JP6037546B2 - 有機層蒸着装置及びこれを用いる有機発光表示装置の製造方法 - Google Patents
有機層蒸着装置及びこれを用いる有機発光表示装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6037546B2 JP6037546B2 JP2012149279A JP2012149279A JP6037546B2 JP 6037546 B2 JP6037546 B2 JP 6037546B2 JP 2012149279 A JP2012149279 A JP 2012149279A JP 2012149279 A JP2012149279 A JP 2012149279A JP 6037546 B2 JP6037546 B2 JP 6037546B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrostatic chuck
- substrate
- chamber
- unit
- organic layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims description 171
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 title claims description 80
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 175
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 129
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 118
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 70
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 32
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 claims description 32
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 28
- 238000005339 levitation Methods 0.000 claims description 24
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 14
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 14
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 39
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 2
- YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-3-naphthalen-1-yl-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C(C=2C(=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 MBPCKEZNJVJYTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
- B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
- B05B13/0221—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/60—Deposition of organic layers from vapour phase
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
110 蒸着源
120 蒸着源ノズル部
150 パターニングスリットシート
500 基板
600 静電チャック
61 第1電極
62 第2電極
63 有機層
64 保護層
Claims (19)
- 被蒸着用基板を固定させる静電チャックと、
真空に維持されるチャンバ及び前記チャンバの内部に配されて前記静電チャックに固定された前記基板に薄膜を蒸着する薄膜蒸着アセンブリーを備える蒸着部と、
前記基板が固定された前記静電チャックを前記蒸着部内に移動させる第1循環部と、を備え、
前記第1循環部が、前記蒸着部を通過する時に前記チャンバ内部に貫通し、
前記第1循環部が、前記静電チャックが一方向に移動可能に前記静電チャックの端部を収容する収容部を備えるガイド部を備え、
前記収容部が、前記静電チャックの下に配される第1収容部と、前記静電チャックの上に配される第2収容部と、前記第1収容部と前記第2収容部とを連結する連結部を備えることを特徴とする、有機層蒸着装置。 - 前記基板を前記静電チャックに固定させるローディング部と、
前記静電チャックから蒸着の完了した前記基板を分離させるアンローディング部と、をさらに備える、請求項1に記載の有機層蒸着装置。 - 前記第1循環部が、前記ローディング部、前記蒸着部及び前記アンローディング部に順次移動させることを特徴とする、請求項2に記載の有機層蒸着装置。
- 前記アンローディング部で前記基板と分離された前記静電チャックを前記ローディング部に取り戻す第2循環部をさらに備える、請求項2に記載の有機層蒸着装置。
- 前記ガイド部が、
前記静電チャックを移動させられるように駆動力を発生させる駆動部と、
前記静電チャックが前記収容部と非接触で移動できるように、前記収容部で浮上させる磁気浮上軸受と、を備えることを特徴とする、請求項1に記載の有機層蒸着装置。 - 前記駆動部が、リニアモータであることを特徴とする、請求項5に記載の有機層蒸着装置。
- 前記リニアモータが、前記静電チャックの一側に配されるマグネチックレールと、前記収容部に配されるコイルと、を備えることを特徴とする、請求項6に記載の有機層蒸着装置。
- 前記磁気浮上軸受が、前記静電チャックの他側に配される側面磁気浮上軸受と、前記静電チャック上に配される上部磁気浮上軸受とで形成され、前記駆動部が、前記静電チャックの一側に配されることを特徴とする、請求項5に記載の有機層蒸着装置。
- 前記収容部と前記静電チャックとの間隔を測定するギャップセンサーをさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の有機層蒸着装置。
- 前記収容部が、前記静電チャックの両側を収容できる収容溝を備えることを特徴とする、請求項1に記載の有機層蒸着装置。
- 前記チャンバ内部に複数の前記薄膜蒸着アセンブリーが備えられたことを特徴とする、請求項1に記載の有機層蒸着装置。
- 前記チャンバが、その内部に複数の前記薄膜蒸着アセンブリーがそれぞれ備えられた第1チャンバと第2チャンバとを備え、前記第1チャンバと前記第2チャンバとが互いに連係されたことを特徴とする、請求項1に記載の有機層蒸着装置。
- 前記薄膜蒸着アセンブリーが、
蒸着物質を放射する蒸着源と、
前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って複数の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、
前記蒸着源ノズル部と対向して配され、前記第1方向に対して垂直の第2方向に沿って複数のパターニングスリットが形成されるパターニングスリットシートと、を備え、
前記基板が、前記有機層蒸着アセンブリーと所定距離だけ離隔して配置されて、前記有機層蒸着アセンブリーに対して相対的に移動可能に配置されることを特徴とする、請求項1に記載の有機層蒸着装置。 - 基板を静電チャックで固定させる段階と、
前記基板が固定された前記静電チャックを、チャンバを貫通して設けられた第1循環部を用いて真空に維持される前記チャンバ内に移送する段階と、
前記チャンバ内に配された薄膜蒸着アセンブリーを用い、前記基板と前記薄膜蒸着アセンブリーとの相対的な移動により前記基板に有機膜を蒸着する段階と、を備え、
前記静電チャックが、前記第1循環部と非接触方式で前記チャンバ内を移送され、
前記第1循環部が、前記静電チャックが一方向に移動可能に前記静電チャックの端部を収容する収容部を備えるガイド部を備え、
前記収容部が、前記静電チャックの下に配される第1収容部と、前記静電チャックの上に配される第2収容部と、前記第1収容部と前記第2収容部とを連結する連結部を備えることを特徴とする、有機発光表示装置の製造方法。 - 前記有機膜蒸着段階後、
前記第1循環部を用いて、蒸着の完了した前記基板を前記チャンバから取り出す段階と、
前記静電チャックから蒸着の完了した前記基板を分離させる段階と、
前記基板と分離された前記静電チャックを、前記チャンバの外部に設けられた第2循環部を用いて前記基板を静電チャックに固定させる段階に取り戻す段階と、をさらに含むことを特徴とする、請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。 - 前記チャンバ内部に複数の薄膜蒸着アセンブリーが備えられて、前記各薄膜蒸着アセンブリーにより前記基板に連続的に蒸着が行われることを特徴とする、請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記チャンバが、内部に複数の薄膜蒸着アセンブリーがそれぞれ備えられ互いに連係された第1チャンバと第2チャンバとを備え、前記基板が前記第1チャンバ及び前記第2チャンバにわたって移動しつつ連続的に蒸着が行われることを特徴とする、請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記薄膜蒸着アセンブリーが、
蒸着物質を放射する蒸着源と、
前記蒸着源の一側に配され、第1方向に沿って複数の蒸着源ノズルが形成される蒸着源ノズル部と、
前記蒸着源ノズル部と対向して配され、前記第1方向に対して垂直の第2方向に沿って複数のパターニングスリットが形成されるパターニングスリットシートと、を備え、
前記基板が、前記有機層蒸着アセンブリーと所定距離だけ離隔して配置されて、前記有機層蒸着アセンブリーに対して相対的に移動可能に配置されることを特徴とする、請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。 - 前記第1循環部がさらに、前記静電チャックを移動させられるように駆動力を発生させるリニアモータ、及び前記静電チャックが前記収容部と非接触で移動できるように前記収容部で浮上させる磁気浮上軸受を備えることを特徴とする、請求項14に記載の有機発光表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110066124A KR20130004830A (ko) | 2011-07-04 | 2011-07-04 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR10-2011-0066124 | 2011-07-04 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013016491A JP2013016491A (ja) | 2013-01-24 |
JP2013016491A5 JP2013016491A5 (ja) | 2015-07-23 |
JP6037546B2 true JP6037546B2 (ja) | 2016-12-07 |
Family
ID=46548208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012149279A Active JP6037546B2 (ja) | 2011-07-04 | 2012-07-03 | 有機層蒸着装置及びこれを用いる有機発光表示装置の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9512515B2 (ja) |
EP (1) | EP2543749B1 (ja) |
JP (1) | JP6037546B2 (ja) |
KR (1) | KR20130004830A (ja) |
CN (2) | CN102867924B (ja) |
TW (1) | TWI570978B (ja) |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5677785B2 (ja) | 2009-08-27 | 2015-02-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
KR101202348B1 (ko) | 2010-04-06 | 2012-11-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
JP5562189B2 (ja) * | 2010-09-22 | 2014-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
US9064740B2 (en) * | 2011-04-20 | 2015-06-23 | Koninklijke Philips N.V. | Measurement device and method for vapour deposition applications |
KR20130004830A (ko) * | 2011-07-04 | 2013-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102013318B1 (ko) * | 2012-09-20 | 2019-08-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
KR101971199B1 (ko) | 2012-09-21 | 2019-08-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR20140050994A (ko) * | 2012-10-22 | 2014-04-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR102075525B1 (ko) * | 2013-03-20 | 2020-02-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR20140118551A (ko) * | 2013-03-29 | 2014-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
KR102081284B1 (ko) | 2013-04-18 | 2020-02-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 |
KR102096049B1 (ko) * | 2013-05-03 | 2020-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 |
KR102075528B1 (ko) * | 2013-05-16 | 2020-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착장치, 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치 |
KR102075527B1 (ko) | 2013-05-16 | 2020-02-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR102098741B1 (ko) * | 2013-05-27 | 2020-04-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 기판 이동부, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR102069193B1 (ko) * | 2013-07-22 | 2020-01-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조 방법 |
KR102175820B1 (ko) * | 2013-09-12 | 2020-11-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착원 반송 장치 |
JP5455099B1 (ja) | 2013-09-13 | 2014-03-26 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法 |
JP5516816B1 (ja) | 2013-10-15 | 2014-06-11 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法 |
KR101531656B1 (ko) * | 2013-10-16 | 2015-06-25 | 한국전기연구원 | 자기 부상 이송 장치 |
KR20150052996A (ko) * | 2013-11-07 | 2015-05-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 박막 증착 장치 |
CN106784394B (zh) * | 2013-12-30 | 2018-10-09 | Sfa工程股份有限公司 | 用于附着玻璃与掩模的设备及方法、以及用于装载基板的系统及方法 |
KR102211969B1 (ko) * | 2014-01-03 | 2021-02-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 |
DE102014003882B4 (de) | 2014-03-19 | 2017-07-13 | Applied Materials, Inc. (N.D.Ges.D. Staates Delaware) | Transportvorrichtung zum Bewegen und/oder Positionieren von Objekten |
JP5641462B1 (ja) | 2014-05-13 | 2014-12-17 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法 |
EP3626852B1 (en) | 2015-02-10 | 2022-04-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method for manufacturing a deposition mask |
JP6112130B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2017-04-12 | トヨタ自動車株式会社 | 静電ノズル、吐出装置及び半導体モジュールの製造方法 |
KR102432348B1 (ko) | 2015-12-04 | 2022-08-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치 제조 방법 |
KR102430444B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2022-08-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 조립체, 이를 이용한 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
WO2017125123A1 (en) * | 2016-01-18 | 2017-07-27 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber, system for vacuum processing of a substrate, and method for transportation of a substrate carrier in a vacuum chamber |
CN115826316A (zh) | 2016-09-29 | 2023-03-21 | 松下知识产权经营株式会社 | 光设备及光检测系统 |
EP3869266A1 (en) | 2016-09-29 | 2021-08-25 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical scan device, light receiving device, and optical detection system |
DE102016121674A1 (de) | 2016-11-11 | 2018-05-17 | scia Systems GmbH | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Bauteils, Verfahrwagen für eine solche Vorrichtung und Verfahren zum Betreiben derselben |
US10775506B2 (en) | 2017-01-31 | 2020-09-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Imaging system |
CN108415205B (zh) | 2017-02-09 | 2022-11-04 | 松下知识产权经营株式会社 | 光扫描设备、光接收设备以及光检测系统 |
KR102123482B1 (ko) * | 2017-02-24 | 2020-06-16 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 진공 시스템에서 사용하기 위한 캐리어, 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 기판의 진공 프로세싱을 위한 방법 |
CN108627974A (zh) | 2017-03-15 | 2018-10-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 光扫描系统 |
EP3614202B1 (en) | 2017-04-20 | 2023-05-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical scanning device, optical receiving device, and optical detection system |
CN106956928B (zh) * | 2017-04-20 | 2019-11-01 | 东旭科技集团有限公司 | 输送装置和玻璃基板生产系统 |
CN110462095B (zh) * | 2017-11-01 | 2021-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 在基板上沉积沉积材料的蒸镀板、蒸镀设备、以及在基板上沉积沉积材料的方法 |
JP7162268B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2022-10-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光スキャンデバイス、光受信デバイス、および光検出システム |
WO2019182260A1 (ko) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 홍잉 | 인라인 박막 프로세싱 장치 |
KR102459872B1 (ko) * | 2018-07-31 | 2022-10-26 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 정전척 시스템, 성막 장치, 흡착 방법, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조방법 |
JP2022508019A (ja) * | 2018-09-19 | 2022-01-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 磁気浮上システム、磁気浮上システムのベース、真空システム、及び真空チャンバにおいてキャリアを非接触で保持及び移動させる方法 |
JP7249142B2 (ja) | 2018-12-14 | 2023-03-30 | キヤノントッキ株式会社 | 搬送キャリア、蒸着装置、および電子デバイスの製造装置 |
JP7316782B2 (ja) | 2018-12-14 | 2023-07-28 | キヤノントッキ株式会社 | 蒸着装置、電子デバイスの製造装置、および、蒸着方法 |
JP7224165B2 (ja) * | 2018-12-14 | 2023-02-17 | キヤノントッキ株式会社 | アライメント装置、蒸着装置、および、電子デバイスの製造装置 |
KR102328599B1 (ko) * | 2019-08-27 | 2021-11-19 | 한국기계연구원 | 연속적으로 개별 이송되는 기판을 이용한 원자층 증착 시스템 |
KR102100376B1 (ko) * | 2019-12-26 | 2020-04-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 기판 이동부 |
KR20220004893A (ko) * | 2020-07-03 | 2022-01-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
US11618632B2 (en) * | 2020-09-25 | 2023-04-04 | Ats Automation Tooling Systems Inc. | Linear motor conveyor system for clean/aseptic environments |
Family Cites Families (282)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53113782U (ja) | 1977-02-12 | 1978-09-09 | ||
JPS53113782A (en) * | 1977-03-16 | 1978-10-04 | Ulvac Corp | Forming apparatus for film deposited evaporation having no pin hole |
JPS6053745B2 (ja) | 1981-07-31 | 1985-11-27 | アルバツク成膜株式会社 | 二元蒸着によつて不均質光学的薄膜を形成する方法 |
JPS5959237U (ja) | 1982-10-15 | 1984-04-18 | 鐘通工業株式会社 | 切換可能の永久磁石チヤツク |
US4624617A (en) * | 1984-10-09 | 1986-11-25 | David Belna | Linear induction semiconductor wafer transportation apparatus |
JPH0669025B2 (ja) | 1984-12-07 | 1994-08-31 | シャープ株式会社 | 半導体結晶成長装置 |
JPH0522405Y2 (ja) | 1985-12-05 | 1993-06-08 | ||
US4805761A (en) | 1987-07-14 | 1989-02-21 | Totsch John W | Magnetic conveyor system for transporting wafers |
US4918517A (en) | 1989-01-26 | 1990-04-17 | Westinghouse Electric Corp. | System and process for video monitoring a welding operation |
JPH02247372A (ja) | 1989-03-17 | 1990-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜成膜方法 |
GB2248852A (en) | 1990-10-16 | 1992-04-22 | Secr Defence | Vapour deposition |
JP3125279B2 (ja) | 1991-02-25 | 2001-01-15 | 東海カーボン株式会社 | 真空蒸着用黒鉛ルツボ |
JP2572861Y2 (ja) | 1991-05-13 | 1998-05-25 | テイエチケー株式会社 | 直線運動用スライドユニット |
JP2534431Y2 (ja) | 1991-08-30 | 1997-04-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬送装置 |
JPH0678413A (ja) | 1992-07-06 | 1994-03-18 | Fujitsu Ltd | 磁気浮上搬送装置 |
US5360470A (en) * | 1992-07-06 | 1994-11-01 | Fujitsu Limited | Magnetic levitating transporting apparatus with a movable magnetic unit |
US5641054A (en) * | 1992-07-07 | 1997-06-24 | Ebara Corporation | Magnetic levitation conveyor apparatus |
US5601027A (en) * | 1993-11-22 | 1997-02-11 | Ebara Corporation | Positioning system with damped magnetic attraction stopping assembly |
JP3395801B2 (ja) | 1994-04-28 | 2003-04-14 | 株式会社ニコン | 反射屈折投影光学系、走査型投影露光装置、及び走査投影露光方法 |
US5925956A (en) | 1995-06-30 | 1999-07-20 | Nikon Corporation | Stage construction incorporating magnetically levitated movable stage |
JP3456307B2 (ja) | 1995-06-30 | 2003-10-14 | 株式会社ニコン | 磁気浮上型ステージ |
KR0151312B1 (ko) | 1995-07-27 | 1998-10-15 | 배순훈 | 2열종대로 공급되는 부품의 역방향 피딩 장치 |
JPH0995776A (ja) | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Sony Corp | 真空蒸着装置 |
JPH1050478A (ja) | 1996-04-19 | 1998-02-20 | Toray Ind Inc | 有機電界発光素子およびその製造方法 |
CH691680A5 (de) | 1996-10-15 | 2001-09-14 | Unaxis Deutschland Gmbh | Transportvorrichtung für Werkstücke in einer Vakuumanlage. |
US6274198B1 (en) | 1997-02-24 | 2001-08-14 | Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. | Shadow mask deposition |
KR100257219B1 (ko) | 1997-10-23 | 2000-05-15 | 박용관 | 가스배관용 폴리에틸렌 밸브의 개폐 안전 구동장치 및 그 방법 |
US6206176B1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-03-27 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Substrate transfer shuttle having a magnetic drive |
JP2000068054A (ja) | 1998-08-26 | 2000-03-03 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | El素子の製造方法 |
KR20000019254A (ko) | 1998-09-08 | 2000-04-06 | 석창길 | 화학 기상 증착 장치의 박막 두께 균일도 개선을 위한 장치 |
US6384529B2 (en) | 1998-11-18 | 2002-05-07 | Eastman Kodak Company | Full color active matrix organic electroluminescent display panel having an integrated shadow mask |
US6222198B1 (en) | 1998-11-20 | 2001-04-24 | Mems Optical Inc. | System and method for aligning pattern areas on opposing substrate surfaces |
US6699324B1 (en) | 1999-01-26 | 2004-03-02 | Klaus Berdin | Method for coating the inside of pipes and coating system |
US6610150B1 (en) | 1999-04-02 | 2003-08-26 | Asml Us, Inc. | Semiconductor wafer processing system with vertically-stacked process chambers and single-axis dual-wafer transfer system |
KR20000019254U (ko) | 1999-04-07 | 2000-11-06 | 손대균 | 회전바퀴 |
JP2001028325A (ja) | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Tdk Corp | チップ部品の搬送装置及び搬送方法並びに電極形成装置 |
JP2001052862A (ja) | 1999-08-04 | 2001-02-23 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 有機el素子の製造方法と装置 |
JP4187367B2 (ja) | 1999-09-28 | 2008-11-26 | 三洋電機株式会社 | 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法 |
KR20010050711A (ko) | 1999-09-29 | 2001-06-15 | 준지 키도 | 유기전계발광소자, 유기전계발광소자그룹 및 이런소자들의 발광스펙트럼의 제어방법 |
KR100302159B1 (ko) | 1999-10-29 | 2001-09-22 | 최중호 | 향발생장치 및 방법 |
WO2001030404A1 (en) | 1999-10-29 | 2001-05-03 | E. One Co., Ltd. | Scent diffusion apparatus and method thereof |
US6271606B1 (en) * | 1999-12-23 | 2001-08-07 | Nikon Corporation | Driving motors attached to a stage that are magnetically coupled through a chamber |
TW490714B (en) | 1999-12-27 | 2002-06-11 | Semiconductor Energy Lab | Film formation apparatus and method for forming a film |
KR100653515B1 (ko) | 1999-12-30 | 2006-12-04 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | 이동통신 시스템의 단말기 |
JP3754859B2 (ja) | 2000-02-16 | 2006-03-15 | キヤノン株式会社 | 画像表示装置の製造法 |
JP4053209B2 (ja) | 2000-05-01 | 2008-02-27 | 三星エスディアイ株式会社 | 有機elディスプレイの製造方法 |
ATE497028T1 (de) | 2000-06-22 | 2011-02-15 | Panasonic Elec Works Co Ltd | Vorrichtung und verfahren zum vakuum-ausdampfen |
KR20020000201A (ko) | 2000-06-23 | 2002-01-05 | 최승락 | 레이저와 기상을 이용한 엘씨디 세정 방법 |
JP2002175878A (ja) | 2000-09-28 | 2002-06-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法 |
KR100726132B1 (ko) | 2000-10-31 | 2007-06-12 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법 |
US7078070B2 (en) | 2000-11-07 | 2006-07-18 | Helix Technology Inc. | Method for fabricating an organic light emitting diode |
US6468496B2 (en) | 2000-12-21 | 2002-10-22 | Arco Chemical Technology, L.P. | Process for producing hydrogen peroxide |
KR100625403B1 (ko) | 2000-12-22 | 2006-09-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 버추얼 채널 에스디램 |
KR100698033B1 (ko) | 2000-12-29 | 2007-03-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기 전계발광소자 및 그 제조 방법 |
KR100405080B1 (ko) | 2001-05-11 | 2003-11-10 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 실리콘 결정화방법. |
KR100463212B1 (ko) | 2001-05-19 | 2004-12-23 | 주식회사 아이엠티 | 건식 표면 클리닝 장치 |
JP4704605B2 (ja) | 2001-05-23 | 2011-06-15 | 淳二 城戸 | 連続蒸着装置、蒸着装置及び蒸着方法 |
JP2003003250A (ja) | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Alps Electric Co Ltd | 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法 |
JP2003077662A (ja) | 2001-06-22 | 2003-03-14 | Junji Kido | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および製造装置 |
KR100406059B1 (ko) | 2001-06-22 | 2003-11-17 | 미래산업 주식회사 | 트레이 피더용 트랜스퍼 |
US6483690B1 (en) | 2001-06-28 | 2002-11-19 | Lam Research Corporation | Ceramic electrostatic chuck assembly and method of making |
KR100397635B1 (ko) | 2001-08-09 | 2003-09-13 | 박수관 | 유기 el 평판 디스플레이 제작공정중 증착용 마스크고정장치 및 고정방법 |
US20030045098A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing a wafer |
JP3705237B2 (ja) | 2001-09-05 | 2005-10-12 | ソニー株式会社 | 有機電界発光素子を用いた表示装置の製造システムおよび製造方法 |
JP4812991B2 (ja) * | 2001-09-20 | 2011-11-09 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
US6983701B2 (en) | 2001-10-01 | 2006-01-10 | Magnemotion, Inc. | Suspending, guiding and propelling vehicles using magnetic forces |
TW591202B (en) | 2001-10-26 | 2004-06-11 | Hermosa Thin Film Co Ltd | Dynamic film thickness control device/method and ITS coating method |
KR100430336B1 (ko) | 2001-11-16 | 2004-05-03 | 정광호 | 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치 |
KR100450978B1 (ko) | 2001-11-26 | 2004-10-02 | 주성엔지니어링(주) | 정전척 |
US20030101937A1 (en) | 2001-11-28 | 2003-06-05 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device |
JP2003159786A (ja) | 2001-11-28 | 2003-06-03 | Seiko Epson Corp | 吐出方法およびその装置、電気光学装置、その製造方法およびその製造装置、カラーフィルタ、その製造方法およびその製造装置、ならびに基材を有するデバイス、その製造方法およびその製造装置 |
JP4389424B2 (ja) * | 2001-12-25 | 2009-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送機構及び処理システム |
US20090169868A1 (en) | 2002-01-29 | 2009-07-02 | Vanderbilt University | Methods and apparatus for transferring a material onto a substrate using a resonant infrared pulsed laser |
JP3481232B2 (ja) | 2002-03-05 | 2003-12-22 | 三洋電機株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 |
US20030168013A1 (en) | 2002-03-08 | 2003-09-11 | Eastman Kodak Company | Elongated thermal physical vapor deposition source with plural apertures for making an organic light-emitting device |
JP2003297562A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 蒸着方法 |
US6749906B2 (en) | 2002-04-25 | 2004-06-15 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method |
CA2483653C (en) | 2002-05-03 | 2014-10-28 | The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary, Department Of Health And Human Services | Dengue tetravalent vaccine containing a common 30 nucleotide deletion in the 3'-utr of dengue types 1,2,3, and 4, or antigenic chimeric dengue viruses 1,2,3, and 4 |
US6684794B2 (en) | 2002-05-07 | 2004-02-03 | Magtube, Inc. | Magnetically levitated transportation system and method |
US20030232563A1 (en) | 2002-05-09 | 2003-12-18 | Isao Kamiyama | Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices |
JP4030350B2 (ja) | 2002-05-28 | 2008-01-09 | 株式会社アルバック | 分割型静電吸着装置 |
US20030221616A1 (en) | 2002-05-28 | 2003-12-04 | Micron Technology, Inc. | Magnetically-actuatable throttle valve |
JP4292777B2 (ja) | 2002-06-17 | 2009-07-08 | ソニー株式会社 | 薄膜形成装置 |
CN100464440C (zh) | 2002-06-03 | 2009-02-25 | 三星移动显示器株式会社 | 用于有机电致发光装置的薄层真空蒸发的掩模框组件 |
KR100908232B1 (ko) | 2002-06-03 | 2009-07-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
US20030221620A1 (en) | 2002-06-03 | 2003-12-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vapor deposition device |
JP2004086136A (ja) | 2002-07-01 | 2004-03-18 | Seiko Epson Corp | 光トランシーバの製造方法及び調整装置 |
MY164487A (en) | 2002-07-11 | 2017-12-29 | Molecular Imprints Inc | Step and repeat imprint lithography processes |
JP2004043898A (ja) | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Canon Electronics Inc | 蒸着用マスク、および有機エレクトロルミネセンス表示装置 |
US7988398B2 (en) * | 2002-07-22 | 2011-08-02 | Brooks Automation, Inc. | Linear substrate transport apparatus |
KR101028065B1 (ko) * | 2002-07-22 | 2011-04-08 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 기판 처리 장치 |
KR100397196B1 (ko) | 2002-08-27 | 2003-09-13 | 에이엔 에스 주식회사 | 유기 반도체 장치의 유기물질 증착원 장치 및 그 방법 |
JP2004103269A (ja) | 2002-09-05 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機el表示装置の製造方法 |
TWI252706B (en) | 2002-09-05 | 2006-04-01 | Sanyo Electric Co | Manufacturing method of organic electroluminescent display device |
JP2004103341A (ja) | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
US20040123804A1 (en) | 2002-09-20 | 2004-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Fabrication system and manufacturing method of light emitting device |
US7067170B2 (en) | 2002-09-23 | 2006-06-27 | Eastman Kodak Company | Depositing layers in OLED devices using viscous flow |
US6911671B2 (en) | 2002-09-23 | 2005-06-28 | Eastman Kodak Company | Device for depositing patterned layers in OLED displays |
US20040086639A1 (en) | 2002-09-24 | 2004-05-06 | Grantham Daniel Harrison | Patterned thin-film deposition using collimating heated mask asembly |
JP4139186B2 (ja) | 2002-10-21 | 2008-08-27 | 東北パイオニア株式会社 | 真空蒸着装置 |
JP2004143521A (ja) | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Sony Corp | 薄膜形成装置 |
JP2004183044A (ja) | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Seiko Epson Corp | マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器 |
JP2004199919A (ja) | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Tohoku Pioneer Corp | 有機el表示パネルの製造方法 |
JP2004207142A (ja) | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器 |
KR100646160B1 (ko) | 2002-12-31 | 2006-11-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 순차측면결정화를 위한 마스크 및 이를 이용한 실리콘결정화 방법 |
EP2326143B1 (en) | 2003-01-24 | 2013-04-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic book |
US20040144321A1 (en) | 2003-01-28 | 2004-07-29 | Eastman Kodak Company | Method of designing a thermal physical vapor deposition system |
JP3966292B2 (ja) | 2003-03-27 | 2007-08-29 | セイコーエプソン株式会社 | パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器 |
JP2004342455A (ja) | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Tokki Corp | フラットパネルディスプレイ製造装置 |
WO2004105095A2 (en) | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Svt Associates Inc. | Thin-film deposition evaporator |
JP2004349101A (ja) | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Seiko Epson Corp | 膜形成方法、膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置 |
US6995035B2 (en) | 2003-06-16 | 2006-02-07 | Eastman Kodak Company | Method of making a top-emitting OLED device having improved power distribution |
KR100724478B1 (ko) | 2003-06-30 | 2007-06-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조방법 |
JP4599871B2 (ja) | 2003-06-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 液滴噴射装置 |
WO2005004229A1 (ja) | 2003-07-08 | 2005-01-13 | Future Vision Inc. | 基板ステージ用静電チャック及びそれに用いる電極ならびにそれらを備えた処理システム |
US6837939B1 (en) | 2003-07-22 | 2005-01-04 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays |
JP2005044592A (ja) | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Toyota Industries Corp | 蒸着用マスク、この蒸着用マスクを用いた成膜方法及びこの蒸着用マスクを用いた成膜装置 |
KR100889764B1 (ko) | 2003-10-04 | 2009-03-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법 |
KR100520159B1 (ko) | 2003-11-12 | 2005-10-10 | 삼성전자주식회사 | 다중 안테나를 사용하는 직교주파수분할다중 시스템에서간섭신호 제거 장치 및 방법 |
JP4475967B2 (ja) | 2004-01-29 | 2010-06-09 | 三菱重工業株式会社 | 真空蒸着機 |
JP2005213616A (ja) | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Pioneer Electronic Corp | 蒸着方法および装置ならびにプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
JP4441282B2 (ja) | 2004-02-02 | 2010-03-31 | 富士フイルム株式会社 | 蒸着マスク及び有機el表示デバイスの製造方法 |
US20050166844A1 (en) | 2004-02-03 | 2005-08-04 | Nicholas Gralenski | High reflectivity atmospheric pressure furnace for preventing contamination of a work piece |
JP2005235568A (ja) | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Seiko Epson Corp | 蒸着装置及び有機el装置の製造方法 |
JP2005293968A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP2005296737A (ja) | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Mikuni Corp | ビートプレート |
US20050244580A1 (en) | 2004-04-30 | 2005-11-03 | Eastman Kodak Company | Deposition apparatus for temperature sensitive materials |
US7302990B2 (en) | 2004-05-06 | 2007-12-04 | General Electric Company | Method of forming concavities in the surface of a metal component, and related processes and articles |
JP4455937B2 (ja) | 2004-06-01 | 2010-04-21 | 東北パイオニア株式会社 | 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法 |
JP4734508B2 (ja) | 2004-06-21 | 2011-07-27 | 京セラ株式会社 | Elディスプレイおよびその製造方法 |
KR20060001033A (ko) | 2004-06-30 | 2006-01-06 | 삼성전자주식회사 | 외부기기로 영상파일을 전송할 수 있는 영상기기 및 그의영상파일 전송방법 |
KR100696472B1 (ko) | 2004-07-15 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착 마스크, 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조방법 |
JP4545504B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2010-09-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 膜形成方法、発光装置の作製方法 |
KR20060007211A (ko) | 2004-07-19 | 2006-01-24 | 삼성전자주식회사 | 노광 시스템 |
KR20060008602A (ko) | 2004-07-21 | 2006-01-27 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계 발광층 증착 방법 |
US7273663B2 (en) | 2004-08-20 | 2007-09-25 | Eastman Kodak Company | White OLED having multiple white electroluminescence units |
KR100579406B1 (ko) | 2004-08-25 | 2006-05-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수직 이동형 유기물 증착 장치 |
KR101070539B1 (ko) | 2004-09-08 | 2011-10-05 | 도레이 카부시키가이샤 | 증착 마스크 및 이를 사용한 유기 전계 발광 장치의 제조 방법 |
US7821199B2 (en) | 2004-09-08 | 2010-10-26 | Toray Industries, Inc. | Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof |
TWI447840B (zh) | 2004-11-15 | 2014-08-01 | 尼康股份有限公司 | 基板搬運裝置、基板搬運方法以及曝光裝置 |
US20060102078A1 (en) | 2004-11-18 | 2006-05-18 | Intevac Inc. | Wafer fab |
KR100708654B1 (ko) | 2004-11-18 | 2007-04-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체 |
KR20060060994A (ko) | 2004-12-01 | 2006-06-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착 소스 및 이를 구비한 증착 장치 |
KR100700641B1 (ko) | 2004-12-03 | 2007-03-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법 |
JP4331707B2 (ja) | 2004-12-16 | 2009-09-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 整列システム、垂直型トレイ移送装置及びこれを具備した蒸着装置 |
WO2006067974A1 (ja) | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Kyushu Institute Of Technology | 超電導磁気浮上による非接触搬送装置 |
KR20060073367A (ko) | 2004-12-24 | 2006-06-28 | 엘지전자 주식회사 | 클리닝룸의 유기물 처리장치 |
KR101157322B1 (ko) | 2004-12-31 | 2012-06-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스퍼터링장치의 반송유닛 |
KR100796148B1 (ko) | 2005-01-05 | 2008-01-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수직이동형 증착시스템 |
KR100645719B1 (ko) | 2005-01-05 | 2006-11-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치 |
KR100600357B1 (ko) | 2005-01-05 | 2006-07-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착시스템용 증착원의 구동축 밀폐장치 및 이를 구비한증착시스템 |
JP4384109B2 (ja) | 2005-01-05 | 2009-12-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム |
KR20060083510A (ko) | 2005-01-17 | 2006-07-21 | 삼성전자주식회사 | 결함성 부산물들을 제거하는 포토마스크 장비 |
JP4440837B2 (ja) | 2005-01-31 | 2010-03-24 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 蒸発源及びこれを採用した蒸着装置 |
KR100666574B1 (ko) | 2005-01-31 | 2007-01-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증발원 |
KR100661908B1 (ko) | 2005-02-07 | 2006-12-28 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR100719314B1 (ko) | 2005-03-31 | 2007-05-17 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 및 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치 |
US7918940B2 (en) | 2005-02-07 | 2011-04-05 | Semes Co., Ltd. | Apparatus for processing substrate |
JP4860219B2 (ja) * | 2005-02-14 | 2012-01-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理方法、電子デバイスの製造方法及びプログラム |
WO2006100968A1 (ja) | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Ulvac, Inc. | 成膜方法及び成膜装置並びに永久磁石及び永久磁石の製造方法 |
KR100687007B1 (ko) | 2005-03-22 | 2007-02-26 | 세메스 주식회사 | 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치 |
JP2006275433A (ja) | 2005-03-29 | 2006-10-12 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 吸収式小型冷却及び冷凍装置 |
KR100637714B1 (ko) | 2005-03-31 | 2006-10-25 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR100773249B1 (ko) | 2005-04-18 | 2007-11-05 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계 발광층 형성용 마스크 |
EP1717339A2 (de) | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Applied Films GmbH & Co. KG | Kontinuierliche Beschichtungsanlage |
JP2006330684A (ja) | 2005-04-26 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | マスク洗浄装置、マスク洗浄方法、蒸着膜の形成方法、elディスプレイの製造装置、及びelディスプレイの製造方法 |
JP4701815B2 (ja) | 2005-04-26 | 2011-06-15 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
CN100481369C (zh) | 2005-04-28 | 2009-04-22 | 信越工程株式会社 | 静电夹盘装置 |
JP2006318837A (ja) | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Hitachi Displays Ltd | 有機電界発光素子及び有機電界発光装置 |
KR100700493B1 (ko) | 2005-05-24 | 2007-03-28 | 삼성에스디아이 주식회사 | 효율적인 필라멘트 배열 구조를 갖는 촉매 강화 화학 기상증착 장치 |
KR100797787B1 (ko) | 2005-06-03 | 2008-01-24 | 주식회사 아이엠티 | 레이저를 이용한 건식세정시스템 |
JP4591222B2 (ja) | 2005-06-09 | 2010-12-01 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び画像形成装置 |
KR101174154B1 (ko) | 2005-06-13 | 2012-08-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스퍼터링 장치 |
US20070017445A1 (en) | 2005-07-19 | 2007-01-25 | Takako Takehara | Hybrid PVD-CVD system |
CN100451838C (zh) | 2005-07-29 | 2009-01-14 | 友达光电股份有限公司 | 对准系统及对准方法 |
JP4655812B2 (ja) | 2005-08-08 | 2011-03-23 | カシオ計算機株式会社 | 楽音発生装置、及びプログラム |
TWI414618B (zh) | 2005-08-26 | 2013-11-11 | 尼康股份有限公司 | A holding device, an assembling system, a sputtering device, and a processing method and a processing device |
US8070145B2 (en) | 2005-08-26 | 2011-12-06 | Nikon Corporation | Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit |
KR100711885B1 (ko) | 2005-08-31 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법 |
JP4789551B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2011-10-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 有機el成膜装置 |
KR20070035796A (ko) | 2005-09-28 | 2007-04-02 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계발광 표시소자의 제조장치 |
KR100697663B1 (ko) | 2005-10-27 | 2007-03-20 | 세메스 주식회사 | 유기물 증착 장치 |
JP4767000B2 (ja) | 2005-11-28 | 2011-09-07 | 日立造船株式会社 | 真空蒸着装置 |
KR100741142B1 (ko) | 2005-11-29 | 2007-07-23 | 주식회사 알파로보틱스 | 복수의 테이블을 가진 리니어 가이드 장치 |
KR101254335B1 (ko) | 2005-11-29 | 2013-04-12 | 황창훈 | 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비 |
KR100696547B1 (ko) | 2005-12-09 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착 방법 |
KR100696554B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착 장치 |
US20070137568A1 (en) | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Schreiber Brian E | Reciprocating aperture mask system and method |
JP5064810B2 (ja) | 2006-01-27 | 2012-10-31 | キヤノン株式会社 | 蒸着装置および蒸着方法 |
KR20070080635A (ko) | 2006-02-08 | 2007-08-13 | 주식회사 아바코 | 유기물증발 보트 |
KR100736218B1 (ko) | 2006-02-21 | 2007-07-06 | (주)얼라이드 테크 파인더즈 | 횡 방향의 다중 전극 구조를 가지는 평행 평판형 플라즈마소스 |
WO2007106076A2 (en) | 2006-03-03 | 2007-09-20 | Prasad Gadgil | Apparatus and method for large area multi-layer atomic layer chemical vapor processing of thin films |
KR100994505B1 (ko) | 2006-03-06 | 2010-11-15 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 바이폴라 전극 패턴이 형성된 정전 척 |
KR20070105595A (ko) | 2006-04-27 | 2007-10-31 | 두산메카텍 주식회사 | 유기박막 증착장치 |
KR101264329B1 (ko) | 2006-07-18 | 2013-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법 |
US7835001B2 (en) | 2006-05-24 | 2010-11-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Method of aligning a substrate, mask to be aligned with the same, and flat panel display apparatus using the same |
KR100770653B1 (ko) | 2006-05-25 | 2007-10-29 | 에이엔 에스 주식회사 | 박막형성용 증착장치 |
KR101248004B1 (ko) | 2006-06-29 | 2013-03-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광소자의 증착 스템과, 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법 |
KR100800125B1 (ko) | 2006-06-30 | 2008-01-31 | 세메스 주식회사 | 유기발광소자 증착장비의 소스셔터 및 기판 제어방법 |
KR100980729B1 (ko) | 2006-07-03 | 2010-09-07 | 주식회사 야스 | 증착 공정용 다중 노즐 증발원 |
JP2008019477A (ja) | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Canon Inc | 真空蒸着装置 |
KR100723627B1 (ko) | 2006-08-01 | 2007-06-04 | 세메스 주식회사 | 유기 박막 증착 장치의 증발원 |
KR100815265B1 (ko) | 2006-08-28 | 2008-03-19 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 마이크로 히터 및 도가니 제조 방법, 그리고 이들을 구비한유기물 진공 증착 장치 |
US20080057183A1 (en) | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Spindler Jeffrey P | Method for lithium deposition in oled device |
KR100823508B1 (ko) | 2006-10-19 | 2008-04-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증발원 및 이를 구비한 증착 장치 |
KR100839380B1 (ko) | 2006-10-30 | 2008-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 진공 증착 장치 |
JP4768584B2 (ja) | 2006-11-16 | 2011-09-07 | 財団法人山形県産業技術振興機構 | 蒸発源およびこれを用いた真空蒸着装置 |
KR20080045886A (ko) | 2006-11-21 | 2008-05-26 | 삼성전자주식회사 | 유기막 증착용 마스크 및 그 제조방법, 이를 포함하는유기전계 발광표시장치의 제조방법 |
KR20080046761A (ko) | 2006-11-23 | 2008-05-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판이송장치 및 이를 구비하는 박막 형성 장치 |
JP4987014B2 (ja) | 2006-11-29 | 2012-07-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理装置 |
US20080131587A1 (en) | 2006-11-30 | 2008-06-05 | Boroson Michael L | Depositing organic material onto an oled substrate |
JP2008153543A (ja) | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャック |
KR20080057080A (ko) | 2006-12-19 | 2008-06-24 | 삼성전자주식회사 | 증착장치 및 증착방법 |
KR20080060400A (ko) | 2006-12-27 | 2008-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 어레이 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 광 발생장치의 제조 방법 |
KR20080061132A (ko) | 2006-12-28 | 2008-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기막 증착 장치 |
KR20080062212A (ko) | 2006-12-29 | 2008-07-03 | 세메스 주식회사 | 유기 박막 증착 장치 |
KR100907438B1 (ko) * | 2007-01-15 | 2009-07-14 | (주)제이하라 | 플라즈마 발생장치 |
TW200830941A (en) * | 2007-01-15 | 2008-07-16 | Jehara Corp | Plasma generating apparatus |
KR100899279B1 (ko) | 2007-01-26 | 2009-05-27 | 창원대학교 산학협력단 | 상면 평판냉각기와 측면 열유도판을 결합한 리니어모터의 냉각장치 |
KR101403328B1 (ko) | 2007-02-16 | 2014-06-05 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 돌기 모양의 전극 패턴을 가지는 바이폴라 정전척 및 이를이용한 기판 처리 방법 |
JP2008285719A (ja) | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Fujifilm Corp | 真空蒸着方法 |
KR20080102898A (ko) | 2007-05-22 | 2008-11-26 | 삼성전자주식회사 | 백색-발광 유기 발광 소자, 이의 제조 방법 및 인-라인증착 시스템용 증착기 |
KR100888807B1 (ko) * | 2007-05-23 | 2009-03-13 | (주)제이하라 | 플라즈마 발생장치 |
KR101409524B1 (ko) | 2007-05-28 | 2014-06-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 이송 장치 |
KR101288599B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-07-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 이송 장치 |
US8142606B2 (en) | 2007-06-07 | 2012-03-27 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for depositing a uniform silicon film and methods for manufacturing the same |
JP2009016385A (ja) | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Canon Inc | ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP5081516B2 (ja) * | 2007-07-12 | 2012-11-28 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 蒸着方法および蒸着装置 |
JP4889607B2 (ja) | 2007-09-10 | 2012-03-07 | 株式会社アルバック | 供給装置、蒸着装置 |
KR20090038733A (ko) | 2007-10-16 | 2009-04-21 | 주식회사 실트론 | Soi 웨이퍼의 표면 거칠기 개선을 위한 열처리 방법 및이를 위한 열처리 장치 |
JP5280667B2 (ja) | 2007-11-08 | 2013-09-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置の製造方法及び蒸着マスクのクリーニング方法 |
KR20090062088A (ko) | 2007-12-12 | 2009-06-17 | 삼성전자주식회사 | 유기 발광 장치 및 이의 제조방법 |
KR100979189B1 (ko) | 2007-12-20 | 2010-08-31 | 다이나믹솔라디자인 주식회사 | 연속 기판 처리 시스템 |
CN101970707A (zh) * | 2007-12-27 | 2011-02-09 | 佳能安内华股份有限公司 | 处理装置及电子发射元件和有机el显示器的生产方法 |
KR20090079765A (ko) | 2008-01-17 | 2009-07-22 | 이태환 | 중력을 이용한 동력발생장치 |
KR101415551B1 (ko) | 2008-01-25 | 2014-07-04 | (주)소슬 | 정전척, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
JP2009231277A (ja) | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 製造装置 |
KR101352567B1 (ko) | 2008-03-04 | 2014-01-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 리니어 이송 스테이지 장치 |
KR100994114B1 (ko) | 2008-03-11 | 2010-11-12 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 형성 방법 |
KR100922763B1 (ko) | 2008-03-13 | 2009-10-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR101060652B1 (ko) * | 2008-04-14 | 2011-08-31 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 유기물 증착장치 및 이를 이용한 증착 방법 |
US7943202B2 (en) | 2008-05-07 | 2011-05-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Apparatus and methods for providing a static interferometric display device |
CN101779241B (zh) | 2008-06-17 | 2012-08-29 | 佳能安内华股份有限公司 | 具有沉积遮蔽件的承载件 |
JP5368013B2 (ja) | 2008-06-24 | 2013-12-18 | 共同印刷株式会社 | フレキシブル有機elディスプレイの製造方法 |
KR20100002381A (ko) | 2008-06-30 | 2010-01-07 | (주)드림젯코리아 | 흡착가열방식의 인쇄물거치대를 구비한 평판프린터 |
KR101487382B1 (ko) | 2008-10-22 | 2015-01-29 | 주식회사 원익아이피에스 | 인라인 반도체 제조시스템 |
KR101017654B1 (ko) | 2008-11-26 | 2011-02-25 | 세메스 주식회사 | 기판 척킹 부재, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법 |
JP5074368B2 (ja) | 2008-12-15 | 2012-11-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 成膜装置 |
KR101542398B1 (ko) | 2008-12-19 | 2015-08-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 장치 및 그 제조 방법 |
KR101067709B1 (ko) | 2009-05-28 | 2011-09-28 | 주식회사 태성기연 | 자기부상방식 판유리 이송장치 |
KR101074792B1 (ko) | 2009-06-12 | 2011-10-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
TW201043729A (en) | 2009-06-15 | 2010-12-16 | Nat Univ Chung Cheng | Method and system of forming film by employing supercritical vapor deposition |
KR101169001B1 (ko) | 2009-07-10 | 2012-07-26 | 주식회사 엔씰텍 | 증착장치의 증착용 기판, 상기 증착용 기판을 사용한 성막 방법 및 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
US8602706B2 (en) * | 2009-08-17 | 2013-12-10 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
JP5676175B2 (ja) * | 2009-08-24 | 2015-02-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
KR101127578B1 (ko) | 2009-08-24 | 2012-03-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
JP5611718B2 (ja) * | 2009-08-27 | 2014-10-22 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
JP5677785B2 (ja) | 2009-08-27 | 2015-02-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
US20110052795A1 (en) | 2009-09-01 | 2011-03-03 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
JP5357710B2 (ja) * | 2009-11-16 | 2013-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法,基板処理装置,プログラムを記録した記録媒体 |
KR101146915B1 (ko) | 2009-11-26 | 2012-05-22 | 한국전기연구원 | 수평형 비접촉식 증착장치 |
US8691016B2 (en) | 2010-02-03 | 2014-04-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Deposition apparatus, and deposition method |
JP4745447B2 (ja) | 2010-02-04 | 2011-08-10 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板搬送装置及び真空処理装置 |
KR100965416B1 (ko) | 2010-03-12 | 2010-06-24 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 다중 전극 패턴을 가지는 정전척 |
KR20110110525A (ko) | 2010-04-01 | 2011-10-07 | 삼성전자주식회사 | 무선 전력 전송 장치 및 방법 |
KR101202348B1 (ko) | 2010-04-06 | 2012-11-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR101146997B1 (ko) | 2010-07-12 | 2012-05-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 패터닝 슬릿 시트 인장 장치 |
KR20120060498A (ko) | 2010-12-02 | 2012-06-12 | 주식회사 케이씨텍 | 대면적 기판의 이송장치 |
CN103282543B (zh) | 2011-03-10 | 2014-12-24 | 夏普株式会社 | 蒸镀装置和蒸镀方法 |
KR101880721B1 (ko) | 2011-06-21 | 2018-07-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터의 제조 방법, 상기 방법에 의해 제조된 박막 트랜지스터, 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법, 및 상기 방법에 의해 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR20130004830A (ko) | 2011-07-04 | 2013-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR101906358B1 (ko) | 2012-02-21 | 2018-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법 |
KR102015872B1 (ko) | 2012-06-22 | 2019-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101944918B1 (ko) | 2012-08-03 | 2019-02-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 어셈블리, 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR102013318B1 (ko) | 2012-09-20 | 2019-08-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
KR101971199B1 (ko) | 2012-09-21 | 2019-08-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR101994838B1 (ko) | 2012-09-24 | 2019-10-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR20140050994A (ko) | 2012-10-22 | 2014-04-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR102052069B1 (ko) | 2012-11-09 | 2019-12-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR20150052996A (ko) | 2013-11-07 | 2015-05-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 박막 증착 장치 |
KR102192244B1 (ko) | 2013-12-30 | 2020-12-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 이송장치 |
-
2011
- 2011-07-04 KR KR1020110066124A patent/KR20130004830A/ko not_active Application Discontinuation
-
2012
- 2012-06-08 US US13/492,144 patent/US9512515B2/en active Active
- 2012-06-29 TW TW101123589A patent/TWI570978B/zh active
- 2012-07-02 CN CN201210228413.6A patent/CN102867924B/zh active Active
- 2012-07-02 CN CN201220319909XU patent/CN202786403U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2012-07-03 JP JP2012149279A patent/JP6037546B2/ja active Active
- 2012-07-03 EP EP12174739.8A patent/EP2543749B1/en active Active
-
2016
- 2016-06-10 US US15/179,677 patent/US9777364B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160293472A1 (en) | 2016-10-06 |
CN102867924B (zh) | 2017-03-01 |
US9512515B2 (en) | 2016-12-06 |
TWI570978B (zh) | 2017-02-11 |
KR20130004830A (ko) | 2013-01-14 |
JP2013016491A (ja) | 2013-01-24 |
US9777364B2 (en) | 2017-10-03 |
TW201306345A (zh) | 2013-02-01 |
EP2543749B1 (en) | 2017-03-22 |
CN102867924A (zh) | 2013-01-09 |
EP2543749A1 (en) | 2013-01-09 |
US20130009177A1 (en) | 2013-01-10 |
CN202786403U (zh) | 2013-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6037546B2 (ja) | 有機層蒸着装置及びこれを用いる有機発光表示装置の製造方法 | |
US9051636B2 (en) | Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same, and organic light-emitting display apparatus | |
JP6272662B2 (ja) | 有機層蒸着装置、これを用いる有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及びこれにより製造された有機発光ディスプレイ装置 | |
JP6234766B2 (ja) | 有機層蒸着装置、それを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及びそれによって製造された有機発光ディスプレイ装置 | |
US8859043B2 (en) | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same | |
US9306191B2 (en) | Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same | |
KR101959974B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
JP5749044B2 (ja) | 薄膜蒸着装置 | |
JP5611718B2 (ja) | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 | |
JP5751891B2 (ja) | 薄膜蒸着装置及びこれを用いた有機発光表示装置の製造方法 | |
KR102013318B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 | |
JP6381957B2 (ja) | 蒸着用基板移動部、これを備える有機層蒸着装置及び有機発光ディスプレイ装置 | |
JP2014198903A (ja) | 蒸着装置、および有機発光表示装置の製造方法 | |
KR102107104B1 (ko) | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
KR102069189B1 (ko) | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
KR20140141377A (ko) | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
KR101960709B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
KR102291488B1 (ko) | 유기층 증착 어셈블리, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
KR101958344B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150603 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150603 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160405 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161031 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6037546 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |