KR20170070289A - 전자 디바이스의 컴포넌트 및 그것의 조립을 위한 방법 - Google Patents

전자 디바이스의 컴포넌트 및 그것의 조립을 위한 방법 Download PDF

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KR20170070289A
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찰스 비. 우드헐
브라이언 피. 키플
데이비드 에이. 파쿨라
탕 와이. 탄
리차드 더블유. 헤일리
더글라스 제이. 웨버
크리스토퍼 디. 프레스트
데일 엔. 메메링
토마스 요한네센
마이클 피. 콜레만
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애플 인크.
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Abstract

전자 디바이스 하우징의 다양한 컴포넌트들 및 그것들의 조립을 위한 방법이 개시된다. 하우징은 둘 이상의 상이한 섹션들을 서로 조립하고 연결함으로써 형성될 수 있다. 하우징의 섹션들은 하나 이상의 결합 부재를 이용하여 서로 결합될 수 있다. 결합 부재들은 제1 샷이 결합 부재들의 구조적 부분을 형성하고, 제2 샷이 결합 부재들의 장식용 부분들을 형성하는 2 샷 몰딩 프로세스를 사용하여 형성될 수 있다.

Description

전자 디바이스의 컴포넌트 및 그것의 조립을 위한 방법{COMPONENTS OF AN ELECTRONIC DEVICE AND METHODS FOR THEIR ASSEMBLY}
전자 디바이스 하우징의 다양한 컴포넌트들 및 그것들의 조립을 위한 방법이 개시된다.
휴대용 전자 디바이스는 다양한 방식들을 이용하여 만들어질 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스는 여러 컴포넌트들을 함께 조립함으로써 만들어질 수 있다. 이 "컴포넌트"는 디바이스 인클로저(예를 들어, 디바이스 "하우징")를 형성하기 위하여 조합되는 외부 컴포넌트뿐만 아니라, 전자 디바이스를 위한 구조적 지지 또는 기타 기능을 제공할 수 있는 내부 컴포넌트(예를 들어, 결합 부재, 체결재(fasteners), 및 전자 컴포넌트)를 포함할 수 있다. 전자 디바이스의 설계에 기초하여, 외부 및 내부 컴포넌트들은 금속 및 플라스틱을 포함하는 임의의 적합한 재료(들)로 형성될 수 있다.
복수의 전기 전도성 하우징 섹션 및 복수의 하우징 섹션에 함께 결합되어 베이스 및 4개의 측벽을 포함하는 5면의(five-sided) 하우징을 형성하는 복수의 유전체 결합 부재를 갖는 전자 디바이스 하우징이 개시되고, 유전체 결합 부재는 하우징 섹션의 각각을 서로 전기적으로 분리한다.
전자 디바이스를 위한 하우징으로서, 하우징은 내측 표면을 포함하는 제1 섹션 - 로킹 부재들이 내측 표면 상에 형성됨 -, 내측 표면, 제1 측벽, 제2 측벽, 상부 에지, 및 하부 에지를 포함하는 제2 섹션 - 로킹 부재들이 제1 측벽, 제2 측벽, 상부 에지, 및 하부 에지에 형성됨 -, 내측 표면을 포함하는 제3 섹션 - 로킹 부재들이 내측 표면 상에 형성됨 -, 제1 인터페이스에서 제2 섹션에 제1 섹션을 물리적으로 결합시키는 제1 결합 부재 - 제1 결합 부재는 제1 섹션의 로킹 부재들과 제2 섹션의 로킹 부재들을 결합시킴 -, 및 제2 인터페이스에서 제2 섹션에 제3 섹션을 물리적으로 결합시키는 제2 결합 부재 - 제1 결합 부재는 제1 섹션의 로킹 부재들과 제2 섹션의 로킹 부재들을 결합시킴 - 를 포함한다.
전자 디바이스의 하우징을 형성하는 방법은 적어도 다음의 동작들을 포함한다. 결합 부재들을 이용하여 하우징의 중앙부 섹션에 하우징의 상부 섹션 및 하부 섹션을 결합시키는 단계 - 제1 결합 부재는 상부 섹션과 중앙부 섹션의 하나 이상의 로킹 부재들과 맞물리고(interlock), 제2 결합 부재는 하부 섹션과 중앙부 섹션의 하나 이상의 로킹 부재들과 맞물림 -, 제1 및 제2 결합 부재들로부터 재료를 제거하여 장식용 공동들을 형성하는 단계, 장식용 공동들 내에 장식용 구조물들을 형성하는 단계, 및 제1 결합 부재 및 제2 결합 부재에 각각 제1 및 제2 글래스 커버를 결합시키는 단계.
전자 디바이스를 위한 텁(tub) 형상의 하우징은 측벽 로킹 부재들 및 적어도 하나의 에지 로킹 부재를 포함하는 중앙부 섹션, 측벽 로킹 부재들 및 적어도 하나의 고정 홀을 포함하는 제1 단부 섹션, 측벽 인터페이스 특징부들, 적어도 하나의 에지 인터페이스 특징부, 및 적어도 하나의 체결재 관통 홀을 포함하는 제1 결합 부재를 포함하고, 측벽 인터페이스 특징부들은 중앙부 섹션의 측벽 로킹 부재들과 제1 단부 섹션을 서로 맞물리게 하고, 적어도 하나의 에지 인터페이스 특징부는 적어도 하나의 에지 로킹 부재와 맞물리고, 제1 결합 부재의 적어도 하나의 체결재 관통 홀은 적어도 하나의 고정 홀(retention hole)에 맞춰 정렬된다.
전자 디바이스의 하우징을 형성하기 위한 방법은 적어도 다음의 동작들을 포함한다. 전자 디바이스 하우징의 적어도 하나의 부분을 압출 성형하는 단계, 각각의 압출 성형된 부분을 원하는 치수들로 기계가공함으로써 전자 디바이스 하우징의 섹션들을 형성하는 단계, 섹션들 중 적어도 하나의 길이방향 압출 축이 적어도 하나의 다른 섹션의 길이방향 압출 축에 수직하도록 섹션들을 배향하는 단계, 및 하나 이상의 결합 부재를 이용하여 섹션들을 서로 결합하여 전자 디바이스의 하우징을 생성하는 단계.
결합 부재들을 이용하여 서로 결합되는 하우징 섹션들을 포함하는 하우징 내에 전자 디바이스의 컴포넌트들을 고정하기 위한 시스템은 하우징의 적어도 하나의 섹션에 형성된 복수의 고정 홀, 복수의 나사산이 형성된 삽입체 - 나사산이 형성된 삽입체는 복수의 고정 홀의 각각의 고정 홀들 내에 고정되고, 각각의 나사산이 형성된 삽입체는 중공의 나사산이 형성된 코어를 포함함 -, 및 하우징에 전자 디바이스의 내부 컴포넌트들을 결합시키기 위한 복수의 체결재 - 적어도 하나의 체결재는 나사산이 형성된 삽입체에 내부 컴포넌트를 결합시킴 - 를 포함한다.
휴대용 전자 디바이스가 개시된다. 휴대용 전자 디바이스가 다수의 내부 및 외부 컴포넌트로부터 조립될 수 있다. 특히, 휴대용 전자 디바이스는 결합 부재들을 이용하여 물리적으로 서로 결합되는 둘 이상의 섹션으로부터 조립되는 인클로저를 포함할 수 있다. 커버 글래스가 디스클로저의 외측 에지에 결합될 수 있고, 커버 글래스와 인클로저는, 함께, 전자 디바이스의 내부 컴포넌트들을 고정하기 위한 공간을 형성할 수 있다.
일부 실시예에 따라, 인클로저의 섹션들은 하나 이상의 전기 전도성 재료로 형성될 수 있다. 결합 부재들은 인클로저의 다양한 전기 전도성 섹션들을 전기적으로 분리할 수 있는 하나 이상의 유전체, 절연성 재료들로 형성될 수 있다. 결합 부재들은 또한 인클로저의 전체 너비에 걸쳐 있을 수 있다. 커버 플레이트들은 커버 글래스의 반대 방향의 전자 디바이스의 면 상에서 결합 부재들에 결합될 수 있다.
일부 실시예에 따라, 인클로저의 섹션들은 개별적으로 압출 성형된 부분들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 인클로저는 개별적으로 압출 성형되고 결합 부재들을 이용하여 서로 결합되는 상부 섹션, 중앙부 섹션, 및 하부 섹션을 포함할 수 있다. 인클로저의 압출 성형된 섹션들은 섹션들 중 하나 이상(예를 들어, 상부 및 하부 섹션)의 길이방향 압출 축들이 적어도 하나의 다른 섹션(예를 들어, 중앙부 섹션)의 길이방향 축에 수직하도록 조립될 수 있다. 개별적으로 압출 성형된 섹션들이 결합 부재들에 의해 서로 결합되면 그것들이 연속적이고, 단일체의 외관을 갖도록 재료 및 압출 파라미터들이 선택될 수 있다. 특히, 압출 성형된 섹션들의 결정립들은 인클로저의 압출 성형된 섹션들 사이에서 최소화되거나 제거되거나 연속적으로 보일 수 있다.
추가적인 실시예에 따라, 결합 부재들은 제1 샷이 인클로저의 섹션들 중 둘 이상을 물리적으로 서로 결합시키는 2 샷 몰딩 프로세스를 이용하여 형성될 수 있다. 섹션들은 제1 샷 동안 물리적인 결합을 용이하게 하도록 그것들의 에지를 따라 로킹 부재들을 포함할 수 있다. 제2 샷은 전자 디바이스의 사용자에게 보일 수 있는 하나 이상의 장식용 구조물을 형성할 수 있다. 일부 실시예에서, 장식용 구조물들은 하나 이상의 거친 제조 프로세스 및/또는 화학물질에 노출될 수 있다. 따라서, 장식용 구조물들은 그와 같은 프로세싱을 견디는 동안 미관상 만족스러운 외관을 유지하는 능력을 위하여 선택되는 재료들을 포함할 수 있다.
전자 디바이스가 하우징, 하우징 내에 위치된 안테나 및 안테나에 근접한 하우징에 결합되는 커버 플레이트를 포함하고, 커버 플레이트는 무선 통신을 위한 안테나에 의해 사용되는 주파수들의 광에 대하여 투명하고, 커버 플레이트는 가시적 주파수들의 광에 대하여 불투명하다.
더 추가적인 실시예에 따라, 인클로저의 하나 이상의 주변 에지는 미관상 및/또는 촉감상 목적으로 챔퍼링되거나 그렇지 않으면 트리밍(trimming)될 수 있다. 예를 들어, 에지(들)은 제1-샷 성형 프로세스 후, 제2-샷 성형 프로세스 전에 트리밍될 수 있다.
<도 1>
도 1은 개시 내용의 실시예에 따라 구성된 휴대용 전자 디바이스의 개략적인 사시도.
<도 2>
도 2는 개시 내용의 일부 실시예에 따라 휴대용 전자 디바이스의 하위조립체의 개략적인 사시도.
<도 3>
도 3은 일부 실시예에 따른 전자 디바이스의 외측 및 주변 컴포넌트의 평면도.
<도 4>
도 4는 일부 실시예에 따른 외측 및 주변 컴포넌트의 후면의 사시도.
<도 5>
도 5는 일부 실시예에 따른 외측 및 주변 컴포넌트의 상세한 단면도.
<도 6>
도 6은 일부 실시예에 따른 도 5에 도시된 외측 및 주변 컴포넌트의 자세한 관점의 분해도.
<도 7>
도 7은 일부 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징의 압출 성형된 섹션들의 사시도.
<도 8>
도 8은 일부 실시예에 따른 하나 이상의 고정 홀이 관통하도록 형성된 전자 디바이스의 외측 및 주변 컴포넌트의 일부분의 사시도.
<도 9a 및 도 9b>
도 9a 및 도 9b는 일부 실시예에 따른 체결재를 수용하기 위한 하나 이상의 구성요소를 포함할 수 있는, 고정 홀(860) 내에 위치가능한 나사산이 형성된 삽입체를 도시함.
<도 10>
도 10은 일부 실시예에 따른 커버 플레이트들을 포함한 외측 및 주변 컴포넌트의 사시도.
<도 11>
도 11은 일부 실시예에 따른 커버 플레이트를 편평한 기준 표면(datum surface)에 대해 바이어싱하기 위하여 커버 플레이트의 하측면을 향하여 결합 부재 내의 홀들을 통과하는 바이어싱 메커니즘(biasing mechanisms)의 단면도.
<도 12 내지 도 15>
도 12 내지 도 15는 일부 실시예에 따른 전자 디바이스를 위한 하우징을 형성하기 위한 예시적인 프로세스를 도시함.
다음의 개시 내용은, 예를 들어, 셀룰러 전화 등을 포함하는 휴대용 전자 디바이스와 같은 전자 디바이스의 다양한 실시예들을 기재한다. 본 기술의 다양한 실시예들에 대한 철저한 이해를 제공하기 위하여 특정 상세 사항들이 다음의 기재 내용 및 도면들에서 제시된다. 게다가, 본 기술의 다양한 특징부, 구조물, 및/또는 특성들이 다른 적합한 구조물 및 환경에서 조합될 수 있다. 다른 경우에, 잘 알려진 구조, 재료, 동작, 및/또는 시스템들은 다음의 개시 내용에서 도시되지 않거나 자세히 기재되지 않음으로써, 기술의 다양한 실시예들에 대한 설명을 필요 이상으로 이해하기 어렵도록 하는 것을 피한다. 그렇지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자들은 본 기술이 본 명세서에서 제시된 상세 사항들 중 하나 이상의 것들 없이도 실행될 수 있거나 다른 구조, 방법, 컴포넌트 등을 이용하여 실행될 수 있다는 것을 인식할 것이다.
포함된 도면들은 본 기술의 실시예들의 여러 특징들을 묘사하고 그것의 범주를 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 도면들에서 도시된 많은 상세사항, 치수, 각도, 및 기타 특징들은 단지 개시 내용의 특정 실시예들에 대한 예시일 뿐이다. 따라서, 다른 실시예들은 본 개시 내용의 기술적 사상 또는 범주로부터 벗어남 없이 다른 상세사항, 치수, 각도, 및/또는 특징들을 가질 수 있다.
전자 디바이스는 전자 디바이스의 내부 및/또는 외부 특징부들을 형성하기 위하여 함께 조립되는 여러 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 내부 컴포넌트(예를 들어, 전자 회로 및/또는 내부 지지 구조물)는 원하는 기능을 갖는 전자 디바이스를 제공하기 위하여 외부 컴포넌트(예를 들어, 하우징 구조물) 내에 위치될 수 있다. 본 명세서에서 이용된 바와 같이, 용어 "컴포넌트"는 전자 디바이스의 구별되는 개체(entity)를 지칭한다. 컴포넌트는, 예를 들어, 전자 회로 구성요소(예를 들어, 마이크로칩), 전자 디바이스의 하우징을 형성하는 하나 이상의 부재(예를 들어, 후면판(backplate) 또는 외측 및 주변 컴포넌트), 및 내부 지지 구조물(예를 들어, 중간판(mid-plate))을 포함할 수 있다.
동일한 경우에, 컴포넌트는 둘 이상의 상이하고 개별적인 구성요소(즉, "섹션")를 함께 조립하고 연결함으로써 제조될 수 있다. 본 명세서에서 이용된 바와 같이, 용어 "섹션"은 다수의 섹션으로 형성될 수 있는 컴포넌트의 개별적인 부분을 지칭할 수 있다. 이어서, 컴포넌트의 다양한 섹션들은 "결합 부재"를 이용하여 함께 결합될 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스는 하나 이상의 결합 부재를 이용하여 함께 연결되는 둘 이상의 섹션으로부터 조립되는 인클로저 컴포넌트를 포함할 수 있다.
컴포넌트 및 그것의 섹션들에 대한 바람직한 기능 및 설계에 기초하여, 이 결합 부재들은 다양한 형상 및 구조를 보일 수 있다. 예를 들어, 결합 부재는 높은 기계적 변형의 영역을 보강하고, 높은 비틀림의 영역에서 비틀리는 움직임에 대응하고, 두 섹션을 서로 맞물리도록 하여 기계적으로 서로 결합되도록 하고, 둘 이상의 섹션 사이에 전기적 분리를 제공하는 것 등을 할 수 있는 구조적 구성요소들을 포함할 수 있다.
도 1은 전자 디바이스(10)의 개략적인 사시도이다. 전자 디바이스(10)는 셀룰러 전화기, 스마트폰, 기타 무선 통신 디바이스, 개인용 디지털 어시스턴트, 오디오 플레이어, 비디오 플레이어, 게임 플레이어, 기타 미디어 플레이어, 음악 녹음기, 비디오 녹화기, 카메라, 기타 미디어 기록장치, 라디오, 의료 디바이스, 차량 수송 장비, 계산기, 프로그램가능 원격 제어기, 호출기, 랩톱 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 프린터, 및 이들의 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는 다수의 전자 디바이스 중 임의의 하나일 수 있다. 일부 경우에, 전자 디바이스(10)는 다수의 기능들(예를 들어, 음악 재생, 비디오 표시, 사진 저장, 및 전화 통화의 수신 및 송신)을 수행할 수 있다.
도시된 실시예에서, 전자 디바이스(10)는 디스플레이(12)를 포함하는 본체(11)를 포함한다. 디스플레이(12)는 프레임, 하우징, 또는 인클로저(16)에 동작가능하게 결합되는 커버 또는 커버 글래스(14)를 포함할 수 있다. 특정 실시예에서, 디스플레이(12)는 사용자가 전자 디바이스(10)와 상호작용하거나 전자 디바이스(10)를 제어하도록 할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(12) 및/또는 커버 글래스(14)는 사용자로부터 입력 명령을 수신하기 위하여 터치 감응 특징부를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 커버 또는 커버 글래스가 전자 디바이스(10)의 한 면의 표면적의 대부분(예를 들어, 50% 내지 100%)을 포함할 수 있고(도 1에 도시된 바와 같음), 커버 또는 커버 플레이트가 전자 디바이스(10)의 반대 면 상에 위치될 수 있다 (미도시). 아래에 자세히 기재된 바와 같이, 인클로저(16) 및 커버 글래스(14)는 전자 디바이스의 여러 내부 컴포넌트들을 적어도 부분적으로 수용하거나 인클로징할 수 있다. 일부 실시예에 따라, 커버 글래스(14)는 유리(예를 들어, 유색의 또는 비-유색의 알루미노실리케이트 유리) 또는 기타 적합한 재료(예를 들어, 사파이어)로 만들어질 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 인클로저(16)는 또한 전자 디바이스(10)의 여러 추가적인 특징부들을 적어도 부분적으로 형성한다. 특히, 인클로저(16)는 오디오 스피커 출구(18), 커넥터 개구(20), 오디오 잭 개구(22), 카드 개구(24)(예를 들어, SIM 카드 개구), 전면 카메라(26)를 포함할 수 있다. 도 1에는 도시되지 않았지만, 인클로저(16)는 또한 후면 카메라, 전원 버튼, 및 하나 이상의 볼륨 버튼을 포함할 수 있다. 도 1은 개략적으로 이러한 여러 특징부들을 도시하지만, 본 발명이 속한 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 이러한 특징부들의 상대적인 크기와 위치가 달라질 수 있다는 것을 인식할 것이다.
특정 실시예에서, 인클로저(16)는 금속성 재료로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 인클로저(16)는 알루미늄 또는 6063 알루미늄과 같은 알루미늄 합금으로 만들어질 수 있다. 그러나, 다른 실시예에서, 인클로저(16)는 적합한 금속, 합금, 및/또는 플라스틱을 포함하는 기타 재료들로 만들어질 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 인클로저(16)는 본체(11)의 주변 둘레로 연장되는 반대 방향의 에지 부분(30)(제1 에지 부분(30a)과 제2 에지 부분(30b)으로 각각 식별됨)을 포함할 수 있다. 특정 실시예에서, 에지 부분(30)의 하나 또는 둘 모두의 프로파일은 챔퍼링되거나, 경사지거나, 또는 기타 적합한 형상일 수 있다. 아래에 자세히 기재된 바와 같이, 에지 부분(30)은 인클로저(16)에 보기 좋은 외관을 제공하기 위하여 형성될 수 있다.
일부 실시예에 따라, 인클로저(16)의 외부 표면은 제1 처리에 노출될 수 있고, 에지 부분(30)이 형성될 수 있고, 에지 부분(30)을 포함하는 인클로저(16)의 외부 표면은 제2 처리에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 예를 들어, 에지 부분(30)이 챔퍼링되기 이전에 제1 양극산화 프로세스가 인클로저(16)에 적용될 수 있고, 에지 부분(30)이 챔퍼링된 이후에 제2 후속 양극산화 프로세스가 인클로저(16)에 적용될 수 있다. 중간 표면 처리(intermediary surface treatments)를 포함하는 추가적인 적절한 표면 처리가 인클로저(16) 및/또는 에지 부분(30)에 적용될 수 있다. 더 추가적인 실시예에서, 에지 부분(30)은 기타 적절한 프로파일 또는 형상 포함 및/또는 표면 처리를 가질 수 있다.
예를 들어, 프로세스는 포토리소그래피 프로세스를 이용하여 금속 표면의 일부분(예를 들어, 인클로저(16)의 일부분)에 마스크를 적용하는 것을 포함할 수 있다. 마스크가 적용된 이후에, 금속 표면은 표면의 기계가공(machining), 브러싱(brushing), 분사(blasting), 또는 화학적 에칭을 포함하는 하나 이상의 텍스처라이징 프로세스(texturizing processes)에 노출될 수 있다.
추가적으로, 금속 표면은 양극산화 프로세스에 노출될 수 있고, 이는 금속 표면의 일부분을 금속 산화물로 전환시켜 내식성, 내구성이 증가되도록 하고, 또는 원하는 장식 효과(예를 들어, 염료 또는 금속의 흡수를 통한 착색)를 획득할 수 있다. 양극산화 프로세스는 포토리소그래피 마스크가 제거되기 전후로 수행될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 포토리소그래피 마스크는 제거될 수 있고, 양극산화 프로세스를 수행하기 이전에 제2 포토리소그래피 마스크가 적용될 수 있다. 더 추가적인 실시예에서, 앞서 기재된 바와 같이, 금속 표면은 둘 이상의 양극산화 프로세스에 노출될 수 있다. 하나 이상의 마무리 공정(예를 들어, 연마 또는 밀봉)이 또한 금속 표면 상에 수행될 수 있다. 일부 실시예에서, 하우징의 제1 부분이 제1 양극산화 프로세스에 노출될 수 있고, 하우징의 제2 부분이 제2 양극산화 프로세스에 노출될 수 있다.
도 2는 도 1의 전자 디바이스(10)의 하위조립체(40)의 개략적 사시도이다. 도 2에 도시된 실시예에서, 하위조립체(40)는 도 1에 도시된 커버 글래스(14)와 같은 커버 글래스에 결합되는 인클로저(16)를 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 인클로저(16)는 제2 인클로저 섹션(44)에 결합된 제1 인클로저 섹션(42)을 포함하고, 이는 이어서 제3 인클로저 섹션(46)에 결합된다. 추가적으로, 인클로저(16)는 제1 인터페이스(43)에서 제1 인클로저 섹션(42)을 제2 인클로저 섹션(44)에 결합시키는 제1 결합 부재(48)를 포함할 수 있다. 인클로저(16)는 또한 제2 인터페이스(45)에서 제2 인클로저 섹션(44)을 제3 인클로저 섹션(46)에 결합시키는 제2 결합 부재(50)를 포함할 수 있다. 조립된 바와 같이, 하위조립체(40)는 6번째 면이 커버 글래스(14)에 의해 인클로징될 수 있는 5면의 구조물, 또는 텁을 형성한다.
특정 실시예에서, 제1, 제2, 및 제3 인클로저 섹션(42, 44, 46)은 금속성일 수 있고, 제1 및 제2 결합 부재(48, 50)는 하나 이상의 플라스틱 재료로 만들어질 수 있다. 아래에 자세히 기재된 바와 같이, 예를 들어, 대응하는 인클로저 부분에 결합하는 제1 플라스틱 부분과 제1 플라스틱 부분을 적어도 부분적으로 커버하는 제2 장식 플라스틱 부분을 포함할 수 있는, 제1 및 제2 결합 부재(48, 50)의 각각은 2 샷 몰딩 프로세스를 통해 형성될 수 있다. 아래에 자세히 추가로 기재된 바와 같이, 이 플라스틱 부분들은 인클로저를 형성하고 프로세싱하는 데 이용될 수 있는 거친 화학물질과 제조 프로세스(예를 들어, 앞서 기재한 텍스처라이징 및 양극산화 프로세스)들을 견뎌내도록 구성될 수 있다. 추가적인 실시예에서, 인클로저 섹션(42, 44, 46) 및/또는 제1 및 제2 결합 부재(48, 50)는 금속, 플라스틱, 및/또는 기타 재료를 포함하는 임의의 적절한 재료로 만들어질 수 있다.
도 2에 도시된 실시예의 추가적인 특징들에 따라, 인클로저(16)는 접지 목적으로 하나 이상의 낮은 저항 전도성 부분(52)(개략적으로 도시됨)을 포함할 수 있다. 전도성 부분(52)은 안테나 전송 또는 통신을 위하여 인클로저(16)를 통하는 더 낮은 저항성을 제공하기 위하여 인클로저(16)의 하나 이상의 층 또는 부분을 제거함으로써 형성될 수 있다. 특정 실시예에서, 예를 들어, 전도성 부분(52)은 레이저 에칭하거나, 그렇지 않으면 인클로저(16)의 양극산화된 부분을 제거 또는 에칭함으로써 형성될 수 있다. 이어서, 전도성 부분(52)의 노출된 표면은 그것의 전기 전도성을 유지하기 위하여 화학적으로 처리될 수 있다. 적절한 화학적 처리의 예시는 전도성 부분(52)을 페시베이팅(passivate)하기 위한 크롬산염(chromate) 및 비-크롬산염(non-chromate) 치환 코팅을 포함한다. 이 코팅은 스프레잉 및 페인트 붓을 이용한 브러싱을 포함하는 기술들을 이용하여 도포될 수 있다. 인클로저(16)를 통해 접지가 이루어질 수 있도록 보장하기 위하여 전도성 부분(52) 뿐만 아니라, 인클로저(16)의 다른 부분들에 걸친 전도성은 전도성 부분(52)과 인클로저(16)의 상이한 지점에서 프로브를 이용하는 저항성을 이용하는 것과 같은 적절한 기술을 이용하여 테스트될 수 있다.
도시된 하위조립체(40)는 또한 여러 삽입체(54)들을 포함하여 인클로저(16)에 대하여 증가된 구조적 지지 및 기능성을 제공할 수 있다. 인클로저(16)가 알루미늄으로 형성되는 실시예에서, 예를 들어, 삽입체(54)들은 구조적 및/또는 기능적 내부 컴포넌트들을 위한 탑재 지점을 제공함으로써 인클로저(16)의 강도 및 내구성을 증가시킬 수 있다. 추가적으로, 특정 실시예에서, 삽입체(54)들은 나사형태로 대응하는 체결재를 결합하도록 구성되는 나사산이 형성된 삽입체 또는 너트를 포함할 수 있다. 티타늄은 하위조립체(40)가 겪을 수 있는 거친 제조 프로세스 및 화학물질을 견딜 수 있기 때문에, 티타늄으로 형성된 삽입체(54)들이 유리할 수 있다. 그러나, 다른 실시예에서, 삽입체(54)들은, 예를 들어, 강철, 스테인레스 스틸, 또는 황동을 포함하는 기타 적합한 재료로 만들어질 수 있다.
도 2에 도시되지 않지만 도 10, 도 11, 및 도 15에 대하여 아래에 자세히 기재되는 하위조립체(40)의 추가적인 특징들에 따라, 커버 플레이트는 단단히 결합되고, 원하는 경우, 5면의 인클로저(16) 중 한 면에 대하여 오프셋(offset)될 수 있다. 특히, 커버 플레이트는 인클로저(16)에 대한 기준 평면 또는 기준을 이용하여 정렬될 수 있다. 커버 플레이트와 인클로저 섹션(42, 44, 46) 사이에 엄격한 허용오차를 유지하기 위하여, 인클로저(16)는 단단한 부착(예를 들어, 접착제 부착)을 위하여 인클로저(16)에 대하여 커버 플레이트를 밀어붙이거나 바이어싱하는 데 이용될 수 있는 하나 이상의 액세스 개구(56)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도포된 접착제가 굳을 때까지 하나 이상의 스프링이 액세스 개구(56)들을 통해 삽입되어 커버 플레이트를 평면 구조물에 바이어싱할 수 있다.
도 3은 일부 실시예에 따른 전자 디바이스의 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 평면도를 도시한다. 특히, 도 3은 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 모습을 나타내고, 이는 섹션(110, 120, 130)으로부터 조립될 수 있다. 외측 및 주변 컴포넌트(100)는 일반적으로 도 2의 하위조립체(40)의 더 상세한 모습을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상부 섹션(110), 중앙부 섹션(120), 및 하부 섹션(130)이 제1 인클로저 섹션(42), 제2 인클로저 섹션(44), 및 제3 인클로저 섹션(46)에 각각 대응할 수 있다. 외측 및 주변 컴포넌트(100)는 전자 디바이스를 위하여 외부, 주변 표면을 형성하기 위하여 만들어질 수 있다. 특히, 외측 및 주변 컴포넌트(100)는 전자 디바이스의 내부 컴포넌트들(예를 들어, 전자 회로, 내부 지지 구조물 등)의 일부 또는 전부를 둘러싸거나 인클로징할 수 있다. 다시 말해서, 외측 및 주변 컴포넌트(100)는 내부 컴포넌트들이 안에 위치될 수 있는 내부 용적을 형성할 수 있다.
외측 및 주변 컴포넌트(100)의 두께, 길이, 높이, 및 단면은, 예를 들어, 구조적 요구사항(예를 들어, 구부림, 압축, 및 특정 배향으로의 신장 또는 비틀림에 대한 강성도 또는 저항성)을 포함하는 임의의 적합한 기준에 기초하여 선택될 수 있다. 일부 실시예에서, 외측 및 주변 컴포넌트(100)는 다른 전자 디바이스 컴포넌트들이 탑재될 수 있는 구조적 부재의 역할을 할 수 있다. 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 구조적 일체성 중 일부는 그것이 형성하는 폐쇄적인 형상으로부터 나올 수 있다(예를 들어, 외측 및 주변 컴포넌트(100)는 루프(loop)를 형성함으로써, 구조적 일체성을 제공함).
외측 및 주변 컴포넌트(100)는 임의의 적절한 형상의 단면을 가질 수 있다. 예를 들어, 외측 및 주변 컴포넌트(100)는 실질적으로 직사각형의 단면을 가질 수 있다. 실질적인 직사각형 단면의 각 모서리는 챔퍼링되거나 둥근 형상이 되어, "스플라인(spline)"을 형성할 수 있다. 본 명세서에서 이용된 바와 같이, 용어 "스플라인"은 외측 및 주변 컴포넌트의 둥근 모서리 부분을 지칭한다. 일부 실시예에서, 외측 및 주변 컴포넌트(100)는, 예를 들어, 원형, 타원형, 다각형, 또는 곡선형을 포함하는 임의의 다른 적합한 형상의 단면을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 단면의 형상 또는 크기는 전자 디바이스의 길이 또는 너비에 따라 달라질 수 있다(예를 들어, 모래시계 형상 단면). 스플라인은 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 하나 이상의 에지를 트리밍하여 형성될 수 있고, 이는 도 4에 대하여 아래에 자세히 기재된 바와 같다.
전자 디바이스의 외측 및 주변 컴포넌트(100)는 임의의 적합한 프로세스를 이용하여 만들어질 수 있다. 일부 실시예에서, 외측 및 주변 컴포넌트(100)는 인터페이스(112)에서 상부 섹션(110)과 중앙부 섹션(120)을 서로 연결하고, 인터페이스(122)에서 중앙부 섹션(120)과 하부 섹션(130)을 서로 연결함으로써 만들어질 수 있다. 외측 및 주변 컴포넌트(100)가 도 3에서 세 개의 섹션으로 만들어진 것으로서 도시되지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 외측 및 주변 컴포넌트(100)가 대안적으로 임의의 적합한 수인 둘 이상의 섹션으로 형성될 수도 있고, 섹션들 사이의 인터페이스들이 외측 및 주변 컴포넌트(100) 상의 임의의 장소에 위치될 수 있다는 것을 인식할 수 있다.
섹션(110, 120, 130) 각각은 개별적으로 만들어지고 이후에 조립되어 외측 및 주변 컴포넌트(100)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 각각의 섹션은 스탬핑, 기계가공, 워킹(working), 주조, 압출 성형, 또는 이들의 임의의 조합 중 하나 이상을 이용하여 개별적으로 만들어질 수 있다. 일부 실시예에서, 섹션(110, 120, 130)을 위해 선택된 재료들은 전도성이어서 섹션으로 하여금 전자 디바이스에 대하여 전기적 기능성을 제공하도록 할 수 있다. 예를 들어, 섹션(110, 120, 130)은 스테인레스 스틸 또는 알루미늄과 같은 전도성 재료로 형성될 수 있다. 일 특정 실시예에서, 섹션(110, 120, 130)은 6063 알루미늄으로 만들어질 수 있다. 일부 실시예에서, 각각의 섹션은 전자 디바이스를 위한 안테나로서 역할을 할 수 있다.
개별적인 섹션들을 서로 기계적으로 결합하기 위하여, 결합 부재(114, 124)가 인터페이스(112, 122)에 각각 존재할 수 있다. 일부 실시예에서, 결합 부재의 각각은 제1 상태에서 시작할 수 있고 후속하여 제2 상태로 변할 수 있는 재료로 만들어질 수 있다. 도면과 같이, 결합 부재는 제1, 액체 상태에서 시작하여 후속하여 제2, 고체 상태로 변하는 플라스틱으로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 결합 부재는 하나 이상의 사출 성형 프로세스를 이용하여 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 결합 부재는 유리-충전 폴리에틸렌 테레프탈레이트 ("PET")로 만들어 질 수 있다. 대안적으로, 결합 부재는 폴리아릴에테르케톤("PAEK") 또는 폴리에테르 에테르 케톤("PEEK")과 같은 고강도 플라스틱으로 만들어질 수 있다. 액체 상태인 동안, 플라스틱은 인터페이스(112, 122) 안으로 흘러들어갈 수 있다. 이들 인터페이스 안으로 흘러들어간 후에, 플라스틱 재료는 이어서 결합 부재(114, 124)로 경화되도록 할 수 있다(예를 들어, 플라스틱 재료는 제2, 고체 상태로 변하게 된다). 고체 상태로 변하면, 플라스틱 재료는 중앙부 섹션(120)의 제1 에지를 따라 중앙부 섹션(120)에 상부 섹션(110)을 물리적으로 결합시키고, 중앙부 섹션(120)의 제2 에지를 따라 중앙부 섹션(120)과 하부 섹션(130)을 물리적으로 결합시킴으로써, 단일의 새로운 컴포넌트(예를 들어, 외측 및 주변 컴포넌트(100))를 형성할 수 있다.
결합 부재(114, 124)는 섹션(110, 120) 및 섹션(120, 130)을 단지 물리적으로 결합하는 것이 아니고, 또한 중앙부 섹션(120)으로부터 상부 섹션(110)을 전기적으로 분리하고, 하부 섹션(130)으로부터 중앙부 섹션(120)을 전기적으로 분리할 수 있다. 아래에 더 상세히 설명되는 것과 같이, 결합 부재(114, 124)는 섹션(110, 120, 130)의 일체로 형성된 부분들에 부착되는 로킹 구조물(locking structures)들을 포함할 수 있다. 즉, 결합 부재가 그것의 제1 상태(예를 들어, 액체 상태)에 있을 때, 섹션(110, 120, 및/또는 130)의 로킹 구조물들 안으로 흘러들어가고/가거나 주위로 흘러갈 수 있다. 셧오프 디바이스(shutoff device)(예를 들어, 삽입체 몰드, 미도시)는 그것이 그것의 제2 상태 (예를 들어, 고체 상태)로 변형될 때 결합 부재를 형상화하기 위해 각각의 인터페이스에 위치될 수 있다.
결합 부재(114, 124)는 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 너비에 걸쳐 만들어질 수 있고, 이는 도 3에 도시된 바와 같다. 결합 부재(114, 124)의 일부분은 섹션(110, 120, 130)의 측벽 상에 존재하는 로킹 부재들과 연결될 수 있고, 결합 부재(114, 124)의 다른 부분들은 섹션들의 에지 상에 존재하는 추가적인 로킹 부재들과 연결될 수 있다. 일부 실시예에서, 결합 부재(114, 124)와 섹션(110, 120, 130) 사이의 물리적 결합은 하나 이상의 체결재를 이용하여 보강될 수 있다.
도 4는 일부 실시예에 따른 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 후면의 사시도를 도시한다. 외측 및 주변 컴포넌트는 상부 섹션(110), 중앙부 섹션(120), 하부 섹션(130), 및 인터페이스(112, 122)를 포함할 수 있다. 도 4에 보이는 바와 같이, 중앙부 섹션(120)은 5면의 외측 및 주변 컴포넌트(110) 중 3면을 형성할 수 있고, 이는 텁 형상을 형성할 수 있다. 중앙부 섹션(120)의 3면은 평면 영역(120a), 제1 측벽(120s), 및 제2 측벽(미도시)을 포함할 수 있다. 측벽들은 평면 영역(120a)으로부터 수직으로 연장될 수 있다.
상부 섹션(110) 및 하부 섹션(130)은 각각 외측 표면(110a, 130a)을 각각 포함하는 U 형상의 부재일 수 있다. 상부 섹션(110) 및 하부 섹션(130)은 또한 내측 표면(미도시)을 포함할 수 있다. 외측 및 주변 컴포넌트(100)로 조립되면, 섹션(120)의 평면 영역(120a)과 동일 평면 상의 평면이 섹션(110, 130)의 외측 표면(110a, 130a)과 동일한 평면 상에 있는 임의의 평면에 수직할 수 있다.
또한 도 4에서 커버 플레이트(170a, 170b)가 도시되고, 이는 도 10 및 도 11에 대하여 아래에 더 상세히 논의될 것이다. 커버 플레이트(170a, 170b)는 외측 및 주변 컴포넌트(100)에 결합되어 외측 표면(171a, 171b)이 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 적어도 한 면의 외측 표면(예를 들어, 중앙부 섹션(120)의 외측 표면)과 높이가 동일하도록(flush) 한다. 커버 플레이트(170a, 170b)는 각각 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 상기 면 상의 임의의 적절한 표면적(예를 들어, 1% 내지 50%)을 둘러쌀 수 있다.
외측 및 주변 컴포넌트(100)는 또한 챔퍼링된 에지(116a, 116b)를 포함할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 챔퍼링된 에지는 임의의 적합한 형상(예를 들어, 챔퍼, 둥근 형상, 또는 반곡(ogee) 형상)을 가짐으로써 외측 및 주변 컴포넌트(100)에 임의의 적합한 단면의 형상을 줄 수 있다. 챔퍼링된 에지(116a, 116b)는 미관상 및 촉감상 외측 및 주변 컴포넌트(100)에 대하여 만족스러운 특징부일 수 있다.
일부 실시예에 따라, 챔퍼링된 에지(116a, 116b)는 하나 이상의 결합 부재(114, 124)를 형성하는 데 이용되는 하나 이상의 성형 프로세스 이후에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상부 섹션(110) 및 중앙부 섹션(120)은 인터페이스(112)에서 결합 부재(114)를 이용하여 서로 결합될 수 있다. 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 외측 표면을 넘어서 연장되는 결합 부재의 몰딩으로부터 초과한 재료는 갈아낼 수 있고, 외측 및 주변 컴포넌트(100)는 하나 이상의 마무리 공정(예를 들어, 양극산화, 텍스처라이징, 또는 연마)에 노출될 수 있다.
이어서, 결합 부재들의 하나 이상의 섹션은 제2 성형 프로세스에 대하여 외측 및 주변 컴포넌트(100)를 준비시키기 위하여 기계가공될 수 있고, 이는 결합 부재들에 대한 장식용 외향의 컴포넌트들을 형성할 수 있다. 제2 성형 프로세스로부터 초과한 재료는 제거(예를 들어, 갈아냄)될 수 있고, 이어서 챔퍼링된 에지(116a, 116b)는 기계가공, 트리밍, 연삭 또는 다르게 프로세싱되어 원하는 에지 프로파일(예를 들어, 챔퍼링된 에지 프로파일)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 제2 성형 프로세스로부터 초과한 재료는 공동 마무리 공정(co-finishing process)에서 제거되어, 상기 재료가 챔퍼링된 에지(116a, 116b), 평면 영역(120a), 제1 측벽(120s) (및 제2 측벽, 미도시), 및 섹션(110, 130)의 외측 표면(110a, 130a)과 각각 높이가 동일하도록 할 수 있다. 챔퍼링된 에지(116a, 116b)가 형성된 이후, 외측 및 주변 컴포넌트(100)는 하나 이상의 추가적인 마무리 공정(예를 들어, 제2 양극산화 프로세스)에 노출될 수 있다.
도 5는 도 4의 선 A-A'을 따라 취해진 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 일부분의 상세한 단면도를 도시한다. 특히, 도 5는 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 결합 부재(114), 상부 섹션(110), 및 중앙부 섹션(120)의 일부분의 단면도를 도시한다. 결합 부재(114) (및 결합 부재(124), 이는 이러한 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 상세한 도면에 도시되지 않음)는 제1-샷 컴포넌트(114a) 및 제2-샷 컴포넌트(114b)를 포함하여 만들어 질 수 있다.
결합 부재(114, 124(미도시))는 제조 프로세스 동안 다양하게 물리적으로 그리고 화학적으로 거친 환경에 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스의 측벽 및 후면판은 연마 또는 래핑 동작을 거칠 수 있고, 이는 연마가 미세한 연마 절차인지 거친 연마 절차인지 여부에 따라 강산성(대략 pH 2) 및/또는 강알카리성 (대략 pH 8 내지 9) 슬러리의 사용을 수반할 수 있다. 추가적으로, 포토리소그래피 프로세스 동안, 디바이스는 UV 경화 단계 및 현상 단계 동안 UV 광에 노출될 뿐만 아니라, 경화되지 않은 포토레지스트 재료를 린싱(rinsing) 하기 위해 수산화나트륨과 같은 강염기에 노출될 수 있다. 게다가, 양극산화 프로세스 동안, 디바이스는 증가된 온도 및 연장된 시간 동안 다양한 산성 및 알칼리성 용액에 담겨질 수 있고, 이는 양극산화 기술에 관하여 앞서 기재된 바와 같다. 분사, 또는 기타 텍스처라이징 절차가 사용되는 경우, 플라스틱 재료는 가압된 분사 매체에 노출될 수 있다. 추가적으로, 마스크 제거(포토레지스트 재료를 제거하는 데 사용됨) 동안, 디바이스는 증가된 온도에서 산성 또는 알칼리성 린스 용액에 노출될 수 있다. 게다가, CNC 동안 디바이스는 절삭 유체(cutting fluids)에 노출될 수 있다. 제1 샷 및 제2 샷 재료는, 그것들이 구조적 일체성을 유지할 수 있고 실질적으로 손상되지 않게 보일 수 있다는 점에서 앞서 기재한 프로세스들 중 하나 이상에 의해 영향을 받지 않을 수 있다. 주의할 점은 일부 실시예에서 앞서 기재한 프로세스들 중 일부 과정에서 플라스틱의 부분들의 열화를 방지하는 데 마스크가 사용될 수 있다는 점이다. 예를 들어, 포토리소그래피 중에 더 높은 강도의 UV 노출 동안에 플라스틱 표면을 보호하고 특정 CNC 단계 동안 스크래치로부터 플라스틱을 보호하는 데 마스크가 사용될 수 있다. 플라스틱을 보호하기 위하여 임의의 적합한 마스크가 사용될 수 있다. 일 실시예에서, UV 경화성 폴리머 마스크가 사용된다.
본 명세서에서 기재된 실시예에서, 결합 부재(114, 124)를 형성하는 데 사용된 재료는 앞서 기재된 물리적 화학적 조건들을 일부 또는 전부 견디도록 구성될 수 있다. 제1-샷 컴포넌트(114a) 및 제2-샷 컴포넌트(114b)는 상이한 기능을 지원하기 위하여 상이한 재료로 만들어질 수 있다. 일부 실시예에서, 제1-샷 컴포넌트(114a)는 전자 디바이스에 대한 구조적 지지를 제공하기 위하여 상대적으로 더 강한 재료로 형성될 수 있고, 제2-샷 컴포넌트(114b)는 심미적인 목적으로 더 부드럽지만 더 장식된 외관의 물질로 형성될 수 있다. 특정 실시예에서, 제1-샷 컴포넌트(114a) 및 제2-샷 컴포넌트(114b) 둘 모두 앞서 기재된 물리적 및 화학적 조건들을 일부 또는 전부 견디도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1-샷 컴포넌트(114a) 및 제2-샷 컴포넌트(114b)는 유리 충전 PAEK 또는 PEEK 재료와 같은 높은 기계적 강도 열가소성 폴리머 수지로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 유리 충전 PET 재료가 사용될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 제2-샷 컴포넌트(114b)는 매끄럽고 균일해 보임으로써 제1-샷 컴포넌트(114a)보다 더 장식적으로 보기 좋은 외관을 제공할 수 있다. 일부 경우에, 제2-샷 컴포넌트(114b)는 다수의 색상 중 어느 하나를 취할 수 있다.
제1-샷 컴포넌트(114a)는 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 섹션들(예를 들어, 섹션(110) 및 섹션(120))을 물리적으로 서로 결합하도록 책임지고 제2 샷을 수용하기 위한 고정 영역을 포함하기 위하여 기계가공될 수 있다. 제2-샷 컴포넌트(114b)는 제1-샷 컴포넌트(114a)의 고정 영역 내에 자기고정(self-anchored)되는 장식용 컴포넌트로서 기능할 수 있다. 제2-샷 컴포넌트(114b)는 디바이스가 완전히 조립되었을 때 사용자에게 보이는 결합 부재(114)의 유일한 부분일 수 있다. 제2-샷 컴포넌트(114b)는 보이고 하나 이상의 거친 프로세싱 단계 동안을 포함하는 환경에 노출될 수 있기 때문에, 그것은 그러한 프로세싱에도 불구하고 미관상 만족스러운 외관을 유지하는 데 적합한 재료(예를 들어, 폴리에테르 이미드("PEI"))로 형성될 수 있다. 추가적으로, 제2-샷 컴포넌트(114b)는 임의의 적합한 색상을 가질 수 있다.
일부 실시예에 따라, 제1-샷 컴포넌트(114a)는 상부 섹션(110)과 중앙부 섹션(120) 사이에서 사출 성형될 수 있다. 특히, 상부 섹션(110) 및 중앙부 섹션(120)은 사출 몰드(미도시) 내에 삽입될 수 있고, 제1-샷 컴포넌트(114a)를 형성하기 위한 재료는 몰드 공동 속으로 사출될 수 있다. 일부 실시예에서, 사출 몰드는 구성요소(161 내지 167) 중 하나 이상 및/또는 결합 부재 에지(115)를 포함하는 하나 이상의 특징부 및/또는 제1-샷 컴포넌트(114a)의 경계를 형성할 수 있다. 대안적으로, 구성요소(161 내지 167) 및/또는 결합 부재 에지(115)는, 재료가 냉각되고 굳어진 후에 (예를 들어, 제1-샷 컴포넌트(114a)를 연삭, 기계가공, 또는 그렇지 않으면 트리밍함으로써) 형성될 수 있다.
결합 부재(114)(및 결합 부재(124), 미도시)는, 예를 들어, 홀, 리세스, 고정 특징부, 또는 제1 샷과 같이 적용된 후의 임의의 다른 바람직한 특징부를 갖도록 기계가공될 수 있다. 그와 같은 기계가공된 특징부들은 구성요소(161 내지 167)와 같이 예시적으로 도시된다. 예를 들어, 구성요소(161 내지 164)는 홀이고 구성요소(165 내지 167)는 직사각형의 절개부이다. 이 기계적 특징부들은 케이블이 결합 부재의 한 면으로부터 다른 면으로 통과하게 하거나 버튼, 카메라, 마이크, 스피커, 오디오 잭, 수신기, 커넥터 조립체 등과 같은 다양한 컴포넌트들의 단단한 배치를 가능하게 할 수 있다. 추가적으로, 구성요소(161 내지 164) 중 하나 이상은 안테나가 신호를 방출 및/또는 수신할 수 있는 안테나 윈도일 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 결합 부재(114), 상부 섹션(110), 및 중앙부 섹션(120)의 상세한 모습의 분해도를 나타낸다. 제1-샷 컴포넌트(114a)는 섹션(110, 120)의 로킹 메커니즘(151 내지 159)과 연결하기 위한 인터페이스 특징부(141 내지 147)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에 따라, 인터페이스 특징부(141 내지 147)는 제1-샷 컴포넌트(114a)를 형성하는 재료가 섹션(110, 120)의 로킹 메커니즘(151 내지 159)을 형성하는 간극들을 채우는 제1-샷 사출 성형 프로세스 동안 형성될 수 있다.
일부 실시예에 따라, 결합 부재(114)는 측벽 로킹 메커니즘(151 내지 154) 및 에지 로킹 메커니즘(155 내지 157)을 측벽 인터페이스 특징부(141 내지 144) 및 에지 인터페이스 특징부(145 내지 147)와 각각 연결시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 측벽 인터페이스 특징부(141 내지 144)는"너클(knuckles)"로 지칭될 수 있다. 특히, 측벽 인터페이스 특징부(141, 143)는 제1 너클을 형성할 수 있고, 측벽 인터페이스 특징부(142, 144)는 제2 너클을 형성할 수 있다. 다른 한편으로는, 에지 인터페이스 특징부들은 결합 부재(114)의 "스팬(span)" 상에 형성될 수 있고, 이는 두 너클 사이에 연장된다. 결합 부재(114)가 (예를 들어, 사출 몰드 안으로) 액체 상태로 적용되는 경우, 그것은 로킹 메커니즘(151 내지 157) 안으로 및/또는 주위로 흘러갈 수 있다. 재료가 굳어져서 결합 부재(114)와 같은 고체로 되면, 그것은 섹션(110, 120)을 서로 결합시키는 물리적인 연결부를 형성할 수 있다. 결합 부재(114)는 나사못 또는 기타 체결재들이 섹션(110)에 결합 부재(114)를 고정하는 데 사용될 수 있도록 섹션(110)의 홀 및 또는 삽입체와 함께 일렬로 정렬되는 체결재 관통홀(148, 149)을 포함할 수 있다.
제1-샷 컴포넌트(114a)는 또한 제2-샷 컴포넌트(114b)를 수용하기 위한 제2-샷 공동(140)을 포함할 수 있다. 제2-샷 공동(140)은 섹션(110)과 섹션(120)(뿐만 아니라 섹션(120)과 섹션(130), 미도시) 사이의 인터페이스에서 제1-샷 컴포넌트(114a)에 리세스를 형성할 수 있다. 일부 실시예에 따라, 제2-샷 공동(140)은 제1-샷 컴포넌트(114a)가 형성된 이후에 형성될 수 있다. 특히, 제1-샷 컴포넌트(114a)의 부분들은 제2-샷 공동(140)을 위한 리세스를 형성하기 위하여 (예를 들어, 톱질, 드릴, 또는 기계가공에 의해) 제거될 수 있다.
제1-샷 컴포넌트(114a)에 인접한 섹션(110, 120)의 부분들은 제2-샷 공동(140)을 형성할 때 또한 제거될 수 있다. 예를 들어, 제2-샷 공동(140)은 섹션(110, 120) 사이의 인터페이스에서 제1-샷 컴포넌트(114a), 섹션(110), 및 섹션(120)으로부터 재료를 톱질함으로써 형성될 수 있다. 따라서, 제2-샷 공동(140)의 너비는 오직 톱의 치폭(kerf)에 의해 결정되기 때문에, 너비는 정확하게 반복될 수 있다. 제2-샷 공동(140)의 형성에 있어서 정확성 및 반복성은, 예를 들어, 안테나 성능 및 미관상 고려사항들을 포함하는 많은 이유들에 있어서 유리할 수 있다. 일부 실시예에서, 상대적으로 작은 양(예를 들어, 0.05 내지 0.15mm)의 재료가 제2-샷 공동(140)의 형성 동안 섹션(110, 120)의 각각으로부터 제거될 수 있다.
두 제2-샷 공동(140) 모두가 동시에 형성될 수 있다. 특히, 제2-샷 공동(140)이 제1-샷 컴포넌트(114a), 및/또는 섹션(110, 120)의 부분들을 톱질함으로써 형성되는 실시예에서, 제2-샷 공동(140)은 함께 절단될 수 있다. 추가적으로, 제2-샷 공동(140)을 형성하는 동일한 절단은 제2-샷 공동(140)들 사이의 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 너비에 걸쳐 섹션(120)의 재료를 제거할 수 있다. 따라서, 섹션(120)의 에지에서 직선의, 간결한 에지가 형성됨으로써, 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 다양한 컴포넌트들 사이에서 훌륭하게 정렬될 수 있다.
추가적인 실시예에서, 제1-샷 컴포넌트(114a)가 성형됨에 따라(예를 들어, 사출 몰드에 포함된 특징부를 사용하여) 제2-샷 공동(140)이 형성될 수 있다. 제2-샷 컴포넌트(114b)는 순수하게 장식용일 수 있고 매력적인 외형의 미관을 유지하면서 거친 프로세싱 및/또는 화학물질을 견디도록 구성될 수 있다.
더 추가적인 실시예에서, 결합 부재(114)는 제2-샷 컴포넌트(114b)가 제1-샷 컴포넌트(114a)와 일체로 형성되어 있는, 제1-샷 컴포넌트(114a)만을 포함할 수 있다. 즉, 결합 부재(114)는 하나의 샷 성형 프로세스로부터 형성될 수 있고, 제1-샷 컴포넌트(114a)를 형성하는 재료는 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 바깥쪽으로부터 보일 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 거친 화학물질 및/또는 프로세스에 노출된 이후에도 제1-샷 컴포넌트(114a)를 형성하는 데 사용된 재료가 미관상 만족스러운 경우, 이 실시예들이 바람직할 수 있다.
도 7은 일부 실시예에 따른 전자 디바이스 하우징의 압출 성형된 섹션(710, 720, 730)의 사시도를 나타낸다. 압출 성형된 섹션(710, 720, 730)은 이후에 기계가공되는 압출 성형된 부분들로부터 절단되어 섹션(110, 120, 130)을 형성할 수 있고, 이는 앞서 논의한 바와 같다. 일부 실시예에서, 압출 성형된 섹션(710, 720, 730)은 섹션(110, 120, 130)을 형성할 기계가공 프로세스를 단순하게 하기 위하여 개별적으로 압출 성형될 수 있다. 대안적으로, 압출 성형된 섹션(710, 720, 730) 중 둘 이상은 동일한 압출 성형된 부분으로부터 절단되고 크기(예를 들어, 도 7에 도시된 상대적인 크기)에 맞춰 절단될 수 있다. 예를 들어, 상부 압출 성형된 섹션(710) 및 하부 압출 성형된 섹션(730)은 둘 모두 동일한 압출 성형된 부분으로부터 절단될 수 있다. 일부 실시예에서, 압출 성형된 섹션(710, 720 또는 730) 중 하나 이상은 압출 성형 도중에 또는 그 후에 구부러질 수 있다.
일부 실시예에 따라, 압출 성형된 섹션(710, 720, 730)은 조립되어 섹션들(예를 들어, 상부 압출 성형된 섹션(710) 및 하부 압출 성형된 섹션(730)) 중 적어도 하나의 길이방향 압출 축(즉, 섹션이 그에 따라서 압출된 축)이 적어도 하나의 다른 섹션(예를 들어, 중앙부 압출 성형된 섹션(720))의 길이방향 압출 축에 수직하도록 할 수 있다. 예를 들어, 상부 압출 성형된 섹션(710) 및 하부 압출 성형된 섹션(730)의 길이방향 압출 축들은 z-축에 평행한 반면, 중앙부 압출 성형된 섹션(720)의 길이방향 압출 축은 y-축에 평행할 수 있다. 압출 성형된 섹션(710, 720, 730)을, 예를 들어, 섹션(110, 120, 130)으로 기계가공하기 용이하도록, 압출 성형된 섹션(710, 720, 730) 중 하나 이상은 상이하게 배향될 수 있다. 예를 들어, 단일의 압출 성형된 부분 또는 동일한 길이방향 압출 축을 따라 배향된 다수의 압출 성형된 부분들로 된 5면의 텁 구조의 외측 및 주변 컴포넌트(100)를 형성하는 것은 어렵거나 불가능할 수 있다.
하나 이상의 섹션을 상이한 길이방향 압출 축들을 따라 배향하는 것의 중요한 것 중 하나는 압출 프로세스의 전형적인 부산물인 보이는 결정립(visible grains)이 조립되는 전자 디바이스의 인접한 섹션 사이에 일치되지 않을 수 있다는 것이다. 따라서, 압출 성형된 섹션(710, 720, 730)을 형성하는 데 사용되는 재료 및 압출 파라미터들 뿐만 아니라 섹션의 최종 배향 또한 인접한 섹션들 사이의 결정립계들(grain boundaries)의 출현을 최소화하기 위하여 최적화 될 수 있다. 단지 일 예시로서, 압출 성형된 섹션(710, 720, 730)은 압출 프로세스 동안 시각적인 스트레치 마크(stretch marks)를 형성하는 것에 민감하지 않은 재료(예를 들어, 6063 알루미늄)로 형성될 수 있다. 그에 따라서, 압출 성형된 섹션(710, 720, 730)은 압출 성형된 섹션들이 기계가공되고 조립된 후에 매끄럽고, 연속적이고, 단일체의 미관을 갖는 것처럼 보일 수 있다. 특히, 섹션(110, 120, 130)으로부터 조립될 수 있는 5면의 외측 및 주변 컴포넌트(100)는 하나의 연속적인, 단일체의 컴포넌트처럼 보일 수 있다.
개별적으로 압출 성형된 섹션들(예를 들어, 압출 성형된 섹션(710, 720, 730))로부터 전자 디바이스 하우징을 조립하는 것은 여러 측면에서 유리할 수 있다. 예를 들어, 압출 성형된 부분들로부터 전자 디바이스 하우징의 섹션들을 형성하는 것은 종래의 방법들(예를 들어, 다이 주조 또는 몰딩)에 대한 대안으로서 비용 효율적이고 친환경적일 수 있는데, 그 이유는 압출 프로세스가 과도한 낭비없이 적절한 길이로 절단되는 긴 길이의 압출 성형된 부분들을 생성할 수 있기 때문이다. 추가적으로, 개별적으로 압출 성형된 섹션들의 유용성은 상세한 로킹 특징부들(예를 들어, 도 6의 에지 로킹 메커니즘(155 내지 157) 및 측벽 로킹 메커니즘(151 내지 154) 및 도 8의 고정 홀(860))의 형성을 허용할 수 있고, 이는 하우징이 단일하게 성형된 부분으로 형성되는 경우에는 가능하지 않을 수 있다.
도 8은 일부 실시예에 따른 하나 이상의 고정 홀(860)이 관통하도록 형성된 전자 디바이스의 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 일부분의 사시도를 나타낸다. 도 8에 도시된 바와 같이, 섹션(120), 결합 부재(114), 및 섹션(110) 중 하나 이상은 그것을 통해(또는 부분적으로 그것을 통해) 형성되는 하나 이상의 고정 홀(860)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 홀(860)들은 섹션(120)의 상부 표면(120t)과 하부 표면(120b)(미도시) 사이의 중앙부 섹션(120)의 재료를 통해 기계가공되거나 그렇지 않으면 형성될 수 있다. 대안적으로, 고정 홀(860)들은 하부 표면(120b)에 도달하거나 하부 표면(120b)까지 연장되지 않고 섹션(120) 안으로 부분적으로만 연장될 수 있다.
일부 실시예에서, 섹션(120)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금(예를 들어, 6063 알루미늄)으로 만들어질 수 있고, 이는 나사못을 수용하기 위한 나사산을 형성하는 데 적합하지 않을 수 있다. 그러므로, 고정 홀(860)들의 내부 표면(860i)은 실질적으로 연속적이고 매끄러워서, 나사못 메커니즘을 수용하고 고정하는 데 적합하지 않을 수 있다. 나사산이 형성된 삽입체(870)가 고정 홀(860) 내에 위치되고 고정 홀(860)에 의해 고정되어 나사못 메커니즘이 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 일부분 내에 나사형태로 고정될 수 있도록 할 수 있다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 나사산이 형성된 삽입체(870)가 고정 홀(860) 내에 위치될 수 있다. 나사산이 형성된 삽입체(870)는 체결재를 수용하기 위한 하나 이상의 구성요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 나사산이 형성된 삽입체(870)는 나사못(880)을 수용하고 고정하기 위한 나사산(872)들을 포함할 수 있다. 나사산이 형성된 삽입체(870)는 나사못(880)을 수용하여 잡고 있고 거친 화학물질 및 프로세스(예를 들어, 텍스처라이제이션 및 또는 양극산화)를 견디는 데 적합한 임의의 재료(예를 들어, 티타늄)로 만들어질 수 있다.
티타늄은 나사산이 형성된 삽입체(870)에 특히 적합할 수 있는데, 그 이유는 티타늄은 알루미늄을 양극산화하는 데 필요한 조건 하에서 양극산화할 수 있는 반면, 단지 최소한으로 양극산화되고 적은 필름 성장을 생성할 것이기 때문이다. 따라서, 티타늄 삽입체는 계속 전도성이 유지되므로, 예를 들어, 알루미늄 양극산화 프로세스를 거친 이후에도 전기 접지에 적합할 것이다. 추가적으로, 양극산화는 티타늄 상에서 최소한으로 발생할 것이기 때문에, 삽입체의 어떠한 나사산이 형성된 영역의 기하학적 구조는 실질적으로 동일하게 계속 유지될 수 있다. 주의할 점은 티타늄 뿐만 아니라, 마그네슘, 아연, 탄탈룸, 또는 7075 알루미늄과 같은 단단한 알루미늄 합금을 포함하는 다른 적합한 단단한 금속 재료들이 나사산이 형성된 삽입체(870)에 사용될 수 있다는 것이다. 더 무른 알루미늄 합금으로 만들어진 삽입체가 사용될 수 있지만, 더 무른 알루미늄 삽입체는 알루미늄 양극산화 배스(bath)에서 양극산화될 수 있다. 따라서, 알루미늄 삽입체가 전기 전도성을 유지하고 임의의 나사산이 형성된 기하학적 구조를 유지하기 위하여, 양극산화 배스에 노출하기 이전에, 예를 들어 폴리머 플러그를 사용하여, 알루미늄 삽입체를 마스킹하는 것이 필요할 수 있다. 그러나, 이 마스킹 프로세스는 프로세스에 시간, 비용, 및 수작업 노동력을 증가시킬 수 있다.
나사산이 형성된 삽입체(870)는 본체(875)에 결합될 수 있는 캡(874)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 캡(874) 및 본체(875)는 일체형으로 형성될 수 있다. 나사산이 형성된 삽입체(870)가 고정 홀(860) 내에 위치될 수 있도록, 나사산이 형성된 삽입체(870)의 외부 표면은 고정 홀(860)의 내부 표면의 크기 및 형상과 유사하게 크기 및 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 나사산이 형성된 삽입체(870)는 고정 홀(860) 안으로(예를 들어, 화살표 D의 방향으로) 압입(press fit)될 수 있다. 일부 실시예에서, 고정 홀(860) 내에 나사산이 형성된 삽입체(870)를 고정하기 위하여 접착제가 사용될 수 있다.
일부 실시예에서, 캡(874)의 적어도 일부분은 본체(875)의 일부분보다 더 큰 단면을 가질 수 있다. 고정 홀(860)의 상부 부분(862)은 고정 홀(860)의 나머지 부분보다 더 클 수 있어서, 상부 부분(862)이 캡(874)을 수용하여 캡(874)이 고정 홀(860)의 나머지 부분을 통해 지나가는 것을 방지할 수 있다. 게다가, 캡(874)은 고정 홀(860)의 상부 부분(862)에서 하나 이상의 우대의 노치(notch)(863)에 의해 수용될 수 있는 하나 이상의 돌출부(873)를 포함할 수 있다. 캡(874)의 각 돌출부(873)가 고정 홀(860)의 상부 부분(862)에서 각각의 노치(863)에 맞춰 정렬되고 각각의 노치 내에 위치되면, 각 돌출부(873)와 노치(863)의 상호작용은 나사산이 형성된 삽입체(870)가 고정 홀(860)에 대하여(예를 들어, 화살표 S의 방향으로) 회전하는 것을 방지할 수 있다.
나사산이 형성된 삽입체(870)는 또한 캡(874)의 적어도 일부분까지 및/또는 본체(875)의 적어도 일부분까지 연장될 수 있는 나사산이 형성된 중공(876)을 포함할 수 있다. 나사산이 형성된 중공(876)의 내부 표면은 나사산이 형성된 중공(876) 안으로 아래로 회전되는(예를 들어, 화살표 S의 방향으로) 나사못(880)의 우대의 나사산(882)들을 수용하고 고정할 수 있는 하나 이상의 나사산(872)을 포함할 수 있다. 언급된 바와 같이, 각 돌출부(873)와 노치(863)의 상호작용으로 인해, 나사산이 형성된 삽입체(870)는 고정 홀(860) 내에서 화살표 S의 방향으로 회전되지 못할 수 있지만, 나사못(880)은 나사산이 형성된 삽입체(870)의 나사산이 형성된 중공(876) 내에서 화살표 S의 방향으로 회전될 수 있다. 나사산이 형성된 삽입체(870)를 (예를 들어, 섹션(120)의) 고정 홀(860) 내에 위치시킴으로써, 나사못(880)은 고정 홀(860) 내의 나사산이 형성된 삽입체(870) 안으로 돌려서 고정되고 적어도 부분적으로 고정되어, 나사못(880)이 섹션(120)을 (나사산이 형성된 삽입체(870)를 통해) 전자 디바이스 조립체(미도시)의 다른 컴포넌트에 결합할 수 있도록 할 수 있다.
도 10은 커버 플레이트(170a, 170b)를 포함하는 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 사시도를 나타낸다. 결합 부재(114, 124)가 각각 중앙부 섹션(120)에 상부 섹션(110)을 결합시키고 하부 섹션(130)에 중앙부 섹션(120)을 결합시킨 이후에, 커버 플레이트(170a, 170b)는 각각 결합 부재(114, 124)의 하부 면에 결합될 수 있다. 커버 플레이트(170a, 170b)는 외측 및 주변 컴포넌트(100) 내에 위치되는 하나 이상의 컴포넌트를 보호할 수 있는 임의의 적합한 재료 또는 재료들의 조합(예를 들어, 유색의 글래스, 백색 세라믹 글래스, 또는 사파이어)으로 형성될 수 있다. 커버 플레이트(170a, 170b)를 형성하는 재료는 높은 강도, 강성도, 및 경도 또는 스크래치 저항성, 무선 주파수에 대한 투명성, 및/또는 가시광에 대한 불투명성을 포함하는 다수의 원하는 품질을 갖기 위하여 선택될 수 있다. 재료는 또한 미관적 고려사항들(예를 들어, 커버 플레이트의 색상이 사용자에게 보이는 외측 및 주변 컴포넌트(100)를 포함하는 전자 디바이스의 다른 색상들과 잘 조화되는지 여부)에 기초하여 선택될 수 있다.
일부 실시예에 따라, 커버 플레이트(170a, 170b)는 유색의 글래스(예를 들어, 유색의 알루미노실리케이트 유리)로 형성될 수 있다. 유색의 글래스는 외측 및 주변 컴포넌트(100) 내에 수용된, 예를 들어, 결합 부재(114, 124)를 포함하는 하나 이상의 내부 컴포넌트를 숨기기 위하여 가시광에 대하여 불투명할 수 있다. 이러한 실시예에서, 유색의 글래스는 그것의 경도 및 강성도를 개선하기 위하여 하나 이상의 프로세스로 처리될 수 있다. 예를 들어, 유색의 글래스는 질산 칼륨 배스에 노출될 수 있고, 이는 글래스를 강하게 하는 이온 교환 프로세스를 개시할 수 있다.
추가적으로, 유색의 글래스로 형성된 커버 플레이트(170a, 170b)의 한쪽 또는 양쪽 면(예를 들어, 외측 표면(171a, 171b) 및/또는 그것들의 각각의 반대 면)은 페인트칠 될 수 있다. 커버 플레이트(170a, 170b)의 한쪽 또는 양쪽 면을 어두운 페인트로 페인트칠 하는 것은 커버 플레이트가, 확실히, 불투명하고, 상이한 집단, 로트(lot), 공장 등에서 제조된 커버 플레이트들 사이에 일관성을 부여하는 것을 보장할 수 있다. 커버 플레이트(170a, 170b)는 외측 및 주변 컴포넌트(100) 및/또는 마무리된 전자 디바이스(예를 들어, 도 1의 전자 디바이스(10))에서 어두운 색상의 특징부가 포함되는 다른 곳과 일치시키기 위하여 유색의 글래스로 형성될 수 있다.
일부 추가적인 실시예에 따라, 커버 플레이트(170a, 170b)는 세라믹 글래스 재료로 형성될 수 있다. 세라믹 글래스를 형성하기 위한 기본 글래스는 다수의 핵생성 자리가 전체적으로 배치된 유리(예를 들어, 알루미노실리케이트 유리)일 수 있다. 핵생성 자리들은 기본 글래스 안으로 도입되는 임의의 적합한 불순물로부터 형성될 수 있다. 이어서, 기본 유리는 하나 이상의 온도 순환 프로세스(예를 들어, 기본 유리의 온도를 증가 및 감소시킴)에 노출됨으로써 세라믹 글래스로 변형될 수 있는데, 이는 핵생성 자리들 주위에 결정 형성을 촉진하여, 세라믹 글래스를 형성할 수 있다. 일부 실시예에서, 세라믹 글래스는 불투명한, 밝은 색의(예를 들어, 백색, 황백색, 또는 밝은 회색) 재료일 수 있다. 이러한 실시예에서, 세라믹 글래스는 그것의 경도 및 강성도를 개선하기 위하여 하나 이상의 프로세스로 처리될 수 있다. 예를 들어, 세라믹 글래스는 질산 나트륨 배스에 노출될 수 있고, 이는 글래스를 강하게 하는 이온 교환 프로세스를 개시할 수 있다.
유색의 글래스와 같이, 세라믹 글래스로 형성되는 커버 플레이트(170a, 170b)의 한쪽 또는 양쪽 면은 페인트칠 될 수 있다. 커버 플레이트(170a, 170b)의 한쪽 또는 양쪽 면을 밝은(예를 들어, 백색, 황백색, 또는 회색) 페인트로 페인트칠 하는 것은 커버 플레이트가 불투명하고 상이한 집단, 로트, 공장 등에서 제조된 커버 플레이트들 사이에 일관성을 부여하는 것을 보장할 수 있다. 커버 플레이트(170a, 170b)는 외측 및 주변 컴포넌트(100) 및/또는 마무리된 전자 디바이스(예를 들어, 도 1의 전자 디바이스(10))에서 밝은 색상의 특징부가 포함되는 다른 곳과 일치시키기 위하여 세라믹 글래스로 형성될 수 있다.
더 추가적인 실시예에 따라, 그것들이 가시광 주파수(예를 들어, 390 내지 750 THz)에 대하여 불투명할 수 있지만, 커버 플레이트(170a, 170b)는 무선 통신에 사용되는 주파수(예를 들어, 500 내지 6500 ㎒)의 광에 대하여 투명할 수 있다. 따라서, 커버 플레이트(170a, 170b)는 안테나가 커버 플레이트에 근접하게 배치되어 무선 신호를 방출하고 수신하도록 하는 안테나 윈도로서 사용될 수 있다.
일부 실시예에 따라, 커버 플레이트(170a, 170b)는 외측 및 주변 컴포넌트(100) 안으로 포함되기 위하여 적절한 두께로 얇게 잘리고 적절한 측방향 크기로 절단될 수 있다. 커버 플레이트(170a, 170b)는 또한 하나 이상의 연마 단계에 (예를 들어, 질산 나트륨 또는 질산 칼륨 강화 배스 전후로) 노출될 수 있다.
게다가, 커버 플레이트(170a, 170b)의 외측 표면(171a, 171b)이 섹션(120)의 외측 표면(121)과 높이가 동일한 것이 미관상 그리고 촉감상 유리할 수 있다. 따라서, 외측 및 주변 컴포넌트(100)가 매끄럽고 연속적인 외측 표면을 갖는 것을 보장하기 위하여, 접착제가 굳어지게 하는 동안 결합 부재(114, 124)에 대하여 커버 플레이트(170a, 170b)를 지지하기 위한 하나 이상의 스프링 또는 바이어싱 메커니즘이 결합 부재(114, 124)를 통해 제공될 수 있다. 예를 들어, 접착제는 커버 플레이트(170a, 170b)를 결합 부재(114, 124)에 접착시킬 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 스프링 또는 바이어싱 메커니즘(1104)(예를 들어, 1104a 내지 1104c)은 커버 플레이트(170b)의 하면을 향해 결합 부재(124)의 홀(125)들을 통과하여 커버 플레이트(170b)를 편평한 기준 표면(1100)에 대하여 바이어싱할 수 있다. 섹션(120)의 외측 표면(121)은 또한 편평한 기준 표면(1100)에 대하여 유지될 수 있다. 일부 실시예에 따라, 각각의 바이어싱 메커니즘은 자신만의 바이어싱 모듈(1102)(예를 들어, 1102a 내지 1102c)에 의해 독립적으로 제어될 수 있어서, 접착제(미도시)가 건조되도록 하는 동안 커버 플레이트(170b)의 외측 표면(171b)의 모든 부분이 섹션(120)의 외측 표면(121)과 높이가 동일하거나 연속적인 평면일 수 있는 것을 보장하기 위하여 커버 플레이트(170b)의 상이한 부분들이 편평한 기준 표면(1100)에 대하여 상이한 바이어싱 힘으로 바이어싱될 수 있다. 접착제는 커버 플레이트(170b)를 결합 부재(124) 및/또는 섹션(120) 및/또는 섹션(130)에 고정시킬 수 있다.
도 12는 일부 실시예에 따른 전자 디바이스를 위한 하우징을 생성하기 위한 예시적인 프로세스(1200)를 나타낸다. 단계(1201)에서 시작하여, 하우징의 세 개의 개별적인 섹션이 형성될 수 있다. 세 개의 개별적인 섹션은 상부 섹션, 중앙부 섹션, 및 하부 섹션을 포함할 수 있다. 일부 실시예에 따라, 세 개의 개별적인 섹션은 길이방향 압출 축을 따라 압출 성형되고 적절한 길이(예를 들어, 도 7의 압출 성형된 섹션(710, 720, 730)의 길이)로 절단될 수 있다. 세 개의 개별적인 섹션은 금속성 재료(예를 들어, 알루미늄, 6063 알루미늄, 스테인레스 스틸, 또는 그 밖의 다른 적합한 금속 또는 합금)로 형성될 수 있다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 전자 디바이스를 위한 하우징이 임의의 적합한 수의 섹션(예를 들어, 2 내지 5)으로부터 조립될 수 있다는 것을 인식할 것이다.
단계(1203)에서, 각각의 압출 성형된 섹션은 로킹 부재들 및/또는 기타 적절한 특징부들을 포함하도록 기계가공될 수 있다. 로킹 부재들은 각각의 섹션의 하나 이상의 에지(예를 들어, 도 6의 에지 로킹 메커니즘(155 내지 157)) 및/또는 측벽(예를 들어, 도 5의 측벽 로킹 메커니즘(151 내지 154))을 따라 형성될 수 있다. 일부 실시예에 따라, 각각의 압출 성형된 섹션은 또한 압출 성형된 섹션의 벽의 두께를 줄이기 위하여 기계가공될 수 있다. 각각의 압출 성형된 섹션의 벽들은 적절한 구조적 일체성을 유지하면서 동시에 섹션들로부터 조립되는 전자 디바이스의 내부 용적을 최적화할 두께로 기계가공될 수 있다.
단계(1205)에서, 제1 섹션이 제1 결합 부재를 이용하여 제2 섹션에 결합된다. 유사하게, 단계(1207)에서, 제2 섹션은 제2 결합 부재를 이용하여 제3 섹션에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 섹션(110)은 결합 부재(114)를 이용하여 중앙부 섹션(120)에 결합될 수 있고, 중앙부 섹션(120)은 결합 부재(124)를 이용하여 하부 섹션(130)에 결합될 수 있다. 일부 실시예에 따라, 결합 부재들은 동시에(예를 들어, 제1-샷 사출 성형 프로세스 동안) 형성될 수 있다. 따라서, 세 개의 개별적인 섹션이 몰드 내에서 준비될 수 있고, 사출 성형 재료(예를 들어, PAEK 또는 PEEK와 같은 적절한 액체 플라스틱 재료)가 몰드 안으로 사출될 수 있다. 사출 성형 재료는 섹션들의 로킹 부재들 중 하나 이상의 안으로 흘러들어가도록 되고 굳어져서 섹션들을 서로 물리적으로 결합시킬 수 있다. 대안으로서, 결합 부재들의 각각은 개별적으로 형성될 수 있다.
단계(1209)에서, 제1 및 제2 결합 부재는 장식용 공동들을 형성하도록 기계가공될 수 있다. 제1 및 제2 결합 부재는 전자 디바이스 하우징에 구조적 지지를 부가하는 책임이 있을 수 있기 때문에, 결합 부재를 형성하는 재료는 1차적으로 그것의 강도 때문에 선택될 수 있다. 따라서, 미관상 고려사항들은 결합 부재에 대한 2차적인 관심사일 수 있다. 그러나, 결합 부재의 부분이 전자 디바이스의 외부 상에서(예를 들어, 도 4의 인터페이스(112, 122)에서) 보일 수 있기 때문에, 보일 수 있는 결합 부재의 부분들은 장식용 공동들(예를 들어, 제2-샷 성형 부재들을 수용하기에 적합한 공동들)을 생성하기 위하여 기계가공될 수 있다. 제2-샷 재료는 1차적으로 그것의 미관상 품질 때문에 선택될 수 있다.
단계(1211)에서, 장식용 구조물들이 장식용 공동들 내에 형성될 수 있다. 일부 실시예에 따라, 장식용 구조물들은 제2-샷 사출 성형 프로세스를 이용하여 장식용 공동들 내에 형성될 수 있다. 장식용 구조물들이 전자 디바이스의 외부로부터 보일 수 있기 때문에, 하나 이상의 거친 화학물질(예를 들어, 황산 및 질산) 및/또는 프로세스(예를 들어, UV 광 노출 및 양극산화)에 노출된 이후에도 만족스러운 미적 외관을 유지하는 능력을 위해 적합한 재료(예를 들어, PEI)가 선택될 수 있다. 장식용 구조물들이 형성된 이후에, 하나 이상의 연삭 또는 모래연마 프로세스가 장식용 구조물들의 형상을 만들어, 그것들이 하우징의 외측 표면과 높이가 동일하도록 할 수 있다.
단계(1213)에서, 제1 및 제2 커버 플레이트(예를 들어, 도 10의 커버 플레이트(170a, 170b))는 각각 제1 및 제2 결합 부재에 고정될 수 있다. 제1 및 제2 커버 플레이트는 제1 및 제2 결합 부재에 부착되어 커버 플레이트의 외측 표면이 섹션들 중 하나의 섹션의 적어도 하나의 외측 표면(예를 들어, 섹션(120)의 외측 표면(121))과 동일한 평면에 있도록 할 수 있다. 대안적으로, 커버 플레이트들은 섹션들 중 하나의 섹션의 외측 표면에 의해 형성되는 기준 표면으로부터 원하는 거리만큼 오프셋될 수 있다.
일부 실시예에 따라, 하우징의 하나 이상의 에지는 기계가공, 트리밍되거나 그렇지 않으면 변경되어 미관상 그리고 촉감상 만족스러운 프로파일을 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 1의 반대 방향의 에지 부분(30)들은 챔퍼링된 에지를 형성하기 위하여 기계가공될 수 있다. 일부 실시예에 따라, 에지는 장식용 구조물들이 단계(1211)에서 형성된 이후에 기계가공될 수 있다. 예를 들어, 앞서 기재된 바와 같이 장식용 구조물들이 성형되고 형상화된 이후에, 하우징의 에지 (및 장식용 구조물들의 부분들)는 원하는 에지 프로파일(예를 들어, 챔퍼링된 에지 프로파일)을 형성하기 위하여 기계가공될 수 있다. 에지가 기계가공된 이후에, 하우징은 하나 이상의 마무리 프로세스(예를 들어, 양극산화)에 노출될 수 있다. 따라서, 하우징을 형성하는 재료(예를 들어, 6063 알루미늄)와 장식용 구조물들을 형성하는 재료(예를 들어, PEI) 둘 모두 마무리 공정을 통해 견뎌내고, 만족스러운 외관을 유지하도록 선택될 수 있다.
도 13은 일부 실시예에 따른 전자 디바이스를 위한 하우징을 생성하기 위한 예시적인 프로세스(1300)를 나타낸다. 단계(1301)에서 시작하여, 하우징의 세 개의 개별적인 섹션이 형성될 수 있다. 세 개의 개별적인 섹션은 상부 섹션, 중앙부 섹션, 및 하부 섹션을 포함할 수 있다. 일부 실시예에 따라, 세 개의 개별적인 섹션은 길이방향 압출 축을 따라 압출 성형되고 적절한 길이(예를 들어, 도 7의 압출 성형된 섹션(710, 720, 730)의 길이)로 절단될 수 있다. 세 개의 개별적인 섹션은 금속성 재료(예를 들어, 알루미늄, 6063 알루미늄, 스테인레스 스틸, 또는 그 밖의 다른 적합한 금속 또는 합금)로 형성될 수 있다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 전자 디바이스를 위한 하우징이 임의의 적합한 수의 섹션(예를 들어, 2 내지 5)으로부터 조립될 수 있다는 것을 인식할 것이다.
단계(1303)에서, 적어도 하나의 섹션이 고정 홀들(예를 들어, 도 8의 고정 홀(860)들)을 포함하도록 기계가공될 수 있다. 고정 홀들은 섹션의 상부 표면으로부터 하부 표면(예를 들어, 도 9a의 섹션(120)의 상부 표면(120t) 및 하부 표면(120b))까지 연장될 수 있다. 대안적으로, 고정 홀들은 하부 표면에 도달하지 않고 섹션의 상부 표면까지 연장될 수 있다.
단계(1305)에서, 제1 섹션이 제1 결합 부재를 이용하여 제2 섹션에 결합될 수 있다. 유사하게, 단계(1307)에서, 제2 섹션은 제2 결합 부재를 이용하여 제3 섹션에 결합될 수 있다. 예를 들어, 단계(1305, 1307)는 실질적으로 도 12에 대하여 앞서 기재된 바와 같이 단계(1205, 1207)에 대응할 수 있다.
단계(1309)에서, 제1 및 제2 결합 부재는 적어도 하나의 섹션의 고정 홀들에 대응하는 홀들을 형성하기 위하여 기계가공될 수 있다. 특히, 홀들은 결합 부재들이 단계(1303)에서 형성된 고정 홀들과 겹치는 지점들에서 제1 및 제2 결합 부재에 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 단계(1303)는 생략될 수 있고, 고정 홀들은 적어도 섹션 상에서 그리고 결합 부재까지 동시에(예를 들어, 단계(1309)에서) 형성될 수 있다. 특정 실시예에 따라, 고정 홀들의 상부 섹션은 고정 홀들의 나머지보다 더 클 수 있다. 게다가, 하나 이상의 노치가 고정 홀들의 상부 섹션에 형성될 수 있다.
단계(1311)에서, 나사산이 형성된 삽입체들(예를 들어, 도 9a의 나사산이 형성된 삽입체(870))이 고정 홀들 안으로 위치될 수 있다. 나사산이 형성된 삽입체들은 고정 홀들의 치수에 대응하는 외측 치수를 가질 수 있다. 예를 들어, 고정 홀들이 고정 홀들의 나머지보다 더 넓은 단면적을 갖는 상부 섹션을 포함하는 경우, 나사산이 형성된 삽입체들은 고정 홀들의 상부 섹션에 대응하는 단면적을 갖는 캡(예를 들어, 도 9a의 캡(874)) 및 고정 홀들의 나머지에 대응하는 단면적을 갖는 본체(예를 들어, 도 9a의 본체(875))를 포함할 수 있다. 일부 실시예에 따라, 나사산이 형성된 삽입체의 캡은 고정 홀들의 상부 섹션에서 노치들에 대응하는 하나 이상의 돌출부(예를 들어, 도 9a의 돌출부(873)들)를 포함할 수 있다.
나사산이 형성된 삽입체들은 캡의 적어도 일부분까지 및/또는 본체의 적어도 일부분까지 연장될 수 있는 나사산이 형성된 중공(예를 들어, 나사산이 형성된 중공(876))을 포함할 수 있다. 나사산이 형성된 중공의 내부 표면은 나사산이 형성된 중공 안으로 아래로 회전될 수 있는 나사못의 우대의 나사산들(예를 들어, 도 9b의 나사못(880)의 나사산(882)들)을 수용하고 고정할 수 있는 하나 이상의 나사산(예를 들어, 도 9a의 나사산(872)들)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서 나사산이 형성된 삽입체들은 금속(예를 들어, 티타늄)으로 형성될 수 있다. 일부 실시예에 따라, 나사산이 형성된 삽입체들은 고정 홀들 안으로 압입되고/되거나 접착제를 이용하여 고정 홀들 내에 부착될 수 있다.
단계(1313)에서, 체결재들(예를 들어, 나사못)이 나사산이 형성된 삽입체들 내에 고정될 수 있다. 체결재들은 전자 디바이스의 하나 이상의 내부 컴포넌트를 하우징의 섹션들에 탑재하거나 그렇지 않으면 결합시키는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 회로 기판, 구조적 보강 부재, 카메라, 및/또는 기타 적합한 내부 컴포넌트들이 섹션들로부터 조립된 전자 디바이스 하우징 내에 탑재될 수 있다.
도 14는 일부 실시예에 따른 전자 디바이스를 위한 하우징을 생성하기 위한 예시적인 프로세스(1400)를 나타낸다. 단계(1401)에서, 하우징의 적어도 하나의 섹션이 압출 성형될 수 있다. 일부 실시예에 따라, 단일 부재가 길이방향 압출 축을 따라 압출 성형되고 전자 디바이스의 하우징의 섹션에 대하여 적절한 길이로 절단될 수 있다. 예를 들어, 도 7의 압출 성형된 섹션(710, 720, 730)은 단일의 압출 성형된 부재로부터 절단될 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징의 섹션들 중 임의의 것은 개별적으로 압출 성형될 수 있다. 예를 들어, 압출 성형된 섹션(710, 720, 730)이 각각 개별적으로 압출 성형되고 길이에 맞춰 절단될 수 있거나 압출 성형된 섹션(710, 730)이 동일한 압출 성형된 부재로부터 절단될 수 있고 중앙부 압출 성형된 섹션(720)은 개별적으로 압출 성형될 수 있다.
섹션들은 임의의 적합한 재료(예를 들어, 알루미늄, 6063 알루미늄, 스테인레스 스틸, 또는 플라스틱)로 형성될 수 있다. 그러나, 일부 실시예에 따라, 재료 및 다양한 압출 파라미터들(예를 들어, 압출률, 온도 등)은 압출 프로세스로 인한 임의의 스트레치 마크 또는 결정립의 출현을 최소화하기 위하여 선택될 수 있다. 예를 들어, 6063 알루미늄이 재료로 선택될 수 있다. 따라서, 섹션들이 서로 결합되는 경우, 하우징은 섹션들 간에 결정립계들을 알아볼 수 없게 이음새 없이, 단일체 구조처럼 보일 수 있다.
단계(1403)에서, 각각의 압출 성형된 부분은 하우징의 원하는 치수로 기계가공될 수 있다. 예를 들어, 압출 성형된 부분들은 도 3의 섹션(110, 120, 130)을 형성하도록 기계가공될 수 있다. 특히, 각각의 압출 성형된 부분의 두께는 적합한 구조적 일체성을 유지하면서 동시에 섹션들로부터 조립되는 전자 디바이스 하우징의 내부 용적을 최적화할 수 있는 두께로 기계가공될 수 있다. 하나 이상의 고정 홀(예를 들어, 도 8의 고정 홀(860)들) 및/또는 로킹 부재들(예를 들어, 도 6의 로킹 부재들(151 내지 157))을 포함하는 다른 특징부들 또한 단계(1403)에서 압출 성형된 부분들 내에 형성될 수 있다.
일부 실시예에 따라, 단계(1401)와 단계(1403)는 조합될 수 있다. 특히, 단일 부재가 길이방향 압출 축을 따라 압출 성형되고 하우징의 원하는 치수를 형성하도록 기계가공될 수 있다. 예를 들어, 직사각형 프리즘 형상의 단일 부재가 압출 성형될 수 있고 이어서 하우징을 형성하기 위하여 (예를 들어, 기계가공에 의해) 재료가 제거될 수 있다. 하우징은 직사각형의, 평면의 표면 및 그 직사각형의, 평면의 표면으로부터 수직으로 연장되는 4개의 측벽을 갖는, 5 개 벽의 텁 형상의 하우징일 수 있고, 이는 예를 들어, 도 2에서 개략적으로 도시된 바와 같다. 일부 실시예에서, 단일 부재는 기계가공 전후에 개별적인 섹션들(예를 들어, 섹션(710, 720, 730))로 절단될 수 있다. 게다가, 직사각형의, 평면의 표면에 윈도를 형성하기 위하여 섹션들 중 하나 이상으로부터 추가적인 재료가 제거될 수 있다.
단계(1405)에서, 섹션들은 회전되어 섹션들 중 적어도 하나의 길이방향 압출 축이 다른 섹션의 적어도 하나의 길이방향 압출 축에 수직하게 배향되도록 할 수 있다. 예를 들어, 섹션들 중 둘(예를 들어, 상부 섹션(110) 및 하부 섹션(130))의 길이방향 압출 축들은 제3 섹션(예를 들어, 도 3의 중앙부 섹션(120))의 길이방향 압출 축에 수직하게 배향될 수 있다.
단계(1407)에서, 섹션들은 하나 이상의 결합 부재를 이용하여 물리적으로 서로 결합되어 전자 디바이스의 하우징을 생성할 수 있다. 이 단계는 도 12의 단계(1205) 및 단계(1207)에 기재된 것들과 실질적으로 유사할 수 있다.
도 15는 일부 실시예에 따른 전자 디바이스를 위한 하우징을 생성하기 위한 예시적인 프로세스(1500)를 나타낸다. 단계(1501)에서, 커버 플레이트들이 전자 디바이스 하우징의 후면을 통해 액세스가능한 결합 부재들에 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(170a, 170b)는 도 10의 외측 및 주변 컴포넌트(100)의 결합 부재(114, 124)에 각각 결합될 수 있다. 일부 실시예에 따라, 커버 플레이트들은 접착제(예를 들어, 에폭시)를 사용하여 전자 디바이스 하우징에 결합될 수 있다.
단계(1503)에서, 전자 디바이스 하우징은 평편의 기준 표면에 대하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트들의 외측 표면이 전자 디바이스 하우징의 외측 표면과 높이가 동일하도록(예를 들어, 커버 플레이트(170a, 170b)의 외측 표면(171a, 171b)이 도 10의 섹션(120)의 외측 표면(121)과 높이가 동일함) 보장하기 위하여, 외측 표면들은 평면의 기준 표면(예를 들어, 도 11의 편평한 기준 표면(1100))에 대하여 위치될 수 있다. 평면의 기준 표면은 전자 디바이스의 외부에 있는 임의의 편평한 표면일 수 있다.
단계(1505)에서, 커버 플레이트들을 포함하는 전자 디바이스 하우징은 하나 이상의 바이어싱 메커니즘을 이용하여 평면의 기준 표면에 대하여 바이어싱될 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스는 임의의 적합한 외부 힘(예를 들어, 스프링 또는 중력과 같은 바이어싱 메커니즘)을 이용하여 평면의 기준 표면에 대하여 바이어싱될 수 있다. 추가적으로, 커버 플레이트들은 하나 이상의 바이어싱 메커니즘(예를 들어, 스프링)을 이용하여 평면의 기준 표면에 대하여 바이어싱될 수 있다. 바이어싱 메커니즘(예를 들어, 바이어싱 메커니즘(1104a 내지 1104c))은 커버 플레이트들의 하면을 향해 홀들(예를 들어, 결합 부재(124)의 홀(125)들)을 통해 편평한 기준 표면(1100)에 대한 커버 플레이트들에 이를 수 있다. 일부 실시예에 따라, 각각의 바이어싱 메커니즘은 바이어싱 모듈(예를 들어, 바이어싱 모듈(1102a 내지 1102c))에 의해 개별적으로 제어되어 커버 플레이트들의 상이한 부분이 편평한 기준 표면에 대하여 상이한 바이어싱 힘으로 바이어싱되어 커버 플레이트들의 외측 표면과 전자 디바이스의 외측 표면이 높이가 동일하도록 보장하게 할 수 있다. 단계(1507)에서, 전자 디바이스 하우징이 평면의 기준 표면에 대하여 바이어싱되는 동안 접착제는 건조되도록 할 수 있다.
이해해야 할 점은 앞서 기재된 프로세스들은 단지 예시일 뿐이라는 것이다. 본 발명의 범주에서 벗어남 없이 상기 단계들 중 어느 단계든 제거되거나, 수정되거나 조합될 수 있고, 어떠한 추가적인 단계들이 추가될 수 있거나 단계들이 상이한 순서로 수행될 수 있다.
본 발명의 기재된 실시예들은 예시의 목적을 나타내고 제한을 나타내지 않는다.

Claims (74)

  1. 전자 디바이스로서,
    하우징 - 상기 하우징은, 각각이 전기 전도성 물질로 형성되고 서로 전기적으로 분리되고 유전체 결합 부재에 의해 서로 결합되는 제1 하우징 섹션 및 제2 하우징 섹션을 포함함 -; 및
    상기 하우징에 의해 휴대되는(carried) 전자 회로 요소들
    을 포함하는 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 하우징 섹션은 함께 상기 하우징의 베이스 및 상기 베이스로부터 연장되는 측벽들을 형성하는, 전자 디바이스.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 하우징 섹션 각각은 압출 성형된 금속으로부터 형성되는, 전자 디바이스.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 하우징 섹션은 단일의 압출 성형된 금속 조각으로부터 형성되는, 전자 디바이스.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 하우징 섹션의 각각에 결합되는 커버 글래스를 더 포함하는 전자 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하우징 섹션은 평면 영역 및 상기 평면 영역의 마주보는 에지들로부터 연장되는 두 측벽을 포함하는, 전자 디바이스.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 하우징 섹션은 제1 길이방향 축(longitudinal axis)을 갖는 것을 특징으로 하는 U 형상의 단면을 갖는, 전자 디바이스.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 하우징 섹션은 상기 제1 길이방향 축에 수직한 제2 길이방향 축을 갖는 것을 특징으로 하는 U 형상의 단면을 갖는, 전자 디바이스.
  9. 제1항에 있어서,
    제1 유전체 결합 부재는 상기 제1 및 제2 하우징 섹션을 결합시키고, 상기 제1 유전체 결합 부재는 상기 전자 디바이스의 상기 하우징 전체의 너비에 걸쳐 있는(span), 전자 디바이스.
  10. 전자 디바이스의 하우징으로서,
    마주보는 측면들 상의 측벽들에 의해 경계를 이루는 평면 영역을 갖는 중앙부 하우징 섹션 - 상기 중앙부 하우징 섹션은 제1 U 형상의 단면을 정의하고 제1 길이방향 축을 갖는 것을 특징으로 함 -;
    제2 길이방향 축을 갖는 것을 특징으로 하는 제2 U 형상의 단면을 정의하는 상부 단부 하우징 섹션; 및
    상기 제2 길이방향 축이 상기 제1 길이방향 축에 수직하도록 상기 상부 단부 하우징 섹션과 상기 중앙부 하우징 섹션을 결합시키는 제1 유전체 결합 부재
    를 포함하는 하우징.
  11. 제10항에 있어서,
    제3 길이방향 축을 갖는 것을 특징으로 하는 제3 U 형상의 단면을 정의하는 하부 단부 하우징 섹션; 및
    상기 제3 길이방향 축이 (i) 상기 제1 길이방향 축에 수직하고 (ii) 상기 제2 길이방향 축에 평행하도록 상기 중앙부 하우징 섹션에 상기 하부 단부 하우징 섹션을 결합시키는 제2 유전체 결합 부재
    를 더 포함하는 하우징.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 중앙부 하우징 섹션 및 상기 상부 단부 하우징 섹션 둘 다는 전기 전도성 물질로 형성되고, 상기 제1 유전체 결합 부재는 상기 중앙부 하우징 섹션으로부터 상기 상부 단부 하우징 섹션을 전기적으로 분리시키는, 하우징.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 유전체 결합 부재는 상기 중앙부 하우징 섹션과 상기 상부 단부 하우징 섹션 사이의 전기적 분리를 용이하게 하기 위하여 상기 중앙부 하우징 섹션의 특징부들과 결합하는 복수의 에지 인터페이스 특징부를 갖는 제1 영역을 포함하는, 하우징.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 유전체 결합 부재는, 결합을 용이하게 하기 위하여 상기 상부 단부 하우징 섹션의 결합 특징부들과 결합하는 복수의 돌출부(protrusion)를 갖는 제2 영역을 더 포함하는, 하우징.
  15. 전자 디바이스 하우징으로서,
    전기 전도성 하우징 섹션들; 및
    상기 전기 전도성 하우징 섹션들을 서로 결합하여 베이스 및 4개의 측벽을 포함하는 5면의 하우징을 형성하도록 구성되는 유전체 결합 부재들 - 상기 유전체 결합 부재들은 상기 전기 전도성 하우징 섹션들의 각각을 서로 전기적으로 분리함 -
    을 포함하고,
    상기 전기 전도성 하우징 섹션들은 상부 섹션, 중간부 섹션 및 하부 섹션을 포함하고,
    상기 상부 섹션은 상기 유전체 결합 부재들 중 하나를 이용하여 상기 중간부 섹션의 제1 단부에 결합되고, 상기 하부 섹션은 상기 유전체 결합 부재들 중 하나를 이용하여 상기 중간부 섹션의 제2 단부에 결합되는, 전자 디바이스 하우징.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 유전체 결합 부재들의 각각은 제1 및 제2 사출 성형된 컴포넌트를 포함하고, 상기 제1 사출 성형된 컴포넌트는 상기 전기 전도성 하우징 섹션들 중 복수 개를 서로 물리적으로 결합시키도록 구성되고, 상기 제2 사출 성형된 컴포넌트는 장식용인, 전자 디바이스 하우징.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 중간부 섹션은,
    상기 5면의 하우징의 부분들을 형성하는, 평면 영역 및 상기 평면 영역의 마주보는 단부들로부터 연장되는 두 측벽을 포함하고,
    상기 상부 및 하부 섹션 각각은 상기 5면의 하우징의 일부분을 형성하는 U 형상의 벽을 포함하는, 전자 디바이스 하우징.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 평면 영역의 표면과 동일 평면 상에 있는 평면이 상기 상부 및 하부 섹션의 상기 U 형상의 벽들의 외측 표면에 대하여 동일 평면 상에 있는 임의의 평면에 수직한, 전자 디바이스 하우징.
  19. 전자 디바이스의 하우징을 형성하는 방법으로서,
    적어도 하나의 부분을 압출 성형하는 단계;
    상기 적어도 하나의 압출 성형된 부분을 원하는 치수들로 기계가공함으로써 상기 하우징의 개별적인 섹션들(separate sections)을 형성하는 단계;
    적어도 하나의 섹션의 제1 길이방향 압출 축이 적어도 하나의 다른 섹션의 제2 길이방향 압출 축에 수직하도록 상기 섹션들을 배향하는 단계; 및
    하나 이상의 결합 부재를 이용하여 상기 섹션들을 서로 결합하여 상기 전자 디바이스의 상기 하우징을 형성하는 단계
    를 포함하는 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 부분을 압출 성형하는 단계는, 상부 부분, 중앙부 부분, 및 하부 부분을 압출 성형하는 단계를 포함하는, 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 상부 부분, 상기 중앙부 부분, 및 상기 하부 부분은 단일 부분으로부터 압출 성형되고, 상기 하우징의 상기 개별적인 섹션들을 형성하는 단계는, 상기 압출 성형된 단일 부분을 상기 상부 부분, 상기 중앙부 부분, 및 상기 하부 부분으로 절단하는 단계를 포함하는, 방법.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 상부 부분, 상기 중앙부 부분, 및 상기 하부 부분의 각각은 부분으로부터 개별적으로 압출 성형되는, 방법.
  23. 제20항에 있어서,
    상기 상부 부분 및 상기 하부 부분은 제1 부분으로부터 함께 압출 성형되고, 상기 하우징의 상기 개별적인 섹션들을 형성하는 단계는 상기 적어도 하나의 압출 성형된 부분을 상기 상부 부분 및 상기 하부 부분으로 절단하는 단계를 포함하는, 방법.
  24. 제20항에 있어서,
    상기 섹션들을 배향하는 단계는, 상기 상부 부분 및 상기 하부 부분의 각각의 길이방향 압출 축을 상기 중앙부 부분의 중앙부 길이방향 압출 축에 수직하게 배향하는 단계를 포함하는, 방법.
  25. 제19항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 부분은,
    알루미늄;
    6063 알루미늄; 또는
    스테인레스 스틸
    중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
  26. 제19항에 있어서,
    상기 전자 디바이스의 상기 하우징은 연속적이고(seamless), 단일체(unibody)의 외관을 갖는, 방법.
  27. 제19항에 있어서,
    상기 전자 디바이스의 상기 하우징은 상기 개별적인 섹션들 사이에서 가시적인 결정립계들(grain boundaries)을 갖지 않는, 방법.
  28. 제20항에 있어서,
    중앙부 길이방향 압출 축에 수직하는 상기 중앙부 부분의 두께는 상기 상부 부분 및 상기 하부 부분의 각각의 두께와 동일한, 방법.
  29. 제19항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 압출 성형된 부분은 더 얇은 중앙부 영역 및 상기 더 얇은 중앙부 영역에 나란히(alongside) 더 높은 에지 영역들을 갖는 트로프(trough) 형상을 전반적으로 정의하는, 방법.
  30. 전자 디바이스의 하우징을 형성하기 위한 방법으로서,
    압출 성형된 부분을 형성하는 단계;
    5벽의 컴포넌트를 형성하기 위하여 상기 압출 성형된 부분으로부터 물질을 제거하는 단계 - 상기 5벽의 컴포넌트는 베이스 표면 및 상기 베이스 표면으로부터 수직으로 연장되는 4개의 측벽을 포함함 -; 및
    상기 베이스 표면에 개구(opening)를 형성하기 위하여 상기 5벽의 컴포넌트로부터 물질을 제거하는 단계
    를 포함하는 방법.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 압출 성형된 부분을 형성하는 단계는,
    직사각형 프리즘 형상의 블록을 압출 성형하는 단계; 및
    상기 직사각형 프리즘 형상의 블록을 미리 결정된 길이로 절단하는 단계
    를 포함하는, 방법.
  32. 제30항에 있어서,
    상기 압출 성형된 부분으로부터 상기 물질을 제거하는 단계는 상기 압출 성형된 부분을 기계가공하는 단계를 포함하는, 방법.
  33. 제30항에 있어서,
    상기 5벽의 컴포넌트로부터 상기 물질을 제거하는 단계는 상기 5벽의 컴포넌트를 스탬핑하는 것 또는 기계가공하는 것 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
  34. 제30항에 있어서,
    상기 5벽의 컴포넌트의 제1 단부로부터 제1 섹션을 절단하는 단계;
    상기 5벽의 컴포넌트의 제2 단부로부터 제2 섹션을 절단하는 단계; 및
    상기 제1 섹션 및 상기 제2 섹션을 각각 제1 및 제2 결합 부재를 이용하여 상기 5벽의 컴포넌트에 재결합시키는(re-joining) 단계
    를 더 포함하는 방법.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 섹션을 재결합시키는 단계는 상기 제1 및 제2 섹션 사이에 제1 상태에서 제1 물질을 주입하는 단계를 포함하고, 상기 제1 물질은 상기 제1 상태로부터 제2 상태로 변하여 상기 제1 및 제2 섹션을 결합시키는, 방법.
  36. 제35항에 있어서,
    제1 제거된 부분을 정의하기 위하여 상기 제1 물질의 일부분을 제거하는 단계;
    상기 제1 제거된 부분으로 상기 제1 상태에서 제2 물질을 주입하는 단계; 및
    상기 제2 물질을 상기 제2 상태로 변형시키는 단계 - 상기 제2 물질은 상기 5벽의 컴포넌트의 외부 영역으로부터 보이고(visible), 상기 제2 상태에서 상기 제1 물질은 제1 평활도(smoothness)를 갖고, 상기 제2 상태에서 상기 제2 물질은 상기 제1 평활도와 상이한 제2 평활도를 가짐 -
    를 더 포함하는 방법.
  37. 제30항에 있어서,
    무선 투명성 물질로 상기 개구를 커버하는 단계를 더 포함하는 방법.
  38. 전자 디바이스 하우징을 형성하기 위한 방법으로서,
    길이방향 압출 축을 따라 하나 이상의 부재를 압출 성형하는 단계 - 상기 하나 이상의 압출 성형된 부재는 더 얇은 중앙부 영역, 및 상기 더 얇은 중앙부 영역에 나란히 더 상부의 에지 표면들을 갖는 더 높은 에지 영역들을 갖는 트로프 형상을 전반적으로 정의함 -;
    상기 하나 이상의 압출 성형된 부재의 각각을 원하는 치수들로 기계가공함으로써 상기 전자 디바이스 하우징의 상부, 중앙부, 하부 섹션을 형성하는 단계;
    상기 상부 및 하부 섹션의 각각의 길이방향 압출 축이 상기 중앙부 섹션의 길이방향 압출 축에 수직하게 상기 상부, 중앙부 및 하부 섹션을 제1 배향으로 배향하는 단계; 및
    상기 상부, 중앙부, 하부 섹션이 상기 제1 배향에 있는 동안, 상기 전자 디바이스 하우징의 적어도 일부분을 형성하기 위하여 하나 이상의 결합 부재를 사용하여 상기 상부 섹션을 상기 중앙부 섹션에, 상기 하부 섹션을 상기 중앙부 섹션에 서로 결합시키는 단계
    를 포함하는 방법.
  39. 전자 디바이스의 하우징을 형성하기 위한 방법으로서,
    접착제를 이용하여 상기 하우징의 후면을 통해 액세스 가능한 결합 부재들에 커버 플레이트들을 결합시키는 단계;
    상기 하우징의 상기 후면을 평면의 기준 표면(planar datum surface)에 대하여 위치시키는 단계;
    하나 이상의 바이어싱 메커니즘을 이용하여 상기 평면의 기준 표면에 대하여 상기 커버 플레이트들을 포함하는 상기 하우징을 바이어싱하는 단계; 및
    상기 하우징이 상기 평면의 기준 표면에 대하여 바이어싱되는 동안 상기 접착제가 건조되도록 하는 단계
    를 포함하는 방법.
  40. 제39항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 후면은 평면의 외측 표면을 포함하고, 상기 접착제의 건조에 후속하여, 상기 커버 플레이트들의 외측 표면들은 상기 평면의 외측 표면과 높이가 동일한(flush), 방법.
  41. 제39항에 있어서,
    상기 커버 플레이트들을 상기 평면의 기준 표면에 대하여 바이어싱하는 상기 하나 이상의 바이어싱 메커니즘은 상기 결합 부재들에 형성되는 홀들(holes)을 통해 삽입되는, 방법.
  42. 제39항에 있어서,
    개별적인 바이어싱 모듈(separate biasing module)이 상기 하나 이상의 바이어싱 메커니즘의 각각을 제어하는, 방법.
  43. 커버 플레이트들을 전자 디바이스의 하우징에 결합시키는 시스템으로서,
    평면의 기준 표면; 및
    하나 이상의 바이어싱 모듈에 의해 제어되는 복수의 바이어싱 메커니즘 - 상기 복수의 바이어싱 메커니즘은 적어도 하나의 오브젝트를 상기 평면의 기준 표면을 향하여 바이어싱하도록 구성됨 -
    을 포함하는 시스템.
  44. 제43항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 오브젝트는 커버 플레이트들을 포함하는 하우징이고, 상기 복수의 바이어싱 메커니즘은 상기 커버 플레이트들과 상기 하우징을 상기 평면의 기준 표면에 대하여 바이어싱하도록 구성되는, 시스템.
  45. 제43항에 있어서,
    상기 하우징 및 상기 커버 플레이트들의 각각은 상기 복수의 바이어싱 메커니즘에 의해 상기 평면의 기준 표면에 대하여 바이어싱되는 적어도 하나의 평면의 외측 표면을 포함하는, 시스템.
  46. 제43항에 있어서,
    개별적인 바이어싱 모듈이 상기 복수의 바이어싱 메커니즘의 각각의 바이어싱 메커니즘을 제어하는, 시스템.
  47. 제43항에 있어서,
    단일의 바이어싱 모듈이 둘 이상의 바이어싱 메커니즘을 제어하는, 시스템.
  48. 전자 디바이스로서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 안테나; 및
    상기 하우징에 결합되고 상기 안테나에 근접하는 커버 플레이트 - 상기 커버 플레이트는 무선 통신을 위한 상기 안테나에 의해 사용되는 주파수들에서 광에 대하여 투명하고, 상기 커버 플레이트는 가시적 주파수들에서 광에 대하여 불투명함 -
    를 포함하는 전자 디바이스.
  49. 제48항에 있어서,
    상기 하우징의 제1 면에 결합되고, 상기 제1 면의 반대편에 있는 상기 하우징의 제2 면에 결합되는 커버 글래스를 더 포함하는 전자 디바이스.
  50. 제49항에 있어서,
    상기 커버 글래스는 상기 제1 면의 표면적의 50% 내지 100%를 포함하는, 전자 디바이스.
  51. 제49항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는 상기 제2 면의 표면적의 1% 내지 50%를 포함하는, 전자 디바이스.
  52. 제49항에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제2 면에 결합되는 제2 커버 플레이트를 더 포함하고,
    상기 제2 커버 플레이트는 무선 통신을 위한 상기 안테나에 의해 사용되는 주파수들에서 광에 대하여 투명하고, 상기 제2 커버 플레이트는 가시적 주파수들에서 광에 대하여 불투명한, 전자 디바이스.
  53. 전자 디바이스로서,
    하우징 - 상기 하우징은, 상기 하우징의 제1 단부에서 제1 안테나 어셈블리를, 상기 하우징의 제2 단부에서 제2 안테나 어셈블리를 휴대하고, 상기 제2 단부는 상기 제1 단부의 반대편에 있음 -
    을 포함하고,
    상기 제1 안테나 어셈블리 및 상기 제2 안테나 어셈블리의 각각은,
    안테나; 및
    상기 하우징에 결합되고 상기 안테나에 근접하는 커버 플레이트 - 상기 커버 플레이트는 무선 통신을 위한 상기 안테나에 의해 사용되는 주파수들에 대하여 투명하고 가시적 주파수들에서 광에 대하여 불투명함 -
    를 포함하고,
    상기 하우징의 후면에 의해 정의되는 면적은 각 커버 플레이트에 의해 정의되는 총 면적보다 크고, 각 커버 플레이트의 외측 표면은 상기 하우징의 상기 후면과 동일 평면 상에 있는, 전자 디바이스.
  54. 제53항에 있어서,
    상기 커버 플레이트들의 각각은 상기 커버 플레이트의 평면의 외측 표면과 상기 하우징의 평면의 외측 표면 영역의 높이가 동일하도록 상기 하우징에 결합되고, 상기 커버 플레이트들의 상기 평면의 외측 표면들 및 상기 하우징의 상기 평면의 외측 표면 영역이 결합하여 상기 전자 디바이스의 평활하고 연속적인 외측 표면을 형성하는, 전자 디바이스.
  55. 제53항에 있어서,
    상기 하우징은 제1 면, 제2 면, 및 그 사이의 4개의 측벽을 정의하고, 각 커버 플레이트는 상기 4개의 측벽 중 적어도 3개와 접촉하는, 전자 디바이스.
  56. 제53항에 있어서,
    무선 통신을 위한 상기 안테나에 의해 사용되는 주파수들은 500MHz와 6500MHz 사이인, 전자 디바이스.
  57. 제53항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는 유색의 글래스(pigmented glass), 세라믹 글래스, 사파이어 중 하나를 포함하는, 전자 디바이스.
  58. 제53항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는 상기 하우징의 전면의 표면적의 50% 내지 100%를 포함하는, 전자 디바이스.
  59. 전자 디바이스로서,
    제1 단부 및 상기 제1 단부의 반대편에 있는 제2 단부를 갖는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은 제1 안테나 및 제2 안테나를 휴대하기에 적합하고, 상기 하우징은,
    상기 하우징의 상기 제1 단부에 결합되고 상기 제1 안테나에 근접하는 제1 커버 플레이트 - 상기 제1 커버 플레이트는 평면을 정의하고, 상기 제1 커버 플레이트는 무선 통신을 위한 상기 제1 안테나에 의해 사용되는 주파수들에서 투명하고 가시적 주파수들에서 광에 대하여 불투명함 -; 및
    상기 하우징의 상기 제2 단부에 결합되는 제2 커버 플레이트 - 상기 제2 커버 플레이트의 외부 표면은 상기 제1 커버 플레이트에 의해 정의되는 상기 평면의 외부 표면과 동일 평면 상에 있고, 상기 제2 커버 플레이트는 무선 통신을 위한 상기 제2 안테나에 의해 사용되는 주파수들에서 투명하고 가시적 주파수들에서 광에 대하여 불투명하고, 상기 하우징의 후면에 의해 정의되는 면적은 상기 제1 커버 플레이트 및 상기 제2 커버 플레이트에 의해 정의되는 총 면적보다 큼 -
    를 포함하는, 전자 디바이스.
  60. 제59항에 있어서,
    상기 커버 플레이트는 유색의 글래스, 세라믹 글래스, 사파이어 중 하나를 포함하는, 전자 디바이스.
  61. 제59항에 있어서,
    상기 하우징의 적어도 일부분은 금속 물질을 포함하는, 전자 디바이스.
  62. 제59항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 커버 플레이트는 접착제를 통해 상기 하우징에 결합되는, 전자 디바이스.
  63. 전자 디바이스의 하우징을 형성하기 위한 방법으로서,
    상기 하우징은 결합 부재들을 이용하여 서로 결합되는 복수의 섹션을 포함하고, 상기 방법은,
    상기 복수의 섹션 중 적어도 하나의 섹션에 복수의 고정 홀(retention hole)을 형성하는 단계; 및
    상기 복수의 고정 홀의 각각의 고정 홀에 나사산이 형성된 삽입체(threaded insert)를 삽입하는 단계
    를 포함하는, 방법.
  64. 제63항에 있어서,
    상기 전자 디바이스의 하나 이상의 내부 컴포넌트들을 상기 하우징에 결합시키기 위하여 상기 나사산이 형성된 삽입체들의 각각에 체결재(fastener)를 삽입하는 단계를 더 포함하는 방법.
  65. 제63항에 있어서,
    상기 나사산이 형성된 삽입체들이 상기 고정 홀들 내에서 회전하는 것을 방지하기 위하여, 상기 고정 홀들 내의 상호보완적인 노치들(notches)에 의해 수용되는 돌출부들을 상기 나사산이 형성된 삽입체들의 각각의 캡 섹션에 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
  66. 제63항에 있어서,
    상기 나사산이 형성된 삽입체들 중 적어도 하나는 접착제 결합에 의해 상기 고정 홀 내에 고정되는, 방법.
  67. 휴대용 전자 디바이스로서,
    복수의 하우징 섹션을 포함하는 디바이스 하우징 - 상기 복수의 하우징 섹션은 (i) 내부 컴포넌트들이 그 안에 고정되는 내부 용적 및 (ii) 고정 홀을 정의하도록 서로 결합됨 -;
    상기 고정 홀 내에 배치되는 나사산이 형성된 삽입체 - 상기 나사산이 형성된 삽입체는 중공의(hollow), 나사산이 형성된 코어를 정의함 -; 및
    상기 나사산이 형성된 삽입체의 상기 중공의, 나사산이 형성된 코어를 결합함으로써 상기 내부 컴포넌트들 중 하나를 상기 디바이스 하우징에 고정시키는 체결재
    를 포함하는 휴대용 전자 디바이스.
  68. 제67항에 있어서,
    상기 복수의 하우징 섹션 중 적어도 두 개를 서로 결합시키고, 상기 복수의 하우징 섹션을 서로 전기적으로 분리시키는 유전체 결합 부재를 더 포함하는 휴대용 전자 디바이스.
  69. 제68항에 있어서,
    상기 유전체 결합 부재는 상기 적어도 두 개의 하우징 섹션 사이에 몰딩 물질을 주입함으로써 형성되는, 휴대용 전자 디바이스.
  70. 제68항에 있어서,
    상기 유전체 결합 부재는 상기 두 개의 하우징 섹션 중 적어도 하나에 의해 정의되는 복수의 에지 로킹 메커니즘에 의해 상기 적어도 하나의 하우징 섹션에 고정되는, 휴대용 전자 디바이스.
  71. 제67항에 있어서,
    나사산이 형성된 복수의 삽입체를 더 포함하고, 상기 나사산이 형성된 삽입체들의 각각은 상기 복수의 하우징 섹션에 의해 정의되는 상기 고정 홀 내에 고정되는, 휴대용 전자 디바이스.
  72. 전자 디바이스의 내부 컴포넌트들을 복수의 하우징 섹션을 포함하는 하우징 내에 고정시키기 위한 시스템으로서,
    복수의 체결재 - 상기 체결재들의 각각은 나사산이 형성된 복수의 삽입체 중 대응하는 나사산이 형성된 삽입체의 나사산이 형성된 중공과 결합함으로써, 상기 복수의 하우징 섹션에 의해 정의되는 내부 용적 내에 휴대되는 상기 내부 컴포넌트들 중 적어도 하나를 결합시키도록 구성됨 -; 및
    상기 나사산이 형성된 복수의 삽입체 - 상기 나사산이 형성된 삽입체들의 각각은 상기 복수의 하우징 섹션 중 적어도 하나에 의해 정의되는 고정 홀 내에 고정되고, 상기 나사산이 형성된 삽입체들의 각각은, 상기 고정 홀 내에서 상기 나사산이 형성된 삽입체의 회전을 방지하기 위하여 상기 고정 홀과 상호작용하는 복수의 돌출부, 및 상기 체결재를 수용하도록 구성되는 나사산이 형성된 중공을 정의하는 내부 표면들을 포함함 -
    를 포함하는 시스템.
  73. 제72항에 있어서,
    상기 나사산이 형성된 삽입체들 중 적어도 하나는 상기 나사산이 형성된 삽입체를 상기 고정 홀 안으로 압입(press fitting)함으로써 상기 고정 홀 내에 결합되는, 시스템.
  74. 제73항에 있어서,
    상기 나사산이 형성된 삽입체들 중 적어도 하나는 접착 결합에 의해 상기 고정 홀 내에 고정되는, 시스템.
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