DE4433721A1 - Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung - Google Patents
Nichtflüchtige HalbleiterspeicheranordnungInfo
- Publication number
- DE4433721A1 DE4433721A1 DE4433721A DE4433721A DE4433721A1 DE 4433721 A1 DE4433721 A1 DE 4433721A1 DE 4433721 A DE4433721 A DE 4433721A DE 4433721 A DE4433721 A DE 4433721A DE 4433721 A1 DE4433721 A1 DE 4433721A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- data
- write
- memory cells
- bit line
- states
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0483—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5621—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
- G11C11/5621—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency using charge storage in a floating gate
- G11C11/5628—Programming or writing circuits; Data input circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2211/00—Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C2211/56—Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
- G11C2211/562—Multilevel memory programming aspects
- G11C2211/5621—Multilevel programming verification
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2211/00—Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C2211/56—Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
- G11C2211/564—Miscellaneous aspects
- G11C2211/5641—Multilevel memory having cells with different number of storage levels
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2211/00—Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C2211/56—Indexing scheme relating to G11C11/56 and sub-groups for features not covered by these groups
- G11C2211/564—Miscellaneous aspects
- G11C2211/5642—Multilevel memory with buffers, latches, registers at input or output
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine elektrisch programmierbare
nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung (EEPROM) und
insbesondere einen EEPROM zur Durchführung einer Mehr
größen-Speicheroperation zum Speichern von Information
aus zwei oder mehr Bits in einer Speicherzelle.
Als eine Art eines EEPROMs ist ein NAND-EEPROM bekannt,
der mit hoher Dichte integriert werden kann. Bei diesem
NAND-EEPROM sind eine Vielzahl von Speicherzellen als
eine Einheit miteinander in Reihe geschaltet, so daß
benachbarte Speicherzellen eine Source- und eine Drain
elektrode gemeinsam belegen und diese Speicherzellen an
eine Bitleitung angeschlossen sind. Eine Speicherzelle
besitzt im allgemeinen eine FETMOS-Struktur, in welcher
eine Ladungsaufspeicherschicht und ein Steuergate über
einander gestapelt sind. Ein Speicherzellenarray ist
integriert und in einer in einem p- oder n-Typ-Substrat
vorgesehenen p-Typ-Wanne geformt. Die Drainseite einer
NAND-Zelle ist über ein Wählgate an eine Bitleitung an
geschlossen, während die Sourceseite über ein Wählgate
mit einer gemeinsamen oder Sammel-Sourceleitung verbun
den ist. Die Steuergates der Speicherzellen sind unter
Bildung einer Wortleitung fortlaufend in einer Reihen-
bzw. Zeilenrichtung angeordnet.
Dieser NAND-Zellen-EEPROM arbeitet wie folgt: eine Da
teneinschreib- bzw. -einleseoperation wird fortlaufend
von einer Speicherzelle in einer Position, die am wei
testen von der Bitleitung entfernt ist, her durchge
führt. An das Steuergate einer gewählten bzw. angesteu
erten Speicherzelle wird eine hohe Spannung Vpp (= etwa
20 V) angelegt, während eine mittlere Spannung Vppm
(= etwa 10 V) an das Steuergate und das Wählgate einer
Speicherzelle angelegt wird, die näher an der Bitlei
tung als die gewählte Speicherzelle liegt; eine Span
nung von 0 V oder eine mittlere Spannung Vm (= etwa
8 V) wird entsprechend Daten der Bitleitung aufgeprägt.
Wenn die Spannung von 0 V an der Bitleitung anliegt,
während das Potential der Bitleitung zum Drain der ge
wählten Speicherzelle getragen und Elektronen in die
Ladungsaufspeicherschicht der gewählten Speicherzelle
injiziert. Dabei wird die Schwellenspannung der gewähl
ten Speicherzelle positiv, d. h. in positiver Richtung
verschoben. Dieser Zustand ist durch z. B. "1" repräsen
tiert. Wenn die Spannung Vm an der Bitleitung anliegt,
werden Elektronen nicht effektiv in die Ladungsaufspei
cherschicht der gewählten Speicherzelle injiziert, so
daß die Schwellenspannung der gewählten Speicherzelle
ohne Änderung negativ bleibt. Dieser Zustand ist ein
Löschzustand, und er ist durch "0" repräsentiert. An
Speicherzellen, die ein Steuergate gemeinsam belegen,
wird eine Dateneinschreiboperation auf einmal durchge
führt.
Eine Datenlöschoperation er folgt an allen Speicherzel
len in einer NAND-Zelle auf einmal. Genauer gesagt: al
le Steuergates werden auf 0 V gesetzt, und die p-
(Typ-)Wanne wird auf 20 V gesetzt. Dabei werden das
Wählgate, die Bitleitung und die Sourceleitung auf 20 V
gesetzt. Auf diese Weise werden Elektronen aus den La
dungsaufspeicherschichten aller Speicherzellen in die
p-Wanne entladen, wobei die Schwellenspannungen der
Speicherzellen negativ verschoben werden.
Eine Datenausleseoperation erfolgt wie folgt: das Steu
ergate einer gewählten oder angesteuerten Speicherzelle
wird auf 0 V gesetzt; die Steuergates und Wählgates der
restlichen Speicherzellen werden auf ein Stromquellen
potential Vcc (z. B. 5 V) gesetzt; ferner wird detek
tiert, ob in der gewählten Speicherzelle ein Strom
fließt.
Aufgrund der Einschränkung oder Erfordernisse der Le
seoperation muß eine Schwellenspannung, die bei einer
"1"-Daten-Einschreiboperation gesetzt ist, so geregelt
werden, daß sie in einem Bereich von 0 V bis Vcc liegt.
Aus diesem Grund wird eine Verifizier- oder Prüfopera
tion durchgeführt, um nur eine Speicherzelle zu erfas
sen, in welcher die Daten "1" nicht ausreichend einge
schrieben sind; neu eingeschriebene Daten werden so ge
setzt oder vorgegeben, daß eine Neueinschreiboperation
nur für die Speicherzelle durchgeführt wird, in welche
die Dateneinheit "1" nicht ausreichend eingeschrieben
ist (Bit-für-Bit-Prüfoperation). Die Speicherzelle, in
welche die Dateneinheit "1" nicht ausreichend einge
schrieben ist, wird durch Durchführung einer Leseopera
tion (Verifizier- oder Prüfleseoperation) so festge
stellt, daß ein gewähltes Steuergate auf z. B. 0,5 V ge
setzt wird (Verifizier- bzw. Prüfspannung).
Genauer gesagt: wenn die Schwellenspannung der Spei
cherzelle eine Spanne in bezug auf 0 V aufweist und
nicht auf 0,5 V oder mehr gesetzt ist, fließt der Strom
in der gewählten Speicherzelle, wobei letztere als eine
Speicherzelle festgestellt wird, in welche die Daten
einheit "1" nicht ausreichend eingeschrieben ist. Da in
einer Speicherzelle, die auf einen "0"-Daten-Ein
schreibzustand gesetzt ist, ein Strom fließt, ist oder
wird eine als Verifizier- bzw. Prüfschaltung vorgesehe
ne Schaltung zum Kompensieren des in der Speicherzelle
fließenden Stroms angeordnet, um zu verhindern, daß die
Speicherzelle irrtümlich als solche erkannt wird, in
welche die Dateneinheit "1" nicht ausreichend einge
schrieben ist. Diese Verifizierschaltung führt eine
Einschreibverifizieroperation mit hoher Geschwindigkeit
durch. Wenn eine Dateneinschreiboperation durchgeführt
wird, während einer Einschreiboperation und eine Ein
schreibverifizieroperation wiederholt werden, wird eine
Einschreibzeit für jede Speicherzelle optimal, und die
Schwellenspannung jeder Speicherzelle, die bei einer
"1"-Dateneinschreiboperation gesetzt (angesteuert) ist,
wird so geregelt, daß sie in einem Bereich von 0 V bis
Vcc fällt.
Um bei diesem NAND-Zellen-EEPROM eine Mehrgrößenspei
cheroperation zu realisieren, wird beispielsweise be
rücksichtigt, daß Zustände, die bei einer Einschrei
boperation gesetzt werden, drei durch "0", "1" und "2"
repräsentierte Zustände sein sollen. Ein "0"-Datenein
schreibzustand ist als ein Zustand definiert, in wel
chem die Schwellenspannung negativ ist; ein "1"-Daten
einschreibzustand ist ein solcher, in welchem die
Schwellenspannung von 0 V bis 1/2 Vcc reicht; ein "1"-
Dateneinschreibzustand ist als ein Zustand definiert,
in welchem die Schwellenspannung von 1/2 Vcc bis Vcc
reicht. Bei einer herkömmlichen Verifizierschaltung
kann eine auf einen "0"-Dateneinschreibzustand gesetzte
Speicherzelle daran gehindert werden, daß sie irrtüm
lich als Speicherzelle erkannt wird, in welche die Da
ten "1" oder "2" nicht zufriedenstellend eingeschrieben
sind.
Die herkömmliche Verifizierschaltung ist jedoch nicht
für eine Mehrgrößenspeicheroperation ausgelegt. Wenn
dabei angenommen wird, daß eine Speicherzelle, die auf
einem Daten-"2"-Einschreibzustand gesetzt ist, eine
Schwellenspannung aufweist, die gleich groß oder höher
ist als eine Verifizierspannung für die Feststellung,
ob die Dateneinheit "1" nicht ausreichend eingeschrie
ben worden ist, und die gleich groß oder kleiner ist
als 1/2 Vcc, fließt aus diesem Grund bei der Feststel
lung, ob die Dateneinheit "1" nicht ausreichend einge
schrieben ist, kein Strom in der Speicherzelle, und die
Speicherzelle wird irrtümlich als solcher erkannt, wel
che die Dateneinheit "2" ausreichend eingeschrieben
ist.
Zur Verhinderung einer irrtümlichen Erkennung einer
Speicherzelle, in welche Daten nicht ausreichend oder
zufriedenstellend eingeschrieben sind, und zur Durch
führung einer Mehrgrößen-Einschreibverifizieroperation
wird darüber hinaus eine Verifiziereinschreiboperation
durchgeführt, um eine Speicherzelle mit zufriedenstel
lend eingeschriebener Dateneinheit "1" in einen "2"-
Dateneinschreibzustand zu setzen, in dem detektiert
oder festgestellt wird, ob die Speicherzelle eine sol
che ist, in welche die Dateneinheit "2" nicht zufrie
denstellend eingeschrieben ist. In diesem Fall wird je
doch eine Speicherzelle, die in einen "2"-Datenein
schreibzustand gesetzt ist, in einen "1"- und sodann in
einen "2"-Dateneinschreibzustand gesetzt. Aus diesem
Grund ist für die Einschreib- oder auch Einleseoperati
on eine längere Zeit möglich, so daß die Einschreibope
ration nicht mit hoher Geschwindigkeit durchführbar
ist.
Wenn - wie oben beschrieben - ein herkömmlicher NAND-
Zellen-EEPROM für die Durchführung einer Mehrgrößen
speicheroperation benutzt und eine Bit-für-Bit-
Verifizieroperation mittels einer herkömmlichen Verifi
zierschaltung ausgeführt wird, wird in nachteiliger
Weise eine fehlerhafte Verifizieroperation durchge
führt.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines EEPROMs,
der mehrwertige Information bzw. Mehrgrößeninformation
zu speichern und eine Einschreibverifizieroperation mit
hoher Geschwindigkeit und ohne jede fehlerhafte Verifi
zieroperation durchzuführen vermag.
Diese Aufgabe wird durch in den unabhängigen Ansprüchen
gekennzeichneten Merkmale gelöst.
Gemäß einem ersten Merkmal der Erfindung ist deren Ge
genstand eine nichtflüchtige Halbleiterspeicheranord
nung zum Speichern von Mehrgrößendaten, die gekenn
zeichnet ist durch ein Speicherzellenarray, in welchem
Speicherzellen, die elektrisch programmierbar und von
denen jede mindestens drei Speicherzustände besitzt, in
einer Matrix angeordnet sind, einer Anzahl von Ein
schreibdatenschaltungen zum Zwischenspeichern von Daten
für das Kontrollieren von Einschreiboperationszuständen
der mehreren Speicherzellen im Speicherzellenarray, ei
ne Einlese- oder Einschreibeinrichtung für die gleich
zeitige Durchführung einer Einschreiboperation an den
mehreren Speicherzellen nach Maßgabe der Inhalte der
Datenschaltungen, die jeweils den mehreren Speicherzel
len entsprechen, eine Prüf- oder Verifiziereinrichtung
zum gleichzeitigen Prüfen der Zustände der mehreren
Speicherzellen, die bei der Einschreiboperation gesetzt
oder angesteuert sind, und eine Einrichtung zum Aktua
lisieren der Inhalte der Einschreibdatenschaltungen in
der Weise, daß eine Einschreiboperation nur an einer
Speicherzelle vorgenommen wird, in welche Daten nicht
ausreichend oder zufriedenstellend eingeschrieben sind,
und zwar auf der Grundlage der Inhalte der Datenschal
tungen und der Zustände der in der Einschreiboperation
gesetzten oder angesteuerten Speicherzellen, wobei die
auf die Inhalte der Datenschaltung gestützte Ein
schreiboperation, eine Einschreibverifizieroperation
und eine Operation zum Aktualisieren der Inhalte der
Einschreibdatenschaltungen wiederholt ausgeführt wer
den, bis die mehreren Speicherzellen in vorbestimmte
Einschreibzustände gesetzt sind, um damit eine Daten
einschreiboperation elektrisch durchzuführen.
Gemäß einem anderen Merkmal der Erfindung ist der Ge
genstand eine nichtflüchtige Halbleiterspeicheranord
nung, umfassend:
ein Speicherzellenarray aus einer Vielzahl von Spei cherzellen, die in einer Matrix angeordnet und jeweils elektrisch programmierbar sind,
wobei jede Speicherzelle mindestens drei Speicherzu stände aufweist und willkürliche oder beliebige Daten "i" (i = 0, 1, . . . , n - 1; n 3) als Mehrgrößendaten speichert und (wobei) ein der Dateneinheit "0" entspre chender Speicherzustand ein Löschzustand ist,
eine Anzahl von Datenschaltungen, die jeweils als Leseverstärker dienen und eine Funktion zum Abfragen oder Abgreifen (sensing) von Daten und eine Funktion zum Speichern abgegriffener Information als Daten für die Steuerung eines Einschreiboperationszustands einer betreffenden Speicherzelle im Speicherzellenarray (1) aufweisen,
eine Einschreibeinheit zur Durchführung einer Ein schreiboperation an der Vielzahl von Speicherzellen nach Maßgabe der Inhalte der jeweils (jeder) der Viel zahl von Speicherzellen entsprechenden Datenschaltun gen,
eine i-te (i = 1, 2, . . . , n - 1) Einschreibverifi ziereinheit zum Prüfen, ob der bei oder in der Ein schreiboperation gesetzte Speicherzustand jeder der Vielzahl von Speicherzellen zu einem Speicherzustand der Dateneinheit "i" wird (bzw. diesem entspricht), eine i-te (i = 1, 2, . . . , n - 1) Datenschaltungsin halt-Simultanaktulaisiereinheit zum gleichzeitigen oder Simultan-Aktualisieren der Inhalte der Datenschaltungen entsprechend einer Speicherzelle, in welcher die Daten einheit "i" zu speichern ist, derart, daß eine Wieder- oder Neueinschreiboperation nur an einer Speicherzelle, in welche Daten nicht ausreichend eingeschrieben sind, auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen und der in der Einschreiboperation gesetzten Speicherzu stände der Speicherzellen durchgeführt wird, und
eine Datenschaltungsinhalt-Aktualisiereinheit zur Durchführung einer durch die i-te Einschreibverifi ziereinheit vorgenommenen Speicherprüfoperation und ei ner durch die i-te Datenschaltungsinhalt-Simultanak tualisiereinheit vorgenommenen Simultanaktualisierope ration von (to) Dateneinheit "1" auf Daten "n - 1" (mit einer Häufigkeit von) n - 1-mal zwecks Aktualisierung der Inhalte aller Datenschaltungen,
wobei die i-te Datenschaltungsinhalt-Simultanak tualisiereinheit von Bitleitungspotentialen, bei denen die in einer Einschreiboperation gesetzten Speicherzu stände der Speicherzellen durch die i-te Einschreibve rifiziereinheit ausgegeben werden, (diese) nach Maßgabe des Inhalts der Datenschaltungen korrigiert, als Wie der- oder Neueinschreibdaten ein Bitleitungspotential entsprechend einer Speicherzelle, in welcher Daten "i" (i 1) gespeichert werden sollen, abgreift/speichert, die Inhalte der Datenschaltungen aktualisiert, das Bit leitungspotential, bei dem der in der Einschreibopera tion gesetzte Zustand der Speicherzelle nach Maßgabe der Inhalte der Datenschaltungen ausgegeben wird, so korrigiert, daß Bitleitungspotentiale entsprechend Speicherzellen, in denen Daten, mit Ausnahme der Daten einheit "i", zu speichern sind, so abgegrif fen/gespeichert werden, daß die Inhalte der Datenschal tungen gehalten werden (erhalten bleiben), (ferner) die Datenspeicherzustände der Datenschaltungen hält, bis die Bitleitungspotentiale korrigiert sind, die Daten schaltungen als Leseverstärker betätigt, während die korrigierten Bitleitungspotentiale gehalten werden, und gleichzeitig oder simultan die Inhalte der Datenschal tungen entsprechend der Speicherzelle, in welcher die Dateneinheit "i" zu speichern ist, aktualisiert,
und wobei eine Einschreiboperation auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen und eine Datenschal tungsinhalt-Aktualisieroperation wiederholt durchge führt werden, bis die Vielzahl der Speicherzellen in vorbestimmte Einschreibzustände gesetzt sind, um damit eine Dateneinschreiboperation elektrisch durchzuführen.
ein Speicherzellenarray aus einer Vielzahl von Spei cherzellen, die in einer Matrix angeordnet und jeweils elektrisch programmierbar sind,
wobei jede Speicherzelle mindestens drei Speicherzu stände aufweist und willkürliche oder beliebige Daten "i" (i = 0, 1, . . . , n - 1; n 3) als Mehrgrößendaten speichert und (wobei) ein der Dateneinheit "0" entspre chender Speicherzustand ein Löschzustand ist,
eine Anzahl von Datenschaltungen, die jeweils als Leseverstärker dienen und eine Funktion zum Abfragen oder Abgreifen (sensing) von Daten und eine Funktion zum Speichern abgegriffener Information als Daten für die Steuerung eines Einschreiboperationszustands einer betreffenden Speicherzelle im Speicherzellenarray (1) aufweisen,
eine Einschreibeinheit zur Durchführung einer Ein schreiboperation an der Vielzahl von Speicherzellen nach Maßgabe der Inhalte der jeweils (jeder) der Viel zahl von Speicherzellen entsprechenden Datenschaltun gen,
eine i-te (i = 1, 2, . . . , n - 1) Einschreibverifi ziereinheit zum Prüfen, ob der bei oder in der Ein schreiboperation gesetzte Speicherzustand jeder der Vielzahl von Speicherzellen zu einem Speicherzustand der Dateneinheit "i" wird (bzw. diesem entspricht), eine i-te (i = 1, 2, . . . , n - 1) Datenschaltungsin halt-Simultanaktulaisiereinheit zum gleichzeitigen oder Simultan-Aktualisieren der Inhalte der Datenschaltungen entsprechend einer Speicherzelle, in welcher die Daten einheit "i" zu speichern ist, derart, daß eine Wieder- oder Neueinschreiboperation nur an einer Speicherzelle, in welche Daten nicht ausreichend eingeschrieben sind, auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen und der in der Einschreiboperation gesetzten Speicherzu stände der Speicherzellen durchgeführt wird, und
eine Datenschaltungsinhalt-Aktualisiereinheit zur Durchführung einer durch die i-te Einschreibverifi ziereinheit vorgenommenen Speicherprüfoperation und ei ner durch die i-te Datenschaltungsinhalt-Simultanak tualisiereinheit vorgenommenen Simultanaktualisierope ration von (to) Dateneinheit "1" auf Daten "n - 1" (mit einer Häufigkeit von) n - 1-mal zwecks Aktualisierung der Inhalte aller Datenschaltungen,
wobei die i-te Datenschaltungsinhalt-Simultanak tualisiereinheit von Bitleitungspotentialen, bei denen die in einer Einschreiboperation gesetzten Speicherzu stände der Speicherzellen durch die i-te Einschreibve rifiziereinheit ausgegeben werden, (diese) nach Maßgabe des Inhalts der Datenschaltungen korrigiert, als Wie der- oder Neueinschreibdaten ein Bitleitungspotential entsprechend einer Speicherzelle, in welcher Daten "i" (i 1) gespeichert werden sollen, abgreift/speichert, die Inhalte der Datenschaltungen aktualisiert, das Bit leitungspotential, bei dem der in der Einschreibopera tion gesetzte Zustand der Speicherzelle nach Maßgabe der Inhalte der Datenschaltungen ausgegeben wird, so korrigiert, daß Bitleitungspotentiale entsprechend Speicherzellen, in denen Daten, mit Ausnahme der Daten einheit "i", zu speichern sind, so abgegrif fen/gespeichert werden, daß die Inhalte der Datenschal tungen gehalten werden (erhalten bleiben), (ferner) die Datenspeicherzustände der Datenschaltungen hält, bis die Bitleitungspotentiale korrigiert sind, die Daten schaltungen als Leseverstärker betätigt, während die korrigierten Bitleitungspotentiale gehalten werden, und gleichzeitig oder simultan die Inhalte der Datenschal tungen entsprechend der Speicherzelle, in welcher die Dateneinheit "i" zu speichern ist, aktualisiert,
und wobei eine Einschreiboperation auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen und eine Datenschal tungsinhalt-Aktualisieroperation wiederholt durchge führt werden, bis die Vielzahl der Speicherzellen in vorbestimmte Einschreibzustände gesetzt sind, um damit eine Dateneinschreiboperation elektrisch durchzuführen.
Im folgenden sind bevorzugte Ausführungsformen der Er
findung beschrieben.
- (1) Die Datenschaltungen steuern Einschreiboperati onszustände der Speicherzellen nach Maßgabe von in den Datenschaltungen abgespeicherten Daten in einer Ein schreiboperation zwecks Durchführung der Steuerung der art, daß die Zustände der Speicherzellen in vorbestimm te Einschreibzustände geändert werden oder die Zustände der Speicherzellen in den vor der Einschreiboperation gesetzten Zuständen gehalten werden bzw. bleiben.
- (2) Für eine Datenschaltung, die einer in einen "i"- Dateneinschreibzustand zu setzenden Speicherzelle ent spricht, ändert eine Simultanaktualisiereinrichtung für einen i-ten Datenschaltungsinhalt Daten der Datenschal tung zu Daten für die Steuerung des Zustands der Spei cherzelle zum Erhalten des Zustands der Speicherzelle in einem vor der Einschreiboperation gesetzten Zustand, wenn Speicherzellen entsprechend einer Datenschaltung, in welcher Daten zur Änderung einer Speicherzelle auf einen "i"-Dateneinschreibzustand gespeichert sind, ei nen "i"-Dateneinschreibzustand erreichen, und sie setzt Daten zum Steuern des Zustands der Speicherzelle für die Änderung ihres Zustands auf den "i"-Datenein schreibzustand in der Datenschaltung, wenn die Spei cherzelle entsprechend der Datenschaltung, in welcher Daten zur Änderung einer Speicherzelle in einem "i"- Dateneinschreibzustand gespeichert sind, diesen Zustand nicht erreicht, und sie setzt Daten zum Steuern des Zu stands der Speicherzelle zur Aufrechterhaltung von de ren Zustand, den sie vor der Einschreiboperation inne hatte, wenn die Datenschaltung Daten zum Steuern des Zustands der Speicherzelle speichert, um die Speicher zelle in dem Zustand vor der Einschreiboperation zu halten, wobei diese Aktualisiereinrichtung die, Inhalte der Datenschaltungen entsprechend den Speicherzellen, in denen Daten mit Ausnahme der Dateneinheit "i" zu speichern sind, nicht ändert.
- (3) Jede der Speicherzellen ist durch Stapeln und Ausbilden einer Ladungsaufspeicherschicht und eines Steuergates auf einer Halbleiterschicht gebildet und speichert willkürliche Daten "i" (i = 0, 1, . . . , n - 1; n 3) als mindestens drei Speicherzustände und als Mehrgrößendaten unter Heranziehung der Größen von Schwellenspannungen, wobei die i-te Einschreibverifi ziereinrichtung ein vorbestimmtes i-tes Verifizierpo tential an das Steuergate anlegt, um zu verifizieren bzw. zu prüfen, ob eine Schwellenspannung einer Spei cherzelle, die in den "i"-Dateneinschreibzustand ge setzt ist, eine gewünschte Schwellenspannung ist.
- (4) Ein Speicherzustand entsprechend der Dateneinheit "0" ist ein gelöschter Zustand; eine Differenz zwischen der Schwellenspannung entsprechend dem Datenzustand "n - 1" und der Schwellenspannung entsprechend einem Datenzustand "0" ist ein Maximum; Schwellenspannungen entsprechend Datenzuständen "1", "2", . . . , "i", . . . , "n - 2" reichen von der Schwellenspannung entsprechend dem Datenzustand "0" bis zur Schwellenspannung entspre chend dem Datenzustand "n - 1", und die Schwellenspan nungen entsprechend den Datenzuständen "1", "2", . . . , "i", . . . , "n - 2" sind von der Schwellenspannung ent sprechend dem Datenzustand "0" geordnet (ordered). Die nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung umfaßt eine erste Bitleitungspotential-Einstellschaltung um für ei ne Anzahl von Bitleitungspotentialen, bei denen Zustän de der bei einer Einschreiboperation gesetzten oder an gesteuerten Speicherzellen durch die i-te Einschreibe verifiziereinrichtung ausgegeben werden, wenn die Daten schaltungen ein Bitleitungspotential entsprechend einer Datenschaltung messen oder erfassen, deren Inhalte aus Daten zum Steuern der Zustände der Speicherzellen zur Aufrechterhaltung von deren Zuständen in den vor der Einschreiboperation gesetzten Zuständen sind, das Bit leitungspotential auf ein erstes Korrekturbitleitungs potential zu setzen, das zu Daten zum Steuern der Zu stände der Speicherzellen für die Aufrechterhaltung von deren Zuständen in den vor der Einschreiboperation ge setzten Zuständen werden, sowie eine j-te Bitleitungs potential-Einstellschaltung, um von den Bitleitungspo tentialen entsprechend Speicherzellen, die auf "j"- Dateneinschreibzustände (i + 1 j) gesetzt sind, unter den Bitleitungspotentialen, bei denen Zustände von bei einer Einschreiboperation gesetzten oder angesteuerten Speicherzellen durch die i-te (1 i n - 2) Ein schreibverifiziereinrichtung ausgegeben werden, wenn eine Datenschaltung nur ein Bitleitungspotential ent sprechend einer Datenschaltung mißt oder erfaßt, deren Inhalte Daten zum Steuern der Zustände der Speicherzel len auf die Zustände der Speicherzellen in "j"-Daten einschreibzustände sind, das Bitleitungspotential auf ein zweites Korrekturbitleitungspotential zu setzen, das zu Daten zum Steuern der Zustände der Speicherzel len zwecks Änderung ihrer Zustände auf die "j"-Daten einschreibzustände werden, wobei zum Aktualisieren der Inhalte der Datenschaltungen ein Bitleitungspotential, bei dem Zustände der Speicherzellen, die bei einer Ein schreiboperation gesetzt sind, mittels einer i-ten Ein schreibverifizieroperation ausgegeben werden, durch die ersten, (i + 1)-ten, (i + 2)-ten, . . . , (n - 1)-ten-Bit leitungspotential-Einschreibschaltungen korrigiert wird.
- (5) Jede der Datenschaltungen besteht aus einer er sten Datenspeichereinheit zum Speichern von Information für die Anzeige, ob ein Zustand einer Speicherzelle in einem vor einer Dateneinschreiboperation gesetzten oder vorgegebenen Zustand erhalten wird, und einer zweiten Datenspeichereinheit, um dann, wenn die Information der ersten Datenspeichereinheit nicht die Information zum Steuern des Zustands der Speicherzelle zum Aufrechter halten ihres Zustands in einem vor der Einschreibopera tion gesetzten Zustand ist, Information zu speichern, die einen in der Speicherzelle abzuspeichernden Ein schreibzustand "i" (i = 1, 2, . . . , n - 1) anzeigt, wo bei die ersten Datenspeichereinheit eine Funktion zum Abgreifen/Speichern von Bitleitungspotentialen besitzt, die durch die ersten, (i + 1)-ten, (i + 2)-ten, . . . , (n - 1)-ten Bitleitungspotential-Einschreibschaltungen nach Maßgabe der Inhalte der Datenschaltungen korri giert werden, um die Datenschaltungsinhalt-Aktualisier operation durchzuführen, und bei denen die bei der Ein schreiboperation gesetzten Speicherzustände der Spei cherzellen mittels der oder bei der i-ten Einschreibve rifizieroperation ausgegeben werden.
- Die nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung umfaßt eine Einschreibverhinderungs- oder -schutzbitleitungs spannung-Ausgabeschaltung, um dann, wenn die Informati on der ersten Datenspeichereinheit die Information zum Steuern des Zustands der Speicherzellen ist, um den Zu stand der Speicherzellen in den vor einer Einschreib operation gesetzten Zuständen zu halten, eine Ein schreibschutzbitleitungsspannung zu einer Bitleitung in der Einschreiboperation aus zugeben, sowie eine i-te (i = 1, 2, . . . , n - 1) Bitleitungsspannung-Ausgabe schaltung, um dann, wenn die Information der ersten Da tenspeichereinheit nicht Information zum Steuern der Zustände der Speicherzellen, um diese in den vor der Einschreiboperation gesetzten Zuständen zu halten, ist, eine Bitleitungsspannung in einer i-ten Einschreibope ration nach Maßgabe von Information aus zugeben, die ei nen in einer Speicherzelle der zweiten Datenspeicher einheit abzuspeichernden Einschreibzustand "i" anzeigt.
- (7) Die erste Bitleitungspotential-Einstellschaltung und die Einschreibschutzbitleitungsspannungs-Ausgabe schaltung sind gemeinsame erste Bitleitungsspannungs- Steuerschaltungen. Die Eingangsspannung jeder dieser genannten Schaltungen umfaßt eine Eingangsspannung, de ren Ausgabe eine Einschreibschutz-Bitleitungsspannung in einer Einschreiboperation und ein erstes Korrektur- Bitleitungspotential in einer Datenschaltungsinhalt- Aktualisieroperation sein soll. Die j-te (j = 2, 3, . . . , n - 1) Bitleitungspotential-Einstellschaltung und die j-te Einschreibbitleitungsspannungs-Ausgabeschal tung sind gemeinsame (common) j-te Bitleitungsspan nungs-Steuerschaltungen. Jede dieser Steuerschaltungen weist einen Eingang auf, dessen Ausgang oder Ausgabe eine j-te Einschreibbitleitungsspannung in der Ein schreiboperation und ein zweites Korrektur-Bitleitungs potential in einer Datenschaltungsinhalt-Aktualisier operation sein soll.
- (8) Jede der Speicherzellen ist durch Stapeln und Ausbilden einer Ladungsaufspeicherschicht und eines Steuergates auf einer Halbleiterschicht gebildet; die Speicherzellen sind als Einheiten, die jeweils durch eine Anzahl von Speicherzellen gebildet sind, zur Aus bildung von NAND-Zellenstrukturen miteinander in Reihe geschaltet.
- (9) Jede der Speicherzellen ist durch Stapeln und Ausbildung einer Ladungsaufspeicherschicht und eines Steuergates auf einer Halbleiterschicht gebildet, so daß eine NOR-Zellenstruktur geformt ist.
Ein Mehrgrößen-(n-Wert oder -Größen-)Speichertyp EEPROM
gemäß den ersten und zweiten Merkmalen der Erfindung
ist so ausgestaltet, daß eine Verifizierleseoperation
durch n - 1 Grundoperationszyklen durchgeführt wird.
Ein gelöschter Zustand bzw. Löschzustand ist durch Da
ten "0" repräsentiert, während Mehrgrößenpegel durch
"0", "1", . . . , "i", . . ., "n - 1" in einer Reihenfolge
von einer kleinen Schwellenspannung aus repräsentiert
sind. Dabei ist ein i-ter Zyklus ausgelegt, um zu veri
fizieren, ob eine "i"-Dateneinschreiboperation ausrei
chend oder zufriedenstellend durchgeführt ist bzw. wird.
Aus diesem Grund umfaßt der EEPROM eine Verifizierpoten
tialerzeugungsschaltung zum Anlegen einer vorbestimmten
Verifizierspannung mit einem Pegel i im i-ten Zyklus in
der Weise, daß ein Strom in einer Speicherzelle mit ei
nem gewählten oder angesteuerten Steuergate fließt,
wenn eine "i"-Dateneinschreiboperation zufriedenstel
lend ausgeführt ist, sowie einen Leseverstärker zum De
tektieren oder Erfassen einer Bitleitungsspannung
zwecks Bestimmung ob eine Einschreiboperation ausrei
chend durchgeführt ist. Im i-ten Zyklus enthält die
Bitleitung einer Speicherzelle, in welche Daten "0",
. . . , "i - 1" eingeschrieben sind, eine erste Verifi
zierschaltung derart, daß der Strom der Speicherzelle
kompensiert wird, wenn festgestellt wird, daß die Daten
ausreichend in die Speicherzelle eingeschrieben sind,
und der Strom der Speicherzelle nicht kompensiert wird,
wenn festgestellt wird, daß die Daten nicht ausreichend
in die Speicherzelle eingeschrieben sind. Im i-ten Zy
klus wird für die Bitleitung einer Speicherzelle, in
welcher Daten "i + 1", . . . , "n - 1" eingeschrieben
sind, der Strom der Speicherzelle durch die erste Veri
fizierschaltung kompensiert, wenn festgestellt wird,
daß die Daten ausreichend in die Speicherzelle im vor
aus eingeschrieben sind, wobei eine zweite Verifizier
schaltung zum Setzen bzw. Vorgeben einer Bitleitungs
spannung so eingebaut ist, daß der Strom der Speicher
zelle fließt, wenn festgestellt wird, daß die Daten
nicht ausreichend in die Speicherzelle eingeschrieben
sind.
Der EEPROM umfaßt eine erste Datenspeichereinheit zum
Speichern von Daten zur Anzeige, ob Daten ausreichend
eingeschrieben sind, und eine zweite Datenspeicherein
heit zum Speichern (von Information), ob ein einzu
schreibender Mehrgrößenpegel eine der Dateneinheit "1",
. . . , "n - 1" ist. Die erste Datenspeichereinheit be
sitzt auch die Funktion eines Leseverstärkers zum Fest
stellen, ob Daten ausreichend eingeschrieben sind.
Außerdem kennzeichnet sich der EEPROM durch eine Bit
leitungseinschreibspannungs-Ausgabeschaltung zum Ausge
ben einer Bitleitungsspannung in einer Einschreibopera
tion nach Maßgabe eines gewünschten Einschreibzustands,
so daß dann, wenn eine Speicherzelle vorhanden ist, die
einen vorbestimmten Einschreibzustand nicht erreicht,
eine Wieder- oder Neueinschreiboperation nur an dieser
Speicherzelle durchgeführt wird.
Erfindungsgemäß wird nach Durchführung einer Mehrgrö
ßendaten-Einschreiboperation detektiert oder festge
stellt, ob die Einschreibzustände der Speicherzellen
ihre gewünschten oder vorgesehenen Mehrgrößenpegelzu
stände erreichen. Wenn eine Speicherzelle vorliegt, die
diesen vorgesehenen Zustand nicht erreicht hat, wird
eine Bitleitungsspannung in einer Einschreiboperation
nach Maßgabe eines gewünschten oder vorgesehenen Ein
schreibzustands ausgegeben, so daß eine Neueinschreib
operation nur an dieser Speicherzelle durchgeführt
wird. Die Einschreiboperation und die Verifizierle
seoperation werden wiederholt und eine Dateneinschreib
operation wird beendet, wenn alle Speicherzellen je
weils ihre vorgesehenen Einschreibzustände (Soll-Ein
schreibzustände) erreichen.
Wie oben beschrieben, wird erfindungsgemäß eine Zeit
zur Durchführung eines Einschreibzyklus verkürzt, und
eine Einschreiboperation wird innerhalb einer kurzen
Zeit häufig wiederholt, während der Grad des Fort
schreitens eines Einschreibzustands überprüft wird, so
daß der Bereich der Schwellenspannungsverteilung einer
Speicherzelle, in welcher eine Dateneinschreiboperation
letztlich beendet ist oder wird, mit hoher Geschwindig
keit verkleinert sein kann.
Gemäß dem dritten Merkmal der Erfindung wird ein Bit
leitungspotential in einer Leseoperation gesteuert, um
die Schwellenspannung einer Speicherzelle darzustellen
(to exhibit). Eine gemeinsame oder Sammel-Sourceleitung
wird auf 6 V gesetzt, an ein gewähltes Steuergate wird
eine Spannung von 2 V angelegt, und das Potential der
Sammel-Sourceleitung wird zur Bitleitung übertragen.
Wenn das Bitleitungspotential eine bestimmte Größe er
reicht, wird ein in der Speicherzelle fließender Strom
abgeschaltet, und das Bitleitungspotential wird als ei
ne Größe geliefert, die durch Subtrahieren der Schwel
lenspannung der Speicherzelle von der Steuergatespan
nung von 2 V erhalten wird. Wenn das Bitleitungspoten
tial 3 V beträgt, beträgt die Schwellenspannung der
Speicherzelle -1 V. Ein nicht gewähltes Steuergate und
ein Wählgate werden auf 6 V gesetzt, so daß das Bitlei
tungspotential nicht durch das Potential der nicht ge
wählten Speicherzelle oder eines Wähltransistors be
stimmt ist bzw. wird.
Ein Löschzustand ist durch die Dateneinheit "0" reprä
sentiert, und Mehrgrößenpegel sind durch "0", "1", . . . ,
"i", . . . , "n - 1" in einer Reihenfolge von einer klei
nen Schwellenspannung aus repräsentiert. Da in diesem
Fall mit einer Verifizierleseoperation gleichzeitig ve
rifiziert wird, ob alle Daten "i" ausreichend oder zu
friedenstellend eingeschrieben sind, wird ein Bezugspo
tential, das dann benutzt wird, wenn eine Bitleitungs
spannung abgegriffen (sensed) wird, entsprechend den
eingeschriebenen Daten gesetzt. Wie in der "0"-Daten
einschreiboperation ist zusätzlich eine Verifizier
schaltung so angeordnet, daß der Strom der Speicherzel
le kompensiert wird, wenn festgestellt wird, daß die
Daten ausreichend in die Speicherzelle eingeschrieben
werden, während der Strom der Speicherzelle nicht kom
pensiert wird, wenn festgestellt wird, daß die Daten
nicht ausreichend in die Speicherzelle eingeschrieben
sind.
Weiter vorgesehen sind eine erste Datenspeichereinheit
zum Speichern von Daten für die Anzeige, ob Daten aus
reichend eingeschrieben sind, und eine zweite Daten
speichereinheit zum Speichern (von Information), ob ein
einzuschreibender Mehrgrößenpegel einer der Datenein
heiten "1", . . . , "n - 1" entspricht. Die erste Daten
speichereinheit dient auch als Leseverstärker zum De
tektieren oder Feststellen, ob die Daten ausreichend
eingeschrieben sind. Weiterhin kennzeichnet sich ein
Mehrgrößen-(n-Wert-) Speicher-NAND-Zellen-EEPROM einer
nichtflüchtigen Halbleiterspeicheranordnung durch eine
Bitleitungseinschreibspannungs-Ausgabeschaltung zum
Ausgeben einer Bitleitungsspannung in einer Einschreib
operation nach Maßgabe eines gewünschten oder Soll-
Einschreibzustands, so daß dann, wenn eine Speicherzel
le vorliegt, die einen vorbestimmten Einschreibzustand
nicht erreicht, eine Neueinschreiboperation nur an die
ser Speicherzelle erfolgt.
Genauer gesagt: eine nichtflüchtige Halbleiterspeicher
anordnung gemäß dem dritten Merkmal der Erfindung um
faßt als Grundanordnung eine nichtflüchtige Halbleiter
speicheranordnung mit einem Speicherzellenarray, in
welchem die Speicherzellen, die jeweils durch Stapeln
einer Ladungsaufspeicherschicht und eines Steuergates
auf einer Halbleiterschicht gebildet sind und die elek
trisch programmierbar sind, um mindestens drei Daten
als Mehrgrößendaten der Schwellenspannungen der Spei
cherzelle zu speichern, in einer Matrix angeordnet
sind, einer Schwellenspannungs-Detektoreinheit zum Auf
laden einer mit den Speicherzellen verbundenen Bitlei
tung in der Weise, daß die Aufladung über die Speicher
zellen erfolgt, und zum Ausgeben der Mehrgrößendaten
der Speicherzelle als Mehrgrößenpegelpotentiale zur
Bitleitung sowie einem Leseverstärker zum Abgreifen
oder Messen der Potentiale der durch die Schwellenspan
nungs-Detektoreinheit aufgeladenen Bitleitung; diese
nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung kennzeichnet
sich durch die folgenden Ausführungsformen:
- (1) Diese Speicheranordnung ist dadurch gekennzeich net, daß die Speicherzellen als Einheiten miteinander in Reihe geschaltet sind, die jeweils zu Speicherzellen gebildet sind, um eine Anzahl von NAND-Zellenstrukturen zu bilden, bei denen jeweils ein Anschluß über ein er stes Wählgate mit der Bitleitung und der andere An schluß über ein zweites Wählgate mit einer Sourcelei tung verbunden ist, die Schwellenspannungs-Detektor einheit eine Sourceleitungsspannung über eine entspre chende NAND-Zelle zur Bitleitung überträgt, um diese aufzuladen, und Spannungen vom nicht gewählten Steuer gate sowie erste und zweite Wählgatespannungen so ge steuert oder geregelt werden, daß Spannungsübertra gungsfähigkeiten nicht gewählter Speicherzellen sowie erster und zweiter Wähltransistoren ausreichend erhöht werden, um eine Bitleitungsspannung an einer Schwellen spannung einer gewählten Speicherzelle zu bestimmen.
- (2) Diese Speicheranordnung umfaßt die Anzahl von Da tenschaltungen, die jeweils als Leseverstärker wirken und eine Funktion zum Speichern von abgegriffener In formation als Daten für die Steuerung der Einschreib operationszustände der Speicherzellen besitzen, die Einschreibeinrichtung zur Durchführung einer Einschrei boperation nach Maßgabe des Inhalts der jeweiligen Da tenschaltungen entsprechend der Mehrzahl von Speicher zellen im Speicherzellenarray, die Einschreibverifi ziereinrichtung, welche die Schwellenspannungs-Detek toreinheit benutzt, um zu prüfen, ob bei der Ein schreiboperation gesetzte bzw. vorgegebene Zustände der mehreren Speicherzellen Speicherzustände für die ge wünschten Daten sind, und die Datenschaltungsinhalt- Simultanaktualisiereinrichtung zum gleichzeitigen Ak tualisieren der Inhalte der Datenschaltungen in der Weise, daß eine Neueinschreiboperation nur bei einer Speicherzelle erfolgt, in welche die Daten nicht aus reichend oder zufriedenstellend eingeschrieben sind, und zwar auf der Grundlage der Inhalte der Datenschal tungen sowie der Zustände der Speicherzellen nach der Einschreiboperation, wobei die genannte Simultanaktua lisiereinrichtung ein Bitleitungspotential korrigiert, bei dem die bei der Einschreiboperation gesetzten Spei cherzustände der Speicherzellen entsprechend den Inhal ten der Datenschaltungen ausgegeben werden, um das Bit leitungspotential als Neueinschreibdateneinheit abzu greifen/zu speichern, die Datenspeicherzustände der Da tenschaltungen erhält, bis das Bitleitungspotential korrigiert ist, die Datenschaltungen als Leseverstärker betreibt oder betätigt, während das korrigierte Bitlei tungspotential erhalten bleibt, und gleichzeitig die Inhalte der Datenschaltungen aktualisiert, wobei eine Einschreiboperation und eine Datenschaltungsinhalt- Simultanaktualisieroperation auf der Grundlage der In halte der Datenschaltungen wiederholt durchgeführt wer den, bis die Speicherzellen in vorbestimmte Einschreib zustände gesetzt sind, um damit eine Einschreiboperati on elektrisch durchzuführen.
- (3) Die Datenschaltungssteuereinschreiboperationszu stände der Speicherzellen entsprechen den in den Daten schaltungen in einer Einschreiboperation gespeicherten Daten zur Durchführung der Steuerung in der Weise, daß die Zustände der Speicherzellen zu vorbestimmten Ein schreibzuständen geändert oder die Zustände der Spei cherzellen in den vor der Einschreiboperation gesetzten bzw. vorgegebenen Zuständen gehalten werden, wobei die Datenschaltungsinhalt-Simultanaktualisiereinrichtung die Daten zum Erhalten der Zustände der Speicherzellen in den vor der Einschreiboperation gesetzten Zuständen ändert, wenn eine Speicherzelle entsprechend einer Da tenschaltung, in welcher Daten zum Steuern der Spei cherzellen für die Änderung derselben auf vorbestimmte Einschreibzustände gespeichert sind, einen vorbestimm ten Einschreibzustand erreicht, Daten zum Steuern der Speicherzellen zur Änderung derselben auf vorbestimmte Einschreibzustände in den Datenschaltungen setzt oder vorgibt, wenn die Speicherzelle entsprechend der Daten schaltung, in welcher Daten zum Steuern der Speicher zellen für deren Änderung auf vorbestimmte Einschreib zustände gespeichert sind, den vorbestimmten Ein schreibzustand nicht erreicht, und Daten zum Steuern der Zustände der Speicherzellen zum Aufrechterhalten von deren Zuständen in den vor der Einschreiboperation in den Datenschaltungen setzt, wenn die Daten zum Steu ern der Zustände der Speicherzellen für die Aufrechter haltung von deren Zuständen in den vor der Einschreib operation gesetzten Zuständen in den Datenschaltungen gespeichert sind.
- (4) Die nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung umfaßt eine Bitleitungspotential-Einstellschaltung, um dann, wenn von Bitleitungspotentialen, bei denen vor der Einschreiboperation gesetzte Zustände der Speicher zellen durch die Schwellenspannungs-Detektoreinheit ausgegeben werden, wenn durch die Datenschaltungen nur ein Bitleitungspotential entsprechend den Datenschal tungen abgegriffen wird, deren Inhalte Daten zum Steu ern der Zustände der Speicherzellen zum Erhalten der Zustände der Speicherzellen in den von der Einschrei boperation gesetzten Zuständen sind, ein Bitleitungspo tential zu korrigieren, bei welchem Daten zum Steuern der Zustände der Speicherzellen zwecks Erhaltung ihrer vor der Einschreiboperation gesetzten Zustände erhalten wird, und wobei zur Durchführung der Datenschaltungsin halt-Simultanaktualisieroperation ein Bitleitungspoten tial, bei welchem die bei der Einschreiboperation ge setzten Zustände der Speicherzellen durch die Schwel lenspannung-Detektoreinrichtung ausgegeben werden, durch die Bitleitungspotential-Einstellschaltung nach Maßgabe der Inhalte der Datenschaltungen korrigiert wird.
- (5) Bei der nichtflüchtigen Halbleiterspeicheranord nung, bei welcher eine der Speicherzellen mindestens drei Speicherdaten "i" (i = 0, 1, . . . , n - 1) zur Durchführung einer Mehrgrößenspeicheroperation auf weist, ist ein der Dateneinheit "0" entsprechender Speicherzustand ein Löschzustand, wobei jede der Daten schaltungen durch eine erste Datenspeichereinheit zum Speichern von Information zur Anzeige, ob ein Zustand einer Speicherzelle in einem vor einer Einschreibopera tion gesetzten Zustand gehalten ist, und eine zweite Datenspeichereinheit gebildet ist, um dann, wenn die Information der ersten Datenspeichereinheit nicht In formation zum Steuern des Zustands der Speicherzelle zum Halten derselben in einem vor der Einschreibopera tion gesetzten Zustand ist, Information zu speichern, welche einen Einschreibzustand "i" (i = 1, 2, . . . , n - 1), der in der Speicherzelle gespeichert werden soll, anzuzeigen, und die erste Datenspeichereinheit eine Funktion zum Abgreifen/Speichern von Bitleitungspoten tialen aufweist, die durch die Bitleitungspotential- Einstellschaltungen nach Maßgabe der Inhalte der Daten schaltungen korrigiert werden, um die Datenschaltungs inhalt-Aktualisieroperation durchzuführen und bei wel cher die bei der Einschreiboperation gesetzten Spei cherzustände der Speicherzellen mit der bzw. durch die Schwellenspannungs-Detektoreinheit ausgegeben werden.
- (6) Die erste Datenspeichereinheit besitzt eine Funktion zum Speichern einer Bezugsspannung mit einer Bitleitungsspannung zum Erfassen oder Abgreifen (sense) eines Bitleitungspotentials sowie eine Funktion zum Ab greifen/Speichern eines Bitleitungspotentials, das durch die Bitleitungspotential-Einstellschaltung korri giert wird entsprechend den Inhalten der Datenschaltun gen unter Heranziehung der Bezugsspannung entsprechend den Inhalten der Datenschaltungen und bei dem bei der Einschreiboperation gesetzte Zustände der Speicherzel len durch die Schwellenspannungs-Detektoreinheit ausge geben werden.
- (7) Diese Speicheranordnung umfaßt eine Einschreib verhinderungs- bzw. -schutzbitleitungsspannungs-Aus gabeschaltung zum Ausgeben einer Einschreibschutzbit leitungsspannung zu einer Bitleitung in einer Ein schreiboperation, wenn die Information der ersten Da tenspeichereinheit eine Information zum Steuern der Zu stände der Speicherzellen zwecks Aufrechterhaltung der selben in den Zuständen vor der Einschreiboperation ist, und eine i-te Einschreibbitleitungsspannungs-Aus gabeschaltung zum Ausgeben einer Bitleitungsspannung in einer i-ten Einschreiboperation nach Maßgabe von Infor mation von der zweiten Datenspeichereinheit für die An zeige von Daten "i" (i = 1, 2, . . . , n - 1), die in der Speicherzelle abgespeichert werden sollen, wenn die In formation der ersten Datenspeichereinheit keine Infor mation zum Steuern der Zustände der Speicherzellen ist, um die Zustände der Speicherzellen in den vor der Ein schreiboperation gesetzten Zuständen zu halten.
- (8) Diese Speicheranordnung umfaßt ferner eine Daten invertiereinrichtung zum Invertieren von Daten der er sten Datenspeichereinheit für die Aktivierung der Bit leitungspotential-Einstellschaltung vor der Aktivierung der Bitleitungspotential-Einstellschaltung, wenn die Daten von der ersten Datenspeichereinheit zum Aktivie ren der genannten Einstellschaltung zu Daten der ersten Speichereinheit für das Aktivieren der Einschreib schutzbitleitungsspannungs-Ausgabeschaltung invertiert worden sind.
Gemäß dem dritten Merkmal der Erfindung wird nach
Durchführung einer Mehrgrößendateneinschreiboperation
gleichzeitig detektiert oder bestimmt, ob die Ein
schreibzustände der Speicherzellen ihre jeweiligen
Mehrgrößenpegelzustände erreichen. Wenn eine Speicher
zelle vorhanden ist, die ihren gewünschten oder Soll-
Mehrgrößenpegel nicht erreicht, wird in einer Ein
schreiboperation eine Bitleitungsspannung entsprechend
einem Soll-Einschreibzustand ausgegeben, so daß eine
Neueinschreiboperation nur bei dieser Speicherzelle er
folgt. Die Einschreiboperation und eine Verifizierle
seoperation werden wiederholt, und eine Datenein
schreiboperation wird beendet, wenn bestätigt ist, daß
alle Speicherzellen ihre jeweiligen Soll-Einschreib
zustände erreicht haben.
Wie vorstehend beschrieben, wird erfindungsgemäß eine
Zeit für die Durchführung eines Einschreibzyklus ver
kürzt; eine Einschreiboperation wird innerhalb einer
kurzen Zeitspanne folglich wiederholt, während der Grad
des Fortschreitens eines Einschreibzustands überprüft
wird, so daß der Bereich der Schwellenspannungsvertei
lung einer Speicherzelle, in welchem eine Datenein
schreiboperation letztlich beendet wird, mit hoher Ge
schwindigkeit verkleinert sein oder werden kann.
Im folgenden sind bevorzugte Ausführungsformen der Er
findung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zei
gen:
Fig. 1 ein Blockschaltbild zur schematischen Dar
stellung der Anordnung eines EEPROMs gemäß erster und
zweiter Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 2 ein Schaltbild zur Darstellung der genauen
Anordnung eines Speicherzellenarrays bei der ersten
Ausführungsform,
Fig. 3 ein detailliertes Schaltbild der Anordnung
einer Bitleitungssteuerschaltung bei der ersten Ausfüh
rungsform,
Fig. 4 ein Zeitsteuerdiagramm einer Ausleseoperation
bei der ersten Ausführungsform,
Fig. 5 ein Zeitsteuerdiagramm einer Einschreibopera
tion bei der ersten Ausführungsform,
Fig. 6 ein Zeitsteuerdiagramm einer Verifizierle
seoperation bei der ersten Ausführungsform,
Fig. 7A und 7B Zeitsteuerdiagramme von Dateneinga
be/ausgabeoperationen bei erster und zweiter Ausfüh
rungsform,
Fig. 8 eine Darstellung zur Veranschaulichung des
Grundgedankens einer Seite, die als Ein
schreibe-/Ausleseeinheit bei der ersten und zweiten Aus
führungsform dient,
Fig. 9A und 9B Ablaufdiagramme eines Datenein
schreibalgorithmus und eines zusätzlichen Datenein
schreibalgorithmus bei erster bzw. zweiter Ausführungs
form,
Fig. 10 eine graphische Darstellung der Einschreib
charakteristika der Speicherzelle bei der ersten Aus
führungsform,
Fig. 11 ein Schaltbild der Anordnung eines Speicher
zellenarrays und einer Bitleitungssteuerschaltung bei
der zweiten Ausführungsform,
Fig. 12 ein Zeitsteuerdiagramm einer Ausleseoperation
bei der zweiten Ausführungsform,
Fig. 13 ein Zeitsteuerdiagramm einer Einschreibopera
tion bei der zweiten Ausführungsform,
Fig. 14 ein Zeitsteuerdiagramm einer Verifizierle
seoperation bei der zweiten Ausführungsform,
Fig. 15 eine graphische Darstellung der Einschreib
charakteristika der Speicherzelle bei der zweiten Aus
führungsform,
Fig. 16 ein Schaltbild einer Abwandlung der Bitlei
tungssteuerschaltung bei der ersten Ausführungsform,
Fig. 17 ein Schaltbild einer Abwandlung der Bitlei
tungssteuerschaltung bei der zweiten Ausführungsform,
Fig. 18 eine Darstellung einer Einheit für eine zu
sätzliche Dateneinschreiboperation bei erster und zwei
ter Ausführungsform,
Fig. 19A und 19B detaillierte Schaltbilder der An
ordnung eines Inverterabschnitts gemäß Fig. 3,
Fig. 20 ein Schaltbild der Anordnung eines NAND-
Zellenarrays gemäß der dritten Ausführungsform der Er
findung,
Fig. 21A und 21B ein Schaltbild bzw. eine graphi
sche Darstellung oder Tabelle zur Veranschaulichung der
Ausleseoperation der NAND-Zelle bei der dritten Ausfüh
rungsform,
Fig. 22 eine graphische Darstellung der Beziehung
zwischen der Bitleitungsausgangsspannung in einer Aus
leseoperation unter Schwellenspannung einer Speicher
zelle bei der dritten Ausführungsform,
Fig. 23 eine graphische Darstellung der Beziehung
zwischen einer Bitleitungsausgangsspannung und einer
Ausleseoperation und einer Einschreibzeit bei der drit
ten Ausführungsform,
Fig. 24 eine graphische Darstellung der Beziehung
zwischen Daten und einer Bitleitungsausgangsspannung in
einer Ausleseoperation bei Durchführung einer binären
Speicheroperation an einer Speicherzelle bei der drit
ten Ausführungsform,
Fig. 25 eine graphische Darstellung der Beziehung
zwischen Daten und einer Bitleitungsausgangsspannung in
einer Ausleseoperation bei Durchführung einer ternären
Speicheroperation an einer Speicherzelle bei der drit
ten Ausführungsform,
Fig. 26 ein Schaltbild der Anordnung eines NOR-
Zellenarrays gemäß der vierten Ausführungsform der Er
findung,
Fig. 27A und 27B ein Schaltbild bzw. eine graphische
Darstellung zur Veranschaulichung der Ausleseoperation
einer NOR-Zelle bei der vierten Ausführungsform,
Fig. 28 eine graphische Darstellung der Beziehung
zwischen einer Bitleitungsausgangsspannung in einer
Ausleseoperation und der Schwellenspannung einer Spei
cherzelle bei der vierten Ausführungsform,
Fig. 29 eine graphische Darstellung der Beziehung
zwischen der Bitleitungsausgangsspannung in einer Aus
leseoperation und einer Einschreibzeit bei der vierten
Ausführungsform,
Fig. 30 eine graphische Darstellung der Beziehung
zwischen Daten und einer Bitleitungsausgangsspannung
einer Ausleseoperation bei Durchführung einer binären
Speicheroperation bei einer Speicherzelle bei der vier
ten Ausführungsform,
Fig. 31 eine graphische Darstellung der Beziehung
zwischen Daten und einer Bitleitungsausgangsspannung in
einer Ausleseoperation bei Durchführung einer ternären
Speicheroperation an einer Speicherzelle bei einer
vierten Ausführungsform,
Fig. 32 ein Blockschaltbild der Anordnung eines
EEPROMs gemäß dritter und vierter Ausführungsform,
Fig. 33 ein Schaltbild zur Darstellung der Anordnung
eines Speicherzellenarrays und eine Bitleitungssteuer
schaltung bei der dritten Ausführungsform,
Fig. 34 ein Zeitsteuerdiagramm zur Veranschaulichung
einer Ausleseoperation bei der dritten Ausführungsform,
Fig. 35 ein Zeitsteuerdiagramm einer Einschreibopera
tion bei der dritten Ausführungsform,
Fig. 36 ein Zeitsteuerdiagramm einer Prüf- oder Veri
fizierleseoperation bei der dritten Ausführungsform,
Fig. 37 ein Schaltbild zur Darstellung der Anordnung
eines Speicherzellenarrays und einer Bitleitungssteuer
schaltung bei der vierten Ausführungsform,
Fig. 38 ein Zeitsteuerdiagramm einer Ausleseoperation
bei der vierten Ausführungsform,
Fig. 39 ein Zeitsteuerdiagramm einer Einschreibopera
tion bei der vierten Ausführungsform,
Fig. 40 ein Zeitsteuerdiagramm einer Verifizierle
seoperation bei der vierten Ausführungsform und
Fig. 41 ein Schaltbild zur Darstellung einer Anord
nung eines Spaltendecodierers bei dritter und vierter
Ausführungsform.
Im folgenden sind Ausführungsformen der Erfindung an
hand der Zeichnungen im einzelnen beschrieben.
Fig. 1 veranschaulicht in einem Blockschaltbild schema
tisch die Anordnung eines NAND-Zellen-EEPROMs gemäß der
ersten Ausführungsform der Erfindung.
Eine Bitleitungssteuerschaltung 2 zum Steuern einer
Bitleitung in einer Auslese/Einschreiboperation und ei
ne Wortleitungstreiberschaltung 7 zum Regeln eines
Wortleitungspotentials sind für ein Speicherzellenarray
1 vorgesehen. Die Schaltungen 2 und 7 werden durch ei
nen Spaltendecodierer 3 bzw. einen Zeilendecodierer 8
angewählt bzw. angesteuert. Die Bitleitungssteuerschal
tung 2 dient zum Empfangen und Ausgeben von Ausle
se/Einschreibdaten von/zu einer Eingabe/Ausgabedaten
umwandlungsschaltung 5 über eine Dateneingabe/ausgabe
leitung (IO-Leitung). Die genannte Umwandlungsschaltung
5 wandelt ausgelesene Mehrgrößeninformation einer Spei
cherzelle in binäre Information um, um die Mehrgrö
ßeninformation extern bzw. nach außen aus zugeben, und
sie wandelt die binäre Information von extern eingege
benen Einschreibdaten in die Mehrgrößeninformation ei
ner Speicherzelle um. Die genannte Umwandlungsschaltung
5 ist mit einem Dateneingabe/ausgabepuffer(-Zwischen
speicher) 6 zum Steuern einer Dateneingabe/ausgabeope
ration mittels einer externen Schaltung verbunden. Eine
Dateneinschreibeende-Detektorschaltung 4 detektiert, ob
eine Dateneinschreiboperation beendet ist. Eine Ein
schreibsteuersignal-Erzeugungsschaltung 9 liefert ein
Einschreibsteuersignal zur Bitleitungssteuerschaltung 2
und zur Wortleitungstreiberschaltung 7. Eine Ein
schreibverifiziersteuersignal-Erzeugungsschaltung 10
liefert ein Einschreibverifiziersteuersignal zur Bit
leitungssteuerschaltung 2 und zur Wortleitungstreiber
schaltung 7. Eine Datenaktualisiersteuersignal-Erzeu
gungsschaltung 11 liefert ein Datenaktualisiersteuersi
gnal zur Bitleitungssteuerschaltung 2.
Die Fig. 2 und 3 veranschaulichen im Detail die Anord
nungen des Speicherzellenarrays und der Bitleitungs
steuerschaltung 2. Speicherzellen M1 bis M8 sowie An
steuer- oder Wähltransistoren S1 und S2 bilden eine
NAND-Zelle. Ein Anschluß der NAND-Zelle ist mit einer
Bitleitung BL verbunden, während der andere Anschluß an
eine gemeinsame oder Sammel-Sourceleitung VS ange
schlossen ist. Wählgates SG1 und SG2 sowie Steuergates
CG1 bis CG8 sind von einer Vielzahl von NAND-Zellen ge
meinsam belegt, und Speicherzellen, die ein Steuergate
gemeinsam belegen, bilden eine Seite (page). Jede Spei
cherzelle speichert Daten bei einer Schwellenspannung
Vt derselben. Die Speicherzelle speichert Daten "0" zur
Anzeige, daß die Speicherzelle Vt niedriger ist als
0 V, und sie speichert Daten "1" zur Anzeige, daß die
Schwellenspannung Vt nicht niedriger ist als 0 V, aber
niedriger als 1,5 V, und sie speichert Daten "2" zur
Anzeige, daß die Schwellenspannung Vt nicht niedriger
als 1,5 V und niedriger als eine Stromversorgungsspan
nung ist. Eine Speicherzelle kann drei Zustände aufwei
sen; mit zwei Speicherzellen können neun Kombinationen
erhalten werden. Von diesen neun Kombinationen werden
acht Kombinationen benutzt, wobei Daten von drei Bits
in den beiden Speicherzellen gespeichert werden. Bei
dieser Ausführungsform werden Daten von drei Bits in
zwei benachbarten Speicherzellen gespeichert, die ein
Steuergate gemeinsam belegen. Zusätzlich ist das Spei
cherzellenarray 1 auf einer ausschließlich zugewiesenen
p-Typ-Wanne geformt.
Bei der Bitleitungssteuerschaltung gemäß Fig. 3 bilden
getaktete synchrone Inverter CI1 und CI2 sowie getakte
te synchrone Inverter CI3 und CI4 jeweils Flipflops,
welche Einschreib/Auslesedaten verriegeln. Die Flip
flops werden auch als Leseverstärker betrieben. Das
durch die getakteten synchronen Inverter CI1 und CI2
gebildete Flipflop verriegelt Einschreibdateninforma
tion zur Anzeige, ob Daten "0" oder Daten "1" oder Daten
"2" einzuschreiben sind, und es verriegelt Ausleseda
teninformation zur Anzeige, ob eine Speicherzelle die
Informationsdaten "0" oder diejenige der Daten "1" oder
"2" speichert. Das durch die getakteten synchronen In
verter CI3 und CI4 gebildete Flipflop verriegelt Ein
schreibdateninformation zur Anzeige, ob Daten "1" oder
Daten "2" einzuschreiben sind, und es verriegelt Ausle
sedateninformation zur Anzeige, ob eine Speicherzelle
die Information der Daten "2" oder die Information der
Daten "0" oder "1" speichert.
Von mehreren n-Kanal-MOS-Transistoren überträgt ein n-
Kanal-MOS-Transistor Qn1 eine Spannung VPR zu einer
Bitleitung, wenn ein Voraufladesignal PRE auf einen
(hohen) Pegel "H" übergeht. Wenn ein Bitleitungsverbin
dungssignal BLC auf den Pegel "H" übergeht, verbindet
ein n-Kanal-MOS-Transistor Qn2 die Bitleitung mit einer
Hauptbitleitungs-Steuerschaltung. N-Kanal-MOS-Transi
storen Qn3 bis Qn6 und Qn9 bis Qn12 übertragen entspre
chend den in den obigen Flipflops verriegelten Daten
selektiv Spannungen VBLH, VBLM und VBLL zur Bitleitung.
Wenn Signale SAC2 und SAC1 auf den Pegel "H" übergehen,
schalten n-Kanal-MOS-Transisoren Qn7 und Qn8 die jewei
ligen Flipflops an die Bitleitung an. Ein n-Kanal-MOS-
Transistor Qn13 dient zum Detektieren oder Bestimmen,
ob alle in den Flipflops verriegelten Daten einer Seite
identisch sind. Wenn Spaltenwählsignale CSL1 und CSL2
auf den Pegel "H" verbinden n-Kanal-MOS-Transistoren
Qn14 und Qn15 selektiv ein betreffendes der Flipflops
mit einer Dateneingabe/ausgabeleitung IOA oder IOB,
während n-Kanal-MOS-Transistoren Qn16 und Qn17 selektiv
ein betreffendes der Flipflops mit der Dateneinga
be/ausgabeleitung IOA oder IOB verbinden.
Obgleich in Fig. 3 ein in Fig. 19a gezeigter Inverter
abschnitt allgemein dargestellt ist, besitzt dieser In
verterabschnitt die Schaltungsanordnung gemäß Fig. 19b.
Die Arbeitsweise des oben beschriebenen EEPROMs ist
nachstehend anhand der Fig. 4 bis 6 erläutert. Fig. 4
veranschaulicht die Ausleseoperationstakte oder -zeit
punkte, während Fig. 5 Einschreiboperationstakte und
Prüf- bzw. Verifizierleseoperationstakte veranschauli
chen. Jede der Fig. 4 bis 6 veranschaulicht einen Fall,
in welchem das Steuergate CG4 gewählt ist.
Eine Ausleseoperation wird nach zwei Grundzyklen durch
geführt. Im ersten Auslesezyklus wird die Spannung VPR
zu einer Stromversorgungsspannung Vcc für das Voraufla
den der Bitleitung und das Voraufladesignal PRE geht
auf den (niedrigen) Pegel "L" über, um die Bitleitung
erdfrei werden bzw. floaten zu lassen. Anschließend
werden die Wählgates SG1 und SG2 sowie die Steuergates
CG1 bis CG3 und CG5 bis CG8 auf die Stromversorgungs
spannung Vcc gesetzt. Gleichzeitig wird das Steuergate
CG4 auf 1,5 V gesetzt. Nur dann, wenn die Schwellen
spannung einer gewählten Speicherzelle auf 1,5 V oder
mehr gesetzt bzw. eingestellt ist, d. h. wenn Daten "2"
in diese Speicherzelle eingeschrieben werden, bleibt
die Bitleitung auf dem Pegel "H".
Danach gehen Lese- bzw. Abgreifaktiviersignale SEN2 und
SEN2B auf den Pegel "L" bzw. "H" über, während Verrie
gelungsaktiviersignale LAT2 und LAT2B die Pegel "L"
bzw. "H" annehmen, wodurch das durch die getakteten
synchronen Inverter bzw. Synchroninverter CI3 und CI4
gebildete Flipflop rückgesetzt wird. Das Signal SAC2
nimmt den Pegel "H" an, um das durch die getakteten
Synchroninverter CI3 und CI4 gebildete Flipflop mit der
Bitleitung zu verbinden. Nachdem die Abgreifaktiviersi
gnale (sense activation signals) SEN2 und SEN2B den Pe
gel "H" bzw. "L" angenommen haben, um ein Bitleitungs
potential zu prüfen bzw. abzugreifen (to sense), gehen
die Verriegelungsaktiviersignale LAT2 und LAT2B auf die
Pegel "H" bzw. "L" über, wobei die Information der Da
teneinheit "2" oder der Dateneinheit "1" oder "0" in
dem durch die getakteten Synchroninverter CI3 und CI4
gebildeten Flipflop verriegelt wird.
Im zweiten Auslesezyklus wird im Gegensatz zum ersten
Auslesezyklus die Spannung des Wählsteuergates CG4
nicht auf 1,5 V sondern auf 0 V gesetzt; anstelle der
Signale SEN2, SEN2B, LAT2, LAT2B und SAC2 werden Signa
le SEN1, SEN1B, LAT1, LAT1B und SAC1 ausgegeben. Im
zweiten Auslesezyklus wird daher die Information der
Dateneinheit "0" oder der Dateneinheit "1" oder "2" in
den durch die (getakteten) Synchroninverter CI1 und CI2
gebildeten Flipflop verriegelt.
In die Speicherzellen eingeschriebene Daten werden
durch die beiden beschriebenen Auslesezyklen bzw. in
diesen ausgelesen.
Die Daten der Speicherzellen werden vor einer Datenein
schreiboperation gelöscht, während die Schwellenspan
nung Vt jeder der Speicherzellen auf weniger als 0 V
gesetzt wird. Die p-Typ-Wanne, die Sammel-Sourceleitung
Vs, die Wählgates SG1 und SG2 werden auf 20 V gesetzt,
während die Steuergates CG1 bis CG8 auf 0 V gesetzt
werden, wodurch eine Löschoperation durchgeführt wird.
In der Einschreiboperation nimmt das Voraufladesignal
PRE den Pegel "L" an, um die Bitleitung floaten zu las
sen. Das Wählgate SG1 und die Steuergates CG1 bis CG8
werden auf Vcc gesetzt. Während der Einschreiboperation
wird das Wählgate SG2 auf 0 V gesetzt. Gleichzeitig
werden Signale VRFY1, VRFY2, FIM und FIH auf Vcc ge
setzt. Da in einer "0"-Dateneinschreiboperation das
durch die Synchroninverter CI1 und CI2 gebildete Flip
flop Daten so verriegelt, daß ein Ausgangssignal vom
Synchroninverter CI1 und CI2 auf den Pegel "H" gesetzt
wird oder ist, wird die Bitleitung durch die Spannung
Vcc voraufgeladen. In der "1"- oder "2"-Datenein
schreiboperation wird die Bitleitung auf 0 V gesetzt.
Anschließend werden das Wählgate SG1, die Steuergates
CG1 bis CG8, die Signale BLC und VRFY1 sowie eine Span
nung VSA auf 10 V gesetzt, während die Spannung VBLH
auf 8 V und die Spannung VBLM auf 1 V eingestellt wer
den. Da in der "1"-Dateneinschreiboperation das durch
die (getakteten) Synchroninverter CI3 und CI4 gebildete
Flipflop Daten so verriegelt, daß ein Ausgangssignal
vom Synchroninverter CI3 den Pegel "H" annimmt, wird
eine Spannung von 1 V an die Bitleitung BL angelegt. In
einer "2"-Dateneinschreiboperation wird die Bitleitung
auf 0 V gesetzt. In einer "0"-Dateneinschreiboperation
wird die Bitleitung auf 8 V gesetzt. Danach wird das
gewählte oder angesteuerte Steuergate CG4 auf 20 V ge
setzt.
In einer "1"- oder "2"-Dateneinschreiboperation werden
aufgrund der Potentialdifferenz zwischen der Bitleitung
BL und dem Steuergate CG4 Elektronen in die Ladungsauf
speicherschichten der Speicherzellen injiziert. In der
"1"-Dateneinschreiboperation müssen die Größen der in
die Ladungsaufspeicherschichten der Speicherzellen zu
injizierenden Ladungen kleiner sein als diejenigen in
der "2"-Dateneinschreiboperation. Aus diesem Grund wird
die Bitleitung BL auf 1 V eingestellt, um die Poten
tialdifferenz zwischen der Bitleitung BL und dem Steu
ergate CG4 auf 19 V zu entspannen bzw. zu mindern. Auch
wenn die Potentialdifferenz nicht entspannt oder gemin
dert wird, kann der gleiche Effekt, wie oben beschrie
ben, durch Einstellung einer Einschreibzeit erzielt
werden. In einer "0"-Dateneinschreiboperation werden
die Schwellenspannungen der Speicherzellen durch eine
Bitleitungsspannung von 8 V nicht effektiv verändert.
Nach Abschluß der Einschreiboperation werden das Wähl
gate SG1 und die Steuergates CG1 bis CG8 auf 0 V ge
setzt, worauf die in der "0"-Dateneinschreiboperation
auf 8 V gesetzte Spannung der Bitleitung BL mit einer
Zeitverzögerung auf 0 V rückgesetzt wird. Genauer ge
sagt: wenn nämlich die Reihenfolge der Einstell- oder
Setzoperationen umgekehrt wird, wird ein "2"- oder "1"-
Dateneinschreibzustand vorübergehend gesetzt, wobei in
der "0"-Dateneinschreiboperation fehlerhafte Daten ein
geschrieben werden.
Nach der Einschreiboperation wird eine Prüf- bzw. Veri
fizierleseoperation durchgeführt, um den eingeschriebe
nen Zustand bzw. Einschreibzustand der Speicherzelle zu
prüfen und eine zusätzliche Einschreiboperation nur an
einer Speicherzelle durchzuführen, in welche Daten
nicht zufriedenstellend bzw. ausreichend eingeschrieben
sind. Während der Verifizierleseoperation werden die
Spannungen VBLH, VBLL und FIM auf Vcc, 0 V bzw. 0 V ge
setzt.
Die Verifizierleseoperation wird in zwei grundsätzli
chen Zyklen ausgeführt, von denen jeder nahezu dem
zweiten Auslesezyklus entspricht, nur mit dem Unter
schied, daß die Spannung des gewählten Steuergates CG4
und die Signale VRFY1, VRFY2 und FIH ausgegeben werden
(im ersten Verifizierlesezyklus wird nur das Signal
VRFY1 ausgegeben). Die Signale VRFY1, VRFY2 und FIH
werden ausgegeben, bevor die Signale SEN1, SEN1B, LAT1
und LAT1B auf den Pegel "L", den Pegel "", den Pegel
"L" bzw. den Pegel "H" übergehen, nachdem die Wählgates
SG1 und SG2 sowie die Steuergates CG1 bis CG8 auf 0 V
rückgesetzt sind oder werden. Mit anderen Worten: die
Signale VRFY1, VRFY2 und FIH werden ausgegeben, bevor
das durch die (getakteten) Synchroninverter CI1 und CI2
gebildete Flipflop rückgesetzt wird, nachdem das Poten
tial der Bitleitung, mittels der Schwellenspannungen der
Speicherzellen bestimmt ist. Das Potential des gewähl
ten Steuergates CG4 wird in der Verifizierleseoperation
auf 2 V (erster Zyklus) und 0,5 V (zweiter Zyklus) ge
setzt, welche Spannungen höher sind als 1,5 V (erster
Zyklus) und 0 V (zweiter Zyklus) in der Ausleseoperati
on, um eine Schwellenwertspanne (bzw. einen -spielraum)
von 0,5 V sicherzustellen.
Für diesen Fall sind die Dateneinheit (Daten 1), die in
dem durch die getakteten Synchroninverter CI1 und CI2
gebildeten Flipflop verriegelt ist, die Dateneinheit
(Daten 2), die in dem durch die Synchroninverter CI1
und CI4 gebildeten Flipflop verriegelt ist, und die
durch die Schwellenspannung einer gewählten oder ange
steuerten Speicherzelle bestimmte Spannung der Bitlei
tung BL nachstehend beschrieben. Die Dateneinheit 1
steuert eine "0"-Dateneinschreiboperation oder eine
"1"- oder "2"-Dateneinschreiboperation. Der n-Kanal-
MOS-Transistor Qn3 wird bei Durchführung der "0"-
Dateneinschreiboperation durchgeschaltet "EIN", und der
n-Kanal-MOS-Transistor Qn6 wird bei Durchführung der
"1"- oder "2"-Dateneinschreiboperation (ebenfalls)
durchgeschaltet. Die Dateneinheit 2 steuert eine "1"-
oder eine "2"-Dateneinschreiboperation. Bei der Durch
führung der "1"-Dateneinschreiboperation wird der n-
Kanal-MOS-Transistor Qn10 durchgeschaltet, während bei
Durchführung der "2"-Dateneinschreiboperation der n-
Kanal-MOS-Transistor Qn11 durchgeschaltet wird.
Im ersten Verifizierlesezyklus in der "0"-Datenein
schreiboperation (die anfänglichen Einschreibdaten sind
die Daten "0") entsprechen die Daten, der Speicherzelle
den Daten bzw. der Dateneinheit "0". Aus diesem Grund
läßt dann, wenn das Steuergate CG4 auf 2 V gesetzt ist,
die Speicherzelle ein Bitleitungspotential auf den
(niedrigen Pegel "L" übergehen. Wenn danach das Signal
VRFY1 den Pegel "H" annimmt, geht das Potential der
Bitleitung BL auf den Pegel "H" über.
Da im ersten Verifizierlesezyklus in der "1"-Datenein
schreiboperation (Anfangseinschreibdaten gleich "1")
die Dateneinheit der Speicherzelle eine "1" sein soll,
ist die Schwellenspannung der Speicherzelle niedriger
als 1,5 V. Wenn das Steuergate CG4 auf 2 V gesetzt ist
oder wird, läßt die Speicherzelle das Bitleitungspoten
tial auf den Pegel "L" übergehen. Auch wenn in diesem
Fall die anfängliche Einschreibdateneinheit die Daten
einheit "1" ist, wird dann, wenn in den vorher ausge
führten Verifizierauslesezyklen die Dateneinheit "1"
ausreichend in die gewählte Speicherzelle eingeschrie
ben ist, die Dateneinheit "1" auf die Dateneinheit "0"
gesetzt. Wenn in diesem Fall das Signal VRFY1 später
auf den Pegel "H" übergeht, nimmt das Potential der
Bitleitung BL den Pegel "H" auf ((1) in Fig. 6). In an
deren Fällen als im obigen Fall nimmt das Potential der
Bitleitung BL den Pegel "L" an ((2) in Fig. 6).
Wenn im ersten Verifizierlesezyklus in der "2"-Daten
einschreiboperation (anfängliche Einschreibdaten gleich
Dateneinheit "2") die Daten der gewählten Speicherzelle
nicht der Dateneinheit "2" entsprechen (die Datenein
heit "2" nicht ausreichend eingeschrieben ist) und das
Steuergate CG4 auf 2 V gesetzt ist oder wird, läßt die
Speicherzelle das Bitleitungspotential auf den Pegel
"L" übergehen ((5) in Fig. 6). Wenn die Dateneinheit
"2" ausreichend in die gewählte oder angesteuerte Spei
cherzelle eingeschrieben ist, wird auch dann, wenn das
Steuergate CG4 auf 2 V gesetzt ist, das Bitleitungspo
tential auf dem Pegel "H" gehalten ((3) und (4) in
Fig. 6). Mit (3) in Fig. 6 ist ein Fall bezeichnet, in
welchem die Dateneinheit "2" im voraus ausreichend in
die Speicherzelle eingeschrieben oder eingelesen ist
und die Dateneinheit "1" in Daten für die Steuerung der
"0"-Dateneinschreiboperation mittels der vorher ausge
führten Verifizierlesezyklen umgewandelt wird. Wenn da
bei das Signal VRFY1 auf den Pegel "H" übergeht, wird
die Bitleitung BL erneut mit der Spannung VBLH aufgela
den.
Im zweiten Verifizierlesezyklus in der "0"-Datenein
schreiboperation (anfängliche Einschreibdaten gleich
Daten einer "0") entsprechen die Daten der Speicherzel
le der Dateneinheit "0". Wenn das Steuergate CG4 auf
0,5 V gesetzt ist, läßt aus diesem Grund die Speicher
zelle das Bitleitungspotential auf "L" übergehen. Wenn
danach das Signal VRFY1 auf den Pegel "H" übergeht,
nimmt das Potential der Bitleitung BL den Pegel "H" an.
Im zweiten Verifizierlesezyklus in der "1"-Datenein
schreiboperation (anfängliche Einschreibdaten gleich
der Dateneinheit "1"), entsprechen die Daten der ge
wählten Speicherzelle nicht der Dateneinheit "1" (die
Dateneinheit "1" ist nicht ausreichend eingeschrieben),
und das Steuergate CG4 ist oder wird auf 0,5 V gesetzt,
wobei die Speicherzelle das Bitleitungspotential den
Pegel "L" annehmen läßt ((8) in Fig. 6). Wenn die Da
teneinheit "1" ausreichend in die gewählte Speicherzel
le eingeschrieben ist, wird auch dann, wenn das Steuer
gate CG4 auf 0,5 V gesetzt ist, das Bitleitungspotenti
al auf dem Pegel "H" gehalten ((6) und (7) in Fig. 6).
Bei (6) in Fig. 6 ist ein Fall angedeutet, in welchem
die Dateneinheit "1" im voraus durch vorangehende Veri
fizierlesezyklen ausreichend in die Speicherzelle ein
geschrieben ist und die Dateneinheit 1 in Daten zum
Steuern der "0"-Dateneinschreiboperation umgesetzt
wird. Wenn in diesem Fall das Signal VRFY1 auf den Pe
gel "H" geht, wird die Bitleitung BL wiederum mit der
Spannung VBLH aufgeladen.
Im zweiten Verifizierlesezyklus in der "2"-Datenausle
seoperation (anfängliche Einschreibdaten gleich der Da
ten einer "2") sollen die Daten der Speicherzelle der
Dateneinheit "2" gleich sein. Unter der Annahme, daß
die Schwellenspannung der Speicherzelle 0,5 V oder mehr
beträgt, wird aus diesem Grund auch dann, wenn die Da
teneinheit "2" in die Speicherzelle ausreichend einge
schrieben oder nicht ausreichend eingeschrieben ist,
und das Steuergate CG4 auf 0,5 V gesetzt ist, das Bit
leitungspotential auf dem Pegel "H" gehalten ((9) und
(10) in Fig. 6). Wenn die Dateneinheit "2" nicht aus
reichend in die Speicherzelle eingeschrieben ist und
die Schwellenspannung der Speicherzelle 0,5 V oder we
niger beträgt, geht das Bitleitungspotential auf den
Pegel "L" über ((11) in Fig. 6).
Wenn danach die Signale VRFY1, VRFY2 und FIH den Pegel
"H" annehmen, ist die Dateneinheit "2" ausreichend ein
geschrieben, und die Dateneinheit 1 wird in Daten zum
Steuern einer "0"-Dateneinschreiboperation umgesetzt,
während das Potential der Bitleitung BL den Pegel "H"
annimmt ((9) in Fig. 6). In anderen Fällen als im obi
gen Fall geht das Potential der Bitleitung BL auf den
Pegel "L" über ((10) und (11) in Fig. 6).
In der obigen Verifizierleseoperation werden Neuein
schreibdaten auf die in der folgenden Tabelle 1 gezeig
te Weise auf der Grundlage der Einschreibdaten und der
eingeschriebenen Zustände bzw. Einschreibzustände der
Speicherzellen vorgegeben.
Einschreibdaten | |
0 0 0 1 1 2 2 2 | |
Zellendaten | 0 1 2 0 1 0 1 2 |
Neueinschreibdaten | 0 0 0 1 0 2 2 0 |
Wie aus Tabelle 1 hervorgeht, wird die Dateneinheit "1"
nur in eine Speicherzelle eingeschrieben, in welche
oder welcher die Dateneinheit "1" nicht ausreichend
eingeschrieben ist, während die Dateneinheit "2" nur in
eine Speicherzelle wiedereingeschrieben wird, in welche
die Daten einer "2" nicht ausreichend eingeschrieben
sind. Wenn in allen Speicherzellen Daten ausreichend
eingeschrieben sind, werden außerdem die n-Kanal-MOS-
Transistoren Qn13 aller Spalten in einen Sperrzustand
("AUS") gesetzt, wobei eine Dateneinschreiboperations-
Endeinformation mittels eines Signals PENDB ausgegeben
wird.
Die Fig. 7A und 7B veranschaulichen Dateneingabe/aus
gabeoperationstakte (timings). Fig. 7A zeigt einen Da
teneingabetakt, während Fig. 7B einen Datenausgabetakt
veranschaulicht. Nachdem drei externe Dateneingabezy
klen ausgeführt sind, wenden der Bitleitungssteuer
schaltung 2 einzugebende Daten generiert und von der
Eingabe/Ausgabedatenumwandlungsschaltung 5 ausgegeben.
Externe Daten (X₁, X₂, X₃) von bzw. aus drei Bits werden
in Daten (Y₁, Y₂) für zwei Speicherzellen umgewandelt.
In der Bitleitungssteuerschaltung 2 werden die umgewan
delten Daten in einem Register R1, das durch die getak
teten Synchroninverter CI1 und CI2 gebildet ist und ei
nem Register R2, das durch die Synchroninverter CI3 und
CI4 gebildet ist, gesetzt. Dieses Setzen erfolgt über
die Dateneingabe/ausgabeleitungen IOA und IOB. In den
Registern R1 und R2 verriegelte Auslesedaten werben
über die Dateneingabe/ausgabeleitungen IOA und IOB zur
Eingabe/Ausgabedaten-Umwandlungsschaltung 5 übertragen,
umgewandelt und dann ausgegeben. Spaltenwählsignale
CSL1i und CSL2i werden auf das gleiche Signal gesetzt
oder eingestellt, und die genannten Leitungen IOA und
IOB werden oder sind in zwei Systeme unterteilt, so daß
zu zwei Registern der gleichen Spalte ohne weiteres ein
Zugriff auf einmal bzw. gleichzeitig erfolgen kann. Da
durch kann eine Zugriffszeit wirksam verkürzt sein.
Die folgende Tabelle 2 veranschaulicht die Beziehung
zwischen externen Daten (X₁, X₂, X₃) von drei Bits, zwei
Daten bzw. Dateneinheiten (Y₁, Y₂) der Speicherzellen
und den Daten der Register R1 und R2, die jeweils den
Daten Y₁ bzw. Y₂ in einer Dateneingabeoperation entspre
chen.
Jede Registerdateneinheit ist oder wird durch den Span
nungspegel der Eingabe/Ausgabeleitung IOA in einer Da
tenübertragungsoperation ausgedrückt. Da die Datenein
gabe/ausgabeleitung IOB durch Invertieren der Datenein
gabe/ausgabeleitung IOA erhalten wird bzw. gebildet
ist, ist erstere Leitung nicht dargestellt. Die folgen
de Tabelle 3 veranschaulicht die Beziehungen nach Ta
belle 2 in einer Datenausgabeoperation.
Bei dieser Ausführungsform sind oder werden der Pegel
der Dateneingabe/ausgabeleitung IO 69420 00070 552 001000280000000200012000285916930900040 0002004433721 00004 69301A in einer Einga
beoperation und ihr Pegel in einer Ausgabeoperation in
bezug auf die gleichen Daten invertiert.
Von neun Kombinationen der beiden Dateneinheiten (Y₁,
Y₂) der Speicherzellen ist eine Kombination einer Ex
trakombination. Letztere kann aus diesem Grund als Da
teimanagementinformation, wie Hinweisinformation, be
nutzt werden. Dabei entspricht die Hinweisinformation
Zellendaten (Y₁, Y₂) = (2, 2).
Fig. 8 veranschaulicht das Konzept bzw. den Grundgedan
ken einer als Dateneinschreibeinheit dienenden Seite
(page), von einem Mikroprozessor oder dergleichen zum
Steuern eines EEPROMs aus gesehen. In diesem Fall ist
eine Seite durch N Bytes definiert, wobei Adressen
(logische Adressen), von einem Mikroprozessor oder der
gleichen aus gesehen repräsentiert sind. Wenn bei
spielsweise Einschreibdaten nur in einem Bereich 1 ein
gegeben werden (logische Adressen 0 bis n) und (die Be
dingung) n = 3m + 2 (M = 0, 1, 2, . . . ) erfüllt ist,
sind Daten (X₁, X₂, X₃) stets komplettiert. Deshalb er
gibt sich dabei kein Problem. Da im Fall von n = 3m nur
die Dateneinheit X₁ eingegeben wird, werden innerhalb
des EEPROMs X₂ = 0 und X₃ = 0 generiert, so daß Daten
(X₁, X₂₁ X₃) in die Eingabe/Ausgabedaten-Umwandlungs
schaltung 5 eingegeben werden. Im Fall von n = 3m + 1
werden innerhalb des EEPROMs Daten X₃ = 0 generiert.
Wenn die Adressen der Adresse N gleich ist, kann die,
gleiche Wirkung, wie oben beschrieben, erzielt werden.
Nach Durchführung einer Dateneinschreiboperation im Be
reich 1 (alle Einschreibdaten in einem Bereich 2 sind
"0" und wenn zusätzlich eine Dateneinschreiboperation
in einem Bereich 2 durchgeführt werden, werden die im
Bereich 1 vorhandenen Daten ausgelesen und die Ein
schreibdaten des Bereichs 2 zu den Auslesedaten oder
ausgelesenen Daten hinzuaddiert und (diese Daten) ein
gegeben. Wahlweise werden die Daten im Bereich 1 ausge
lesen. Wenn die Startadresse des Bereichs 2 gleich n +
1 = 3m ist, können alle Daten im Bereich 1 auf die Da
teneinheit "0" gesetzt werden; wenn die Startadresse
gleich n + 1 = 3m + 2 ist, können Daten an Adressen n -
1 und n als Daten X₁ und X₂ zur Dateneinheit X₃ an der
Adresse n + 1 hinzuaddiert werden, und alle Daten an
bzw. in Adressen bis zur Adresse n - 2 im Bereich 1
können auf die Dateneinheit "0" gesetzt werden. Wenn
die Startadresse n + 1 = 3m + 1 ist, können Daten an
der bzw. in der Adresse n als Daten X₁ zu Daten X₂ und
X₃ an bzw. in Adressen n + 1 und n + 2 hinzuaddiert
werden und alle Daten an bzw. in Adressen bis zur
Adresse n - 1 können auf die Dateneinheit "0" gesetzt
werden. Diese Operationen können ohne weiteres automa
tisch innerhalb des EEPROMs ausgeführt werden. Die Kom
bination zwischen den Daten (X₁, X₂₁ X₃) und Daten (Y₁,
Y₂) werden, wie in den Tabellen 2 und 3 gezeigt, so ge
formt, daß die zusätzliche Dateneinschreiboperation
durchgeführt werden kann. Die in den Tabellen 2 und 3
gezeigten Beziehungen zwischen den Daten (X₁, X₂, X₃)
und den Daten (Y₁, Y₂) sind lediglich Beispiele, und
diese Beziehungen sind nicht auf die in den Tabellen 2
und 3 gezeigten Beziehungen beschränkt. Auch wenn die
Zahl der Bereiche drei oder mehr beträgt, können außer
dem zusätzliche Daten auf die gleiche Weise, wie oben
beschrieben, eingeschrieben werden.
Fig. 9A veranschaulicht einen Dateneinschreib- oder
-einlesealgorithmus. Nach Ausführung einer Datenla
deoperation werden eine Einschreiboperation, eine Veri
fizierleseoperation und eine Einschreibende-Detektier
operation wiederholt durchgeführt. Die von einer ge
strichelten Linie umschlossenen Operationen werden im
EEPROM automatisch durchgeführt.
Fig. 9B veranschaulicht einen zusätzlichen oder Zusatz-
Dateneinschreibalgorithmus. Nach Durchführung einer
Ausleseoperation und einer Datenladeoperation werden
eine Verifizierleseoperation, eine Einschreibende-
Detektieroperation und eine Einschreiboperation wieder
holt durchgeführt. Die von einer gestrichelten Linie
umschlossenen Operationen werden im EEPROM automatisch
durchgeführt. Die Verifizierleseoperation erfolgt nach
durchgeführter Datenladeoperation, weil das Einschrei
ben von Daten in eine Speicherzelle verhindert wird, in
welche im voraus (bereits) Daten "1" oder "2" einge
schrieben (worden) sind. Wenn die Verifizierleseopera
tion nicht nach Durchführung der Datenladeoperation er
folgt, kann (könnte) eine Übereinschreiboperation
(excessive write operation) stattfinden.
Fig. 10 veranschaulicht Einlese- oder Einschreibcharak
teristika bezüglich der Schwellenspannung einer Spei
cherzelle im oben beschriebenen EEPROM. Eine Ein
schreiboperation in eine Speicherzelle, in die Daten
"1" eingeschrieben werden sollen, und eine Einschrei
boperation in eine Speicherzelle, in die Daten "2" ein
geschrieben werden sollen, werden auf einmal bzw.
gleichzeitig durchgeführt, wobei Einschreibperioden für
diese Speicherzellen unabhängig gesetzt bzw. vorgegeben
werden.
Die folgende Tabelle 4 veranschaulicht Potentiale in
verschiedenen Positionen der Speicherzellenarrays in
einer Löschoperation, einer Einschreiboperation und ei
ner Verifizierleseoperation.
Fig. 11 veranschaulicht in detaillierter Weise die An
ordnungen eines Speicherzellenarrays 1 und einer Bit
leitungssteuerschaltung 2 bei einem NOR-Zellen-EEPROM
gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung. Eine
NOR-Zelle ist durch lediglich eine Speicherzelle M10
gebildet. Ein Anschluß der NOR-Zelle ist an eine Bit
leitung BL angeschlossen, während ihr anderer Anschluß
mit einer gemeinsamen oder Sammel-Masseleitung verbun
den ist. Speicherzellen M, die ein Steuergate WL ge
meinsam belegen (share) bilden eine Seite. Jede der
Speicherzellen M speichert Daten bei einer Schwellen
spannung Vt derselben. Die Speicherzelle speichert Da
ten "0" zur Anzeige, daß die Schwellenspannung Vt nicht
kleiner ist als Vcc, sie speichert Daten "1" zur Anzei
ge, daß die Schwellenspannung Vt kleiner ist als Vcc,
aber nicht kleiner als 2,5 V, und sie speichert Daten
"2" zur Anzeige, daß die Schwellenspannung Vt kleiner
ist als 2,5 V, aber nicht niedriger als 0 V. Eine Spei
cherzelle kann drei Zustände aufweisen; durch zwei
Speicherzellen können neun Kombinationen erhalten bzw.
gebildet werden. Von diesen neuen Kombinationen werden
acht Kombinationen benutzt, wobei Daten aus drei Bits
in den zwei Speicherzellen gespeichert werden. Bei die
ser Ausführungsform werden Daten aus drei Bits in zwei
benachbarten Speicherzellen, die ein Steuergate gemein
sam belegen, abgespeichert.
Ein Flipflop wird durch getaktete synchrone Inverter
bzw. Synchroninverter CI5 und CI6, ein anderes Flipflop
durch getaktete Synchroninverter CI7 und CI8 gebildet.
Diese Flipflop verriegeln Einschreib/Auslesedaten. Die
Flipflops werden auch als Leseverstärker betrieben. Das
durch die getakteten Synchroninverter CI5 und CI6 ge
bildete Flipflop verriegelt Einschreibdateninformation
zur Anzeige, ob Daten "0" oder Daten "1" oder "2" ein
geschrieben werden sollen, und es verriegelt ferner Aus
lesedateninformation zur Anzeige, ob eine Speicherzelle
die Information der Daten "0" oder die Information der
Daten "1" oder "2" speichert. Das durch die Synchronin
verter CI7 und CI8 gebildete Flipflop verriegelt Ein
schreibdateninformation zur Anzeige, ob Daten "1" oder
"2" eingeschrieben werden sollen, und es verriegelt
ferner Auslesedateninformation zur Anzeige, ob eine
Speicherzelle die Information der Daten "2" oder die
Information der Daten "0" oder "1" speichert.
Von (mehreren) n-Kanal-MOS-Transistoren überträgt ein
n-Kanal-MOS-Transistor Qn18 eine Spannung VPR zu einer
Bitleitung, wenn ein Voraufladesignal PRE auf den
(hohen) Pegel "H" übergeht. Wenn ein Bitleitungsverbin
dungssignal BLC den Pegel "H" annimmt, verbindet ein n-
Kanal-MOS-Transistor Qn19 die Bitleitung mit einer
Hauptbitleitungs-Steuerschaltung. N-Kanal-MOS-Transi
storen Qn20 bis Qn23 und Qn25 bis Qn28 übertragen se
lektiv nach Maßgabe der in den obigen Flipflops verrie
gelten oder auch gehaltenen Daten Spannungen VBLH, VBLM
sowie eine Spannung 0 V zur Bitleitung. Wenn Signale
SAC2 und SAC1 auf den Pegel "H" übergehen, verbinden n-
Kanal-MOS-Transistoren Qn24 und Qn29 jeweils die Flip
flops mit der Bitleitung. Ein n-Kanal-MOS-Transistor
Qn30 ist vorgesehen zum Detektieren oder Feststellen,
ob alle Daten einer Seite, die in den Flipflops verrie
gelt sind, miteinander identisch sind. Wenn Spalten
wählsignale CSL1 und CSL2 den Pegel "H" annehmen, ver
binden n-Kanal-MOS-Transistoren Qn31 und Qn32 selektiv
ein betreffendes der Flipflops mit einer Dateneinga
be/ausgabeleitung IOA oder IOB, während n-Kanal-MOS-
Transistoren Qn33 und Qn34 selektiv ein betreffendes
der Flipflops mit der Leitung IOA oder IOB verbinden.
Die Arbeitsweise des EEPROMs mit dem oben beschriebenen
Aufbau ist nachstehend anhand der Fig. 12 bis 14 erläu
tert. Fig. 12 veranschaulicht Ausleseoperationstakte,
während Fig. 13 Einschreiboperationstakte und Fig. 14
Prüf- bzw. Verifizierleseoperationstakte zeigen.
Eine Ausleseoperation wird mittels zweier grundsätzli
cher Zyklen oder Grundzyklen durchgeführt. Im ersten
Auslesezyklus wird die Spannung VPR zu einer Stromver
sorgungsspannung Vcc für das Voraufladen einer Bitlei
tung, wobei das Voraufladesignal PRE auf den (niedri
gen) Pegel "L" übergeht, um die Bitleitung floaten zu
lassen. Anschließend wird das Steuergate WL auf 2,5 V
gesetzt und die Bitleitung geht nur dann auf den Pegel
"L" über, wenn die Schwellenspannung Vt einer gewählten
oder angesteuerten Speicherzelle auf 2,5 V oder weniger
gesetzt ist, d. h. wenn die Dateneinheit "2" in dieser
Speicherzelle eingeschrieben ist.
Danach gehen Lese- bzw. Abgreifaktiviersignale SEN2 und
SEN2B auf den Pegel "L" bzw. "H" über, während Verrie
gelungsaktiviersignale LAT2 und LAT2B die Pegel "L"
bzw. "H" annehmen, wodurch das durch die (getakteten)
Synchroninverter CI7 und CI8 gebildete Flipflop rückge
setzt wird. Das Signal SAC2 nimmt den Pegel "H" an, um
das durch die Synchroninverter CI7 und CI8 gebildete
Flipflop mit der Bitleitung zu verbinden. Nachdem die
Abgreifaktiviersignale SEN2 und SEN2B den Pegel "H"
bzw. "L" angenommen haben, um ein Bitleitungspotential
abzugreifen (to sense), gehen die Verriegelungsakti
viersignale LAT2 und LAT2B auf den Pegel "H" bzw. "L"
über, und die Information der Daten "2" oder "1" oder
der Dateneinheit "0" wird in dem durch die (getakteten)
Synchroninverter CI7 und CI8 gebildeten Flipflop ver
riegelt bzw. gehalten.
Im zweiten Auslesezyklus wird im Gegensatz zum ersten
Auslesezyklus die Spannung des Wählsteuergates WL nicht
auf 2,5 V, sondern auf Vcc gesetzt bzw. eingestellt,
wobei anstelle der Signale SEN2, SEN2B, LAT2, LAT2B und
SAC2 Signale SEN1, SEN1B, LAT1, LAT1B und SAC1 ausgege
ben werden. Im zweiten Auslesezyklus wird daher die In
formation der Dateneinheit "0" oder der Daten "1" oder
"2" in dem durch die Synchroninverter CI5 und CI6 ge
bildeten Flipflop verriegelt.
In die Speicherzelle eingeschriebene Daten werden mit
tels der beiden oben beschriebenen Auslesezyklen ausge
lesen.
Die Daten der Speicherzellen werden vor einer Datenein
schreiboperation gelöscht; die Schwellenspannung Vt je
der Speicherzelle wird auf Vcc oder höher gesetzt. Das
Steuergate WL wird auf 20 V gesetzt, und die Bitleitung
auf 0 V eingestellt, um damit eine Löschoperation
durchzuführen.
In der Einschreiboperation geht das Voraufladesignal
BLE auf den Pegel "L" über, um die Bitleitung floaten
zu lassen. Signale VRFY1, VRFY2, FIM und FIL werden auf
Vcc gesetzt. Da in einer "0"-Dateneinschreiboperation
das durch die getakteten Synchroninverter CI5 und CI6
gebildete Flipflop Daten so verriegelt, daß ein Aus
gangssignal vom Synchroninverter CI5 den Pegel "H" an
nimmt, wird die Bitleitung auf 0 V gesetzt. In der "1"-
oder "2"-Dateneinschreiboperation wird die Bitleitung
auf Vcc gesetzt.
Anschließend werden die Signale BLC, VRFY2, FIM und FIL
sowie eine Spannung VSA auf 10 V, die Spannung VBLH auf
8 V und die Spannung VBLM auf 7 V gesetzt. Da in der
"1"-Dateneinschreiboperation das durch (getakteten)
Synchroninverter CI7 und CI8 gebildete Flipflop Daten
so verriegelt, daß ein Ausgangssignal vom Synchronin
verter CI7 den Pegel "H" annimmt, wird eine Spannung
von 7 V an die Bitleitung BL angelegt. In einer "2"-
Dateneinschreiboperation wird die Bitleitung auf 8 V
gesetzt. In einer "0"-Dateneinschreiboperation wird die
Bitleitung auf 0 V gesetzt. Danach wird das gewählte
oder angesteuerte Steuergate WL auf -12 V gesetzt.
In einer "1"- oder "2"-Dateneinschreiboperation werden
aufgrund der Potentialdifferenz zwischen der Bitleitung
BL und dem Steuergate WL Elektronen aus den Ladungsauf
speicherschichten der Speicherzellen entladen, wobei
die Schwellenspannungen der Speicherzellen abfallen. In
der "1"-Dateneinschreiboperation muß eine Gesamtmenge
der von den Ladungsaufspeicherschichten der Speicher
zellen zu entfernenden oder zu beseitigenden Ladung
kleiner sein als die in der "1"-Dateneinschreibope
ration. Aus diesem Grund wird die Bitleitung BL auf 7 V
gesetzt bzw. eingestellt, um die Potentialdifferenz
zwischen der Bitleitung BL und dem Steuergate auf 19 V
zu entspannen bzw. zu mindern. In einer "0"-Datenein
schreiboperation werden die Schwellenspannungen der
Speicherzellen durch eine Bitleitungsspannung von 0 V
nicht effektiv geändert.
Nach der Einschreiboperation erfolgt eine Prüf- oder
Verifizierleseoperation zum Prüfen der Einschreibzu
stände (written states) der Speicherzellen und zur
Durchführung einer zusätzlichen Einschreiboperation nur
an einer Speicherzelle, in welche Daten nicht ausrei
chend eingeschrieben sind. Während der Verifizierle
seoperation werden die Spannungen VBLH und FIM auf Vcc
bzw. 0 V gesetzt bzw. eingestellt.
Die Verifizierleseoperation wird in zwei Grundzyklen
durchgeführt. Jeder dieser Grundzyklen entspricht nahe
zu dem zweiten Auslesezyklus, nur mit dem Unterschied,
daß die Spannung des gewählten Steuergates WL und Si
gnal VRFY1, VRFY2 und FIL ausgegeben werden (im ersten
Verifizierlesezyklus wird nur das Signal VRFY1 ausgege
ben). Die Signale VRFY1, VRFY2 und FIL werden ausgege
ben, bevor die Signale SEN1, SEN1B, LAT1 und LAT1B nach
dem Rücksetzen des Steuergates WL auf 0 V auf die Pegel
"L", "H", "L" bzw. "H" übergehen. Mit anderen Worten:
die Signale VRFY1, VRFY2 und FIL werden ausgegeben, be
vor das durch die Synchroninverter CI5 und CI6 gebilde
te Flipflop nach der Bestimmung des Potentials der Bit
leitung mittels der Schwellenspannungen der Speicher
zellen rückgesetzt (worden) ist. Das Potential des ge
wählten oder angesteuerten Steuergates WL wird auf 2 V
(erster Zyklus) und 4 V (zweiter Zyklus) gesetzt, wel
che Spannungen jeweils niedriger sind als 2,5 V (erster
Zyklus) und Vcc (zweiter Zyklus) in der Ausleseoperati
on, um eine Schwellenspannungsspanne sicherzustellen.
Für diesen Fall sind Daten (Dateneinheit 1), die in dem
durch die getakteten Synchroninverter CI5 und CI6 ge
bildeten Flipflop verriegelt sind, Daten (Dateneinheit
2), die im Flipflop aus den Synchroninvertern CI7 und
CI8 verriegelt sind, sowie die durch die Schwellenspan
nung einer gewählten oder angesteuerten Speicherzelle
bestimmte Spannung der Bitleitung BL nachstehend be
schrieben. Die Dateneinheit 1 steuert eine "0"-Daten
einschreiboperation oder eine "1"- oder "2"-Datenein
schreiboperation. Bei Durchführung der "0"-Datenein
schreiboperation wird der n-Kanal-MOS-Transistor Qn20
durchgeschaltet ("EIN"), während bei Durchführung der
"1"- oder "2"-Dateneinschreiboperation der n-Kanal-MOS-
Transistor Qn23 durchgeschaltet wird. Die Dateneinheit
2 steuert eine "1"- oder eine "2"-Dateneinschreibope
ration. Bei Durchführung der "1"-Dateneinschreibopera
tion wird der n-Kanal-MOS-Transistor Qn26 durchgeschal
tet, während bei Durchführung der "2"-Dateneinschreib
operation der betreffende Transistor Qn27 durchgeschal
tet wird.
Im ersten Prüf- bzw. Verifizierlesezyklus in der "0"
Dateneinschreiboperation (anfängliche Einschreibdaten
gleich Dateneinheit "0") entsprechen die Daten der
Speicherzelle der Dateneinheit "0". Wenn das Steuergate
WL auf 2 V gesetzt ist, bleibt daher das Bitleitungspo
tential auf dem Pegel "H". Wenn danach das Signal VRFY1
den Pegel "H" annimmt, geht das Potential der Bitlei
tung BL auf den Pegel "L" über.
Da im ersten Verifizierlesezyklus in der "1"-Datenein
schreiboperation (anfängliche Einschreibdaten gleich
Dateneinheit "1") die Daten der Speicherzelle der Da
teneinheit "1" entsprechen sollen, beträgt die Schwel
lenspannung der Speicherzelle 2,5 V oder mehr. Wenn das
Steuergate WL auf 2 V gesetzt ist oder wird, bleibt das
Bitleitungspotential auf dem Pegel "H". Danach geht das
Signal VRFY1 auf den Pegel "H" über. Wenn dabei mittels
der vorherigen Verifizierlesezyklen im voraus die Da
teneinheit "1" ausreichend eingeschrieben ist und die
Dateneinheit "1" zu Daten zum Steuern der "0"-Datenein
schreiboperation umgewandelt ist oder wird, geht das
Potential der Bitleitung BL auf den Pegel "L" ((2) in
Fig. 14) oder anderenfalls auf den Pegel "H" ((1) in
Fig. 14) über.
Wenn im ersten Verifizierlesezyklus in der "2"-Daten
einschreiboperation (anfängliche Einschreibdaten gleich
Dateneinheit "2") die Daten der gewählten Speicherzelle
nicht der Dateneinheit "2" entsprechen (Dateneinheit
"2" nicht ausreichend eingeschrieben), wird auch dann,
wenn das Steuergate WL auf 2 V gesetzt ist, das Bitlei
tung auf den Pegel "H" gehalten ((3) in Fig. 14). Wenn
die Dateneinheit "2" ausreichend in die gewählte Spei
cherzelle geschrieben ist und das Steuergate WL auf 2 V
gesetzt ist, läßt die Speicherzelle das Bitleitungspo
tential auf den Pegel "L" übergehen ((4) und (5) in
Fig. 14). Bei (5) in Fig. 14 ist ein Fall angedeutet,
in welchen mittels der vorhergehenden Verifizierlesezy
klen die Dateneinheit "2" im voraus ausreichend in die
Speicherzelle eingeschrieben worden ist und die Daten
einheit 1 in Daten zum Steuern der "0"-Dateneinschreib
operation mittels des vorhergehenden Verifizierlesezy
klus umgewandelt ist. Wenn dabei das Signal VRFY1 auf
den Pegel "H" geht, wird oder ist die Bitleitung BL an
Masse gelegt.
Im zweiten Verifizierlese- bzw. -auslesezyklus in der
"0"-Dateneinschreiboperation (anfängliche Einschreibda
ten gleich Dateneinheit "0") entsprechen die Daten der
Speicherzelle der Dateneinheit "0". Auch wenn dabei das
Steuergate WL auf 4 V gesetzt ist, bleibt daher das
Bitleitungspotential auf dem Pegel "H". Wenn danach das
Signal VRFY1 auf den Pegel "H" übergeht, nimmt das Po
tential der Bitleitung BL den Pegel "L" an.
Wenn im zweiten Verifizierlesezyklus in der "1"-Daten
einschreiboperation (anfängliche Einschreibdaten gleich
Dateneinheit "1") die Daten der gewählten (bzw. ange
wählten) Speicherzelle nicht Dateneinheit "1" entspre
chen (die Dateneinheit "1" nicht ausreichend einge
schrieben ist) bleibt das Bitleitungspotential "H" auf
dem Pegel "H" ((6) in Fig. 14), auch wenn das Steuerga
te WL auf 4 V gesetzt ist. Wenn die Dateneinheit "1"
ausreichend in die gewählte Speicherzelle eingeschrie
ben ist, geht dann, wenn die Spannung des Steuergates
WL zu 4 V wird, das Bitleitungspotential auf den Pegel
"L" über ((7) und (8) in Fig. 14). Bei (8) in Fig. 14
ist ein Fall angedeutet, in welchem die Dateneinheit
"1" mittels der vorhergehenden Verifizierlesezyklen im
voraus ausreichend in die Speicherzelle eingeschrieben
(worden) ist und die Dateneinheit 1 in Daten zum Steu
ern der "0"-Dateneinschreiboperation umgesetzt ist
(oder wird). Wenn dabei das Signal VRFY1 auf den Pegel
"H" übergeht, wird die Bitleitung BL an Masse gelegt.
Im zweiten Verifizierlesezyklus in der "2"-Datenein
schreiboperation (anfängliche Einschreibdaten gleich
Dateneinheit "2") sollen die Daten der Speicherzelle
die Dateneinheit "2" sein. Aus diesem Grund geht unter
der Voraussetzung, daß die Schwellenspannung der Spei
cherzelle 4 V oder weniger beträgt, auch dann, wenn die
Dateneinheit "2" ausreichend oder nicht ausreichend in
die Speicherzelle eingeschrieben ist und, das Steuergate
WL auf 4 V gesetzt ist, das Bitleitungspotential auf
den Pegel "L" über ((10) und (11) in Fig. 14). Wenn die
Dateneinheit "2" nicht ausreichend in die Speicherzelle
eingeschrieben ist und die Schwellenspannung der Spei
cherzelle 4 V oder mehr beträgt, nimmt das Bitleitungs
potential den Pegel "H" an ((9) in Fig. 14).
Wenn sodann die Signale VRFY1, VRFY2 und FIL den Pegel
"H" annehmen, ist oder wird die Dateneinheit "2" aus
reichend eingeschrieben, und die Dateneinheit "1" wird
in Daten zum Steuern einer "0"-Dateneinschreiboperation
umgewandelt. In diesem Fall nimmt das Potential der
Bitleitung BL den Pegel "L" an ((11) in Fig. 14); ande
renfalls geht es auf den Pegel "H" über ((9) und (10)
in Fig. 14).
Mit der obigen Verifizierleseoperation werden, wie bei
der ersten Ausführungsform, Wiedereinschreib- bzw. Neu
einschreibdaten auf die in der folgenden Tabelle 5 ge
zeigte Weise auf der Grundlage der Einschreibdaten und
der eingeschriebenen Zustände bzw. Einschreibzustände
der Speicherzellen gesetzt oder vorgegeben. Wenn Daten
ausreichend in allen Speicherzellen eingeschrieben
sind, werden außerdem die n-Kanal-MOS-Transistoren Qn30
aller Spalten in einen Sperrzustand ("AUS") gesetzt,
und die Dateneinschreiboperations-Endeinformation wird
durch ein Signal PENDB ausgegeben.
Dateneingabe/ausgabeoperationstakte, ein Datenein
schreibalgorithmus und zusätzliche Dateneinschreibalgo
rithmen sind bei der zweiten Ausführungsform die glei
chen wie bei der in den Fig. 7 bis 9 und Tabellen 2 und
3 dargestellten ersten Ausführungsform.
Fig. 15 veranschaulicht Einschreibcharakteristika be
züglich der Schwellenspannung der Speicherzellen im
oben beschriebenen EEPROM. Eine Einschreiboperation in
eine Speicherzelle, in welche die Dateneinheit "1" ein
geschrieben werden soll, und eine solche bei einer
Speicherzelle, in welche die Dateneinheit "2" einge
schrieben werden soll, werden auf einmal bzw. gleich
zeitig durchgeführt; Einschreibperioden (oder -zeit
spannen) werden für diese Speicherzellen unabhängig
vorgegeben.
Die folgende Tabelle 5 gibt die Potentiale auf BL und
WL des Speicherzellenarrays in einer Löschoperation,
einer Einschreiboperation und einer Verifizierleseope
ration an.
Die Schaltungen gemäß den Fig. 3 und 11 können bei
spielsweise zu den Schaltungen nach den Fig. 16 bzw. 17
abgewandelt werden. Gemäß Fig. 16 sind die n-Kanal-MOS-
Transistoren Qn3 und Qn4 durch p-Kanal-MOS-Transistoren
Qp1 bzw. Qp2 ersetzt. Gemäß Fig. 17 sind die n-Kanal-
MOS-Transistoren Qn22 und Qn23 sowie die n-Kanal-MOS-
Transistoren Qn25 bis Qn28 durch p-Kanal-MOS-Transisto
ren Qp3 bis Qp8 ersetzt. Bei der obigen Anordnung kann
eine Spannung, die über die Transistoren übertragen
werden kann, von einem Abfallen entsprechend der
Schwellenspannung des n-Kanal-MOS-Transistors behindert
werden. Da es bei dieser Ausführungsform nur nötig ist,
die Spannung VSA auf 8 V zu erhöhen, kann die Durch
bruchspannung der die obige Schaltung bildenden Transi
storen herabgesetzt sein. Ein Signal VRFY1B in Fig. 16
ist das invertierte Signal von VRFY1 gemäß Fig. 2 und
3. Signale VRFY2B, FILB und FIMB sind invertierte Si
gnale der Signale VRFY2, FIL bzw. FIM nach Fig. 11.
Die zusätzliche Dateneinschreiboperation ist im folgen
den anhand von Fig. 18 beschrieben. Gemäß Fig. 18
stellt es beispielsweise eine wirksame Methode dar, ei
ne Seite in Bereiche zu unterteilen, um eine zusätzli
che Dateneinschreiboperation einfach durchführen zu
können. Bei dieser Ausführungsform ist ein Bereich
durch 22 Speicherzellen gebildet, die auf jeweils 32
logische Adressen gesetzt sind. Auf diese Weise kann
eine zusätzliche Dateneinschreiboperation in Einheiten
von Bereichen einfach ausgeführt werden. Genauer ge
sagt: wenn in dem Bereich 2 zusätzliche Daten einge
schrieben werden sollen, werden die Einschreibdaten in
allen Bereichen, mit Ausnahme des Bereichs 2, auf die
Dateneinheit "0" gesetzt, wobei die zusätzlichen Daten
entsprechend dem Dateneinschreibalgorithmus gemäß
Fig. 9A in dem Bereich 2 eingeschrieben bzw. eingelesen
werden können. Jeder Bereich kann eine Größe mit Aus
nahme der Größe jedes der Bereiche gemäß Fig. 18 besit
zen.
Fig. 20 veranschaulicht ein Speicherzellenarray 1 eines
NAND-Zellen-EEPROMs gemäß der dritten Ausführungsform
der Erfindung. Das Speicherzellenarray ist auf einer p-
Typ-Wanne oder einem p-Typ-Substrat geformt; acht Spei
cherzellen M1 bis M8 sind in Reihe zwischen einem An
steuer- oder Wähltransistor S1, der mit einer Bitlei
tung BL verbunden ist, und einem Wähltransistor S2, der
mit einer gemeinsamen oder Sammel-Sourceleitung Vs ver
bunden ist, geschaltet, so daß eine NAND-Zelle gebildet
ist. Die Wähltransistoren S (S1 und S2) weisen Wählga
tes SG (SG1 und SG2) auf. Die Speicherzellen enthalten
floating Gates (Ladungsaufspeicherschichten) und Steu
ergates CG (CG1 bis CG8), die in Stapelanordnung über
einander geformt sind. Die Speicherzellen speichern In
formation unter Nutzung von Ladungsmengen, die in den
floating Gates der Speicherzellen aufgespeichert sind.
Die Größen oder Mengen der aufgespeicherten Ladungen
können als Schwellenspannungen der betreffenden Spei
cherzellen ausgelesen werden.
Erfindungsgemäß wird eine solche Schwellenspannung auf
die in den Fig. 21A und 21B gezeigte Weise ausgelesen.
In diesem Fall ist oder wird die das Steuergate CG2
aufweisende Speicherzelle M2 gewählt (angesteuert). Ge
mäß Fig. 21A werden eine Spannung an jeden Abschnitt
angelegt und die Bitleitung BL in einen floatenden Zu
stand gesetzt. Wenn die Bitleitung BL im voraus auf 0 V
rückgesetzt ist oder wird, wird die Bitleitung BL über
die NAND-Zelle durch die gemeinsame Sourceleitung Vs
aufgeladen. Die Wählgate- und Steuergatespannungen wer
den so geregelt oder eingestellt, daß das Potential der
aufgeladenen Bitleitung BL durch die Schwellenspannung
der gewählten Speicherzelle M2 bestimmt wird.
Bei dieser Ausführungsform werden die Wählgates SG1 und
SG2, die Steuergates CG1 und CG3 bis CG8 auf 6 V, das
angewählte Steuergate CG2 auf 2 V und die gemeinsame
Sourceleitung Vs auf 6 V gesetzt bzw. eingestellt. Die
Spannungswellenformen dieser Teile sind in Fig. 21B ge
zeigt. Dabei kann eine Schwellenspannung von 2 V oder
weniger ausgelesen werden. Wenn die Schwellenspannung
jeder nicht gewählten Speicherzelle auf 2,5 V oder we
niger geregelt wird, kann eine Schwellenspannung von
-1,5 V oder mehr ausgelesen werden. Wenn das Potential
der Bitleitung BL gleich 0 V ist, kann eine Schwellen
spannung von 2 V oder mehr ausgelesen werden; bei einem
Bitleitungspotential von 3,5 V kann eine Schwellenspan
nung von -1,5 V oder weniger ausgelesen werden. Wenn
die Spannungen der Wählgates SG1 und SG2 sowie der
nicht gewählten Steuergates CG1 und CG3 bis CG8 ausrei
chend hoch eingestellt sind oder werden, kann auch eine
Schwellenspannung von bis zu -4 V ausgelesen werden.
Die in diesem Fall bestehende Beziehung zwischen einer
Schwellenspannung der Speicherzelle und einer Bitlei
tungsausgangsspannung ist in Fig. 22 veranschaulicht.
Im Fall einer Berechnung auf der Grundlage einer
Schwellenspannung, die bei einer Sperrichtung-Vorspan
nung von 0 V erhalten wird, wird eine ausgezogene Linie
(Kurve) gemäß Fig. 22 erhalten. In der Praxis ist je
doch die Bitleitungsspannung der Sperrichtung-Vorspan
nung gleich, so daß die Bitleitungsausgangsspannung auf
die durch eine strichpunktierte Linie in Fig. 22 ange
gebene Weise abfällt. Zur Vereinfachung der Beschrei
bung ist im folgenden vorausgesetzt, sofern nicht an
ders angegeben, daß eine Schwellenspannung unter Be
rücksichtigung einer Sperrichtung-Vorspannung erhalten
oder abgeleitet wird.
Nachdem durch eine bzw. in einer Löschoperation Elek
tronen vom floating Gate der Speicherzelle entladen
werden, werden Elektronen in das floating Gate mittels
einer Einschreiboperation injiziert, die entsprechend
Einschreibdaten durchgeführt wird. Fig. 23 zeigt die
Beziehung zwischen einer Einschreibzeit und einer Bit
leitungsausgangsspannung in einer Ausleseoperation für
den Fall, daß eine Bitleitungsausgangsspannung in der
Ausleseoperation nicht auf die Schwellenspannung jeder
nicht gewählten Speicherzelle beschränkt ist. Wenn bei
spielsweise die Spannung an der gemeinsamen Sourcelei
tung in der Ausleseoperation 3 V beträgt, ändert sich
die Bitleitungsausgangsspannung als Folge der Elektro
neninjektion in das floating Gate nicht, sofern nicht
die Schwellenwertspannung eine Größe von -1 V oder mehr
erreicht. Auch wenn die Spannung der gemeinsamen Sour
celeitung 6 V beträgt, ist die Bitleitungsausgangsspan
nung in der Ausleseoperation begrenzt, wenn die Schwel
lenspannung jeder nicht gewählten Speicherzelle positiv
ist.
Wenn beispielsweise gemäß Fig. 24 eine Speicherzelle
zwei Zustände aufweist (Dateneinheit "0" und Datenein
heit "1"), können ein Zustand, in welchem die Bitlei
tungsausgangsspannung in einer Ausleseoperation 3 bis
4 V erreicht (Schwellenspannung von etwa -2 V bis -
1 V), als Dateneinheit "0" (Löschzustand) und ein Zu
stand, in welchem diese Ausgangsspannung 1 bis 2 V er
reicht (Schwellenspannung von etwa 0 bis 1 V), als Da
teneinheit "1" gesetzt sein oder werden.
Wenn eine Speicherzelle drei Zustände besitzt (Daten
einheiten "0", "1" und "2"), wie z. B. in Fig. 25 ge
zeigt, können ein Zustand, in welchem die Bitleitungs
ausgangsspannung in einer Ausleseoperation 3,5 bis
4,5 V erreicht (Schwellenspannung etwa -2,5 V bis
1,5 V), als Dateneinheit "0" (gelöschter Zustand), ein
Zustand, in welchem diese Ausgangsspannung 1,5 bis
2,5 V erreicht (Schwellenspannung von etwa -0,5 V bis
0,5 V), als Dateneinheit "1" und ein Zustand, in wel
chem die Bitleitungsausgangsspannung 0 bis 0,5 V er
reicht (Schwellenspannung von etwa 1,5 bis etwa 2,5 V),
als Dateneinheit "2" gesetzt bzw. vorgegeben werden.
Fig. 26 veranschaulicht ein Speicherzellenarray 1 eines
NOR-Zellen-EEPROMs gemäß der vierten Ausführungsform
der Erfindung. Das Speicherzellenarray 1 ist auf einer
p-Wanne oder einem p-Substrat geformt; jede Speicher
zelle M ist zwischen einer Bitleitung BL und einer ge
meinsamen oder Sammel-Sourceleitung Vs angeordnet. Jede
Speicherzelle weist ein floating Gate und eine Wortlei
tung WL auf, die in Stapelanordnung übereinander ge
formt sind.
Die Schwellenspannungen der Speicherzellen werden auf
die in den Fig. 27A und 27B gezeigte Weise ausgelesen.
Gemäß Fig. 27A werden Spannungen angelegt, und die Bit
leitung BL wird in einen floatenden Zustand gesetzt.
Wenn die Bitleitung BL im voraus auf 0 V rückgesetzt
ist oder wird, wird die Bitleitung BL durch die gemein
same Sourceleitung Vs über die Speicherzelle aufgela
den. Das Potential der aufgeladenen Bitleitung BL wird
oder ist durch die Schwellenspannung der angewählten
Speicherzelle M bestimmt.
Bei dieser Ausführungsform wird die Wortleitung WL auf
6 V, die gemeinsame Sourceleitung Vs auf 6 V einge
stellt. Die Spannungswellenformen dieser Teile sind in
Fig. 27B dargestellt. Auf diese Weise kann eine Schwel
lenspannung von 0 bis 6 V ausgelesen werden. Wenn das
Potential der Bitleitung BL gleich 0 V ist, kann eine
Schwellenspannung von 6 V oder mehr ausgelesen werden.
Bei einem Bitleitungspotential von 6 V kann eine
Schwellenspannung von 0 V oder weniger ausgelesen wer
den. Die Beziehung zwischen der Schwellenspannung der
Speicherzelle und einer Bitleitungsausgangsspannung in
diesem Fall ist in Fig. 28 gezeigt. Bei einer Berech
nung auf der Grundlage einer Schwellenspannung bei ei
ner Sperrichtung-Vorspannung von 0 V wird eine ausgezo
gene Linie in Fig. 28 erhalten. Wie in Fig. 22, ist je
doch die Bitleitungsspannung in der Praxis der Sperr
richtung-Vorspannung gleich, wobei die Bitleitungsaus
gangsspannung auf die durch eine strichpunktierte Linie
in Fig. 28 gezeigte Weise abfällt.
Nachdem Elektronen in das floating Gate der Speicher
zelle mittels einer Löschoperation injiziert worden
sind, werden die Elektronen durch eine entsprechend
Einschreibdaten durchgeführte Einschreiboperation aus
dem floating Gate entladen (oder entlassen). Fig. 29
veranschaulicht die Beziehung zwischen einer Ein
schreibzeit und einer Bitleitungsausgangsspannung in
einer Ausleseoperation. Wenn in dem Fall, in welchem
die Spannung der gemeinsamen Sourceleitung in der Aus
leseoperation beispielsweise 3 V beträgt, die Schwel
lenspannung entsprechend der Elektronenentladung aus
dem floating Gate zu 3 V oder weniger wird, verändert
sich die Bitleitungsausgangsspannung nicht. Auch wenn
die Spannung der gemeinsamen Sourceleitung 6 V beträgt,
ändert sich die Bitleitungsausgangsspannung in der Aus
leseoperation bei der Schwellenspannung von 0 V oder
weniger nicht.
Wenn eine Speicherzelle gemäß Fig. 30 zum Beispiel zwei
Zustände besitzt (Dateneinheit "0" und Dateneinheit
"1"), können ein Zustand, in welchem die Bitleitungs
ausgangsspannung in einer Ausleseoperation zu 1 bis 2 V
wird (Schwellenspannung von etwa 4 bis 5 V), als Daten
einheit "0" (Löschzustand oder gelöschter Zustand) und
ein Zustand, in welchem diese Ausgangsspannung zu 3 bis
4 V wird (Schwellenspannung von etwa 2 bis 3 V), als
Dateneinheit "1" gesetzt oder vorgegeben werden.
Wenn eine Speicherzelle gemäß Fig. 31 zum Beispiel drei
Zustände besitzt (Dateneinheiten "0", "1" und "2"),
können ein Zustand, in welchem die Bitleitungsausgangs
spannung in einer Ausleseoperation 0 bis 5 V beträgt
(Schwellenspannung von etwa 5,5 V oder mehr) als Daten
einheit "0" (gelöschter Zustand), ein Zustand, in wel
chem diese Ausgangsspannung 1,5 bis 2,5 V beträgt
(Schwellenspannung von etwa 3,5 bis 4,5 V), als Daten
einheit "1" und ein Zustand, in welchem diese Ausgangs
spannung 3,5 bis 4,5 V beträgt (Schwellenspannung von
etwa 1,5 bis 2,5 V), als Dateneinheit "2" gesetzt oder
vorgegeben werden.
Fig. 32 veranschaulicht den Aufbau eines ternären Spei
chertyp-EEPROMs gemäß dritter und vierter- Ausführungs
form der Erfindung. Für Speicherzellenarrays (a) und
(b) sind eine Bitleitungssteuerschaltung 2 zum Steuern
einer Bitleitung in Auslese/Einschreiboperationen und
eine Wortleitungstreiberschaltung 7 zum Steuern bzw.
Einstellen eines Wortleitungspotentials vorgesehen. Die
Bitleitungssteuerschaltung 2 wird durch einen Spalten
decodierer 3 angewählt. Diese Schaltung 2 dient zum
Empfangen und Ausgeben von Auslese/Einschreibdaten
von/zu einer Eingabe/Ausgabedatenumwandlungsschaltung 5
über eine Dateneingabe/ausgabeleitung (IO-Leitung bzw.
Leitung IO). Die genannte Umwandlungsschaltung 5 wan
delt Mehrgrößeninformation, aus einer Speicherzelle
ausgelesen, in binäre Information für die externe Aus
gabe der Mehrgrößeninformation um, und sie wandelt die
binäre Information von externen Eingabeeinschreibdaten
in die Mehrgrößeninformation einer Speicherzelle um.
Die genannte Umwandlungsschaltung 5 ist mit einem Da
teneingabe/ausgabepuffer(-Zwischenspeicher) 6 zum Steu
ern einer Dateneingabe/ausgabeoperation mittels einer
externen Schaltung verbunden.
Fig. 33 veranschaulicht im Detail die Anordnungen oder
Ausgestaltungen eines Speicherzellenarrays 1 und einer
Bitleitungssteuerschaltung 2 in einem NAND-Zellen-
EEPROM gemäß der dritten Ausführungsform der Erfindung.
Ein Anschluß der NAND-Zelle ist mit einer Bitleitung
BL, der andere Anschluß mit einer gemeinsamen oder Sam
mel-Sourceleitung Vs verbunden. Wählgates SG1 und SG2
sowie Steuergates CG1 bis CG8 werden durch, mehrere
NAND-Zellen gemeinsam belegt (shared); Speicherzellen
M, die ein Steuergate gemeinsam belegen, bilden eine
Seite. Jede der Speicherzellen M speichert Daten bei
einer Schwellenspannung Vt derselben. Gemäß Fig. 25
bzw. 35 speichert die Speicherzelle Dateneinheiten "0",
"1" und "2". Eine Speicherzelle weist drei Zustände
auf; mit zwei Speicherzellen können neun Kombinationen
gebildet werden. Von diesen neun Kombinationen werden
acht Kombinationen benutzt, wobei Daten von bzw. aus
drei Bits in den beiden Speicherzellen abgespeichert
werden.
Bei dieser Ausführungsform werden Daten aus drei Bits
in zwei benachbarten Speicherzellen abgespeichert, die
ein Steuergate gemeinsam belegen. Außerdem sind die
Speicherzellenarrays (a) und (b) jeweils auf aus
schließlich zugewiesenen p-Wannen geformt.
N-Kanal-MOS-Transistoren (im folgenden als n-Transisto
ren bezeichnet) Qn8 bis Qn10 und p-Kanal-MOS-Transisto
ren (im folgenden als p-Transistoren bezeichnet) Qp3
bis Qp5 bilden ein Flipflop FF1, während n-Transistoren
Qn11 bis Qn13 und p-Transistoren Qp6 bis Qp8 ein Flip
flop FF2 bilden. Diese Flipflops dienen zum Verriegeln
oder Halten von Einschreib/auslesedaten. Außerdem wer
den sie auch als Leseverstärker betrieben. Das Flipflop
FF1 verriegelt Einschreibdateninformation zur Anzeige,
ob die Dateneinheit "0" oder Daten "1" oder "2" einge
schrieben werden sollen, und es verhütet ferner Ausle
sedateninformation zur Anzeige, ob eine Speicherzelle
die Information der Dateneinheit "0" oder die Informa
tion der Daten "1" oder "2" speichert. Das Flipflop FW2
verriegelt Einschreibdateninformation zur Anzeige, ob
die Dateneinheit "1" oder "2" eingeschrieben werden
soll, und es verriegelt außerdem Auslesedateninformati
on zur Angabe, ob eine Speicherzelle die Information
der Dateneinheit "2" oder die Information der Daten "0"
oder "1" speichert.
Ein n-Transistor Qn1 überträgt eine Spannung Va auf ei
ne Bitleitung BLa, wenn ein Voraufladesignal Φpa auf
den (hohen) Pegel "H" übergeht. Ein n-Transistor Qn20
überträgt eine Spannung Vb zu einer Bitleitung BLb wenn
ein Voraufladesignal Φpb den Pegel "H" erreicht. N-
Transistoren Qn4 bis Qn7 und p-Transistoren Qp1 und Qp2
übertragen selektiv Spannungen VBHa, VBMa und VBLa zur
Bitleitung BLa nach Maßgabe von in den Flipflops FF1
und FF2 verriegelten Daten. N-Transistoren Qn14 bis
Qn17 und p-Transistoren Qp9 und Qp10 übertragen selek
tiv Spannungen VBHb, VBMb und VBLb zur Bitleitung BLb
nach Maßgabe der in den Flipflops FF1 und FF2 verrie
gelten Daten. Ein n-Transistor Qn2 verbindet das Flip
flop FF1 mit der Bitleitung BLa, wenn ein Signal Φal den
Pegel "H" erreicht. Ein n-Transistor Qn3 verbindet das
Flipflop FF2 mit der Bitleitung BLa, wenn ein Signal
Φa2 auf "H" übergeht. Ein n-Transistor Qn19 verbindet
das Flipflop FF1 mit der Bitleitung BLb, wenn ein Si
gnal Φb1 den Pegel "H" erreicht. Ein n-Transistor Qn18
verbindet das Flipflop FF2 mit der Bitleitung BLb wenn
ein Signal Φb2 den Pegel "H" annimmt.
Die Arbeitsweise des EEPROMs mit dem oben beschriebenen
Aufbau ist nachstehend anhand der Fig. 34 bis 36 be
schrieben. Fig. 34 veranschaulicht Ausleseoperati
onstakte, während Fig. 35 Einschreiboperationstakte und
Fig. 36 Prüf- bzw. Verifizierausleseoperationstakte
zeigen. Die Fig. 34 bis 36 zeigen die Takte oder Zeit
punkte (timings), die dann erhalten werden, wenn ein
Steuergate CG2a angewählt ist.
Die Ausleseoperation wird in zwei grundsätzlichen Zy
klen durchgeführt. Im ersten Auslesezyklus wird die
Spannung Vb auf 3 V gesetzt; die als eine Blindbitlei
tung dienende Bitleitung BLb wird voraufgeladen. Das
Voraufladesignal Φpa geht auf den (niedrigen) Pegel "L"
über, um die Bitleitung BLa floaten zu lassen, und die
gemeinsame Sourceleitung Vsa wird auf 6 V gesetzt. An
schließend werden Wählgates SG1a und SG2a sowie Steuer
gates CG1a und CG3a bis CG8a auf 6 V gesetzt. Gleich
zeitig wird das angewählte Steuergate CG2a auf 2 V ge
setzt. Die Spannung der Bitleitung BLa wird nur dann
auf 3 V oder mehr eingestellt, wenn die Dateneinheit
"0" in die angewählte oder angesteuerte Speicherzelle
eingeschrieben ist.
Danach gehen Flipflop-Aktiviersignale Φm1 und Φp1 zum
Rücksetzen des Flipflops FF1 auf den Pegel "L" bzw. "H"
über. Die Signale Φa1 und Φb1 nehmen den Pegel "H" an,
um das Flipflop FF1 mit den Bitleitungen BLa und BLb zu
verbinden. Die Signale Φm1 und Φp1 nehmen den Pegel "H"
bzw. "L" an, um ein Bitleitungspotential abzugreifen,
wobei das Flipflop FF1 die Information der Dateneinheit
"0" oder die Information der Daten "1" oder "2" verrie
gelt.
Im zweiten Auslesezyklus beträgt im Gegensatz zum er
sten Auslesezyklus die Spannung der Blindbitleitung BLb
nicht 3 V sondern 1 V, wobei Signale Φa2, Φb2, Φn2 und
Φp2 anstelle der Signale Φa1, Φb1, Φn1 und Φp1 ausgege
ben werden. Infolgedessen verriegelt im zweiten Ausle
sezyklus das Flipflop FF2 die Information der Datenein
heit "2" oder diejenige der Daten "1" oder "0".
Mittels der beiden oben beschriebenen Auslesezyklen
werden die in die Speicherzellen eingeschriebenen Daten
ausgelesen.
In den Speicherzellen enthaltene Daten werden vor einer
Dateneinschreiboperation gelöscht; die Schwellenspan
nungen Vp der Speicherzellen werden auf -1,5 V oder we
niger gesetzt. Die gemeinsame Sourceleitung Vsa und die
Wählgates SG1a und SG2a werden auf 20 V, die Steuerga
tes CG1a bis CG8a auf 0 V gesetzt, um damit eine
Löschoperation durchzuführen.
In der Einschreiboperation geht das Voraufladesignal
Φpa auf den Pegel "L2", um die Bitleitung BLa floaten zu
lassen. Das Wählgate SG1a und die Steuergates CG1a bis
CG8a werden jeweils auf Vcc gesetzt. Während der Ein
schreiboperation wird das Wählgate SG2a auf 0 V ge
setzt. Gleichzeitig wird das Signal VRFYa auf den Pegel
"H", während ein Signal PBa auf den Pegel "L" geht. Da
in einer "0"-Dateneinschreiboperation das Flipflop FF1
Daten so verriegelt, daß das Potential eines Knoten
punkts N1 den Pegel "L" annimmt, wird die Bitleitung
BLa mittels der Spannung VBHa auf Vcc aufgeladen. In
einer "1"- oder "2"-Dateneinschreiboperation wird die
Bitleitung BLa auf 0 V gesetzt.
Anschließend werden das Wählgate SG1a und Steuergates
CG1a bis CG8a auf 10 V, die Spannung VBHa und eine
Spannung Vrw auf 8 V und die Spannung VBMa auf 1 V ge
setzt bzw. eingestellt. Da in der "1"-Dateneinschreib
operation das Flipflop FF2 Daten so verriegelt, daß das
Potential eines Knotenpunkts M3 auf den Pegel "L" geht,
wird mittels der Spannung VBMa eine Spannung von 1 V an
die Bitleitung BLa angelegt. Letztere wird in der "2"-
Dateneinschreiboperation auf 0 V gesetzt, während die
Bitleitung BLa in der "0"-Dateneinschreiboperation auf
8 V gesetzt wird. Danach wird das angewählte Steuergate
CG2a auf 20 V gesetzt.
In der "1"- oder "2"-Dateneinschreiboperation werden
aufgrund der Potentialdifferenz zwischen der Bitleitung
BLa und dem Steuergate CG2a Elektronen in die Ladungs
aufspeicherschicht der Speicherzellen injiziert, wobei
sich die Schwellenspannungen der Speicherzellen erhö
hen. Da in einer "1"-Dateneinschreiboperation die in
die Ladungsaufspeicherschichten der Speicherzellen in
der "1"-Dateneinschreiboperation zu injizierenden La
dungsmengen kleiner sein müssen als diejenigen in der
"2"-Dateneinschreiboperation, wird die Bitleitung BLa
auf 1 V gesetzt, um die Potentialdifferenz zwischen der
Bitleitung BLa und dem Steuergate CG2a auf 19 V zu ent
spannen oder zu mindern. In der "0"-Dateneinschreibope
ration ändern sich die Schwellenspannungen der Spei
cherzellen nicht effektiv entsprechend der Bitleitungs
spannung von 8 V.
Nach Abschluß der Einschreiboperation werden das Wähl
gate SG1a und die Steuergates CG1a bis CG8a auf 0 V ge
setzt; sodann wird die Spannung der Bitleitung BLa, die
in der "0"-Dateneinschreiboperation auf 8 V gesetzt
war, mit einer Zeitverzögerung auf 0 V rückgesetzt.
Wenn nämlich die Reihenfolge der Rücksetzoperationen
umgekehrt wird oder ist, wird vorübergehend ein "2"-
Dateneinschreiboperationszustand eingestellt, so daß in
der "0"-Dateneinschreiboperation fehlerhafte oder fal
sche Daten eingeschrieben werden.
Nach der Einschreiboperation erfolgt eine Verifizier
ausleseoperation zur Prüfung des eingeschriebenen Zu
stands bzw. Einschreibzustands der Speicherzelle und
zur Durchführung einer zusätzlichen Einschreiboperation
nur an einer Speicherzelle, in welche Daten nicht zu
friedenstellend oder ausreichend eingeschrieben sind.
Die Verifizierlese- bzw. -ausleseoperation ist ähnlich
wie im ersten Auslesezyklus, nur mit dem Unterschied,
daß die Daten des Flipflops FF1 invertiert sind, die
Spannung Vb auf Vcc gesetzt oder eingestellt ist, das
Signal VRFYa und ein Signal VRFYb ausgegeben werden und
dabei die Spannungen VBLb und VBMb auf 2,5 V bzw. 0,5 V
gesetzt sind. Die Spannung der Bitleitung BLb bestimmt
sich durch die Spannungen Vb, VBLb und VBMb und die Da
ten der Flipflops FF1 und FF2. Die Signale VRFYa und
VRFYb werden ausgegeben, bevor die Signale Φm1 und Φp1
auf den Pegel "L" bzw. "H" übergehen, nachdem die Wähl
gates SG1a und SG2a sowie die Steuergates CG1a bis CG8a
auf 0 V rückgesetzt sind. Mit anderen Worten: die Si
gnale VRFYa und VRFYb werden vor dem Rücksetzen des
Flipflops FF1 ausgegeben, nachdem das Potential der
Bitleitung BLa mittels der Schwellenspannung der Spei
cherzelle bestimmt ist.
Die Invertieroperation für die Daten des Flipflops FF1
ist nachstehend beschrieben. Die Spannung Vb wird auf
2,5 V gesetzt oder eingestellt, um die als Blindbitlei
tung dienende Bitleitung BLb vorauf zuladen. Zudem gehen
die Voraufladesignale Φpa und Φpb auf den Pegel "L", um
die Bitleitungen BLa und BLb floaten zu lassen. An
schließend nimmt das Signal PBa den Pegel "L" an, und
die Bitleitung BLa wird auf 2,5 V oder mehr nur dann
aufgeladen, wenn das Potential des Knotenpunkts N1 auf
den Pegel "L" gesetzt ist. Anschließend nehmen die
Flipflop-Aktiviersignale Φn1 und Φp1 den Pegel "L" bzw.
"H" an, um das Flipflop FF1 zurückzusetzen. Die Signale
Φa1 und Φb2 gehen auf den Pegel "H", um das Flipflop
FF1 mit den Bitleitungen BLa und BLb zu verbinden; die
Signale Φn1 und Φp1 nehmen die Pegel "H" bzw. "L" an,
um ein Bitleitungspotential abzugreifen. Mittels dieser
Operation werden die Daten des Flipflops FF1 inver
tiert.
Die im Flipflop FF1 verriegelten Daten (Dateneinheit
1), die im Flipflop FF2 verriegelten Daten (Datenein
heit 2) und die Spannungen der Bitleitungen BLa und
BLb, die durch die Schwellenspannung einer angewählten
Speicherzelle bestimmt sind und nach der Dateninver
tieroperation erhalten werden, sind nachstehend be
schrieben. Die Dateneinheit 1 steuert die "0"-Daten
einschreiboperation oder die "1"- oder "2"-Datenein
schreiboperation. In der "0"-Dateneinschreiboperation
nimmt das Potential des Knotenpunkts N1 den bei der Da
teninvertieroperation vorgegebenen Pegel "H" an. In der
"1"- oder "2"-Dateneinschreiboperation geht das Poten
tial des Knotenpunkts N1 auf den in der Dateninver
tieroperation gesetzten Pegel "L" über. Die Datenein
heit 2 steuert die "1"-Dateneinschreiboperation oder
die "2"-Dateneinschreiboperation. In der "1"-Datenein
schreiboperation geht das Potential des Knotenpunkts N3
auf den Pegel "L", während das Potential des Knoten
punkts N3 in der "2"-Dateneinschreiboperation auf den
Pegel "H" geht.
In der nach der "0"-Dateneinschreiboperation durchge
führten Prüf- bzw. Verifizierausleseoperation läßt die
Spannung VBLa oder VBMa das Potential der Bitleitung
BLa auf den Pegel "L" unabhängig von den Zuständen der
Speicherzellen übergehen, wenn das Signal VRFYa den Pe
gel "H" annimmt. Infolgedessen wird die Bitleitung BLa
durch das Flipflop FF1 so abgegriffen oder abgefragt
(sensed), daß der Knotenpunkt N1 den Pegel "L" annimmt
und zu verriegelnde Neueinschreibdaten der Dateneinheit
"0" entsprechen.
In der bei der "1"-Dateneinschreiboperation oder auf
diese hin gesetzten Verifizierausleseoperation geht das
Signal VRFYb auf den Pegel "H" über, und die Blindbit
leitung BLb wird auf 2,5 V gesetzt. Wenn die Speicher
zelle nicht in einem "1"-Dateneinschreibzustand gesetzt
ist, beträgt die Spannung der Bitleitung BLa 2,5 V oder
mehr, und die Bitleitung wird durch das Flipflop FF1 so
abgegriffen, daß das Potential des Knotenpunkts N1 auf
den Pegel "H" übergeht und zu verriegelnde Neuein
schreibdaten der Dateneinheit "1" entsprechen. Wenn die
Speicherzelle den "1"-Dateneinschreibzustand erreicht,
liegt die Bitleitung BLa an 2,5 V oder weniger; die
Bitleitung BLa wird durch das Flipflop FF1 so abgegrif
fen, daß das Potential des Knotenpunkts N1 den Pegel
"L" annimmt und zu verriegelnde Neueinschreibdaten der
Dateneinheit "0" entsprechen.
In der nach der "2"-Dateneinschreiboperation durchge
führten Verifizierausleseoperation nimmt das Signal
VRFYb den Pegel "H" an, um die Blindbitleitung BLb auf
0,5 V zu setzen. Wenn die Speicherzelle keinen "2"-
Dateneinschreibzustand erreicht, beträgt die Spannung
der Bitleitung BLa 0,5 V oder mehr; die Bitleitung BLa
wird durch das Flipflop FF1 so abgegriffen, daß das Po
tential des Knotenpunkts N1 auf den Pegel "H" geht und
zu verriegelnde Daten der Dateneinheit "2" entsprechen.
Wenn die Speicherzelle den "2"-Dateneinschreibzustand
erreicht, beträgt die Spannung der Bitleitung BLa 0,5 V
oder weniger; die Bitleitung BLa wird durch das Flip
flop FF1 so abgegriffen, daß das Potential das Knoten
punkts N1 auf den Pegel "L" übergeht und zu verriegeln
de Neueinschreibdaten der Dateneinheit "0" entsprechen.
Mit dieser Verifizierlese- oder -ausleseoperation wer
den auf der Grundlage der Einschreibdaten und des ein
geschriebenen Zustands bzw. Einschreibzustands der
Speicherzelle Neueinschreibdaten auf die in der folgen
den Tabelle 6 angegebene Weise gesetzt bzw. vorgegebe
nen.
Einschreibdaten | |
0 0 0 1 1 2 2 2 | |
Speicherzellendaten | 0 1 2 0 1 0 1 2 |
Neueinschreibdaten | 0 0 0 1 0 2 2 0 |
Aus der Tabelle 6 geht folgendes hervor: obgleich der
"1"-Dateneinschreibzustand gesetzt sein soll, wird die
Dateneinheit "1" erneut nur in eine Speicherzelle ein
geschrieben, in welcher die Dateneinheit "1" nicht aus
reichend eingeschrieben ist. Obgleich der "2"-Datenein
schreibzustand gesetzt sein soll, wird die Dateneinheit
"2" erneut nur in eine Speicherzelle eingeschrieben, in
welcher die Dateneinheit "2" nicht ausreichend einge
schrieben ist.
Die Einschreiboperation und die Verifizierleseoperation
werden wiederholt durchgeführt, so daß damit eine Da
teneinschreiboperation ausgeführt wird.
Die folgende Tabelle 7 veranschaulicht die Potentiale
an den verschiedenen Punkten oder Stellen des Speicher
zellenarrays in einer Löschoperation, einer Einschrei
boperation, einer Ausleseoperation und einer Verifi
zierleseoperation.
Fig. 27 veranschaulicht im Detail die Anordnung bzw.
den Aufbau eines Speicherzellenarrays und einer Bitlei
tungssteuerschaltung 2 bei einem NOR-Zellen-EEPROM ge
mäß der vierten Ausführungsform der Erfindung. Ein An
schluß einer NOR-Zelle ist an eine Bitleitung BL, der
andere Anschluß an eine gemeinsame Sourceleitung Vs an
geschlossen. Eine Wortleitung WL ist durch eine Anzahl
von NOR-Zellen gemeinsam belegt (shared); Speicherzel
len M, die eine Wortleitung gemeinsam belegen, bilden
eine Seite. Jede Speicherzelle speichert Daten unter
Nutzung einer Schwellenspannung Vt von der betreffenden
Speicherzelle, und sie speichert gemäß Fig. 31 Daten
einheiten "0", "1" und "2". Eine Speicherzelle weist
drei Zustände auf; mit zwei Speicherzellen können neun
Kombinationen gebildet werden, von denen (nur) acht be
nutzt werden, wobei Daten aus drei Bits in den beiden
Speicherzellen abgespeichert werden. Bei dieser Ausfüh
rungsform werden Daten aus drei Bits in zwei benachbar
ten Speicherzellen abgespeichert, die sich eine Wort
leitung teilen bzw. diese gemeinsam belegen. Außerdem
sind die Speicherzellenarrays 1 (a) und (b) auf einem
p-Typ-Substrat geformt.
N-Kanal-MOS-Transistoren (im folgenden als n-Transisto
ren bezeichnet) Qn26 bis-Qn28 und p-Kanal-MOS-Transi
storen (im folgenden als p-Transistoren bezeichnet)
Qp15 bis Qp17 bilden ein Flipflop FF3, während n-Tran
sistoren Qn29 bis Qn31 und p-Transistoren Qp18 bis Qp20
ein Flipflop FF4 bilden. Diese Flipflops dienen zum
Verriegeln von Einschreib/auslesedaten. Die Flipflops
werden auch als Leseverstärker betrieben. Das Flipflop
FF3 verriegelt Einschreibdateninformation zur Anzeige,
ob die Dateneinheit "0" oder Daten "1" oder "2" einge
schrieben werden sollen, und es verriegelt auch Ausle
sedateninformation zur Anzeige, ob eine Speicherzelle
die Information der Dateneinheit "0" oder diejenige der
Daten "1" oder "2" speichert. Das Flipflop FF4 verrie
gelt Einschreibdateninformation zur Angabe, ob die Da
teneinheit "1" oder "2" eingeschrieben werden soll, und
es verriegelt außerdem Auslesedateninformation zur An
zeige, ob eine Speicherzelle die Information der Daten
einheit "2" oder diejenige der Daten "0" oder "1" spei
chert.
Ein n-Transistor Qn21 überträgt eine Spannung Va zu ei
ner Bitleitung BLa, wenn ein Voraufladesignal Φpa auf
den Pegel "H" übergeht. Ein n-Transistor Qn36 überträgt
eine Spannung Vb zu einer Bitleitung BLb, wenn ein Vor
aufladesignal Φpb den Pegel "H" annimmt. N-Transistoren
Qn24, Qn25 sowie p-Transistoren Qp11 bis Qp14 übertra
gen entsprechend den in den Flipflops FF3 und FF4 ver
riegelten Daten selektiv Spannungen VBHa und VBMa sowie
eine Spannung von 0 V zur Bitleitung BLa. N-Transisto
ren Qn32 und Qn33 sowie p-Transistoren Qp21 bis Qp24
übertragen nach Maßgabe der in den Flipflops FF3 und
FF4 verriegelten Daten selektiv Spannungen VBAb und
VBMb sowie eine Spannung von 0 V zur Bitleitung BLb.
Ein n-Transistor Qn22 verbindet das Flipflop FF3 mit
der Bitleitung BLa, wenn ein Signal Φa1 den Pegel "H"
annimmt. Ein n-Transistor Qn23 verbindet das Flipflop
FF4 mit der Bitleitung BLa, wenn ein Signal Φa2 auf den
Pegel "H" übergeht. Ein n-Transistor Qn35 verbindet das
Flipflop FF3 mit der Bitleitung BLb, wenn ein Signal
Φb1 den Pegel "H" annimmt. Ein n-Transistor Qn34 ver
bindet das Flipflop FF4 mit der Bitleitung BLb, wenn
ein Signal Φb2 auf einen Pegel "H" übergeht.
Die Arbeitsweise des EEPROMs mit der oben beschriebenen
Ausgestaltung ist nachstehend anhand der Fig. 38 bis 40
beschrieben. Dabei zeigen die Fig. 38, 39 und 40 Ausle
seoperationstakte, Einschreiboperationstakte bzw. Prüf-
oder Verifizierleseoperationstakte. Die Fig. 38 bis 40
verdeutlichen die Takte oder Zeitpunkte (timings), die
dann erhalten werden, wenn eine Wortleitung WLa ange
wählt ist.
Die Ausleseoperation wird mittels zweier Grundzyklen
ausgeführt. Im ersten Auslesezyklus wird die Spannung
Vb zum Voraufladen der als Blindbitleitung dienenden
Bitleitung BLb zu 1 V. Das Voraufladesignal dpa geht
auf den Pegel "L" über, um die Bitleitung BLa floaten
zu lassen, während eine gemeinsame Sourceleitung Vsa
auf 6 V gesetzt wird. Anschließend wird die Wortleitung
WLa auf 6 V gesetzt. Die Spannung der Bitleitung BLa
wird nur dann auf 0,5 V oder weniger gesetzt, wenn die
Dateneinheit "0" in die angewählte Speicherzelle einge
schrieben ist oder wird.
Danach gehen zum Rücksetzen des Flipflops FF3 die
Flipflop-Aktiviersignale Φn1 und Φp1 auf den Pegel "L"
bzw. "H" über. Die Signale Φa1 und Φb1 nehmen den Pegel
"H" an, um das Flipflop FF3 mit den Bitleitungen BLa
und BLb zu verbinden. Die Signale Φn1 und Φp1 gehen auf
den Pegel "H" bzw. "L" über, um ein Bitleitungspotenti
al abzugreifen, und das Flipflop FF3 verriegelt die In
formation der Dateneinheit "0" oder diejenige der Daten
"1" oder "2".
Im zweiten Auslesezyklus beträgt im Gegensatz zum er
sten Auslesezyklus die Spannung der Blindbitleitung BLb
nicht 1 V sondern 3 V; anstelle der Signale Φa1, Φb1,
Φn1, Φp1 werden Signale Φa2, Φb2, Φn2 und Φp2 ausgege
ben. Im zweiten Auslesezyklus verriegelt daher das
Flipflop FF4 die Information der Dateneinheit "2" oder
diejenige der Daten "1" oder "0".
Mit den beiden oben beschriebenen Auslesezyklen werden
die in die Speicherzellen eingeschriebenen Daten ausge
lesen.
In den Speicherzellen enthaltene Daten werden vor einer
Dateneinschreiboperation gelöscht; die Schwellenspan
nungen Vb der Speicherzellen werden auf 5,5 V oder hö
her eingestellt. Die Wortleitung WLa wird auf 20 V, die
Bitleitung BLa auf 0 V gesetzt, wodurch die Löschopera
tion durchgeführt wird.
In der Einschreiboperation geht das Voraufladesignal
Φpa auf den Pegel "L" über, um die Bitleitung BLa floa
ten zu lassen. Anschließend nimmt ein Signal VRFYBa den
Pegel "L" an, während ein Signal Ba den Pegel "H" an
nimmt. Da in einer "0"-Dateneinschreiboperation das
Flipflop FF3 Daten so verriegelt, daß das Potential ei
nes Knotenpunkts N1 auf den Pegel "H" geht, ist oder
wird die Bitleitung BLa auf 0 V gesetzt. In einer "1"-
oder "2"-Dateneinschreiboperation wird die Bitleitung
BLa durch die Spannung VBHa oder VBMa auf Vcc gesetzt
bzw. eingestellt.
Danach wird sowohl die Spannung VBHa als auch die Span
nung Vrw zu 8 V, während die Spannung VBMa zu 7 V wird.
Da in der "1"-Dateneinschreiboperation das Flipflop FF4
Daten so verriegelt, daß das Potential des Knotenpunkts
N7 auf den Pegel "H" übergeht, wird mittels der Span
nung VBMa eine Spannung von 7 V an die Bitleitung BLa
angelegt. Letztere wird in der "2"-Dateneinschreibope
ration auf 8 V und in der "0"-Dateneinschreiboperation
auf 0 V gesetzt. Danach wird die angewählte Wortleitung
WLa auf -5 V gesetzt.
In der "1"- oder "2"-Dateneinschreiboperation werden
aufgrund der Potentialdifferenz zwischen der Bitleitung
BLa und der Wortleitung WLa Elektronen aus den Ladungs
aufspeicherschichten der Speicherzellen entladen, wobei
die Schwellenspannungen der Speicherzellen abfallen. Da
in einer "1"-Dateneinschreiboperation die aus den La
dungsaufspeicherschichten der Speicherzellen in der
"1"-Dateneinschreiboperation zu entladenden Ladungsmen
gen kleiner sein müssen als diejenigen in der "2"-
Dateneinschreiboperation, wird die Bitleitung BLa auf
7 V gesetzt, um die Potentialdifferenz zwischen der
Wortleitung WLa und der Bitleitung BLa auf 19 V zu ent
spannen bzw. zu mindern. In der "0"-Dateneinschreibope
ration ändert sich die Schwellenspannung der Speicher
zelle nicht effektiv oder effektiv nicht entsprechend
der Bitleitungsspannung von 0 V.
Nach der Einschreiboperation wird eine Verifizierle
seoperation durchgeführt, um den Einschreibzustand der
Speicherzellen zu prüfen und eine zusätzliche Ein
schreiboperation nur an einer Speicherzelle vorzuneh
men, in welche Daten nicht ausreichend eingeschrieben
sind.
Die Verifizierleseoperation ist ähnlich dem ersten Aus
lesezyklus, nur mit dem Unterschied, daß die Daten des
Flipflops FF3 invertiert sind, die Spannung Vb gleich
0 V ist, das Signal VRFYBa und das Signal VRFYBb ausge
geben werden und dabei die Spannungen VBHb und VBMb
1,5 V bzw. 3,5 V betragen. Die Spannung der Bitleitung
BLb bestimmt sich durch die Spannung Vb, VBHb und VBMb
sowie die Daten der Flipflops FF3 und FF4. Nach dem
Rücksetzen der Wortleitung WLa auf 0 V werden die Si
gnale VRFYBa und VRFYBb ausgegeben, bevor die Signale
Φn1 und Φp1 den Pegel "L" bzw. "H" annehmen. Mit ande
ren Worten: die Signale VRFYBa und VRFYBb werden ausge
geben, bevor das Flipflop FF3 rückgesetzt ist oder
wird, nachdem das Potential der Bitleitung BLa mittels
der Schwellenspannungen der Speicherzellen bestimmt
ist.
Im folgenden ist die Invertieroperation an den Daten
des Flipflops FF3 beschrieben. Die Spannungen Va und Vb
werden zu Vcc bzw. 2,5 V, um die Bitleitungen BLa und
BLb vorauf zuladen. Außerdem gehen die Voraufladesignale
Φpa und Φpb auf den Pegel "L" über, um die Bitleitungen
BLa und BLb floaten zu lassen. Anschließend nimmt das
Signal Pa den Pegel "H" an, und die Bitleitung BLa wird
auf 2,5 V oder weniger nur dann entladen, wenn das Po
tential des Knotenpunkts N5 auf "H" gesetzt ist. Hier
auf nehmen die Flipflop-Aktiviersignale Φn1 und Φp1 zum
Rücksetzen des Flipflops FF3 den Pegel "L" bzw. "H" an;
die Signale Φa1 und Φb1 gehen auf den Pegel, "H" über,
um das Flipflop FF3 mit den Bitleitungen BLa und BLb zu
verbinden, während die Signale Φn1 und Φp1 die Pegel
"H" bzw. "L" annehmen, um ein Bitleitungspotential ab
zugreifen. Mit dieser Operation werden die Daten des
Flipflops FF3 invertiert.
Im folgenden sind die im Flipflop FF3 verriegelten Da
ten (Dateneinheit 1), die im Flipflop FF4 verriegelten
Daten (Dateneinheit 2) und die durch die Schwellenspan
nung einer angewählten Speicherzelle bestimmten und
nach der Dateninvertieroperation erhaltenen Spannungen
der Bitleitungen BLa und BLb beschrieben. Die Datenein
heit 1 steuert die "0"-Dateneinschreiboperation oder
die "1"- oder "2"-Dateneinschreiboperation. In der "0"-
Dateneinschreiboperation geht das Potential des Kno
tenpunkts N5 auf den bei bzw. in (upon) der Datenin
viertieroperation gesetzten (niedrigen) Pegel "L" über.
In der "1"- oder "2"-Dateneinschreiboperation nimmt das
Potential des Knotenpunkts N5 den in der Dateninver
tieroperation gesetzten (hohen) Pegel "H" an. Die Da
teneinheit 2 steuert die "1"- oder die "2"-Datenein
schreiboperation. In ersterer Operation geht das Poten
tial des Knotenpunkts N7 auf die Pegel "H", in letzte
rer Operation auf den Pegel "L" über.
Wenn in der nach der "0"-Dateneinschreiboperation unab
hängig von den Zuständen der Speicherzellen durchge
führten Verifizierleseoperation das Signal VRFYBa den
Pegel "L" annimmt, läßt die Spannung VBHa oder VBMa das
Potential der Bitleitung BLa auf den Pegel "H" überge
hen. Die Bitleitung BLa wird somit durch das Flipflop
FF3 so abgegriffen, daß der Knotenpunkt N5 auf den Pe
gel "H" übergeht und zu verriegelnde Neueinschreibdaten
der Dateneinheit "0" entsprechen.
In der Verifizierleseoperation nach der "1"-Datenein
schreiboperation geht das Signal VRFYBb auf den Pegel
"L" über, um die Blindbitleitung BLb auf 1,5 V einzu
stellen. Wenn die Speicherzelle einen "1"-Datenein
schreibzustand nicht erreicht, werden daher die Bitlei
tung BLa auf 1,5 V oder weniger gesetzt, die Bitleitung
BLa durch das Flipflop FF3 so abgegriffen, daß das Po
tential des Knotenpunkts M5 auf den Pegel "L" übergeht
und zu verriegelnde Neueinschreibdaten der Dateneinheit
"1" entsprechen. Wenn die Speicherzelle den "1"-Daten
einschreibzustand erreicht, werden die Bitleitung BLa
auf 1,5 V oder mehr gesetzt, die BLa außerdem durch das
Flipflop FF3 so abgegriffen, daß das Potential des Kno
tenpunkts N5 den Pegel "H" annimmt, und zu verriegelnde
Neueinschreibdaten der Dateneinheit "0" entsprechen.
In der nach der "2"-Dateneinschreiboperation ausgeführ
ten Verifizierleseoperation geht das Signal VRFYBb auf
den Pegel "L" über, um die Blindbitleitung BLb auf
3,5 V zu setzen. Wenn die Speicherzelle einen "2"-
Dateneinschreibzustand nicht erreicht, werden daher die
Bitleitung BLa auf 3,5 V oder weniger gesetzt und auch
durch das Flipflop FF3 so abgegriffen, daß das Potenti
al des Knotenpunkts N5 den Pegel "L" annimmt und zu
verriegelnde Neueinschreibdaten der Dateneinheit "2"
entsprechen. Wenn die Speicherzelle den "2"-Datenein
schreibzustand erreicht, werden die Bitleitung BLa auf
3,5 V oder mehr gesetzt und auch durch das Flipflop FF3
so abgegriffen, daß das Potential des Knotenpunkts N5
den Pegel "H" annimmt, und zu verriegelnde Neuein
schreibdaten der Dateneinheit "0" entsprechen.
Mit dieser Verifizierleseoperation werden Wiederein
schreib- oder Neueinschreibdaten auf die in obiger Ta
belle 6 angegebene Weise auf der Grundlage der Ein
schreibdaten und der eingeschriebenen Zustände bzw.
Einschreibzustände der Speicherzellen gesetzt bzw. vor
gegeben. Aus Tabelle 6 geht hervor: obgleich der "1"-
Dateneinschreibzustand gesetzt werden soll, werden Da
ten "1" nur in eine Speicherzelle erneut eingeschrie
ben, in welche die Dateneinheit "1" nicht ausreichend
eingeschrieben ist. Obgleich der "2"-Dateneinschreib
zustand gesetzt werden oder sein soll, wird die Daten
einheit "2" nur in eine Speicherzelle erneut einge
schrieben, in welcher die Dateneinheit "2" nicht aus
reichend eingeschrieben ist.
Die Einschreib- und die Verifizier-Leseoperation werden
zur Durchführung einer Dateneinschreiboperation wieder
holt durchgeführt.
Die folgende Tabelle 8 gibt die Potentiale an den Ele
menten BLa, WLa und Vsa des Speicherzellenarrays in ei
ner Löschoperation, einer Einschreiboperation, einer
Ausleseoperation und einer Verifizierleseoperation an.
Fig. 41 veranschaulicht eine Schaltung zum Steuern von
Dateneingabe/ausgabeoperationen zwischen den Flipflops
FF1 und FF2 gemäß Fig. 33 oder den Flipflops FF3 und
FF4 gemäß Fig. 37 und der Eingabe/Ausgabedaten-Umwand
lungsschaltung 5 gemäß Fig. 32. Ein Inverter I₁ und ein
NAND-Glied G₁ bilden einen Spaltendecodierer 3. Wenn
ein Spaltenaktiviersignal CENB auf den Pegel "H" über
geht, nimmt ein mittels eines Adreßsignals gewähltes
Decodiererausgangssignal den Pegel "H" an, während Kno
tenpunkte A, B, C und D mit Eingabe/Ausgabeleitungen
IOA1, IOB1, IOA2 bzw. IOB2 verbunden werden. Die Kno
tenpunkte A bis D entsprechen den Knotenpunkten N1 bis
N4 gemäß Fig. 33 und auch den Knotenpunkten N6 bis N7
gemäß Fig. 37. Die Beziehung zwischen Auslese/Ein
schreibdaten und den Eingabe/Ausgabeleitungen IOA1,
IOB1, IOA2 und IOB2 sind in der folgenden Tabelle 9 zu
sammengefaßt.
Wie vorstehend beschrieben, geschieht erfindungsgemäß
folgendes: unter Vermeidung einer Vergrößerung einer
Schaltkreisfläche werden oder sind drei Einschreibzu
stände in einer Speicherzelle gesetzt, wobei für das
Setzen oder Vorgeben von Einschreibzuständen in Spei
cherzellen mittels einer Einschreibverifiziersteuerung
unabhängig voneinander optimiert werden, so daß damit
ein EEPROM erhalten wird, mit welchem die Schwellen
spannungsverteilung jeder Speicherzelle, in welche
letztlich Daten eingeschrieben sind, mit hoher Ge
schwindigkeit innerhalb eines kleinen Bereichs gesteu
ert werden kann. Wenn zu den zwei, vier oder mehr Ein
schreibzustände in einer Speicherzelle gesetzt sind
oder werden, kann gemäß Aufgabe und Ziel der Erfindung
die gleiche Wirkung, wie oben beschrieben, erzielt wer
den.
Claims (17)
1. Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung, umfas
send:
elektrisch programmierbare Speicherzellen mit jeweils mindestens drei Speicherzuständen;
ein durch die in einer Matrix angeordneten zahl reichen Speicherzellen gebildetes Speicherzellenar ray (1),
eine Anzahl von Datenschaltungen zum Zwischen speichern von Daten für die Steuerung von Ein schreiboperationszuständen der zahlreichen Spei cherzellen im Speicherzellenarray (1),
eine Einschreibeinheit (2, 7, 9) zur Durchfüh rung einer Einschreiboperation an den zahlreichen Speicherzellen nach Maßgabe von Inhalten der Daten schaltungen, die jeweils den zahlreichen Speicher zellen entsprechen,
eine Einschreibverifizier- oder -prüfeinheit (2, 7, 10) zum Überprüfen der bei oder in (upon) der Einschreiboperation gesetzten Zustände der zahlrei chen Speicherzellen und
eine Datenschaltungsinhalt-Aktualisiereinheit (2, 11) zum Aktualisieren der Inhalte der Daten schaltungen in der Weise, daß eine Wieder- oder Neueinschreiboperation nur an einer Speicherzelle, in welche Daten nicht zufriedenstellend oder aus reichend eingeschrieben sind, auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen und der in der Ein schreiboperation gesetzten Zustände der Speicher zellen durchgeführt wird,
wobei die Einschreib- und eine Einschreibverifi zieroperation auf der Grundlage der Inhalte der Da tenschaltungen sowie eine Operation zum Aktualisie ren der Inhalte der Datenschaltungen wiederholt durchgeführt werden, bis die zahlreichen Speicher zellen in vorbestimmte Einschreibzustände gesetzt sind, um damit eine Dateneinschreiboperation elek trisch durchzuführen.
elektrisch programmierbare Speicherzellen mit jeweils mindestens drei Speicherzuständen;
ein durch die in einer Matrix angeordneten zahl reichen Speicherzellen gebildetes Speicherzellenar ray (1),
eine Anzahl von Datenschaltungen zum Zwischen speichern von Daten für die Steuerung von Ein schreiboperationszuständen der zahlreichen Spei cherzellen im Speicherzellenarray (1),
eine Einschreibeinheit (2, 7, 9) zur Durchfüh rung einer Einschreiboperation an den zahlreichen Speicherzellen nach Maßgabe von Inhalten der Daten schaltungen, die jeweils den zahlreichen Speicher zellen entsprechen,
eine Einschreibverifizier- oder -prüfeinheit (2, 7, 10) zum Überprüfen der bei oder in (upon) der Einschreiboperation gesetzten Zustände der zahlrei chen Speicherzellen und
eine Datenschaltungsinhalt-Aktualisiereinheit (2, 11) zum Aktualisieren der Inhalte der Daten schaltungen in der Weise, daß eine Wieder- oder Neueinschreiboperation nur an einer Speicherzelle, in welche Daten nicht zufriedenstellend oder aus reichend eingeschrieben sind, auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen und der in der Ein schreiboperation gesetzten Zustände der Speicher zellen durchgeführt wird,
wobei die Einschreib- und eine Einschreibverifi zieroperation auf der Grundlage der Inhalte der Da tenschaltungen sowie eine Operation zum Aktualisie ren der Inhalte der Datenschaltungen wiederholt durchgeführt werden, bis die zahlreichen Speicher zellen in vorbestimmte Einschreibzustände gesetzt sind, um damit eine Dateneinschreiboperation elek trisch durchzuführen.
2. Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung, umfas
send:
ein Speicherzellenarray (1) aus einer Vielzahl von Speicherzellen, die in einer Matrix angeordnet und jeweils elektrisch programmierbar sind,
wobei jede Speicherzelle mindestens drei Spei cherzustände aufweist und willkürliche oder belie bige Daten "i" (i = 0, 1, . . . , n - 1; n 3) als Mehrgrößendaten speichert und (wobei) ein der Da teneinheit "0" entsprechender Speicherzustand ein Löschzustand ist,
eine Anzahl von Datenschaltungen, die jeweils als Leseverstärker dienen und eine Funktion zum Ab fragen oder Abgreifen (sensing) von Daten und eine Funktion zum Speichern abgegriffener Information als Daten für die Steuerung eines Einschreibopera tionszustands einer betreffenden Speicherzelle im Speicherzellenarray (1) aufweisen,
eine Einschreibeinheit (2, 7, 9) zur Durchfüh rung einer Einschreiboperation an der Vielzahl von Speicherzellen nach Maßgabe der Inhalte der jeweils (jeder) der Vielzahl von Speicherzellen entspre chenden Datenschaltungen,
eine i-te (i = 1, 2, . . . , n - 1) Einschreibveri fiziereinheit (2, 7, 10) zum Prüfen, ob der bei oder in der Einschreiboperation gesetzte Speicher zustand jeder der Vielzahl von Speicherzellen zu einem Speicherzustand der Dateneinheit "i" wird (bzw. diesem entspricht),
eine i-te (i = 1, 2, . . . , n - 1) Datenschal tungsinhalt-Simultanaktualisiereinheit (2, 11) zum gleichzeitigen oder Simultan-Aktualisieren der In halte der Datenschaltungen entsprechend einer Spei cherzelle, in welcher die Dateneinheit "i" zu spei chern ist, derart, daß eine Wieder- oder Neuein schreiboperation nur an einer Speicherzelle, in welche Daten nicht ausreichend eingeschrieben sind, auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen und der in der Einschreiboperation gesetzten Spei cherzustände der Speicherzellen durchgeführt wird, und
eine Datenschaltungsinhalt-Aktualisiereinheit (2, 11) zur Durchführung einer durch die i-te Ein schreibverifiziereinheit (2, 7, 10) vorgenommenen Speicherprüfoperation und einer durch die i-te Da tenschaltungsinhalt-Simultanaktualisiereinheit (2, 11) vorgenommenen Simultanaktualisieroperation von (to) Dateneinheit "1" auf Daten "n - 1" (mit einer Häufigkeit von) n - 1-mal zwecks Aktualisierung der Inhalte aller Datenschaltungen,
wobei die i-te Datenschaltungsinhalt-Simultanak tualisiereinheit (2, 11) von Bitleitungspotentia len, bei denen die in einer Einschreiboperation ge setzten Speicherzustände der Speicherzellen durch die i-te Einschreibverifiziereinheit (2, 7, 10) ausgegeben werden, (diese) nach Maßgabe des Inhalts der Datenschaltungen korrigiert, als Wieder- oder Neueinschreibdaten ein Bitleitungspotential ent sprechend einer Speicherzelle, in welcher Daten "i" (i 1) gespeichert werden sollen, abgreift/spei chert, die Inhalte der Datenschaltungen aktuali siert, das Bitleitungspotential, bei dem der in der Einschreiboperation gesetzte Zustand der Speicher zelle nach Maßgabe der Inhalte der Datenschaltungen ausgegeben wird, so korrigiert, daß Bitleitungspo tentiale entsprechend Speicherzellen, in denen Da ten, mit Ausnahme der Dateneinheit "i", zu spei chern sind, so abgegriffen/gespeichert werden, daß die Inhalte der Datenschaltungen gehalten werden (erhalten bleiben), (ferner) die Datenspeicherzu stände der Datenschaltungen hält, bis die Bitlei tungspotentiale korrigiert sind, die Datenschaltun gen als Leseverstärker betätigt, während die korri gierten Bitleitungspotentiale gehalten werden, und gleichzeitig oder simultan die Inhalte der Daten schaltungen entsprechend der Speicherzelle, in wel cher die Dateneinheit "i" zu speichern ist, aktua lisiert,
und wobei eine Einschreiboperation auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen und eine Datenschaltungsinhalt-Aktualisieroperation wieder holt durchgeführt werden, bis die Vielzahl der Speicherzellen in vorbestimmte Einschreibzustände gesetzt sind, um damit eine Dateneinschreiboperati on elektrisch durchzuführen.
ein Speicherzellenarray (1) aus einer Vielzahl von Speicherzellen, die in einer Matrix angeordnet und jeweils elektrisch programmierbar sind,
wobei jede Speicherzelle mindestens drei Spei cherzustände aufweist und willkürliche oder belie bige Daten "i" (i = 0, 1, . . . , n - 1; n 3) als Mehrgrößendaten speichert und (wobei) ein der Da teneinheit "0" entsprechender Speicherzustand ein Löschzustand ist,
eine Anzahl von Datenschaltungen, die jeweils als Leseverstärker dienen und eine Funktion zum Ab fragen oder Abgreifen (sensing) von Daten und eine Funktion zum Speichern abgegriffener Information als Daten für die Steuerung eines Einschreibopera tionszustands einer betreffenden Speicherzelle im Speicherzellenarray (1) aufweisen,
eine Einschreibeinheit (2, 7, 9) zur Durchfüh rung einer Einschreiboperation an der Vielzahl von Speicherzellen nach Maßgabe der Inhalte der jeweils (jeder) der Vielzahl von Speicherzellen entspre chenden Datenschaltungen,
eine i-te (i = 1, 2, . . . , n - 1) Einschreibveri fiziereinheit (2, 7, 10) zum Prüfen, ob der bei oder in der Einschreiboperation gesetzte Speicher zustand jeder der Vielzahl von Speicherzellen zu einem Speicherzustand der Dateneinheit "i" wird (bzw. diesem entspricht),
eine i-te (i = 1, 2, . . . , n - 1) Datenschal tungsinhalt-Simultanaktualisiereinheit (2, 11) zum gleichzeitigen oder Simultan-Aktualisieren der In halte der Datenschaltungen entsprechend einer Spei cherzelle, in welcher die Dateneinheit "i" zu spei chern ist, derart, daß eine Wieder- oder Neuein schreiboperation nur an einer Speicherzelle, in welche Daten nicht ausreichend eingeschrieben sind, auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen und der in der Einschreiboperation gesetzten Spei cherzustände der Speicherzellen durchgeführt wird, und
eine Datenschaltungsinhalt-Aktualisiereinheit (2, 11) zur Durchführung einer durch die i-te Ein schreibverifiziereinheit (2, 7, 10) vorgenommenen Speicherprüfoperation und einer durch die i-te Da tenschaltungsinhalt-Simultanaktualisiereinheit (2, 11) vorgenommenen Simultanaktualisieroperation von (to) Dateneinheit "1" auf Daten "n - 1" (mit einer Häufigkeit von) n - 1-mal zwecks Aktualisierung der Inhalte aller Datenschaltungen,
wobei die i-te Datenschaltungsinhalt-Simultanak tualisiereinheit (2, 11) von Bitleitungspotentia len, bei denen die in einer Einschreiboperation ge setzten Speicherzustände der Speicherzellen durch die i-te Einschreibverifiziereinheit (2, 7, 10) ausgegeben werden, (diese) nach Maßgabe des Inhalts der Datenschaltungen korrigiert, als Wieder- oder Neueinschreibdaten ein Bitleitungspotential ent sprechend einer Speicherzelle, in welcher Daten "i" (i 1) gespeichert werden sollen, abgreift/spei chert, die Inhalte der Datenschaltungen aktuali siert, das Bitleitungspotential, bei dem der in der Einschreiboperation gesetzte Zustand der Speicher zelle nach Maßgabe der Inhalte der Datenschaltungen ausgegeben wird, so korrigiert, daß Bitleitungspo tentiale entsprechend Speicherzellen, in denen Da ten, mit Ausnahme der Dateneinheit "i", zu spei chern sind, so abgegriffen/gespeichert werden, daß die Inhalte der Datenschaltungen gehalten werden (erhalten bleiben), (ferner) die Datenspeicherzu stände der Datenschaltungen hält, bis die Bitlei tungspotentiale korrigiert sind, die Datenschaltun gen als Leseverstärker betätigt, während die korri gierten Bitleitungspotentiale gehalten werden, und gleichzeitig oder simultan die Inhalte der Daten schaltungen entsprechend der Speicherzelle, in wel cher die Dateneinheit "i" zu speichern ist, aktua lisiert,
und wobei eine Einschreiboperation auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen und eine Datenschaltungsinhalt-Aktualisieroperation wieder holt durchgeführt werden, bis die Vielzahl der Speicherzellen in vorbestimmte Einschreibzustände gesetzt sind, um damit eine Dateneinschreiboperati on elektrisch durchzuführen.
3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß mit einer Datenschaltungsinhalt-Simultanaktua
lisieroperation auf der Grundlage der Inhalte der
Datenschaltungen Daten bezüglich einer Anzahl von
Bitleitungen des Speicherzellenarrays (1) gleich
zeitig aktualisierbar sind.
4. Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Datenschaltungen Einschreiboperationszu
stände der Speicherzellen nach Maßgabe von in einer
Einschreiboperation in den Datenschaltungen gespei
cherten Daten steuern, um die Steuerung so aus zu
führen, daß die Zustände der Speicherzellen in vor
bestimmte Einschreibzustände geändert oder in den
vor der Einschreiboperation gesetzten Zuständen ge
halten werden,
für eine Datenschaltung entsprechend einer in einen "i"-Dateneinschreibzustand zu setzenden Spei cherzelle die i-te Datenschaltungsinhalt-Simultan aktualisiereinheit (2, 11);
Daten der Datenschaltung in Daten zum Steuern des Zustands der Speicherzelle ändert, um den Zu stand der Speicherzelle in einem vor der Ein schreiboperation gesetzten Zustand zu halten, wenn eine Speicherzelle entsprechend einer Datenschal tung, in welcher Daten zur Änderung einer Speicher zelle in den "i"-Dateneinschreibzustand gesetzt sind, einen vorbestimmten Einschreibzustand er reicht,
Daten zum Steuern des Zustands der Speicherzelle setzt, um deren Zustand in den "i"-Dateneinschreib zustand in der Datenschaltung zu ändern, wenn eine Speicherzelle entsprechend einer Datenschaltung, in welcher Daten zur Änderung einer Speicherzelle in den "i"-Dateneinschreibzustand gesetzt sind, einen vorbestimmten Einschreibzustand nicht erreicht, und
für die Datenschaltung, welche Daten zum Steuern des Zustands der Speicherzelle zum Erhalten von de ren Zustand in einem vor der Einschreiboperation gesetzten Zustand speichert, Daten zum Steuern des Zustands der Speicherzelle zwecks Erhaltung ihres Zustands in einem vor der Einschreiboperation ge setzten Zustand in der Datenschaltung setzt, und die i-te Datenschaltungsinhalt-Simultanaktuali siereinheit (2, 11) die Inhalte von Datenschaltun gen entsprechend Speicherzellen, die in Einschreib zustände zu setzen sind, außer (in) den "i"-Daten einschreibzustand, nicht ändert.
für eine Datenschaltung entsprechend einer in einen "i"-Dateneinschreibzustand zu setzenden Spei cherzelle die i-te Datenschaltungsinhalt-Simultan aktualisiereinheit (2, 11);
Daten der Datenschaltung in Daten zum Steuern des Zustands der Speicherzelle ändert, um den Zu stand der Speicherzelle in einem vor der Ein schreiboperation gesetzten Zustand zu halten, wenn eine Speicherzelle entsprechend einer Datenschal tung, in welcher Daten zur Änderung einer Speicher zelle in den "i"-Dateneinschreibzustand gesetzt sind, einen vorbestimmten Einschreibzustand er reicht,
Daten zum Steuern des Zustands der Speicherzelle setzt, um deren Zustand in den "i"-Dateneinschreib zustand in der Datenschaltung zu ändern, wenn eine Speicherzelle entsprechend einer Datenschaltung, in welcher Daten zur Änderung einer Speicherzelle in den "i"-Dateneinschreibzustand gesetzt sind, einen vorbestimmten Einschreibzustand nicht erreicht, und
für die Datenschaltung, welche Daten zum Steuern des Zustands der Speicherzelle zum Erhalten von de ren Zustand in einem vor der Einschreiboperation gesetzten Zustand speichert, Daten zum Steuern des Zustands der Speicherzelle zwecks Erhaltung ihres Zustands in einem vor der Einschreiboperation ge setzten Zustand in der Datenschaltung setzt, und die i-te Datenschaltungsinhalt-Simultanaktuali siereinheit (2, 11) die Inhalte von Datenschaltun gen entsprechend Speicherzellen, die in Einschreib zustände zu setzen sind, außer (in) den "i"-Daten einschreibzustand, nicht ändert.
5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß jede Speicherzelle durch stapelartiges Ausbil
den einer Ladungsaufspeicherschicht und eines Steu
ergates auf einer Halbleiterschicht geformt ist und
willkürliche oder beliebige Daten "i" (i = 0, 1,
. . . , n - 1; n 3) als mindestens drei Speicherzu
stände und als Mehrgrößendaten unter Nutzung von
Größen von Schwellenspannungen speichert, und
die i-te Einschreibverifiziereinheit (2, 7, 10) ein vorbestimmtes i-tes Verifizierpotential an das Steuergate anlegt, um auszulesen und zu prüfen, ob eine Schwellenspannung einer in den "i"-Datenein schreibzustand zu setzenden Speicherzelle eine ge wünschte Schwellenspannung ist.
die i-te Einschreibverifiziereinheit (2, 7, 10) ein vorbestimmtes i-tes Verifizierpotential an das Steuergate anlegt, um auszulesen und zu prüfen, ob eine Schwellenspannung einer in den "i"-Datenein schreibzustand zu setzenden Speicherzelle eine ge wünschte Schwellenspannung ist.
6. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß ein Speicherzustand entsprechend der Datenein
heit "0" ein gelöschter Zustand bzw. Löschzustand
ist, eine Differenz zwischen einer Schwellenspan
nung entsprechend dem "n - 1"-Datenzustand und der
Schwellenspannung entsprechend einem "0"-Datenzu
stand ein Maximum ist, und Schwellenspannungen ent
sprechend Datenzuständen "1", "2", . . . , "i", . . . ,
"n - 2" von der Schwellenspannung entsprechend dem
Datenzustand "0" bis zur Schwellenspannung entspre
chend dem Datenzustand "n - 1" reichen und
die Schwellenspannungen entsprechend den Daten zuständen "1", "2", . . . , "i", . . ., "n - 2" von der Schwellenspannung entsprechend dem Datenzustand "0" aus angeordnet sind,
wobei die Anordnung ferner umfaßt:
eine erste Bitleitungspotential-Einstellschal tung, um von einer Anzahl von Bitleitungspotentia len, bei denen bei oder in einer Einschreiboperati on gesetzte Zustände von Speicherzellen durch die i-te Einschreibverifiziereinheit ausgegeben werden, wenn die Datenschaltungen ein Bitleitungspotential entsprechend einer Datenschaltung abgreifen, deren Inhalte Daten zum Steuern der Zustände der Spei cherzellen zum Halten derselben in den vor der Ein schreiboperation gesetzten Zuständen sind, ein Bit leitungspotential als ein erstes Korrekturbitlei tungspotential zu setzen, um Daten zum Steuern der Zustände der Speicherzellen zum Halten derselben in den vor der Einschreiboperation gesetzten Zuständen zu gewinnen, und
eine j-te Bitleitungspotential-Einstellschal tung, um von Bitleitungspotentialen entsprechend Speicherzellen, die auf "j"-Dateneinschreibzustände (i + 1 j) gesetzt sind, unter Bitleitungspoten tialen, bei denen in einer Einschreiboperation ge setzte Zustände der Speicherzellen durch die i-te (1 i n - 1) Einschreibverifiziereinheit ausge geben werden, wenn eine Datenschaltung nur ein Bit leitungspotential entsprechend einer Datenschaltung abgreift, deren Inhalte Daten zum Steuern von Zu ständen von Speicherzellen zum Einstellen von deren Zuständen in "j"-Dateneinschreibzustände sind, das Bitleitungspotential in einem zweiten Korrekturbit leitungspotential zu setzen, um Daten zum Steuern der Zustände der Speicherzellen zwecks Änderung von deren Zuständen in die "j"-Dateneinschreibzustände zu gewinnen,
wobei zum Aktualisieren der Inhalte der Daten schaltungen ein Bitleitungspotential, bei dem in einer Einschreiboperation gesetzte Zustände der Speicherzellen mittels einer i-ten Einschreibveri fizieroperation ausgegeben werden, durch die er sten, (i + 1)-ten, (i + 2)-ten, . . . , (n - 1)-ten Bitleitungspotential-Einstellschaltungen korrigiert wird.
die Schwellenspannungen entsprechend den Daten zuständen "1", "2", . . . , "i", . . ., "n - 2" von der Schwellenspannung entsprechend dem Datenzustand "0" aus angeordnet sind,
wobei die Anordnung ferner umfaßt:
eine erste Bitleitungspotential-Einstellschal tung, um von einer Anzahl von Bitleitungspotentia len, bei denen bei oder in einer Einschreiboperati on gesetzte Zustände von Speicherzellen durch die i-te Einschreibverifiziereinheit ausgegeben werden, wenn die Datenschaltungen ein Bitleitungspotential entsprechend einer Datenschaltung abgreifen, deren Inhalte Daten zum Steuern der Zustände der Spei cherzellen zum Halten derselben in den vor der Ein schreiboperation gesetzten Zuständen sind, ein Bit leitungspotential als ein erstes Korrekturbitlei tungspotential zu setzen, um Daten zum Steuern der Zustände der Speicherzellen zum Halten derselben in den vor der Einschreiboperation gesetzten Zuständen zu gewinnen, und
eine j-te Bitleitungspotential-Einstellschal tung, um von Bitleitungspotentialen entsprechend Speicherzellen, die auf "j"-Dateneinschreibzustände (i + 1 j) gesetzt sind, unter Bitleitungspoten tialen, bei denen in einer Einschreiboperation ge setzte Zustände der Speicherzellen durch die i-te (1 i n - 1) Einschreibverifiziereinheit ausge geben werden, wenn eine Datenschaltung nur ein Bit leitungspotential entsprechend einer Datenschaltung abgreift, deren Inhalte Daten zum Steuern von Zu ständen von Speicherzellen zum Einstellen von deren Zuständen in "j"-Dateneinschreibzustände sind, das Bitleitungspotential in einem zweiten Korrekturbit leitungspotential zu setzen, um Daten zum Steuern der Zustände der Speicherzellen zwecks Änderung von deren Zuständen in die "j"-Dateneinschreibzustände zu gewinnen,
wobei zum Aktualisieren der Inhalte der Daten schaltungen ein Bitleitungspotential, bei dem in einer Einschreiboperation gesetzte Zustände der Speicherzellen mittels einer i-ten Einschreibveri fizieroperation ausgegeben werden, durch die er sten, (i + 1)-ten, (i + 2)-ten, . . . , (n - 1)-ten Bitleitungspotential-Einstellschaltungen korrigiert wird.
7. Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß jede der Datenschaltungen aus einer ersten Da
tenspeichereinheit zum Speichern von Information
für die Anzeige, ob ein Zustand einer Speicherzelle
in einem vor einer Einschreiboperation gesetzten
Zustand gehalten ist oder wird, und einer zweiten
Datenspeichereinheit besteht, um dann, wenn die In
formation der ersten Datenspeichereinheit keine In
formation zum Steuern des Zustands der Speicherzel
le zum Halten derselben in einem vor der Ein
schreiboperation gesetzten Zustand ist, eine Infor
mation zur Anzeige eines in der Speicherzelle zu
speichernden Einschreibzustands "i" (i = 1, 2, . . . ,
n - 1) zu speichern, (und)
die erste Datenspeichereinheit eine Funktion zum Abgreifen/Speichern von Bitleitungspotentialen, die durch die ersten, (i + 1)-ten, (i + 2)-ten, (n - 1)-ten Bitleitungspotential-Einstellschaltun gen korrigiert sind, nach Maßgabe der Inhalte der Datenschaltungen zwecks Durchführung der Daten schaltungsinhalt-Aktualisieroperation, und bei de nen die Speicherzustände der Speicherzellen in der Einschreiboperation gesetzten Speicherzustände der Speicherzellen mittels der i-ten Einschreibverifi zieroperation ausgegeben werden, aufweist.
die erste Datenspeichereinheit eine Funktion zum Abgreifen/Speichern von Bitleitungspotentialen, die durch die ersten, (i + 1)-ten, (i + 2)-ten, (n - 1)-ten Bitleitungspotential-Einstellschaltun gen korrigiert sind, nach Maßgabe der Inhalte der Datenschaltungen zwecks Durchführung der Daten schaltungsinhalt-Aktualisieroperation, und bei de nen die Speicherzustände der Speicherzellen in der Einschreiboperation gesetzten Speicherzustände der Speicherzellen mittels der i-ten Einschreibverifi zieroperation ausgegeben werden, aufweist.
8. Anordnung nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch
eine Einschreibschutz-Bitleitungsspannungsaus
gabeschaltung, um dann, wenn die Information der
ersten Datenspeichereinheit Information zum Steuern
des Zustands der Speicherzellen zum Halten oder Er
halten des Zustands der Speicherzellen in den vor
einer Einschreiboperation gesetzten Zuständen ist,
eine Einschreibverhinderungs- bzw. -schutz-Bitlei
tungsspannung zu einer Bitleitung in der Ein
schreiboperation aus zugeben, und
eine i-te (i = 1, 2, . . . , n - 1) Bitleitungs spannung-Ausgabeschaltung, um dann, wenn die Infor mation der ersten Datenspeichereinheit keine Infor mation zum Steuern des Zustands der Speicherzellen zum Halten oder Erhalten des Zustands der Speicher zellen in den vor einer Einschreiboperation gesetz ten Zuständen ist, in der Einschreiboperation eine i-te Bitleitungsspannung nach Maßgabe der Informa tion der zweiten Datenspeichereinheit zur Anzeige, daß ein Einschreibzustand "i" in einer Speicherzel le zu speichern ist, auszugeben.
eine i-te (i = 1, 2, . . . , n - 1) Bitleitungs spannung-Ausgabeschaltung, um dann, wenn die Infor mation der ersten Datenspeichereinheit keine Infor mation zum Steuern des Zustands der Speicherzellen zum Halten oder Erhalten des Zustands der Speicher zellen in den vor einer Einschreiboperation gesetz ten Zuständen ist, in der Einschreiboperation eine i-te Bitleitungsspannung nach Maßgabe der Informa tion der zweiten Datenspeichereinheit zur Anzeige, daß ein Einschreibzustand "i" in einer Speicherzel le zu speichern ist, auszugeben.
9. Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung, gekenn
zeichnet durch
Speicherzellen, die elektrisch programmierbar sind,
ein durch die Vielzahl von in einer Matrix ange ordneten Speicherzellen gebildetes Speicherzel lenarray (1),
einer Schwellenspannung-Detektiereinheit zum Aufladen einer mit den Speicherzellen verbundenen Bitleitung über die Speicherzellen und
einen Leseverstärker zum Abgreifen (sensing) ei nes Potentials der durch die Schwellenspannung-De tektiereinheit aufgeladenen Bitleitung,
wobei ein durch die Schwellenspannung-Detektier einheit gewonnenes (obtained) Bitleitungspotential durch die Schwellenspannungen der Speicherzellen bestimmt ist.
Speicherzellen, die elektrisch programmierbar sind,
ein durch die Vielzahl von in einer Matrix ange ordneten Speicherzellen gebildetes Speicherzel lenarray (1),
einer Schwellenspannung-Detektiereinheit zum Aufladen einer mit den Speicherzellen verbundenen Bitleitung über die Speicherzellen und
einen Leseverstärker zum Abgreifen (sensing) ei nes Potentials der durch die Schwellenspannung-De tektiereinheit aufgeladenen Bitleitung,
wobei ein durch die Schwellenspannung-Detektier einheit gewonnenes (obtained) Bitleitungspotential durch die Schwellenspannungen der Speicherzellen bestimmt ist.
10. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß jede der Speicherzellen elektrisch programmier
bar ist, um mindestens drei Daten(einheiten) bei
jeweils einer unterschiedlichen Schwellenspannung
der Speicherzelle als Mehrgrößendaten zu speichern,
die Schwellenspannung-Detektiereinheit die Mehr größendaten der Speicherzellen zur Bitleitung als ein Potential mit Mehrgrößenpegeln ausgibt und
der Leseverstärker ein Bitleitungspotential mit den Mehrgrößenpegeln abgreift (senses).
die Schwellenspannung-Detektiereinheit die Mehr größendaten der Speicherzellen zur Bitleitung als ein Potential mit Mehrgrößenpegeln ausgibt und
der Leseverstärker ein Bitleitungspotential mit den Mehrgrößenpegeln abgreift (senses).
11. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß die Speicherzellen (M1, . . . , M8) als Einheiten
die jeweils durch eine Anzahl von Speicherzellen
gebildet sind, miteinander in Reihe geschaltet
sind, um eine Anzahl von NAND-Zellenstrukturen zu
bilden, bei denen jeweils ein Anschluß mit der Bit
leitung über ein erstes Wählgate (S1) verbunden
ist, während der andere Anschluß einer jeden NAND-
Zellenstruktur über ein zweites Wählgate (S2) mit
einer Sourceleitung verbunden ist,
die Schwellenspannung-Detektiereinheit eine Sourceleitungsspannung über eine entsprechende NAND-Zelle zur Bitleitung überträgt, um die Bitlei tung auf zuladen, und
Spannungen von (einem) nichtgewählten Steuerga te(s) sowie erste und zweite Wählgatespannungen so geregelt werden, daß die Spannungsübertragungsfä higkeiten von nichtgewählten (oder nichtangesteuer ten) Speicherzellen sowie ersten und zweiten Wähl transistoren (S1, S2) ausreichend auf einen solchen Pegel erhöht werden, daß die Bitleitungsspannung nur durch die Schwellenspannung der gewählten Spei cherzelle bestimmt ist.
die Schwellenspannung-Detektiereinheit eine Sourceleitungsspannung über eine entsprechende NAND-Zelle zur Bitleitung überträgt, um die Bitlei tung auf zuladen, und
Spannungen von (einem) nichtgewählten Steuerga te(s) sowie erste und zweite Wählgatespannungen so geregelt werden, daß die Spannungsübertragungsfä higkeiten von nichtgewählten (oder nichtangesteuer ten) Speicherzellen sowie ersten und zweiten Wähl transistoren (S1, S2) ausreichend auf einen solchen Pegel erhöht werden, daß die Bitleitungsspannung nur durch die Schwellenspannung der gewählten Spei cherzelle bestimmt ist.
12. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
daß die Speicherzellen (M1, . . . , M8) als Einheiten
die jeweils durch eine Anzahl von Speicherzellen
gebildet sind, miteinander in Reihe geschaltet
sind, um eine Anzahl von NAND-Zellenstrukturen zu
bilden, bei denen jeweils ein Anschluß mit der Bit
leitung über ein erstes Wählgate (S1) verbunden
ist, während der andere Anschluß einer jeden NAND-
Zellenstruktur über ein zweites Wählgate (S2) mit
einer Sourceleitung verbunden ist,
die Schwellenspannung-Detektiereinheit eine Sourceleitungsspannung über eine entsprechende NAND-Zelle zur Bitleitung überträgt, um die Bitlei tung auf zuladen, und
Spannungen von (einem) nichtgewählten Steuerga te(s) sowie erste und zweite Wählgatespannungen so geregelt werden, daß die Spannungsübertragungsfä higkeiten von nichtgewählten (oder nichtangesteuer ten) Speicherzellen sowie ersten und zweiten Wähl transistoren (S1, S2) ausreichend auf einen solchen Pegel erhöht werden, daß die Bitleitungsspannung nur durch die Schwellenspannung der gewählten Spei cherzelle bestimmt ist.
die Schwellenspannung-Detektiereinheit eine Sourceleitungsspannung über eine entsprechende NAND-Zelle zur Bitleitung überträgt, um die Bitlei tung auf zuladen, und
Spannungen von (einem) nichtgewählten Steuerga te(s) sowie erste und zweite Wählgatespannungen so geregelt werden, daß die Spannungsübertragungsfä higkeiten von nichtgewählten (oder nichtangesteuer ten) Speicherzellen sowie ersten und zweiten Wähl transistoren (S1, S2) ausreichend auf einen solchen Pegel erhöht werden, daß die Bitleitungsspannung nur durch die Schwellenspannung der gewählten Spei cherzelle bestimmt ist.
13. Anordnung nach Anspruch 10, gekennzeichnet durch
eine Anzahl von Datenschaltungen, die jeweils als der Leseverstärker fungieren und eine Funktion zum Speichern abgegriffener (sensed) Information als Daten zum Steuern der Einschreiboperationszu stände der Speicherzellen aufweisen,
eine Einschreibeinheit (2, 7, 9) zur Durchfüh rung einer Einschreiboperation nach Maßgabe von In halten der Datenschaltungen, die jeweils der Viel zahl von Speicherzellen im Speicherzellenarray ent sprechen,
eine Einschreibverifiziereinheit (2, 7, 10), welche die Schwellenspannungs-Detektiereinheit be nutzt, um zu prüfen, ob bei oder in der Einschreib operation gesetzte Zustände der Vielzahl von Spei cherzellen Speicherzustände von gewünschten Daten sind, und
eine Datenschaltungsinhalt-Simultanaktualisier einheit (2, 11) zum gleichzeitigen oder Simultan- Aktualisieren der Inhalte der Datenschaltungen be züglich einer Anzahl von Bitleitungen in der Weise, daß eine Wieder- oder Neueinschreiboperation nur an einer Speicherzelle erfolgt, in welche Daten nicht ausreichend eingeschrieben sind, und zwar auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen und der Zustände der Speicherzellen nach der Einschreibope ration,
wobei die Datenschaltungsinhalt-Simultanaktuali siereinheit (2, 11) ein Bitleitungspotential bei dem die in (upon) der Einschreiboperation gesetzten Speicherzustände der Speicherzellen ausgegeben wer den, nach Maßgabe der Inhalte der Datenschaltungen korrigiert, um das Bitleitungspotential als Neuein schreibdaten abzugreifen/zu speichern, die Daten speicherzustände der Datenschaltungen hält, bis das Bitleitungspotential korrigiert ist, die Daten schaltungen als Leseverstärker betätigt oder be treibt, während das korrigierte Bitleitungspotenti al gehalten wird, und die Inhalte der Datenschal tungen gleichzeitig aktualisiert, und
eine Einschreiboperation auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen sowie eine Datenschal tungsinhalt-Simultanaktualisieroperation wiederholt durchgeführt werden, bis die Speicherzellen in vor bestimmte Einschreibzustände gesetzt sind, um damit eine Einschreiboperation elektrisch durchzuführen.
eine Anzahl von Datenschaltungen, die jeweils als der Leseverstärker fungieren und eine Funktion zum Speichern abgegriffener (sensed) Information als Daten zum Steuern der Einschreiboperationszu stände der Speicherzellen aufweisen,
eine Einschreibeinheit (2, 7, 9) zur Durchfüh rung einer Einschreiboperation nach Maßgabe von In halten der Datenschaltungen, die jeweils der Viel zahl von Speicherzellen im Speicherzellenarray ent sprechen,
eine Einschreibverifiziereinheit (2, 7, 10), welche die Schwellenspannungs-Detektiereinheit be nutzt, um zu prüfen, ob bei oder in der Einschreib operation gesetzte Zustände der Vielzahl von Spei cherzellen Speicherzustände von gewünschten Daten sind, und
eine Datenschaltungsinhalt-Simultanaktualisier einheit (2, 11) zum gleichzeitigen oder Simultan- Aktualisieren der Inhalte der Datenschaltungen be züglich einer Anzahl von Bitleitungen in der Weise, daß eine Wieder- oder Neueinschreiboperation nur an einer Speicherzelle erfolgt, in welche Daten nicht ausreichend eingeschrieben sind, und zwar auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen und der Zustände der Speicherzellen nach der Einschreibope ration,
wobei die Datenschaltungsinhalt-Simultanaktuali siereinheit (2, 11) ein Bitleitungspotential bei dem die in (upon) der Einschreiboperation gesetzten Speicherzustände der Speicherzellen ausgegeben wer den, nach Maßgabe der Inhalte der Datenschaltungen korrigiert, um das Bitleitungspotential als Neuein schreibdaten abzugreifen/zu speichern, die Daten speicherzustände der Datenschaltungen hält, bis das Bitleitungspotential korrigiert ist, die Daten schaltungen als Leseverstärker betätigt oder be treibt, während das korrigierte Bitleitungspotenti al gehalten wird, und die Inhalte der Datenschal tungen gleichzeitig aktualisiert, und
eine Einschreiboperation auf der Grundlage der Inhalte der Datenschaltungen sowie eine Datenschal tungsinhalt-Simultanaktualisieroperation wiederholt durchgeführt werden, bis die Speicherzellen in vor bestimmte Einschreibzustände gesetzt sind, um damit eine Einschreiboperation elektrisch durchzuführen.
14. Anordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
daß die Datenschaltungen Einschreiboperationszu
stände der Speicherzellen nach Maßgabe von in einer
Einschreiboperation in den Datenschaltungen gespei
cherten Daten steuern, um eine Steuerung so aus zu
führen, daß die Zustände der Speicherzellen auf
vorbestimmte Einschreibzustände geändert oder die
Zustände der Speicherzellen in vor der Einschreib
operation gesetzten Zuständen gehalten werden,
die Datenschaltungsinhalt- Simultanaktualisier einheit (2, 11) folgendes durchführt:
Ändern von Daten der Datenschaltungen zu Daten zum Halten der Zustände der Speicherzellen in vor der Einschreiboperation gesetzten Zuständen, wenn eine Speicherzellen entsprechend einer Datenschal tung, in welcher Daten zum Steuern der Speicherzel len zwecks Änderung der Speicherzellen auf vorbe stimmte Einschreibzustände gespeichert sind, einen vorbestimmten Einschreibzustand erreicht,
Setzen oder Vorgeben von Daten zum Steuern der Speicherzellen zur Änderung der Speicherzellen auf vorbestimmte Einschreibzustände in den Datenschal tungen, wenn die Speicherzelle entsprechend der Da tenschaltung in welcher Daten zum Steuern der Spei cherzellen zwecks Änderung der Speicherzellen auf vorbestimmte Einschreibzustände gespeichert sind, den vorbestimmten Einschreibzustand nicht erreicht, und
Setzen oder Vorgeben von Daten zum Steuern der Zustände der Speicherzellen für das Halten der Zu stände der Speicherzellen in den vor der Ein schreiboperation gesetzten Zuständen in den Daten schaltungen, wenn Daten zum Steuern der Zustände der Speicherzellen für das Halten der Zustände der Speicherzellen in den vor der Einschreiboperation gesetzten Zuständen in den Datenschaltungen gespei chert sind.
die Datenschaltungsinhalt- Simultanaktualisier einheit (2, 11) folgendes durchführt:
Ändern von Daten der Datenschaltungen zu Daten zum Halten der Zustände der Speicherzellen in vor der Einschreiboperation gesetzten Zuständen, wenn eine Speicherzellen entsprechend einer Datenschal tung, in welcher Daten zum Steuern der Speicherzel len zwecks Änderung der Speicherzellen auf vorbe stimmte Einschreibzustände gespeichert sind, einen vorbestimmten Einschreibzustand erreicht,
Setzen oder Vorgeben von Daten zum Steuern der Speicherzellen zur Änderung der Speicherzellen auf vorbestimmte Einschreibzustände in den Datenschal tungen, wenn die Speicherzelle entsprechend der Da tenschaltung in welcher Daten zum Steuern der Spei cherzellen zwecks Änderung der Speicherzellen auf vorbestimmte Einschreibzustände gespeichert sind, den vorbestimmten Einschreibzustand nicht erreicht, und
Setzen oder Vorgeben von Daten zum Steuern der Zustände der Speicherzellen für das Halten der Zu stände der Speicherzellen in den vor der Ein schreiboperation gesetzten Zuständen in den Daten schaltungen, wenn Daten zum Steuern der Zustände der Speicherzellen für das Halten der Zustände der Speicherzellen in den vor der Einschreiboperation gesetzten Zuständen in den Datenschaltungen gespei chert sind.
15. Anordnung nach Anspruch 14, gekennzeichnet durch
eine Bitleitungspotential-Einstellschaltung, um
dann, wenn von Bitleitungspotentialen, bei denen in
oder bei (upon) der Einschreiboperation gesetzte
Zustände der Speicherzellen durch die Schwellen
spannungs-Detektiereinheit ausgegeben werden, nur
ein Bitleitungspotential entsprechend den Daten
schaltungen, deren Inhalte Daten zum Steuern der
Zustände der Speicherzellen für das Halten der Zu
stände der Speicherzellen in den vor der Ein
schreiboperation gesetzten Zuständen sind, durch
die Datenschaltungen abgegriffen oder erfaßt
(sensed) wird, ein Korrektur-Bitleitungspotential
zu setzen, bei dem Daten zum Steuern der Zustände
der Speicherzellen zum Halten ihrer Zustände in den
vor der Einschreiboperation gesetzten Zuständen ge
wonnen (obtained) werden, und
wobei zur Durchführung der Datenschaltungsin halt-Simultanaktualisieroperation ein Bitleitungs potential, bei dem die in oder bei der Einschrei boperation gesetzten Zustände der Speicherzellen durch die Schwellenspannungs-Detektiereinheit aus gegeben werden, durch die Bitleitungspotential- Einstellschaltung nach Maßgabe der Inhalte der Da tenschaltungen korrigiert wird.
wobei zur Durchführung der Datenschaltungsin halt-Simultanaktualisieroperation ein Bitleitungs potential, bei dem die in oder bei der Einschrei boperation gesetzten Zustände der Speicherzellen durch die Schwellenspannungs-Detektiereinheit aus gegeben werden, durch die Bitleitungspotential- Einstellschaltung nach Maßgabe der Inhalte der Da tenschaltungen korrigiert wird.
16. Anordnung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
daß die Anordnung eine nichtflüchtige Halbleiter
speicheranordnung ist, bei welcher eine der Spei
cherzellen mindestens drei Speicherdaten "i" (i =
0, 1, . . . , n - 1) zur Durchführung einer Mehrgrö
ßenspeicheroperation aufweist, wobei ein Speicher
zustand entsprechend der Dateneinheit "0" ein ge
löschter Zustand oder Löschzustand ist,
jede der Datenschaltungen durch eine erste Da tenspeichereinheit zum Speichern von Information für die Anzeige oder Angabe, ob ein Zustand einer Speicherzelle in einem vor einer Einschreiboperati on gesetzten Zustand gehalten ist, und eine zweite Datenspeichereinheit gebildet ist, um dann, wenn die Information der ersten Datenspeichereinheit keine Information zum Steuern des Zustands der Speicherzelle in der Weise ist, daß der Zustand der Speicherzelle in einem vor der Einschreiboperation gesetzten Zustand gehalten ist oder wird, Informa tion zur Angabe, daß ein Einschreibzustand "i" (i = 1, 2, . . . , n - 1) in der Speicherzelle zu speichern ist, zu speichern, und
die erste Datenspeichereinheit eine Funktion zum Abgreifen/Speichern von Bitleitungspotentialen auf weist, die durch die Bitleitungspotential-Einstell schaltungen nach Maßgabe der Inhalte der Daten schaltungen korrigiert sind, um die Datenschal tungsinhalt-Aktualisieroperation durchzuführen, und bei denen die in oder bei der Einschreiboperation gesetzten Speicherzustände der Speicherzellen durch die Schwellenspannung-Detektiereinheit ausgegeben werden.
jede der Datenschaltungen durch eine erste Da tenspeichereinheit zum Speichern von Information für die Anzeige oder Angabe, ob ein Zustand einer Speicherzelle in einem vor einer Einschreiboperati on gesetzten Zustand gehalten ist, und eine zweite Datenspeichereinheit gebildet ist, um dann, wenn die Information der ersten Datenspeichereinheit keine Information zum Steuern des Zustands der Speicherzelle in der Weise ist, daß der Zustand der Speicherzelle in einem vor der Einschreiboperation gesetzten Zustand gehalten ist oder wird, Informa tion zur Angabe, daß ein Einschreibzustand "i" (i = 1, 2, . . . , n - 1) in der Speicherzelle zu speichern ist, zu speichern, und
die erste Datenspeichereinheit eine Funktion zum Abgreifen/Speichern von Bitleitungspotentialen auf weist, die durch die Bitleitungspotential-Einstell schaltungen nach Maßgabe der Inhalte der Daten schaltungen korrigiert sind, um die Datenschal tungsinhalt-Aktualisieroperation durchzuführen, und bei denen die in oder bei der Einschreiboperation gesetzten Speicherzustände der Speicherzellen durch die Schwellenspannung-Detektiereinheit ausgegeben werden.
17. Anordnung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet,
daß die erste Datenspeichereinheit eine Funktion
zum Vergleichen einer Bezugsspannung mit einer Bit
leitungsspannung zum Abgreifen oder Erfassen (to
sense) eines Bitleitungspotentials und
eine Funktion zum Abgreifen/Speichern eines Bit leitungspotentials aufweist, das durch die Bitlei tungspotential-Einstellschaltung nach Maßgabe der Inhalte der Datenschaltung unter Nutzung (using) einer Bezugsspannung entsprechend den Inhalten der Datenschaltungen korrigiert ist, und bei dem bei oder in der Einschreiboperation gesetzte Zustände der Speicherzellen durch die Schwellenspannung- Detektiereinheit ausgegeben werden.
eine Funktion zum Abgreifen/Speichern eines Bit leitungspotentials aufweist, das durch die Bitlei tungspotential-Einstellschaltung nach Maßgabe der Inhalte der Datenschaltung unter Nutzung (using) einer Bezugsspannung entsprechend den Inhalten der Datenschaltungen korrigiert ist, und bei dem bei oder in der Einschreiboperation gesetzte Zustände der Speicherzellen durch die Schwellenspannung- Detektiereinheit ausgegeben werden.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23476793A JP3226677B2 (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP31173293A JP3181454B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4433721A1 true DE4433721A1 (de) | 1995-03-23 |
DE4433721C2 DE4433721C2 (de) | 2000-12-07 |
Family
ID=26531745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4433721A Expired - Lifetime DE4433721C2 (de) | 1993-09-21 | 1994-09-21 | Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (12) | US5570315A (de) |
KR (1) | KR0169267B1 (de) |
DE (1) | DE4433721C2 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0763828A2 (de) * | 1995-09-13 | 1997-03-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung und Verfahren zu ihrem Gebrauch |
US6166979A (en) * | 1995-09-13 | 2000-12-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device and method for using the same |
Families Citing this family (745)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5657332A (en) * | 1992-05-20 | 1997-08-12 | Sandisk Corporation | Soft errors handling in EEPROM devices |
KR0169267B1 (ko) | 1993-09-21 | 1999-02-01 | 사토 후미오 | 불휘발성 반도체 기억장치 |
JP3730272B2 (ja) * | 1994-09-17 | 2005-12-21 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP3443998B2 (ja) * | 1995-01-23 | 2003-09-08 | ソニー株式会社 | 半導体不揮発性記憶装置 |
KR100477494B1 (ko) * | 1995-01-31 | 2005-03-23 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 반도체 메모리 장치 |
KR100187656B1 (ko) * | 1995-05-16 | 1999-06-01 | 김주용 | 플래쉬 이이피롬 셀의 제조방법 및 그 프로그램 방법 |
US5715195A (en) * | 1995-07-19 | 1998-02-03 | Texas Instruments Incorporated | Programmable memory verify "0" and verify "1" circuit and method |
KR0172441B1 (ko) * | 1995-09-19 | 1999-03-30 | 김광호 | 불휘발성 반도체 메모리의 프로그램 방법 |
US5815434A (en) * | 1995-09-29 | 1998-09-29 | Intel Corporation | Multiple writes per a single erase for a nonvolatile memory |
KR100253868B1 (ko) * | 1995-11-13 | 2000-05-01 | 니시무로 타이죠 | 불휘발성 반도체기억장치 |
JP3392604B2 (ja) * | 1995-11-14 | 2003-03-31 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5969985A (en) | 1996-03-18 | 1999-10-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device |
JPH09288895A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Toshiba Corp | 3値記憶半導体記憶システム |
JP3200012B2 (ja) * | 1996-04-19 | 2001-08-20 | 株式会社東芝 | 記憶システム |
US6072719A (en) * | 1996-04-19 | 2000-06-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
JP3740212B2 (ja) * | 1996-05-01 | 2006-02-01 | 株式会社ルネサステクノロジ | 不揮発性半導体記憶装置 |
KR100193898B1 (ko) * | 1996-06-29 | 1999-06-15 | 김영환 | 플래쉬 메모리 장치 |
US6320785B1 (en) | 1996-07-10 | 2001-11-20 | Hitachi, Ltd. | Nonvolatile semiconductor memory device and data writing method therefor |
JP3062730B2 (ja) | 1996-07-10 | 2000-07-12 | 株式会社日立製作所 | 不揮発性半導体記憶装置および書込み方法 |
CN1076711C (zh) | 1996-08-08 | 2001-12-26 | 日立化成工业株式会社 | 石墨颗粒、其生产方法、含该颗粒的负极和锂二次电池 |
US5862074A (en) * | 1996-10-04 | 1999-01-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated circuit memory devices having reconfigurable nonvolatile multi-bit memory cells therein and methods of operating same |
US5835406A (en) * | 1996-10-24 | 1998-11-10 | Micron Quantum Devices, Inc. | Apparatus and method for selecting data bits read from a multistate memory |
US5771346A (en) | 1996-10-24 | 1998-06-23 | Micron Quantum Devices, Inc. | Apparatus and method for detecting over-programming condition in multistate memory device |
US5764568A (en) * | 1996-10-24 | 1998-06-09 | Micron Quantum Devices, Inc. | Method for performing analog over-program and under-program detection for a multistate memory cell |
JP3397600B2 (ja) * | 1996-11-01 | 2003-04-14 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
FR2756410B1 (fr) * | 1996-11-28 | 1999-01-15 | Sgs Thomson Microelectronics | Dispositif de protection apres une ecriture de page d'une memoire electriquement programmable |
JP3489958B2 (ja) * | 1997-03-19 | 2004-01-26 | 富士通株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP3481817B2 (ja) * | 1997-04-07 | 2003-12-22 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JP3592887B2 (ja) | 1997-04-30 | 2004-11-24 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
KR100323554B1 (ko) | 1997-05-14 | 2002-03-08 | 니시무로 타이죠 | 불휘발성반도체메모리장치 |
JP3517081B2 (ja) * | 1997-05-22 | 2004-04-05 | 株式会社東芝 | 多値不揮発性半導体記憶装置 |
KR100266745B1 (ko) * | 1997-12-29 | 2000-09-15 | 윤종용 | 멀티-비트 데이터를 저장하기 위한 반도체 메모리 장치 |
US6333871B1 (en) * | 1998-02-16 | 2001-12-25 | Hitachi, Ltd. | Nonvolatile semiconductor memory including a controller for providing an improved reprogram operation |
JP3883687B2 (ja) | 1998-02-16 | 2007-02-21 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置、メモリカード及びデータ処理システム |
KR100299872B1 (ko) * | 1998-06-29 | 2001-10-27 | 박종섭 | 다비트데이터기록제어회로 |
US6118699A (en) * | 1998-07-14 | 2000-09-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device using MONOS type nonvolatile memory cell |
US6567302B2 (en) | 1998-12-29 | 2003-05-20 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for programming multi-state cells in a memory device |
KR100544175B1 (ko) * | 1999-05-08 | 2006-01-23 | 삼성전자주식회사 | 링킹 타입 정보를 저장하는 기록 매체와 결함 영역 처리 방법 |
JP3783152B2 (ja) * | 1999-08-16 | 2006-06-07 | Necエレクトロニクス株式会社 | 多値不揮発性半導体メモリ |
US6532556B1 (en) | 2000-01-27 | 2003-03-11 | Multi Level Memory Technology | Data management for multi-bit-per-cell memories |
JP2002100192A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体メモリ |
JP3631463B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2005-03-23 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
TW559814B (en) * | 2001-05-31 | 2003-11-01 | Semiconductor Energy Lab | Nonvolatile memory and method of driving the same |
US6522580B2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-02-18 | Sandisk Corporation | Operating techniques for reducing effects of coupling between storage elements of a non-volatile memory operated in multiple data states |
US7177197B2 (en) * | 2001-09-17 | 2007-02-13 | Sandisk Corporation | Latched programming of memory and method |
US7554842B2 (en) * | 2001-09-17 | 2009-06-30 | Sandisk Corporation | Multi-purpose non-volatile memory card |
US6456528B1 (en) | 2001-09-17 | 2002-09-24 | Sandisk Corporation | Selective operation of a multi-state non-volatile memory system in a binary mode |
US6717847B2 (en) * | 2001-09-17 | 2004-04-06 | Sandisk Corporation | Selective operation of a multi-state non-volatile memory system in a binary mode |
US6967872B2 (en) * | 2001-12-18 | 2005-11-22 | Sandisk Corporation | Method and system for programming and inhibiting multi-level, non-volatile memory cells |
JP3977799B2 (ja) * | 2003-12-09 | 2007-09-19 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US6542407B1 (en) | 2002-01-18 | 2003-04-01 | Sandisk Corporation | Techniques of recovering data from memory cells affected by field coupling with adjacent memory cells |
JP3866627B2 (ja) * | 2002-07-12 | 2007-01-10 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ |
US7324394B1 (en) | 2002-08-01 | 2008-01-29 | T-Ram Semiconductor, Inc. | Single data line sensing scheme for TCCT-based memory cells |
US6903987B2 (en) * | 2002-08-01 | 2005-06-07 | T-Ram, Inc. | Single data line sensing scheme for TCCT-based memory cells |
US6781877B2 (en) * | 2002-09-06 | 2004-08-24 | Sandisk Corporation | Techniques for reducing effects of coupling between storage elements of adjacent rows of memory cells |
US7327619B2 (en) * | 2002-09-24 | 2008-02-05 | Sandisk Corporation | Reference sense amplifier for non-volatile memory |
US6983428B2 (en) | 2002-09-24 | 2006-01-03 | Sandisk Corporation | Highly compact non-volatile memory and method thereof |
JP4420823B2 (ja) * | 2002-09-24 | 2010-02-24 | サンディスク コーポレイション | 感知動作が改善された不揮発性メモリおよび方法 |
US6891753B2 (en) | 2002-09-24 | 2005-05-10 | Sandisk Corporation | Highly compact non-volatile memory and method therefor with internal serial buses |
US7443757B2 (en) * | 2002-09-24 | 2008-10-28 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with reduced bit line crosstalk errors |
US6940753B2 (en) | 2002-09-24 | 2005-09-06 | Sandisk Corporation | Highly compact non-volatile memory and method therefor with space-efficient data registers |
US6987693B2 (en) | 2002-09-24 | 2006-01-17 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with reduced neighboring field errors |
US7046568B2 (en) * | 2002-09-24 | 2006-05-16 | Sandisk Corporation | Memory sensing circuit and method for low voltage operation |
US7196931B2 (en) * | 2002-09-24 | 2007-03-27 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with reduced source line bias errors |
US7324393B2 (en) * | 2002-09-24 | 2008-01-29 | Sandisk Corporation | Method for compensated sensing in non-volatile memory |
JP4270832B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2009-06-03 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ |
US6888755B2 (en) * | 2002-10-28 | 2005-05-03 | Sandisk Corporation | Flash memory cell arrays having dual control gates per memory cell charge storage element |
US6944063B2 (en) * | 2003-01-28 | 2005-09-13 | Sandisk Corporation | Non-volatile semiconductor memory with large erase blocks storing cycle counts |
US7630237B2 (en) * | 2003-02-06 | 2009-12-08 | Sandisk Corporation | System and method for programming cells in non-volatile integrated memory devices |
US6839281B2 (en) * | 2003-04-14 | 2005-01-04 | Jian Chen | Read and erase verify methods and circuits suitable for low voltage non-volatile memories |
US7045849B2 (en) * | 2003-05-21 | 2006-05-16 | Sandisk Corporation | Use of voids between elements in semiconductor structures for isolation |
US6956770B2 (en) * | 2003-09-17 | 2005-10-18 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with bit line compensation dependent on neighboring operating modes |
US7046555B2 (en) | 2003-09-17 | 2006-05-16 | Sandisk Corporation | Methods for identifying non-volatile memory elements with poor subthreshold slope or weak transconductance |
US7064980B2 (en) * | 2003-09-17 | 2006-06-20 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with bit line coupled compensation |
US7173852B2 (en) * | 2003-10-03 | 2007-02-06 | Sandisk Corporation | Corrected data storage and handling methods |
US7012835B2 (en) * | 2003-10-03 | 2006-03-14 | Sandisk Corporation | Flash memory data correction and scrub techniques |
KR20070007265A (ko) | 2003-12-30 | 2007-01-15 | 쌘디스크 코포레이션 | 제어 데이터 관리를 구비한 비휘발성 메모리 및 방법 |
US8504798B2 (en) * | 2003-12-30 | 2013-08-06 | Sandisk Technologies Inc. | Management of non-volatile memory systems having large erase blocks |
US7139864B2 (en) * | 2003-12-30 | 2006-11-21 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with block management system |
US20050144363A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-06-30 | Sinclair Alan W. | Data boundary management |
US7433993B2 (en) * | 2003-12-30 | 2008-10-07 | San Disk Corportion | Adaptive metablocks |
US7631138B2 (en) * | 2003-12-30 | 2009-12-08 | Sandisk Corporation | Adaptive mode switching of flash memory address mapping based on host usage characteristics |
US7173863B2 (en) * | 2004-03-08 | 2007-02-06 | Sandisk Corporation | Flash controller cache architecture |
US7383375B2 (en) * | 2003-12-30 | 2008-06-03 | Sandisk Corporation | Data run programming |
US7594135B2 (en) * | 2003-12-31 | 2009-09-22 | Sandisk Corporation | Flash memory system startup operation |
US6888758B1 (en) * | 2004-01-21 | 2005-05-03 | Sandisk Corporation | Programming non-volatile memory |
US7154779B2 (en) * | 2004-01-21 | 2006-12-26 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory cell using high-k material inter-gate programming |
US7068539B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-06-27 | Sandisk Corporation | Charge packet metering for coarse/fine programming of non-volatile memory |
US7139198B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-11-21 | Sandisk Corporation | Efficient verification for coarse/fine programming of non-volatile memory |
US7002843B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-02-21 | Sandisk Corporation | Variable current sinking for coarse/fine programming of non-volatile memory |
US7466590B2 (en) * | 2004-02-06 | 2008-12-16 | Sandisk Corporation | Self-boosting method for flash memory cells |
US7161833B2 (en) * | 2004-02-06 | 2007-01-09 | Sandisk Corporation | Self-boosting system for flash memory cells |
US7355237B2 (en) * | 2004-02-13 | 2008-04-08 | Sandisk Corporation | Shield plate for limiting cross coupling between floating gates |
US7177977B2 (en) * | 2004-03-19 | 2007-02-13 | Sandisk Corporation | Operating non-volatile memory without read disturb limitations |
US7057939B2 (en) * | 2004-04-23 | 2006-06-06 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and control with improved partial page program capability |
US7023733B2 (en) * | 2004-05-05 | 2006-04-04 | Sandisk Corporation | Boosting to control programming of non-volatile memory |
ATE516584T1 (de) | 2004-05-05 | 2011-07-15 | Sandisk Corp | Durch bitline geregelter ansatz zur programmsteuerung von nichtflüchtigem speicher |
US7020026B2 (en) * | 2004-05-05 | 2006-03-28 | Sandisk Corporation | Bitline governed approach for program control of non-volatile memory |
US7490283B2 (en) | 2004-05-13 | 2009-02-10 | Sandisk Corporation | Pipelined data relocation and improved chip architectures |
US8429313B2 (en) * | 2004-05-27 | 2013-04-23 | Sandisk Technologies Inc. | Configurable ready/busy control |
US7009889B2 (en) | 2004-05-28 | 2006-03-07 | Sandisk Corporation | Comprehensive erase verification for non-volatile memory |
JP4750034B2 (ja) | 2004-07-30 | 2011-08-17 | スパンション エルエルシー | 半導体装置および書き込み方法 |
US8375146B2 (en) * | 2004-08-09 | 2013-02-12 | SanDisk Technologies, Inc. | Ring bus structure and its use in flash memory systems |
US7294882B2 (en) * | 2004-09-28 | 2007-11-13 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with asymmetrical doping profile |
US7242620B2 (en) * | 2004-10-05 | 2007-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device and an operation method thereof |
US7441067B2 (en) | 2004-11-15 | 2008-10-21 | Sandisk Corporation | Cyclic flash memory wear leveling |
US7092290B2 (en) * | 2004-11-16 | 2006-08-15 | Sandisk Corporation | High speed programming system with reduced over programming |
US7173859B2 (en) * | 2004-11-16 | 2007-02-06 | Sandisk Corporation | Faster programming of higher level states in multi-level cell flash memory |
US7420847B2 (en) * | 2004-12-14 | 2008-09-02 | Sandisk Corporation | Multi-state memory having data recovery after program fail |
US7158421B2 (en) * | 2005-04-01 | 2007-01-02 | Sandisk Corporation | Use of data latches in multi-phase programming of non-volatile memories |
US7120051B2 (en) * | 2004-12-14 | 2006-10-10 | Sandisk Corporation | Pipelined programming of non-volatile memories using early data |
US7395404B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-07-01 | Sandisk Corporation | Cluster auto-alignment for storing addressable data packets in a non-volatile memory array |
US7386655B2 (en) | 2004-12-16 | 2008-06-10 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with improved indexing for scratch pad and update blocks |
US7366826B2 (en) | 2004-12-16 | 2008-04-29 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with multi-stream update tracking |
US7412560B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-08-12 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with multi-stream updating |
US7315916B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-01-01 | Sandisk Corporation | Scratch pad block |
US7849381B2 (en) | 2004-12-21 | 2010-12-07 | Sandisk Corporation | Method for copying data in reprogrammable non-volatile memory |
US7882299B2 (en) * | 2004-12-21 | 2011-02-01 | Sandisk Corporation | System and method for use of on-chip non-volatile memory write cache |
US6980471B1 (en) * | 2004-12-23 | 2005-12-27 | Sandisk Corporation | Substrate electron injection techniques for programming non-volatile charge storage memory cells |
US7450433B2 (en) | 2004-12-29 | 2008-11-11 | Sandisk Corporation | Word line compensation in non-volatile memory erase operations |
ITMI20042538A1 (it) * | 2004-12-29 | 2005-03-29 | Atmel Corp | Metodo e sistema per la riduzione del soft-writing in una memoria flash a livelli multipli |
US20060140007A1 (en) * | 2004-12-29 | 2006-06-29 | Raul-Adrian Cernea | Non-volatile memory and method with shared processing for an aggregate of read/write circuits |
US7315917B2 (en) | 2005-01-20 | 2008-01-01 | Sandisk Corporation | Scheduling of housekeeping operations in flash memory systems |
US7877539B2 (en) * | 2005-02-16 | 2011-01-25 | Sandisk Corporation | Direct data file storage in flash memories |
US20060184718A1 (en) | 2005-02-16 | 2006-08-17 | Sinclair Alan W | Direct file data programming and deletion in flash memories |
US20060184719A1 (en) * | 2005-02-16 | 2006-08-17 | Sinclair Alan W | Direct data file storage implementation techniques in flash memories |
US9104315B2 (en) | 2005-02-04 | 2015-08-11 | Sandisk Technologies Inc. | Systems and methods for a mass data storage system having a file-based interface to a host and a non-file-based interface to secondary storage |
US8000502B2 (en) | 2005-03-09 | 2011-08-16 | Sandisk Technologies Inc. | Portable memory storage device with biometric identification security |
US7251160B2 (en) * | 2005-03-16 | 2007-07-31 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with power-saving read and program-verify operations |
US7430138B2 (en) * | 2005-03-31 | 2008-09-30 | Sandisk Corporation | Erasing non-volatile memory utilizing changing word line conditions to compensate for slower erasing memory cells |
US7522457B2 (en) * | 2005-03-31 | 2009-04-21 | Sandisk Corporation | Systems for erase voltage manipulation in non-volatile memory for controlled shifts in threshold voltage |
US7457166B2 (en) * | 2005-03-31 | 2008-11-25 | Sandisk Corporation | Erase voltage manipulation in non-volatile memory for controlled shifts in threshold voltage |
US7170784B2 (en) * | 2005-04-01 | 2007-01-30 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with control gate compensation for source line bias errors |
US7173854B2 (en) * | 2005-04-01 | 2007-02-06 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with compensation for source line bias errors |
US7447078B2 (en) | 2005-04-01 | 2008-11-04 | Sandisk Corporation | Method for non-volatile memory with background data latch caching during read operations |
US7463521B2 (en) * | 2005-04-01 | 2008-12-09 | Sandisk Corporation | Method for non-volatile memory with managed execution of cached data |
US7206230B2 (en) * | 2005-04-01 | 2007-04-17 | Sandisk Corporation | Use of data latches in cache operations of non-volatile memories |
KR100666174B1 (ko) | 2005-04-27 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 3-레벨 불휘발성 반도체 메모리 장치 및 이에 대한구동방법 |
US7564713B2 (en) * | 2005-04-28 | 2009-07-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit device wherein during data write a potential transferred to each bit line is changed in accordance with program order of program data |
KR100600301B1 (ko) * | 2005-05-25 | 2006-07-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 면적이 감소된 페이지 버퍼 회로와, 이를 포함하는 플래시메모리 장치 및 그 프로그램 동작 방법 |
US7339834B2 (en) | 2005-06-03 | 2008-03-04 | Sandisk Corporation | Starting program voltage shift with cycling of non-volatile memory |
US7457910B2 (en) | 2005-06-29 | 2008-11-25 | Sandisk Corproation | Method and system for managing partitions in a storage device |
US7656710B1 (en) | 2005-07-14 | 2010-02-02 | Sau Ching Wong | Adaptive operations for nonvolatile memories |
JP4721797B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2011-07-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置の書込方法 |
US7230854B2 (en) * | 2005-08-01 | 2007-06-12 | Sandisk Corporation | Method for programming non-volatile memory with self-adjusting maximum program loop |
US7023737B1 (en) * | 2005-08-01 | 2006-04-04 | Sandisk Corporation | System for programming non-volatile memory with self-adjusting maximum program loop |
US7627733B2 (en) | 2005-08-03 | 2009-12-01 | Sandisk Corporation | Method and system for dual mode access for storage devices |
US7669003B2 (en) | 2005-08-03 | 2010-02-23 | Sandisk Corporation | Reprogrammable non-volatile memory systems with indexing of directly stored data files |
US7480766B2 (en) * | 2005-08-03 | 2009-01-20 | Sandisk Corporation | Interfacing systems operating through a logical address space and on a direct data file basis |
US7984084B2 (en) * | 2005-08-03 | 2011-07-19 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory with scheduled reclaim operations |
US7558906B2 (en) | 2005-08-03 | 2009-07-07 | Sandisk Corporation | Methods of managing blocks in nonvolatile memory |
US7949845B2 (en) | 2005-08-03 | 2011-05-24 | Sandisk Corporation | Indexing of file data in reprogrammable non-volatile memories that directly store data files |
US7552271B2 (en) | 2005-08-03 | 2009-06-23 | Sandisk Corporation | Nonvolatile memory with block management |
US20070059945A1 (en) * | 2005-09-12 | 2007-03-15 | Nima Mohklesi | Atomic layer deposition with nitridation and oxidation |
US7529905B2 (en) * | 2005-10-13 | 2009-05-05 | Sandisk Corporation | Method of storing transformed units of data in a memory system having fixed sized storage blocks |
US7814262B2 (en) * | 2005-10-13 | 2010-10-12 | Sandisk Corporation | Memory system storing transformed units of data in fixed sized storage blocks |
US7286406B2 (en) * | 2005-10-14 | 2007-10-23 | Sandisk Corporation | Method for controlled programming of non-volatile memory exhibiting bit line coupling |
US7206235B1 (en) | 2005-10-14 | 2007-04-17 | Sandisk Corporation | Apparatus for controlled programming of non-volatile memory exhibiting bit line coupling |
US7631162B2 (en) | 2005-10-27 | 2009-12-08 | Sandisck Corporation | Non-volatile memory with adaptive handling of data writes |
US7301817B2 (en) * | 2005-10-27 | 2007-11-27 | Sandisk Corporation | Method for programming of multi-state non-volatile memory using smart verify |
US7509471B2 (en) * | 2005-10-27 | 2009-03-24 | Sandisk Corporation | Methods for adaptively handling data writes in non-volatile memories |
US7366022B2 (en) * | 2005-10-27 | 2008-04-29 | Sandisk Corporation | Apparatus for programming of multi-state non-volatile memory using smart verify |
US7379330B2 (en) * | 2005-11-08 | 2008-05-27 | Sandisk Corporation | Retargetable memory cell redundancy methods |
US8683082B2 (en) * | 2005-11-14 | 2014-03-25 | Sandisk Technologies Inc. | Removable memory devices for displaying advertisement content on host systems using applications launched from removable memory devices |
US8683081B2 (en) * | 2005-11-14 | 2014-03-25 | Sandisk Technologies Inc. | Methods for displaying advertisement content on host system using application launched from removable memory device |
US7739472B2 (en) * | 2005-11-22 | 2010-06-15 | Sandisk Corporation | Memory system for legacy hosts |
US7747927B2 (en) * | 2005-11-22 | 2010-06-29 | Sandisk Corporation | Method for adapting a memory system to operate with a legacy host originally designed to operate with a different memory system |
US7353073B2 (en) * | 2005-12-01 | 2008-04-01 | Sandisk Corporation | Method for managing appliances |
US7739078B2 (en) * | 2005-12-01 | 2010-06-15 | Sandisk Corporation | System for managing appliances |
JP4960378B2 (ja) | 2005-12-06 | 2012-06-27 | サンディスク コーポレイション | 不揮発性メモリの読み出し外乱を低減する方法 |
US7615448B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-11-10 | Sandisk Corporation | Method of forming low resistance void-free contacts |
US7737483B2 (en) * | 2005-12-06 | 2010-06-15 | Sandisk Corporation | Low resistance void-free contacts |
US7877540B2 (en) * | 2005-12-13 | 2011-01-25 | Sandisk Corporation | Logically-addressed file storage methods |
US7355889B2 (en) * | 2005-12-19 | 2008-04-08 | Sandisk Corporation | Method for programming non-volatile memory with reduced program disturb using modified pass voltages |
US7355888B2 (en) * | 2005-12-19 | 2008-04-08 | Sandisk Corporation | Apparatus for programming non-volatile memory with reduced program disturb using modified pass voltages |
US7917949B2 (en) * | 2005-12-21 | 2011-03-29 | Sandisk Corporation | Voice controlled portable memory storage device |
US20070143567A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-21 | Gorobets Sergey A | Methods for data alignment in non-volatile memories with a directly mapped file storage system |
US7769978B2 (en) | 2005-12-21 | 2010-08-03 | Sandisk Corporation | Method and system for accessing non-volatile storage devices |
US20070143561A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-21 | Gorobets Sergey A | Methods for adaptive file data handling in non-volatile memories with a directly mapped file storage system |
US8161289B2 (en) * | 2005-12-21 | 2012-04-17 | SanDisk Technologies, Inc. | Voice controlled portable memory storage device |
US20070143111A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-21 | Conley Kevin M | Voice controlled portable memory storage device |
US7793068B2 (en) | 2005-12-21 | 2010-09-07 | Sandisk Corporation | Dual mode access for non-volatile storage devices |
US20070143117A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-21 | Conley Kevin M | Voice controlled portable memory storage device |
US7655536B2 (en) * | 2005-12-21 | 2010-02-02 | Sandisk Corporation | Methods of forming flash devices with shared word lines |
US7495294B2 (en) * | 2005-12-21 | 2009-02-24 | Sandisk Corporation | Flash devices with shared word lines |
US20070156998A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Gorobets Sergey A | Methods for memory allocation in non-volatile memories with a directly mapped file storage system |
US7747837B2 (en) | 2005-12-21 | 2010-06-29 | Sandisk Corporation | Method and system for accessing non-volatile storage devices |
US20070143378A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-21 | Gorobets Sergey A | Non-volatile memories with adaptive file handling in a directly mapped file storage system |
US20070143566A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-21 | Gorobets Sergey A | Non-volatile memories with data alignment in a directly mapped file storage system |
US8484632B2 (en) * | 2005-12-22 | 2013-07-09 | Sandisk Technologies Inc. | System for program code execution with memory storage controller participation |
US8479186B2 (en) * | 2005-12-22 | 2013-07-02 | Sandisk Technologies Inc. | Method for program code execution with memory storage controller participation |
KR101016783B1 (ko) | 2005-12-27 | 2011-02-25 | 팡 하오 | 부스터 플레이트를 구비한 플래시 메모리 장치 |
US7362615B2 (en) * | 2005-12-27 | 2008-04-22 | Sandisk Corporation | Methods for active boosting to minimize capacitive coupling effect between adjacent gates of flash memory devices |
US7436703B2 (en) * | 2005-12-27 | 2008-10-14 | Sandisk Corporation | Active boosting to minimize capacitive coupling effect between adjacent gates of flash memory devices |
WO2007076451A2 (en) * | 2005-12-28 | 2007-07-05 | Sandisk Corporation | Body effect sensing method for non-volatile memories |
US7349264B2 (en) * | 2005-12-28 | 2008-03-25 | Sandisk Corporation | Alternate sensing techniques for non-volatile memories |
US7616481B2 (en) * | 2005-12-28 | 2009-11-10 | Sandisk Corporation | Memories with alternate sensing techniques |
US7365018B2 (en) * | 2005-12-28 | 2008-04-29 | Sandisk Corporation | Fabrication of semiconductor device for flash memory with increased select gate width |
US7349260B2 (en) * | 2005-12-29 | 2008-03-25 | Sandisk Corporation | Alternate row-based reading and writing for non-volatile memory |
US7352629B2 (en) * | 2005-12-29 | 2008-04-01 | Sandisk Corporation | Systems for continued verification in non-volatile memory write operations |
US7733704B2 (en) | 2005-12-29 | 2010-06-08 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with power-saving multi-pass sensing |
US7224614B1 (en) * | 2005-12-29 | 2007-05-29 | Sandisk Corporation | Methods for improved program-verify operations in non-volatile memories |
US7310255B2 (en) * | 2005-12-29 | 2007-12-18 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with improved program-verify operations |
US7443726B2 (en) * | 2005-12-29 | 2008-10-28 | Sandisk Corporation | Systems for alternate row-based reading and writing for non-volatile memory |
US7447094B2 (en) * | 2005-12-29 | 2008-11-04 | Sandisk Corporation | Method for power-saving multi-pass sensing in non-volatile memory |
US7307887B2 (en) * | 2005-12-29 | 2007-12-11 | Sandisk Corporation | Continued verification in non-volatile memory write operations |
JP2007200512A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Renesas Technology Corp | 半導体記憶装置 |
US20070272090A1 (en) * | 2006-02-01 | 2007-11-29 | Bommaraju Tilak V | Hydrogen mitigation and energy generation with water-activated chemical heaters |
ITRM20060074A1 (it) * | 2006-02-15 | 2007-08-16 | Micron Technology Inc | Circuito per dati a latch singolo in un dispositivo di memoria volatile e delle a piu livelli |
US7551466B2 (en) * | 2006-02-23 | 2009-06-23 | Micron Technology, Inc. | Bit line coupling |
EP1991989B1 (de) | 2006-03-03 | 2011-01-05 | Sandisk Corporation | Leseoperation für nichtflüchtige speicherung mit floating-gate-kopplungskompensation |
US7324389B2 (en) * | 2006-03-24 | 2008-01-29 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with redundancy data buffered in remote buffer circuits |
US7394690B2 (en) * | 2006-03-24 | 2008-07-01 | Sandisk Corporation | Method for column redundancy using data latches in solid-state memories |
WO2007112201A2 (en) | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with redundancy data buffered in data latches for defective locations |
US7352635B2 (en) * | 2006-03-24 | 2008-04-01 | Sandisk Corporation | Method for remote redundancy for non-volatile memory |
EP2002447B1 (de) | 2006-03-24 | 2014-02-26 | SanDisk Technologies Inc. | Nichtflüchtiger speicher und verfahren mit in fernpufferschaltungen gepufferten redundanzdaten |
US7224605B1 (en) | 2006-03-24 | 2007-05-29 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with redundancy data buffered in data latches for defective locations |
US7511995B2 (en) * | 2006-03-30 | 2009-03-31 | Sandisk Corporation | Self-boosting system with suppression of high lateral electric fields |
US7428165B2 (en) * | 2006-03-30 | 2008-09-23 | Sandisk Corporation | Self-boosting method with suppression of high lateral electric fields |
WO2007126665A1 (en) | 2006-04-12 | 2007-11-08 | Sandisk Corporation | Reducing the impact of program disturb during read |
US7451264B2 (en) * | 2006-04-13 | 2008-11-11 | Sandisk Corporation | Cycle count storage methods |
US7951669B2 (en) | 2006-04-13 | 2011-05-31 | Sandisk Corporation | Methods of making flash memory cell arrays having dual control gates per memory cell charge storage element |
US7467253B2 (en) * | 2006-04-13 | 2008-12-16 | Sandisk Corporation | Cycle count storage systems |
US7633786B2 (en) * | 2006-04-18 | 2009-12-15 | Micron Technology, Inc. | Couplings within memory devices and methods |
US7606075B2 (en) * | 2006-04-19 | 2009-10-20 | Micron Technology, Inc. | Read operation for NAND memory |
US7440322B2 (en) * | 2006-04-20 | 2008-10-21 | Sandisk Corporation | Method and system for flash memory devices |
US7516261B2 (en) * | 2006-04-21 | 2009-04-07 | Sandisk Corporation | Method for U3 adapter |
US7447821B2 (en) * | 2006-04-21 | 2008-11-04 | Sandisk Corporation | U3 adapter |
US7286408B1 (en) | 2006-05-05 | 2007-10-23 | Sandisk Corporation | Boosting methods for NAND flash memory |
US7436709B2 (en) * | 2006-05-05 | 2008-10-14 | Sandisk Corporation | NAND flash memory with boosting |
US7840875B2 (en) * | 2006-05-15 | 2010-11-23 | Sandisk Corporation | Convolutional coding methods for nonvolatile memory |
US20070266296A1 (en) * | 2006-05-15 | 2007-11-15 | Conley Kevin M | Nonvolatile Memory with Convolutional Coding |
JP4928830B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2012-05-09 | 株式会社東芝 | Nand型フラッシュメモリ装置及びメモリデバイス |
US7518911B2 (en) * | 2006-05-25 | 2009-04-14 | Sandisk Corporation | Method and system for programming multi-state non-volatile memory devices |
WO2008097320A2 (en) * | 2006-06-01 | 2008-08-14 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Premixing injector for gas turbine engines |
US20070277735A1 (en) * | 2006-06-02 | 2007-12-06 | Nima Mokhlesi | Systems for Atomic Layer Deposition of Oxides Using Krypton as an Ion Generating Feeding Gas |
US20070281105A1 (en) * | 2006-06-02 | 2007-12-06 | Nima Mokhlesi | Atomic Layer Deposition of Oxides Using Krypton as an Ion Generating Feeding Gas |
US20100024732A1 (en) * | 2006-06-02 | 2010-02-04 | Nima Mokhlesi | Systems for Flash Heating in Atomic Layer Deposition |
US20070281082A1 (en) * | 2006-06-02 | 2007-12-06 | Nima Mokhlesi | Flash Heating in Atomic Layer Deposition |
US7342831B2 (en) * | 2006-06-16 | 2008-03-11 | Sandisk Corporation | System for operating non-volatile memory using temperature compensation of voltages of unselected word lines and select gates |
US7391650B2 (en) * | 2006-06-16 | 2008-06-24 | Sandisk Corporation | Method for operating non-volatile memory using temperature compensation of voltages of unselected word lines and select gates |
US7349261B2 (en) * | 2006-06-19 | 2008-03-25 | Sandisk Corporation | Method for increasing programming speed for non-volatile memory by applying counter-transitioning waveforms to word lines |
US7492633B2 (en) * | 2006-06-19 | 2009-02-17 | Sandisk Corporation | System for increasing programming speed for non-volatile memory by applying counter-transitioning waveforms to word lines |
US7486561B2 (en) * | 2006-06-22 | 2009-02-03 | Sandisk Corporation | Method for non-real time reprogramming of non-volatile memory to achieve tighter distribution of threshold voltages |
US7489549B2 (en) * | 2006-06-22 | 2009-02-10 | Sandisk Corporation | System for non-real time reprogramming of non-volatile memory to achieve tighter distribution of threshold voltages |
US20070297247A1 (en) * | 2006-06-26 | 2007-12-27 | Gerrit Jan Hemink | Method for programming non-volatile memory using variable amplitude programming pulses |
US7894269B2 (en) * | 2006-07-20 | 2011-02-22 | Sandisk Corporation | Nonvolatile memory and method for compensating during programming for perturbing charges of neighboring cells |
US7885119B2 (en) * | 2006-07-20 | 2011-02-08 | Sandisk Corporation | Compensating for coupling during programming |
US7440326B2 (en) | 2006-09-06 | 2008-10-21 | Sandisk Corporation | Programming non-volatile memory with improved boosting |
US7885112B2 (en) * | 2007-09-07 | 2011-02-08 | Sandisk Corporation | Nonvolatile memory and method for on-chip pseudo-randomization of data within a page and between pages |
US7606966B2 (en) * | 2006-09-08 | 2009-10-20 | Sandisk Corporation | Methods in a pseudo random and command driven bit compensation for the cycling effects in flash memory |
US7734861B2 (en) * | 2006-09-08 | 2010-06-08 | Sandisk Corporation | Pseudo random and command driven bit compensation for the cycling effects in flash memory |
US7606077B2 (en) * | 2006-09-12 | 2009-10-20 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with reduced erase/write cycling during trimming of initial programming voltage |
US7453731B2 (en) * | 2006-09-12 | 2008-11-18 | Sandisk Corporation | Method for non-volatile memory with linear estimation of initial programming voltage |
US7606091B2 (en) * | 2006-09-12 | 2009-10-20 | Sandisk Corporation | Method for non-volatile memory with reduced erase/write cycling during trimming of initial programming voltage |
US7599223B2 (en) * | 2006-09-12 | 2009-10-06 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with linear estimation of initial programming voltage |
JP4819951B2 (ja) | 2006-09-12 | 2011-11-24 | サンディスク コーポレイション | 初期プログラミング電圧の線形推定のための不揮発性メモリおよび方法 |
US7779056B2 (en) * | 2006-09-15 | 2010-08-17 | Sandisk Corporation | Managing a pool of update memory blocks based on each block's activity and data order |
US7774392B2 (en) * | 2006-09-15 | 2010-08-10 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with management of a pool of update memory blocks based on each block's activity and data order |
US7646054B2 (en) * | 2006-09-19 | 2010-01-12 | Sandisk Corporation | Array of non-volatile memory cells with floating gates formed of spacers in substrate trenches |
US7696044B2 (en) * | 2006-09-19 | 2010-04-13 | Sandisk Corporation | Method of making an array of non-volatile memory cells with floating gates formed of spacers in substrate trenches |
US7716538B2 (en) * | 2006-09-27 | 2010-05-11 | Sandisk Corporation | Memory with cell population distribution assisted read margining |
US8184478B2 (en) * | 2006-09-27 | 2012-05-22 | Sandisk Technologies Inc. | Apparatus with reduced program disturb in non-volatile storage |
US7886204B2 (en) | 2006-09-27 | 2011-02-08 | Sandisk Corporation | Methods of cell population distribution assisted read margining |
US8189378B2 (en) * | 2006-09-27 | 2012-05-29 | Sandisk Technologies Inc. | Reducing program disturb in non-volatile storage |
US7818653B2 (en) * | 2006-09-28 | 2010-10-19 | Sandisk Corporation | Methods of soft-input soft-output decoding for nonvolatile memory |
US7977186B2 (en) * | 2006-09-28 | 2011-07-12 | Sandisk Corporation | Providing local boosting control implant for non-volatile memory |
US7705387B2 (en) * | 2006-09-28 | 2010-04-27 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with local boosting control implant |
US7904783B2 (en) * | 2006-09-28 | 2011-03-08 | Sandisk Corporation | Soft-input soft-output decoder for nonvolatile memory |
US7805663B2 (en) | 2006-09-28 | 2010-09-28 | Sandisk Corporation | Methods of adapting operation of nonvolatile memory |
US7656735B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-02-02 | Sandisk Corporation | Dual voltage flash memory methods |
US7447076B2 (en) | 2006-09-29 | 2008-11-04 | Sandisk Corporation | Systems for reverse reading in non-volatile memory with compensation for coupling |
US7684247B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-03-23 | Sandisk Corporation | Reverse reading in non-volatile memory with compensation for coupling |
US7675802B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-03-09 | Sandisk Corporation | Dual voltage flash memory card |
US7450426B2 (en) * | 2006-10-10 | 2008-11-11 | Sandisk Corporation | Systems utilizing variable program voltage increment values in non-volatile memory program operations |
US7474561B2 (en) * | 2006-10-10 | 2009-01-06 | Sandisk Corporation | Variable program voltage increment values in non-volatile memory program operations |
US20080091871A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Alan David Bennett | Non-volatile memory with worst-case control data management |
US20080091901A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Alan David Bennett | Method for non-volatile memory with worst-case control data management |
US7495954B2 (en) * | 2006-10-13 | 2009-02-24 | Sandisk Corporation | Method for partitioned erase and erase verification to compensate for capacitive coupling effects in non-volatile memory |
US7535766B2 (en) * | 2006-10-13 | 2009-05-19 | Sandisk Corporation | Systems for partitioned soft programming in non-volatile memory |
JP4990978B2 (ja) | 2006-10-13 | 2012-08-01 | サンディスク コーポレイション | 不揮発性記憶素子における部分的な消去と消去の検証 |
US7499317B2 (en) * | 2006-10-13 | 2009-03-03 | Sandisk Corporation | System for partitioned erase and erase verification in a non-volatile memory to compensate for capacitive coupling |
US7499338B2 (en) * | 2006-10-13 | 2009-03-03 | Sandisk Corporation | Partitioned soft programming in non-volatile memory |
US7372748B2 (en) * | 2006-10-16 | 2008-05-13 | Sandisk Corporation | Voltage regulator in a non-volatile memory device |
US7691710B2 (en) * | 2006-10-17 | 2010-04-06 | Sandisk Corporation | Fabricating non-volatile memory with dual voltage select gate structure |
US7616490B2 (en) * | 2006-10-17 | 2009-11-10 | Sandisk Corporation | Programming non-volatile memory with dual voltage select gate structure |
US7586157B2 (en) * | 2006-10-17 | 2009-09-08 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with dual voltage select gate structure |
US7596031B2 (en) | 2006-10-30 | 2009-09-29 | Sandisk Corporation | Faster programming of highest multi-level state for non-volatile memory |
US7440323B2 (en) * | 2006-11-02 | 2008-10-21 | Sandisk Corporation | Reducing program disturb in non-volatile memory using multiple boosting modes |
US7468911B2 (en) * | 2006-11-02 | 2008-12-23 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory using multiple boosting modes for reduced program disturb |
US7558109B2 (en) * | 2006-11-03 | 2009-07-07 | Sandisk Corporation | Nonvolatile memory with variable read threshold |
US7904780B2 (en) | 2006-11-03 | 2011-03-08 | Sandisk Corporation | Methods of modulating error correction coding |
US7904788B2 (en) * | 2006-11-03 | 2011-03-08 | Sandisk Corporation | Methods of varying read threshold voltage in nonvolatile memory |
US8001441B2 (en) * | 2006-11-03 | 2011-08-16 | Sandisk Technologies Inc. | Nonvolatile memory with modulated error correction coding |
US7508703B2 (en) * | 2006-11-13 | 2009-03-24 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with boost structures |
US7508710B2 (en) * | 2006-11-13 | 2009-03-24 | Sandisk Corporation | Operating non-volatile memory with boost structures |
US7696035B2 (en) * | 2006-11-13 | 2010-04-13 | Sandisk Corporation | Method for fabricating non-volatile memory with boost structures |
US7623387B2 (en) * | 2006-12-12 | 2009-11-24 | Sandisk Corporation | Non-volatile storage with early source-side boosting for reducing program disturb |
US7623386B2 (en) * | 2006-12-12 | 2009-11-24 | Sandisk Corporation | Reducing program disturb in non-volatile storage using early source-side boosting |
WO2008073892A2 (en) | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Sandisk Corporation | Reducing program disturb in non-volatile storage using early source-side boosting |
US7642160B2 (en) * | 2006-12-21 | 2010-01-05 | Sandisk Corporation | Method of forming a flash NAND memory cell array with charge storage elements positioned in trenches |
US7800161B2 (en) * | 2006-12-21 | 2010-09-21 | Sandisk Corporation | Flash NAND memory cell array with charge storage elements positioned in trenches |
US8046522B2 (en) * | 2006-12-26 | 2011-10-25 | SanDisk Technologies, Inc. | Use of a direct data file system with a continuous logical address space interface and control of file address storage in logical blocks |
US8166267B2 (en) * | 2006-12-26 | 2012-04-24 | Sandisk Technologies Inc. | Managing a LBA interface in a direct data file memory system |
US20080155175A1 (en) * | 2006-12-26 | 2008-06-26 | Sinclair Alan W | Host System That Manages a LBA Interface With Flash Memory |
US8209461B2 (en) | 2006-12-26 | 2012-06-26 | Sandisk Technologies Inc. | Configuration of host LBA interface with flash memory |
US7739444B2 (en) | 2006-12-26 | 2010-06-15 | Sandisk Corporation | System using a direct data file system with a continuous logical address space interface |
US7917686B2 (en) * | 2006-12-26 | 2011-03-29 | Sandisk Corporation | Host system with direct data file interface configurability |
US7551482B2 (en) * | 2006-12-27 | 2009-06-23 | Sandisk Corporation | Method for programming with initial programming voltage based on trial |
KR100794311B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-01-11 | 삼성전자주식회사 | 프로그램 에러를 차단할 수 있는 멀티 비트 플래시 메모리장치의 프로그램 방법 |
US7570520B2 (en) * | 2006-12-27 | 2009-08-04 | Sandisk Corporation | Non-volatile storage system with initial programming voltage based on trial |
US7890724B2 (en) * | 2006-12-29 | 2011-02-15 | Sandisk Corporation | System for code execution |
US7433241B2 (en) * | 2006-12-29 | 2008-10-07 | Sandisk Corporation | Programming non-volatile memory with reduced program disturb by removing pre-charge dependency on word line data |
US7489547B2 (en) * | 2006-12-29 | 2009-02-10 | Sandisk Corporation | Method of NAND flash memory cell array with adaptive memory state partitioning |
US7450430B2 (en) * | 2006-12-29 | 2008-11-11 | Sandisk Corporation | Programming non-volatile memory with reduced program disturb by using different pre-charge enable voltages |
US7463531B2 (en) * | 2006-12-29 | 2008-12-09 | Sandisk Corporation | Systems for programming non-volatile memory with reduced program disturb by using different pre-charge enable voltages |
US7489548B2 (en) * | 2006-12-29 | 2009-02-10 | Sandisk Corporation | NAND flash memory cell array with adaptive memory state partitioning |
US7468918B2 (en) * | 2006-12-29 | 2008-12-23 | Sandisk Corporation | Systems for programming non-volatile memory with reduced program disturb by removing pre-charge dependency on word line data |
US7890723B2 (en) * | 2006-12-29 | 2011-02-15 | Sandisk Corporation | Method for code execution |
US7525843B2 (en) * | 2006-12-30 | 2009-04-28 | Sandisk Corporation | Non-volatile storage with adaptive body bias |
US7468920B2 (en) * | 2006-12-30 | 2008-12-23 | Sandisk Corporation | Applying adaptive body bias to non-volatile storage |
US7583535B2 (en) * | 2006-12-30 | 2009-09-01 | Sandisk Corporation | Biasing non-volatile storage to compensate for temperature variations |
US7554853B2 (en) * | 2006-12-30 | 2009-06-30 | Sandisk Corporation | Non-volatile storage with bias based on selective word line |
US7468919B2 (en) * | 2006-12-30 | 2008-12-23 | Sandisk Corporation | Biasing non-volatile storage based on selected word line |
US7583539B2 (en) * | 2006-12-30 | 2009-09-01 | Sandisk Corporation | Non-volatile storage with bias for temperature compensation |
US7679965B2 (en) * | 2007-01-31 | 2010-03-16 | Sandisk Il Ltd | Flash memory with improved programming precision |
WO2008103586A1 (en) | 2007-02-20 | 2008-08-28 | Sandisk Corporation | Dynamic verify based on threshold voltage distribution |
US7499320B2 (en) * | 2007-03-07 | 2009-03-03 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with cache page copy |
US7502255B2 (en) * | 2007-03-07 | 2009-03-10 | Sandisk Corporation | Method for cache page copy in a non-volatile memory |
US7477547B2 (en) * | 2007-03-28 | 2009-01-13 | Sandisk Corporation | Flash memory refresh techniques triggered by controlled scrub data reads |
US7573773B2 (en) * | 2007-03-28 | 2009-08-11 | Sandisk Corporation | Flash memory with data refresh triggered by controlled scrub data reads |
US7904793B2 (en) * | 2007-03-29 | 2011-03-08 | Sandisk Corporation | Method for decoding data in non-volatile storage using reliability metrics based on multiple reads |
US7508713B2 (en) * | 2007-03-29 | 2009-03-24 | Sandisk Corporation | Method of compensating variations along a word line in a non-volatile memory |
US7577031B2 (en) * | 2007-03-29 | 2009-08-18 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with compensation for variations along a word line |
US7797480B2 (en) * | 2007-03-29 | 2010-09-14 | Sandisk Corporation | Method for reading non-volatile storage using pre-conditioning waveforms and modified reliability metrics |
US7532516B2 (en) * | 2007-04-05 | 2009-05-12 | Sandisk Corporation | Non-volatile storage with current sensing of negative threshold voltages |
US7606076B2 (en) * | 2007-04-05 | 2009-10-20 | Sandisk Corporation | Sensing in non-volatile storage using pulldown to regulated source voltage to remove system noise |
US7643348B2 (en) * | 2007-04-10 | 2010-01-05 | Sandisk Corporation | Predictive programming in non-volatile memory |
US7551483B2 (en) * | 2007-04-10 | 2009-06-23 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with predictive programming |
US7606071B2 (en) * | 2007-04-24 | 2009-10-20 | Sandisk Corporation | Compensating source voltage drop in non-volatile storage |
US7606072B2 (en) * | 2007-04-24 | 2009-10-20 | Sandisk Corporation | Non-volatile storage with compensation for source voltage drop |
US7606079B2 (en) * | 2007-04-25 | 2009-10-20 | Sandisk Corporation | Reducing power consumption during read operations in non-volatile storage |
US7440327B1 (en) | 2007-04-25 | 2008-10-21 | Sandisk Corporation | Non-volatile storage with reduced power consumption during read operations |
US7460404B1 (en) * | 2007-05-07 | 2008-12-02 | Sandisk Corporation | Boosting for non-volatile storage using channel isolation switching |
US7577026B2 (en) * | 2007-05-07 | 2009-08-18 | Sandisk Corporation | Source and drain side early boosting using local self boosting for non-volatile storage |
US7463522B2 (en) * | 2007-05-07 | 2008-12-09 | Sandisk Corporation | Non-volatile storage with boosting using channel isolation switching |
US8073648B2 (en) | 2007-05-14 | 2011-12-06 | Sandisk Il Ltd. | Measuring threshold voltage distribution in memory using an aggregate characteristic |
US20080294813A1 (en) * | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Sergey Anatolievich Gorobets | Managing Housekeeping Operations in Flash Memory |
US20080294814A1 (en) * | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Sergey Anatolievich Gorobets | Flash Memory System with Management of Housekeeping Operations |
US7489553B2 (en) * | 2007-06-07 | 2009-02-10 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with improved sensing having bit-line lockout control |
US7492640B2 (en) * | 2007-06-07 | 2009-02-17 | Sandisk Corporation | Sensing with bit-line lockout control in non-volatile memory |
US8429352B2 (en) * | 2007-06-08 | 2013-04-23 | Sandisk Technologies Inc. | Method and system for memory block flushing |
US8713283B2 (en) * | 2007-06-08 | 2014-04-29 | Sandisk Technologies Inc. | Method of interfacing a host operating through a logical address space with a direct file storage medium |
US20080307156A1 (en) * | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Sinclair Alan W | System For Interfacing A Host Operating Through A Logical Address Space With A Direct File Storage Medium |
US8239639B2 (en) * | 2007-06-08 | 2012-08-07 | Sandisk Technologies Inc. | Method and apparatus for providing data type and host file information to a mass storage system |
US20080320366A1 (en) * | 2007-06-25 | 2008-12-25 | Lin Jason T | Methods of reading nonvolatile memory |
US7849383B2 (en) * | 2007-06-25 | 2010-12-07 | Sandisk Corporation | Systems and methods for reading nonvolatile memory using multiple reading schemes |
US7471567B1 (en) | 2007-06-29 | 2008-12-30 | Sandisk Corporation | Method for source bias all bit line sensing in non-volatile storage |
US7545678B2 (en) * | 2007-06-29 | 2009-06-09 | Sandisk Corporation | Non-volatile storage with source bias all bit line sensing |
US7508715B2 (en) * | 2007-07-03 | 2009-03-24 | Sandisk Corporation | Coarse/fine program verification in non-volatile memory using different reference levels for improved sensing |
US7599224B2 (en) * | 2007-07-03 | 2009-10-06 | Sandisk Corporation | Systems for coarse/fine program verification in non-volatile memory using different reference levels for improved sensing |
KR100885785B1 (ko) * | 2007-09-10 | 2009-02-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래시 메모리 소자의 프로그램 방법 |
US7652929B2 (en) * | 2007-09-17 | 2010-01-26 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method for biasing adjacent word line for verify during programming |
US8026170B2 (en) * | 2007-09-26 | 2011-09-27 | Sandisk Technologies Inc. | Method of forming a single-layer metal conductors with multiple thicknesses |
US7577034B2 (en) * | 2007-09-26 | 2009-08-18 | Sandisk Corporation | Reducing programming voltage differential nonlinearity in non-volatile storage |
US7978520B2 (en) | 2007-09-27 | 2011-07-12 | Sandisk Corporation | Compensation of non-volatile memory chip non-idealities by program pulse adjustment |
US20090088876A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Conley Kevin M | Portable, digital media player and associated methods |
KR101391881B1 (ko) * | 2007-10-23 | 2014-05-07 | 삼성전자주식회사 | 멀티-비트 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 및 읽기방법 |
US8296498B2 (en) * | 2007-11-13 | 2012-10-23 | Sandisk Technologies Inc. | Method and system for virtual fast access non-volatile RAM |
US7613045B2 (en) * | 2007-11-26 | 2009-11-03 | Sandisk Il, Ltd. | Operation sequence and commands for measuring threshold voltage distribution in memory |
US7688638B2 (en) * | 2007-12-07 | 2010-03-30 | Sandisk Corporation | Faster programming of multi-level non-volatile storage through reduced verify operations |
US7701761B2 (en) * | 2007-12-20 | 2010-04-20 | Sandisk Corporation | Read, verify word line reference voltage to track source level |
US7764547B2 (en) * | 2007-12-20 | 2010-07-27 | Sandisk Corporation | Regulation of source potential to combat cell source IR drop |
US8880483B2 (en) * | 2007-12-21 | 2014-11-04 | Sandisk Technologies Inc. | System and method for implementing extensions to intelligently manage resources of a mass storage system |
US7593265B2 (en) * | 2007-12-28 | 2009-09-22 | Sandisk Corporation | Low noise sense amplifier array and method for nonvolatile memory |
WO2009117631A2 (en) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | Kingsdown, Inc. | Methods and apparatuses for providing a sleep system having customized zoned support and zoned comfort |
US7915664B2 (en) * | 2008-04-17 | 2011-03-29 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory with sidewall channels and raised source/drain regions |
US20090271562A1 (en) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | Sinclair Alan W | Method and system for storage address re-mapping for a multi-bank memory device |
US7808819B2 (en) * | 2008-04-29 | 2010-10-05 | Sandisk Il Ltd. | Method for adaptive setting of state voltage levels in non-volatile memory |
US7808836B2 (en) * | 2008-04-29 | 2010-10-05 | Sandisk Il Ltd. | Non-volatile memory with adaptive setting of state voltage levels |
US8051240B2 (en) * | 2008-05-09 | 2011-11-01 | Sandisk Technologies Inc. | Compensating non-volatile storage using different pass voltages during program-verify and read |
US7719902B2 (en) * | 2008-05-23 | 2010-05-18 | Sandisk Corporation | Enhanced bit-line pre-charge scheme for increasing channel boosting in non-volatile storage |
US7952928B2 (en) * | 2008-05-27 | 2011-05-31 | Sandisk Il Ltd. | Increasing read throughput in non-volatile memory |
US7957197B2 (en) * | 2008-05-28 | 2011-06-07 | Sandisk Corporation | Nonvolatile memory with a current sense amplifier having a precharge circuit and a transfer gate coupled to a sense node |
US7826271B2 (en) * | 2008-06-12 | 2010-11-02 | Sandisk Corporation | Nonvolatile memory with index programming and reduced verify |
US7813172B2 (en) * | 2008-06-12 | 2010-10-12 | Sandisk Corporation | Nonvolatile memory with correlated multiple pass programming |
US7800945B2 (en) * | 2008-06-12 | 2010-09-21 | Sandisk Corporation | Method for index programming and reduced verify in nonvolatile memory |
US7796435B2 (en) * | 2008-06-12 | 2010-09-14 | Sandisk Corporation | Method for correlated multiple pass programming in nonvolatile memory |
US7848144B2 (en) * | 2008-06-16 | 2010-12-07 | Sandisk Corporation | Reverse order page writing in flash memories |
JP5283989B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2013-09-04 | 株式会社東芝 | メモリシステム及びメモリアクセス方法 |
US8710907B2 (en) | 2008-06-24 | 2014-04-29 | Sandisk Technologies Inc. | Clock generator circuit for a charge pump |
US7800956B2 (en) * | 2008-06-27 | 2010-09-21 | Sandisk Corporation | Programming algorithm to reduce disturb with minimal extra time penalty |
US7751249B2 (en) * | 2008-06-27 | 2010-07-06 | Sandisk Corporation | Minimizing power noise during sensing in memory device |
US7751250B2 (en) * | 2008-06-27 | 2010-07-06 | Sandisk Corporation | Memory device with power noise minimization during sensing |
US7715235B2 (en) * | 2008-08-25 | 2010-05-11 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method for ramp-down programming |
US7768836B2 (en) * | 2008-10-10 | 2010-08-03 | Sandisk Corporation | Nonvolatile memory and method with reduced program verify by ignoring fastest and/or slowest programming bits |
US8254177B2 (en) * | 2008-10-24 | 2012-08-28 | Sandisk Technologies Inc. | Programming non-volatile memory with variable initial programming pulse |
US8130556B2 (en) | 2008-10-30 | 2012-03-06 | Sandisk Technologies Inc. | Pair bit line programming to improve boost voltage clamping |
KR101541812B1 (ko) | 2008-11-19 | 2015-08-06 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치 |
US7813181B2 (en) * | 2008-12-31 | 2010-10-12 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method for sensing with pipelined corrections for neighboring perturbations |
US7944754B2 (en) * | 2008-12-31 | 2011-05-17 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method with continuous scanning time-domain sensing |
US8094500B2 (en) | 2009-01-05 | 2012-01-10 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile memory and method with write cache partitioning |
EP2374063B1 (de) | 2009-01-05 | 2017-11-22 | SanDisk Technologies LLC | Nichtflüchtiger speicher und verfahren mit schreibcachepartitionierung |
US8244960B2 (en) | 2009-01-05 | 2012-08-14 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile memory and method with write cache partition management methods |
US8040744B2 (en) | 2009-01-05 | 2011-10-18 | Sandisk Technologies Inc. | Spare block management of non-volatile memories |
US8700840B2 (en) | 2009-01-05 | 2014-04-15 | SanDisk Technologies, Inc. | Nonvolatile memory with write cache having flush/eviction methods |
US7974133B2 (en) | 2009-01-06 | 2011-07-05 | Sandisk Technologies Inc. | Robust sensing circuit and method |
US8026544B2 (en) | 2009-03-30 | 2011-09-27 | Sandisk Technologies Inc. | Fabricating and operating a memory array having a multi-level cell region and a single-level cell region |
US7983065B2 (en) | 2009-04-08 | 2011-07-19 | Sandisk 3D Llc | Three-dimensional array of re-programmable non-volatile memory elements having vertical bit lines |
JP2012523648A (ja) | 2009-04-08 | 2012-10-04 | サンディスク スリーディー,エルエルシー | 垂直ビット線および二重グローバルビット線アーキテクチャを有する再プログラミング可能な不揮発性メモリ素子の3次元アレイ |
US8351236B2 (en) | 2009-04-08 | 2013-01-08 | Sandisk 3D Llc | Three-dimensional array of re-programmable non-volatile memory elements having vertical bit lines and a single-sided word line architecture |
US8199576B2 (en) * | 2009-04-08 | 2012-06-12 | Sandisk 3D Llc | Three-dimensional array of re-programmable non-volatile memory elements having vertical bit lines and a double-global-bit-line architecture |
US7907449B2 (en) | 2009-04-09 | 2011-03-15 | Sandisk Corporation | Two pass erase for non-volatile storage |
KR101528886B1 (ko) * | 2009-04-09 | 2015-06-16 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치의 프로그램 방법 |
US8223555B2 (en) | 2009-05-07 | 2012-07-17 | Micron Technology, Inc. | Multiple level program verify in a memory device |
US8102705B2 (en) | 2009-06-05 | 2012-01-24 | Sandisk Technologies Inc. | Structure and method for shuffling data within non-volatile memory devices |
US8027195B2 (en) | 2009-06-05 | 2011-09-27 | SanDisk Technologies, Inc. | Folding data stored in binary format into multi-state format within non-volatile memory devices |
US20100318720A1 (en) | 2009-06-16 | 2010-12-16 | Saranyan Rajagopalan | Multi-Bank Non-Volatile Memory System with Satellite File System |
US7974124B2 (en) | 2009-06-24 | 2011-07-05 | Sandisk Corporation | Pointer based column selection techniques in non-volatile memories |
US8054691B2 (en) | 2009-06-26 | 2011-11-08 | Sandisk Technologies Inc. | Detecting the completion of programming for non-volatile storage |
US20110002169A1 (en) | 2009-07-06 | 2011-01-06 | Yan Li | Bad Column Management with Bit Information in Non-Volatile Memory Systems |
US8383479B2 (en) | 2009-07-21 | 2013-02-26 | Sandisk Technologies Inc. | Integrated nanostructure-based non-volatile memory fabrication |
US8339183B2 (en) | 2009-07-24 | 2012-12-25 | Sandisk Technologies Inc. | Charge pump with reduced energy consumption through charge sharing and clock boosting suitable for high voltage word line in flash memories |
US8144511B2 (en) | 2009-08-19 | 2012-03-27 | Sandisk Technologies Inc. | Selective memory cell program and erase |
US8400854B2 (en) | 2009-09-11 | 2013-03-19 | Sandisk Technologies Inc. | Identifying at-risk data in non-volatile storage |
JP5002632B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2012-08-15 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US8214700B2 (en) | 2009-10-28 | 2012-07-03 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile memory and method with post-write read and adaptive re-write to manage errors |
US8634240B2 (en) * | 2009-10-28 | 2014-01-21 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory and method with accelerated post-write read to manage errors |
US8423866B2 (en) * | 2009-10-28 | 2013-04-16 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory and method with post-write read and adaptive re-write to manage errors |
US8473809B2 (en) | 2009-11-20 | 2013-06-25 | Sandisk Technologies Inc. | Data coding for improved ECC efficiency |
US8473669B2 (en) * | 2009-12-07 | 2013-06-25 | Sandisk Technologies Inc. | Method and system for concurrent background and foreground operations in a non-volatile memory array |
US8174895B2 (en) | 2009-12-15 | 2012-05-08 | Sandisk Technologies Inc. | Programming non-volatile storage with fast bit detection and verify skip |
US8725935B2 (en) | 2009-12-18 | 2014-05-13 | Sandisk Technologies Inc. | Balanced performance for on-chip folding of non-volatile memories |
US8054684B2 (en) | 2009-12-18 | 2011-11-08 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile memory and method with atomic program sequence and write abort detection |
US8468294B2 (en) | 2009-12-18 | 2013-06-18 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile memory with multi-gear control using on-chip folding of data |
US20110153912A1 (en) | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Sergey Anatolievich Gorobets | Maintaining Updates of Multi-Level Non-Volatile Memory in Binary Non-Volatile Memory |
US8144512B2 (en) | 2009-12-18 | 2012-03-27 | Sandisk Technologies Inc. | Data transfer flows for on-chip folding |
US8213255B2 (en) | 2010-02-19 | 2012-07-03 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile storage with temperature compensation based on neighbor state information |
US7888966B1 (en) | 2010-03-25 | 2011-02-15 | Sandisk Corporation | Enhancement of input/output for non source-synchronous interfaces |
US8218366B2 (en) | 2010-04-18 | 2012-07-10 | Sandisk Technologies Inc. | Programming non-volatile storage including reducing impact from other memory cells |
US8546214B2 (en) | 2010-04-22 | 2013-10-01 | Sandisk Technologies Inc. | P-type control gate in non-volatile storage and methods for forming same |
US8427874B2 (en) | 2010-04-30 | 2013-04-23 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory and method with even/odd combined block decoding |
US8208310B2 (en) | 2010-05-04 | 2012-06-26 | Sandisk Technologies Inc. | Mitigating channel coupling effects during sensing of non-volatile storage elements |
US8416624B2 (en) | 2010-05-21 | 2013-04-09 | SanDisk Technologies, Inc. | Erase and programming techniques to reduce the widening of state distributions in non-volatile memories |
US8274831B2 (en) | 2010-05-24 | 2012-09-25 | Sandisk Technologies Inc. | Programming non-volatile storage with synchronized coupling |
US8400827B2 (en) | 2010-06-07 | 2013-03-19 | Micron Technology, Inc. | Non-volatile memory programming |
US8526237B2 (en) | 2010-06-08 | 2013-09-03 | Sandisk 3D Llc | Non-volatile memory having 3D array of read/write elements and read/write circuits and method thereof |
US20110297912A1 (en) | 2010-06-08 | 2011-12-08 | George Samachisa | Non-Volatile Memory Having 3d Array of Read/Write Elements with Vertical Bit Lines and Laterally Aligned Active Elements and Methods Thereof |
US8546239B2 (en) | 2010-06-11 | 2013-10-01 | Sandisk Technologies Inc. | Methods of fabricating non-volatile memory with air gaps |
US8946048B2 (en) | 2010-06-19 | 2015-02-03 | Sandisk Technologies Inc. | Method of fabricating non-volatile memory with flat cell structures and air gap isolation |
US8603890B2 (en) | 2010-06-19 | 2013-12-10 | Sandisk Technologies Inc. | Air gap isolation in non-volatile memory |
US8417876B2 (en) | 2010-06-23 | 2013-04-09 | Sandisk Technologies Inc. | Use of guard bands and phased maintenance operations to avoid exceeding maximum latency requirements in non-volatile memory systems |
US8543757B2 (en) | 2010-06-23 | 2013-09-24 | Sandisk Technologies Inc. | Techniques of maintaining logical to physical mapping information in non-volatile memory systems |
US8432732B2 (en) | 2010-07-09 | 2013-04-30 | Sandisk Technologies Inc. | Detection of word-line leakage in memory arrays |
US8514630B2 (en) | 2010-07-09 | 2013-08-20 | Sandisk Technologies Inc. | Detection of word-line leakage in memory arrays: current based approach |
US8305807B2 (en) | 2010-07-09 | 2012-11-06 | Sandisk Technologies Inc. | Detection of broken word-lines in memory arrays |
US9069688B2 (en) | 2011-04-15 | 2015-06-30 | Sandisk Technologies Inc. | Dynamic optimization of back-end memory system interface |
US8464135B2 (en) | 2010-07-13 | 2013-06-11 | Sandisk Technologies Inc. | Adaptive flash interface |
CN107093464A (zh) | 2010-07-13 | 2017-08-25 | 桑迪士克科技有限责任公司 | 后台存储器系统接口的动态优化 |
US8369156B2 (en) | 2010-07-13 | 2013-02-05 | Sandisk Technologies Inc. | Fast random access to non-volatile storage |
US8374031B2 (en) | 2010-09-29 | 2013-02-12 | SanDisk Technologies, Inc. | Techniques for the fast settling of word lines in NAND flash memory |
US8452911B2 (en) | 2010-09-30 | 2013-05-28 | Sandisk Technologies Inc. | Synchronized maintenance operations in a multi-bank storage system |
US20120081172A1 (en) | 2010-09-30 | 2012-04-05 | Jonathan Hoang Huynh | High Voltage Switch Suitable for Use in Flash Memory |
US8106701B1 (en) | 2010-09-30 | 2012-01-31 | Sandisk Technologies Inc. | Level shifter with shoot-through current isolation |
US8837216B2 (en) | 2010-12-13 | 2014-09-16 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile storage system with shared bit lines connected to a single selection device |
US8625322B2 (en) | 2010-12-14 | 2014-01-07 | Sandisk 3D Llc | Non-volatile memory having 3D array of read/write elements with low current structures and methods thereof |
US9227456B2 (en) | 2010-12-14 | 2016-01-05 | Sandisk 3D Llc | Memories with cylindrical read/write stacks |
US20120159040A1 (en) | 2010-12-15 | 2012-06-21 | Dhaval Parikh | Auxiliary Interface for Non-Volatile Memory System |
US8339185B2 (en) | 2010-12-20 | 2012-12-25 | Sandisk 3D Llc | Charge pump system that dynamically selects number of active stages |
US8294509B2 (en) | 2010-12-20 | 2012-10-23 | Sandisk Technologies Inc. | Charge pump systems with reduction in inefficiencies due to charge sharing between capacitances |
US8472280B2 (en) | 2010-12-21 | 2013-06-25 | Sandisk Technologies Inc. | Alternate page by page programming scheme |
US8422296B2 (en) | 2010-12-22 | 2013-04-16 | HGST Netherlands B.V. | Early detection of degradation in NAND flash memory |
US8422303B2 (en) | 2010-12-22 | 2013-04-16 | HGST Netherlands B.V. | Early degradation detection in flash memory using test cells |
US8649215B2 (en) | 2010-12-22 | 2014-02-11 | HGST Netherlands B.V. | Data management in flash memory using probability of charge disturbances |
US8599609B2 (en) | 2010-12-22 | 2013-12-03 | HGST Netherlands B.V. | Data management in flash memory using probability of charge disturbances |
US8369143B2 (en) | 2010-12-22 | 2013-02-05 | HGST Netherlands B.V. | Early detection of degradation in NOR flash memory |
US8099652B1 (en) | 2010-12-23 | 2012-01-17 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and methods with reading soft bits in non uniform schemes |
US8498152B2 (en) | 2010-12-23 | 2013-07-30 | Sandisk Il Ltd. | Non-volatile memory and methods with soft-bit reads while reading hard bits with compensation for coupling |
US8782495B2 (en) | 2010-12-23 | 2014-07-15 | Sandisk Il Ltd | Non-volatile memory and methods with asymmetric soft read points around hard read points |
US8778749B2 (en) | 2011-01-12 | 2014-07-15 | Sandisk Technologies Inc. | Air isolation in high density non-volatile memory |
JP5330421B2 (ja) | 2011-02-01 | 2013-10-30 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US8472257B2 (en) | 2011-03-24 | 2013-06-25 | Sandisk Technologies Inc. | Nonvolatile memory and method for improved programming with reduced verify |
US9342446B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-05-17 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory system allowing reverse eviction of data updates to non-volatile binary cache |
US8334796B2 (en) | 2011-04-08 | 2012-12-18 | Sandisk Technologies Inc. | Hardware efficient on-chip digital temperature coefficient voltage generator and method |
US8537593B2 (en) | 2011-04-28 | 2013-09-17 | Sandisk Technologies Inc. | Variable resistance switch suitable for supplying high voltage to drive load |
US8713380B2 (en) | 2011-05-03 | 2014-04-29 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory and method having efficient on-chip block-copying with controlled error rate |
US8379454B2 (en) | 2011-05-05 | 2013-02-19 | Sandisk Technologies Inc. | Detection of broken word-lines in memory arrays |
US9176864B2 (en) | 2011-05-17 | 2015-11-03 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory and method having block management with hot/cold data sorting |
JP2014513850A (ja) | 2011-05-17 | 2014-06-05 | サンディスク テクノロジィース インコーポレイテッド | 小さな論理グループがアクティブなslcおよびmlcメモリパーティションに分散させられる不揮発性メモリおよび方法 |
US9141528B2 (en) | 2011-05-17 | 2015-09-22 | Sandisk Technologies Inc. | Tracking and handling of super-hot data in non-volatile memory systems |
US8843693B2 (en) | 2011-05-17 | 2014-09-23 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory and method with improved data scrambling |
US8456911B2 (en) | 2011-06-07 | 2013-06-04 | Sandisk Technologies Inc. | Intelligent shifting of read pass voltages for non-volatile storage |
US8427884B2 (en) | 2011-06-20 | 2013-04-23 | SanDisk Technologies, Inc. | Bit scan circuits and method in non-volatile memory |
US8432740B2 (en) | 2011-07-21 | 2013-04-30 | Sandisk Technologies Inc. | Program algorithm with staircase waveform decomposed into multiple passes |
US8726104B2 (en) | 2011-07-28 | 2014-05-13 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile memory and method with accelerated post-write read using combined verification of multiple pages |
US8775901B2 (en) | 2011-07-28 | 2014-07-08 | SanDisk Technologies, Inc. | Data recovery for defective word lines during programming of non-volatile memory arrays |
US20130031431A1 (en) | 2011-07-28 | 2013-01-31 | Eran Sharon | Post-Write Read in Non-Volatile Memories Using Comparison of Data as Written in Binary and Multi-State Formats |
US8750042B2 (en) | 2011-07-28 | 2014-06-10 | Sandisk Technologies Inc. | Combined simultaneous sensing of multiple wordlines in a post-write read (PWR) and detection of NAND failures |
US8699247B2 (en) | 2011-09-09 | 2014-04-15 | Sandisk Technologies Inc. | Charge pump system dynamically reconfigurable for read and program |
US8638606B2 (en) | 2011-09-16 | 2014-01-28 | Sandisk Technologies Inc. | Substrate bias during program of non-volatile storage |
WO2013043602A2 (en) | 2011-09-19 | 2013-03-28 | SanDisk Technologies, Inc. | High endurance non-volatile storage |
US8406053B1 (en) | 2011-09-21 | 2013-03-26 | Sandisk Technologies Inc. | On chip dynamic read for non-volatile storage |
US8514628B2 (en) | 2011-09-22 | 2013-08-20 | Sandisk Technologies Inc. | Dynamic switching approach to reduce area and power consumption of high voltage charge pumps |
US8400212B1 (en) | 2011-09-22 | 2013-03-19 | Sandisk Technologies Inc. | High voltage charge pump regulation system with fine step adjustment |
US8395434B1 (en) | 2011-10-05 | 2013-03-12 | Sandisk Technologies Inc. | Level shifter with negative voltage capability |
US8705293B2 (en) | 2011-10-20 | 2014-04-22 | Sandisk Technologies Inc. | Compact sense amplifier for non-volatile memory suitable for quick pass write |
WO2013058960A2 (en) | 2011-10-20 | 2013-04-25 | Sandisk Technologies Inc. | Compact sense amplifier for non-volatile memory |
US8630120B2 (en) | 2011-10-20 | 2014-01-14 | Sandisk Technologies Inc. | Compact sense amplifier for non-volatile memory |
US8917554B2 (en) | 2011-10-26 | 2014-12-23 | Sandisk Technologies Inc. | Back-biasing word line switch transistors |
US8593866B2 (en) | 2011-11-11 | 2013-11-26 | Sandisk Technologies Inc. | Systems and methods for operating multi-bank nonvolatile memory |
US9076544B2 (en) | 2011-11-18 | 2015-07-07 | Sandisk Technologies Inc. | Operation for non-volatile storage system with shared bit lines |
WO2013074528A1 (en) | 2011-11-18 | 2013-05-23 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile storage with broken word line screen and data recovery |
US8687421B2 (en) | 2011-11-21 | 2014-04-01 | Sandisk Technologies Inc. | Scrub techniques for use with dynamic read |
US8811091B2 (en) | 2011-12-16 | 2014-08-19 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory and method with improved first pass programming |
US8762627B2 (en) | 2011-12-21 | 2014-06-24 | Sandisk Technologies Inc. | Memory logical defragmentation during garbage collection |
US8885404B2 (en) | 2011-12-24 | 2014-11-11 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile storage system with three layer floating gate |
US8811075B2 (en) | 2012-01-06 | 2014-08-19 | Sandisk Technologies Inc. | Charge cycling by equalizing and regulating the source, well, and bit line levels during write operations for NAND flash memory: verify to program transition |
US8582381B2 (en) | 2012-02-23 | 2013-11-12 | SanDisk Technologies, Inc. | Temperature based compensation during verify operations for non-volatile storage |
US8730722B2 (en) | 2012-03-02 | 2014-05-20 | Sandisk Technologies Inc. | Saving of data in cases of word-line to word-line short in memory arrays |
US8937835B2 (en) | 2012-03-13 | 2015-01-20 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile storage with read process that reduces disturb |
US8842473B2 (en) | 2012-03-15 | 2014-09-23 | Sandisk Technologies Inc. | Techniques for accessing column selecting shift register with skipped entries in non-volatile memories |
US8897085B2 (en) | 2012-03-19 | 2014-11-25 | Sandisk Technologies Inc. | Immunity against temporary and short power drops in non-volatile memory: pausing techniques |
US8902659B2 (en) | 2012-03-26 | 2014-12-02 | SanDisk Technologies, Inc. | Shared-bit-line bit line setup scheme |
US8804430B2 (en) | 2012-03-26 | 2014-08-12 | Sandisk Technologies Inc. | Selected word line dependent select gate diffusion region voltage during programming |
US8638608B2 (en) | 2012-03-26 | 2014-01-28 | Sandisk Technologies Inc. | Selected word line dependent select gate voltage during program |
US8804425B2 (en) | 2012-03-26 | 2014-08-12 | Sandisk Technologies Inc. | Selected word line dependent programming voltage |
US8760957B2 (en) | 2012-03-27 | 2014-06-24 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory and method having a memory array with a high-speed, short bit-line portion |
JP6139187B2 (ja) | 2012-03-29 | 2017-05-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US9053066B2 (en) | 2012-03-30 | 2015-06-09 | Sandisk Technologies Inc. | NAND flash memory interface |
US9135192B2 (en) | 2012-03-30 | 2015-09-15 | Sandisk Technologies Inc. | Memory system with command queue reordering |
US8995183B2 (en) | 2012-04-23 | 2015-03-31 | Sandisk Technologies Inc. | Data retention in nonvolatile memory with multiple data storage formats |
US8732391B2 (en) | 2012-04-23 | 2014-05-20 | Sandisk Technologies Inc. | Obsolete block management for data retention in nonvolatile memory |
US8681548B2 (en) | 2012-05-03 | 2014-03-25 | Sandisk Technologies Inc. | Column redundancy circuitry for non-volatile memory |
US8937837B2 (en) | 2012-05-08 | 2015-01-20 | Sandisk Technologies Inc. | Bit line BL isolation scheme during erase operation for non-volatile storage |
US9281029B2 (en) | 2012-06-15 | 2016-03-08 | Sandisk 3D Llc | Non-volatile memory having 3D array architecture with bit line voltage control and methods thereof |
US20130336037A1 (en) | 2012-06-15 | 2013-12-19 | Sandisk 3D Llc | 3d memory having vertical switches with surround gates and method thereof |
US20140003176A1 (en) | 2012-06-28 | 2014-01-02 | Man Lung Mui | Compact High Speed Sense Amplifier for Non-Volatile Memory with Reduced layout Area and Power Consumption |
US8971141B2 (en) | 2012-06-28 | 2015-03-03 | Sandisk Technologies Inc. | Compact high speed sense amplifier for non-volatile memory and hybrid lockout |
US9293195B2 (en) | 2012-06-28 | 2016-03-22 | Sandisk Technologies Inc. | Compact high speed sense amplifier for non-volatile memory |
US9142305B2 (en) | 2012-06-28 | 2015-09-22 | Sandisk Technologies Inc. | System to reduce stress on word line select transistor during erase operation |
US8566671B1 (en) | 2012-06-29 | 2013-10-22 | Sandisk Technologies Inc. | Configurable accelerated post-write read to manage errors |
US9053819B2 (en) | 2012-07-11 | 2015-06-09 | Sandisk Technologies Inc. | Programming method to tighten threshold voltage width with avoiding program disturb |
US8830745B2 (en) | 2012-07-17 | 2014-09-09 | Sandisk Technologies Inc. | Memory system with unverified program step |
JP5385435B1 (ja) * | 2012-07-18 | 2014-01-08 | 力晶科技股▲ふん▼有限公司 | 不揮発性半導体記憶装置とその読み出し方法 |
US8854900B2 (en) | 2012-07-26 | 2014-10-07 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory and method with peak current control |
US8750045B2 (en) | 2012-07-27 | 2014-06-10 | Sandisk Technologies Inc. | Experience count dependent program algorithm for flash memory |
US8737125B2 (en) | 2012-08-07 | 2014-05-27 | Sandisk Technologies Inc. | Aggregating data latches for program level determination |
US8730724B2 (en) | 2012-08-07 | 2014-05-20 | Sandisk Technologies Inc. | Common line current for program level determination in flash memory |
US9224475B2 (en) | 2012-08-23 | 2015-12-29 | Sandisk Technologies Inc. | Structures and methods for making NAND flash memory |
US9036417B2 (en) | 2012-09-06 | 2015-05-19 | Sandisk Technologies Inc. | On chip dynamic read level scan and error detection for nonvolatile storage |
US20140071761A1 (en) | 2012-09-10 | 2014-03-13 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile storage with joint hard bit and soft bit reading |
US9329986B2 (en) | 2012-09-10 | 2016-05-03 | Sandisk Technologies Inc. | Peak current management in multi-die non-volatile memory devices |
US8887011B2 (en) | 2012-09-13 | 2014-11-11 | Sandisk Technologies Inc. | Erased page confirmation in multilevel memory |
US9099532B2 (en) | 2012-09-14 | 2015-08-04 | Sandisk Technologies Inc. | Processes for NAND flash memory fabrication |
US8710909B2 (en) | 2012-09-14 | 2014-04-29 | Sandisk Technologies Inc. | Circuits for prevention of reverse leakage in Vth-cancellation charge pumps |
US9153595B2 (en) | 2012-09-14 | 2015-10-06 | Sandisk Technologies Inc. | Methods of making word lines and select lines in NAND flash memory |
US9164526B2 (en) | 2012-09-27 | 2015-10-20 | Sandisk Technologies Inc. | Sigma delta over-sampling charge pump analog-to-digital converter |
US9810723B2 (en) | 2012-09-27 | 2017-11-07 | Sandisk Technologies Llc | Charge pump based over-sampling ADC for current detection |
US9490035B2 (en) | 2012-09-28 | 2016-11-08 | SanDisk Technologies, Inc. | Centralized variable rate serializer and deserializer for bad column management |
US8897080B2 (en) | 2012-09-28 | 2014-11-25 | Sandisk Technologies Inc. | Variable rate serial to parallel shift register |
US9076506B2 (en) | 2012-09-28 | 2015-07-07 | Sandisk Technologies Inc. | Variable rate parallel to serial shift register |
US9053011B2 (en) | 2012-09-28 | 2015-06-09 | Sandisk Technologies Inc. | Selective protection of lower page data during upper page write |
US9129854B2 (en) | 2012-10-04 | 2015-09-08 | Sandisk Technologies Inc. | Full metal gate replacement process for NAND flash memory |
US9047974B2 (en) | 2012-10-04 | 2015-06-02 | Sandisk Technologies Inc. | Erased state reading |
US20140108705A1 (en) | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Sandisk Technologies Inc. | Use of High Endurance Non-Volatile Memory for Read Acceleration |
US9218881B2 (en) | 2012-10-23 | 2015-12-22 | Sandisk Technologies Inc. | Flash memory blocks with extended data retention |
US9159406B2 (en) | 2012-11-02 | 2015-10-13 | Sandisk Technologies Inc. | Single-level cell endurance improvement with pre-defined blocks |
US8902669B2 (en) | 2012-11-08 | 2014-12-02 | SanDisk Technologies, Inc. | Flash memory with data retention bias |
US9466382B2 (en) | 2012-11-14 | 2016-10-11 | Sandisk Technologies Llc | Compensation for sub-block erase |
US8830717B2 (en) | 2012-11-29 | 2014-09-09 | Sandisk Technologies Inc. | Optimized configurable NAND parameters |
US9171620B2 (en) | 2012-11-29 | 2015-10-27 | Sandisk Technologies Inc. | Weighted read scrub for nonvolatile memory |
US9183945B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-11-10 | Sandisk Technologies Inc. | Systems and methods to avoid false verify and false read |
US8823075B2 (en) | 2012-11-30 | 2014-09-02 | Sandisk Technologies Inc. | Select gate formation for nanodot flat cell |
US9146807B2 (en) | 2012-12-04 | 2015-09-29 | Sandisk Technologies Inc. | Bad column handling in flash memory |
US9087601B2 (en) | 2012-12-06 | 2015-07-21 | Sandisk Technologies Inc. | Select gate bias during program of non-volatile storage |
US8995184B2 (en) | 2012-12-06 | 2015-03-31 | Sandisk Technologies Inc. | Adaptive operation of multi level cell memory |
US9104591B2 (en) | 2012-12-11 | 2015-08-11 | Sandisk Technologies Inc. | Data recovery on cluster failures and ECC enhancements with code word interleaving |
US9123577B2 (en) | 2012-12-12 | 2015-09-01 | Sandisk Technologies Inc. | Air gap isolation in non-volatile memory using sacrificial films |
US8988941B2 (en) | 2012-12-18 | 2015-03-24 | SanDisk Tehcnologies Inc. | Select transistor tuning |
US9336133B2 (en) | 2012-12-31 | 2016-05-10 | Sandisk Technologies Inc. | Method and system for managing program cycles including maintenance programming operations in a multi-layer memory |
US9734050B2 (en) | 2012-12-31 | 2017-08-15 | Sandisk Technologies Llc | Method and system for managing background operations in a multi-layer memory |
US9734911B2 (en) | 2012-12-31 | 2017-08-15 | Sandisk Technologies Llc | Method and system for asynchronous die operations in a non-volatile memory |
US9223693B2 (en) | 2012-12-31 | 2015-12-29 | Sandisk Technologies Inc. | Memory system having an unequal number of memory die on different control channels |
US8923065B2 (en) | 2012-12-31 | 2014-12-30 | SanDisk Technologies, Inc. | Nonvolatile memory and method with improved I/O interface |
US8873284B2 (en) | 2012-12-31 | 2014-10-28 | Sandisk Technologies Inc. | Method and system for program scheduling in a multi-layer memory |
US9465731B2 (en) | 2012-12-31 | 2016-10-11 | Sandisk Technologies Llc | Multi-layer non-volatile memory system having multiple partitions in a layer |
US9348746B2 (en) | 2012-12-31 | 2016-05-24 | Sandisk Technologies | Method and system for managing block reclaim operations in a multi-layer memory |
US9076545B2 (en) | 2013-01-17 | 2015-07-07 | Sandisk Tecnologies Inc. | Dynamic adjustment of read voltage levels based on memory cell threshold voltage distribution |
US8913428B2 (en) | 2013-01-25 | 2014-12-16 | Sandisk Technologies Inc. | Programming non-volatile storage system with multiple memory die |
US9026757B2 (en) | 2013-01-25 | 2015-05-05 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile memory programming data preservation |
US8885416B2 (en) | 2013-01-30 | 2014-11-11 | Sandisk Technologies Inc. | Bit line current trip point modulation for reading nonvolatile storage elements |
US9098205B2 (en) | 2013-01-30 | 2015-08-04 | Sandisk Technologies Inc. | Data randomization in 3-D memory |
US8971128B2 (en) | 2013-01-31 | 2015-03-03 | Sandisk Technologies Inc. | Adaptive initial program voltage for non-volatile memory |
US8836412B2 (en) | 2013-02-11 | 2014-09-16 | Sandisk 3D Llc | Charge pump with a power-controlled clock buffer to reduce power consumption and output voltage ripple |
US8995195B2 (en) | 2013-02-12 | 2015-03-31 | Sandisk Technologies Inc. | Fast-reading NAND flash memory |
US8987802B2 (en) | 2013-02-28 | 2015-03-24 | Sandisk Technologies Inc. | Method for using nanoparticles to make uniform discrete floating gate layer |
US9064547B2 (en) | 2013-03-05 | 2015-06-23 | Sandisk 3D Llc | 3D non-volatile memory having low-current cells and methods |
US9384839B2 (en) | 2013-03-07 | 2016-07-05 | Sandisk Technologies Llc | Write sequence providing write abort protection |
US9349452B2 (en) | 2013-03-07 | 2016-05-24 | Sandisk Technologies Inc. | Hybrid non-volatile memory cells for shared bit line |
US9165656B2 (en) | 2013-03-11 | 2015-10-20 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile storage with shared bit lines and flat memory cells |
US9331181B2 (en) | 2013-03-11 | 2016-05-03 | Sandisk Technologies Inc. | Nanodot enhanced hybrid floating gate for non-volatile memory devices |
US8988947B2 (en) | 2013-03-25 | 2015-03-24 | Sandisk Technologies Inc. | Back bias during program verify of non-volatile storage |
US8942038B2 (en) | 2013-04-02 | 2015-01-27 | SanDisk Technologies, Inc. | High endurance nonvolatile memory |
US8932948B2 (en) | 2013-04-18 | 2015-01-13 | SanDisk Technologies, Inc. | Memory cell floating gate replacement |
US9070449B2 (en) | 2013-04-26 | 2015-06-30 | Sandisk Technologies Inc. | Defective block management |
JP2014225310A (ja) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US9177808B2 (en) | 2013-05-21 | 2015-11-03 | Sandisk Technologies Inc. | Memory device with control gate oxygen diffusion control and method of making thereof |
US9728526B2 (en) | 2013-05-29 | 2017-08-08 | Sandisk Technologies Llc | Packaging of high performance system topology for NAND memory systems |
CN105122227B (zh) | 2013-05-29 | 2018-10-23 | 桑迪士克科技有限责任公司 | 用于nand存储器系统的高性能系统拓补 |
US9183086B2 (en) | 2013-06-03 | 2015-11-10 | Sandisk Technologies Inc. | Selection of data for redundancy calculation in three dimensional nonvolatile memory |
US9218890B2 (en) | 2013-06-03 | 2015-12-22 | Sandisk Technologies Inc. | Adaptive operation of three dimensional memory |
US9123430B2 (en) | 2013-06-14 | 2015-09-01 | Sandisk 3D Llc | Differential current sense amplifier and method for non-volatile memory |
US8981835B2 (en) | 2013-06-18 | 2015-03-17 | Sandisk Technologies Inc. | Efficient voltage doubler |
US8933516B1 (en) | 2013-06-24 | 2015-01-13 | Sandisk 3D Llc | High capacity select switches for three-dimensional structures |
US9024680B2 (en) | 2013-06-24 | 2015-05-05 | Sandisk Technologies Inc. | Efficiency for charge pumps with low supply voltages |
US9077238B2 (en) | 2013-06-25 | 2015-07-07 | SanDisk Technologies, Inc. | Capacitive regulation of charge pumps without refresh operation interruption |
US9230656B2 (en) | 2013-06-26 | 2016-01-05 | Sandisk Technologies Inc. | System for maintaining back gate threshold voltage in three dimensional NAND memory |
US20150006784A1 (en) | 2013-06-27 | 2015-01-01 | Sandisk Technologies Inc. | Efficient Post Write Read in Three Dimensional Nonvolatile Memory |
US9007046B2 (en) | 2013-06-27 | 2015-04-14 | Sandisk Technologies Inc. | Efficient high voltage bias regulation circuit |
US8969153B2 (en) | 2013-07-01 | 2015-03-03 | Sandisk Technologies Inc. | NAND string containing self-aligned control gate sidewall cladding |
US9063671B2 (en) | 2013-07-02 | 2015-06-23 | Sandisk Technologies Inc. | Write operations with full sequence programming for defect management in nonvolatile memory |
US9218242B2 (en) | 2013-07-02 | 2015-12-22 | Sandisk Technologies Inc. | Write operations for defect management in nonvolatile memory |
US9177663B2 (en) | 2013-07-18 | 2015-11-03 | Sandisk Technologies Inc. | Dynamic regulation of memory array source line |
US9442842B2 (en) | 2013-08-19 | 2016-09-13 | Sandisk Technologies Llc | Memory system performance configuration |
US9142324B2 (en) | 2013-09-03 | 2015-09-22 | Sandisk Technologies Inc. | Bad block reconfiguration in nonvolatile memory |
US8932955B1 (en) | 2013-09-04 | 2015-01-13 | Sandisk Technologies Inc. | Triple patterning NAND flash memory with SOC |
US9613806B2 (en) | 2013-09-04 | 2017-04-04 | Sandisk Technologies Llc | Triple patterning NAND flash memory |
US9342401B2 (en) | 2013-09-16 | 2016-05-17 | Sandisk Technologies Inc. | Selective in-situ retouching of data in nonvolatile memory |
US9240238B2 (en) | 2013-09-20 | 2016-01-19 | Sandisk Technologies Inc. | Back gate operation with elevated threshold voltage |
US9165683B2 (en) | 2013-09-23 | 2015-10-20 | Sandisk Technologies Inc. | Multi-word line erratic programming detection |
US9083231B2 (en) | 2013-09-30 | 2015-07-14 | Sandisk Technologies Inc. | Amplitude modulation for pass gate to improve charge pump efficiency |
US8929141B1 (en) | 2013-10-02 | 2015-01-06 | Sandisk Technologies Inc. | Three-dimensional NAND memory with adaptive erase |
US9177673B2 (en) | 2013-10-28 | 2015-11-03 | Sandisk Technologies Inc. | Selection of data for redundancy calculation by likely error rate |
US20150121156A1 (en) | 2013-10-28 | 2015-04-30 | Sandisk Technologies Inc. | Block Structure Profiling in Three Dimensional Memory |
US9501400B2 (en) | 2013-11-13 | 2016-11-22 | Sandisk Technologies Llc | Identification and operation of sub-prime blocks in nonvolatile memory |
US9411721B2 (en) | 2013-11-15 | 2016-08-09 | Sandisk Technologies Llc | Detecting access sequences for data compression on non-volatile memory devices |
US9043537B1 (en) | 2013-11-21 | 2015-05-26 | Sandisk Technologies Inc. | Update block programming order |
US9229644B2 (en) | 2013-11-25 | 2016-01-05 | Sandisk Technologies Inc. | Targeted copy of data relocation |
US9141291B2 (en) | 2013-11-26 | 2015-09-22 | Sandisk Technologies Inc. | Adaptive context disbursement for improved performance in non-volatile memory systems |
US9218283B2 (en) | 2013-12-02 | 2015-12-22 | Sandisk Technologies Inc. | Multi-die write management |
US9213601B2 (en) | 2013-12-03 | 2015-12-15 | Sandisk Technologies Inc. | Adaptive data re-compaction after post-write read verification operations |
US9058881B1 (en) | 2013-12-05 | 2015-06-16 | Sandisk Technologies Inc. | Systems and methods for partial page programming of multi level cells |
US9093158B2 (en) | 2013-12-06 | 2015-07-28 | Sandisk Technologies Inc. | Write scheme for charge trapping memory |
US9244631B2 (en) | 2013-12-06 | 2016-01-26 | Sandisk Technologies Inc. | Lower page only host burst writes |
US9154027B2 (en) | 2013-12-09 | 2015-10-06 | Sandisk Technologies Inc. | Dynamic load matching charge pump for reduced current consumption |
US9208023B2 (en) | 2013-12-23 | 2015-12-08 | Sandisk Technologies Inc. | Systems and methods for scheduling post-write read in nonvolatile memory |
US9466383B2 (en) | 2013-12-30 | 2016-10-11 | Sandisk Technologies Llc | Non-volatile memory and method with adaptive logical groups |
US9620182B2 (en) | 2013-12-31 | 2017-04-11 | Sandisk Technologies Llc | Pulse mechanism for memory circuit interruption |
US9349740B2 (en) | 2014-01-24 | 2016-05-24 | Sandisk Technologies Inc. | Non-volatile storage element with suspended charge storage region |
US9514831B2 (en) | 2014-01-29 | 2016-12-06 | Sandisk Technologies Llc | Multi-clock generation through phase locked loop (PLL) reference |
US9508437B2 (en) | 2014-01-30 | 2016-11-29 | Sandisk Technologies Llc | Pattern breaking in multi-die write management |
US9368224B2 (en) | 2014-02-07 | 2016-06-14 | SanDisk Technologies, Inc. | Self-adjusting regulation current for memory array source line |
US9541456B2 (en) | 2014-02-07 | 2017-01-10 | Sandisk Technologies Llc | Reference voltage generator for temperature sensor with trimming capability at two temperatures |
US9337085B2 (en) | 2014-02-12 | 2016-05-10 | Sandisk Technologies Inc. | Air gap formation between bit lines with side protection |
US9542344B2 (en) | 2014-02-19 | 2017-01-10 | Sandisk Technologies Llc | Datapath management in a memory controller |
US9325276B2 (en) | 2014-03-03 | 2016-04-26 | Sandisk Technologies Inc. | Methods and apparatus for clock oscillator temperature coefficient trimming |
US9230689B2 (en) | 2014-03-17 | 2016-01-05 | Sandisk Technologies Inc. | Finding read disturbs on non-volatile memories |
US9123392B1 (en) | 2014-03-28 | 2015-09-01 | Sandisk 3D Llc | Non-volatile 3D memory with cell-selectable word line decoding |
US9384128B2 (en) | 2014-04-18 | 2016-07-05 | SanDisk Technologies, Inc. | Multi-level redundancy code for non-volatile memory controller |
US8929169B1 (en) | 2014-05-13 | 2015-01-06 | Sandisk Technologies Inc. | Power management for nonvolatile memory array |
US8902652B1 (en) | 2014-05-13 | 2014-12-02 | Sandisk Technologies Inc. | Systems and methods for lower page writes |
US8886877B1 (en) | 2014-05-15 | 2014-11-11 | Sandisk Technologies Inc. | In-situ block folding for nonvolatile memory |
US9015561B1 (en) | 2014-06-11 | 2015-04-21 | Sandisk Technologies Inc. | Adaptive redundancy in three dimensional memory |
US8918577B1 (en) | 2014-06-13 | 2014-12-23 | Sandisk Technologies Inc. | Three dimensional nonvolatile memory with variable block capacity |
US9483339B2 (en) | 2014-06-27 | 2016-11-01 | Sandisk Technologies Llc | Systems and methods for fast bit error rate estimation |
US9245898B2 (en) | 2014-06-30 | 2016-01-26 | Sandisk Technologies Inc. | NAND flash memory integrated circuits and processes with controlled gate height |
US9443612B2 (en) | 2014-07-10 | 2016-09-13 | Sandisk Technologies Llc | Determination of bit line to low voltage signal shorts |
US9460809B2 (en) | 2014-07-10 | 2016-10-04 | Sandisk Technologies Llc | AC stress mode to screen out word line to word line shorts |
US9633742B2 (en) | 2014-07-10 | 2017-04-25 | Sandisk Technologies Llc | Segmentation of blocks for faster bit line settling/recovery in non-volatile memory devices |
US9514835B2 (en) | 2014-07-10 | 2016-12-06 | Sandisk Technologies Llc | Determination of word line to word line shorts between adjacent blocks |
US9484086B2 (en) | 2014-07-10 | 2016-11-01 | Sandisk Technologies Llc | Determination of word line to local source line shorts |
US9466523B2 (en) | 2014-07-29 | 2016-10-11 | Sandisk Technologies Llc | Contact hole collimation using etch-resistant walls |
US9224470B1 (en) * | 2014-08-05 | 2015-12-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Memory circuit and method of programming memory circuit |
US9218874B1 (en) | 2014-08-11 | 2015-12-22 | Sandisk Technologies Inc. | Multi-pulse programming cycle of non-volatile memory for enhanced de-trapping |
US9330776B2 (en) | 2014-08-14 | 2016-05-03 | Sandisk Technologies Inc. | High voltage step down regulator with breakdown protection |
US9208895B1 (en) | 2014-08-14 | 2015-12-08 | Sandisk Technologies Inc. | Cell current control through power supply |
US9305648B2 (en) | 2014-08-20 | 2016-04-05 | SanDisk Technologies, Inc. | Techniques for programming of select gates in NAND memory |
US9312026B2 (en) | 2014-08-22 | 2016-04-12 | Sandisk Technologies Inc. | Zoned erase verify in three dimensional nonvolatile memory |
US9349468B2 (en) | 2014-08-25 | 2016-05-24 | SanDisk Technologies, Inc. | Operational amplifier methods for charging of sense amplifier internal nodes |
US9224637B1 (en) | 2014-08-26 | 2015-12-29 | Sandisk Technologies Inc. | Bi-level dry etching scheme for transistor contacts |
US9484314B2 (en) | 2014-08-29 | 2016-11-01 | Sandisk Technologies Llc | Word line hook up with protected air gap |
US9202593B1 (en) | 2014-09-02 | 2015-12-01 | Sandisk Technologies Inc. | Techniques for detecting broken word lines in non-volatile memories |
US9240249B1 (en) | 2014-09-02 | 2016-01-19 | Sandisk Technologies Inc. | AC stress methods to screen out bit line defects |
US9401275B2 (en) | 2014-09-03 | 2016-07-26 | Sandisk Technologies Llc | Word line with multi-layer cap structure |
US9224744B1 (en) | 2014-09-03 | 2015-12-29 | Sandisk Technologies Inc. | Wide and narrow patterning using common process |
US9449694B2 (en) | 2014-09-04 | 2016-09-20 | Sandisk Technologies Llc | Non-volatile memory with multi-word line select for defect detection operations |
US9411669B2 (en) | 2014-09-11 | 2016-08-09 | Sandisk Technologies Llc | Selective sampling of data stored in nonvolatile memory |
US9418750B2 (en) | 2014-09-15 | 2016-08-16 | Sandisk Technologies Llc | Single ended word line and bit line time constant measurement |
US10114562B2 (en) | 2014-09-16 | 2018-10-30 | Sandisk Technologies Llc | Adaptive block allocation in nonvolatile memory |
US9431411B1 (en) | 2014-09-24 | 2016-08-30 | Sandisk Technologies Llc | Efficient process for 3D NAND memory with socketed floating gate cells |
US9496272B2 (en) | 2014-09-24 | 2016-11-15 | Sandisk Technologies Llc | 3D memory having NAND strings switched by transistors with elongated polysilicon gates |
US9236393B1 (en) | 2014-09-24 | 2016-01-12 | Sandisk Technologies Inc. | 3D NAND memory with socketed floating gate cells |
US9595338B2 (en) | 2014-09-24 | 2017-03-14 | Sandisk Technologies Llc | Utilizing NAND strings in dummy blocks for faster bit line precharge |
US9419006B2 (en) | 2014-09-24 | 2016-08-16 | Sandisk Technologies Llc | Process for 3D NAND memory with socketed floating gate cells |
US9318204B1 (en) | 2014-10-07 | 2016-04-19 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory and method with adjusted timing for individual programming pulses |
US9552171B2 (en) | 2014-10-29 | 2017-01-24 | Sandisk Technologies Llc | Read scrub with adaptive counter management |
US9934872B2 (en) | 2014-10-30 | 2018-04-03 | Sandisk Technologies Llc | Erase stress and delta erase loop count methods for various fail modes in non-volatile memory |
US9978456B2 (en) | 2014-11-17 | 2018-05-22 | Sandisk Technologies Llc | Techniques for reducing read disturb in partially written blocks of non-volatile memory |
US9349479B1 (en) | 2014-11-18 | 2016-05-24 | Sandisk Technologies Inc. | Boundary word line operation in nonvolatile memory |
US9361990B1 (en) | 2014-12-18 | 2016-06-07 | SanDisk Technologies, Inc. | Time domain ramp rate control for erase inhibit in flash memory |
US9224502B1 (en) | 2015-01-14 | 2015-12-29 | Sandisk Technologies Inc. | Techniques for detection and treating memory hole to local interconnect marginality defects |
US9385721B1 (en) | 2015-01-14 | 2016-07-05 | Sandisk Technologies Llc | Bulk driven low swing driver |
US9633710B2 (en) | 2015-01-23 | 2017-04-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for operating semiconductor device |
US9318210B1 (en) | 2015-02-02 | 2016-04-19 | Sandisk Technologies Inc. | Word line kick during sensing: trimming and adjacent word lines |
US9236128B1 (en) | 2015-02-02 | 2016-01-12 | Sandisk Technologies Inc. | Voltage kick to non-selected word line during programming |
US9959067B2 (en) | 2015-02-04 | 2018-05-01 | Sandisk Technologies Llc | Memory block allocation by block health |
US9390922B1 (en) | 2015-02-06 | 2016-07-12 | Sandisk Technologies Llc | Process for forming wide and narrow conductive lines |
US10032524B2 (en) | 2015-02-09 | 2018-07-24 | Sandisk Technologies Llc | Techniques for determining local interconnect defects |
US9583207B2 (en) | 2015-02-10 | 2017-02-28 | Sandisk Technologies Llc | Adaptive data shaping in nonvolatile memory |
US9449700B2 (en) | 2015-02-13 | 2016-09-20 | Sandisk Technologies Llc | Boundary word line search and open block read methods with reduced read disturb |
US9425047B1 (en) | 2015-02-19 | 2016-08-23 | Sandisk Technologies Llc | Self-aligned process using variable-fluidity material |
US10055267B2 (en) | 2015-03-04 | 2018-08-21 | Sandisk Technologies Llc | Block management scheme to handle cluster failures in non-volatile memory |
US9318209B1 (en) | 2015-03-24 | 2016-04-19 | Sandisk Technologies Inc. | Digitally controlled source side select gate offset in 3D NAND memory erase |
US9269446B1 (en) | 2015-04-08 | 2016-02-23 | Sandisk Technologies Inc. | Methods to improve programming of slow cells |
US9564219B2 (en) | 2015-04-08 | 2017-02-07 | Sandisk Technologies Llc | Current based detection and recording of memory hole-interconnect spacing defects |
US9502123B2 (en) | 2015-04-21 | 2016-11-22 | Sandisk Technologies Llc | Adaptive block parameters |
US9502428B1 (en) | 2015-04-29 | 2016-11-22 | Sandisk Technologies Llc | Sidewall assisted process for wide and narrow line formation |
US9595444B2 (en) | 2015-05-14 | 2017-03-14 | Sandisk Technologies Llc | Floating gate separation in NAND flash memory |
US9917507B2 (en) | 2015-05-28 | 2018-03-13 | Sandisk Technologies Llc | Dynamic clock period modulation scheme for variable charge pump load currents |
US9627393B2 (en) | 2015-06-30 | 2017-04-18 | Sandisk Technologies Llc | Height reduction in memory periphery |
US9443862B1 (en) | 2015-07-24 | 2016-09-13 | Sandisk Technologies Llc | Select gates with select gate dielectric first |
US9613971B2 (en) | 2015-07-24 | 2017-04-04 | Sandisk Technologies Llc | Select gates with central open areas |
US9647536B2 (en) | 2015-07-28 | 2017-05-09 | Sandisk Technologies Llc | High voltage generation using low voltage devices |
US9484098B1 (en) | 2015-08-05 | 2016-11-01 | Sandisk Technologies Llc | Smart reread in nonvolatile memory |
US9659666B2 (en) | 2015-08-31 | 2017-05-23 | Sandisk Technologies Llc | Dynamic memory recovery at the sub-block level |
US10157681B2 (en) | 2015-09-14 | 2018-12-18 | Sandisk Technologies Llc | Programming of nonvolatile memory with verify level dependent on memory state and programming loop count |
US9520776B1 (en) | 2015-09-18 | 2016-12-13 | Sandisk Technologies Llc | Selective body bias for charge pump transfer switches |
US9653154B2 (en) | 2015-09-21 | 2017-05-16 | Sandisk Technologies Llc | Write abort detection for multi-state memories |
US9401216B1 (en) | 2015-09-22 | 2016-07-26 | Sandisk Technologies Llc | Adaptive operation of 3D NAND memory |
US9691473B2 (en) | 2015-09-22 | 2017-06-27 | Sandisk Technologies Llc | Adaptive operation of 3D memory |
US9792175B2 (en) | 2015-10-21 | 2017-10-17 | Sandisk Technologies Llc | Bad column management in nonvolatile memory |
US9858009B2 (en) | 2015-10-26 | 2018-01-02 | Sandisk Technologies Llc | Data folding in 3D nonvolatile memory |
US10133490B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-11-20 | Sandisk Technologies Llc | System and method for managing extended maintenance scheduling in a non-volatile memory |
US10120613B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-11-06 | Sandisk Technologies Llc | System and method for rescheduling host and maintenance operations in a non-volatile memory |
US9778855B2 (en) | 2015-10-30 | 2017-10-03 | Sandisk Technologies Llc | System and method for precision interleaving of data writes in a non-volatile memory |
US10042553B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-08-07 | Sandisk Technologies Llc | Method and system for programming a multi-layer non-volatile memory having a single fold data path |
US9569143B1 (en) * | 2015-12-11 | 2017-02-14 | Sandisk Technologies Llc | In block data folding for 3D non-volatile storage |
US9698676B1 (en) | 2016-03-11 | 2017-07-04 | Sandisk Technologies Llc | Charge pump based over-sampling with uniform step size for current detection |
US9817593B1 (en) | 2016-07-11 | 2017-11-14 | Sandisk Technologies Llc | Block management in non-volatile memory system with non-blocking control sync system |
US9792994B1 (en) | 2016-09-28 | 2017-10-17 | Sandisk Technologies Llc | Bulk modulation scheme to reduce I/O pin capacitance |
JP2019040655A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | 東芝メモリ株式会社 | メモリシステム |
US10304550B1 (en) | 2017-11-29 | 2019-05-28 | Sandisk Technologies Llc | Sense amplifier with negative threshold sensing for non-volatile memory |
US10643695B1 (en) | 2019-01-10 | 2020-05-05 | Sandisk Technologies Llc | Concurrent multi-state program verify for non-volatile memory |
US11379231B2 (en) | 2019-10-25 | 2022-07-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Data processing system and operation method of data processing system |
US11024392B1 (en) | 2019-12-23 | 2021-06-01 | Sandisk Technologies Llc | Sense amplifier for bidirectional sensing of memory cells of a non-volatile memory |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4232025A1 (de) * | 1991-09-24 | 1993-04-08 | Toshiba Kawasaki Kk | Elektrisch loeschbarer und programmierbarer nichtfluechtiger halbleiterspeicher mit automatischem schreibpruefungs-controller |
US5218569A (en) * | 1991-02-08 | 1993-06-08 | Banks Gerald J | Electrically alterable non-volatile memory with n-bits per memory cell |
Family Cites Families (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5346621B2 (de) * | 1974-10-21 | 1978-12-15 | ||
DE2828836C2 (de) | 1978-06-30 | 1983-01-05 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Wortweise elektrisch löschbarer, nichtflüchtiger Speicher |
DE2828855C2 (de) | 1978-06-30 | 1982-11-18 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Wortweise elektrisch umprogrammierbarer, nichtflüchtiger Speicher sowie Verfahren zum Löschen bzw. Einschreiben eines bzw. in einen solchen Speicher(s) |
JPS5886777A (ja) | 1981-11-18 | 1983-05-24 | Citizen Watch Co Ltd | Mnos記憶素子のしきい値電圧の設定方法 |
DE3684351D1 (de) * | 1985-04-18 | 1992-04-23 | Nec Corp | Programmierbarer festwertspeicher mit reduzierter programmierspeisespannung. |
JPS62257699A (ja) | 1986-05-01 | 1987-11-10 | Nippon Denso Co Ltd | 多値記憶半導体回路 |
JPS6423878A (en) | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Nippon Bussan Kk | Agent for preventing denaturation of paste food |
JP2525422Y2 (ja) | 1987-07-31 | 1997-02-12 | 株式会社ケンウッド | 無線通信機等における電源装置 |
JPS6446949A (en) | 1987-08-15 | 1989-02-21 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of dielectric isolation substrate |
JPS6446949U (de) | 1987-09-16 | 1989-03-23 | ||
JP2534733B2 (ja) * | 1987-10-09 | 1996-09-18 | 日本電気株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5168465A (en) * | 1988-06-08 | 1992-12-01 | Eliyahou Harari | Highly compact EPROM and flash EEPROM devices |
US5146106A (en) * | 1988-12-09 | 1992-09-08 | Synaptics, Incorporated | CMOS winner-take all circuit with offset adaptation |
JP2885412B2 (ja) | 1989-03-06 | 1999-04-26 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ装置 |
JPH02260298A (ja) | 1989-03-31 | 1990-10-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | 不揮発性多値メモリ装置 |
US5172338B1 (en) | 1989-04-13 | 1997-07-08 | Sandisk Corp | Multi-state eeprom read and write circuits and techniques |
EP0477369B1 (de) * | 1989-06-12 | 1997-08-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Halbleiterspeicheranordnung |
JPH0359886A (ja) | 1989-07-27 | 1991-03-14 | Nec Corp | 電気的に消去及び書込み可能な不揮発性メモリ |
JPH03237692A (ja) | 1990-02-13 | 1991-10-23 | Fujitsu Ltd | 不揮発性多値記憶装置 |
JP3190031B2 (ja) | 1990-03-31 | 2001-07-16 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JPH0488671A (ja) | 1990-07-31 | 1992-03-23 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2994011B2 (ja) | 1990-09-07 | 1999-12-27 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3126396B2 (ja) | 1991-02-06 | 2001-01-22 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JPH056681A (ja) | 1991-03-07 | 1993-01-14 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
KR960002006B1 (ko) | 1991-03-12 | 1996-02-09 | 가부시끼가이샤 도시바 | 2개의 기준 레벨을 사용하는 기록 검증 제어기를 갖는 전기적으로 소거 가능하고 프로그램 가능한 불휘발성 메모리 장치 |
JPH0560199A (ja) | 1991-09-02 | 1993-03-09 | Hiroshi Horie | 駆動力増強機構 |
JP3142335B2 (ja) | 1991-09-24 | 2001-03-07 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5412599A (en) * | 1991-09-26 | 1995-05-02 | Sgs-Thomson Microelectronics, S.R.L. | Null consumption, nonvolatile, programmable switch |
JP2502008B2 (ja) | 1992-06-04 | 1996-05-29 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ |
US5323351A (en) * | 1992-06-10 | 1994-06-21 | Nexcom Technology, Inc. | Method and apparatus for programming electrical erasable programmable read-only memory arrays |
US5339270A (en) * | 1993-06-23 | 1994-08-16 | Vlsi Technology, Inc. | AC drain voltage charging source for PROM devices |
US5398203A (en) * | 1993-09-01 | 1995-03-14 | Cypress Semiconductor Corporation | Memory programming load-line circuit with dual slope I-V curve |
KR0169267B1 (ko) | 1993-09-21 | 1999-02-01 | 사토 후미오 | 불휘발성 반도체 기억장치 |
JP3476952B2 (ja) | 1994-03-15 | 2003-12-10 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5596526A (en) * | 1995-08-15 | 1997-01-21 | Lexar Microsystems, Inc. | Non-volatile memory system of multi-level transistor cells and methods using same |
US5650966A (en) * | 1995-11-01 | 1997-07-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Temperature compensated reference for overerase correction circuitry in a flash memory |
KR100253868B1 (ko) | 1995-11-13 | 2000-05-01 | 니시무로 타이죠 | 불휘발성 반도체기억장치 |
JP2848314B2 (ja) * | 1996-02-28 | 1999-01-20 | 日本電気株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5619448A (en) * | 1996-03-14 | 1997-04-08 | Myson Technology, Inc. | Non-volatile memory device and apparatus for reading a non-volatile memory array |
JPH1011981A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-16 | Sony Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP3803463B2 (ja) * | 1997-07-23 | 2006-08-02 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP3938229B2 (ja) * | 1997-10-13 | 2007-06-27 | 沖電気工業株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH11224491A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-08-17 | Sony Corp | 不揮発性半導体記憶装置およびそれを用いたicメモリカード |
JP3863330B2 (ja) * | 1999-09-28 | 2006-12-27 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ |
FR2799045B1 (fr) * | 1999-09-29 | 2002-02-08 | St Microelectronics Sa | Memoire en circuit integre a acces serie |
JP4507320B2 (ja) | 1999-12-17 | 2010-07-21 | 株式会社セガ | ゲーム機 |
KR100390959B1 (ko) * | 2001-06-29 | 2003-07-12 | 주식회사 하이닉스반도체 | 센싱회로를 이용한 멀티레벨 플래시 메모리 프로그램/리드방법 |
KR100402103B1 (ko) * | 2001-09-20 | 2003-10-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 웨이퍼 번-인 테스트 모드 및 웨이퍼 테스트 모드 회로 |
JP4212444B2 (ja) * | 2003-09-22 | 2009-01-21 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP4157065B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2008-09-24 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
KR100721012B1 (ko) * | 2005-07-12 | 2007-05-22 | 삼성전자주식회사 | 낸드 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법 |
KR100666185B1 (ko) * | 2005-07-29 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 3-레벨 불휘발성 반도체 메모리 장치 및 이에 대한구동방법 |
US7349264B2 (en) * | 2005-12-28 | 2008-03-25 | Sandisk Corporation | Alternate sensing techniques for non-volatile memories |
KR101197555B1 (ko) * | 2006-02-03 | 2012-11-09 | 삼성전자주식회사 | 마진 읽기를 제공하는 전기적인 퓨즈 회로 |
JP2007184102A (ja) | 2007-04-02 | 2007-07-19 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2007184103A (ja) | 2007-04-02 | 2007-07-19 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7508711B2 (en) * | 2007-04-30 | 2009-03-24 | Intel Corporation | Arrangements for operating a memory circuit |
-
1994
- 1994-09-16 KR KR1019940023567A patent/KR0169267B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-09-21 DE DE4433721A patent/DE4433721C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-21 US US08/308,534 patent/US5570315A/en not_active Ceased
-
1996
- 1996-07-16 US US08/682,009 patent/US5652719A/en not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-06-13 US US11/451,593 patent/USRE41456E1/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-06-13 US US11/451,587 patent/USRE41485E1/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-06-13 US US11/451,586 patent/USRE41020E1/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-06-13 US US11/451,588 patent/USRE41021E1/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-06-13 US US11/451,584 patent/USRE41950E1/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-06-13 US US11/451,585 patent/USRE41244E1/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-06-13 US US11/451,590 patent/USRE42120E1/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-06-13 US US11/451,589 patent/USRE41019E1/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-06-13 US US11/451,591 patent/USRE41468E1/en not_active Expired - Lifetime
- 2006-06-13 US US11/451,592 patent/USRE41969E1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5218569A (en) * | 1991-02-08 | 1993-06-08 | Banks Gerald J | Electrically alterable non-volatile memory with n-bits per memory cell |
DE4232025A1 (de) * | 1991-09-24 | 1993-04-08 | Toshiba Kawasaki Kk | Elektrisch loeschbarer und programmierbarer nichtfluechtiger halbleiterspeicher mit automatischem schreibpruefungs-controller |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0763828A2 (de) * | 1995-09-13 | 1997-03-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung und Verfahren zu ihrem Gebrauch |
EP0763828A3 (de) * | 1995-09-13 | 1999-03-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung und Verfahren zu ihrem Gebrauch |
US6166979A (en) * | 1995-09-13 | 2000-12-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device and method for using the same |
US6331960B1 (en) | 1995-09-13 | 2001-12-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device and method for using the same |
US6414893B1 (en) | 1995-09-13 | 2002-07-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device and method of using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
USRE41020E1 (en) | 2009-12-01 |
USRE41456E1 (en) | 2010-07-27 |
KR0169267B1 (ko) | 1999-02-01 |
USRE41019E1 (en) | 2009-12-01 |
USRE41969E1 (en) | 2010-11-30 |
DE4433721C2 (de) | 2000-12-07 |
US5570315A (en) | 1996-10-29 |
USRE41950E1 (en) | 2010-11-23 |
USRE41468E1 (en) | 2010-08-03 |
US5652719A (en) | 1997-07-29 |
KR950009731A (ko) | 1995-04-24 |
USRE42120E1 (en) | 2011-02-08 |
USRE41485E1 (en) | 2010-08-10 |
USRE41244E1 (en) | 2010-04-20 |
USRE41021E1 (en) | 2009-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4433721C2 (de) | Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung | |
US6377485B1 (en) | Multi-value semiconductor memory device and reading method thereof | |
DE4433098C2 (de) | Halbleiter-Permanentspeichervorrichtung | |
DE602004005211T2 (de) | Detektieren von überprogrammierter speicherzellen nach einer programmierung benachbarter speicherzellen | |
DE60029206T2 (de) | Nichtflüchtiger Speicher zur Speicherung von Multibitdaten | |
DE4206832C2 (de) | Nichtflüchtige Halbleiter-Speicheranordnung | |
DE69734951T2 (de) | Halbleiteranordnung und Speichersystem | |
DE102004033443B4 (de) | Flashspeicherbauelement mit Mehrpegelzelle | |
CN101006519B (zh) | 非易失性存储器系统及其编程的方法 | |
DE602005003924T2 (de) | Programmierung nicht-flüchtiger speicher | |
DE4232025C2 (de) | Elektrisch löschbarer und programmierbarer nichtflüchtiger Halbleiterspeicher mit automatischem Schreibprüfungs-Controller | |
DE4422810C2 (de) | Nichtflüchtige Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE60220590T2 (de) | Verfahren zur Reduzierung von Kopplungseffekten zwischen multi-level Speicherelementen eines nicht flüchtigen Speichers | |
DE69328517T2 (de) | Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung | |
DE69326370T2 (de) | Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung | |
CN101595529B (zh) | 非易失性存储器软编程中的受控升压 | |
DE69614787T2 (de) | Speichermatrix mit mehrzustandsspeicherzellen | |
DE69420651T2 (de) | Korrekturstruktur für überlöschte Bits einer integrierten Halbleiterspeicherschaltung | |
DE69722133T2 (de) | Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung | |
DE112016003636T5 (de) | Unter-Block-Modus für nichtflüchtigen Speicher | |
DE69417712T2 (de) | Nichtflüchtige Halbleiter-Speichereinrichtung | |
US7839692B2 (en) | Soft program method in a non-volatile memory device | |
DE4110371A1 (de) | Elektrisch loeschbarer programmierbarer festwertspeicher mit schwellenwertsteuereinheit fuer datenprogrammierung | |
KR20000011896A (ko) | 비휘발성반도체기억장치및그데이터기입방법 | |
DE19523775A1 (de) | Nichtflüchtige Halbleiterspeichervorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R071 | Expiry of right | ||
R071 | Expiry of right |