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  1. 架橋可能な組成物であって、
    少なくとも1つのアルキル基と少なくとも1つのアリール基とを含む少なくとも1種のシリコン系化合物であって、該少なくとも1種のシリコン系化合物が、メチルフェニルシロキサン、メチルフェニルシルセスキオキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリメチルフェニルシルセスキオキサン、またはこれらの組み合わせを含み、該少なくとも1つのアリール基が、あるアリール%の炭素を含み、該アリール%の炭素が、該化合物中に存在する全炭素の約80%より多い量で存在するシリコン系化合物;
    少なくとも1種の熱活性化縮合触媒であって、アンモニウム化合物、アミン、ホスホニウム化合物、ホスフィン化合物、又はそれらの組合せを含む触媒;及び
    少なくとも1種の溶媒であって、ケトン、アルコール、エステル、アミン、又はそれらの組み合わせの少なくとも1種を含む溶媒
    を含む組成物、但し、該組成物がアルミナゾルを含む場合を除く。
  2. 請求項1に記載の架橋可能な組成物であって、該少なくとも1つのアルキル基がメチル基を含む組成物。
  3. 請求項1に記載の架橋可能な組成物であって、該少なくとも1つのアリール基がフェニル基を含む組成物。
  4. 請求項1に記載の架橋可能な組成物であって、該アリール%の炭素が、該化合物中に存在する全炭素の約90%より多い量で存在する組成物。
  5. 請求項1に記載の組成物から作製される架橋フィルム。
  6. 請求項5に記載の架橋フィルムを含むオプトエレクトロニクスデバイス。
  7. 請求項1に記載の架橋可能な組成物であって、更に少なくとも1種の界面活性剤を含む組成物。
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