JP2012084927A5 - ロード方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ロード方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法に係り、さらに詳しくは、投影光学系と液体とを介して露光ビームで基板を露光する露光装置内で搬送系を介してステージに前記基板をロードするロード方法、該ロード方法を用いる露光方法及び露光装置、並びに前記露光方法又は前記露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。

本発明は、第１の観点からすると、投影光学系と液体とを介して露光ビームで基板を露光する露光装置内で搬送系を介してステージに前記基板をロードする方法であって、前記ステージの一部を検出して、前記ステージの上面の一部に配置される凹部の位置情報を取得することと、前記投影光学系から離れた前記基板の交換位置に配置される前記ステージの上方に、前記搬送系によって前記基板を搬送することと、前記搬送された基板が前記凹部内に載置されるように、前記凹部の位置情報に基づいて前記ステージに前記基板をロードすることと、を含むロード方法である。

これによれば、基板をステージの凹部内に容易にロードすることが可能になる。

本発明は、第２の観点からすると、投影光学系と液体とを介して露光ビームで基板を露光する露光方法であって、本発明のロード方法を用いて、前記基板がステージの凹部内に載置されるように前記基板を前記ステージにロードすることと、前記投影光学系と、前記液体によって前記投影光学系の下に形成される液浸領域とを介して、前記露光ビームを前記基板に照射することと、を含む露光方法である。

これによれば、本発明のロード方法を用いて、ステージ上の凹部内に基板がロードされ、そのステージ上にロードされた基板が液浸露光方式で露光される。

本発明は、第３の観点からすると、投影光学系と液体とを介して露光ビームで基板を露光する露光装置であって、上面の一部に配置される凹部内で前記基板を載置するステージと、前記ステージによって前記投影光学系と対向して配置される前記基板の一部に、前記液体によって液浸領域を形成する局所液浸部材と、前記投影光学系から離れた前記基板の交換位置に配置される前記ステージの上方に前記基板を搬送する搬送系と、前記搬送された基板が前記凹部内に載置されるように前記基板を前記ステージにロードするために、前記搬送系及び前記ステージを制御する制御装置と、前記ステージの一部を検出して前記凹部の位置情報を取得する計測装置と、を備え、前記制御装置は、前記取得された情報を用いて前記基板のロードを行う露光装置である。

これによれば、基板をステージの凹部内に容易にロードすることが可能になる。

リソグラフィ工程において、本発明の露光方法又は露光装置を用いることで、物体上にパターンを精度良く形成することができ、これによりマイクロデバイスを歩留まり良く製造することができる。従って、本発明は、さらに別の観点からすると、本発明の露光方法又は露光装置を用いる、デバイス製造方法であるとも言える。

以上説明したように、本発明のロード方法は、投影光学系と液体とを介して露光ビームで基板を露光する露光装置内でステージに前記基板をロードするのに適している。また、本発明の露光装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法は、半導体素子などのマイクロデバイスの製造に適している。

Claims (36)

1. 投影光学系と液体とを介して露光ビームで基板を露光する露光装置内で搬送系を介してステージに前記基板をロードする方法であって、
   前記ステージの一部を検出して、前記ステージの上面の一部に配置される凹部の位置情報を取得することと、
   前記投影光学系から離れた前記基板の交換位置に配置される前記ステージの上方に、前記搬送系によって前記基板を搬送することと、
   前記搬送された基板が前記凹部内に載置されるように、前記凹部の位置情報に基づいて前記ステージに前記基板をロードすることと、を含むロード方法。
2. 請求項１に記載のロード方法において、
   前記ロードにおいて、前記凹部の位置情報に基づいて前記搬送された基板と前記ステージとの位置関係が調整されるロード方法。
3. 請求項１又は２に記載のロード方法において、
   前記凹部の位置情報に基づいて前記搬送系と前記ステージとの少なくとも一方を制御して、前記搬送された基板と前記ステージとの位置関係が設定されるロード方法。
4. 請求項３に記載のロード方法において、
   前記凹部の内周エッジと接触することなく前記基板がロードされるとともに、前記凹部内に載置される基板の表面と前記ステージの上面との間に所定値よりも小さい間隙が形成されるように、前記搬送された基板と前記ステージとの位置関係が設定されるロード方法。
5. 請求項４に記載のロード方法において、
   前記基板は、前記間隙が０．３ｍｍ程度以下となる、あるいは、前記間隔が実質的に一様となるように前記凹部内に載置されるロード方法。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のロード方法において、
   前記ステージの複数箇所が検出され、
   前記凹部の位置情報は、前記凹部の中心位置あるいは形状に関する情報を含むロード方法。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載のロード方法において、
   前記ステージが移動される座標系を規定する位置計測系によって前記ステージの位置情報を計測しつつ、前記位置計測系と異なる検出装置によって前記ステージの一部を検出して、前記座標系上における前記凹部の位置情報を取得するロード方法。
8. 投影光学系と液体とを介して露光ビームで基板を露光する露光方法であって、
   請求項１〜７のいずれか一項に記載のロード方法を用いて、前記基板がステージの凹部内に載置されるように前記基板を前記ステージにロードすることと、
   前記投影光学系と、前記液体によって前記投影光学系の下に形成される液浸領域とを介して、前記露光ビームを前記基板に照射することと、を含む露光方法。
9. 請求項８に記載の露光方法において、
   前記基板はその表面と前記ステージの上面との間に間隙が形成されるように前記凹部内に載置され、
   前記ステージはその上面側で前記液浸領域が前記間隙を横切るように移動される露光方法。
10. 請求項８又は９に記載の露光方法において、
    前記液浸領域と接する前記ステージの上面は撥液面である露光方法。
11. 請求項８〜１０のいずれか一項に記載の露光方法において、
    前記基板はその表面が前記ステージの上面とほぼ同一面となるように前記凹部内に載置される露光方法。
12. 請求項８〜１１のいずれか一項に記載の露光方法において、
    前記基板はプリアライメントが行われ、前記プリアライメントが行われた基板が前記ステージにロードされる露光方法。
13. 請求項８〜１２のいずれか一項に記載の露光方法において、
    前記基板のアライメントマークを検出する検出装置によって、前記ステージの一部が検出される露光方法。
14. 請求項８〜１３のいずれか一項に記載の露光方法において、
    前記ステージの一部の検出動作中、前記ステージと異なるステージによって前記投影光学系の下に前記液浸領域が維持される露光方法。
15. 請求項８〜１３のいずれか一項に記載の露光方法において、
    前記ステージは、前記凹部を規定する開口が一部に形成されるプレートが搭載され、
    前記プレートの着脱毎あるいは交換毎に前記凹部の位置情報を取得するために、前記プレートの一部が検出される露光方法。
16. 請求項１５に記載の露光方法において、
    前記プレートの検出動作と交換動作との少なくとも一方は、前記ステージと異なるステージによって前記投影光学系の下に前記液浸領域が維持される状態で行われる露光方法。
17. 請求項１４又は１６に記載の露光方法において、
    前記異なるステージは、前記投影光学系と前記液浸領域の液体とを介して前記露光ビームで露光される基板を載置可能、あるいは、前記投影光学系と前記液浸領域の液体とを介して前記露光ビームが照射される少なくとも１つの計測部材が設けられる露光方法。
18. 投影光学系と液体とを介して露光ビームで基板を露光する露光装置であって、
    上面の一部に配置される凹部内で前記基板を載置するステージと、
    前記ステージによって前記投影光学系と対向して配置される前記基板の一部に、前記液体によって液浸領域を形成する局所液浸部材と、
    前記投影光学系から離れた前記基板の交換位置に配置される前記ステージの上方に前記基板を搬送する搬送系と、
    前記搬送された基板が前記凹部内に載置されるように前記基板を前記ステージにロードするために、前記搬送系及び前記ステージを制御する制御装置と、
    前記ステージの一部を検出して前記凹部の位置情報を取得する計測装置と、を備え、
    前記制御装置は、前記取得された情報を用いて前記基板のロードを行う露光装置。
19. 請求項１８に記載の露光装置において、
    前記制御装置は、前記凹部の位置情報に基づいて前記搬送された基板と前記ステージとの位置関係を調整する露光装置。
20. 請求項１８又は１９に記載の露光装置において、
    前記制御装置は、前記凹部の位置情報に基づいて前記搬送系と前記ステージとの少なくとも一方を制御して、前記搬送された基板と前記ステージとの位置関係を設定する露光装置。
21. 請求項２０に記載の露光装置において、
    前記制御装置は、前記凹部の内周エッジと接触することなく前記基板がロードされるとともに、前記凹部内に載置される基板の表面と前記ステージの上面との間に所定値よりも小さい間隙が形成されるように、前記搬送された基板と前記ステージとの位置関係を設定する露光装置。
22. 請求項２１に記載の露光装置において、
    前記基板は、前記間隙が０．３ｍｍ程度以下となる、あるいは、前記間隔が実質的に一様となるように前記凹部内に載置される露光装置。
23. 請求項１８〜２２のいずれか一項に記載の露光装置において、
    前記計測装置によって前記ステージの複数箇所が検出され、
    前記凹部の位置情報は、前記凹部の中心位置あるいは形状に関する情報を含む露光装置。
24. 請求項１８〜２３のいずれか一項に記載の露光装置において、
    前記ステージの位置情報を計測する位置計測系を、さらに備え、
    前記計測装置は、前記ステージの一部を検出する、前記位置計測系と異なる検出装置を有し、
    前記位置計測系によって前記ステージの位置情報を計測しつつ前記検出装置によって前記ステージの一部を検出し、前記位置計測系によって規定される座標系上における前記凹部の位置情報が取得される露光装置。
25. 請求項２４に記載の露光装置において、
    前記制御装置は、前記位置計測系によって計測される前記ステージの位置情報に基づいて、前記座標系上における前記ステージの駆動を制御する露光装置。
26. 請求項１８〜２５のいずれか一項に記載の露光装置において、
    前記基板はその表面と前記ステージの上面との間に間隙が形成されるように前記凹部内に載置され、
    前記ステージはその上面側で前記液浸領域が前記間隙を横切るように移動される露光装置。
27. 請求項１８〜２６のいずれか一項に記載の露光装置において、
    前記液浸領域と接する前記ステージの上面は撥液面である露光装置。
28. 請求項１８〜２７のいずれか一項に記載の露光装置において、
    前記基板はその表面が前記ステージの上面とほぼ同一面となるように前記凹部内に載置される露光装置。
29. 請求項１８〜２８のいずれか一項に記載の露光装置において、
    前記搬送系は、前記基板のプリアライメント装置を有し、
    前記プリアライメント装置によってプリアライメントが行われた基板が前記ステージにロードされる露光装置。
30. 請求項１８〜２９のいずれか一項に記載の露光装置において、
    前記基板のアライメントマークを検出する検出装置を、さらに備え、
    前記検出装置によって前記ステージの一部が検出される露光装置。
31. 請求項１８〜３０のいずれか一項に記載の露光装置において、
    前記ステージと異なるステージを、さらに備え、
    前記ステージの一部の検出動作中、前記異なるステージによって前記投影光学系の下に前記液浸領域が維持される露光装置。
32. 請求項１８〜３０のいずれか一項に記載の露光装置において、
    前記ステージは、前記凹部を規定する開口が一部に形成されるプレートが搭載され、
    前記プレートの着脱毎あるいは交換毎に前記凹部の位置情報を取得するために、前記プレートの一部が検出される露光装置。
33. 請求項３２に記載の露光装置において、
    前記ステージと異なるステージを、さらに備え、
    前記プレートの検出動作と交換動作との少なくとも一方は、前記異なるステージによって前記投影光学系の下に前記液浸領域が維持される状態で行われる露光装置。
34. 請求項３１又は３３に記載の露光装置において、
    前記異なるステージは、前記投影光学系と前記液浸領域の液体とを介して前記露光ビームで露光される基板を載置可能、あるいは、前記投影光学系と前記液浸領域の液体とを介して前記露光ビームが照射される少なくとも１つの計測部材が設けられる露光装置。
35. 請求項８〜１７のいずれか一項に記載の露光方法を用いるリソグラフィ工程を含むデバイス製造方法。
36. 請求項１８〜３４のいずれか一項に記載の露光装置を用いるリソグラフィ工程を含むデバイス製造方法。