KR102100376B1 - 증착용 기판 이동부 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 유기층 증착 장치의 증착부를 개략적으로 도시한 시스템 구성의 측면도이다.
도 3은 도 1의 증착부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 증착부의 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 3의 증착부의 제1 이송부와 증착용 기판 이동부를 더욱 상세히 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 3의 증착부의 증착용 기판 이동부의 캐리어를 위쪽에서 바라본 사시도이다.
도 7은 도 6에서 캐리어의 상부 플레이트를 분리한 모습을 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 3의 증착부의 증착용 기판 이동부의 캐리어를 아래쪽에서 바라본 사시도이다.
도 9는 도 8에서 정전척을 분리한 모습을 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유기층 증착 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 유기층 증착 장치를 이용하여 제조된 액티브 매트릭스형 유기 발광 디스플레이 장치의 단면을 도시한 것이다.
100: 증착부
200: 로딩부
300: 언로딩부
400: 이송부
500: 증착용 기판 이동부
Claims (6)
- 일면 상에 기판을 고정할 수 있는 정전 척;
상기 정전 척의 타면과 결합하여 상기 정전 척을 제1 방향으로 이동시키며, 내부에 형성된 복수 개의 수용부들 및 상기 각 수용부의 일면에 형성된 보강 리브를 포함하는 캐리어; 및
상기 캐리어에서 상기 정전 척이 결합하는 면에는 상기 제1 방향으로 연장되며, 서로 이격된 복수 개의 연마부들;을 포함하고,
상기 보강 리브는 상기 정전 척이 결합하는 면의 내측면에 형성되는 것을 특징으로 하는, 증착용 기판 이동부. - 제1항에 있어서,
상기 각각의 보강 리브는 X자 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 증착용 기판 이동부. - 일면 상에 기판을 고정할 수 있는 정전 척;
상기 정전 척의 타면과 결합하여 상기 정전 척을 제1 방향으로 이동시키며, 내부에 형성된 복수 개의 수용부들 및 상기 각 수용부의 일면에 형성된 보강 리브를 포함하는 캐리어; 및
상기 캐리어에서 상기 정전 척이 결합하는 면에는 상기 제1 방향으로 연장되며, 서로 이격된 복수 개의 연마부들;을 포함하고,
상기 캐리어는,
상기 캐리어의 온도를 측정하여 그 열 변형을 확인하는 캐리어 온도 센서,
상기 정전 척의 온도를 측정하여 그 열 변형을 확인하는 정전 척 온도 센서,
상기 정전 척에 상기 기판이 합착되어있는지 여부를 검출하는 기판 검출 센서,
소비 전류 또는 배터리의 잔류 전원을 측정하는 전원 측정부, 및
상기 정전 척의 온/오프 여부를 검출하는 정전 척 가동 검출부 중 하나 이상을 포함하는 증착용 기판 이동부. - 제3항에 있어서,
상기 캐리어 온도 센서, 정전 척 온도 센서, 기판 검출 센서, 전원 측정부, 또는 정전 척 가동 검출부에서 측정된 정보를 전송하는 통신부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 증착용 기판 이동부. - 일면 상에 기판을 고정할 수 있는 정전 척;
상기 정전 척의 타면과 결합하여 상기 정전 척을 제1 방향으로 이동시키며, 내부에 형성된 복수 개의 수용부들 및 상기 각 수용부의 일면에 형성된 보강 리브를 포함하는 캐리어; 및
상기 캐리어에서 상기 정전 척이 결합하는 면에는 상기 제1 방향으로 연장되며, 서로 이격된 복수 개의 연마부들;을 포함하고,
상기 정전 척은 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 증착용 기판 이동부. - 일면 상에 기판을 고정할 수 있는 정전 척;
상기 정전 척의 타면과 결합하여 상기 정전 척을 제1 방향으로 이동시키며, 내부에 형성된 복수 개의 수용부들 및 상기 각 수용부의 일면에 형성된 보강 리브를 포함하는 캐리어; 및
상기 캐리어에서 상기 정전 척이 결합하는 면에는 상기 제1 방향으로 연장되며, 서로 이격된 복수 개의 연마부들;을 포함하고,
상기 정전 척 상에서, 상기 기판의 화소 영역과 대응하는 영역의 바깥쪽에 복수 개의 리프트 핀홀들이 형성되는 것을 특징으로 하는 증착용 기판 이동부.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190175719A KR102100376B1 (ko) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 증착용 기판 이동부 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020190175719A KR102100376B1 (ko) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 증착용 기판 이동부 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130059929A Division KR102098741B1 (ko) | 2013-05-27 | 2013-05-27 | 증착용 기판 이동부, 이를 포함하는 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200003361A KR20200003361A (ko) | 2020-01-09 |
KR102100376B1 true KR102100376B1 (ko) | 2020-04-14 |
Family
ID=69154934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190175719A Active KR102100376B1 (ko) | 2019-12-26 | 2019-12-26 | 증착용 기판 이동부 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102100376B1 (ko) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013016491A (ja) | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Samsung Display Co Ltd | 有機層蒸着装置及びこれを用いる有機発光表示装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW371635B (en) * | 1996-10-10 | 1999-10-11 | Applied Materials Inc | Carrier head with a layer conformable material for a chemical mechanical polishing system |
KR101288989B1 (ko) * | 2010-12-28 | 2013-08-07 | 에이피시스템 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법 |
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2019
- 2019-12-26 KR KR1020190175719A patent/KR102100376B1/ko active Active
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---|---|
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A107 | Divisional application of patent | ||
PA0107 | Divisional application |
Comment text: Divisional Application of Patent Patent event date: 20191226 Patent event code: PA01071R01D Filing date: 20130527 Application number text: 1020130059929 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20200128 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R04I Patent event date: 20191226 Comment text: Divisional Application of Patent |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20200205 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200407 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200408 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
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PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240321 Start annual number: 5 End annual number: 5 |