KR101809985B1 - 다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박 - Google Patents

Abstract

본 발명의 다공성 구리박의 제조방법은, 금속 캐리어 위에 이형층을 형성하는 단계와, 상기 이형층이 형성된 금속 캐리어 위에 무전해 동도금으로 구리를 아일랜드 형태로 성장시키는 단계와, 상기 무전해 동도금 후에 전해 동도금을 수행하여 다공성 구리박을 형성하는 단계와, 상기 다공성 구리박을 이형층으로부터 분리하는 단계를 포함한다.

Description

다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박{Manufacturing method of porous copper film and porous copper film using the same}

본 발명은 다공성 구리박의 제조방법 및 이를 이용한 다공성 구리박에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속 캐리어에 구리막을 형성한 후 구리막을 박리하는 방식으로 구리박을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조된 구리박에 관한 것이다.

구리박은 인쇄회로기판의 전도성 패턴 소재, 전자파 차단 소재, 방열 소재 등으로 널리 이용되고 있다. 동박은 압연법, 전해도금법 등을 이용하여 제조되는데 최근에는 전자소자의 소형화 추세에 따라 보다 미세한 패턴의 형성이 요구되면서 필요로 하는 구리박의 두께도 축소되는 추세에 있다.

금속 캐리어를 이용하여 제조되는 구리박은 금속 캐리어 위에 구리박을 형성하고 형성된 구리박을 박리하는 방식으로 제조된다. 초박형 구리박을 제조하는 선행기술로는 본 출원의 발명자들이 이미 출원하여 특허받은 한국등록특허 제1422262호가 있다. 상기 선행문헌은 캐리어를 제공하는 단계와, 상기 캐리어의 표면에 분리 유도층을 형성하는 단계와, 상기 분리 유도층 위에 동박층을 형성하는 단계와, 상기 동박층 위에 코어를 접합시키는 단계를 포함하는 동박층이 형성된 기판의 제조방법을 개시하고 있다. 한편, 인쇄회로기판의 제조에 기저층으로서 수지에 초극박형 동박을 접착시킨 자재가 사용되기도 하는데, 이러한 초극박의 구리박은 18μm 정도의 두께를 갖는 또 다른 구리박을 캐리어로 사용하여 그 표면에 스퍼터링에 의해 니켈 합금 등의 금속층을 형성시키고 전해 도금을 실시하여 초박형의 캐리어 구리박을 얻은 후 수지에 전사시켜 사용하고 있다. 하지만 이러한 공정에 의해 제조되는 초박형 캐리어 구리박의 경우 18㎛ 정도의 두께를 갖는 구리박을 캐리어로 사용하므로 가격이 비싸며, 전해 도금을 하기 위해 전처리로 실시하는 스퍼터링의 금속 성분이 남아 패턴 형성 후에 제거하기 어려운 단점이 있다.

구리박의 응용분야로서 전자파 차폐, 방열 소자 등을 고려하면 구리박의 표면 및 내부에 기공이 형성되어 있는 것이 효과가 뛰어날 것으로 예상된다. 이러한 효과의 향상은 구리박의 표면적이 증가하는 것에 기인하는데, 구리박의 표면적이 증가하면 전자파를 흡수하거나 내부의 열을 외부로 방출할 수 있는 표면의 넓이가 증가하므로 이에 따른 효과도 함께 향상될 것으로 예상할 수 있다.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 첫 번째 과제는 금속 캐리어 위에 무전해 동도금과 전해 동도금법을 단계적으로 적용하여 다공성 구리박층을 형성하고 이를 박리함으로써 기공도를 용이하게 조절할 수 있는 다공성 구리박의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 두 번째 과제는 상기 다공성 구리박의 제조방법에 의하여 제조된 다공성 구리박을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 세 번째 과제는 상기 다공성 구리박의 제조방법을 이용하여 표면에 요철이 형성된 고분자 수지 시트의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 상기 첫 번째 과제를 달성하기 위하여, 금속 캐리어 위에 이형층을 형성하는 단계와, 상기 이형층이 형성된 금속 캐리어 위에 무전해 동도금으로 구리를 아일랜드 형태로 성장시키는 단계와, 상기 무전해 동도금 후에 전해 동도금을 수행하여 다공성 구리박을 형성하는 단계와, 상기 다공성 구리박을 이형층으로부터 분리하는 단계를 포함하는 다공성 구리박의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 금속 캐리어는 알루미늄으로 이루어지고, 표면에는 자연산화막이 형성될 수 있다.

본 발명의 다른 구현예에 따르면, 상기 다공성 구리박은 1 ~ 5미크론의 두께를 가지고, 1 ~ 30미크론 크기의 기공을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 이형층은 10나노미터 이하의 두께를 가지는 금속화합물인 것이 바람직하다.

본 발명은 상기 두 번째 과제를 달성하기 위하여, 전해 동도금으로 형성된 다공성 구리박 및 상기 다공성 구리박의 하부에 비 연속적으로 부착된 무전해 동도금 입자를 포함하는 다공성 구리박을 제공한다.

본 발명은 상기 세 번째 과제를 달성하기 위하여, 금속 캐리어 위에 이형층을 형성하는 단계와, 상기 이형층이 형성된 금속 캐리어 위에 무전해 동도금으로 구리를 아일랜드 형태로 성장시키는 단계와, 상기 무전해 동도금 후에 전해 동도금을 수행하여 다공성 구리박을 형성하는 단계와, 상기 다공성 구리박 위에 경화성 고분자를 도포하고 경화시키는 단계와, 상기 경화된 고분자와 다공성 구리박을 상기 이형층으로부터 분리하는 단계와, 상기 분리된 경화된 고분자와 다공성 구리박에서 구리를 제거하는 단계;를 포함하는 표면에 요철이 형성된 고분자 수지 시트의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 다공성 구리박의 제조방법은 아래의 효과를 가진다.

1. 무전해 동도금법 및 전해 동도금법을 순차적으로 적용하는 간단한 방법에 금속 캐리어로부터 박리가 용이한 다공성 구리박을 제조할 수 있다.

2. 무전해 동도금법에서 아일랜드 형태의 동입자 형성에 관계되는 공정변수 제어 및 전해 동도급법에서 도금속도에 관계되는 공정변수를 각각 제어하여 다공성 구리박의 두께와 기공도, 기공의 크기 등을 용이하게 제어할 수 있다.

3. 다공성 구리박 위에 경화성 고분자를 도포 및 경화시키고, 구리박만을 제거하는 방법에 의하여 표면에 미세한 기공이 형성된 고분자 시트를 제조할 수 있고, 이는 도금 밀착력이나 다른 자재와의 밀착력이 우수한 레진 자재로 활용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따라 금속 캐리어를 이용하여 다공성 구리박을 제조하는 방법을 순차적으로 나타낸 것이다.
도 2는 도 1에 따른 다공성 구리박 제조방법에 대한 단계별 단면 구조를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 다른 구현예에 따라 다공성 구리박을 이용하여 표면에 요철이 형성된 고분자 시트의 제조방법을 순차적으로 나타낸 것이다.
도 4는 도 3에 따른 고분자 시트의 제조방법에 대한 단계별 단면 구조를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명에 따라 제조된 다공성 구리박의 표면 사진을 나타낸 것이다.

본 발명의 다공성 구리박의 제조방법은, 금속 캐리어 위에 이형층을 형성하는 단계와, 상기 이형층이 형성된 금속 캐리어 위에 무전해 동도금으로 구리를 아일랜드 형태로 성장시키는 단계와, 상기 무전해 동도금 후에 전해 동도금을 수행하여 다공성 구리박을 형성하는 단계와, 상기 다공성 구리박을 이형층으로부터 분리하는 단계를 포함한다.

본 발명은 금속 캐리어 위에 이형층을 형성하고, 이형층 위에 무전해 동도금과 전해 동도금을 순차적 수행하여 다공성 구리박을 제조한다. 제조된 구리박은 이형층에서 쉽게 분리될 수 있으므로 얇은 두께의 다공성 구리박을 간단한 공정에 의하여 제조할 수 있다.

본 발명의 다공성 구리박의 제조방법으로 다공성 구리박을 제조하는 과정에는 특이 구성이 포함되어 있다. 첫 번째 특이 구성은 매우 얇은 두께의 이형층 형성이다. 금속 캐리어 위에 형성된 이형층은 니켈이나 코발트와 같은 금속 원소를 포함하는 화합물로 이루어지는데, 이형층은 두께가 5~10나노미터의 범위에 있어서 터널링 효과에 의하여 전도성을 가질 수 있으므로, 금속 캐리어를 전극으로 한 전해 동도금 과정에서 무전해 동도금 입자에 전압이 인가될 수 있다. 두 번째 특이 구성은 무전해 동도금으로 아일랜드 형태의 동도금 입자를 형성하는 것이다. 동도금 입자는 이형층 또는 이형층이 형성되지 못한 금속 캐리어 표면 위에 형성되는데, 무전해 도금 시간을 조절하여 균일한 층이 형성되기 전의 단계인 동입자 형성 단계에서 무전해 동도금을 중단한다. 세 번째 특이 구성은 이형층 및 동도금 입자가 형성된 금속 캐리어를 전극으로 전해 동도금을 수행하는 것이다. 전해 동도금 과정에 이형층 또는 금속 캐리어 위에는 동도금이 이루어지지 않는데, 이는 금속 캐리어로 알루미늄 소재를 이용하기 때문이다. 알루미늄은 공기 중에서 자연 산화막이 형성되므로 전해 도금 과정에서 표면에 도금이 이루어지지 않고, 순수 금속이 아닌, 전기전도성이 극히 낮은 니켈이나 코발트 산화물/질화물 등으로 이루어진 이형층에도 도금이 이루어지지 않는다. 이러한 전해 동도금 과정에서는 무전해 동도금으로 형성된 동도금 입자에만 도금이 이루어지는데, 이격되어 형성된 동도금 입자에 형성되는 전해 동은 이웃한 동도금 입자에 형성되는 전해 동과 만나면서 다공성 구리박이 형성된다. 이때, 다공성 구리박의 물성은 무전해 동도금 조건과 전해 동도금 조건에 영향을 받게 되는데, 다공성 구리박의 기공 크기는 주로 무전해 동도금 조건에 영향을 받는다. 무전해 동도금 시간은 짧게 설정하면 상대적으로 큰 기공이 형성되며, 무전해 동도금 시간을 길게 설정하면 상대적으로 작은 크기의 기공이 형성된다. 다공성 구리박의 기공 크기(직경)는 1 내지 30미크론의 범위에 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 내지 20미크론 범위에 있는 것이 좋다. 구리박의 기공 크기가 1 미크론 미만이면 다공성 물성을 조절하기 어렵고, 30미크론을 초과하면 구리박의 강도가 지나치게 낮아진다. 이때, 기공의 크기는 구리박의 표면을 기준으로 관찰한 것이므로, 구리박의 두께가 기공의 크기보다 작지만 기공이 크기는 이보다 큰 수치를 가질 수 있다.

본 발명의 다공성 구리박의 제조방법을 응용하면 표면에 요철이 형성된 고분자 수지 시트를 제조할 수 있다. 다공성 구리박의 제조방법에 의하여 다공성 구리막을 제조한 후에 그 위에 경화성 고분자를 도포하고 경화시킨 후에 이형층과 분리하면 표면에 다공성 구리막이 부착된 고분자 수지 시트를 제조할 수 있고, 다시 다공성 구리막을 에칭하면 다공성 구리막이 제거된 위치에 기공이 형성되면서 표면에 요철이 형성된 고분자 수지 시트를 제조할 수 있다.

아래에서 도면을 이용하여 본 발명을 자세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따라 금속 캐리어를 이용하여 다공성 구리박을 제조하는 방법을 순차적으로 나타낸 것이다.

도 1을 참조하면, 먼저 금속 캐리어 위에 이형층을 형성한다(S1). 금속 캐리어는 알루미늄으로 이루어지는 것이 바람직하다. 알루미늄 표면에는 자연 산화막이 형성되어 있으므로 전해 동도금 과정에서 구리가 석출되지 않게 하기 위함이고, 이러한 이유로 전해 동도금으로 다공성 구리박을 제조할 수 있다. 이형층은 금속 화합물로 이루어질 수 있고, 구체적으로 니켈 또는 코발트 계열의 화합물일 수 있다. 이형층의 형성은 탈지된 알루미늄 캐리어를 10 ~ 100g/L 염화니켈(보다 바람직하게는 30 ~ 60g/L 염화니켈), 10 ~ 50g/L 염화코발트(보다 바람직하게는 20 ~ 30g/L 염화코발트), 100 ~ 200g/L 염화칼슘(보다 바람직하게는 130 ~ 160g/L 염화칼슘), 50ppm 미만의 PEG 계열 계면활성제, 10ppm 미만의 철화합물 환원제로 구성된 이형층 형성 용액에 침적하여 무전해 방식으로 1 ~ 10nm 두께(보다 바람직하게는 3 ~ 7nm)의 이형층을 형성할 수 있고, 이때 용액의 온도는 30 ~ 50℃이고, 처리 시간은 2 ~ 3분인 것이 바람직하다.

이어서, 무전해 동도금법으로 이형층이 형성된 금속 캐리어 위에 아일랜드 형태의 구리 입자를 성장시킨다(S2). 무전해 동도금 시간을 조절하여 균일한 막을 형성하기 전 단계로 아일랜드 형태의 구리 입자가 성장한 상태로 무전해 동도금을 중단한다. 무전해 동도금 과정은 이형층이 형성된 알루미늄 캐리어 상에 50 ~ 100g/L 구리염(보다 바람직하게는 70 ~ 80g/L 구리염), 70 ~ 150g/L 착화제(보다 바람직하게는 90 ~ 120g/L 착화제), 가성소다, 수산화칼륨 등의 pH 조절제로 구성된 무전해동도금 용액에 침적하여 구리 아일랜드를 형성할 수 있고, 이때 무전해동도금 작업조건은 30 ~ 50℃의 온도에서 30초 ~ 2분간 침적하는 것이 바람직하다.

이어서, 전해 동도금으로 다공성 구리막을 형성한다(S3). 전해 동도금 과정에서는 알루미늄 캐리어와 이형층 위에는 전해 도금이 이루어지지 않기 때문에 무전해 동도금으로 형성된 구리 입자 표면에만 동도금이 이루어지고, 이웃한 구리 입자에서 성장한 구리가 만나면서 다공성 구리막이 형성된다. 전해 동도금의 조건은 다공성 구리박의 두께가 1 내지 5미크론 두께를 가지도록 하는 것이 바람직한데, 구리박이 두께가 1미크론 미만이면 강도가 지나치게 낮아서 응용성이 낮아지고 구리박 두께가 5미크론을 초과하면 초박형 동박이 가지는 장점이 사라지기 때문이다. 전해 동도금 과정은 100 ~ 150g/L 황산동(보다 바람직하게는 120 ~ 130g/L 황산동), 100 ~ 150g/L 황산(보다 바람직하게는 120 ~ 130g/L 황산), 50ppm 미만의 염산, 기타 광택제, 레벨러로 이루어진 전해동도금 용액을 사용하였으며, 상온에서 1.4ASD의 전류밀도로 전해동도금을 진행하여 약 3㎛ 두께로 미세 기공을 갖는 극동박을 형성할 수 있고, 이때 극동박 상 기공의 평균 크기는 무전해 동도금의 시간에 따라 달라졌는데, 무전해 동도금 시간이 30초인 경우에는 25 ~ 30㎛의 범위에 있고, 무전해 동도금 시간이 1분인 경우에는 8 ~ 15㎛의 범위에 있고, 무전해 동도금 시간이 2분인 경우에는 1 ~ 5㎛의 범위에 있었다.

마지막으로, 다공성 구리막을 이형층으로부터 박리하여 다공성 구리박을 완성한다. 박리 과정이 끝나 다공성 구리박은 전도성 에폭시/폴리에스터 레진 등과 합지 후 알루미늄 캐리어를 박리하여 전자파 차폐/흡수, 방열소재로 사용할 수 있다.

도 2는 도 1에 따른 다공성 구리박 제조방법에 대한 단계별 단면 구조를 나타낸 것이다. 도 2의 (가)와 (나)를 참조하면, 금속 캐리어(101) 위에 이형층(102)이 형성되고, 이형층(101) 위에 무전해 동도금 구리입자(103)가 아일랜드 형태로 형성된다. 도 2의 (다)를 참조하면, 무전해 동도금 구리입자(103)에서 성장한 구리가 이웃한 무전해 동도금 구리입자에서 성장한 구리와 만나면서 다공성 구리막(110)이 형성된다. 도 2의 (라)와 (마)를 참조하면, 다공성 구리막(110)을 이형층(102)으로부터 분리하여 박리하면 다공성 구리박이 완성된다.

도 3은 본 발명의 다른 구현예에 따라 다공성 구리박을 이용하여 표면에 요철이 형성된 고분자 시트의 제조방법을 순차적으로 나타낸 것이다. 금속 캐리어 위에 이형층 형성(S1), 무전해 동도금으로 아일랜드 형태 구리 성장(S2), 전해 동도금으로 다공성 구리막 형성(S3) 단계까지는 도 1에서 설명한 바와 동일하다. 이어서, 다공성 구리막이 형성된 금속 캐리어 위에 경화성 고분자를 도포하고 경화시킨다(S4). 이때, 경화성 고분자는 딥 방식, 스핀코팅 방식, 인쇄 방식 등으로 도포할 수 있고, 경화성 고분자는 열 경화성 또는 광 경화성 고분자로 이루어질 수 있다. 이어서 경화된 고분자와 다공성 구리막을 이형층으로부터 분리한다(S5). 마지막으로 구리 에칭액을 이용하여 경화된 고분자 시트에서 다공성 구리막을 제거한다(S6).

도 4는 도 3에 따른 고분자 시트의 제조방법에 대한 단계별 단면 구조를 나타낸 것이다. 도 4의 (가)를 참조하면, 금속 캐리어(101) 위에 이형층(102)이 형성되고, 이형층 위에 무전해 동도금 구리입자(103)와 전해 동도금 구리(104)로 이루어진 다공성 구리막이 형성되어 있다. 도 4의 (나)를 참조하면, 다공성 구리막 위에 경화성 고분자 수지(200)이 도포되어 있다. 이때, 고분자 수지(200)는 다공성 구리막의 내부 기공에까지 침투되어 있다. 도 4의 (다)와 (라)를 참조하면, 다공성 구리막이 형성된 고분자 수지(200)를 이형층으로부터 분리시키고, 다공성 구리막을 에칭으로 제거하면 고분자 수지의 하부에 기공층이 형성되면서 표면에 요철이 형성된 고분자 시트가 완성된다.

도 5는 본 발명에 따라 제조된 다공성 구리박의 표면 사진을 나타낸 것이다. 일반적인 방법에 의하여 제조된 비다공성 동박과 본 발명에 따라 제조된 다공성 동박의 표면을 육안으로 관찰하면, 다공성 동박의 경우에는 거친 표면에 의한 빛 반사 특성을 보이고 있음을 확인할 수 있다.

이하에서 실시예를 이용하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다.

실시예 1-1(다공성 구리박 제조)

(1) 금속 캐리어 표면 탈지

알루미늄 캐리어 표면 상의 유기물 등의 오염물질을 효과적으로 제거하기 위하여 YMT사의 탈지제(Al clean 193)를 희석하여 준비하고, 30 ~ 50℃의 온도에서 2 ~ 5분간 탈지하였다.

(2) 이형층 형성

상기 탈지된 알루미늄 캐리어를 45g/L 염화니켈, 25g/L 염화코발트, 150g/L 염화칼슘, 50ppm 미만의 PEG 계열 계면활성제, 10ppm 미만의 철화합물 환원제로 구성된 이형층 형성 용액에 침적하여 무전해 방식으로 5nm 두께의 이형층을 형성하였다. 이때 용액의 온도는 40℃의 온도에서 2분간 처리 하였다.

(3) 무전해 동도금 구리입자 형성

상기 이형층이 형성된 알루미늄 캐리어 상에 75g/L 구리염, 110g/L 착화제, 가성소다, 수산화칼륨 등의 pH 조절제로 구성된 무전해동도금 용액에 침적하여 구리 아일랜드를 형성하였다. 무전해동도금 작업조건은 40℃의 온도에서 30초간 침적하였다.

(4) 전해 동도금

무전해동도금을 이용하여 형성된 구리 아일랜드 상에 기공을 갖는 두께 도금은 전해동도금을 통하여 이루어졌다. 125g/L 황산동, 125g/L 황산, 50ppm 미만의 염산, 기타 광택제, 레벨러로 이루어진 전해동도금 용액을 사용하였으며, 상온에서 1.4ASD의 전류밀도로 전해동도금을 진행하여 약 3㎛ 두께로 미세 기공을 갖는 극동박을 형성하였다. 이때 극동박 상 기공의 평균 크기는 약 25 ~ 30㎛이다.

(5) 다공성 구리막 박리 및 응용

다공성 구리막을 이형층에서 분리하였다. 상기와 같이 형성된 다공성 구리박막은 전도성 에폭시/폴리에스터 레진 등과 합지 후 알루미늄 캐리어를 박리하여 전자파 차폐/흡수, 방열소재로 사용하였다.

실시예 1-2(다공성 구리박 제조)

무전해 동도금 구리입자 형성 단계에서 무전해 도금 시간을 1분로 한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 다공성 구리박을 제조하였다. 이때 다공성 극동박 상의 기공의 평균크기는 8 ~ 15㎛ 이었다.

실시예 1-3(다공성 구리박 제조)

무전해 동도금 구리입자 형성 단계에서 무전해 도금 시간을 2분로 한 것을 제외하고는 실시예 1-1과 동일한 방법으로 다공성 구리박을 제조하였다. 이때 다공성 극동박 상의 기공의 평균크기는 1 ~ 5㎛ 이었다.

실시예 2(요철 형성 고분자 시트 제조)

실시예 1-1의 (1) 금속 캐리어 표면 탈지, (2) 이형층 형성, (3) 무전해 동도금 구리입자 형성, (4) 전해 동도금 단계까지는 동일한 방법으로 수행하였고, 이어서 에폭시 수지 및 아크릴 수지와 단독, 혹은 일정비율로 혼합된 레진을 코팅하여 경화시킨 후 알루미늄 캐리어를 박리하였으며 이후 경화된 수지상의 다공성 구리박막을 에칭법으로 제거하여 요철 형성 고분자 시트를 제조하였다.

평가예(다공성 구리박의 기공 크기 측정)

실시예 1-1, 1-2, 1-3에 따라 제조된 다공성 구리박의 단면을 전자 현미경으로 관찰하여 기공의 평균 직경을 측정하였다. 평균 직경의 측정은 현미경 이미지의 중앙부분 30개의 기공에 대하여 직경을 측정하여 평균을 내는 방식으로 진행하였다. 결과는 아래의 표 1에서 확인할 수 있듯이 무전해 동도금 시간이 길어질수록 기공의 크기가 작아지는 것으로 나타났다.

	실시예 1-1	실시예 1-2	실시예 1-3
기공의 평균직경	28.6미크론	10.3미크론	3.3미크론

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 일 구현예를 이용하여 설명한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에서 설명된 구현 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 구현예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

101: 금속 캐리어 101: 이형층
103: 무전해 동도금 구리입자 104: 전해 동도금 구리
110: 다공성 구리박 200: 고분자 수지
210: 기공

Claims (6)

1. 금속 캐리어 위에 10나노미터 이하의 두께로 이형층을 형성하는 단계;
   상기 이형층이 형성된 금속 캐리어 위에 30초 내지 2분간 무전해 동도금으로 구리를 아일랜드 형태로 성장시키는 단계;
   상기 무전해 동도금 후에 전해 동도금을 수행하여 다공성 구리박을 형성하는 단계; 및
   상기 다공성 구리박을 이형층으로부터 분리하는 단계;를 포함하되, 상기 다공성 구리박은 1 ~ 5미크론의 두께를 가지고, 상기 무전해 동도금 반응시간에 따라 1 ~ 30미크론 크기의 기공이 형성된 것을 특징으로 하는 다공성 구리박의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 금속 캐리어는 알루미늄으로 이루어지고, 표면에는 자연산화막이 형성된 것을 특징으로 하는 다공성 구리박의 제조방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 기공은 무전해 동도금의 반응시간 30초에서 25~30㎛의 평균 크기를 제공하고, 무전해 동도금의 반응시간 1분에서 8~15㎛의 평균 크기를 제공하며, 무전해 동도금의 반응시간 2분에서 1~5㎛의 평균 크기를 제공하는 것을 특징으로 하는 다공성 구리박의 제조방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 이형층은 5~10나노미터의 두께를 가지는 금속화합물인 것을 특징으로 하는 다공성 구리박의 제조방법.
5. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항의 제조 방법에 따라 제조된 것으로, 전해 동도금으로 형성된 다공성 구리박 및 상기 다공성 구리박의 하부에 비연속적으로 부착된 무전해 동도금 입자를 포함하며, 1 ~ 5미크론의 두께를 가지고, 1 ~ 30미크론 크기의 기공을 포함하는 것인 다공성 구리박.
6. 금속 캐리어 위에 10나노미터 이하의 두께로 이형층을 형성하는 단계;
   상기 이형층이 형성된 금속 캐리어 위에 30초 내지 2분간 무전해 동도금으로 구리를 아일랜드 형태로 성장시키는 단계;
   상기 무전해 동도금 후에 전해 동도금을 수행하여 다공성 구리박을 형성하는 단계;
   상기 다공성 구리박 위에 경화성 고분자를 도포하고 경화시키는 단계;
   상기 경화된 고분자와 다공성 구리박을 상기 이형층으로부터 분리하는 단계; 및 상기 분리된 경화된 고분자와 다공성 구리박에서 구리를 제거하는 단계;를 포함하되, 상기 다공성 구리박은 1 ~ 5미크론의 두께를 가지고, 상기 무전해 동도금 반응시간에 따라 1 ~ 30미크론 크기의 기공이 형성된 것을 특징으로 하는 표면에 요철이 형성된 고분자 수지 시트의 제조방법.

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