CN110528046B - 金属表面纹理的形成方法、金属壳体和电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种金属表面纹理的形成方法、金属壳体和电子装置。金属表面纹理的形成方法包括步骤:提供一金属基材;对金属基材进行第一次阳极氧化处理以形成第一氧化层;在第一氧化层上形成第一纹理;对金属基材进行第二次阳极氧化处理以在第一氧化层上形成第二氧化层;在第二氧化层上形成第二纹理;形成覆盖第二氧化层的膜层。本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法、金属壳体和电子装置中,在金属基材表面形成有第一纹理和第二纹理以及膜层,这样,在金属基材表面实现多层叠加复合的纹理,从而使得纹理具有多层叠加的立体效果,极大的丰富了金属基材的外观效果,为金属基材的外观工艺提供了更多选择。
Description
技术领域
本申请涉及金属加工技术领域,具体涉及一种金属表面纹理的形成方法、金属壳体和电子装置。
背景技术
目前,合金材料已广泛应用于移动终端外观壳件,合金表面处理工艺以喷砂阳极氧化为主,外观效果相对有限,合金壳件外观效果同质化严重,普通氧化工艺多为单一的雾面或亮面效果。在现有技术中,现有铝合金表面纹理的方案多为单一的数控刀具加工或激光镭雕加工的纹理,外观效果单一。
发明内容
本申请实施方式提供了一种金属表面纹理的形成方法、金属壳体和电子装置。
本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法包括:
提供一金属基材;
对所述金属基材进行第一次阳极氧化处理以形成第一氧化层;
在所述第一氧化层上形成第一纹理;
对所述金属基材进行第二次阳极氧化处理以在所述第一氧化层上形成第二氧化层;
在所述第二氧化层上形成第二纹理;
在所述第二氧化层上形成膜层,所述膜层覆盖所述第二氧化层。
本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法中,在金属基材表面形成有第一纹理和第二纹理以及膜层,这样,在金属基材表面实现多层叠加复合的纹理,从而使得纹理具有多层叠加的立体效果,极大的丰富了金属基材的外观效果,为金属基材的外观工艺提供了更多选择。
本申请实施方式的金属壳体包括:
金属基材;
形成在金属基材上的第一氧化层,所述第一氧化层上形成有第一纹理;
形成在第一氧化层上的第二氧化层,所述第二氧化层上形成有第二纹理;
形成在所述第二氧化层上的膜层,所述膜层覆盖所述第二氧化层。
本申请实施方式的金属壳体中,在金属基材表面形成有第一纹理和第二纹理以及膜层,这样,在金属基材表面实现多层叠加复合的纹理,从而使得纹理具有多层叠加的立体效果,极大的丰富了金属基材的外观效果,为金属基材的外观工艺提供了更多选择。
本申请实施方式的电子装置包括:
框体;和
上述实施方式所述的金属壳体,所述金属壳体设置在所述框体。
本申请实施方式的电子装置中,在金属基材表面形成有第一纹理和第二纹理以及膜层,这样,在金属基材表面实现多层叠加复合的纹理,从而使得纹理具有多层叠加的立体效果,极大的丰富了金属基材的外观效果,为金属基材的外观工艺提供了更多选择。
本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实施方式的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法的流程示意图;
图2是本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法的过程示意图;
图3是本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法的另一流程示意图;
图4是本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法的另一过程示意图;
图5是本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法的又一流程示意图;
图6是本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法的再一流程示意图;
图7是本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法的再一流程示意图;
图8是本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法的又一过程示意图;
图9是本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法的再一流程示意图;
图10是本申请实施方式的电子装置的结构示意图;和
图11是本申请实施方式的电子装置的另一结构示意图。
主要元件符号说明:电子装置1000、金属壳体100、金属基材101、第一氧化层102、第一纹理1021、露出区域1022、第二氧化层103、第二纹理1031、膜层104、遮蔽胶105、漆层106、框体200。
具体实施方式
以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
另外,下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请的实施方式,而不能理解为对本申请的限制。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
请参阅图1和图2,本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法可用于加工金属壳体100以在金属壳体100上形成纹理。金属表面纹理的形成方法包括步骤:
S01:提供一金属基材101;
S02:对金属基材101进行第一次阳极氧化处理以形成第一氧化层102;
S03:在第一氧化层102上形成第一纹理1021;
S04:对金属基材101进行第二次阳极氧化处理以在第一氧化层102上形成第二氧化层103;
S05:在第二氧化层103上形成第二纹理1031;
S06:在第二氧化层103上形成膜层104,膜层104覆盖第二氧化层103。
本申请实施方式的金属表面纹理的形成方法中,在金属基材101表面形成有第一纹理1021和第二纹理1031以及膜层104,这样,在金属基材101表面实现多层叠加复合的纹理,从而使得纹理具有多层叠加的立体效果(例如渐变、光栅等多层纹理效果),极大的丰富了金属基材101的外观效果,为金属基材101的外观工艺提供了更多选择。
具体地,在本申请的实施方式中,金属基材101为金属材质或者合金材质,例如铝,或者铸造铝合金,或者变形铝合金。当然,可以理解的是,在其它实施方式中,金属基材101也可以是其他金属或者是其他合金材质,例如,锌、锌合金等,具体在此不作限制。
在本申请的实施方式中,以金属基材101的材质为铝合金为例进行说明,上述步骤S02中对金属基材101进行第一次阳极氧化时,可将铝合金置于相应电解液中作为阳极,电解液可以采用硫酸、草酸和铬酸中的至少一种。然后外加电流进行电解,电解过程中反应过程如下:水电解为H2和O2,然后金属铝中的铝和O2进行氧化反应生成Al2O3薄膜,即第一氧化层102。具体反应式为:
H2O→H2+O2,Al+O2→Al2O3
此外,在上述步骤S03中,在第一氧化层102形成第一纹理1021时,可以采用镭雕或者高精度CNC等加工工艺进行,具体在此不作限制。
同样,在上述步骤S04中进行第二次阳极氧化时,其具体电解过程和上述第一次阳极氧化的电解过程基本类似,形成第二纹理1031层时,其加工工艺也可与形成第一纹理1021时相同或者不同,例如,形成第一纹理1021时可以采用镭雕,在形成第二纹理1031时可以采用高精度CNC。
可以理解,第一纹理和第二纹理的形状以及深度可以根据实际情况进行设计和调整,具体在此不作限制。
请参阅图3和图4,在某些实施方式中,上述步骤S03包括步骤:
S031:在第一氧化层102表面喷涂遮蔽胶105;
S032:去除至少部分遮蔽胶105以露出至少部分第一氧化层102并在露出区域1022上形成第一纹理1021。
具体地,在本实施方式中,在对金属基材101进行第一次阳极氧化后喷涂遮蔽胶105,一方面是能够保护第一氧化层102不会受到外界的影响,例如,在形成第一纹理1021时,遮蔽胶105可以包括不需要形成第一纹理1021的区域不会受到加工设备的影响从而破坏第一氧化层102的其他区域,另一方面,遮蔽胶105可以为后续形成膜层104做遮蔽准备。具体地,在形成膜层104的过程中,若在第一氧化层102上不喷涂遮蔽胶105,由于膜层104与金属的结合力往往较差,这样可能由于膜层104与第一氧化层102之间的结合力不够而容易脱落,因此,喷涂的遮蔽胶105也可以增加与膜层104之间的结合力从而防止膜层104容易脱落。
此外,在本实施方式中,遮蔽胶105的厚度为20-30um,在形成第一纹理1021时,由于遮蔽胶105对第一氧化层102进行了覆盖,因此,在形第一氧化层102上形成第一纹理1021的过程中,会将遮蔽胶105去除并露出形成有第一纹理1021的区域。可以理解的是,在加工形成纹理的过程中,加工刀具的加工深度至少要满足能够去除遮蔽胶105并能够在第一氧化层102上形成纹理。
另外,需要说明的是,在加工过程中,去除遮蔽胶105的过程和形成第一纹理1021的过程是同时进行的,也即是说,在形成纹理的同时,遮蔽胶105会被去除掉以露出具有第一纹理1021的区域。
进一步地,请参阅图4和图5,在这样的实施方式中,上步骤S04包括步骤:
S041:对金属基材101进行第二次阳极氧化处理以在露出区域1022上形成第二氧化层103。
具体地,在本实施方式中,由于第一氧化层102只有露出区域1022会暴露再电解液中,除露出区域1022以外的其它区域还是会被遮蔽胶105遮蔽。因此,在对金属基材101进行第二次阳极氧化时,只会在露出区域1022形成第二氧化层103。
可以理解的是,在本实施方式中,为了使得形成在第一氧化层102上的第一纹理1021不会被第二氧化层103填充掉,在本实施方式中,第二氧化层103的厚度应该小于第一纹理1021的加工深度。
再进一步地,请参阅图6,在这样的实施方式中,在步骤S032之后和步骤S041之前还包括步骤:
S07:对露出区域1022进行退氧处理。
具体地,由于第一氧化层102很难进一步氧化以形成的第二氧化层103,因此,需要对第一氧化层102的露出区域1022进行退氧处理,从而使得露出区域1022能够进一步被氧化,从而使得在对金属基材101进行第二次阳极氧化时能够可靠地在露出区域1022形成第二氧化层103。具体地,在本实施方式中,可以采用氢氧化钠等溶液对露出区域1022进行退氧处理,从而使得露出区域1022转变成可氧化状态,例如将露出区域的第一氧化层腐蚀掉,进而使得第二次阳极氧化能够可靠的进行以形成第二氧化层103。
请参阅图7和8,在某些实施方式中,在步骤S06之后还包括步骤:
S08:在膜层104上喷涂漆层106。
具体地,在本实施方式中,漆层106可以是由高光UV型(紫外光固化型)面漆喷涂形成。漆层106的厚度为15-25um。漆层106主要用于保护氧化、镀膜以及镭雕或者高精度CNC过后的金属基材101,并提高其耐划伤性能。
请参阅图9,在某些实施方式中,在步骤S01之后,在步骤S02还包括步骤:
S09:对金属基材101的表面进行镜面抛光处理。
具体地,步骤S09的主要作用是为了主要是为了消除板材表面的机械缺陷,减小表面粗糙度,使得金属基材101表面更加光亮以保证外观效果。在抛光过程中,可分为三到工序:粗抛-精抛-镜面抛。
在粗抛时,可采用抛光机并采用粗抛液配合海绵砂进行湿式抛光;
在精抛时,可采用抛光机并采用精抛液配合海绵砂进行湿式抛光;
在镜面抛时,可以采用超细布轮加白蜡、绿蜡等抛光蜡进行镜面抛,也可以是采用聚氨酯黑皮加二氧化硅(或氧化铝)抛光液进行镜面抛。
需要说明的是,在对金属基材101进行镜面抛光后,金属基材101的表面具有镜面反射效果,其光泽度G值要大于600。
此外,通常地,在本实施方式中,在进行第一次阳极氧化前,为了保证金属基材101的表面的干净度,通常需要对金属基材101表面进行脱脂处理并除灰,具体地,脱脂时可以利用脱脂棉沾湿脱脂溶剂(例如,弱碱性的碳酸钠、磷酸钠等溶剂)擦拭抛光处理后的金属板材,以除去油污。再以干净的无尘布擦拭金属板材,多擦拭几次,以除去金属板材表面的脱脂溶剂,使金属板材表面干燥并出去灰尘。
另外,在对金属基材101进行第一次阳极氧化后,通常还会对金属基材101进行超声波清洗后对第一氧化层102进行活化、染色和封孔处理。
具体地,活化主要是采用有机酸/无机酸及酸性盐作为活化剂,由于酸溶液对氧化铝的化学溶解作用,氧化膜孔的孔壁从外向内溶解,使孔径扩大,同时可以通过控制活化时间的长短,得到孔径大小不同的氧化铝膜,达到扩孔,增加孔隙率,从而提高吸附染料能力的效果。
然后,通过将活化处理后的金属基材101在染色剂中浸泡,对第一氧化层102进行染色,为第一氧化层102染上所需的颜色。
随后进行封孔处理,用于对第一氧化层102的染色的空隙封闭,提高第一氧化层102的质量和染色牢固度,防止外观变形,使第一金属层具有防止指印,色斑及油脂所染的能力。
其中,进行封孔处理时,可以采用醋酸镍溶液进行封孔。具体地,醋酸镍溶液的浓度可为10-12g/L,操作温度为95-98℃,封闭时间为45min。
需要说明的是,在通常情况下,在进行第二次阳极氧化后,第二氧化层103也需要进行超声波清洗、活化、染色以及封孔处理。具体实现工艺跟上述第一氧化层102的工艺基本相同,在此不作重复阐述,可以理解的是,在染色过程中,染色剂可以根据实际需求进行配置。
在某些实施方式中,第二氧化层103的厚度小于第一氧化层102的厚度。
如此,将第二氧化层103做薄可以使得第一氧化层102和第二氧化层103能够让自然光产生色散二形成七彩幻彩效果。
具体地,在某些实施方式中,第一次阳极氧化的条件可为:阳极氧化的温度为18-20℃,施加的电压为10-15V,电解液浓度为220-240g/L,铝离子浓度为1-10g/L,其电解加工时间可为10-40分钟。具体地,按照此条件形成的第一氧化层102的厚度为10-15um。
进一步地,在某些实施方式中,第二次阳极氧化的条件可为:阳极氧化的温度为18-20℃,施加的电压为8-9V,电解液浓度为220-240g/L,铝离子浓度为1-10g/L,其电解加工时间可为10-30分钟。具体地,按照此条件形成的第一氧化层102的厚度为10-15um。
可以理解的是,在阳极氧化过程中,氧化层的厚度跟阳极氧化的温度、电解液的浓度、电压的大小、铝离子的浓度以及时间有关,在上述实施方式中,主要是通过控制电解液浓度、以及铝离子浓度基本不变,改变电压以及电解时间来调节第二氧化层103的厚度,从而使得第二氧化层103的厚度小于第一氧化层102的厚度。
在某些实施方式中,膜层104可以为光学薄膜。光学薄膜是用物理或化学的方法在金属壳体100具有纹理图案的一侧镀上一层透明的电解质膜,或镀一层金属膜。在本实施方式中,光学薄膜可以采用蒸发镀膜后者磁控溅射镀膜的方式进行镀膜。
在本实施方式中,光学薄膜是一层厚度薄而均匀的介质附着在金属壳体100的表面,进而能够通过光学薄膜的反射、透(折)射和偏振等特性,改善金属壳体100表面的反射和透射特性,使金属壳体100的金属光泽进一步提升。
具体地,光学镀膜可是通过氧化硅和氧化钛多层叠加或氧化硅和氧化铌多层叠加形成。例如,可以采用3-7层厚度为200-400nm的氧化硅和氧化钛叠加形成,再如,也可以是采用可以采用3-7层厚度为200-400nm的氧化硅和氧化铌叠加形成。
此外,在本实施方式中,第一氧化层102和第二氧化层103的折射率均与膜层104的折射率具有差异。也即是说,膜层104的折射率不同于第一氧化层102和第二氧化层103的折射率。
如此,光线在膜层104和氧化层之间多次折射后可以呈现出幻彩的可变色效果,从而丰富金属基材101的外观效果。
请参阅图2,本申请的实施方式还提供一种金属壳体100,金属壳体100包括金属基材101、形成在金属基材101上的第一氧化层102、形成在第一氧化层102上的第二氧化层103以及形成在第二氧化层103上的膜层104。第一氧化层102上形成有第一纹理1021,第二氧化层103上形成有第二纹理1031。膜层104覆盖第二氧化层103
具体地,正如上述内容所记载的,第一氧化层102是通过第一次阳极氧化形成在金属基材101上的,第二氧化层103是通过第二次阳极氧化形成在第一氧化层102上的,第一纹理1021可通过镭雕或者高精度CNC实现,第二纹理1031也可以通过镭雕或者高精度CNC实现。膜层104可以为光学镀膜。
本申请实施方式的金属壳体100中,在金属基材101表面形成有第一纹理1021和第二纹理1031以及膜层104,这样,在金属基材101表面实现多层叠加复合的纹理,从而使得纹理具有多层叠加的立体效果,极大的丰富了金属壳体100的外观效果,为金属壳体100的外观工艺提供了更多选择。
具体地,金属壳体100可以是手机、电脑、平板电脑等移动终端或者其他可穿戴设备的外壳,例如,金属壳体100可以是手机或者平板电脑的后盖。
请参阅图4,在某些实施方式中,金属壳体100还包括遮蔽胶105,遮蔽胶105位于覆盖第一氧化层102的除第一纹理1021以外的区域,第二氧化层103形成在第一氧化层102的未被遮蔽胶105覆盖的区域,膜层104覆盖第二氧化层103和遮蔽胶105并与遮蔽胶105连接。
具体地,在本实施方式中,在制造过程中,首先,遮蔽胶105是完全覆盖第一氧化层102,在形成第一纹理1021的过程中,第一纹理1021所对应的区域的遮蔽胶105被去除。由于剩余遮蔽胶105的存在,因此,在形成第二氧化层103的过程中,只会在第一纹理1021所对应的区域形成第二氧化层103。同时,遮蔽胶105与膜层104连接,可以增加与膜层104之间的结合力从而防止膜层104容易脱落。
请参阅图4,在某些实施方式中,在某些实施方式中,第二氧化层103的厚度小于第一氧化层102的厚度。
如此,将第二氧化层103做薄可以使得金属壳体100能够让自然光产生色散而形成七彩幻彩效果。
在某些实施方式中,膜层104的折射率不同于第一氧化层102和第二氧化层103的折射率。
如此,光线在膜层104和氧化层之间多次折射后可以使得金属壳体100能够呈现出幻彩的可变色效果,从而丰富金属壳体100的外观效果。
请参阅图8,在某些实施方式中,金属壳体100还包括漆层106,漆层106覆盖膜层104和第二氧化层103。
具体地,漆层106可以是由高光UV型(紫外光固化型)面漆喷涂形成。漆层106的厚度为15-25um。漆层106主要用于保护氧化、镀膜以及镭雕或者高精度CNC过后的金属基材101,并提高其耐划伤性能。
请参阅图10和图11,本申请的实施方式还提供一种电子装置1000,电子装置1000包括框体200和上述实施方式中所述的金属壳体100,金属壳体100设置在框体200。
具体地,电子装置1000可以是手机、电脑、平板电脑等移动终端或者其他可穿戴设备。在图10和图11所示的示例中,电子装置1000为手机,框体200可以是手机的中框,金属壳体100可以是手机的后盖。
本申请实施方式的电子装置1000中,在金属基材101表面形成有第一纹理1021和第二纹理1031以及膜层104,这样,在金属基材101表面实现多层叠加复合的纹理,从而使得纹理具有多层叠加的立体效果,极大的丰富了电子装置1000的外观效果,为电子装置1000的金属壳体100的外观工艺提供了更多选择。
在本说明书的描述中,参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (17)
1.一种金属表面纹理的形成方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一金属基材;
对所述金属基材进行第一次阳极氧化处理以形成第一氧化层;
在所述第一氧化层表面喷涂遮蔽胶;
去除至少部分所述遮蔽胶以露出至少部分所述第一氧化层并在露出区域上形成所述第一纹理;
对所述金属基材进行第二次阳极氧化处理以在所述露出区域上形成所述第二氧化层,以使所述第二氧化层位于所述第一纹理上;
在所述第二氧化层上形成第二纹理;
在所述第二氧化层上形成膜层,所述膜层覆盖所述第二氧化层以及所述第一氧化层。
2.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,在所述去除至少部分所述遮蔽胶以露出至少部分第一氧化层并在所述露出区域上形成第一纹理的步骤之后,在对所述金属基材进行第二次阳极氧化处理以在所述露出区域上形成第二氧化层的步骤之前,所述形成方法还包括步骤:
对所述露出区域进行退氧处理。
3.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述金属基材包括铝合金材料。
4.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,在所述第二氧化层上形成膜层的步骤之后,所述形成方法还包括步骤:
在所述膜层上喷涂漆层。
5.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,在所述提供一金属基材的步骤之后,在所述对所述金属基材进行第一次阳极氧化处理以形成第一氧化层的步骤之前,所述形成方法还包括步骤:
对所述金属基材的表面进行镜面抛光处理。
6.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述第一氧化层和所述的第二氧化层的折射率均与所述膜层的折射率具有差异。
7.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述第二氧化层的厚度小于所述第一氧化层的厚度。
8.根据权利要求7所述的形成方法,其特征在于,所述第一氧化层的厚度为10-15um,所述第二氧化层的厚度为5-8um。
9.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述第一次阳极氧化的电解液浓度为220-240g/L,施加的电压为10-15V,温度为18-20℃。
10.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述第二次阳极氧化的电解液浓度为220-240g/L,施加的电压为8-9V,温度为18-20℃。
11.根据权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述膜层为光学薄膜,所述光学薄膜采用蒸发镀膜或磁控溅射镀膜的方式进行镀膜。
12.根据权利要求11所述的形成方法,其特征在于,所述光学薄膜通过氧化硅和氧化钛多层叠加或氧化硅和氧化铌多层叠加形成。
13.一种金属壳体,其特征在于,包括:
金属基材;
形成在金属基材上的第一氧化层,所述第一氧化层上形成有第一纹理;
形成在第一氧化层上的第二氧化层,所述第二氧化层上形成有第二纹理;
形成在所述第二氧化层上的膜层,所述膜层覆盖所述第二氧化层;
所述金属壳体还包括遮蔽胶,所述遮蔽胶位于覆盖所述第一氧化层的除所述第一纹理以外的区域,所述第二氧化层形成在所述第一氧化层的未被遮蔽胶覆盖的区域,所述膜层覆盖所述第二氧化层和所述遮蔽胶并与所述遮蔽胶连接。
14.根据权利要求13所述的金属壳体,其特征在于,所述第二氧化层的厚度小于第一氧化层的厚度。
15.根据权利要求13所述的金属壳体,其特征在于,所述膜层的折射率不同于所述第一氧化层和所述第二氧化层的折射率。
16.根据权利要求13所述的金属壳体,其特征在于,所述金属壳体还包括覆盖所述膜层的漆层。
17.一种电子装置,其特征在于,包括:
框体;和
权利要求13-16任一项所述的金属壳体,所述金属壳体设置在所述框体。
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