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  1. 第1のチャネル形成領域を含むシリコン半導体膜を有する、第1のトランジスタと、
    前記第1のトランジスタ上第1の窒化絶縁膜と、
    前記第1の窒化絶縁膜上の第2の窒化絶縁膜と
    前記第2の窒化絶縁膜上、第2のチャネル形成領域を含む酸化物半導体膜を有する、第2のトランジスタと、を有し
    記第2の窒化絶縁膜の水素濃度は、前記第1の窒化絶縁膜の水素濃度よりも低いことを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項1において、
    前記第2の窒化絶縁膜の密度が2.75g/cm以上であること特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記第1の窒化絶縁膜の水素濃度が20原子%以上25原子%以下であることを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
    前記第2の窒化絶縁膜の水素濃度が10原子%以上15原子%以下であることを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
    前記第2の窒化絶縁膜は、20℃以上25℃以下において0.5重量%のフッ酸に対するエッチング速度が2.0nm/分以下であることを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
    前記第2の窒化絶縁膜は、前記第1の窒化絶縁膜に接することを特徴とする半導体装置。
  7. 請求項1乃至請求項5のいずれか一において
    記第1の窒化絶縁膜と前記第2の窒化絶縁膜との間に設けられ、且つ前記第1の窒化絶縁膜及び前記第2の窒化絶縁膜に接して設けられた酸化絶縁膜を有することを特徴とする半導体装置。
  8. 請求項1乃至請求項7のいずれか一において、
    前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタは、トップゲート構造であることを特徴とする半導体装置。
  9. 請求項1乃至請求項8のいずれか一において、
    前記第2のトランジスタ上に第3の窒化絶縁膜を有することを特徴とする半導体装置。
  10. 請求項9において、
    前記第3の窒化絶縁膜は、X線反射率法によって測定される密度が2.75g/cm以上であること特徴とする半導体装置。
  11. 請求項9または請求項10において、
    前記第3の窒化絶縁膜の水素濃度が10原子%以上15原子%以下であることを特徴とする半導体装置。
  12. 請求項9乃至請求項11のいずれか一において、
    前記第3の窒化絶縁膜は、20℃以上25℃以下において0.5重量%のフッ酸に対するエッチング速度が2.0nm/分以下であることを特徴とする半導体装置。
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