CN115996558B - 一种半导体贴装设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体贴装技术领域，公开了一种半导体贴装设备，包括机架、吸附装置，机架的两侧分别设置有放料装置和收卷装置，放料装置一侧设置有压料机构，放料装置包括转动设置于机架一侧的料辊，料辊由胶带卷绕成辊状，且胶带的上表面粘贴有若干晶片，料辊的另一端穿过机架底部并与收卷装置连接，机架上端面且靠近放料架的位置处设置有放料导轨，胶带铺设并滑动于放料导轨上，压料机构包括设置于放料导轨一侧的立板、铰接于立板上的连接架、设置于连接架一端的压料框，立板一侧铰接有压料气缸，压料气缸的活塞杆端部与连接架一侧铰接，压料框压紧位于放料导轨的胶带并套设于一个晶片外。本申请具有便于吸附晶片的效果。

Description

一种半导体贴装设备

技术领域

本申请涉及半导体贴装技术领域，尤其涉及一种半导体贴装设备。

背景技术

半导体芯片是整个电子信息技术行业的基础，在电子电器的生产制造过程中，需要将多组半导体芯片贴装在主板上。

在半导体芯片贴装过程中，普遍是采用流水线式粘贴，通常需要吸附装置将芯片吸附贴装于主板上。通常将晶片粘附在胶带上，利用负压吸附取下晶片，贴装至主板上。

但在实施相关技术方案的过程中，发现至少存在以下技术问题：由于胶带较软，通过吸附装置依靠负压吸附力取出晶片，同时也容易吸附住胶带，胶带和晶片不容易脱离，难以取出晶片。

发明内容

本申请通过提供一种半导体贴装设备，解决了现有技术中由于胶带较软，通过吸附装置依靠负压吸附力取出晶片，同时也容易吸附住胶带，胶带和晶片不容易脱离，难以取出晶片的问题，实现了便于取出晶片贴装于主板上。

本申请提供了一种半导体贴装设备，包括机架、吸附装置，所述机架的两侧分别设置有放料装置和收卷装置，所述放料装置一侧设置有压料机构，所述放料装置包括转动设置于机架一侧的料辊，所述料辊由胶带卷绕成辊状，且胶带的上表面粘贴有若干晶片，所述料辊的另一端穿过机架底部并与收卷装置连接，所述机架上端面且靠近放料架的位置处设置有放料导轨，所述胶带铺设并滑动于放料导轨上，所述压料机构包括设置于放料导轨一侧的立板、铰接于立板上的连接架、设置于连接架一端的压料框，所述立板一侧铰接有压料气缸，所述压料气缸的活塞杆端部与连接架一侧铰接，所述压料框压紧位于放料导轨的胶带并套设于一个晶片外。

进一步的，所述放料导轨包括立架、设置于立架上的底板、设置于底板上且对称设置的两个导向板，所述底板自下而上向靠近放料架的一侧倾斜设置，且所述底板的较低端为圆滑的过渡面，所述底板包括两个倾斜段与连接两个倾斜段的水平段，一个倾斜段靠近放料架，另一个倾斜段远离放料架，且靠近放料架的倾斜段倾斜方向与远离放料架的倾斜段的倾斜方向一致，且靠近放料架的倾斜段倾斜角度大于另一个倾斜段，所述胶带铺设于底板上并滑动于两个导向板之间。

进一步的，所述底板上开设有通孔，所述机架上设置有顶料气缸，所述顶料气缸的活塞杆端部穿过通孔并与胶带的下表面抵接，所述压料框压紧于底板上方时，所述顶料气缸的活塞杆端部与位于压料框内的晶片下方对齐。

进一步的，两个所述导向板相向的一侧均固定有导向条，所述胶带的两侧均滑动于导向条和底板之间。

进一步的，所述机架的上端面且靠近两侧的位置处均开设有穿槽，所述机架底部且靠近穿槽的位置处转动连接有导向辊，所述胶带绕设于导向辊下表面并与导向辊滑动配合。

进一步的，所述机架的前端设置有进料装置，所述进料装置包括设置于机架前端的进料架，所述进料架的上端面设置有四个呈矩形阵列分布的立柱，所述立柱为两边相互垂直成角形的长板条，四个所述立柱围设形成矩形空腔，矩形空腔内放置有主板，靠近所述机架的两个立柱底部与进料架之间具有供主板穿过的间隔，所述进料架远离机架的一端设置有推料机构。

进一步的，所述推料机构包括设置于进料架端部的推料气缸、设置于推料气缸活塞杆端部的连接条、滑动设置于进料架上端面的推料板，所述推料板穿过远离机架的两个立柱底部并与位于最底部的主板一侧抵接。

进一步的，靠近所述机架的两个立柱且靠近机架的一侧均设置有定位机构，远离所述机架的两个立柱且远离机架的一侧均设置有定位机构，所述立柱上开设有滑槽，所述定位机构包括滑动连接于滑槽内的定位块、设置于立柱远离空腔一侧的定位柱、滑动连接于定位柱上的连接块、连接立柱与连接块的定位弹簧，所述连接块与定位块固定，所述定位块一端延伸至空腔内，且端部成型有自下而上向靠近立柱的一侧倾斜的斜面。

进一步的，所述机架的后端设置有出料装置，所述出料装置包括设置于机架后端并沿机架高度方向由上至下依次设置的出料架、固定板，所述出料架上开设有两个沿长度方向设置的凹槽，所述凹槽内滑动连接有出料板，两个所述出料板之间连接有活动板，所述活动板与固定板之间连接有驱使出料板高于主板的活动弹簧，所述固定板下方设置有驱动活动板下降的驱动机构。

进一步的，所述驱动机构包括设置于机架后端并位于固定板下方的安装板、转动设置于安装板下端面的绕线辊、设置于安装板下端面的驱动电机，所述绕线辊上固定有连接绳，所述连接绳的另一端依次穿过安装板、固定板并与活动板固定，所述连接绳与安装板、固定板滑动配合，所述驱动电机的输出轴与绕线辊端部固定。

本申请中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

1、由于采用了压料机构，通过对被吸附的目标晶片的胶带进行压料定位，有效解决了现有技术中由于胶带较软，通过吸附装置依靠负压吸附力取出晶片，同时也容易吸附住胶带，胶带和晶片不容易脱离，难以取出晶片的问题，实现了便于取出晶片贴装于主板上。

2、由于采用了进料装置，实现主板的步进进料，能够便于进行点胶和晶片贴装等工序。

3、由于采用了出料装置，能够对主板进行定位，在贴装好主板后，能够有序推送贴装好的主板出料。

附图说明

图1为本申请实施例中的整体的结构示意图；

图2为本申请实施例中的机架后端的结构示意图；

图3为图1中A处的放大示意图

图4为图1中B处的放大示意图

图5为图2中C处的放大示意图

图6为本申请实施例中的出料装置的结构示意图；

图中：1、机架；11、移动丝杠；12、导向杆；13、移动电机；14、穿槽；2、进料装置；21、进料架；22、立柱；221、滑槽；23、推料机构；231、推料气缸；232、连接条；233、推料板；24、定位机构；241、定位块；242、定位柱；243、连接块；244、定位弹簧；25、轨道；3、点胶装置；31、第一水平移动机构；32、第一竖直移动机构；33、点胶机构；4、吸附装置；41、第二水平移动机构；42、第二竖直移动机构；43、吸附机构；5、风干装置；51、安装架；52、热风箱；53、连接管；54、风管；55、热风喷头；56、气泵；6、出料装置；61、出料架；62、固定板；63、凹槽；64、出料板；65、活动板；66、活动弹簧；67、安装柱；68、驱动机构；681、安装板；682、绕线辊；683、驱动电机；684、连接绳；7、放料装置；71、放料架；72、放料辊；73、胶带；74、压料机构；741、立板；742、连接架；743、压料框；744、压料气缸；75、顶料气缸；8、收卷装置；81、收卷架；82、收卷辊；83、收卷电机；9、输送导轨；91、导轨条；10、放料导轨；101、立架；102、底板；103、导向板；104、导向条。

具体实施方式

本申请实施例公开提供了一种半导体贴装设备，通过对被吸附的目标晶片的胶带73处进行压料定位，使得晶片能被快速吸附取出，有效解决了现有技术中由于胶带73较软，通过吸附装置4依靠负压吸附力取出晶片，同时也容易吸附住胶带73，胶带73和晶片不容易脱离，难以取出晶片的问题，实现了便于取出晶片贴装于主板上。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

参照图1，一种半导体贴装设备，包括呈长条状的机架1，机架1上沿长度方向依次安装有进料装置2、点胶装置3、吸附装置4、风干装置5以及出料装置6。在点胶装置3和吸附装置4之间安装有放料装置7和收卷装置8，放料装置7和收卷装置8关于机架1的中心对称设置，若干晶片安装于放料装置7上，通过放料装置7进行放料。机架1上放置有主板，进料装置2驱动主板沿着机架1的长度方向依次前进，经过点胶装置3时，利用点胶装置3对主板的对应位置处进行点胶，当点胶后的主板经过放料装置7和收卷装置8之间时，利用吸附装置4吸附位于放料装置7上的晶片，贴装于对应位置。当主板继续前进时，经过风干装置5，利用热风对胶装的晶片风干。最后经过出料装置6排出贴装好的主板。

参照图1、图2，在机架1上端面安装有输送导轨9，输送导轨9沿着机架1的长度方向设置，并且多个主板位于输送导轨9内沿着输送导轨9由机架1的前端移动到机架1的后端。输送导轨9包括两个对称设置的导轨条91，两个导轨条91相向的一侧均开设有导向槽，主板的相对两侧分别滑动连接于两个导轨条91的导向槽内。

参照图1、图3，进料装置2安装于机架1的前端，进料装置2包括进料架21、立柱22，进料架21的一端与机架1的前端固定连接，且上表面与机架1的上端面齐平。进料架21的上端面固定安装有四个呈矩形阵列分布的立柱22，立柱22为两边相互垂直成角形的长板条，四个立柱22围设形成矩形空腔，主板放置于矩形空腔内，靠近机架1的两个立柱22底部与进料架21之间具有供主板穿过的间隔。进料架21远离机架1的一端设置有推料机构23，通过将多个主板依次叠放在空腔内，通过推料机构23推动位于最底部的主板，使得主板移动至机架1上。为了提高主板移动的稳定性，在机架1上且位于输送导轨9之间的位置处安装有传送带，通过启动传送带转动，带动主板沿着机架1的长度方向移动。推料机构23包括推料气缸231、连接条232、推料板233，推料气缸231固定安装于进料架21远离机架1的端部，并且推料气缸231的活塞杆的伸出方向与进料架21的长度方向一致。连接条232固定安装于推料气缸231的活塞杆端部，推料板233滑动安装于进料架21上，并且，推料板233穿过远离机架1的两个立柱22底部并与位于最底部的主板一侧抵接。通过推料气缸231的活塞杆伸出，推动推料板233向靠近机架1的方向移动，进而推动与推料板233抵接的主板向靠近机架1的方向移动。在导轨条91的一端固定有延伸条，延伸条的上端面与导轨条91上导向槽的下槽壁平齐。延伸条位于沿机架1长度方向设置的两个立柱22底部。靠近机架1的两个立柱22且靠近机架1的一侧均设置有定位机构24，远离机架1的两个立柱22且远离机架1的一侧均设置有定位机构24。定位机构24包括定位块241、定位柱242、连接块243、定位弹簧244，立柱22上开设有滑槽221，靠近机架1的两个立柱22且靠近机架1的一侧开设有滑槽221，远离机架1的两个立柱22且远离机架1的一侧开设有滑槽221，定位块241滑动连接于滑槽221内，靠近机架1的两个立柱22且靠近机架1的一侧均固定有一个定位柱242，定位柱242位于滑槽221上方的位置处，定位柱242上滑动连接有连接块243，在定位柱242上套设有定位弹簧244，定位弹簧244的两端分别固定连接立柱22的侧壁与连接块243的侧壁。连接块243与定位块241固定，在定位弹簧244的作用下，使得定位块241一端延伸至空腔内，且端部成型有自下而上向靠近立柱22的一侧倾斜的斜面。将主板由空腔的上方放置于空腔内，对主板进行轻微按压，挤压定位块241，使得主板与延伸条的上端面抵接，位于定位块241和延伸条之间。推动主板，使得主板沿着延伸条移动至导向槽内，沿着导向槽滑动。

参照图1、图2，在导轨条91的上端面固定有沿长度方向设置的轨道25。在轨道25上滑动连接有第一滑座和第二滑座，两个轨道25上的第一滑座之间固定连接有第一连接座，两个轨道25上的第二滑座之间固定连接有第二连接座。点胶装置3安装于第一连接座上，吸附装置4安装于第二连接座上。点胶装置3包括第一水平移动机构31、第一竖直移动机构32和点胶机构33，第一水平移动机构31安装在第一连接座上，第一竖直移动机构32安装于第一水平移动机构31上，点胶机构33安装于第一竖直移动机构32上。吸附装置4包括第二水平移动机构41、第二竖直移动机构42和吸附机构43，第二水平移动机构41安装在第二连接座上，第二竖直移动机构42安装于第二水平移动机构41上，吸附机构43安装于第二竖直移动机构42上。点胶装置3和吸附装置4均为现有技术中常用结构，本申请对该结构未作改进，在实施例中不作赘述。在一个轨道25的一侧转动连接有移动丝杠11，在另一个轨道25的一侧固定有与移动丝杠11相互平行的导向杆12，移动丝杠11和导向杆12的长度方向均与机架1长度方向一致，在机架1上安装有移动电机13，移动电机13的输出轴与移动丝杠11一端固定连接。移动丝杠11穿过位于一个轨道25上的第一滑座和第二滑座，并与第一滑座和第二滑座螺纹连接。导向杆12穿过位于另一个轨道25上的第一滑座和第二滑座，并与第一滑座和第二滑座滑动配合。通过移动电机13，能够驱动点胶装置3和吸附装置4沿着机架1的长度方向进行移动。

参照图1、图4和图5，放料装置7沿机架1的长度方向设置有多个，能够用于放置不同种类的晶片。放料装置7包括放料架71、放料辊72，放料架71固定安装于机架1的一侧，放料辊72转动安装于放料架71上，并且放料辊72轴线方向与机架1的长度方向一致。料辊套设于放料辊72上。料辊由胶带73卷绕成辊状，且胶带73的上表面粘贴有若干晶片，料辊的另一端穿过机架1底部并与收卷装置8连接。机架1上安装有压料机构74。机架1上端面且靠近放料架71的位置处固定安装有放料导轨10。放料导轨10包括立架101、底板102、导向板103，底板102固定安装于立架101上，并且在底板102的上端面固定安装有两个导向板103，底板102自下而上向靠近放料架71的一侧倾斜设置，并且底板102的较低端为圆滑的过渡面，底板102包括两个倾斜段与连接两个倾斜段的水平段，一个倾斜段靠近放料架71，另一个倾斜段远离放料架71，且靠近放料架71的倾斜段倾斜方向与远离放料架71的倾斜段的倾斜方向一致，且靠近放料架71的倾斜段倾斜角度大于另一个倾斜段。两个导向板103沿着底板102对称设置。胶带73铺设于底板102上并滑动于两个导向板103之间。两个导向板103相向的一侧均固定有导向条104，导向条104沿导向板103的长度方向设置，胶带73的两侧均滑动于导向条104和底板102之间。压料机构74包括立板741、连接架742、压料框743，立板741固定安装于放料导轨10的一侧，连接架742的一端铰接于立板741上，立板741与水平段对应，连接架742的截面成L形，一端与立板741侧壁铰接，另一端与压料框743固定连接，立板741一侧铰接有压料气缸744，压料气缸744的活塞杆端部与连接架742一侧铰接，压料框743压紧位于放料导轨10上的胶带73并套设于一个晶片外。当压料气缸744驱动压料框743压紧于底板102上时，连接架742与立板741连接的杆段与压料框743相互平行，连接架742的另一个杆段竖直设置。当取下目标晶片后，通过驱动压料气缸744收缩，拉动压料框743抬起，与底板102间隔设置，使得胶带73能够沿着底板102继续前进。底板102上开设有通孔，机架1上固定安装有顶料气缸75，顶料气缸75的活塞杆端部穿过通孔并与胶带73的下表面抵接，压料框743压紧于底板102上方时，顶料气缸75的活塞杆端部与位于压料框743内的晶片下方对齐。通过压料框743压紧部分胶带73，使得胶带73与底板102贴合，对所要吸附的目标晶片的胶带73部分进行定位，并且结合顶料气缸75顶起目标晶片的下端面，使得目标晶片向远离底板102的方向凸起，减少胶带73与目标晶片的贴合面积，进而能够方便吸附机构43对目标晶片进行吸附。机架1的上端面且靠近两侧的位置处均开设有穿槽14，穿槽14靠近输送导轨9的侧壁，机架1的底部且靠近穿槽14的位置处转动连接有导向辊，胶带73绕设于导向辊下表面并与导向辊滑动配合，能够减少胶带73与机架1滑动时的摩擦力。

参照图1、图4和图5，收卷装置8与放料装置7一一对应设置，收卷装置8包括收卷架81、收卷辊82、收卷电机83，收卷架81与放料架71关于机架1相对设置，收卷辊82转动连接于收卷架81上，收卷电机83固定安装于收卷架81的一侧，且收卷电机83的输出轴与收卷辊82一端固定连接。取出晶片后的胶带73的一端由靠近放料架71一侧的穿槽14穿过，再穿过靠近收卷架81一侧的穿槽14，并固定于收卷辊82的周面上。通过收卷电机83能够驱动收卷辊82将取出晶片的胶带73绕卷收纳于收卷辊82上。

参照图1、图2，风干装置5包括安装架51、热风箱52、连接管53、风管54、热风喷头55、气泵56，安装架51固定安装于机架1的上端面且靠近机架1后端的位置处。风管54固定安装于安装架51上并架设于输送导轨9上方，热风喷头55固定安装于风管54的下表面并沿风管54的长度方向间隔设置有多个。热风箱52固定安装于机架1的一侧，气泵56固定安装于机架1的一侧，气泵56的出风口与热风箱52的一侧固定并连通。连接管53的两端分别连通热风箱52的一侧和风管54的端部。通过启动气泵56，通过热风喷头55对位于下方的主板进行吹风，加快胶水风干，提高晶片与主板的连接强度。

参照图1、图2和图6，机架1的后端安装有出料装置6，出料装置6包括出料架61、固定板62，出料架61和固定板62均固定安装于机架1的后端，并且沿机架1的高度方向由上至下依次设置。出料架61上开设有两个沿长度方向设置的凹槽63，两个凹槽63分别靠近出料架61的相对两侧，凹槽63内滑动连接有出料板64，两个出料板64之间连接有活动板65，活动板65位于固定板62和出料架61之间的位置处。活动板65与固定板62之间连接有驱使出料板64高于主板的活动弹簧66，出料架61和固定板62之间固定安装有安装柱67，安装柱67呈矩形阵列分布有四个，每个安装柱67上均套设有一个活动弹簧66，活动板65穿过四个安装柱67并与安装柱67滑动配合，活动弹簧66的两端分别固定连接活动板65和固定板62。固定板62的下方安装有驱动机构68，便于驱动活动板65下降。驱动机构68包括安装板681、绕线辊682、驱动电机683，安装板681固定安装于机架1的后端并位于固定板62的下方，与固定板62间隔设置。在安装板681的下端面转动连接有绕线辊682，驱动电机683固定安装于安装板681的下端面，且驱动电机683的输出轴与绕线辊682端部固定。绕线辊682上固定有连接绳684，连接绳684的另一端依次穿过安装板681、固定板62并与活动板65固定，连接绳684与安装板681、固定板62滑动配合。出料板64靠近机架1的一侧成型有斜面，斜面自下而上向远离机架1的一侧倾斜。在初始状态时，出料板64的高度高于导向槽的槽口，使得主板被阻拦在机架1上，限制主板移动，方便对晶片进行点胶、贴装以及风干。待上述工序完成后，通过驱动电机683，驱动绕线辊682转动将连接绳684收卷，使得连接绳684拉动活动板65下降，带动出料板64下降，使得出料板64的斜面与导轨条91导向槽的下槽壁衔接，通过推料机构23结合传送带，使得主板继续沿着机架1移动，沿着出料板64的斜面移动，压下出料板64，使得主板移动至两个出料板64上方，当主板的另一侧完全移动出导轨条91内后，由于导轨条91没有限制，在活动弹簧66的作用下，抬起主板，方便拿取主板。

本申请实施例的工作原理是：通过将主板放置于空腔内，对主板进行按压，并通过推料机构23推动主板至传送带上，当主板移动至点胶装置3下方时，通过第一水平移动机构31结合第一竖直移动机构32驱动点胶机构33在主板上表面进行点胶操作。点胶后，继续驱动主板移动至吸附装置4处。通过第二水平移动机构41以及第二竖直移动机构42驱动吸附机构43移动至放料装置7处，吸附位于胶带73上的晶片，利用压料机构74对目标晶片进行定位，方便吸附晶片至主板上具有导电胶的位置处进行贴装，贴装好的主板继续移动至风干装置5处进行风干，风干后的主板经过出料架61出料。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

以上所述的，仅为本申请实施例较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体贴装设备，包括机架（1）、吸附装置（4），其特征在于，所述机架（1）的两侧分别设置有放料装置（7）和收卷装置（8），所述放料装置（7）一侧设置有压料机构（74），所述放料装置（7）包括转动设置于机架（1）一侧的料辊，所述料辊由胶带（73）卷绕成辊状，且胶带（73）的上表面粘贴有若干晶片，所述料辊的另一端穿过机架（1）底部并与收卷装置（8）连接，所述机架（1）上端面且靠近放料架（71）的位置处设置有放料导轨（10），所述胶带（73）铺设并滑动于放料导轨（10）上，所述压料机构（74）包括设置于放料导轨（10）一侧的立板（741）、铰接于立板（741）上的连接架（742）、设置于连接架（742）一端的压料框（743），所述立板（741）一侧铰接有压料气缸（744），所述压料气缸（744）的活塞杆端部与连接架（742）一侧铰接，所述压料框（743）压紧位于放料导轨（10）的胶带（73）并套设于一个晶片外；

所述放料导轨（10）包括立架（101）、设置于立架（101）上的底板（102）、设置于底板（102）上且对称设置的两个导向板（103），所述底板（102）自下而上向靠近放料架（71）的一侧倾斜设置，且所述底板（102）的较低端为圆滑的过渡面，所述底板（102）包括两个倾斜段与连接两个倾斜段的水平段，一个倾斜段靠近放料架（71），另一个倾斜段远离放料架（71），且靠近放料架（71）的倾斜段倾斜方向与远离放料架（71）的倾斜段的倾斜方向一致，且靠近放料架（71）的倾斜段倾斜角度大于另一个倾斜段，所述胶带（73）铺设于底板（102）上并滑动于两个导向板（103）之间。

2.如权利要求1所述的一种半导体贴装设备，其特征在于，所述底板（102）上开设有通孔，所述机架（1）上设置有顶料气缸（75），所述顶料气缸（75）的活塞杆端部穿过通孔并与胶带（73）的下表面抵接，所述压料框（743）压紧于底板（102）上方时，所述顶料气缸（75）的活塞杆端部与位于压料框（743）内的晶片下方对齐。

3.如权利要求1所述的一种半导体贴装设备，其特征在于，两个所述导向板（103）相向的一侧均固定有导向条（104），所述胶带（73）的两侧均滑动于导向条（104）和底板（102）之间。

4.如权利要求1所述的一种半导体贴装设备，其特征在于，所述机架（1）的上端面且靠近两侧的位置处均开设有穿槽（14），所述机架（1）底部且靠近穿槽（14）的位置处转动连接有导向辊，所述胶带（73）绕设于导向辊下表面并与导向辊滑动配合。

5.如权利要求1所述的一种半导体贴装设备，其特征在于，所述机架（1）的前端设置有进料装置（2），所述进料装置（2）包括设置于机架（1）前端的进料架（21），所述进料架（21）的上端面设置有四个呈矩形阵列分布的立柱（22），所述立柱（22）为两边相互垂直成角形的长板条，四个所述立柱（22）围设形成矩形空腔，矩形空腔内放置有主板，靠近所述机架（1）的两个立柱（22）底部与进料架（21）之间具有供主板穿过的间隔，所述进料架（21）远离机架（1）的一端设置有推料机构（23）。

6.如权利要求5所述的一种半导体贴装设备，其特征在于，所述推料机构（23）包括设置于进料架（21）端部的推料气缸（231）、设置于推料气缸（231）活塞杆端部的连接条（232）、滑动设置于进料架（21）上端面的推料板（233），所述推料板（233）穿过远离机架（1）的两个立柱（22）底部并与位于最底部的主板一侧抵接。

7.如权利要求5所述的一种半导体贴装设备，其特征在于，靠近所述机架（1）的两个立柱（22）且靠近机架（1）的一侧均设置有定位机构（24），远离所述机架（1）的两个立柱（22）且远离机架（1）的一侧均设置有定位机构（24），所述立柱（22）上开设有滑槽（221），所述定位机构（24）包括滑动连接于滑槽（221）内的定位块（241）、设置于立柱（22）远离空腔一侧的定位柱（242）、滑动连接于定位柱（242）上的连接块（243）、连接立柱（22）与连接块（243）的定位弹簧（244），所述连接块（243）与定位块（241）固定，所述定位块（241）一端延伸至空腔内，且端部成型有自下而上向靠近立柱（22）的一侧倾斜的斜面。

8.如权利要求1所述的一种半导体贴装设备，其特征在于，所述机架（1）的后端设置有出料装置（6），所述出料装置（6）包括设置于机架（1）后端并沿机架（1）高度方向由上至下依次设置的出料架（61）、固定板（62），所述出料架（61）上开设有两个沿长度方向设置的凹槽（63），所述凹槽（63）内滑动连接有出料板（64），两个所述出料板（64）之间连接有活动板（65），所述活动板（65）与固定板（62）之间连接有驱使出料板（64）高于主板的活动弹簧（66），所述固定板（62）下方设置有驱动活动板（65）下降的驱动机构（68）。

9.如权利要求8所述的一种半导体贴装设备，其特征在于，所述驱动机构（68）包括设置于机架（1）后端并位于固定板（62）下方的安装板（681）、转动设置于安装板（681）下端面的绕线辊（682）、设置于安装板（681）下端面的驱动电机（683），所述绕线辊（682）上固定有连接绳（684），所述连接绳（684）的另一端依次穿过安装板（681）、固定板（62）并与活动板（65）固定，所述连接绳（684）与安装板（681）、固定板（62）滑动配合，所述驱动电机（683）的输出轴与绕线辊（682）端部固定。

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