JP2014198903A - 蒸着装置、および有機発光表示装置の製造方法 - Google Patents
蒸着装置、および有機発光表示装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014198903A JP2014198903A JP2014067217A JP2014067217A JP2014198903A JP 2014198903 A JP2014198903 A JP 2014198903A JP 2014067217 A JP2014067217 A JP 2014067217A JP 2014067217 A JP2014067217 A JP 2014067217A JP 2014198903 A JP2014198903 A JP 2014198903A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor deposition
- substrate
- stage
- frame
- patterning slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims abstract description 286
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 187
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 146
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 134
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 64
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 129
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 36
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 28
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 15
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 15
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 74
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 39
- 239000010408 film Substances 0.000 description 29
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 11
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Abstract
【課題】蒸着装置、および有機発光表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板2に蒸着物質を蒸着するための蒸着装置1に係り、基板2と対向して蒸着物質を放射する蒸着源10と、基板2に所望のパターンに蒸着するようにスリット31を備え、基板2と対向するように配されたパターニングスリットシート30と、パターニングスリットシート30と結合されたフレーム35と、フレーム35を支持し、かつフレーム35と接合するステージ60と、を備え、フレーム35とステージ60との間には、互いに離隔している離隔空間SAが形成される。【選択図】図1
Description
本発明は、蒸着装置、および有機発光表示装置の製造方法に関し、さらに詳細には、蒸着層特性を向上させる蒸着装置、および有機発光表示装置の製造方法に関する。
表示装置を備えるその他の電子素子は、複数の薄膜を含むように形成する。この時、多様な薄膜を形成するための方法として蒸着工程を用いる。
特に、所望のパターンで蒸着するために、所定のパターンを持つマスクなどを用いる。しかし、このようなマスク及び基板を精密にアラインするのは容易ではなく、これによって蒸着膜特性の向上に限界がある。
一方、近年、表示装置は、携帯可能な薄型の平板表示装置に置き換えられている。平板表示装置のうちでも有機発光表示装置は、自発光型表示装置であり、視野角が広くてコントラストに優れるだけではなく、回答速度が速いという長所を持つため、次世代表示装置として注目されている。
有機発光表示装置は、中問層、第1電極及び第2電極とその他の薄膜を備える。中問層は有機発光層を備え、第1電極及び第2電極に電圧を加えれば、有機発光層から可視光線を発生させる。
有機発光表示装置に備えられた中問層とその他の薄膜を形成するための方法として、蒸着工程を用いる。特定パターンを基板上に蒸着工程で形成するためには、通常的に蒸着マスクを用いる。
蒸着マスクを用いる蒸着工程は、微細かつ精密なパターンの形成が容易ではない。特に、有機発光表示装置が大型化するにつれて基板と蒸着マスクとの間の整列が容易ではなく、このような蒸着膜の特性、すなわち、蒸着膜の精密なパターンを制御し難い。
すなわち、有機発光表示装置の蒸着膜特性を向上させるのには限界がある。
本発明が解決しようとする課題は、蒸着膜特性を容易に向上させる蒸着装置、有機発光表示装置の製造方法を提供することである。
本発明は、基板に蒸着物質を蒸着するための蒸着装置であって、前記基板と対向して蒸着物質を放射する蒸着源と、前記基板に所望のパターンに蒸着するようにスリットを備え、前記基板と対向するように配されたパターニングスリットシートと、前記パターニングスリットシートと結合されたフレームと、前記フレームを支持し、かつ前記フレームと接合するステージと、を備え、前記フレームと前記ステージとの間には、互いに離隔している離隔空間が形成されている蒸着装置を開示する。
本発明において、前記離隔空間は、前記フレームと前記ステージとの間に、前記フレームと前記ステージとの接合領域に隣接して形成されている。
本発明において、前記フレームと前記ステージとは、複数の接合部材によって接合され、前記離隔空間は、前記接合部材によって前記フレームと前記ステージとの間に形成された空間に対応する。
前記接合部材を球形とすることができる。
前記接合部材を溶接ボールとすることができる。
本発明において、前記離隔空間は、前記フレームの面のうち前記ステージと接合する面と隣接して前記フレームの面に形成されたグルーブ状を持つ。
本発明において、前記離隔空間は、前記ステージの面のうち前記フレームと接合する面と隣接すべく前記ステージの面に形成されたグルーブ状を持つ。
前記ステージは、前記パターニングスリットシートを、前記フレームに結合されたまま前記基板に対してアラインするように駆動するように構成することができる。
前記ステージは、前記パターニングスリットシートを第1方向及びこれと交差する第2方向に移動させる第1ステージと、前記第1ステージ上に前記フレームと接合するように配され、前記第1方向及び第2方向に垂直な第3方向に前記パターニングスリットシートを移動させる第2ステージと、を備えるように構成することができる。
前記離隔空間に一つ以上の異物を配することができる。
前記蒸着源と前記パターニングスリットシートとの間に配される遮断部材をさらに備え、前記遮断部材は、前記基板の少なくとも一部を覆うように形成されて移動するように構成することができる。
前記蒸着源の一側に配され、複数の蒸着源ノズルを備える蒸着源ノズル部をさらに備えるように構成することができる。
前記パターニングスリットシートは、少なくともいずれか一方向において、前記基板より小さく形成されるようにすることができる。
前記蒸着源ノズル部には、第1方向に沿って複数の蒸着源ノズルが形成され、前記パターニングスリットシートは、前記第1方向に沿って形成された複数のスリットを備え、前記蒸着源ノズル部と前記パターニングスリットシートとの間に前記第1方向に沿って配され、前記蒸着源ノズル部と前記パターニングスリットシートとの間の空間を複数の蒸着空間に区切る複数の遮断板を備える遮断板アセンブリをさらに備えさせることができる。
前記複数の遮断板のそれぞれは、前記第1方向と実質的に垂直な第2方向に沿って延設されるように構成することができる。
前記遮断板アセンブリは、複数の第1遮断板を備える第1遮断板アセンブリと、複数の第2遮断板を備える第2遮断板アセンブリと、を備えるように構成することができる。
前記複数の第1遮断板及び前記複数の第2遮断板のそれぞれは、前記第1方向と実質的に垂直な第2方向に形成され、前記蒸着源ノズル部と前記パターニングスリットシートとの間の空間を複数の蒸着空間に区切るように構成することができる。
前記蒸着源ノズル部には、第1方向に沿って複数の蒸着源ノズルが形成され、前記パターニングスリットシートは、前記第1方向と垂直な第2方向に沿って形成された複数のスリットを備えるように構成することができる。
前記基板を固定させ、前記基板を固定させたまま移動するように形成された移動部、前記移動部を第1方向に移動させるように形成された第1移送部、蒸着工程が完了して前記基板が除去された前記移動部を、前記第1方向の逆方向に移動させるように形成された第2移送部を備える移送部と、前記移動部に前記基板を固定させるローディング部と、蒸着工程が完了した前記基板を前記移動部から分離させるアンローディング部と、をさらに備え、前記移動部は、前記第1移送部と前記第2移送部との間を循環自在に形成され、前記移動部に固定された前記基板は、前記第1移送部によって移動する間に前記パターニングスリットシートと離隔されるように構成することができる。
前記第1移送部及び第2移送部は、上下に並んで配されるように構成することができる。
前記蒸着装置は、チャンバ及び複数の蒸着アセンブリを備え、前記複数の蒸着アセンブリは、前記チャンバ内に配され、かつ前記ローディング部と前記アンローディング部との間に配され、前記複数の蒸着アセンブリのそれぞれは、前記蒸着源、前記パターニングスリットシート及び前記ステージを備えるように構成することができる。
前記第1移送部及び前記第2移送部は、前記チャンバ内で前記複数の蒸着アセンブリに貫設されるように構成することができる。
前記第1移送部は、前記移動部を前記ローディング部、前記蒸着アセンブリ及び前記アンローディング部に順次移動させるように構成することができる。
前記第2移送部は、前記移動部を前記アンローディング部、前記蒸着アセンブリ及び前記ローディング部に順次移動させるように構成することができる。
前記パターニングスリットシートに対する前記基板の相対的な位置を検出するためのカメラをさらに備えるように構成することができる。
本発明の他の側面によれば、蒸着装置を用いる有機発光表示装置の製造方法であって、ローディング部において基板を移動部に固定させる段階と、前記基板が固定された前記移動部を、チャンバに貫設された第1移送部を用いて前記チャンバ内に移送する段階と、前記チャンバ内に配された蒸着アセンブリと前記基板とが所定ほど離隔している状態で、前記基板が前記蒸着アセンブリに対して相対的に移動しつつ、前記蒸着アセンブリから放射された蒸着物質が前記基板に蒸着されて蒸着層が形成される段階と、アンローディング部において蒸着済みの前記基板を前記移動部から分離させる段階と、前記基板と分離された前記移動部を、前記チャンバに貫設された第2移送部を用いて前記ローディング部に移送する段階と、を含み、前記蒸着アセンブリは、蒸着源、パターニングスリットシート及びステージを備え、前記ステージを用いて前記基板及び前記パターニングスリットシートをアラインする段階をさらに含むことを特徴とする有機発光表示装置の製造方法を開示する。
本発明において、前記蒸着装置は、複数の前記蒸着アセンブリを備え、前記基板が前記複数の蒸着アセンブリを通過しつつ前記基板に連続して蒸着される。
本発明において、前記複数の蒸着アセンブリは、それぞれ別途の蒸着物質を放射する。
本発明において、前記移動部は、前記第1移送部と前記第2移送部との間を循環する。
本発明において、前記移動部は、前記第1移送部と非接触式で前記チャンバ内で移送される。
また、基板と、前記基板上に形成される第1電極と、前記第1電極上に形成され、少なくとも有機発光層を備える有機層を含む中問層と、前記中問層上に形成される第2電極と、を含み、前記基板上の少なくとも一層は蒸着工程で形成され、蒸着領域の中心から遠い方の斜辺の長さが、蒸着領域の中心から近い方の斜辺の長さより長く形成される有機発光表示装置を提供し得る。
前記蒸着工程により形成された前記基板上の蒸着層は、線形パターンを持つように構成することができる。
前記基板上には、前記蒸着工程で互いに離隔している複数の蒸着層が形成され、前記複数の蒸着層のうち蒸着領域の中心から遠く形成された蒸着層であるほど、前記蒸着領域の中心から遠い方の斜辺の長さが長く形成されるように構成することができる。
前記基板上には、前記蒸着工程で互いに離隔している複数の蒸着層が形成され、前記複数の蒸着層のうち蒸着領域の中心に配された前記蒸着層は、両斜辺の長さが実質的に同じく形成されるように構成することができる。
前記基板上には、前記蒸着工程で互いに離隔している複数の蒸着層が形成され、前記複数の蒸着層は、前記蒸着領域の中心を基準として対称に配されるように構成することができる。
前記基板は、40インチ以上のサイズを持つように構成することができる。
前記蒸着層は、不均一な厚さ(non−uniform thickness)を持つように構成することができる。
前記蒸着層は、少なくとも有機発光層を含むように構成することができる。
以下、添付した図面に示された本発明に関する実施形態を参照して本発明の構成及び作用を詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に関する蒸着装置を概略的に示す断面図である。
蒸着装置1は、蒸着源10、パターニングスリットシート30、フレーム35及びステージ60を備える。
蒸着装置1は、蒸着源10、パターニングスリットシート30、フレーム35及びステージ60を備える。
蒸着装置1は、基板2に蒸着物質を蒸着するように基板2と対向して配される。また図示されていないが、蒸着装置1は、蒸着工程が進む蒸着工程領域に所望の圧力雰囲気及び清浄度を提供するようにチャンバ(図示せず)を備える。
蒸着源10は、一つ以上の蒸着物質を収容及び蒸発して蒸着物質を基板2の方向に伝達させる。
パターニングスリットシート30は、基板2と対向するように配される。パターニングスリットシート30は、一つ以上のスリット31を備える。パターニングスリットシート30は、基板2と蒸着源10との間に配され、蒸着源10で蒸発した蒸着物質がパターニングスリットシート30のスリット31を通過して基板2に到逹して蒸着膜を形成する。
フレーム35は、パターニングスリットシート30を支持するように配される。図示されていないが、フレーム35は窓枠のような格子状になっており、パターニングスリットシート30との安定した結合のために、溶接などの方法でパターニングスリットシート30と接合される。
ステージ60は、フレーム35と接合される。ステージ60は、フレーム35を支持する。またステージ60は、1次元、2次元または3次元運動が行えるが、これを通じて、パターニングスリットシート30を基板2に対してアラインする機能を行える。すなわち、ステージ60は一つ以上のアクチュエータを備え、ステージ60が基板2に対して移動する。
ステージ60とフレーム35との間には離隔空間SAが形成される。
具体的に、ステージ60とフレーム35とは、複数の接合部材90によって接合される。接合部材90は、球形である。例えば、接合部材90は、ステージ60とフレーム35とを接合するための溶接ボールである。また、接合部材90は、多様な素材、すなわち、ステージ60とフレーム35とを接合するための多様な種類である。
離隔空間SAは、ステージ60とフレーム35との間に形成され、具体的に複数の接合部材90によってステージ60とフレーム35との間に形成された空間に対応する。離隔空間SAは、複数の領域に形成されるが、隣接する接合部材90間の離隔している空間及びエッジの接合部材90の周辺に形成される。
離隔空間SAの形成のために、接合部材90は、ステージ60とフレーム35とが面接合せずに点接合するように形成されねばならない。このために接合部材90の形態は、前記球形以外に角形を持つこともできる。
離隔空間SAには、ステージ60とフレーム35との接合時に発生する異物Pが配される。
もし、ステージ60とフレーム35とが点接合ではなく、面接合するならば、かかる異物Pが接合面に配される場合に、フレーム35の平坦度は維持されず、それによってパターニングスリットシート30の平坦度も維持されない。結果的に基板2及びパターニングスリットシート30のアライン特性が低下して、基板2に所望の蒸着膜を均一に形成し難い。
しかし、本実施形態では、異物Pが発生しても異物Pが離隔空間SAに配され、ステージ60とフレーム35との接合特性には影響を与えない。すなわち、フレーム35の平坦度及びパターニングスリットシート30の平坦度を容易に維持し、これを通じて基板2に所望の蒸着膜を容易にパターニングする。
特に、本実施形態の蒸着装置1は、ステージ60とフレーム35との点接合のための接合部材90の配置で離隔空間SAが容易に形成される。これを通じて、別途の複雑な工程なしでも、異物Pによって発生するフレーム35の平坦度低下を容易に回避する。
図2は、本発明の他の実施形態に関する蒸着装置を概略的に示す断面図である。
蒸着装置1′は、蒸着源10′、パターニングスリットシート30′、フレーム35′及びステージ60′を備える。
蒸着源10′は、一つ以上の蒸着物質を収容及び蒸発して蒸着物質を基板2′の方向に伝達させる。
パターニングスリットシート30′は、基板2′と対向するように配される。パターニングスリットシート30′は、一つ以上のスリット31′を備える。パターニングスリットシート30′は、基板2′と蒸着源10′との間に配され、蒸着源10′で蒸発した蒸着物質がパターニングスリットシート30′のスリット31′を通過して基板2′に到逹し、蒸着膜を形成する。
フレーム35′は、パターニングスリットシート30′を支持するように配される。図示されていないが、フレーム35′は、窓枠のような格子状を持ち、パターニングスリットシート30′との安定した結合のために、溶接などの方法でパターニングスリットシート30′と接合される。
ステージ60′は、フレーム35′と接合される。ステージ60′は、フレーム35′を支持する。またステージ60′は、1次元、2次元または3次元運動が行えるが、これを通じてパターニングスリットシート30′を基板2′に対してアラインする機能を行える。すなわち、ステージ60′は一つ以上のアクチュエータを備え、ステージ60′が基板2′に対して移動する。
ステージ60′とフレーム35′との間には離隔空間SAが形成される。具体的に、フレーム35′の面のうちステージ60′と接合する面、すなわち、下面にグルーブ状の離隔空間SAが形成される。図2に示されたように、フレーム35′の下面の領域のうちステージ60′と接合する領域に隣接して、フレーム35′の所定の厚さほど除去されたグルーブ状の離隔空間SAが形成される。
離隔空間SAがフレーム35′の下面にグルーブ状に形成されるので、フレーム35′とステージ60′とは、線接合方法または所定面積以下の面接合方法で接合される。
離隔空間SAには、ステージ60′とフレーム35′との接合時に発生する異物Pが配される。
本実施形態では、異物Pが発生しても、異物Pが離隔空間SAに配されてステージ60′とフレーム35′との接合特性には影響を与えない。すなわち、フレーム35の平坦度及びパターニングスリットシート30′の平坦度を容易に維持し、これを通じて基板2′に所望の蒸着膜を容易にパターニングする。
特に、本実施形態の蒸着装置1′は、フレーム35′の下面にグルーブ状の離隔空間SAを形成するので、別途の複雑な工程なしでも、異物Pによって発生するフレーム35′の平坦度低下を容易に防止する。
図3は、本発明のさらに他の実施形態に関する蒸着装置を概略的に示す断面図である。
装置1′′は、蒸着源10′′、パターニングスリットシート30′′、フレーム35′′及びステージ60′′を備える。
蒸着源10′′は、一つ以上の蒸着物質を収容及び蒸発して、蒸着物質を基板2′′の方向に伝達させる。
パターニングスリットシート30′′は、基板2′′と対向するように配される。パターニングスリットシート30′′は、一つ以上のスリット31′′を備える。パターニングスリットシート30′′は、基板2′′と蒸着源10′′との間に配され、蒸着源10′′で蒸発した蒸着物質がパターニングスリットシート30′′のスリット31′′を通過して基板2′′に到逹し、蒸着膜を形成する。
フレーム35′′は、パターニングスリットシート30′′を支持するように配される。図示されていないが、フレーム35′′は、窓枠のような格子状を持ち、パターニングスリットシート30′′との安定した結合のために、溶接などの方法でパターニングスリットシート30′′と接合される。
ステージ60′′は、フレーム35′′と接合される。ステージ60′′は、フレーム35′′を支持する。またステージ60′′は、1次元、2次元または3次元運動が行えるが、これを通じて、パターニングスリットシート30′′を基板2′′に対してアラインする機能を行える。すなわち、ステージ60′′は、一つ以上のアクチュエータを備え、ステージ60′′が基板2′′に対して移動する。
ステージ60′′とフレーム35′′との間には、離隔空間SAが形成される。具体的に、ステージ60′′の面のうちフレーム35′′と接合する面、すなわち、ステージ60′′の上面にグルーブ状の離隔空間SAが形成される。図3に示されたように、ステージ60′′の上面の領域のうちフレーム35′′と接合する領域に隣接して、ステージ60′′の所定の厚さほど除去されたグルーブ状の離隔空間SAが形成される。
離隔空間SAがステージ60′′の上面にグルーブ状に形成されるので、フレーム35′′とステージ60′′とは、線接合方法または所定面積以下の面接合方法で接合される。
離隔空間SAには、ステージ60′′とフレーム35′′との接合時に発生する異物Pが配される。
本実施形態では、異物Pが発生しても、異物Pが離隔空間SAに配されてステージ60′′とフレーム35′′との接合特性には影響を与えない。すなわち、フレーム35の平坦度及びパターニングスリットシート30′′の平坦度を容易に維持し、これを通じて、基板2′′に所望の蒸着膜を容易にパターニングする。
特に、本実施形態の蒸着装置1′′は、ステージ60′′の上面にグルーブ状の離隔空間SAを形成するので、別途の複雑な工程なしでも、異物Pによって発生するフレーム35′′の平坦度低下を容易に防止する。
図4ないし図7を参照すれば、本発明の一実施形態による蒸着装置1000は、一つ以上の蒸着アセンブリ100−1ないし100−11を備える。蒸着装置1000に備えられる蒸着アセンブリの数は、多様に定められる。
また蒸着装置1000は、蒸着部100、ローディング部200、アンローディング部300及び移送部400を備える。
ローディング部200は、第1ラック212と、導入室214と、第1反転室218と、バッファ室219とを備える。
第1ラック212には、蒸着前の基板2が多く積載されており、導入室214に備えられた導入ロボットは、第1ラック212から基板2を取って第2移送部420から移送されてきた移動部430に基板2を載せた後、基板2が取り付けられた移動部430を第1反転室218に移す。
導入室214に隣接しては第1反転室218が備えられ、第1反転室218に位置している第1反転ロボットが移動部430を反転させ、移動部430を蒸着部100の第1移送部410に装着する。
図4からみれば、導入室214の導入ロボットは、移動部430の上面に基板2を載せ、この状態で移動部430は反転室218に移送され、反転室218の第1反転ロボットが反転室218を反転させることで、蒸着部100では基板2が地面に向かうように位置する。
アンローディング部300の構成は、前述したローディング部200の構成と逆に構成される。すなわち、蒸着部100を通った基板2及び移動部430を、第2反転室328で第2反転ロボットが反転させて搬出室324に移送し、搬出ロボットが搬出室324から基板2及び移動部430を取り出した後、基板2を移動部430で分離して第2ラック322に積載する。基板2と分離された移動部430は、第2移送部420を通じてローディング部200に回送される。
しかし、本発明は必ずしもこれに限定されるものではなく、基板2が移動部430に最初固定される時から移動部430の下面に基板2を固定させ、そのまま蒸着部100に移送させてもよい。この場合、例えば、第1反転室218の第1反転ロボット及び第2反転室328の第2反転ロボットは不要になる。
蒸着部100は、少なくとも一つの蒸着用チャンバ101を備える。このチャンバ101内に複数の蒸着アセンブリ100−1、100−2、・・・、100−11が配される。チャンバ101は、蒸着の進行中には真空に維持されることが望ましい。
一方、基板2が固定された移動部430は、第1移送部410によって少なくとも蒸着部100に、望ましくは、前記ローディング部200、蒸着部100及びアンローディング部300に順次移動し、前記アンローディング部300で基板2と分離された移動部430は、第2移送部420によってローディング部200に回送される。
第1移送部410は、移動部430が蒸着部100を通過するように前記チャンバ101に貫設され、前記第2移送部420は、基板2が分離された移動部430を移送するように備えられる。
本実施形態の蒸着装置1000は、第1移送部410と第2移送部420とが上下に形成され、第1移送部410を通過しつつ蒸着を終えた移動部430がアンローディング部300で基板2と分離された後、第1移送部410の下部に形成された第2移送部420を通じてローディング部200に回送されるように形成されることで、空間活用の効率が向上する効果が得られる。
一方、蒸着部100は、各蒸着アセンブリ100−1の一側に蒸着源置き換え部190をさらに備える。図面には詳細に図示されていないが、蒸着源置き換え部190はカセット形式で形成され、それぞれの蒸着アセンブリ100−1から外部に引き出されるように形成される。よって、蒸着アセンブリ100−1の蒸着源(図6の110参照)の置き換えが容易になる。
一方、図4には、ローディング部200、蒸着部100、アンローディング部300及び移送部400で構成された蒸着装置を構成するための一連のセットが並んで2セットに備えられていると図示されている。すなわち、図4には、ローディング部200、蒸着部100、アンローディング部300及び移送部400で構成された2セットが蒸着装置1000を構成すると図示されているが、本発明はこれに限定されず、1セットのみで構成されてもよい。すなわち、さらに他の例として、図4に2つの蒸着装置1000が図示されたと見なしてもよい。
蒸着装置1000は、パターニングスリットシート置き換え部500をさらに備える。パターニングスリットシート置き換え部500を備えることにより空間活用の効率性を向上させる。
また、図5ないし図7を参照すれば、本実施形態の蒸着装置1000の蒸着部100は、一つ以上の蒸着アセンブリ100−1及び移送部400を備える。
以下では、全体的な蒸着部100の構成について説明する。
チャンバ101は、中空の箱状に形成され、その内部に一つ以上の蒸着アセンブリ100−1及び移送部400が収容される。これを他の側面で説明すれば、地面に固定されるようにフット(foot)102が形成され、フット102上に下部ハウジング103が形成され、下部ハウジング103の上部に上部ハウジング104が形成される。そして、チャンバ101は、下部ハウジング103及び上部ハウジング104をいずれも内部に収容するように形成される。この時、下部ハウジング103とチャンバ101との連結部は密封処理されて、チャンバ101の内部を外部と完全に遮断させる。このように下部ハウジング103及び上部ハウジング104が地面に固定されたフット102上に形成されることで、チャンバ101が収縮/膨脹を繰り返しても下部ハウジング103及び上部ハウジング104は固定された位置を維持し、したがって、下部ハウジング103及び上部ハウジング104が、蒸着部100内で一種の基準フレームの役割を行える。
一方、上部ハウジング104の内部には、蒸着アセンブリ100−1及び移送部400の第1移送部410が形成され、下部ハウジング103の内部には、移送部400の第2移送部420が形成される。そして、移動部430が第1移送部410と第2移送部420との間を循環移動しつつ連続して蒸着が行われる。
以下では、蒸着アセンブリ100−1の詳細構成について説明する。それぞれの蒸着アセンブリ100−1は、蒸着源110、蒸着源ノズル部120、パターニングスリットシート130、遮断部材140、第1ステージ150、第2ステージ160、カメラ170、センサー180などを備える。ここで、図6及び図7のすべての構成は、適宜な真空度が維持されるチャンバ101内に配されることが望ましい。これは、蒸着物質の直進性を確保するためである。
詳細には、蒸着源110から放出された蒸着物質115を、蒸着源ノズル部120及びパターニングスリットシート130を通過させて基板2に所望のパターンで蒸着させるためには、基本的にチャンバ(図示せず)の内部は、FMM蒸着方法と同じ高真空状態を維持せねばならない。またパターニングスリットシート130の温度が蒸着源110の温度より十分に低くならねばならない。なぜならば、パターニングスリットシート130の温度が十分に低くて初めて、温度によるパターニングスリットシート130の熱膨脹問題を最小化できるからである。
このようなチャンバ101内には、被蒸着体である基板2が配される。前記基板2は、平板表示装置用基板になるが、複数の平板表示装置を形成できるマザーガラスのような40インチ以上の大面積基板が適用される。
本実施形態では、基板2が蒸着アセンブリ100−1に対して相対的に移動しつつ蒸着が進むことを一特徴とする。
既存のFMM蒸着方法では、FMMサイズが基板サイズと同じ大きさに形成されねばならない。よって、基板サイズが増大するほどFMMも大型化されなければならず、これによりFMM製作が困難であり、FMMを引張って精密なパターンでアラインすることも容易ではないという問題点があった。
このような問題点を解決するために、本発明の一実施形態に関する蒸着アセンブリ100−1は、蒸着アセンブリ100−1と基板2とが互いに相対的に移動しつつ蒸着が行われることを一特徴とする。言い換えれば、蒸着アセンブリ100−1と対向するように配された基板2が、Y軸方向に沿って移動しつつ連続して蒸着を行う。すなわち、基板2が図6の矢印A方向に移動しつつスキャニング方式で蒸着が行われることである。ここで、図面には、基板2がチャンバ(図示せず)内でY軸方向に移動しつつ蒸着が行われると図示されているが、本発明の思想はこれに制限されず、基板2は固定されており、蒸着アセンブリ100−1自体がY軸方向に移動しつつ蒸着を行ってもよいといえる。
したがって、本発明の蒸着アセンブリ100−1では、従来のFMMに比べて非常に小さくパターニングスリットシート130を作れる。すなわち、本発明の蒸着アセンブリ100−1の場合、基板2がY軸方向に沿って移動しつつ連続して、すなわち、スキャニング方式で蒸着を行うため、パターニングスリットシート130のX軸方向及びY軸方向の長さのうち少なくとも一方向の長さは、基板2の長さより非常に小さく形成されるものである。このように、従来のFMMに比べて、非常に小さくパターニングスリットシート130を作れるため、本発明のパターニングスリットシート130は、その製造が容易である。すなわち、パターニングスリットシート130のエッチング作業や、その後の精密引張り及び溶接作業、移動及び洗浄作業などのすべての工程で、小さなサイズのパターニングスリットシート130がFMM蒸着方法に比べて有利である。また、これは、ディスプレイ装置が大型化するほどさらに有利になる。
このように、蒸着アセンブリ100−1と基板2とが互いに相対移動しつつ蒸着が行われるためには、蒸着アセンブリ100−1と基板2とを一定距離ほど離隔させることが望ましい。これについては、後述する。
一方、チャンバ内で前記基板2と対向する側には、蒸着物質115が収納及び加熱される蒸着源110が配される。前記蒸着源110内に収納されている蒸着物質115の気化につれて、基板2に蒸着が行われる。
蒸着源110は、蒸着物質115を収容する坩堝111、蒸着物質115を蒸発させるためのヒーター112を備える。
蒸着源110の一側、詳細には、蒸着源110から基板2に向かう側には蒸着源ノズル部120が配される。ここで、本発明による蒸着アセンブリは、共通層及びパターン層の蒸着時に蒸着源ノズルが互いに異なって形成されてもよい。すなわち、パターン層を形成するための蒸着源ノズル部には、Y軸方向、すなわち、基板2のスキャン方向に沿って複数の蒸着源ノズル121が形成される。これによって、X軸方向には蒸着源ノズル121が一つのみ存在するように蒸着源ノズル121を形成することで、陰影の発生を急減させる。一方、図面には示されていないが、共通層を形成するための蒸着源ノズル部には、X軸方向に沿って複数の蒸着源ノズル121が形成される。これによって、共通層の厚さ均一度を向上させる。
蒸着源110と基板2との間にパターニングスリットシート130が配される。パターニングスリットシート130は、略窓枠のような形態で形成されるフレーム135に貼り付けられる。
パターニングスリットシート130には、X軸方向に沿って複数のパターニングスリット131が形成される。蒸着源110内で気化した蒸着物質115は、蒸着源ノズル部120及びパターニングスリットシート130を通過して被蒸着体である基板2の方向に向かう。この時、前記パターニングスリットシート130は、従来のファインメタルマスク(FMM)、特にストライプタイプのマスクの製造方法と同じ方法であるエッチングにより製作される。この時、蒸着源ノズル121の総数よりパターニングスリット131の総数がさらに多く形成されてもよい。
蒸着源110(及びこれと結合された蒸着源ノズル部120)とパターニングスリットシート130とは、互いに一定距離ほど離隔して形成される。
前述したように、本発明の一実施形態に関する蒸着アセンブリ100−1は、基板2に対して相対的に移動しつつ蒸着を行い、このように蒸着アセンブリ100−1が基板2に対して相対的に移動するために、パターニングスリットシート130は基板2から一定距離ほど離隔して形成される。
詳細には、従来のFMM蒸着方法では、基板に陰影を発生させないために、基板にマスクを密着させて蒸着工程を進めた。しかし、このように基板にマスクを密着させる場合、基板とマスクとの接触による不良問題が発生するという問題点があった。また、マスクを基板に対して移動させられないため、マスクが基板と同じサイズに形成されねばならない。よって、ディスプレイ装置の大型化につれてマスクのサイズも大きくならねばならないが、このような大型マスクの形成が容易ではないという問題点があった。
このような問題点を解決するために、本発明の一実施形態に関する蒸着アセンブリ100−1では、パターニングスリットシート130を、被蒸着体である基板2と所定間隔で離隔するように配置させる。すなわち、基板2より小さく形成されたパターニングスリットシート130を、基板2に対して移動しつつ蒸着を行えるようになることで、パターニングスリットシート130の製作が容易になり、基板2がパターニングスリットシート130の接触による不良を根本から防止して、基板2とパターニングスリットシート130とを密着させる時間が不要になるため、製造速度が向上する効果を得られる。
次いで、上部ハウジング104内の各構成要素の具体的な配置は、次の通りである。
先ず、上部ハウジング104の底部分には、前述した蒸着源110及び蒸着源ノズル部120が配される。そして、蒸着源110及び蒸着源ノズル部120の両側には、載置部104−1が突設され、載置部104−1上には、第1ステージ150、第2ステージ160及び前述したパターニングスリットシート130が順次に形成される。
ここで、第1ステージ150は、X軸方向及びY軸方向に移動自在に形成されて、パターニングスリットシート130をX軸方向及びY軸方向にアラインする機能を行う。すなわち、第1ステージ150は、複数のアクチュエータを備え、上部ハウジング104に対して第1ステージ150がX軸方向及びY軸方向に移動するように形成される。
一方、第2ステージ160は、Z軸方向に移動自在に形成されて、パターニングスリットシート130をZ軸方向にアラインする機能を行う。すなわち、第2ステージ160は、複数のアクチュエータを備え、第1ステージ150に対して第2ステージ160がZ軸方向に移動するように形成される。
一方、第2ステージ160上にはパターニングスリットシート130が形成される。このように、パターニングスリットシート130が第1ステージ150及び第2ステージ160上に形成されて、パターニングスリットシート130がX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に移動自在に形成されることで、基板2とパターニングスリットシート130とのアライン、特に、リアルタイムアラインを行える。
第2ステージ160とフレーム135とは接合されるが、この時、第2ステージ160とフレーム135とは接合部材90によって接合され、第2ステージ160とフレーム135との間には離隔空間SAが形成される。そして離隔空間SAには、異物Pが配される。これを通じて、フレーム135の平坦度及びパターニングスリットシート130の平坦度を容易に維持し、これを通じて基板2に所望の蒸着膜を容易にパターニングする。特に、第1ステージ150及び第2ステージ160を通じるパターニングスリットシート130のアライン時に、パターニングスリットシート130の平坦度が異物Pによって低減することを防止し、第1ステージ150及び第2ステージ160を通じるパターニングスリットシート130のアライン作業の精度を向上させる。
本実施形態には、前記図1の離隔空間SAの構造に類似した形態が開示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、図2及び図3の離隔空間SAの構造が適用できるということは言うまでもない。すなわち、フレーム135または第2ステージ160の一面にグルーブ状の離隔空間SAが形成できるということは言うまでもない。具体的な内容は、前記実施形態と同一であるため、略する。
上部ハウジング104、第1ステージ150及び第2ステージ160は、蒸着源ノズル121を通じて排出される蒸着物質が分散しないように蒸着物質の移動経路をガイドする役割を同時に行える。すなわち、上部ハウジング104、第1ステージ150及び第2ステージ160によって蒸着物質の経路が密閉され、蒸着物質のX軸方向及びY軸方向移動を同時にガイドすることもできる。
一方、パターニングスリットシート130と蒸着源110との間には遮断部材140がさらに備えられる。詳細には、基板2の縁部には電極パターンが形成され、今後の製品検査用または製品製作時に端子として活用するための領域が存在する。もし、この領域に有機物その他の所望しない蒸着膜が形成される場合、電極パターンが正常に動作し難くなる。したがって、基板2の縁部は、有機物などが成膜されてはならない領域、すなわち、非成膜領域にならねばならない。しかし、前述したように、本発明の薄膜蒸着装置では、基板2が薄膜蒸着装置に対して移動しつつスキャニング方式で蒸着が行われるため、基板2の非成膜領域に蒸着膜が形成されないように工程を進めることが困難であった。
本実施形態では、基板2の非成膜領域への蒸着を防止するために、基板2の縁部に対応するように別途の遮断部材140がさらに備えられる。図面には詳細に示されていないが、遮断部材140は、互いに隣合う2つのプレートで構成される。
基板2が蒸着アセンブリ100−1を通過しない時には、遮断部材140が蒸着源110を覆うことで、蒸着源110から発散した蒸着物質115がパターニングスリットシート130につかないようにする。この状態で、基板2が蒸着アセンブリ100−1に進入し始めれば、蒸着源110を覆っている前方の遮断部材140が基板2の移動と共に移動しつつ蒸着物質の移動経路がオープンされ、蒸着源110から発散した蒸着物質115が、パターニングスリットシート130を通過して基板2に蒸着される。一方、基板2全体が蒸着アセンブリ100−1を通過すれば、後方の遮断部材140が基板2の移動と共に移動しつつ、蒸着物質の移動経路を再び閉鎖して蒸着源110を覆うことで、蒸着源110から発散した蒸着物質115がパターニングスリットシート130につかないようにする。
このような遮断部材140によって基板2の非成膜領域が覆われることで、別途の構造物なしでも簡便に基板2の非成膜領域への有機物の蒸着が防止される効果を得られる。
以下では、非蒸着体である基板2を移送する移送部400について詳細に説明する。図6及び図7を参照すれば、移送部400は、第1移送部410と、第2移送部420と、移動部430とを備える。
第1移送部410は、蒸着アセンブリ100−1によって基板2上に蒸着膜が形成されるように、キャリア431、キャリア431と結合された静電チャック432を備える移動部430と、移動部430に取り付けられている基板2をインラインで移送する役割を行う。このような第1移送部410は、コイル411、ガイド部412、上面磁気浮上軸受(図示せず)、側面磁気浮上軸受(図示せず)、ギャップセンサー(図示せず)を備える。
第2移送部420は、蒸着部100を通過しつつ1回の蒸着済みの後でアンローディング部300から基板2が分離された移動部430をローディング部200に回送する役割を行う。このような第2移送部420は、コイル421、ローラガイド422及びチャージングトラック423を備える。
移動部430は、第1移送部410及び第2移送部420に沿って移送されるキャリア431と、キャリア431の一面上に結合されて基板2が取り付けられる静電チャック432と、を備える。
以下では、移送部400の各構成要素についてさらに詳細に説明する。
先ず、移動部430のキャリア431について詳細に説明する。
キャリア431は、本体部431a、マグネチックレール431b、CPSモジュール(Contactless power supply Module)431c、電源部431dを備える。またキャリア431は、カムフォロワー431fをさらに備える。
キャリア431は、本体部431a、マグネチックレール431b、CPSモジュール(Contactless power supply Module)431c、電源部431dを備える。またキャリア431は、カムフォロワー431fをさらに備える。
本体部431aは、キャリア431の基底部をなし、鉄のような磁性体で形成される。このようなキャリア431の本体部431aと、後述する磁気浮上軸受(図示せず)との斥力によって、キャリア431がガイド部412に対して一定距離ほど離隔している状態を維持する。
本体部431aの両側面には、図面に示された通りに所定のガイド溝が形成され、ガイド溝内にはガイド部412のガイド突起が収容される。本体部431aの進行方向の中心線に沿ってマグネチックレール431bが形成される。本体部431aのマグネチックレール431bと、後述するコイル411とが結合してリニアモータを構成でき、このようなリニアモータによってキャリア431がA方向に移送される。
本体部431aでマグネチックレール431bの一側には、CPSモジュール431c及び電源部431dがそれぞれ形成される。電源部431dは、静電チャック432が基板2をチャッキングし、これを維持するように電源を提供するための一種の充電用バッテリーであり、CPSモジュール431cは、電源部431dを充電するための無線充電モジュールである。詳細には、後述する第2移送部420に形成されたチャージングトラック423は、インバータ(図示せず)と連結されて、キャリア431が第2移送部420内で移送される時、チャージングトラック423とCPSモジュール431cとの間に磁場が形成されてCPSモジュール431cに電力を供給する。そして、CPSモジュール431cに供給された電力は、電源部431dを充電する。
一方、静電チャックク432は、セラミックスからなる本体の内部に電源が印加される電極が埋め立てられたものであり、この電極に高電圧が印加されることで本体の表面に基板2を取り付けるものである。
次いで、移動部430の駆動について詳細に説明する。
本体部431aのマグネチックレール431bとコイル411とが結合して駆動部を構成する。ここで、駆動部は、リニアモータである。リニアモータは、従来のすべり案内システムに比べて摩擦係数が小さくて位置誤差がほとんど発生せず、位置決定度が非常に高い装置である。前述したように、リニアモータは、コイル411及びマグネチックレール431bで形成され、マグネチックレール431bがキャリア431上に一列に配され、コイル411は、マグネチックレール431bと対向するようにチャンバ101内の一側に複数が一定間隔で離れて配される。このように移動物体であるキャリア431にコイル411ではないマグネチックレール431bが配されるので、キャリア431に電源を印加しなくてもキャリア431の駆動が可能になる。ここで、コイル411は、ATM箱(atmosphere box)内に形成されて大気状態に設けられ、マグネチックレール431bは、キャリア431に取り付けられて真空のチャンバ101内でのキャリア431の走行を助ける。
次いで、第1移送部410及び移動部430について詳細に説明する。
第1移送部410は、基板2を固定している静電チャック432及びこれを移送するキャリア431を移動させる役割を行う。
コイル411及びガイド部412は、それぞれ上部ハウジング104の内部面に形成され、具体的にコイル411は、上部ハウジング104の上側内部面に形成され、ガイド部412は、上部ハウジング104の両側内部面に形成される。ガイド部412は、キャリア431が一方向に移動するようにガイドする役割を行う。この時、ガイド部412は、蒸着部100に貫設される。
キャリア431の両側面に対応するように、ガイド部412内に側面磁気浮上軸受(図示せず)が配され、これを通じてキャリア431とガイド部412との間隔が発生し、キャリア431がガイド部412と接触せずに非接触式でガイド部412に沿って移動する。
一方、キャリア431の上部に位置するように、ガイド部412内に上部磁気浮上軸受(図示せず)はそれぞれ配され、これを通じてキャリア431とガイド部412との間隔を発生させると共にその間隔を一定に維持する。
また、図示されていないが、キャリア431とガイド部412との間隔を測定するように、ガイド部412はギャップセンサー(図示せず)をさらに備える。そして、前記磁気浮上軸受にもギャップセンサー(図示せず)が配される。ギャップセンサー(図示せず)によって測定された値によって、キャリア431とガイド部412との間隔がリアルタイムで調節される。すなわち、磁気浮上軸受(図示せず)及びギャップセンサー(図示せず)を用いるフィードバック制御によって、キャリア431の精密移動が可能である。
次いで、第2移送部420及び移動部430について詳細に説明する。
第2移送部420は、アンローディング部300で基板が分離された後の静電チャック432及びこれを移送するキャリア431を再びローディング部200に移動させる役割を行う。ここで、第2移送部420は、コイル421、ローラガイド422、チャージングトラック423を備える。
詳細には、コイル421、ローラガイド422及びチャージングトラック423は、それぞれ下部ハウジング103の内部面に形成され、このうちコイル421及びチャージングトラック423は下部ハウジング103の内部の上面に形成され、ローラガイド422は、下部ハウジング103の内部の両側面に形成される。図示されていないが、コイル421は、第1移送部410のコイル411と同様にATM箱内に形成される。
一方、第1移送部410と同様に第2移送部420もコイル421を備え、キャリア431の本体部431aのマグネチックレール431bとコイル421とが結合して駆動部を構成でき、ここで駆動部は、リニアモータである。このようなリニアモータによって、キャリア431が図6のA方向の逆方向に沿って移動する。
また、ローラガイド422は、キャリア431が一方向に移動するようにガイドする役割を行う。この時、ローラガイド422は、蒸着部100に貫設される。ローラガイド422は、キャリア431の両側に形成されたカムフォロワー431fを支持し、キャリア431が図6のA方向の逆方向に沿って移動するようにガイドする役割を行う。すなわち、キャリア431の両側に形成されたカムフォロワー431fがローラガイド422に沿って回転しつつキャリア431が移動するのである。ここで、カムフォロワー431fは、軸受の一種であり、特定の動作を正確に繰り返すのに使われる。このようなカムフォロワー431fは、キャリア431の側面に複数形成され、キャリア431の第2移送部420内での移送時に輪の役割を行う。
結果として、第2移送部420は、基板に有機物を蒸着する段階ではない、中空のキャリア431を回送する段階であるため、第1移送部410に比べて位置精度があまり要求されない。よって、高い位置精度が要求される第1移送部410には、磁気浮上を適用して位置精度を確保し、相対的に低い位置精度が要求される第2移送部420には、従来のローラ方式を適用してコストを低減させて有機層蒸着装置の構成を簡単にする。もちろん、図面には示されていないが、第2移送部420にも、第1移送部410と同様に磁気浮上を適用することもできるといえる。
一方、本実施形態による蒸着装置1000の蒸着アセンブリ100−1は、アラインのためのカメラ170及びセンサー180をさらに備える。詳細には、カメラ170は、パターニングスリットシート130またはフレーム135に形成された第1マーク(図示せず)と、基板2に形成された第2マーク(図示せず)とをリアルタイムでアラインする。ここで、カメラ170は、蒸着進行中の真空チャンバ101内で円滑な視野確保ができるように備えられる。このために、カメラ170は、カメラ収容部171内に形成されて大気状態に設けられる。
一方、本実施形態では、基板2とパターニングスリットシート130とが一定距離ほど離隔しているところ、一つのカメラ170を用いて、互いに異なる位置にある基板2までの距離と、パターニングスリットシート130までの距離とを共に測定せねばならない。このために、本発明の一実施形態による蒸着装置1000の蒸着アセンブリ100−1は、センサー180を備える。ここで、センサー180は、共焦点センサーである。共焦点センサーは、高速で回転するスキャニングミラーを用いてレーザービームで測定対象をスキャニングし、レーザー祈るによって発光した蛍光または反射光線を用いて測定対象までの距離を測定する。共焦点センサーは、互いに異なる媒質間の境界面を感知して距離を測定する。
このようにカメラ170及びセンサー180を備え、リアルタイムで基板2とパターニングスリットシート130との間隔を測定でき、したがって、リアルタイムで基板2及びパターニングスリットシート130をアライン可能になることで、パターンの位置精度がさらに向上する効果を得られる。
図8は、本発明のさらに他の実施形態による蒸着装置を示す概略的な斜視図であり、図9は、図8の概略的な側断面図であり、図10は、図8の概略的な平断面図である。
図8ないし図10を参照すれば、本発明の一実施形態に関する蒸着装置700は、蒸着源710、蒸着源ノズル部720、遮断板アセンブリ730、パターニングスリットシート730、フレーム735及びステージ760を備える。
蒸着源710と基板2との間にパターニングスリットシート730が配される。パターニングスリットシート730は、略窓枠のような形態で形成されるフレーム735に結合し、パターニングスリットシート730には、X軸方向に沿って複数のパターニングスリット731が形成される。
パターニングスリットシート730、フレーム735及びステージ760は、前記実施形態に類似しているので、具体的な内容は略する。本実施形態では、ステージ760が単層構造に示されているが、図6及び図7に示すように、2個の積層された2個のステージを備えられるということはいうまでもない。
蒸着源710内で気化した蒸着物質715は、蒸着源ノズル部720及びパターニングスリットシート730を通過して被蒸着体である基板2の方向に向かう。
蒸着源710は、その内部に蒸着物質715が満たされる坩堝711と、坩堝711を加熱させて坩堝711の内部に満たされた蒸着物質715を蒸着源ノズル部720側に蒸発させるためのヒーター712とを備える。一方、蒸着源710の一側には蒸着源ノズル部720が配され、蒸着源ノズル部720には、X軸方向に沿って複数の蒸着源ノズル721が形成される。
一方、蒸着源ノズル部720の一側には遮断板アセンブリ740が備えられる。前記遮断板アセンブリ740は、複数の遮断板741と、遮断板741の外側に備えられる遮断板フレーム742とを備える。前記複数の遮断板741は、X軸方向に沿って互いに並んで配される。ここで、前記複数の遮断板741は等間隔で形成される。また、それぞれの遮断板741は、図面からみれば、YZ平面に沿って延びており、望ましくは、直方形に備えられる。このように配された複数の遮断板741は、蒸着源ノズル部720とパターニングスリットシート730との間の空間を複数の蒸着空間Sに区切る。すなわち、本発明の一実施形態に関する蒸着装置700は、前記遮断板741によって、図10に示したように、蒸着物質が噴射されるそれぞれの蒸着源ノズル721別に蒸着空間Sが分離される。このように、遮断板741が、蒸着源ノズル部720とパターニングスリットシート730との間の空間を複数の蒸着空間Sに区切ることで、一つの蒸着源ノズル721から排出される蒸着物質は、他の蒸着源ノズル721から排出された蒸着物質と混合されず、パターニングスリット731を通過して基板2に蒸着される。すなわち、前記遮断板741は、各蒸着源ノズル721を通じて排出される蒸着物質が分散されずにZ軸方向に直進するように蒸着物質の移動経路をガイドする役割を行う。
このように、遮断板741を備えて蒸着物質の直進性を確保することで、基板に形成される陰影のサイズを急減させ、したがって、蒸着装置700と基板2とを一定距離ほど離隔させられる。
遮断板アセンブリ740は、連結部材745を選択的に備えるが、連結部材745は、フレーム735またはパターニングスリットシート730に連結される。
また基板2は、静電チャック600によって固定されたまま、かつ蒸着装置700に対して移動しつつ蒸着工程が進む。
一方、図示されていないが、本発明は、本実施形態の蒸着装置700が複数配され、基板2が各蒸着装置700を順次に通過しつつ蒸着工程が進むことはもとより、前記実施形態と同様にフレーム735とステージ760との間に離隔空間(図示せず)が形成されるということはいうまでもない。
図11は、本発明のさらに他の実施形態による蒸着装置を示す概略的な斜視図である。説明の便宜上、前記実施形態と異なる点を中心として説明する。
図11を参照すれば、蒸着装置800は、蒸着源810、蒸着源ノズル部820、第1遮断板アセンブリ840、第2遮断板アセンブリ850、パターニングスリットシート830、フレーム835及びステージ860を備える。
蒸着源810と基板2との間にパターニングスリットシート830が配される。パターニングスリットシート830は、略窓枠のような形態で形成されるフレーム835に結合され、パターニングスリットシート830には、X軸方向に沿って複数のパターニングスリット831が形成される。
パターニングスリットシート830、フレーム835及びステージ860は、前記実施形態に類似しているので、具体的な内容は略する。本実施形態では、ステージ860が単層構造に示されているが、図6及び図7に示したように、2個の積層された2個のステージを備えられるということはいうまでもない。
また、蒸着源810及び第1遮断板アセンブリ840の詳細な構成は、前記図8による実施形態と同一であるので、詳細な説明を略する。本実施形態では、第1遮断板アセンブリ840の一側に第2遮断板アセンブリ850が備えられるという点で、前記実施形態と区別される。
詳細には、前記第2遮断板アセンブリ850は、複数の第2遮断板851と、第2遮断板851の外側に備えられる第2遮断板フレーム852とを備える。前記複数の第2遮断板851は、X軸方向に沿って互いに並んで備えられる。そして、前記複数の第2遮断板851は、等間隔で形成される。また、それぞれの第2遮断板851は、図面からみてYZ平面と並んでいるように、言い換えれば、X軸方向と垂直に形成される。
このように配された複数の第1遮断板841及び第2遮断板851は、蒸着源ノズル部820とパターニングスリットシート830との間の空間を区切る役割を行う。すなわち、前記第1遮断板841及び第2遮断板851によって、蒸着物質が噴射されるそれぞれの蒸着源ノズル821別に蒸着空間が分離されることを一特徴とする。
ここで、それぞれの第2遮断板851は、それぞれの第1遮断板841と一対一対応するように配される。言い換えれば、それぞれの第2遮断板851は、それぞれの第1遮断板841とアラインされて互いに並んで配される。すなわち、互いに対応する第1遮断板841と第2遮断板851とは、互いに同じ平面上に位置することである。図面には、第1遮断板841のX軸方向の幅と第2遮断板851のX軸方向の幅とが同一であると示されているが、本発明の思想はこれに制限されるものではない。すなわち、パターニングスリット831との精密なアラインが要求される第2遮断板851は、相対的に薄く形成される一方、精密なアラインが要求されない第1遮断板841は、相対的に厚く形成され、その製造を容易にすることもできる。
また基板2は、静電チャックク600によって固定されたまま、かつ蒸着装置800に対して移動しつつ蒸着工程が進む。
一方、図示されていないが、本発明は、本実施形態の蒸着装置800が複数配され、基板2が各蒸着装置800を順次に通過しつつ蒸着工程が進むことはもとより、前記実施形態と同様にフレーム835とステージ860との間に離隔空間(図示せず)が形成されるということはいうまでもない。
図12は、本発明のさらに他の実施形態による蒸着装置を示す概略的な斜視図である。説明の便宜上、前記実施形態と異なる点を中心として説明する。
図12を参照すれば、蒸着装置900は、蒸着源910、蒸着源ノズル部920、パターニングスリットシート930、フレーム935及びステージ960を備える。
蒸着源910と基板2との間にパターニングスリットシート930が配される。パターニングスリットシート930は、略窓枠のような形態で形成されるフレーム935に結合し、パターニングスリットシート930には、X軸方向に沿って複数のパターニングスリット931が形成される。
パターニングスリットシート930、フレーム935及びステージ960は、前記実施形態に類似しているので、具体的な内容は略する。本実施形態では、ステージ960が単層構造に示されているが、図6及び図7に示したように、2個の積層された2個のステージを備えられるということはいうまでもない。
蒸着源910は、その内部に蒸着物質915が満たされる坩堝911と、坩堝911を加熱させて坩堝911の内部に満たされた蒸着物質915を蒸着源ノズル部920側に蒸発させるためのヒーター912とを備える。一方、蒸着源910の一側には蒸着源ノズル部920が配され、蒸着源ノズル部920にはY軸方向に沿って複数の蒸着源ノズル921が形成される。
そして、蒸着源910及び蒸着源ノズル部920とパターニングスリットシート930とは、連結部材945によって連結される。連結部材945は、蒸着物質の移動経路をガイドする役割を行える。
蒸着源ノズル部920には、Y軸方向、すなわち、基板2のスキャン方向に沿って複数の蒸着源ノズル921が形成される。ここで、前記複数の蒸着源ノズル921は、等間隔で形成される。蒸着源910内で気化した蒸着物質915は、このような蒸着源ノズル部920を通過して被蒸着体である基板2の方向に向かう。結果として、一つの蒸着装置900内には、基板2のスキャン方向に沿って複数の蒸着源ノズル921が形成される。X軸方向には、蒸着源ノズル921が一つのみ存在するように蒸着源ノズル921を形成することで、陰影の発生を急減させる。また、複数の蒸着源ノズル921がスキャン方向に存在するので、個別蒸着源ノズル間のフラックス差が発生しても、その差が相殺されて蒸着均一度が一定に維持される効果を得られる。
また基板2は、静電チャックク600によって固定されたまま、かつ蒸着装置900に対して移動しつつ蒸着工程が進む。
一方、図示されていないが、本発明は、本実施形態の蒸着装置900が複数配され、基板2が各蒸着装置900を順次に通過しつつ蒸着工程が進むことはもとより、前記実施形態と同様に、フレーム935とステージ960との間に離隔空間(図示せず)が形成されるということはいうまでもない。
図13は、図4の蒸着装置のパターニングスリットシートに、パターニングスリットが等間隔で形成されている態様を示す図面であり、図14は、図13のパターニングスリットシートを用いて基板上に形成された蒸着膜を示す図面である。
図13及び図14には、パターニングスリット131が等間隔で配されたパターニングスリットシート130が示されている。すなわち、図13で、l1=l2=l3=l4の関係が成立する。
この場合、蒸着空間Sの中心線Cを通る蒸着物質の入射角度は、基板2にほぼ垂直になる。よって、パターニングスリット131aを通過した蒸着物質によって形成される蒸着層P1は、その陰影のサイズは最小になり、右側陰影SR1と左側陰影SL1とが対称をなすように形成される。ここで、蒸着空間Sは、パターニングスリット131を用いて実質的に基板2上に蒸着パターンが形成される空間である。
蒸着空間Sの中心線Cから遠く配されたパターニングスリットを通る蒸着物質のしきい入射角度θは益々大きくなり、最端部のパターニングスリット131eを通る蒸着物質のしきい入射角度θは、約55゜になる。よって、蒸着物質がパターニングスリット131eに対して傾いて入射し、パターニングスリット131eを通った蒸着物質によって形成された蒸着層P5は、その陰影のサイズが最大になり、特に、左側陰影SL5が右側陰影SR5よりさらに長く形成される。
すなわち、蒸着物質のしきい入射角度θが大きくなるにつれて陰影のサイズも大きくなり、特に、蒸着空間Sの中心線Cから遠い方の陰影のサイズが大きくなる。そして、蒸着物質のしきい入射角度θは、蒸着空間Sの中心部からパターニングスリットまでの距離が遠いほど大きくなる。よって、蒸着空間Sの中心線Cからパターニングスリットまでの距離が遠い蒸着層であるほど、陰影のサイズが大きくなり、特に、蒸着層の両端部の陰影のうち蒸着空間Sの中心線Cから遠い方の陰影のサイズがさらに大きくなる。
すなわち、図14からみれば、蒸着空間Sの中心線Cを基準として左側に形成された蒸着層は、左側斜辺が右側斜辺よりさらに長く形成され、蒸着空間Sの中心線Cを基準として右側に形成された蒸着層は、右側斜辺が左側斜辺よりさらに長く形成される。
また、蒸着空間Sの中心線Cを基準として左側に形成された蒸着層は、中心線Cから遠くなるほど左側斜辺の長さがさらに長く形成され、蒸着空間Sの中心線Cを基準として右側に形成された蒸着層は、中心線Cから遠く配されるほど右側斜辺の長さがさらに長く形成される。結果として、蒸着空間S内に形成された有機層は、蒸着空間Sの中心線を基準として対称をなすように形成される。
言い換えれば、入射角は、θb<θc<θd<θeの関係が成立するので、それぞれのパターニングスリットを通過した蒸着層の陰影サイズの間には、SL1<SL2<SL3<SL4<SL5の関係が成立する。
図15は、本発明の蒸着装置を用いて製造された有機発光表示装置を概略的に示す断面図である。
有機発光表示装置20について具体的に説明する。
基板2上にバッファ層22が形成される。基板2は、ガラス材質または柔軟性のあるプラスチック材質その他の多様な材質を用いて形成できる。バッファ層22は、基板2を通じる不純元素の浸透を防止し、基板2の上部に平坦な面を提供するものであり、このような役割を行える多様な物質で形成される。バッファ層22は、必須構成要素ではないところ、省略できる。
バッファ層22上に所定パターンの活性層23が形成される。活性層23は、アモルファスシリコンまたはポリシリコンのような無機半導体、有機半導体または酸化物半導体で形成される。
活性層23の上部にはゲート絶縁膜24が形成され、ゲート絶縁膜24の上部の所定領域にはゲート電極25が形成される。ゲート絶縁膜24は、活性層23とゲート電極25とを絶縁するためのものであり、有機物またはSiNx、SiO2などの無機物で形成する。
ゲート電極25は、Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd、Al、Moを含むことができ、Al:Nd、Mo:W合金などの合金を含むことができるが、これらに限定されず、隣接している層との密着性、平坦性、電気抵抗及び加工性などを考慮して多様な材質で形成する。
ゲート電極25の上部には層間絶縁膜26が形成される。層間絶縁膜26及びゲート絶縁膜24は、活性層23のソース領域及びドレイン領域を露出させるように形成され、このような活性層23の露出したソース領域及びドレイン領域と当接するようにソース電極27及びドレイン電極28が形成される。
ソース電極27及びドレイン電極28は、多様な導電物質を用いて形成でき、単層構造または複層構造である。
薄膜トランジスタTFTの上部にパッシベーション層29が形成される。具体的に、ソース電極27及びドレイン電極28上にパッシベーション層29が形成される。
パッシベーション層29は、ドレイン電極28の全体を覆わずに所定の領域を露出させるように形成され、露出したドレイン電極28と連結されるように第1電極41が形成される。
パッシベーション層29は、ドレイン電極28の全体を覆わずに所定の領域を露出させるように形成され、露出したドレイン電極28と連結されるように第1電極41が形成される。
第1電極41上に絶縁物で画素定義膜45を形成する。画素定義膜45は、第1電極41の所定の領域を露出させるように形成され、露出した第1電極41と当接するように有機発光層を備える中問層43を形成する。そして、中問層43と連結されるように第2電極42を形成する。
有機発光層を含む中問層43は、低分子または高分子有機物で形成できるが、有機発光層が低分子有機物を含む場合、ホール注入層(HIL:Hole Injection Layer)、ホール輸送層(HTL:Hole Transport Layer)、電子輸送層(ETL:Electron Transport Layer)、電子注入層(EIL:Electron Injection Layer)などが単一あるいは複合の構造で有機発光層と共に積層して形成される。
ここで、有機発光層を含む中問層43は、前記蒸着装置1、1′、1′′、1000、700、800、900によって蒸着される。
すなわち、基板2上に第1電極41を形成し、かつ画素定義膜45を形成してから、前記蒸着装置1、1′、1′′、1000、700、800、900を用いて中問層43を蒸着する。
特に、図4の蒸着装置1000を用いる場合、蒸着装置1000の複数の蒸着アセンブリ100−1、100−2ないし100−11で、赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層及び補助発光層を順次に基板2の第1電極41上に蒸着する。
第1電極41は、ITO、IZO、ZnOまたはIn2O3を含み、また他の例として、Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、及びこれらの化合物を含む。
第2電極42は、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg、及びこれらの化合物を含むか、またはITO、IZO、ZnO、またはIn2O3などを含む。
第2電極42上に密封部材(図示せず)が配される。密封部材(図示せず)は、外部の水気や酸素などから中問層43及びその他の層を保護するために形成するものであり、密封部材(図示せず)は、プラスチックまたは有機物と無機物との複数の重畳構造で形成する。
本発明は、図面に示された実施形態を参照にして説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。よって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって定められねばならない。
本発明は、蒸着装置、有機発光表示装置の製造方法及び有機発光表示装置関連の技術分野に好適に用いられる。
1、1′、1′′、700、800、900、1000 蒸着装置、
2 基板、
30、30′、30′′、130、730、830、930 パターニングスリットシート、
35、35′、35′′、135、735、835、935 フレーム、
60、60′、60′′、150、160、760、860、960 ステージ、
SA 離隔空間、
P 異物。
2 基板、
30、30′、30′′、130、730、830、930 パターニングスリットシート、
35、35′、35′′、135、735、835、935 フレーム、
60、60′、60′′、150、160、760、860、960 ステージ、
SA 離隔空間、
P 異物。
Claims (10)
- 基板に蒸着物質を蒸着するための蒸着装置であって、
前記基板と対向して蒸着物質を放射する蒸着源と、
前記基板に所望のパターンに蒸着するようにスリットを備え、前記基板と対向するように配されたパターニングスリットシートと、
前記パターニングスリットシートと結合されたフレームと、
前記フレームを支持し、かつ前記フレームと接合するステージと、を備え、
前記フレームと前記ステージとの間には、互いに離隔している離隔空間が形成されている蒸着装置。 - 前記離隔空間は、前記フレームと前記ステージとの間に、前記フレームと前記ステージとの接合領域に隣接して形成されている請求項1に記載の蒸着装置。
- 前記フレームと前記ステージとは、複数の接合部材によって接合され、
前記離隔空間は、前記接合部材によって前記フレームと前記ステージとの間に形成された空間に対応する請求項1または請求項2に記載の蒸着装置。 - 前記離隔空間は、前記フレームの面のうち前記ステージと接合する面と隣接して前記フレームの面に形成されたグルーブ状である請求項1に記載の蒸着装置。
- 前記離隔空間は、前記ステージの面のうち前記フレームと接合する面と隣接すべく前記ステージの面に形成されたグルーブ状である請求項1に記載の蒸着装置。
- 蒸着装置を用いる有機発光表示装置の製造方法であって、
ローディング部において基板を移動部に固定させる段階と、
前記基板が固定された前記移動部を、チャンバに貫設された第1移送部を用いて前記チャンバ内に移送する段階と、
前記チャンバ内に配された蒸着アセンブリと前記基板とが所定ほど離隔している状態で、前記基板が前記蒸着アセンブリに対して相対的に移動しつつ、前記蒸着アセンブリから放射された蒸着物質が前記基板に蒸着されて蒸着層が形成される段階と、
アンローディング部において蒸着済みの前記基板を前記移動部から分離させる段階と、
前記基板と分離された前記移動部を、前記チャンバに貫設された第2移送部を用いて前記ローディング部に移送する段階と、を含み、
前記蒸着アセンブリは、蒸着源、パターニングスリットシート及びステージを備え、
前記ステージを用いて前記基板及び前記パターニングスリットシートをアラインする段階をさらに含むことを特徴とする有機発光表示装置の製造方法。 - 前記蒸着装置は、複数の前記蒸着アセンブリを備え、
前記基板が前記複数の蒸着アセンブリを通過しつつ前記基板に連続して蒸着される請求項6に記載の有機発光表示装置の製造方法。 - 前記複数の蒸着アセンブリは、それぞれ別途の蒸着物質を放射することを特徴とする請求項7に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記移動部は、前記第1移送部と前記第2移送部との間を循環することを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載の有機発光表示装置の製造方法。
- 前記移動部は、前記第1移送部と非接触式で前記チャンバ内で移送されることを特徴とする請求項6〜9のいずれか1項に記載の有機発光表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130034691A KR20140118551A (ko) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
KR10-2013-0034691 | 2013-03-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014198903A true JP2014198903A (ja) | 2014-10-23 |
Family
ID=51595356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014067217A Withdrawn JP2014198903A (ja) | 2013-03-29 | 2014-03-27 | 蒸着装置、および有機発光表示装置の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8993360B2 (ja) |
JP (1) | JP2014198903A (ja) |
KR (1) | KR20140118551A (ja) |
CN (1) | CN104073761A (ja) |
TW (1) | TW201437393A (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103545460B (zh) * | 2012-07-10 | 2017-04-12 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置、有机发光显示设备及其制造方法 |
KR102227473B1 (ko) | 2013-04-15 | 2021-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 박막 형성 방법 |
KR102217794B1 (ko) * | 2015-01-22 | 2021-02-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 위치 가변 마그넷 플레이트 |
KR102369314B1 (ko) * | 2015-06-16 | 2022-03-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 |
KR102366569B1 (ko) * | 2015-07-01 | 2022-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 인장 용접 장치 |
KR101918457B1 (ko) * | 2016-12-23 | 2018-11-14 | 주식회사 테스 | 마스크 어셈블리 |
DE102017105379A1 (de) * | 2017-03-14 | 2018-09-20 | Aixtron Se | Substrathalteranordnung mit Maskenträger |
US11856833B2 (en) | 2020-01-22 | 2023-12-26 | Applied Materials, Inc. | In-line monitoring of OLED layer thickness and dopant concentration |
JP7433449B2 (ja) * | 2020-01-22 | 2024-02-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Oled層の厚さ及びドーパント濃度のインライン監視 |
Family Cites Families (166)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR890002747B1 (ko) | 1983-11-07 | 1989-07-26 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 이온 빔에 의한 성막방법 및 그 장치 |
JP3125279B2 (ja) | 1991-02-25 | 2001-01-15 | 東海カーボン株式会社 | 真空蒸着用黒鉛ルツボ |
US6091195A (en) | 1997-02-03 | 2000-07-18 | The Trustees Of Princeton University | Displays having mesa pixel configuration |
US6274198B1 (en) | 1997-02-24 | 2001-08-14 | Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. | Shadow mask deposition |
KR100257219B1 (ko) | 1997-10-23 | 2000-05-15 | 박용관 | 가스배관용 폴리에틸렌 밸브의 개폐 안전 구동장치 및 그 방법 |
US6337102B1 (en) | 1997-11-17 | 2002-01-08 | The Trustees Of Princeton University | Low pressure vapor phase deposition of organic thin films |
JP2000068054A (ja) | 1998-08-26 | 2000-03-03 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | El素子の製造方法 |
KR20000019254A (ko) | 1998-09-08 | 2000-04-06 | 석창길 | 화학 기상 증착 장치의 박막 두께 균일도 개선을 위한 장치 |
US6280821B1 (en) | 1998-09-10 | 2001-08-28 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Reusable mask and method for coating substrate |
US6469439B2 (en) | 1999-06-15 | 2002-10-22 | Toray Industries, Inc. | Process for producing an organic electroluminescent device |
JP2001052862A (ja) | 1999-08-04 | 2001-02-23 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 有機el素子の製造方法と装置 |
JP4187367B2 (ja) | 1999-09-28 | 2008-11-26 | 三洋電機株式会社 | 有機発光素子、その製造装置およびその製造方法 |
AU3331700A (en) | 1999-10-29 | 2001-05-08 | E. One Co., Ltd. | Scent diffusion apparatus and method thereof |
KR100302159B1 (ko) | 1999-10-29 | 2001-09-22 | 최중호 | 향발생장치 및 방법 |
TW490714B (en) | 1999-12-27 | 2002-06-11 | Semiconductor Energy Lab | Film formation apparatus and method for forming a film |
KR100653515B1 (ko) | 1999-12-30 | 2006-12-04 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | 이동통신 시스템의 단말기 |
EP1167566B1 (en) | 2000-06-22 | 2011-01-26 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Apparatus for and method of vacuum vapor deposition |
KR20020000201A (ko) | 2000-06-23 | 2002-01-05 | 최승락 | 레이저와 기상을 이용한 엘씨디 세정 방법 |
TW451601B (en) | 2000-08-07 | 2001-08-21 | Ind Tech Res Inst | The fabrication method of full color organic electroluminescent device |
JP2002075638A (ja) | 2000-08-29 | 2002-03-15 | Nec Corp | マスク蒸着方法及び蒸着装置 |
JP2002175878A (ja) | 2000-09-28 | 2002-06-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法 |
KR100726132B1 (ko) | 2000-10-31 | 2007-06-12 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법 |
US6468496B2 (en) | 2000-12-21 | 2002-10-22 | Arco Chemical Technology, L.P. | Process for producing hydrogen peroxide |
KR100625403B1 (ko) | 2000-12-22 | 2006-09-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 버추얼 채널 에스디램 |
KR100698033B1 (ko) | 2000-12-29 | 2007-03-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기 전계발광소자 및 그 제조 방법 |
KR100405080B1 (ko) | 2001-05-11 | 2003-11-10 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 실리콘 결정화방법. |
KR100463212B1 (ko) | 2001-05-19 | 2004-12-23 | 주식회사 아이엠티 | 건식 표면 클리닝 장치 |
JP2003003250A (ja) | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Alps Electric Co Ltd | 真空蒸着重合装置及びこれを用いた有機被膜の形成方法 |
JP2003077662A (ja) | 2001-06-22 | 2003-03-14 | Junji Kido | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および製造装置 |
KR100732742B1 (ko) | 2001-06-27 | 2007-06-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 포커스 모니터링 방법 |
US6475287B1 (en) | 2001-06-27 | 2002-11-05 | Eastman Kodak Company | Alignment device which facilitates deposition of organic material through a deposition mask |
JP3705237B2 (ja) | 2001-09-05 | 2005-10-12 | ソニー株式会社 | 有機電界発光素子を用いた表示装置の製造システムおよび製造方法 |
KR200257218Y1 (ko) | 2001-09-07 | 2001-12-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기발광소자용 마스크장치 |
TW591202B (en) | 2001-10-26 | 2004-06-11 | Hermosa Thin Film Co Ltd | Dynamic film thickness control device/method and ITS coating method |
US20030101937A1 (en) | 2001-11-28 | 2003-06-05 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition source for making an organic light-emitting device |
KR100490534B1 (ko) | 2001-12-05 | 2005-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
KR100595310B1 (ko) | 2002-02-22 | 2006-07-03 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 마스크 고정장치 및 그를 이용한 uv조사장치 |
US7006202B2 (en) | 2002-02-21 | 2006-02-28 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Mask holder for irradiating UV-rays |
US20030168013A1 (en) | 2002-03-08 | 2003-09-11 | Eastman Kodak Company | Elongated thermal physical vapor deposition source with plural apertures for making an organic light-emitting device |
JP2003297562A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 蒸着方法 |
KR100469252B1 (ko) | 2002-04-12 | 2005-02-02 | 엘지전자 주식회사 | 쉐도우 마스크 및 그를 이용한 풀칼라 유기 el 표시소자 |
US6749906B2 (en) | 2002-04-25 | 2004-06-15 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition apparatus with detachable vapor source(s) and method |
JP2003321767A (ja) | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Seiko Epson Corp | 薄膜の蒸着方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び電子機器 |
US20030232563A1 (en) | 2002-05-09 | 2003-12-18 | Isao Kamiyama | Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescence device, and system and method for manufacturing display unit using organic electroluminescence devices |
JP4292777B2 (ja) | 2002-06-17 | 2009-07-08 | ソニー株式会社 | 薄膜形成装置 |
JP4440563B2 (ja) | 2002-06-03 | 2010-03-24 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体 |
KR100908232B1 (ko) | 2002-06-03 | 2009-07-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
JP2004043898A (ja) | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Canon Electronics Inc | 蒸着用マスク、および有機エレクトロルミネセンス表示装置 |
KR100397196B1 (ko) | 2002-08-27 | 2003-09-13 | 에이엔 에스 주식회사 | 유기 반도체 장치의 유기물질 증착원 장치 및 그 방법 |
JP2004103269A (ja) | 2002-09-05 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機el表示装置の製造方法 |
TWI252706B (en) | 2002-09-05 | 2006-04-01 | Sanyo Electric Co | Manufacturing method of organic electroluminescent display device |
JP2004103341A (ja) | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP4139186B2 (ja) | 2002-10-21 | 2008-08-27 | 東北パイオニア株式会社 | 真空蒸着装置 |
JP2004143521A (ja) | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Sony Corp | 薄膜形成装置 |
JP4072422B2 (ja) | 2002-11-22 | 2008-04-09 | 三星エスディアイ株式会社 | 蒸着用マスク構造体とその製造方法、及びこれを用いた有機el素子の製造方法 |
JP2004183044A (ja) | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Seiko Epson Corp | マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器 |
JP2004199919A (ja) | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Tohoku Pioneer Corp | 有機el表示パネルの製造方法 |
KR100646160B1 (ko) | 2002-12-31 | 2006-11-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 순차측면결정화를 위한 마스크 및 이를 이용한 실리콘결정화 방법 |
US20040144321A1 (en) | 2003-01-28 | 2004-07-29 | Eastman Kodak Company | Method of designing a thermal physical vapor deposition system |
JP4230258B2 (ja) | 2003-03-19 | 2009-02-25 | 東北パイオニア株式会社 | 有機elパネル、有機elパネルの製造方法 |
JP3966292B2 (ja) | 2003-03-27 | 2007-08-29 | セイコーエプソン株式会社 | パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器 |
JP2004349101A (ja) | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Seiko Epson Corp | 膜形成方法、膜形成装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置 |
US7521097B2 (en) * | 2003-06-06 | 2009-04-21 | Nanogram Corporation | Reactive deposition for electrochemical cell production |
JP4124046B2 (ja) | 2003-07-10 | 2008-07-23 | 株式会社大阪チタニウムテクノロジーズ | 金属酸化物被膜の成膜方法および蒸着装置 |
US6837939B1 (en) | 2003-07-22 | 2005-01-04 | Eastman Kodak Company | Thermal physical vapor deposition source using pellets of organic material for making OLED displays |
JP2005044592A (ja) | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Toyota Industries Corp | 蒸着用マスク、この蒸着用マスクを用いた成膜方法及びこの蒸着用マスクを用いた成膜装置 |
US7339139B2 (en) | 2003-10-03 | 2008-03-04 | Darly Custom Technology, Inc. | Multi-layered radiant thermal evaporator and method of use |
JP4547599B2 (ja) | 2003-10-15 | 2010-09-22 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | 画像表示装置 |
KR100520159B1 (ko) | 2003-11-12 | 2005-10-10 | 삼성전자주식회사 | 다중 안테나를 사용하는 직교주파수분할다중 시스템에서간섭신호 제거 장치 및 방법 |
JP2005174843A (ja) | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Sony Corp | 蒸着用マスクおよびその製造方法 |
KR101061843B1 (ko) | 2003-12-19 | 2011-09-02 | 삼성전자주식회사 | 다결정용 마스크 및 이를 이용한 규소 결정화 방법 |
JP4475967B2 (ja) | 2004-01-29 | 2010-06-09 | 三菱重工業株式会社 | 真空蒸着機 |
JP4441282B2 (ja) | 2004-02-02 | 2010-03-31 | 富士フイルム株式会社 | 蒸着マスク及び有機el表示デバイスの製造方法 |
JP2005235568A (ja) | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Seiko Epson Corp | 蒸着装置及び有機el装置の製造方法 |
JP2005293968A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP2005296737A (ja) | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Mikuni Corp | ビートプレート |
JP4455937B2 (ja) | 2004-06-01 | 2010-04-21 | 東北パイオニア株式会社 | 成膜源、真空成膜装置、有機elパネルの製造方法 |
KR100659058B1 (ko) | 2004-07-15 | 2006-12-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 박막 증착 방법 |
KR20060008602A (ko) | 2004-07-21 | 2006-01-27 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계 발광층 증착 방법 |
US7449831B2 (en) | 2004-08-02 | 2008-11-11 | Lg Display Co., Ltd. | OLEDs having inorganic material containing anode capping layer |
KR100579406B1 (ko) | 2004-08-25 | 2006-05-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수직 이동형 유기물 증착 장치 |
KR100623696B1 (ko) | 2004-08-30 | 2006-09-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 고효율 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조방법 |
WO2006027830A1 (ja) | 2004-09-08 | 2006-03-16 | Toray Industries, Inc. | 有機電界発光装置およびその製造方法 |
KR101070539B1 (ko) | 2004-09-08 | 2011-10-05 | 도레이 카부시키가이샤 | 증착 마스크 및 이를 사용한 유기 전계 발광 장치의 제조 방법 |
JP2008521165A (ja) | 2004-11-16 | 2008-06-19 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 有機発光デバイス、それを製造するための方法、および複数の有機発光デバイスを備えるアレイ |
KR20060056706A (ko) | 2004-11-22 | 2006-05-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 형성 방법 |
US7748343B2 (en) | 2004-11-22 | 2010-07-06 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Electrohydrodynamic spraying system |
KR100603403B1 (ko) | 2004-11-25 | 2006-07-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체, 및 이를 이용한 유기 전계 발광소자의 제조방법 |
KR100700013B1 (ko) | 2004-11-26 | 2007-03-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광소자 및 그의 제조 방법 |
KR100700641B1 (ko) | 2004-12-03 | 2007-03-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 레이저 조사 장치, 패터닝 방법 및 그를 이용한 레이저열전사 패터닝 방법과 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조 방법 |
KR20060065978A (ko) | 2004-12-11 | 2006-06-15 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 슬릿 마스크 |
KR20060073367A (ko) | 2004-12-24 | 2006-06-28 | 엘지전자 주식회사 | 클리닝룸의 유기물 처리장치 |
KR100796148B1 (ko) | 2005-01-05 | 2008-01-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수직이동형 증착시스템 |
KR100645719B1 (ko) | 2005-01-05 | 2006-11-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 물질증착용 증착원 및 이를 구비한 증착장치 |
JP4384109B2 (ja) | 2005-01-05 | 2009-12-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム |
KR100600357B1 (ko) | 2005-01-05 | 2006-07-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착시스템용 증착원의 구동축 밀폐장치 및 이를 구비한증착시스템 |
KR20060083510A (ko) | 2005-01-17 | 2006-07-21 | 삼성전자주식회사 | 결함성 부산물들을 제거하는 포토마스크 장비 |
JP2006210038A (ja) | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | マスクの製造方法 |
US7918940B2 (en) | 2005-02-07 | 2011-04-05 | Semes Co., Ltd. | Apparatus for processing substrate |
KR100719314B1 (ko) | 2005-03-31 | 2007-05-17 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 및 기판 상에 유기 박막을 증착하는 장치 |
KR20060092387A (ko) | 2005-02-17 | 2006-08-23 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 멀티 슬릿 마스크 |
KR20060098755A (ko) | 2005-03-07 | 2006-09-19 | 에스케이씨 주식회사 | 유기 발광 다이오드의 진공 증착 장치 및 방법 |
KR100687007B1 (ko) | 2005-03-22 | 2007-02-26 | 세메스 주식회사 | 유기전계 발광 소자 제조에 사용되는 유기 박박 증착 장치 |
JP2006275433A (ja) | 2005-03-29 | 2006-10-12 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 吸収式小型冷却及び冷凍装置 |
KR100637714B1 (ko) | 2005-03-31 | 2006-10-25 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR100773249B1 (ko) | 2005-04-18 | 2007-11-05 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계 발광층 형성용 마스크 |
KR100797787B1 (ko) | 2005-06-03 | 2008-01-24 | 주식회사 아이엠티 | 레이저를 이용한 건식세정시스템 |
ATE376078T1 (de) | 2005-07-28 | 2007-11-15 | Applied Materials Gmbh & Co Kg | Bedampfervorrichtung |
JP4655812B2 (ja) | 2005-08-08 | 2011-03-23 | カシオ計算機株式会社 | 楽音発生装置、及びプログラム |
KR100711885B1 (ko) | 2005-08-31 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 증착원 및 이의 가열원 제어방법 |
KR20070035796A (ko) | 2005-09-28 | 2007-04-02 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계발광 표시소자의 제조장치 |
KR100697663B1 (ko) | 2005-10-27 | 2007-03-20 | 세메스 주식회사 | 유기물 증착 장치 |
KR100696547B1 (ko) | 2005-12-09 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착 방법 |
US20070148337A1 (en) | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Nichols Jonathan A | Flame-perforated aperture masks |
US7645483B2 (en) | 2006-01-17 | 2010-01-12 | Eastman Kodak Company | Two-dimensional aperture array for vapor deposition |
JP4692290B2 (ja) | 2006-01-11 | 2011-06-01 | セイコーエプソン株式会社 | マスクおよび成膜方法 |
JP5064810B2 (ja) | 2006-01-27 | 2012-10-31 | キヤノン株式会社 | 蒸着装置および蒸着方法 |
KR20070080635A (ko) | 2006-02-08 | 2007-08-13 | 주식회사 아바코 | 유기물증발 보트 |
JP4948021B2 (ja) | 2006-04-13 | 2012-06-06 | 株式会社アルバック | 触媒体化学気相成長装置 |
KR20070105595A (ko) | 2006-04-27 | 2007-10-31 | 두산메카텍 주식회사 | 유기박막 증착장치 |
KR20070112668A (ko) | 2006-05-22 | 2007-11-27 | 세메스 주식회사 | 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원 |
KR100770653B1 (ko) | 2006-05-25 | 2007-10-29 | 에이엔 에스 주식회사 | 박막형성용 증착장치 |
KR101248004B1 (ko) | 2006-06-29 | 2013-03-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계 발광소자의 증착 스템과, 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법 |
KR100800125B1 (ko) | 2006-06-30 | 2008-01-31 | 세메스 주식회사 | 유기발광소자 증착장비의 소스셔터 및 기판 제어방법 |
KR100723627B1 (ko) | 2006-08-01 | 2007-06-04 | 세메스 주식회사 | 유기 박막 증착 장치의 증발원 |
KR100815265B1 (ko) | 2006-08-28 | 2008-03-19 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 마이크로 히터 및 도가니 제조 방법, 그리고 이들을 구비한유기물 진공 증착 장치 |
KR100739309B1 (ko) | 2006-10-13 | 2007-07-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치 |
KR100823508B1 (ko) | 2006-10-19 | 2008-04-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증발원 및 이를 구비한 증착 장치 |
JP4809186B2 (ja) | 2006-10-26 | 2011-11-09 | 京セラ株式会社 | 有機elディスプレイおよびその製造方法 |
KR100839380B1 (ko) | 2006-10-30 | 2008-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치의 진공 증착 장치 |
JP4768584B2 (ja) | 2006-11-16 | 2011-09-07 | 財団法人山形県産業技術振興機構 | 蒸発源およびこれを用いた真空蒸着装置 |
KR20080048653A (ko) | 2006-11-29 | 2008-06-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 마스크 장치 및 그를 이용한 평판 표시 장치의 제조방법 |
US20080131587A1 (en) | 2006-11-30 | 2008-06-05 | Boroson Michael L | Depositing organic material onto an oled substrate |
US8092601B2 (en) | 2006-12-13 | 2012-01-10 | Ascentool, Inc. | System and process for fabricating photovoltaic cell |
KR20080060400A (ko) | 2006-12-27 | 2008-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 어레이 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 광 발생장치의 제조 방법 |
KR20080061132A (ko) | 2006-12-28 | 2008-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기막 증착 장치 |
KR20080062212A (ko) | 2006-12-29 | 2008-07-03 | 세메스 주식회사 | 유기 박막 증착 장치 |
WO2008121793A1 (en) | 2007-03-30 | 2008-10-09 | The Penn State Research Foundation | Mist fabrication of quantum dot devices |
KR20080109559A (ko) | 2007-06-13 | 2008-12-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 국부적 변형조명을 제공하는 마스크 및 제조 방법 |
JP5081516B2 (ja) | 2007-07-12 | 2012-11-28 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 蒸着方法および蒸着装置 |
JP4974832B2 (ja) | 2007-09-10 | 2012-07-11 | 株式会社アルバック | 蒸着源、蒸着装置 |
KR20090038733A (ko) | 2007-10-16 | 2009-04-21 | 주식회사 실트론 | Soi 웨이퍼의 표면 거칠기 개선을 위한 열처리 방법 및이를 위한 열처리 장치 |
KR100972636B1 (ko) | 2007-10-22 | 2010-07-27 | 네오뷰코오롱 주식회사 | 증착 마스크 유닛 |
KR100908658B1 (ko) | 2007-11-20 | 2009-07-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
KR100903624B1 (ko) | 2007-11-23 | 2009-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체 |
KR100964224B1 (ko) | 2008-02-28 | 2010-06-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 증착 장치 및 박막 형성 방법 |
KR100994114B1 (ko) | 2008-03-11 | 2010-11-12 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 형성 방법 |
KR20100000128A (ko) | 2008-06-24 | 2010-01-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치용 증착 마스크 유닛 |
KR20100000129A (ko) | 2008-06-24 | 2010-01-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치용 증착 마스크 유닛 |
KR20100026655A (ko) | 2008-09-01 | 2010-03-10 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법 |
JP5157825B2 (ja) | 2008-10-29 | 2013-03-06 | ソニー株式会社 | 有機elディスプレイの製造方法 |
KR101117645B1 (ko) | 2009-02-05 | 2012-03-05 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치 |
US8202671B2 (en) | 2009-04-28 | 2012-06-19 | Nikon Corporation | Protective apparatus, mask, mask forming apparatus, mask forming method, exposure apparatus, device fabricating method, and foreign matter detecting apparatus |
KR101097311B1 (ko) * | 2009-06-24 | 2011-12-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조하기 위한 유기막 증착 장치 |
JP5676175B2 (ja) | 2009-08-24 | 2015-02-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
KR101174875B1 (ko) * | 2010-01-14 | 2012-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101174879B1 (ko) | 2010-03-09 | 2012-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 조립방법 |
KR101156441B1 (ko) * | 2010-03-11 | 2012-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
CN102005141A (zh) * | 2010-12-02 | 2011-04-06 | 无敌科技(西安)有限公司 | 一种电子辞典结合真人教学应用的装置与方法 |
KR20120065789A (ko) * | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR20130004830A (ko) * | 2011-07-04 | 2013-01-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
US8673777B2 (en) * | 2011-09-30 | 2014-03-18 | First Solar, Inc. | In-line deposition system and process for deposition of a thin film layer |
KR101959975B1 (ko) * | 2012-07-10 | 2019-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101971199B1 (ko) * | 2012-09-21 | 2019-08-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR20140130972A (ko) * | 2013-05-02 | 2014-11-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR102096049B1 (ko) * | 2013-05-03 | 2020-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 |
-
2013
- 2013-03-29 KR KR1020130034691A patent/KR20140118551A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-07-25 US US13/951,374 patent/US8993360B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-09-09 TW TW102132356A patent/TW201437393A/zh unknown
- 2013-10-11 CN CN201310472801.3A patent/CN104073761A/zh active Pending
-
2014
- 2014-03-27 JP JP2014067217A patent/JP2014198903A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140291620A1 (en) | 2014-10-02 |
US8993360B2 (en) | 2015-03-31 |
KR20140118551A (ko) | 2014-10-08 |
CN104073761A (zh) | 2014-10-01 |
TW201437393A (zh) | 2014-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101944918B1 (ko) | 유기층 증착 어셈블리, 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
KR101971199B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
JP6234766B2 (ja) | 有機層蒸着装置、それを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及びそれによって製造された有機発光ディスプレイ装置 | |
JP6272662B2 (ja) | 有機層蒸着装置、これを用いる有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及びこれにより製造された有機発光ディスプレイ装置 | |
JP5749044B2 (ja) | 薄膜蒸着装置 | |
KR101959974B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
US9306191B2 (en) | Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same | |
JP6037546B2 (ja) | 有機層蒸着装置及びこれを用いる有機発光表示装置の製造方法 | |
JP2014198903A (ja) | 蒸着装置、および有機発光表示装置の製造方法 | |
KR102069193B1 (ko) | 유기발광표시장치 및 그 제조 방법 | |
JP2014019954A (ja) | 有機層蒸着装置、これを用いる有機発光ディスプレイ装置の製造方法、及びこれによって製造された有機発光ディスプレイ装置 | |
JP6348691B2 (ja) | 平板表示装置 | |
JP6355361B2 (ja) | 有機層蒸着装置、及びそれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法 | |
JP2015001024A (ja) | 有機層蒸着装置及びそれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法 | |
KR102154706B1 (ko) | 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 | |
US20160079569A1 (en) | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same | |
US9040313B2 (en) | Method of manufacturing organic light emitting display device using organic layer deposition apparatus | |
KR102075525B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
KR20140130972A (ko) | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
KR101960709B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 | |
KR102291488B1 (ko) | 유기층 증착 어셈블리, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
KR101958344B1 (ko) | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170308 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20170418 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170420 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20170824 |