JP2018513554A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 第１の基材から第２の基材への複数の半導体ダイの直接転写を実行するシステムであって、前記システムは、
   前記第１の基材を搬送する第１の搬送機構と、
   前記第２の基材を搬送する第２の搬送機構と、
   前記第１の搬送機構に隣接して配置されて、前記直接転写を実施する転写機構と、
   前記第１の搬送機構、前記第２の搬送機構、及び前記転写機構と通信可能に接続された１以上のプロセッサを含むコントローラであって、前記コントローラは、実行されたときに前記１以上のプロセッサに、
   少なくとも部分的にマップデータに基づいて前記複数の半導体ダイの位置を決定することとであって、前記マップデータは、半導体ウェハの前記複数の半導体ダイの前記位置を記述する、ことと、
   前記第１の基材、前記第２の基材、及び前記転写機構が、直接転写位置内にあるように、前記第１の基材又は前記第２の基材の少なくとも１つを搬送することと、
   前記転写機構を作動させて、前記複数の半導体ダイの前記直接転写を実行することと、
   を含む処理を実行させる実行可能な命令を有する、コントローラと、
   を備える、システム。
2. 前記半導体ウェハは、未分類のダイウェハであり、前記直接転写が実行される前の未分類の状態のままで置かれた多数の半導体デバイスダイを形成するように賽の目に刻まれた半導体ウェハである
   請求項１に記載のシステム。
3. 前記マップデータは、前記半導体ダイウェハ上の各半導体ダイの品質及び位置に関する情報を含む
   請求項１に記載のシステム。
4. 前記処理は、転写プロセスデータを受信すること、及び、少なくとも部分的に前記半導体ダイの品質に基づいて前記複数の半導体ダイを転写することを決定すること、をさらに含む
   請求項１に記載のシステム。
5. 前記転写機構は、前記第１の基材を押圧して、前記複数の半導体ダイのうちの少なくとも１つの半導体ダイを前記第２の基材に転写するニードルを含む
   請求項１に記載のシステム。
6. 前記転写機構と通信可能に接続されたセンサであって、前記センサは、前記転写機構に対する前記第２の基材の位置を決定するように構成されている、センサをさらに含む
   請求項１に記載のシステム。
7. 前記搬送することは、前記第１の基材又は前記第２の基材の少なくとも１つを搬送して、前記第２の基材の位置を前記転写機構に整列させること、をさらに含む
   請求項６に記載のシステム。
8. 前記搬送することは、少なくとも部分的に前記複数の半導体ダイの前記品質及び位置にそれぞれ基づいている、
   請求項３に記載のシステム。