JPH0198194A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置Info
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- JPH0198194A JPH0198194A JP62255828A JP25582887A JPH0198194A JP H0198194 A JPH0198194 A JP H0198194A JP 62255828 A JP62255828 A JP 62255828A JP 25582887 A JP25582887 A JP 25582887A JP H0198194 A JPH0198194 A JP H0198194A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/12—Programming voltage switching circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は不揮発性半導体記憶装置、特に絶縁ゲート型電
界効果トランジスタ(以下IGFETと記す)を主な構
成要素とし、ページライト機能を有する不揮発性半導体
記憶装置に関する。
界効果トランジスタ(以下IGFETと記す)を主な構
成要素とし、ページライト機能を有する不揮発性半導体
記憶装置に関する。
メモリーが大容量化するとともに、メモリーに情報を書
き込む、書き込み時間は長(なるが、この書き込み時間
を短縮化する為に、複数バイトを一括して書き込む、書
き込む機能(以下ページライト機能と記す)を備えた製
品が増えている。
き込む、書き込み時間は長(なるが、この書き込み時間
を短縮化する為に、複数バイトを一括して書き込む、書
き込む機能(以下ページライト機能と記す)を備えた製
品が増えている。
第8図は従来のこの種の電気的に書き込み消去可能な半
導体記憶装置(以下EEFROMと記す)をメモリーセ
ル回りの回路について示したものである。
導体記憶装置(以下EEFROMと記す)をメモリーセ
ル回りの回路について示したものである。
本例は、256本のXアドレス線X1〜X刺と32木の
YアドレスMY1〜Y32.YBアドレス線’L B
−Y32Bとでマトリクス状に構成された8KBのEB
FROMである。256X32のマトリクスの四隅、す
なわちバイト1.バイト32.バイト8161およびパ
イ)8192の詳細が示されている。
YアドレスMY1〜Y32.YBアドレス線’L B
−Y32Bとでマトリクス状に構成された8KBのEB
FROMである。256X32のマトリクスの四隅、す
なわちバイト1.バイト32.バイト8161およびパ
イ)8192の詳細が示されている。
各バイトは同構成であるので、バイト1について説明す
ると、それぞれが1ビツトを記憶しIGFETで構成さ
れる8つの記憶用セ/l/ MMl、 1.1〜− M
MI、 1.8と、記憶用セルMMI、 t、 t −
MMl、 1. sのそれぞれに対応して設けられた8
つの選択用セルM51.1.1〜Ms1.1+ sと、
記憶用セルMMI、 1.1〜MM1.1.、のゲート
を駆動するXアドレス選択用トランジスタQBI、 1
とから成る。これら全てのトランジスタはNチャネルF
ETであシ、全ての図面において、NチャネルFETは
ソースから矢印が出、またPチャネルFETはソースに
矢印が入るように図示している。なお、Mal、 1.
を等の選択用セルは、非選択の記憶用セルからのまわ
シ込み読出し信号を防止する役目を担う。
ると、それぞれが1ビツトを記憶しIGFETで構成さ
れる8つの記憶用セ/l/ MMl、 1.1〜− M
MI、 1.8と、記憶用セルMMI、 t、 t −
MMl、 1. sのそれぞれに対応して設けられた8
つの選択用セルM51.1.1〜Ms1.1+ sと、
記憶用セルMMI、 1.1〜MM1.1.、のゲート
を駆動するXアドレス選択用トランジスタQBI、 1
とから成る。これら全てのトランジスタはNチャネルF
ETであシ、全ての図面において、NチャネルFETは
ソースから矢印が出、またPチャネルFETはソースに
矢印が入るように図示している。なお、Mal、 1.
を等の選択用セルは、非選択の記憶用セルからのまわ
シ込み読出し信号を防止する役目を担う。
Xアドレス線X1は、バイト1〜バイト32の全選択用
セ/l/ MB2.1. sシMSl、 L 8 、
Mal、 2.1〜MSl、2.8゜MB2.3.1〜
M5..3.、°+°…Ms1.32.1〜M81.3
籠、8と、32個のXアビ2フ選択用トランジスタQB
1. s A+QBI、 32のゲートに接続されてい
る。一方、Yアドレス線Y1は、それぞれのソースが選
択用セルM8..1.1〜M8256. s、 + 、
Msl、 +、 2〜MS256.1.2 、 Ma
l、 1.3〜Ms2ss、 1.3・・・・・・Ms
x、 t、 s〜MS256.1.8のドレインに接続
された8つのYアドレスセレクタ用トランジスタQY1
.1〜Qy1. sのゲートに接続されている。
セ/l/ MB2.1. sシMSl、 L 8 、
Mal、 2.1〜MSl、2.8゜MB2.3.1〜
M5..3.、°+°…Ms1.32.1〜M81.3
籠、8と、32個のXアビ2フ選択用トランジスタQB
1. s A+QBI、 32のゲートに接続されてい
る。一方、Yアドレス線Y1は、それぞれのソースが選
択用セルM8..1.1〜M8256. s、 + 、
Msl、 +、 2〜MS256.1.2 、 Ma
l、 1.3〜Ms2ss、 1.3・・・・・・Ms
x、 t、 s〜MS256.1.8のドレインに接続
された8つのYアドレスセレクタ用トランジスタQY1
.1〜Qy1. sのゲートに接続されている。
また、YBアドレス線Y】Bは、ソースがXアビ2フ選
択用トランジスタQB1. s NQB256.1の各
ドレインに接続されており、選択用セルMs1.1.
r〜Ms+s6.t、t、 Mst、!4〜Mf3zs
s、1.z、 Msl、1.5−M52sa、s、s・
・曲Ms1,1.s〜M112116.1. eのドレ
インは、ゲートが書込制御信号di1.t〜dit、s
で駆動される書込み用トランジスタQDI、 1〜QD
I、8のソースにも接続され、すべての記憶用セルMy
z、 1.1〜MM256.32.8のソースはソース
電圧制御回路SOCに接続されている。
択用トランジスタQB1. s NQB256.1の各
ドレインに接続されており、選択用セルMs1.1.
r〜Ms+s6.t、t、 Mst、!4〜Mf3zs
s、1.z、 Msl、1.5−M52sa、s、s・
・曲Ms1,1.s〜M112116.1. eのドレ
インは、ゲートが書込制御信号di1.t〜dit、s
で駆動される書込み用トランジスタQDI、 1〜QD
I、8のソースにも接続され、すべての記憶用セルMy
z、 1.1〜MM256.32.8のソースはソース
電圧制御回路SOCに接続されている。
さて、EEFROMの書込みサイクルは、書き込もうと
するメモリーセルのアドレスとデータを設定するロード
期間と、アドレスにより選択されたバイト内のメモリー
セルをすべて消去する自動消去期間と、外部から与えら
れる入力データに応じてメモリーセルを書き込む書き込
み期間に分けられる。
するメモリーセルのアドレスとデータを設定するロード
期間と、アドレスにより選択されたバイト内のメモリー
セルをすべて消去する自動消去期間と、外部から与えら
れる入力データに応じてメモリーセルを書き込む書き込
み期間に分けられる。
第8図において、制御信号Vcg、書込電圧VPPW3
゜書込信号WRは、図示省略した回路で発生する。
゜書込信号WRは、図示省略した回路で発生する。
先ず、制御電圧Vcgは、選択された記憶用セルのゲー
トK、自動消去期間に書込・消去電圧(以下VPPと記
す)、読み出し期間に約1ボルトの電圧となり、その他
の期間は%OIである。また、書込電圧VPPW3は、
ロード期間と自動消去期間は%Ql書き込み期間はVp
p、書込信号WRは、書き込み期間だけVccになる。
トK、自動消去期間に書込・消去電圧(以下VPPと記
す)、読み出し期間に約1ボルトの電圧となり、その他
の期間は%OIである。また、書込電圧VPPW3は、
ロード期間と自動消去期間は%Ql書き込み期間はVp
p、書込信号WRは、書き込み期間だけVccになる。
Yアドレスセレクタ用トランジスタQyl、1は、Yア
ドレス線Yl上の信号に応答して自動消去期間および書
き込み期間はオフとなシ、選択されたバイトに対する消
去・書き込み動作の影響が節点S01を介して非選択バ
イトlセンスアンプSA、に及ぶのを防止し、Yアドレ
ス選択用トランジスタQr+は、YBアドレス線上の信
号に応答して制御電圧VcgをXアビ2フ選択用トラン
ジスタQB1.1〜QB256.1のドレインに供給す
る。
ドレス線Yl上の信号に応答して自動消去期間および書
き込み期間はオフとなシ、選択されたバイトに対する消
去・書き込み動作の影響が節点S01を介して非選択バ
イトlセンスアンプSA、に及ぶのを防止し、Yアドレ
ス選択用トランジスタQr+は、YBアドレス線上の信
号に応答して制御電圧VcgをXアビ2フ選択用トラン
ジスタQB1.1〜QB256.1のドレインに供給す
る。
書込み用トランジスタQD1.1は1 Yアドレス線Y
!が選択されると書込電圧Yppwsを書込制御信号d
i1.1に応答して選択用セ/I/M81.1. t
〜M!32511. r、 rのドレインに供給し、ソ
ース電圧制御回路soc#′i、書込信号WRに応答し
てソース電圧を全記憶用セルMM1.1. r〜MM2
56.32 、8に供給する。ソース電圧Vsは、ロー
ド期間と自動消去期間は%01.書き込み期間は東Vc
c −VTN Iとなる。ここに、VTNはNチャネル
FETQs3のしきい値である。
!が選択されると書込電圧Yppwsを書込制御信号d
i1.1に応答して選択用セ/I/M81.1. t
〜M!32511. r、 rのドレインに供給し、ソ
ース電圧制御回路soc#′i、書込信号WRに応答し
てソース電圧を全記憶用セルMM1.1. r〜MM2
56.32 、8に供給する。ソース電圧Vsは、ロー
ド期間と自動消去期間は%01.書き込み期間は東Vc
c −VTN Iとなる。ここに、VTNはNチャネル
FETQs3のしきい値である。
次に、第8図〜第15図を用いて、本EEPROMのペ
ージライト機能を用いた書込みモード(以下単にページ
ライトモードと記す)時の動作について説明する。なお
、第8図〜第15図に示すPチャネルのエンハンスメン
ト型IGFET (PE−IGFETと記す)のうち、
特に図示していないものは、ウェル電位がVccである
とする。
ージライト機能を用いた書込みモード(以下単にページ
ライトモードと記す)時の動作について説明する。なお
、第8図〜第15図に示すPチャネルのエンハンスメン
ト型IGFET (PE−IGFETと記す)のうち、
特に図示していないものは、ウェル電位がVccである
とする。
第9図は、第8図に示した書込制御信号d11.1〜d
i1.8・・−・・di32.1−di32.8を発生
するデータ入力回路である。第9図を参照すると、本デ
ータ入力回路は8つのブロックから成り、各ブロックは
32個のバイト例(1バイト列は256バイト)に対す
る1ビット分のものであることがわかる。例えば。
i1.8・・−・・di32.1−di32.8を発生
するデータ入力回路である。第9図を参照すると、本デ
ータ入力回路は8つのブロックから成り、各ブロックは
32個のバイト例(1バイト列は256バイト)に対す
る1ビット分のものであることがわかる。例えば。
1番目のブロックは、ラッチ回路LA1と、それがYア
ドレス線Y1〜Y32で駆動されると32個の高電圧ラ
ッチ回路HLA1.s〜HLA32.1から構成される
。
ドレス線Y1〜Y32で駆動されると32個の高電圧ラ
ッチ回路HLA1.s〜HLA32.1から構成される
。
ラッチ回路LA1〜LA、は、内部的に生成されるラッ
チ信号DL、DLで、外部から供給される入力データ1
11〜工I8を取シ込んでラッチし、Yアドレス線Y1
〜Y32で選択された高電圧ラッチ回路に送シ込み、保
持する。この結果によシ、書き込み期間、書き込む記憶
用セルに対しては高電圧を発生させることになる。
チ信号DL、DLで、外部から供給される入力データ1
11〜工I8を取シ込んでラッチし、Yアドレス線Y1
〜Y32で選択された高電圧ラッチ回路に送シ込み、保
持する。この結果によシ、書き込み期間、書き込む記憶
用セルに対しては高電圧を発生させることになる。
第10図は、第9図に示すラッチ回路LA、の詳細例を
示したもので、 IV、およびIV、はインバータ、
QLIおよびQLIはPE−IGFET、Qbzおよび
Q10 k’c NE −IGFETである。
示したもので、 IV、およびIV、はインバータ、
QLIおよびQLIはPE−IGFET、Qbzおよび
Q10 k’c NE −IGFETである。
ラッチ信号DLが%FIlになるとQLI 、 QL2
が導通して入力データI+tが取)込まれ、またラッチ
信号DL力1%LIVcfkるとQL31 Q10が
導通セくするので、取り込まれている入力データI+t
が保持される。
が導通して入力データI+tが取)込まれ、またラッチ
信号DL力1%LIVcfkるとQL31 Q10が
導通セくするので、取り込まれている入力データI+t
が保持される。
第11図は第9図に示す高電圧ラッチ回路HLAI、l
の詳細例を示したものである。VPPは内部的に発生さ
れる書込・消去電圧であり、ロード期間中は’Vcc’
、また自動消去期間および書き込み期間中は%VPP
lとなる。QHI 、 QHIはウェルがVPP’K
W続すtLりPE−IGFET%QHI、QH4ハNE
−IGFETである。
の詳細例を示したものである。VPPは内部的に発生さ
れる書込・消去電圧であり、ロード期間中は’Vcc’
、また自動消去期間および書き込み期間中は%VPP
lとなる。QHI 、 QHIはウェルがVPP’K
W続すtLりPE−IGFET%QHI、QH4ハNE
−IGFETである。
QHI、 Q、staのゲート幅/ゲート長は、インバ
ータIV2を構成するIGFETのゲート幅/ゲート長
に比べて十分小さく設計されている為、書込制御電圧d
i1,1は入力データIil、IK:よシ、変化する。
ータIV2を構成するIGFETのゲート幅/ゲート長
に比べて十分小さく設計されている為、書込制御電圧d
i1,1は入力データIil、IK:よシ、変化する。
いま、電圧%N*−VTNlが入力すると、節点I C
1lが%O#に7ThすQHIが導通しQ)14が非導
通罠なってデータが保持される。この状態で書込・消去
電圧VPP′カ1vCC″カら’Vn’に上昇f るに
伴ナイ、書込制御電圧d+x、xも%Vcc Iから1
VPPlに上昇する。
1lが%O#に7ThすQHIが導通しQ)14が非導
通罠なってデータが保持される。この状態で書込・消去
電圧VPP′カ1vCC″カら’Vn’に上昇f るに
伴ナイ、書込制御電圧d+x、xも%Vcc Iから1
VPPlに上昇する。
一方、%Olが入力すると、節点IC1l力E%Vcc
lになり、QH4が導通しQHIが非導通になってデー
タが保持される。この状態で書込・消去電圧VPP’が
’Vcc ’カラ’Vpp ’ ニ上昇L テモQii
1.Q)14 ハ導通しているため、書込制御電圧d山
1は%Ohの状態を保持する。
lになり、QH4が導通しQHIが非導通になってデー
タが保持される。この状態で書込・消去電圧VPP’が
’Vcc ’カラ’Vpp ’ ニ上昇L テモQii
1.Q)14 ハ導通しているため、書込制御電圧d山
1は%Ohの状態を保持する。
第12図は、出力が第8図の第1のバイト列に対するY
アドレスセレクタ用トランジスタQy4 t〜QY1.
aのゲートに入力されるYデコーダ回路例を示したも
のである。これと同構成のYデコーダ回路が、他のバイ
ト列に対するYアドレスセレクタ用トランジスタQY2
.1〜QY2.11 、 Qys、 1〜Qys、s
・・・QY3雪、1〜Qysg、−に対しても設けられ
る。 AD、〜AD、、 AD1〜AD、は外部部らの
アドレス信号線であり、QLI、QawはPE−IGF
ET%Qaa 、φ4はNE−IGFETである。書込
・消去制御信号W几Inは、自動消去期間と書き込み期
間は−Vcc Iになるので、Q、A4が導通しこれら
の期間、Yアト” RY+ 〜Y!!は%QIVcなる
。
アドレスセレクタ用トランジスタQy4 t〜QY1.
aのゲートに入力されるYデコーダ回路例を示したも
のである。これと同構成のYデコーダ回路が、他のバイ
ト列に対するYアドレスセレクタ用トランジスタQY2
.1〜QY2.11 、 Qys、 1〜Qys、s
・・・QY3雪、1〜Qysg、−に対しても設けられ
る。 AD、〜AD、、 AD1〜AD、は外部部らの
アドレス信号線であり、QLI、QawはPE−IGF
ET%Qaa 、φ4はNE−IGFETである。書込
・消去制御信号W几Inは、自動消去期間と書き込み期
間は−Vcc Iになるので、Q、A4が導通しこれら
の期間、Yアト” RY+ 〜Y!!は%QIVcなる
。
また、ロード期間中は%01であるため、YアドレスM
Y+〜Y、のうも、アドレス信号i!8AD1〜ADs
とAD、〜AD、により選択されたもノa ’ Vcc
z他は−Olを出力する。
Y+〜Y、のうも、アドレス信号i!8AD1〜ADs
とAD、〜AD、により選択されたもノa ’ Vcc
z他は−Olを出力する。
′kc13図は出力が第8図の第1バイト列に対する4
yアドレス選択用トランジスタQy+のゲートに入力さ
れるYsデコーダ回路例を示したものである。これと同
構成のYnデコーダ回路が、他のバイト列に対するYア
゛ドレス選択用トランジスタQyz。
yアドレス選択用トランジスタQy+のゲートに入力さ
れるYsデコーダ回路例を示したものである。これと同
構成のYnデコーダ回路が、他のバイト列に対するYア
゛ドレス選択用トランジスタQyz。
Qys・・・・・・Qyszに対しても設けられる。
LBけラッチ回路で、アドレス信号線ADl〜AD、に
よ1)選択されたことを記憶するもので、後に非逆択に
なっても、リセット信号RW(内部に発生する)によっ
てリセットされるまでデータを保持する。
よ1)選択されたことを記憶するもので、後に非逆択に
なっても、リセット信号RW(内部に発生する)によっ
てリセットされるまでデータを保持する。
SWd高電圧スイッチ回路で、 Ysアドレス線YI
B −Y32Bのうち選択されたものはすべてに自動消
去期間および書き込み期間中はVPPを出力する。
B −Y32Bのうち選択されたものはすべてに自動消
去期間および書き込み期間中はVPPを出力する。
第14図は、第13図に示し九YBデコーダ回路例を示
したものである。
したものである。
第14図において、QBL QE2. Qly、、 Q
E9. QBIO。
E9. QBIO。
QB131 QE14はPE−IGFET%QE6.
Qgxy、 Qgxsはウェルが書込・消去電圧VPP
’に接続されたPE−IGFET、 QE3. Qg4
. Qga、 Qlll 、 Qwlz、 Qgts。
Qgxy、 Qgxsはウェルが書込・消去電圧VPP
’に接続されたPE−IGFET、 QE3. Qg4
. Qga、 Qlll 、 Qwlz、 Qgts。
Qlll6 、 Q118 、 Qg2oはNE−IG
FET%QgsはNチャネルノティプレッションF E
T 、 I Vs ハインバータである。
FET%QgsはNチャネルノティプレッションF E
T 、 I Vs ハインバータである。
ラッチ回路LBは、アドレス信号AD、〜AD、icよ
シ選択されたYnデコーダ回路においては、節点Bd)
E’Vccl、節点E3力に%Ql、節点E4が’ V
cc I Kなシ、Qgo、 Qlll、 Q113.
QE14が導通、Qgs、Qmts。
シ選択されたYnデコーダ回路においては、節点Bd)
E’Vccl、節点E3力に%Ql、節点E4が’ V
cc I Kなシ、Qgo、 Qlll、 Q113.
QE14が導通、Qgs、Qmts。
QE15 、 Qmtsが非導通になっているので、節
点E3は%Qlが、節点E4は%Vcclが保持され、
後にアドレス信号が変化して、非選択になシ節点E2が
%OIになっても、ラッチされたデータは壊れない。
点E3は%Qlが、節点E4は%Vcclが保持され、
後にアドレス信号が変化して、非選択になシ節点E2が
%OIになっても、ラッチされたデータは壊れない。
高電圧スイッチ回路SWは、選択されたYBデコーダ回
路においては節点E4が%VCCIKなっているので、
節点E5が気0〃、節点E6カに%VCC#になり、こ
のデータがロード期間中は保持される。
路においては節点E4が%VCCIKなっているので、
節点E5が気0〃、節点E6カに%VCC#になり、こ
のデータがロード期間中は保持される。
自動消去期間、書き込み期間中は、書込・消去電圧Vp
p’は%Vcc#から’Vpp#に変化するので選択さ
れたYBデコーダ回路の出力は−Vpp#になる。
p’は%Vcc#から’Vpp#に変化するので選択さ
れたYBデコーダ回路の出力は−Vpp#になる。
一方、非選択のYBデコーダ回路においては、節点E2
が気O〃節点E3力に%Vccl、節点E4がAO〃に
な)、これらのデータがラッチ回路LBで保持される。
が気O〃節点E3力に%Vccl、節点E4がAO〃に
な)、これらのデータがラッチ回路LBで保持される。
又、節点Esが%Vccl、節点EsAE’O’に7k
D、ロード期間中は、これらのデータが保持される。
D、ロード期間中は、これらのデータが保持される。
自動消去期間、書き込み期間中は、書込・消去[圧Vr
p’ii%Vcc#カラ%Vpp’ VCK化スルカ、
QE17゜Qg2oが常に導通Qgxs、Qgt9が常
に非導通になっているので節点E5は%Vpp1にな[
、Qgaは非導通になp YBデコーダ回路の出力は、
Q10と拳4によシ放電される為に10〃となる。
p’ii%Vcc#カラ%Vpp’ VCK化スルカ、
QE17゜Qg2oが常に導通Qgxs、Qgt9が常
に非導通になっているので節点E5は%Vpp1にな[
、Qgaは非導通になp YBデコーダ回路の出力は、
Q10と拳4によシ放電される為に10〃となる。
第15図は、第8図に示す従来のEEPROMのページ
ライトモードの一例として、バイト1とバイト32が選
択された2バイト書き込みの場合における要部の波形を
示したものである。
ライトモードの一例として、バイト1とバイト32が選
択された2バイト書き込みの場合における要部の波形を
示したものである。
以下、バイト1に(10101010)のデータを、ま
たバイト32に(01010101)のデータを書き込
むものとして第8図の従来のEEFROMのページライ
トモード時の動作について説明する。
たバイト32に(01010101)のデータを書き込
むものとして第8図の従来のEEFROMのページライ
トモード時の動作について説明する。
(1) ロード期間
第15図に示すように、書込・消去電圧VPP’が’V
ccl/、制御N 圧VCP カ%Ol、書込t 圧V
PPW 3力%QI、選択されたXアドレス線X1は%
Vcc I、ソース電圧制御回路SOCによシ%Qlに
なる。
ccl/、制御N 圧VCP カ%Ol、書込t 圧V
PPW 3力%QI、選択されたXアドレス線X1は%
Vcc I、ソース電圧制御回路SOCによシ%Qlに
なる。
四−ド期間Aの前半であるA!の期間、選択されたYア
ドレス線Y1が第12図に示したYデコーダ回路によt
)’Vccl、 YB7ドレス線YIBが第13図に示
したYaデコーダ回路によシ%Vcclになる。
ドレス線Y1が第12図に示したYデコーダ回路によt
)’Vccl、 YB7ドレス線YIBが第13図に示
したYaデコーダ回路によシ%Vcclになる。
又、同時にラッチ信号DL、uによシ、入力データIt
l−I+sが第9図に示すラッチ回路LA、〜LA、に
取シ込まれてラッチされ、Yアドレス線蚤によ#)選択
された高電圧ラッチ回路HLA1.t〜HLA1.sに
取シ込まれて保持され、書込制御信号dos、 d口2
. di3. cltx4. dtxs、 dots、
d++y、 dItsけ、Vcc、 0.、 Vcc
、 O,Vcc、 Q、 Vcc、 0となる。この
データは、高電圧ラッチ回路HLA+、 t −HLA
l、 s(Cよシ、ロード期間Aが終了するまで保持さ
れる。
l−I+sが第9図に示すラッチ回路LA、〜LA、に
取シ込まれてラッチされ、Yアドレス線蚤によ#)選択
された高電圧ラッチ回路HLA1.t〜HLA1.sに
取シ込まれて保持され、書込制御信号dos、 d口2
. di3. cltx4. dtxs、 dots、
d++y、 dItsけ、Vcc、 0.、 Vcc
、 O,Vcc、 Q、 Vcc、 0となる。この
データは、高電圧ラッチ回路HLA+、 t −HLA
l、 s(Cよシ、ロード期間Aが終了するまで保持さ
れる。
第14図に示すYBデコーダ回路においては、選択され
たものは1節点E3に%oIが、節点E4に’Vcc&
が、節点EIsK’QIが保持され、四−ド期間の後半
であるA2期間に、本回路が非選択になり節点E2が判
〃になっても、節点ELS点E4および節点Eρデータ
は壊れず、出力であるYBアドレス線YIBは、第15
図だ示すように、ロード期間Aが終了するまで゛”Vc
clに保持される。
たものは1節点E3に%oIが、節点E4に’Vcc&
が、節点EIsK’QIが保持され、四−ド期間の後半
であるA2期間に、本回路が非選択になり節点E2が判
〃になっても、節点ELS点E4および節点Eρデータ
は壊れず、出力であるYBアドレス線YIBは、第15
図だ示すように、ロード期間Aが終了するまで゛”Vc
clに保持される。
次’Ic 、 4期間:Cおいては、Yアドレス線Y
3m カ% VCCIになシ、Yアドレス線Ylが%□
lに復帰する。
3m カ% VCCIになシ、Yアドレス線Ylが%□
lに復帰する。
この時、選択されたYBデコーダ回路の出力であるYB
アドレス線Y32Bも−Vcclニナ?)、A1期間に
設定されたYBアドレス線Yxaと同様に、 ロード期
間中、%Vcclに保持される。
アドレス線Y32Bも−Vcclニナ?)、A1期間に
設定されたYBアドレス線Yxaと同様に、 ロード期
間中、%Vcclに保持される。
また、ラッチ信号DL、DLによシ入カデータIil〜
Itsが第9図に示すラッチ回路LA1〜LA、に取シ
込まれ【ラッチされ、Yアドレス線Y32によシ選択さ
れた高電圧ラッチ回路HLA32,1〜HLA32,8
に取シ込まれて保持され、書込制御信号dls2. t
。
Itsが第9図に示すラッチ回路LA1〜LA、に取シ
込まれ【ラッチされ、Yアドレス線Y32によシ選択さ
れた高電圧ラッチ回路HLA32,1〜HLA32,8
に取シ込まれて保持され、書込制御信号dls2. t
。
dIsz、 2 dtt2.3dta2.4 dtt
2. s disz、 6 diaz、 7di3
2.8 Ifl、、O,Vcc、 0 、 Vcc、
O、Wee、 O、Vccとナル。
2. s disz、 6 diaz、 7di3
2.8 Ifl、、O,Vcc、 0 、 Vcc、
O、Wee、 O、Vccとナル。
以上述べたように、ロード期間中、書込制御信号d+1
.s〜dix、 sとdiaz、 t〜di32.8は
、第8図に示す書込み用トランジスタQn1.1〜Qn
t、sとQD32,1〜QD32. IIのゲー)K入
力され、書き込もうとするビットには%Vcclが、書
き込もうとしないビットには%Olが印加される。
.s〜dix、 sとdiaz、 t〜di32.8は
、第8図に示す書込み用トランジスタQn1.1〜Qn
t、sとQD32,1〜QD32. IIのゲー)K入
力され、書き込もうとするビットには%Vcclが、書
き込もうとしないビットには%Olが印加される。
一方、選択されたYBアドレス信号線YIBとY32B
は、ロード期間Aが終了するまで%Vcc#に保持され
ておシ、この期間は制御電圧vCfが%0#になってい
るので、選択された記憶用セルMMI、 1. s〜M
MI 、 1. sとMMl、 sz、 t−%−MM
1.3L sのゲートには亀OIが印加される。
は、ロード期間Aが終了するまで%Vcc#に保持され
ておシ、この期間は制御電圧vCfが%0#になってい
るので、選択された記憶用セルMMI、 1. s〜M
MI 、 1. sとMMl、 sz、 t−%−MM
1.3L sのゲートには亀OIが印加される。
また、ソース電圧V8は、このとき%□lであるため、
ロード期間A中は、書き込もうとする記憶用セルのドレ
イン、ソース、ゲートはすべて%Olが印加され、書き
込もうとしない記憶用セルのドレインは、もし選択され
た記憶用セルが書き込まれていれば、記憶用セルが導通
するので%Qlが、また選択された記憶用セルが書き込
まれていなければ記憶用セルが非導通になるので170
−テイング状態Iになシ、ゲートとソースは101が印
加されるととKなる。これらの状態では、ドレインとゲ
ート間に電位差は生じないので、書き込み消去も行なわ
れない。
ロード期間A中は、書き込もうとする記憶用セルのドレ
イン、ソース、ゲートはすべて%Olが印加され、書き
込もうとしない記憶用セルのドレインは、もし選択され
た記憶用セルが書き込まれていれば、記憶用セルが導通
するので%Qlが、また選択された記憶用セルが書き込
まれていなければ記憶用セルが非導通になるので170
−テイング状態Iになシ、ゲートとソースは101が印
加されるととKなる。これらの状態では、ドレインとゲ
ート間に電位差は生じないので、書き込み消去も行なわ
れない。
(2) 自動消去期間
ロード期間人が終了すると、ラッチ信号DLが%O11
ラッチ信号DIJE’VccIになるので、第9図に示
すラッチ回路LA1〜LA8は入力データIil〜It
sを受けつけなくなる。
ラッチ信号DIJE’VccIになるので、第9図に示
すラッチ回路LA1〜LA8は入力データIil〜It
sを受けつけなくなる。
この期間においては、書込・消去電圧Vpp’はncc
’カc)%Vpp1ニ、制御電圧VCth%O’カラ%
Vpvlに、選択されたXアドレス線Xlは一■CCI
カら%Vpp#に変化し、書込電圧VPPW3とソース
電圧Vsは−ONのままとなる。
’カc)%Vpp1ニ、制御電圧VCth%O’カラ%
Vpvlに、選択されたXアドレス線Xlは一■CCI
カら%Vpp#に変化し、書込電圧VPPW3とソース
電圧Vsは−ONのままとなる。
データ入力回路Dot〜Di8において、書込制御信号
dtt、t〜d1s、sとdtt2. l−dIsz、
sのうち、高電圧ラッチ回路によシ、’Vcc#に保
持されていたものは、第11図に示すQH2とQ)13
が常に導通、 Q)11とQ)14が常に非導通である
為、書込・消去7圧VPP’から’VPP’に上昇する
に供ない、%Vcc#から%Vpp1に上昇する。
dtt、t〜d1s、sとdtt2. l−dIsz、
sのうち、高電圧ラッチ回路によシ、’Vcc#に保
持されていたものは、第11図に示すQH2とQ)13
が常に導通、 Q)11とQ)14が常に非導通である
為、書込・消去7圧VPP’から’VPP’に上昇する
に供ない、%Vcc#から%Vpp1に上昇する。
又、10#に保持されていたものはs QHIとQH4
が常1(導通、Q、H2とQH3が常に非導通てなる為
、書込・消去電圧VPP’が−Vcclから%VPP
I K上昇しても%O1の状態のままになる。従って、
書込制御信号dH,l、cut、2. di、 3.
dH,4,dil、 s、 dtt、 a、 dot、
y。
が常1(導通、Q、H2とQH3が常に非導通てなる為
、書込・消去電圧VPP’が−Vcclから%VPP
I K上昇しても%O1の状態のままになる。従って、
書込制御信号dH,l、cut、2. di、 3.
dH,4,dil、 s、 dtt、 a、 dot、
y。
dot、sij、VPP、 0. VPP、 O,VP
P、 o、 VPP、 O’lF込制御信号dH2,1
,dIsz、 z、 di3ル3. disz、 4.
diaz、 s。
P、 o、 VPP、 O’lF込制御信号dH2,1
,dIsz、 z、 di3ル3. disz、 4.
diaz、 s。
ri32. e 、 d132. y dtt2. s
は、O,VPP、0.VPP、 0. Vpp。
は、O,VPP、0.VPP、 0. Vpp。
Q、Vppになる。
又、選択されたYBアドレスf(9YIB 、 Y32
Bは、第14図に示す節点E3ニ10’、節点E4に−
vcc#、節点E、に%ON、節点EsK%Vcc#が
保持され、QE+8゜QBI9が常に導通、Qzty、
Qg2oが常に非導通罠なっているので、書込・消去W
、 FE V!IF’が%Vcc#から%Vpvlに上
昇するに伴ない、節点E5は引き続き%O1になカ、Y
Bアト0レスfil YIB 、 Y32Bは’Vcc
lから’VPP#に:上昇する。
Bは、第14図に示す節点E3ニ10’、節点E4に−
vcc#、節点E、に%ON、節点EsK%Vcc#が
保持され、QE+8゜QBI9が常に導通、Qzty、
Qg2oが常に非導通罠なっているので、書込・消去W
、 FE V!IF’が%Vcc#から%Vpvlに上
昇するに伴ない、節点E5は引き続き%O1になカ、Y
Bアト0レスfil YIB 、 Y32Bは’Vcc
lから’VPP#に:上昇する。
従って、選択された記憶用セルMMI、 r、 t〜M
MI、 1. sとMMI、 32. t 〜MM1.
3z、 sは、すべてドレインKR%Olが、ゲートに
はXアドレス選択用トラフ ’) ス41 QBI 、
!、Q B!、 3! ヲJi L、 テ’ Vpp
−VTN ’ f)E、ソースには%Qlが印加される
ので、電子がドレインからフローティングゲートに注入
され、しきい値が読み出しモード時の制御電圧VcyO
値(以下読み出し電圧という)よシも高くなるので消去
されることIc々る。
MI、 1. sとMMI、 32. t 〜MM1.
3z、 sは、すべてドレインKR%Olが、ゲートに
はXアドレス選択用トラフ ’) ス41 QBI 、
!、Q B!、 3! ヲJi L、 テ’ Vpp
−VTN ’ f)E、ソースには%Qlが印加される
ので、電子がドレインからフローティングゲートに注入
され、しきい値が読み出しモード時の制御電圧VcyO
値(以下読み出し電圧という)よシも高くなるので消去
されることIc々る。
(3) ’Rき込み期間
自動消去期間Bが終了すると、第15図に示すよう釦書
込信号WRが101から%VCCIK、書込電圧VPP
W373f’O’カラ%■pp#ニ、制御[圧Vcrt
f’VPP’から%O’IC,ソース電圧Vsは%O1
から%Vcc−VTN Iに変化する。
込信号WRが101から%VCCIK、書込電圧VPP
W373f’O’カラ%■pp#ニ、制御[圧Vcrt
f’VPP’から%O’IC,ソース電圧Vsは%O1
から%Vcc−VTN Iに変化する。
選択されたXアドレス線X1と書込・消去電圧は引き続
きゝVPPI’となっている。従って1選択されたYa
デコーダ回路においては状即は何ら変化することなく、
Y)3アドレスリYIR,y32Bは引き続き’VPP
Iとなる。書込電圧Vppwsが%Vpp1. ソー
ス電圧v8が%VCCVTN ’に外ること(でより、
裏込電圧Vppw3からグランド又はvcC電源への定
常的セミ流パスは無くなる。
きゝVPPI’となっている。従って1選択されたYa
デコーダ回路においては状即は何ら変化することなく、
Y)3アドレスリYIR,y32Bは引き続き’VPP
Iとなる。書込電圧Vppwsが%Vpp1. ソー
ス電圧v8が%VCCVTN ’に外ること(でより、
裏込電圧Vppw3からグランド又はvcC電源への定
常的セミ流パスは無くなる。
書込制御信号dH,+〜d+t、sとdi 32.1〜
di32.のうち、自動消去期間BK’VPP#まで昇
圧され保持されたものは、書き込み期間C中も%VPP
Iとなる。
di32.のうち、自動消去期間BK’VPP#まで昇
圧され保持されたものは、書き込み期間C中も%VPP
Iとなる。
又、自動消去期間BK%Olが保持されたものは、引き
続き−ONとなる。
続き−ONとなる。
従って、#き込もうとする記憶用セA(MMl、 1.
1MM1.1.3. MMl、 32.2 、 MMl
、 3L 8等)対応の書込み用トランジスタ(Qpt
、 t 、 QDI、 s、 Q、D32. *、 Q
D3z、 s等)のゲートには%Vpp1が印加される
ので、これらの書込み用トランジスタは導通しておシ、
書込電圧VPPW375f’ 0 #から%Vpr’に
上昇するに伴ない、そのソースの電圧も上昇し、最終的
には%Vpp−Vrptlとなる。
1MM1.1.3. MMl、 32.2 、 MMl
、 3L 8等)対応の書込み用トランジスタ(Qpt
、 t 、 QDI、 s、 Q、D32. *、 Q
D3z、 s等)のゲートには%Vpp1が印加される
ので、これらの書込み用トランジスタは導通しておシ、
書込電圧VPPW375f’ 0 #から%Vpr’に
上昇するに伴ない、そのソースの電圧も上昇し、最終的
には%Vpp−Vrptlとなる。
一方、書き込みを行なわない記憶用セル(MMI、 l
、 2゜MMl、 1.4 、 MMl、 sz、 t
、 MMl、 32.7等)対応の書込み用トランジ
スタ(QDl、 2 、 QDl、 a、 QD3L
t 、 QD32.7等)のゲートには\ばか印加され
るので、これらの書込用トランジスタは非導通になシ、
そのソースは箋フローティング状態lになる。
、 2゜MMl、 1.4 、 MMl、 sz、 t
、 MMl、 32.7等)対応の書込み用トランジ
スタ(QDl、 2 、 QDl、 a、 QD3L
t 、 QD32.7等)のゲートには\ばか印加され
るので、これらの書込用トランジスタは非導通になシ、
そのソースは箋フローティング状態lになる。
又、書き込み期間Cは書込電圧Vcyが%OIになって
いる為、選択された記憶用セルのゲートには%Olが印
加されている。
いる為、選択された記憶用セルのゲートには%Olが印
加されている。
以上の結果によ、す、選択された記憶用セルのうち、書
き込もうとする記憶用セルのドレインには’ VPP
−VTNI f)=、)j−トには’O’が、ソー、x
、には%Vcc−VテH1が印加されるので、記憶用セ
ルの自動消去期間Bにおいてフローティングゲートに注
入された重子はドレインに放出され、しきい値が負にシ
フトして読み出し室圧よシも低くなり、書き込まれるこ
とになる。
き込もうとする記憶用セルのドレインには’ VPP
−VTNI f)=、)j−トには’O’が、ソー、x
、には%Vcc−VテH1が印加されるので、記憶用セ
ルの自動消去期間Bにおいてフローティングゲートに注
入された重子はドレインに放出され、しきい値が負にシ
フトして読み出し室圧よシも低くなり、書き込まれるこ
とになる。
一方、書き込まれない記憶用セルのドレインは鷺フロー
ティング状態lになシ、ゲートには%Olが、ソースに
は’Vcc−VτNlが印加されるので、記憶用セルは
消去状態のままKなる。
ティング状態lになシ、ゲートには%Olが、ソースに
は’Vcc−VτNlが印加されるので、記憶用セルは
消去状態のままKなる。
このようにして、外部端子から入力されたデータの内容
に応じたデータが、アドレスによシ選択された記憶用セ
ルに書き込まれることになる。
に応じたデータが、アドレスによシ選択された記憶用セ
ルに書き込まれることになる。
ところで、Yアドレス線Y1〜Y32は、書き込み期間
C中は%QIにして、Yアドレスセレクタ用トランジス
タQy1. t 〜QY1. sとQY32. t 〜
QY3L 8を非導通にする必要がある。
C中は%QIにして、Yアドレスセレクタ用トランジス
タQy1. t 〜QY1. sとQY32. t 〜
QY3L 8を非導通にする必要がある。
これは、例えば第8図においてバイト1とバイト32が
選択され、かつ記憶用セルMM1. x、 tを書き込
み、記憶用セルMM1. s2. tを書き込まない場
合、もし、選択されたYアドレス線Y1とY32が%V
pp#になっていると、 Qyl、tとQy 32.
tを通して書き込まない記憶用セルMM1.32. l
のドレインにも書込電圧VPPW3から高電圧が印加さ
れ、誤書き込みが起こるからである。
選択され、かつ記憶用セルMM1. x、 tを書き込
み、記憶用セルMM1. s2. tを書き込まない場
合、もし、選択されたYアドレス線Y1とY32が%V
pp#になっていると、 Qyl、tとQy 32.
tを通して書き込まない記憶用セルMM1.32. l
のドレインにも書込電圧VPPW3から高電圧が印加さ
れ、誤書き込みが起こるからである。
又、Yアドレス線Y1とyszが’ Vcc lになっ
ていると、書き込まない記憶用セルMM1. u、 l
のドレインに’ Vcc −VTN Iが印加され、書
き込まない記憶用セルにストレスを与えることKなるか
らである。
ていると、書き込まない記憶用セルMM1. u、 l
のドレインに’ Vcc −VTN Iが印加され、書
き込まない記憶用セルにストレスを与えることKなるか
らである。
これらの状態は絶対避けなければならない。
又、YBアドレス線YIBからY32Bのうち、選択さ
れたYBデコーダ回路の出力は、制御電圧Vcfを選択
された記憶用セルのゲートに伝達する為に、自動消去期
間Bは%VPP’t/c、@き込み期間Cは%Vccl
又は%VPP#にする必要がある。
れたYBデコーダ回路の出力は、制御電圧Vcfを選択
された記憶用セルのゲートに伝達する為に、自動消去期
間Bは%VPP’t/c、@き込み期間Cは%Vccl
又は%VPP#にする必要がある。
〔発明が解決1.ようとする問題点〕
上述した従来技術においては、バイトのYアドレスを選
択するXアドレス選択用トランジスタQfz・・・・・
・Qfs2のゲートに入力される信号(YBアドレスI
YIB〜Y32Bによる)を、記憶用セルのYアドレス
をB釈する読出用Yアビレフ選択用トランジスタQys
、 s〜Qyt、s 。
択するXアドレス選択用トランジスタQfz・・・・・
・Qfs2のゲートに入力される信号(YBアドレスI
YIB〜Y32Bによる)を、記憶用セルのYアドレス
をB釈する読出用Yアビレフ選択用トランジスタQys
、 s〜Qyt、s 。
QY32. s −QYSL 8のゲートに入力される
信号(Yアドレス線Yl・・・・・・Y32による)と
共用できないため、■ YBアドレス線Yl n〜Y3
2nが余分に走るので、チップサイズの増大化をもたら
す。
信号(Yアドレス線Yl・・・・・・Y32による)と
共用できないため、■ YBアドレス線Yl n〜Y3
2nが余分に走るので、チップサイズの増大化をもたら
す。
■ 第13図に示すよう3Ynデコ一ダ回路が必要にな
り、さらKこの回路は、ラッチ回路と高電圧スイッチ回
路を必要とする為、EEI’ROMの回路構成が複雑に
なるとともに、チップサイズの増大化をもたらす。
り、さらKこの回路は、ラッチ回路と高電圧スイッチ回
路を必要とする為、EEI’ROMの回路構成が複雑に
なるとともに、チップサイズの増大化をもたらす。
という欠点がある。
さらに、第9図に示すデータ入力回路Dix〜Dtsに
おいて、高電圧ラッチ回路HLAl、t〜HLA32.
1・・・・・・HLAt、s〜HLA3L8を選択する
為に、QMI、1〜QM32.1・・・・・・Qvt、
a〜QM32. s等のIGFETと、Yアドレスを選
択するYアドレスlsY+〜Y、が必要になシ、データ
入力回路の回路規模が大きくなってチップサイズの増大
化をもたらす欠点がある。
おいて、高電圧ラッチ回路HLAl、t〜HLA32.
1・・・・・・HLAt、s〜HLA3L8を選択する
為に、QMI、1〜QM32.1・・・・・・Qvt、
a〜QM32. s等のIGFETと、Yアドレスを選
択するYアドレスlsY+〜Y、が必要になシ、データ
入力回路の回路規模が大きくなってチップサイズの増大
化をもたらす欠点がある。
以上述べた従来技術に対し、本発明は、書込制御信号を
Yアドレスセレクタ用トランジスタを通してディジブト
線に入力させ、ディジット線に接続された列ラッチ回路
により、書き込みデータを保持し、記憶用セルのゲート
電圧を制御する信号(VCP)を、Yアドレス選択用ト
ランジスタを通してバイト線に入力させ、バイ)Mに接
続されたバイトラッチ回路により、バイトが選択された
ことを記憶することができるので、バイトのYアドレス
を選択するYアドレス選択用トランジスタのゲート信号
を、記憶用セルのYアドレスを選択するYセレクタ用ト
ランジスタのゲート信号と共用することができるので、
EEPROMの回路構成が簡単でしかもチップサイズの
増大化をまねかないという独創的内容を有する。
Yアドレスセレクタ用トランジスタを通してディジブト
線に入力させ、ディジット線に接続された列ラッチ回路
により、書き込みデータを保持し、記憶用セルのゲート
電圧を制御する信号(VCP)を、Yアドレス選択用ト
ランジスタを通してバイト線に入力させ、バイ)Mに接
続されたバイトラッチ回路により、バイトが選択された
ことを記憶することができるので、バイトのYアドレス
を選択するYアドレス選択用トランジスタのゲート信号
を、記憶用セルのYアドレスを選択するYセレクタ用ト
ランジスタのゲート信号と共用することができるので、
EEPROMの回路構成が簡単でしかもチップサイズの
増大化をまねかないという独創的内容を有する。
本発明の装置は、記憶用セルのディジット線に高電圧を
印加してデータを書き込む不揮発性半導体記憶装置にお
いて、ディジット線毎に、ドレインがディジットにゲー
トが信号線に接続された第1の電界効果型トランジスタ
。
印加してデータを書き込む不揮発性半導体記憶装置にお
いて、ディジット線毎に、ドレインがディジットにゲー
トが信号線に接続された第1の電界効果型トランジスタ
。
少なくとも書き込み期間は高電圧が印加される第1の電
源と接続の間に接続され、入力が第1の電界効果型トラ
ンジスタのソース接続された第1のインバータ。
源と接続の間に接続され、入力が第1の電界効果型トラ
ンジスタのソース接続された第1のインバータ。
第1の電源と接地の間に接続され、入力が第1のインバ
ータの出力に、出力が第1のインバータの入力に接続さ
れた第2のインバータ。
ータの出力に、出力が第1のインバータの入力に接続さ
れた第2のインバータ。
およびドレインが少なくとも書き込み期間は高電圧が印
加される第2の電源に接続され、ゲートが第2のインバ
ータの出力に接続され、ソースがディジット線に接続さ
れた第2の電界効果型トランジスタ。
加される第2の電源に接続され、ゲートが第2のインバ
ータの出力に接続され、ソースがディジット線に接続さ
れた第2の電界効果型トランジスタ。
とから構成される列ラッチ回路を設け、ロード信号線が
活性化されずいる間に、選択されたデイツク)M対応の
ラッチ回路[6込データをラッチしておくようにしたこ
とを特徴とする。
活性化されずいる間に、選択されたデイツク)M対応の
ラッチ回路[6込データをラッチしておくようにしたこ
とを特徴とする。
次に1本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の杭1の実施例を示(7たものである。
本実施例は、第8図に示した従来例と同様に、256X
32のマトリクス状に形成されたsKBのEEPRO八
1であへ、記憶用セル(MMt、 tet等)1選択用
セル(Msl、 1.1等)およびXアドレス選択用ト
ランジスタQ、Bl、 tから成るパイ)fl成と、ソ
ース電圧制御回路SOCと、センスアンプ8A1〜8A
、それぞれも同構成である。
32のマトリクス状に形成されたsKBのEEPRO八
1であへ、記憶用セル(MMt、 tet等)1選択用
セル(Msl、 1.1等)およびXアドレス選択用ト
ランジスタQ、Bl、 tから成るパイ)fl成と、ソ
ース電圧制御回路SOCと、センスアンプ8A1〜8A
、それぞれも同構成である。
また、Yアドレスセレクタ用トランジスタ(Qys、s
等)とYアドレス選択用トランジスタ(Qft等)も同
位置に存在するが、これら両トランジスタのゲートはY
アドレス線(Yl等)ICよって共通に駆動するように
改められている。
等)とYアドレス選択用トランジスタ(Qft等)も同
位置に存在するが、これら両トランジスタのゲートはY
アドレス線(Yl等)ICよって共通に駆動するように
改められている。
さらに、従来例の書込み用トランジスタ(QDl、1等
)と同位置て列ラッチ回路CL1.t〜CL1.s。
)と同位置て列ラッチ回路CL1.t〜CL1.s。
CL2.1 〜CLz、s、 CL3,1 〜 C
Ls、s ・・・・・・CL 3z、x 〜0L32.
8が、 Yアビ2フ選択用トランジスタQrt〜Qy3
zのゲートと消去電圧Vppntとの間にバイトラッチ
回v5BL1〜BL32が、節点8 Ct 〜8 Cs
&Cf−タ入力用トランジスタQ、INI〜Q INB
が設けられている。
Ls、s ・・・・・・CL 3z、x 〜0L32.
8が、 Yアビ2フ選択用トランジスタQrt〜Qy3
zのゲートと消去電圧Vppntとの間にバイトラッチ
回v5BL1〜BL32が、節点8 Ct 〜8 Cs
&Cf−タ入力用トランジスタQ、INI〜Q INB
が設けられている。
列ラッチ回路CL1. l−CLl、 a、 CL2.
s〜CL2. s 。
s〜CL2. s 。
CLs、 l−CLa、 s・・・・・・CIJ32.
1− CL3L sとバイトラッチ回路BLl−BL3
2に供給されている消去電圧VPPi!3は、ロード期
間中%vcc#、 自動消去期間中%VIIP#、書
き込み期間中%ONとなり、データ入力用トランジスタ
QINI〜QINSのゲートに供給されているロード信
号LOADは、ロード期間中のみ%Vcc#となる。ま
た、データ入力用トランジスタQINI〜QINSのド
レイン供給されている書込制御信号dial〜din8
は外部からの入力データによ)生成されるものである。
1− CL3L sとバイトラッチ回路BLl−BL3
2に供給されている消去電圧VPPi!3は、ロード期
間中%vcc#、 自動消去期間中%VIIP#、書
き込み期間中%ONとなり、データ入力用トランジスタ
QINI〜QINSのゲートに供給されているロード信
号LOADは、ロード期間中のみ%Vcc#となる。ま
た、データ入力用トランジスタQINI〜QINSのド
レイン供給されている書込制御信号dial〜din8
は外部からの入力データによ)生成されるものである。
第2図は、第1図に示した書込制御信号dint〜dt
n8を生成するデータ入力回路を示す。
n8を生成するデータ入力回路を示す。
第2図におけるラッチ回路LAI・・・・・・LAsは
、第9図におけるものと同一であ)、従って本回路は従
来のデータ入力回路から、高電圧ラッチ回路(HLAl
、等)と、高電圧ラッチ回路を選択するためのトランジ
スタ(QMI、 を等)が無くなっている。
、第9図におけるものと同一であ)、従って本回路は従
来のデータ入力回路から、高電圧ラッチ回路(HLAl
、等)と、高電圧ラッチ回路を選択するためのトランジ
スタ(QMI、 を等)が無くなっている。
第3図は、第1図の列ラッチ回路CLIIの具体的な回
路を示したものである。
路を示したものである。
QC2,QC4はウェルが書込・消去電圧VPP’ K
接続されたPE−IGFET%QCI、 Qcs、 Q
C5,QcaはNE−IGFETである。QC4とQc
sのゲート幅/ゲート長は、第1図に示したデータ入力
用トランジスタQINIのゲート幅/ゲート長に比べて
十分小さく設けされている為、節点5D11に入力する
データによシ、節点C1にラッチされるデータは変化す
る。
接続されたPE−IGFET%QCI、 Qcs、 Q
C5,QcaはNE−IGFETである。QC4とQc
sのゲート幅/ゲート長は、第1図に示したデータ入力
用トランジスタQINIのゲート幅/ゲート長に比べて
十分小さく設けされている為、節点5D11に入力する
データによシ、節点C1にラッチされるデータは変化す
る。
ロード信号LOADが%Vcc#になシ、節点S Dl
lに’Vcc −vTN#が入力されると、節点C!力
1%Qlになp QC4が導通s Qcsが非導通にな
る為に、節点CIが%Vcclになシ、これらのデータ
が保持される。
lに’Vcc −vTN#が入力されると、節点C!力
1%Qlになp QC4が導通s Qcsが非導通にな
る為に、節点CIが%Vcclになシ、これらのデータ
が保持される。
書込・消去電圧VPP’が%Vcc#から%Vpp#に
、書込電圧VPPWI≠いOlから%VPPIに上昇す
るに伴ない、節点C1も鵞・Vcclから%Vpp#に
上昇する。
、書込電圧VPPWI≠いOlから%VPPIに上昇す
るに伴ない、節点C1も鵞・Vcclから%Vpp#に
上昇する。
一方、節点SD!、1 Ic%Qlが入力すると、節点
C1が%O11節点C2が’Vcc#になシ、フィード
バックがかかるV・で、これらのデータが保持される。
C1が%O11節点C2が’Vcc#になシ、フィード
バックがかかるV・で、これらのデータが保持される。
書込’ 消i’、圧VPP/カ%VCC#カら% VP
P I Ic、書込電圧VPPWI カ% 01力ラ%
Vpp IVC上昇L テモ%QC2トQcsが常に導
通、QcsとQC4が常に非導通になっている為、節点
CIはto7Fの状態を保持する。
P I Ic、書込電圧VPPWI カ% 01力ラ%
Vpp IVC上昇L テモ%QC2トQcsが常に導
通、QcsとQC4が常に非導通になっている為、節点
CIはto7Fの状態を保持する。
第4図は、第1図に示すバイトラッチ回路BLIの具体
的な回路を示したものである。
的な回路を示したものである。
QD21 QD4はウェルが書込・消去電圧VPP’に
接続されたPE−IGFET、 Q?)1.、 QD3
. QD5. QD6はNE−IGFETである。QD
4とQD5のゲート幅/ゲート長は、第1図に示したY
アドレス選択用トランジスタQrtのゲート幅/ゲート
長に比べて十分小さ(設計されている。
接続されたPE−IGFET、 Q?)1.、 QD3
. QD5. QD6はNE−IGFETである。QD
4とQD5のゲート幅/ゲート長は、第1図に示したY
アドレス選択用トランジスタQrtのゲート幅/ゲート
長に比べて十分小さ(設計されている。
ロード信号LOADが%VCCI Kなり、データが入
力されデータがラッチされる様子は、上述した列ラッチ
回路CL1.1の場合と同様なので、説明を省略する。
力されデータがラッチされる様子は、上述した列ラッチ
回路CL1.1の場合と同様なので、説明を省略する。
第5図は、第1図に示した本発明の第1の実施例のEE
PROMのページライトモードの一例として、従来技術
の場合と同様に、バイト1とバイト32が選択された2
バイト書き込みの場合におけろ要部の波形を示したもの
である。
PROMのページライトモードの一例として、従来技術
の場合と同様に、バイト1とバイト32が選択された2
バイト書き込みの場合におけろ要部の波形を示したもの
である。
以下、バイトIK(10101010)のデータを、バ
イト321C(01010101)のデータを書き込む
ものとして第1図のE E P ROMのページライト
モード時の動作について、第5図に示すタイムチャート
を参照しながら説明する。
イト321C(01010101)のデータを書き込む
ものとして第1図のE E P ROMのページライト
モード時の動作について、第5図に示すタイムチャート
を参照しながら説明する。
(1) ロード期間
第5図に示すように、書込・消去電圧VPP’が’Vc
c#、 制御電圧VcfdZ’VcC’%書込’[圧V
ppwtが%Vcc’、消去電圧VPP引が%Vcc’
、選択されたXアドレス線X1は%Vcc’になる。
c#、 制御電圧VcfdZ’VcC’%書込’[圧V
ppwtが%Vcc’、消去電圧VPP引が%Vcc’
、選択されたXアドレス線X1は%Vcc’になる。
ロード期間の前半であるA1の期間、選択されたYアド
レス線Y1が%VcclKなる。
レス線Y1が%VcclKなる。
又、同時にラッチ信号DL、DLにより入力データIi
l〜Iisが第2図に示すラッチ回路LA 1−LAs
に取り込まれてラッチされ、書込制御信号dinl 。
l〜Iisが第2図に示すラッチ回路LA 1−LAs
に取り込まれてラッチされ、書込制御信号dinl 。
dint、 dins、 din4. din5. d
+n6. dint、 dinsはVcc、 o、 V
cc、 o、 Vcc、 o、 Vcc、 OKナル。
+n6. dint、 dinsはVcc、 o、 V
cc、 o、 Vcc、 o、 Vcc、 OKナル。
この期間はロード信号LOAD 2>f%Vcc’%Y
アドレス線Ylが%Vcc lになっているので、これ
らのデータが読出専用Yアドレス選択用トランジスタQ
yl、 l−Qyl、 gを介して、列ラッチ回路CL
I、1〜CL1.sに入力する。このため、書込制御信
号dtnt〜densのうち、%Vcc Iのものは、
第3図の列ラッチ回路において、節点C1に%VCCI
が保持される。
アドレス線Ylが%Vcc lになっているので、これ
らのデータが読出専用Yアドレス選択用トランジスタQ
yl、 l−Qyl、 gを介して、列ラッチ回路CL
I、1〜CL1.sに入力する。このため、書込制御信
号dtnt〜densのうち、%Vcc Iのものは、
第3図の列ラッチ回路において、節点C1に%VCCI
が保持される。
このときは、書込電圧VPPWI力!5Vcc#になっ
ているのでs Qcsが導通し、ロード期間A中は節点
8Dltには亀Vcc−VTN Iが保持される。
ているのでs Qcsが導通し、ロード期間A中は節点
8Dltには亀Vcc−VTN Iが保持される。
又、書込制御信号dint〜din 8のうち、%O#
のものは、第3図の列ラッチ回路において、節点C1に
%OIが保持される。従って4 QC6が非導通になる
ので、ロード期間A中は節点SD1.1は鬼フローティ
ング状憇lとなる。
のものは、第3図の列ラッチ回路において、節点C1に
%OIが保持される。従って4 QC6が非導通になる
ので、ロード期間A中は節点SD1.1は鬼フローティ
ング状憇lとなる。
又、この期間、制御電圧Vcグは%Vcc Iになって
いる為、Yアドレス選択用トランジスタQttを介し選
択されたバイトラッチ回路BL1にデータが入力し、第
4図のバイトラッチ回路において、節点Dlは’ Vc
c ttが保持される。このとき、消去電圧VPPEI
Id’Vcclニfxッテuル(r)テ、QD6 カ
導L’l L、ロート期t?j’lA中ハ、節点8Fx
a%Vcc−VyN14(保持される。
いる為、Yアドレス選択用トランジスタQttを介し選
択されたバイトラッチ回路BL1にデータが入力し、第
4図のバイトラッチ回路において、節点Dlは’ Vc
c ttが保持される。このとき、消去電圧VPPEI
Id’Vcclニfxッテuル(r)テ、QD6 カ
導L’l L、ロート期t?j’lA中ハ、節点8Fx
a%Vcc−VyN14(保持される。
次に、 ロード期間の後半であるA2においては、Y7
トvX線Y327b:%Vcc’にす?)、Y7ドL
’ スill Ytは気0#Kg1.期する。
トvX線Y327b:%Vcc’にす?)、Y7ドL
’ スill Ytは気0#Kg1.期する。
又、同時にラッチ信号DL、T5”rにより第2図に示
すラッチ回路LAI −LA、に入力データIit〜I
tsが取シ込まれてラッチされ、書込制御信号dint
。
すラッチ回路LAI −LA、に入力データIit〜I
tsが取シ込まれてラッチされ、書込制御信号dint
。
dtns+、 dtns、 d+n4. din5.
dln6. dtny、 dtnsは、0、 Vcc、
o、 Vcc、 O,Vcc、 O,VccKナル
。
dln6. dtny、 dtnsは、0、 Vcc、
o、 Vcc、 O,Vcc、 O,VccKナル
。
この期間は、ロード信号LOAD f)E ’ Vcc
’ 、 Yg カ% Vcc Iになっている為、こ
れらのデータが列ラッチ回路CL32. t −CL3
2. sに入力される。このため、書込制御信号din
l〜din8のうち%Qlになっているものに対応する
節点、例えば5D32,1は1フローテイング状態11
また’ Vcc Iになっているものに対応する節点、
例えば5D32,8は%Vcc −VTN Iになる。
’ 、 Yg カ% Vcc Iになっている為、こ
れらのデータが列ラッチ回路CL32. t −CL3
2. sに入力される。このため、書込制御信号din
l〜din8のうち%Qlになっているものに対応する
節点、例えば5D32,1は1フローテイング状態11
また’ Vcc Iになっているものに対応する節点、
例えば5D32,8は%Vcc −VTN Iになる。
又、Yアドレス選択用トランジスタQyszを介して、
バイトラッチ回路BL32にデータが入力され、節点S
F3gは%Vcc −VTN Iに保持される。
バイトラッチ回路BL32にデータが入力され、節点S
F3gは%Vcc −VTN Iに保持される。
以上の結果、ロード期間A中は、書き込もうとする記憶
用セルのドレインは、%Vcc −VTN Iが、ゲー
トには% Vcc −VTN Iが、ソースには%oI
が印加され、また書き込もうとしない記憶用セルのドレ
インは、もし選択された記憶用セルが書き込まれていれ
ば記憶用セルが導通するので%olが、書き込まれてい
なければ記憶用セルが非導通になるので1フローテイン
グ状態llCなシ、ゲートには’Vcc−VテNlが、
ソースには%Qlが印加される。
用セルのドレインは、%Vcc −VTN Iが、ゲー
トには% Vcc −VTN Iが、ソースには%oI
が印加され、また書き込もうとしない記憶用セルのドレ
インは、もし選択された記憶用セルが書き込まれていれ
ば記憶用セルが導通するので%olが、書き込まれてい
なければ記憶用セルが非導通になるので1フローテイン
グ状態llCなシ、ゲートには’Vcc−VテNlが、
ソースには%Qlが印加される。
これらの状態では、選択された記憶用セルは、書き込み
も消去も行なわれない。
も消去も行なわれない。
(2) 自動消去期間
ロード期間人が終了すると、ラッチ信号DLが%Ql、
ラッチ信号DLが%Vcc#になるので、第2図に示す
ラッチ回路LA1〜LA8は入力データIit〜Its
を受けつけなくなる。
ラッチ信号DLが%Vcc#になるので、第2図に示す
ラッチ回路LA1〜LA8は入力データIit〜Its
を受けつけなくなる。
この期間においては、書込・消去信号VPP’は’Vc
ctカC)%Vpp1ニ、制fl 信号Vc t ハ%
Vcc 〃カラ’VPPIK、書込[圧VPPW1ハ
’Vcc’カラ’O’lC1消去ffi圧VPPII
ハ’Vcczカラ%Vpp #K、選択すしたXアドレ
ス線X!はすrccIから%VPPIに変化し、ソース
電圧Vsは%Orのままとなる。
ctカC)%Vpp1ニ、制fl 信号Vc t ハ%
Vcc 〃カラ’VPPIK、書込[圧VPPW1ハ
’Vcc’カラ’O’lC1消去ffi圧VPPII
ハ’Vcczカラ%Vpp #K、選択すしたXアドレ
ス線X!はすrccIから%VPPIに変化し、ソース
電圧Vsは%Orのままとなる。
Yアドレス線Y1. ′Y:12によシ選択された節点
8F1゜SF3!は、それぞれロード期間A中に、バイ
トラッチ回路BL1 、 BL32 K 1 F) ’
VCC−VTN’ K保持すしているが、書込・消去電
圧VPP’が%Vcc Iから%VPP#に、消去電圧
VPPEIが%Vcc Iから%VPP#に上昇するに
伴ない、第4図のバイトラッチ回路において、QD3と
QD4が常に導通し、QD2とQD5が常に非導通にな
るため、節点D!は’Vcc’から%Vpp1に上昇し
、QDaKヨり節点8Ftハ’Vpp−VTNIまで充
電される。従って、アドレスによシ選択された節点Sr
1ト5F32ij ’VPp−VTN’カ印加サレル。
8F1゜SF3!は、それぞれロード期間A中に、バイ
トラッチ回路BL1 、 BL32 K 1 F) ’
VCC−VTN’ K保持すしているが、書込・消去電
圧VPP’が%Vcc Iから%VPP#に、消去電圧
VPPEIが%Vcc Iから%VPP#に上昇するに
伴ない、第4図のバイトラッチ回路において、QD3と
QD4が常に導通し、QD2とQD5が常に非導通にな
るため、節点D!は’Vcc’から%Vpp1に上昇し
、QDaKヨり節点8Ftハ’Vpp−VTNIまで充
電される。従って、アドレスによシ選択された節点Sr
1ト5F32ij ’VPp−VTN’カ印加サレル。
Yアドレす線Y1. Y32によシ選択されたバイト1
゜バイト32において、書き込もうとする記憶用セルの
ディジット線に接続された列ラッチ回路においては、ロ
ード期間中、第3図に示す節点C1は%Vcc#が保持
されているが、書込・消去電圧VPP’irE ’ V
cc I カら’ VPP I ニ、tr込M圧VPP
WI カs VCC#から%OIに変化するに伴ない%
QcsとQC4が常に導通、、 QC2とQcsが常
に非導通釦なっている為、節A C1ハ’Vcc#カラ
’Vpp’に上昇L、q点sDt、sは%Orになる。
゜バイト32において、書き込もうとする記憶用セルの
ディジット線に接続された列ラッチ回路においては、ロ
ード期間中、第3図に示す節点C1は%Vcc#が保持
されているが、書込・消去電圧VPP’irE ’ V
cc I カら’ VPP I ニ、tr込M圧VPP
WI カs VCC#から%OIに変化するに伴ない%
QcsとQC4が常に導通、、 QC2とQcsが常
に非導通釦なっている為、節A C1ハ’Vcc#カラ
’Vpp’に上昇L、q点sDt、sは%Orになる。
又、書き込みを行々わない記憶用セルのディジット線に
接続された列ラッチ回路においては、ロード期間中、第
3図に示す節点C1は%□lが保持されてお勺、書込・
消去電圧VPP’が%Vcc#から’Vpp#に、書込
電圧Vppw1カ%Vcclカc)’O’ K変化シテ
も、QC2とQcsが常に導通、QcsとQC4が常に
非導通になっている為、節点C1は引き続き%Qlが出
力され% Qcsが非導通になるが、選択された記憶用
セルが導通する為、節点SD1. tは%OIになる。
接続された列ラッチ回路においては、ロード期間中、第
3図に示す節点C1は%□lが保持されてお勺、書込・
消去電圧VPP’が%Vcc#から’Vpp#に、書込
電圧Vppw1カ%Vcclカc)’O’ K変化シテ
も、QC2とQcsが常に導通、QcsとQC4が常に
非導通になっている為、節点C1は引き続き%Qlが出
力され% Qcsが非導通になるが、選択された記憶用
セルが導通する為、節点SD1. tは%OIになる。
従って、アドレスによシ選択されたバイト1とバイト3
2の記憶用セルはすべて、ドレインとソースには101
が、ゲー) Kii’Vpp−VTN’ 力印加される
ので、ドレインからフローティングゲートに電子が注入
され消去される。
2の記憶用セルはすべて、ドレインとソースには101
が、ゲー) Kii’Vpp−VTN’ 力印加される
ので、ドレインからフローティングゲートに電子が注入
され消去される。
(3)書き込み期間
自動消去期間Bが終了し、書き込み期間Cになると、第
5図に示すように1書込信号WRが%Olカラ%Vcc
IIlc、制御を圧Vcfト消去”!圧Vppgx カ
亀VPPIから%OIに、書込電圧VPPWIが%Ol
から%vpp#[,7−スN圧VBカ’O’カC)’V
cc−VrNtK変化する。
5図に示すように1書込信号WRが%Olカラ%Vcc
IIlc、制御を圧Vcfト消去”!圧Vppgx カ
亀VPPIから%OIに、書込電圧VPPWIが%Ol
から%vpp#[,7−スN圧VBカ’O’カC)’V
cc−VrNtK変化する。
選択されたYアドレス線Y1. Y32対応の節点SF
t。
t。
8F32に接続されたバイトラッチ回路BLt、 BL
32においては、自動消去期間B中、第4図に示す節点
D1は%VPP#が保持されているが、書き込み期間C
も引き続き%VPP’が保持され、消去電圧VPPI!
1力E%Vpp#から%Olに変化するに伴ない、節点
8Ftは放電され%Olになる。従って、書き込み期間
C中は、アドレスによシ選択された節点SFI、5F3
2は%Qlになる。
32においては、自動消去期間B中、第4図に示す節点
D1は%VPP#が保持されているが、書き込み期間C
も引き続き%VPP’が保持され、消去電圧VPPI!
1力E%Vpp#から%Olに変化するに伴ない、節点
8Ftは放電され%Olになる。従って、書き込み期間
C中は、アドレスによシ選択された節点SFI、5F3
2は%Qlになる。
アドレスによシ選択されたバイト1.バイト32におい
て、@@込もうとする記憶用セルのデイクタ)Mに接続
された列ラッチ回路においては、自動消去期間B中、第
3図に示す節点CIは%VPP#が保持されているが、
書き込み期間C中も同様に%VPPIが保持され、書込
電圧Vppwxが101から%VPP#に変化するに伴
ない、節点8Dzsも充電され、i&終的に%Vpp
−VTNIまでに々る。
て、@@込もうとする記憶用セルのデイクタ)Mに接続
された列ラッチ回路においては、自動消去期間B中、第
3図に示す節点CIは%VPP#が保持されているが、
書き込み期間C中も同様に%VPPIが保持され、書込
電圧Vppwxが101から%VPP#に変化するに伴
ない、節点8Dzsも充電され、i&終的に%Vpp
−VTNIまでに々る。
又、書き込みを行なわない記憶用セルのディジット線に
接続された列ラッチ回路においては、自動消去期間B中
、第3図に示す節点C1は%O1が保持されているが、
書き込み期間C中も同様に101が保持され、書込電圧
VPPWIが%Olから’VPP#に変化してもQcs
は非導通になっているので、このディジット線は1フロ
ーテイング状態lVcなる。
接続された列ラッチ回路においては、自動消去期間B中
、第3図に示す節点C1は%O1が保持されているが、
書き込み期間C中も同様に101が保持され、書込電圧
VPPWIが%Olから’VPP#に変化してもQcs
は非導通になっているので、このディジット線は1フロ
ーテイング状態lVcなる。
従って、選択された記憶用セルのうち、書き込もうとす
る記憶用セルのドレインには%VPP−VTN 1が、
ゲートには%O1が、ソースには%Vcc −VTN
1が印加されるので、・自動消去期間B中に記憶用セル
のフローティングゲートに注入された電子はドレインに
放出され、記憶用セルが書き込まれる。
る記憶用セルのドレインには%VPP−VTN 1が、
ゲートには%O1が、ソースには%Vcc −VTN
1が印加されるので、・自動消去期間B中に記憶用セル
のフローティングゲートに注入された電子はドレインに
放出され、記憶用セルが書き込まれる。
一方、$き込まれない記憶用セルのドレインは1フロー
テイング状v#になり、ゲートには%O#が、ソースに
は−VCc −VTN Nが印加されるので、記憶用セ
ルは消去状態のままKなる。
テイング状v#になり、ゲートには%O#が、ソースに
は−VCc −VTN Nが印加されるので、記憶用セ
ルは消去状態のままKなる。
従って、従来技術の場合とまったく同#、に、外部端子
に入力されたデータの内容に応じたデータをアドレスに
よシ選択された記憶用セルに!き込むことができる。
に入力されたデータの内容に応じたデータをアドレスに
よシ選択された記憶用セルに!き込むことができる。
以上は、2バイトを一括して書き込む例を示したが、第
1図に示した回路構成においては、32バイトまで一括
して書キ込むことが可能である。
1図に示した回路構成においては、32バイトまで一括
して書キ込むことが可能である。
又、回路構成を適肖に変化させることにより、32バイ
ト以上のバイトを一括して書き込むこともできる。
ト以上のバイトを一括して書き込むこともできる。
以上述べたよう1で、本発明の不揮発性半導体記憶装置
は、ロード期間中に、バイトが選択されたことを記憶し
、自動消去期間中は%Vp1%書き込み期間中は亀O#
を出力するバイトラッチ回路を有しているので、従来技
術の場合のように、Yアドレス選択用トランジスタのゲ
ート信号を、読出専用Yアドレス選択用トランジスタの
ゲート信号と分離し、自動消去期間中は%VPP I
、書き込み期間中は%OIになる制御信号V(4の電圧
を、選択された記憶用セルのゲートに伝達する必要がな
くなシ、後者ゲート信号を前者のゲート信号として共用
することができる。
は、ロード期間中に、バイトが選択されたことを記憶し
、自動消去期間中は%Vp1%書き込み期間中は亀O#
を出力するバイトラッチ回路を有しているので、従来技
術の場合のように、Yアドレス選択用トランジスタのゲ
ート信号を、読出専用Yアドレス選択用トランジスタの
ゲート信号と分離し、自動消去期間中は%VPP I
、書き込み期間中は%OIになる制御信号V(4の電圧
を、選択された記憶用セルのゲートに伝達する必要がな
くなシ、後者ゲート信号を前者のゲート信号として共用
することができる。
以上述べたように、本発明の第1の実施例のEEFRO
Mは、従来技術に比べ、以下のような効果がある。
Mは、従来技術に比べ、以下のような効果がある。
1、Yアドレス選択用トランジスタQY1.1〜QY1
.8゜QY2.1〜QY2.8・・・・・・QY3L
1〜QY32.8を介して、書込制御信号を入力してい
るので、従来のデータ入力回路(第9図に示した)内の
Yアドレス線Y1〜Ynと、QMl、 t NQM32
. t 、 QMI、 2〜QM32.2・・・・・・
QMl、 s −QMl2.8を省略することができる
ので、データ入力回路を簡略化でき、チップサイズを小
さくできる利点がある。
.8゜QY2.1〜QY2.8・・・・・・QY3L
1〜QY32.8を介して、書込制御信号を入力してい
るので、従来のデータ入力回路(第9図に示した)内の
Yアドレス線Y1〜Ynと、QMl、 t NQM32
. t 、 QMI、 2〜QM32.2・・・・・・
QMl、 s −QMl2.8を省略することができる
ので、データ入力回路を簡略化でき、チップサイズを小
さくできる利点がある。
2、′制御電圧vapをロード期間中に記憶し、選択さ
れたバイト線を自動消去期間は%Vpp−VTN#に、
書き込み期間は気0〃にするバイトラッチ回路を有して
いるので、従来技術の場合のように、バイトのYアドレ
スを選択するYBデコーダ回路を設ける必要がなく、又
、YBアドレス恕YIB 、Y32Bを省略することが
できるので、EEPROMの回路構成を簡略化でき、チ
ップサイズを小さくできる。
れたバイト線を自動消去期間は%Vpp−VTN#に、
書き込み期間は気0〃にするバイトラッチ回路を有して
いるので、従来技術の場合のように、バイトのYアドレ
スを選択するYBデコーダ回路を設ける必要がなく、又
、YBアドレス恕YIB 、Y32Bを省略することが
できるので、EEPROMの回路構成を簡略化でき、チ
ップサイズを小さくできる。
第6図は、本発明を電気的に書き込み可能な記憶装置(
以下EPROMと記す)K適用した第2の実施例を示し
たものである。
以下EPROMと記す)K適用した第2の実施例を示し
たものである。
EFROMは、バイトを構成するフローティングゲート
を有する記憶用セルを互いに近接してレイアウトする必
要がなく、記憶用セルのマトリクスの構成はEEFRO
Mとは多少異なる。例えば、第6図において、例えばパ
イ)1の記憶用セルMNI、1.1〜MHI、 1.8
やバイト8161の記憶用セルMN256.1+ t〜
λに2ss、 1. sは離散して位置付けられている
ことがわかる。
を有する記憶用セルを互いに近接してレイアウトする必
要がなく、記憶用セルのマトリクスの構成はEEFRO
Mとは多少異なる。例えば、第6図において、例えばパ
イ)1の記憶用セルMNI、1.1〜MHI、 1.8
やバイト8161の記憶用セルMN256.1+ t〜
λに2ss、 1. sは離散して位置付けられている
ことがわかる。
また、本実施例EFROMであるため、構成はシンプル
であり、256X32のマトリクス構成に対して、Yア
ドレス?IYx、 y2. Y、・・・・・・η鵞で選
択されるYアドレス選択用トランジスタQzl、t〜Q
ZI、8゜Qzz、x 〜Q、z2.s、 QZ
3,1 〜 QZ3.8 ・−−−−−QZ32.1
〜QZ3L sと、列5−tf回路CL!、 1〜CL
l、 s、 C1,2,t〜CL2. e、 CLs、
t 〜CLs、 s −−−−−−CL32. I
NcLsz、 sと、センスアンプSA1%8Aaと、
データ入力用トランジスタQINI〜QIN8を有する
のみである。
であり、256X32のマトリクス構成に対して、Yア
ドレス?IYx、 y2. Y、・・・・・・η鵞で選
択されるYアドレス選択用トランジスタQzl、t〜Q
ZI、8゜Qzz、x 〜Q、z2.s、 QZ
3,1 〜 QZ3.8 ・−−−−−QZ32.1
〜QZ3L sと、列5−tf回路CL!、 1〜CL
l、 s、 C1,2,t〜CL2. e、 CLs、
t 〜CLs、 s −−−−−−CL32. I
NcLsz、 sと、センスアンプSA1%8Aaと、
データ入力用トランジスタQINI〜QIN8を有する
のみである。
EFROMの書き込みサイクルは、アドレスとデータを
設定するロード期間(8)と、外部からの入力データを
書き込む書き込み期間口によシ構成される。書込電圧V
PPW2は、ロード期間A中は%vcclが、書き込み
期間りは’ VPP Iとなる。
設定するロード期間(8)と、外部からの入力データを
書き込む書き込み期間口によシ構成される。書込電圧V
PPW2は、ロード期間A中は%vcclが、書き込み
期間りは’ VPP Iとなる。
以下、第1の実施例と同様に、バイト1に(10101
010)のデータを、バイト32に(01010101
)のデータが書き込まれるものとして、f46図のEP
R,OMのページライトモード時の動作について、第7
図に示すタイムチャートを参照しながら説明する。
010)のデータを、バイト32に(01010101
)のデータが書き込まれるものとして、f46図のEP
R,OMのページライトモード時の動作について、第7
図に示すタイムチャートを参照しながら説明する。
(1) ロード期間
第1の実施例で述べたとおシ、入力データIN〜Iis
が第2図に示すラッチ回路LAI〜LAsに入力されて
保持され、書込制御信号dint、 din2゜din
s、 din4. dins、 dtas、 dinγ
、 din8は、VCC。
が第2図に示すラッチ回路LAI〜LAsに入力されて
保持され、書込制御信号dint、 din2゜din
s、 din4. dins、 dtas、 dinγ
、 din8は、VCC。
o、 Vcc、 o、 Vcc、 0. Vcc、
gと々る。
gと々る。
この期間は、第7図に示すように、ロード信号LOAf
)が%Vccl、書込・消去電圧VPP’が%Vcc
I 。
)が%Vccl、書込・消去電圧VPP’が%Vcc
I 。
書込電圧VPPW2が% Vcc I 、選択されたX
アドレス線Xlが亀VCC#lCなっている。
アドレス線Xlが亀VCC#lCなっている。
ロード期間Aの前半である八!の期間はXアドレス線X
12>”VCCI、またロード期間Aの後半であるA2
の期間はXアドレス線X32が’Vcc#になっている
ため、上記のデータはデータ入力用トランジスタQIN
1〜QIN8を介して列ラッチ回路CL1.1〜CL
t、sとCL32. t 〜CLaz、 sに入力され
、書込制御信号dial〜dinsのうち%Vcc#に
なっているものは、記憶用セルのドレインの電圧が’
Vcc −VTN Iに保持され、また%QIになって
いるものは %Q#Vcなる。
12>”VCCI、またロード期間Aの後半であるA2
の期間はXアドレス線X32が’Vcc#になっている
ため、上記のデータはデータ入力用トランジスタQIN
1〜QIN8を介して列ラッチ回路CL1.1〜CL
t、sとCL32. t 〜CLaz、 sに入力され
、書込制御信号dial〜dinsのうち%Vcc#に
なっているものは、記憶用セルのドレインの電圧が’
Vcc −VTN Iに保持され、また%QIになって
いるものは %Q#Vcなる。
(2)書き込み期間
書込・消去電圧VPP’力f%Vcc lから亀VPP
lに、書込[圧Vppwz カ5vcczカラ%Vp
p1ニ、Xアドレス線X1が%Vcc Iから%VPP
Iに変化する。
lに、書込[圧Vppwz カ5vcczカラ%Vp
p1ニ、Xアドレス線X1が%Vcc Iから%VPP
Iに変化する。
この期間は、第1の実施例で述べたとおシ、書き込もう
とする記憶用セルを含むディジット線は、列ラッチ回路
により、 ’VPP−VTN’ tで上昇するが、書き
込みを行なわない記憶用セルを含むディジット線は、第
3図に示すQcsが常に非導通になっている為、引き続
き%QIが印加される。
とする記憶用セルを含むディジット線は、列ラッチ回路
により、 ’VPP−VTN’ tで上昇するが、書き
込みを行なわない記憶用セルを含むディジット線は、第
3図に示すQcsが常に非導通になっている為、引き続
き%QIが印加される。
又、選択された記憶用セルのゲートは、直接にXアドレ
ス線X1が接続されている為、%Vpp#が印加される
。
ス線X1が接続されている為、%Vpp#が印加される
。
従って、書き込もうとする記憶用セルのドレインニは’
VPP −VTN I 2>(、ゲートニは%VPP
I 力印加されることKなるので、70−ティングゲ
ートに電子が注入され、しきい値が読み出し電圧よシも
高くなシ記憶用セルは書き込まれる。
VPP −VTN I 2>(、ゲートニは%VPP
I 力印加されることKなるので、70−ティングゲ
ートに電子が注入され、しきい値が読み出し電圧よシも
高くなシ記憶用セルは書き込まれる。
一方、書き込みを行なわない記憶用セルのドレインには
%Olが、ゲートには%Vpp#が、ソースには%Ol
が印加される。この状態では、記憶用セルは書き込まれ
ず、しきい値は読み出し電圧よりも低くなシ、記憶用セ
ルは消去された状態のままになる。
%Olが、ゲートには%Vpp#が、ソースには%Ol
が印加される。この状態では、記憶用セルは書き込まれ
ず、しきい値は読み出し電圧よりも低くなシ、記憶用セ
ルは消去された状態のままになる。
以上述べたように、本発明をEPROMIC適用するこ
とにより、複数バイトを1度の書き込みサイクルで一括
して書き込むことができるので、書き込み時間が短(な
り、大容量に適したEPROMを提供することができる
。 − 〔発明の効果〕′ 以上述べたように、本発明はディジット線毎にラッチ回
路を設け、ロード期間中に、選択されたディジット線対
応のラッチ回路に書き込みデータをラッチしておくよう
に構成したため、Yアドレス信号はロード期間中だけ供
給を受ければよくなるので、従来のようにYBデコーダ
回路を不要化し、またデータ入力回路を簡略してチップ
サイズを小さくできるという効果がある。
とにより、複数バイトを1度の書き込みサイクルで一括
して書き込むことができるので、書き込み時間が短(な
り、大容量に適したEPROMを提供することができる
。 − 〔発明の効果〕′ 以上述べたように、本発明はディジット線毎にラッチ回
路を設け、ロード期間中に、選択されたディジット線対
応のラッチ回路に書き込みデータをラッチしておくよう
に構成したため、Yアドレス信号はロード期間中だけ供
給を受ければよくなるので、従来のようにYBデコーダ
回路を不要化し、またデータ入力回路を簡略してチップ
サイズを小さくできるという効果がある。
第1図、第6図は本発明の第1の実施例、第2の実施例
の記憶用セル周辺、第2図、第3図はこれらの実施例の
データ入力回路1列ラッチ回路、第4図は第1の実施例
のバイトラッチ回範、第5図、第7図は第1の実施例の
タイムチャート、第2の実施例のタイムチャート、第8
図は従来例の記憶用セル周辺、第9図、第12図、第1
3図は従来例のデータ入力回路、Yデコーダ回路、 Y
Bデコーダ回路、第10図、第11図は第9図における
ラッチ回路、高電圧ラッチ回路の詳細、第14図は第1
3図に示したYBデコーダ回路の詳細、第15図は従来
例のタイムチャートをそれぞれ示す。 MMI、 t、 r、 MMl、 r s、 MMl、
32.1. MMl、 32. s。 MM2116. t、 + 、 MMI、 256.
s、 MM256.32.1 、 MM256.32.
sMNI、1.糎MH1,3LIMNI、1.5MN
1.32.5MN25j !、 I 、 Mpt256
.32. t 、 MN256.1. s 、 MN2
56.32.8…・・・記憶用セル、Msl、 1.
I、 Mlll、 3t、 1. Mst、 32.1
゜Msl、 32.8 Mszss、 1. lMB
256. s、 a M82S6.32.1M825
g、 32.8・・・・・・選択用セル、QBl、1.
QBI、32゜QB2!16.1 、 QB256.
8・・・・・・Xアドレス選択用トランジスタ、Qyl
、 t 、 Qy+、 s 、 QY32. t 、
QY32.8・・・・・・Yアドレスセレクタ用トラン
ジスタ% Qpt、 Qy3z。 Qzl、 l、 Qzt、 8. Q、Z32.1.
Qz32. s−・−−−−Y7 )”L/ス選択用ト
ランジスタ、QINI 、 QINg・・・・・・デー
タ入力用トランジスタ、QDI、〜Qn1.8. QD
32.1 、 QD32.11・・・・・・書込み用ト
ランジスタ、SOC・・・・・・ソース電圧制御回路、
CLI、 l、 CLI、 s、 ′cL3z山CL3
2. s・・・・・・列ラッチ回路、BLI、 BL3
2・・・・・・バイトラッチ回路、SAI、 Si2・
・・・・・センスアンプ、 Vcy−・°・制御電圧、
VPPWI、 VPPW2. VPPW3・−−−−−
書込電圧、VPPI!1・・・・・・消去電圧、Vpp
’・・・・・・書込・消去電圧、WR・・・・・・書込
信号、WRITE・・・・・・書込・′消去信号、LO
AD・・・・・・ロード信号、DL、DL・・・・・・
ラッチ信号、IN、 Iig・・・・・・入力データ
、Xl、 X、、、・・・・・・Xアドレスffa、Y
l、 Y32・・・・・・Yアドレス線、 YIB、
Y32B・・・・・・YBアドレス線、ADi 、 A
Di 、 AI)1. ADs・・・・・・アドレス信
号、 Vs・・・・・・ソース電圧、Dot、 Dts
・・・・・・データ入力回路、dint、 dtns、
dinl、 1. di3L 1゜dinx、 s、
dins2.8・−・−・書込制御信号、LAt、
LAs。 LB・・・・・・ラッチ回路、HLAI、 t 、 H
LA32.1 。 HLAI、 s、 HLA32. s・・・・・・高電
圧ラッチ回路、SW・・・・・・高電圧スイッチ回路、
RESBT・・・・・・リセット信号、TD+、 s、
TD32.1. TDl、8. TD32.8・・・
・・・ディジット線。 代理人 弁理士 内 原 晋 第7 図
の記憶用セル周辺、第2図、第3図はこれらの実施例の
データ入力回路1列ラッチ回路、第4図は第1の実施例
のバイトラッチ回範、第5図、第7図は第1の実施例の
タイムチャート、第2の実施例のタイムチャート、第8
図は従来例の記憶用セル周辺、第9図、第12図、第1
3図は従来例のデータ入力回路、Yデコーダ回路、 Y
Bデコーダ回路、第10図、第11図は第9図における
ラッチ回路、高電圧ラッチ回路の詳細、第14図は第1
3図に示したYBデコーダ回路の詳細、第15図は従来
例のタイムチャートをそれぞれ示す。 MMI、 t、 r、 MMl、 r s、 MMl、
32.1. MMl、 32. s。 MM2116. t、 + 、 MMI、 256.
s、 MM256.32.1 、 MM256.32.
sMNI、1.糎MH1,3LIMNI、1.5MN
1.32.5MN25j !、 I 、 Mpt256
.32. t 、 MN256.1. s 、 MN2
56.32.8…・・・記憶用セル、Msl、 1.
I、 Mlll、 3t、 1. Mst、 32.1
゜Msl、 32.8 Mszss、 1. lMB
256. s、 a M82S6.32.1M825
g、 32.8・・・・・・選択用セル、QBl、1.
QBI、32゜QB2!16.1 、 QB256.
8・・・・・・Xアドレス選択用トランジスタ、Qyl
、 t 、 Qy+、 s 、 QY32. t 、
QY32.8・・・・・・Yアドレスセレクタ用トラン
ジスタ% Qpt、 Qy3z。 Qzl、 l、 Qzt、 8. Q、Z32.1.
Qz32. s−・−−−−Y7 )”L/ス選択用ト
ランジスタ、QINI 、 QINg・・・・・・デー
タ入力用トランジスタ、QDI、〜Qn1.8. QD
32.1 、 QD32.11・・・・・・書込み用ト
ランジスタ、SOC・・・・・・ソース電圧制御回路、
CLI、 l、 CLI、 s、 ′cL3z山CL3
2. s・・・・・・列ラッチ回路、BLI、 BL3
2・・・・・・バイトラッチ回路、SAI、 Si2・
・・・・・センスアンプ、 Vcy−・°・制御電圧、
VPPWI、 VPPW2. VPPW3・−−−−−
書込電圧、VPPI!1・・・・・・消去電圧、Vpp
’・・・・・・書込・消去電圧、WR・・・・・・書込
信号、WRITE・・・・・・書込・′消去信号、LO
AD・・・・・・ロード信号、DL、DL・・・・・・
ラッチ信号、IN、 Iig・・・・・・入力データ
、Xl、 X、、、・・・・・・Xアドレスffa、Y
l、 Y32・・・・・・Yアドレス線、 YIB、
Y32B・・・・・・YBアドレス線、ADi 、 A
Di 、 AI)1. ADs・・・・・・アドレス信
号、 Vs・・・・・・ソース電圧、Dot、 Dts
・・・・・・データ入力回路、dint、 dtns、
dinl、 1. di3L 1゜dinx、 s、
dins2.8・−・−・書込制御信号、LAt、
LAs。 LB・・・・・・ラッチ回路、HLAI、 t 、 H
LA32.1 。 HLAI、 s、 HLA32. s・・・・・・高電
圧ラッチ回路、SW・・・・・・高電圧スイッチ回路、
RESBT・・・・・・リセット信号、TD+、 s、
TD32.1. TDl、8. TD32.8・・・
・・・ディジット線。 代理人 弁理士 内 原 晋 第7 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 記憶用セルのディジット線に高電圧を印加してデータを
書き込む不揮発性半導体記憶装置において、前記ディジ
ット線毎に、 ドレインが前記ディジット線に、ゲートがロード信号線
に接続された第1の電界効果型トランジスタ、 少なくとも書き込み期間は高電圧が印加される第1の電
源と接地の間に接続され、入力が前記第1の電界効果型
トランジスタのソースに接続された第1のインバータ、 前記第1の電源と接地の間に接続され、入力が前記第1
のインバータの出力に接続され、出力が前記第1のイン
バータの入力に接続された第2のインバータ、 およびドレインが少なくとも書き込み期間は高電圧が印
加される第2の電源に接続され、ゲートが前記第2のイ
ンバータの出力に接続され、ソースが前記ディジット線
に接続された第2の電界効果型トランジスタ、 とから構成されるラッチ回路を設け、前記ロード信号線
が活性化されている間に、選択されたディジット線対応
の前記ラッチ回路に前記データをラッチしておくように
したことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25582887A JP2534733B2 (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 不揮発性半導体記憶装置 |
EP88116784A EP0311137B1 (en) | 1987-10-09 | 1988-10-10 | Non-volatile semiconductor memory device |
DE3853038T DE3853038T2 (de) | 1987-10-09 | 1988-10-10 | Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung. |
US07/255,697 US4887242A (en) | 1987-10-09 | 1988-10-11 | Non-volatile semiconductor memory device having means to latch the input data bits for controlling the drain and gate voltages of memory cell transistors |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25582887A JP2534733B2 (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0198194A true JPH0198194A (ja) | 1989-04-17 |
JP2534733B2 JP2534733B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=17284173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25582887A Expired - Lifetime JP2534733B2 (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4887242A (ja) |
EP (1) | EP0311137B1 (ja) |
JP (1) | JP2534733B2 (ja) |
DE (1) | DE3853038T2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01192090A (ja) * | 1988-01-27 | 1989-08-02 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7173850B2 (en) | 1998-09-10 | 2007-02-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3884820T2 (de) * | 1987-07-29 | 1994-01-27 | Toshiba Kawasaki Kk | Nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtung. |
WO1991001064A1 (en) * | 1989-07-13 | 1991-01-24 | Curtis Instruments, Inc. | Data encodement and reading method and apparatus |
JPH03241598A (ja) * | 1990-02-19 | 1991-10-28 | Fujitsu Ltd | シグネチャー回路 |
EP0509184A1 (en) * | 1991-04-18 | 1992-10-21 | STMicroelectronics S.r.l. | Flash memory erasable by sectors and related writing process |
JPH05101201A (ja) * | 1991-10-09 | 1993-04-23 | Rohm Co Ltd | オプシヨン設定回路 |
KR950000273B1 (ko) * | 1992-02-21 | 1995-01-12 | 삼성전자 주식회사 | 불휘발성 반도체 메모리장치 및 그 최적화 기입방법 |
US5369609A (en) * | 1992-03-13 | 1994-11-29 | Silicon Storage Technology, Inc. | Floating gate memory array with latches having improved immunity to write disturbance, and with storage latches |
KR0169267B1 (ko) * | 1993-09-21 | 1999-02-01 | 사토 후미오 | 불휘발성 반도체 기억장치 |
JP3219236B2 (ja) * | 1996-02-22 | 2001-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5959891A (en) * | 1996-08-16 | 1999-09-28 | Altera Corporation | Evaluation of memory cell characteristics |
FR2770326B1 (fr) * | 1997-10-28 | 2001-12-28 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede d'ecriture dans une memoire non volatile modifiable electriquement |
FR2799043B1 (fr) * | 1999-09-29 | 2001-12-14 | St Microelectronics Sa | Registre de colonnes, memoire l'incorporant, et procede d'ecriture dans une telle memoire |
US6618289B2 (en) | 2001-10-29 | 2003-09-09 | Atmel Corporation | High voltage bit/column latch for Vcc operation |
KR101059062B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2011-08-24 | 인텔 코포레이션 | 메모리 셀 및 프로세서 기반 시스템 |
US7518933B2 (en) * | 2007-02-07 | 2009-04-14 | Freescale Semiconductor, Inc. | Circuit for use in a multiple block memory |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6299996A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-09 | Hitachi Ltd | Eeprom装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4253059A (en) * | 1979-05-14 | 1981-02-24 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | EPROM Reliability test circuit |
US4412309A (en) * | 1981-09-28 | 1983-10-25 | Motorola, Inc. | EEPROM With bulk zero program capability |
US4771404A (en) * | 1984-09-05 | 1988-09-13 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Memory device employing multilevel storage circuits |
WO1986004727A1 (en) * | 1985-02-11 | 1986-08-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Efficient page mode write circuitry for e2proms |
KR900002664B1 (ko) * | 1985-08-16 | 1990-04-21 | 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 시리얼 데이터 기억 반도체 메모리 |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP25582887A patent/JP2534733B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-10-10 DE DE3853038T patent/DE3853038T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-10-10 EP EP88116784A patent/EP0311137B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-11 US US07/255,697 patent/US4887242A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6299996A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-09 | Hitachi Ltd | Eeprom装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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