JP2003113310A - 光学材料用組成物、電子材料用組成物、光学材料、電子材料、発光ダイオード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐光耐久性が高く、強靭性を有する光学材料、
発光ダイオードの封止材、電子材料及びそれを用いた発
光ダイオードを提供する。 【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭
素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機化合
物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有す
る化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として
有する硬化性組成物であって、上記（Ａ）成分が下記一
般式（Ｉ） 【化１】 （式中Ｒ¹は炭素数１〜５０の一価の有機基を表す。）
で表される有機化合物であり、かつ、上記（Ｂ）成分が
両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物であ
ることを特徴とする硬化性組成物からなる光学材料用組
成物又は両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化
合物と上記（Ａ）成分との反応物であることを特徴とす
る硬化性組成物を光学材料用組成物又は電子材料用組成
物とすること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光学材料および電子
材料に関するものであり、更に詳しくは耐光耐久性が高
く、特に強靭性を有する光学材料、発光ダイオードの封
止材、電子材料、およびそれを用いた発光ダイオードに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置等に用いられる光学材料と
しては、光学的透明性および耐光耐久性の高い材料が使
用される。また成形加工時、使用環境下での耐久性のた
めには高い耐熱性も必要である。こういった要求を満足
する材料として従来ガラス等が使用されてきたが、成形
性が良好でないことや力学的に脆いことから使用範囲に
限界が生じてきており樹脂系材料が使用されてきてい
る。

【０００３】樹脂系材料としては例えばＰＭＭＡ、ポリ
カーボネート、シクロオレフィン系ポリマー等の熱可塑
性樹脂があるが、一般に高い耐熱性を発現させるために
芳香族骨格を導入するが、それに伴い透明性あるいは耐
光耐久性が損なわれやすい。また、本質的に熱可塑性で
あるので例えば２００℃を超えるような高い耐熱性は得
られにくい。さらに、常温で固体あるいは高粘度である
ために成形加工条件に限界があり、発光ダイオードの封
止に使用されるポッティング成形あるいはキャスティン
グ成形には適用困難である。

【０００４】一方、熱硬化性樹脂は、２００℃を超える
高い耐熱性が得られ、一般に液状であるためポッティン
グ成形あるいはキャスティング成形も適用できるが、一
般の熱硬化性樹脂は光学的透明性が低い。そこで、特殊
な熱硬化性樹脂として酸無水物系硬化剤を用いる透明エ
ポキシ樹脂が広く用いられている。しかし、かかる透明
エポキシ樹脂においても、特に低波長の光に対する耐光
耐久性が低いという欠点を有していた。

【０００５】特に発光ダイオードの封止材としては、近
年開発された青色、ＵＶ等の低波長光を発光する発光ダ
イオードに対応するため、従来に増した耐光耐久性が必
要とされてきており、透明エポキシ材料では限界が生じ
ている。

【０００６】半導体用封止材、接着剤等に代表される電
子材料としては、はんだ工程に耐える高い耐熱性が必要
とされる。

【０００７】このため一般にエポキシ樹脂に代表される
熱硬化性樹脂が広く用いられてきた。これらの領域では
成形加工あるいは使用環境下での応力に対抗できる強靭
化が検討されている。

【０００８】これらの物性を満足し得る硬化性組成物と
して、けい素原子に結合した少なくとも２個の水素原子
を有する水素化けい素化合物と、イソシアヌール酸化合
物とを、付加重合反応させる樹脂状物の製造法が開示さ
れている（特開昭５０−１００号公報）。しかし、耐光
性に関するデータは示されておらず、光学材料用途、電
子材料用途を含め用途に関しては示唆されていない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、耐光耐久性が高く、特に強靭性を有する光学材料、
発光ダイオードの封止材、電子材料、およびそれを用い
た発光ダイオードを提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明者らは鋭意研究の結果、特定の構造を有す
る、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１
分子中に少なくとも２個含有する有機化合物と、１分子
中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物
と、ヒドロシリル化触媒を必須成分として硬化性組成物
とすることにより、上記課題を解決できることを見出
し、本発明に至った。

【００１１】すなわち、本発明は、（Ａ）ＳｉＨ基と反
応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくと
も２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくと
も２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリ
ル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であ
って、上記（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）

【００１２】

【化３】 （式中Ｒ¹は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、そ
れぞれのＲ¹は異なっていても同一であってもよい。）
で表される有機化合物であり、かつ、上記（Ｂ）成分が
両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物であ
ることを特徴とする硬化性組成物からなる光学材料用組
成物（請求項１）であり、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有
する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含
有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個の
ＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触
媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、
上記（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）

【００１３】

【化４】 （式中Ｒ¹は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、そ
れぞれのＲ¹は異なっていても同一であってもよい。）
で表される有機化合物であり、上記（Ｂ）成分が両末端
にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物と上記
（Ａ）成分との反応物であることを特徴とする硬化性組
成物からなる光学材料用組成物（請求項２）であり、上
記（Ａ）成分がトリアリルイソシアヌレートであること
を特徴とする、請求項１あるいは２に記載の硬化性組成
物からなる光学材料用組成物（請求項３）であり、請求
項１乃至３のいずれか一項に記載の硬化性組成物からな
る発光ダイオードの封止材用組成物（請求項４）であ
り、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬化性組成
物からなる電子材料用組成物（請求項５）であり、請求
項１乃至３のいずれか一項に記載の硬化性組成物をあら
かじめ混合し、組成物中のＳｉＨ基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部または全部を反応さ
せることによって硬化させてなる光学材料（請求項６）
であり、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬化性
組成物をあらかじめ混合し、組成物中のＳｉＨ基と反応
性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部または
全部を反応させることによって硬化させてなる発光ダイ
オードの封止材（請求項７）であり、請求項１乃至３の
いずれか一項に記載の硬化性組成物をあらかじめ混合
し、組成物中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二
重結合とＳｉＨ基の一部または全部を反応させることに
よって硬化させてなる電子材料（請求項８）であり、請
求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬化性組成物をあ
らかじめ混合し、組成物中のＳｉＨ基と反応性を有する
炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部または全部を反応
させることによる請求項６に記載の光学材料の製造方法
（請求項９）であり、請求項１乃至３のいずれか一項に
記載の硬化性組成物をあらかじめ混合し、組成物中のＳ
ｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基
の一部または全部を反応させることによる請求項７に記
載の発光ダイオードの封止材の製造方法（請求項１０）
であり、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬化性
組成物をあらかじめ混合し、組成物中のＳｉＨ基と反応
性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部または
全部を反応させることによる請求項８に記載の電子材料
の製造方法（請求項１１）であり、請求項６に記載の光
学材料、あるいは／および請求項７に記載の発光ダイオ
ードの封止材、あるいは／および請求項８に記載の電子
材料を用いた発光ダイオード（請求項１２）であり、請
求項６に記載の発光ダイオードの封止材によって発光素
子を被覆することを特徴とする発光ダイオードの製造方
法（請求項１３）である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１５】まず、本発明における（Ａ）成分について
説明する。

【００１６】（Ａ）成分は、ＳｉＨ基と反応性を有する
炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有す
る有機化合物であって、下記一般式（Ｉ）

【００１７】

【化５】 （式中Ｒ¹は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、そ
れぞれのＲ¹は異なっていても同一であってもよい。）
で表される有機化合物であれば特に制限なく用いること
ができる。

【００１８】上記のような有機化合物としては、ガス透
過性やはじきの問題がないという観点からは、ポリシロ
キサン−有機ブロックコポリマーやポリシロキサン−有
機グラフトコポリマーのようなシロキサン単位（Ｓｉ−
Ｏ−Ｓｉ）を含むものではなく、構成元素としてＣ、
Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲンのみを含む骨格であることが
好ましい。

【００１９】上記一般式（Ｉ）のＲ¹としては、得られ
る硬化物の耐熱性がより高くなりうるという観点から
は、炭素数１〜２０の一価の有機基であることが好まし
く、炭素数１〜１０の一価の有機基であることがより好
ましく、炭素数１〜４の一価の有機基であることがさら
に好ましい。これらの好ましいＲ¹の例としては、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、
ベンジル基、フェネチル基、ビニル基、アリル基、グリ
シジル基、

【００２０】

【化６】 などが挙げられる。

【００２１】上記一般式（Ｉ）のＲ¹としては、得られ
る硬化物の各種材料との接着性が良好になりうるという
観点からは、３つのＲ¹のうち少なくとも１つがエポキ
シ基を一つ以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基であ
ることが好ましく、

【００２２】

【化７】 で表されるエポキシ基を１個以上含む炭素数１〜５０の
一価の有機基であることがより好ましい。これらの好ま
しいＲ¹の例としては、グリシジル基、

【００２３】

【化８】 などが挙げられる。

【００２４】上記一般式（Ｉ）のＲ¹としては、得られ
る硬化物の化学的な熱安定性が良好になりうるという観
点からは、２個以下の酸素原子を含みかつ構成元素とし
てＣ、Ｈ、Ｏのみを含む炭素数１〜５０の一価の有機基
であることが好ましく、炭素数１〜５０の一価の炭化水
素基であることがより好ましい。これらの好ましいＲ ¹
の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基、ビニル
基、アリル基、グリシジル基、

【００２５】

【化９】 などが挙げられる。

【００２６】上記一般式（Ｉ）のＲ¹としては、反応性
が良好になるという観点からは、３つのＲ¹のうち少な
くとも１つが

【００２７】

【化１０】 で表される基を１個以上含む炭素数１〜５０の一価の有
機基であることが好ましく、

【００２８】

【化１１】 （式中Ｒ⁴は水素原子あるいはメチル基を表す。）で表
される基を１個以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基
であることがより好ましく、３つのＲ¹のうち少なくと
も２つが下記一般式（ＩＩ）

【００２９】

【化１２】 （式中Ｒ²は直接結合あるいは炭素数１〜４８の二価の
有機基を表し、Ｒ³は水素原子あるいはメチル基を表
す。）で表される有機化合物（複数のＲ²およびＲ³はそ
れぞれ異なっていても同一であってもよい。）であるこ
とがさらに好ましい。

【００３０】上記一般式（ＩＩ）のＲ²は、直接結合あ
るいは炭素数１〜４８の二価の有機基であるが、得られ
る硬化物の耐熱性がより高くなりうるという観点から
は、直接結合あるいは炭素数１〜２０の二価の有機基で
あることが好ましく、直接結合あるいは炭素数１〜１０
の二価の有機基であることがより好ましく、直接結合あ
るいは炭素数１〜４の二価の有機基であることがさらに
好ましい。これらの好ましいＲ²の例としては、

【００３１】

【化１３】 などが挙げられる。

【００３２】上記一般式（ＩＩ）のＲ²としては、得ら
れる硬化物の化学的な熱安定性が良好になりうるという
観点からは、直接結合あるいは２つ以下の酸素原子を含
みかつ構成元素としてＣ、Ｈ、Ｏのみを含む炭素数１〜
４８の二価の有機基であることが好ましく、直接結合あ
るいは炭素数１〜４８の二価の炭化水素基であることが
より好ましい。これらの好ましいＲ²の例としては、

【００３３】

【化１４】 が挙げられる。

【００３４】上記一般式（ＩＩ）のＲ³は、水素原子あ
るいはメチル基であるが、反応性が良好であるという観
点からは、水素原子が好ましい。

【００３５】ただし、上記のような一般式（Ｉ）で表さ
れる有機化合物の好ましい例においても、ＳｉＨ基と反
応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくと
も２個含有することは必要である。耐熱性をより向上し
得るという観点からは、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素
−炭素二重結合を１分子中に３個以上含有する有機化合
物であることがより好ましい。上記一般式（Ｉ）で表さ
れる有機化合物としては、他の成分との均一な混合、お
よび良好な作業性を得るためには１００℃以下の温度に
おいて流動性があるものが好ましい。分子量は特に制約
はないが、５０〜１００，０００のものが好適に使用で
きる。分子量が１００，０００以上では一般に原料が高
粘度となり作業性に劣るとともに、炭素−炭素二重結合
とＳｉＨ基との反応による架橋の効果が発現し難い。

【００３６】以上のような一般式（Ｉ）で表される有機
化合物の好ましい具体例としては、トリアリルイソシア
ヌレート、

【００３７】

【化１５】 などが挙げられる。上記したような一般式（Ｉ）で表さ
れる有機化合物は単独もしくは２種以上のものを混合し
て用いることが可能である。

【００３８】（Ａ）成分の例であるトリアリルイソシア
ヌレートは各種の方法で製造することができる。例え
ば、特開２０００−１０９３１４号報、特開２０００−
１１９０１６号報、特開平１１−２５５７５３号報、特
開平９−２０８５６４号報、特開平８−２５９７１１号
報、特開平４−３２１６５５号報、特開平４−４９２８
４号報、特開昭６２−４８６７１号報、特開昭６２−４
５５７８号報、特開昭５８−８５８７４号報、特開昭５
７−２００３７１号報、特開昭５４−１３０５９１号
報、特開昭５３−９２７９１号報、特開昭５０−９５２
８９号報、特開昭４８−２６０２２号報、特開昭４７−
２２５８８号報、特開昭４７−１４３９５号報、特開昭
４３−２９３９５号報、特開昭４５−１５９８１号報、
特開昭４３−２９１４６号報、ＵＳＰ３３７６３０１号
報、ＵＳＰ３３２２７６１号報、ＳＵＰ１１２１２６０
号報、ＳＵＰ１１２１２５９号報、ＳＵＰ７６５２６５
号報、ＤＥＰ２１２６２９６号報、およびＢｕｌｌ．Ｃ
ｈｅｍ．Ｓｏｃ．Ｊｐｎ．（１９６６）、３９（９）、
１９２２頁に記載の方法等を挙げることができる。

【００３９】（Ａ）成分の例であるトリアリルイソシア
ヌレートは必要に応じ精製してもよい。精製の方法とし
ては減圧蒸留や、酸性水、アルカリ性水あるいは／およ
び中性の水による洗浄や、シリカゲル、活性炭、ケイ酸
アルミニウムといった吸着材による吸着処理や、モレキ
ュラーシーブス等各種乾燥剤による処理、トルエン共沸
等による脱水処理等を挙げることができる。

【００４０】次に、（Ｂ）成分であるＳｉＨ基を有する
化合物について説明する。

【００４１】本発明において（Ｂ）成分は両末端にＳｉ
Ｈ基を含有する鎖状シロキサン化合物、あるいは両末端
にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物と上記
（Ａ）成分との反応物である。

【００４２】ここで、両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状
シロキサン化合物としては、例えば下記一般式（ＩＩ
Ｉ）

【００４３】

【化１６】 （式中Ｒ¹は炭素数１〜６の一価の有機基を表し、複数
のＲ¹は異なっていても同一であってもよい。ｎは０〜
１０００の数）で表わされる化合物を挙げることができ
る。

【００４４】上記一般式（ＩＩＩ）のＲ¹としては、具
体的には水素原子、メチル基、フェニル基、エチル基、
オクチル基、ビニル基、シアノ基、トリフルオロメチル
基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ
基等を挙げることができる。

【００４５】これらのうち、工業的入手性が良いという
観点からは、水素原子、メチル基、フェニル基が好まし
く、メチル基、フェニル基がより好ましく、メチル基が
最も好ましい。

【００４６】上記一般式（ＩＩＩ）のｎとしては他の成
分との相溶性が良好であるという観点においては、０〜
１０の数が好ましく、０〜３の数がより好ましく、０が
最も好ましい。

【００４７】上記一般式（ＩＩＩ）で表わされる化合物
のより具体的な例としては、

【００４８】

【化１７】 等があげられる。

【００４９】（Ｂ）成分が、両末端にＳｉＨ基を含有す
る鎖状シロキサン化合物と上記（Ａ）成分との反応物で
ある場合の、両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサ
ン化合物および（Ａ）成分の説明については上記説明と
同じである。

【００５０】両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサ
ン化合物と（Ａ）成分とを反応させる方法については、
例えばヒドロシリル化反応を用いることができる。ヒド
ロシリル化反応は、必要に応じてヒドロシリル化触媒存
在下に、両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化
合物と（Ａ）成分とを混合すること等によって実施する
ことができる。

【００５１】この場合のヒドロシリル化触媒の説明とし
ては後述する本発明の（Ｃ）成分の説明と同じである。

【００５２】上記したような両末端にＳｉＨ基を含有す
る鎖状シロキサン化合物と（Ａ）成分との混合比率は、
得られる（Ｂ）成分が１分子中に少なくとも２個のＳｉ
Ｈ基を含有する化合物である必要があるため、一般に両
末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物中のＳ
ｉＨ基の数（Ｙ）と、（Ａ）成分中のＳｉＨ基と反応性
を有する炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）との比が、５≧
Ｙ／Ｘ＞１であることが好ましく、３≧Ｙ／Ｘ≧１．５
であることがより好ましい。

【００５３】混合の方法としては種々の方法が適用でき
るが、反応中のゲル化を抑制するためには、両末端にＳ
ｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物中に（Ａ）成分
を徐々に添加する方法が好ましい。

【００５４】反応させる温度は任意であるが、例えば５
０℃〜１５０℃が挙げられる。

【００５５】反応には必要に応じて任意の量の溶媒を使
用しても良い。溶媒としては例えばトルエン等を挙げる
ことができる。

【００５６】反応させた後反応物から揮発成分を除去す
るために、減圧脱揮等を適用しても良い。

【００５７】本発明における組成物中の（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の混合比率は、必要な強度を失わない限りは
特に限定されないが、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の数
（Ｙ）の（Ａ）成分中の炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）
に対する比が、２．０≧Ｙ／Ｘ≧０．５であることが好
ましく、１．５≧Ｙ／Ｘ≧０．７がより好ましい。２．
０＞Ｙ／ＸあるいはＹ／Ｘ＜０．５の場合は、十分な硬
化性が得られず、充分な強度が得られない場合があり、
またＹ／Ｘ＜０．５の場合は炭素−炭素二重結合が過剰
となり着色の原因となりやすい。

【００５８】次に（Ｃ）成分であるヒドロシリル化触媒
について説明する。

【００５９】ヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシリ
ル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例え
ば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック
等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩
化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯
体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ₂＝Ｃ
Ｈ₂）₂（ＰＰｈ₃）₂、Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂Ｃｌ₂）、
白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ
₂ＳｉＯＳｉＭｅ₂Ｖｉ）_n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ）₄］_m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（Ｐ
Ｐｈ₃）₄、Ｐｔ（ＰＢｕ₃）₄）、白金−ホスファイト錯
体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）₃］₄、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢ
ｕ）₃］₄）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、
Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、
整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシ
ュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、また、アシュビー
（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号および３
１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複
合体、ならびにラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国
特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アル
コラート触媒が挙げられる。さらに、モディック（Ｍｏ
ｄｉｃ）の米国特許第３５１６９４６号明細書中に記載
された塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有
用である。

【００６０】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）₃、ＲｈＣｌ₃、ＲｈＡｌ₂Ｏ₃、
ＲｕＣｌ₃、ＩｒＣｌ₃、ＦｅＣｌ₃、ＡｌＣｌ₃、ＰｄＣ
ｌ₂・２Ｈ₂Ｏ、ＮｉＣｌ₂、ＴｉＣｌ₄、等が挙げられ
る。

【００６１】（Ｃ）成分の触媒としては、（Ｂ）成分中
に含まれるものを（Ｃ）成分として使用することも可能
である。

【００６２】これらの中では、触媒活性の点から塩化白
金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン
錯体等が好ましい。また、これらの触媒は単独で使用し
てもよく、２種以上併用してもよい。

【００６３】触媒の添加量は特に限定されないが、十分
な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低
く抑えるために、ＳｉＨ基１モルに対して、１０^-1〜１
０^-8モルの範囲が好ましく、より好ましくは、１０^-2〜
１０^-6モルの範囲である。

【００６４】また、上記触媒には助触媒を併用すること
が可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリ
ン系化合物、ジメチルマレエート等の１、２−ジエステ
ル系化合物、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチン
等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫
黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が
挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、触
媒１モルに対して、１０^-2〜１０²モルの範囲が好まし
く、より好ましくは１０^-1〜１０モルの範囲である。

【００６５】さらに本発明の組成物の保存安定性を改良
する目的、あるいは製造過程でのヒドロシリル化反応の
反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することが
できる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を含有
する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素
含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げら
れ、これらを併用してもかまわない。脂肪族不飽和結合
を含有する化合物として、プロパギルアルコール類、エ
ン−イン化合物類、マレイン酸エステル類等が例示され
る。有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフィ
ン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォ
ン類、トリオルガノフォスファイト類等が例示される。
有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン類、
ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾー
ル、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示される。
窒素含有化合物としては、アンモニア、１〜３級アルキ
ルアミン類、アリールアミン類、尿素、ヒドラジン等が
例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一ス
ズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示される。有機
過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジク
ミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香
酸ｔ−ブチル等が例示される。

【００６６】これらの硬化遅延剤のうち、遅延活性が良
好で原料入手性がよいという観点からは、ベンゾチアゾ
ール、チアゾール、ジメチルマレート、３−ヒドロキシ
−３−メチル−１−ブチンが好ましい。

【００６７】貯蔵安定性改良剤の添加量は、使用するヒ
ドロシリル化触媒１ｍｏｌに対し、１０^-1〜１０³モル
の範囲が好ましく、より好ましくは１〜５０モルの範囲
である。

【００６８】本発明の組成物をそのままフィルムなどに
成形することも可能であるが、該組成物を有機溶剤に溶
解してワニスとすることも可能である。使用できる溶剤
は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、
ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水
素系溶媒、テトラヒドロフラン、１, ４−ジオキサ
ン、ジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、アセト
ン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、クロロホ
ルム、塩化メチレン、１, ２−ジクロロエタンなどの
ハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は２
種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒と
しては、トルエン、テトラヒドロフラン、クロロホルム
が好ましい。使用する溶媒量は、用いる反応性（Ａ）成
分１ｇに対し、０〜１０ ｍＬの範囲で用いるのが好ま
しく、０．５〜５ｍＬの範囲で用いるのがさらに好まし
く、１〜３ｍＬの範囲で用いるのが特に好ましい。使用
量が少ないと、低粘度化などの溶媒を用いることの効果
が得られにくく、また、使用量が多いと、材料に溶剤が
残留して熱クラックなどの問題となり易く、またコスト
的にも不利になり工業的利用価値が低下する。

【００６９】本発明の組成物には、その他、老化防止
剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難
燃剤、界面活性剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止
剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、酸化防止剤、熱安定
剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、
リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、
物性調整剤などを本発明の目的および効果を損なわない
範囲において添加することができる。

【００７０】本発明の組成物にはカップリング剤を添加
することができる。カップリング剤としては例えばシラ
ンカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤
としては、分子中に有機基と反応性のある官能基と加水
分解性のケイ素基を各々少なくとも１個有する化合物で
あれば特に限定されない。有機基と反応性のある基とし
ては、取扱い性の点からエポキシ基、メタクリル基、ア
クリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビ
ニル基、カルバメート基から選ばれる少なくとも１個の
官能基が好ましく、硬化性及び接着性の点から、エポキ
シ基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。加水
分解性のケイ素基としては取扱い性の点からアルコキシ
シリル基が好ましく、反応性の点からメトキシシリル
基、エトキシシリル基が特に好ましい。

【００７１】好ましいシランカップリング剤としては、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グ
リシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４
-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、２−（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルト
リエトキシシラン等のエポキシ官能基を有するアルコキ
シシラン類：３−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラ
ン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３
−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリ
ロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチ
ルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキ
シシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等の
メタクリル基あるいはアクリル基を有するアルコキシシ
ラン類が例示できる。

【００７２】シランカップリング剤の添加量は、
［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分］１００重量部に対して０．
１〜５０重量部が好ましく、０．５〜２５重量部がより
好ましい。０．１重量部より少ないと密着性改良効果が
表れず、５０重量部を超えると硬化物物性に悪影響を及
ぼす。

【００７３】また、本発明においてはカップリング剤の
効果を高めるために、さらにシラノール縮合触媒を用い
ることができ、密着性の向上および／あるいは安定化が
可能である。このようなシラノール縮合触媒としては特
に限定されないが、アルミニウム系化合物および／ある
いはチタン系化合物が好ましい。シラノール縮合触媒と
なるアルミニウム系化合物としては、アルミニウムトリ
イソプロポキシド、ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイ
ソフロポキシド、アルミニウムトリｓｅｃ−ブトキシド
等のアルミニウムアルコキシド類：、エチルアセトアセ
テートアルミニウムジイソプロポキシド、アルミニウム
トリス（エチルアセトアセテート）、アルミキレートＭ
（川研ファインケミカル製、アルキルアセトアセテート
アルミニウムジイソプロポキシド）、アルミニウムトリ
ス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノアセチ
ルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）等のア
ルミニウムキレート類等が例示でき、取扱い性の点から
アルミニウムキレート類がより好ましい。シラノール縮
合触媒となるチタン系化合物としては、テトライソプロ
ポキシチタン、テトラブトキシチタン等のテトラアルコ
キシチタン類：チタンテトラアセチルアセトナート等の
チタンキレート類：オキシ酢酸やエチレングリコール等
の残基を有する一般的なチタネートカップリング剤が例
示できる。これらのシラノール縮合触媒は単独で使用し
てもよく、２種以上併用してもよい。

【００７４】シラノール縮合触媒を用いる場合の使用量
は、カップリング剤１００重量部に対して０．１〜３０
重量部が好ましく、１〜１５重量部が更に好ましい。硬
化触媒の使用量が少なすぎると、シラノール縮合触媒の
添加効果が現れず、多すぎると、硬化時に局部的な発熱
や発泡が生じ、良好な硬化物が得られにくくなるので、
好ましくない。

【００７５】本発明の組成物には必要に応じて無機フィ
ラーを添加してもよい。無機フィラーを添加すると、組
成物の流動性の防止、材料の高強度化に効果がある。無
機フィラーとしては光学特性を低下させない、微粒子状
なものが好ましく、アルミナ、水酸化アルミニウム、溶
融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性
超微粉シリカ、タルク、硫酸バリウム等を挙げることが
できる。

【００７６】フィラーを添加する方法としては、例えば
アルコキシシラン、アシロキシシラン、ハロゲン化シラ
ン等の加水分解性シランモノマーあるいはオリゴマー
や、チタン、アルミニウム等の金属のアルコキシド、ア
シロキシド、ハロゲン化物等を、本発明の組成物に添加
して、組成物中あるいは組成物の部分反応物中で反応さ
せ、組成物中で無機フィラーを生成させる方法も挙げる
ことができる。

【００７７】また更に、本発明の組成物の特性を改質す
る目的で、種々の熱硬化性樹脂を添加することも可能で
ある。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シアナー
ト樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹
脂等が例示されるがこれに限定されるものではない。こ
れらのうち、透明性が高く接着性等の実用特性に優れる
という観点から、透明エポキシ樹脂が好ましい。

【００７８】透明エポキシ樹脂としては、例えばビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル、２，２’−ビス（４
−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４
−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシ
クロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセン
ジオキサイド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキ
サン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパン
ジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジル
イソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌ
レート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等の
エポキシ樹脂をヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水
フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物等の脂肪族酸
無水物で硬化させるものが挙げられる。これらのエポキ
シ樹脂あるいは硬化剤はそれぞれ単独で用いても、複数
のものを組み合わせてもよい。

【００７９】さらに、本発明の組成物には種々の発光ダ
イオード特性改善のための添加剤を添加してもよい。添
加剤としては例えば、発光素子からの光を吸収してより
長波長の蛍光を出す、セリウムで付活されたイットリウ
ム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体等の蛍光体や、
特定の波長を吸収するブルーイング剤等の着色剤、光を
拡散させるための酸化チタン、酸化アルミニウム、シリ
カ、石英ガラス等の酸化ケイ素、タルク、炭酸カルシウ
ム、メラミン樹脂、ＣＴＵグアナミン樹脂、ベンゾグア
ナミン樹脂等のような各種無機あるいは有機拡散材、ガ
ラス、アルミノシリケート等の金属酸化物、窒化アルミ
ニウム、窒化ボロン等の金属窒化物等の熱伝導性フィラ
ー等を挙げることができる。

【００８０】発光ダイオード特性改善のための添加剤は
均一に含有させても良いし、含有量に傾斜を付けて含有
させてもよい。この様なフィラー含有樹脂部は発光面前
面のモールド部材用の樹脂を型に流した後、引き続い
て、フィラーを含有させた樹脂を流し発光面後方のモー
ルド部材として形成させることができる。また、モール
ド部材形成後リード端子を表裏両面からテープを張り付
けることによって覆い、この状態でリードフレーム全体
をフィラー含有樹脂を溜めたタンク内に発光ダイオード
のモールド部材の下半分を浸漬した後、引き上げて乾燥
させフィラー含有樹脂部を形成させても良い。

【００８１】本発明で言う光学用材料とは、可視光、赤
外線、紫外線、Ｘ線、レーザーなどの光をその材料中を
通過させる用途に用いる材料一般を示す。

【００８２】より具体的には、液晶ディスプレイ分野に
おける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位
相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィ
ルムなどの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料
である。また、次世代フラットパネルディスプレイとし
て期待されるカラーＰＤＰ（プラズマディスプレイ）の
封止剤、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジ
ング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材
料、接着剤、また発光ダイオード表示装置に使用される
発光素子のモールド材、発光ダイオードの封止材、前面
ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、
またプラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイに
おける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位
相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィ
ルム、また有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディ
スプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラ
ス代替材料、接着剤、またフィールドエミッションディ
スプレイ（ＦＥＤ）における各種フィルム基板、前面ガ
ラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤であ
る。

【００８３】光記録分野では、ＶＤ（ビデオディス
ク）、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−
Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディス
ク）、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレ
ンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤などである。

【００８４】光学機器分野では、スチールカメラのレン
ズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、
ファインダーカバー、受光センサー部である。また、ビ
デオカメラの撮影レンズ、ファインダーである。またプ
ロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封
止剤、接着剤などである。光センシング機器のレンズ用
材料、封止剤、接着剤、フィルムなどである。

【００８５】光部品分野では、光通信システムでの光ス
イッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の
封止剤、接着剤などである。光コネクタ周辺の光ファイ
バー材料、フェルール、封止剤、接着剤などである。光
受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、発光素子の
封止剤、接着剤などである。光電子集積回路（ＯＥＩ
Ｃ）周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、
接着剤などである。

【００８６】光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ
用照明・ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表
示・標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデ
ジタル機器接続用の光ファイバーである。

【００８７】半導体集積回路周辺材料では、ＬＳＩ、超
ＬＳＩ材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材
料である。

【００８８】自動車・輸送機分野では、自動車用のラン
プリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕
コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部
品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキ
オイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、
内装材、保護・結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動
車ランプ、ガラス代替品である。また、鉄道車輌用の複
層ガラスである。また、航空機の構造材の靭性付与剤、
エンジン周辺部材、保護・結束用ワイヤーネス、耐蝕コ
ートである。

【００８９】建築分野では、内装・加工用材料、電気カ
バー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池
周辺材料である。農業用では、ハウス被覆用フィルムで
ある。

【００９０】次世代の光・電子機能有機材料としては、
有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素
子、光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素
子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素
子の封止剤、接着剤などである。

【００９１】光学材料としては発光ダイオードの封止材
も含まれる。

【００９２】電子材料としては、電子部品、電気回路、
電気接点あるいは半導体素子等の封止材料、ダイボンド
剤、導電性接着剤、異方性導電性接着剤、ビルドアップ
基板を含む多層基板の層間接着剤、パッシベーション
膜、ソルダーレジスト等を挙げることができる。

【００９３】本発明の組成物は、あらかじめ混合し、組
成物中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合
とＳｉＨ基の一部または全部およびを反応させることに
よって硬化させて、光学用材料あるいは電子材料とする
ことができる。

【００９４】（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分の混
合の方法としては、各種方法をとることができるが、
（Ａ）成分に（Ｃ）成分を混合したものと、（Ｂ）成分
にを混合する方法が好ましい。（Ａ）成分、（Ｂ）成分
の混合物に（Ｃ）成分を混合する方法だと反応の制御が
困難である。（Ｂ）成分に（Ｃ）成分を混合したものに
（Ａ）成分を混合する方法をとる場合は、（Ｃ）成分の
存在下（Ｂ）成分が環境中の水分と反応性を有するた
め、貯蔵中などに変質することもある。（Ｄ）成分の混
合の方法としては、相溶性、貯蔵安定性、粘度調整その
他の目的で各種の方法をとることができる。（Ａ）成分
に混合してもよいし、（Ｂ）成分に混合してもよいし、
適当な割合で（Ａ）、（Ｂ）各成分に分けて混合しても
よい。

【００９５】組成物を反応させて硬化させる場合におい
て、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）各成分の必要量を一度に混
合して反応させてもよいが、一部を混合して反応させた
後残量を混合してさらに反応させる方法や、混合した後
反応条件の制御や置換基の反応性の差の利用により組成
物中の官能基の一部のみを反応（Ｂステージ化）させて
から成形などの処理を行いさらに硬化させる方法をとる
こともできる。これらの方法によれば成形時の粘度調整
が容易となる。

【００９６】硬化させる方法としては、単に混合するだ
けで反応させることもできるし、加熱して反応させるこ
ともできる。反応が速く、一般に耐熱性の高い材料が得
られやすいという観点から加熱して反応させる方法が好
ましい。

【００９７】反応温度としては種々設定できるが、例え
ば３０〜３００℃の温度が適用でき、１００〜２５０℃
がより好ましく、１５０〜２００℃がさらに好ましい。
反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長
くなり、反応温度が高いと成形加工が困難となりやす
い。

【００９８】反応は一定の温度で行ってもよいが、必要
に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよ
い。一定の温度で行うより多段階的あるいは連続的に温
度を上昇させながら反応させた方が歪のない均一な硬化
物が得られやすいという点においてので好ましい。

【００９９】反応時間も種々設定できるが、高温短時間
で反応させるより、比較的低温長時間で反応させた方が
歪のない均一な硬化物が得られやすいという点において
ので好ましい。

【０１００】反応時の圧力も必要に応じ種々設定でき、
常圧、高圧、あるいは減圧状態で反応させることもでき
る。加水分解縮合により発生する揮発分を除きやすいと
いう点においては、減圧状態で反応させることが好まし
い。

【０１０１】硬化させて得られる材料の形状も用途に応
じて種々とりうるので特に限定されないが、例えばフィ
ルム状、シート状、チューブ状、ロッド状、塗膜状、バ
ルク状などの形状とすることができる。

【０１０２】成形する方法も従来の熱硬化性樹脂の成形
方法をはじめとして種々の方法をとることができる。例
えば、キャスト法、プレス法、注型法、トランスファー
成形法、コーティング法、ＲＩＭ法などの成形方法を適
用することができる。成形型はガラス、ステンレス、ポ
リカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリメ
チルメタクリレート、ポリメチルペンテン等を適用する
ことができる。また、成形型との離型性を向上させるた
めポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネ
ートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレン
フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリイミドフィルム、各種離型剤
等を適用することができる。

【０１０３】成形時に必要に応じ各種処理を施すことも
できる。例えば、成形時に発生するボイドの抑制のため
に組成物あるいは一部反応させた組成物を遠心、減圧な
どにより脱泡する処理、プレス時に一旦圧力を開放する
処理などを適用することもできる。

【０１０４】本発明の光学用材料を用いて発光ダイオー
ドを製造することができる。この場合、発光ダイオード
は上記したような硬化性組成物によって発光素子を被覆
することによって製造することができる。

【０１０５】この場合発光素子とは、特に限定なく従来
公知の発光ダイオードに用いられる発光素子を用いるこ
とができる。このような発光素子としては、例えば、Ｍ
ＯＣＶＤ法、ＨＤＶＰＥ法、液相成長法といった各種方
法によって、必要に応じてＧａＮ、ＡｌＮ等のバッファ
ー層を設けた基板上に半導体材料を積層して作成したも
のが挙げられる。この場合の基板としては、各種材料を
用いることができるが、例えばサファイヤ、スピネル、
ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯ、ＧａＮ単結晶等が挙げられる。
これらのうち、結晶性の良好なＧａＮを容易に形成で
き、工業的利用価値が高いという観点からは、サファイ
ヤを用いることが好ましい。

【０１０６】積層される半導体材料としては、ＧａＡ
ｓ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＧａＩｎ
Ｐ、ＧａＮ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＧａＡ
ｌＮ、ＳｉＣ等が挙げられる。これらのうち、高輝度が
得られるという観点からは、窒化物系化合物半導体（Ｉ
ｎx ＧａyＡｌz Ｎ）が好ましい。このような材料には
付活剤等を含んでいてもよい。

【０１０７】発光素子の構造としては、ＭＩＳ接合、ｐ
ｎ接合、ＰＩＮ接合を有するホモ接合、ヘテロ接合やダ
ブルへテロ構造等が挙げられる。また、単一あるいは多
重量子井戸構造とすることもできる。

【０１０８】発光素子はパッシベーション層を設けてい
てもよいし、設けなくてもよい。

【０１０９】発光素子には従来知られている方法によっ
て電極を形成することができる。

【０１１０】発光素子上の電極は種々の方法でリード端
子等と電気接続できる。電気接続部材としては、発光素
子の電極とのオーミック性機械的接続性等が良いものが
好ましいく、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム
やそれらの合金等を用いたボンディングワイヤーが挙げ
られる。また、銀、カーボン等の導電性フィラーを樹脂
で充填した導電性接着剤等を用いることもできる。これ
らのうち、作業性が良好であるという観点からは、アル
ミニウム線或いは金線を用いることが好ましい。

【０１１１】上記のようにして発光素子が得られるが、
本発明の発光ダイオードにおいては発光素子の光度とし
ては垂直方向の光度が１ｃｄ以上であれば任意のものを
用いることができるが、垂直方向の光度が２ｃｄ以上の
発光素子を用いた場合により本発明の効果が顕著であ
り、３ｃｄ以上の発光素子を用いた場合にさらに本発明
の効果が顕著である。

【０１１２】発光素子の発光出力としては特に限定なく
任意のものを用いることができるが、２０ｍＡにおいて
１ｍＷ以上の発光素子を用いた場合に本発明の効果が顕
著であり、２０ｍＡにおいて４ｍＷ以上の発光素子を用
いた場合により本発明の効果が顕著であり、２０ｍＡに
おいて５ｍＷ以上の発光素子を用いた場合にさらに本発
明の効果が顕著である。

【０１１３】発光素子の発光波長は紫外域から赤外域ま
で種々のものを用いることができるが、主発光ピーク波
長が５５０ｎｍ以下のものを用いた場合に特に本発明の
効果が顕著である。

【０１１４】用いる発光素子は一種類で単色発光させて
も良いし、複数用いて単色或いは多色発光させても良
い。

【０１１５】本発明の発光ダイオードに用いられるリー
ド端子としては、ボンディングワイヤー等の電気接続部
材との密着性、電気伝導性等が良好なものが好ましく、
リード端子の電気抵抗としては、３００μΩ-ｃｍ以下
が好ましく、より好ましくは３μΩ-ｃｍ以下である。
これらのリード端子材料としては、例えば、鉄、銅、鉄
入り銅、錫入り銅や、これらに銀、ニッケル等をメッキ
したもの等が挙げられる。これらのリード端子は良好な
光の広がりを得るために適宜光沢度を調整してもよい。

【０１１６】本発明の発光ダイオードは上記したような
硬化性組成物によって発光素子を被覆することによって
製造することができるが、この場合被覆とは、上記発光
素子を直接封止するものに限らず、間接的に被覆する場
合も含む。具体的には、発光素子を本発明の硬化性組成
物で直接従来用いられる種々の方法で封止してもよい
し、従来用いられるエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ア
クリル樹脂、ユリア樹脂、イミド樹脂等の封止樹脂やガ
ラスで発光素子を封止した後に、その上あるいは周囲を
本発明の硬化性組成物で被覆してもよい。また、発光素
子を本発明の硬化性組成物で封止した後、従来用いられ
るエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリ
ア樹脂、イミド樹脂等でモールディングしてもよい。以
上のような方法によって屈折率や比重の差によりレンズ
効果等の種々の効果をもたせることも可能である。

【０１１７】封止の方法としても各種方法を適用するこ
とができる。例えば、底部に発光素子を配置させたカッ
プ、キャビティ、パッケージ凹部等に液状の硬化性組成
物をディスペンサーその他の方法にて注入して加熱等に
より硬化させてもよいし、固体状あるいは高粘度液状の
硬化性組成物を加熱する等して流動させ同様にパッケー
ジ凹部等に注入してさらに加熱する等して硬化させても
よい。この場合のパッケージは種々の材料を用いて作成
することができ、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリ
フェニレンスルフィド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリフタルアミド樹脂等を挙げることが
できる。また、モールド型枠中に硬化性組成物をあらか
じめ注入し、そこに発光素子が固定されたリードフレー
ム等を浸漬した後硬化させる方法も適用することができ
るし、発光素子を挿入した型枠中にディスペンサーによ
る注入、トランスファー成形、射出成形等により硬化性
組成物による封止層を成形、硬化させてもよい。さら
に、単に液状または流動状態とした硬化性組成物を発光
素子状に滴下あるいはコーティングして硬化させてもよ
い。あるいは、発光素子上に孔版印刷、スクリーン印
刷、あるいはマスクを介して塗布すること等により硬化
性樹脂を成形させて硬化させることもできる。その他、
あらかじめ板状、あるいはレンズ形状等に部分硬化ある
いは硬化させた硬化性組成物を発光素子上に固定する方
法によってもよい。さらには、発光素子をリード端子や
パッケージに固定するダイボンド剤として用いることも
できるし、発光素子上のパッシベーション膜として用い
ることもできる。また、パッケージ基板として用いるこ
ともできる。

【０１１８】被覆部分の形状も特に限定されず種々の形
状をとることができる。例えば、レンズ形状、板状、薄
膜状、特開平６−２４４４５８記載の形状等が挙げられ
る。これらの形状は硬化性組成物を成形硬化させること
によって形成してもよいし、硬化性組成物を硬化した後
に後加工により形成してもよい。

【０１１９】本発明の発光ダイオードは、種々のタイプ
とすることができ、例えば、ランプタイプ、ＳＭＤタイ
プ、チップタイプ等いずれのタイプでもよい。ＳＭＤタ
イプ、チップタイプのパッケージ基板としては、種々の
ものが用いられ、例えば、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、
セラミック等が挙げられる。

【０１２０】その他、本発明の発光ダイオードには従来
公知の種々の方式が適用できる。例えば、発光素子背面
に光を反射あるいは集光する層を設ける方式、封止樹脂
の黄変に対応して補色着色部を底部に形成させる方式、
主発光ピークより短波長の光を吸収する薄膜を発光素子
上に設ける方式、発光素子を軟質あるいは液状の封止材
で封止した後周囲を硬質材料でモールディングする方
式、発光素子からの光を吸収してより長波長の蛍光を出
す蛍光体を含む材料で発光素子を封止した後周囲をモー
ルディングする方式、蛍光体を含む材料をあらかじめ成
形してから発光素子とともにモールドする方式、特開平
６−２４４４５８に記載のとおりモールディング材を特
殊形状として発光効率を高める方式、輝度むらを低減さ
せるためにパッケージを２段状の凹部とする方式、発光
ダイオードを貫通孔に挿入して固定する方式、発光素子
表面に主発光波長より短い波長の光を吸収する薄膜を形
成する方式、発光素子をはんだバンプ等を用いたフリッ
プチップ接続等によってリード部材等と接続して基板方
向から光を取出す方式、等を挙げることができる。

【０１２１】本発明の発光ダイオードは従来公知の各種
の用途に用いることができる。具体的には、例えばバッ
クライト、照明、センサー光源、車両用計器光源、信号
灯、表示灯、表示装置、面状発光体の光源、ディスプレ
イ、装飾、各種ライト等を挙げることができる。

【０１２２】

【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示す
が、本発明は以下によって限定されるものではない。 （合成例１）５００ｍＬの４つ口フラスコに、攪拌装
置、冷却管、滴下漏斗をセットした。このフラスコにト
ルエン１００ｇおよび１、１、３、３−テトラメチルジ
シロキサン５４．２ｇを入れ、１０４℃に加熱したオイ
ルバス中で加温、攪拌した。このフラスコに、トリアリ
ルイソシアヌレート３３．６ｇおよび白金ビニルシロキ
サン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）２
４２μＬをトルエン１００ｇで希釈したものを滴下漏斗
から４０分かけて滴下した。オイルバスの温度を１１８
℃まで昇温し４．５時間加熱攪拌した後放冷し、減圧で
揮発分を留去して薄い茶色のやや粘ちょうな液体（反応
物Ａ）７８．３ｇを得た。

【０１２３】¹Ｈ−ＮＭＲ測定によりこのものは１、
１、３、３−テトラメチルジシロキサンのＳｉＨ基の一
部がトリアリルイソシアヌレートと反応したものである
ことがわかった。また、１、２−ジブロモエタンを内部
標準に用いた¹Ｈ−ＮＭＲ測定により、生成物は３．１
０ｍｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基および０．０７０ｍｍｏｌ／
ｇのアリル基を含有することがわかった。 （合成例２）５Ｌの４つ口フラスコに、攪拌装置、冷却
管、滴下漏斗をセットした。このフラスコにトルエン１
８００ｇおよび１、３、５、７−テトラメチルシクロテ
トラシロキサン１４４０ｇを入れ、１２０℃に加熱した
オイルバス中で加温、攪拌した。このフラスコに、トリ
アリルイソシアヌレート２００ｇおよび白金ビニルシロ
キサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）
１．４４ｍＬをトルエン２００ｇで希釈したものを滴下
漏斗から５０分かけて滴下した。同温で６時間加熱攪拌
した後放冷し、１−エチニルシクロヘキサノール２．９
５ｇを加えて混合し、減圧で揮発分を留去して薄い黄色
のやや粘ちょうな液体（反応物Ｂ）７２３ｇを得た。

【０１２４】¹Ｈ−ＮＭＲによりこのものは１、３、
５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ
基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応したもの
であることがわかった。また、１、２−ジブロモエタン
を内部標準に用いた¹Ｈ−ＮＭＲ測定により、生成物は
９．１５ｍｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基および０．１６４ｍｍ
ｏｌ／ｇのアリル基を含有することがわかった。 （実施例１）トリアリルイソシアヌレート４．０ｇと白
金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３
ｗｔ％含有）２３．３μｌを混合した。これに合成例１
で合成した反応物Ａ１６．０ｇと１−エチニルシクロヘ
キサノール６０．１ｍｇをあらかじめ混合したものを加
えて混合して硬化性組成物とした。このものを、２枚の
ガラス板に３ｍｍ厚みのシリコーンゴムシートをスペー
サーとしてはさみこんで作成したセルに流し、６０℃／
６時間、７０℃／１時間、８０℃／１時間、１２０℃／
１時間の条件で段階的に加熱を行い無色透明のシート状
硬化物を得た。このものはゴム状で強靭性を有してお
り、手で折り曲げても割れなかった。 （実施例２）トリアリルイソシアヌレート４．３ｇと白
金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３
ｗｔ％含有）１７．９μｌを混合した。これに合成例１
で合成した反応物Ａ１１．１ｇと１−エチニルシクロヘ
キサノール４６．２ｍｇをあらかじめ混合したものを加
えて混合して硬化性組成物とした。このものから実施例
１と同様の手順で無色透明のシート状硬化物を得た。こ
のものはゴム状で強靭性を有しており、手で折り曲げて
も割れなかった。 （実施例３）トリアリルイソシアヌレート３．０ｇと白
金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３
ｗｔ％含有）２５．３μｌを混合した。これに合成例１
で合成した反応物Ａ１８．８ｇと１−エチニルシクロヘ
キサノール６５．３ｍｇをあらかじめ混合したものを加
えて混合して硬化性組成物とした。このものから実施例
１と同様の手順で薄茶色透明のシート状硬化物を得た。
このものはゴム状で強靭性を有しており、手で折り曲げ
ても割れなかった。 （比較例１）トリアリルイソシアヌレート１０．０ｇと
白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として
３ｗｔ％含有）８１．６μｌを混合した。これに合成例
２で合成した反応物Ｂ１３．４４ｇと１−エチニルシク
ロヘキサノール７０．２ｍｇをあらかじめ混合したもの
を加えて混合して硬化性組成物とした。このものから実
施例１と同様の手順で無色透明のシート状硬化物を得
た。このものは硬質でやや脆く、手で折り曲げると折れ
た。 （比較例２）トリアリルイソシアヌレート１０．０ｇと
１−ヘキサデセン１３．９ｇと白金ビニルシロキサン錯
体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）１５７μ
ｌを混合した。これに合成例２で合成した反応物Ｂ２
１．２ｇと１−エチニルシクロヘキサノール１３５ｍｇ
をあらかじめ混合したものを加えて混合して硬化性組成
物とした。このものから実施例１と同様の手順で無色透
明のシート状硬化物を得た。このものはゴム状であった
が脆く、手で折り曲げると割れた。 （測定例）実施例１〜３、比較例１、２で得た硬化物の
物性データおよびそれぞれの硬化物をスガ試験機製のＳ
Ｘ１２０型キセノンウェザーメーター（ブラックパネル
温度６３℃、照射２時間中降雨１８分）にて７０時間照
射する耐光性試験を行った後の硬化物の着色を調べた結
果を表に示した。

【０１２５】

【表１】 本発明の化合物は耐光性が良好である。 （実施例４）洗浄したサファイヤ基板上にＭＯＣＶＤ
（有機金属気相成長）法により、アンドープの窒化物半
導体であるｎ型ＧａＮ層、Ｓｉドープのｎ型電極が形成
されｎ型コンタクト層となるＧａＮ層、アンドープの窒
化物半導体であるｎ型ＧａＮ層、次に発光層を構成する
バリア層となるＧａＮ層、井戸層を構成するＩｎＧａＮ
層、バリア層となるＧａＮ層（量子井戸構造）、発光層
上にＭｇがドープされたｐ型クラッド層としてＡｌＧａ
Ｎ層、Ｍｇがドープされたｐ型コンタクト層であるＧａ
Ｎ層を順次積層させる。エッチングによりサファイア基
板上の窒化物半導体に同一面側で、ｐｎ各コンタクト層
表面を露出させる。各コンタクト層上に、スパッタリン
グ法を用いてＡｌを蒸着し、正負各電極をそれぞれ形成
させる。出来上がった半導体ウエハーをスクライブライ
ンを引いた後、外力により分割させ発光素子である発光
素子を形成させる。

【０１２６】表面に銀でメッキされた鉄入り銅から構成
されるマウントリードのカップ底面上に、ダイボンド樹
脂としてエポキシ樹脂組成物を利用して上記発光素子を
ダイボンドする。これを１７０℃で７５分加熱しエポキ
シ樹脂組成物を硬化させ発光素子を固定する。次に、発
光素子の正負各電極と、マウントリード及びインナーリ
ードとをＡｕ線によりワイヤーボンディングさせ電気的
導通を取る。

【０１２７】実施例１乃至３と同様にして調整した硬化
性組成物を砲弾型の型枠であるキャスティングケース内
に注入させる。上記の発光素子がカップ内に配置された
マウントリード及びインナーリードの一部をキャスティ
ングケース内に挿入し１００℃１時間の初期硬化を行
う。キャスティングケースから発光ダイオードを抜き出
し、窒素雰囲気下において１２０℃１時間で硬化を行
う。これにより砲弾型等のランプタイプの発光ダイオー
ドを作成することができる。 （実施例５）実施例１乃至４に記載の方法で硬化性組成
物および発光素子を作成する。

【０１２８】エッチングにより一対の銅箔パターンをガ
ラスエポキシ樹脂上に形成させることによって、リード
電極を持った基板を形成する。発光素子をエポキシ樹脂
を用いてガラスエポキシ樹脂上にダイボンドする。発光
素子の各電極と、各リード電極とをそれぞれＡｕ線でワ
イヤボンディングし電気的導通を取る。基板上にマスク
兼側壁としてとして貫通孔があいたガラスエポキシ樹脂
をエポキシ樹脂により固定配置させる。この状態で真空
装置内に配置させると共に発光素子が配置されたガラス
エポキシ樹脂基板上に硬化性組成物をディスペンスし、
貫通孔を利用したキャビティ内に硬化性組成物を充填す
る。この状態で、１００℃１時間、さらに１５０℃１時
間硬化させる。各発光ダイオードチップごとに分割させ
ることでチップタイプ発光ダイオードを作成することが
できる。 （実施例６）実施例１乃至４に記載の方法で硬化性組成
物および発光素子を作成する。

【０１２９】インサート成形によりＰＰＳ樹脂を用いて
チップタイプ発光ダイオードのパッケージを形成させ
る。パッケージ内は、発光素子が配される開口部を備
え、銀メッキした銅板を外部電極として配置させる。パ
ッケージ内部で発光素子をエポキシ樹脂を用いてダイボ
ンドして固定する。導電性ワイヤーであるＡｕ線を発光
素子の各電極とパッケージに設けられた各外部電極とに
それぞれワイヤーボンディングし電気的に接続させる。
パッケージ開口部内にモールド部材として硬化性組成物
を充填する。この状態で、１００℃１時間、さらに１５
０℃１時間硬化させる。この様にして、チップタイプ発
光ダイオードを作成することができる。

【０１３０】

【発明の効果】本発明の組成物を硬化させてなる硬化物
は耐光耐久性が高く、特に強靭性を有する光学材料およ
び電子材料に適した材料である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｆターム(参考） 4J002 CD192 CP041 DA117 DD047 DD077 EU196 EW017 EW067 EX008 FD010 FD200 GJ01 GL00 GN00 GP00 GP01 GQ00 GQ05 HA03 4M109 AA01 BA03 CA04 CA21 EA11 EB04 EC11 EC20 GA01 5F041 AA44 DA46 DA58

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭
   素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化
   合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含
   有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分
   として含有する硬化性組成物であって、 上記（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ） 【化１】 （式中Ｒ¹は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、そ
   れぞれのＲ¹は異なっていても同一であってもよい。）
   で表される有機化合物であり、 かつ、上記（Ｂ）成分が両末端にＳｉＨ基を含有する鎖
   状シロキサン化合物であることを特徴とする硬化性組成
   物からなる光学材料用組成物。
2. 【請求項２】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭
   素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化
   合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含
   有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分
   として含有する硬化性組成物であって、 上記（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ） 【化２】 （式中Ｒ¹は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、そ
   れぞれのＲ¹は異なっていても同一であってもよい。）
   で表される有機化合物であり、 上記（Ｂ）成分が両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロ
   キサン化合物と上記（Ａ）成分との反応物であることを
   特徴とする硬化性組成物からなる光学材料用組成物。
3. 【請求項３】上記（Ａ）成分がトリアリルイソシアヌレ
   ートであることを特徴とする、請求項１あるいは２に記
   載の硬化性組成物からなる光学材料用組成物。
4. 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬
   化性組成物からなる発光ダイオードの封止材用組成物。
5. 【請求項５】請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬
   化性組成物からなる電子材料用組成物。
6. 【請求項６】請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬
   化性組成物をあらかじめ混合し、組成物中のＳｉＨ基と
   反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部ま
   たは全部を反応させることによって硬化させてなる光学
   材料。
7. 【請求項７】請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬
   化性組成物をあらかじめ混合し、組成物中のＳｉＨ基と
   反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部ま
   たは全部を反応させることによって硬化させてなる発光
   ダイオードの封止材。
8. 【請求項８】請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬
   化性組成物をあらかじめ混合し、組成物中のＳｉＨ基と
   反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部ま
   たは全部を反応させることによって硬化させてなる電子
   材料。
9. 【請求項９】請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬
   化性組成物をあらかじめ混合し、組成物中のＳｉＨ基と
   反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部ま
   たは全部を反応させることによる請求項６に記載の光学
   材料の製造方法。
10. 【請求項１０】請求項１乃至３のいずれか一項に記載の
    硬化性組成物をあらかじめ混合し、組成物中のＳｉＨ基
    と反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部
    または全部を反応させることによる請求項７に記載の発
    光ダイオードの封止材の製造方法。
11. 【請求項１１】請求項１乃至３のいずれか一項に記載の
    硬化性組成物をあらかじめ混合し、組成物中のＳｉＨ基
    と反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部
    または全部を反応させることによる請求項８に記載の電
    子材料の製造方法。
12. 【請求項１２】請求項６に記載の光学材料、あるいは／
    および請求項７に記載の発光ダイオードの封止材、ある
    いは／および請求項８に記載の電子材料を用いた発光ダ
    イオード。
13. 【請求項１３】請求項６に記載の発光ダイオードの封止
    材によって発光素子を被覆することを特徴とする発光ダ
    イオードの製造方法。