JP2018008307A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 加工対象物の被加工面上の被加工部分を搬送手段による搬送によって加工領域へ順次送り込み、該加工対象物上の被加工部分を該加工領域で停止させた状態で、光照射手段からの加工光により加工する光加工装置において、
   加工対象物上に検出用マークを形成するマーク形成手段と、
   前記マーク形成手段により形成された検出用マークの位置を検出する位置検出手段と、
   前記位置検出手段の検出結果に基づいて前記光照射手段からの加工光による加工位置を制御する加工位置制御を実行する制御手段とを有することを特徴とする光加工装置。
2. 請求項１に記載の光加工装置において、
   前記制御手段が実行する加工位置制御は、前記搬送手段により加工対象物を所定の基準位置へ搬送させ、前記マーク形成手段により該加工対象物上の所定箇所に前記検出用マークを形成させた後、前記搬送手段により該加工対象物上の被加工部分を前記加工領域へ送り込む間欠搬送を行う際に前記位置検出手段により該検出用マークの位置を検出させ、その検出結果を用いて加工位置ズレを軽減させる制御であり、
   前記所定の基準位置は、過去の加工時に前記加工対象物上の被加工部分を前記加工領域に停止させた時の停止位置であることを特徴とする光加工装置。
3. 請求項１又は２に記載の光加工装置において、
   前記位置検出手段は、搬送方向における前記加工領域よりも下流側で、前記検出用マークの位置を検出することを特徴とする光加工装置。
4. 請求項３に記載の光加工装置において、
   前記マーク形成手段は、前記光照射手段からの加工光によって加工対象物上の所定箇所を加工することにより前記検出用マークを形成することを特徴とする光加工装置。
5. 請求項４に記載の光加工装置において、
   前記位置検出手段は、照明手段により照明された検出用マークを撮像して得られる撮像画像に基づいて、該検出用マークの位置を検出するものであり、
   前記照明手段は、前記加工光によって加工された加工箇所と非加工箇所との間の前記撮像画像上のコントラストが白色光と比較して高い特定波長帯の照明光を照射することを特徴とする光加工装置。
6. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光加工装置において、
   前記マーク形成手段は、前記光照射手段からの加工光によって加工対象物上の被加工部分内の所定箇所を加工することにより前記検出用マークを形成することを特徴とする光加工装置。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光加工装置において、
   前記制御手段は、搬送方向で隣り合う加工対象物上の２つの被加工部分が、互いに隣接するように、又は、互いに一部重複するように、前記加工の制御を実行することを特徴とする光加工装置。
8. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の光加工装置において、
   前記マーク形成手段は、搬送方向に対して直交する幅方向における複数箇所に前記検出用マークを形成し、
   前記位置検出手段は、前記複数箇所に形成された検出用マークの位置を検出し、
   前記制御手段は、前記位置検出手段が検出した前記複数箇所の検出用マークの位置に基づいて前記加工位置制御を実行することを特徴とする光加工装置。
9. 請求項１乃至８のいずれか１項に記載の光加工装置において、
   前記制御手段は、前記位置検出手段の検出結果に基づいて前記搬送手段により前記加工対象物を移動させることにより、前記加工位置制御を実行することを特徴とする光加工装置。
10. 請求項１乃至９のいずれか１項に記載の光加工装置において、
    前記制御手段は、前記位置検出手段の検出結果に基づいて加工データを補正することにより、前記加工位置制御を実行することを特徴とする光加工装置。
11. 加工対象物上の被加工部分を加工領域で停止させた状態で加工光により加工するとともに、該加工対象物上に検出用マークを形成するステップと、
    前記加工対象物の前記被加工部分を搬送して前記加工領域へ送り込み、前記検出用マークを検出し、前記検出用マークの検出結果に基づいた加工を行うステップとを有することを特徴とする光加工物の生産方法。