JP6983853B2 - ベニヤ要素の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、ベニヤ要素の製造方法と、このようなベニヤ要素に関する。

木材表面を有する床カバーは数種類あるであろう。中実の木材床板は、厚板形状の木材中実ピースから形成される。人工木材床板は、コアに接着された木材表面層から形成される。コアは、薄板コア、又は合板、ＭＤＦ又はＨＤＦのような木材をベースとするパネルであり得る。木材表面層は、例えば２乃至１０ｍｍの厚さを有し得る。

木材床カバーは、木材ベニヤをコアに、例えばパーチクルボード、ＭＤＦ又はＨＤＦ等の木材をベースとするパネルに接着することによっても形成され得る。木材ベニヤは、例えば０．２乃至１ｍｍの厚さを有する薄い木材層である。ＨＤＦや合板等のコアに接着された分離表面層を有する床板は、中実の木材床板よりも水分が安定している。

中実木材床板や人工木材床板に比較して、木材ベニヤ床板は、薄い木材層しか使用しないため低いコストで製造可能である。しかしながら、中実木材床板や人工木材床板はサンド仕上げができるのに対し、木材ベニヤ層はサンド仕上げができない。

木材床板に代わるものとして、積層床板も利用できる。直圧積層床板は、通常、６乃至１２ｍｍの繊維ボードからなるコアと、０．２ｍｍ厚さの上方薄板化粧表面層と、プラスチック、ペーパー又はその他の材料からなる下方薄板バランス層と、を備えている。

薄板表面は、従来的に、２枚のペーパーシートと、０．１ｍｍ厚さのプリント化粧ペーパーと、化粧ペーパーを摩擦から保護することが意図された透明な０．０５乃至０．１ｍｍ厚さのオーバー層と、を備えている。α―セルロース繊維から形成される透明なオーバー層は、小型で硬質且つ透明な酸化アルミニウム粒子を有し、これにより表面層に高い耐摩耗性が付与される。

プリント化粧ペーパーとオーバー層は、メラミン樹脂を含浸させ、熱及び圧力によって木材繊維質コアにラミネートされる。２枚のペーパーは、プレス前は約０．３ｍｍの合計厚さを有しているが、プレス後は約０．２ｍｍに圧縮される。

木材ベニヤは薄板床板よりも耐衝撃性が低いことがあり、高品質のベニヤが使用されている場合の薄板床板に比較して製造コストは高い。

近年、新しいタイプの「ペーパーフリー」フロアが開発されている。これは、略均質の繊維粉末混合体と、バインダと、ＷＦＦ（Ｗｏｏｄ Ｆｉｂｒｅ Ｆｌｏｏｒ）と称される耐摩耗性粒子とからなるフロアである。この混合体をＭＤＦやＨＤＦ等の木材パネルに設け、続いて熱と圧力を混合体に加えて繊維コアに表面層が形成される。このような床板と製造方法は、ＷＯ２００９／０６５７６９号に記載されている。

ＷＯ２００９／０６５７６９号は、また、例えばバインダが混合されたコークや木材ファイバを含むサブ層に設けられた木材ベニヤ層等の薄い表面層を開示している。サブ層は、木材ファイバをベースとするコアに設けられている。

ＵＳ２、８３１、７９４号は、ベニヤパネルの製造方法を開示している。生ベニヤ（単板）を、リグノセルロース繊維粒子からなるマット樹脂でコーティングされたコア粒子に設ける。接着剤がベニヤに塗布され、ベニヤと繊維コアとを接合するとともに稠密表面領域を繊維コアに形成する。コアの材料は、ベニヤの節穴や開放割目を充填するのに役立つ。熱と圧力が加えられ、結果としてベニヤに存在するあらゆる割目や孔が充填された粒子表面層を有するパネルが形成される。

ＵＳ２、４１９、６１４号は、コーティングされた木材製品を開示している。ここでは、合板が、おがくずや合成樹脂の混合体からなる被覆又はオーバー層材料でコーティングされている。ベニヤ層は、ベニヤが見えないように、被覆又はオーバー層材料でコーティングされている。

上記において、種々のタイプの製品を床板に関して説明してきた。しかしながら、同様の材料や問題が、壁パネル、天井パネル等の他のタイプの建造物用パネル（羽目）にも、そして家具部品にも当てはまる。

本発明の少なくとも実施形態の目的は、上述の技術や公知技術における改良を提供することである。

本発明の少なくとも実施形態の更なる目的は、ベニヤ表面の耐摩耗性を改良することである。

本発明の少なくとも実施形態の更なる目的は、魅力的なデザインを有する表面を製造するためのコストを減少させることである。

本発明の少なくとも実施形態の更なる目的は、低品質及び／又は厚さの薄いベニヤを使用することである。

本発明の少なくとも実施形態の更なる目的は、中実の木材表面の見かけを有する木材ベニヤ表面を提供することである。

本発明の少なくとも実施形態の更なる目的は、魅力的なデザインを有するベニヤ表面を提供することである。

本発明の少なくとも実施形態の更なる目的は、ベニヤ表面のデザインを制御することである。

発明の詳細な説明から明らかになるであろう上記の目的及び利点、そして他の目的及び利点の少なくともいくつかは、
−基板を準備する工程と、
−サブ層を前記基板の第１面に設ける工程と、
−ベニヤ層を前記サブ層に設ける工程と、
−前記サブ層の少なくとも一部分が前記ベニヤ層に浸透するように、前記ベニヤ層及び／又は前記基板に圧力を加える工程と、を備えたベニヤ要素を製造する方法、により達成された。

サブ層の少なくとも一部は、ベニヤ層に少なくとも部分的に浸透し得る、又はベニヤ層に完全に浸透し得る。

好適には、本発明の方法は、更に前記サブ層の前記ベニヤ層への浸透を制御することによって前記ベニヤ層のデザインを制御する工程を備えている。好適には、ベニヤ板のデザインの制御は、サブ層のベニヤ層への浸透のレベルを決定することにより実施される。浸透のレベルの決定は、浸透の選択又は調整を含み得る。これは、圧力を加える際のサブ層の流圧を選択又は調整することを含み得る。

制御することは、決定すること、選択すること、及び／又は調整することを意味している。

決定することは、例えば、ベニヤ層のデザインの視覚的印象により決定することを意味している。

好適には、サブ層の少なくとも一部は、基板から離れたベニヤ層の表面において目に見える。

基板は、好適には作製済みの基板である。好適には、基板は先行する製造工程において製造される。

少なくともある実施形態の利点は、ベニヤ要素の表面デザインが、ベニヤに浸透しているサブ層の一部によって変更ないし改変され得るということである。ベニヤ層及び／又は基板に圧力を加えることにより、サブ層の一部がベニヤの細孔、又は割目乃至穴を通過して流れ、これにより、サブ層の一部が、基板から離れたベニヤの表面において見えるようになる。このため、特にサブ層が顔料を備えている場合、ベニヤのデザインが変更される。新しいデザインが作り出される、又は、割目や節目等のベニヤの特徴が、ベニヤの表面において目に見えるサブ層により強調され得る。

ベニヤ層は、ベニヤ要素の目に見える表面（可視表面）を形成する。サブ層の少なくとも一部が浸透したベニヤ層のデザインは、ベニヤ要素のデザインを形成する。

また、ベニヤ層は、サブ層に配設されることで強化され得る。更に、ベニヤ層は、少なくとも部分的にサブ層を含浸することにより、改良された耐摩耗性を獲得し得る。また、ベニヤ層の下方に配設されたサブ層は、ベニヤの耐衝撃性を改良し得る。サブ層は、ベニヤに改良された耐摩耗性を付与するバインダ又はラッカーを含み得る。サブ層は、また、体摩耗性粒子を含み得る。

サブ層はプレス工程中において基板にも流れ込むため、サブ層は改良された衝撃表面安定性、粘着能、小さい膨張性等を提供する。

更に、少なくともある実施形態の利点は、サブ層がベニヤ層の割目、穴又は節目を充填し得るということである。このため、ベニヤを基板にプレスするときにベニヤ層をサブ層に配設することによって、多くは人手によるコストの高い操作が不要となる、又は少なくとも部分的に少なくされる。

ベニヤをサブ層に配設することにより、また、割目、孔又は節目がサブ層によって充填されるようにベニヤを通過して流れるサブ層の少なくとも一部により、薄いベニヤが使用可能となる、又は、例えばより多くの凸凹や欠点を有する低品質のベニヤが使用可能となる。

更に、サブ層に顔料を含有させることにより、ベニヤ層が着色され得る。艶出し効果、ラジュアリング（ｌａｚｕｒｉｎｇ）効果及び／又は染色効果が得られる。

サブ層に添加物を含有させることにより、ベニヤ層の特性が変更され得る。例えば、コーク粒子等の吸音剤をサブ層に添加して、ベニヤ要素の吸音性を高くすることができる。静電防止剤がサブ層に添加され得る。ベニヤ要素の伝熱性を高める添加物も添加され得る。

基板がコアである実施形態において、コア及びコアに接合されたベニヤ要素は、建物用パネル（羽目）又は家具部品を形成する。建物用パネルは、床パネル、天井パネル、壁パネル、ドアパネル、調理台、幅木、成形品、縁取り部材等であり得る。

一実施形態において、ベニヤ要素は、事後的にある部品に接着され得る別要素として形成される。基板は、ベニヤ層及びサブ層のキャリアであり得る、又は、ベニヤ層及びサブ層が事後的に取り外される一時的なキャリアであり得る。

本発明の方法は、サブ層のベニヤ層への浸透を制御する工程を更に備え得る。ここで、そして以下において、制御するとは、決定する、選択する及び／又は調整することを意味する。したがって、表面のデザイン及び外観は、流圧、バインダ濃度、バインダの種類、充填剤濃度、ベニヤの特性を変更したり制御したりすることによって、変更及び制御され得る。これらのパラメータを制御することにより、ベニヤ層に浸透するサブ層の量が制御され、これによりベニヤ層のデザインが制御された態様で変更され得る。

本発明の方法は、更に、ベニヤ層及び／又は基板に圧力を加える前に、ベニヤ層を砥粒加工する工程を備え得る。本発明の方法は、更に、ベニヤ層及び／又は基板に圧力を加える前に、ベニヤ層をブラッシング加工する工程を備え得る。ベニヤ層を砥粒加工することにより、ベニヤ層から材料が機械的に除去される。

一実施形態において、サブ層のベニヤ層への浸透を制御する工程は、ベニヤ層及び／又は基板に圧力を加える前に、ベニヤ層を砥粒加工する工程を備え得る。

一実施形態において、サブ層のベニヤ層への浸透を制御する工程は、ベニヤ層及び／又は基板に圧力を加える前に、ベニヤ層をブラッシング加工する工程を備え得る。

ベニヤ層を砥粒加工する及び／又はブラッシング加工することにより、穴、空洞及び／又は割目がベニヤ層に形成される。ベニヤ層の砥粒加工及び／又はブラッシング加工は、既存の穴、空洞及び／又は割目を拡大し得る、及び／又は新しい穴、空洞及び／又は割目を形成し得る。穴、空洞及び割目を形成する、又は既存の穴、空洞及び割目を拡大することにより、サブ層はより容易にベニヤ層に浸透する。したがって、サブ層のベニヤ層への浸透が増加し、ベニヤ層のデザインが制御及び変更され得る。

ベニヤ層は、サブ層に設けられる前に、又はサブ層への設ける間にブラッシング加工され得る。砥粒加工及び／又はベニヤ層の加工についても同様である。

ベニヤ層の砥粒加工は、研磨ツールを用いて実施され得る。研磨ツールはブラッシング装置であり得る。研磨ツールは、ブラシフィラメント、研磨ストリップ、研磨ベルト、研磨ディスク、砥石車、ウォータージェット等の切断ツールであり得る。

ベニヤ層は、低濃度のベニヤ材料が除去される一方高濃度のベニヤ材料が残るようにして、研磨ツールによって加工され得る。研磨ツールは、ベニヤ層の少なくとも一部より硬質であり得る。

ベニヤ層の両面又は片面が、砥粒加工され得る。ベニヤ層の下面であってサブ層を向くようになされた下面が機械加工され得る。ベニヤ層の上面であって上方を向くようになされた上面が機械加工され得る。ベニヤ板の上面を砥粒加工することにより、ベニヤ層の表面に平行な方向におけるサブ層の流れが増加する。ベニヤ層の下面を砥粒加工することにより、サブ層はベニヤ層の下面に形成された空洞を充填し得る。

砥粒加工は、ベニヤ層において異なるレベルで実施され得る。空洞、穴及び／又は割目はベニヤ層を貫通して延びる、又はベニヤ層を部分的に貫通して延びる。空洞、穴及び／又は空洞の深さは、ベニヤ層の厚さに実質的に等しいものであり得るか、ベニヤ層の厚さより小さいものであり得る。

圧力を加える前のベニヤ層の機械加工は、ベニヤ要素を形成するように圧力が加えられた後に実施される機械加工と組み合わせられ得る。

ベニヤ層の砥粒加工及び／又は加工は、例えば、ブラッシング加工、研磨（サンディング）加工、研削加工、爆破加工、局所的加圧加工、引裂加工、分裂加工、圧縮空気等を含み得る。

サブ層のベニヤ層への浸透を制御する工程は、ベニヤ層及び／又は基板に圧力を加える前に、ベニヤ層を加工する工程を備え得る。このような加工は、ベニヤ層及び／又は基板に圧力を加える前の、例えばベニヤの熱放射、対流加温及び／又は伝導加温、蒸気処理及び／又は乾燥処理等による加熱を含み得る。添加物をベニヤ層に添加してサブ層のベニヤ層への浸透を調整することにより、浸透は制御され得る。一例として、例えば浸透をブロックすることによりサブ層のベニヤ層への浸透を低減する添加物が適用され得る。これに代えて又はこれに加えて、ベニヤ層を分解して浸透を増加させる添加物が、ベニヤ層に設けられ得る。

サブ層のベニヤ層への浸透を制御する工程は、ベニヤをサブ層に設ける前にベニヤを圧縮する工程を備え得る。ベニヤを圧縮することにより、ベニヤの少なくとも一部の密度が増加し、これにより、プレス工程中のサブ層のベニヤ層の少なくとも一部への浸透が低減する。圧縮工程は、プレスプレート及び／又はエンボスを有するローラにより実施され得る。好適には１００℃を超える温度まで加温される加熱と組み合わされた好適な圧縮工程は、残存密度増加をもたらし得る。

サブ層のベニヤ層への浸透を制御する工程は、プレス工程中のサブ層の流圧を制御する工程を備え得る。サブ層の流圧は、ベニヤ層及び／又は基板に圧力を加えることにより形成される。一実施形態において、サブ層は、基板に設けられる際に流体形状であり得る、又は、例えば紛体形状で設けられた熱硬化性バインダの場合のように、熱及び圧力を加えることにより流体形状に転換され得る。流圧を増加させることにより、より多量のサブ層がベニヤ層に浸透する、及び／又はベニヤ層中のより長い距離において浸透する、及び／又はベニヤ層にベニヤ層の面に平行な方向において浸透し、これによりベニヤ層の表面からサブ層のより多くのスポットが見えるようになる。更に、サブ層が熱硬化性バインダを含含有している場合、架橋反応により水分が凝縮し、これが加えられた熱及び圧力の下で蒸気になり、これにより流圧が増加する。架橋は、また、サブ層の一部の固化をもたらし、これによりサブ層の未硬化のバインダが更にプレスされる。

サブ層の流圧の制御は、サブ層におけるバインダの濃度を調整する工程を備え得る。サブ層のバインダの濃度を増加させることにより、熱及び圧力を加えたときに流れるサブ層の部分が増加し、これによりサブ層のより多くの部分がベニヤ層に浸透する。バインダは流れる際、バインダは顔料をベニヤの上方へ運ぶ。

サブ層の流圧の制御は、サブ層において使用されるバインダの種類を調整する工程を備え得る。異なるバインダは、例えば、いずれの速さでバインダが硫化及び硬化するかのように異なる性質を有する。迅速に硬化するバインダを使用する場合、よりゆっくりと硬化する、したがってより長い時間に亘って液体形状であってベニヤ層への浸透を許容するバインダに比較して、サブ層はあまり浸透しない。

ベニヤ要素のデザインは、サブ層の顔料とバインダとの割合を制御することにより実施され得る。バインダの濃度、及び顔料／バインダの割合を調整することにより、ベニヤ層に浸透する顔料の量が制御され得る。プレス工程においてバインダが流れる際、バインダは顔料を運ぶ。ベニヤ層に浸透する顔料の量は、顔料粒子のサイズを選択することによっても制御及び調整され得る。小さい顔料粒子は、大きい顔料粒子よりも容易にベニヤ層に浸透する。

流圧の制御は、サブ層の水分含量を調整する工程を備え得る。サブ層の水分含量を増加させることにより、熱及び圧力を加えた際により多くの蒸気が形成されて流圧が増加し、これにより、サブ層のベニヤ層への浸透が増加する。反対に、より少ない浸透が所望であれば、サブ層の水分含量を、例えばプレス前の乾燥により減少させ得る。

流圧の制御は、ベニヤ層及び／又は基板に加えられる圧力を調整する工程を備え得る。圧力を増加させることにより、サブ層の流圧は増加する。流圧が増加させることにより、上述のように、より大量のサブ層がベニヤ層に浸透する。

流圧の制御は、サブ層に気体圧力を生成する工程を備え得る。気体圧力は、サブ層の流圧を増加させるため、より多くのサブ層がサブ層に浸透することとなる。

気体圧力の生成は、サブ層に化学的及び／又は物理的発泡剤を含有させる工程を備え得る。反応時に、化学的及び／又は物理的発泡剤はサブ層内で気体圧力を形成する。

サブ層のベニヤ層への浸透を制御する工程は、サブ層に充填剤を含有させる工程を備え得る。サブ層内の充填剤の量を増加させることにより、サブ層はベニヤ層により少なくしか浸透しなくなる。充填剤は、サブ層の流れを減少させるため、サブ層はベニヤ層に浸透しにくくなる。更に、木材粒子等のある種の充填剤は、バインダをある程度吸収するため、ベニヤ層に浸透し得るフリーバインダの量が減少し、これにより流圧が減少する。充填剤は、リグノセルロース及び／又はセルロース粒子等の木材粒子を備え得る。木材粒子は、少なくとも部分的に漂白され得る。

サブ層のベニヤ層への浸透を制御する工程は、例えば設けられたサブ層の量を調整することでサブ層の厚さを調整する工程を備え得る。サブ層が粉末として設けられる場合、サブ層のベニヤ層への浸透を制御する工程は、サブ層を形成するように設けられた粉末の量を調整することにより制御され得る。サブ層を形成するより大量の粉末を設けることにより、サブ層はベニヤ層により多く浸透する。

サブ層のベニヤ層への浸透を制御する工程は、ベニヤ層に穴及び／又は割目を形成する工程を備え得る。穴及び／又は割目により、サブ層はベニヤ層に浸透しやすくなる。穴及び割目の形成は、サブ層のベニヤ層への浸透に対する抵抗を減少させる。穴、空洞及び／又は割目の形成は、圧力をベニヤ層及び／又は基板に加える前のブラッシング加工により実施され得る。穴、割目及び空洞は既存のものが拡大されたものであってもよいし、新しく形成された穴、割目及び空洞であってもよい。

サブ層のベニヤ層への浸透を制御する工程は、ベニヤ層の厚さを制御する工程を備え得る。ベニヤ層が薄いほど、サブ層がベニヤ層の上面において見えるようになるまでサブ層が移動する距離が短くなる。

サブ層の少なくとも一部が、ベニヤ層の細孔に浸透し得る。ベニヤは、サブ層が浸透し得る細孔を有する多孔質構造である。

サブ層の少なくとも一部が、ベニヤの割目及び穴に浸透し得る。

ベニヤ層は、木材ベニヤ、コークベニヤ、又はストーンベニヤを備え得る。ベニヤ層は多孔質構造を有し、サブ層の一部がベニヤ層に浸透し得る。木材ベニヤは、カットベニヤ、ソーンベニヤ、回転カットベニヤ、及び又はハーフ回転カットベニヤであり得る。

サブ層は、バインダを備え得る。

サブ層は熱硬化性バインダを備え得る。熱硬化性バインダは、メラミン・ホルムアルデヒド、尿素ホルムアルデヒド、フェノール・ホルムアルデヒド、又はこれらの組合せからなるアミノ樹脂であり得る。同時に、熱硬化性バインダは、ベニヤ層をサブ層に接合する。熱及び圧力がサブ層に加えられると、熱硬化性バインダは、架橋が生じる前に流体になる。加えられた熱及び圧力は、サブ層の熱硬化性バインダの硬化と、ベニヤ層のサブ層への接合とを同時にもたらす。

サブ層は熱可塑性バインダを備え得る。熱可塑性バインダは、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリビニル・アルコール（ＰＶＯＨ）、ポリビニル・ブチラール（ＰＶＢ）、及び／又はポリビニル・アセテート（ＰＶＡｃ）、又はこれらの組合せであり得る。同時に、熱可塑性バインダは、ベニヤ層をサブ層に接合する。

サブ層は、実質的にホルムアルデヒドを含まない。

サブ層は、更に顔料を備え得る。したがって、ベニヤ層は、ベニヤ層に浸透するサブ層の一部によって着色され得る。サブ層は一色又は多色に着色され得る。異なる色を有するサブ層を用いることにより、ベニヤ層の異なる部分及び／又は異なるベニヤが異なる色を有し得る。顔料は、流動可能なバインダによってベニヤ層の上部まで運ばれ得る。顔料は、ベニヤの自然色よりも暗い又は明るい色を提供し得る。顔料は、ＴｉＯ_２等の白色であり得る。ベニヤの淡染を形成するように、ＴｉＯ_２等の白色顔料は、少なくとも部分的に漂白された木材粒子と組み合わせられ得る。

サブ層は耐摩耗性粒子を備え得る。サブ層のバインダによってベニヤ層の上部まで運ばれた耐摩耗性粒子は、ベニヤ層に耐摩耗性を提供する。

基板は、例えばＭＤＦ又はＨＤＦ等の木材ファイバをベースとするボード又は合板等の木材ボードであり得る。基板は、放射線強化木材（ＷＰＣ）であり得る。基板は、鉱物合成ボードであり得る。基板は、繊維セメントボードであり得る。基板は、酸化マグネシウムセメントボードであり得る。基板は、セラミックボードであり得る。基板は熱可塑性ボード等のプラスチックボードであり得る。

基板は、ペーパーシート等のシートであり得る。

流圧は均一的に分配され得る。したがって、ベニヤ層が略均一な構造を有している場合、サブ層のベニヤ層への略均一な浸透が得られる。ベニヤ層が略均一な構造を有している場合、ベニヤ層の略均一な着色が得られる。

流圧は非均一的に分配され得る。非均一的に分配される流圧により、サブ層の浸透の程度がベニヤの表面で異なり得るとともに非均一なパターンが得られる。

本発明の方法は、更に、ベニヤ層をサブ層に設ける前にサブ層にパターンをデジタル印刷する工程を備え得る。本発明の方法は、更に、プレス工程前に又はその後に、ベニヤ層にパターンをデジタル印刷する工程を備え得る。

ベニヤ層は、ベニヤの連続層であり得るか非連続層であり得る。ベニヤ層は、数個のベニヤピースから形成され得る。ベニヤ層はベニヤの数個のピールから形成されて、ベニヤのパッチワークを形成し得る。サブ層はベニヤピースの間の間隙を充填し得る。

圧力が加えられた後、ベニヤ層は、エンボスされた部分を備え得る。サブ層の一部分は、エンボスされた部分において、ベニヤ層のエンボスされていない部分においてより圧縮され得る。

エンボス部分は、プレス工程の後に自然に生じ得る。硬材（例えば被子植物）等の多孔質構造を有する木材ベニヤについて、ベニヤの多孔性部分はプレス工程後にエンボス部分を形成する。なぜならば、これらの部分は圧力が解除されてもその圧縮された状態から戻らないからである。これらの多孔性部分は、プレス工程中に、サブ層のバインダで充填される。次いで、バインダが硫化及び／又は硬化し、バインダが多孔性部分の状態を圧縮された状態にロックする。高い密度を有するベニヤの部分、すなわち非多孔性部分は、プレス工程中に圧縮されるが、圧力が解除されると跳ね返って表面層の突起を形成する。高密度部分は、サブ層から十分なバインダを吸収せず、プレス工程後に硬化したバインダによりロックされない。

軟材（例えば裸子植物）等の非多孔質構造を有する木材ベニヤについて、高い密度を有する（遅期年輪とも呼ばれる）秋材年輪は、プレス工程において圧縮可能ではない。代わりに、秋材年輪は、サブ層が圧縮されるようにサブ層にプレスされる。秋材年輪は、表面部分のエンボス部分を形成する。（早期年輪とも呼ばれる）春材年輪は、プレス工程において圧縮可能である。プレス工程において、春材年輪は圧縮される。次いで圧力が解除されると、春材年輪は跳ね返って突起を形成する。

表面層のエンボス部分は、エンボスプレスプレート等のエンボスプレス装置によるプレス加工によっても形成され得る。

本発明の方法は、更に、バランシング層を、基板の表面であってベニヤ層と反対側の表面に設ける工程を備え得る。バランシング層は、粉末として設けられた粉末ベースのバランシング層であり得る。粉末ベースのバランシング層は、リグノセルロース及び／又はセルロース粒子等の木材粒子と、バインダ、好適にはアミノ樹脂等の熱硬化性バインダと、を備え得る。バランシング層は、樹脂を含浸させたペーパー、好適には熱硬化性バインダを含浸させたペーパーであり得る。

本発明の第２の態様によれば、本発明は、ベニヤ要素により実現される。ベニヤ要素は、基板と、基板に配設されたサブ層と、サブ層に配設されたベニヤ層とを備え、サブ層の少なくとも一部がベニヤ層に浸透している。

サブ層の少なくとも一部は、基板から離れたベニヤの表面において見ることができる。

サブ層は、更に顔料を備え得る。

サブ層は、充填剤を備え得る。充填剤は、例えば木材ファイバ又は粒子や鉱物ファイバ又は粒子等の粒子又はファイバであり得る。木材粒子は、リグノセルロース粒子及び／又はセルロース粒子であり得る。木材粒子は、少なくとも部分的に漂白され得る。

サブ層は、耐摩耗性粒子を備え得る。

基板は、木材ベースのボードであり得る。

サブ層の少なくとも一部は、ベニヤ層の細孔に浸透し得る。

ベニヤ層は、木材ベニヤ、コークベニヤ、又はストーンベニヤを備え得る。

ベニヤ層は、エンボスされた部分を備え得る。サブ層の一部分は、エンボスされた部分において、ベニヤ層のエンボスされていない部分よりも圧縮されている。

エンボス部分は、プレス工程の後に自然に生じ得る。硬材（例えば被子植物）等の多孔質構造を有する木材ベニヤについて、ベニヤの多孔性部分はプレス工程後にエンボス部分を形成する。なぜならば、これらの部分は圧力が解除されてもその圧縮された状態から戻らないからである。これらの多孔性部分は、プレス工程中に、サブ層のバインダで充填される。次いで、バインダが硫化及び／又は硬化し、バインダが多孔性部分の状態を圧縮された状態にロックする。高い密度を有するベニヤの部分、すなわち非多孔性部分は、プレス工程中に圧縮されるが、圧力が解除されると跳ね返って表面層の突起を形成する。高密度部分は、サブ層から十分なバインダを吸収せず、プレス工程後に硬化したバインダによりロックされない。

軟材（例えば裸子植物）等の非多孔質構造を有する木材ベニヤについて、高い密度を有する（遅期年輪とも呼ばれる）秋材年輪は、プレス工程において圧縮可能ではない。代わりに、秋材年輪は、サブ層が圧縮されるようにサブ層にプレスされる。秋材年輪は、表面部分のエンボス部分を形成する。（早期年輪とも呼ばれる）春材年輪は、プレス工程において圧縮可能である。プレス工程において、春材年輪は圧縮される。次いで圧力が解除されると、春材年輪は跳ね返って突起を形成する。

表面層のエンボス部分は、エンボスプレスプレート等のエンボスプレス装置によるプレス加工によっても形成され得る。

本発明の方法は、更に、バランシング層を、ベニヤ層の反対側の基板の表面に設ける工程を備え得る。バランシング層は、粉末として設けられた粉末ベースのバランシング層であり得る。粉末ベースのバランシング層は、リグノセルロース及び／又はセルロース粒子等の木材粒子と、バインダ、好適にはアミノ樹脂等の熱硬化性バインダと、を備え得る。バランシング層は、樹脂を含浸させたペーパー、好適には熱硬化性バインダを含浸させたペーパーであり得る。

本発明の第２の態様によるベニヤ要素は、上述の本発明の方法の利点を全て含むため、上述の説明はベニヤ要素についても当てはまる。

本発明の第３の態様によれば、要素を製造するための方法が提供される。この方法は、
−基板を準備する工程と、
−サブ層を基板の第１表面に設ける工程と、
−多孔質構造を有する表面層をサブ層に設ける工程と、
−サブ層の少なくとも一部が表面層の多孔質構造に浸透するように、圧力を表面層及び／又は基板に加える工程と、を備えている。

本発明の例を、本発明の実施形態を示す添付の概略図面を参照してより詳細に説明する。

本発明によるベニヤ要素の製造方法を説明する図。 本発明によるベニヤ要素の製造方法を説明する図。 ベニヤ要素の実施形態を説明する図。 ベニヤ要素の断面図。 ベニヤ要素の実施形態を説明する図。 ベニヤ要素の実施形態を説明する図。

図１ａ乃至１ｂは、ベニヤ要素１０の製造方法を示す。ベニヤ要素１０は、家具部品、又は床パネル、天井パネル、壁パネル、ドアパネル、調理台、幅木、成形品、縁取り部材等の建物用パネル（羽目）等であり得る。本発明の方法は、基板１を準備する工程を備えている。基板は、好適には、ベニヤ要素１０を製造する方法に先立って製造された作製済みの基板である。基板１は、図１乃至３の実施形態に示すように、木材をベースとするボード等のボードであり得る。木材をベースとするボードは、ＭＤＦ、ＨＤＦ、パーチクルボード等の木材ファイバをベースとするボード、又は合板であり得る。他の実施形態において、基板は、放射線強化木材（ＷＰＣ）であり得る。基板は、鉱物合成ボードであり得る。基板は、繊維セメントボードであり得る。基板は、酸化マグネシウムセメントボードであり得る。基板は、セラミックボードであり得る。基板は、熱可塑性ボード等のプラスチックボードであり得る。他の実施形態において、基板１は、図５に示すようなペーパーシート又は不織布等のキャリア、又はコンベヤであり得る。

サブ層２が、基板１の第１表面４に設けられる。図１ａに示す実施形態において、サブ層２は粉末２１の形で設けられる。サブ層２を形成するように適合された粉末２１は、図１ａに示すように分散させるようにして設けられる。サブ層は、顆粒としても設けることができる。他の実施形態において、サブ層は液体として、ペーストとして、シートとして、設けることができる。サブ層２は、ローラーコーティングや噴霧等によって設けることができる。

一実施形態において、サブ層２は、熱硬化性バインダを含浸させたシートを備えている。シートは、ペーパーシートであり得る。シートは着色され得る、及び／又は、シートが含浸工程中に着色されるように、シートに含浸されるように用いられるバインダ溶液が着色され得る。

サブ層２はバインダを備えている。バインダは、熱硬化性バインダ、熱可塑性バインダ、又はこれらの組合せであり得る。バインダは、木材マスチック樹脂、木材充填剤、又は他のあらゆるタイプのパテ状ペーストであり得る。熱硬化性バインダは、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂又はこれらの組合せ等であるアミノ樹脂であり得る。メラミン・ホルムアルデヒド樹脂のみが使用される場合に比較して、硬化工程において形成されるサブ層２の張力を減少させるように、尿素ホルムアルデヒド樹脂が、単独で、又はメラミン・ホルムアルデヒド樹脂と組み合わせて使用され得る。熱可塑性バインダは、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリビニル・アルコール（ＰＶＯＨ）、ポリビニル・ブチラール（ＰＶＢ）、ポリビニル・アセテート（ＰＶＡｃ）、及び／又は熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、又はこれらの組合せであり得る。

バインダは、設ける際に粉末形状であり得る。

サブ層２は、上述のタイプのバインダと充填剤とからなる混合体から形成され得る。混合体は、更に顔料を備え得る。混合体は、更に、添加物を備え得る。混合体は、更に耐摩耗性及び／又は耐擦傷性粒子を備え得る。混合体に代わるものとして、バインダ、充填剤、顔料、添加物及び他のあらゆる成分が基板１に別箇に設けられ得る。

充填剤は、例えば、木材ファイバ又は粒子や、鉱物粒子又はファイバ等の粒子又はファイバであり得る。木材粒子は、リグノセルロース粒子及び又はセルロース粒子であり得る。木材粒子は、少なくとも部分的に漂白され得る。充填材は、穀物、わら、トウモロコシ、黄麻、麻、亜麻、木綿、大麻、竹、バガス又はサイザル粒子又はファイバであり得る。サブ層は、トウモロコシでんぷん、馬鈴薯でんぷん等のでんぷんを備え得る。

充填剤は、コーク粒子及び／又は硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）等の吸音性を有する充填剤であり得る。或いは、例えばコーク層又はコークベニヤ層等の吸音層が、中間層として配設され得る。サブ層は吸音層に設けられる。吸音層は、基板に、又は基板に配設されたサブ層に配設され得る。

顔料は、ベニヤ層の自然色よりも暗いものであり得る、及び／又はベニヤ層の自然色よりも薄いものであり得る。顔料は、ＴｉＯ_２等の白色顔料を含み得る。サブ層のベニヤへの浸透によりベニヤの淡染を形成するように、ＴｉＯ_２等の白色顔料を、少なくとも部分的に漂白された木材粒子と組み合わせて、サブ層のベニヤへの浸透によるベニヤの白色染色を得ることができる。一実施形態において、ＴｉＯ_２等の白色顔料と木材粒子、好適には少なくとも部分的に漂白された木材粒子とによって事前混合体が形成される。事前混合体は、次いで残りの木材粒子、バインダ、添加物等と混合される。

添加物は、湿潤剤、カーボンブラック等の静電気防止剤、及びアルミニウム等の熱伝導添加物であり得る。他の可能な添加物は、磁性体である。

サブ層２は、また、薄片又はシートを備え得る。

発泡剤等の添加物がサブ層に含有され得る。発泡剤は、ＥＸＰＡＮＣＥＬ（ＲＴＭ）等の物理的起泡剤及び／又はＡＩＢＮ（アゾイソブチロニトリル）又はＡＤＣ（アゾジカルボンアミド）等の化学的発泡剤であり得る。

耐摩耗性及び／又は耐擦傷性粒子は、酸化アルミニウム粒子及び／又はシリカ粒子であり得る。

一実施形態において、サブ層２は、基本的にバインダと選択的に添加物とからなる。すなわち、サブ層２の少なくとも９０％がバインダ及び選択添加物である。一実施形態において、サブ層２は、ファイバ及び／又は充填剤を含んでいない。

サブ層２は、２００−６００ｇ／ｍ^２、好適には３００−５００ｇ／ｍ^２、例えば約４００ｇ／ｍ^２の量において設けられ得る。サブ層２に適用されるバインダの量は、１００−３００ｇ／ｍ^２、好適には１５０−２５０ｇ／ｍ^２、例えば約２００ｇ／ｍ^２であり得る。サブ層２は、バインダを３０−８０重量％の量、好適には４０−６０重量％の量、例えば約５０重量％の量において備え得る。

サブ層２は、ベニヤ層３に設けられる前に、事前プレスされ得る。

ベニヤ層３が、サブ層２に設けられる。ベニヤ層３は、木材ベニヤ、コークベニヤ、又はストーンベニヤであり得る。ベニヤは多孔質構造を有し、したがって透過性である。ベニヤ層３は、約０．２乃至１ｍｍの厚さを有し得る。ベニヤ層３は連続的又は非連続的であり得る。ベニヤ層３は、数個のベニヤピースから形成され得る。ベニヤピースは、重なっていてもよいし重なっていなくてもよい。ベニヤピースの間に間隙が形成され得る。ギャップは、プレス工程後にサブ層２で充填される。ベニヤピースは、ランダムに又はパターンを成して設けられ得る。ベニヤピースのパッチワークが形成され得る。ベニヤピースは、数個のベニヤピースが基板１に配設されて杉綾模様、ダッチ模様等のパターンで配設され得る。ベニヤピースは、また、これらのベニヤピース又はベニヤピース間の間隙がテンプレートを形成するようにして配設され得る。

サブ層２は、均一な色、異なる陰影を有し得るか、サブ層の異なる部分が異なる色を有し得る。多色ベニヤ層３は、サブ層２の異なる部分を異なる色で着色することにより形成され得る。ベニヤ層３が数個のベニヤピースから形成される場合、ベニヤピースの第１のセットが、ベニヤピースの第２のセットと異なるようにして着色され得る。或いは、各ベニヤピースが、各ベニヤピースの下方で異なる態様で着色されたサブ層によって異なる態様で着色され得る。

一実施形態において、デジタル印刷が、サブ層２に、好適にはインクジェットプリンタによって印刷され得る。印刷の異なる色がベニヤ層３に浸透し、これによりサブ層２の着色がベニヤ層３の表面に転移する。サブ層２の着色及び／又はパターンは、バインダ及び、例えばＷＯ２０１４／０１７９７２号に記載の印刷技術（ＢＡＰ）によっても得られる。一実施形態において、デジタル印刷がベニヤ層３に印刷される。

１つ以上のベニヤ層３が１つのコアに配設され得る。一実施形態において、第１ベニヤ層が基板１に配設され得る。上述のタイプのサブ層２は、この第１のベニヤ層に配設され、第２ベニヤ層がサブ層２に配設される。例えばプレス工程後に、第１ベニヤが見えるように、溝が第２ベニヤ層及びサブ層２に形成され得る。また、サブ層及び／又は第１ベニヤ層が見えるように、間隙が第２ベニヤ層の種々の部分間に配設され得る。ベニヤ層は、横方向に配設されたベニヤピースを備え得る。

図１ｂに示すように、ベニヤ層３がサブ層２に配設されると、流圧がサブ層２に形成されるように、ベニヤ層３及び／又は基板１に圧力が加えられる。圧力は、連続プレス３０によって又は非連続プレス（図示せず）によって加えられ得る。好適には、熱も加えられる。

十分な圧力が加えられると、サブ層２は、ベニヤ層の細孔、割目及び穴に浸透する。サブ層２の少なくとも一部が十分にベニヤ層３に浸透すると、このサブ層２の少なくとも一部がベニヤ層３において見えるようになる。ベニヤ層３に浸透乃至転移したこのサブ層の少なくとも一部は、サブ層２の少なくとも１つの成分を備えている。ベニヤ層３に浸透したサブ層２の物質は、サブ層２の１つ又は複数の成分であり得る。例えば、サブ層２のバインダがベニヤ層に浸透する。バインダは、プレス工程中に融解すると、サブ層２の顔料をベニヤ層３の上面まで運び得る。

サブ層２は、形成時に流体形状又は粉末形状であり得る。例えば熱硬化性又は熱可塑性バインダであるサブ層２のバインダは、粉末又は流体の形状で、分散法、溶解法又は懸濁法によって設けられ得る。形成時にバインダが粉末形態で設けられる場合、バインダの融点を超える熱と圧力とを加えるとバインダは融解する。こうして、バインダは液体形状になる。圧力を加えることにより、サブ層２の流圧が形成される。したがって、液体形状にあるバインダはベニヤ層３に浸透し得る。熱硬化性バインダを使用する場合、熱硬化性バインダは最初に融解工程によって第１温度までドミネートされ、次いで熱硬化性バインダは架橋プロセスによりドミネートする。

サブ層２のベニヤ層３への浸透の程度を制御することにより、ベニヤ要素１０のデザインが制御され得る。ベニヤのデザインは、少なくとも部分的にベニヤ層３に浸透しているサブ層２によって変更され、こうしてベニヤ層３の表面において見えるようになる。ベニヤ層３が割目、空洞及び他の凸凹を備えている場合、ベニヤ層３に完全に浸透するのに必要とされる流圧は減少し、これによりサブ層２の部分がベニヤ層３に容易に浸透し、割目や穴を充填する。したがって、パテ工程が不要となるか少なくとも少なくされ得る。サブ層２に顔料を含有させることにより、ベニヤのデザインが更に変更され得る。

あるデザインについて高い程度の浸透が所望とされる一方、別のデザインについてより低い又は変化する浸透が所望とされ得る。例えば、艶出し、ラジュアリング（ｌａｚｕｒｉｎｇ）及び／又は染色等の均一な着色が所望である場合、均一な流圧が好適である。好適には、ベニヤ層３は均一の厚さと構造を有している。ベニヤの変化するパターンをもたらす変化する浸透が所望である場合、変化する流圧が好適である。ベニヤ層３は、割目や空洞を有する変化する構造を有し得る。サブ層２の浸透ひいてはベニヤ層３のデザインを制御するように、ベニヤ層３の厚さが制御され得る。ベニヤ層３が薄いほど、より大量のサブ層３がベニヤ層３に浸透する。

サブ層２の浸透を制御することによるベニヤ要素１０のデザインの制御は、いくつかの態様において実施され得る。流圧が制御及び調整され得る。流圧は、ベニヤ層３の表面上で変化し得る。サブ層２浸透がより大きい程度において所望である場合、流圧は増加され得る。サブ層２浸透がより小さい程度において所望である場合、流圧は減少され得る。

流圧はいくつかの態様において実施され得る。流圧は、基板２及び／又はベニヤ層３に加えられる圧力を制御することによって制御され得る。例えばサブ層２の密度を変更することにより適用される温度も浸透に影響を与え得る。

サブ層２に気体圧力を生成することにより流圧が制御され得る。サブ層２に気体圧力を生成することにより、流圧が増加する。気体圧力は、化学的及び／又は物理的発泡剤をサブ層に含有させることにより、生成され得る。化学的及び／又は物理的発泡剤は、活性化すると流圧を増加させる。

サブ層２の流圧は、サブ層２のバインダの濃度を調整することによっても制御され得る。サブ層２のバインダの濃度を増加させることにより、サブ層２のより多くの材料がベニヤ層３に浸透し得る。熱及び圧力が加えられたときに流れるサブ層２が増加するため、より大量のサブ層２がベニヤ層３に浸透し得る。更に、バインダの種類が調整され得る。サブ層２の熱硬化性バインダ２の量を増加させることにより、熱及び圧力が加えられた時に流動可能なサブ層２が増加し、これにより流圧が増加する。

サブ層２の流圧は、サブ層２のバインダの種類を調整することによっても制御され得る。異なる種類のバインダを使用することにより、サブ層２の流圧ひいては浸透が改変され得る。迅速に硬化するバインダは、サブ層２のベニヤ層への浸透を少なくする。

流圧は、サブ層の水分含量を調整することによっても制御され得る。サブ層の水分含量が高いほど、熱及び圧力を加えたときにより多くの蒸気が形成され、これにより流圧が増加し、結果としてサブ層２のベニヤ層３への浸透が増加する。逆に、プレス工程前に例えばサブ層２を乾燥させることでサブ層２の水分含量を減少させることにより、プレス工程において形成される蒸気が少なくなる。

サブ層２のベニヤ層３への浸透は、サブ層に充填剤を含有させることにより制御され得る。充填剤は、バインダの流動性を減少させることによりサブ層の浸透を減少させる。木材粒子や他の有機充填剤等の充填剤はある程度バインダを吸収するため、ベニヤ層３に自由に浸透する残りのバインダが減少する。したがって、流圧が減少する。

サブ層２のベニヤ層３への浸透は、サブ層２の厚さを調整することによって、例えば、設けられるサブ層の量を調整することによっても制御され得る。サブ層２が粉末として設けられる場合、サブ層２のベニヤ層３への所望の浸透を実現するように、設けられる粉末の量が調整され得る。サブ層が厚いほど、すなわち設けられるサブ層の量が多いほど、サブ層２はベニヤ層３に浸透する。

サブ層２のベニヤ層３への浸透は、ベニヤ層３を貫通する穴や割目を形成することによっても制御され得る。穴や割目を形成する、又は既存の穴や割目を拡大することにより、サブ層２は容易にベニヤ層３に浸透する。サブ層２のベニヤ層３への浸透を制御する工程は、好適にはブラッシング加工によって、空洞、穴及び／又は割目を形成することにより、又は既存の空洞、穴及び／又は割目を拡大することにより実施され得る。

これらのパラメータを調整及び制御することにより、例えば図２乃至５に示すようなベニヤ表面の所望の外観が得られるように、サブ層２のベニヤ層３への浸透が制御され得る。

一実施形態において、製造された建物用パネル（羽目）は、プレス工程後に、６乃至２５ｍｍの厚さ、好適には８乃至１５ｍｍの厚さであり得るとともに、コアは５乃至２２ｍｍの厚さ、好適には７乃至１４ｍｍの厚さであり得る。サブ層は、プレス工程後に、０．１乃至２ｍｍの厚さであり得る。

更に、保護層（図示せず）が、ベニヤ層３に設けられ得る。保護層は、１つ又は複数のラッカー層等のコーティングであり得る。コーティングは、ポリウレタンコーティング等のアクリレート又はメタクリレートコーティングであり得る。保護層は、耐摩耗性及び／又は耐擦傷性粒子を備え得る。保護層は、耐摩耗性粒子を備えたオーバー層ペーパーであり得る。保護層は、ＷＯ２０１１／１２９７５５号に記載のような、加工木材ファイバと、バインダと、耐摩耗性粒子とが混合体としてベニヤ表面に設けられた粉末オーバー層であり得る。保護層がオーバー層ペーパーか粉末オーバー層からなる場合、保護層は、好適には熱及び圧力を加える前に設けられる。したがって、保護層は、ベニヤ層をサブ層及び基板に接着する工程と同じ工程において、硬化してベニヤ層に背着される。

ベニヤ要素１０は、例えばブラッシング加工、オイル加工、ラッカー加工、ワックス加工のように、更に様々に処理され得る。

保護コーティング（図示せず）が、プレス工程前に、ベニヤ層３に設けられ得る。一実施形態において、プレス工程前に、ワックス粉末が、例えば分散法によって、基板１から遠い面であるベニヤ層の上面に設けられる。プレス工程において、ワックス粉末は、ベニヤ要素１０の保護コーティングを形成する。

一実施形態において、プライマーが、プレス工程前に、基板１から離れた面であるベニヤ層の上面に設けられる。プライマーは、印刷プライマーやベニヤ層３のラッカー加工準備用のプライマー等であり得る。

保護箔が、プレス工程の前又は後に、ベニヤ層３に設けられ得る。保護箔は、ＰＵ又はＰＶＣ箔等の熱可塑性箔であり得る。

図２に示す実施形態において、基板１は、合板、ＨＤＦ、ＭＤＦ，パーチクルボード等の木材をベースとするボードを備えている。本実施形態において、ベニヤ要素１０は、建物用パネル又は家具部品であり得る。ベニヤ要素１０が床又は壁パネルである場合、床又は壁パネルは、隣接する床又は壁パネルに結合するための機械的係止システムを有し得る。ベニヤ要素１０が引き出し、棚又は他の家具用の家具部品である場合、家具は他の引き出し、棚又は家具部品に結合するための機械的係止システムを有し得る。

ベニヤ要素１０は、装飾溝又は傾斜を有し得る。装飾溝又は傾斜は、サブ層２がベニヤ要素の上面から見えるようにして、サブ層２内に延在し得る。装飾溝又は傾斜は、機械的係止システムを有するベニヤ要素の縁部に隣接して配設され得る。サブ層２内に延在する装飾溝を設けることにより、船のデッキのような外観が得られる。

図２に示す実施形態において、サブ層２はベニヤ層３に、そのいくつかの部分、すなわベニヤの抵抗が低い部分、例えばベニヤ層の割目、穴及び空洞において浸透しているが、ベニヤ層３の他の部分にはより低い程度で浸透している。図２に示すように、サブ層２の部分２ａは、ベニヤ層３の表面において見ることができる。サブ層２の浸透は、ベニヤに不規則なデザインを形成する。

図３は、ベニヤ要素１０のより詳細な断面図である。図３は、サブ層２の部分２ａがどのようにベニヤ層３に浸透して、サブ層２の部分２ａがベニヤ層３の露出表面から見ることができるかを詳細に示す。図３は、サブ層２がベニヤ層３に浸透してベニヤの穴６を充填し、これによりサブ層２の部分２ａがベニヤ層３を介して見えるようになったことを示している。図３に示すように、穴６は節目であり得る。また、図３は、サブ層２がベニヤ層３に浸透してベニヤの割目７を充填し、これによりベニヤ層３の部分２ａがベニヤ層３の上面から見えるようになったことを示している。更に、図３は、サブ層２の部分２ａがベニヤ層３の細孔８に浸透し、これによりサブ層２の部分２ａがベニヤ層３の上面において見えるようになったことを示している。図３に示す一実施形態において、基板１は、合板、ＨＤＦ，ＭＤＦ，パーチクルボード等の木材をベースとするボードからなる。ベニヤ要素１０は、基板１の第２面であってサブ層２の反対側の面にバランシング層５を有している。バランシング層５は、粉末として設けられた粉末をベースとするバランシング層であり得る。粉末をベースとするバランシング層は、陸のセルロース及び／又はセルロース粒子等の木材粒子とバインダ、好適にはアミノ樹脂等の熱硬化性バインダと、を備え得る。バランシング層は、樹脂を含浸させたペーパー、好適には熱硬化性バインダを含浸させたペーパーであり得る。

図４において、上述のタイプのベニヤ要素１０が示されており、基板１は、合板、ＨＤＦ，ＭＤＦ，パーチクルボード等の木材をベースとするボードからなる。本実施形態においても、ベニヤ要素１０は、建物用パネル又は家具部品であり得るとともに、機械的係止システムを有し得る。しかしながら、本実施形態においては、図２に示す実施形態と比較して、サブ層２のベニヤ層３への浸透がより均一であって、ベニヤ層３のより規則的なデザインが得られている。これは、均一の圧力を加えることにより、及び均一な多孔質構造及び／又は均一な厚さを有するベニヤ層３を提供することによって達成され得る。

図５は上述のタイプのベニヤ要素１０を示し、基板１はペーパー又はシートからなる。基板１は、ベニヤ層３及びサブ層２のためのキャリアを形成している。本実施形態によるベニヤ要素１０は、可曲性／可撓性であり得る。したがって、ベニヤ要素１０の事後形成も可能である。ベニヤ要素１０は、その後の操作において他の要素に接着され得る。ベニヤ要素１０は、例えば家具部品の表面を形成し得る。一実施形態において、基板はコンベヤであり、ベニヤ要素１０は、熱及び圧力が加えられた後にコンベヤから取り外される。

ここに記載した実施形態の数多くの変形例が考えられるが、それらはいずれも添付請求項に規定される本発明の範囲内にある。

サブ層が基板に直接的に接触せず、基板とサブ層との間に配設された中間層が設けられ得ることが考えられる。

建物用パネルが上述のタイプの第２ベニヤ層（図示せず）であって上述と同じ態様で設けられた第２ベニヤ層を有し得ることも考えられる。上述のタイプのサブ層が、上述のタイプの基板の第２表面に設けられる。コアの第２表面は、図１乃至４を参照して説明したベニヤ層の反対側を向く。本実施形態において、図１乃至４を参照して説明したベニヤ層は、第１ベニヤ層とみなされ、第２ベニヤ層は第１ベニヤ層の反対側に配設される。第２ベニヤ層のデザインは、図１乃至５を参照して説明したように、サブ層の第２ベニヤ層への浸透のレベルを決定することによって制御される。

実施例１：
４０重量％の木材ファイバと、１０重量％の酸化アルミニウム（Ａｌｏｄｕｒ ＺＷＳＫ １８０−ＳＴ）と、４９．５重量％のメラミン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｋａｕｒａｍｉｎ ７７３）と、０．５重量％のカーボンブラック（Ｐｒｉｎｔｅｘ ６０）とを含む、４００ｇ／ｍ^２の粉末混合体を、サブ層を形成する１０．０ｍｍ厚さのＨＤＦボードに分散させた。サブ層を形成する粉末層を、２０ｇ／ｍ^２の離型剤（ＰＡＴ−６６０）の水溶液と共に噴霧した。プレスプレート温度１６０℃で４０バールにおける３０秒間のショートサイクルプレス工程におけるアセンブリのプレス加工前に、０．６ｍｍ厚さのオークベニヤ層をサブ層に配置した。得られた製品は、ベニヤ層に形成された細孔や割目がサブ層の硬化した粉末混合体で充填されたベニヤＨＤＦであった。

実施例２：
４０重量％の木材ファイバと、１０重量％の酸化アルミニウム（Ａｌｏｄｕｒ ＺＷＳＫ １８０−ＳＴ）と、４９．５重量％のメラミン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｋａｕｒａｍｉｎ ７７３）と、０．５重量％のカーボンブラック（Ｐｒｉｎｔｅｘ ６０）とを含む、８００ｇ／ｍ^２の粉末混合体を、サブ層を形成する１０．０ｍｍ厚さのＨＤＦボードに分散させた。サブ層を形成する粉末層を、２０ｇ／ｍ^２の離型剤（ＰＡＴ−６６０）の水溶液と共に噴霧した。プレスプレート温度１６０℃で４０バールにおける３０秒間のショートサイクルプレス工程におけるアセンブリのプレス加工前に、０．６ｍｍ厚さのオークベニヤ層をサブ層に配置した。得られた製品は、実施例１の製品に比較してベニヤ層に形成された割目及びより多くの細孔がサブ層の硬化した粉末混合体で充填されたベニヤＨＤＦであった。

実施例３：
１７．５重量％の木材ファイバと、１７．５重量％の鉱物ファイバと、１０重量％の酸化アルミニウム（Ａｌｏｄｕｒ ＺＷＳＫ １８０−ＳＴ）と、５２．５重量％のメラミン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｋａｕｒａｍｉｎ ７７３）と、０．５重量％のカーボンブラック（Ｐｒｉｎｔｅｘ ６０）とを含む、４００ｇ／ｍ^２の粉末混合体を、サブ層を形成する１０．０ｍｍ厚さのＨＤＦボードに分散させた。サブ層を形成する粉末層を、２０ｇ／ｍ^２の離型剤（ＰＡＴ−６６０）の水溶液と共に噴霧した。プレスプレート温度１６０℃で４０バールにおける３０秒間のショートサイクルプレス工程におけるアセンブリのプレス加工前に、０．６ｍｍ厚さのオークベニヤ層をサブ層に配置した。得られた製品は、実施例１の製品に比較してベニヤ層に形成された割目及びより少ない細孔がサブ層の硬化した粉末混合体で充填されたベニヤＨＤＦであった。

実施例４：
１０重量％の酸化アルミニウム（Ａｌｏｄｕｒ ＺＷＳＫ １８０−ＳＴ）と、８９．５重量％のメラミン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｋａｕｒａｍｉｎ ７７３）と、０．５重量％のカーボンブラック（Ｐｒｉｎｔｅｘ ６０）とを含む、４００ｇ／ｍ^２の粉末混合体を、基板を形成する１０．０ｍｍ厚さのＨＤＦボードに分散させた。サブ層を形成する粉末層を、２０ｇ／ｍ^２の離型剤（ＰＡＴ−６６０）の水溶液と共に噴霧した。プレスプレート温度１６０℃で４０バールにおける３０秒間のショートサイクルプレス工程におけるアセンブリのプレス加工前に、０．６ｍｍ厚さのオークベニヤ層をサブ層に配置した。得られた製品は、実施例１の製品に比較してベニヤ層に形成された割目及びより多くの細孔がサブ層の硬化した粉末混合体で充填されたベニヤＨＤＦであった。

実施例５：
４０．０重量％の木材ファイバと、１０重量％の酸化アルミニウム（Ａｌｏｄｕｒ ＺＷＳＫ １８０−ＳＴ）と、４９．５重量％の熱硬化性バインダ（Ｖｉｎｎａｐａｓ ５０１０Ｎ）と、０．５重量％のカーボンブラック（Ｐｒｉｎｔｅｘ ６０）とを含む、４００ｇ／ｍ^２の粉末混合体を、サブ層を形成する１０．０ｍｍ厚さのＨＤＦボードに分散させた。サブ層を形成する粉末層を、２０ｇ／ｍ^２の離型剤（ＰＡＴ−６６０）の水溶液と共に噴霧した。プレスプレート温度１６０℃で４０バールにおける３０秒間のショートサイクルプレス工程におけるアセンブリのプレス加工前に、０．６ｍｍ厚さのオークベニヤ層をサブ層に配置した。得られた製品は、実施例１の製品に比較してベニヤ層に形成されたより少ない細孔及び割目がサブ層の硬化した粉末混合体で充填されたベニヤＨＤＦであった。

実施例６：
４５重量％の水と、１０重量％の酸化アルミニウム（Ａｌｏｄｕｒ ＺＷＳＫ １８０−ＳＴ）と、４４．５重量％のメラミン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｋａｕｒａｍｉｎ ７７３）と、０．５重量％のカーボンブラック（Ｐｒｉｎｔｅｘ ６０）とを含む、４００ｇ／ｍ^２の液体混合体を、サブ層を形成する１０．０ｍｍ厚さのＨＤＦボードに分散させた。サブ層を形成する粉末層を、２０ｇ／ｍ^２の離型剤（ＰＡＴ−６６０）の水溶液と共に噴霧した。プレスプレート温度１６０℃で４０バールにおける３０秒間のショートサイクルプレス工程におけるアセンブリのプレス加工前に、０．６ｍｍ厚さのオークベニヤ層をサブ層に配置した。得られた製品は、ベニヤ層に形成された細孔及び割目がサブ層の硬化した混合体で充填されたベニヤＨＤＦであった。

Claims (31)

1. −基板（１）を準備する工程と、
   −サブ層（２）を前記基板（１）の表面に設ける工程であって、前記サブ層（２）はバインダを含む工程と、
   −木材ベニヤ層（３）を前記サブ層（２）に設ける工程であって、前記木材ベニヤ層は細孔（８）を含む多孔質構造を備える工程と、
   −前記サブ層（２）の少なくとも一部分（２ａ）が前記木材ベニヤ層（３）に浸透するように、前記木材ベニヤ層（３）及び／又は前記基板（１）に圧力を加える工程であって、前記サブ層（２）の前記少なくとも一部分（２ａ）が前記木材ベニヤ層（３）の前記細孔（８）内を浸透し、これによって前記サブ層（２）の前記少なくとも一部分は前記基板から離れた前記木材ベニヤ層（３）の表面において見えることができる工程と、を備えたベニヤ要素（１０）を製造する方法において、
   前記方法は、更に、
   前記サブ層（２）の前記木材ベニヤ層（３）への浸透を調整することによって前記木材ベニヤ層のデザインを制御する工程、
   を備える方法。
2. 前記サブ層は、粉末状に設けられる、請求項１に記載の方法。
3. 圧力を加えた後、前記木材ベニヤ層（３）は、前記サブ層により強化される、請求項１または２に記載の方法。
4. 圧力を加えた後、前記木材ベニヤ層（３）は、前記サブ層により含漬される、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記木材ベニヤ層は、多孔性部分と非多孔性部分とを有し、圧力を加えた後、前記木材ベニヤ層はエンボスされた部分と突起部分を有し、前記サブ層（２）のバインダは加圧位置において前記木材ベニヤ層の多孔性部分と結合して前記エンボスされた部分を形成し、前記バインダは加圧位置において前記木材ベニヤ層の非多孔性部分とは結合せず、これにより前記木材ベニヤ層の非多孔性部分により前記突起部分を形成する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記サブ層（２）の前記木材ベニヤ層（３）への浸透を調整する工程は、前記サブ層（２）の流圧を調整する工程を備えている
   請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
7. 圧力を加えるときに前記サブ層（２）の流圧を調整する工程は、以下のパラメータ：−前記サブ層（２）の前記バインダの濃度；
   −前記サブ層（２）の水分含量；
   −前記木材ベニヤ層（３）及び／又は前記基板（１）に加えられる圧力；
   −前記サブ層（２）の気体圧力；
   −前記サブ層（２）の充填剤の濃度；及び
   −前記木材ベニヤ層（３）の厚さ；
   のうちの１つ又は複数のパラメータを調整する工程を有している、
   請求項６に記載の方法。
8. 前記サブ層（２）は、更に顔料を備えている、
   請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記基板（１）は木材をベースとするボードである、
   請求項１乃至８のいずれか一項に記載の方法。
10. 前記サブ層（２）の流圧を調整する工程は、前記サブ層（２）の前記バインダの濃度を調整する工程を備えている、
    請求項６乃至９のいずれか一項に記載の方法。
11. 流圧を調整する工程は、前記サブ層（２）の水分含量を調整する工程を備えている、 請求項６乃至１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 流圧を調整する工程は、前記木材ベニヤ層（３）及び／又は前記基板（１）に加えられる圧力を調整する工程を備えている、
    請求項６乃至１１のいずれか一項に記載の方法。
13. 流圧を調整する工程は、前記サブ層（２）に気体圧力を生成する工程を備えている、 請求項６乃至１２のいずれか一項に記載の方法。
14. 前記気体圧力を生成する工程は、前記サブ層（２）に化学的及び／又は物理的発泡剤を含有させる工程を備えている、
    請求項１３に記載の方法。
15. 前記サブ層（２）の前記木材ベニヤ層（３）への浸透を調整する工程は、前記サブ層（２）に充填剤を含有させる工程を備えている、
    請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の方法。
16. 前記サブ層（２）の前記木材ベニヤ層（３）への浸透を調整する工程は、前記木材ベニヤ層（３）及び／又は前記基板（１）に圧力を加える前に、前記木材ベニヤ層（３）を砥粒加工する工程を備えている、
    請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の方法。
17. 前記砥粒加工工程は、前記木材ベニヤ層（３）及び／又は前記基板（１）に圧力を加える前に、前記木材ベニヤ層（３）をブラッシング加工する工程を備えている、
    請求項１６に記載の方法。
18. 前記サブ層（２）の前記木材ベニヤ層（３）への浸透を調整する工程は、前記木材ベニヤ層（３）に穴（６）、空洞（６）及び／又は割目（７）を形成する工程を備えている、 請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の方法。
19. 前記サブ層（２）の前記木材ベニヤ層（３）への浸透を調整する工程は、前記木材ベニヤ層（３）の厚さを調整する工程を備えている、
    請求項１乃至１８のいずれか一項に記載の方法。
20. 前記サブ層（２）の前記少なくとも一部分（２ａ）は、前記木材ベニヤ層（３）の割目（７）及び／又は穴（６）に浸透する、
    請求項１乃至１９のいずれか一項に記載の方法。
21. 前記サブ層（２）は充填剤を備えている、
    請求項１乃至２０のいずれか一項に記載の方法。
22. 前記バインダは、熱硬化性バインダである、
    請求項１乃至２１のいずれか一項に記載の方法。
23. 前記サブ層（２）は耐摩耗性粒子を備えている、
    請求項１乃至２２のいずれか一項に記載の方法。
24. 圧力を加えた後に、前記木材ベニヤ層はエンボスされた部分を備え、
    前記サブ層（２）の一部は、エンボスされた部分において、エンボスされていない表面部分より圧縮されている、
    請求項１乃至２３のいずれか一項に記載の方法。
25. 木材をベースとするボードである基板（１）と、
    前記基板（１）に配設されたサブ層（２）であってバインダを含むサブ層（２）と、
    前記サブ層（２）に配設された木材ベニヤ層（３）であって、細孔（８）を含む多孔質構造を備える木材ベニヤ層（３）と、
    を備えたベニヤ要素（１０）において、
    前記サブ層（２）の少なくとも一部分（２ａ）が前記木材ベニヤ層（３）に浸透するとともに、前記サブ層（２）の前記少なくとも一部分（２ａ）が前記木材ベニヤ層（３）の前記細孔（８）内を浸透し、これによって前記サブ層（２）の前記少なくとも一部分（２ａ）が前記基板（１）から離れた前記木材ベニヤ層（３）の表面において見ることができ、
    前記サブ層（２）は顔料を備えている、
    ベニヤ要素。
26. 前記サブ層（２）は耐摩耗性粒子を備えている、
    請求項２５に記載のベニヤ要素。
27. 前記サブ層（２）は充填剤を備えている、
    請求項２５又は２６に記載のベニヤ要素。
28. 前記木材ベニヤ層（３）はエンボスされた部分を備え、
    前記サブ層（２）の一部は、エンボスされた部分において、エンボスされていない表面部分より圧縮されている、
    請求項２５乃至２７のいずれか一項に記載のベニヤ要素。
29. 前記木材ベニヤ層（３）は前記サブ層（２）により強化されている、請求項２５乃至２８のいずれか一項に記載のベニヤ要素。
30. 前記木材ベニヤ層（３）は、前記サブ層（２）のより含漬されている、請求項２５乃至２９のいずれか一項に記載のベニヤ要素。
31. 前記木材ベニヤ層は、多孔性部分と非多孔性部分とを有し、前記木材ベニヤ層はエンボスされた部分と突起部分を有し、前記サブ層（２）のバインダは加圧位置において前記木材ベニヤ層の多孔性部分と結合して前記エンボスされた部分を形成し、前記バインダは加圧位置において前記木材ベニヤ層の非多孔性部分とは結合せず、これにより前記木材ベニヤ層の非多孔性部分により前記突起部分を形成する、請求項２５乃至３０のいずれか一項に記載のベニヤ要素。

Images