JP2007214471A - 発光モジュールとその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤの放熱基板としてセラミック基板を用いた場合、セラミック基板の加工が難しかった。
【解決手段】複数本のリードフレーム１００の一部を光反射材１０６で固定すると共に、前記光反射材１０６で反射部１１４や壁部１１２を形成し、更に導熱樹脂１０２を介して金属板１０８に固定した状態で、前記反射部１１４で囲まれた部分で露出した前記リードフレーム１００に発光素子１０４を実装することで、前記発光素子１０４から発せられた光を前記反射部１１４で前方に反射し、前記発光素子１０４から発生する熱はリードフレーム１００から導熱樹脂１０２を介して金属板１０８に伝えることで、発光モジュールの発光効率と放熱効率を高める。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶テレビ等のバックライトを有する表示機器のバックライト等に使われる発光モジュール及びその製造方法に関するものである。

従来、液晶テレビ等のバックライトには、冷陰極管等が使われてきたが、近年、ＬＥＤやレーザー等の半導体発光素子を、放熱性の基板の上に実装することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

図１７は、従来の発光モジュールの一例を示す断面図である。図１７において、セラミック基板１に形成された凹部には、発光素子２が実装されている。また複数のセラミック基板１は、放熱板３の上に固定されている。また複数のセラミック基板１は、窓部４を有する接続基板５で電気的に接続されている。そしてＬＥＤから放射される光６は、接続基板５に形成された窓部４を介して、外部に放出される。なお図１７において、凹部を有するセラミック基板１や接続基板５における配線及びＬＥＤの配線等は図示していない。そしてこうした発光モジュールは、液晶等のバックライトとして使われている。しかしセラミック基板１は加工が難しく高価であるため、より安価で加工性に優れた放熱基板が求められていた。

一方、液晶ＴＶを始めとする表示装置側からは、色表示範囲の拡大が望まれている。こうしたニーズに対しては、白色ＬＥＤ等では、限界があるため、近年では、Ｒｅｄ（赤）、Ｇｒｅｅｎ（緑）、Ｂｌｕｅ（青）の単色発光素子を、更には紫色、橙色、赤紫、コバルトブルー等の特別色を発光する特色発光素子も加えることで、色表示範囲（色表示は具体的にはＣＩＥ表色系等）を広げることが試みられている。

こうしたニーズに対して、図１７のような発光モジュールで対応した場合、セラミック基板１の凹部に、こうした発光素子を一個一個実装しながら、全体として均一な混色（混色して白色）を出して、色バランス（例えば、後述するホワイトバランス）を調整する必要がある。一方ＬＥＤ等の固体発光素子は温度が上昇すると発光効率が低下することが知られている。更にＬＥＤの発光色の違いによって温度に対する発光効率の低下度合いも異なる。こうした理由により、例えば、液晶ＴＶをＯＮした直後は、ＬＥＤ部分が室温（例えば２５℃）であるため、ホワイトバランスが保たれていても、ＬＥＤ部分の温度が上昇（例えば、４０℃→５０℃→６０℃）に伴い、例えば特に赤色の発光効率が低下する等の現象が生じてしまい、色再現性やバックライトの輝度も変化してしまう可能性がある。

一方、図１７に示すように、ＬＥＤ等の発光素子２が１個ずつ実装されたセラミック基板１を、放熱板３の上に並べた場合、放熱面から有利である一方、フィルターや拡散板等を用いて光を混ぜて白色を作製する（あるいはＲＧＢ＋特別色の混合によって演色性の高い白色を作製する）ことが難しくなる。

そのため発光素子の更なる高輝度化（大きな電流を流す必要がある）、更にはマルチＬＥＤ（複数個のＬＥＤを高密度に実装すること）に対応できる多数個の発光素子が高密度で実装できる加工性が高く、放熱性の優れた発光モジュールが要求されている。
特開２００４−３１１７９１号公報

しかしながら、前記従来の構成では、発光素子を実装する放熱基板が、セラミック基板であったため、加工性やコスト面で不利になるという課題を有していた。

本発明では、前記従来の課題を解決するものであり、セラミック基板の代わりに、リードフレームと絶縁体と、光反射材と金属板と反射リングを使うことで、加工性の良い発光モジュールとその製造方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決するために、本発明はＬＥＤ等の発光素子を、放熱性の高いリードフレームの上に直接実装し、発光素子の光は前記発光素子を取り囲む反射部によって前方へ反射させる一方、前記発光素子で発生した熱はリードフレームから導熱樹脂を介して、裏面に形成した放熱用の金属板に伝えることになる。

本発明の発光モジュール及びその製造方法によって得られた発光モジュールは、ＬＥＤや半導体レーザー等の発光素子によって発生した熱を効率的に拡散することができ、ＬＥＤ等の発光素子を有効に冷却できる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における発光モジュールについて、図１から図４を用いて説明する。

図１は実施の形態１における発光モジュールの断面図である。図１において、１００はリードフレーム、１０２は導熱樹脂、１０４は発光素子、１０６は光反射材である。また１０８は金属板、１１０はスペーサ部、１１２は壁部、１１４は反射部、１１６は矢印である。そしてスペーサ部１１０、壁部１１２、反射部１１４は、共に導熱樹脂１０２で形成されている。そして複数本からなるリードフレーム１００は、導熱樹脂１０２、壁部１１２、反射部１１４等で固定された状態で、導熱樹脂１０２によって金属板１０８に接着されている。そして金属板１０８とリードフレーム１００の間に形成されたスペーサ部１１０によって、導熱樹脂１０２の厚みを薄くした状態でも厚み精度が得られる。

発光素子１０４から発せられた光は、矢印１１６で示されるように、反射部１１４によって、前方に反射され、発光モジュールの発光効率を高める。また壁部１１２は、後述するようにリードフレーム１００の固定や、発光素子１０４を保護する樹脂が溢れた場合のダムの役割をする。

次に図２から図４を用いて発光モジュールの放熱メカニズムについて説明する。図２は熱が拡散する様子を示す断面図である。図２（Ａ）において、矢印１１６ａは、発光素子１０４の熱の伝わる方向を示す矢印である。図４（Ｂ）より、発光素子１０４で発生した熱は、リードフレーム１００に沿って、矢印１１６ａの方向に拡散することが判る。

図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の断面における熱の拡散の様子を示す断面図である。図２（Ｂ）において、リードフレーム１００に伝わった熱は、矢印１１６ｂの方向に、導熱樹脂１０２を介して金属板１０８に拡散することが判る。

なお導熱樹脂１０２として、硬化型樹脂中に高放熱性の無機フィラーが分散されたものを用いることが望ましい。なお無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１ミクロン以上１００ミクロン以下が適当である（０．１ミクロン未満の場合、樹脂への分散が難しくなり、また１００ミクロンを超えると導熱樹脂１０２の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのため導熱樹脂１０２における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３ミクロンと平均粒径１２ミクロンの２種類のＡｌ₂Ｏ₃を混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のＡｌ₂Ｏ₃を用いることによって、大きな粒径のＡｌ₂Ｏ₃の隙間に小さな粒径のＡｌ₂Ｏ₃を充填できるので、Ａｌ₂Ｏ₃を９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、導熱樹脂１０２の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。なお無機フィラーとしてはＡｌ₂Ｏ₃の代わりに、ＭｇＯ、ＢＮ、ＳｉＯ₂、ＳｉＣ、Ｓｉ₃Ｎ₄、及びＡｌＮからなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでもよい。

なお熱硬化性の絶縁樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいる。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れている。導熱樹脂１０２の厚みは、薄くすれば、リードフレーム１００に装着した発光素子１０４に生じる熱を金属板１０８に伝えやすいが、逆に絶縁耐圧が問題となり、厚すぎると、熱抵抗が大きくなるので、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮して最適な厚さである５０ミクロン以上５００ミクロン以下に設定すれば良い。

このように、実施の形態１では、導熱樹脂１０２としては熱伝導性の良いフィラーを、光反射材１０６には光反射性の優れたフィラーをそれぞれ添加することで、熱伝導性や光反射性（あるいは異なる単色光同士の混合による白色光の形成）を高めることになる。

なお、導熱樹脂１０２の色は、白色が望ましい。黒色や赤、青等に着色されている場合、発光素子から放射された光を反射させにくくなり、発光効率に影響を与えるためである。

反射部１１４は、リング状（あるいはドーナツ状に）であり、この中に発光素子１０４が実装される。反射部１１４の側面の形状は、底部に向かって狭くなる形状が望ましいが、これは光の反射効率を高めるためである。また反射部１１４の側面を放射状や二次曲線、三次曲線等とすることで、光の反射方向を最適化設計できることは言うまでもない。

次に図３〜図４を用いて説明する。図３は発光モジュールの第１の上面図である。図３（Ａ）より、複数本のリードフレーム１００が、光反射材１０６で保持された様子が判る。図３（Ａ）において、複数本のリードフレーム１００の間には、光反射材１０６が形成され、更にその上には壁部１１２や反射部１１４が形成されており、発光素子１０４からの光を前方に反射する。またリング状の反射部１１４で囲まれた範囲の中で、露出したリードフレーム１００の表面には、発光素子１０４が実装されている。そして複数本のリードフレーム１００は、その隙間に光反射材１０６が充填され、更にその上には壁部１１２や反射部１１４が形成され、固定されている。そしてこの下には、図１に示したような導熱樹脂１０２や金属板１０８が形成されている（これらは図３（Ａ）では見えない）。

図３（Ｂ）は、図３（Ａ）から、発光素子１０４や、反射部１１４、壁部１１２を省いた状態の上面図に相当する。図３（Ｂ）より、複数本のリードフレーム１００の間に、光反射材１０６が形成されており、この光反射材１０６によって、複数のリードフレーム１００が互いに接触することなく、固定されていることが判る。そして光反射材１０６で固定された複数本のリードフレーム１００の下には、図１に示した導熱樹脂１０２や金属板１０８が形成されている。（これらは図３（Ａ）では見えない）。図３（Ｂ）における矢印１１６は、発光素子１０４（図３（Ｂ）には図示していない）から発生した熱が、リードフレーム１００を介して効率良く拡散する様子を示す。こうして発光素子１０４を効率的に冷却できる。

図４は発光モジュールの第２の上面図である。図３に示した第１の上面図では、複数本のリードフレーム１００の隙間には光反射材１０６が形成されている。一方、図４に示した第２の上面図では、複数本のリードフレーム１００の隙間には導熱樹脂１０２と、光反射材１０６の両方が形成されている。図４（Ａ）より、複数本のリードフレーム１００の発光素子１０４が実装される部分（例えば、反射部１１４で囲まれた部分）では、前記リードフレーム１００の隙間に光反射材１０６が形成され、発光素子１０４からの発光を前方に反射する。そして複数のリードフレーム１００の隙間の一部を、導熱樹脂１０２で充填することで、リードフレーム１００と導熱樹脂１０２の接触面積を増加させ、放熱効果を高めている。そしてこの下には、図１に示したような導熱樹脂１０２や金属板１０８が形成されている（これらは図３（Ａ）では見えない）。このように必要に応じて、図３に示した第１の形態や、図４に示した第２の形態を選ぶことができる。

図４（Ｂ）は、図４（Ａ）から、発光素子１０４や、反射部１１４、壁部１１２を省いた状態の上面図に相当する。図４（Ｂ）より、発光素子１０４が実装される付近のリードフレーム１００（例えば、反射部１１４で囲まれた部分）の隙間には光反射材１０６が形成されている。そしてそれ以外の部分ではリードフレーム１００からの熱を奪うように導熱樹脂１０２が形成されている。また図４（Ｂ）の導熱樹脂１０２の外部には、スペーサ部１１０が見えている。図４（Ｂ）における矢印１１６ａは、発光素子１０４（図４（Ｂ）には図示していない）から発生した熱が、リードフレーム１００を介して効率良く拡散する様子を示す。また矢印１１６ｂは、リードフレーム１００から導熱樹脂１０２への拡散を示す。こうして発光素子１０４を効率的に冷却できる。

なお第１の上面図に示す形状を選ぶことで、発光モジュールの発光効率を高められる。また第２の上面図に示す形状を選ぶことで、発光モジュールの冷却効率を高められるため、用途によって使い分けることができる。

このように実施の形態１では、図１から図４に示すように、発光素子１０４は、複数のリードフレーム１００の上に跨るように形成されている（なお発光素子１０４は、必ずしも跨って実装される必要はない）。なお発光素子１０４の実装用のワイヤー線（ワイヤー線はワイヤーボンディング接続の場合であるが、導電性樹脂や半田（フリップチップ実装等の場合））等の部材も同様に図１において図示していない。

なお発光素子１０４が実装される部分のリードフレーム１１０の近傍は、導熱樹脂１０２の代わりに、光反射材１０６で固定されているが、これは発光素子１０４からの光の反射率を前方に反射させ、その発光効率を高めるためである。更にリードフレーム１００の発光素子１０４が実装された部分の周囲に、光反射材１０６を設置することで、発光素子１０４から発せられた光を、前記反射部１１４で前方へ反射させる。

そして実施の形態１では、光反射材１０６で形成されたリング状（あるいはドーナツ状）の反射部１１４で囲まれた中に、発光素子１０４が実装され、発光素子１０４から発せられる光が、光反射材１０６や反射部１１４で、前方へ反射される。

図３、図４に示すように、更にリードフレーム１００の間にも光反射材１０６を形成することで、発光素子１０４の近傍での光反射率を高めることができる。このため一つ一つが異なる発光色を有する発光素子を複数個、リング状に形成した反射部１１４の内側に実装した場合にも、その混色（あるいは混色による白色の形成）を容易にできる。

（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における発光モジュールの製造方法の一例について、図５〜図７を用いて説明する。図５〜図７は、実施の形態２における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図であり、１１８ａ，１１８ｂは透明樹脂、１２０はレンズである。

図５（Ａ）は、リードフレーム１００と光反射材１０６の断面であり、リードフレーム１００の一部は、金型等で発光素子１０４（発光素子１０４は図示していない）の実装部等がファインパターンに打抜かれ、更に回路基板等に実装される部分を折り曲げている。また光反射材１０６の上部には反射部１１４や壁部１１２が、下部にはスペーサ部１１０が形成されている。そしてこの光反射材１０６を矢印１１６に示すように、リードフレーム１００と一体化する。なお、ここで一体化には、金型を使った射出成型を用いることができる（なお図５には、金型及び射出成形機は図示していない）。具体的には、熱可塑性樹脂に光反射性の高い部材を添加した、射出成型可能な熱可塑性の材料を光反射材１０６に使うことができる。こうした部材は、ＬＥＤ用に市販されている材料から選ぶことができる。このようにリードフレーム１００を、光反射材１０６で固定することで、リードフレーム１００の変形を防止できると共に、その光反射率を高められる。

なお本発明について、光反射材１０６には光反射性の高い部材を添加した熱可塑性樹脂材を使い、導熱樹脂１０２には熱伝導性の高い部材を添加した熱硬化性樹脂を使うことになる。このように光反射材１０６と、導熱樹脂１０２とで樹脂を使い分けることで、加工性と信頼性を高められる。なお熱可塑性樹脂の選択には、導熱樹脂の加工温度や半田付け温度を考慮することで、反射部１１４や壁部１１２の変形を防止できる。

図５（Ｂ）は、リードフレーム１００が、光反射材１０６により一体化された状態を示す断面図である。図５（Ｂ）より、リードフレーム１００の上面には反射部１１４や壁部１１２が、下面にはスペーサ部１１０が形成されていることが判る。次に図６に示すようにリードフレーム１００と、金属板１０８を、導熱樹脂１０２を用いて一体化する。

図６は、導熱樹脂１０２を用いてリードフレーム１００と金属板１０８を一体化する様子を示す断面図である。矢印１１６で示す方法に、金型（図示していない）を用いて光反射材１０６で固定されたリードフレーム１００と、金属板１０８を導熱樹脂１０２によって一体化成型する。なお導熱樹脂１０２を、途中に挟んで上下からリードフレーム１００と金属板１０８でサンドイッチした状態で、加熱硬化させても良い。図６（Ｂ）のように成型する場合、金属板１０８と導熱樹脂１０２の間でのボイド（ボイドとは、密着不足等が原因で発生する空気層のこと）発生を防止するため、例えば導熱樹脂１０２の中央部を厚めにしたり、蒲鉾状にしたりして、空気残りを防止することが望ましい。なお、この一体化成型において、金型を使ったプレス装置を使うことが望ましい。そして例えば８０℃〜２００℃の範囲の任意の温度、例えば１８０℃で加熱することで、導熱樹脂１０２を硬化する。こうして、図６（Ｂ）に示す状態とする。

次に図７を用いて、発光素子等を実装する。図７（Ａ）は発光素子１０４を実装した後の断面図である。発光素子１０４のリードフレーム１００への実装は、半田実装、ワイヤーボンダーを使った実装、フリップチップ実装等、実装方法は任意のものを選ぶことができる。

次に図７（Ｂ）に示すように、反射部１１４で囲われた部分に、透明樹脂１１８ａを流し込み、硬化させる。なお図７（Ａ）に示すように透明樹脂１１８ａは、反射部１１４で囲まれた部分を適当に埋めればよい。また必要に応じて、反射部１１４で囲まれた部分全体を透明樹脂１１８ａで覆うことができる。この場合、後述する図８（Ｂ）に示すように、反射部１１４から溢れた透明樹脂１１８ｂを、反射部１１４と壁部１１２との隙間をダムのように使って受け止めることができる。このような構造とすることで封止工程の安定化が可能となる。

図７（Ｃ）は、透明樹脂１１８ａの上にレンズ１２０をセットした状態を示す断面図である。このように溢れた透明樹脂１１８ａを、反射部１１４とリードフレーム１００との隙間で受け止めることで、レンズ１２０の実装性への影響を防止できる。

なお発光素子１０４を覆う透明樹脂１１８は、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）やシリコン系の透明な樹脂を用いることが望ましい。ここにエポキシ系の樹脂を用いた場合、エポキシの黄化防止のＵＶ抑制剤を添加することが必要である。これはＬＥＤが白色、更には青色光によってエポキシ樹脂が黄化する場合があるためである。またここにシリコン系等の柔らかい（少なくともエポキシ系より硬度が低い）ものを用いることが望ましい。柔らかい（柔軟性を有する）樹脂材料を用いることで、発光素子１０４が発熱し、熱膨張した際での発光素子１０４とリードフレーム１００の接続部への応力集中を防止できる。同様に、発光素子１０４とリードフレーム１００をボンディング接続した際の、金製ワイヤーへの応力集中を低減できる（金ワイヤーが切断されにくくなる）。

なお発光モジュールに実装する発光素子は、少なくとも１種類以上の異なる発光色を有する発光素子であることが望ましい。異なる発光色を有する複数個の発光素子１０４を使うことで演色性を高められ、一つの光反射材で囲まれた領域内にこれらを複数個高密度で実装することで互いの混色性を高められる。また複数個の発光素子１０４の内、１個以上の発光色が白色とすることもできる。このように実施の形態２の構成では、その優れた放熱性を生かすことで、発光効率が温度の影響を受けやすい（あるいは影響の程度が異なる）発光素子１０４であっても、温度影響を受けにくい。また発光モジュール自体の温度が上昇した場合でも、リードフレーム１００を介して個別に発光素子１０４を制御することができることは言うまでもない。

（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における発光モジュールの製造方法の一例について、図８から図１６を用いて説明する。図８から図１６は、実施の形態３における発光モジュールの製造方法の一例を示す斜視図である。

図８は、打抜かれたリードフレームの一例を示す斜視図である。適当な金型を使うことで、複数個を一括で打抜き加工することもできる。

図９は、曲げられたリードフレームの一例を示す斜視図である。適当な金型を使うことで、リードフレームの一部を高精度に曲げられる。

図１０は、リードフレームの中央部を打ち抜いた様子を示す斜視図である。図１０に示すようにして、発光素子１０４（図示していない）を実装する部分を高精度に打抜くことができる。このように打抜くことで、リードフレーム１００がバラバラになることを防ぐ。

図１１は、リードフレーム１００の中央部（あるいは、発光素子１０４の実装部分）に、光反射材１０６で壁部１１２や反射部１１４を成型する。この成型には、射出成型等を用いることができる。

図１２は、リードフレームの不要部を除去した様子を示す断面図である。図１２に示すように、リードフレーム１００を光反射材１０６で固定することで、リードフレーム１００がバラバラになることを防止する。

図１３は、図１２の裏面を示す斜視図である。図１３より、リードフレーム１００は、スペーサ部１１０で固定されていることが判る。

図１４は、導熱樹脂１０２（図示していない）を介して、金属板１０８を矢印１１６に示すようにセットし、固定する。この時、金型や熱プレスを使うことができる。またスペーサ１１０を用いることで、金属板１０８の位置決めや、途中に挟んで硬化させる導熱樹脂１０２の厚みを規定できる。

図１５は、導熱樹脂１０２（図示していない）を介して、金属板１０８をスペーサ部１１０に嵌め込んだ状態を示す斜視図である。このようにリードフレーム１００に形成されたスペーサ部１１０に、導熱樹脂１０２を介して、金属板１０８を嵌め込む（更に金属板１０８とリードフレーム１００の間に充填される導熱樹脂１０２の厚みを制御する）ことで、導熱樹脂１０２の厚みバラツキを抑え、薄層化が可能となるため、熱伝導を高めることができる。

図１６は、発光素子を実装した後の発光モジュールの斜視図であり、図１６（Ａ）が上面図、図１６（Ｂ）が裏面図に相当する。図１６（Ａ）において、１２２は金線でありワイヤーボンド実装で用いたものである。図１６（Ａ）に示すように、反射部１１４で囲まれた中に、複数個の発光素子１０４を金線１２２等で実装する。そしてこの後、図７に示したように透明樹脂１１８を充填し発光素子１０４を保護する。なお壁部１１２を形成することで、リードフレーム１００を固定できると共に、反射部１１４から溢れた透明樹脂１１８を保持できる一種のダム機能を持たせられる。また壁部１１２の形状を工夫すること（例えば図１６（Ａ）の反射部１１４の一部が、壁部１１２と繋がっているように）で、反射部１１４の強度アップや位置決めが可能になる。このように壁部１１２と反射部１１４を一体化することで、強度アップや成形性を改善できる。

なおリードフレーム１００の側面と底面を光反射材１０６が覆っても、リードフレーム１００だけを側面を光反射材１０６で覆っても良い。リードフレーム１００の底部やその側面も光反射材１０６で覆った場合、リードフレーム１００の変形を防止すると共に、リードフレーム１００と金属板１０８のショートを防止できる。これはリードフレーム１００と金属板１０８の間が、光反射材１０６と導熱樹脂１０２の多層によって絶縁されるためである。

またリードフレーム１００の発光素子１０４が実装される部分（リードフレーム１００の裏面に相当し、発光素子１０４が実装されるリードフレーム１００の直下であって、前記リードフレーム１００と導熱樹脂１０２の間）に光反射材１０６は形成しないこともできる。リードフレーム１００の裏面、つまりリードフレーム１００と導熱樹脂１０２の間で、発光素子１０４の直下を避けることで、発光素子１０４の導熱樹脂１０２への熱拡散に影響を与えることを防止する。

このように光反射材１０６の一部を、リードフレーム１００の側面のみならず裏面も覆うようにすることで、リードフレーム１００の固定を確実化できると共に、リードフレーム１００と金属板１０８のショートを防止できるため、導熱樹脂１０２の薄層化が可能となる。

次に、絶縁材料について更に詳しく説明する。導熱樹脂１０２は、フィラーと樹脂から構成されている。なおフィラーとしては、無機フィラーが望ましい。無機フィラーとしては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＢＮ、ＳｉＯ₂、ＳｉＣ、Ｓｉ₃Ｎ₄、及びＡｌＮからなる群から選択される少なくとも一種を含む一つを含むことが望ましい。なお無機フィラーを用いると、放熱性を高められるが、特にＭｇＯを用いると線熱膨張係数を大きくできる。またＳｉＯ₂を用いると誘電率を小さくでき、ＢＮを用いると線熱膨張係数を小さくできる。こうして絶縁層１０２としての熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものを形成することができる。なお熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、発光モジュールの放熱性に影響を与える。また熱伝導率を２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より高くしようとした場合、フィラー量を増やす必要があり、プレス時の加工性に影響を与える場合がある。

また樹脂としては、熱硬化性樹脂を用いることが望ましく、具体的にはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが望ましい。

なお無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１〜１００μｍであるが、粒径が小さいほど樹脂への充填率を向上できる。そのため導熱樹脂１０２における無機フィラーの充填量（もしくは含有率）は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３ミクロンと平均粒径１２ミクロンの２種類のＡｌ₂Ｏ₃を混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のＡｌ₂Ｏ₃を用いることによって、大きな粒径のＡｌ₂Ｏ₃の隙間に小さな粒径のＡｌ₂Ｏ₃を充填できるので、Ａｌ₂Ｏ₃を９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、導熱樹脂１０２の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。なおフィラーの充填率が７０重量％未満の場合、熱伝導性が低下する場合が有る。またフィラーの充填率（もしくは含有率）が９５重量％を超えると、未硬化前の導熱樹脂１０２の成型性に影響を与える場合があり、導熱樹脂１０２とリードフレーム１００の接着性（例えば埋め込んだ場合や、その表面に貼り付けた場合）に影響を与える可能性がある。

なお熱硬化性の絶縁樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいる。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れている。

なお導熱樹脂１０２からなる絶縁体の厚さは、薄くすれば、リードフレーム１００に装着した発光素子１０４に生じる熱を金属板１０８に伝えやすいが、逆に絶縁耐圧が問題となり、厚すぎると、熱抵抗が大きくなるので、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮して最適な厚さに設定すれば良い。

次にリードフレーム１００の材質について説明する。リードフレーム１００の材質としては、銅を主体とするものが望ましい。これは銅が熱伝導性と導電率が共に優れているためである。またリードフレームとしての加工性や、熱伝導性を高めるためには、リードフレーム１００となる銅素材に銅以外の少なくともＳｎ、Ｚｒ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ、Ｆｅ等の群から選択される少なくとも１種類以上の材料とからなる合金を使うことが望ましい。例えばＣｕを主体として、ここにＳｎを加えた、合金（以下、Ｃｕ＋Ｓｎとする）を用いることができる。Ｃｕ＋Ｓｎ合金の場合、例えばＳｎを０．１ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％未満添加することで、その軟化温度を４００℃まで高められる。比較のためＳｎ無しの銅（Ｃｕ＞９９．９６ｗｔ％）を用いて、リードフレーム１００を作製したところ、導電率は低いが、出来上がった放熱基板において歪が発生する場合があった。そこで詳細に調べたところ、その材料の軟化点が２００℃程度と低いため、後の部品実装時（半田付け時）や、発光素子１０４の実装後の信頼性確認時（発熱／冷却の繰り返し試験等）に変形する可能性があることが予想された。一方、Ｃｕ＋Ｓｎ＞９９．９６ｗｔ％の銅系の材料を用いた場合、実装された各種部品や複数個のＬＥＤによる発熱の影響は特に受けなかった。また半田付け性やダイボンド性にも影響が無かった。そこでこの材料の軟化点を測定したところ、４００℃であることが判った。このように、銅を主体として、いくつかの元素を添加することが望ましい。銅に添加する元素として、Ｚｒの場合、０．０１５ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％の範囲が望ましい。添加量が０．０１５ｗｔ％未満の場合、軟化温度の上昇効果が少ない場合がある。また添加量が０．１５ｗｔ％より多いと電気特性に影響を与える場合がある。また、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ等を添加することでも軟化温度を高くできる。この場合、Ｎｉは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％未満、Ｓｉは０．０１ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、Ｚｎは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％未満、Ｐは０．００５ｗｔ％以上０．１ｗｔ％未満が望ましい。そしてこれらの元素は、この範囲で単独、もしくは複数を添加することで、銅素材の軟化点を高くできる。なお添加量がここで記載した割合より少ない場合、軟化点上昇効果が低い場合がある。またここで記載した割合より多い場合、導電率への影響の可能性がある。同様に、Ｆｅの場合０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、Ｃｒの場合０．０５ｗｔ％以上１ｗｔ％以下が望ましい。これらの元素の場合も前述の元素と同様である。

なおリードフレーム１００に使う銅合金の引張り強度は、６００Ｎ／ｍｍ²以下が望ましい。引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ²を超える材料の場合、リードフレーム１００の加工性に影響を与える場合がある。またこうした引張り強度の高い材料は、その電気抵抗が増加する傾向にあるため、実施の形態１で用いるようなＬＥＤ等の大電流用途には向かない場合がある。一方、引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ²以下（更にリードフレーム１００に微細で複雑な加工が必要な場合、望ましくは４００Ｎ／ｍｍ²以下）とすることでスプリングバック（必要な角度まで曲げても圧力を除くと反力によってはねかえってしまうこと）の発生を抑えられ、形成精度を高められる。このようにリードフレーム材料としては、Ｃｕを主体とすることで導電率を下げられ、更に柔らかくすることで加工性を高められ、更にリードフレーム１００による放熱効果も高められる。なおリードフレーム１００に使う銅合金の引張り強度は、１０Ｎ／ｍｍ²以上が望ましい。これは一般的な鉛フリー半田の引張り強度（３０〜７０Ｎ／ｍｍ²程度）に対して、リードフレーム１００に用いる銅合金はそれ以上の強度が必要なためである。リードフレーム１００に用いる銅合金の引張り強度が、１０Ｎ／ｍｍ²未満の場合、リードフレーム１００に発光素子１０４や駆動用半導体部品、チップ部品等を半田付け実装する場合、半田部分ではなくてリードフレーム１００部分で凝集破壊する可能性がある。

なおリードフレーム１００の、導熱樹脂１０２から露出している面（発光素子１０４や、図示していないが制御用ＩＣやチップ部品等の実装面）に、予め半田付け性を改善するように半田層や錫層を形成しておくことで、ガラエポ基板等に比べて熱容量が大きく半田付けしにくい、リードフレーム１００に対する部品実装性を高められると共に、配線の錆び防止が可能となる。なおリードフレーム１００の導熱樹脂１０２に接する面（もしくは埋め込まれた面）には、半田層は形成しないことが望ましい。このように導熱樹脂１０２と接する面に半田層や錫層を形成すると、半田付け時にこの層が柔らかくなり、リードフレーム１００と導熱樹脂１０２の接着性（もしくは結合強度）に影響を与える場合がある。なお図１から図１６において、半田層や錫層は図示していない。

金属製の金属板１０８としては、熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらを主成分とする合金からできている。特に、本実施の形態では、金属板１０８の厚みを１ｍｍとしているが、その厚みはバックライト等の仕様に応じて設計できる（なお金属板１０８の厚みが０．１ｍｍ以下の場合、放熱性や強度的に不足する可能性がある。また金属板１０８の厚みが５ｍｍを超えると、重量面で不利になる）。金属板１０８としては、単なる板状のものだけでなく、より放熱性を高めるため、導熱樹脂１０２を形成した面とは反対側の面に、表面積を広げるためにフィン部（あるいは凹凸部）を形成しても良い。線膨張係数は８×１０^-6／℃〜２０×１０^-6／℃としており、金属板１０８や発光素子１０４の線膨張係数に近づけることにより、基板全体の反りや歪みを小さくできる。またこれらの部品を表面実装する際、互いに熱膨張係数をマッチングさせることは信頼性的にも重要となる。また金属板１０８を他の放熱板（図示していない）にネジ止めできる。

またリードフレーム１００としては、銅を主体とした金属板を、少なくともその一部が事前に打抜かれたものを用いることができる。そしてリードフレーム１００の厚みは０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下（更に望ましくは０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下）が望ましい。これはＬＥＤを制御するには大電流（例えば３０Ａ〜１５０Ａであり、これは駆動するＬＥＤの数によって更に増加する場合もある）が必要であるためである。またリードフレーム１００の肉厚が０．１０ｍｍ未満の場合、プレスが難しくなる場合がある。またリードフレーム１００の肉厚が１ｍｍを超えると、プレスによる打ち抜き時にパターンの微細化が影響を受ける場合がある。ここでリードフレーム１００の代わりに銅箔（例えば、厚み１０ミクロン以上５０ミクロン以下）を使うことは望ましくない。本発明の場合、ＬＥＤ等の発光素子１０４で発生する熱は、リードフレーム１００を通じて広く拡散されることになる。そのためリードフレーム１００の厚みが厚いほど、リードフレーム１００を介しての熱拡散が有効となる。一方、リードフレーム１００の代わりに銅箔を用いた場合、銅箔の厚みがリードフレームに比べて薄い分、熱拡散しにくくなる可能性がある。

以上のようにして、少なくとも光反射粉と熱可塑性樹脂からなる光反射材１０６から構成されたリング状の反射部１１４と、前記光反射材１０６が隙間に充填された複数本のリードフレーム１００と、金属板１０８と、前記金属板１０８と前記リードフレーム１００とを固定する導熱樹脂１０２と、前記反射部１１４で囲まれた枠の中に露出したリードフレーム１００に実装された発光素子１０４と、からなる発光モジュールを提供する。

同様に少なくとも光反射粉と熱可塑性樹脂とからなる光反射材１０６から構成されたリング状の反射部１１４と、前記光反射材１０６によって保持された複数本のリードフレーム１００と、金属板１０８と、前記リードフレーム１００と金属板１０８の間に充填された導熱樹脂１０２と、前記導熱樹脂１０２を囲う前記光反射材１０６からなるスペーサ部１１０と、前記反射部１１４で囲まれた枠の中で、前記複数本のリードフレーム１００に実装された複数の発光素子１０４と、からなる発光モジュールを提供する。

また少なくとも光反射粉と熱可塑性樹脂からなる光反射材１０６から構成された、リング状の反射部１１４及び壁部１１２によって保持された複数本のリードフレーム１００と、金属板１０８と、少なくとも前記金属板１０８と前記リードフレーム１００を固定する導熱樹脂１０２と、前記反射部１１４で囲まれた枠の中で、前記複数本のリードフレーム１００に実装された発光素子１０４と、前記発光素子１０４を覆う透明樹脂１１８と、からなる発光モジュールを提供する。

少なくとも光反射粉と熱可塑性樹脂とからなる光反射材１０６によって一部が固定され、更に反射部１１４が形成されたリードフレーム１００と、金属板１０８との間に、絶縁樹脂である導熱樹脂１０２を挟んだ状態で、前記導熱樹脂１０２を硬化し、前記金属板１０８と前記リードフレーム１００を一体化した後、前記反射部１１４で囲まれた部分中に露出した前記リードフレーム１００に発光素子１０４を実装することで発光モジュールを製造できる。

あるいは、少なくとも光反射粉と熱可塑性樹脂からなる光反射材１０６によって一部が固定され、更に反射部１１４が形成されたリードフレーム１００と、金属板１０８との間に、絶縁樹脂である導熱樹脂１０２を挟んだ状態で、前記導熱樹脂１０２を硬化し、前記金属板１０８と前記リードフレーム１００を一体化した後、前記反射部１１４で囲まれた部分中に露出した前記リードフレーム１００に発光素子１０４を実装した後、透明樹脂１１８で覆うことで発光モジュールを製造しても良い。

なお光反射材１０６としては、ＴｉＯ₂やＭｇＯ等の白色セラミック粉、あるいはガラス粉、マイクロガラスビーズ等の光反射の高い光反射粉を耐熱性の高い熱可塑性の樹脂中に分散させたものを使うことができる。なお光反射粉の光反射性として、屈折率を目安にできる。望ましくはガラスの屈折率（ｎｄ＝１．４４〜１．７０）より、更に高い屈折率を有する部材（もしくは粉）を光反射粉として用いることが望ましい。一例として、ＴｉＯ₂（合成ルチルのチタニア）の屈折率（ｎｄ＝２．６２〜２．９０）、ＳｒＴｉＯ₃（チタン酸ストロンチウム）の屈折率（ｎｄ＝２．４１）、ＧＧＧ（Ｇｄ₃Ｇａ₅Ｏ₁₂）の屈折率（ｎｄ＝２．０３）、ＺｒＳｉＯ₄（ハイタイプのジルコン）の屈折率（ｎｄ＝１．８３）、ＹＡＧ（Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂）の屈折率（ｎｄ＝１．８３）、Ａｌ₂Ｏ₃（合成コランダム）の屈折率（ｎｄ＝１．７３−１．７７）、（ＭｇＯ）₂・（Ａｌ₂Ｏ₃）₅のスピネルの屈折率（ｎｄ＝１．７３）、ダイヤモンド（ｎｄ＝２．４２）からなる群から選択される少なくとも一種類を選ぶことができる。なお屈折率が高いほど、粉体に入った光を反射しやすくなるが、同時に粉体（あるいは素材）自体の透明度（あるいは結晶性、粒径、純度等）や、熱可塑性樹脂の屈折率も考慮することで、その光反射率を高められる。また光反射粉を熱可塑性樹脂に分散してなる光反射材１０６としては、表面実装用のＬＥＤ用のものを使うことも可能である。なお高屈折率粉は、ダイヤモンドを除いて熱伝導性が低いため、必要に応じて導熱樹脂に添加した無機フィラーを添加しても良い。こうすることで光反射材１０６の熱伝導を調整できる。またこうした市販の光反射材１０６を、リードフレーム１００との成型方法としては射出成型等の量産性の高いものを選ぶことができる。なお光反射材１０６の可視光領域における光反射率は９０％以上９９．９％以下が望ましい。光反射率が９０％未満の場合、反射部１１４での反射効率に影響を与える。また光反射率を９９．９％より高くしようとすると、光反射材１０６が高価で特殊なものとなる可能性がある。また光反射材１０６は白色が望ましい。白色にすることで、Ｒｅｄ、Ｇｒｅｅｎ、Ｂｌｕｅ等の単色光の混色を容易にする。

また発光素子１０４は、光反射材１０６で囲まれた面積内でリードフレーム上に実装され、更に透明樹脂１１８ｂ等で覆うことで、発光素子１０４を保護できると共に、複数個の発光素子１０４の高密度ベア実装が可能となる。また複数個の発光素子１０４を高密度に実装することで、混色による白色を均一化しやすくなる。

またこの場合、複数個の発光素子１０４の内、１個以上は発色光を白色とすることで、混色を容易にする効果が得られる。

そして少なくとも一部が凹状に加工され、リング状に成型された光反射材１０６で固定されたリードフレーム１００と、金属板１０８の間に絶縁樹脂である導熱樹脂１０２を挟んだ状態で、金型にセットし、プレスして前記導熱樹脂１０２を硬化し、前記金属板１０８と、光反射材１０６で固定された前記リードフレーム１００を一体化した後、前記光反射材１０６で囲まれた部分中に露出した前記リードフレーム１００に発光素子１０４を実装することで、発光効率と放熱効率が共に優れている発光モジュールを製造できる。

なお、光反射材１０６として、例えばポリカーボネート樹脂に白色顔料を分散したものを使って、射出成型することができる。特にポリカーボネート樹脂の場合、射出成型する前に、充分乾燥させることが望ましい。これはポリカーボネート樹脂が親水性樹脂であり、空気中の水分を吸収しているためである。そのため、乾燥することなく、射出成型を行うと、成型中に樹脂の加水分解反応が発生し、樹脂の分子量が低下して成型体の品質に影響を与える場合がある。そのため乾燥は、１００℃以上（望ましくは１１０℃〜１３０℃で、４〜６時間行うことが望ましい）で行うことが望ましい。また成型温度２５０℃〜３００℃の範囲が、金型温度は５０℃〜１２０℃の間が望ましい。この範囲より温度が低い場合は、成形性に影響を与える場合がある。また成型温度がこの範囲より高い場合、成形性や成型体の樹脂の物性に影響を与える場合がある。

光反射材１０６用の熱可塑性樹脂としては、他にＰＰＳや液晶ポリマーを選ぶことができる。こうした樹脂（例えば液晶ポリマー）の場合、射出温度は３４０℃前後（望ましくは２７０℃以上３８０℃以下が望ましい。この温度域未満は射出成型性に影響を与える場合があり、この温度域より高い場合樹脂に影響を与える場合がある）が望ましい。また同様に金型を１００℃前後（望ましくは５０℃以上１３０℃以下、この温度域より低い場合は成形性に影響を与える場合がある。またこの温度域より高い場合も同様である）に加熱することが望ましい。またここに添加する白色顔料としては、ＴｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃，ＭｇＯ等を用いることができる。なおこれら顔料の粒径は１０ミクロン以下０．０１ミクロン以上（望ましくは５ミクロン以下０．１ミクロン以上）が望ましい。１０ミクロンより大きい場合、成形性に影響を与える場合がある。また粒径が０．０１ミクロン未満の場合、粉体の比表面積が大きくなりすぎ、射出成型時の流動性に影響を与える場合がある。

以上のように、本発明にかかる発光モジュールを用いることで、多数個の発光素子を、安定して点灯できるため、液晶ＴＶ等のバックライト以外に、プロジェクター、投光機器等の小型化、高演色化の用途にも適用できる。

実施の形態１における発光モジュールの断面図 熱が拡散する様子を示す断面図 発光モジュールの第１の上面図 発光モジュールの第２の上面図 実施の形態２における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 実施の形態２における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 実施の形態２における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 実施の形態３における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 実施の形態３における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 実施の形態３における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 実施の形態３における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 実施の形態３における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 実施の形態３における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 実施の形態３における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 実施の形態３における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 実施の形態３における発光モジュールの製造方法の一例を示す断面図 従来の発光モジュールの一例を示す断面図

符号の説明

１００ リードフレーム
１０２ 導熱樹脂
１０４ 発光素子
１０６ 光反射材
１０８ 金属板
１１０ スペーサ部
１１２ 壁部
１１４ 反射部
１１６ 矢印
１１８ 透明樹脂
１２０ レンズ
１２２ 金線

Claims (17)

1. 少なくとも光反射粉と熱可塑性樹脂からなる光反射材から構成されたリング状の反射部と、
   前記光反射材が隙間に充填された複数本のリードフレームと、
   金属板と、
   前記金属板と前記リードフレームとを固定する導熱樹脂と、
   前記反射部で囲まれた中に露出した複数本のリードフレームに実装された発光素子と、からなる発光モジュール。
2. 少なくとも光反射粉と熱可塑性樹脂とからなる光反射材から構成されたリング状の反射部と、
   前記光反射材によって保持された複数本のリードフレームと、
   金属板と、
   前記リードフレームと金属板の間に充填された導熱樹脂と、
   前記導熱樹脂を囲う前記光反射材からなるスペーサ部と、
   前記反射部で囲まれた中に露出した複数本のリードフレームに実装された複数の発光素子と、
   からなる発光モジュール。
3. 少なくとも光反射粉と熱可塑性樹脂とからなる光反射材から構成された、リング状の反射部及び壁部によって保持された複数本のリードフレームと、
   金属板と、
   少なくとも前記金属板と前記リードフレームを固定する導熱樹脂と、
   前記反射部で囲まれた枠の中で、前記複数本のリードフレームに実装された発光素子と、前記発光素子を覆う透明樹脂と、
   からなる発光モジュール。
4. 金属板とリードフレームの間に形成された絶縁層の厚みは５０ミクロン以上５００ミクロン以下である請求項１もしくは請求項２もしくは請求項３のいずれかに記載の発光モジュール。
5. 一つ一つが異なる発光色を有する発光素子が複数個、反射部で囲まれた面積内に実装されている請求項１もしくは請求項２もしくは請求項３のいずれか一つに記載の発光モジュール。
6. 反射部で囲まれた面積内に実装されている複数個の発光素子の内、１個以上は発光色が白色である請求項１もしくは請求項２もしくは請求項３記載のいずれかに記載の発光モジュール。
7. リードフレームの厚みは０．１０ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である請求項１もしくは請求項２もしくは請求項３のいずれかに記載の発光モジュール。
8. 絶縁層の熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である請求項１もしくは請求項２もしくは請求項３のいずれかに記載の発光モジュール。
9. 導熱樹脂は、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＢＮ、ＳｉＯ₂、ＳｉＣ、Ｓｉ₃Ｎ₄、及びＡｌＮからなる群から選択される少なくとも一種を含む無機フィラーが、熱硬化性の樹脂に分散されたものである請求項１もしくは請求項２もしくは請求項３のいずれかに記載の発光モジュール。
10. 導熱樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む熱硬化性の樹脂に、無機フィラーが分散されたものである請求項１もしくは請求項２もしくは請求項３のいずれかに記載の発光モジュール。
11. 導熱樹脂は白色である請求項１もしくは請求項２もしくは請求項３のいずれかに記載の発光モジュール。
12. 反射材は白色である請求項１もしくは請求項２もしくは請求項３のいずれかに記載の発光モジュール。
13. Ｓｎは０．１ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％以下、Ｚｒは０．０１５ｗｔ％以上０．１５ｗｔ％以下、Ｎｉは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、Ｓｉは０．０１ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、Ｚｎは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、Ｐは０．００５ｗｔ％以上０．１ｗｔ％以下、Ｆｅは０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下である群から選択される少なくとも一種を含む銅を主体とするリードフレームを用いる請求項１もしくは請求項２もしくは請求項３のいずれかに記載の発光モジュール。
14. 光反射材の一部は、リードフレーム同士の隙間と、前記リードフレームと絶縁層の間で発光素子の直下を避けた位置にも、形成されている請求項１もしくは請求項２もしくは請求項３のいずれかに記載の発光モジュール。
15. 光反射材の一部は、リードフレームと金属板の間の隙間を保持するスペーサを形成する請求項１もしくは請求項２記載の発光モジュール。
16. 少なくとも光反射粉と熱可塑性樹脂とからなる光反射材によって一部が固定され、更に反射部が形成されたリードフレームと、金属板との間に、絶縁樹脂を挟んだ状態で、前記絶縁樹脂を硬化し、
    前記金属板と前記リードフレームを一体化した後、
    前記反射部で囲まれた中に露出した前記リードフレームに発光素子を実装する発光モジュールの製造方法。
17. 少なくとも光反射粉と熱可塑性樹脂とからなる光反射材によって一部が固定され、更に反射部が形成されたリードフレームと、金属板との間に、絶縁樹脂を挟んだ状態で、前記絶縁樹脂を硬化し、
    前記金属板と前記リードフレームを一体化した後、
    前記反射部で囲まれた部分中に露出した前記リードフレームに発光素子を実装した後、透明樹脂で覆う発光モジュールの製造方法。

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