KR102693884B1 - 스테이터용 접착 적층 코어, 그 제조 방법 및 회전 전기 기기 - Google Patents

스테이터용 접착 적층 코어, 그 제조 방법 및 회전 전기 기기 Download PDF

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닛폰세이테츠 가부시키가이샤
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Abstract

회전 전기 기기의 철손을 억제할 수 있고, 생산성도 우수한 스테이터용 접착 적층 코어를 제공한다. 서로 적층되고, 양면이 절연 피막에 의해 피복된 복수의 전자 강판과, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리 사이에 배치되고, 이들 전자 강판끼리를 접착하는 접착부를 구비하고, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리의 모든 조가 접착부에 의해 접착되고, 접착부를 형성하는 접착제가, 아크릴계 화합물과 산화제와 환원제를 포함하고, 상기 아크릴계 화합물의 일부와 상기 산화제가 제1 제에, 상기 아크릴계 화합물의 잔부와 상기 환원제가 제2 제에 배치된 2제형의 아크릴계 접착제(SGA)이며, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리 사이에 있어서, 접착부가 부분적으로 마련되어 있는 스테이터용 접착 적층 코어.

Description

스테이터용 접착 적층 코어, 그 제조 방법 및 회전 전기 기기
본 발명은 스테이터용 접착 적층 코어, 그 제조 방법 및 회전 전기 기기에 관한 것이다.
본원은, 2018년 12월 17일에, 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2018-235869호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 본 명세서에 원용한다.
종래, 회전 전기 기기에 사용되는 코어로서, 복수의 전자 강판이 서로 적층된 적층 코어가 알려져 있다. 복수매의 강판은, 용접, 접착, 코오킹 등의 방법으로 접합된다.
특허문헌 1에는, 로터 코어를 구성하는 복수의 로터 강판의 적층 공정에 있어서, 2액 경화형 접착제를 사용하는 기술이 개시되어 있다.
일본 특허 공개 2017-046442호 공보
그러나, 특허문헌 1의 기술에서 얻어지는 로터 코어에서는, 회전 전기 기기의 철손을 충분히 억제할 수 없다.
본 발명은 회전 전기 기기의 철손을 억제할 수 있고, 생산성도 우수한 스테이터용 접착 적층 코어 및 그 제조 방법, 그리고 상기 스테이터용 접착 적층 코어를 구비한 회전 전기 기기의 제공을 과제로 한다.
본 발명의 일 실시 형태는 이하의 양태를 갖는다.
〔1〕서로 적층되고, 양면이 절연 피막에 의해 피복된 복수의 전자 강판과,
적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리 사이에 배치되고, 이들 전자 강판끼리를 접착하는 접착부를 구비하고,
상기 적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리의 모든 조가 상기 접착부에 의해 접착되고,
상기 접착부를 형성하는 접착제가, 아크릴계 화합물과 산화제와 환원제를 포함하고, 상기 아크릴계 화합물의 일부와 상기 산화제가 제1 제에, 상기 아크릴계 화합물의 잔부와 상기 환원제가 제2 제에 배치된 2제형의 아크릴계 접착제이며,
상기 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리 사이에 있어서, 상기 접착부가 부분적으로 마련되어 있는 스테이터용 접착 적층 코어.
〔2〕상기 아크릴계 화합물이, 메틸메타크릴레이트, 페녹시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 및 2-히드록시프로필메타크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
상기 아크릴계 접착제의 총 질량에 대하여, 상기 메틸메타크릴레이트가 0 내지 50질량％, 상기 페녹시에틸메타크릴레이트가 0 내지 50질량％, 상기 2-히드록시에틸메타크릴레이트가 0 내지 50질량％, 상기 2-히드록시프로필메타크릴레이트가 0 내지 50질량％인 상기 〔1〕의 스테이터용 접착 적층 코어.
〔3〕서로 적층되고, 양면이 절연 피막에 의해 피복된 복수의 전자 강판과,
적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리 사이에 배치되고, 이들 전자 강판끼리를 접착하는 접착부를 구비하고,
상기 적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리의 모든 조가 상기 접착부에 의해 접착되고,
상기 접착부를 형성하는 접착제가, 아크릴계 화합물을 포함하는 아크릴계 접착제이며,
상기 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리 사이에 있어서, 상기 접착부가 부분적으로 마련되어 있는 스테이터용 접착 적층 코어.
〔4〕상기 아크릴계 접착제가 혐기성 접착제인, 상기 〔3〕에 기재된 스테이터용 접착 적층 코어.
〔5〕상기 아크릴계 화합물이 시아노아크릴레이트인, 상기 〔3〕에 기재된 스테이터용 접착 적층 코어.
〔6〕상기 아크릴계 접착제가 엘라스토머를 더 포함하는 상기 〔1〕 내지 〔5〕의 어느 것의 스테이터용 접착 적층 코어.
〔7〕상기 엘라스토머가, 아크릴로니트릴부타디엔 고무를 포함하고,
상기 아크릴계 접착제의 총 질량에 대하여, 상기 아크릴로니트릴부타디엔 고무가 1 내지 20질량％인 상기 〔6〕의 스테이터용 접착 적층 코어.
〔8〕각각의 상기 전자 강판 사이에 있어서의, 상기 접착부에 의한 상기 전자 강판의 접착 면적률이 20 내지 80％인 상기 〔1〕 내지 〔7〕의 어느 것의 스테이터용 접착 적층 코어.
〔9〕상기 〔1〕의 스테이터용 접착 적층 코어의 제조 방법으로서,
상온 하에서, 상기 전자 강판의 표면의 일부에 상기 아크릴계 접착제의 제1 제와 제2 제를 도포한 후에 다른 전자 강판 상에 겹쳐서 압착하여 상기 접착부를 형성하는 조작을 반복하는, 스테이터용 접착 적층 코어의 제조 방법.
〔10〕상기 〔3〕에 기재된 스테이터용 접착 적층 코어의 제조 방법으로서,
상온 하에서, 상기 전자 강판의 표면의 일부에 상기 아크릴계 접착제를 도포한 후에 다른 전자 강판 상에 겹쳐서 압착하여 상기 접착부를 형성하는 조작을 반복하는, 스테이터용 접착 적층 코어의 제조 방법.
〔11〕상기 〔1〕 내지 〔8〕의 어느 것의 스테이터용 접착 적층 코어를 구비하는 회전 전기 기기.
본 발명에 따르면, 회전 전기 기기의 철손을 억제할 수 있고, 생산성도 우수한 스테이터용 접착 적층 코어 및 그 제조 방법, 그리고 상기 스테이터용 접착 적층 코어를 구비한 회전 전기 기기를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관계되는 스테이터용 접착 적층 코어를 구비한 회전 전기 기기의 단면도이다.
도 2는 동 스테이터용 적층 코어의 측면도이다.
도 3은 도 2의 A-A 단면도이며, 동 스테이터용 접착 적층 코어의 접착부의 배치 패턴예를 도시하는 도면이다.
도 4는 스테이터용 접착 적층 코어의 제조 장치의 개략 구성을 도시하는 측면도이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태에 관계되는 스테이터용 접착 적층 코어와, 이 스테이터용 접착 적층 코어를 구비한 회전 전기 기기에 대하여 설명한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 회전 전기 기기로서 전동기, 구체적으로는 교류 전동기, 보다 구체적으로는 동기 전동기, 보다 한층 구체적으로는 영구 자석 계자형 전동기를 일례로 들어 설명한다. 이러한 종류의 전동기는, 예를 들어, 전기 자동차 등에 적합하게 채용된다.
[제1 실시 형태]
도 1에 도시한 바와 같이, 회전 전기 기기(10)는 스테이터(20)와, 로터(30)와, 케이스(50)와, 회전축(60)을 구비한다. 스테이터(20) 및 로터(30)는 케이스(50) 내에 수용된다. 스테이터(20)는 케이스(50) 내에 고정된다.
본 실시 형태에서는, 회전 전기 기기(10)로서, 로터(30)가 스테이터(20)의 직경 방향 내측에 위치하는 이너 로터형을 채용하고 있다. 그러나, 회전 전기 기기(10)로서, 로터(30)가 스테이터(20)의 외측에 위치하는 아우터 로터형을 채용해도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 회전 전기 기기(10)가 12극 18슬롯의 삼상 교류 모터이다. 그러나, 극수, 슬롯수, 상수 등은, 적절히 변경할 수 있다.
회전 전기 기기(10)는 예를 들어, 각 상에 실효값 10A, 주파수 100Hz의 여자 전류를 인가함으로써, 회전수 1000rpm으로 회전할 수 있다.
스테이터(20)는 스테이터용 접착 적층 코어(이하, 스테이터 코어)(21)와, 도시하지 않은 권선을 구비한다.
스테이터 코어(21)는 환상의 코어 백부(22)와, 복수의 티스부(23)를 구비한다. 이하에서는, 스테이터 코어(21)(또는 코어 백부(22))의 중심 축선 О 방향을 축방향이라고 하고, 스테이터 코어(21)(또는 코어 백부(22))의 직경 방향(중심 축선 О에 직교하는 방향)을 직경 방향이라고 하고, 스테이터 코어(21)(또는 코어 백부(22))의 둘레 방향(중심 축선 О 주위에 주회하는 방향)을 둘레 방향이라고 한다.
코어 백부(22)는 스테이터(20)를 축방향으로부터 본 평면으로 보아 원환상으로 형성되어 있다.
복수의 티스부(23)는 코어 백부(22)의 내주로부터 직경 방향의 내측을 향해서(직경 방향을 따라서 코어 백부(22)의 중심 축선 О를 향해) 돌출된다. 복수의 티스부(23)는 둘레 방향으로 동등한 각도 간격을 두고 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 중심 축선 О를 중심으로 하는 중심각 20도 간격으로 18개의 티스부(23)가 마련되어 있다. 복수의 티스부(23)는 서로 동등한 형상이고 또한 동등한 크기로 형성되어 있다. 따라서, 복수의 티스부(23)는 서로 동일한 두께 치수를 갖고 있다.
상기 권선은, 티스부(23)에 권회되어 있다. 상기 권선은, 집중 감기되어 있어도 되고, 분포 감기되어 있어도 된다.
로터(30)는 스테이터(20)(스테이터 코어(21))에 대하여 직경 방향의 내측에 배치되어 있다. 로터(30)는 로터 코어(31)와, 복수의 영구 자석(32)을 구비한다.
로터 코어(31)는 스테이터(20)와 동축에 배치되는 환상(원환상)으로 형성되어 있다. 로터 코어(31) 내에는, 상기 회전축(60)이 배치되어 있다. 회전축(60)은 로터 코어(31)에 고정되어 있다.
복수의 영구 자석(32)은 로터 코어(31)에 고정되어 있다. 본 실시 형태에서는, 2개 1조의 영구 자석(32)이 1개의 자극을 형성하고 있다. 복수 조의 영구 자석(32)은 둘레 방향으로 동등한 각도 간격을 두고 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 중심 축선 О를 중심으로 하는 중심각 30도 간격으로 12조(전체적으로는 24개)의 영구 자석(32)이 마련되어 있다.
본 실시 형태에서는, 영구 자석 계자형 전동기로서, 매립 자석형 모터가 채용되어 있다. 로터 코어(31)에는, 로터 코어(31)를 축방향으로 관통하는 복수의 관통 구멍(33)이 형성되어 있다. 복수의 관통 구멍(33)은 복수의 영구 자석(32)의 배치에 대응하여 마련되어 있다. 각 영구 자석(32)은 대응하는 관통 구멍(33) 내에 배치된 상태에서 로터 코어(31)에 고정되어 있다. 각 영구 자석(32)의 로터 코어(31)에의 고정은, 예를 들어 영구 자석(32)의 외면과 관통 구멍(33)의 내면을 접착제에 의해 접착하는 것 등에 의해 실현할 수 있다. 또한, 영구 자석 계자형 전동기로서, 매립 자석형 모터 대신에 표면 자석형 모터를 채용해도 된다.
스테이터 코어(21) 및 로터 코어(31)는 모두 적층 코어이다. 예를 들어 스테이터 코어(21)는 도 2에 도시한 바와 같이, 복수의 전자 강판(40)이 적층됨으로써 형성되어 있다.
또한, 스테이터 코어(21) 및 로터 코어(31) 각각의 적층 두께(중심 축선 О를 따른 전체 길이)는 예를 들어 50.0㎜로 된다. 스테이터 코어(21)의 외경은, 예를 들어 250.0㎜로 된다. 스테이터 코어(21)의 내경은, 예를 들어 165.0㎜로 된다. 로터 코어(31)의 외경은, 예를 들어 163.0㎜로 된다. 로터 코어(31)의 내경은, 예를 들어 30.0㎜로 된다. 단, 이들 값은 일례이며, 스테이터 코어(21)의 적층 두께, 외경이나 내경, 및 로터 코어(31)의 적층 두께, 외경이나 내경은, 이들 값에 한정되지는 않는다. 여기서, 스테이터 코어(21)의 내경은, 스테이터 코어(21)에 있어서의 티스부(23)의 선단부를 기준으로 한다. 즉, 스테이터 코어(21)의 내경은, 모든 티스부(23)의 선단부에 내접하는 가상 원의 직경이다.
스테이터 코어(21) 및 로터 코어(31)를 형성하는 각 전자 강판(40)은 예를 들어, 모재가 되는 전자 강판을 펀칭 가공하는 것 등에 의해 형성된다. 전자 강판(40)으로서는, 공지된 전자 강판을 사용할 수 있다. 전자 강판(40)의 화학 조성은 특별히 한정되지 않는다. 본 실시 형태에서는, 전자 강판(40)으로서, 무방향성 전자 강판을 채용하고 있다. 무방향성 전자 강판으로서는, 예를 들어, JIS C 2552:2014의 무방향성 전강대를 채용할 수 있다.
그러나, 전자 강판(40)으로서, 무방향성 전자 강판 대신에 방향성 전자 강판을 채용하는 것도 가능하다. 방향성 전자 강판으로서는, 예를 들어, JIS C 2553:2012의 방향성 전강대를 채용할 수 있다.
전자 강판의 가공성이나, 적층 코어의 철손을 개선하기 위해서, 전자 강판(40)의 양면은, 절연 피막으로 피복되어 있다. 절연 피막을 구성하는 물질로서는, 예를 들어, (1) 무기 화합물, (2) 유기 수지, (3) 무기 화합물과 유기 수지의 혼합물, 등을 채용할 수 있다. 무기 화합물로서는, 예를 들어, (1) 중크롬산염과 붕산의 복합물, (2) 인산염과 실리카의 복합물, 등을 들 수 있다. 유기 수지로서는, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 아크릴스티렌 수지, 폴리에스테르 수지, 실리콘 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다.
서로 적층되는 전자 강판(40) 간에서의 절연 성능을 확보하기 위해서, 절연 피막의 두께(전자 강판(40) 편면당의 평균 두께)는 0.1㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
한편, 절연 피막이 두꺼워짐에 따라 절연 효과가 포화한다. 또한, 절연 피막이 두꺼워짐에 따라, 적층 코어에 있어서 전자 강판이 차지하는 비율(점적률)이 저하되어, 적층 코어로서의 성능이 저하된다. 따라서, 절연 피막은, 절연 성능을 확보할 수 있는 범위에서 얇은 쪽이 좋다. 절연 피막의 두께(전자 강판(40) 편면당의 두께)는 바람직하게는 0.1㎛ 이상 5㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1㎛ 이상 2㎛ 이하이다.
전자 강판(40)의 판 두께가 얇아짐에 따라 점차 철손의 개선 효과가 포화한다. 또한, 전자 강판(40)이 얇아짐에 따라 전자 강판(40)의 제조 비용은 증가한다. 그 때문에, 철손의 개선 효과 및 제조 비용을 고려하면 전자 강판(40)의 두께는 0.10㎜ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
한편 전자 강판(40)이 너무 두꺼우면, 전자 강판(40)의 프레스 펀칭 작업이 곤란해진다. 그 때문에, 전자 강판(40)의 프레스 펀칭 작업을 고려하면, 전자 강판(40)의 두께는 0.65㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다.
또한, 전자 강판(40)이 두꺼워지면 철손이 증대한다. 그 때문에, 전자 강판(40)의 철손 특성을 고려하면, 전자 강판(40)의 두께는 0.35㎜ 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.20㎜ 또는 0.25㎜로 하는 것이 보다 바람직하다.
상기 점을 고려하여, 각 전자 강판(40)의 두께는, 예를 들어, 0.10㎜ 이상 0.65㎜ 이하, 바람직하게는 0.10㎜ 이상 0.35㎜ 이하, 보다 바람직하게는 0.20㎜나 0.25㎜이다. 또한, 전자 강판(40)의 두께에는, 절연 피막의 두께도 포함된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 스테이터 코어(21)에서는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리의 모든 조의 사이에, 이들 전자 강판(40)끼리를 접착하는 접착부(41)가 부분적으로 마련되어 있다. 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리의 모든 조는, 그들 사이에 부분적으로 마련된 접착부(41)를 개재하여 적층되어 있다. 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리는, 다른 수단(예를 들어, 코오킹 등)에 의해서는 고정되어 있지 않다.
접착부(41)는 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리를 접착하는 것이다. 접착부(41)는 분단되는 것 없이 경화한 접착제이다.
접착부(41)의 두께는, 안정적으로 충분한 접착 강도를 얻기 위해서, 1㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
한편 접착부(41)의 두께가 100㎛를 초과하면 접착력이 포화한다. 또한, 접착부(41)가 두꺼워짐에 따라 점적률이 저하되고, 스테이터 코어의 철손 등의 자기 특성이 저하된다. 따라서, 접착부(41)의 두께는 1㎛ 이상 100㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 1㎛ 이상 10㎛ 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기에 있어서 접착부(41)의 두께는, 접착부(41)의 평균 두께를 의미한다. 접착부(41)의 평균 두께는, 예를 들어, 접착제의 도포량을 바꾸어서 조정할 수 있다.
접착부(41)의 평균 두께는, 적층 코어 전체로서의 평균값이다. 접착부(41)의 평균 두께는 그 적층 방향을 따른 적층 위치나 적층 코어의 중심 축선 주위의 둘레 방향 위치에서 거의 변함없다. 그 때문에, 접착부(41)의 평균 두께는, 적층 코어의 상단 위치에 있어서, 원주 방향 10군데 이상에서 측정한 수치의 평균값을 갖고 그 값으로 할 수 있다.
접착부(41)를 형성하는 접착제는, 제2 세대 아크릴계 접착제(SGA: Second Generation Acrylic adhesive)이다. 접착부(41)는 SGA가 경화물을 포함하는 것이라고도 할 수 있다.
SGA는, 아크릴계 화합물과 산화제와 환원제를 포함한다.
본 실시 형태에 있어서의 SGA는 2제형이며, 제1 제 및 제2 제의 2제로 구성된다. 또한, 상기한 성분 중, 아크릴계 화합물의 일부와 산화제는 제1 제에 배치되어 있어, 아크릴계 화합물의 잔부와 환원제는 제2 제에 배치되어 있다. 이들 제1 제와 제2 제가 접촉하면, 레독스 반응에 의한 아크릴계 화합물의 중합이 진행하고, 경화한다.
2제형의 SGA의 경화는 상온(예를 들어 20 내지 30℃, 나아가 20 내지 25℃) 하에서 빠르게 진행하므로, 접착부(41)를 형성할 때에, 열경화형 접착제의 경우의 가열 처리, 자연 경화 시의 장시간 유지 등의 경화 처리를 행할 필요가 없어, 우수한 생산성으로 스테이터 코어(21)를 제조할 수 있다. SGA에 대해서는 나중에 상세하게 설명한다.
일반적으로, 접착제를 경화시킬 때에는, 경화 수축이 발생한다. 이 경화 수축에 의해, 전자 강판(40)에 압축 응력이나 인장 응력이 가해진다. 이들 응력이 전자 강판(40)에 가해지는 것에 의해, 변형이 발생한다. 특히 열경화형의 접착제의 경우, 전자 강판(40)과 접착부의 열팽창 계수의 차에 의해, 가해지는 응력이 커진다. 전자 강판(40)의 변형은 회전 전기 기기(10)의 철손을 증대시킨다. 스테이터 코어(21)를 구성하는 전자 강판(40)의 변형이 철손에 끼치는 영향은, 로터 코어(31)를 구성하는 강판의 변형이 끼치는 영향보다도 크다.
본 실시 형태에서는, 접착부(41)가 부분적으로 설치되어 있기 때문에, 접착부(41)가 전체면에 마련되어 있는 경우에 비하여, 경화 수축에 의해 전자 강판(40)에 가해지는 응력이 저감되어 있다. 또한, 2제형의 SGA는 상온에서 경화하기 때문에, 열팽창 계수의 차에 의한 응력도 저감되어 있다. 그 때문에, 전자 강판(40)의 변형을 억제할 수 있어, 철손의 증대를 억제할 수 있다.
접착부(41)는 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리 사이에 있어서, 부분적으로 마련되어 있다. 즉, 전자 강판(40)에 있어서 적층 방향을 향하는 면(제1 면)에는, 접착 영역(42)과 비접착 영역(43)이 형성되어 있다. 접착 영역(42)은 전자 강판(40)의 제1 면 중 접착부(41)가 마련된 영역, 즉 전자 강판(40)의 제1 면 중 분단되는 것 없이 경화한 접착제가 마련되어 있는 영역이다. 비접착 영역(43)은 전자 강판(40)의 제1 면 중 접착부(41)가 마련되어 있지 않은 영역, 즉 전자 강판(40)의 제1 면 중 분단되는 것 없이 경화한 접착제가 마련되어 있지 않은 영역이다. 스테이터 코어(21)에서는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리 사이에 있어서, 접착부(41)가 코어 백부(22) 사이에 부분적으로 마련되고, 또한 티스부(23) 사이에도 부분적으로 마련되어 있는 것이 바람직하다.
접착부(41)는 전형적으로는, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리의 모든 조의 사이의 복수 개소에 분산하여 배치되어 있다. 즉, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리의 모든 조는, 전형적으로는, 그들 사이에 마련된 복수의 접착부(41)를 개재하여 적층되어 있다.
도 3에, 접착부(41)의 배치 패턴의 일례를 도시한다. 이 예에 있어서, 복수의 접착부(41)는 각각, 원형을 이루는 점상으로 형성되어 있다. 보다 구체적으로 말하면, 코어 백부(22)에 있어서는, 그 둘레 방향으로 등각도 간격을 두고 복수의 접착부(41)가, 평균 직경이 12㎜인 점상으로 형성되어 있다. 각 티스부(23)에 있어서는, 직경 방향을 따라서 복수의 접착부(41)가, 평균 직경이 8㎜인 점상으로 형성되어 있다.
여기에서 나타낸 평균 직경은 일례이다. 코어 백부(22)에 있어서의 점상의 접착부(41)의 평균 직경은, 예를 들어 2㎜ 내지 20㎜의 범위 내로부터 적절히 선정할 수 있고, 각 티스부(23)에 있어서의 점상의 접착부(41)의 평균 직경은, 예를 들어 2㎜ 내지 15㎜의 범위 내로부터 적절히 선정할 수 있다. 또한, 도 3의 형성 패턴은 일례이며, 전자 강판(40)끼리 사이에 마련되는 접착부(41)의 수, 형상 및 배치는 필요에 따라서 적절히 변경할 수 있다.
평균 직경은, 전자 강판(40)끼리를 박리한 접착부(41)의 접착제 자국의 직경을 정규에 의해 측정함으로써 구해진다. 접착제 자국의 평면으로 본 형상이 진원이 아닐 경우, 그 직경은 평면으로 본 접착제 자국의 외접원(진원)의 직경으로 한다.
또한, 본 명세서 중에 있어서, 수치 범위를 나타내는 「내지」는, 그 전후에 기재된 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 것을 의미한다.
각각의 전자 강판(40)사이에 있어서, 접착부(41)에 의한 전자 강판(40)의 접착 면적률은, 20 내지 80％가 바람직하고, 30 내지 75％가 보다 바람직하고, 40 내지 70％가 더욱 바람직하다. 전자 강판(40)의 접착 면적률이 상기 범위의 하한값 이상이면, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판(40)끼리를 충분한 접착 강도로 접착할 수 있으므로, 코어 강성이 우수하다. 전자 강판(40)의 접착 면적률이 상기 범위의 상한값 이하이면 코어 철손의 억제 효과가 보다 우수하다.
전자 강판(40)의 접착 면적률은, 전자 강판(40)의 제1 면의 면적에 대한, 전자 강판(40)의 제1 면 중 접착부(41)가 차지하는 영역(접착 영역(42))의 면적의 비율이다.
접착부(41)에 의한 코어 백부(22)의 접착 면적률은, 접착 강도와 철손의 억제 효과의 밸런스로부터, 50 내지 80％가 바람직하고, 60 내지 80％가 보다 바람직하고, 70 내지 80％가 더욱 바람직하다.
코어 백부(22)의 접착 면적률은, 전자 강판(40)의 코어 백부(22)의 제1 면의 면적에 대한, 코어 백부(22)의 제1 면 중 접착부(41)가 차지하는 영역(접착 영역(42))의 면적의 비율이다.
접착부(41)에 의한 티스부(23)의 접착 면적률은, 접착 강도와 철손의 억제 효과의 밸런스로부터, 20 내지 50％가 바람직하고, 20 내지 40％가 보다 바람직하고, 20 내지 30％가 더욱 바람직하다.
티스부(23)의 접착 면적률은, 전자 강판(40)의 티스부(23)의 제1 면의 면적에 대한, 티스부(23)의 제1 면 중 접착부(41)가 차지하는 영역(접착 영역(42))의 면적의 비율이다.
본 실시 형태에서는, 로터 코어(31)를 형성하는 쪽의 복수의 전자 강판은, 코오킹(다월)에 의해 서로 고정되어 있다. 그러나, 로터 코어(31)를 형성하는 복수의 전자 강판도, 스테이터 코어(21)와 마찬가지로 접착제에 의해 고정한 적층 구조를 가져도 된다.
또한, 스테이터 코어(21)나 로터 코어(31) 등의 적층 코어는, 소위 돌려 쌓기에 의해 형성되어 있어도 된다.
(SGA)
상기한 바와 같이, SGA는, 아크릴계 화합물과 산화제와 환원제를 포함한다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 SGA는 2제형이며, 제1 제 및 제2 제의 2제로 구성된다. 상기한 성분 중, 아크릴계 화합물의 일부와 산화제는 제1 제에 배치되어 있고, 아크릴계 화합물의 잔부와 환원제는 제2 제에 배치되어 있다. 산화제는 모두 제1 제에 배치되고, 제2 제에 배치되지 않는다. 환원제는 모두 제2 제에 배치되고, 제1 제에 환원제는 배치되지 않는다.
아크릴계 화합물은, 치환 또는 비치환된 아크릴로일기를 갖는 화합물이다. 치환 또는 비치환된 아크릴로일기로서는, 예를 들어, CH2=C(R)CO-(R은 수소 원자, 메틸기 또는 에틸기를 나타낸다.)로 표시되는 기를 들 수 있다.
아크릴계 화합물로서는, 아크릴계 모노머, 아크릴계 올리고머, 아크릴계 매크로 모노머, 등을 들 수 있다.
아크릴계 모노머로서는, (메트)아크릴산, 메틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트; 2,2-비스(4-메타크릴옥시페닐)프로판, 2,2-비스(4-메타크릴로키지에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-메타크릴옥시프로폭시페닐)프로판, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(트리)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
아크릴계 올리고머로서는, 상기 아크릴계 모노머의 반응물, 노닐페놀에틸렌옥사이드(EO) 변성 아크릴레이트, 비스페놀 A EO 변성 디아크릴레이트, 이소시아누르산 EO 변성 디 및 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 EO 변성 트리아크릴레이트, 다염기산 변성 아크릴올리고머, 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이들 아크릴계 화합물은, 어느 1종을 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
아크릴계 화합물로서는, 경화 시간이나 취급성의 점에서, 메틸메타크릴레이트, 페녹시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 및 2-히드록시프로필메타크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.
SGA 중의 아크릴계 화합물의 함유량은, SGA의 총 질량에 대하여 20 내지 70질량％가 바람직하고, 30 내지 60질량％가 보다 바람직하다. 아크릴계 화합물의 함유량이 상기 범위 내이면, 접착 강도가 보다 우수하다.
아크릴계 화합물 중, 메틸메타크릴레이트의 함유량은, SGA의 총 질량에 대하여 0 내지 50질량％가 바람직하고, 20 내지 40질량％가 보다 바람직하다. 페녹시에틸메타크릴레이트의 함유량은, SGA의 총 질량에 대하여 0 내지 50질량％가 바람직하고, 10 내지 30질량％가 보다 바람직하다. 2-히드록시에틸메타크릴레이트의 함유량은, SGA의 총 질량에 대하여 0 내지 50질량％가 바람직하고, 0 내지 20질량％가 보다 바람직하다. 2-히드록시프로필메타크릴레이트의 함유량은, SGA의 총 질량에 대하여 0 내지 50질량％가 바람직하고, 0 내지 20질량％가 보다 바람직하다. 각 화합물의 함유량이 상기 범위의 상한값 이하이면 취급성이 양호하다.
상기 중, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 및 2-히드록시프로필메타크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하면, 경화 시에 3차원 구조가 형성되어, 평균 인장 탄성률이 높아진다.
2-히드록시에틸메타크릴레이트 및 2-히드록시프로필메타크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 함유량은, 아크릴계 화합물의 총 질량에 대하여 10 내지 70질량％가 바람직하다.
SGA 중의 아크릴계 화합물의 전량 중, 제1 제 중의 아크릴계 화합물의 비율은, 예를 들어, 50 내지 90질량％이다.
SGA가 2종 이상의 아크릴계 화합물을 포함하는 경우, 제1 제 중의 아크릴계 화합물의 조성과 제2 제 중의 아크릴계 화합물의 조성은 동일해도 되고 달라도 된다.
산화제로서는, 예를 들어, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, tert-부틸퍼옥시벤조에이트 등의 유기 과산화물을 들 수 있다. 이들 산화제는, 어느 1종을 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
SGA 중의 산화제의 함유량은, 아크릴계 화합물 100질량부에 대하여 0.5 내지 10질량부가 바람직하고, 1 내지 7질량부가 보다 바람직하다. 산화제의 함유량이 상기 범위의 하한값 이상이면, 경화 속도가 보다 우수하다. 산화제의 함유량이 상기 범위의 상한값 이하이면 저장 안정성이 보다 우수하다.
환원제로서는, 예를 들어, 에메틸티오요소, 테트라메틸티오요소 등의 티오요소 화합물; 나프텐산코발트, 나프텐산구리, 바나딜아세틸아세테이트 등의 금속 착체; 트리메틸아민, 트리부틸아민, N,N-디메틸파라톨루이딘 등의 제3급 아민을 들 수 있다. 이들 환원제는, 어느 1종을 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
SGA 중의 환원제의 함유량은, 아크릴계 화합물 100질량부에 대하여 0.01 내지 5질량부가 바람직하고, 0.05 내지 1질량부가 보다 바람직하다. 환원제의 함유량이 상기 범위의 하한값 이상이면, 경화 속도가 보다 우수하다. 환원제의 함유량이 상기 범위의 상한값 이하이면 저장 안정성이 보다 우수하다.
SGA는, 엘라스토머를 더 포함하는 것이 바람직하다.
엘라스토머는, 점성, 유동 특성, 탄성의 향상에 기여한다.
SGA가 엘라스토머를 포함하는 경우, 엘라스토머는, 제1 제에 배치되어도 되고, 제2 제에 배치되어도 되고, 그들 양쪽에 배치되어도 된다.
엘라스토머로서는, 예를 들어, 아크릴로니트릴부타디엔 고무(NBR), 메타크릴산메틸-부타디엔-스티렌 공중합체(MBS), 클로로술폰화폴리에틸렌, 폴리부타디엔 고무, 폴리메틸메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 엘라스토머는, 어느 1종을 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
엘라스토머로서는, 경화물의 탄성의 점에서, NBR이 바람직하다.
SGA가 엘라스토머를 포함하는 경우, 엘라스토머의 함유량은, 엘라스토머의 종류, 분자량 등에 따라서도 다르지만, 예를 들어, SGA의 총 질량에 대하여 1 내지 30질량％이다.
엘라스토머가 NBR을 포함하는 경우, NBR의 함유량은, SGA의 총 질량에 대하여 1 내지 20질량％가 바람직하고, 5 내지 15질량％가 보다 바람직하다. NBR의 함유량이 상기 범위의 하한값 이상이면, 접착 강도가 보다 우수하다. NBR의 함유량이 상기 범위의 상한값 이하이면 경화 속도가 보다 우수하다.
SGA는, 필요에 따라, 아세톤, 톨루엔 등의 용제를 포함할 수 있다. SGA가 용제를 포함하는 경우, 용제는, 제1 제에 배치되어도 되고, 제2 제에 배치되어도 되고, 그들 양쪽에 배치되어도 된다.
SGA는, 필요에 따라, 다른 성분을 더 포함할 수 있다. SGA가 다른 성분을 포함하는 경우, 다른 성분은, 제1 제에 배치되어도 되고, 제2 제에 배치되어도 되고, 그들 양쪽에 배치되어도 된다.
다른 성분으로서는, 예를 들어, 모노메틸포스페이트, 디페닐포스페이트 등의 산성 인산에스테르, 벤조페논, 벤질디메틸케탈 등의 광중합 개시제, 미분말 실리카, 파라핀, 카르나우바 왁스, 라놀린 등의 파라핀류 등을 들 수 있다.
SGA 중의 다른 성분의 함유량은, 예를 들어, SGA의 총 질량에 대하여 0 내지 10질량％이다.
SGA의 경화물의 상온(20 내지 30℃)에 있어서의 평균 인장 탄성률은, 1500 내지 5000MPa가 바람직하고, 1500 내지 4000MPa가 보다 바람직하다. 경화물의 평균 인장 탄성률, 즉 접착부(41)의 평균 인장 탄성률이 상기 범위의 하한값 이상이면, 적층 코어의 철손 특성이 우수하다. 경화물의 평균 인장 탄성률이 상기 범위의 상한값 이하이면 적층 코어의 결합 강도가 우수하다.
SGA의 경화물의 평균 인장 탄성률은, 측정용의 샘플을 제작하고, 공진법에 의해 측정된다. 구체적으로는, 샘플은, 2매의 전자 강판(40) 사이를, 측정 대상의 접착제(SGA)에 의해 접착하고, 경화시켜서 접착부(41)를 형성함으로써 얻어진다. 이 샘플에 관한 평균 인장 탄성률을, JIS R 1602:1995에 준거하여 공진법으로 측정한다. 그 후, 샘플의 평균 인장 탄성률(측정값)로부터, 전자 강판(40) 자체의 영향분을 계산에 의해 제외함으로써 접착부(41) 단체의 평균 인장 탄성률이 구해진다.
이와 같이 하여 샘플로부터 구해진 인장 탄성률은, 적층 코어 전체로서의 평균값과 동등해지므로, 이 수치를 갖고 평균 인장 탄성률로 간주한다. 평균 인장 탄성률은, 그 적층 방향을 따른 적층 위치나 적층 코어의 중심축선 둘레의 둘레 방향 위치에서 거의 변함없도록 조성이 설정되어 있다. 그 때문에, 평균 인장 탄성률은, 적층 코어의 상단 위치에 있는, 경화 후의 접착부(41)를 측정한 수치를 갖고 그 값으로 할 수도 있다.
SGA의 경화물의 평균 인장 탄성률은, 엘라스토머의 종류, 물성, 분자량, 첨가량 등에 의해 조정할 수 있다. 예를 들어 엘라스토머의 분자량을 작게 하면, 평균 인장 탄성률이 커지는 경향이 있다.
일반적으로, SGA로서는, 2제형과 1제형이 알려져 있다. 2제형의 SGC로서는, 상기와 같이 제1 제 및 제2 제의 양쪽에 아크릴계 화합물이 배치된 2주제형과, 제1 제 및 제2 제 중 어느 한쪽에만 아크릴계 화합물을 배치한 프라이머형(제1 제에 아크릴계 화합물과 산화제를 배치하고, 제2 제에 환원제를 배치한 것과, 제1 제에 아크릴계 화합물과 환원제를 배치하고, 제2 제에 산화제를 배치한 것)이 알려져 있다.
1제형의 SGA는, 경화시키기 위하여 가열이 필요하다. 이에 반해, 2제형의 SGA는, 상온에서 경화 가능하다. 또한, 2주제형의 SGA는, 프라이머형의 SGA에 비하여, 혼합 비율을 엄밀하게 조정하지 않아도 된다.
또한, 일반적으로, 상온에서 경화 가능한 접착제로서는, 2제형의 SGA 이외에, 2제형의 에폭시계 접착제, 혐기성 접착제, 시아노아크릴레이트계 접착제 등이 알려져 있다.
2제형의 SGA는, 경화 속도가 빠른 데 비해서는 응력 부여를 작게 할 수 있으므로, 철손 억제의 점에서, 상온에서 경화 가능한 기타의 접착제보다도 우수하다.
(스테이터 코어의 제조 방법)
스테이터 코어(21)는 예를 들어, 상온 하에서, 전자 강판(40)의 표면의 일부에 SGA의 제1 제와 제2 제를 부분적으로 도포한 후에 다른 전자 강판(40) 상에 겹쳐서 압착하여 접착부(41)를 형성하는 조작을 반복함으로써 제조할 수 있다.
도포된 제1 제와 제2 제가 접촉하면, 상온 하에서 SGA의 경화가 진행하여, 접착부(41)가 형성된다. 제1 제 및 제2 제는, 전형적으로는, 전자 강판(40)의 표면의 동일 위치에 도포된다. 제1 제 및 제2 제의 어느 쪽을 앞서 도포해도 된다.
이하에, 도 4에 도시하는 제조 장치(100)를 사용하여, 스테이터 코어(21)를 제조하는 방법을 설명한다.
먼저, 제조 장치(100)에 대하여 설명한다. 동 제조 장치(100)에서는, 코일(C)(후프)로부터 전자 강판(P)을 화살표 F 방향을 향하여 송출하면서, 각 스테이지에 배치된 금형에 의해 복수회의 펀칭을 행하여 전자 강판(40)의 형상으로 점차 형성해 가고, 2매째 이후의 전자 강판(40)의 하면에 대응하는 위치에 SGA의 제1 제 및 제2 제를 도포하고, 펀칭한 전자 강판(40)을 순차 적층하여 압착한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 제조 장치(100)는 코일(C)에 가장 가까운 위치에 1단째의 펀칭 스테이션(110)과, 이 펀칭 스테이션(110)보다도 전자 강판(P)의 반송 방향을 따른 하류측에 인접 배치된 2단째의 펀칭 스테이션(120)과, 이 펀칭 스테이션(120)보다도 더 하류측에 인접 배치된 제1 접착제 도포 스테이션(130)과, 제1 접착제 도포 스테이션(130)보다도 더 하류측에 인접 배치된 제2 접착제 도포 스테이션(140)을 구비하고 있다.
펀칭 스테이션(110)은 전자 강판(P)의 하방에 배치된 암형 금형(111)과, 전자 강판(P)의 상방에 배치된 수형 금형(112)을 구비한다.
펀칭 스테이션(120)은 전자 강판(P)의 하방에 배치된 암형 금형(121)과, 전자 강판(P)의 상방에 배치된 수형 금형(122)을 구비한다.
제1 접착제 도포 스테이션(130), 제2 접착제 도포 스테이션(140)은 각각, 전술한 접착부(41)의 배치 패턴에 따라서 배치된 복수개의 인젝터를 구비하는 도포기(131, 141)를 구비한다.
제조 장치(100)는 또한, 제2 접착제 도포 스테이션(140)보다도 하류 위치에 적층 스테이션(150)을 구비한다. 이 적층 스테이션(150)은 보유 지지 부재(151)와, 외주 펀칭 암형 금형(152)과, 외주 펀칭 수형 금형(153)과, 스프링(154)을 구비하고 있다.
보유 지지 부재(151), 외주 펀칭 암형 금형(152)은 전자 강판(P)의 하방에 배치되어 있다. 한편, 외주 펀칭 수형 금형(153) 및 스프링(154)은 전자 강판(P)의 상방에 배치되어 있다.
이상 설명의 구성을 갖는 제조 장치(100)에 있어서, 먼저 코일(C)로부터 전자 강판(P)을 도 4의 화살표 F 방향으로 순차 송출한다. 그리고, 이 전자 강판(P)에 대하여 먼저 펀칭 스테이션(110)에 의한 펀칭 가공을 행한다. 계속해서, 이 전자 강판(P)에 대하여 펀칭 스테이션(120)에 의한 펀칭 가공을 행한다. 이들 펀칭 가공에 의해, 전자 강판(P)에, 도 3에 도시한 코어 백부(22)와 복수의 티스부(23)를 갖는 전자 강판(40)의 형상을 얻는다. 단, 이 시점에서는 완전히는 펀칭되어 있지 않으므로, 화살표 F 방향을 따라서 다음 공정으로 진행한다.
다음 공정의 제1 접착제 도포 스테이션(130)에서는, 도포기(131)의 상기 각 인젝터로부터 SGA의 제1 제가 공급되고, 전자 강판(40)의 하면의 복수 개소에 제1 제가 점상으로 도포된다. 다음 공정의 제2 접착제 도포 스테이션(140)에서는, 도포기(141)의 상기 각 인젝터로부터 SGA의 제2 제가 공급되어, 제1 접착제 도포 스테이션(130)에서 도포된 제1 제 상에 제2 제가 점상으로 도포된다.
또한, 제1 접착제 도포 스테이션(130)에서 제2 제를 도포하고, 제2 접착제 도포 스테이션(140)에서 제1 제를 도포해도 된다.
그리고 마지막으로, 전자 강판(P)은 적층 스테이션(150)으로 송출되고, 외주 펀칭 수형 금형(153)에 의해 펀칭되어서 고정밀도로 적층된다. 예를 들어, 코어 백부의 외주 단부의 복수 개소에 절결을 형성하고, 그 절결에 대하여 측면으로부터 스케일을 누름으로써, 각 전자 강판(40)의 어긋남을 방지할 수 있어, 보다 고정밀도로 적층할 수 있다. 적층 시, 전자 강판(40)은 스프링(154)에 의해 일정한 가압력을 받는다.
이상 설명한 바와 같은, 펀칭 공정, SGA의 제1 제 및 제2 제의 도포 공정, 적층 공정을 순차 반복함으로써, 소정 매수의 전자 강판(40)을 적층할 수 있다. 또한, 이와 같이 하여 전자 강판(40)을 적층하여 형성된 철심에 있어서는, 상온 하에서 SGA의 경화가 진행하여, 접착부(41)가 형성된다.
이상의 각 공정에 의해, 스테이터 코어(21)가 완성된다.
[제2 실시 형태]
SGA 대신에, SGA를 제외하는, 아크릴계 화합물을 포함하는 아크릴계 접착제를 사용하여 접착부를 형성해도 된다. SGA를 제외하는 아크릴계 접착제로서는, 예를 들어, 혐기성 접착제를 들 수 있다.
제2 실시 형태의 회전 전기 기기는, SGA 대신에 혐기성 접착제를 사용하는 것 이외에는 제1 실시 형태와 마찬가지의 양태로 할 수 있다.
혐기성 접착제를 사용하는 제2 실시 형태에서도, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리 사이에 있어서 접착부가 부분적으로 마련됨으로써, 접착부가 전체면에 마련되어 있는 경우에 비하여, 경화 수축에 의해 전자 강판에 가해지는 응력이 저감된다. 또한, 혐기성 접착제는 상온에서 경화하기 때문에, 열팽창 계수의 차에 의한 응력도 저감된다. 그 때문에, 전자 강판의 변형을 억제할 수 있고, 철손의 증대를 억제할 수 있다.
(혐기성 접착제)
혐기성 접착제는, 금속 이온 존재 하에서 산소가 차단됨으로써 경화를 개시하는 아크릴계 접착제이다.
혐기성 접착제는, 아크릴계 화합물과 중합 개시제와 혐기성 경화 촉진제를 포함한다.
혐기성 접착제에 포함되는 아크릴계 화합물로서는, 특별히 한정되지 않고 예를 들어, H2C=CR1-COOR2로 표시되는 (메트)아크릴레이트를 예시할 수 있다. 단, 상기 식 중, R1은 수소 원자, 할로겐 원자, 또는 탄소 원자수 1 내지 4의 알킬기이다. R2는 탄소 원자수 1 내지 16의 알킬기, 시클로알킬기, 알케닐기, 시클로알케닐기, 알카릴기, 아르알킬기, 또는 아릴기이다. R2의 기는, 할로겐 원자, 히드록실기, 카르복실기 등의 치환기를 갖고 있어도 되고, 카르보닐기, 에스테르기, 아미드기 등의 2가의 기를 포함하고 있어도 된다.
혐기성 접착제에 포함되는 (메트)아크릴레이트는, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라메틸렌디(메트)아크릴레이트, 에틸렌디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트를 예시할 수 있다. 혐기성 접착제에 포함되는 (메트)아크릴레이트는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
혐기성 접착제에 포함되는 (메트)아크릴레이트로서는, 경화 속도의 점에서, 디(메트)아크릴레이트류, 에틸(메트)아크릴레이트, 및 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이 바람직하다.
혐기성 접착제 중의 아크릴계 화합물의 함유량은, 혐기성 접착제의 총 질량에 대하여, 50 내지 95질량％가 바람직하고, 70 내지 90질량％가 보다 바람직하다.
중합 개시제로서는, 예를 들어 쿠멘하이드로퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드, p-메탄하이드로퍼옥사이드, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 시클로헥산퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드 등의 하이드로퍼옥사이드류, 기타, 케톤퍼옥사이드류, 디알릴퍼옥사이드류, 퍼옥시에스테르류 등의 유기 과산화물 등을 들 수 있다.
혐기성 접착제에 포함되는 중합 개시제로서는, 보존성(가용 시간)의 점에서, 하이드로퍼옥사이드류가 바람직하다.
중합 개시제의 배합량은, 아크릴계 화합물의 합계 질량 100질량부에 대하여 0.1 내지 5질량부가 바람직하다. 0.1질량부보다도 적으면 중합 반응을 발생시키는 데 불충분하고, 5질량부보다도 많으면, 혐기성 접착제의 안정성이 저하된다.
혐기성 경화 촉진제로서는, 특별히 한정되지 않고 예를 들어, N,N-디메틸-p-톨루이딘, N,N-디에틸-p-톨루이딘, N,N-디에틸-o-톨루이딘 등의 톨루이딘, 사카린, 아세틸페닐히드라진(APH) 등의 히드라진류, 벤조트리아졸, 에틸머캅탄, 말레산, 나프타퀴논, 안트라퀴논을 예시할 수 있다. 혐기성 접착제에 포함되는 혐기성 경화 촉진제는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
혐기성 접착제에 포함되는 혐기성 경화 촉진제로서는, 보존성(가용 시간)의 점에서, 벤조트리아졸, 에틸머캅탄, 히드라진류가 바람직하다.
혐기성 접착제 중의 혐기성 경화 촉진제의 함유량은, 아크릴계 화합물의 총 질량 100질량부에 대하여 0.01 내지 5질량부가 바람직하고, 0.1 내지 1질량부가 보다 바람직하다.
혐기성 접착제는, SGA와 마찬가지의 이유로부터, 엘라스토머를 더 포함하는 것이 바람직하다.
엘라스토머로서는, SGA에서 예시한 것과 동일한 것을 예시할 수 있다. 혐기성 접착제에 포함되는 엘라스토머는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 혐기성 접착제에 포함되는 엘라스토머로서는, 경화물의 탄성의 점에서, NBR이 바람직하다.
혐기성 접착제가 엘라스토머를 포함하는 경우, 엘라스토머의 함유량은, 엘라스토머의 종류, 분자량 등에 따라서도 다르지만, 예를 들어, 혐기성 접착제의 총 질량에 대하여, 1 내지 30질량％이다.
엘라스토머가 NBR을 포함하는 경우, NBR의 함유량은, 혐기성 접착제의 총 질량에 대하여, 1 내지 20질량％가 바람직하고, 5 내지 15질량％가 보다 바람직하다. NBR의 함유량이 상기 범위의 하한값 이상이면, 접착 강도가 보다 우수하다. NBR의 함유량이 상기 범위의 상한값 이하이면 경화 속도가 보다 우수하다.
혐기성 접착제는, 아크릴계 화합물, 혐기성 경화 촉진제 및 엘라스토머 이외의 다른 성분을 포함해도 된다. 다른 성분으로서는, 예를 들어, 말레이미드, 반응성 희석제, 가소제, 중합 억제제, 증점제, 충전제를 예시할 수 있다.
혐기성 접착제 중의 다른 성분의 함유량은, 예를 들어, 혐기성 접착제의 총 질량에 대하여, 0 내지 10질량％이다.
혐기성 접착제를 사용하는 경우, 예를 들어, 상온 하에서, 전자 강판의 표면의 일부에 혐기성 접착제를 부분적으로 도포한 후에 다른 전자 강판 상에 겹쳐서 압착하여 접착부를 형성하는 조작을 반복함으로써, 스테이터용 접착 적층 코어를 제조할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착제 도포 스테이션(140)을 구비하지 않는 것 이외에는 제조 장치(100)와 마찬가지의 양태의 제조 장치를 사용하여 스테이터용 접착 적층 코어를 제조할 수 있다.
[제3 실시 형태]
SGA 대신에 아크릴계 화합물로서 시아노아크릴레이트를 포함하는 시아노아크릴레이트계 접착제(순간 접착제)를 사용해도 된다. 제3 실시 형태의 회전 전기 기기는, SGA 대신에 시아노아크릴레이트계 접착제를 사용하는 것 이외에는 제1 실시 형태와 마찬가지의 양태로 할 수 있다.
시아노아크릴레이트계 아크릴계 접착제를 사용하는 제3 실시 형태에서도, 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리 사이에 있어서 접착부가 부분적으로 마련됨으로써, 접착부가 전체면에 마련되어 있는 경우에 비하여, 경화 수축에 의해 전자 강판에 가해지는 응력이 저감된다. 또한, 시아노아크릴레이트계 아크릴계 접착제는 상온에서 경화하기 때문에, 열팽창 계수의 차에 의한 응력도 저감된다. 그 때문에, 전자 강판의 변형을 억제할 수 있어, 철손의 증대를 억제할 수 있다.
(시아노아크릴레이트계 접착제)
시아노아크릴레이트계 접착제로서는, 시아노아크릴레이트가 중합하여 경화하는 접착제를 제한 없이 사용할 수 있다. 시아노아크릴레이트계 접착제에 포함되는 시아노아크릴레이트로서는, 예를 들어, 메틸시아노아크릴레이트, 에틸시아노아크릴레이트, 메톡시에틸시아노아크릴레이트, 부틸시아노아크릴레이트, 옥틸시아노아크릴레이트를 예시할 수 있다. 시아노아크릴레이트계 접착제에 포함되는 시아노아크릴레이트는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.
시아노아크릴레이트계 접착제로서는, 작업성의 점에서, 에틸시아노아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하다.
시아노아크릴레이트계 접착제는, SGA와 마찬가지의 이유로부터, 엘라스토머를 더 포함하는 것이 바람직하다.
엘라스토머로서는, SGA에서 예시한 것과 동일한 것을 예시할 수 있다. 시아노아크릴레이트계 접착제에 포함되는 엘라스토머는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 시아노아크릴레이트계 접착제에 포함되는 엘라스토머로서는, 경화물의 탄성의 점에서, NBR이 바람직하다.
시아노아크릴레이트계 접착제 중의 시아노아크릴레이트의 함유량은, 시아노아크릴레이트계 접착제의 총 질량에 대하여, 50 내지 95질량％가 바람직하고, 70 내지 90질량％가 보다 바람직하다.
시아노아크릴레이트계 접착제가 엘라스토머를 포함하는 경우, 엘라스토머의 함유량은, 엘라스토머의 종류, 분자량 등에 따라서도 다르지만, 예를 들어, 시아노아크릴레이트계 접착제의 총 질량에 대하여, 1 내지 30질량％이다.
엘라스토머가 NBR을 포함하는 경우, NBR의 함유량은, 시아노아크릴레이트계 접착제의 총 질량에 대하여, 1 내지 20질량％가 바람직하고, 5 내지 15질량％가 보다 바람직하다. NBR의 함유량이 상기 범위의 하한값 이상이면, 접착 강도가 보다 우수하다. NBR의 함유량이 상기 범위의 상한값 이하이면 경화 속도가 보다 우수하다.
시아노아크릴레이트계 접착제는, 시아노아크릴레이트 및 엘라스토머 이외의 다른 성분을 포함해도 된다. 다른 성분으로서는, 예를 들어, 경화 촉진제로서 아민류를 예시할 수 있다. 아민류로서는, 특별히 한정되지 않고 예를 들어, N,N-디메틸-p-톨루이딘, N,N-디에틸-p-톨루이딘 등의 톨루이딘을 예시할 수 있다. 경화 촉진제를 사용하는 경우, 화학 반응의 진행이 매우 빨라지는 것으로부터, 적층 코어를 접착제하기 직전에 시아노아크릴레이트계 접착제에 경화 촉진제를 배합하는 것이 좋다.
시아노아크릴레이트계 접착제 중의 다른 성분의 함유량은, 예를 들어, 시아노아크릴레이트계 접착제의 총 질량에 대하여, 0 내지 10질량％이다.
시아노아크릴레이트계 접착제를 사용하는 경우, 예를 들어, 상온 하에서, 전자 강판의 표면의 일부에 시아노아크릴레이트계 접착제를 부분적으로 도포한 후에 다른 전자 강판 상에 겹쳐서 압착하여 접착부를 형성하는 조작을 반복함으로써, 스테이터용 접착 적층 코어를 제조할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착제 도포 스테이션(140)을 구비하지 않는 것 이외에는 제조 장치(100)와 마찬가지의 양태의 제조 장치를 사용하여 스테이터용 접착 적층 코어를 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러가지 변경을 가하는 것이 가능하다.
스테이터 코어의 형상은, 상기 실시 형태에서 나타낸 형태에 한정되는 것은 아니다. 구체적으로는, 스테이터 코어의 외경 및 내경의 치수, 적층 두께, 슬롯수, 티스부의 둘레 방향과 직경 방향의 치수 비율, 티스부와 코어 백부의 직경 방향의 치수 비율, 등은 원하는 회전 전기 기기의 특성에 따라서 임의로 설계 가능하다.
상기 실시 형태에 있어서의 로터에서는, 2개 1조의 영구 자석(32)이 1개의 자극을 형성하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 1개의 영구 자석(32)이 1개의 자극을 형성하고 있어도 되고, 3개 이상의 영구 자석(32)이 1개의 자극을 형성하고 있어도 된다.
상기 실시 형태에서는, 회전 전기 기기로서, 영구 자석 계자형 전동기를 일례로 들어 설명했지만, 회전 전기 기기의 구조는, 이하에 예시하는 바와 같이 이것에 한정되지 않고, 또한 이하에 예시하지 않는 여러가지 공지된 구조도 채용 가능하다.
상기 실시 형태에서는, 회전 전기 기기로서, 영구 자석 계자형 전동기를 일례로 들어 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 회전 전기 기기가 릴럭턴스형 전동기나 전자석 계자형 전동기(권선 계자형 전동기)여도 된다.
상기 실시 형태에서는, 교류 전동기로서, 동기 전동기를 일례로 들어 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 회전 전기 기기가 유도 전동기여도 된다.
상기 실시 형태에서는, 회전 전기 기기로서, 교류 전동기를 일례로 들어 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 회전 전기 기기가 직류전동기여도 된다.
상기 실시 형태에서는, 회전 전기 기기로서, 전동기를 일례로 들어 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 회전 전기 기기가 발전기여도 된다.
상기 스테이터 코어(21)를 회전 전기 기기(10) 대신에 변압기에 채용하는 것도 가능하다. 이 경우, 전자 강판으로서, 무방향 전자 강판을 채용하는 것 대신에, 방향성 전자 강판을 채용하는 것이 바람직하다.
기타, 본 발명의 취지에 일탈하지 않는 범위에서, 상기 실시 형태에 있어서의 구성 요소를 주지의 구성 요소로 치환하는 것은 적절히 가능하고, 또한, 상기한 변형예를 적절히 조합해도 된다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(제조예 1 내지 5)
표 1에 나타내는 배합으로 각 성분을 혼합하여 SGA의 제1 제 및 제2 제를 조제하였다. 또한, 표 중에는 기재하고 있지 않지만, 용제로서 적절히 아세톤을 사용하였다.
(제조예 6 내지 9)
표 3에 나타내는 배합으로 각 성분을 혼합하여 혐기성 접착제 및 시아노아크릴레이트계 접착제를 조제하였다.
(실시예 1 내지 6)
Si: 3.0질량％, Al: 0.5질량％, Mn: 0.1질량％를 함유하는 무방향성 전자 강판용의 조성을 갖는 후프를 제작하였다. 지철의 두께는 0.3㎜로 하였다. 이 후프에 인산 금속염과 아크릴 수지 에멀션을 함유하는 절연 피막 처리액을 도포하고, 300℃에서 베이킹, 소정량의 절연 피막을 실시하였다.
이 후프(전자 강판)를 도 4에 도시하는 구성의 제조 장치(100)를 사용하여, 이하의 수순으로, 외경 300㎜, 내경 240㎜의 링상으로, 내경측에 길이 30㎜, 폭 15㎜의 직사각형의 티스부를 18군데 마련한 단판 코어로 펀칭하고, 순차 적층하여 스테이터 코어를 제작하였다.
코일(C)로부터 상기 후프를 도 4의 화살표 F 방향으로 순차 송출하였다. 그리고, 이 후프에 대하여 먼저 펀칭 스테이션(110)에 의한 펀칭 가공을 행하고, 계속해서, 이 후프에 대하여 펀칭 스테이션(120)에 의한 펀칭 가공을 행하였다. 이들 펀칭 가공에 의해, 후프에, 도 3에 도시한 코어 백부(22)와 복수의 티스부(23)를 갖는 전자 강판(40)의 형상을 형성했다(펀칭 공정).
계속해서, 제1 접착제 도포 스테이션(130)에서 도포기(131)에 의해 SGA의 제1 제를, 후프의 하면(제1 면)의 복수 개소에 점상으로 도포하였다. 계속해서, 제2 접착제 도포 스테이션(140)에서 도포기(141)에 의해 제2 제를, 후프의 하면의 복수 개소에 점상으로 도포했다(도포 공정). 제1 제 및 제2 제는, 동일 평면 상에 겹쳐서 도포하였다.
계속해서, 적층 스테이션(150)으로 송출된 후프를 외주 펀칭 수형 금형(153)에 의해 단판 코어로 펀칭하고, 가압하면서 적층했다(적층 공정).
이상의 펀칭 공정, 도포 공정, 적층 공정을 순차 반복하여 단판 코어 130매를 적층한 후, 금형 하부로부터 배출된 적층 코어를 장치 옆에 준비한 샘플대에 옮기고, 25℃의 분위기 하에서 5분간 양생하여 SGA를 경화시켜, 스테이터 코어를 얻었다.
실시예 1 내지 3에서는, 제1 제 및 제2 제의 도포량을 변경함으로써, 코어 백부, 티스부 각각의 접착 면적률을 변경하였다. 각 예에서 얻어진 스테이터 코어의 전자 강판끼리를 박리하고, 접착부의 평균 직경, 코어 백부, 티스부, 전자 강판 각각의 접착 면적률을 측정하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.
(실시예 7 내지 10)
SGA 대신에 표 4에 나타내는 혐기성 접착제를 사용하여, 접착부의 평균 직경, 접착부의 두께, 코어 백부, 티스부, 전자 강판 각각의 접착 면적률을 표 4에 나타내는 바와 같이 하고, 혐기성 접착제의 도포 후에 가압 압착하여 경화시킨 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 스테이터 코어를 얻었다.
(실시예 11 내지 14)
SGA 대신에 표 4에 나타내는 시아노아크릴레이트계 접착제를 사용하여, 접착부의 평균 직경, 접착부의 두께, 코어 백부, 티스부, 전자 강판 각각의 접착 면적률을 표 4에 나타내는 바와 같이 하고, 시아노아크릴레이트계 접착제의 도포 후에 가압 압착하여 경화시킨 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 스테이터 코어를 얻었다.
(비교예 1)
SGA의 제1 제 및 제2 제를, 전자 강판의 접착 면적률이 100％로 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 스테이터 코어를 제작하였다.
(비교예 2)
접착제로서, 제조예 4의 SGA를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 스테이터 코어를 제작하였다.
(비교예 3)
접착제로서, 1액형의 열경화형 에폭시계 접착제(세메다인사제 「EP171」)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 스테이터 코어를 제작하였다.
(비교예 4)
SGA 대신에 표 4에 나타내는 혐기성 접착제를 사용하여, 전자 강판의 접착 면적률이 100％로 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 스테이터 코어를 제작하였다.
(비교예 5)
SGA 대신에 표 4에 나타내는 시아노아크릴레이트계 접착제를 사용하여, 전자 강판의 접착 면적률이 100％로 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 11과 마찬가지로 하여 스테이터 코어를 제작하였다.
(평가)
각 예의 스테이터 코어에 대해서, 이하의 평가를 행하였다. 결과를 표 2 및 표 4에 나타내었다.
<철손>
직경 239.5㎜의 로터 형상의 검출기를 갖는 회전 철손 시뮬레이터를 사용하여, 스테이터 철손을 측정하였다. 이 회전 철손 시뮬레이터는, 전기학회 연구회 자료. RM-92-79,1992에 개시되어 있는 것이다.
스테이터 코어의 철손 평가에 있어서는, 평가의 기준으로 하는 코어로서, 코어 백부에 접착부를 8군데 형성하고, 전체 티스부의 중앙부에 직경 1.5㎜의 코오킹을 형성한 적층 매수 10매의 코오킹 고착 적층 코어를 제작하였다. 각 예의 스테이터 코어와 코오킹 고착 적층 코어에 대하여 회전 철손 시뮬레이터에 의한 측정을 행하고, 이하의 기준으로 철손을 평가하였다.
1: 코오킹 고착 적층 코어에 비하여 20％ 이상 자성이 양호하다.
2: 코오킹 고착 적층 코어에 비하여 15％ 이상 20％ 미만의 범위에서 자성이 양호하다.
3: 코오킹 고착 적층 코어에 비하여 10％ 이상 15％ 미만의 범위에서 자성이 양호하다.
4: 자성의 향상이 코오킹 고착 적층 코어에 비하여 0％ 초과 10％ 미만이다.
5: 코오킹 고착 적층 코어에 비하여 자성의 향상이 보여지지 않는다.
<생산성>
도 4에 도시하는 제조 장치를 사용하여, 150spm(1분간에 적층하는 전자 강판의 수가 150매)으로 스테이터 코어를 제작했을 때에, 금형으로부터 취출된 스테이터 코어의 고착 상황을 확인하고, 이하의 기준으로 생산성을 평가하였다.
1: 문제 없이 스테이터 코어를 제작할 수 있었다.
2: 금형으로부터 취출한 후, 수 초 내지 수 분간 유지함으로써 스테이터 코어를 제작할 수 있었다.
3: 금형으로부터 취출한 후, 적층면을 가압함으로써 스테이터 코어를 제작할 수 있었다.
4: 핸들링 중에 전자 강판끼리가 박리되거나, 적층이 변형되거나 하였다.
5: 전자 강판끼리의 고착이 불충분하였다.
Figure 112021071602452-pct00001
Figure 112021071602452-pct00002
Figure 112021071602452-pct00003
Figure 112021071602452-pct00004
본 발명에 따르면, 회전 전기 기기의 철손을 억제할 수 있고, 또한 스테이터용 접착 적층 코어의 생산성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 산업상 이용 가능성은 크다.
10: 회전 전기 기기
20: 스테이터
21: 스테이터용 접착 적층 코어
40: 전자 강판
41: 접착부
42: 접착 영역
43: 비접착 영역

Claims (11)

  1. 서로 적층되고, 양면이 절연 피막에 의해 피복된 복수의 전자 강판과,
    적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리 사이에 배치되고, 이들 전자 강판끼리를 접착하는 접착부를 구비하고,
    상기 복수의 전자 강판의 각각은 환상의 코어 백부와, 복수의 티스부를 구비하고,
    상기 적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리의 모든 조가 상기 접착부에 의해 접착되고,
    상기 접착부를 형성하는 접착제가, 아크릴계 화합물과 산화제와 환원제를 포함하고, 상기 아크릴계 화합물의 일부와 상기 산화제가 제1 제에, 상기 아크릴계 화합물의 잔부와 상기 환원제가 제2 제에 배치된 2제형의 아크릴계 접착제이며,
    상기 아크릴계 화합물이, 메틸메타크릴레이트, 페녹시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 및 2-히드록시프로필메타크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하고,
    상기 아크릴계 접착제의 총 질량에 대하여, 상기 메틸메타크릴레이트가 0 내지 50질량％, 상기 페녹시에틸메타크릴레이트가 0 내지 50질량％, 상기 2-히드록시에틸메타크릴레이트가 0 내지 50질량％, 상기 2-히드록시프로필메타크릴레이트가 0 내지 50질량％이며,
    상기 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리 사이에 있어서, 상기 접착부가 부분적으로 마련되어 있고,
    상기 접착부에 의한 상기 전자 강판의 접착 면적률은 40 내지 70%이며,
    상기 접착부에 의한 상기 코어 백부의 접착 면적률은, 50 내지 80%이며,
    상기 접착부에 의한 상기 티스부의 접착 면적률은, 20 내지 50%이고,
    상기 접착부의 각각은 원형을 이루는 점상으로 형성되는,
    스테이터용 접착 적층 코어.
  2. 삭제
  3. 서로 적층되고, 양면이 절연 피막에 의해 피복된 복수의 전자 강판과,
    적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리 사이에 배치되고, 이들 전자 강판끼리를 접착하는 접착부를 구비하고,
    상기 복수의 전자 강판의 각각은 환상의 코어 백부와, 복수의 티스부를 구비하고,
    상기 적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리의 모든 조가 상기 접착부에 의해 접착되고,
    상기 접착부를 형성하는 접착제가, 아크릴계 화합물을 포함하는 아크릴계 접착제이며,
    상기 아크릴계 화합물이 시아노아크릴레이트이며,
    상기 아크릴계 접착제가 엘라스토머를 더 포함하고,
    상기 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리 사이에 있어서, 상기 접착부가 부분적으로 마련되어 있고,
    상기 접착부에 의한 상기 전자 강판의 접착 면적률은 40 내지 70%이며,
    상기 접착부에 의한 상기 코어 백부의 접착 면적률은, 50 내지 80%이며,
    상기 접착부에 의한 상기 티스부의 접착 면적률은, 20 내지 50%이고,
    상기 접착부의 각각은 원형을 이루는 점상으로 형성되는,
    스테이터용 접착 적층 코어.
  4. 서로 적층되고, 양면이 절연 피막에 의해 피복된 복수의 전자 강판과,
    적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리 사이에 배치되고, 이들 전자 강판끼리를 접착하는 접착부를 구비하고,
    상기 복수의 전자 강판의 각각은 환상의 코어 백부와, 복수의 티스부를 구비하고,
    상기 적층 방향으로 인접하는 상기 전자 강판끼리의 모든 조가 상기 접착부에 의해 접착되고,
    상기 접착부를 형성하는 접착제가, 아크릴계 화합물을 포함하는 아크릴계 접착제이며,
    상기 아크릴계 접착제가 혐기성 접착제이며,
    상기 아크릴계 접착제가 엘라스토머를 더 포함하고,
    상기 적층 방향으로 인접하는 전자 강판끼리 사이에 있어서, 상기 접착부가 부분적으로 마련되어 있고,
    상기 접착부에 의한 상기 전자 강판의 접착 면적률은 40 내지 70%이며,
    상기 접착부에 의한 상기 코어 백부의 접착 면적률은, 50 내지 80%이며,
    상기 접착부에 의한 상기 티스부의 접착 면적률은, 20 내지 50%이고,
    상기 접착부의 각각은 원형을 이루는 점상으로 형성되는,
    스테이터용 접착 적층 코어.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 아크릴계 접착제가 엘라스토머를 더 포함하는 스테이터용 접착 적층 코어.
  7. 제3항, 제4항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 엘라스토머가, 아크릴로니트릴부타디엔 고무를 포함하고,
    상기 아크릴계 접착제의 총 질량에 대하여, 상기 아크릴로니트릴부타디엔 고무가 1 내지 20질량％인 스테이터용 접착 적층 코어.
  8. 삭제
  9. 제1항에 기재된 스테이터용 접착 적층 코어의 제조 방법으로서,
    상온 하에서, 상기 전자 강판의 표면의 일부에 상기 아크릴계 접착제의 제1 제와 제2 제를 도포한 후에 다른 전자 강판 상에 겹쳐서 압착하여 상기 접착부를 형성하는 조작을 반복하는, 스테이터용 접착 적층 코어의 제조 방법.
  10. 제3항 또는 제4항에 기재된 스테이터용 접착 적층 코어의 제조 방법으로서,
    상온 하에서, 상기 전자 강판의 표면의 일부에 상기 아크릴계 접착제를 도포한 후에 다른 전자 강판 상에 겹쳐서 압착하여 상기 접착부를 형성하는 조작을 반복하는, 스테이터용 접착 적층 코어의 제조 방법.
  11. 제1항 또는 제3항에 기재된 스테이터용 접착 적층 코어를 구비하는 회전 전기 기기.
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