JP6401872B2 - マスク搬送装置及びマスク搬送方法 - Google Patents
マスク搬送装置及びマスク搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6401872B2 JP6401872B2 JP2017544920A JP2017544920A JP6401872B2 JP 6401872 B2 JP6401872 B2 JP 6401872B2 JP 2017544920 A JP2017544920 A JP 2017544920A JP 2017544920 A JP2017544920 A JP 2017544920A JP 6401872 B2 JP6401872 B2 JP 6401872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reticle
- stage
- marks
- alignment
- reticle stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7007—Alignment other than original with workpiece
- G03F9/7011—Pre-exposure scan; original with original holder alignment; Prealignment, i.e. workpiece with workpiece holder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Library & Information Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Robotics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Respiratory Apparatuses And Protective Means (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
1)第1セットのマーク及び第2セットのマークをレチクルに形成し、レチクルステージの一方の側の上に配置されたプリアライメント部の下にレチクルが位置するように、レチクルを移動させるステップ、
2)プリアライメント部が、第1セットのマークを検出することにより第1プリアライメント処理を実行するステップ、
3)レチクルがレチクルステージとぶつかることを妨げられるように、制御部が、第1プリアライメント処理の結果に基づいて、レチクルステージに対するレチクルの位置を調整するステップ、
4)レチクルを更に移動させて、プリアライメント部が、第2セットのマークを検出することにより第2プリアライメント処理を実行するステップ、及び、
5)レチクルがレチクルステージに対して所定の範囲に位置するように、制御部が、第2プリアライメント処理の結果に基づいて、レチクルステージに対するレチクルの更なる位置を調整するステップ
を有する。
本発明の利点及び趣旨は、次の詳細な説明から、そして、添付図面からより理解されることができる。
Claims (6)
- レチクル、レチクルステージ、ロボットを備えるレチクル移載装置であって、
当該ロボットは、レチクルを支持し、搬送し、レチクルステージ上に移載するように設けられ、
当該レチクル移載装置は、更に、
共にレチクル上に設けられた、第1セットのマーク及び第2セットのマークと、
レチクルステージの一方の側の上に配置されて、レチクルを移載する間に、第1セットのマークを検出することにより第1プリアライメント処理を実行し、第2セットのマークを検出することにより第2プリアライメント処理を実行するように設けられたプリアライメント部と、
レチクルがレチクルステージとぶつかることを妨げられるように、第1プリアライメント処理の結果に基づいて、レチクルステージに対するレチクルの位置を調整し、レチクルがレチクルステージに対して所定の範囲内に位置するように、第2プリアライメントの結果に基づいて、レチクルステージに対するレチクルの更なる位置を調整するように設けられた制御部とを備える
レチクル移載装置。 - レチクルにはペリクルフレームが設けられ、
レチクルステージはレチクル支持部を備え、
レチクルのペリクルフレームがレチクルステージのレチクル支持部とぶつかることを妨げられるように、制御部は、第1プリアライメント処理の結果に基づいて、レチクルステージに対するレチクルの位置を調整する
請求項1記載のレチクル移載装置。 - 第1セットのマークがレチクルの4つのコーナーのうちの隣り合う2つのコーナーに形成され、第2セットのマークがレチクルの4つのコーナーのうちの残りの隣り合う2つのコーナーに形成される
請求項1記載のレチクル移載装置。 - 1)第1セットのマーク及び第2セットのマークをレチクルに形成し、レチクルステージの一方の側の上に配置されたプリアライメント部の下にレチクルが位置するように、レチクルを移動させるステップ、
2)プリアライメント部が、第1セットのマークを検出することにより第1プリアライメント処理を実行するステップ、
3)レチクルがレチクルステージとぶつかることを妨げられるように、制御部が、第1プリアライメント処理の結果に基づいて、レチクルステージに対するレチクルの位置を調整するステップ、
4)レチクルを更に移動させて、プリアライメント部が、第2セットのマークを検出することにより第2プリアライメント処理を実行するステップ、及び、
5)レチクルがレチクルステージに対して所定の範囲に位置するように、制御部が、第2プリアライメント処理の結果に基づいて、レチクルステージに対するレチクルの更なる位置を調整するステップ
を有するレチクル移載方法。 - レチクルにはペリクルフレームが設けられ、
レチクルステージはレチクル支持部を備え、
レチクルのペリクルフレームがレチクルステージのレチクル支持部とぶつかることを妨げられるように、ステップ3)において、制御部が、第1プリアライメント処理の結果に基づいて、レチクルステージに対するレチクルの位置を調整する
請求項4記載のレチクル移載方法。 - 第1セットのマークはレチクルの4つのコーナーのうちの隣り合う2つのコーナーに形成され、第2セットのマークはレチクルの4つのコーナーのうちの残りの隣り合う2つのコーナーに形成される
請求項4記載のレチクル移載方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510087602.XA CN105988303B (zh) | 2015-02-26 | 2015-02-26 | 一种掩模版传输装置及传输方法 |
CN201510087602.X | 2015-02-26 | ||
PCT/CN2016/074407 WO2016134654A1 (zh) | 2015-02-26 | 2016-02-24 | 一种掩模版传输装置及传输方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018508038A JP2018508038A (ja) | 2018-03-22 |
JP6401872B2 true JP6401872B2 (ja) | 2018-10-10 |
Family
ID=56787876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017544920A Active JP6401872B2 (ja) | 2015-02-26 | 2016-02-24 | マスク搬送装置及びマスク搬送方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10095132B2 (ja) |
EP (1) | EP3264178B1 (ja) |
JP (1) | JP6401872B2 (ja) |
KR (1) | KR102043821B1 (ja) |
CN (1) | CN105988303B (ja) |
SG (1) | SG11201706928WA (ja) |
TW (1) | TWI608307B (ja) |
WO (1) | WO2016134654A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109426082A (zh) * | 2017-08-21 | 2019-03-05 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种掩模版的传输系统以及传输方法 |
CN107805778B (zh) * | 2017-10-31 | 2019-06-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板承载装置及蒸镀装置 |
CN110060950B (zh) * | 2018-01-19 | 2021-07-30 | 华邦电子股份有限公司 | 光罩输送设备 |
CN110658684B (zh) * | 2018-06-28 | 2020-11-20 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 取放版手单元、掩模传输系统和掩模传输方法 |
CN111623718B (zh) * | 2019-02-28 | 2021-09-28 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种掩模版凸版检测装置、传输系统及光刻设备 |
CN114476669B (zh) * | 2022-02-11 | 2023-10-03 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 版库装置、版库系统及姿态调整方法 |
CN116088283B (zh) * | 2023-04-12 | 2023-06-30 | 深圳市龙图光罩股份有限公司 | 掩模版预校准方法、系统、电子设备以及可读存储介质 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1193297A (en) * | 1966-07-01 | 1970-05-28 | Telefunken Patent | Device for the Fine Adjustment of Photomasks with respect to Semiconductor Elements |
CH629000A5 (de) * | 1978-05-22 | 1982-03-31 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zum optischen justieren von bauelementen. |
US4620785A (en) * | 1982-12-01 | 1986-11-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Sheet-like member having alignment marks and an alignment apparatus for the same |
JPH022104A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-08 | Canon Inc | マスク保持装置 |
US5194743A (en) * | 1990-04-06 | 1993-03-16 | Nikon Corporation | Device for positioning circular semiconductor wafers |
KR100246574B1 (ko) * | 1994-12-26 | 2000-03-15 | 유무성 | 레티클 정렬장치 및 방법 |
CN1180180A (zh) | 1994-12-26 | 1998-04-29 | 三星航空产业株式会社 | 刻线片预校正装置及预校正方法 |
JPH08250410A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-09-27 | Nikon Corp | マスクの位置決め装置 |
US6366830B2 (en) * | 1995-07-10 | 2002-04-02 | Newport Corporation | Self-teaching robot arm position method to compensate for support structure component alignment offset |
DE19817714C5 (de) * | 1998-04-21 | 2011-06-30 | Vistec Semiconductor Systems GmbH, 35781 | Verfahren zur Messung der Lage von Strukturen auf einer Maskenoberfläche |
JPH11307425A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-05 | Nikon Corp | マスクの受け渡し方法、及び該方法を使用する露光装置 |
TW378280B (en) * | 1998-07-22 | 2000-01-01 | United Integrated Circuits Corp | Compatible mask |
EP1052547A3 (en) * | 1999-04-21 | 2002-07-31 | Asm Lithography B.V. | Mask-handling apparatus for lithographic projection apparatus |
TW446858B (en) * | 1999-04-21 | 2001-07-21 | Asm Lithography Bv | Lithographic projection apparatus, method of manufacturing a device using such a lithographic projection apparatus, and device made by such a method of manufacturing |
KR20040044447A (ko) * | 2001-08-20 | 2004-05-28 | 가부시키가이샤 니콘 | 마스크 교환방법 및 노광장치 |
TWI319123B (en) * | 2002-02-22 | 2010-01-01 | Asml Holding Nv | System and method for using a two part cover for protecting a reticle |
EP1431834B1 (en) * | 2002-12-19 | 2008-07-23 | ASML Netherlands B.V. | A device manufacturing method using a lithographic projection mask |
JP4261932B2 (ja) * | 2003-01-31 | 2009-05-13 | キヤノン株式会社 | 露光装置 |
KR100507359B1 (ko) * | 2003-08-29 | 2005-08-09 | 동부아남반도체 주식회사 | 반도체 제조용 레티클 및 이를 이용한 레티클 예비 정렬방법 |
JP2005340315A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Nikon Corp | 位置合わせ装置、露光装置、位置合わせ方法及び露光方法、並びにデバイス製造方法及び較正用(工具)レチクル |
JP4710308B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2011-06-29 | 株式会社ニコン | レチクル搬送装置、露光装置、及びレチクルの搬送方法 |
JP4509974B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-07-21 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | レチクル予備位置合わせセンサ用一体照明システムがあるエンドエフェクタ |
JP2007194309A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Nikon Corp | 搬送方法及び搬送システム |
KR100724579B1 (ko) * | 2006-02-01 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 프리 얼라인먼트 유니트를 갖는 노광설비 및 이를이용한 웨이퍼 프리 얼라인먼트 방법 |
CN100504616C (zh) * | 2007-06-05 | 2009-06-24 | 上海微电子装备有限公司 | 掩模版装载工艺 |
KR101002875B1 (ko) * | 2008-09-17 | 2010-12-21 | 주식회사 동부하이텍 | 레티클 예비정렬 장치 및 그 방법 |
US20110024879A1 (en) * | 2009-07-28 | 2011-02-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method to reduce pre-alignment error using multi-notch pattern or in combination with flat side |
CN102156393B (zh) * | 2010-02-11 | 2012-10-03 | 上海微电子装备有限公司 | 光刻机中掩模版的上版方法 |
CN103425005B (zh) * | 2012-05-22 | 2015-09-30 | 上海微电子装备有限公司 | 基于光源调制的掩模预对准系统及预对准方法 |
KR20140017767A (ko) * | 2012-07-31 | 2014-02-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크 및 이의 정렬 방법 |
NL2011687A (en) * | 2012-12-14 | 2014-06-17 | Asml Netherlands Bv | Method of operating a lithographic apparatus, device manufacturing method and associated data processing apparatus and computer program product. |
CN103984208B (zh) * | 2013-02-07 | 2016-03-02 | 上海微电子装备有限公司 | 掩模版传输系统 |
CN104035286B (zh) * | 2013-03-05 | 2015-12-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 圆筒形掩模板系统、曝光装置和曝光方法 |
CN103412428B (zh) * | 2013-07-24 | 2016-01-27 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种对位系统 |
-
2015
- 2015-02-26 CN CN201510087602.XA patent/CN105988303B/zh active Active
-
2016
- 2016-02-24 KR KR1020177027074A patent/KR102043821B1/ko active IP Right Grant
- 2016-02-24 EP EP16754763.7A patent/EP3264178B1/en active Active
- 2016-02-24 JP JP2017544920A patent/JP6401872B2/ja active Active
- 2016-02-24 SG SG11201706928WA patent/SG11201706928WA/en unknown
- 2016-02-24 US US15/554,184 patent/US10095132B2/en active Active
- 2016-02-24 WO PCT/CN2016/074407 patent/WO2016134654A1/zh active Application Filing
- 2016-02-26 TW TW105105839A patent/TWI608307B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SG11201706928WA (en) | 2017-09-28 |
KR20170121251A (ko) | 2017-11-01 |
CN105988303B (zh) | 2018-03-30 |
TW201706719A (zh) | 2017-02-16 |
US20180039192A1 (en) | 2018-02-08 |
EP3264178A1 (en) | 2018-01-03 |
WO2016134654A1 (zh) | 2016-09-01 |
TWI608307B (zh) | 2017-12-11 |
EP3264178A4 (en) | 2018-11-07 |
JP2018508038A (ja) | 2018-03-22 |
CN105988303A (zh) | 2016-10-05 |
US10095132B2 (en) | 2018-10-09 |
EP3264178B1 (en) | 2020-02-19 |
KR102043821B1 (ko) | 2019-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6401872B2 (ja) | マスク搬送装置及びマスク搬送方法 | |
JP6122299B2 (ja) | 処理装置、処理方法、及びデバイスの製造方法 | |
JP2023029858A (ja) | デジタルリソグラフィシステムでのマルチ基板処理 | |
JPWO2011065380A1 (ja) | プリアライメント装置及びプリアライメント方法 | |
JP2013115229A (ja) | 部品実装方法及び部品実装システム | |
JP2014014989A (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送装置における異物の検出方法 | |
TWI779014B (zh) | 曝光裝置 | |
TW202046435A (zh) | 基板搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器製造方法、元件製造方法、基板搬運方法以及曝光方法 | |
JP4617385B2 (ja) | 基板保持機構およびそれを用いた露光装置並びにデバイス製造方法 | |
JP5825268B2 (ja) | 基板検査装置 | |
TWI722320B (zh) | 基板搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、基板搬運方法以及曝光方法 | |
TWI475189B (zh) | Wiring board measuring device and wiring board measurement method | |
JP2012129231A (ja) | 露光装置および露光方法 | |
JP6611639B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
TW201919967A (zh) | 基板搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、基板搬運方法以及曝光方法 | |
JP2014160745A (ja) | 基板製造装置 | |
JP6961444B2 (ja) | 印刷装置および印刷方法 | |
JP6735155B2 (ja) | 露光装置 | |
JP7107352B2 (ja) | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 | |
JP7287058B2 (ja) | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 | |
CN111149060B (zh) | 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法 | |
JP5392945B2 (ja) | プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置の負圧室の天板搬送方法 | |
KR20070080525A (ko) | 기판 이송장치 | |
JP5236362B2 (ja) | プロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板搬送方法 | |
JP2007123441A (ja) | ボール搭載装置およびボール搭載方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180904 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180907 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6401872 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |