JP2534733B2 - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置

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JP2534733B2
JP2534733B2 JP25582887A JP25582887A JP2534733B2 JP 2534733 B2 JP2534733 B2 JP 2534733B2 JP 25582887 A JP25582887 A JP 25582887A JP 25582887 A JP25582887 A JP 25582887A JP 2534733 B2 JP2534733 B2 JP 2534733B2
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潔和 橋本
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は不揮発性半導体記憶装置、特に絶縁ゲート型
電界効果トランジスタ(以下IGFETと記す)を主な構成
要素とし、ページライト機能を有する不揮発性半導体記
憶装置に関する。
〔従来の技術〕
メモリーが大容量化するとともに、メモリーに情報を
書き込む、書き込み時間は長くなるが、この書き込み時
間を短縮化する為に、複数バイトを一括して書き込む、
書き込む機能(以下ページライト機能と記す)を備えた
製品が増えている。
第8図は従来のこの種の電気的に書き込み消去可能な
半導体記憶装置(以下EEPROMと記す)をメモリーセル回
りの回路について示したものである。
本例は、256本のXアドレス線X1〜X256と32本のYア
ドレス線Y1〜Y32,YBアドレス線Y1B〜Y32Bとでマトリク
ス状に構成された8KBのEEPROMである。256×32のマトリ
クスの四隅、すなわちバイト1,バイト32,バイト8161お
よびバイト8192の詳細が示されている。
各バイトは同構成であるので、バイト1について説明
すると、それぞれが1ビットを記憶しIGFETで構成され
る8つの記憶用セルMM1,1,1〜MM1,1,8と、記憶用セル
M1,1,1〜MM1,1,8のそれぞれに対応して設けられた8
つの選択用セルMS1,1,1〜MS1,1,8と、記憶用セルM
M1,1,1〜MM1,1,8のゲートを駆動するXアドレス選択用
トランジスタQB1,1とから成る。これら全てのトランジ
スタはNチャネルFETであり、全ての図面において、N
チャネルFETはソースから矢印が出、またPチャネルFET
はソースに矢印が入るように図示している。なお、M
S1,1,1等の選択用セルは、非選択の記憶用セルからのま
わり込み読出し信号を防止する役目を担う。
Xアドレス線X1は、バイト1〜バイト32の全選択用セ
ルMS1,1,1〜MS1,1,8,MS1,2,1〜MS1,2,8,MS1,3,1〜M
S1,3,8……MS1,32,1〜MS1,32,8と、32個のXアドレス
選択用トランジスタQB1,1〜QB1,32のゲートに接続さ
れている。一方、Yアドレス線Y1は、それぞれのソース
が選択用セルMS1,1,1〜MS256,1,1,MS1,1,2〜M
S256,1,2,MS1,1,3〜MS256,1,3……MS1,1,8〜M
S256,1,8のドレインに接続された8つのYアドレスセレ
クタ用トランジスタQY1,1〜QY1,8のゲートに接続され
ている。
また、YBアドレス線Y1Bは、ソースがXアドレス選択
用トランジスタQB1,1〜QB256,1の各ドレインに接続さ
れており、選択用セルMS1,1,1〜MS256,1,1,MS1,1,2
S256,1,2,MS1,1,3〜MS256,1,3……MS1,1,8〜M
S256,1,8のドレインは、ゲートが書込制御信号di1,1
i1,8で駆動される書込み用トランジスタQD1,1〜Q
D1,8のソースにも接続され、すべての記憶用セルM
M1,1,1〜MM256,32,8のソースはソース電圧制御回路SOC
に接続されている。
さて、EEPROMの書込みサイクルは、書き込もうとする
メモリーセルのアドレスとデータを設定するロード期間
と、アドレスにより選択されたバイト内のメモリーセル
をすべて消去する自動消去期間と、外部から与えられる
入力データに応じてメモリーセルを書き込む書き込み期
間に分けられる。
第8図において、制御信号Vcg,書込電圧VPPW3,書込信
号WRは、図示省略した回路で発生する。先ず、制御電圧
Vcgは、選択された記憶用セルのゲートに、自動消去期
間に書込・消去電圧(以下VPPと記す)、読み出し期間
に約1ボルトの電圧となり、その他の期間は“O"であ
る。また、書込電圧VPPW3は、ロード期間と自動消去期
間は“O"書き込み期間はVPP、書込信号はWRは、書き込
み期間だけVCCになる。Yアドレスセレクタ用トランジ
スタQY1,1は、Yアドレス線Y1上の信号に応答して自動
消去期間および書き込み期間はオフとなり、選択された
バイトに対する消去・書き込み動作の影響が節点SC1
介して非選択バイトのセンスアンプSA1に及ぶのを防止
し、Yアドレス選択用トランジスタQg1は、YBアドレス
線上の信号に応答して制御電圧VcgをXアドレス選択用
トランジスタQB1,1〜QB256,1のドレインに供給する。
書込み用トランジスタQD1,1は、Yアドレス線Y1が選
択されると書込電圧VPPW3を書込制御信号di1,1に応答
して選択用セルMS1,1,1〜MS256,1,1のドレインに供給
し、ソース電圧制御回路SOCは、書込信号WRに応答して
ソース電圧を全記憶用セルMM1,1,1〜MM256,32,8に供
給する。ソース電圧VSは、ロード期間と自動消去期間は
“0"、書き込み期間は“VCC−VTN"となる。ここに、VTN
はNチャネルFETQS3のしきい値である。
次に、第8図〜第15図を用いて、本EEPROMのページラ
イト機能を用いた書込みモード(以下単にページライト
モードと記す)時の動作について説明する。なお、第8
図〜第15図に示すPチャネルのエンハンスメント型IGFE
T(PE−IGFETと記す)のうち、特に図示していないもの
は、ウェル電位がVCCであるとする。
第9図は、第8図に示した書込制御信号di1,1〜d
i1,8……di32,1〜di32,8を発生するデータ入力回路で
ある。第9図を参照すると、本データ入力回路は8つの
ブロックから成り、各ブロックは32個のバイト例(1バ
イト列は256バイト)に対する1ビット分のものである
ことがわかる。例えば、1番目のブロックは、ラッチ回
路LA1と、それがYアドレス線Y1〜Y32で駆動されると32
個の高電圧ラッチ回路HLA1,1〜HLA32,1から構成され
る。
ラッチ回路LA1〜LA8は、内部的に生成されるラッチ信
号DL,DLで、外部から供給される入力データIi1〜Ii8
取り込んでラッチ、Yアドレス線Y1〜Y32で選択された
高電圧ラッチ回路に送り込み、保持する。この結果によ
り、書き込み期間、書き込む記憶用セルに対しては高電
圧を発生させることになる。
第10図は、第9図に示すラッチ回路LA1の詳細例を示
したもので、IV1およびIV2はインバータ、QL1およびQL3
はPE−IGFET、QL2およびQL4はNE−IGFETである。
ラッチ信号DLが“H"になるとQL1,QL2が導通して入力
データIi1が取り込まれ、またラッチ信号DLが“L"にな
るとQL3,QL4が導通するので、取り込まれている入力デ
ータIi1が保持される。
第11図は第9図に示す高電圧ラッチ回路HLA1,1の詳細
例を示したものである。VPPは内部的に発生される書込
・消去電圧であり、ロード期間中は“VCC"、また自動消
去期間および書き込み期間中は“VPP"となる。QH1,QH3
はウエルがVPP′に接続されたPE−IGFET、QH2,QH4はNE
−IGFETである。
QH3,QH4のゲート幅/ゲート長は、インバータIV2を構
成するIGFETのゲート幅/ゲート長に比べて十分小さく
設計されている為、書込制御電圧di1,1は入力データI
i1,1により、変化する。
いま、電圧“Na−VTN"が入力すると、節点IC11が“0"
になりQH3が導通しQH4が非導通になってデータが保持さ
れる。この状態で書込・消去電圧VPP′が“VCC"から“V
PP"に上昇するに伴ない、書込制御電圧di1,1も“VCC"
から“VPP"に上昇する。
一方、“0"が入力すると、節点IC11が“VCC"になり、
QH4が導通しQH3が非導通になってデータが保持される。
この状態で書込・消去電圧VPP′が“VCC"から“VPP"に
上昇してもQH1,QH4は導通しているため、書込制御電圧
i1,1は“0"の状態を保持する。
第12図は、出力が第8図の第1のバイト列に対するY
アドレスセレクタ用トランジスタQY1,1〜QY1,8のゲー
トに入力されるYデコーダ回路例を示したものである。
これと同構成のYデコーダ回路が、他のバイト列に対す
るYアドレスセレクタ用トラジスタQY2,1〜QY2,8,Q
Y3,1〜QY3,8……QY32,1〜QY32,8に対しても設けられ
る。AD1〜AD5,▲▼〜▲▼は外部部らのア
ドレス信号線であり、QA1,QA2はPE−IGFET、QA3,QA4はN
E−IGFETである。書込・消去制御信号WRITEは、自動消
去期間と書き込み期間は“VCC"になるので、QA4が導通
しこれらの期間、Yアドレス線Y1〜Y32は“0"になる。
また、ロード期間中は“0"であるため、Yアドレス線
Y1〜Y32のうち、アドレス信号線AD1〜AD5と▲▼
〜▲▼により選択されたものは“VCC"他は“0"を
出力する。
第13図は出力が第8図の第1バイト列に対するYアド
レス選択用トランジスタQg1のゲートに入力されるYB
コーダ回路例を示したものである。これと同構成のYB
コーダ回路が、他のバイト列に対するYアドレス選択用
トランジスタQg2,Qg3……Qg32に対しても設けられる。
LBはラッチ回路で、アドレス信号線▲▼〜▲
▼により選択されたことを記憶するもので、後に非
選択になっても、リセット信号RW(内部に発生する)に
よってリセットされるまでデータを保持する。
SWは高電圧スイッチ回路で、YBアドレス線Y1B〜Y32B
のうち選択されたものはすべてに自動消去期間および書
き込み期間中はYPPを出力する。
第14図は、第13図に示したYBデコーダ回路例を示した
ものである。
第14図において、QE1,QE2,QE7,QE9,QE10,QE13,QE14
PE−IGFET、QE6,QE17,QE19はウエルが書込・消去電圧V
PP′に接続されたPE−IGFET、QE3,QE4,QE8,QE11,QE12,Q
E15,QE16,QE18,QE20はNE−IGFET、QE5はNチャネルのデ
ィプレッションFET、IV3はインバータである。
ラッチ回路LBは、アドレス信号AD1〜AD5により選択さ
れたYBデコーダ回路においては、節点E2が“VCC"、節点
E3が“0"、節点E4が“VCC"になり、QE11,QE12,QE13,Q
E14が導通,QE9,QE10,QE15,QE16が非導通になっているの
で、節点E3は“0"が、節点E4は“VCC"が保持され、後に
アドレス信号が変化して、非選択になり節点E2が“0"に
なっても、ラッチされたデータは壊れない。
高電圧スイッチ回路SWは、選択されたYBデコーダ回路
においては節点E4が“VCC“になっているので、節点E5
が“0"、節点E6が“VCC"になり、このデータがロード期
間中は保持される。
自動消去期間,書き込み期間中は、書込・消去電圧V
PP′は“VCC"から“VPP"に変化するので選択されたYB
コーダ回路の出力は“VPP"になる。
一方、非選択のYBデコーダ回路においては、節点E2
“0"節点E3が“VCC"、節点E4が“0"になり、これらのデ
ータがラッチ回路LBで保持される。又、節点E5
“VCC"、節点E6が“0"になり、ロード期間中は、これら
のデータが保持される。
自動消去期間、書き込み期間中は、書込・消去電圧V
PP′は“VCC"から“VPP"に変化するが、QE17,QE20が常
に導通QE18,QE19が常に非導通になっているので節点E5
は“VPP"になり、QE6は非導通になりYBデコーダ回路の
出力は、QE3とQE4により放電される為に“0"となる。
第15図は、第8図に示す従来のEEPROMのページライト
モードの一例として、バイト1とバイト32が選択された
2バイト書き込みの場合における要部の波形を示したも
のである。
以下、バイト1に(10101010)のデータを、またバイ
ト32に(01010101)のデータを書き込むものとして第8
図の従来のEEPROMのページライトモード時の動作につい
て説明する。
(1) ロード期間 第15図に示すように、書込・消去電圧VPP′が
“VCC"、制御電圧Vcgが“0"、書込電圧VPPW3が“0"、選
択されたXアドレス線X1は“VCC"、ソース電圧制御回路
SOCにより“0"になる。
ロード期間Aの前半であるA1の期間、選択されたYア
ドレス線Y1が第12図に示したYデコーダ回路により“V
CC"、YBアドレス線Y1Bが第13図に示したYBデコーダ回路
により“VCC"になる。
又、同時にラッチ信号DL,▲▼により、入力デー
タIi1〜Ii8が第9図に示すラッチ回路LA1〜LA8に取り込
まれてラッチされ、Yアドレス線Y1により選択された高
電圧ラッチ回路HLA1,1〜HLA1,8に取り込まれて保持さ
れ、書込制御信号di11,di12,di13,di14,di15,di16,
di17,di18は、VCC,0,VCC,0,VCC,0,VCC,Oとなる。このデ
ータは、高電圧ラッチ回路HLA1,1〜HLA1,8により、ロー
ド期間Aが終了するまで保持される。
第14図に示すYBデコーダ回路においては、選択された
ものは、節点E3に“0"が、節点E4に“VCC"が、節点F5
“0"が保持され、ロード期間の後半であるA2期間に、本
回路が非選択になり節点E2が“0"になっても、節点E3,
節点E4および節点E5のデータは壊れず、出力であるYBア
ドレス線Y1Bは、第15図に示すように、ロード期間Aが
終了するまで“VCC"に保持される。
次に、A2期間においては、Yアドレス線Y32が“VCC"
になり、Yアドレス線Y1が“0"に復帰する。この時、選
択されたYBデコーダ回路の出力であるYBアドレス線Y32B
も“VCC"になり、A1期間に設定されたYBアドレス線Y1B
と同様に、ロード期間中、“VCC"に保持される。
また、ラッチ信号DL,▲▼により入力データIi1
Ii8が第9図に示すラッチ回路LA1〜LA8に取り込まれて
ラッチされ、Yアドレス線Y32により選択された高電圧
ラッチ回路HLA32,1〜HLA32,8に取り込まれて保持され、
書込制御信号di32,1,di32,2,di32,3,di32,4,di32,5,d
i32,6,di32,7,di32,8は、0,VCC,0,VCC,0,VCC,0,VCCとな
る。
以上述べたように、ロード期間中、書込制御信号d
i1,1〜di1,8とdi32,1〜di32,8は、第8図に示す書込
み用トランジスタQD1,1〜QD1,8とQD32,1〜QD32,8
ゲートに入力され、書き込もうとするビットには“VCC
“が、書き込もうとしないビットには“0"が印加され
る。
一方、選択されたYBアドレス信号線Y1BとY32Bは、ロ
ード期間Aが終了するまで“VCC"に保持されており、こ
の期間は制御電圧Vcgが“0"になっているので、選択さ
れた記憶用セルMM1,1,1M1,1,8とMM1,32,1〜M
M1,32,8のゲートには“0"が印加される。
また、ソース電圧Vsは、このとき“0"であるため、ロ
ード期間A中は、書き込もうとする記憶用セルのドレイ
ン、ソース、ゲートはすべて“0"が印加され、書き込も
うとしない記憶用セルのドレインは、もし選択された記
憶用セルが書き込まれていれば、記憶用セルが導通する
ので“0"が、また選択された記憶用セルが書き込まれて
いなければ記憶用セルが非導通になるので“フローティ
ング状態”になり、ゲートとソースは“0"が印加される
ことになる。これらの状態では、ドレインとゲート間に
電位差は生じないので、書き込み消去も行なわれない。
(2) 自動消去期間 ロード期間Aが終了すると、ラッチ信号DLが“0"、ラ
ッチ信号DLが“VCC"になるので、第9図に示すラッチ回
路LA1〜LA8は入力データIi1〜Ii8を受けつけなくなる。
この期間においては、書込・消去電圧VPP′は“VCC"
から“VPP"に、制御電圧Vcgは“0"から“VPP"に、選択
されたXアドレス線X1は“VCC"から“VPP"に変化し、書
込電圧VPPW3とソース電圧Vsは“0"のままとなる。
データ入力回路Di1〜Di8において、書込制御信号d
i1,1〜di1,8とdi32,1〜di32,8のうち、高電圧ラッチ
回路により、“VCC"に保持されていたものは、第11図に
示すQH2とQH3が常に導通、QH1とQH4が常に非導通で
ある為、書込・消去電圧VPP′から“VPP"に上昇するに
供ない、“VCC"から“VPP"に上昇する。
又、“0"に保持されていたものは、QH1とQH4が常に
導通、QH2とQH3が常に非導通になる為、書込・消去電
圧VPP′が“VCC"から“VPP"に上昇しても“0"の状態の
ままになる。従って、書込制御信号di1,1,di1,2,
di1,3,di1,4,di1,5,di1,6,di1,7,di1,8は、VPP,0,VPP,
0,VPP,0,VPP,0書込制御信号di32,1,di32,2,di32,3,d
i32,4,di32,5,di32,6,di32,7,di32,8は、O,VPP,0,VPP,
0,VPP,0,VPPになる。
又、選択されたYBアドレス線Y1B,Y32Bは、第14図に示
す節点E3に“0",節点E4に“VCC"、節点E5に“0"、節点E
6に“VCC"が保持され、QE18,QE19が常に導通、QE17,Q
E20が常に非導通になっているので、書込・消去電圧
VPP′が“VCC"から“VPP"に上昇するに伴ない、節点E5
は引き続き“0"になり、YBアドレス線Y1B,Y32Bは“VCC"
から“VPP"に上昇する。
従って、選択された記憶用セルMM1,1,1〜MM1,1,8
M1,32,1〜MM1,32,8は、すべてドレインには“0"が、
ゲートにはXアドレス選択用トランジスタQB1,1,Q
B1,32を通して“VPP−VTN"が、ソースには“0"が印加さ
れるので、電子がドレインからフローティングゲートに
注入され、しきい値が読み出しモード時の制御電圧Vcg
の値(以下読み出し電圧という)よりも高くなるので消
去されることになる。
(3) 書き込み期間 自動消去期間Bが終了すると、第15図に示すように書
込信号WRが“0"から“VCC"に、書込電圧VPPW3が“0"か
ら“VPP"に、制御電圧Vcgは“VPP"から“0"に、ソース
電圧Vsは“0"から“VCC−VTN″に変化する。
選択されたXアドレス線X1と書込・消去電圧は引き続
き“VPP"となっている。従って、選択されたYBデコーダ
回路においては状態は何ら変化することなく、YBアドレ
ス線Y1B,Y32Bは引き続き“VPP"となる。書込電圧VPPW3
が“VPP“、ソース電圧Vsが“VCC−VTN"になることによ
り、書込電圧VPPW3からグラウンド又はVCC電源への定常
的な電流パスは無くなる。
書込制御信号di1,1〜di1,8とdi32,1〜di32,8のう
ち、自動消去期間Bに“VPP"まで昇圧され保持されたも
のは、書き込み期間C中も“VPP"となる。又、自動消去
期間Bに“0"に保持されたものは、引き続き“0"とな
る。
従って、書き込もうとする記憶用セル(MM1,1,1
M1,1,3,MM1,32,2,MM1,32,8等)対応の書込み用トランジ
スタ(QD1,1,QD1,3,QD32,2,QD32,8等)のゲートには
“VPP"が印加されるので、これらの書込み用トランジス
タは導通しており、書込電圧VPPW3が“0"から“VPP"に
上昇するに伴ない、そのソースの電圧も上昇し、最終的
には“VPP−VTN"となる。
一方、書き込みを行なわない記憶用セル(MM1,1,2,M
M1,1,4,MM1,32,1,MM1,32,7等)対応の書込み用トランジ
スタ(QD1,2,QD1,4,QD32,1,QD32,7等)のゲートには
“0"が印加されるので、これらの書込用トランジスタは
非導通になり、そのソースは“フローティング状態”に
なる。
又、書き込み期間Cは書込電圧Vcgが“0"になってい
る為、選択された記憶用セルのゲートには“0"が印加さ
れている。
以上の結果により、選択された記憶用セルのうち、書
き込もうとする記憶用セルのドレインには“VPP−VTN"
が、ゲートには“0"が、ソースには“VPP−VTN"が印加
されるので、記憶用セルの自動消去期間Bにおいてフロ
ーティングゲートに注入された電子はドレインに放出さ
れ、しきい値が負にシフトして読み出し電圧よりも低く
なり、書き込まれることになる。
一方、書き込まれない記憶用セルのドレインは“フロ
ーティング状態”になり、ゲートには“0"が、ソースに
は“VCC−VTN"が印加されるので、記憶用セルは消去状
態のままになる。
このようにして、外部端子から入力されたデータの内
容に応じたデータが、アドレスにより選択された記憶用
セルに書き込まれることになる。
ところで、Yアドレス線Y1〜Y32は、書き込み期間C
中は“0"にして、Yアドレスセレクタ用トランジスタQ
Y1,1〜QY1,8とQY32,1〜QY32,8を非導通にする必要が
ある。
これは、例えば第8図においてバイト1とバイト32が
選択され、かつ記憶用セルMM1,1,1を書き込み、記憶用
セルMM1,32,1を書き込まない場合、もし、選択された
Yアドレス線Y1とY32が“VPP"になっていると、QY1,1
とQY32,1を通して書き込まない記憶用セルMM1,32,1
ドレインにも書込電圧VPPW3から高電圧が印加され、誤
書き込みが起こるからである。
又、Yアドレス線Y1とY32が“VCC"になっていると、
書き込まない記憶用セルMM1,32,1のドレインに“VCC
VTN″が印加され、書き込まない記憶用セルにストレス
を与えることになるからである。これらの状態は絶対避
けなければならない。
又、YBアドレス線Y1BからY32Bのうち、選択されたYB
デコーダ回路の出力は、制御電圧Vcgを選択された記憶
用セルのゲートに伝達する為に、自動消去期間Bは“V
PP"に、書き込み期間Cは“VCC"又は“VPP"にする必要
がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来技術においては、バイトのYアドレスを
選択するXアドレス選択用トランジスタQg1……Qg32
ゲートに入力される信号(YBアドレス線Y1B〜Y32Bによ
る)を、記憶用セルのYアドレスを選択する読出用Yア
ドレス選択用トランジスタQY1,1〜QY1,8,QY32,1〜Q
Y32,8のゲートに入力される信号(Yアドレス線Y1……Y
32による)と共用できないため、 YBアドレス線Y1B〜Y32Bが余分に走るので、チップ
サイズの増大化をもたらす。
第13図に示すようなYBデコーダ回路が必要になり、
さらにこの回路は、ラッチ回路と高電圧スイッチ回路を
必要とする為、EEPROMの回路構成が複雑になるととも
に、チップサイズの増大化をもたらす。
という欠点がある。
さらに、第9図に示すデータ入力回路Di1〜Di8にお
いて、高電圧ラッチ回路HLA1,1〜HLA32,1……HLA1,8〜H
LA32,8を選択する為にQM1,1〜QM32,1……QM1,8〜Q
M32,8等のIGFETと、Yアドレスを選択するYアドレス線
Y1〜Y32が必要になり、データ入力回路の回路規模が大
きくなってチップサイズの増大化をもたらす欠点があ
る。
以上述べた従来技術に対し、本発明は、書込制御信号
をYアドレスセレクタ用トランジスタを通してディジッ
ト線に入力させ、ディジット線に接続された列ラッチ回
路により、書き込みデータを保持し、記憶用セルのゲー
ト電圧を制御する信号(Vcg)を、Yアドレス選択用ト
ランジスタを通してバイト線に入力させ、バイト線に接
続されたバイトラッチ回路により、バイトが選択された
ことを記憶することができるので、バイトのYアドレス
を選択するYアドレス選択用トランジスタのゲート信号
を、記憶用セルのYアドレスを選択するYセレクタ用ト
ランジスタのゲート信号と共用することができるので、
EEPROMの回路構成が簡単でしかもチップサイズの増大化
をまねかないという独創的内容を有する。
〔発明を解決するための手段〕
本発明の装置は、複数のワード線と、複数のディジッ
ト線と、それぞれがひとつのワード線及びひとつのディ
ジット線に接続された複数のメモリセルと、複数のディ
ジット線にそれぞれ接続された複数の列ラッチ回路と、
データ入出力節点と、それぞれの一端がデータ入出力節
点に接続され、他端が複数のディジット線にそれぞれ接
続された複数のスイッチと、書き込み動作時の第1の期
間において、アドレス信号に応答してディジット線選択
情報を発生し、このディジット線選択情報により複数の
スイッチの少なくとも1つを導通させて少なくともひと
つのディジット線を選択し、当該選択したディジット線
を介してデータ入出力節点から対応する列ラッチ回路に
書き込みデータを記憶させる手段と、第1の期間におい
て発生されたディジット線選択情報を記憶するバイトラ
ッチ回路と、書き込み動作時の第2の期間において、複
数のスイッチを全て非導通状態とするとともに、選択さ
れたワード線に接続されたメモリセルのうち、バイトラ
ッチ回路が記憶するディジット線選択情報により選択さ
れたディジット線に接続されたメモリセルの記憶内容を
消去する手段と、書き込み動作時の第3の期間におい
て、複数の列ラッチ回路のうち、書き込みデータを記憶
している列ラッチ回路から対応するディジット線に書き
込みデータを出力して、記憶内容が消去されたメモリセ
ルに書き込む手段とを備えることを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例を示したものである。
本実施例は、第8図に示した従来例と同様に、256×3
2のマトリクス状に形成された8KBのEEPROMであり、記憶
セル(MM1,1,1等),選択用セル(MS1,1,1等)および
Xアドレス選択用トランジスタQB1,1から成るバイト構
成と、ソース電圧制御回路SOCと、センスアンプSA1〜SA
8それぞれも同構成である。
また、Yアドレスセレクタ用トランジスタ(Q
Y1,1等)とYアドレス選択用トランジスタ(Qg1等)も
同位置に存在するが、これら両トランジスタのゲートは
Yアドレス線(Y1等)によって共通に駆動するように改
められている。
さらに、従来例の書込み用トランジスタ(QD1,1等)
と同位置に列ラッチ回路CL1,1〜CL1,8,CL2,1〜CL2,8,CL
3,1〜CL3,8……CL32,1〜CL32,8が、Yアドレス選択用ト
ランジスタQg1〜Qg32のゲートと消去電圧VPPE1との間に
バイトラッチ回路BL1〜BL32が、節点SC1〜SC8にデータ
入力用トランジスタQIN1〜QIN8が設けられている。
列ラッチ回路CL1,1〜CL1,8,CL2,1〜CL2,8,CL3,1〜CL
3,8……CL32,1〜CL32,8とバイトラッチ回路BL1〜BL32
供給されている消去電圧VPPE3は、ロード期間中
“VCC"、自動消去期間中“VPP"、書き込み期間中“0"と
なり、データ入力用トランジスタQIN1〜QIN8のゲートに
供給されているロード信号LOADは、ロード期間中のみ
“VCC"となる。また、データ入力用トランジスタQIN1
QIN8のドレイン供給されている書込制御信号din1〜din8
は外部からの入力データにより生成されるものである。
第2図は、第1図に示した書込制御信号din1〜din8
生成するデータ入力回路を示す。
第2図におけるラッチ回路LA1……LA8は、第9図にお
けるものと同一であり、従って本回路は従来のデータ入
力回路から、高電圧ラッチ回路(HLA1,等)と、高電圧
ラッチ回路を選択するためのトランジスタ(QM1,1等)
が無くなっている。
第3図は、第1図の列ラッチ回路CL11の具体的な回路
を示したものである。
QC2,QC4はウェルが書込・消去電圧VPP′に接続された
PE−IGFET、QC1,QC3,QC5,QC6はNE−IGFETである。QC4
QC5のゲート幅/ゲート長は、第1図に示したデータ入
力用トランジスタQIN1のゲート幅/ゲート長に比べて十
分小さく設けされている為、節点SD11に入力するデータ
により、節点C1にラッチされるデータは変化する。
ロード信号LOADが“VCC"になり、節点SD11に“VCC−V
TN"が入力されると、節点C2が“0"になりQC4が導通、Q
C5が非導通になる為に、節点C1が“VCC"になり、これら
のデータが保持される。書込・消去電圧VPP′が“VCC"
から“VPP"に、書込電圧VPPW1が“0"から“VPP"に上昇
するに伴ない、節点C1も“VCC"から“VPP"に上昇する。
一方、節点SD1,1に“0"が入力すると、節点C1
“0"、節点C2が“VCC"になり、フィードバックがかかる
ので、これらのデータが保持される。書込・消去電圧V
PP′が“VCC"から“VPP"に、書込電圧VPPW1が“0"から
“VPP"に上昇しても、Qc2とQc5が常に導通、Qc3とQc4
常に非導通になっている為、節点C1は“0"の状態を保持
する。
第4図は、第1図に示すバイトラッチ回路BL1の具体
的な回路を示したものである。
QD2,QD4はウェルが書込・消去電圧VPP′に接続された
PE−IGFET、QD1,QD3,QD5,QD6はNE−IGFETである。QD4
QD5のゲート幅/ゲート長は、第1図に示したYアドレ
ス選択用トランジスタQg1のゲート幅/ゲート長に比べ
て十分小さく設計されている。
ロード信号LOADが“VCC"になり、データが入力されデ
ータがラッチされる様子は、上述した列ラッチ回路CL
1,1の場合と同様なので、説明を省略する。
第5図は、第1図に示した本発明の第1の実施例のEE
PROMのページライトモードの一例として、従来技術の場
合と同様に、バイト1とバイト32が選択された2バイト
書き込みの場合における要部の波形を示したものであ
る。
以下、バイト1に(10101010)のデータを、バイト32
に(01010101)のデータを書き込むものとして第1図の
EEPROMのページライトモード時の動作について、第5図
に示すタイムチャートを参照しながら説明する。
(1) ロード期間 第5図に示すように、書込・消去電圧VPP′が
“VCC"、制御電圧Vcgが“VCC"、書込電圧PPW1
“VCC"、消去電圧VPPE1が“VCC"、選択されたXアドレ
ス線X1は“VCC"になる。
ロード期間の前半であるA1の期間、選択されたYアド
レス線Y1が“VCC"になる。
又、同時にラッチ信号DL,DLにより入力データIi1〜I
i8が第2図に示すラッチ回路LA1〜LA8に取り込まれてラ
ッチされ、書込制御信号din1,din2,din3,din4,din5,d
in6,din7,din8はVCC,0,VCC,0,VCC,0,VCC,0になる。
この期間はロード信号LOADが“VCC"、Yアドレス線Y1
が“VCC"になっているので、これらのデータが読出専用
Yアドレス選択用トランジスタQY1,1〜QY1,8を介し
て、列ラッチ回路CL1,1〜CL1,8に入力する。このため、
書込制御信号din1〜din8のうち、“VCC"のものは、第3
図の列ラッチ回路において、節点C1に“VCC"が保持され
る。このときは、書込電圧VPPW1が“VCC"になっている
ので、QC6が導通し、ロード期間A中は節点SD1,1には
“VCC−VTN"が保持される。
又、書込制御信号din1〜din8のうち、“0"のものは、
第3図の列ラッチ回路において、節点C1に“0"が保持さ
れる。従って、QC6が非導通になるので、ロード期間A
中は節点SD1,1は“フローティング状態”となる。
又、この期間、制御電圧Vcgは“VCC"になっている
為、Yアドレス選択用トランジスタQg1を介し選択され
たバイトラッチ回路BL1にデータが入力し、第4図のバ
イトラッチ回路において、節点D1は“VCC"が保持され
る。このとき、消去電圧VPPE1は“VCC"になっているの
で、QD6が導通し、ロード期間A中は、節点SF1は“VCC
−VTN"に保持される。
次に、ロード期間の後半であるA2においては、Yアド
レス線Y32が“VCC"になり、Yアドレス線Y1は“0"に復
期する。
又、同時にラッチ信号DL,▲▼により第2図に示
すラッチ回路LA1〜LA2に入力データIi1〜Ii8が取り込ま
れてラッチされ、書込制御信号din1,din2,din3,din4,d
in5,din6,din7,din8は、0,VCC,0,VCC,0,VCC,0,VCCにな
る。
この期間は、ロード信号LOADが“VCC"、Y32が“VCC"
になっている為、これらのデータが列ラッチ回路CL32,1
〜CL32,8に入力される。このため、書込制御信号din1
din8のうち、“0"になっているものに対応する節点、例
えばSD32,1は“フローティング状態”、また“VCC"にな
っているものに対応する節点、例えばSD32,8は“VCC−V
TN"になる。
又、Yアドレス選択用トランジスタQg32を介して、バ
イトラッチ回路BL32にデータが入力され、節点SF32
“VCC−VTN"に保持される。
以上の結果、ロード期間A中は、書き込もうとする記
憶用セルのドレインは、“VCC−VTN"が、ゲートには“V
CC−VTN"が、ソースには“0"が印加され、また書き込も
うとしない記憶用セルのドレインは、もし選択された記
憶用セルが書き込まれていれば記憶用セルが導通するの
で“0"が、書き込まれていなければ記憶用セルが非導通
になるので“フローティング状態”になり、ゲートには
“VCC−VTN"が、ソースには“0"が印加される。
これらの状態では、選択された記憶用セルは、書き込
みも消去も行なわれない。
(2) 自動消去期間 ロード期間Aが終了すると、ラッチ信号DLが“0"、ラ
ッチ信号DLが“VCC"になるので、第2図に示すラッチ回
路LA1〜LA8は入力データi1〜Ii8を受けつけなくなる。
この期間においては、書込・消去信号VPP′は“VCC"
から“VPP"に、制御信号VCgは“VCC"から“VPP"に、書
込電圧VPPW1は“VCC"から“0"に消去電圧VPPE1は“VCC"
から“VPP"に、選択されたXアドレス線X1は“VCC"から
“VPP"に変化し、ソース電圧VSは“0"のままとなる。
Yアドレス線Y1,Y32により選択された節点SF1,SF
32は、それぞれロード期間A中に、バイトラッチ回路BL
1,BL32により“VCC−VTN"に保持されているが、書込・
消去電圧VPP′が“VCC"が“VPP"に、消去電圧VPPE1
“VCC"から“VPP"に上昇するに伴ない、第4図のバイト
ラッチ回路において、QD3とQD4が常に導通し、QD2とQD5
が常に非導通になるため、節点D1は“VCC"から“VPP"に
上昇し、QD6により節点SF1は“VPP−VTN"まで充電され
る。従って、アドレスにより選択された節点SF1とSF32
は“VPP−VTN"が印加される。
Yアドレス線Y1,Y32により選択されたバイト1,バイト
32において、書き込もうとする記憶用セルのディジット
線に接続された列ラッチ回路においては、ロード期間
中、第3図に示す節点C1は“VCC"が保持されているが、
書込・消去電圧VPP′が“VCC"から“VPP"に、書込電圧V
PPW1が“VCC"から“0"に変化するに伴ない、QC3とQC4
常に導通、QC2とQC5が常に非導通になっている為、節点
C1は“VCC"から“VPP"に上昇し、節点SD1,1は“0"にな
る。
又、書き込みを行なわない記憶用セルのディジット線
に接続された列ラッチ回路においては、ロード期間中、
第3図に示す節点C1は“0"が保持されており、書込・消
去電圧VPP′が“VCC"から“VPP"に、書込電圧VPPW1
“VCC"から“0"に変化しても、QC2とQC5が常に導通、Q
C3とQC4が常に非導通になっている為、節点C1は引き続
き“0"が出力され、QC6が非導通になるが、選択された
記憶用セルが導通する為、節点SD1,1は“0"になる。
従って、アドレスにより選択されたバイト1とバイト
32の記憶用セルはすべて、ドレインとソースには“0"
が、ゲートには“VPP−VTN"が印加されるので、ドレイ
ンからフローティングゲートに電子が注入され消去され
る。
(3) 書き込み期間 自動消去期間Bが終了し、書き込み期間Cになると、
第5図に示すように、書込信号WRが“0"から“VCC
に、制御電圧Vcgと消去電圧VPPE1が“VPP"から“0"に、
書込電圧VPPW1が“0"から“VPP"に、ソース電圧VS
“0"から“VCC−VTN"に変化する。
選択されたYアドレス線Y1,Y32対応の節点SF1,SF32
接続されたバイトラッチ回路BL1,BL32においては、自動
消去期間B中、第4図に示す節点D1は“VPP"が保持され
ているが、書き込み期間Cも引き続き“VPP"が保持さ
れ、消去電圧VPPE1が“VPP"から“0"に変化するに伴な
い、節点SF1は放電され“0"になる。従って、書き込み
期間C中は、アドレスにより選択された節点SF1,SF32
“0"になる。
アドレスにより選択されたバイト1,バイト32におい
て、書き込もうとする記憶用セルのディジット線に接続
された例ラッチ回路においては、自動消去期間B中、第
3図に示す節点C1は“VPP"が保持されているが、書き込
み期間C中も同様に“VPP"が保持され、書込電圧VPPW1
が“0"から“VPP"に変化するに伴ない、節点SD1,1も充
電され、最終的に“VPP−VTN"までになる。
又、書き込みを行なわない記憶用セルのディジット線
に接続された列ラッチ回路においては、自動消去期間B
中、第3図に示す節点C1は“0"が保持されているが、書
き込み期間C中も同様に“0"が保持され、書込電圧V
PPW1が“0"から“VPP"に変化してもQC6は非導通になっ
ているので、このディジット線は“フローティング状
態”になる。
従って、選択された記憶用セルのうち、書き込もうと
する記憶用セルのドレインには“VPP−VTN"が、ゲート
には“0"が、ソースには“VCC−VTN"が印加されるの
で、自動消去期間B中に記憶用セルのフローティングゲ
ートに注入された電子はドレインに放出され、記憶用セ
ルが書き込まれる。
一方、書き込まれない記憶用セルのドレインは“フロ
ーティング状態”になり、ゲートには“0"が、ソースに
は“VCC−VTN"が印加されるので、記憶用セルは消去状
態のままになる。
従って、従来技術の場合とまったく同様に、外部端子
に入力されたデータの内容に応じたデータをアドレスに
より選択された記憶用セルに書き込むことができる。
以上は、2バイトを一括して書き込む例を示したが、
第1図に示した回路構成においては、32バイトまで一括
して書き込むことが可能である。又、回路構成を適当に
変化させることにより、32バイト以上のバイトを一括し
て書き込むこともできる。
以上述べたように、本発明の不揮発性半導体記憶装置
は、ロード期間中に、バイトが選択されたことを記憶
し、自動消去期間中は“VPP"、書き込み期間中は“0"を
出力するバイトラッチ回路を有しているので、従来技術
の場合のように、Yアドレス選択用トランジスタのゲー
ト信号を、読出専用Yアドレス選択用トランジスタのゲ
ータ信号と分離し、自動消去期間中は“VPP"、書き込み
期間中は“0"になる制御信号Vcgの電圧を、選択された
記憶用セルのゲートに伝達する必要がなくなり、後者ゲ
ート信号を前者のゲート信号として共用することができ
る。
以上述べたように、本発明の第1の実施例のEEPROM
は、従来技術に比べ、以下のような効果がある。
1. Yアドレス選択用トランジスタQY1,1〜QY1,8,Q
Y2,1〜QY2,8……QY.2,1〜QY32,8を介して、書込制御
信号を入力しているので、従来のデータ入力回路(第9
図に示した)内のYアドレス線Y1〜Y32と、QM1,1〜Q
M32,1,QM1,2〜QM32……QM1,8〜QM32,8を省略するこ
とができるので、データ入力回路を簡略化でき、チップ
サイズを小さくできる利点がある。
2. 制御電圧Vcgをロード期間中に記憶し、選択された
バイト線を自動消去期間は“VPP−VTN"に、書き込み期
間は“0"にするバイトラッチ回路を有しているので、従
来技術の場合のように、バイトのYアドレスを選択する
YBデコーダ回路を設ける必要がなく、又、YBアドレス線
Y1B〜Y32Bを省略することができるので、EEPROMの回路
構成を簡略化でき、チップサイズを小さくできる。
第6図は、本発明を電気的に書き込み可能な記憶装置
(以下EPROMと記す)に適用した第2の実施例を示した
ものである。
EPROMは、バイトを構成するフローティングゲートを
有する記憶用セルを互いに近接してレイアウトする必要
がなく、記憶用セルのマトリクスの構成はEEPROMとは多
少異なる。例えば、第6図において、例えばバイト1の
記憶用セルMN1,1,1〜MN1,1,8やバイト8161の記憶用セ
ルMN256,1,1〜MN256,1,8は離散して位置付けられてい
ることがわかる。
また、本実施例EPROMであるため、構成はシンプルで
あり、256×32のマトリクス構成に対して、Yアドレス
線Y1,Y2,Y3……Y32で選択されるYアドレス選択用トラ
ンジスタQZ1,1〜QZ1,8,QZ2,1〜QZ2,8,QZ3,1〜QZ3,8
……QZ32,1〜QZ32,8と、列ラッチ回路CL1,1〜CL1,8,C
L2,1〜CL2,8,CL3,1〜CL3,8……CL32〜1,CL32,8と、セ
ンスアンプSA1〜SA8と、データ入力用トランジスタQIN1
〜QIN8を有するのみである。
EPROMの書き込みサイクルは、アドレスとデータを設
定するロード期間(A)と、外部からの入力データを書
き込む書き込み期間(D)により構成される。書込電圧
VPPW2は、ロード期間A中は“VCC"が、書き込み期間D
は“VPP"となる。
以下、第1の実施例と同様に、バイト1に(1010101
0)のデータを、バイト32に(01010101)のデータが書
き込まれるものとして、第6図のEPROMのページライト
モード時の動作について、第7図に示すタイムチャート
を参照しながら説明する。
(1) ロード期間 第1の実施例で述べたとおり、入力データIi1〜Ii8
第2図に示すラッチ回路LA1〜LA8に入力されて保持さ
れ、書込制御信号din1,din2,din3,din4,din5,din6,
din7,din8は、VCC,0,VCC,0,VCC,0,VCC,0となる。
この期間は、第7図に示すように、ロード信号LOADが
“VCC"、書込・消去電圧VPP′が“VCC"、書込電圧VPPW2
が“VCC"、選択されたXアドレス線X1が“VCC"になって
いる。
ロード期間Aの前半であるA1の期間はYアドレス線Y1
が“VCC"、またロード期間Aの後半であるA2の期間はY
アドレス線Y32が“VCC"になっているため、上記のデー
タはデータ入力用トランジスタQIN1〜QIN8を介して列ラ
ッチ回路CL1,1〜CL1,8とCL32,1〜CL32,8に入力され、書
込制御信号din1〜din8のうち“VCC"になっているもの
は、記憶用セルのドレインの電圧が“VCC−VTN"に保持
され、また“0"になっているものは、“0"になる。
(2) 書き込み期間 書込・消去電圧VPP′が“VCC"から“VPP"に、書込電
圧VPPW2が“VCC"から“VPP"に、Xアドレス線X1
“VCC"から“VPP"に変化する。
この期間は、第1の実施例で述べたとおり、書き込も
うとする記憶用セルを含むディジット線は、列ラッチ回
路により、“VPP−VTN"まで上昇するが、書き込みを行
なわない記憶用セルを含むディジット線は、第3図に示
すQC6が常に非導通になっている為、引き続き“0"が印
加される。
又、選択された記憶用セルのゲートは、直接にXアド
レス線X1が接続されている為、“VPP"が印加される。
従って、書き込もうとする記憶用セルのドレインには
“VPP−VTN"が、ゲートには“VPP"が印加されることに
なるので、フローティングゲートに電子が注入され、し
きい値が読み出し電圧よりも高くなり記憶用セルは書き
込まれる。
一方、書き込みを行なわない記憶用セルのドレインに
は“0"が、ゲートには“VPP"が、ソースには“0"が印加
される。この状態では、記憶用セルは書き込まれず、し
きい値は読み出し電圧よりも低くなり、記憶用セルは消
去された状態のままになる。
以上述べたように、本発明をEPROMに適用することに
より、複数バイトを1度の書き込みサイクルで一括して
書き込むことができるので、書き込み時間が短くなり、
大容量に適したEPROMを提供することができる。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明はディジット線毎にラッチ
回路を設け、ロード期間中に、選択されたディジット線
対応のラッチ回路に書き込みデータをラッチしておくよ
うに構成したため、Yアドレス信号はロード期間中だけ
供給を受ければよくなるので、従来のようにYBデコーダ
回路を不要化し、またデータ入力回路を簡略してチップ
サイズを小さくできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図,第6図は本発明の第1の実施例,第2の実施
例の記憶用セル周辺、第2図,第3図はこれらの実施例
のデータ入力回路,列ラッチ回路、第4図は第1の実施
例のバイトラッチ回範、第5図,第7図は第1の実施例
のタイムチャート,第2の実施例のタイムチャート,第
8図は従来例の記憶用セル周辺,第9図,第12図,第13
図は従来例のデータ入力回路,Yデコーダ回路,YBデコー
ダ回路、第10図,第11図は第9図におけるラッチ回路,
高電圧ラッチ回路の詳細、第14図は第13図に示したYB
コーダ回路の詳細、第15図は従来例のタイムチャートを
それぞれ示す。 MM1,1,1,MM1,1,8,MM1,32,1,MM1,32,8,MM256,1,1,M
M1,256,8,MM256,32,1,MM256,32,8N1,1,1,MN1,32,1,M
N1,1,8,MN1,32,8,MN256,1,1,MN256,32,1,MN256,1,8,M
N256,32,8……記憶用セル、MS1,1,1,MS1,32,1,M
S1,32,1,MS1,32,8,MS256,1,1,MS256,1,8,MS256,32,1,M
S256,32,8……選択用セル、QB1,1,QB1,32,QB256,1,Q
B256,8……Xアドレス選択用トランジスタ、QY1,1,Q
Y1,8,QY32,1,QY32,8……Yアドレスセレクタ用トランジ
スタ、Qg1,Qg32,QZ1,1,QZ1,8,QZ32,1,QZ32,8……Yアド
レス選択用トランジスタ、QIN1,QIN8……データ入力用
トランジスタ、QD1,1,QD1,8,QD32,1,QD32,8……書込み
用トランジスタ、SOC……ソース電圧制御回路、CL1,1,C
L1,8,CL32,1,CL32,8……列ラッチ回路、BL1,BL32…バイ
トラッチ回路、SA1,SA8……センサアンプ、Vcg……制御
電圧、VPPW1,VPPW2,VPPW3……書込電圧、VPPE1……消去
電圧、VPP′……書込・消去電圧、WR……書込信号、WRI
TE……書込・消去信号、LOAD……ロード信号、DL,▲
▼……ラッチ信号、Ii1,Ii8……入力データ、X1,X256
……Xアドレス線、Y1,Y32……Yアドレス線、Y1B,Y32B
……YBアドレス線、AD1,AD5,▲▼,▲▼…
…アドレス信号、VS……ソース電圧、Di1,Di8……デー
タ入力回路、din1,din8,din1,1,di32,1,din1,8,din32,8
……書込制御信号、LA1,LA8,LB……ラッチ回路、HL
A1,1,HLA32,1,HLA1,8,HLA32,8……高電圧ラッチ回路、S
W……高電圧スイッチ回路、RESET……リセット信号、TD
1,1,TD32,1,TD1,8,TD32,8……ディジット線。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数のワード線と、複数のディジット線
    と、それぞれがひとつのワード線及びひとつのディジッ
    ト線に接続された複数のメモリセルと、前記複数のディ
    ジット線にそれぞれ接続された複数の列ラッチ回路と、
    データ入出力節点と、それぞれの一端が前記データ入出
    力節点に接続され、他端が前記複数のディジット線にそ
    れぞれ接続された複数のスイッチと、書き込み動作時の
    第1の期間において、アドレス信号に応答してディジッ
    ト線選択情報を発生し、このディジット線選択情報によ
    り前記複数のスイッチの少なくとも1つを導通させて少
    なくともひとつのディジット線を選択し、当該選択した
    ディジット線を介して前記データ入出力節点から対応す
    る前記列ラッチ回路に書き込みデータを記憶させる手段
    と、前記第1の期間において発生された前記ディジット
    線選択情報を記憶するバイトラッチ回路と、書き込み動
    作時の第2の期間において、前記複数のスイッチを全て
    非導通状態とするとともに、選択されたワード線に接続
    されたメモリセルのうち、前記バイトラッチ回路が記憶
    する前記ディジット線選択情報により選択されたディジ
    ット線に接続されたメモリセルの記憶内容を消去する手
    段と、書き込み動作時の第3の期間において、前記複数
    の列ラッチ回路のうち、前記書き込みデータを記憶して
    いる列ラッチ回路から対応するディジット線に前記書き
    込みデータを出力して、前記記憶内容が消去されたメモ
    リセルに書き込む手段とを備えることを特徴とする不揮
    発性半導体記憶装置。
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