JPH10112491A - チップ体のピックアップ方法 - Google Patents
チップ体のピックアップ方法Info
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- JPH10112491A JPH10112491A JP26420096A JP26420096A JPH10112491A JP H10112491 A JPH10112491 A JP H10112491A JP 26420096 A JP26420096 A JP 26420096A JP 26420096 A JP26420096 A JP 26420096A JP H10112491 A JPH10112491 A JP H10112491A
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- Japan
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- needle
- semiconductor laser
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- chip
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/27—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ニードルでシートを裏面側から突き上げた場合
にシート表面上のチップ体にストレスが強くかかること
なく該チップ体をシート表面上から容易に剥離可能にす
る。 【解決手段】シート４の表面に粘着されているチップ体
６をコレット８に吸着させてその表面からピックアップ
するためにシート４をその裏面側からのニードル１０の
突き上げで変形させてチップ体６をシート４表面から剥
離させる際に、ニードル１０を介してシート４側に熱を
伝えることによってシート４側のチップ体６に対する粘
着力を低下させる。
にシート表面上のチップ体にストレスが強くかかること
なく該チップ体をシート表面上から容易に剥離可能にす
る。 【解決手段】シート４の表面に粘着されているチップ体
６をコレット８に吸着させてその表面からピックアップ
するためにシート４をその裏面側からのニードル１０の
突き上げで変形させてチップ体６をシート４表面から剥
離させる際に、ニードル１０を介してシート４側に熱を
伝えることによってシート４側のチップ体６に対する粘
着力を低下させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シートの表面に粘
着されている半導体レーザチップのようなチップ体をコ
レットに吸着させるためにシート裏面側をニードルで突
き上げることで該チップ体をシート表面から剥離させる
チップ体のピックアップ方法に関する。
着されている半導体レーザチップのようなチップ体をコ
レットに吸着させるためにシート裏面側をニードルで突
き上げることで該チップ体をシート表面から剥離させる
チップ体のピックアップ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ体例えば半導体レーザチップのダ
イボンド装置においては表面に一様に粘着剤が塗布され
ているシートの該表面に半導体レーザチップを粘着して
おき、コレットでもって半導体レーザチップをシート表
面から吸着して逐一所定のダイボンド位置上にピックア
ップする際に、シートを裏面側からニードルの先端で突
き上げることによって、シートをその突き上げ方向に湾
曲変形させて半導体レーザチップをシート側から剥離状
態にして、コレットでの半導体レーザチップの吸着を可
能とする必要がある。
イボンド装置においては表面に一様に粘着剤が塗布され
ているシートの該表面に半導体レーザチップを粘着して
おき、コレットでもって半導体レーザチップをシート表
面から吸着して逐一所定のダイボンド位置上にピックア
ップする際に、シートを裏面側からニードルの先端で突
き上げることによって、シートをその突き上げ方向に湾
曲変形させて半導体レーザチップをシート側から剥離状
態にして、コレットでの半導体レーザチップの吸着を可
能とする必要がある。
【０００３】こうしたコレットによる半導体レーザチッ
プの吸着に当たってのシート側からの半導体レーザチッ
プの剥離について図２ａ〜ｄを参照して説明する。
プの吸着に当たってのシート側からの半導体レーザチッ
プの剥離について図２ａ〜ｄを参照して説明する。
【０００４】まず、図２ａで示すように金属とか樹脂か
らなるリング２上には表面に粘着剤が塗布されている伸
縮可能なシート４が張り付けられているとともに、シー
ト４表面に複数の半導体レーザチップ６が適宜間隔で粘
着されている。次に図２ｂで示すようにダイホンドされ
るべき半導体レーザチップ６上にコレット８が下降して
きてその吸着面が該半導体レーザチップ６の上面に当接
する。そして、図２ｃで示すようにコレット８の下方に
おけるシート４裏面側から先端がとがった形状のニード
ル１０でシート４が突き上げられる。そうすると、シー
ト４は図２ｃの円で囲む部分の拡大図でも示すようにニ
ードル１０の鋭い先端で突き破られるとともに、半導体
レーザチップ６はニードル１０の先端で直接、上方へ持
ち上げられるようにして該半導体レーザチップ６はシー
ト４から剥離させられる。シート４の表面から剥離され
られた半導体レーザチップ６は、図２ｄで示すようにコ
レット８に容易に吸着されて上方へ持ち上げられた後、
ダイホンド位置に運ばれる。ニードル１０は、その後、
次の半導体レーザチップ６のダイホンドのために下降さ
せられて待機させられる。
らなるリング２上には表面に粘着剤が塗布されている伸
縮可能なシート４が張り付けられているとともに、シー
ト４表面に複数の半導体レーザチップ６が適宜間隔で粘
着されている。次に図２ｂで示すようにダイホンドされ
るべき半導体レーザチップ６上にコレット８が下降して
きてその吸着面が該半導体レーザチップ６の上面に当接
する。そして、図２ｃで示すようにコレット８の下方に
おけるシート４裏面側から先端がとがった形状のニード
ル１０でシート４が突き上げられる。そうすると、シー
ト４は図２ｃの円で囲む部分の拡大図でも示すようにニ
ードル１０の鋭い先端で突き破られるとともに、半導体
レーザチップ６はニードル１０の先端で直接、上方へ持
ち上げられるようにして該半導体レーザチップ６はシー
ト４から剥離させられる。シート４の表面から剥離され
られた半導体レーザチップ６は、図２ｄで示すようにコ
レット８に容易に吸着されて上方へ持ち上げられた後、
ダイホンド位置に運ばれる。ニードル１０は、その後、
次の半導体レーザチップ６のダイホンドのために下降さ
せられて待機させられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術に
おいては、ニードル１０の鋭い先端でシート４が突き破
られるようになっているので、半導体レーザチップ６に
はニードル１０からその鋭い先端で強いストレスがかけ
られることになる。ところが、半導体レーザチップ６の
うち高出力タイプのような場合ではニードル１０の先端
が当接する下面にほぼ近い層にレーザ光発振層が形成さ
れているものがあるが、この発振層に外部ストレスが強
く加えられてしまうと、半導体レーザチップ６の故障に
つながりレーザ光が発振されなくなってしまうことがあ
る。もちろん、半導体レーザチップ６以外のチップ体に
おいても、ニードル１０の鋭い先端からストレスが強く
加えられてしまうとその電気的性能に好ましくない影響
を及ぼしたり、あるいは損傷させられてしまう場合があ
る。
おいては、ニードル１０の鋭い先端でシート４が突き破
られるようになっているので、半導体レーザチップ６に
はニードル１０からその鋭い先端で強いストレスがかけ
られることになる。ところが、半導体レーザチップ６の
うち高出力タイプのような場合ではニードル１０の先端
が当接する下面にほぼ近い層にレーザ光発振層が形成さ
れているものがあるが、この発振層に外部ストレスが強
く加えられてしまうと、半導体レーザチップ６の故障に
つながりレーザ光が発振されなくなってしまうことがあ
る。もちろん、半導体レーザチップ６以外のチップ体に
おいても、ニードル１０の鋭い先端からストレスが強く
加えられてしまうとその電気的性能に好ましくない影響
を及ぼしたり、あるいは損傷させられてしまう場合があ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、シートの表面
に粘着されているチップ体をコレットに吸着させて該表
面からピックアップするために該シートをその裏面側か
らのニードルの先端で突き上げることで変形させて該チ
ップ体をシート表面から剥離させる際に、前記ニードル
を介して前記シート側に熱を伝えることによって前記チ
ップ体の前記シート側への粘着力を低下させることによ
って、前記チップ体を前記粘着力に抗してシート側から
簡単に剥離できるようにしてチップ体には結果として従
来のような強いストレスがかからないようにして上述の
課題を解決している。
に粘着されているチップ体をコレットに吸着させて該表
面からピックアップするために該シートをその裏面側か
らのニードルの先端で突き上げることで変形させて該チ
ップ体をシート表面から剥離させる際に、前記ニードル
を介して前記シート側に熱を伝えることによって前記チ
ップ体の前記シート側への粘着力を低下させることによ
って、前記チップ体を前記粘着力に抗してシート側から
簡単に剥離できるようにしてチップ体には結果として従
来のような強いストレスがかからないようにして上述の
課題を解決している。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【０００８】図１を参照して本発明の一実施の形態とし
て半導体レーザチップのピックアップ方法について説明
する。まず、図１ａで示すように金属とか樹脂などから
なるリング２体にシート４が張り付けられている。この
シート４は伸縮可能な材質で構成されている。そして、
シート４の表面には熱で粘着力が低下する性質のある適
宜の粘着剤が一様に塗布されている。複数の半導体レー
ザチップ６それぞれはその下面側を互いにコレット８で
吸着するのに都合の良い適宜の間隔でシート４の表面に
粘着されている。図１ｂで示すようにダイホンドされる
べき半導体レーザチップ６上にコレット８が下降してコ
レット８の吸着面が半導体レーザチップ６上面に当接さ
せられる。図１ｃで示すようにコレット８の下方におけ
るシート４の裏面側はニードル１０の先端で突き上げら
れる。この突き上げにおいては既にニードル１０はその
周囲に配置されたコイルヒータ１２によって加熱されて
いる。この場合、ニードル１０は突き上げ前にコイルヒ
ータ１２で加熱されてもよいし、突き上げの動作に並行
してコイルヒータ１２で加熱されてもよい。この加熱温
度はニードル１０で突き上げられる半導体レーザチップ
６のシート４に対する粘着力の低下が可能な程度でよ
い。いずれにしてもシート４の表面に塗布されている粘
着剤はニードル１０から伝えられるコイルヒータ１２の
熱によってその粘着力が急激に低下させられる。そうす
ると、ニードル１０の先端でシート４の裏面側を突き上
げると、この粘着剤の粘着力が低下しているから半導体
レーザチップ６はシート４の表面から容易に剥離できる
状態になっているので、コレット８をそれに半導体レー
ザチップ６を吸着させた状態で上方へ移動させると、半
導体レーザチップ６はシート４表面から剥離されてコレ
ット８に吸着された状態で該コレット８と共に上方へ移
動し、所定のダイホンド位置に運ばれる。このようにし
て本実施の形態においては、ニードル１０の先端でシー
ト４の裏面側を突き上げても、半導体レーザチップ６は
シート４の表面から容易に剥離されるので、半導体レー
ザチップ６にはニードル１０から強いストレスがかから
ない。
て半導体レーザチップのピックアップ方法について説明
する。まず、図１ａで示すように金属とか樹脂などから
なるリング２体にシート４が張り付けられている。この
シート４は伸縮可能な材質で構成されている。そして、
シート４の表面には熱で粘着力が低下する性質のある適
宜の粘着剤が一様に塗布されている。複数の半導体レー
ザチップ６それぞれはその下面側を互いにコレット８で
吸着するのに都合の良い適宜の間隔でシート４の表面に
粘着されている。図１ｂで示すようにダイホンドされる
べき半導体レーザチップ６上にコレット８が下降してコ
レット８の吸着面が半導体レーザチップ６上面に当接さ
せられる。図１ｃで示すようにコレット８の下方におけ
るシート４の裏面側はニードル１０の先端で突き上げら
れる。この突き上げにおいては既にニードル１０はその
周囲に配置されたコイルヒータ１２によって加熱されて
いる。この場合、ニードル１０は突き上げ前にコイルヒ
ータ１２で加熱されてもよいし、突き上げの動作に並行
してコイルヒータ１２で加熱されてもよい。この加熱温
度はニードル１０で突き上げられる半導体レーザチップ
６のシート４に対する粘着力の低下が可能な程度でよ
い。いずれにしてもシート４の表面に塗布されている粘
着剤はニードル１０から伝えられるコイルヒータ１２の
熱によってその粘着力が急激に低下させられる。そうす
ると、ニードル１０の先端でシート４の裏面側を突き上
げると、この粘着剤の粘着力が低下しているから半導体
レーザチップ６はシート４の表面から容易に剥離できる
状態になっているので、コレット８をそれに半導体レー
ザチップ６を吸着させた状態で上方へ移動させると、半
導体レーザチップ６はシート４表面から剥離されてコレ
ット８に吸着された状態で該コレット８と共に上方へ移
動し、所定のダイホンド位置に運ばれる。このようにし
て本実施の形態においては、ニードル１０の先端でシー
ト４の裏面側を突き上げても、半導体レーザチップ６は
シート４の表面から容易に剥離されるので、半導体レー
ザチップ６にはニードル１０から強いストレスがかから
ない。
【０００９】そして、本発明においては、ニードル１０
がコイルヒータ１２で加熱され、シート４の表面の粘着
剤の粘着力が低下しているので、ニードル１０の先端で
シート４を突き上げるように変形させるだけで半導体レ
ーザチップ６をシート４表面から剥離できるから、その
先端形状をシート４の突き破りのために従来のように鋭
くとがらせる必要がなくなる。したがって、本発明にお
いてはニードル１０の先端形状に丸みを付けるととも
に、ニードル１０の丸みのある先端で突き上げて半導体
レーザチップ６をシート４の表面からそれに強いストレ
スがかからないように剥離でき、結果として半導体レー
ザチップ６のレーザ光発振層の損傷を防止できることに
なる。こうして、シート４の表面から剥離された半導体
レーザチップ６を図１ｄで示すようにコレット８で上方
へ持ち上げる一方で、ニードル１０を下降させて次の半
導体レーザチップ６のダイホンドに備える。なお、この
場合、ニードル１０を下方に待機させておくことでニー
ドル１０の熱でシート４上の他の位置にある半導体レー
ザチップ６に対する影響をなくすことができる。
がコイルヒータ１２で加熱され、シート４の表面の粘着
剤の粘着力が低下しているので、ニードル１０の先端で
シート４を突き上げるように変形させるだけで半導体レ
ーザチップ６をシート４表面から剥離できるから、その
先端形状をシート４の突き破りのために従来のように鋭
くとがらせる必要がなくなる。したがって、本発明にお
いてはニードル１０の先端形状に丸みを付けるととも
に、ニードル１０の丸みのある先端で突き上げて半導体
レーザチップ６をシート４の表面からそれに強いストレ
スがかからないように剥離でき、結果として半導体レー
ザチップ６のレーザ光発振層の損傷を防止できることに
なる。こうして、シート４の表面から剥離された半導体
レーザチップ６を図１ｄで示すようにコレット８で上方
へ持ち上げる一方で、ニードル１０を下降させて次の半
導体レーザチップ６のダイホンドに備える。なお、この
場合、ニードル１０を下方に待機させておくことでニー
ドル１０の熱でシート４上の他の位置にある半導体レー
ザチップ６に対する影響をなくすことができる。
【００１０】なお、上述した本発明の実施の形態におい
てはニードル１０の加熱手段としてはコイルヒータ１２
であったが、これではコイルヒータ１２が組み付け部品
として増えるので、組み付け部品の点数削減のために、
ニードル１０をセラミックで構成してこれ自体をセラミ
ックヒータとしてもよく、あるいはまた、ニードル１０
の外周面に導体をコイル状にパターニングし、これをプ
リントヒータとしてニードル１０を加熱するようにして
その部品点数を削減できるようにしても構わない。ま
た、半導体レーザチップ６とシート４との粘着箇所を熱
ブローで加熱してシート４の粘着剤の粘着力を低下させ
るようにしても構わないし、その他の加熱機構であって
も構わないことはもちろんである。
てはニードル１０の加熱手段としてはコイルヒータ１２
であったが、これではコイルヒータ１２が組み付け部品
として増えるので、組み付け部品の点数削減のために、
ニードル１０をセラミックで構成してこれ自体をセラミ
ックヒータとしてもよく、あるいはまた、ニードル１０
の外周面に導体をコイル状にパターニングし、これをプ
リントヒータとしてニードル１０を加熱するようにして
その部品点数を削減できるようにしても構わない。ま
た、半導体レーザチップ６とシート４との粘着箇所を熱
ブローで加熱してシート４の粘着剤の粘着力を低下させ
るようにしても構わないし、その他の加熱機構であって
も構わないことはもちろんである。
【００１１】なお、上述した本発明の実施の形態におい
ては、ニードル１０の加熱温度の制御に温度センサを配
備し、この温度センサ出力に基づいてコイルヒータ１２
への通電を制御してニードル１０の加熱を制御するよう
にしても構わない。
ては、ニードル１０の加熱温度の制御に温度センサを配
備し、この温度センサ出力に基づいてコイルヒータ１２
への通電を制御してニードル１０の加熱を制御するよう
にしても構わない。
【００１２】なお、上述した本発明の実施の形態におい
ては、コレット８の半導体レーザチップ６方向への下降
動作とコイルヒータ１２への通電とニードル１０のシー
ト４方向への上昇動作とのタイミングを制御してニード
ル１０の加熱を制御するようにしても構わない。
ては、コレット８の半導体レーザチップ６方向への下降
動作とコイルヒータ１２への通電とニードル１０のシー
ト４方向への上昇動作とのタイミングを制御してニード
ル１０の加熱を制御するようにしても構わない。
【００１３】なお、上述した本発明の実施の形態におい
ては、ニードル１０の先端は丸みが付けられているが、
先端を平担にしても複数の丸みのある突起形状にしても
よく、要するに、ニードル１０の先端でシートを裏面側
から突き上げる際に、シート４がニードル１０の先端で
突き破られることがない全体として鈍角な構造であれ
ば、シート４の突き破りをなくすことができるので都合
がよい。
ては、ニードル１０の先端は丸みが付けられているが、
先端を平担にしても複数の丸みのある突起形状にしても
よく、要するに、ニードル１０の先端でシートを裏面側
から突き上げる際に、シート４がニードル１０の先端で
突き破られることがない全体として鈍角な構造であれ
ば、シート４の突き破りをなくすことができるので都合
がよい。
【００１４】なお、上述した本発明の実施の形態におい
ては、半導体レーザチップ６をチップ体として挙げて説
明しているが、チップ体としては半導体レーザチップ６
に限定されるものではもちろんなく、シート４上に粘着
されコレット１０で吸着されるチップ体であれば同様に
本発明を適用できることは言うまでもない。
ては、半導体レーザチップ６をチップ体として挙げて説
明しているが、チップ体としては半導体レーザチップ６
に限定されるものではもちろんなく、シート４上に粘着
されコレット１０で吸着されるチップ体であれば同様に
本発明を適用できることは言うまでもない。
【００１５】なお、上述した本発明の実施の形態におい
ては、ダイホンド装置におけるものであったが、この装
置に限定されるものではない。
ては、ダイホンド装置におけるものであったが、この装
置に限定されるものではない。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば次の効果を
得られる。
得られる。
【００１７】請求項１の発明 シートの表面に粘着されているチップ体をコレットに吸
着させて該表面からピックアップするために該シートを
その裏面側からのニードルの先端で突き上げることで変
形させて該チップ体をシート表面から剥離させる際に、
前記ニードルを介して前記シート側に熱を伝えることに
よって前記チップ体の前記シート側への粘着力を低下さ
せるようにしたから、シートにはニードルの突き上げに
よるストレスが強くかかる前にシート表面からチップ体
が剥離してコレットに吸着され、結果、チップ体が従来
のようにニードルからの強いストレスで損傷を受けるこ
とがなくなり、例えばチップ体が半導体レーザチップで
ある場合では、コレットに吸着されて所定の位置にダイ
ボンドされる半導体レーザチップがそのストレスでレー
ザ光発振層が損傷されずに済み、良好なレーザ光の発振
が可能となる。
着させて該表面からピックアップするために該シートを
その裏面側からのニードルの先端で突き上げることで変
形させて該チップ体をシート表面から剥離させる際に、
前記ニードルを介して前記シート側に熱を伝えることに
よって前記チップ体の前記シート側への粘着力を低下さ
せるようにしたから、シートにはニードルの突き上げに
よるストレスが強くかかる前にシート表面からチップ体
が剥離してコレットに吸着され、結果、チップ体が従来
のようにニードルからの強いストレスで損傷を受けるこ
とがなくなり、例えばチップ体が半導体レーザチップで
ある場合では、コレットに吸着されて所定の位置にダイ
ボンドされる半導体レーザチップがそのストレスでレー
ザ光発振層が損傷されずに済み、良好なレーザ光の発振
が可能となる。
【００１８】請求項２の発明 前記ニードルに関連してヒータを設け、このヒータで前
記ニードルを加熱するようにした場合では、この熱を該
ニードルを介して前記シート側に容易に伝えることがで
きる。
記ニードルを加熱するようにした場合では、この熱を該
ニードルを介して前記シート側に容易に伝えることがで
きる。
【００１９】請求項３の発明 前記ニードルとして先端形状が丸みのあるニードルを用
いた場合では、前記ニードルでシート裏面側を突き上げ
ても当該シートは突き破られないから、ニードルでもっ
てチップ体にストレスがかからなくなり、請求項１の作
用効果を一層高められる。
いた場合では、前記ニードルでシート裏面側を突き上げ
ても当該シートは突き破られないから、ニードルでもっ
てチップ体にストレスがかからなくなり、請求項１の作
用効果を一層高められる。
【図１】本発明の実施形態に係るチップ体のピックアッ
プ方法の説明に供する図。
プ方法の説明に供する図。
【図２】従来のチップ体のピックアップ方法の説明に供
する図。
する図。
２ リング ４ シート ６ 半導体レーザチップ ８ コレット １０ ニードル １２ コイルヒータ
Claims (3)
- 【請求項１】 シートの表面に粘着されているチップ体
をコレットに吸着させて該表面からピックアップするた
めに該シートをその裏面側からのニードルの先端で突き
上げることで変形させて該チップ体をシート表面から剥
離させる際に、前記ニードルを介して前記シート側に熱
を伝えることによって前記チップ体の前記シート側への
粘着力を低下させることを特徴とする、チップ体のピッ
クアップ方法。 - 【請求項２】 前記ニードルに関連してヒータを設ける
とともに、このヒータで前記ニードルを加熱することを
特徴とする、請求項１記載のチップ体のピックアップ方
法。 - 【請求項３】 前記先端形状が丸みのあるニードルを用
いて前記シート裏面側からの突き上げを行うことを特徴
とする、請求項１または２記載のチップ体のピックアッ
プ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26420096A JPH10112491A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | チップ体のピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26420096A JPH10112491A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | チップ体のピックアップ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10112491A true JPH10112491A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17399883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26420096A Pending JPH10112491A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | チップ体のピックアップ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10112491A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005322724A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Nitto Denko Corp | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 |
| KR20190003859A (ko) * | 2015-03-20 | 2019-01-09 | 로히니, 엘엘씨. | 반도체 디바이스들의 이송을 위한 장치 |
| CN115295475A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-11-04 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 | 一种顶离装置和方法 |
-
1996
- 1996-10-04 JP JP26420096A patent/JPH10112491A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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