JP4379404B2 - 光源モジュール、液晶表示装置および光源モジュールの製造方法 - Google Patents
光源モジュール、液晶表示装置および光源モジュールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4379404B2 JP4379404B2 JP2005281063A JP2005281063A JP4379404B2 JP 4379404 B2 JP4379404 B2 JP 4379404B2 JP 2005281063 A JP2005281063 A JP 2005281063A JP 2005281063 A JP2005281063 A JP 2005281063A JP 4379404 B2 JP4379404 B2 JP 4379404B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- substrate
- source module
- light source
- lens member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 88
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
- G02B6/0015—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
- G02B6/002—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces
- G02B6/0021—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces for housing at least a part of the light source, e.g. by forming holes or recesses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
- G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
- G02B6/0028—Light guide, e.g. taper
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
上記の冷却構造では、LEDチップを固定するために透明の封止樹脂でLEDチップ全体と一部の金属基板表面を覆う必要がある。LEDチップの封止に用いられる透明封止樹脂は、金属基板に用いられている金属材料よりも熱膨張係数が数倍と大きいため、LED発熱時の温度上昇によって封止樹脂と金属基板の接着界面で熱膨張量に差を生じ、反りや接合面の界面剥離を引き起こすことがある。そこで、複数のLEDをまとめて封止する構成では、LEDを幾つかのブロックに分けて封止し、封止部を小分けすることが行なわれている。
さらには、前記光源モジュールと、前記光源モジュールから入射した光を均一な面照明に変換する導光板と、複数の画素を有する液晶パネルとにより液晶表示装置を構成する。また、液晶表示装置において、レンズ部材と導光板を一体に形成する。
光学結合部材8は、レンズ部材23および導光板3の屈折率とほぼ同程度の屈折率で、高い光透過率、レンズ部材23よりもヤング率の低い弾性を有する透明接着剤で、例えば基材レスの透明アクリル両面テープである。光学結合部材8は、弾性によってレンズ部材23と導光板3の熱変形によって生じるずれの緩衝材として働くことで、こすれを抑制することができる。また、レンズ部材23から導光板3に至る経路上の空隙を光学結合部材8に置き換えることによって各界面における屈折率変化を小さくし、界面反射を極力抑える。これによって、光源モジュール2からの光取出効率を向上し、低消費電力の液晶表示装置1を形成できるようになる。
Claims (6)
- 発光素子と、前記発光素子を搭載する基板と、前記発光素子を封止する透明封止樹脂と、前記発光素子および前記透明封止樹脂を収める空洞を形成したレンズ部材と、を有する光源モジュールにおいて、
前記レンズ部材の前記基板側の面に切欠部を形成し、前記切欠部の切欠面と前記基板の表面が接合部材によって接合されていることを特徴とする光源モジュール。 - 請求項1において、
前記透明封止樹脂および前記接合部材のヤング率が、前記レンズ部材よりも低いことを特徴とする光源モジュール。 - 発光素子と、前記発光素子を搭載する基板と、前記発光素子を封止する透明封止樹脂と、前記発光素子および前記透明封止樹脂を収める空洞を形成したレンズ部材と、を有する光源モジュールの製造方法において、
前記発光素子を前記基板に搭載する工程と、前記レンズ部材を前記基板に積載する工程と、前記レンズ部材に形成された空洞と前記基板によって作られる空間に透明封止樹脂を充填し硬化する工程と、前記レンズ部材に形成された切欠部の切欠面と前記基板の表面を接合部材によって接合する工程と、を有する光源モジュールの製造方法。 - 請求項1において、
前記レンズ部材と前記基板とのほぼ平行に対向する面の間には前記接合部材がなく、当該対向面の間は非接着もしくは前記接合部材よりも接着強度が弱い接着剤での接合がされることを特徴とする光源モジュール。 - 請求項1乃至4の何れかに記載の光源モジュールと、前記光源モジュールから入射した光を均一な面照明に変換する導光板と、複数の画素を有する液晶パネルと、を有する液晶表示装置において、
前記導光板と前記レンズ部材は、熱膨張係数がほぼ等しいことを特徴とした液晶表示装置。 - 請求項5において、
前記光源モジュールのレンズ部材と前記導光板が一体に形成されている液晶表示装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005281063A JP4379404B2 (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 光源モジュール、液晶表示装置および光源モジュールの製造方法 |
US11/527,718 US7671534B2 (en) | 2005-09-28 | 2006-09-27 | Liquid crystal display, illuminant module and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005281063A JP4379404B2 (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 光源モジュール、液晶表示装置および光源モジュールの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007095398A JP2007095398A (ja) | 2007-04-12 |
JP4379404B2 true JP4379404B2 (ja) | 2009-12-09 |
Family
ID=37901705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005281063A Expired - Fee Related JP4379404B2 (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 光源モジュール、液晶表示装置および光源モジュールの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7671534B2 (ja) |
JP (1) | JP4379404B2 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4724618B2 (ja) * | 2005-11-11 | 2011-07-13 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 照明装置及びそれを用いた液晶表示装置 |
KR100790697B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2008-01-02 | 삼성전기주식회사 | Led 백라이트 유닛 |
JP4973213B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2012-07-11 | 三菱電機株式会社 | 光源装置、面状光源装置および表示装置 |
KR100882801B1 (ko) * | 2007-04-25 | 2009-02-09 | 박휴완 | 도광판 조명장치 |
US7976194B2 (en) * | 2007-05-04 | 2011-07-12 | Ruud Lighting, Inc. | Sealing and thermal accommodation arrangement in LED package/secondary lens structure |
JP4799488B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2011-10-26 | パナソニック株式会社 | 発光装置、線状発光装置、面状発光装置、液晶表示装置および電子機器 |
US7556416B2 (en) * | 2007-10-05 | 2009-07-07 | Heng-Sheng Kuo | Light-guiding structure |
JP5116551B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2013-01-09 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
TWI397195B (zh) * | 2008-07-07 | 2013-05-21 | Advanced Optoelectronic Tech | 發光二極體元件及背光模組 |
KR101502420B1 (ko) * | 2008-09-22 | 2015-03-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 광원 모듈 및 이를 갖는 표시장치 |
US8092061B2 (en) * | 2009-04-15 | 2012-01-10 | Delphi Technologies, Inc. | Pipe having light-redirecting channels |
WO2011089805A1 (ja) * | 2010-01-22 | 2011-07-28 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置およびテレビ受信装置 |
US8100574B2 (en) | 2010-05-20 | 2012-01-24 | Young Lighting Technology Corporation | Light module |
US20110298696A1 (en) * | 2010-06-04 | 2011-12-08 | Mingxia Gu | Displays with uniform backlight colors |
TW201229583A (en) * | 2011-01-14 | 2012-07-16 | Primax Electronics Ltd | Light guide module of scanning device |
CN102625021B (zh) * | 2011-01-26 | 2014-07-30 | 致伸科技股份有限公司 | 扫描装置的导光模块 |
JP2012220755A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Funai Electric Co Ltd | 液晶表示装置および液晶モジュール |
JP5405521B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2014-02-05 | シャープ株式会社 | 光源装置、およびそれを備えた電子機器 |
KR20130030666A (ko) * | 2011-09-19 | 2013-03-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조방법 |
CN102691945B (zh) * | 2012-06-07 | 2015-04-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 侧入式背光模组 |
US9633883B2 (en) | 2015-03-20 | 2017-04-25 | Rohinni, LLC | Apparatus for transfer of semiconductor devices |
CN105911633A (zh) * | 2016-05-23 | 2016-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 导光板及其模具和制作方法、背光模组及显示装置 |
US10141215B2 (en) | 2016-11-03 | 2018-11-27 | Rohinni, LLC | Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices |
US10504767B2 (en) | 2016-11-23 | 2019-12-10 | Rohinni, LLC | Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die |
CN108538881B (zh) | 2017-03-01 | 2021-01-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种待封装基板、封装器件及显示装置 |
FR3064531B1 (fr) * | 2017-03-31 | 2019-04-05 | Saint-Gobain Glass France | Vitrage eclairant. |
US11094571B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-08-17 | Rohinni, LLC | Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment |
NL2026289B1 (en) * | 2020-08-18 | 2022-04-14 | Microsoft Technology Licensing Llc | Backlight module |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3824425B2 (ja) * | 1998-06-17 | 2006-09-20 | 日本板硝子株式会社 | 平板型マイクロレンズアレイ |
JP3524425B2 (ja) * | 1999-04-01 | 2004-05-10 | キヤノン株式会社 | マイクロ構造体アレイ用金型又は金型マスターの作製方法、該金型又は金型マスターを用いて作製されるマイクロ構造体アレイの作製方法 |
JP2002299697A (ja) | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Mitsubishi Electric Lighting Corp | Led光源デバイス及び照明器具 |
JP3937945B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2007-06-27 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置及びこれを備えた電子機器 |
JP2004207660A (ja) | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード |
US6998777B2 (en) * | 2002-12-24 | 2006-02-14 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting diode and light emitting diode array |
JP4565656B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2010-10-20 | スタンレー電気株式会社 | 灯具 |
US7556416B2 (en) * | 2007-10-05 | 2009-07-07 | Heng-Sheng Kuo | Light-guiding structure |
-
2005
- 2005-09-28 JP JP2005281063A patent/JP4379404B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-09-27 US US11/527,718 patent/US7671534B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070076433A1 (en) | 2007-04-05 |
US7671534B2 (en) | 2010-03-02 |
JP2007095398A (ja) | 2007-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4379404B2 (ja) | 光源モジュール、液晶表示装置および光源モジュールの製造方法 | |
US8727596B2 (en) | Light source device and surface light source device equipped with same | |
KR101546741B1 (ko) | 광 출사 모듈 및 이를 갖는 표시장치 | |
TWI266432B (en) | Light emitting module | |
JP2006269079A (ja) | 光源モジュール、液晶表示装置および光源モジュールの製造方法 | |
JP4706206B2 (ja) | 放熱装置及び表示装置 | |
JP4683969B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2006011242A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2011119218A (ja) | バックライトアセンブリ | |
JP2008294309A (ja) | 発光装置、表示装置 | |
JP2009272451A (ja) | 面光源モジュール、バックライトユニット及び液晶表示装置 | |
JP5293772B2 (ja) | 面状光源装置および表示装置 | |
JP2011253769A (ja) | バックライトモジュールおよび液晶表示装置 | |
JP2008091275A (ja) | 照明ユニット及び液晶表示装置 | |
JP4726456B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP4610312B2 (ja) | 光源装置およびこれを備えた表示装置 | |
JP5556856B2 (ja) | 面状光源装置および液晶表示装置 | |
JP5072186B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
TW201133087A (en) | Liquid crystal display device | |
JP2008016197A (ja) | Led実装基板、led実装基板を備えたバックライトおよびled実装方法 | |
US20130070481A1 (en) | Linear light source apparatus | |
JP4683874B2 (ja) | 光源装置、および液晶表示装置 | |
JP4862251B2 (ja) | 放熱装置及び表示装置 | |
US20100123848A1 (en) | Led module and liquid crystal display having the same | |
JP2007142200A (ja) | 発光モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071024 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090818 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090825 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090907 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131002 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |