JP2015525291A - 陽極酸化処理プロセス - Google Patents
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Abstract
Description
予歪特徴部を有するフォトマスクの使用
耐陽極酸化処理構成要素のための成形技術
Claims (84)
- 金属ハウジング上に保護層を形成する方法であって、前記金属ハウジングが、第1の表面方向ベクトルを有する第1の表面及び第2の表面方向ベクトルを有する第2の表面を備える外部表面を有し、前記第1及び前記第2の表面は互いに連続しており、前記第1の表面ベクトルと前記第2の表面ベクトルとは平行ではなく、前記方法が、
前記第1の表面と前記第2の表面の両方を含む前記ハウジングの前記外部表面の選択された部分上に1次陽極酸化層を成長させるために第1の陽極酸化プロセスを使用することと、
面取りアセンブリを形成するために、前記1次陽極酸化層の連続部分とそれに対応する所定量の前記下にある金属ハウジングとを除去することであって、前記面取りアセンブリが、第3の表面方向ベクトルを有しており、前記第1の表面及び前記第2の表面の残留部分と連続しかつそれらの間に配設される第3の表面を備える、除去することと、
前記第3の表面方向ベクトルに従って、前記第3の表面上に2次陽極酸化層を成長するために第2の陽極酸化プロセスを使用することであって、前記2次陽極酸化層が、前記第1の表面の前記残留部分に隣接する第1の端縁と、前記第2の表面の前記残留部分に隣接する第2の端縁とを備え、前記第1の端縁及び前記第2の端縁は、前記第1の端縁と前記第1の表面の前記残留部分との間の第1の角度と前記第2の端縁と前記第2の表面の前記残留部分との間の第2の角度がほぼ等しくなるように、前記第3の表面方向ベクトルと整列している、第2の陽極酸化プロセスを使用することと
を含む、金属ハウジング上に保護層を形成する方法。 - 前記2次陽極酸化層と前記1次陽極酸化層とが異なる特性を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記1次陽極酸化層の厚さが、前記2次陽極酸化層の厚さとほぼ同じである、請求項2に記載の方法。
- 前記第1の陽極酸化プロセスと前記第2の陽極酸化プロセスとが、少なくとも1つのプロセスパラメータだけ異なる、請求項3に記載の方法。
- 前記2次陽極酸化層が、第1の孔密度及び第1の平均孔サイズを有することを特徴とし、前記1次陽極酸化層が、第2の孔密度及び第2の平均孔サイズを有することを特徴とする、請求項4に記載の方法。
- 前記第1の孔密度が、前記第2の孔密度より大きく、前記第1の平均孔サイズが、前記第2の平均孔サイズよりも小さい、請求項5に記載の方法。
- 除去することが、鏡面反射面をもつ前記第3の表面を形成するために、カッターを使用して、前記1次陽極酸化層の一部分と、それに対応する所定量の前記下にある金属ハウジングとを切断することを含む、請求項6に記載の方法。
- 前記第1の孔密度及び前記第1の平均孔サイズにより、外部環境からの光が前記2次陽極酸化層を通過することが可能になり、その一部は、前記鏡面反射面で反射し、前記外部環境に戻る、請求項7に記載の方法。
- 金属表面の第1の部分に重畳する1次陽極酸化層と前記金属表面の第2の部分に重畳する2次陽極酸化層との間にハイライトされた境界を形成するための方法であって、前記第1の部分と前記第2の部分とは互いに連続しており、前記方法が、
前記金属表面の前記第2の部分をマスキングするために、パターン形成されたフォトレジスト層を使用することと、
前記金属表面の前記露出した第1の部分をテクスチャ加工することと、
前記金属表面の露出した第2の部分を出現させるために、前記金属表面の前記テクスチャ加工された第1の部分に隣接する前記パターン形成されたフォトレジスト層の端縁を前記金属表面の前記下にある第2の部分から持ち上げることと、
前記金属の前記第1の部分上に前記1次陽極酸化層を形成し、前記金属表面の前記露出した第2の部分に境界陽極酸化層を形成するために第1の陽極酸化プロセスを使用することと、
前記パターン形成されたフォトレジスト層を除去することと、
前記金属表面の前記露出した第2の部分上に前記2次陽極酸化層を形成するために第2の陽極酸化プロセスを使用することであって、前記境界陽極酸化層が、前記2次陽極酸化層を画定し、ハイライトする、第2の陽極酸化プロセスを使用することと
を含む、ハイライトされた境界を形成するための方法。 - 前記第1の陽極酸化処理プロセスが、前記第2の陽極酸化処理プロセスとは異なる陽極酸化処理プロセスパラメータを使用する、請求項9に記載の方法。
- 前記2次陽極酸化層は、前記1次陽極酸化層と比較すると、孔密度がより高く、平均孔サイズがより小さい、請求項10に記載の方法。
- 前記金属表面の前記露出した第1の部分をテクスチャ加工することが、ブラスト処理媒体を用いて前記金属表面をブラスト処理することを含む、請求項9に記載の方法。
- 前記金属表面の前記露出した第1の部分をテクスチャ加工することが、前記金属表面を化学エッチングプロセスに露出させることを備える、請求項9に記載の方法。
- 消費者向け電子製品であって、
頂部部分によって取り囲まれて、画定される前面開口部を有するシングルピース金属ハウジングを備え、前記シングルピースハウジングが、
前記前面開口部と協働してキャビティを形成するために、前記頂部部分と協働する底部部分及び側壁であって、前記頂部部分と前記側壁との間に面取り部分が配設される、底部部分及び側壁と、
前記シングルピースハウジングの表面上の保護陽極酸化層と
を備え、前記保護陽極酸化層が、
前記シングルピースハウジングの前記底部部分、前記側壁及び頂部部分上に配設された1次陽極酸化層、及び
前記シングルピースハウジングの前記面取り部分上に配設された2次陽極酸化層であって、前記2次陽極酸化層が、前記1次陽極酸化層とは異なる特性を有し、明確に画定された境界が、前記1次陽極酸化層と前記2次陽極酸化層とを分離する、2次陽極酸化層
を備える、消費者向け電子製品。 - 前記側壁は、第1の表面方向ベクトルを有することを特徴とし、前記頂部部分は、第2の表面方向ベクトルを有することを特徴とし、前記第1の表面方向と前記第2の表面方向ベクトルとは平行ではなく、前記面取り部分は、前記第1の表面方向ベクトル及び前記第2の表面方向ベクトルとは異なる第3の表面方向ベクトルを有することを特徴とする、請求項14に記載の消費者向け電子製品。
- 前記2次陽極酸化層が、前記面取り部分に対して実質的に直交方向に成長する、請求項15に記載の消費者向け電子製品。
- 前記2次陽極酸化層が、前記ハウジングの前記側壁上に配設された前記1次陽極酸化層の第1の部分に隣接する第1の端縁と、前記ハウジングの前記頂部部分上に配設された前記1次陽極酸化層の第2の部分に隣接する第2の端縁とを含む、請求項16に記載の消費者向け電子製品。
- 前記第1の端縁及び前記第2の端縁は、第1の端縁と前記1次陽極酸化層の前記第1の部分との間の第1の角度が、第2の端縁と前記1次陽極酸化層の第2の部分との間の第2の角度にほぼ等しくなるように、前記面取り部分の第3の方向ベクトルと整列している、請求項17に記載の消費者向け電子製品。
- 前記1次陽極酸化層の厚さが、前記2次陽極酸化層の厚さとほぼ同じである、請求項14に記載の消費者向け電子製品。
- 前記2次陽極酸化層は、第1の孔密度及び第1の平均孔サイズを有することを特徴とし、前記1次陽極酸化層は、第2の孔密度及び第2の平均孔サイズを有することを特徴とする、請求項14に記載の消費者向け電子製品。
- 前記第1の孔密度は、前記第2の孔密度よりも大きく、前記第1の平均孔サイズは、前記第2の平均孔サイズよりも小さい、請求項20に記載の消費者向け電子製品。
- アルミニウム基板上にフォトレジストパターンを形成するために好適なフォトマスクであって、前記フォトレジストパターンが、前記アルミニウム基板を陽極酸化する間に作成される表面特徴と関連付けられ、
第1の予歪特徴部を含む少なくとも1つの外部コーナーであって、前記第1の予歪特徴部が、前記フォトレジストパターンの対応する外部コーナーにおいて後続のブラスト処理作業により生じるコーナー浸食の量を低減するように構成され、前記第1の予歪特徴部が、前記フォトレジストの前記外部コーナーにおいてブラスト処理媒体の実質的部分をブロックすることによって、下にあるフォトレジストを保護する、少なくとも1つの外部コーナーと、
第2の予歪特徴部を含む少なくとも1つの内部コーナーであって、前記第2の予歪特徴部が、前記フォトレジストパターンの対応する内部コーナーにおいて後続のブラスト処理作業により生じるコーナー浸食の量を低減するように構成され、前記第2の予歪特徴部が、前記フォトレジストの前記内部コーナーにおいてブラスト処理媒体の実質的部分をブロックすることによって、下にあるフォトレジストを保護する、少なくとも1つの内部コーナーと
を備える、フォトマスク。 - 第1の予歪特徴部及び第2の予歪特徴部が、後続の陽極酸化処理プロセスによって生じるコーナーラウンド化を更に補償する、請求項22に記載のフォトマスク。
- 前記第1の予歪特徴部は、前記外部コーナーから延び、前記第2の予歪特徴部は、前記内部コーナー内に後退している、請求項22に記載のフォトマスク。
- フォトリソグラフィープロセス後、フォトレジスト上の第1のフォトレジスト特徴部及び第2のフォトレジスト特徴部が、前記フォトマスクの前記対応する第1の予歪特徴部及び第2の予歪特徴部と比較してラウンド化される、請求項24に記載のフォトマスク。
- 後続のブラスト処理プロセス中、前記第1のフォトレジスト特徴部及び前記第2のフォトレジスト特徴部の一部分が除去され、それにより、前記第1のフォトレジスト特徴部及び前記第2のフォトレジスト特徴部が更にラウンド化される、請求項25に記載のフォトマスク。
- 前記アルミニウム基板から前記フォトレジストを除去し、陽極酸化プロセスを使用した後に、陽極酸化層上の第1のコーナー及び第2のコーナーが、対応する前記第1のフォトレジスト特徴部及び前記第2のフォトレジスト特徴部と比較してラウンド化される、請求項26に記載のフォトマスク。
- 前記ブラスト処理作業が、前記陽極酸化処理作業の前に実行される、請求項23に記載のフォトマスク。
- 前記ブラスト処理作業が、圧力下で適用されるジルコニアブラスト処理媒体を使用することを含む、請求項22に記載のフォトマスク。
- 前記下にあるフォトレジストが、前記ブラスト処理作業及び陽極酸化処理作業に耐えるために好適な厚さを有し、前記アルミニウム基板への損傷を防ぐ、請求項22に記載のフォトマスク。
- 前記下にあるフォトレジストが、ネガ型フォトレジストである、請求項22に記載のフォトマスク。
- 前記下にあるフォトレジストが、ポジ型フォトレジストである請求項22に記載のフォトマスク。
- アルミニウム基板上にパターンを形成する方法であって、前記方法が、
前記フォトレジストパターンに対応するフォトマスクパターンを使用して、前記アルミニウム基板上に配設されたフォトレジスト上に前記パターンを形成することであって、前記フォトマスクパターンが、第1の予歪特徴部を有する少なくとも1つの外部コーナーと、第2の予歪特徴部を有する少なくとも1つの内部コーナーとを備え、前記第1の予歪特徴部及び第2の予歪特徴部が、各々、後続のブラスト処理プロセスによる前記フォトレジストの前記対応するパターンのコーナー浸食及び後続の陽極酸化処理プロセスによる前記陽極酸化層の前記対応するパターンのコーナー歪みを補償する、パターンを形成することと、
前記アルミニウム基板上に前記フォトレジストの前記対応するパターンを形成するために、前記アルミニウム基板をフォトリソグラフィープロセスに露出させることと、
前記フォトレジストによって保護されていない前記基板の一部分上にブラスト処理された表面を形成するために、前記アルミニウム基板をブラスト処理することと、
前記アルミニウム基板から前記フォトレジストを除去し、それにより、前記アルミニウム基板上にブラスト処理された部分とブラスト処理されていない部分とを残すことと、
前記アルミニウム基板上に陽極酸化層を形成するために、前記アルミニウム基板を陽極酸化することと
を含む、パターンを形成する方法。 - 前記第1の予歪特徴部は、前記外部コーナーから延び、前記第2の予歪特徴部は、前記内部コーナー内に後退している、請求項33に記載の方法。
- フォトリソグラフィープロセス後、フォトレジスト上の第1のフォトレジスト特徴部及び第2のフォトレジスト特徴部が、前記フォトマスクの前記対応する第1の予歪特徴部及び第2の予歪特徴部と比較してラウンド化される、請求項34に記載の方法。
- 後続のブラスト処理プロセス中、前記第1のフォトレジスト特徴部及び前記第2のフォトレジスト特徴部の一部分が除去され、それにより、前記第1のフォトレジスト特徴部及び前記第2のフォトレジスト特徴部が更にラウンド化される、請求項35に記載の方法。
- 前記アルミニウム基板から前記フォトレジストを除去し、陽極酸化プロセスを使用した後に、陽極酸化層上の第1のコーナー及び第2のコーナーが、対応する前記第1のフォトレジスト特徴部及び前記第2のフォトレジスト特徴部と比較してラウンド化される、請求項36に記載の方法。
- 前記フォトレジスト上に前記パターンを形成することが、ネガ型フォトレジストを使用することを含む、請求項33に記載の方法。
- 前記フォトレジスト上に前記パターンを形成することが、ポジ型フォトレジストを使用することを含む、請求項33に記載の方法。
- アルミニウム基板上にパターンを形成する方法であって、前記方法が、
前記フォトレジストパターンに対応するフォトマスクパターンを使用して、前記アルミニウム基板上に配設されたフォトレジスト上に前記パターンを形成することであって、前記フォトマスクパターンが、第1の予歪特徴部を有する少なくとも1つの外部コーナーと、第2の予歪特徴部を有する少なくとも1つの内部コーナーとを備え、前記第1の予歪特徴部及び前記第2の予歪特徴部が、各々、前記フォトレジストの前記対応するパターンの外部コーナー及び内部コーナーを、後続のブラスト処理プロセスからそれぞれ保護する、パターンを形成することと、
前記フォトレジストによって保護されていない前記アルミニウム基板の一部分上にテクスチャ加工された表面を形成するために、前記アルミニウム基板をブラスト処理することと、
前記アルミニウム基板から前記フォトレジストを除去し、それにより、前記アルミニウム基板上にテクスチャ加工されパターン形成された表面を残すことと
を含む、パターンを形成する方法。 - 前記アルミニウム基板上に陽極酸化層を形成するために、前記アルミニウム基板を陽極酸化することを更に含む、請求項40に記載の方法。
- 前記ブラスト処理プロセスが、圧力下で適用されたジルコニアブラスト処理媒体を使用することを含む、請求項40に記載の方法。
- 電子デバイスのための金属エンクロージャを形成する方法であって、
前記エンクロージャの第1のセクション及び第2のセクションに配置された係止部材の中及びその周りに結合部材の第1のショット構成要素を射出成形することによって、前記エンクロージャの前記第1のセクションと前記第2のセクションとを結合することであって、前記第1のショット構成要素は、後続の陽極酸化処理プロセスに対して耐性を有する強度が高い構造材料で構成される、第1のセクションと第2のセクションとを結合することと、
前記第1のショット構成要素を少なくとも部分的に覆う第2のショット構成要素を形成することであって、前記第2のショットが、前記第1のショット構成要素とは異なる材料で構成され、前記第2のショット構成要素が、前記後続の陽極酸化処理プロセスに対して耐性を有する、第2のショット構成要素を形成することと、
前記エンクロージャを陽極酸化することであって、前記エンクロージャの金属部分が陽極酸化され、前記第1のショット構成要素及び前記第2のショット構成要素が、構造的一体性を維持し、前記陽極酸化処理プロセスによる損傷を実質的に受けないように見える、陽極酸化することと
を備える、電子デバイスのための金属エンクロージャを形成する方法。 - 研磨プロセス、UVフォトリソグラフィープロセス、ブラスト処理プロセス、マスク除去プロセス及びCNCプロセスといった更なる後続のプロセスのうちの少なくとも1つを更に含み、前記第1のショット構成要素及び前記第2のショット構成要素が、前記後続の研磨プロセス、UVフォトリソグラフィープロセス、ブラスト処理プロセス、マスク除去プロセス及びCNCプロセスのうちの前記少なくとも1つに対して耐性を有する、請求項43に記載の方法。
- 前記更なる後続のプロセスが、少なくとも、ブラスト処理プロセスを含む、請求項44に記載の方法。
- 前記ブラスト処理プロセスが、前記第1のショット構成要素及び第2のショット構成要素を加圧ブラスト処理媒体に露出させることを含む、請求項45に記載の方法。
- 前記加圧ブラスト処理媒体が、約1バールの圧力下で適用されるジルコニアを含む、請求項46に記載の方法。
- 前記第1のショット構成要素が、前記エンクロージャの前記係止部材の中及びその周りに第1の液体状態の前記第1のショット構成要素を射出成形することによって形成され、前記第1のショット構成要素の前記第1の液体状態を第2の固体状態へ硬化させることが可能である、請求項43に記載の方法。
- 前記第2のショット構成要素が、前記第1のショット構成要素の表面の少なくとも一部分上に第1の液体状態の前記第2のショット構成要素を射出成形することによって形成され、前記第2のショット構成要素の前記第1の液体状態を第2の固体状態へ硬化させることが可能である、請求項46に記載の方法。
- 前記第1のショット構成要素が、機械的強度が高い熱可塑性ポリマー樹脂で構成される、請求項43に記載の方法。
- 前記第1のショット構成要素が、ガラス充填PAEK材料で構成される、請求項43に記載の方法。
- 前記第2のショット構成要素が、滑らかでかつ一様なアピアランスをもつ樹脂で構成される、請求項1に記載の方法。
- 前記第2のショットは、より多くの色のうちの1つを有する、請求項43に記載の方法。
- 電子デバイスのための金属エンクロージャを形成する方法であって、前記方法が、
前記エンクロージャの2つのセクションを物理的に結合するように構成された第1のショット構成要素を形成することであって、前記第1のショットが、強度の高い構造材料で構成される、第1のショット構成要素を形成することと、
前記第1のショット構成要素の表面を完全に取り囲む第2のショット構成要素を形成することであって、前記第2のショットが、前記第1のショット構成要素とは異なる材料で構成され、前記第2のショット構成要素が、後続の陽極酸化処理プロセスに対して耐性を有する、第2のショット構成要素を形成することと、
前記エンクロージャを陽極酸化することであって、前記エンクロージャの金属部分が陽極酸化され、前記第2のショット構成要素が、構造的一体性を維持し、前記陽極酸化処理プロセスによる損傷を実質的に受けないように見える、陽極酸化することと
を含む、電子デバイスのための金属エンクロージャを形成する方法。 - 研磨プロセス、UVフォトリソグラフィープロセス、ブラスト処理プロセス、マスク除去プロセス及びCNCプロセスといった更なる後続のプロセスのうちの少なくとも1つを更に含み、前記第2のショット構成要素が、前記後続の研磨プロセス、UVフォトリソグラフィープロセス、ブラスト処理プロセス、マスク除去プロセス及びCNCプロセスのうちの前記少なくとも1つに対して耐性を有する、請求項54に記載の方法。
- 前記第2のショット構成要素が、前記第1のショット構成要素の前記表面を完全に取り囲むベニヤである、請求項54に記載の方法。
- エンクロージャ中にプラスチック結合部材を形成するための方法であって、前記方法が、
第1のショット構成要素を、前記エンクロージャのインタフェース中に前記第1のショット構成要素を射出成形することによって形成することであって、前記第1のショット構成要素が、前記エンクロージャの2つのセクションを物理的に結合するように構成され、前記第1のショット構成要素が、後続の陽極酸化処理プロセスによる影響を受けない強度が高い構造材料で構成される、第1のショット構成要素を形成することと、
第2のショット構成要素を形成することであって、前記第2のショット構成要素の一部分が、前記エンクロージャの外部表面を形成し、前記第2のショット構成要素が、前記第1のショット構成要素とは異なる材料で構成され、前記第1のショット構成要素の前記表面の少なくとも一部分上に前記第2のショット構成要素を射出成形することによって形成され、前記第2のショット構成要素が、前記第1のショット構成要素及び前記エンクロージャの前記外部表面の美観を向上させるように構成され、前記第2のショット構成要素が、前記後続の陽極酸化処理プロセス及びブラスト処理プロセスに対して耐性を有する、第2のショット構成要素を形成することと
を含む、エンクロージャ中にプラスチック結合部材を形成するための方法。 - 第1のショット構成要素を形成することが、前記エンクロージャの前記インタフェース中に前記第1のショット構成要素の第1の液体状態を射出成形することを含み、そこで、前記第1のショット構成要素の前記第1の液体状態を前記第1のショットコンピテントの第2の固体状態へと硬化させることが可能である、請求項57に記載の方法。
- 第2のショット構成要素を形成することが、前記第1のショット構成要素の前記表面の少なくとも一部分上に前記第2のショット構成要素の第1の液体状態を射出成形することを含み、そこで、前記第2のショット構成要素の前記第1の液体状態を前記第2のショットコンピテントの第2の固体状態へと硬化させることが可能である、請求項58に記載の方法。
- 前記第1の及び第2のショット構成要素は、更に、後続の研磨プロセス、UVフォトリソグラフィープロセス、マスク除去プロセス又はCNCプロセスによる影響を受けない、請求項59に記載の方法。
- 前記第1のショット構成要素が、機械的強度が高い熱可塑性ポリマー樹脂で構成される、請求項60に記載の方法。
- 前記第1のショット構成要素が、ガラス充填PAEK材料で構成される、請求項61に記載の方法。
- 前記第2のショット構成要素が、滑らかでかつ一様なアピアランスをもつ樹脂で構成される、請求項62に記載の方法。
- 電子デバイスであって、
複数の動作構成要素を封入し、支持するように構成された金属ハウジングと、
前記ハウジングの外部表面上に形成された保護層と
を備え、前記保護層が、
前記ハウジングの前記外部表面上に直接形成されたバリア層、及び
前記バリア層上に形成された金属酸化物層であって、前記金属酸化物層が、前記金属酸化物層の前記上面と前記バリア層との間に光透過経路を提供する光透過構造を有し、前記バリア層が、光透過を実質的に妨げない構造を有し、それにより、前記保護層を通して前記ハウジングの前記外部表面を実質的に妨げられずに見ることが可能である、金属酸化物層
を備える、電子デバイス。 - 前記光透過構造が、
前記金属酸化物層全体を覆う密集した複数の孔
を備える、請求項64に記載の電子デバイス。 - 前記金属酸化物層の厚さが、約15ミクロン未満である、請求項64に記載の電子デバイス。
- 前記金属酸化物層の厚さが、約7〜9ミクロンである、請求項65に記載の電子デバイス。
- 前記金属酸化物層が、約6〜9nmの平均孔径及び約4〜5nmの平均セル壁厚さを有する、請求項65に記載の電子デバイス。
- 下にあるアルミニウム基板は、前記保護層を通して見ることができる反射して光る表面を有する、請求項65に記載の電子デバイス。
- 下にあるアルミニウム基板は、前記保護層を通して見ることができるアートワークをもつ表面を有する、請求項65に記載の電子デバイス。
- 前記金属ハウジングが、アルミニウムを含む、請求項65に記載の電子デバイス。
- 前記ハウジングの前記外部表面上の前記保護層に隣接し、それと接触して形成される第2の保護層を更に備え、前記第2の保護層が、
前記ハウジングの前記外部表面上に直接形成された第2のバリア層、及び
前記バリア層上に形成された第2の金属酸化物層であって、前記第2の金属酸化物層が複数の孔を有し、前記孔の前記平均サイズ及び密度が、前記第2の金属酸化物層の前記上面と前記第2のバリア層との間に光透過経路を実質的には提供せず、それにより、前記第2の保護層を通して前記ハウジングの前記外部表面を見ることが実質的に妨げられる、第2の金属酸化物層
を備える、請求項65に記載の電子デバイス。 - 前記第2の金属酸化物層の厚さが、約15ミクロン未満である、請求項72に記載の電子デバイス。
- 前記第2の金属酸化物層の厚さが、約8〜12ミクロンである、請求項73に記載の電子デバイス。
- 前記第2の金属酸化物層が、約11〜13nmの平均孔径及び約5〜6nmの平均セル壁厚さを有する、請求項74に記載の電子デバイス。
- 前記第2の保護層が、前記ハウジングの前記外部表面のブラスト処理された一部上に形成される、請求項74に記載の電子デバイス。
- アルミニウム基板上に保護層を形成する方法であって、
ランプアップ時間期間にわたってターゲット電流密度まで電流密度をランプアップすることによって、前記アルミニウム基板の表面の直ぐ上に形成されたバリア層を形成することであって、前記アルミニウム基板上の核形成部位の周りに一様な陽極酸化処理膜を成長させ、それにより、その上での一様な陽極酸化膜成長を促進する、バリア層を形成することと、
陽極酸化処理時間期間にわたって前記ターゲット電流密度を維持することによって、前記バリア層の表面の直ぐ上に陽極酸化膜を形成することであって、前記得られた陽極酸化膜が、複数の密集した孔を有し、前記密集した孔が、前記陽極酸化膜の前記上面と前記バリア層との間に光透過経路を提供し、前記バリア層が、光透過を実質的に妨げず、それにより、前記保護層を通して前記アルミニウム基板の前記表面を実質的に妨げられずに見ることが可能になる、陽極酸化膜を形成することと
を含む、方法。 - 前記アルミニウム基板が、5000、6000又は7000系グレードアルミニウム合金で構成される、請求項77に記載の方法。
- 前記陽極酸化膜が、約15ミクロン未満である、請求項78に記載の方法。
- 前記陽極酸化膜の厚さが、約7〜9ミクロンである、請求項79に記載の方法。
- 前記陽極酸化膜が、約6〜9nmの平均孔径及び約4〜5nmの平均セル壁厚さを有する、請求項80に記載の方法。
- アルミニウム基板上に保護層を形成する方法であって、
ランプアップ時間期間にわたってターゲット電圧まで電圧をランプアップすることによって、前記アルミニウム基板の表面の直ぐ上に形成されるバリア層を形成することであって、前記アルミニウム基板上の核形成部位の周りに一様な陽極酸化処理膜を成長させ、それにより、その上での一様な陽極酸化膜成長を促進する、バリア層を形成することと、
陽極酸化処理時間期間にわたって前記ターゲット電圧を維持することによって、前記バリア層の表面の直ぐ上に陽極酸化膜を形成することであって、前記得られた陽極酸化膜が、複数の密集した孔を有し、前記密集した孔が、前記陽極酸化膜の前記上面と前記バリア層との間に光透過経路を提供し、前記バリア層が、光透過を実質的に妨げず、それにより、前記保護層を通して前記アルミニウム基板の前記表面を実質的に妨げられずに見ることが可能になる、陽極酸化膜を形成することと
を含む、方法。 - 前記陽極酸化膜の厚さが、約7〜9ミクロンである、請求項82に記載の方法。
- 前記陽極酸化膜が、約6〜9nmの平均孔径及び約4〜5nmの平均セル壁厚さを有する、請求項83に記載の方法。
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