JPWO2020090961A5 - - Google Patents

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  1. 物体を載置する物体載置装置と、
    前記物体載置装置に載置された前記物体に第１加工光を照射して第１加工を行う第１加工装置と、
    前記物体載置装置に載置された前記物体に第２加工光を照射して第２加工を行う第２加工装置と、
    前記物体載置装置に載置された前記物体を計測する計測装置と、
    前記物体載置装置に載置された前記物体に第２加工光を照射して第２加工を行う第２加工装置と、
    前記計測装置による計測結果を用いて、前記第１加工及び前記第２加工の加工条件を設定する制御装置と
    を備える
    加工システム。
JP2020554024A 2018-10-31 2019-10-31 加工システム、及び、加工方法 Pending JPWO2020090961A1 (ja)

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