ES2899080T3 - Lámina de cobre con adhesión excelente - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 117
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 23
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 239000007773 negative electrode material Substances 0.000 claims description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 2
- DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N chromium zinc Chemical compound [Cr].[Zn] DQIPXGFHRRCVHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 21
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 18
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 9
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 6
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000007774 positive electrode material Substances 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000156302 Porcine hemagglutinating encephalomyelitis virus Species 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 2
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000669 Chrome steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000709691 Enterovirus E Species 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- -1 cerium ions Chemical class 0.000 description 1
- VZDYWEUILIUIDF-UHFFFAOYSA-J cerium(4+);disulfate Chemical compound [Ce+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O VZDYWEUILIUIDF-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L copper;2-amino-3-[(2-amino-2-carboxylatoethyl)disulfanyl]propanoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C(N)CSSCC(N)C([O-])=O QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000002283 diesel fuel Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 1
- 239000003502 gasoline Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 239000005431 greenhouse gas Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007655 standard test method Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000005494 tarnishing Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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Abstract
Lámina de cobre electrodepositada que comprende: un lado de tambor y un lado depositado opuesto al lado de tambor, en la que al menos uno del lado de tambor y el lado depositado muestra un valor de volumen de huecos (Vv) de 0,17 a 1,17 mm3/mm2, en la que el valor de volumen de huecos (Vv) se obtiene usando la norma ISO 25178-2 (2012) a una proporción de material del 10%.
Description
DESCRIPCIÓN
Lámina de cobre con adhesión excelente
Campo de la invención
La presente divulgación se refiere a láminas de cobre electrodepositadas que tienen una alta durabilidad capacidad de mecanizado. La divulgación también se refiere a baterías secundarias de iones de litio que incorporan dichas láminas de cobre electrodepositadas como componente de las mismas.
Antecedentes
Las baterías secundarias de iones de litio tienen una combinación de alta energía y alta densidad de potencia, haciendo que sea la tecnología de elección para dispositivos electrónicos portátiles, herramientas eléctricas, vehículos eléctricos (“EV”), sistemas de almacenamiento de energía (“ESS”), teléfonos celulares, ordenadores de tipo tableta, aplicaciones espaciales, aplicaciones militares y ferrocarriles. Los vehículos eléctricos (EV) incluyen vehículos eléctricos híbridos (“HEV”), vehículos eléctricos híbridos enchufables (“PHEV”) y vehículos eléctricos de batería puros (“BEV”). Si los vehículos eléctricos (EV) sustituyen a la mayor parte del transporte alimentado por combustibles fósiles (por ejemplo, gasolina, combustible diésel, etc.), las baterías secundarias de iones de litio reducirán significativamente las emisiones de gases de efecto invernadero. La alta eficiencia energética de las baterías secundarias de iones de litio también puede permitir su uso en diversas aplicaciones de red eléctrica, incluyendo mejorar la calidad de la energía recogida a partir de fuentes eólica, solar, geotérmica y otras fuentes renovables, contribuyendo por tanto a su uso más extendido en la construcción de una economía de energía sostenible.
Por tanto, las baterías secundarias de iones de litio presentan un gran interés para empresas comerciales así como en investigación básica en laboratorios gubernamentales y académicos. Aunque la investigación y el desarrollo en este campo ha abundado en los últimos años y actualmente se usan baterías secundarias de iones de litio, sigue existiendo una necesidad de mejoras con respecto a una capacidad superior, generación de corriente superior y baterías que puedan experimentar más ciclos de carga/descarga extendiendo de ese modo su vida útil. Adicionalmente, se necesitan mejoras en el peso de las baterías para mejorar aplicaciones en varios entornos, tales como vehículos, electrónica portátil y aplicaciones espaciales.
Las baterías secundarias de iones de litio incluyen normalmente un colector de corriente de una lámina de metal sobre la que se recubre un material activo. Con frecuencia se usan láminas de cobre como colector de corriente porque el cobre es un buen conductor de la corriente eléctrica. A medida que las demandas de baterías de peso inferior se vuelven cada vez más urgentes, el colector de corriente necesita ser más delgado para reducir el tamaño y el peso de la batería secundaria de iones de litio. Adicionalmente, para aumentar la capacidad de la batería secundaria de iones de litio, materiales tales como silicio (Si), germanio (Ge) y estaño (Sn) se mezclan con, o rellenan, el material activo de capacidad superior en una batería, agravando la dilatación y contracción del material activo y esfuerzos sobre la lámina de cobre con la que está en contacto. Además, en algunos avances recientes, con el fin de aumentar la capacidad de las baterías, las láminas de cobre, mecanizadas como electrodos, se pliegan o doblan y se enrollan. Si la lámina de cobre no puede resistir la dilatación y contracción del material activo durante el uso de la batería, o no puede resistir el plegado y enrollado durante la producción de la batería, las características de ciclo de la batería se ven afectadas de manera adversa.
Por tanto, sigue existiendo una necesidad de láminas de cobre mejoradas para su uso en baterías secundarias de iones de litio. También existe una necesidad de láminas de cobre más delgadas que tengan una capacidad de mecanizado y durabilidad mejoradas y que, cuando se combinen con los materiales activos para proporcionar baterías secundarias de iones de litio, no presenten fallos a altos ciclos de carga y descarga debido a la separación entre la lámina de cobre y los materiales activos, o presenten fallos debido a fracturas de la lámina de cobre. Al mismo tiempo, estas láminas de cobre más delgadas necesarias, que cumplen los objetivos de reducir el peso y aumentar la capacidad de las baterías secundarias de iones de litio, no deben presentar fallos ni durante la producción de la batería ni en el uso de la batería.
El documento de patente 1 (documento CN 106558703 A) da a conocer una lámina de cobre electrodepositada que comprende una película de cobre que comprende el 99% en peso de cobre o más y una capa protectora sobre la película de cobre. La disolución de electrolito del documento de patente 1 para formar la lámina de cobre electrodepositada comprende de 3 ppm a 15 ppm de iones de cerio divalentes y el cobre electrodepositado tiene una resistencia a la tracción de 45 kgf/mm2 o más.
El documento de patente 2 (documento US 2018/0833309 A1) da a conocer un conjunto de electrodo que comprende un ánodo, un cátodo y un separador interpuesto entre el ánodo y el cátodo. El ánodo comprende una capa de electrodo de ánodo y el cátodo comprende una capa de electrodo de cátodo, y las capas de electrodo de cátodo y de ánodo tienen independientemente un volumen de huecos de menos del 35%.
Sumario
En general, la divulgación descrita en el presente documento se refiere a una lámina de cobre tal como una lámina de cobre electrodepositada que puede usarse como colector de corriente en baterías secundarias de iones de litio. Por ejemplo, se han preparad láminas de cobre electrodepositadas que tienen propiedades controladas tales como los volúmenes de huecos.
En un primer aspecto, la divulgación comprende una lámina de cobre electrodepositada que comprende un lado de tambor y un lado depositado opuesto al lado de tambor, en la que al menos uno del lado de tambor y el lado depositado muestra un valor de volumen de huecos (Vv) de 0,17 a 1,17 |im3/|im2 Opcionalmente el lado de tambor y el lado depositado muestran, cada uno, un valor de volumen de huecos (Vv) de 0,17 a 1,17 |im3/|im2 Opcionalmente, al menos uno del lado de tambor y el lado depositado muestra además un valor de volumen de huecos de núcleo (Vvc) de 0,16 a 1,07 |im3/|im2 Opcionalmente el lado de tambor y el lado depositado muestran además, cada uno, un valor de volumen de huecos de núcleo (Vvc) de 0,16 a 1,07 |im3/|im2 Opcionalmente al menos uno del lado de tambor y el lado depositado muestra además un valor de volumen de huecos de hondonada (Vvv) de 0,01 a 0,10 |im3/|im2 Opcionalmente el lado de tambor y el lado depositado muestran además, cada uno, un valor de volumen de huecos de hondonada (Vvv) de 0,01 a 0,10 |im3/|im2 Opcionalmente, una superficie de la lámina de cobre comprende al menos un recubrimiento seleccionado de grupo que consiste en un recubrimiento de cinc-cromo, recubrimiento de cromo y un recubrimiento de orgánico. Opcionalmente, una superficie de la lámina de cobre comprende un revestimiento de cromo.
Algunas propiedades adicionales según el primer aspecto de la divulgación incluyen las siguientes. Opcionalmente, la lámina de cobre electrodepositada muestra además una resistencia a la fatiga/grosor de más de 5 veces/|im. Opcionalmente, la resistencia a la fatiga/grosor es de 8 a 40 veces/^m. Opcionalmente, la lámina de cobre electrodepositada tiene un grosor de 2 |im a 25 |im.
En un segundo aspecto, la divulgación comprende un colector de corriente para una batería secundaria de iones de litio que comprende una lámina de cobre electrodepositada, por ejemplo, la lámina de cobre electrodepositada tal como se describió en el primer aspecto de la divulgación. Opcionalmente, el colector de corriente comprende además un material activo de electrodo negativo en contacto con el lado depositado de la lámina de cobre electrodepositada. Opcionalmente, el colector de corriente comprende además un material activo de electrodo negativo en contacto con el lado de tambor de la lámina de cobre electrodepositada.
En un tercer aspecto, la divulgación comprende una batería de iones de litio que comprende el colector de corriente, por ejemplo, tal como se describió en el segundo aspecto de la divulgación.
Las láminas de cobre electrodepositadas tal como se describen en el presente documento muestran excelentes propiedades, por ejemplo, cuando se usan en baterías secundarias de iones de litio. Además de permitir la fabricación de baterías secundarias ligeras con alta capacidad, las baterías realizadas con estas láminas de cobre electrodepositadas tienen excelentes propiedades de ciclos de carga-descarga. Por ejemplo, las láminas de cobre y los materiales activos no se separan o fracturan durante altas cantidades de ciclos de carga-descarga para la batería secundaria de iones de litio. Sin limitarse a ningún mecanismo específico, se sugiere que al menos parte de estas mejoras se deben a la excelente adhesión entre la lámina de cobre y el material activo, así como a tener un número reducido de puntos de rotura/fallo en la lámina de cobre.
No se pretende que el sumario anterior represente todas las realizaciones o todos los aspectos de la presente divulgación. En vez de eso, el sumario anterior simplemente proporciona un ejemplo de algunos de los aspectos y características novedosos expuestos en el presente documento. Las características y ventajas anteriores, y otras características y ventajas de la presente divulgación, resultarán fácilmente evidentes a partir de la siguiente descripción detallada de realizaciones representativas y modos de llevar a cabo la presente divulgación, cuando se toma junto con los dibujos adjuntos y las reivindicaciones adjuntas.
Breve descripción de los dibujos
La divulgación se entenderá mejor a partir de la siguiente descripción de realizaciones a modo de ejemplo junto con la referencia a los dibujos adjuntos.
La figura 1 muestra un gráfico de superficie en 3D y un gráfico de proporción de material.
La figura 2 muestra detalles de un gráfico de proporción de material.
La presente divulgación es susceptible de diversas modificaciones y formas alternativas. Se han mostrado algunas realizaciones representativas a modo de ejemplo en los dibujos y se describirán en detalle en el presente documento. Sin embargo, debe entenderse que no se pretende que la divulgación se limite a las formas particulares dadas a conocer. En vez de eso, la divulgación debe cubrir todas las modificaciones, equivalentes y
alternativas que se encuentren dentro del alcance de la divulgación tal como se define por las reivindicaciones adjuntas.
Debe entenderse expresamente que todos los gráficos y otras representaciones de los dibujos son únicamente esquemáticos. Se usan los mismos números para representar elementos similares en diversas figuras de los dibujos para facilitar la comprensión de las realizaciones dadas a conocer.
Descripción detallada
Artículos de fabricación en el presente documento se refieren a láminas de cobre electrodepositadas que tienen características cuantificables y que proporcionan un buen rendimiento cuando se usan como colectores de corriente. Por ejemplo, estas láminas de cobre electrodepositadas pueden combinarse con materiales activos para proporcionar electrodos negativos para baterías secundarias de iones de litio. Algunas realizaciones de las láminas de cobre electrodepositadas presentan un volumen de huecos en las láminas de cobre modulado a cantidades específicas.
Tal como se usa en el presente documento el “lado de tambor” de la lámina de cobre es la superficie de la lámina de cobre que está en contacto con un tambor usado durante la electrodeposición, mientras que el “lado depositado” es el lado opuesto, o la superficie de la lámina de cobre electrodepositada que está en contacto con una disolución de electrolito durante la electrodeposición que forma la lámina de cobre. Estos términos se refieren a un procedimiento de fabricación para producir láminas de cobre electrodepositadas que incluye sumergir parcialmente un conjunto de tambor rotatorio en una disolución de electrolito que contiene iones de cobre y, opcionalmente, otros aditivos tales como metales de las tierras raras y tensioactivos. Por tanto, bajo la acción de una corriente eléctrica, se atraen iones de cobre al tambor y se reducen, dando como resultado revestimiento con metal de cobre sobre la superficie del tambor formando una lámina de cobre electrodepositada sobre la superficie del tambor. Esta lámina de cobre electrodepositada se forma y se retira del tambor en un procedimiento continuo haciendo girar el tambor y retirando la lámina de cobre electrodepositada a medida que la lámina de cobre formada gira con el tambor fuera de la disolución de electrolito. Por ejemplo, la lámina de cobre electrodepositada puede extraerse mediante tracción a partir del tambor a medida que se forma y hacerse pasar sobre o a través de rodillos en un procedimiento continuo.
La lámina de cobre electrodepositada tiene una textura de superficie o características que afectan a sus propiedades y rendimiento final cuando se incorpora en una batería. Una característica de este tipo son los parámetros de volumen de huecos, que se describen haciendo referencia a la figura 1 que muestra una superficie en 3D, tal como un lado de tambor o un lado depositado de una lámina de cobre electrodepositada, y la derivación del gráfico de proporción de material para obtener parámetros de volumen de huecos. La figura 1, en el lado izquierdo, es una representación gráfica tridimensional de la geometría de superficie de la superficie. La figura 1, en el lado derecho, muestra la derivación de una curva de proporción de material tal como puede obtenerse usando el método según la norma ISO, ISO 25178-2:2012, que abarca una proporción de material (mr) del 0%, en la parte superior del pico 110 más alto, hasta la parte inferior del agujero 112 o valle más bajo al que la mr es del 100%. El volumen de huecos (Vv) se calcula integrando el volumen de los huecos encerrados por encima de la superficie y por debajo de un plano de corte horizontal establecido a una altura correspondiente a una proporción de material especificada (mr) entre 0% (la parte superior del pico 110) y el 100% (la parte inferior del agujero 112). Por ejemplo, el Vv al 70% de mr se muestra como la zona 114 sombreada en el gráfico de la derecha de la figura 1. Tal como se usa en el presente documento, los Vv indicados son los Vv a una proporción de material del 10% a menos que se indique lo contrario.
La figura 2 muestra más detalles de un gráfico de proporción de material con alguna relación referente a diferentes clases de parámetros de volumen de huecos definida. El volumen de huecos de núcleo (Vvc) es la diferencia en volumen de huecos entre dos proporciones de material, tales como mr1 y mr2, mostrado como la zona 210. Por ejemplo, tal como se usa en el presente documento, a menos que se especifique lo contrario, Vvc se elige para elegirse cuando mr1 es el 10% y mr2 es el 80%. El volumen de huecos de hondonada (Vvv), que también se denomina volumen de huecos de valle, es el volumen de huecos a un valor de mr especificado, tal como mr al 80%, mostrado como la zona 212. Tal como se usa en el presente documento, a menos que se especifique lo contrario, Vvv se calcula a una proporción de material del 80%. El volumen de huecos (Vv) a mr1 es la suma del volumen de huecos de núcleo (Vvc) entre mr1 y mr2, la zona 210, y el volumen de huecos de hondonada (Vvv), zona 212, a mr2. Otras regiones incluyen el volumen de material de pico (Vmp), zona 214, y el volumen de material de núcleo (Vmc), zona 216.
En algunas realizaciones, la lámina de cobre electrodepositada tiene un Vv en un intervalo controlado entre un valor bajo y uno alto, tal como entre un valor bajo de aproximadamente 0,17 |im3/|im2 y un valor alto de aproximadamente 1,17 |im3/|im2 Cuando Vv es demasiado bajo, tal como menos de aproximadamente 0,17 |im3/|im2, la adhesión de la lámina de cobre al material activo es mala debido a un débil efecto de anclaje. Es decir, el material no puede anclarse muy bien a la superficie de modo que la adherencia es mala. A la inversa, si Vv es demasiado alto, tal como por encima de aproximadamente 1,17 |im3/|im2, el material activo no se recubre de manera uniforme sobre la superficie de la lámina de cobre. Es decir, un Vv grande corresponde a
grandes huecos en la superficie de la lámina de cobre y el material activo no puede rellenar eficazmente todos esos huecos, dejando algunos huecos sin cubrir y cubiertos que quedan entre la lámina de cobre y la capa de material activo. Por consiguiente, tanto en la región demasiado baja como en la región demasiado alta, la adhesión del material activo a la lámina de cobre electrodepositada es mala, y baterías realizadas con láminas de cobre que no tiene un Vv en el intervalo controlado pueden mostrar malas características de batería.
Se describe un valor de Vv en el intervalo de 0,17 a 1,17 |im3/|im2 para al menos uno del lado depositado o el lado de tambor de la lámina de cobre electrodepositada y que se selecciona independientemente entre el lado depositado y el lado de tambor. Debe entenderse expresamente que estos intervalos son continuos y pueden representarse como: 0,17, 0,18, 0,19, 0,20, 0,21, 0,22, 0,23, 0,24, 0,25, 0,26, 0,27, 0,28, 0,29, 0,30, 0,31, 0,32, 0,33, 0,34, 0,35, 0,36, 0,37, 0,38, 0,39, 0,40, 0,41, 0,42, 0,43, 0,44, 0,45, 0,46, 0,47, 0,48, 0,49, 0,50, 0,51, 0,52, 0,53, 0,54, 0,55, 0,56, 0,57, 0,58, 0,59, 0,60, 0,61, 0,62, 0,63, 0,64, 0,65, 0,66, 0,67, 0,68, 0,69, 0,70, 0,71, 0,72, 0,73, 0,74, 0,75, 0,76, 0,77, 0,78, 0,79, 0,80, 0,81, 0,82, 0,83, 0,84, 0,85, 0,86, 0,87, 0,88, 0,89, 0,90, 0,91, 0,92, 0,93, 0,94, 0,95, 0,96, 0,97, 0,98, 0,99, 1,00, 1,01, 1,02, 1,03, 1,04, 1,05, 1,06, 1,07, 1,08, 1,09, 1,10, 1,11, 1,12, 1,13, 1,14, 1,15, 1,16 y 1,17 |im3/|im2, representando cada uno de estos valores un punto final en un intervalo de valores. En algunas realizaciones, un valor de volumen de huecos de núcleo (Vvc) en al menos uno del lado depositado o lado de tambor de la lámina de cobre electrodepositada se encuentra en el intervalo de 0,16 a 1,07 |im3/|im2 y, tal como se describe para Vv, estos intervalos son continuos y pueden representarse mediante cualquier intervalo o valores entre 0,16 y 1,07 |im3/|im2 En algunas realizaciones, la lámina de cobre electrodepositada muestra un valor de volumen de huecos de hondonada (Vvv) en al menos uno del lado depositado o de tambor en el intervalo de 0,01 a 0,10 |im3/|im2 y, tal como se describe para Vv y Vvc, estos intervalos son continuos y pueden representarse mediante cualquier intervalo o valores entre 0,01 y 0,10 |im3/|im2
Tal como se usa en el presente documento, “resistencia a la fatiga” es una medida cuantitativa que se refiere a las características de flexión de una lámina de cobre electrodepositada. Tal como se usa en el presente documento, la resistencia a la fatiga de la lámina de cobre se indica como el valor de la resistencia a la fatiga con respecto al grosor (es decir, resistencia a la fatiga/grosor) y a continuación se describe en detalle un ensayo de resistencia a la fatiga. Las propiedades de flexión de la lámina de cobre pueden influir en la adhesión de materiales activos, tales como materiales de carbono conductores, a la lámina de cobre y, por tanto, pueden influir en el rendimiento de una batería. En algunas realizaciones, la lámina de cobre tiene una alta resistencia a la fatiga, tal como una resistencia a la fatiga/grosor de más de 5 veces/^m (por ejemplo, más de 8, 10, 20 ó 30 veces/|im). Una baja resistencia a la fatiga puede producir una lámina de cobre electrodepositada que es más propensa a fallo, tal como fractura, durante el ensayo de ciclos de carga-descarga.
En algunas realizaciones, la lámina de cobre electrodepositada puede usarse para formar una batería. Por ejemplo, una batería de iones de litio de tipo laminado o una batería de iones de litio de tipo de botón. Por tanto, en algunas realizaciones, el electrodo realizado usando la lámina de cobre puede formarse como un electrodo positivo y el material activo recubierto sobre el mismo es un material activo de electrodo positivo. En algunas otras realizaciones, el electrodo realizado usando la lámina de cobre puede formarse como electrodo negativo y el material activo recubierto sobre el mismo es un material activo de electrodo negativo.
En algunas realizaciones, la lámina de cobre electrodepositada incluye un recubrimiento antideslustrante formado sobre sus superficies que puede proteger la lámina de cobre electrodepositada frente a la degradación tal como debida a la corrosión. Esto puede realizarse mediante cualquier método conocido e incluye sumergir o hacer pasar la lámina de cobre electrodepositada formada a través de una disolución que contiene aditivos de formación antideslustrante o revestir (por ejemplo, mediante galvanoplastia) una película de metal o aleación sobre la lámina electrodepositada formada. Por ejemplo, un baño que incluye uno cualquiera o más de cinc, cromo, níquel, cobalto, molibdeno, vanadio y combinaciones de los mismos; o un compuesto orgánico que forma una capa resistente antideslustrante. El procedimiento puede ser continuo y formar parte del procedimiento global en la preparación de la lámina de cobre electrodepositada.
Tal como se usa en el presente documento, los ensayos de carga-descarga se refieren a ensayos en los que se aplica un potencial a través de los electrodos positivo y negativo de una batería para cargar la batería y después se conectan los electrodos positivo y negativo a través de una carga y se deja que pase la corriente a través de la carga para descargar la batería. Esta carga y descarga representa un ciclo de carga-descarga. Los ensayos pueden realizarse para simular lo bien que funciona una batería con respecto al uso repetido. La “vida útil de ciclos” o “vida útil de ciclos de carga-descarga” se define como el número de ciclos de carga-descarga que puede realizar una batería antes de que su capacidad nominal disminuya por debajo del 80% de su capacidad nominal inicial.
En algunas realizaciones, las láminas de cobre electrodepositadas pueden usarse como colectores de corriente para baterías (por ejemplo, baterías secundarias de iones de litio) y se usan en un dispositivo. Tal como se usa en el presente documento, un dispositivo comprende cualquier artículo o componente que requiere potencia eléctrica para su funcionamiento. Por ejemplo, componentes y dispositivos autónomos, aislados y móviles que
requieren baterías pequeñas y ligeras. Sin limitación, pueden incluir vehículos (automóviles, tranvías, autobuses, camiones, barcos, submarinos, aviones), ordenadores (por ejemplo, para microcontroladores, ordenadores portátiles, ordenadores de tipo tableta), teléfonos (por ejemplo, teléfonos inteligentes, teléfonos fijos inalámbricos), equipos de monitorización y mantenimiento de la salud personal (por ejemplo, monitores de glucosa, marcapasos), herramientas (por ejemplo, taladros eléctricos, sierras eléctricas), dispositivos de iluminación (por ejemplo, linternas, iluminación de emergencia, señales), dispositivos de medición portátiles (por ejemplo, medidores de pH, dispositivos de monitorización del aire) y unidades de residencia (por ejemplo, en una nave espacial, en una caravana, en una casa, en un avión, en un submarino).
Dentro del alcance de la presente divulgación, debe entenderse que las características técnicas mencionadas anteriormente y características técnicas mencionadas a continuación (tales como ejemplos) pueden combinarse libremente y de manera mutua para formar soluciones técnicas nuevas o preferidas, que se omiten por motivos de brevedad.
Ejemplos
PREPARACIÓN DE LÁMINA DE COBRE ELECTRODEPOSITADA
Se prepararon láminas de cobre electrodepositadas usando un tambor de cátodo de metal giratorio y un ánodo de metal insoluble. El ánodo de metal insoluble está dispuesto aproximadamente en la mitad inferior del tambor de cátodo de metal y rodea el tambor de cátodo de metal. Las láminas de cobre electrodepositadas se fabricaron usando electrodeposición continua haciendo fluir una disolución de electrolito de sulfato de cobre entre el tambor de cátodo de metal y el ánodo de metal insoluble, aplicando una corriente eléctrica entre los mismos provocando la electrodeposición de cobre sobre el tambor de cátodo de metal y formando de ese modo la lámina de cobre electrodepositada.
En algunos experimentos, tal como se indica en la tabla 2 a continuación, se cubrió el ánodo con una bolsa de ánodo (BEIP308W10L20, fabricada por Taiwan Grace International Corp) durante la formación de la electrodeposición para preparar la lámina de cobre electrodepositada. La bolsa de ánodo encierra el ánodo pero está abierta en la parte superior, fuera de la disolución de electrolito. Esto permitió burbujear oxígeno para fluir fuera de la disolución de electrolito y lejos del ánodo.
Tras producirse la lámina de cobre electrodepositada desnuda, se extrajo la lámina de cobre a partir del tambor y se trataron las superficies de la lámina de cobre electrodepositada con un material antideslustrante de una manera continua mediante rodillos de guía que hacen pasar la lámina de cobre electrodepositada a través de un baño de revestimiento.
La composición de la disolución de electrolito y las condiciones de revestimiento se proporcionaron de la siguiente manera.
Disolución de electrolito
Ácido sulfúrico (50% en peso): 75 g/l
Sulfato de cobre (CuSO4-5H2O): 280 g/l
Concentración de ion cloruro: 15 mg/l (a partir de ácido clorhídrico, disponible de RCI Labscan Ltd.)
Sulfato de cerio (Ce(SO4)2): 0-55 mg/l (disponible de Sigma-Aldrich)
Temperatura de líquido: 40°C
Densidad de corriente: 33-65 A/dm2
Tratamiento antideslustrante
CrO3: 1500 mg/l (disponible de Sigma-Aldrich)
Temperatura de líquido: 25°C
Densidad de corriente: 0,5 A/dm2
Tiempo de revestimiento: 1 segundo
BATERÍA SECUNDARIA DE IONES DE LITIO LAMINADA
Se prepararon baterías secundarias de iones de litio de tipo laminado de la siguiente manera y se sometieron a ensayos de carga/descarga de alta tasa C.
Se prepararon una suspensión de electrodo positivo y una suspensión de electrodo negativo usando N-metil-2-pirrolidona (NMP) como disolvente. Se formuló la suspensión de electrodo positivo para tener una razón de líquido con respecto a sólido del 195% en peso (195 g de NMP : 100 g del material activo de electrodo positivo). Se preparó la suspensión de electrodo negativo para tener una razón de líquido con respecto a sólido del 60% en peso (60 g de n Mp : 100 g del material activo de electrodo negativo). En la tabla 1 se muestran formulaciones del material activo de electrodo positivo y el material activo de electrodo negativo.
Se recubrió la suspensión de electrodo positivo sobre una lámina de aluminio y se recubrió la suspensión de electrodo negativo sobre la lámina de cobre electrodepositada. Tras evaporarse el disolvente, se prensaron el electrodo negativo y el electrodo positivo y se cortaron para dar las dimensiones deseadas. Se apilan alternativamente los electrodos positivos y electrodos negativos con separadores (Celgard Company) intercalados entre los mismos y se colocan en un recipiente moldeado mediante película laminada. Se rellenó el recipiente con un electrolito y se selló para formar una batería. El tamaño de la batería de tipo laminado era de 41 mm x 34 mm * 53 mm.
Tabla 1: formulación de material activo
Para ensayos de carga y descarga de alta tasa C (por ejemplo, ensayos de carga-descarga), el modo de carga fue un modo de corriente constante-tensión constante (CCCV), en el que la tensión de carga era de 4,2 V y la corriente de carga era de 5 C. El modo de descarga fue el modo de corriente constante (CC), la tensión de descarga aplicada era de 2,8 V y la corriente de descarga era de 5 C. El ensayo de carga-descarga en las baterías se llevó a cabo a alta temperatura (a 55°C).
EJEMPLOS DE LÁMINAS DE COBRE ELECTRODEPOSITADAS.
La tabla 2 muestra un experimento diseñado que muestra a modo de ejemplo realizaciones de láminas de cobre electrodepositadas. En la columna de bolsa de ánodo, X representa la ausencia de bolsa de ánodo y O representa la presencia de bolsa de ánodo. La tabla 3 muestra las propiedades o características resultantes de la lámina de cobre electrodepositada. En la columna de Vv, A representa la diferencia (valor absoluto) en Vv entre el lado depositado y de tambor. La adhesión en húmedo es la de un electrodo negativo preparado tal como se describe a continuación en el “ensayo de adhesión en húmedo”. Las filas indican siete ejemplos (E.1 a E.7) y cinco ejemplos comparativos (C.1 a C.5).
Estos datos muestran, entre otras cosas, que cuando los volúmenes de huecos (Vv) de las láminas de cobre están en un intervalo de entre aproximadamente 0,17 y 1,17 |im3/|im2 para al menos un lado de la lámina de cobre electrodepositada, estas muestran una alta resistencia a la fatiga, tienen una fuerte adhesión en húmedo y la vida útil de ciclos de baterías realizadas con estas láminas de cobre es alta. Cuando los volúmenes de huecos (Vv) de las láminas de cobre no están en estos intervalos, las propiedades de resistencia a la fatiga, adhesión y vida útil de ciclos son inferiores. Por ejemplo, la resistencia a la fatiga/grosor es de menos de aproximadamente 8 veces/|im, los ensayos de adhesión en húmedo no se pasan y la vida útil de ciclos es de menos de aproximadamente 800.
Tabla 2
Tabla 3
METODOS DE ENSAYO
Parámetros de volumen
Los valores de volumen de huecos (Vv) en la tabla 3 se obtuvieron a partir de los ejemplos y ejemplos comparativos mediante un procedimiento según la norma ISO 25178-2 (2012). Se realizó un análisis de textura de superficie de imágenes de un microscopio láser. El microscopio láser era un dispositivo LEXT OLS5000-SAF fabricado por Olympus y las imágenes se produjeron a una temperatura de aire de 24 ± 3°C y una humedad relativa del 63 ± 3%. El ajuste de filtro se ajustó a no filtrado. La fuente de luz era una fuente con una longitud de onda de 405 nm. Las lentes de objetivo tenían un aumento de 100x (MPLAPON-100xLEXT). El zoom óptico se ajustó a 1,0x. El área de imagen se ajustó a 129 pm * 129 pm. La resolución se ajustó a 1024 píxeles * 1024 píxeles. La condición se ajustó a retirada de inclinación automática.
El Vvc se calculó con las proporciones de material de p y q donde p es el 10% y q es el 80%, el Vvv se calculó con una proporción de material del 80% y el Vv se calculó con una proporción de material del 10%. La unidad del volumen de huecos es pm3/pm2
Peso por área y grosor
El peso por área es un peso por unidad de área. Se usaron probetas que tenían 100 mm * 100 mm para determinar el área. Se determinó el peso mediante una microbalanza (AG-204, Mettler Toledo International Inc.) y se calcula el peso por área dividiendo el peso entre el área y convirtiéndolo en gramos/metro cuadrado (g/m2). Se mide el grosor de la lámina de cobre electrodepositada usando el método de ensayo 2.4.18 de IPC-TM-650. Se usó la siguiente fórmula:
Grosor = M /(Ap): donde el grosor está en micrómetros (pm), M es el peso de la muestra en gramos (g), A es el área de la muestra en metros cuadrados (m2) y p es la densidad de la muestra. La densidad usada para la lámina de cobre electrodepositada usada es de 8,909 g/cm3.
Ensayo de adhesión en húmedo
Se preparó un electrodo negativo recubriendo la suspensión de electrodo negativo sobre la superficie de lámina
de cobre a una velocidad de 5 m/min hasta un grosor de 200 |im y secando a través de un horno a 160°C. Después se prensó el electrodo negativo usando una máquina de prensado a una velocidad de prensado de 1 m/min y una presión de 3000 psi. La dimensión de los rodillos de la máquina de prensado era ^ de 250 mm * anchura de 250 mm, la dureza de los rodillos era de 62 a 65 HRC y el material del rodillo era acero al cromo con alto contenido en carbono (SUJ2). Después se cortó el electrodo negativo para dar una pieza de 10 cm*10 cm como probeta y se sumergió en el electrolito (LBC322-01H, fabricado por Shenzhen Capchem Technology Co., Ltd.). Si la suspensión de electrodo negativo se deslaminó a partir de la lámina de cobre o se hinchó entre la lámina de cobre, se consideró como que no pasaba. Por el contrario, si no hubo deslaminación o hinchamiento, se consideró que pasaba.
Resistencia a la fatiga
Se sometió a ensayo la resistencia a la fatiga usando el método de ensayo convencional IPC-TM-6502.4.2.I. En resumen, el método incluye unir una probeta que está en forma de una tira delgada (por ejemplo, de la lámina de cobre electrodepositada) a un elemento de sujeción del que cuelga un peso y después se hace vibrar rápidamente el centro de la probeta hacia arriba y hacia abajo usando un mandril con un diámetro establecido. Se realizaron ensayos usando un dispositivo de ensayo de ductilidad de fatiga modelo 3FDF (Jovil Universal Manufacturing Company). Las probetas eran tiras de 12,7 mm * 200 mm de la lámina de cobre electrodepositada. Las condiciones de ensayo fueron las siguientes: diámetro de mandril = 0,8 mm, velocidad de vibración = 100 vibraciones/min, peso para proporcionar tensión = 84,6 g. Para los ensayos, se unió la probeta al elemento de sujeción de muestra con cinta adhesiva de modo que la muestra no se deslizó del elemento de sujeción de muestra. Además, para la dirección de muestras, se cortó cada muestra de modo que su dimensión más larga (200 mm) era paralela a la dirección de máquina.
Tal como se usa en el presente documento el término “que comprende” o “comprende” se usa con referencia a composiciones, métodos y componente(s) respectivo(s) de los mismos, que son esenciales para la invención reivindicada, pero abierto a la inclusión de elementos no especificados, ya sean esenciales o no.
Tal como se usa en el presente documento el término “que consiste esencialmente en” se refiere a aquellos elementos requeridos para una realización dada. El término permite la presencia de elementos que no afectan sustancialmente a la(s) característica(s) básica(s) y novedosa(s) o funcional(es) de esa realización de la invención reivindicada.
El término “que consiste en” se refiere a composiciones, métodos y componentes respectivos de los mismos tal como se describe en el presente documento, que excluyen cualquier elemento no mencionado en esa descripción de la realización.
Tal como se usa en esta memoria descriptiva y las reivindicaciones adjuntas, las formas en singular “un”, “una” y “el/la” incluyen referencias en plural a menos que el contexto indique claramente lo contrario. Por tanto, por ejemplo, referencias al “método” incluyen uno o más métodos y/o etapas del tipo descrito en el presente documento y/o que resultarán evidentes para los expertos en la técnica tras leer esta divulgación y así sucesivamente. De manera similar, se pretende que el término “o” incluya “y” a menos que el contexto indique claramente lo contrario.
Aparte de en los ejemplos de realización, o cuando se indique lo contrario, debe entenderse que todos los números que expresan cantidades de componentes o condiciones de reacción usados en el presente documento están modificados en todos los casos por el término “aproximadamente”. El término “aproximadamente” cuando puede significar ±5% (por ejemplo, ±4%, ±3%, ±2%, ±1%) del valor al que hace referencia.
Cuando se proporciona un intervalo de valores, cada valor numérico entre e incluyendo los límites superior e inferior del intervalo se contempla como dado a conocer en el presente documento.
Claims (15)
1. Lámina de cobre electrodepositada que comprende:
un lado de tambor y un lado depositado opuesto al lado de tambor, en la que al menos uno del lado de tambor y el lado depositado muestra un valor de volumen de huecos (Vv) de 0,17 a 1,17 |im3/|im2 en la que el valor de volumen de huecos (Vv) se obtiene usando la norma ISO 25178-2 (2012) a una proporción de material del 10%.
2. Lámina de cobre electrodepositada según la reivindicación 1, en la que el lado de tambor y el lado depositado muestran, cada uno, un valor de volumen de huecos (Vv) de 0,17 a 1,17 |im3/|im2
3. Lámina de cobre electrodepositada según la reivindicación 1, en la que al menos uno del lado de tambor y el lado depositado muestra además un valor de volumen de huecos de núcleo (Vvc) de 0,16 a 1,07 |im3/|im2, en la que el valor de volumen de huecos de núcleo (Vvc) se obtiene usando la norma ISO 25178-2 (2012) entre una proporción de material del 10% y una proporción de material del 80%.
4. Lámina de cobre electrodepositada según la reivindicación 1, en la que el lado de tambor y el lado depositado muestra además, cada uno, un valor de volumen de huecos de núcleo (Vvc) de 0,16 a 1,07 |im3/|im2
5. Lámina de cobre electrodepositada según la reivindicación 1, en la que al menos uno del lado de tambor y el lado depositado muestra además un valor de volumen de huecos de hondonada (Vvv) de 0,01 a 0,10 |im3/|im2 en la que el valor de volumen de huecos de hondonada (Vvv) se obtiene usando la norma ISO 25178-2 (2012) a una proporción de material del 80%.
6. Lámina de cobre electrodepositada según la reivindicación 1, en la que el lado de tambor y el lado depositado muestran además, cada uno, un valor de volumen de huecos de hondonada (Vvv) de 0,01 a 0,10 |im3/|im2
7. Lámina de cobre electrodepositada según la reivindicación 1, que muestra además una resistencia a la fatiga/grosor de más de 5 veces/^m, preferiblemente de 8 a 40 veces/^m, en la que la resistencia a la fatiga se somete a ensayo usando el método de ensayo convencional IPC-TM-6502.4.2,1.
8. Lámina de cobre electrodepositada según la reivindicación 1, que tiene un grosor de 2 |im a 25 |im.
9. Lámina de cobre electrodepositada según la reivindicación 1, que tiene una superficie que comprende al menos un recubrimiento seleccionado del grupo que consiste en un recubrimiento de cinc-cromo, un recubrimiento de cromo y un recubrimiento orgánico.
10. Lámina de cobre electrodepositada según la reivindicación 1, que tiene una superficie que comprende un revestimiento de cromo.
11. Colector de corriente para una batería secundaria de iones de litio que comprende la lámina de cobre electrodepositada según la reivindicación 1.
12. Colector de corriente según la reivindicación 11, que comprende además un material activo de electrodo negativo en contacto con el lado depositado de la lámina de cobre electrodepositada.
13. Colector de corriente según la reivindicación 11, que comprende además un material activo de electrodo negativo en contacto con el lado de tambor de la lámina de cobre electrodepositada.
14. Batería secundaria de iones de litio que comprende el colector de corriente según la reivindicación 11.
15. Dispositivo que comprende la batería secundaria de iones de litio según la reivindicación 14.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962800263P | 2019-02-01 | 2019-02-01 | |
US16/584,157 US10622637B1 (en) | 2019-02-01 | 2019-09-26 | Copper foil with excellent adhesion |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2899080T3 true ES2899080T3 (es) | 2022-03-10 |
Family
ID=69645662
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES20151885T Active ES2899080T3 (es) | 2019-02-01 | 2020-01-15 | Lámina de cobre con adhesión excelente |
ES20749195T Active ES2945215T3 (es) | 2019-02-01 | 2020-01-15 | Lámina de cobre electrolítica, colector de corriente, electrodo y batería secundaria de iones de litio que comprende una lámina de cobre electrolítica |
ES20152064T Active ES2899082T3 (es) | 2019-02-01 | 2020-01-15 | Lámina de cobre para colector de corriente de electrodo negativo de batería secundaria de iones de litio |
ES20749192T Active ES2932464T3 (es) | 2019-02-01 | 2020-01-15 | Lámina de cobre electrolítica, electrodo y batería secundaria de iones de litio que presenta los mismos |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES20749195T Active ES2945215T3 (es) | 2019-02-01 | 2020-01-15 | Lámina de cobre electrolítica, colector de corriente, electrodo y batería secundaria de iones de litio que comprende una lámina de cobre electrolítica |
ES20152064T Active ES2899082T3 (es) | 2019-02-01 | 2020-01-15 | Lámina de cobre para colector de corriente de electrodo negativo de batería secundaria de iones de litio |
ES20749192T Active ES2932464T3 (es) | 2019-02-01 | 2020-01-15 | Lámina de cobre electrolítica, electrodo y batería secundaria de iones de litio que presenta los mismos |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (8) | US10581081B1 (es) |
EP (4) | EP3690082B1 (es) |
JP (12) | JP6860706B2 (es) |
KR (13) | KR102222382B1 (es) |
CN (14) | CN111989989B (es) |
ES (4) | ES2899080T3 (es) |
HU (4) | HUE056874T2 (es) |
MY (1) | MY196202A (es) |
PH (3) | PH12020000027A1 (es) |
PL (4) | PL3828970T3 (es) |
TW (13) | TWI744773B (es) |
WO (6) | WO2020156186A1 (es) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11251430B2 (en) | 2018-03-05 | 2022-02-15 | The Research Foundation For The State University Of New York | ϵ-VOPO4 cathode for lithium ion batteries |
US10581081B1 (en) | 2019-02-01 | 2020-03-03 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil for negative electrode current collector of lithium ion secondary battery |
US20220282388A1 (en) * | 2019-07-26 | 2022-09-08 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Roughened nickel-plated material and method for manufacturing same |
TWI740515B (zh) | 2019-12-23 | 2021-09-21 | 長春人造樹脂廠股份有限公司 | 液晶高分子膜及包含其之積層板 |
WO2022085371A1 (ja) * | 2020-10-22 | 2022-04-28 | 古河電気工業株式会社 | 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用負極、及びリチウムイオン二次電池 |
CN113066767B (zh) * | 2021-03-05 | 2022-01-25 | 南通越亚半导体有限公司 | 临时承载板及其制作方法和封装基板的制造方法 |
CN117321253A (zh) * | 2021-05-20 | 2023-12-29 | 三井金属矿业株式会社 | 粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 |
JPWO2022244827A1 (es) * | 2021-05-20 | 2022-11-24 | ||
JP7366436B2 (ja) | 2021-05-31 | 2023-10-23 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板 |
KR20240017840A (ko) * | 2021-06-03 | 2024-02-08 | 미쓰이금속광업주식회사 | 조화 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
TWI760249B (zh) | 2021-06-16 | 2022-04-01 | 長春石油化學股份有限公司 | 電解銅箔及銅箔基板 |
US11540389B1 (en) | 2021-07-06 | 2022-12-27 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Surface-treated copper foil and copper clad laminate |
CN115413119B (zh) * | 2021-07-06 | 2023-03-24 | 长春石油化学股份有限公司 | 表面处理铜箔及铜箔基板 |
CN115589667B (zh) * | 2021-07-06 | 2023-09-08 | 长春石油化学股份有限公司 | 表面处理铜箔及铜箔基板 |
TWI809441B (zh) * | 2021-07-06 | 2023-07-21 | 長春石油化學股份有限公司 | 表面處理銅箔及銅箔基板 |
US20230019067A1 (en) | 2021-07-06 | 2023-01-19 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Surface-treated copper foil and copper clad laminate |
WO2023281775A1 (ja) * | 2021-07-09 | 2023-01-12 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
JPWO2023281778A1 (es) * | 2021-07-09 | 2023-01-12 | ||
CN116867930A (zh) * | 2021-07-09 | 2023-10-10 | Jx金属株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 |
TWI802226B (zh) * | 2021-07-09 | 2023-05-11 | 日商Jx金屬股份有限公司 | 表面處理銅箔、覆銅積層板及印刷配線板 |
KR102517417B1 (ko) | 2021-07-09 | 2023-04-03 | 주식회사 다이브 | 반도체용 동박의 제조방법 및 이를 이용한 반도체용 동박 |
CN116745468A (zh) * | 2021-07-09 | 2023-09-12 | Jx金属株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 |
CA3172526A1 (en) * | 2021-10-07 | 2023-04-07 | Circuit Foil Luxembourg | Copper foil with high energy at break and secondary battery comprising the same |
TWI778833B (zh) * | 2021-10-18 | 2022-09-21 | 長春石油化學股份有限公司 | 聚合物膜及其應用 |
TWI781818B (zh) * | 2021-11-05 | 2022-10-21 | 長春石油化學股份有限公司 | 表面處理銅箔及銅箔基板 |
CN117916553A (zh) | 2021-12-22 | 2024-04-19 | 三井金属矿业株式会社 | 铜箔的表面参数的测定方法、铜箔的筛选方法以及表面处理铜箔的制造方法 |
LU501394B1 (en) | 2022-02-07 | 2023-08-07 | Circuit Foil Luxembourg | Surface-treated copper foil for high-frequency circuit and method for producing the same |
CN114657610A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-06-24 | 电子科技大学 | 一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法 |
GB2618129A (en) * | 2022-04-28 | 2023-11-01 | Airbus Operations Ltd | Multi-material joint |
CN114990654B (zh) * | 2022-06-02 | 2024-04-26 | 山东金宝电子有限公司 | 一种电解铜箔表面处理工艺与hvlp铜箔产品及其应用 |
WO2024070245A1 (ja) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2024070248A1 (ja) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2024070247A1 (ja) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
Family Cites Families (138)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3927208A (en) * | 1973-05-14 | 1975-12-16 | Rit Rech Ind Therapeut | Live bovine adenovirus vaccines, preparation thereof and method of vaccination using them |
US4876899A (en) | 1988-10-31 | 1989-10-31 | Texas Instruments Incorporated | Torque sensing device |
JPH0787270B2 (ja) | 1992-02-19 | 1995-09-20 | 日鉱グールド・フォイル株式会社 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
JP3500072B2 (ja) | 1998-07-27 | 2004-02-23 | 新日本製鐵株式会社 | 電解金属箔製造ドラム用チタン材およびその製造方法 |
JP2000119892A (ja) | 1998-10-12 | 2000-04-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 電気銅の製造方法およびこの方法により得られた電気銅 |
JP3850155B2 (ja) | 1998-12-11 | 2006-11-29 | 日本電解株式会社 | 電解銅箔、二次電池の集電体用銅箔及び二次電池 |
JP2001192879A (ja) | 2000-01-13 | 2001-07-17 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 電気銅製造用の種板成形ロールおよびそれを用いて成形された電気銅製造用の種板、ならびに該種板を用いて電気銅を製造する方法および該方法により得られた電気銅 |
JP4441642B2 (ja) | 2000-12-27 | 2010-03-31 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅箔製造用のチタン製カソード電極、そのチタン製カソード電極を用いた回転陰極ドラム、チタン製カソード電極に用いるチタン材の製造方法及びチタン製カソード電極用チタン材の矯正加工方法 |
JP3850321B2 (ja) | 2002-03-19 | 2006-11-29 | 日本電解株式会社 | 二次電池 |
JP4094395B2 (ja) | 2002-04-10 | 2008-06-04 | 新日本製鐵株式会社 | 電解Cu箔製造ドラム用チタン板およびその製造方法 |
TW200403358A (en) * | 2002-08-01 | 2004-03-01 | Furukawa Circuit Foil | Electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil for secondary battery collector |
TW200424359A (en) | 2003-02-04 | 2004-11-16 | Furukawa Circuit Foil | Copper foil for high frequency circuit, method of production and apparatus for production of same, and high frequency circuit using copper foil |
JP4061211B2 (ja) | 2003-02-20 | 2008-03-12 | 新日本製鐵株式会社 | 電解銅箔製造用カソード電極に用いるチタン合金及びその製造方法 |
JP4273309B2 (ja) | 2003-05-14 | 2009-06-03 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 低粗面電解銅箔及びその製造方法 |
CN100375908C (zh) * | 2003-06-18 | 2008-03-19 | 旭化成株式会社 | 抗反射膜 |
JP4567360B2 (ja) | 2004-04-02 | 2010-10-20 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる銅箔 |
JP2006103189A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Furukawa Circuit Foil Kk | 表面処理銅箔並びに回路基板 |
CN2752274Y (zh) | 2004-12-29 | 2006-01-18 | 北京远创铜箔设备有限公司 | 制备铜箔的电解装置 |
JP2006253345A (ja) | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Furukawa Circuit Foil Kk | 高純度電解銅箔及びその製造方法 |
TW200738913A (en) | 2006-03-10 | 2007-10-16 | Mitsui Mining & Smelting Co | Surface treated elctrolytic copper foil and process for producing the same |
CN101466875B (zh) | 2006-06-12 | 2011-01-05 | 日矿金属株式会社 | 具有粗化处理面的轧制铜或铜合金箔以及该轧制铜或铜合金箔的粗化方法 |
JP4743020B2 (ja) | 2006-06-26 | 2011-08-10 | ソニー株式会社 | 電極集電体及びその製造方法、電池用電極及びその製造方法、並びに二次電池 |
CN1995469B (zh) | 2006-11-28 | 2011-06-15 | 山东金宝电子股份有限公司 | 高温高延展电解铜箔制造工艺 |
JP4460642B2 (ja) | 2007-03-13 | 2010-05-12 | パナソニック株式会社 | リチウム二次電池用負極およびその製造方法、ならびにリチウム二次電池用負極を備えたリチウム二次電池 |
US20100136434A1 (en) | 2007-04-20 | 2010-06-03 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Electrolytic Copper Foil for Lithium Rechargeable Battery and Process for Producing the Copper Foil |
CN101302635B (zh) * | 2008-01-18 | 2010-12-08 | 梁国柱 | 钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺 |
TWI434965B (zh) | 2008-05-28 | 2014-04-21 | Mitsui Mining & Smelting Co | A roughening method for copper foil, and a copper foil for a printed wiring board which is obtained by the roughening method |
JP5235542B2 (ja) | 2008-07-15 | 2013-07-10 | キヤノン株式会社 | 像振れ補正装置またはそれを備えたレンズ装置、撮像装置並びに像振れ補正装置の制御方法 |
TWI513388B (zh) | 2008-09-05 | 2015-12-11 | Furukawa Electric Co Ltd | A very thin copper foil with a carrier, and a laminated plate or printed circuit board with copper foil |
FR2938522B1 (fr) | 2008-11-20 | 2010-12-17 | Inst Francais Du Petrole | Procede de production d'hydrogene avec captation totale du co2 et recyclage du methane non converti |
JP5437155B2 (ja) | 2009-05-08 | 2014-03-12 | 古河電気工業株式会社 | 2次電池用負極、電極用銅箔、2次電池および2次電池用負極の製造方法 |
US20120189859A1 (en) * | 2009-07-24 | 2012-07-26 | Pi R&D Co., Ltd. | Resin composite electrolytic copper foil, copper clad laminate and printed wiring board |
JP4927963B2 (ja) * | 2010-01-22 | 2012-05-09 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板 |
JP5103496B2 (ja) | 2010-03-09 | 2012-12-19 | 日立ビークルエナジー株式会社 | リチウムイオン二次電池 |
JP2011192879A (ja) | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Toshiba Corp | 不揮発性記憶装置および不揮発性記憶装置の製造方法 |
CN102234823B (zh) | 2010-04-28 | 2013-11-06 | 长春石油化学股份有限公司 | 用于制造电解铜箔的铜料以及电解铜箔的制造方法 |
CN102884228B (zh) | 2010-05-07 | 2015-11-25 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 印刷电路用铜箔 |
TWI417424B (zh) | 2010-11-08 | 2013-12-01 | Chang Chun Petrochemical Co | 多孔性銅箔之製造方法 |
EP2654111B1 (en) | 2010-12-27 | 2018-04-18 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Lithium-ion secondary battery, electrode for secondary battery, and electrolytic copper foil for secondary battery electrode |
JP5617611B2 (ja) | 2010-12-27 | 2014-11-05 | 日立金属株式会社 | 引張強度に優れる複合金属箔 |
JP2012172198A (ja) | 2011-02-22 | 2012-09-10 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電解銅箔及びその製造方法 |
JP5834322B2 (ja) | 2011-07-20 | 2015-12-16 | エルジー・ケム・リミテッド | セパレータ、その製造方法及びこれを備えた電気化学素子 |
JP5373995B2 (ja) | 2011-08-31 | 2013-12-18 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔 |
CN102418129A (zh) | 2011-11-18 | 2012-04-18 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种高Tg、无卤素板用铜箔的表面处理工艺 |
JP2013133514A (ja) | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅箔、二次電池の電極、二次電池、並びにプリント回路基板 |
WO2013147115A1 (ja) | 2012-03-29 | 2013-10-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
KR20130127031A (ko) | 2012-05-10 | 2013-11-22 | 현대자동차주식회사 | 금속 합금 전극 리튬이온 이차전지 음극소재 및 이의 제조 방법 |
JP2014015674A (ja) | 2012-06-11 | 2014-01-30 | Sh Copper Products Corp | 圧延銅箔、および銅張積層板 |
TWI482882B (zh) | 2012-09-10 | 2015-05-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Surface treatment of copper foil and the use of its laminated board |
JP6415033B2 (ja) | 2012-09-11 | 2018-10-31 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法 |
JP5481577B1 (ja) | 2012-09-11 | 2014-04-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付き銅箔 |
KR20140034698A (ko) * | 2012-09-12 | 2014-03-20 | 주식회사 두산 | 동박의 표면처리 방법 및 그 방법으로 표면처리된 동박 |
JP5358739B1 (ja) | 2012-10-26 | 2013-12-04 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、プリント回路板、及び、プリント配線板の製造方法 |
TWI509111B (zh) | 2012-11-26 | 2015-11-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Surface treatment of electrolytic copper foil, laminated board, and printed wiring board, electronic equipment |
CN102965698B (zh) | 2012-11-28 | 2015-09-09 | 山东金宝电子股份有限公司 | 低翘曲电解铜箔生产工艺 |
JP5578383B2 (ja) | 2012-12-28 | 2014-08-27 | Toto株式会社 | 耐プラズマ性部材 |
TWI539033B (zh) | 2013-01-07 | 2016-06-21 | Chang Chun Petrochemical Co | Electrolytic copper foil and its preparation method |
CN104781973A (zh) | 2013-01-15 | 2015-07-15 | 松下知识产权经营株式会社 | 锂二次电池 |
TWI518210B (zh) | 2013-01-31 | 2016-01-21 | 三井金屬鑛業股份有限公司 | 電解銅箔、該電解銅箔之製造方法及使用該電解銅箔而得之表面處理銅箔 |
JP6116949B2 (ja) | 2013-03-14 | 2017-04-19 | 新光電気工業株式会社 | 発光素子搭載用の配線基板、発光装置、発光素子搭載用の配線基板の製造方法及び発光装置の製造方法 |
JP6403969B2 (ja) | 2013-03-29 | 2018-10-10 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法 |
CN104125711B (zh) | 2013-04-26 | 2017-10-24 | Jx日矿日石金属株式会社 | 高频电路用铜箔、覆铜板、印刷布线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷布线板的制造方法 |
US9955583B2 (en) | 2013-07-23 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed wiring board, copper clad laminate and method for producing printed wiring board |
JP6166614B2 (ja) | 2013-07-23 | 2017-07-19 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
KR101497824B1 (ko) | 2013-08-20 | 2015-03-04 | 고려대학교 산학협력단 | 리튬 이차 전지용 애노드, 이의 형성 방법 및 리튬 이차 전지 |
WO2015040998A1 (ja) | 2013-09-20 | 2015-03-26 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板 |
KR101502373B1 (ko) | 2013-10-14 | 2015-03-16 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 전해동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지 |
KR101571060B1 (ko) | 2013-11-28 | 2015-11-24 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 전해동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지, 및 전해동박 제조방법 |
JP5710737B1 (ja) | 2013-11-29 | 2015-04-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、積層板、プリント配線板、プリント回路板及び電子機器 |
KR101887791B1 (ko) | 2013-12-10 | 2018-08-10 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 동박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
JP5810249B1 (ja) | 2014-01-07 | 2015-11-11 | 古河電気工業株式会社 | 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用負極電極及びリチウムイオン二次電池、プリント配線板並びに電磁波シールド材 |
KR101734795B1 (ko) | 2014-01-27 | 2017-05-11 | 미쓰이금속광업주식회사 | 조화 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
TWI542739B (zh) | 2014-03-21 | 2016-07-21 | 長春石油化學股份有限公司 | 電解銅箔 |
JP5925961B2 (ja) | 2014-03-31 | 2016-05-25 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
TWI616122B (zh) | 2014-05-28 | 2018-02-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板、電子機器、表面處理銅箔的製造方法及印刷配線板的製造方法 |
JP5788062B1 (ja) | 2014-06-20 | 2015-09-30 | 古河電気工業株式会社 | 全固体電池用負極集電体及び全固体電池 |
WO2016038923A1 (ja) * | 2014-09-09 | 2016-03-17 | 古河電気工業株式会社 | プリント配線板用銅箔及び銅張積層板 |
JP6867102B2 (ja) * | 2014-10-22 | 2021-04-28 | Jx金属株式会社 | 銅放熱材、キャリア付銅箔、コネクタ、端子、積層体、シールド材、プリント配線板、金属加工部材、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法 |
JP5871443B1 (ja) | 2015-01-08 | 2016-03-01 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
KR101852671B1 (ko) | 2015-01-21 | 2018-06-04 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 및, 프린트 배선판의 제조 방법 |
JPWO2016117711A1 (ja) | 2015-01-23 | 2017-11-02 | 古河電気工業株式会社 | 金属部材と樹脂モールドとの複合体および樹脂モールドとの複合体形成用金属部材 |
CN105986288A (zh) | 2015-02-28 | 2016-10-05 | 日进材料股份有限公司 | 电解铜箔、包含该电解铜箔的电气部件及电池 |
JP6014186B2 (ja) | 2015-03-03 | 2016-10-25 | イルジン マテリアルズ カンパニー リミテッドIljin Materials Co., Ltd. | 電解銅箔、これを含む電気部品および電池 |
US9899683B2 (en) * | 2015-03-06 | 2018-02-20 | Iljin Materials Co., Ltd. | Electrolytic copper foil, electric component and battery including the same |
EP3067442A1 (en) | 2015-03-09 | 2016-09-14 | Iljin Materials Co., Ltd. | Electrolytic copper foil, electric component and battery including the same |
KR102122425B1 (ko) | 2015-06-18 | 2020-06-12 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 리튬 이차전지용 전해동박 및 이를 포함하는 리튬 이차전지 |
JP6236120B2 (ja) | 2015-06-24 | 2017-11-22 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
CN104992998B (zh) | 2015-06-30 | 2017-01-18 | 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 | 一种晶硅组件用导热背板及其制备方法 |
WO2017006739A1 (ja) | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
JP6782561B2 (ja) | 2015-07-16 | 2020-11-11 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
CN107923047B (zh) * | 2015-07-29 | 2020-05-01 | 纳美仕有限公司 | 粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 |
JP6190500B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-08-30 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP6339636B2 (ja) * | 2015-08-06 | 2018-06-06 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP6200042B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-09-20 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP6543141B2 (ja) * | 2015-09-01 | 2019-07-10 | Dowaメタルテック株式会社 | Snめっき材およびその製造方法 |
KR102473557B1 (ko) | 2015-09-24 | 2022-12-01 | 에스케이넥실리스 주식회사 | 전해동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 |
JP6190980B2 (ja) | 2015-09-25 | 2017-08-30 | 古河電気工業株式会社 | 電解銅箔、その電解銅箔を用いた各種製品 |
JP6498091B2 (ja) | 2015-09-25 | 2019-04-10 | Jx金属株式会社 | 表面処理金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器 |
US9397343B1 (en) | 2015-10-15 | 2016-07-19 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil exhibiting anti-swelling properties |
US9709348B2 (en) | 2015-10-27 | 2017-07-18 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Heat-dissipating copper foil and graphene composite |
EP3372382B1 (en) * | 2015-11-05 | 2021-06-16 | Toray Industries, Inc. | Biaxially oriented polypropylene film, multilayered film including metal film, and film capacitor |
JP6854114B2 (ja) * | 2016-01-04 | 2021-04-07 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔 |
US9707738B1 (en) | 2016-01-14 | 2017-07-18 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil and methods of use |
MY190857A (en) | 2016-01-15 | 2022-05-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Copper foil, copper-clad laminate board,method for producing printed wiring board,method for producing electronic apparatus,method for producing transmission channel, and method for producing antenna |
JP6945523B2 (ja) | 2016-04-14 | 2021-10-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、並びにそれらを用いた銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2017193778A (ja) * | 2016-04-15 | 2017-10-26 | Jx金属株式会社 | 銅箔、高周波回路用銅箔、キャリア付銅箔、高周波回路用キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
US9673646B1 (en) | 2016-08-19 | 2017-06-06 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Surface-treated electrolytic copper foil and method for wireless charging of flexible printed circuit board |
CN106350862B (zh) | 2016-08-30 | 2018-08-24 | 灵宝金源朝辉铜业有限公司 | 一种压延铜箔粗化处理方法 |
JP6783205B2 (ja) | 2016-09-06 | 2020-11-11 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
CN109642338B (zh) | 2016-09-12 | 2021-02-09 | 古河电气工业株式会社 | 铜箔以及具有该铜箔的覆铜板 |
US10263257B2 (en) | 2016-09-22 | 2019-04-16 | Grst International Limited | Electrode assemblies |
KR20180040754A (ko) | 2016-10-12 | 2018-04-23 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 핸들링이 용이한 전해동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 |
KR101755203B1 (ko) * | 2016-11-11 | 2017-07-10 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 이차전지용 전해동박 및 그의 제조방법 |
US9955588B1 (en) | 2016-11-28 | 2018-04-24 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Multilayer carrier foil |
KR102268478B1 (ko) | 2016-12-14 | 2021-06-22 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 및 동 클래드 적층판 |
KR20180080514A (ko) | 2017-01-04 | 2018-07-12 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 높은 내부식성을 갖고 활물질과의 접착력이 우수한 전해동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 |
KR20180080512A (ko) | 2017-01-04 | 2018-07-12 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 최적화된 피크 조도를 갖는 전해동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 |
KR20180083515A (ko) | 2017-01-13 | 2018-07-23 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 울음 불량이 실질적으로 없는 전해동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 |
CN108345195B (zh) * | 2017-01-23 | 2021-11-26 | 住友橡胶工业株式会社 | 充电辊及其制造方法 |
US10057984B1 (en) | 2017-02-02 | 2018-08-21 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Composite thin copper foil and carrier |
JP7193915B2 (ja) * | 2017-02-03 | 2022-12-21 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔並びにこれを用いた集電体、電極及び電池 |
TWI619850B (zh) | 2017-02-24 | 2018-04-01 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 電解液、電解銅箔及其製造方法 |
TWI619851B (zh) | 2017-02-24 | 2018-04-01 | 南亞塑膠工業股份有限公司 | 具近似絨毛狀銅瘤的電解銅箔與線路板組件的製造方法 |
JP2018138687A (ja) * | 2017-02-24 | 2018-09-06 | 日立化成株式会社 | 接続構造、接続構造の製造方法、接続構造体及び半導体装置 |
KR102136794B1 (ko) | 2017-03-09 | 2020-07-22 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 우수한 밀착력을 갖는 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 |
KR101809985B1 (ko) | 2017-03-30 | 2017-12-18 | 와이엠티 주식회사 | 다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 |
CN108697006B (zh) | 2017-03-31 | 2021-07-16 | Jx金属株式会社 | 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法 |
JP7356209B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2023-10-04 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
US10190225B2 (en) | 2017-04-18 | 2019-01-29 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Electrodeposited copper foil with low repulsive force |
TW201900939A (zh) | 2017-05-09 | 2019-01-01 | 日商Jx金屬股份有限公司 | 電解銅箔、覆銅積層板、印刷配線板及其製造方法、以及電子機器及其製造方法 |
KR102433032B1 (ko) | 2017-07-31 | 2022-08-16 | 에스케이넥실리스 주식회사 | 주름 발생이 방지된 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 |
US10424793B2 (en) * | 2017-11-14 | 2019-09-24 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Electrodeposited copper foil and method for producing the same, and current collector for lithium secondary battery and secondary battery comprising the electrodeposited copper foil |
TWI652163B (zh) | 2017-11-15 | 2019-03-01 | 財團法人工業技術研究院 | 高頻電路用銅箔及其製造方法 |
US10205170B1 (en) | 2017-12-04 | 2019-02-12 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil for current collector of lithium secondary battery |
US10337115B1 (en) | 2018-01-05 | 2019-07-02 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Surface treated copper foil for high speed printed circuit board products including the copper foil and methods of making |
KR102500676B1 (ko) | 2018-02-02 | 2023-02-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치 |
JP2020052212A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
US10581081B1 (en) | 2019-02-01 | 2020-03-03 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Copper foil for negative electrode current collector of lithium ion secondary battery |
-
2019
- 2019-06-03 US US16/429,921 patent/US10581081B1/en active Active
- 2019-09-26 US US16/584,157 patent/US10622637B1/en active Active
- 2019-10-16 US US16/654,723 patent/US11145867B2/en active Active
- 2019-11-25 US US16/694,412 patent/US10787751B2/en active Active
- 2019-11-25 US US16/694,434 patent/US10765010B2/en active Active
- 2019-12-16 US US16/715,284 patent/US10772199B2/en active Active
-
2020
- 2020-01-15 TW TW109101297A patent/TWI744773B/zh active
- 2020-01-15 CN CN202080002057.9A patent/CN111989989B/zh active Active
- 2020-01-15 KR KR1020200005542A patent/KR102222382B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-15 KR KR1020207037996A patent/KR102567837B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-15 WO PCT/CN2020/072312 patent/WO2020156186A1/zh active Application Filing
- 2020-01-15 CN CN202080006099.XA patent/CN112997590A/zh active Pending
- 2020-01-15 PL PL20749195.2T patent/PL3828970T3/pl unknown
- 2020-01-15 TW TW109101362A patent/TWI705607B/zh active
- 2020-01-15 JP JP2020004660A patent/JP6860706B2/ja active Active
- 2020-01-15 CN CN202080001233.7A patent/CN111801444B/zh active Active
- 2020-01-15 EP EP20151885.9A patent/EP3690082B1/en active Active
- 2020-01-15 CN CN202010040372.2A patent/CN111526659B/zh active Active
- 2020-01-15 CN CN202010043439.8A patent/CN111526660B/zh active Active
- 2020-01-15 ES ES20151885T patent/ES2899080T3/es active Active
- 2020-01-15 CN CN202080002025.9A patent/CN111937197B/zh active Active
- 2020-01-15 CN CN202310393051.4A patent/CN116706083A/zh active Pending
- 2020-01-15 WO PCT/CN2020/072305 patent/WO2020156183A1/zh active Application Filing
- 2020-01-15 JP JP2021500102A patent/JP7065250B2/ja active Active
- 2020-01-15 TW TW109101360A patent/TWI707063B/zh active
- 2020-01-15 CN CN202010040377.5A patent/CN111526661B/zh active Active
- 2020-01-15 US US17/259,333 patent/US11283080B2/en active Active
- 2020-01-15 KR KR1020200005337A patent/KR102250785B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-15 HU HUE20151885A patent/HUE056874T2/hu unknown
- 2020-01-15 KR KR1020200005475A patent/KR102289847B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-15 JP JP2021506268A patent/JP6983356B2/ja active Active
- 2020-01-15 TW TW109101355A patent/TWI722763B/zh active
- 2020-01-15 US US17/260,405 patent/US11362337B2/en active Active
- 2020-01-15 WO PCT/CN2020/072282 patent/WO2020156179A1/zh active Application Filing
- 2020-01-15 TW TW109101301A patent/TWI725706B/zh active
- 2020-01-15 CN CN202010040365.2A patent/CN111519215B/zh active Active
- 2020-01-15 ES ES20749195T patent/ES2945215T3/es active Active
- 2020-01-15 CN CN202010040373.7A patent/CN111519216B/zh active Active
- 2020-01-15 TW TW109101373A patent/TWI700394B/zh active
- 2020-01-15 JP JP2020004657A patent/JP6942826B2/ja active Active
- 2020-01-15 KR KR1020217000028A patent/KR102567838B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-15 KR KR1020200005565A patent/KR102228476B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-15 TW TW109101350A patent/TWI745835B/zh active
- 2020-01-15 TW TW109101285A patent/TWI718843B/zh active
- 2020-01-15 TW TW109101364A patent/TWI698536B/zh active
- 2020-01-15 KR KR1020200005476A patent/KR102245180B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-15 TW TW109101363A patent/TWI720783B/zh active
- 2020-01-15 JP JP2021500101A patent/JP7082240B2/ja active Active
- 2020-01-15 WO PCT/CN2020/072158 patent/WO2020156159A1/zh active Application Filing
- 2020-01-15 CN CN202080002048.XA patent/CN111936670B/zh active Active
- 2020-01-15 KR KR1020217000627A patent/KR102486639B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-15 KR KR1020217001664A patent/KR102319043B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-15 CN CN202010044774.XA patent/CN111525176A/zh active Pending
- 2020-01-15 KR KR1020200005338A patent/KR102253481B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-15 MY MYPI2021004426A patent/MY196202A/en unknown
- 2020-01-15 JP JP2020004661A patent/JP6913189B2/ja active Active
- 2020-01-15 HU HUE20152064A patent/HUE057222T2/hu unknown
- 2020-01-15 JP JP2021503555A patent/JP7030239B2/ja active Active
- 2020-01-15 PL PL20749192.9T patent/PL3808876T3/pl unknown
- 2020-01-15 TW TW109101365A patent/TWI719805B/zh active
- 2020-01-15 HU HUE20749192A patent/HUE060039T2/hu unknown
- 2020-01-15 JP JP2020004659A patent/JP6913188B2/ja active Active
- 2020-01-15 JP JP2021500514A patent/JP7144593B2/ja active Active
- 2020-01-15 TW TW109101361A patent/TWI715417B/zh active
- 2020-01-15 PL PL20152064T patent/PL3690083T3/pl unknown
- 2020-01-15 JP JP2021540364A patent/JP7116848B2/ja active Active
- 2020-01-15 JP JP2020004656A patent/JP6759476B2/ja active Active
- 2020-01-15 KR KR1020217003753A patent/KR102269105B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-15 EP EP20749192.9A patent/EP3808876B1/en active Active
- 2020-01-15 CN CN202010040543.1A patent/CN111525138B/zh active Active
- 2020-01-15 PL PL20151885T patent/PL3690082T3/pl unknown
- 2020-01-15 WO PCT/CN2020/072300 patent/WO2020156181A1/zh active Application Filing
- 2020-01-15 EP EP20749195.2A patent/EP3828970B1/en active Active
- 2020-01-15 HU HUE20749195A patent/HUE062335T2/hu unknown
- 2020-01-15 JP JP2020004658A patent/JP6913187B2/ja active Active
- 2020-01-15 EP EP20152064.0A patent/EP3690083B1/en active Active
- 2020-01-15 ES ES20152064T patent/ES2899082T3/es active Active
- 2020-01-15 ES ES20749192T patent/ES2932464T3/es active Active
- 2020-01-15 WO PCT/CN2020/072157 patent/WO2020156158A1/zh unknown
- 2020-01-15 KR KR1020217009202A patent/KR102519446B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-15 TW TW109101372A patent/TWI720784B/zh active
- 2020-01-15 CN CN202080001237.5A patent/CN111788727B/zh active Active
- 2020-01-28 PH PH12020000027A patent/PH12020000027A1/en unknown
-
2021
- 2021-02-24 KR KR1020210024954A patent/KR102365656B1/ko active IP Right Grant
- 2021-06-29 PH PH12021551552A patent/PH12021551552A1/en unknown
- 2021-07-15 PH PH12021551706A patent/PH12021551706A1/en unknown
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