JP2016100407A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016100407A5 JP2016100407A5 JP2014234724A JP2014234724A JP2016100407A5 JP 2016100407 A5 JP2016100407 A5 JP 2016100407A5 JP 2014234724 A JP2014234724 A JP 2014234724A JP 2014234724 A JP2014234724 A JP 2014234724A JP 2016100407 A5 JP2016100407 A5 JP 2016100407A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- distance
- focus ring
- measurement
- sensor
- consumption amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Description
そこで、本実施形態では、プラズマエッチング装置101による処理の開始前に、センサ基板20を処理容器1内に搬入し、距離センサ23により距離センサ23からフォーカスリング5までの距離を測定する。そして、いくつかの半導体ウエハWが処理された後に、再びセンサ基板20を処理容器1内に搬入し、距離センサ23により距離センサ23からフォーカスリング5までの距離を測定する。そして、処理の開始前に測定した距離との差分から、フォーカスリング5の消耗量を算出し、算出した消耗量を、処理システム100のユーザに通知する。
その際、距離センサ23を、ベース基板21上において、中心29と位置決め部22とを通る直線からあまりに遠い位置に実装してしまうと、センサ基板20を方向Bへ移動させて処理容器1内に搬入した場合に、距離センサ23によって消耗量が測定されるフォーカスリング5上の2か所の位置が、互いに近くなってしまう。そのため、距離センサ23によって測定された測定値に基づいて算出されたフォーカスリング5の消耗量と、フォーカスリング5全体の実際の消耗量との差が大きくなる場合がある。そのため、距離センサ23は、ベース基板21上において、中心29と位置決め部22とを通る直線からあまり遠くない位置に実装することが好ましい。例えば、ベース基板21の中心29と位置決め部22とを通る直線から距離センサ23が実装されるベース基板21上の位置までの距離ΔL1は、例えば、ベース基板21の半径の1/4〜1/2倍程度の範囲内であることが好ましい。これにより、フォーカスリング5の消耗量の測定精度を高めることができる。
フォーカスリング5の初期状態の測定では、測定部35は、例えば、ゲートバルブGに近い側のフォーカスリング5の上方に距離センサ23が位置する位置まで、センサ基板20をプラズマエッチング装置101の処理容器1内に搬入させる指示を搬送指示部36へ送る。搬送装置110は、例えば図5に示すように、距離センサ23がベース基板21の下面側に位置するようにセンサ基板20を保持し、ゲートバルブGから搬送方向Bに沿って、センサ基板20を処理容器1内に搬入する。そして、距離センサ23がゲートバルブGに近い側のフォーカスリング5の上方に位置した場合に、測定部35は、測定指示部34に測定指示を送る。そして、取得部33から測定値を受信した場合に、測定部35は、受信した測定値に対応する距離の情報を保持する。
まず、センサ基板20および測定装置30は、図9を用いて説明したステップS100〜S111までの処理を実行する。そして、測定部35は、ゲートバルブGに近い側のフォーカスリング5の上方で測定された複数の測定値に対応する距離dと、ゲートバルブGから遠い側のフォーカスリング5の上方で測定された複数の測定値に対応する距離dとを平均して、距離センサ23からフォーカスリング5までの距離d1を算出する(S120)。
次に、測定部35は、保持している初期状態における距離d0から、ステップS120において算出した距離d1を引いた値を、フォーカスリング5の消耗量として算出する(S121)。そして、測定部35は、算出したフォーカスリング5の消耗量を、ディスプレイ等の出力装置38に出力し(S122)、測定装置30は、本フローチャートに示した消耗量の測定処理を終了する。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014234724A JP6383647B2 (ja) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 測定システムおよび測定方法 |
US14/941,925 US10186402B2 (en) | 2014-11-19 | 2015-11-16 | Measurement system and measurement method |
TW104137809A TWI677007B (zh) | 2014-11-19 | 2015-11-17 | 測定系統及測定方法 |
KR1020150161485A KR102422345B1 (ko) | 2014-11-19 | 2015-11-18 | 측정 시스템 및 측정 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014234724A JP6383647B2 (ja) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 測定システムおよび測定方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016100407A JP2016100407A (ja) | 2016-05-30 |
JP2016100407A5 true JP2016100407A5 (ja) | 2017-09-21 |
JP6383647B2 JP6383647B2 (ja) | 2018-08-29 |
Family
ID=55962329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014234724A Active JP6383647B2 (ja) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 測定システムおよび測定方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10186402B2 (ja) |
JP (1) | JP6383647B2 (ja) |
KR (1) | KR102422345B1 (ja) |
TW (1) | TWI677007B (ja) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3082632A4 (en) | 2013-12-20 | 2018-01-10 | Crossroads Extremity Systems, LLC | Polyaxial locking hole |
US11202626B2 (en) | 2014-07-10 | 2021-12-21 | Crossroads Extremity Systems, Llc | Bone implant with means for multi directional force and means of insertion |
US10014198B2 (en) * | 2015-08-21 | 2018-07-03 | Lam Research Corporation | Wear detection of consumable part in semiconductor manufacturing equipment |
JP6651994B2 (ja) * | 2016-06-17 | 2020-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、メンテナンス用治具、基板処理装置のメンテナンス方法及び記憶媒体 |
JP6635888B2 (ja) * | 2016-07-14 | 2020-01-29 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理システム |
US20180061696A1 (en) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | Applied Materials, Inc. | Edge ring or process kit for semiconductor process module |
EP3315948B1 (de) * | 2016-10-26 | 2019-09-04 | Heraeus Quarzglas GmbH & Co. KG | Verfahren zur ermittlung des brechzahlprofils eines zylinderförmigen optischen gegenstandes |
US11864753B2 (en) | 2017-02-06 | 2024-01-09 | Crossroads Extremity Systems, Llc | Implant inserter |
WO2018148284A1 (en) | 2017-02-07 | 2018-08-16 | Crossroads Extremity Systems, Llc | Counter-torque implant |
JP6797079B2 (ja) * | 2017-06-06 | 2020-12-09 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、プラズマ制御方法、及びプラズマ制御プログラム |
US10978333B2 (en) * | 2017-11-14 | 2021-04-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems and methods for robotic arm sensing |
US11538713B2 (en) * | 2017-12-05 | 2022-12-27 | Lam Research Corporation | System and method for edge ring wear compensation |
JP7029983B2 (ja) * | 2018-03-09 | 2022-03-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 測定器及び測定器のずれ量を求める方法 |
US11935773B2 (en) * | 2018-06-14 | 2024-03-19 | Applied Materials, Inc. | Calibration jig and calibration method |
US10794681B2 (en) | 2018-09-04 | 2020-10-06 | Applied Materials, Inc. | Long range capacitive gap measurement in a wafer form sensor system |
US11521872B2 (en) | 2018-09-04 | 2022-12-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring erosion and calibrating position for a moving process kit |
US11342210B2 (en) | 2018-09-04 | 2022-05-24 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring wafer movement and placement using vibration data |
US11404296B2 (en) * | 2018-09-04 | 2022-08-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring placement of a substrate on a heater pedestal |
US10847393B2 (en) | 2018-09-04 | 2020-11-24 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for measuring process kit centering |
JP7076351B2 (ja) * | 2018-10-03 | 2022-05-27 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、及びリング部材の厚さ測定方法 |
JP7129325B2 (ja) * | 2018-12-14 | 2022-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送方法及び搬送システム |
US11393663B2 (en) * | 2019-02-25 | 2022-07-19 | Tokyo Electron Limited | Methods and systems for focus ring thickness determinations and feedback control |
KR102147775B1 (ko) * | 2019-03-11 | 2020-08-25 | (주)드림솔 | 에지링 측정 장치 |
US11913777B2 (en) | 2019-06-11 | 2024-02-27 | Applied Materials, Inc. | Detector for process kit ring wear |
KR20210002175A (ko) * | 2019-06-26 | 2021-01-07 | 삼성전자주식회사 | 센서 모듈 및 이를 구비하는 식각 장치 |
TWI730486B (zh) * | 2019-11-01 | 2021-06-11 | 財團法人工業技術研究院 | 流場可視化觀測裝置與流場可視化觀測方法 |
US11668553B2 (en) * | 2020-02-14 | 2023-06-06 | Applied Materials Inc. | Apparatus and method for controlling edge ring variation |
US11589474B2 (en) | 2020-06-02 | 2023-02-21 | Applied Materials, Inc. | Diagnostic disc with a high vacuum and temperature tolerant power source |
US11924972B2 (en) * | 2020-06-02 | 2024-03-05 | Applied Materials, Inc. | Diagnostic disc with a high vacuum and temperature tolerant power source |
CN114203578A (zh) | 2020-09-02 | 2022-03-18 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理系统以及状态监视方法 |
CN114496689B (zh) * | 2020-11-11 | 2024-05-28 | 中国科学院微电子研究所 | 一种顶环被蚀刻量检测系统及方法、检测调整系统及方法 |
USD961081S1 (en) | 2020-11-18 | 2022-08-16 | Crossroads Extremity Systems, Llc | Orthopedic implant |
CN114639582A (zh) * | 2020-12-15 | 2022-06-17 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种边缘环高度测量装置及方法 |
EP4024034A1 (en) * | 2021-01-05 | 2022-07-06 | The Boeing Company | Methods and apparatus for measuring fastener concentricity |
JP2022116644A (ja) | 2021-01-29 | 2022-08-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び状態監視方法 |
US11788927B2 (en) | 2021-02-26 | 2023-10-17 | Heraeus Quartz North America Llc | Evaluation of preforms with non-step-index refractive-index-profile (RIP) |
WO2024023898A1 (ja) * | 2022-07-25 | 2024-02-01 | 三菱電機株式会社 | プラズマ処理装置および劣化判定方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5194743A (en) * | 1990-04-06 | 1993-03-16 | Nikon Corporation | Device for positioning circular semiconductor wafers |
KR100434790B1 (ko) * | 1997-05-20 | 2004-06-07 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 처리 장치 |
JP4776783B2 (ja) * | 1999-05-07 | 2011-09-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP2001230239A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
JP4554037B2 (ja) * | 2000-07-04 | 2010-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 消耗品の消耗度予測方法及び堆積膜厚の予測方法 |
US7135852B2 (en) * | 2002-12-03 | 2006-11-14 | Sensarray Corporation | Integrated process condition sensing wafer and data analysis system |
US7850174B2 (en) * | 2003-01-07 | 2010-12-14 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and focus ring |
JP2005303099A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
US20060043063A1 (en) * | 2004-09-02 | 2006-03-02 | Mahoney Leonard J | Electrically floating diagnostic plasma probe with ion property sensors |
JP2006173223A (ja) | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Toshiba Corp | プラズマエッチング装置およびそれを用いたプラズマエッチング方法 |
JP2006196716A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
US20060171848A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Advanced Energy Industries, Inc. | Diagnostic plasma sensors for endpoint and end-of-life detection |
US7477960B2 (en) * | 2005-02-16 | 2009-01-13 | Tokyo Electron Limited | Fault detection and classification (FDC) using a run-to-run controller |
EP1780499A1 (de) * | 2005-10-28 | 2007-05-02 | Hch. Kündig & Cie. AG | Verfahren zum Messen der Dicke von Mehrschichtfolien |
US20070169700A1 (en) * | 2006-01-26 | 2007-07-26 | Gert-Jan Sniders | Sensing system and method for determining the alignment of a substrate holder in a batch reactor |
US20080066868A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-20 | Tokyo Electron Limited | Focus ring and plasma processing apparatus |
JP5317424B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2013-10-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP4956328B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2012-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送アームの移動位置の調整方法及び位置検出用治具 |
JP2010034416A (ja) | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Hitachi High-Technologies Corp | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
JP5595795B2 (ja) * | 2009-06-12 | 2014-09-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置用の消耗部品の再利用方法 |
JP2011210853A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Tokyo Electron Ltd | 消耗量測定方法 |
KR101899784B1 (ko) * | 2011-09-01 | 2018-09-21 | 세메스 주식회사 | 공정 챔버 모니터링 장치 및 방법 |
-
2014
- 2014-11-19 JP JP2014234724A patent/JP6383647B2/ja active Active
-
2015
- 2015-11-16 US US14/941,925 patent/US10186402B2/en active Active
- 2015-11-17 TW TW104137809A patent/TWI677007B/zh active
- 2015-11-18 KR KR1020150161485A patent/KR102422345B1/ko active IP Right Grant
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016100407A5 (ja) | ||
JP2018504777A5 (ja) | ||
JP2016122710A5 (ja) | ||
TWI789094B (zh) | 用於測量處理套組中心的方法及設備 | |
JP2016109630A5 (ja) | ||
JP2016515300A5 (ja) | ||
JP2018513554A5 (ja) | ||
IL263766A (en) | A method for measuring a target, a substrate, a metrology device, and a lithographic device | |
WO2012047428A3 (en) | Etch-resistant coating on sensor wafers for in-situ measurement | |
WO2017132297A3 (en) | Tubular measurement | |
WO2015189026A3 (en) | Computational wafer inspection | |
JP2012094814A5 (ja) | ||
WO2016060716A3 (en) | Real-time determination of object metrics for trajectory planning | |
US10522380B2 (en) | Method and apparatus for determining substrate placement in a process chamber | |
WO2015013418A3 (en) | Method for processing feature measurements in vision-aided inertial navigation | |
EP2421034A3 (en) | Substrate carrying mechanism and substrate carrying method | |
JP2012019002A5 (ja) | ||
JP2011514006A5 (ja) | ||
TW201712771A (zh) | 使用圖案化之晶圓幾何測量對製程引發的不對稱的偵測、量化及控制 | |
JP2014017418A5 (ja) | ||
IL235424B (en) | Lithography device, device preparation method and linked data processing device and computer software product | |
TW200938814A (en) | Semiconductor wafer metrology apparatus and method | |
JP2014137357A5 (ja) | ||
WO2015173346A3 (de) | Verfahren zur kalibrierung eines messgerätes | |
JP2011003809A5 (ja) |