JP2006269079A - 光源モジュール、液晶表示装置および光源モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDを搭載した基板と、LEDの周囲を取り囲むウォールと、この上に被せられるレンズキャップと、上記で形成される空間に充填された透明封止樹脂と、から構成される光源モジュールとした。これにより透明封止樹脂をLEDの上方より滴下することを可能とし、気泡の脱泡処理、封止工程の簡単化を実現する。また、透明封止樹脂を開放した製造方法により加熱硬化工程における不具合を解消した。
【選択図】図1
Description
光源モジュール2は、実施例1と同じ構成であるが、メタルコア基板24とウォール25、ウォール25とレンズキャップ26の接着剤に弾性接着剤29を用いている。弾性接着剤29としては、ヤング率10MPa以下のシリコーン系の接着剤、アクリル系の接着剤を選択することができる。シリコーン接着剤は、硬化後にゲル状やゴム状になるものがあり、弾性が容易に得られる接着剤である。弾性接着剤29は透明タイプを選択することにより、LEDの光を吸収せずにレンズ方向へほぼ100%導光することができる。ここで、弾性接着剤29中にシリカや白色顔料を混ぜることにより、LEDの発する光を乱反射して赤青緑の混合促進を行なうこともできる。シリコーン接着剤は、LEDの固定に用いられるアンダーフィル剤を兼用することによって、LED固定とウォール25の接着を同時に実現することも可能である。アクリル系の接着剤は、テープ状に加工された両面テープを用いることができる。アクリル系接着剤は、光の透過率が非常に高いため、LEDの光の損失が極めて少ない。また、常温下での両面テープの貼り付け作業で済むことから作業性の向上が得られる。
Claims (9)
- 赤青緑のLEDチップと、前記赤青緑のLEDチップを搭載するサブマウント基板と、前記サブマウント基板を囲む配線基板と、前記サブマウント基板と前記配線基板を搭載するメタルコア基板と、前記サブマウント基板の周囲を取り囲むとともに前記配線基板の上に設けられたウォールと、前記赤青緑のLEDチップ及び前記ウォールの上に設けられた透明材料からなるレンズキャップと、前記赤青緑のLEDチップと前記レンズキャップとの間の空間に充填された透明封止樹脂と、を有する光源モジュール。
- 請求項1において、前記ウォールに透明材料を用いることを特徴とする光源モジュール。
- 請求項1に記載の光源モジュールと、赤青緑の複数の画素を有する液晶パネルと、前記光源モジュールから入射した光を拡散して前記液晶表示パネルに照明する導光板と、を有する液晶表示装置。
- 赤青緑のLEDチップを準備する工程と、前記赤青緑のLEDチップをサブマウント基板に搭載する工程と、配線基板を準備する工程と、前記配線基板をメタルコア基板に搭載する工程と、前記サブマウント基板を前記メタルコア基板上であって前記配線基板で囲まれた領域に搭載する工程と、前記サブマウント基板の周囲を取り囲むウォールを前記配線基板の上に設ける工程と、前記赤青緑のLEDチップを前記ウォールで囲んだ空間に透明封止樹脂を充填する工程と、前記ウォール及び前記透明封止樹脂の上に透明材料からなるレンズキャップを設ける工程と、を有する光源モジュールの製造方法。
- 請求項4において、前記ウォールに前記透明封止樹脂の硬化温度以上の耐熱性を有する材料を用いることを特徴とする光源モジュールの製造方法。
- 請求項4において、前記ウォールに透明材料を用いることを特徴とする光源モジュールの製造方法。
- 請求項4において、前記ウォールに弾性材料を用いることを特徴とする光源モジュールの製造方法。
- 請求項4において、前記ウォールと前記レンズキャップとの接着、乃至前記ウォールと前記配線基板との接着に弾性接着剤を用いることを特徴とする光源モジュールの製造方法。
- 請求項8において、前記ウォールと前記レンズキャップとの接着、乃至前記ウォールと前記配線基板との接着に透明接着剤を用いることを特徴とする光源モジュールの製造方法。
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Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008186914A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Hitachi Ltd | 線状光源装置、及びバックライト装置 |
JP2009188207A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置 |
JP2009295909A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Nec Lighting Ltd | 発光装置 |
JP2009302239A (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Alps Electric Co Ltd | 光源モジュール |
JP2010506366A (ja) * | 2006-10-12 | 2010-02-25 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 照明装置 |
JP2011018863A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Sharp Corp | 発光素子モジュール及びその製造方法、並びに、バックライト装置 |
JP2011066025A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Panasonic Corp | 光半導体素子用パッケージ |
JP2012094842A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Lg Innotek Co Ltd | 発光モジュール |
JP2012256770A (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザモジュール |
KR101226282B1 (ko) * | 2012-04-19 | 2013-01-25 | 엔티이엔지 주식회사 | Led 모듈 및 그 제조방법 |
JP2013065812A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2013172154A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子、発光素子製造方法、及びこれを備えた照明システム |
WO2013133594A1 (en) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
JP2014013879A (ja) * | 2012-06-06 | 2014-01-23 | Nitto Denko Corp | 光半導体用光反射部材およびそれを用いた光半導体実装用基板ならびに光半導体装置 |
JP2014029947A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2014507804A (ja) * | 2011-01-28 | 2014-03-27 | ソウル バイオシス カンパニー リミテッド | ウエハーレベル発光ダイオードパッケージ及びそれを製造する方法 |
JP2014216532A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社トクヤマ | 半導体発光素子パッケージ |
US9029814B2 (en) | 2009-10-15 | 2015-05-12 | Hamamatsu Photonics K.K. | LED light source device |
JP5823617B2 (ja) * | 2012-07-27 | 2015-11-25 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
US9263658B2 (en) | 2012-03-05 | 2016-02-16 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
JP2016111133A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 株式会社リコー | 光源デバイス及び光源装置 |
WO2017018470A1 (ja) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 発光装置、発光システム、及び、発光装置の製造方法 |
US9905521B2 (en) | 2015-05-18 | 2018-02-27 | Stanley Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor light-emitting device and semiconductor light-emitting device |
JP2018182089A (ja) * | 2017-04-14 | 2018-11-15 | 市光工業株式会社 | 半導体構造体及び車両用灯具 |
WO2020085154A1 (ja) | 2018-10-23 | 2020-04-30 | サンコール株式会社 | バスバーアッセンブリ及びその製造方法 |
-
2005
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Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010506366A (ja) * | 2006-10-12 | 2010-02-25 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 照明装置 |
JP2008186914A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Hitachi Ltd | 線状光源装置、及びバックライト装置 |
JP2009188207A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置 |
US8475007B2 (en) | 2008-06-09 | 2013-07-02 | Nec Lighting, Ltd | Light emitting device |
JP2009295909A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Nec Lighting Ltd | 発光装置 |
JP2009302239A (ja) * | 2008-06-12 | 2009-12-24 | Alps Electric Co Ltd | 光源モジュール |
JP2011018863A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Sharp Corp | 発光素子モジュール及びその製造方法、並びに、バックライト装置 |
US8622594B2 (en) | 2009-07-10 | 2014-01-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting element module and manufacturing method thereof, and backlight apparatus |
JP2011066025A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Panasonic Corp | 光半導体素子用パッケージ |
US9029814B2 (en) | 2009-10-15 | 2015-05-12 | Hamamatsu Photonics K.K. | LED light source device |
JP2012094842A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Lg Innotek Co Ltd | 発光モジュール |
JP2014507804A (ja) * | 2011-01-28 | 2014-03-27 | ソウル バイオシス カンパニー リミテッド | ウエハーレベル発光ダイオードパッケージ及びそれを製造する方法 |
JP2012256770A (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザモジュール |
JP2013065812A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2013172154A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Lg Innotek Co Ltd | 発光素子、発光素子製造方法、及びこれを備えた照明システム |
US9240524B2 (en) | 2012-03-05 | 2016-01-19 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
WO2013133594A1 (en) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
US10158050B2 (en) | 2012-03-05 | 2018-12-18 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
US9768362B2 (en) | 2012-03-05 | 2017-09-19 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
US9263658B2 (en) | 2012-03-05 | 2016-02-16 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
KR101226282B1 (ko) * | 2012-04-19 | 2013-01-25 | 엔티이엔지 주식회사 | Led 모듈 및 그 제조방법 |
JP2014013879A (ja) * | 2012-06-06 | 2014-01-23 | Nitto Denko Corp | 光半導体用光反射部材およびそれを用いた光半導体実装用基板ならびに光半導体装置 |
JP5823617B2 (ja) * | 2012-07-27 | 2015-11-25 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
JP2014029947A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2014216532A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社トクヤマ | 半導体発光素子パッケージ |
JP2016111133A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 株式会社リコー | 光源デバイス及び光源装置 |
US9905521B2 (en) | 2015-05-18 | 2018-02-27 | Stanley Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor light-emitting device and semiconductor light-emitting device |
WO2017018470A1 (ja) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 発光装置、発光システム、及び、発光装置の製造方法 |
JP2018182089A (ja) * | 2017-04-14 | 2018-11-15 | 市光工業株式会社 | 半導体構造体及び車両用灯具 |
WO2020085154A1 (ja) | 2018-10-23 | 2020-04-30 | サンコール株式会社 | バスバーアッセンブリ及びその製造方法 |
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