CN104073761A - 沉积设备、有机发光显示设备及其制造方法 - Google Patents

沉积设备、有机发光显示设备及其制造方法 Download PDF

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Abstract

为了改善沉积层的特性，提供了一种用于在基板上沉积沉积材料的沉积设备，所述沉积设备包括：沉积源，面对基板并排出沉积材料；图案化缝隙片，包括用于以期望的图案沉积沉积材料的图案化缝隙并被设置成面对基板；框架，连接到图案化缝隙片；以及台阶，结合到框架，以支撑框架，其中，分离区域形成在框架和台阶之间。

Description

沉积设备、有机发光显示设备及其制造方法
本申请要求于2013年3月29日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0034691号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本发明的方面涉及一种沉积设备、一种制造有机发光显示设备的方法以及一种有机发光显示设备。
背景技术
包括显示设备的电子装置可以包括多个薄膜。这里，可以通过沉积工艺形成各种薄膜。
具体地，具有设定图案或预定图案的掩模可以用于形成期望图案的沉积层。然而，不容易将这样的掩模与基板精确地对准，因此，在改善沉积层的特性方面存在限制。
同时，显示设备已经被可以是便携式的薄平板显示设备代替。在平板显示设备中，有机发光显示设备是自发射显示设备，因其视角宽、对比度高以及响应速度快而被认为是下一代显示设备。
有机发光显示设备包括中间层、第一电极和第二电极。中间层包括有机发射层，当向第一电极和第二电极施加电压时，有机发射层发射可见光线。
可以通过利用沉积工艺形成有机发光显示设备中的中间层和其他薄膜。为了利用沉积工艺在基板上形成特定图案，通常使用沉积掩模。
通过沉积工艺利用沉积掩模不容易形成精细且精确的图案。特别地，随着有机发光显示设备变得更大，不容易将基板与沉积掩模彼此精确地对准，因此，难于控制沉积层的精确图案。
即，改善有机发光显示设备中的沉积层的特性方面存在限制。
发明内容
根据本发明实施例的方面，提供了一种能够改善沉积层的特性的沉积设备一种制造有机发光显示设备的方法和一种有机发光显示设备。
根据本发明的实施例，一种用于在基板上沉积沉积材料的沉积设备包括：沉积源，面对基板并被构造成排出沉积材料；图案化缝隙片，面对基板并包括用于以期望的图案沉积沉积材料的图案化缝隙；框架，接合到图案化缝隙片；以及台阶，结合到框架，以支撑框架，其中，分离区域形成在框架和台阶之间。
分离区域可以在框架和台阶之间形成为邻近于框架和台阶的结合区域。
框架和台阶可以通过多个结合构件彼此结合，分离区域可以是在框架和台阶之间通过所述多个结合构件形成的空间。
每个结合构件可以形成为球形。
每个结合构件可以为焊球。
分离区域可以在框架的邻近于结合到台阶的表面的表面中形成为凹槽。
分离区域可以在台阶的邻近于结合到框架的表面的表面中形成为凹槽。
台阶可以在被接合到框架的状态下操作，使图案化缝隙片相对于基板对准。
台阶可以包括：第一台阶，被构造成使图案化缝隙片沿着第一方向和与第一方向交叉的第二方向移动；以及第二台阶，位于第一台阶上以结合到框架，以使图案化缝隙片沿着与第一方向和第二方向垂直的第三方向移动。
一个或多个杂质可以设置在分离区域中。
所述沉积设备还可以包括：屏蔽构件，设置在沉积源和图案化缝隙片之间，其中，屏蔽构件形成为阻挡基板的至少一部分，并随基板移动。
所述沉积设备还可以包括：沉积源喷嘴单元，设置在沉积源的侧面，并包括多个沉积源喷嘴。
图案化缝隙片可以沿着至少一个方向比基板小。
多个沉积源喷嘴可以沿着第一方向形成在沉积源喷嘴单元中，图案化缝隙片可以包括沿着第一方向布置的多个图案化缝隙，沉积设备还可以包括阻挡板组件，所述阻挡板组件包括在沉积源喷嘴单元和图案化缝隙片之间沿着第一方向布置的多个阻挡板，从而将沉积源喷嘴单元和图案化缝隙片之间的空间划分成多个沉积空间。
所述多个阻挡板中的每个可以沿着基本垂直于第一方向的第二方向延伸。
阻挡板组件可以包括具有多个第一阻挡板的第一阻挡板组件和具有多个第二阻挡板的第二阻挡板组件。
所述多个第一阻挡板中的每个和所述多个第二阻挡板中的每个可以沿着基本垂直于第一方向的第二方向形成，从而将沉积源喷嘴单元和图案化缝隙片之间的空间划分成多个沉积空间。
沉积源喷嘴单元可以包括沿着第一方向的多个沉积源喷嘴，图案化缝隙片可以包括沿着垂直于第一方向的第二方向布置的多个图案化缝隙。
所述沉积设备还可以包括：输送器单元，包括其上固定有基板的传送单元，传送单元被构造为当基板固定到传送单元上时移动，输送器单元包括：第一输送器单元，沿着第一方向输送传送单元；第二输送器单元，在完成沉积工艺之后将从传送单元去除基板的传送单元输送到第一方向的相反方向；加载单元，被构造成将基板固定在传送单元上；以及卸载单元，被构造成将已经对其执行完沉积工艺的基板与传送单元分离，其中，传送单元可以被构造为在第一输送器单元和第二输送器单元之间循环，固定在传送单元上的基板在传送单元被第一输送器单元输送的同时与图案化缝隙片分离。
第一输送器单元和第二输送器单元可以布置在彼此上方和下方。
所述沉积设备可以包括：室；以及多个沉积组件，所述多个沉积组件可以布置在加载单元和卸载单元之间的室中，每个沉积组件可以包括沉积源、图案化缝隙片、框架和台阶。
第一输送器单元和第二输送器单元可以设置在室中以穿过所述多个沉积组件。
第一输送器单元可以将传送单元顺序地输送到加载单元、沉积组件和卸载单元。
第二输送器单元可以将传送单元顺序地输送到卸载单元、沉积组件和加载单元。
所述沉积设备还可以包括：照相机，用于检测基板相对于图案化缝隙片的相对位置。
所述沉积设备还可以包括：传感器，用于测量基板和图案化缝隙片之间的间隙。
根据本发明的另一实施例，提供了一种通过利用沉积设备制造有机发光显示设备的方法，所述方法包括：在加载单元中将基板固定在传送单元上；经由被安装成穿过室的第一输送器单元将其上固定有基板的传送单元传送到室中；在设置在室内的沉积组件与基板彼此分隔开间隙的状态下，在基板和沉积组件中的一个相对于另一个移动的同时，通过在基板上沉积从沉积组件排出的沉积材料形成沉积层；在卸载单元中将其上执行有沉积工艺的基板与传送单元分离；以及使与基板分离的传送单元经由被构造成穿过室的第二输送器单元输送到加载单元，其中，沉积组件可以包括沉积源、图案化缝隙片、接合到图案化缝隙片的框架和结合到框架的台阶，基板和图案化缝隙片通过利用台阶彼此对准，其中，在框架和台阶之间形成分离区域。
沉积设备可以包括多个沉积组件，在基板穿过所述多个沉积组件的同时在基板上连续地执行沉积，每个沉积组件可以包括沉积源、图案化缝隙片、框架和台阶。
所述多个沉积组件中的每个可以排出彼此分离的沉积材料。
传送单元可以在第一输送器单元和第二输送器单元之间循环。
传送单元可以在室中以与第一输送器单元非接触的方式被输送。
根据本发明的另一方面，提供了一种有机发光显示设备，所述有机发光显示设备包括：基板；第一电极，在基板上；中间层，在第一电极上并包括至少包括有机发射层的有机层；以及第二电极，位于中间层上，其中，形成在基板上的至少一层可以通过沉积工艺形成，并且具有与沉积空间的中心距离越远的斜边大于更靠近沉积空间的中心的斜边的结构。
通过基板上的沉积工艺形成的沉积层可以具有线性图案。
彼此分离的多个沉积层可以通过沉积工艺形成在基板上，随着所述多个沉积层中的沉积层可以远离沉积空间的中心，远离沉积空间的中心的侧面的斜边逐渐增加。
彼此分离的多个沉积层可以通过沉积工艺形成在基板上，设置在所述多个沉积层的中心处的沉积层在相对的侧面可以具有彼此基本相同的斜边。
彼此分离的多个沉积层可以通过沉积工艺形成在基板上，所述多个沉积层可以基于沉积空间的中心对称地设置。
基板可以具有40英寸或更大的尺寸。
沉积层可以具有非均匀的厚度。
沉积层可以至少包括有机发射层。
附图说明
通过参照附图更详细地描述本发明的一些示例实施例，本发明的以上和其他特征及优点将变得更清楚，在附图中：
图1是根据本发明实施例的沉积设备的剖视图；
图2是根据本发明另一实施例的沉积设备的示意性剖视图；
图3是根据本发明另一实施例的沉积设备的示意性剖视图；
图4是示出根据本发明另一实施例的沉积设备中的系统结构的示意性平面图；
图5是图4的沉积设备中的沉积单元的侧视图；
图6是图4的沉积设备中的沉积组件的透视图；
图7是图4中示出的沉积组件的示意性剖视图；
图8是根据本发明另一实施例的沉积设备的示意性透视图；
图9是图8中示出的沉积设备的示意性侧面剖视图；
图10是图8中示出的沉积设备的示意性水平剖视图；
图11是根据本发明另一实施例的沉积设备的示意性透视图；
图12是根据本发明另一实施例的沉积设备的示意性透视图；
图13是示出图4中示出的沉积设备的图案化缝隙片中以等间距形成的图案化缝隙的图；
图14是示出通过利用图13的图案化缝隙片形成在基板上的沉积层的图；以及
图15是通过利用根据本发明实施例的沉积设备制造的有机发光显示设备的示意性剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更详细地描述本发明的一些实施例；然而，本发明的实施例可以以不同的形式来实施并且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。如本领域技术人员将意识到的，在所有不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以以各种不同的方式对描述的实施例进行修改。因此，附图和描述将被认为本质是示出性的而不是限制性的。当诸如“至少一个（种）”的表述放在一系列元件（要素）之后时，修饰整个系列的元件（要素），而不是修饰所述系列的单个元件（要素）。
图1是根据本发明实施例的沉积设备的剖视图。
沉积设备1包括沉积源10、图案化缝隙片30、框架35和台阶60。
沉积设备1设置成面对基板2，从而在基板2上沉积沉积材料。另外，尽管图1中未示出，但是沉积设备1可以包括室，以向执行沉积工艺的沉积工艺区域提供期望的压力环境和清洁度。
沉积源10容纳一种或多种沉积材料，并且使沉积材料蒸发以传送到基板2。
图案化缝隙片30设置成面对基板2。图案化缝隙片30包括一个或多个缝隙31。图案化缝隙片30设置在基板2和沉积源10之间，使得从沉积源10蒸发的沉积材料到达基板2，以通过穿过图案化缝隙片30的缝隙31形成沉积层。
框架35设置成支撑图案化缝隙片30。尽管图1中未示出，但是框架35可以形成为诸如窗口框架的格栅（grating），并且可以通过利用例如焊接方法结合到图案化缝隙片30，从而稳定地接合到图案化缝隙片30。
台阶60结合到框架35。台阶60支撑框架35。另外，台阶60可以以一维方式、二维方式或三维方式移动，这样，图案化缝隙片30相对于基板2对准。即，台阶60包括一个或多个致动器，使得台阶60可以相对于基板2移动。
分离区域（SA）形成在台阶60和框架35之间。
具体地，台阶60和框架35通过多个结合构件90彼此结合。结合构件90可以形成为球形。例如，每个结合构件90可以是用于将台阶60和框架35彼此结合的焊球。另外，结合构件90可以由各种材料（即，用于将台阶60和框架35彼此结合的各种类型的材料）形成。
分离区域SA形成在台阶60和框架35之间，更详细地讲，分离区域SA与在台阶60和框架35之间由多个结合构件90形成的空间相对应。多个分离区域SA可以形成在例如相邻的结合构件90之间和位于边缘处的结合构件90周围。
为了形成分离区域SA，在一个实施例中形成结合构件90，使得台阶60和框架35彼此点接触，而非彼此面接触。为此，除了上面描述的球形形状以外，结合构件90还可以形成为具有角的形状。
在将台阶60与框架35彼此结合时产生的杂质P可以设置在分离区域SA中。
如果台阶60与框架35彼此面接触，而非点接触，则当杂质P设置在结合表面上时，不能维持框架35的平整度，因此，降低基板2和图案化缝隙片30之间的对准特性，从而不易均匀地形成期望的沉积层。
然而，在本实施例中，即使在产生杂质P时，杂质P也设置在分离区域SA上，从而不影响台阶60与框架35之间的结合特性。即，可以容易地维持框架35的平整度和图案化缝隙片30的平整度，这样，可以将期望的沉积层在基板2上图案化。
具体地，在本实施例的沉积设备1中，可以通过设置结合构件90使台阶60和框架35彼此点接触来容易地形成分离区域SA。因此，可以防止或基本防止因杂质P引起的框架35的平整度劣化，而不需要执行额外的工艺。
图2是根据本发明另一实施例的沉积设备1’的剖视图。
沉积设备1’包括沉积源10’、图案化缝隙片30’、框架35’和台阶60’。
沉积源10’容纳一种或多种沉积材料，并且使沉积材料蒸发以传送到基板2’。
图案化缝隙片30’设置成面对基板2’。图案化缝隙片30’包括一个或多个缝隙31’。图案化缝隙片30’设置在基板2’和沉积源10’之间，使得从沉积源10’蒸发的沉积材料到达基板2’，以通过穿过图案化缝隙片30’的缝隙31’形成沉积层。
框架35’设置成支撑图案化缝隙片30’。尽管图2中未示出，但是框架35’可以形成为诸如窗口框架的格栅，并且可以通过利用例如焊接方法结合到图案化缝隙片30’，从而稳定地接合到图案化缝隙片30’。
台阶60’结合到框架35’。台阶60’支撑框架35’。另外，台阶60’可以以一维方式、二维方式或三维方式移动，这样，图案化缝隙片30’相对于基板2’对准。即，台阶60’包括一个或多个致动器，使得台阶60’可以相对于基板2’移动。
分离区域SA形成在台阶60’和框架35’之间。更详细地讲，形成为凹槽的分离区域SA形成在框架35’的结合到台阶60’的表面（即，框架35的下表面）中。即，如图2中所示，通过去除框架35’的设定厚度或预定厚度使分离区域SA形成为凹槽，从而邻近于框架35’的结合到台阶60’的部分。
由于分离区域SA在框架35’的下表面中形成为凹槽，因此框架35’和台阶60’可以以线接触方式或面接触方式彼此结合至较小的设定或预定区域。
在将台阶60’与框架35’彼此结合时可能产生的杂质P可以设置在分离区域SA中。
在本实施例中，即使在产生杂质P时，杂质P也可以设置在分离区域SA中，从而不影响台阶60’与框架35’的结合特性。即，可以容易地维持框架35’的平整度和图案化缝隙片30’的平整度，因此，可以将期望的沉积层容易地在基板2’上图案化。
具体地，由于形成为凹槽的分离区域SA在本实施例的沉积设备1’中形成在框架35’的下表面中，因此可以防止或基本防止可能因杂质P引起的框架35’的平整度劣化，而不需执行额外的工艺。
图3是根据本发明另一实施例的沉积设备1’’的剖视图。
沉积设备1’’包括沉积源10’’、图案化缝隙片30’’、框架35’’和台阶60’’。
沉积源10’’容纳一种或多种沉积材料，并且使沉积材料蒸发以传送到基板2’’。
图案化缝隙片30’’设置成面对基板2’’。图案化缝隙片30’’包括一个或多个缝隙31’’。图案化缝隙片30’’设置在基板2’’和沉积源10’’之间，使得从沉积源10’’蒸发的沉积材料到达基板2’’，以通过穿过图案化缝隙片30’’的缝隙31’’形成沉积层。
框架35’’设置成支撑图案化缝隙片30’’。尽管图3中未示出，但是框架35’’可以形成为诸如窗口框架的格栅，并且可以通过利用例如焊接方法结合到图案化缝隙片30’’，从而稳定地接合到图案化缝隙片30’’。
台阶60’’结合到框架35’’。台阶60’’支撑框架35’’。另外，台阶60’’可以以一维方式、二维方式或三维方式移动，这样，图案化缝隙片30’’相对于基板2’’对准。即，台阶60’’包括一个或多个致动器，使得台阶60’’可以相对于基板2’’移动。
分离区域SA形成在台阶60’’和框架35’’之间。更详细地讲，分离区域在台阶60’’的结合到框架35’’的表面（即，台阶60’’的上表面）中形成为凹槽。如图3中所示，通过在台阶60’’的上表面中去除台阶60’’的设定厚度或预定厚度，使形成为凹槽的分离区域SA形成为邻近于框架35’’的结合部分。
由于分离区域SA在台阶60’’的上表面中形成为凹槽，因此框架35’’和台阶60’’可以以线接触方式或表面接触方式彼此结合至较小的设定或预定的区域。
在将台阶60’’与框架35’’彼此结合时可能产生的杂质P可以设置在分离区域SA中。
在本实施例中，即使在产生杂质P时，杂质P也可以设置在分离区域SA中，从而不影响台阶60’’与框架35’’的结合特性。即，可以容易地维持框架35’’的平整度和图案化缝隙片30’’的平整度，因此，可以将期望的沉积层容易地在基板2’’上图案化。
具体地，由于形成为凹槽的分离区域SA在本实施例的沉积设备1’’中形成在台阶60’’的上表面中，因此可以防止或基本防止可能因杂质P引起的框架35’’的平整度劣化，而不需执行额外的工艺。
参照图4至图7，根据本发明实施例的沉积设备1000包括一个或多个沉积组件100-1至100-11。可以不同地设置沉积单元100中包括的沉积组件的个数。
沉积设备1000包括沉积单元100、加载单元200、卸载单元300和输送器单元400。
加载单元200可以包括第一支架212、引进室214、第一翻转室218和缓冲室219。
其上没有涂覆沉积材料的多个基板2向上堆叠在第一支架212上。包括在引进室214中的传输机器人从第一支架212拾起一个基板2，将基板2放置在通过第二输送器单元420传送的传送单元430上，并将其上设置有基板2的传送单元430移动到第一翻转室218中。
第一翻转室218设置为邻近于引进室214。第一翻转室218包括将传送单元430翻转然后将传送单元430加载到沉积单元100的第一输送器单元410中的第一翻转机器人。
如图4中所示，引进室214中的引进机器人将一个基板2放置在传送单元430的上表面上，其上设置有基板2的传送单元430被加载到翻转室218中。第一翻转机器人将翻转室218翻转，从而基板2在沉积单元100中被上下颠倒。
卸载单元300被构造为以与上面描述的加载单元200的方式相反的方式操作。具体地讲，第二翻转室328中的第二翻转机器人将已经穿过沉积单元100同时基板2设置在传送单元430上的传送单元430翻转。然后，排出机器人将其上设置有基板2的传送单元430从排出室324取出，将基板2与传送单元430分离，然后将基板2加载到第二支架322中。与基板2分开的传送单元430经由第二输送器单元420返回到加载单元200。
然而，本发明不限于上面的描述。例如，当将基板2设置在传送单元430上时，基板2可以固定到传送单元430的底表面上，然后移动到沉积单元100中。在这个实施例中，例如，不需要第一翻转室218、第一翻转机器人、第二翻转室328和第二翻转机器人。
沉积单元100可以包括至少一个沉积室101。多个沉积组件100-1至100-11设置在沉积室101中。沉积室在沉积工艺过程中可以保持处于真空状态。
同时，其上设置有基板2的传送单元430可以被第一输送器单元410至少移动到沉积单元100或者可以被第一输送器单元410顺序地移动到加载单元200、沉积单元100和卸载单元300。在卸载单元300中与基板2分开的传送单元430被第二输送器单元420移动回到加载单元200。
第一输送器单元410被构造为在传送单元430穿过沉积单元100时穿过沉积室101，第二输送器单元420被构造为输送与基板2分开的传送单元430。
在本实施例的沉积设备1000中，第一输送器单元410和第二输送器单元420彼此形成在上方和下方，从而传送单元430在卸载单元300中与基板2分开（其中，传送单元430在穿过第一输送器单元410的同时在传送单元430上完成了沉积），并在这之后，传送单元430经由形成在第一输送器单元410下方的第二输送器单元420返回到加载单元200。因此，可以提高空间利用效率。
换言之，沉积单元100还可以包括位于沉积组件100-1至100-11中的每个的侧面处的沉积源更换单元190。尽管在图4至图7中没有示出，但是沉积源更换单元190形成为嵌入形式，从而从沉积组件100-1至100-11中的每个拉出。因此，可以容易地执行对沉积组件100-1至100-11的沉积源（参照图6的110）的改变。
在图4中，示出了在沉积设备1000中示出的一连串的两组结构，每组包括加载单元200、沉积单元100、卸载单元300和输送器单元400。即，在图4中的沉积设备1000中构造了每组包括加载单元200、沉积单元100、卸载单元300和输送器单元400的两组结构；然而，本发明不限于此，即，沉积设备1000可以仅包括一组。另外，作为另一示例，可以考虑两个图4中示出的沉积设备1000。
沉积设备1000还可以包括图案化缝隙片更换单元500，从而提高空间利用效率。
另外，参照图5至图7，本实施例的沉积设备1000中的沉积单元100可以包括一个或多个沉积组件100-1至100-11和输送器单元400。
在下文中，将在下面描述沉积单元100的结构。
室101形成为中空的盒子，其中容纳一个或多个沉积组件100-1和输送器单元400。从另一角度来看，脚部102形成为固定在地上，下壳体103形成在脚部102上，上壳体104形成在下壳体103上。此外，室101形成为在其中容纳下壳体103和上壳体104。这里，密封下壳体103和室101之间的连接部分，从而室101的内部与外部完全隔离。如上所述，由于下壳体103和上壳体104形成在固定在地上的脚部102上，所以即使室101重复地膨胀和收缩，下壳体103和上壳体104也可以保持在固定的位置，因此，下壳体103和上壳体104在沉积单元100中可以用作基准框架。
同时，沉积组件100-1和输送器单元400的第一输送器单元410形成在上壳体104中，输送器单元400的第二输送器单元420形成在下壳体103中。此外，传送单元430在第一输送器单元410和第二输送器单元420之间循环，以连续执行沉积工艺。
在下面进一步描述沉积组件100-1的结构。每个沉积组件100-1可以包括沉积源110、沉积源喷嘴单元120、图案化缝隙片130、屏蔽构件140、第一台阶150、第二台阶160、照相机170和传感器180。这里，图6和图7中示出的沉积组件100-1的所有元件可以设置在保持在适当的真空状态的室101中，从而使得沉积材料沿着大体上直线移动通过沉积组件100-1。
更具体地讲，为了将从沉积源110发射并且穿过沉积源喷嘴单元120和图案化缝隙片130排出的沉积材料115以期望的图案沉积到基板2上，需要将室保持在与利用精细金属掩模（FMM）的沉积方法中一样的高真空状态。另外，图案化缝隙片130的温度必须充分低于沉积源110的温度。图案化缝隙片130的温度应当充分低，从而减少图案化缝隙片130的热膨胀。
构成其上将要沉积沉积材料115的靶的基板2设置在室101中。基板2可以为用于平板显示器的基板。用于制造多个平板显示器的诸如母玻璃的40英寸或更大的大基板可以用作基板2。
在本发明的一个或多个实施例中，可以在基板2或沉积组件100-1彼此相对移动的同时执行沉积。
具体地，在相当的FMM沉积方法中，FMM的尺寸必须等于基板的尺寸。因此，FMM的尺寸必须随着基板变得更大而增大。然而，制造大FMM或使FMM延伸成与图案精确地对准都不是简单的。
为了克服这个问题，在根据本发明的一个或多个实施例的沉积组件100-1中，可以在沉积组件100-1与基板2彼此相对移动的同时执行沉积。换言之，可以在被设置成诸如面对沉积组件100-1的基板2沿着Y轴方向移动的同时连续地执行沉积。换言之，在基板2沿着图6中的箭头A的方向移动的同时，以扫描方式执行沉积。尽管基板2示出为在执行沉积时在图6中沿着Y轴方向移动，但是本发明不限于此。可以在沉积组件100-1沿着Y轴方向移动的同时执行沉积，但是基板2被固定。
因此，在根据本发明当前实施例的沉积组件100-1中，图案化缝隙片130可以显著地小于在相当的沉积方法中使用的FMM。换言之，在根据本发明当前实施例的沉积组件100-1中，连续地执行沉积，即，在基板2沿着Y轴方向移动的同时以扫描方式连续地执行沉积。因此，图案化缝隙片130沿着X轴方向和Y轴方向的长度可以显著地小于基板2沿着X轴方向和Y轴方向的长度。如上所述，由于图案化缝隙片130可以形成为显著地小于相当的沉积方法中使用的FMM，所以相对容易制造本发明中使用的图案化缝隙片130。换言之，与使用较大FMM的相当的沉积方法相比，使用比相当的沉积方法中使用的FMM小的图案化缝隙片130在包括蚀刻和诸如精确拉伸、焊接、移动和清洗工艺的其他后续工艺的所有工艺中更有利。这对相对大的显示装置更有利。
为了在沉积组件100-1和基板2如上所述地彼此相对移动的同时执行沉积，沉积组件100-1和基板2可以彼此分隔开设定或预定的距离。下面对此进行更详细的描述。
包含并加热沉积材料115的沉积源110设置在其中设置有基板2的室的相对侧中。随着包含在沉积源110中的沉积材料115被蒸发，沉积材料115沉积在基板2上。
沉积源110包括含有沉积材料115的坩埚111和用于使沉积材料115蒸发的加热器112。
沉积源喷嘴单元120设置在沉积源110的侧面，具体地讲，设置在沉积源110的面对基板2的侧面。这里，在本实施例的沉积组件100-1中，用于形成公共层和图案层的沉积源喷嘴可以形成为彼此不同。也就是说，沉积源喷嘴单元120包括沿着Y轴方向（即，沿着基板2的扫描方向）布置的多个沉积源喷嘴121。因此，可以认为沿着X轴方向存在一个沉积源喷嘴121，从而在基板2上不存在阴影区。尽管附图中未示出，但是形成公共层的沉积源喷嘴单元可以包括沿着X轴方向的多个沉积源喷嘴121。因此，可改善公共层的厚度均匀性。
图案化缝隙片130和形成为窗口框架的框架135设置在沉积源110和基板2之间，其中，图案化缝隙片130被束缚在框架135中。
图案化缝隙片130包括沿着X轴方向布置的多个图案化缝隙131。在沉积源110中蒸发的沉积材料115朝着作为沉积靶的基板2穿过沉积源喷嘴单元120和图案化缝隙片130。图案化缝隙片130可以通过与相当的制造FMM（具体地讲，条形FMM）的方法中使用的蚀刻方法相同的蚀刻方法来制造。在一个实施例中，图案化缝隙131的总数可以大于沉积源喷嘴121的总数。
沉积源110（和接合到沉积源110的沉积源喷嘴单元120）和图案化缝隙片130可以形成为彼此分隔开设定的或预定的距离。
如上所述，根据本实施例的沉积组件100-1在相对于基板2移动的同时执行沉积。为了使沉积组件100-1相对于基板2移动，将图案化缝隙片130与基板2分隔开设定的或预定的距离。
具体地讲，在利用FMM的相当的沉积方法中，利用与基板紧密接触的FMM执行沉积，从而防止在基板上形成阴影区。然而，当FMM与基板紧密接触地使用时，所述接触会导致缺陷。此外，在相当的沉积方法中，由于掩模不能相对于基板移动，所以掩模的尺寸必须与基板的尺寸相同。因此，掩模的尺寸必须随着显示装置变得更大而增大。然而，难以制造这样的大的掩模。
为了克服这个问题，在根据本实施例的沉积组件100-1中，图案化缝隙片130设置为与作为沉积靶的基板2分隔开设定的或预定的距离。即，通过在比基板2小的图案化缝隙片130相对于基板2移动的同时执行沉积工艺，可以容易制造图案化缝隙片130。此外，可以防止因基板2与图案化缝隙片130之间的接触导致的缺陷，并且不需要使基板2与图案化缝隙片130彼此粘合的时间。因此，可以减少制造时间。
可以如下设置上壳体104中的组件。
首先，上面描述的沉积源110和沉积源喷嘴单元120设置在上壳体104的底部上。此外，安装单元104-1从沉积源110和沉积源喷嘴单元120的相对侧突出。第一台阶150、第二台阶160和图案化缝隙片130顺序地形成在安装单元104-1上。
这里，第一台阶150被构造为沿着X轴和Y轴方向移动，从而沿着X轴方向和Y轴方向对准图案化缝隙片130。即，第一台阶150包括多个致动器，从而第一台阶150可以相对于上壳体104沿着X轴方向和Y轴方向移动。
此外，第二台阶160被构造为沿着Z轴方向移动，从而沿着Z轴方向对准图案化缝隙片130。即，第二台阶160包括多个致动器，从而相对于第一台阶150沿着Z轴方向移动。
图案化缝隙片130形成在第二台阶160上。如上所述，由于图案化缝隙片130形成在第一台阶150和第二台阶160上，从而沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动，因此可以实时将基板2与图案化缝隙片130对准。
第二台阶160与框架135通过利用结合构件90彼此结合，分离区域SA形成在第二台阶160和框架135之间。此外，杂质P可以设置在分离区域SA中。这样，可以维持框架135的平整度和图案化缝隙片130的平整度，因此，可以容易将期望的沉积层在基板2上图案化。具体地讲，可以防止或基本防止在通过利用第一台阶150和第二台阶160对准图案化狭缝片130期间图案化缝隙片130的平整度因杂质P的劣化，因此，可以经由第一台阶150和第二台阶160提高图案化缝隙片130的对准操作的精确度。
本实施例的分离区域SA与图1中示出的分离区域SA相似；然而，本发明不限于此。即，可以使用图2或图3中示出的分离区域SA。因此，形成为凹槽的分离区域SA可以形成在框架135的表面或第二台阶160中。这里不提供详细的描述。
上壳体104、第一台阶150和第二台阶160可以引导沉积材料的行进路径，从而通过沉积源喷嘴121排放的沉积材料可以不分散。即，沉积材料的移动通道被上壳体104、第一台阶150和第二台阶160阻挡，因此，可以同时引导X轴和Y轴方向的移动。
此外，屏蔽构件140还可以设置在图案化缝隙片130和沉积源110之间。更具体地讲，电极图案形成在基板2的边缘上，以被用作测试产品或制造产品的端子。如果在形成有电极图案的区域上形成有机材料或其他不期望的沉积层，则电极图案难于正常运行。因此，基板2的边缘必须是可以不沉积有机材料的区域，即，必须是非膜形成区域。然而，如上所述，由于以扫描方式（即，基板2相对于沉积设备移动）执行沉积，因此，不容易执行在基板2的非膜形成区域上不形成沉积层的工艺。
在本实施例中，为了防止或基本防止沉积层形成在基板2的非膜形成区域上，额外的屏蔽构件140还可以形成为对应于基板2的边界。尽管图6中未详细地示出，但是屏蔽构件140可以包括两个相邻的板。
当基板2没有穿过沉积组件100-1时，屏蔽构件140遮挡沉积源110，因此，从沉积源110发射的沉积材料115不能到达图案化缝隙片130。在此状态下，当基板2开始进入到沉积组件100-1时，阻挡沉积源110的屏蔽构件140随基板2的移动而移动，沉积材料115的行进通道被打开，因此，从沉积源110发射的沉积材料115穿过图案化缝隙片130以被沉积在基板2上。在基板2穿过沉积组件100-1时，基板2的后部分处的屏蔽构件140随基板2的移动而移动，以阻挡沉积材料115的行进通道并阻挡沉积源110，因此，从沉积源110发射的沉积材料115不可以到达图案化缝隙片130。
由于基板2的非膜形成区域被屏蔽构件140阻挡，因此可以防止有机材料在基板2的非膜形成区域上的沉积，而不需要使用额外的结构。
在下文中，将更详细地描述输送作为沉积靶的基板2的输送器单元400。参照图6和图7，输送器单元400包括第一输送器单元410、第二输送器单元420和传送单元430。
第一输送器单元410以在线方式输送包括运送器431和接合到运送器431的静电卡盘432的传送单元430以及设置在传送单元430上的基板2，使得可以通过沉积组件100-1将沉积层形成在基板2上。第一输送器单元410包括线圈411、引导构件412、上磁悬浮轴承、侧面磁悬浮轴承以及间隙传感器。
在传送单元430穿过沉积单元100的同时完成了一个沉积循环之后，第二输送器单元420将已经在卸载单元300中与基板2分离的传送单元430返回加载单元200。第二输送器单元420包括线圈421、辊式引导件422和充电轨道423。
传送单元430包括沿着第一输送器单元410和第二输送器单元420输送的运送器431和结合在运送器431的表面上的静电卡盘432，基板2附着于静电卡盘432。
在下文中，在下面将更详细地描述输送器单元400的元件。
首先，将更详细地描述传送单元430的运送器431。
运送器431包括主体部件431a、磁轨431b、非接触电源（CPS）模块431c和电源单元431d。运送器431还可以包括凸轮从动件431f。
主体部件431a构成运送器431的基体部件，并且可以由诸如铁的磁性材料形成。关于这一点，由于主体部件431a与对应的下面描述的上磁悬浮轴承和侧面磁悬浮轴承之间的排斥力，运送器431可以被保持为与引导构件412分隔开一定的距离。
设定的或预定的引导槽可以形成在主体部件431a的相对的侧表面上，引导构件412的引导突起可以容纳在引导槽中。磁轨431b可以在主体部件431a行进的方向沿着主体部件431a的中线形成。磁轨431b和线圈411（后面将描述）可以彼此结合以构成线性电动机，运送器431可以在线性电动机的作用下沿着箭头A的方向输送。
CPS模块431c和电源单元431d可以在主体部件431a中分别形成在磁轨431b的两侧上。电源单元431d为提供电力的充电电池，从而静电卡盘432卡住基板2并且保持操作。CPS模块431c是为电源单元431d充电的无线充电模块。具体地讲，形成在第二输送器单元420中的下面描述的充电轨道423连接到逆变器，因此，当运送器431被传送到第二输送器单元420中时，在充电轨道423和CPS模块431c之间形成磁场，从而为CPS模块431c供电。供应到CPS模块431c的电力用来为电源单元431d充电。
静电卡盘432可以包括嵌入在由陶瓷形成的主体中的电极，其中，电极被供电。当向电极施加高电压时，基板2被附于静电卡盘432的主体的表面上。
在下文中，更详细地描述传送单元430的操作。
主体部件431a的磁轨431b和线圈411可以彼此结合以构成操作单元。在这方面，操作单元可以为线性电动机。与相当的滑动引导系统相比，线性电动机具有小的摩擦系数、小的位置误差以及非常高程度的位置确定。如上所述，线性电动机可以包括线圈411和磁轨431b。磁轨431b线性地设置在运送器431中，多个线圈411可以以一定的距离设置在室101的内侧，以面对磁轨431b。由于磁轨431b设置在运送器431上而不是线圈411上，所以运送器431可以在没有对其提供电力的情况下操作。关于这一点，线圈411可以形成在在空气气氛下的大气（ATM）箱中，磁轨431b附着到的运送器431可以在保持真空的室101中移动。
在下文中，更详细地描述第一输送器单元410和传送单元430。
第一输送器单元410输送固定基板2的静电卡盘432并且输送运送器431，其中，运送器431输送静电卡盘432。
线圈411和引导构件412形成在上壳体104内侧。线圈411形成在上壳体104的上部中，引导构件412分别形成在上壳体104的两个内侧上。引导构件412引导运送器431沿着一定方向移动。关于这一点，引导构件412形成为穿过沉积单元100。
侧面磁悬浮轴承均设置在引导构件412的侧表面中，以分别对应于运送器431的两侧。侧面磁悬浮轴承使在运送器431和引导构件412之间形成距离，使得运送器431沿着引导构件412与引导构件412非接触地移动。
上磁悬浮轴承可以设置在引导构件412的侧表面中，以位于运送器431上方。上磁悬浮轴承能够使运送器431以与引导构件412非接触且与引导构件412保持恒定间隙的方式沿着引导构件412移动。
引导构件412还可以包括间隙传感器，从而测量运送器431和引导构件412之间的距离。此外，磁悬浮轴承还可以包括间隙传感器。可以根据间隙传感器测量的值实时调节运送器431和引导构件412之间的间隙。即，可以利用磁悬浮轴承和间隙传感器通过反馈控制使运送器431精确地移动。
接下来，更详细地描述第二输送器单元420和传送单元430。
第二输送器单元420使已经在卸载单元300中与基板2分离的传送单元430和运送传送单元430的运送器431返回到加载单元200。关于这一点，第二输送器单元420包括线圈421、辊式引导件422和充电轨道423。
具体地讲，线圈421、辊式引导件422和充电轨道423可以位于下壳体103内。线圈421和充电轨道423可以设置在下壳体103的顶部内表面上，辊式引导件422可以设置在下壳体103的两个内侧上。尽管附图中未示出，但是线圈421可以与第一输送器单元410的线圈411一样设置在ATM箱中。
与第一输送器单元410相似，第二输送器单元420还可以包括线圈421，运送器431的主体部分431a的磁轨431b和线圈421彼此结合，以构成操作单元。关于这一点，所述操作单元可以为线性电动机。运送器431可以沿着与图6中示出的箭头A的方向相反的方向在线性电动机的作用下移动。
辊式引导件422引导运送器431沿着一定方向移动。关于这一点，辊式引导件422形成为穿过沉积单元100。具体地讲，锟式引导件422支撑分别形成在运送器431的两侧上的凸轮从动件431f，以引导运送器431沿图6中示出的箭头A的方向相反的方向移动。即，运送器431与设置在运载器431的两侧上的分别沿着锟式引导件422旋转的凸轮从动件431f移动。关于这一点，凸轮从动件431f是用于准确地重复特定操作的各种轴承。在实施例中，多个凸轮从动件431f形成在运送器431的侧表面上，并用作在第二输送器单元420中输送运送器431的轮。
因此，第二输送器单元420用在使已经与基板2分离的运送器431返回的工艺中，而没有用在将有机材料沉积在基板2上的工艺中，因此，不需要如第一输送器单元410那样要求第二输送器单元420的位置准确度。因此，对需要高位置准确度的第一输送器单元410施加磁悬浮，从而获得位置准确度，对需要相对低的位置准确度的第二输送器单元420应用相当的辊式方法，从而降低制造成本并且简化有机层沉积设备的结构。尽管在图6中未示出，但是也可以如第一输送器单元410中一样对第二输送器单元420施加磁悬浮。
根据本实施例的有机层沉积设备1000的有机层沉积组件100-1还可以包括用于对准工艺的照相机170和传感器180。更具体地说，照相机170可以将在框架135或图案化缝隙片130中形成的第一对准标记与在基板2上形成的第二对准标记实时对准。关于这一点，设置照相机170以在沉积期间在维持在真空的室101中进行更精确的观察。为此，照相机170可以安装在处于大气状态中的照相机容纳单元171中。
由于基板2与图案化缝隙片130彼此分隔开一定的距离，因此到设置在不同位置处的基板2的距离和到设置在不同位置处的图案化缝隙片130的距离都需要利用照相机170测量。为了这个操作，沉积设备1000的沉积组件100-1可以包括传感器180。关于这一点，传感器180可以为共焦传感器。共焦传感器可以采用扫描镜通过利用以高速旋转的激光束来扫描将被测量的物体，并通过利用激光束发射的荧光或反射线测量到物体的距离。共焦传感器可以通过感测不同介质之间的边界界面来测量距离。
由于基板2和图案化缝隙片130之间的距离利用照相机170和传感器180实时可测，因此基板2可以与图案化缝隙片130实时对准，从而可以显著地提高图案的位置准确度。
图8是根据本发明另一实施例的沉积设备700的示意性透视图，图9是图8中示出的沉积设备700的侧面剖视图，图10是图8中示出的沉积设备700的示意性平面剖视图。
参照图8至图10，根据本实施例的沉积设备700包括沉积源710、沉积源喷嘴单元720、阻挡板组件740、图案化缝隙片730、框架735和台阶760。
图案化缝隙片730可以设置在沉积源710和基板2之间。图案化缝隙片730结合到形状与窗口框架的形状相似的框架735。图案化缝隙片730包括多个沿着X轴方向布置的图案化缝隙731。
由于图案化缝隙片730、框架735和台阶760与先前实施例的图案化缝隙片、框架和台阶相似，因此这里不提供对其的详细描述。在本实施例中，台阶760形成为单层结构；然而，也可以使用如图6和图7中示出的两个堆叠的台阶。
已经在沉积源710中蒸发的沉积材料715穿过沉积源喷嘴单元720和图案化缝隙片730，然后沉积到作为沉积靶的基板2上。
沉积源710包括填充有沉积材料715的坩埚711和加热器712，加热器712对坩埚711加热，从而使沉积材料715朝向填充有沉积材料715的坩埚711的侧面（具体地讲，朝向沉积源喷嘴单元720）蒸发。此外，沉积源喷嘴单元720设置在沉积源110的侧面，沉积源喷嘴单元720包括多个沿着X轴方向布置的沉积源喷嘴721。
阻挡板组件740设置在沉积源喷嘴单元720的侧面。阻挡板组件740包括多个阻挡板741和覆盖阻挡板741的侧面的阻挡板框架742。多个阻挡板741可以被布置为沿X轴方向以相等间距彼此平行。此外，每个阻挡板741可布置成平行于图8中的Y-Z平面，并且可具有矩形形状。如上面描述地布置的多个阻挡板741将沉积源喷嘴单元720和图案化缝隙片730之间的空间划分成多子沉积空间S。在根据本实施例的沉积设备700中，如图10中所示，沉积空间被阻挡板741划分成子沉积空间S，子沉积空间S分别对应于通过其排放沉积材料715的沉积源喷嘴721。如上所述，由于阻挡板741将沉积源喷嘴单元720和图案化缝隙片730之间的空间划分成子沉积空间S，所以通过每个沉积源喷嘴721排放的沉积材料715不与通过其他沉积源喷嘴721排放的沉积材料混合，而是穿过图案化缝隙731，从而沉积在基板2上。换言之，阻挡板741将通过沉积源喷嘴721排放的沉积材料715引导成不沿着X轴方向直线流动。
如上所述，通过经由阻挡板741确保沉积材料的线性，在基板2上可以形成较小的阴影区，因此，沉积设备700和基板2可以彼此分开设定或预设的距离。
阻挡板组件740可以选择性地包括可以连接到图案化缝隙片730的框架735的连接构件745。
另外，在被静电卡盘600固定的基板2相对沉积设备700移动的同时，可以执行在基板2上的沉积工艺。
尽管图8至图10中未示出，但是可以设置本实施例的多个沉积设备700，使得在基板2顺序地穿过多个沉积设备700的同时顺序地执行沉积工艺。另外，分离区域像先前的实施例一样形成在框架735和台阶760之间。
图11是根据本发明另一实施例的沉积设备800的示意性透视图。为了便于描述，下面将描述与先前实施例的区别。
参照图11，沉积设备800可以包括沉积源810、沉积源喷嘴单元820、第一阻挡板组件840、第二阻挡板组件850、图案化缝隙片830、框架835以及台阶860。
图案化缝隙片830可以设置在沉积源810和基板2之间。图案化缝隙片830接合到形状与窗口框架的形状相似的框架835。图案化缝隙片830包括多个沿着X轴方向布置的图案化缝隙831。
由于图案化缝隙片830、框架835和台阶860的结构与先前实施例的图案化缝隙片、框架和台阶的结构相同，因此这里不提供对其的详细描述。在本实施例中，台阶860形成为单层结构；然而，也可以使用如图6和图7中示出的两个堆叠的台阶。
另外，沉积源810和第一阻挡板组件840与参照图8描述的实施例相同，因此不提供对其的详细描述。本实施例与先前的实施例不同之处在于在第一阻挡板组件840的一侧设置有第二阻挡板组件850。
更详细地讲，第二阻挡板组件850包括多个第二阻挡板851和覆盖第二阻挡板851的侧面的第二阻挡板框架852。多个第二阻挡板851可以以相等的间距沿着X轴方向彼此平行地布置。另外，每个第二阻挡板851可以形成为沿着图11中的YZ平面延伸，即，垂直于X轴方向延伸。
如上面描述地布置的多个第一阻挡板841和多个第二阻挡板851划分沉积源喷嘴单元820和图案化缝隙片830之间的空间。沉积空间被第一阻挡板841和第二阻挡板851分成分别对应于沉积材料通过其排放的沉积源喷嘴821的子沉积空间。
第二阻挡板851可被设置为分别与第一阻挡板841相对应。第二阻挡板851可以与第一阻挡板841分别对准，以在与第一阻挡板841的平面相同的平面上平行。每对相对应的第一阻挡板841和第二阻挡板851可位于同一平面上。尽管第一阻挡板841和第二阻挡板851被分别示出为沿着X轴方向具有相同的厚度，但是本发明的方面不限于此。换言之，需要与图案化缝隙831精确对准的第二阻挡板851可以形成为相对薄，而不需要与图案化缝隙831精确对准的第一阻挡板841可以形成为相对厚。这使得制造有机层沉积组件较容易。
另外，基板2相对于处于被静电卡盘600固定的状态的沉积设备800移动，因此，可以执行沉积工艺。
此外，尽管图11中未示出，但是可以根据本实施例设置多个沉积设备800，使得在基板2可以顺序地穿过每个沉积设备800的同时执行沉积。另外，与先前实施例相似，在框架835和台阶860之间可以形成分离区域（SA）。
图12是根据本发明另一实施例的沉积设备900的示意性透视图。为了便于描述，在下面将描述与先前实施例的不同。
参照图12，根据本实施例的沉积设备900包括沉积源910、沉积源喷嘴单元920、图案化缝隙片930、框架935和台阶960。
图案化缝隙片930可以设置在沉积源910和基板2之间。图案化缝隙片930可以接合到形状与窗口框架的形状相似的框架935。图案化缝隙片930包括多个沿着X轴方向布置的图案化缝隙931。
由于图案化缝隙片930、框架935和台阶960的结构与先前实施例的图案化缝隙片、框架和台阶的结构相同，因此这里不提供对其的详细描述。在本实施例中，台阶960形成为单层结构；然而，也可以使用如图6和图7中示出的两个堆叠的台阶。
这里，沉积源910包括填充有沉积材料915的坩埚911和加热器912，加热器912加热坩埚911，以使包含在坩埚911中的沉积材料915蒸发，从而使蒸发的沉积材料915向着沉积源喷嘴单元920移动。沉积源喷嘴单元920设置在沉积源910的侧面。沉积源喷嘴单元920包括多个沿着Y轴方向布置的沉积源喷嘴921。
另外，沉积源910、沉积源喷嘴单元920与图案化缝隙片930可以通过连接构件945而彼此连接。连接构件945可以引导沉积材料915的行进通道。
沉积源喷嘴单元920包括以相等间距沿着Y轴方向（即，基板2的扫描方向）布置的多个沉积源喷嘴921。在沉积源910中蒸发的沉积材料915朝着构成沉积靶的基板2穿过沉积源喷嘴单元920。如上所述，沉积源喷嘴单元920包括沿着Y轴方向（即，基板2的扫描方向）布置的多个沉积源喷嘴921。在一个实施例中，沿着X轴方向仅一行沉积源喷嘴921，因此在基板2上可以没有形成阴影区。此外，由于多个沉积源喷嘴921沿着基底2的扫描方向布置，所以即使沉积源喷嘴921之间的流量存在差异，但是该差异可以被补偿并且可使沉积均匀性保持恒定。
另外，基板2在被静电卡盘600固定的状态下相对沉积设备900移动，因此，可以执行沉积工艺。
此外，尽管图12中未示出，但是可以根据本实施例设置多个沉积设备900，使得在基板2可以顺序地穿过每个沉积设备900的同时执行沉积。另外，与先前描述的实施例相似，在框架935和台阶960之间可以形成分离区域（SA）。
图13是示出图4中示出的有机层沉积设备的图案化缝隙片中以等间距形成的图案化缝隙的图，图14是示出通过图13中示出的图案化缝隙片形成在基板上的沉积层的图。
图13和图14示出了其中图案化缝隙131以相等间距布置的图案化缝隙片130。即，在图13中，图案化缝隙131满足以下条件：I1=I2=I3=I4。
在这个实施例中，沿着沉积空间S的中线C排放的沉积材料的入射角基本上垂直于基板2。因此，利用已经穿过图案化缝隙131a的沉积材料形成的沉积层P1具有最小尺寸的阴影，右侧阴影SR1和左侧阴影SL1形成为彼此对称。这里，沉积空间S是通过利用图案化缝隙131将沉积图案形成在基板2上的空间。
然而，穿过设置成距离沉积空间S的中线C较远的图案化缝隙的沉积材料的临界入射角θ逐渐增大，因此，穿过最外侧图案化缝隙131e的沉积材料的临界入射角θ为大约55°。因此，沉积材料以相对于图案化缝隙131e倾斜的方式入射，利用已经穿过图案化缝隙131e的沉积材料形成的沉积层P5具有最大的阴影。具体地讲，左侧阴影SL5比右侧阴影SR5大。
即，随着沉积材料的临界入射角θ增大，阴影的尺寸也增大。具体地讲，在距离沉积空间S的中线C较远的位置处的阴影的尺寸增大。另外，随着沉积空间S的中线C与各图案化缝隙之间的距离增加，沉积材料的临界入射角θ增大。因此，利用穿过设置为距离沉积空间S的中线C较远的图案化缝隙的沉积材料形成的有机层具有较大的阴影尺寸。具体地讲，各有机层的两侧上的阴影之中，距离沉积空间S的中线C较远的位置处的阴影的尺寸大于其他位置处的阴影的尺寸。
即，参照图14，形成在沉积空间S的中线C的左侧上的沉积层具有左侧斜边大于右侧斜边的结构，形成在沉积空间S的中线C的右侧上的沉积层具有右侧斜边大于左侧斜边的结构。
另外，在形成在沉积空间S的中线C的左侧上的有机层中，左侧斜边的长度朝向左侧增加。在形成在沉积空间S的中线C的右侧上的有机层中，右侧斜边的长度朝向右侧增加。结果，在沉积空间S中形成的沉积层可以形成为关于沉积空间S的中线C彼此对称。
关于这一点，临界入射角满足下面的条件：θb<θc<θd<θe，因此，有机层的阴影尺寸也满足下面的条件：SL1<SL2<SL3<SL4<SL5。
图15是通过利用根据本发明实施例的沉积设备制造的有机发光显示设备20的剖视图。
下面将更详细地描述有机发光显示设备20。
缓冲层22形成在基板2上。基板2可以由玻璃材料、有弹性的塑料材料或其他各种材料形成。缓冲层22防止杂质渗透到基板2中并使基板2平坦化，并且可以由能够执行上面功能的各种材料形成。缓冲层22不是必要元件，因此，可以省略。
设定的或预设的图案的有源层23形成在缓冲层22上。有源层23可以由诸如非晶硅或多晶硅的无机半导体、有机半导体或半导体氧化物形成。
栅极绝缘层24形成在有源层23上，栅电极25形成在栅极绝缘层24上的设定的或预设的区域上。栅极绝缘层24形成为使有源层23与栅电极25彼此绝缘，并且可以由有机材料或诸如SiNx和SiO2的无机材料形成。
栅电极25可以包括Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd、Al、Mo或诸如Al:Nd合金或Mo:W合金的合金；然而，本发明不限于，即，考虑到能够粘附到邻近的层、平整度、电阻和加工性，栅电极25可以由各种材料形成。
层间介电层26形成在栅电极25上。层间介电层26和栅极绝缘层24形成为暴露有源层23的源极区域和漏极区域，源电极27和漏电极28形成为接触有源层23的被暴露的源极区域和漏极区域。
源电极27和漏电极28可以由各种导电材料形成为具有单层结构或多层结构。
钝化层29形成在薄膜晶体管（TFT）上。具体地讲，钝化层29形成在源电极27和漏电极28上。
钝化层29形成为暴露漏电极28的设定的或预设的区域，第一电极41形成为接触漏电极28的暴露的区域。
像素限定层45在第一电极41上由绝缘材料形成。像素限定层45形成为暴露第一电极41的设定的或预定的区域，包括有机发射层的中间层43形成为接触第一电极41的暴露的部分。此外，第二电极42形成为接触中间层43。
包括有机发射层的中间层可以由低分子量的有机材料或高分子量的有机材料形成。当有机发射层由低分子量的有机材料形成时，可以形成包括空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、有机发射层、电子传输层（ETL）和电子注入层（EIL）的单层结构或多层结构。
这里，包括有机发射层的中间层43可以由上面描述的沉积设备1、1’、1’’、1000、700、800或900形成。
即，在第一电极41形成在基板2上并形成像素限定层45之后，中间层43可以通过利用上面描述的沉积设备1、1’、1’’、1000、700、800或900形成。
具体地讲，当利用图4中示出的沉积设备1000时，通过利用沉积设备1000中的多个沉积组件100-1至100-11可以在基板2上使红色有机发射层、绿色有机发射层、蓝色有机发射层和辅助发射层顺序地形成在第一电极41上。
第一电极41可以包括氧化铟锡（ITO）、氧化铟锌（IZO）、ZnO、In2O3、或Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr及其混合物。
第二电极42可以包括Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg和它们的混合物或ITO、IZO、ZnO、In2O3。
密封构件可以设置在第二电极42上。密封构件形成为保护中间层43或抵抗外部湿气或氧的其他层，并且可以由塑料材料或有机材料和无机材料的堆叠物质形成。
根据本发明的沉积设备、有机发光显示设备和制造该有机发光显示设备的方法，可以容易地提高沉积层的特性。
尽管已经具体地示出并参照本发明的一些示例实施例描述了本发明，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。

Claims (39)

1.一种用于在基板上沉积沉积材料的沉积设备，所述沉积设备包括：
沉积源，面对基板并被构造成排出沉积材料；
图案化缝隙片，面对基板并包括被构造成以期望的图案沉积沉积材料的图案化缝隙；
框架，接合到图案化缝隙片；以及
台阶，结合到框架，以支撑框架，
其中，分离区域形成在框架和台阶之间。
2.如权利要求1所述的沉积设备，其中，分离区域在框架和台阶之间形成为邻近于框架和台阶的结合区域。
3.如权利要求1所述的沉积设备，其中，框架和台阶通过多个结合构件彼此结合，分离区域是在框架和台阶之间通过所述多个结合构件形成的空间。
4.如权利要求3所述的沉积设备，其中，每个结合构件形成为球形。
5.如权利要求3所述的沉积设备，其中，每个结合构件为焊球。
6.如权利要求1所述的沉积设备，其中，分离区域在框架的邻近于结合到台阶的表面的一部分的表面中形成为凹槽。
7.如权利要求1所述的沉积设备，其中，分离区域在台阶的邻近于结合到框架的表面的一部分的表面中形成为凹槽。
8.如权利要求1所述的沉积设备，其中，台阶在被接合到框架的状态下操作，使图案化缝隙片相对于基板对准。
9.如权利要求1所述的沉积设备，其中，台阶包括：
第一台阶，被构造成使图案化缝隙片沿着第一方向和与第一方向交叉的第二方向移动；以及
第二台阶，位于第一台阶上并结合到框架，以使图案化缝隙片沿着与第一方向和第二方向垂直的第三方向移动。
10.如权利要求1所述的沉积设备，其中，一个或多个杂质设置在分离区域中。
11.如权利要求1所述的沉积设备，所述沉积设备还包括：屏蔽构件，设置在沉积源和图案化缝隙片之间，其中，屏蔽构件形成为阻挡基板的至少一部分，并随基板移动。
12.如权利要求1所述的沉积设备，所述沉积设备还包括：沉积源喷嘴单元，设置在沉积源的侧面，并包括多个沉积源喷嘴。
13.如权利要求1所述的沉积设备，其中，图案化缝隙片沿着至少一个方向比基板小。
14.如权利要求12所述的沉积设备，其中，沉积源喷嘴沿着第一方向布置在沉积源喷嘴单元中，图案化缝隙片包括沿着第一方向布置的多个图案化缝隙，沉积设备还包括阻挡板组件，所述阻挡板组件包括在沉积源喷嘴单元和图案化缝隙片之间沿着第一方向布置的多个阻挡板，从而将沉积源喷嘴单元和图案化缝隙片之间的空间划分成多个沉积空间。
15.如权利要求14所述的沉积设备，其中，所述多个阻挡板中的每个沿着基本垂直于第一方向的第二方向延伸。
16.如权利要求14所述的沉积设备，其中，阻挡板组件包括具有多个第一阻挡板的第一阻挡板组件和具有多个第二阻挡板的第二阻挡板组件。
17.如权利要求16所述的沉积设备，其中，所述多个第一阻挡板中的每个和所述多个第二阻挡板中的每个沿着基本垂直于第一方向的第二方向形成，从而将沉积源喷嘴单元和图案化缝隙片之间的空间划分成所述多个沉积空间。
18.如权利要求12所述的沉积设备，其中，沉积源喷嘴单元包括沿着第一方向布置的多个沉积源喷嘴，图案化缝隙片包括沿着垂直于第一方向的第二方向布置的多个图案化缝隙。
19.如权利要求1所述的沉积设备，所述沉积设备还包括：
输送器单元，包括其上固定有基板的传送单元，传送单元被构造为当基板固定到传送单元上时移动，输送器单元包括：第一输送器单元，沿着第一方向输送传送单元；第二输送器单元，在完成沉积工艺之后将从传送单元去除基板的传送单元输送到第一方向的相反方向；
加载单元，被构造成将基板固定在传送单元上；以及
卸载单元，被构造成将已经对其执行完沉积工艺的基板与传送单元分离，
其中，传送单元被构造为在第一输送器单元和第二输送器单元之间循环，固定在传送单元上的基板在传送单元被第一输送器单元输送的同时与图案化缝隙片分离。
20.如权利要求19所述的沉积设备，其中，第一输送器单元和第二输送器单元中的一个布置在第一输送器单元和第二输送器单元中的另一个上方。
21.如权利要求19所述的沉积设备，所述沉积设备还包括：
室；以及
多个沉积组件，所述多个沉积组件布置在加载单元和卸载单元之间的室中，每个沉积组件包括各自的沉积源、图案化缝隙片、框架和台阶。
22.如权利要求21所述的沉积设备，其中，第一输送器单元和第二输送器单元设置在室中以穿过所述多个沉积组件。
23.如权利要求21所述的沉积设备，其中，第一输送器单元顺序地通过加载单元、沉积组件和卸载单元来输送传送单元。
24.如权利要求21所述的沉积设备，其中，第二输送器单元顺序地通过卸载单元、沉积组件和加载单元来输送传送单元。
25.如权利要求1所述的沉积设备，所述沉积设备还包括：照相机，被构造成检测基板相对于图案化缝隙片的相对位置。
26.如权利要求1所述的沉积设备，所述沉积设备还包括：传感器，被构造成测量基板和图案化缝隙片之间的间隙。
27.一种通过利用沉积设备制造有机发光显示设备的方法，所述方法包括：
在加载单元中将基板固定在传送单元上；
经由被安装成穿过室的第一输送器单元将其上固定有基板的传送单元传送到室中；
在设置在室内的沉积组件与基板彼此分隔开间隙的状态下，在基板和沉积组件中的一个相对于另一个移动的同时，通过在基板上沉积从沉积组件排出的沉积材料形成沉积层；
在卸载单元中将其上沉积有沉积材料的基板与传送单元分离；以及
使与基板分离的传送单元经由被构造成穿过室的第二输送器单元输送到加载单元，
其中，沉积组件包括沉积源、图案化缝隙片、接合到图案化缝隙片的框架、结合到框架的台阶，基板和图案化缝隙片通过利用台阶彼此对准，
其中，在框架和台阶之间形成分离区域。
28.如权利要求27所述的方法，其中，沉积设备包括多个沉积组件，在基板穿过所述多个沉积组件的同时在基板上连续地执行沉积，每个沉积组件包括各自的沉积源、图案化缝隙片、框架和台阶。
29.如权利要求28所述的方法，其中，所述多个沉积组件中的每个排出彼此分离的沉积材料。
30.如权利要求27所述的方法，其中，传送单元在第一输送器单元和第二输送器单元之间循环。
31.如权利要求27所述的方法，其中，传送单元在室中以与第一输送器单元非接触的方式被输送。
32.一种有机发光显示设备，所述有机发光显示设备包括：
基板；
第一电极，位于基板上；
中间层，在第一电极上并包括至少包括有机发射层的有机层；以及
第二电极，位于中间层上，
其中，中间层中的至少一层通过沉积工艺形成，并且具有与沉积空间的中心距离越远的斜边大于更靠近沉积空间的中心的斜边的结构。
33.如权利要求32所述的有机发光显示设备，其中，通过基板上的沉积工艺在基板上形成的至少一层具有线性图案。
34.如权利要求32所述的有机发光显示设备，其中，彼此分离的多个沉积层通过沉积工艺形成在基板上，随着所述多个沉积层中的沉积层远离沉积空间的中心，远离沉积空间的中心的侧面的斜边逐渐增加。
35.如权利要求32所述的有机发光显示设备，其中，彼此分离的多个沉积层通过沉积工艺形成在基板上，设置在所述多个沉积层的中心处的沉积层在相对的侧面具有彼此基本相同的斜边。
36.如权利要求32所述的有机发光显示设备，其中，彼此分离的多个沉积层通过沉积工艺形成在基板上，所述多个沉积层基于沉积空间的中心对称地设置。
37.如权利要求32所述的有机发光显示设备，其中，基板具有40英寸或更大的尺寸。
38.如权利要求32所述的有机发光显示设备，其中，通过沉积工艺形成在基板上的所述至少一层具有非均匀的厚度。
39.如权利要求32所述的有机发光显示设备，其中，通过沉积形成在基板上的所述至少一层至少包括有机发射层。
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