CN110060950B - 光罩输送设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种光罩输送设备,包括一芯片输送盒、一支撑架、一第一光罩盒以及一第二光罩盒。芯片输送盒包括多个第一定位槽以及多个第二定位槽。支撑架设于该芯片输送盒之内,包括一第一承载单元、一第二承载单元、一第一翅以及一第二翅,该第一承载单元层叠于该第二承载单元之上,该第一翅设于该支撑架的一第一侧,该第二翅设于该支撑架的一第二侧,该第一翅插入于其中的一该第一定位槽,该第二翅插入于其中的一该第二定位槽。本发明可以采用芯片输送盒输送多个光罩盒。芯片输送盒可直接结合支撑架,而无须额外的改装。
Description
技术领域
本发明是有关于一种光罩输送设备,特别是有关于一种以芯片输送盒输送光罩盒的光罩输送设备。
背景技术
在已知技术中,若欲以单一个芯片输送盒同时对多个光罩盒进行输送,必须将芯片输送盒的定位槽结构拆除,并于芯片输送盒内安装特殊设计的金属支架,以供承载光罩盒。然而,已知的方式增加了额外的成本,且经过改装的芯片输送盒无法再提供芯片输送的功能,因此增加了工厂内的输送盒数量,不但占用空间,也造成成本的浪费。
发明内容
本发明是为了欲解决已知技术的问题而提供的一种光罩输送设备,包括一芯片输送盒、一支撑架、一第一光罩盒以及一第二光罩盒。芯片输送盒包括多个第一定位槽以及多个第二定位槽,该等第一定位槽相对于该等第二定位槽,该等第一定位槽以及该等第二定位槽适于对多个芯片进行限位。支撑架设于该芯片输送盒之内,包括一第一承载单元、一第二承载单元、一第一翅以及一第二翅,该第一承载单元层叠于该第二承载单元之上,该第一翅设于该支撑架的一第一侧,该第二翅设于该支撑架的一第二侧,该第一侧相反于该第二侧,其中,该第一翅插入于其中的一该第一定位槽,该第二翅插入于其中的一该第二定位槽。
应用本发明实施例的光罩输送设备,可以采用芯片输送盒输送多个光罩盒。芯片输送盒可直接结合支撑架,而无须额外的改装。甚至,芯片输送盒在输送过光罩盒的后,仍可直接被调拨用于芯片的输送。
附图说明
图1显示本发明一实施例的光罩输送设备。
图2显示本发明一实施例的支撑架。
图3显示本发明一实施例的支撑架置于芯片输送盒情形。
图4显示本发明另一实施例的光罩输送设备。
图5显示本发明又一实施例的光罩输送设备。
附图标号
T~光罩输送设备
1~芯片输送盒
11~第一定位槽
12~第二定位槽
13~盒体
131~盒体开口
132~弧形内壁
14~外盖
141~缓冲部
2~支撑架
21~第一承载单元
211~第一承载部
212~第一开口
22~第二承载单元
221~第二承载部
222~第二开口
225~柱
231~第一翅
232~第三翅
241~第二翅
242~第四翅
25~肋
281~篓空部分
291~第一侧
292~第二侧
293~第三侧
294~第四侧
295~第一角
296~第二角
297~第三角
298~第四角
31~第一光罩盒
32~第二光罩盒
L~支撑架长度
Y~第一方向
具体实施方式
参照图1,其显示本发明一实施例的光罩输送设备T,包括一芯片输送盒1、一支撑架2、一第一光罩盒31以及一第二光罩盒32。芯片输送盒1包括多个第一定位槽11以及多个第二定位槽12,该等第一定位槽11相对于该等第二定位槽12,该等第一定位槽11以及该等第二定位槽12适于对多个芯片(未图示)进行限位。支撑架2设于该芯片输送盒1之内,包括一第一承载单元21、一第二承载单元22、一第一翅231以及一第二翅241,该第一承载单元21层叠于该第二承载单元22之上。该第一翅231设于该支撑架2的一第一侧291,该第二翅241设于该支撑架2的一第二侧292,该第一侧291相反于该第二侧292。该第一翅231插入于其中的一该第一定位槽11,该第二翅241插入于其中的一该第二定位槽12。第一光罩盒31被置放于该第一承载单元21。第二光罩盒32被置放于该第二承载单元22。
参照图2,其显示支撑架2的细部结构。在此实施例中,该第二承载单元22包括多个柱225,该等柱225连接该该第一承载单元21的底侧。在一实施例中,该等柱225的数量有四个,该等柱225之间具有篓空部分281,藉此以减轻支撑架2的整体重量。
参照图2,在一实施例中,该第一承载单元21包括一第一承载部211,该第一光罩盒31接触该第一承载部211,该第二承载单元22包括一第二承载部221,该第二光罩盒32接触该第二承载部221,该第一承载部211形成有多个第一开口212,该第二承载部221形成有多个第二开口222。在此实施例中,该第一承载部211以及该第二承载221部呈十字形。藉此,可以减轻支撑架2的整体重量。
参照图3,在一实施例中,该芯片输送盒1包括一盒体13以及一外盖14,该盒体13包括一盒体开口131,该外盖14覆盖该盒体开口131,该支撑架2、该第一光罩盒31以及该第二光罩盒32被收容于该盒体13之内。
参照图3,在此实施例中,该第一翅231以及该第二翅241为矩形。在一实施例中,该支撑架2包括一第三侧293以及一第四侧294,该第三侧293相反于该第四侧294,该第三侧293朝向该盒体开口,该第三侧293与该第四侧294之间在一第一方向Y上形成有一支撑架长度L,该第一翅231以及该第二翅241于该第一方向Y上的延伸长度大于三分之一该支撑架长度L。藉此,可稳定的固定该支撑架2的位置。
再参照图1、图2,在此实施例中,该支撑架2更包括一第三翅232以及一第四翅242,该第一翅231以及该第二翅241对应该第一承载单元21,该第三翅232以及该第四翅242对应该第二承载单元22,该第三翅232设于该支撑架2的该第一侧291,该第四翅242设于该支撑架2的该第二侧292。该第三翅232插入于其中的一该第一定位槽11,该第四翅242插入于其中的一该第二定位槽12。
在此实施例中,该支撑架2更包括该第三翅232以及该第四翅242。然而,上述揭露并未限制本发明。在另一实施例中,该支撑架2亦可能仅包括该第一翅231以及该第二翅241,并仅以该第一翅231以及该第二翅241与定位槽相卡合。具体而言,该支撑架2的翅的数量及位置可以适度变化。
参照图1,在一实施例中,该第三翅232插入于由下往上数的第二个该第一定位槽11,该第四翅242插入于由下往上数的第二个该第二定位槽12。藉此操作人员可以快速的辨识该支撑架2是否稳固的结合芯片输送盒1。
参照图3,在一实施例中,该外盖14包括一缓冲部141,该支撑架更包括一第一角295以及一第二角296,该第一角295以及该第二角296位于该第三侧293,该缓冲部141抵接该第一角296以及该第二角296。藉此,可稳定的固定该支撑架2的位置。
参照图3,在一实施例中,该盒体13包括一弧形内壁132,该弧形内壁132朝向该盒体开口131,该支撑架2更包括一第三角297以及一第四角298,该第三角297以及该第四角298位于该第四侧294,该第三角297以及该第四角298抵接该弧形内壁132。藉此,可稳定的固定该支撑架2的位置。
参照图1、图2,在一实施例中,该支撑架2更包括多个肋25,该等肋25分别设于该第一翅231、该第二翅241、该第三翅232以及该第四翅242之上,藉此以增强该第一翅231、该第二翅241、该第三翅232以及该第四翅242的结构强度。
应用本发明实施例的光罩输送设备,可以采用芯片输送盒输送多个光罩盒。芯片输送盒可直接结合支撑架,而无须额外的改装。甚至,芯片输送盒在输送过光罩盒的后,仍可直接被调拨用于芯片的输送。
参照图4,在另一实施例中,该第三翅232位于该盒体开口131与该第一翅231之间,该第四翅242位于该盒体开口131与该第二翅241之间。在此实施例中,该第三侧293与该第四侧294之间在该第一方向Y上形成有该支撑架长度L,该第一翅231、该第二翅241、该第三翅232、该第四翅242于该第一方向Y上的延伸长度小于三分之一该支撑架长度L。
在前述实施例中,当该支撑架2仅包括该第一翅231以及该第二翅241时,该第一翅231以及该第二翅241于该第一方向Y上的延伸长度较佳为大于三分之一该支撑架长度L。而当该支撑架2包括该第一翅231、该第二翅241、第三翅232以及该第四翅242,且该第二翅241与该第四翅242交错排列时,该第一翅231、该第二翅241、该第三翅232、该第四翅242于该第一方向Y上的个别延伸长度可小于三分之一该支撑架长度L。
参照图5,在另一实施例中,该第一翅231以及该第二翅241的形状配合该弧形内壁132的形状,可以为克拉克Y翼形。藉此,可稳定的固定该支撑架2的位置。
在一实施例中,该支撑架的材质可以采用聚碳酸脂(PC)、聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)等材料,其亦可以采用其他抗静电材料,上述揭露并未限制本发明。
虽然本发明已以具体的较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此项技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,仍可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (13)
1.一种光罩输送设备,其特征在于,包括:
一芯片输送盒,包括多个第一定位槽以及多个第二定位槽,该多个第一定位槽相对于该多个第二定位槽,该多个第一定位槽以及该多个第二定位槽适于对多个芯片进行限位,每一第一定位槽以及对应的该第二定位槽适于对其中的一该芯片进行限位;以及
一支撑架,设于该芯片输送盒之内,包括一第一承载单元、一第二承载单元、一第一翅以及一第二翅,该第一承载单元层叠于该第二承载单元之上,该第一翅设于该支撑架的一第一侧,该第二翅设于该支撑架的一第二侧,该第一侧相反于该第二侧,其中,该第一翅插入于其中的一该第一定位槽并与该第一定位槽相卡合,该第二翅插入于其中的一该第二定位槽并与该第二定位槽相卡合。
2.如权利要求1所述的光罩输送设备,其特征在于,该第二承载单元包括多个柱,该多个柱连接该第一承载单元的底侧。
3.如权利要求2所述的光罩输送设备,其特征在于,该多个柱的数量有四个,该多个柱之间形成有多个篓空部分。
4.如权利要求1所述的光罩输送设备,其特征在于,该第一承载单元包括一第一承载部,该第二承载单元包括一第二承载部,该第一承载部形成有多个第一开口,该第二承载部形成有多个第二开口。
5.如权利要求4所述的光罩输送设备,其特征在于,该第一承载部以及该第二承载部呈十字形。
6.如权利要求1所述的光罩输送设备,其特征在于,该第一翅以及该第二翅为克拉克Y翼形。
7.如权利要求1所述的光罩输送设备,其特征在于,该芯片输送盒包括一盒体以及一外盖,该盒体包括一盒体开口,该外盖覆盖该盒体开口,该支撑架被收容于该盒体之内。
8.如权利要求7所述的光罩输送设备,其特征在于,该支撑架包括一第三侧以及一第四侧,该第三侧相反于该第四侧,该第三侧朝向该盒体开口,该第三侧与该第四侧之间在一第一方向上形成有一支撑架长度,该第一翅以及该第二翅于该第一方向上的延伸长度大于三分之一该支撑架长度。
9.如权利要求7所述的光罩输送设备,其特征在于,该支撑架更包括一第三翅以及一第四翅,该第一翅以及该第二翅对应该第一承载单元,该第三翅以及该第四翅对应该第二承载单元,该第三翅设于该支撑架的该第一侧,该第四翅设于该支撑架的该第二侧。
10.如权利要求9所述的光罩输送设备,其特征在于,该支撑架更包括一第三侧以及一第四侧,该第三侧相反于该第四侧,该第三侧朝向该盒体开口,该第三翅位于该盒体开口与该第一翅之间,该第四翅位于该盒体开口与该第二翅之间。
11.如权利要求10所述的光罩输送设备,其特征在于,该第三侧与该第四侧之间在一第一方向上形成有一支撑架长度,该第一翅、该第二翅、该第三翅、该第四翅于该第一方向上的延伸长度小于三分之一该支撑架长度。
12.如权利要求7所述的光罩输送设备,其特征在于,该外盖包括一缓冲部,该支撑架更包括一第三侧、一第四侧、一第一角以及一第二角,该第三侧相反于该第四侧,该第三侧朝向该盒体开口,该第一角以及该第二角位于该第三侧,该缓冲部抵接该第一角以及该第二角。
13.如权利要求12所述的光罩输送设备,其特征在于,该盒体包括一弧形内壁,该弧形内壁朝向该盒体开口,该支撑架更包括一第三角以及一第四角,该第三角以及该第四角位于该第四侧,该第三角以及该第四角抵接该弧形内壁。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810052268.8A CN110060950B (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 光罩输送设备 |
US16/193,342 US10483140B2 (en) | 2018-01-19 | 2018-11-16 | Mask transmission equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810052268.8A CN110060950B (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 光罩输送设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110060950A CN110060950A (zh) | 2019-07-26 |
CN110060950B true CN110060950B (zh) | 2021-07-30 |
Family
ID=67300113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810052268.8A Active CN110060950B (zh) | 2018-01-19 | 2018-01-19 | 光罩输送设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10483140B2 (zh) |
CN (1) | CN110060950B (zh) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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