JPH0359886A - 電気的に消去及び書込み可能な不揮発性メモリ - Google Patents

電気的に消去及び書込み可能な不揮発性メモリ

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JPH0359886A
JPH0359886A JP1194786A JP19478689A JPH0359886A JP H0359886 A JPH0359886 A JP H0359886A JP 1194786 A JP1194786 A JP 1194786A JP 19478689 A JP19478689 A JP 19478689A JP H0359886 A JPH0359886 A JP H0359886A
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data
voltage
state
memory
eeprom
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JP1194786A
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Osamu Yoshimura
修 吉村
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Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は不揮発性メモリに関し、特に電気的に消去及び
書込み可能な不揮発性メモリの記憶方式[従来の技術] 第8図は従来の電気的に消去及び書込み可能な不揮発性
メモリ(以下、単にEEPROM:  Electri
cally Eraseble and Progra
mmable Read 0nly Momory  
と略す)の−例であり、フル機能型EEPROMである
。バイト単位で消去/W込みができるEEPROMはフ
ル機能型と呼ばれる。フル機能彫型でないものに、−括
消去型くフラッシュ型>EEPROM等がある。通常、
EEPR,0Mは、数千番地のアドレスを持ち、メモリ
容量は。
数百〜数十万ヒツトにも及ぶか、本σIIは説明を簡単
にする為に、1アドレス4ビットEEFROMとし、フ
ローティンフケ−F型のEEPROMである。一般にF
lotox型と称され、他にMNOS型のEEFROM
がある。
このE E F ROMは、記憶データの読み出し機能
、消去機能、書込み機能という基本動作の他にユーザが
書込みを簡単な動作で行えるように高機能の書込み機能
が付加されている。以下、この従来例の高機能の書込み
機能をへ機能と称す。このA機能は、書込みを行う前に
必ず行わなければならない消去動作及び書込み後に通常
行う確認読み出しが自動的に行われるものである。消去
動作→書込み動作→確認読み出し動作の3動作が行われ
、一般にこの消去は自動消去機能、確認読み出しはベリ
ファイ機能と呼ばれている。
このへ機能を説明することで本従来例のEEPROMの
全動作を説明できるので、以下第8図、第9図(A機能
のタイムチャート)に従って説明する。第8図に示すよ
うに、本例のEEPROMは、データ線電圧設定部8o
o、ゲート線電圧設定部80L メモリセル部802、
センスアンプ部803、出力データラッチ回路804か
ら構成されろ。図から明かなようにビット構成となって
オリ(入力−F −夕D O−D3.出力0O−03)
、4ビツトは同様の動作をするので(もちろん、データ
による違いはあるが)、基本的に、第1〜第3ビツトの
説明は省略、第Oビットに注目して説明する。
ユーザが、書込みデータD O−D 3を供給して、A
D倍信号高レベルとすると、レベルシフタ820はVP
P電位(通常、20v 〜30v)を出力し、選択用ト
ランジスタ816.819はオン状態となる。
EEPROMは、自動消去動作を開始しE信号が高レベ
ルとなってNチャンネル型トランジスタ808はオン状
態となり、データ線電圧設定部800はGND電位を出
力し、また、Pチャンネル型トランジスタ811はオン
状態となって、ゲート線電圧設定部80」はVPP電位
を出力する。これらの電位は、それぞれフローティング
ゲート型記憶用トランジスタ817に印加され、この印
加電圧により記憶用トランジスタ817のゲート・ソー
ス間に強電界が形成される。この強電界により、シリコ
ン表面と酸化膜とのエネルギー障壁以上に誘起された電
子が、トンネル酸化膜(ゲート酸化膜に電子注入のため
の特に膜厚を薄くした所)を通して、フローティングゲ
ートに注入される。
ファウラーノルドハイム電流と称される。以下、単にF
N電流と略す。この電子注入は一般に2mS〜5ms程
度必要とされ、E信号が低レベルになると、フローティ
ングゲートにトラップされて保持状態“消去された状態
”となり消去が完了し、第1〜第3ビツトのメモリが全
て消去されて書込み準備完了となる。E信号が低レベル
になった後、DS信号は一定時間高レベルになってゲー
ト線、データ線のディスチャージが行われる(実質的に
は、ゲート線のみである。) 次に、EEPROMは書込動作を開始し、W信号が高レ
ベルになり、ゲート線電圧設定部801はGND電位を
出力し・、データ線電圧設定部8゜Oは供給されている
書込データD O−D 3のll 1 !1または“0
″に対応してVPP電位またはGND電位を出力する。
これらの電位は、それぞれ記憶用トランジスタ817に
印加される。
仮に、DO=“l”であったとすれば、記憶用トランジ
スタ817のゲート・ソース間に強電界が形成され(但
し、消去時とは方向が逆である)、フローティングゲー
トに消去時にトラップされた電子の内で、フローティン
グゲートと酸化膜とのエネルギー障壁以上に誘起された
電子が、トンネル酸化膜を通してGND電極へ排除され
る(FN電流)。これは、逆にフローティングゲートへ
の正孔注入とも考えることができる。この正孔注入も一
般に2ms〜5ms程度必要とされ、W信号が低レベル
になると、フローティングゲートにトラップされ保持状
態“書込まれた状態″となる。
また仮に、DO=“′O”であったとすれば、記憶用ト
ランジスタ817のゲート・ソース間は無電界となり消
去時にトラップされた電子は可の影響も受けない。こう
して書込みが完了し、第0〜第3ビ・ントのメモリζこ
DO〜D3のデータがS己憶されたことになる。W信号
が低レベルとなった後、DS信号は一定時間高レベルと
なってゲート線、データ線のディスチャージが行われる
(実質的には、DO=“1パてあったビットのデータ線
のみである最後に、EEPROMはベリファイ動作を開
始し、R信号が高レベルとなってゲート線電圧設定部8
01は[抵抗R1+Pch)ランジスタ813のオン抵
抗]と[抵抗R2+Nch)ランジスタ814のオン抵
抗]との比によって決まる特性電圧Vs(通常、Ov〜
5v)を出力する。
仮に、記憶用トランジスタ817が“書込まれた状態”
 (正孔が注入された状態)であると、記憶用トランジ
スタ817のしきい値電圧(以下、VT)はトラップさ
れている正孔の影響により低くなっている(通常、−2
v〜−4v程度である)。
従って、記憶用トランジスタ817はオン状態となり、
データ線はGND電極と接続される。
逆に、記憶用トランジスタ817が“消去された状態″
(電子が注入された状態)であると、記憶用トランジス
タ817のVTは、トラップされている電子の影響によ
り高くなっている(通常、+5v〜+7v程度である)
従って、記憶用トランジスタ817はオフ状態となり、
データ線はGND電極と接続されない。
上記したデータ線の接地状態あるいは非接地状態はセン
スアンプ部803がデータ線に印加するVDD電圧によ
り、抵抗R3に電流が流れるあるいは流れないという2
状態に対応し、この状態の違いが電圧降下の有無として
検出され、センスアンプ部803にそれぞれ出力“O”
1”として出力される。通常、読み出し時間は数十ns
〜数μs程度である。この出力データはR信号低レベル
のタイミングで出力データラッチ回路804にラッチさ
れ、読み出しデータ00〜03(センスアンプ部803
の出力とは反転)となる。こうしてベリファイ動作は完
了するが、ユーザはこの読み出しデータ00〜03の出
力を確認して書込みの正常終了を知ることができる。
第10図は上記した記憶用トランジスタ817のVTの
書込み動作、消去動作によるシフトを表した図であり、
゛′書込まれた状態”  (VT=約−3v)から5m
sの消去動作を経て“消去された状態″(VT=約+5
v)への遷移と、“消去された状態”  (VT=約+
5v)から書込み動作を経て“書き込まれた状態”’ 
 (VT=約−3v)への遷移とを示している。このV
Tを遷移させるという動作が電気的に記憶を書換えるこ
とであり、VTの遷移状態がそのまま保持されるという
ことが不揮発的に2値のデータ“1”O”を記憶できる
ということである。
以上、説明したようにへ機能の動作は終了するが、次に
具体的なデータを使ってへ機能動作を説明する。記憶す
るデータが10進数“5”である場合、“D3D2DI
DO”を“0101”としく2進数表現)、始めにEE
PROMの自動消去機能により、メモリセル部802の
記憶用トランジスタ(817を代表とする4トランジス
タ)は全て“消去された状態゛となる。もしも、この状
態で読み出し動作を行ったとすると出力OO〜03に全
て“0゛が出力されろ。次に、EEPROMの書込み動
作により第Oピットと第2ビツトの記憶用トランジスタ
は“書き込まれた状態”に変化し、第1ビツトと第3ビ
ツトの記憶用トランジスタは゛′消去された状態″′が
保持される。こうして書込み動作が完了し、次の確認読
み出しにより出力゛3020100”に、期待値“’0
101”が出力される。
第11図は、この具体例の書込みデータ“’0101”
 (10進“5”)が記憶された時の各ビットのVTを
示している。
[発明が解決しようとする課題] 上述した従来のEEFROMは電気的に書込みが可能で
ありかつ不揮発性であるという利点を持つ反面、−船釣
な不揮発性メモリのROM(書換えはできないが)と比
較すると、メモリセル部が非常に大きい。これは、1ビ
ツトの記憶に選択用トランジスタと記憶用トランジスタ
を必要とするためと、不揮発性の機能を実現するため記
憶用トランジスタ自身が大きくなる(上記した従来例で
は、フローティングゲート、トンネル酸化膜を構成しな
けれは′ならない)ためてあり、ビット当りの単価(ビ
ット・コスト)が高いという欠点となり、大容量のEE
PROMが構成できない欠点となっていた。
[発明の従来技術に対する相違点] 上述した従来のEEPROMに対して、本発明のEEF
ROMはメモリセルの構成を変更することなく、高密度
な記憶ができるという相違点を有する。例えば、従来の
EEFROMが記憶用トランジスタのVTを2レベル“
書込まれた状態”  ″1消去された状態”として記憶
するのに対し、本発明は、3レベルすなわち“書き込ま
れた状態″“書き込まれた状態と消去された状態の中間
状態パ“消去された状態″ あるいはさらに多値により
記憶ができるものである。
[課題を解決するための手段] 本発明は、データを記憶するデータ記憶手段と、このデ
ータ記憶手段にデータを書込みまたは消去するための電
圧を発生する第1の電圧発生手段と、データ記憶手段の
記憶データを読み出すための電圧を発生する第2の電圧
発生手段と、第1の電圧発生手段により発生した電圧を
前記データ記憶手段に印加する第1の印加手段と、第2
の電圧発生手段により発生した電圧を前記データ記憶手
段に印加する第2の印加手段と、前記データ記憶手段か
ら読み出されたデータをラッチするデータラッチ手段と
、を有する電気的に消去及び書込み可能な不揮発性メモ
リにおいて、前記データ記憶手段に前記第1の印加手段
によって印加する電圧の印加強度を、記憶させるデータ
に応じて制御する制御手段を有するとともに、前記第2
の電圧発生手段が複数個の電圧を発生し、該複数個の発
生電圧に対応して、前記データラッチ手段を複数個有し
ている。
[実施例] 次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は、本発明のEEFROMの実施例である、1ア
ドレス、4ビツトのEEFROMで、従来η11と同様
フローティングゲート型のEEPROMである。また、
本実施例は記憶のために3記憶レベルを用い、つまり3
進数により記憶する高密度記憶型EEPROMである。
アドレス、ビット数は説明を簡単にするために最小限と
したが、複数アドレスで考えることも当然可能である。
また、記憶レベルはさらに多値(高進数)でも考えるこ
とができる。
本実施例のEEFROMは、データ線電圧設定部100
、ゲート線電圧設定部101、メモリセル部102、セ
ンスアンプ部103、出力データラッチ回路104から
構成される。本実施例のEEPROMも読み出し、消去
機能、書込S!能という単独動作の他に高機能の書込機
能を持っている(以下、この機能を8機能と称す)。こ
の8機能も自動消去動作→書込み動作→ベリファイ動作
の3動作が自動的に行われるもので、このBi能の動作
を説明することで、本実施611のEEPROMの全動
作を説明できるので、以下、第1図、第2図(8機能の
タイムチャート)に従って説明する。
但し、説明は従来例と同様の理由から、基本的に第Oビ
ットに注目して説明し、第1〜第3ビツトの説明は省略
する。
ユーザが、書込みデータDO〜D3(]〜]はDO〜D
3の反転信号)、各ビットの書込みスイッチ信号DO5
−D3Sを供給して(本実施例において書込みデータは
、D O−D 3及びDO5−D3Sのデータ組み合せ
により表現される)、AD倍信号高レベルとするとレベ
ルシフタ120はVPP電位を出力し、選択用トランジ
スタ116.119はオン状態となる。EEPROMは
、自動消去動作を開始し、E信号が高レベルとなってN
チャンネル型トランジスタ108はオン状態となり、デ
ータ線ス電圧設定部100はGND電位を出力し、また
、Pチャンネル型トランジスタ111はオン状態となっ
て、ゲート線電圧設定部101はvPP電位を出力する
従来例と同様にこれらの電位は、それぞれフローティン
グゲート型記憶用トランジスタ117に印加され、この
印加電圧により記憶用トランジスタ117のゲート・ソ
ース間に強電界が形成され、FN電流によりフローティ
ングゲートに電子が注入される。この電子注入は5ms
程度行われ、E信号が低レベルになると、フローティン
グゲートにトラップされて保持状態“消去された状態パ
となり消去が完了し、第O〜第3ビットのメモリが全て
消去されて書込み準備完了となる。E信号が低レベルに
なった後、DS信号は一定時間高レベルになってゲート
線、データ線のディスチャージが行われる(実質的には
、ゲート線のみである)。
次に、EEPROMは書込み動作を開始し、W信号が高
レベルになり、ゲート線電圧設定部101はGND電位
を出力し、データ線電圧設定部100は、書込みスイッ
チ信号DO5が書込み動作の開始時には常に“0゛であ
るので、書込みデータDoの“1′または“0゛の(こ
の“0゛′または′“1°°)に対応してVPP電位ま
たはGND電位を出力する。これらの電位は、それぞれ
記憶用トランジスタ117に印加される。
仮に、]=゛□ Itであったと想定すると、記憶用ト
ランジスタ117のゲート・ソース間に強電界が形成さ
れ(但し、消去時とは方向が逆である)、フローティン
グゲートに正孔が注入される(FN電流)。この正孔注
入が50μs程度行われたところで書込みスイッチ信号
DO5の変化タイミングとなる。ここで、DO5は変化
せずOjtのままであるか、変化して“l”となるか2
通りの場合がある。DO5が変化せずそのまま0′′で
ある場合は、データ線電圧設定部100はVPP電位を
出力し続けるので、正孔注入は継続され、5ms後にW
信号が低レベルとなると、正孔注入による正孔はフロー
ティングゲートにトラップされ保持状態“書き込まれた
状態”となる。
DO5が変化して“1”となる場合には、データ線電圧
設定部100の出力はGND電位へ変化するので、この
時点て、正孔注入は終了となり、50μs時間だけ行わ
れた正孔注入による正孔が、フローティングゲートにト
ラップされ保持状態となろ(この状態は、消去された状
態と書込まれた状態の中間の状態であり、 “中間の状
態″と呼ぶ)想定をかえて、n= ” 1 ”であった
とすれば、記憶用トランジスタ117のゲート・ソース
間は無電界となり消去時にトラップされた電子は何の影
響も受けない。DO5は全く影響せず、消去時にトラッ
プされた電子はそのまま保持され“消去された状態”が
保たれる。
従って、DO,DO5の組み合せにより、3つの記憶状
態を作り出すことが可能である。つまり、′消去された
状態゛とするには、]=“′1”とし、“中間の状態”
とするには、□=“O” DO5=“O”→“1゛とし
、“書き込まれた状態”とするには、]=“0” DO
5=“O”→“O”とするのである。
こうして書込みが完了し、第O〜第3ビットのメモリに
Do−D3及びDO5−D3Sて表現されるデータが3
値、つまり3進数により記憶できることになる。
この書込み動作による記憶用トランジスタ117のVT
シフトを第3図に示す。上記]=“1″の場合は、書込
み動作によるVTのシフトはないので“′消去された状
態”  (VT=約+5v)のそのままである。n= 
” O”の場合は、図のシフト曲線に沿ってVTが変化
し、DO5=“O”から“1−に変化した場合には、正
孔注入が途中(図中0.05m5の時点)でストップす
るためその時点での状態、“中間の状態” (VT=約
+2v)となる。
DO5が“0”のまま変化しなければVTはさらにシフ
ト曲線に沿って変化し、5ms後には6書き込まれた状
態”  (VT=約−3v)となる。
W信号が低レベルとなった後、DS信号は一定時間高レ
ベルとなってゲート線、データ線のディスチャージが行
われる(実質的には、]=“□ +?でDO5=“O”
のまま変化しなかったビットのデ−夕線のみである。 
“書き込まれた状態゛を記憶したビットのみディスチャ
ージされるとも言える最後に、EEPROMはへリファ
イ動作を開始するが、これは、2回の読み出し動作によ
るものいて、まずRH倍信号高レベルとなってグー1電
圧設定部101は[抵抗R1+Pch)ランジスタ11
3のオン抵抗]と[抵抗R2+Nch)ランジスタ11
4のオン抵抗ゴとの比によって決まる特性電圧VSH(
約+〇、5v)を出力する。
仮に、記憶用トランジスタ117が“書込まれた状態“
 (正孔が注入された状態)であると、記憶用トランジ
スタ117のVTはトラップされている正孔により低く
なっている(゛書込まれた状態2′=約−3vである)
。従って、記憶用トランジスタ117はジオン状態とな
り、データ線はGND電極と接続される。
逆に、記憶用トランジスタ117が“中間の状態″また
は゛消去された状態゛(いずれも注入された電子が保持
されている状態、保持されている電子の量に差がある)
であると、記憶用トランジスタ117のVTは、トラッ
プされている電子により高くなっている。“′中間の状
態゛のVT=約+2V、“消去された状態パのVT=約
+5Vである。
従って、記憶用トランジスタ】17はオフ状態となり、
データ線はGND電極と接続されない。
上記したデータ線の接地状態あるいは非接地状態は線ア
ンプ部103がデータ線に印加するVDD電圧により、
抵抗R3に電流が流れるあるいは流れないという2状態
に対応し、この状態の違いが電圧降下の有無として検出
され、センスアンプ部103にそれぞれ出力“□ tt
   ((1”として出力される。読出し時間は従来例
と同等である。
この出力データはRH信号低レベルのタイミングで出力
ラッチ回路104にラッチされ、読み出しデータOOH
〜03H(センスアンプ部103の出力の反転)となる
次に、RL倍信号高レベルとなってゲート線電圧設定部
101は[抵抗R4+Pch)ランジスタ125のオン
抵抗]と[抵抗R5+Nch)ランジスタ126のオン
抵抗]との比によって決まる特性電圧VSL(約+3.
3v)を出力する。
仮に、記憶用トランジスタ117が“′中間の状態“ま
たは“書込まれた状態パ(いずれも正孔か注入された状
態、注入量に差がある)であると、記憶用トランジスタ
117のVTはトラップされている正孔により低くなっ
ている。“中間の状態”のVT=約+2■、“書込まれ
た状態″のVT=約−3vである。従って、記憶用トラ
ンジスタ117はオン状態となり、データ線はGND電
極と接続される。
逆に、記憶用トランジスタ117が“消去された状態″
(注入された電子が保持されている状態0であると、記
憶用トランジスタ117のVTは、トラップされている
電子により高くなっている。
約+5Vである。
従って、記憶用トランジスタ117はオフ状態となり、
データ線はGND電極と接続されない。
上記したデータ線の接地状態あるいは非接地状態はセン
スアンプ部103がデータ線に印加する■0Dにより、
抵抗R3に電流が流れるあるいは流れないという2状態
に対応し、この状態の違いが電圧降下の有無として検出
され、センスアンプ部103にそれぞれ出力゛0°゛I
 IFとして出力される。
この出力データはRL信号低レベルのタイミングで出力
ラッチ回路104にラッチされ、読み出しデータOOL
〜03L(センスアンプ部103の出力の反転)となる
こうしてベリファイ動作は終了するが、ユーザはこれら
の読み出しデータ00)1〜03H,OOL〜03Lか
ら3進数で記憶されたデータを算出てきる。
つまり、読み出しデータ0OH−03Hが“1′′であ
るものは、記憶レベル“書き込まれた状態゛の読み出し
てあり、3進数の“2パとなる。読み出しデータ0OL
−031が“O”であるものは、記憶レベル“消去され
た状態″の読み出してあり、3進数の“O”となる。読
み出しデータOOH〜03Hと読み出しデータ0OL−
031の値が、それぞれ“O”1”と異なるものが、記
憶レベル“中間の状態゛の読み出してあり、3進数の“
I I+となる。
ユーザはこの算出される記憶データを確認して書込みの
正常終了を知ることができる。
以上説明したようにBl能の動作は終了するが、次に具
体的なデータを使ってB機能動作を説明する。
記憶するデータは10進数゛5”である場合、D 3D
 2D ID O”を“0011”としく7優I訂]百
丁百〇7は“1100”)、” D 3SD 2SD 
ISD O5”を“oooo”→“0010”として動
作を開始する。10進数“6”は3進数“0012”で
ある。”D3D2DIDO”では3進データ“ooi2
”(7)3進数“0”は“O” 3進vj、1 ”  
”2”は“1”として設定する。 “D 3SD 2S
D ISD O5″は、変化するビットを3進データの
“1″のビットのみとして設定する。
始めにEEPROMの自動消去機能により、メモリセル
部102の記憶用トランジスタ(117を代表とする4
トランジスタ)は全て消去された状態となる。次に、E
EPROMの書込み動作を行うか書込み動作の開始時は
、“D 3SD 2SD l5DOS”は“0O00”
であり、”D3D2DIDO”=“1100”に従い、
第Oビットと第1ビツトの記憶用トランジスタのVTは
シフトし始める。第2ビツトと第3ビツトはVTシフト
しない。この時点から50μs後に“D 3SD 2S
D ISD O5”は0010′°に変化し、第1ビツ
トは、VTシフトが停止し、第Oビットは継続される。
こうして書込み動作が完了し、次の確認読み出しにより
“03HO2H○1)100H”に、 “0001”が
出力され、 03L02L01LOOL”に、”001
1”が出力される。
従ってユーザはこの読み出しデータが3進数“0012
”であると算出でき、書込みが正しく行われたことを確
認できる。
第4図は、この具体例の記憶データ3進数g(0012
”(10進数“5”)が記憶された時の各ビットのVT
を示している。
第5図は、本発明のEEFROMの第2実施例であり、
前記の第1実施例と同様に1アドレス、4ビツトのEE
FROMで、フローティングゲート型のE E P R
OMである。本実施例も記憶のために3記憶レベルを用
い、3進数により記憶する高密度記憶型E E P R
OMである。
本実施例のEEFROMは、データ線電圧設定部500
、ゲート線電圧設定部501.メモリセル部502、セ
ンスアンプ部503、出力データラッチ回路504から
構成される。本実施例のEEPROMも読み出し、消去
機能、書込み機能という単独動作の他に高機能の書込み
機能を持っている(以下、この機能をC機能と称す)。
このC機能も自動消去動作→書込み動作→ベリファイ動
作の3動作が自動的に行われるもので、このC機能の動
作を説明することで、本実施例のEEPROMの全動作
を説明できるので、以下、第5図、第6図(C機能のタ
イムチャート)に従って説明する。
ユーザが、書込みデータDO−D3、各ビットの書込み
スイッチ信号DO5−D35を供給して(本実施例も書
込みデータは、D O−D 3及びDO5〜D3Sのデ
ータの組み合せにより表現される)、AD倍信号高レベ
ルとするとレベルシフタ520はVPP電位を出力し、
選択用トランジスタ516.519はオン状態となり、
E E F ROMは、自動消去動作を開始する。この
自動消去動作は第1実施例と全く同様であるので説明を
省略する。
次に、EEPROMは書込み動作を開始し、W信号が高
レベルになり、ゲート線電圧設定部501はGND電位
を出力し、データ線電圧設定部500は、書込みデータ
DO=“1”の場合には、書込みスイッチ信号DO5の
“1”0”に対応してV PF3電位またはVPP電位
を出力する。V PF3電位はVPP電位より、3v〜
7■程度低い電位である。書込みデータDO= ’“O
”の場合には、GND電位を出力する。これらの電位は
、それぞれ記憶用トランジスタ517に印加される。
仮に、DO=“1゛てあったと想定すると、記憶用トラ
ンジスタ517のゲート・ソース間に強電界が形成され
(但し、消去時とは方向が逆である)、フローティング
ゲートに正孔が注入される(FN電流)。但し、この強
電界はDO5が“1”てあろかパ0゛であるかにより記
憶用トランジスタ517のソースにかかる電位かVPP
2、またはVPPと異なっているために強弱がある。従
って、5 m s後にW信号が低レベルとなる時点の正
孔の注入量は、DO5=“O”の場合には多く、DO5
=“1パの場合には少なくなっており、フローティング
ゲートにトラップされ保持状態となった時に、 “書き
込まれた状態”と“中間の状態”になる。
この書込み動作による記憶用トランジスタ517のVT
シフトを第7図に示す。上記DO=“1”の場合は、図
のVPP2シフト曲線に沿ってVTが変化し、DO5=
“O”の場合は、VPPシフト曲線に沿ってVTが変化
する。従って、5ms後には、 “中間の状態”  (
VT=約+lv)と“書き込まれた状態” (VT=約
−3v)となる。
想定を変えて、DO=“O”であったとすれば、記憶用
トランジスタ517のゲート・ソース間は無電界となり
消去時にトラップされた電子は何の影響も受けない。D
o5は全く影響せず、消去時にトラップされた電子はそ
のまま保持され″消去された状態゛が保たれる。
従って、Do、Do5の組み合せにより、3つの記憶状
態を作り出すことが可能である。つまり、 “消去され
た状態゛′とするには、DO=“Onとし、“中間の状
態゛とするには、DO=“1” DO5=“111とし
、“書き込まれた状態”とするには、DO=“0”  
DO5=“0”とするのである。
こうして書込みが完了し、第O〜第3ビットのメモリに
Do−D3及びDo5−D3Sて表現されるデータが3
値、つまり3進数により記憶できることになる。W信号
が低レベルとなった後、DS信号は一定時間高レベルと
なってゲート線、データ線のディスチャージが行われる
最後に、EEPROMはベリファイ動作を開始するが、
これは、2回の読み出し動作によるもので、第1実施例
と全く同様に動作するので説明を省略する。
以上、説明したように08N能の動作は終了するが、次
に具体的なデータを使ってC機能動作を説明する。記憶
するデータが10進数“5”である場合、D3D2DI
DOを“0011”とし、 D3SD25DISD O
5を“”0010”として動作を開始する。
10進数“5゛は3進数“0012”である。
D3D2DIDO”では、3進データ“0CN2”の3
進デーダ″0゛は2進データ“O” 3進データ“°1
”@  4d211は2進データ“1”として設定する
。” D 3SD 2SD ISD O5”は、3進デ
ータの1″のビットのみ2進データ“1″として設定す
る。
始めにEEPROMの自動消去機能により、メモリセル
部502の記憶用トランジスタ(517を代表とする4
トランジスタ)は全て消去された状態となる。次に、E
EPROMの書込み動作を行うが、第0ビツトの記憶用
トランジスタはVPP電位により、第1ビツトの記憶用
トランジスタはV PP2電位によりそれぞれVTシフ
トが行われる。
第2ビツトと駄3ビットはVTシフトしない。こうして
書込み動作が完了し、次の確認読み出しにより“03H
O2H01)100H”に、“0001”が出力され、
 ” 03LO2LOILOOL”に、 “0011”
が出力される。従ってユーザはこの読み出しデータが3
進数“0012’“であると算出てき、書込みが正しく
行われたことを確認できる。
[発明の効果] 以上、説明したように本発明のEEPROMは、記憶用
トランジスタのVTを従来の2つの状態だけではなく、
上記した実施例の様に3つの状態、あるいはさらに多く
の状態に設定でき、かつそれら3つの状態、あるいはさ
らに多くの状態として読み出すことができる。これは、
3値記憶(3進数記憶)によるEEPROM、あるいは
さらに高進数記憶のEEPROMを提供できることであ
り、従来のEEFROMの大きな欠点の1っである高ビ
ット・コストの軽減効果となり、大容量のEEPROM
を実現できる効果となる。
例えば、上記した3進数記憶のEEFROMで考えると
、従来1ワード8ビツト(2”=256)として使用し
ていた場合は、1ワード6ビツト(3’=729)でよ
く、1ワード16ビツト(21’=65536)として
使用していた場合は、1ワ−ト11ビット(3’l= 
177147)でよいことになる。従って、それぞれ1
. 3(g、  1. 45倍の高密度記憶ができる効
果となる。また、さらに高進数記憶を使用すれはビット
・コストは劇的に下がることになる(但し、読み出し時
の特性電圧vSと記憶用トランジスタのVTとの電位差
マージンの減少、“′中間の状態゛への安定設定の問題
、及び書換え回数の増加による記憶用トランジスタのV
T遷位幅くウィンド幅ともいう〉が減少する「題があり
多値記憶に制限はある)。
本発明のE E F ROMは、EEPROMを使用す
る環境が2進数であるため(例えば、このEEPROM
を制御するCPU)、本発明のEEPROMを使用する
ためには、2進数から高進数へのデータ変換が必要であ
り、かつ読み出し動作を複数回行うことによる読み出し
時間の増加という問題はあるが、バイトごとの書込み/
消去が可能であるフル機能型EEPROMであり、かつ
高密度書込み、大容量EEPROMの実現が可能となる
効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例のEEPROMを示す回路
図、第2図は第1実施例のEEFROMの高a!能書込
み(3機能)のタイムチャート、第3図は第1実施例の
EEFROMの記憶用トランジスタ117の書込み動作
におけるVTシフトを示すグラフ、第4図は第1実施例
のEEPROMにデータを書込んだ場合の各ビットの記
憶用トランジスタのVTを示すグラフ、第5図は本発明
の第2実施例のEEFROMを示す回路図、第6図は第
2実施例のEEPROMの高機能書込み(C機能)のタ
イムチャート、第7図は第2実施例のEEFROMの記
憶用トランジスタ517の書込み動作におけるVTシフ
トを示すグラフ、第8図は従来例のEEFROMを示す
回路図、第9図は従来例のEEFROMの高機能書込み
(へ機能)のタイムチャート、第1O図は従来例のEE
PROMの記憶用トランジスタ817の書込み動作、及
び消去動作におけるVTシフトを示すグラフ、第11図
は従来例のEEPROMにデータを書込んだ場合の各ビ
ットの記憶用トランジスタのVTを示すクラブである。 100゜ 101゜ 102゜ 103゜ 500゜ 510゜ 502゜ 5工3゜ 800 ・ 801  ・ 802 ・ 803 ・ ・データ線電圧設定部、 ・ゲート線電圧設定部、 ・・・・メモリセル部、 ・・・センスアンプ部、 104、 504゜ 804・・・・・・・・・出力データラッチ回路、10
5゜ 505゜ 529゜ 810゜ 110.120゜ 510、 520゜ 530、 805゜ 820◆・・・・・・・・レベルシフタ、116、 1
19. 516. 519゜816.819・・・・・
・選択用トランジスタ、117.517゜ 817・・・・・フローテインクゲート型記憶用トラン
ジスタ 106、 111. 113. 121. 125゜5
06、 511. 513. 521. 525゜52
7、 528,806. 811. 813゜821・
・・・・・Pチャンネル型トランジスタ、107、 1
08. 109. 112゜114、 115. 11
8. 123゜124、 126. 128. 129
゜507、 508. 509. 512゜514、 
515. 518. 523゜624、 526. 5
31. 532゜807、 808. 809. 81
2゜814、 815. 818. 823゜824・
・・・・・Nチャンネル型トランジスタ、112.52
2,822・・・・・センスアンプ、R1゜ R2゜ R3゜ R4゜ R5・ ・抵抗、 DO,DI。 D2゜ DS・ ・書込みデータ、 DO5,Dis、  D2S。 D3S・・・・・・・・・・書込みスイッチデータ、A
D・・・・・アドレス信号、 W・・・・・・ライト信号、 R,RH,RL・・・・リード信号、 DS・・・・・ディスチャージ信号、 00)1.  OIH,02)1. 038゜00L、
  OIL、  02L、  03L・・・・・出力デ
ータ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 データを記憶するデータ記憶手段と、このデータ記憶手
    段にデータを書込みまたは消去するための電圧を発生す
    る第1の電圧発生手段と、データ記憶手段の記憶データ
    を読み出すための電圧を発生する第2の電圧発生手段と
    、第1の電圧発生手段により発生した電圧を前記データ
    記憶手段に印加する第1の印加手段と、第2の電圧発生
    手段により発生した電圧を前記データ記憶手段に印加す
    る第2の印加手段と、前記データ記憶手段から読み出さ
    れたデータをラッチするデータラッチ手段と、を有する
    電気的に消去及び書込み可能な不揮発性メモリにおいて
    、 前記データ記憶手段に前記第1の印加手段によって印加
    する電圧の印加強度を、記憶させるデータに応じて制御
    する制御手段を有するとともに、前記第2の電圧発生手
    段が複数個の電圧を発生し、該複数個の発生電圧に対応
    して、前記データラッチ手段を複数個有していることを
    特徴とする電気的に消去及び書込み可能な不揮発性メモ
    リ。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5959882A (en) * 1996-07-10 1999-09-28 Hitachi, Ltd. Nonvolatile semiconductor memory device and data writing method therefor
US6038165A (en) * 1995-01-31 2000-03-14 Hitachi, Ltd. Nonvolatile memory device and refreshing method
US6320785B1 (en) 1996-07-10 2001-11-20 Hitachi, Ltd. Nonvolatile semiconductor memory device and data writing method therefor
USRE41021E1 (en) 1993-09-21 2009-12-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-state EEPROM having write-verify control circuit

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE41950E1 (en) 1993-09-21 2010-11-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-state EEPROM having write-verify control circuit
USRE41020E1 (en) 1993-09-21 2009-12-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-state EEPROM having write-verify control circuit
USRE42120E1 (en) 1993-09-21 2011-02-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-state EEPROM having write-verify control circuit
USRE41969E1 (en) 1993-09-21 2010-11-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-state EEPROM having write-verify control circuit
USRE41244E1 (en) 1993-09-21 2010-04-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-state EEPROM having write-verify control circuit
USRE41021E1 (en) 1993-09-21 2009-12-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-state EEPROM having write-verify control circuit
USRE41485E1 (en) 1993-09-21 2010-08-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-state EEPROM having write-verify control circuit
USRE41019E1 (en) 1993-09-21 2009-12-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-state EEPROM having write-verify control circuit
USRE41468E1 (en) 1993-09-21 2010-08-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-state EEPROM having write-verify control circuit
USRE41456E1 (en) 1993-09-21 2010-07-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Multi-state EEPROM having write-verify control circuit
US6038165A (en) * 1995-01-31 2000-03-14 Hitachi, Ltd. Nonvolatile memory device and refreshing method
US6906952B2 (en) 1996-07-10 2005-06-14 Renesas Technology Corp. Nonvolatile semiconductor memory device and data writing method therefor
US5959882A (en) * 1996-07-10 1999-09-28 Hitachi, Ltd. Nonvolatile semiconductor memory device and data writing method therefor
US6525960B2 (en) 1996-07-10 2003-02-25 Hitachi, Ltd. Nonvolatile semiconductor memory device including correction of erratic memory cell data
US6320785B1 (en) 1996-07-10 2001-11-20 Hitachi, Ltd. Nonvolatile semiconductor memory device and data writing method therefor
USRE44350E1 (en) 1996-07-10 2013-07-09 Renesas Electronics Corporation Nonvolatile semiconductor memory including multi-threshold voltage memory cells including voltage ranges indicating either an erase state or a two or more program state

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