CN201018542Y

CN201018542Y - 手机外壳结构

Info

Publication number: CN201018542Y
Application number: CNU2007200676202U
Authority: CN
Inventors: 关天升
Original assignee: Inventec Appliances Nanjing Corp
Current assignee: Inventec Appliances Nanjing Corp
Priority date: 2007-03-06
Filing date: 2007-03-06
Publication date: 2008-02-06
Anticipated expiration: 2017-03-06

Abstract

一种手机外壳结构，包含一手机上盖、一手机下盖，以及一U形金属件，其中手机上盖系与手机下盖耦合，U形金属件则固定于手机上盖。手机外壳结构包含有两卡勾与两卡勾定位柱，U形金属件具有两开口部及一弯折部，卡勾系分别配置于U形金属件的开口部，卡勾定位柱可配置于手机上盖且对应于卡勾，其中卡勾可抵合于卡勾定位柱，以避免U形金属件与手机上盖脱离。

Description

手机外壳结构

技术领域

本实用新型是有关于一种手机外壳结构，且特别是有关于一种增加金属感的手机外壳结构。

背景技术

3C(Computer，Communications and Consumer)这个名词是随着半导体技术，尤其是单芯片系统的进步而出现的全新名词，被视为后PC时代(Post-PC Era)的主流，而3C产品的走向将朝着低价格、大量生产、低成本、整合性高，重视个人化及多样化的趋势发展，也就是透过科技技术的进步，能突破空间与时间的限制，让消费者可以达到在随时、随地以及任何媒体都能相互沟通，享受信息带来舒适(Comfort)、便利(Convenience)与互通(Connection)的3C生活。

随着3C产业的发展，有越来越多的人会使用移动装置(handheld device)作为生活中的辅助工具，其中，又以手机最为普遍。为了外观质感的考虑，手机外壳常使用塑料电镀的方式，以增加手机的金属感，然而，手机使用一段时间后，表面的电镀层容易脱落，导致内层的塑料外壳露出。

因此，如何适度的增加手机外壳的金属感，并可长久的维持，便成了手机外观设计时的重要考虑。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机外壳结构，用以增加手机外观的金属感。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种手机外壳结构，其特点是，包含：

一手机上盖；

一U形金属件，具有两开口部及一弯折部；

两卡勾，该些卡勾系分别配置于该U形金属件的该些开口部；

两卡勾定位柱，配置于该手机上盖且对应于该些卡勾，其中该些卡勾系抵合于该些卡勾定位柱，以避免该U形金属件与该手机上盖脱离；以及

一手机下盖，与该手机下盖耦合。

该手机外壳结构包含一双面胶带，配置于该U形金属件与该手机上盖的一上盖侧璧之间，以贴合该U形金属件与该上盖侧璧。

所述的手机外壳结构还包含一电路板配置于该手机外壳结构中。

该电路板具有数个接地点。

该手机外壳结构包含至少一导电组件，配置于该些卡勾上，并与该电路板的该些接地点接触。

该些导电组件的材料系为导电泡棉。

该U形金属件的材料为不锈钢。

该U形金属件具有数个卡合突起，该手机上盖具有数个卡合凹槽，配置于该手机上盖的一上盖侧璧，且对应于该些卡合突起，其中该些卡合突起系与该些卡合凹槽卡合。

该U形金属件具有数个定位突起，突出于该U形金属件面对该手机上盖的一面，以使该U形金属件稳固地固定于该手机上盖。

本实用新型的手机外壳结构可利用U形金属件增加金属质感，相较于表面电镀的方式，更容易长久保存金属质感而不易磨损。此外，本实用新型可直接利用双面胶带贴合U形金属件与手机上盖，不需增加额外的机器成本。本实用新型更利用如导电泡棉的导电组件，连接U形金属件与电路板，有效解决了U形金属件的静电干扰。

附图说明

为使本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下：

图1系绘示本实用新型的手机外壳结构一较佳实施例的组装完成示意图。

图2系绘示图1中的手机外壳结构一较佳实施例的爆炸图。

图3系绘示本实用新型的手机外壳结构另一较佳实施例的示意图。

具体实施方式

以下将以图式及详细说明清楚说明本实用新型的精神，任何所属技术领域中具有普通知识者在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。

参照图1，其系绘示本实用新型的手机外壳结构一较佳实施例的组装完成示意图。手机外壳结构100包含一手机上盖110与一手机下盖120，手机上盖110系与手机下盖120耦合。其中为增加手机外观的金属感，手机外壳结构100包含一U形金属件130，固定于手机上盖110。U形金属件130的材料举例而言，可为不锈钢。

参照图2，其系绘示图1中的手机外壳结构一较佳实施例的爆炸图(其中未显示手机下盖)。U形金属件130具有一弯折部132以及两开口部134。手机外壳结构100包含有两卡勾140以及两卡勾定位柱150，卡勾140系分别配置于U形金属件130的开口部134，而卡勾定位柱150则是配置于手机上盖110对应于卡勾140之处。其中，卡勾140可抵合于卡勾定位柱150，以避免U形金属件130与手机上盖110自x方向的脱离。

手机外壳结构100可包含一双面胶带160，双面胶带160可配置于U形金属件130与手机上盖110的上盖侧璧112之间，以贴合U形金属件130与上盖侧璧112。U形金属件130具有数个卡合突起136，手机上盖110具有数个卡合凹槽114，卡合凹槽114系配置于手机上盖110的上盖侧璧112，且对应于U形金属件130的卡合突起136。其中，卡合突起136可与卡合凹槽114卡合，藉由卡合突起136与卡合凹槽114的卡合，可限制U形金属件130于y方向或z方向的位移，进一步地确保U形金属件130不易与手机上盖110分离。U形金属件130可具有数个定位突起138，定位突起138可突出于U形金属件130面对手机上盖110的一面，以与手机上盖110的上盖侧壁112接触，使得U形金属件130更稳固地固定于手机上盖110。

参照图3，其系绘示本实用新型的手机外壳结构另一较佳实施例的示意图。由于U形金属件130容易累积静电，影响到手机的性能，因此，手机外壳结构100可包含至少一导电组件170，导电组件170可配置于U形金属件130，如U形金属件130的卡勾140。手机外壳结构100中配置有一电路板200(printed circuit board；PCB)，电路板200上具有数个接地点(图中未显示)，配置于卡勾140上的导电组件170可与电路板200上的接地点接触，以形成通路将U形金属件130的静电释放至电路板200接地。导电组件170的材料较佳地系为导电泡棉。

由上述本实用新型较佳实施例可知，应用本实用新型具有下列优点。本实用新型的手机外壳结构可利用U形金属件增加金属质感，相较于表面电镀的方式，更容易长久保存金属质感而不易磨损。此外，本实用新型可直接利用双面胶带贴合U形金属件与手机上盖，不需增加额外的机器成本。本实用新型更利用如导电泡棉的导电组件，连接U形金属件与电路板，有效解决了U形金属件的静电干扰。

虽然本实用新型已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中具有普通知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的变动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附的申请专利范围所界定为准。

Claims

1.一种手机外壳结构，其特征是，其包含：

一手机上盖；

一U形金属件，具有两开口部及一弯折部；

两卡勾，该些卡勾系分别配置于该U形金属件的该些开口部；

两卡勾定位柱，配置于该手机上盖且对应于该些卡勾，其中该些卡勾系抵合于该些卡勾定位柱；以及

一手机下盖，与该手机下盖耦合。

2.如权利要求1所述的手机外壳结构，其特征是，该手机外壳结构包含一双面胶带，配置于该U形金属件与该手机上盖的一上盖侧璧之间，贴合该U形金属件与该上盖侧璧。

3.如权利要求1所述的手机外壳结构，其特征是，还包含一电路板配置于该手机外壳结构中。

4.如权利要求3所述的手机外壳结构，其特征是，该电路板具有数个接地点。

5.如权利要求4所述的手机外壳结构，其特征是，该手机外壳结构包含至少一导电组件，配置于该些卡勾上，并与该电路板的该些接地点接触。

6.如权利要求5所述的手机外壳结构，其特征是，该些导电组件的材料系为导电泡棉。

7.如权利要求1所述的手机外壳结构，其特征是，该U形金属件的材料为不锈钢。

8.如权利要求1所述的手机外壳结构，其特征是，该U形金属件具有数个卡合突起，该手机上盖具有数个卡合凹槽，配置于该手机上盖的一上盖侧璧，且对应于该些卡合突起，其中该些卡合突起系与该些卡合凹槽卡合。

9.如权利要求1所述的手机外壳结构，其特征是，该U形金属件具有数个定位突起，突出于该U形金属件面对该手机上盖的一面，该U形金属件稳固地固定于该手机上盖。