JPH0227660B2 - - Google Patents
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- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 17
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims description 2
- XKXIQBVKMABYQJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl hydrogen carbonate Chemical class CC(C)(C)OC(O)=O XKXIQBVKMABYQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- -1 triarylsulfonium metal halides Chemical class 0.000 description 23
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- GJWMYLFHBXEWNZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl (4-ethenylphenyl) carbonate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC1=CC=C(C=C)C=C1 GJWMYLFHBXEWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DYHSDKLCOJIUFX-UHFFFAOYSA-N tert-butoxycarbonyl anhydride Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC(=O)OC(C)(C)C DYHSDKLCOJIUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000005520 diaryliodonium group Chemical group 0.000 description 5
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 5
- VUBUXALTYMBEQO-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoro-1-phenylpropan-1-one Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(=O)C1=CC=CC=C1 VUBUXALTYMBEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012955 diaryliodonium Substances 0.000 description 4
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 4
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- MLJSCNMYWNQUAR-UHFFFAOYSA-N tert-butyl (4-prop-1-en-2-ylphenyl) carbonate Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(OC(=O)OC(C)(C)C)C=C1 MLJSCNMYWNQUAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003708 ampul Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000012043 crude product Substances 0.000 description 3
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 3
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDTMFDGELKWGFT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropan-2-olate Chemical compound CC(C)(C)[O-] SDTMFDGELKWGFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 4'-hydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical class C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 2
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 2
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 2
- 238000002103 osmometry Methods 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N potassium tert-butoxide Chemical compound [K+].CC(C)(C)[O-] LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 2
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 238000010626 work up procedure Methods 0.000 description 2
- PIGUATQRGLPQHB-UHFFFAOYSA-N (4-acetylphenyl) tert-butyl carbonate Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(OC(=O)OC(C)(C)C)C=C1 PIGUATQRGLPQHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAGRUUPXPPLSRX-UHFFFAOYSA-N 4-prop-1-en-2-ylphenol Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(O)C=C1 JAGRUUPXPPLSRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013058 crude material Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N dicarbonic acid Chemical compound OC(=O)OC(O)=O ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZVUWRFHKOJYTH-UHFFFAOYSA-N diphenhydramine Chemical group C=1C=CC=CC=1C(OCCN(C)C)C1=CC=CC=C1 ZZVUWRFHKOJYTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- QBMWXUPUTJCZQQ-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C[PH2+]C1=CC=CC=C1 QBMWXUPUTJCZQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSEFCHWGJNHZNT-UHFFFAOYSA-M methyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 LSEFCHWGJNHZNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- SENGEZPJIUIXTR-UHFFFAOYSA-N tert-butyl (2-formylphenyl) carbonate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC1=CC=CC=C1C=O SENGEZPJIUIXTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRFJMIZWYMSQAE-UHFFFAOYSA-N tert-butyl (4-formylphenyl) carbonate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC1=CC=C(C=O)C=C1 RRFJMIZWYMSQAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXNWQHMMMPKKO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-phenylethenyl carbonate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)OC=CC1=CC=CC=C1 XTXNWQHMMMPKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004809 thin layer chromatography Methods 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical class C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002221 trityl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C([*])(C1=C(C(=C(C(=C1[H])[H])[H])[H])[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 1
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-
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、レジスト組成物に於て有用な、或る
種の重合体と光陽イオン重合開始剤(cationic
photoinitiator)との混合物に係り、更に具体的
に云えば、現像剤を選択することによつてポジ型
又はネガ型に働きそして又遠紫外線から可視光線
迄の種々の波長に対して感応し得る、有用な混合
物に係る。それらの中の或る種の混合物は更に、
プラズマ食刻及び反応性イオン食刻に対して耐性
を有している。
種の重合体と光陽イオン重合開始剤(cationic
photoinitiator)との混合物に係り、更に具体的
に云えば、現像剤を選択することによつてポジ型
又はネガ型に働きそして又遠紫外線から可視光線
迄の種々の波長に対して感応し得る、有用な混合
物に係る。それらの中の或る種の混合物は更に、
プラズマ食刻及び反応性イオン食刻に対して耐性
を有している。
ビニル及び複素環の単量体の光陽イオン重合、
並びにオニウム塩の光分解により生じた酸によつ
て開始されるオキシラン及びチラン(thirane)
の環を含む重合体の光交叉結合は周知であ。米国
特許第4210449号及び第4273668号明細書は、陽イ
オン重合及び交叉結合の為の光重合開始剤として
オニウム塩を用いる事を示している。
並びにオニウム塩の光分解により生じた酸によつ
て開始されるオキシラン及びチラン(thirane)
の環を含む重合体の光交叉結合は周知であ。米国
特許第4210449号及び第4273668号明細書は、陽イ
オン重合及び交叉結合の為の光重合開始剤として
オニウム塩を用いる事を示している。
米国特許第3984253号明細書は、ポジ型の像を
形成するために、ジアゾニウム塩の如き酸を生じ
る化合物を加えることにより、ポリフタル酸アル
デヒドを紫外線、電子ビーム及びX線に対して感
応せしめることを示している。
形成するために、ジアゾニウム塩の如き酸を生じ
る化合物を加えることにより、ポリフタル酸アル
デヒドを紫外線、電子ビーム及びX線に対して感
応せしめることを示している。
米国特許第4311782号明細書は、酸を形成する
化合物と、周期的に存在するオルトカルボン酸エ
ステルを有する重合性化合物とを含む、ポジ型の
レリーフ像を形成するための、放射に対して感応
する混合物を示している。
化合物と、周期的に存在するオルトカルボン酸エ
ステルを有する重合性化合物とを含む、ポジ型の
レリーフ像を形成するための、放射に対して感応
する混合物を示している。
米国特許第4104070号明細書は、修正された像
反転プロセス(Modified Image Reversal
Process―MIRP)について記載しているが、そ
の方法は第3成分の添加及び全面露光工程を必要
とする。
反転プロセス(Modified Image Reversal
Process―MIRP)について記載しているが、そ
の方法は第3成分の添加及び全面露光工程を必要
とする。
いずれの従来技術も、本発明に於ける特定の重
合体を用いることを示しておらず、又その重合体
の枝分れした基を劈開(cleave)させて、それら
の反復的に存在する基の構造を、重合体被膜の露
光領域及び未露光領域の溶解度特性に大きな相違
が生じる迄、変化させるために、光陽イオン重合
開始剤を用いることについても開示していない。
合体を用いることを示しておらず、又その重合体
の枝分れした基を劈開(cleave)させて、それら
の反復的に存在する基の構造を、重合体被膜の露
光領域及び未露光領域の溶解度特性に大きな相違
が生じる迄、変化させるために、光陽イオン重合
開始剤を用いることについても開示していない。
本発明に従つて、酸に対して不安定な反復的に
存在する枝分れした基(recurrent acid labile
pendant groups)を、アリールジアゾニウム、
ジアリールヨードニウム、又はトリアリールスル
ホニウム等の金属ハロゲン化物と組合わせること
により、現像剤を適切に選択することによつてポ
ジ型又はネガ型のレジストとして働く、紫外線、
電子ビームはX線に対して感応するレジスト組成
物が得られる。上記開始剤を含む重合体が基板上
に薄に被膜として被覆され、制御された条件の下
でベークされ、放射に対してパターン状にさらさ
れ、そして制御された条件の下でポーストベーク
される。放射に対してさらされた被膜の部分に於
て、重合体の酸に対して不安定な反復的に存在す
る枝分れした基が劈開されて、極性を有する反復
的に存在する基が形成され、露光領域がアルカリ
現像剤又は極性溶媒で処理されることにより選択
的に除去される。上記被膜の未露光領域は、無極
性であるために、無極性溶媒で処理されることに
より選択的に除去される。従つて、露光領域及び
未露光領域の溶解度特性に大きな相違が存在する
ために、現像剤を適切に選択することによつて、
像の反転が極めて容易に達成される。本発明に於
ける溶解特性に相違を生ぜしめる機構は、上記従
来技術の機構と全く異つている。上記従来技術
は、ネガ型の場合には交叉結合に依存してポジ型
の場合には主鎖の劣化に依存しているが、本発明
は側鎖の劈開に関連している。
存在する枝分れした基(recurrent acid labile
pendant groups)を、アリールジアゾニウム、
ジアリールヨードニウム、又はトリアリールスル
ホニウム等の金属ハロゲン化物と組合わせること
により、現像剤を適切に選択することによつてポ
ジ型又はネガ型のレジストとして働く、紫外線、
電子ビームはX線に対して感応するレジスト組成
物が得られる。上記開始剤を含む重合体が基板上
に薄に被膜として被覆され、制御された条件の下
でベークされ、放射に対してパターン状にさらさ
れ、そして制御された条件の下でポーストベーク
される。放射に対してさらされた被膜の部分に於
て、重合体の酸に対して不安定な反復的に存在す
る枝分れした基が劈開されて、極性を有する反復
的に存在する基が形成され、露光領域がアルカリ
現像剤又は極性溶媒で処理されることにより選択
的に除去される。上記被膜の未露光領域は、無極
性であるために、無極性溶媒で処理されることに
より選択的に除去される。従つて、露光領域及び
未露光領域の溶解度特性に大きな相違が存在する
ために、現像剤を適切に選択することによつて、
像の反転が極めて容易に達成される。本発明に於
ける溶解特性に相違を生ぜしめる機構は、上記従
来技術の機構と全く異つている。上記従来技術
は、ネガ型の場合には交叉結合に依存してポジ型
の場合には主鎖の劣化に依存しているが、本発明
は側鎖の劈開に関連している。
本発明の一実施例に於ては、用いられる組成物
が遠紫外線から可視光線迄の種々の波長に対して
感応する様にされる。例えば、芳香族の環に於け
る置換によつて、アリールジアゾニウム塩の吸収
極大が水銀ランプの出力のスペクトルに適合され
得る。更に、ジアリールヨードニウム塩及びトリ
アリールスルホニウム塩は、約300nm辺は吸収し
ないが、単に増感剤成分を更に加えることによつ
て、中間の紫外線から可視光線迄のより長い波長
に於けるパターン化が可能になる。
が遠紫外線から可視光線迄の種々の波長に対して
感応する様にされる。例えば、芳香族の環に於け
る置換によつて、アリールジアゾニウム塩の吸収
極大が水銀ランプの出力のスペクトルに適合され
得る。更に、ジアリールヨードニウム塩及びトリ
アリールスルホニウム塩は、約300nm辺は吸収し
ないが、単に増感剤成分を更に加えることによつ
て、中間の紫外線から可視光線迄のより長い波長
に於けるパターン化が可能になる。
反復的に存在する芳香族の環を含む、本発明に
よる組成物は、プラズマ食刻及び反応性イオン食
刻に対して耐性を有するという、もう1つの望ま
しい特性を有している。
よる組成物は、プラズマ食刻及び反応性イオン食
刻に対して耐性を有するという、もう1つの望ま
しい特性を有している。
ジアリールヨードニウム又はトリアリールスル
ホニウム金属ハロゲン化物を含む本発明による組
成物は、遠紫外線に対して著しく感応して、2μ
よりも厚い被膜に於ても垂直に近い壁の角度を有
する極めて高解像力の像を生じるので、遠紫外線
(200〜300nm)による露光とともに用いられたと
きに特に有用且つ有利である。
ホニウム金属ハロゲン化物を含む本発明による組
成物は、遠紫外線に対して著しく感応して、2μ
よりも厚い被膜に於ても垂直に近い壁の角度を有
する極めて高解像力の像を生じるので、遠紫外線
(200〜300nm)による露光とともに用いられたと
きに特に有用且つ有利である。
本発明に於ては、放射に対してさらにさらされ
たときに強い酸を生じるすべての物質が光重合開
始剤になり得ることを理解されたい。しかしなが
ら、最も好ましい光重合開始剤は、置換されてい
ない、及び対称的に又は非対称的に置換された、
ジアリールヨードニウム塩又はトリアリールスル
ホニウム塩である。トリアリールセレノニウム塩
も有用である。置換されたアリールジアニウム塩
も同様に用いられ得る。本発明に於ける塩の最も
好ましい対アニオン(gegenanions)は、テトラ
フルオロ硼素酸塩、ヘキサフルオロアンチモン酸
塩、ヘキサフルオロ砒素酸塩及びヘキサフルオロ
燐酸塩の如き錯体金属ハロゲン化物であるが、本
発明がそれらの対アニオン及び光重合開始剤に現
定されることはない。放射に対してさらされたと
きに酸を生じる、広範囲の化合物が用いられ得
る。本発明に於て、用いられる開始剤の量は、重
合体に対して1乃至100重量%の範囲である。そ
の好ましい濃度範囲は5乃至50重量%である。
たときに強い酸を生じるすべての物質が光重合開
始剤になり得ることを理解されたい。しかしなが
ら、最も好ましい光重合開始剤は、置換されてい
ない、及び対称的に又は非対称的に置換された、
ジアリールヨードニウム塩又はトリアリールスル
ホニウム塩である。トリアリールセレノニウム塩
も有用である。置換されたアリールジアニウム塩
も同様に用いられ得る。本発明に於ける塩の最も
好ましい対アニオン(gegenanions)は、テトラ
フルオロ硼素酸塩、ヘキサフルオロアンチモン酸
塩、ヘキサフルオロ砒素酸塩及びヘキサフルオロ
燐酸塩の如き錯体金属ハロゲン化物であるが、本
発明がそれらの対アニオン及び光重合開始剤に現
定されることはない。放射に対してさらされたと
きに酸を生じる、広範囲の化合物が用いられ得
る。本発明に於て、用いられる開始剤の量は、重
合体に対して1乃至100重量%の範囲である。そ
の好ましい濃度範囲は5乃至50重量%である。
本発明に於ける好ましい重合体は、効率的に加
酸分解を生じて、前駆物質と極めて異なる極性
(溶解度)を有する生成物を生じる、周期的に存
在する枝分れした基を含むビニル重合体である。
しかしながら、本発明は、ビニル付加重合によつ
て得られた重合体に限定されない。本発明に於て
有用な重合体を合成するために、縮合、重付加及
び付加縮合の如き、他の重合も用いられ得る。
酸分解を生じて、前駆物質と極めて異なる極性
(溶解度)を有する生成物を生じる、周期的に存
在する枝分れした基を含むビニル重合体である。
しかしながら、本発明は、ビニル付加重合によつ
て得られた重合体に限定されない。本発明に於て
有用な重合体を合成するために、縮合、重付加及
び付加縮合の如き、他の重合も用いられ得る。
好ましい酸に対して不安定な枝分れした基は、
カルボン酸のtert―ブチル・エステル及びフエノ
ールのtert―ブチル・カルボナートであるが、酸
に対して不安定である広範囲の基が本発明に於て
有用であることを理解されたい。それらは、当技
術分野に於て周知である、トリチル、ベンジル及
びベンズヒドリルによる変性体等を含む。
カルボン酸のtert―ブチル・エステル及びフエノ
ールのtert―ブチル・カルボナートであるが、酸
に対して不安定である広範囲の基が本発明に於て
有用であることを理解されたい。それらは、当技
術分野に於て周知である、トリチル、ベンジル及
びベンズヒドリルによる変性体等を含む。
最も好ましい重合体は、ポリ(p―tert―ブト
キシカルボニルオキシ―α―メチルスチレン)、
ポリ(p―tert―ブトキシカルボニルオキシスチ
レン)、ポリ(tert―ブチル―p―ビニルベンゾ
アート)、ポリ(tert―ブチル―p―イソプロペ
ニルフエニルオキシアセタート)、及びポリ
(tert―ブチル・メタクリラート)である。
キシカルボニルオキシ―α―メチルスチレン)、
ポリ(p―tert―ブトキシカルボニルオキシスチ
レン)、ポリ(tert―ブチル―p―ビニルベンゾ
アート)、ポリ(tert―ブチル―p―イソプロペ
ニルフエニルオキシアセタート)、及びポリ
(tert―ブチル・メタクリラート)である。
レジスト組成物を中位の紫外線から可視光線迄
のより長い波長に対して感応させるために、ジア
リールヨードニウム塩又はトリアリールスルホニ
ウム塩とともに用いられる好ましい化合物は、ピ
レン及びペリレンの如き、多環式の芳香族であ
る。有効な増感剤である、アクリジン等の他の染
料も用いられ得る。本発明が、特定の類の染料の
使用に限定されることはない。
のより長い波長に対して感応させるために、ジア
リールヨードニウム塩又はトリアリールスルホニ
ウム塩とともに用いられる好ましい化合物は、ピ
レン及びペリレンの如き、多環式の芳香族であ
る。有効な増感剤である、アクリジン等の他の染
料も用いられ得る。本発明が、特定の類の染料の
使用に限定されることはない。
次に、前述の好ましい重合体を形成する為の好
ましい合成方法を示す。光重合開始剤の合成につ
いては、既に文献に詳細に示されている。本発明
を用いる為の好ましい方法も、以下に示されてい
る。
ましい合成方法を示す。光重合開始剤の合成につ
いては、既に文献に詳細に示されている。本発明
を用いる為の好ましい方法も、以下に示されてい
る。
A p―tert―ブトキシカルボニルオキシ―α―
メチルスチレンの形成; A―1 150mlの乾燥したテトラヒドロフラン
(THF)中に溶解された5.44gのp―ヒドロ
オキシアセトフエノンより成る溶液が、4.48
gのカリウム・tert―ブトキシドで処理され
た。その混合物に、THF中に溶解された
10.02gのジ―tert―ブチル・ジカルボナート
が加えられる。室温で1時監間の間撹拌され
た後、その反応混合物が冷水中に注がれ、得
られた混合物が酢酸エチルを用いて抽出され
た。標準的処理工程の後、その溶液が濃縮さ
れ、生成物が室温に於て結晶化された(9.2
g、収率97%)。50mlの乾燥したTHF中に溶
解さけた3.57gの臭化メチルトリフエニルホ
スホニウムより成る懸濁液が、1.12gのカリ
ウム.tert―ブトキシドで処理された。30分
間撹拌された後、20mlのTHF中に溶解され
た2.36gのp―tert―ブトキシカルボニルオ
キシアセトフエノンより成る溶液が加えられ
た。標準的処理工程の後、有機物の層が濃縮
されて、粘性の材料が得られ、その材料がヘ
キサンを溶離剤として用いた高圧液体クロマ
トグラフイにより精製されて、1.55g(66
%)の純粋なp―rtert―ブトキシカルボニ
ルオキシ―α―メチルスチレンが得られた。
メチルスチレンの形成; A―1 150mlの乾燥したテトラヒドロフラン
(THF)中に溶解された5.44gのp―ヒドロ
オキシアセトフエノンより成る溶液が、4.48
gのカリウム・tert―ブトキシドで処理され
た。その混合物に、THF中に溶解された
10.02gのジ―tert―ブチル・ジカルボナート
が加えられる。室温で1時監間の間撹拌され
た後、その反応混合物が冷水中に注がれ、得
られた混合物が酢酸エチルを用いて抽出され
た。標準的処理工程の後、その溶液が濃縮さ
れ、生成物が室温に於て結晶化された(9.2
g、収率97%)。50mlの乾燥したTHF中に溶
解さけた3.57gの臭化メチルトリフエニルホ
スホニウムより成る懸濁液が、1.12gのカリ
ウム.tert―ブトキシドで処理された。30分
間撹拌された後、20mlのTHF中に溶解され
た2.36gのp―tert―ブトキシカルボニルオ
キシアセトフエノンより成る溶液が加えられ
た。標準的処理工程の後、有機物の層が濃縮
されて、粘性の材料が得られ、その材料がヘ
キサンを溶離剤として用いた高圧液体クロマ
トグラフイにより精製されて、1.55g(66
%)の純粋なp―rtert―ブトキシカルボニ
ルオキシ―α―メチルスチレンが得られた。
A―2
2、2―ビス(p―ヒドロキシフエニル)
プロパンの塩基触媒劈開により合成された
5.64gのp―ヒドロキシ―α―メチルスチレ
ンと、6.5gのカリウム・tert―ブトキシと
が、50mlの乾燥したTHF中に溶解された混
合物が、10分間撹拌され、それからTHF中
に溶解された12.7gのジ―tert―ブチル・ジ
カルボナートより成る溶液が加えられた。そ
の結果得られたゼラチン状混合物が、20分間
機械的に撹拌された後に、冷水中に注がれ
た。標準的処理工程の後、抽出溶剤(酢酸エ
チル)を蒸発させることにより、粗生成物が
得られた。ヘキサンを溶離剤として用いた高
圧液体クロマトグラフイにより精製されて、
8.03g(81%)の純粋なp―tert―ブトキシ
カルボニルオキシ―α―メチルスチレンが得
られた。
プロパンの塩基触媒劈開により合成された
5.64gのp―ヒドロキシ―α―メチルスチレ
ンと、6.5gのカリウム・tert―ブトキシと
が、50mlの乾燥したTHF中に溶解された混
合物が、10分間撹拌され、それからTHF中
に溶解された12.7gのジ―tert―ブチル・ジ
カルボナートより成る溶液が加えられた。そ
の結果得られたゼラチン状混合物が、20分間
機械的に撹拌された後に、冷水中に注がれ
た。標準的処理工程の後、抽出溶剤(酢酸エ
チル)を蒸発させることにより、粗生成物が
得られた。ヘキサンを溶離剤として用いた高
圧液体クロマトグラフイにより精製されて、
8.03g(81%)の純粋なp―tert―ブトキシ
カルボニルオキシ―α―メチルスチレンが得
られた。
B p―tert―ブトキシカルボニルオキシスチレ
ンの形成: 乾燥したTHF中に溶解された21.7gのp―
ヒドロオキシベンズアルデヒドより成る溶液
が、窒素雰囲気の下で、19.94gのカリウム・
tert―ブトキシドで処理された。室温で数分間
撹拌された後に、42.8gのジ―tert―ブチル・
ジカルボナートが加えられ、その混合物が更に
室温で1時間の間撹拌された。薄層クロマトグ
ラフイにより、反応が完了したことが示され、
その混合物が氷水中に注がれた。その生成物が
酢酸エチルを用いて抽出され、水洗いされ、硫
酸マグネシウム上で乾燥された。溶剤が蒸発さ
れて、p―tert―ブトキシカルボニルオキシス
チレンを形成するために直接用いられ得る、39
g(99%)の粗材料が得られた。又、その生成
物は、純粋な材料のp―tert―ブトキシカルボ
ニルオキシベンズアルデヒドを得るために、高
圧液体クロマトグラフイ(HPLC)により精製
された。
ンの形成: 乾燥したTHF中に溶解された21.7gのp―
ヒドロオキシベンズアルデヒドより成る溶液
が、窒素雰囲気の下で、19.94gのカリウム・
tert―ブトキシドで処理された。室温で数分間
撹拌された後に、42.8gのジ―tert―ブチル・
ジカルボナートが加えられ、その混合物が更に
室温で1時間の間撹拌された。薄層クロマトグ
ラフイにより、反応が完了したことが示され、
その混合物が氷水中に注がれた。その生成物が
酢酸エチルを用いて抽出され、水洗いされ、硫
酸マグネシウム上で乾燥された。溶剤が蒸発さ
れて、p―tert―ブトキシカルボニルオキシス
チレンを形成するために直接用いられ得る、39
g(99%)の粗材料が得られた。又、その生成
物は、純粋な材料のp―tert―ブトキシカルボ
ニルオキシベンズアルデヒドを得るために、高
圧液体クロマトグラフイ(HPLC)により精製
された。
400mlの乾燥したTHF中に溶解された34.1g
の臭化メチルフエニルホスホニウムより成る懸
濁液が、窒素雰囲気の下で、10.7gのカリウ
ム・tert―ブトキシドで処理された。室温で10
分間撹拌された後、その黄色の溶液が、100ml
の乾燥したTHF中に溶解された21.2gのp―
tert―ブトキシカルボニルオキシベンズアルデ
ヒドより成る溶液で処理された。1時間の間撹
拌された後、その混合物が冷水中に注がれ、酢
酸エチルを用いて抽出された。有機物の相が洗
浄され、硫酸マグネシウム上で乾燥されて、濃
縮された。その粗生成物が高圧液体クマトグラ
フイにより精製されて、16.6g(79%)の純粋
なp―tert―ブトキシカルボニルオキシスチレ
ンが得られた。又は、上記粗生成物は、減圧蒸
留によつて精製された。
の臭化メチルフエニルホスホニウムより成る懸
濁液が、窒素雰囲気の下で、10.7gのカリウ
ム・tert―ブトキシドで処理された。室温で10
分間撹拌された後、その黄色の溶液が、100ml
の乾燥したTHF中に溶解された21.2gのp―
tert―ブトキシカルボニルオキシベンズアルデ
ヒドより成る溶液で処理された。1時間の間撹
拌された後、その混合物が冷水中に注がれ、酢
酸エチルを用いて抽出された。有機物の相が洗
浄され、硫酸マグネシウム上で乾燥されて、濃
縮された。その粗生成物が高圧液体クマトグラ
フイにより精製されて、16.6g(79%)の純粋
なp―tert―ブトキシカルボニルオキシスチレ
ンが得られた。又は、上記粗生成物は、減圧蒸
留によつて精製された。
C p―tert―ブトキシカルボニルオキシスチレ
ンの形成: p―tert―ブトキシカルボニルオキシ―α―
メチルスチレン(3.000g)が高真空状態の下
で乾燥され、重合アンプル中に真空蒸留された
10mlの乾燥した液状の二酸化硫黄中に溶解され
て、黄色の溶液が得られた。液体窒素温度で凍
結されたその単量体溶液とともに、三弗化硼素
エーテル錯化合物(0.02ml、単量体に対して
1.2モル%)が真空蒸留により導入された。−65
℃で溶けたとき、その混合物は混濁し、更に−
65℃に於て1時間後に、相分離が観察された。
それから、殆ど全質量が固体化した。26時間後
に、アンプルが切られて開かれ、冷たいメタノ
ールが−65℃で加えられて、重合体が白色の沈
殿物として得られた。その重合体がジクロルメ
タン中に溶解され、メタノール中に沈殿され、
メタノール中で再沈殿されることにより精製さ
れ、38℃で真空乾燥されて、数平均分子量
46900(膜オスモメトリ)を有する2.614g
(87.1%)の生成物が得られた。
ンの形成: p―tert―ブトキシカルボニルオキシ―α―
メチルスチレン(3.000g)が高真空状態の下
で乾燥され、重合アンプル中に真空蒸留された
10mlの乾燥した液状の二酸化硫黄中に溶解され
て、黄色の溶液が得られた。液体窒素温度で凍
結されたその単量体溶液とともに、三弗化硼素
エーテル錯化合物(0.02ml、単量体に対して
1.2モル%)が真空蒸留により導入された。−65
℃で溶けたとき、その混合物は混濁し、更に−
65℃に於て1時間後に、相分離が観察された。
それから、殆ど全質量が固体化した。26時間後
に、アンプルが切られて開かれ、冷たいメタノ
ールが−65℃で加えられて、重合体が白色の沈
殿物として得られた。その重合体がジクロルメ
タン中に溶解され、メタノール中に沈殿され、
メタノール中で再沈殿されることにより精製さ
れ、38℃で真空乾燥されて、数平均分子量
46900(膜オスモメトリ)を有する2.614g
(87.1%)の生成物が得られた。
D ポリ(p―tert―ブトキシカルボニルオキシ
スチレン)の形成: D―1 市販のポリ(p―tert―ビニルフエノー
ル)が、相転条件の下で、ジ―tert―ブチ
ル・ジカルボナート及び炭酸ナトリウムと反
応された。得られた重合体が沈殿により有機
物の相から分離されて、アリール・アルキ
ル・カルボナートのカルボニル吸収性を示
す、収率90%以上の生成物が得られた。
スチレン)の形成: D―1 市販のポリ(p―tert―ビニルフエノー
ル)が、相転条件の下で、ジ―tert―ブチ
ル・ジカルボナート及び炭酸ナトリウムと反
応された。得られた重合体が沈殿により有機
物の相から分離されて、アリール・アルキ
ル・カルボナートのカルボニル吸収性を示
す、収率90%以上の生成物が得られた。
D―2 p―tert―ブトキシカルボニルオキシス
チレンの遊離基重合: 0.03gのアゾビスイソブチロニトリルを含
む5mlのトルエン中に力解された5gのp―
tert―ブトキシカルボニルオキシスチレンよ
り成る溶液が窒素の下で65乃至75℃に加熱さ
れた。その混合物は一晩の後に極めて粘性に
なり、ジクロルメタンで希釈された後、重合
体が石油エーテル中に沈殿された。白色の固
形物が石油エーテルで洗浄され、更にメタノ
ールで洗浄された。その重合体は、4.1g
(収率82%)の重量及び43000の数平均分子量
(オスモメトリ)を有した。
チレンの遊離基重合: 0.03gのアゾビスイソブチロニトリルを含
む5mlのトルエン中に力解された5gのp―
tert―ブトキシカルボニルオキシスチレンよ
り成る溶液が窒素の下で65乃至75℃に加熱さ
れた。その混合物は一晩の後に極めて粘性に
なり、ジクロルメタンで希釈された後、重合
体が石油エーテル中に沈殿された。白色の固
形物が石油エーテルで洗浄され、更にメタノ
ールで洗浄された。その重合体は、4.1g
(収率82%)の重量及び43000の数平均分子量
(オスモメトリ)を有した。
D―3 p―tert―ブトキシカルボニルオキシス
チレンの陽イオン重合: p―tert―ブトキシカルボニルオキシスチ
レン(1.000g)が高真空状態の下で乾燥さ
れ、重合アンプル中に真空蒸留された3.0ml
の乾燥した液状の二酸化硫黄中に溶解され
て、黄色の溶液が得られた。液体窒素温度が
凍結されたその単量体溶液とともに、三弗化
硼素エーテル錯化合物(5μ、単量体に対
して0.8モル%)で真空蒸留により導入され
た。重合が−65℃で27時間の間行われた。ア
ンプルが切られて開かれ、冷たいメタノール
が−65℃で加えられて、重合体が白色の沈殿
物として得られた。その重合体がクロロホル
ム中に溶解され、メタノール中に沈殿され、
メタノール中で再沈殿されることにより精製
され、40℃で乾燥されて、数平均分子量
28900(GPC)を有する0.901g(90.1%)の
生成物が得られた。
チレンの陽イオン重合: p―tert―ブトキシカルボニルオキシスチ
レン(1.000g)が高真空状態の下で乾燥さ
れ、重合アンプル中に真空蒸留された3.0ml
の乾燥した液状の二酸化硫黄中に溶解され
て、黄色の溶液が得られた。液体窒素温度が
凍結されたその単量体溶液とともに、三弗化
硼素エーテル錯化合物(5μ、単量体に対
して0.8モル%)で真空蒸留により導入され
た。重合が−65℃で27時間の間行われた。ア
ンプルが切られて開かれ、冷たいメタノール
が−65℃で加えられて、重合体が白色の沈殿
物として得られた。その重合体がクロロホル
ム中に溶解され、メタノール中に沈殿され、
メタノール中で再沈殿されることにより精製
され、40℃で乾燥されて、数平均分子量
28900(GPC)を有する0.901g(90.1%)の
生成物が得られた。
E レジスト溶液の形成、露光及び現像:
1つの典型的な実験に於て、重合体がジグラ
イム(diglyme)又はシクロヘキサノン中に固
形物が20重量%になる様に溶解され、それにオ
ニウム塩が重合体に対して20重量%の量で加え
られる。
イム(diglyme)又はシクロヘキサノン中に固
形物が20重量%になる様に溶解され、それにオ
ニウム塩が重合体に対して20重量%の量で加え
られる。
その溶液が0.2μのテフロン・フイルタを経で
濾過される。その溶液をシリコン・ウエハ上に
回転被覆することにより、レジスト層が形成さ
れる。その被覆された被膜が90乃至100℃で30
分間ベークされる。
濾過される。その溶液をシリコン・ウエハ上に
回転被覆することにより、レジスト層が形成さ
れる。その被覆された被膜が90乃至100℃で30
分間ベークされる。
次に、上記被膜が、Oriel(商品名)照射装置
又はHybrid Technology Group Model 345
―10(商品名)Xe―Hgランプからの紫外線の
放射に対して石英マスクを経て露光され、又は
25KeVの走査電子ビームの放射或はX線の放
射に対してハターン状に露光される。
又はHybrid Technology Group Model 345
―10(商品名)Xe―Hgランプからの紫外線の
放射に対して石英マスクを経て露光され、又は
25KeVの走査電子ビームの放射或はX線の放
射に対してハターン状に露光される。
露光された被膜が90乃至100℃で5乃15秒間
加熱される。
加熱される。
その露光及び加熱された被膜が塩基の水溶液
又はアルコール中で現像されて、未露光領域に
於ける被膜の厚さを減じることなく高解像力を
有するポジ型の像が得られる。上記系は、露光
及びベークされた後に、ジクロルメタンの如き
無極性溶媒、又はヘキサンとジクロルメタンの
混合物中で現像されることによつて、容易にネ
ガ型にされ得る。
又はアルコール中で現像されて、未露光領域に
於ける被膜の厚さを減じることなく高解像力を
有するポジ型の像が得られる。上記系は、露光
及びベークされた後に、ジクロルメタンの如き
無極性溶媒、又はヘキサンとジクロルメタンの
混合物中で現像されることによつて、容易にネ
ガ型にされ得る。
より長い波長に対する感応性は、上記レジス
ト溶液に少量のピレン又はペリレンを加えるこ
とによつて達成され得る。ピレンは、ジフエニ
ルヨードニウム塩を含むレジスト組成物を
313nmの放射に対して感応する様にするために
有効である。ペリレンは、ジフエニルヨードニ
ウム塩又はトリフエニルスルホニウム塩を含む
レジスト組成物を365nm、404nm及び436nmの
放射に対して感応する様にするために有効であ
る。
ト溶液に少量のピレン又はペリレンを加えるこ
とによつて達成され得る。ピレンは、ジフエニ
ルヨードニウム塩を含むレジスト組成物を
313nmの放射に対して感応する様にするために
有効である。ペリレンは、ジフエニルヨードニ
ウム塩又はトリフエニルスルホニウム塩を含む
レジスト組成物を365nm、404nm及び436nmの
放射に対して感応する様にするために有効であ
る。
F 実施例:
実施例 1
ポリ(p―tert―ブトキシカルボニルオキシ―
α―メチルスチレン)(数平均分子量46900)がジ
クライム中に、固形物が20重量%になる様に、溶
解された。トリフエニルスルホニウム・ヘキサフ
ルオロアーセナートが、重合体に対して20重量%
の量で加えられた。その溶液をシリコン・ウエハ
上に3000rpmの速度で回転被覆することにより、
0.6μの厚さを有するレジストの被膜が形成され
た。その被膜が100℃で30分間ベークされ、紫外
線の放射に対して5乃至10mJ/cm2の照射量で石
英マスクを経で露光された。100℃で5秒間ポー
ストベークされた後、塩基の水溶液中で60秒間現
像されることにより、高解像力を有するポジ型の
像が得られた。同様に、ジクロルメタン/ヘキサ
ン中で5乃至10秒間現像されることにより、ネガ
型の像が得られた。
α―メチルスチレン)(数平均分子量46900)がジ
クライム中に、固形物が20重量%になる様に、溶
解された。トリフエニルスルホニウム・ヘキサフ
ルオロアーセナートが、重合体に対して20重量%
の量で加えられた。その溶液をシリコン・ウエハ
上に3000rpmの速度で回転被覆することにより、
0.6μの厚さを有するレジストの被膜が形成され
た。その被膜が100℃で30分間ベークされ、紫外
線の放射に対して5乃至10mJ/cm2の照射量で石
英マスクを経で露光された。100℃で5秒間ポー
ストベークされた後、塩基の水溶液中で60秒間現
像されることにより、高解像力を有するポジ型の
像が得られた。同様に、ジクロルメタン/ヘキサ
ン中で5乃至10秒間現像されることにより、ネガ
型の像が得られた。
実施例 2
ポリ(p―tert―ブトキシカルボニルオキシ―
α―メチルスチレン)(数平均分子量46900)がシ
クロヘキサン中に、固形物が30重量%になる様
に、溶解された。トリフエニルスルホニウム・ヘ
キサフルオロアーセナートが、重合体に対して20
重量%の量で加えられた。濾過されたその溶液を
シリコン・ウエハ上に2000rpmの速度で回転被覆
することにより、2.4μの厚さを有するレジストの
被膜が形成された。その被膜が100℃で330分間ベ
ークされ、254nmの狭帯域幅の紫外線に対して
50mJ/cm2の照射量で石英マスクを経て露光され
た。その露光された被膜が100℃で15秒間ポース
トベークされた。イソプロパノール中で30秒間現
像されることにより、垂直に近い壁の角度を有し
ている、高解像力を有するポジ型の像が得られ
た。又、ジクロルメタン中で30秒間現像されるこ
とにより、ネガ型の像が得られた。
α―メチルスチレン)(数平均分子量46900)がシ
クロヘキサン中に、固形物が30重量%になる様
に、溶解された。トリフエニルスルホニウム・ヘ
キサフルオロアーセナートが、重合体に対して20
重量%の量で加えられた。濾過されたその溶液を
シリコン・ウエハ上に2000rpmの速度で回転被覆
することにより、2.4μの厚さを有するレジストの
被膜が形成された。その被膜が100℃で330分間ベ
ークされ、254nmの狭帯域幅の紫外線に対して
50mJ/cm2の照射量で石英マスクを経て露光され
た。その露光された被膜が100℃で15秒間ポース
トベークされた。イソプロパノール中で30秒間現
像されることにより、垂直に近い壁の角度を有し
ている、高解像力を有するポジ型の像が得られ
た。又、ジクロルメタン中で30秒間現像されるこ
とにより、ネガ型の像が得られた。
実施例 3
ポリ(p―tert―ブトキシカルボニルオキシス
チレン)(数平均分子量21600)が、1、1、2、
2―テトラクロルエタンとジグライム(5:1)
との混合物中に、固形物が3重量%になる様に、
溶解された。ジフエニルヨードニウム・ヘキサフ
ルオロアーセナート(重合体に対して20重量%)
及び少量のペリレンが、重合体の溶液に加えられ
た。その溶液を石英ウエハ上に2500rpmの速度で
回転被覆することにより、厚さ1μの被膜が形成
された。その被膜が100℃で10分ベークされ、
365nmの狭帯域幅の紫外線の放射に対して
25mJ/cm2の照射量で露光された。100℃で2分間
ポーストベークされた後、紫外線及び赤外線分光
分析により、側鎖の基が完全に劈開されているこ
とが確認された。
チレン)(数平均分子量21600)が、1、1、2、
2―テトラクロルエタンとジグライム(5:1)
との混合物中に、固形物が3重量%になる様に、
溶解された。ジフエニルヨードニウム・ヘキサフ
ルオロアーセナート(重合体に対して20重量%)
及び少量のペリレンが、重合体の溶液に加えられ
た。その溶液を石英ウエハ上に2500rpmの速度で
回転被覆することにより、厚さ1μの被膜が形成
された。その被膜が100℃で10分ベークされ、
365nmの狭帯域幅の紫外線の放射に対して
25mJ/cm2の照射量で露光された。100℃で2分間
ポーストベークされた後、紫外線及び赤外線分光
分析により、側鎖の基が完全に劈開されているこ
とが確認された。
実施例 4
ポリ(p―tert―ブトキシカルボニルオキシ―
α―メチルスチレン)(数平均分子量46000)がジ
グライム中に、固形物が20重量%になる様に、溶
解された。トリフエニルスルホニウム・ヘキサフ
ルオロアーセナートが、重合体に対して20重量%
の量で加えられた。その溶液をシリコン・ウエハ
上に3000rpmの速度で回転被覆することにより、
厚さ0.6μのレジストの被膜が形成された。その被
膜が100℃で30分間ベークされ、4.0乃至0.25μの
線で得られる様に、25KeVの走査電子ビームの
放射に対して50、20、10及び5μC/cm2の照射量で
露光された。その露光された被膜が100℃で5秒
間ポーストベークされ、イソプロパノール中で現
像されて、高解像力を有するポジ型の像が得られ
た。その像の質は、10μC/cm2に於て有好である。
α―メチルスチレン)(数平均分子量46000)がジ
グライム中に、固形物が20重量%になる様に、溶
解された。トリフエニルスルホニウム・ヘキサフ
ルオロアーセナートが、重合体に対して20重量%
の量で加えられた。その溶液をシリコン・ウエハ
上に3000rpmの速度で回転被覆することにより、
厚さ0.6μのレジストの被膜が形成された。その被
膜が100℃で30分間ベークされ、4.0乃至0.25μの
線で得られる様に、25KeVの走査電子ビームの
放射に対して50、20、10及び5μC/cm2の照射量で
露光された。その露光された被膜が100℃で5秒
間ポーストベークされ、イソプロパノール中で現
像されて、高解像力を有するポジ型の像が得られ
た。その像の質は、10μC/cm2に於て有好である。
実施例 5
遊離基重合により合成されたポリ(tert―ブチ
ル・メタクリラート)がジグライム中に、固形物
が20重量%になる様に溶解された。トリフエニル
スルホニウム・ヘキサフルオロアーセナートが、
重合体に対して20重量%の量で加えられた。その
溶液をシリコン・ウエハ上に3000rpmの速度で回
転被覆することにより、厚さ0.6μのレジストの被
膜が形成された。その被膜が100℃で30分間ベー
クされ、紫外線の放射に対して55mJ/cm2の照射
量で石英マスクを経で露光された。その露光され
た被膜が100℃で20秒間ポーストベークされて、
ジクロルメタン中で30秒間現像されて、高解像力
を有するネガ型の像が得られた。
ル・メタクリラート)がジグライム中に、固形物
が20重量%になる様に溶解された。トリフエニル
スルホニウム・ヘキサフルオロアーセナートが、
重合体に対して20重量%の量で加えられた。その
溶液をシリコン・ウエハ上に3000rpmの速度で回
転被覆することにより、厚さ0.6μのレジストの被
膜が形成された。その被膜が100℃で30分間ベー
クされ、紫外線の放射に対して55mJ/cm2の照射
量で石英マスクを経で露光された。その露光され
た被膜が100℃で20秒間ポーストベークされて、
ジクロルメタン中で30秒間現像されて、高解像力
を有するネガ型の像が得られた。
Claims (1)
- 1 カルボン酸のtert―ブチル・エステル又はフ
エノールのtert―ブチル・カルボナートよりな
る、酸に対して不安定な反復的に存在する枝分れ
した基を有する重合体と、放射に対してさらされ
たときに酸を生じる光重合開始剤とを含むレジス
ト組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/410,201 US4491628A (en) | 1982-08-23 | 1982-08-23 | Positive- and negative-working resist compositions with acid generating photoinitiator and polymer with acid labile groups pendant from polymer backbone |
US410201 | 1982-08-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5945439A JPS5945439A (ja) | 1984-03-14 |
JPH0227660B2 true JPH0227660B2 (ja) | 1990-06-19 |
Family
ID=23623700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58109463A Granted JPS5945439A (ja) | 1982-08-23 | 1983-06-20 | レジスト組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4491628A (ja) |
EP (2) | EP0404206B1 (ja) |
JP (1) | JPS5945439A (ja) |
DE (2) | DE3382401D1 (ja) |
Cited By (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP0788031A1 (en) | 1996-02-05 | 1997-08-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive working photosensitive composition |
EP0789278A2 (en) | 1996-02-09 | 1997-08-13 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Radiation-sensitive resin composition |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0102450B1 (en) | 1991-09-04 |
EP0102450A3 (en) | 1986-10-15 |
JPS5945439A (ja) | 1984-03-14 |
EP0404206A2 (en) | 1990-12-27 |
DE3382401D1 (de) | 1991-10-10 |
EP0404206A3 (en) | 1991-02-27 |
US4491628A (en) | 1985-01-01 |
EP0404206B1 (en) | 1996-09-04 |
EP0102450A2 (en) | 1984-03-14 |
DE3382809D1 (de) | 1996-10-10 |
DE3382809T2 (de) | 1997-04-03 |
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