CN117083990A - 包括金属壳体的电子装置 - Google Patents

包括金属壳体的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN117083990A
CN117083990A CN202280024045.5A CN202280024045A CN117083990A CN 117083990 A CN117083990 A CN 117083990A CN 202280024045 A CN202280024045 A CN 202280024045A CN 117083990 A CN117083990 A CN 117083990A
Authority
CN
China
Prior art keywords
film layer
electronic device
layer
metal
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202280024045.5A
Other languages
English (en)
Inventor
李宗树
李润嬉
权箕锡
赵晟祜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210037389A external-priority patent/KR20220132281A/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN117083990A publication Critical patent/CN117083990A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3888—Arrangements for carrying or protecting transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/04—Metal casings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/16—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/12—Anodising more than once, e.g. in different baths
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/26—Anodisation of refractory metals or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/30—Anodisation of magnesium or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12—Process control or regulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/06—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/06—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used
    • C25D11/08—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used containing inorganic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/06—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used
    • C25D11/10—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used containing organic acids
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12583—Component contains compound of adjacent metal
    • Y10T428/1259—Oxide

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

根据本公开的实施例的电子装置包括：壳体，其形成外表面的一部分；以及显示器，其设置在壳体内部并且通过壳体的一面视觉上暴露，该壳体包括包含金属材料的第一部分。第一部分包括：基材层，其由金属材料制成；第一膜层，其被设置为与壳体的表面邻接并且包含金属材料的氧化物；以及第二膜层，其被设置在基材层和第一膜层之间且包含金属材料的氧化物。第一膜层可以包括沿垂直于第一膜层的表面的方向延伸的第一孔隙结构，而第二膜层可以包括与第一孔隙结构部分地流体连通并向基材层放射状地延伸的第二孔隙结构。

Description

包括金属壳体的电子装置
技术领域
本公开涉及一种包括金属壳体的电子装置。
背景技术
电子装置的壳体可以包含金属材料以确保预定的刚度。进一步地，壳体可以被制造为具有纹理和光泽，从而为用户提供美感。纹理和/或光泽可以通过对金属基材进行物理抛光工艺或化学抛光工艺而提供。
当通过阳极氧化工艺在电解溶液中对制成电子装置的壳体的金属基材(例如，铝(Al))进行电解阳极氧化时，附着力极佳的氧化膜(例如，如氧化铝(Al2O3))可以通过阳极产生的氧形成在金属基材的表面上。氧化膜可以提高壳体的耐腐蚀性和耐磨性，并且可以改善外观的美感。
上述信息作为背景信息而提出，仅是为了帮助理解本公开。对于上述任意内容是否可能作为针对本公开的现有技术而适用，尚未作出任何判定，也未作出任何断言。
发明内容
技术问题
使包括在电子装置的外表的至少部分区域中的金属壳体呈现均匀白色的方法可以包括：利用喷砂法、蚀刻法或激光法在金属表面形成凸起和凹陷的方法；利用特殊合金形成不透明白色膜的方法；或向金属壳体注入产生白色的金属盐的方法。
然而，在金属表面上形成凸起和凹陷的情况下，由于表面粗糙度的偏差，电子装置的颜色均匀性可能会降低，而利用激光在表面上形成非均匀膜的方法可能需要额外的设备，从而导致成本增加。此外，在将产生白色的金属盐注入金属壳体的方法中，金属壳体可能形成接近灰色的颜色，而非白色。
本公开的各个方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供下文描述的优点。因此，本公开的一个方面在于提供一种电子装置，该电子装置包括通过层叠多个氧化膜而后在该多个氧化膜中的与金属邻接的膜上形成呈放射结构的孔隙而具有亮白色的壳体。
附加的方面将部分地在下面的描述中提出，并且部分地根据以下说明是显而易见的，或者可以通过提出的实施例的实施而获悉。
技术方案
根据本公开的一个方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：壳体，所述壳体形成所述电子装置的外表面的一部分；以及显示器，所述显示器被设置在所述壳体中且通过所述壳体的一侧视觉上暴露。所述壳体包括包含金属材料的第一部分，并且所述第一部分包括：基材层，所述基材层由所述金属材料制成；第一膜层，所述第一膜层被设置为与所述壳体的表面邻接且包含所述金属材料的氧化物；以及第二膜层，所述第二膜层被设置在所述基材层和所述第一膜层之间且包含所述金属材料的氧化物。所述第一膜层包括沿基本上与所述第一膜层的表面垂直的方向延伸的第一孔隙结构。所述第二膜层包括至少部分地与所述第一孔隙结构流体连通的第二孔隙结构，并且所述第二孔隙结构被构造为从所述第一孔隙结构向所述基材层放射状地延伸。
根据本公开的另一个方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括壳体和显示器，其中，所述壳体包括前板、背离所述前板的背板、以及侧构件，所述侧构件围绕所述前板和所述背板之间的内部空间，所述显示器被设置在所述内部空间中，并且通过所述前板视觉上暴露。所述侧构件包括包含金属材料的第一部分，并且所述第一部分包括：基材层，所述基材层由所述金属材料制成；第一膜层，所述第一膜层被设置为与所述侧构件的表面邻接并且由所述金属材料的氧化物制成；以及第二膜层，所述第二膜层被设置在所述基材层和所述第一膜层之间且由所述金属材料的氧化物制成。所述第一膜层包括沿与所述第一膜层的表面基本上垂直的方向延伸的多个第一孔隙结构。所述第二膜层包括至少部分地与所述第一孔隙结构流体连通的第二孔隙结构，并且所述第二孔隙结构被构造为从所述第一孔隙结构向所述基材层放射状地延伸。
根据本公开的另一个方面，提供了一种用于制造金属壳体的方法。所述方法包括：制备金属基材；在预定电解溶液中利用第一电压或第一电流对所述金属基材进行一次阳极氧化；以及在所述预定电解溶液中利用比所述第一电压或所述第一电流小的第二电压或第二电流对所述金属基材进行二次阳极氧化。在所述一次阳极氧化操作中，包括多个第一孔隙结构的第一膜层是形成在所述金属基材的表面上的，并且在所述二次阳极氧化操作中，包括多个第二孔隙结构的第二膜层是形成在所述金属基材的表面与所述第一膜层之间的。所述第一孔隙结构和所述第二孔隙结构的结构不同。
有利效果
根据本公开的各种实施例，电子装置的壳体的金属部分可以包括第一氧化膜和第二氧化膜的层叠结构，第一氧化膜中形成有直线形的第一孔隙结构，第二氧化膜中形成有放射状的第二孔隙结构。由此，可以实现均匀的亮白色外观。
进一步地，根据本公开的各种实施例，可以利用与电子装置的壳体的表面邻接的第一氧化膜确保壳体的耐腐蚀性和耐磨性。
此外，根据本公开的各种实施例，层叠的氧化膜结构可以通过在同一电解溶液中改变和施加电压或电流的阳极氧化工艺形成。由此，可以简化电子装置的壳体的制造工艺，并且可以节省成本。
此外，本公开可以提供被直接地或间接地发现的各种效果。
对于本领域技术人员而言，通过结合附图公开了本公开的各种实施例的以下详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特点将变得显而易见。
附图说明
通过结合附图的以下详细描述，本公开的某些实施例的以上及其他方面、特征和优点将更明显。在附图中：
图1是根据本公开的实施例的电子装置的前视立体图；
图2是根据本公开的实施例的电子装置的后视立体图；
图3是根据本公开的实施例的电子装置的分解立体图；
图4是示出了根据本公开的实施例的电子装置的侧构件的视图；
图5是示出了根据本公开的实施例的电子装置的层叠结构的截面图；
图6a是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像；
图6b是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像；
图6c是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像；
图6d是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像；
图6e是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像；
图7是示出了根据本公开的实施例的制造电子装置的壳体的方法的流程图；
图8是示出了根据本公开的实施例的制造电子装置的壳体的过程的视图；
图9是示出了根据本公开的实施例的电子装置的壳体的层叠结构的截面图；
图10是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像；以及
图11是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像。
在全部附图中，相同的参考标号将被理解为指代类似部分、部件和结构。
具体实施方式
提供以下参考附图的说明是为了帮助全面了解由权利要求及其等同形式所限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体的细节来帮助理解，但这些细节只能被视为示例性的。由此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和原理的情况下，可以对本文所描述的各种实施例进行各种更改和变型。此外，为了清楚和简明，可能省略对公知功能和结构的描述。
以下说明书和权利要求中所使用的术语和措辞并不限于书面含义，而是仅仅由发明人使用以使得能够清楚而一致地理解本公开。因此，本领域技术人员应当明白，以下对本公开的各种实施例的描述仅仅为了说明的目的，而不旨在限制由所附权利要求及其等同形式所限定的本公开。
应理解，除非上下文中另有明确指示，否则单数形式的“一”、“一个”和“所述一个”也包括多个所指对象。因此，例如对“部件表面”的引述包括对一个或更多个这种表面的引述。
图1是根据本公开的实施例的电子装置的前视立体图。
图2是根据本公开的实施例的电子装置的后视立体图。
参考图1和图2，根据实施例的电子装置100可以包括壳体110，壳体110包括第一表面(例如，前表面)110A、第二表面(例如，后表面)110B和第三表面(例如，侧表面)110C，其中，该第三表面110C围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间。根据本公开的各种实施例，壳体110可以指形成第一表面110A、第二表面110B和第三表面110C中的一部分的结构。
在实施例中，第一表面110A可以由前板102形成，前板的至少一部分是基本透明的(例如，包括各种涂层的玻璃板，或者聚合物板)。第二表面110B可以由背板111形成，背板111是基本上不透明的。背板111可以由镀膜玻璃或彩色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或以上至少两者的组合而形成。第三表面110C可以由与前板102和背板111联接的侧边框结构(例如，“框架结构”)118形成。例如，侧边框结构118可以包含金属和/或聚合物。
根据本公开的各种实施例，背板111和侧边框结构118可以彼此一体化地形成，并且可以包含相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在实施例中(参考图1)，前板102可以包括两个第一区域110D，该两个第一区域110D从第一表面110A弯曲地且无缝地向背板111延伸。第一区域110D可以位于前板102的相对的长边缘上。
在实施例中(参考图2)，背板111可以包括两个第二区域110E，该两个第二区域110B从第二表面110B弯曲地且无缝地向前板102延伸。第二区域110E可以位于背板111的相对的长边缘上。
根据本公开的各种实施例，前板102可以包括两个第一区域110D中的仅一者，而背板111可以包括两个第二区域110E中的仅一者。在各种实施例中，前板102可以不包括第一区域110D。进一步地，背板111可以不包括第二区域110E。
在示出的实施例中，当从一侧观察电子装置100时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D或第二区域110E的边(例如，短边或面向Y轴方向的边)处具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D或第二区域110E的边(例如，长边或朝向X轴方向的边)处具有第二厚度，第二厚度小于第一厚度。
根据实施例，电子装置100可以包括显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104、116和119、相机装置105、112和113、键输入装置117、发光元件106和连接器孔108和109中的至少一者。根据本公开的各种实施例，电子装置100可以不包括上述部件中的至少一个部件(例如，键输入装置117或发光元件106)，也可以额外包括其他部件。
在实施例中，显示器101可以通过前板102的大部分被视觉上暴露于电子装置100的外部。例如，显示器101的至少一部分可以通过前板102视觉上暴露，前板102包括第一表面110A以及第三表面110C的第一区域110D。
在实施例中，显示器101的外周可以形成为与前板102的外侧边缘(例如，外周)基本上相同的形状。例如，显示器101的外侧边缘和前板102的外侧边缘之间的间隙可以基本上恒定，从而扩大显示器101被视觉上暴露的面积。
在实施例中，壳体110(例如，前板102)的表面可以包括屏幕显示区域，该屏幕显示区域在显示器被视觉上暴露时形成。例如，屏幕显示区域可以包括第一表面110A以及第三表面110C的第一区域110D。
在实施例中，屏幕显示区域110A和110D可以包括感测区域110F，该感测区域110F被配置为获得用户的生物识别信息。当屏幕显示区域110A和110D包括感测区域110F时，这可以意味着感测区域110F的至少一部分与屏幕显示区域110A和110D交叠。例如，感测区域110F可以指如下的区域：其像屏幕显示区域110A和110D的其他区域一样能够显示显示器101的视觉信息，并且能够额外地获得用户的生物识别信息(例如，指纹)。
在实施例中，显示器101的屏幕显示区域110A和110D可以包括区域110G，第一相机装置105(例如，穿孔相机)通过该区域110G而视觉上暴露。例如，暴露第一相机装置105所通过的区域110G的外周的至少一部分可以被屏幕显示区域110A和110D围绕。在各种实施例中，第一相机装置105可以包括多个相机装置。
在本公开的各种实施例(未示出)中，凹部或开口可以形成在显示器101的屏幕显示区域110A和110D的一部分中。音频模块114、第一传感器模块104或发光元件106中的至少一者可以与凹部或开口对齐。
在本公开的各种实施例(未示出)中，音频模块114、传感器模块104、116和119或发光元件106中的至少一者可以设置在显示器101的屏幕显示区域110A和110D的后表面上。
在本公开的各种实施例(未示出)中，显示器101可以与触摸检测电路、压力传感器和/或数字化器耦接或相邻地设置，其中，压力传感器能够测量触摸强度(压力)，数字化器检测磁场型的触控笔。
在本公开的各种实施例(未示出)中，传感器模块104、116和119的至少一部分和/或键输入装置117的至少一部分可以设置在侧表面(即，第三表面110C)(例如，第一区域110D和/或第二区域110E)上。
在实施例中，音频模块103、107和114可以包括麦克风孔103和扬声器孔107和114。用于获得外部声音的麦克风可以被设置在麦克风孔103中。根据本公开的各种实施例，多个麦克风可以被设置在麦克风孔103中以感测声音的方向。扬声器孔107和114可以包括外部扬声器孔107和用于电话的扬声器孔114。根据本公开的各种实施例，扬声器孔107和114和麦克风孔103可以由单个孔实现，或者也可以在没有扬声器孔107和114的情况下包括扬声器(例如，压电扬声器)。
在实施例中，传感器模块104、116和119可以产生与电子装置100内部的运行状态或电子装置100外部的环境状态相对应的电信号或数据值。例如，传感器模块104、116和119可以包括设置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块104(例如，接近传感器)、设置在壳体110的第二表面110B上的第二传感器模块116(例如，飞行时间(TOF)相机装置)、设置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块119(例如，心率监测(HRM)传感器)，和/或与显示器101耦接的第四传感器模块(例如，图3中的传感器190)(例如，指纹传感器)。根据本公开的各种实施例，指纹传感器可以设置在壳体110的第二表面110B以及第一表面110A(例如，屏幕显示区域110A和110D)上。
在实施例中，第二传感器模块116可以包括用于测量距离的TOF相机装置。第四传感器模块(例如，图3中的传感器190)的至少一部分可以设置在屏幕显示区域110A和110D之下。例如，第四传感器模块可以设置在形成在显示器101的后表面上的凹部(例如，图3中的凹部139)中。也就是说，第四传感器模块(例如，图3中的传感器190)可以不通过屏幕显示区域110A和110D暴露，并且可以在屏幕显示区域110A和110D的至少一部分中形成感测区域110F。
根据本公开的各种实施例，电子装置100可以包括未示出的传感器模块。例如，传感器模块可以包括手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一者。
在实施例中，相机装置105、112和113可以包括在电子装置100的第一表面110A上暴露的第一相机装置105(例如，穿孔相机装置)，以及在电子装置100的第二表面110B上暴露的第二相机装置112和/或闪光灯113。
在实施例中，第一相机装置105可以通过第一表面110A的屏幕显示区域110D的至少一部分暴露。例如，第一相机装置105可以通过形成在显示器101的一部分中的开口(未示出)在屏幕显示区域110D的部分区域上暴露。
在实施例中，第二相机装置112可以包括多个相机装置(例如，双相机或三相机)。然而，第二相机装置112不限于包括多个相机装置，还可以包括一个相机装置。
在实施例中，相机装置105和112可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可以包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中，两个或更多个镜头(红外(IR)相机镜头、广角镜头和长焦镜头)和图像传感器可以被设置在电子装置100的一个表面上。
在实施例中，键输入装置117可以被设置在壳体110的侧表面(即，第三表面110C)上。根据本公开的各种实施例，电子装置100可以不包括全部或部分上述键输入装置117，而未被包括的键输入装置117可以以诸如软键盘这样的不同形式在显示器101上实现。在一些实施例中，键输入装置可以包括形成包括传感器模块(例如，图3中的传感器190)，该传感器模块形成在屏幕显示区域110A和110D中的感测区域110F。
在实施例中，发光元件106可以被设置在壳体110的第一表面110A上。发光元件106可以以光的形式提供电子装置100的状态信息。例如，发光元件106可以提供与第一相机装置105配合运行的光源。根据本公开的各种实施例，发光元件106可以包括发光二极管(LED)、红外发光二极管(IR LED)和氙灯。
在实施例中，连接器孔108和109可以包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔109(例如，耳机插孔)，其中，第一连接器孔108能够容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔109能够容纳用于向外部电子装置发送音频信号以及从外部电子装置接收音频信号的连接器。
图3是根据本公开的实施例的电子装置的分解立体图。
参考图3，根据实施例的电子装置100可以包括前板120(例如，图1中的前板102)、显示器130(例如，图1中的显示器101)、侧构件140(例如，图1中的侧边框结构118)、印刷电路板150、电池155、后壳160、天线170和背板180(例如，图2中的背板111)。
图3所示的电子装置100的部分部件可以与图1和图2所示的电子装置100的部分部件相同或相似。以下将省略重复的描述。根据本公开的各种实施例，电子装置100可以不包括上述部件中的至少一个部件(例如，板结构142或后壳160)，或者可以附加地包括其他(一个或多个)部件。
在实施例中，前板120、背板180和侧构件140可以形成电子装置100的外表。例如，电子装置100的壳体(例如，图1和图2中的壳体110)可以通过前板120、背板180和侧构件140的联接结构形成。前板120可以形成壳体110的前表面(例如，图1中的第一表面110A)的至少一部分。背板180可以形成壳体110的后表面(例如，图2中的第二表面110B)的至少一部分。侧构件140可以形成壳体110的侧表面(例如，图1和图2中的第三表面110C)的至少一部分。
在实施例中，侧构件140可以包括框架结构141(例如，侧边框结构或支架)和板结构142(例如，支撑构件)。例如，板结构142在被设置在电子装置100中的状态下可以与框架结构141以连接或一体地形成。
在实施例中，板结构142可以由金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。显示器130可以联接到板结构142的一个表面，而印刷电路板150可以联接到板结构142的相反表面。
在实施例中，处理器、存储器和/或接口可以被安装在印刷电路板150上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或更多个。存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以将电子装置100与外部电子装置电气地或物理地连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。
在实施例中，电池152可以为电子装置100的至少一个部件供电。例如，电池152可以包括不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或者燃料电池。电池152的至少一部分可以被设置在与印刷电路板150基本相同的平面上。电池152可以一体地被设置在电子装置100内部，或者可以被设置为可从电子装置100中拆卸。
在实施例中，天线170可以被设置在背板180和电池152之间。天线170可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线170可以与外部装置进行短距离通信，或者可以无线地发送和接收充电所需的电力。
根据本公开的各种实施例，电子装置100可以被配置为使得天线结构由框架结构141的一部分和/或板结构142的一部分或它们的组合形成(例如，参考图4)。
图4是示出了根据本公开的实施例的电子装置的侧构件的视图。
图4示出了侧构件的正视图、左视图、右视图、顶视图和底视图。
参考图4，根据实施例的电子装置(例如，图1到图3中的电子装置100)的侧构件140(例如，图3中的侧构件140)可以包括框架结构141和板结构142。框架结构141可以围绕板结构142的外围(例如，边缘)。
在实施例中，框架结构141和板结构142可以彼此一体地形成，或者可以形成为分开的部分并且可以组装在一起。框架结构141可以形成电子装置100的侧表面(例如，图1和图2中的壳体110的第三表面110C)。板结构142可以形成如下空间：电子装置100的其他部件中的一部分设置在该空间中。例如，板结构142可以提供其中设置有印刷电路板(例如，图3中的印刷电路板150)或显示器(例如，图3中的显示器130)的预定空间。
在实施例中，侧构件140的一部分可以由金属材料形成，而侧构件140的另一部分可以由非金属材料(例如，聚合物材料)形成。例如，侧构件140可以包括含有预定金属材料的金属部分(例如，第一金属部分144和第二金属部分146)，以及含有预定聚合物材料的聚合物部分145。框架结构141和板结构142各自可以包括金属部分144和146和聚合物部分145。框架结构141可以包括第一金属部分和聚合物部分145，而板结构142可以包括第二金属部分146和聚合物部分145。例如，框架结构141的一部分可以由第一金属部分144形成，而框架结构141的其余部分可以由聚合物部分145形成。此外，板结构142的一部分可以由第二金属部分146形成，而板结构142的其余部分可以由聚合物部分145形成。
在实施例中，框架结构141和板结构142可以使用相同的金属实现。例如，第一金属部分144和第二金属部分146可以包含相同的金属材料。然而，侧构件140的材料不限于上述内容，根据本公开的各种实施例，框架结构141和板结构142可以使用不同类型的金属实现。例如，第一金属部分144可以包含第一金属材料，第二金属部分146可包含不同于第一金属材料的第二金属材料。
在各种实施例中，当第一金属部分144和第二金属部分146由相同的金属材料制造时，第一金属部分144和第二金属部分146可以通过加工(例如，计算机数字控制(CNC)加工)一种金属基材(例如，金属板)的工艺一体地制造，或者可以通过以下工艺制造：将相同金属材料制成的第一金属基材和第二金属基材加工成第一金属部分144的形状和第二金属部分146的形状，并且联接(或结合)第一金属基材和第二金属基材。
在各种实施例中，当第一金属部分144和第二金属部分146由不同的金属材料制造时，第一金属部分144和第二金属部分146可以通过以下工艺制造：通过加工由第一金属材料制成的基材形成第一金属部分144，通过加工由第二金属材料制成的基材形成第二金属部分146，并且联接第一金属部分144和第二金属部分146。
在实施例中，框架结构141可以包括多个切断部分143，该多个切断部分143至少部分地使第一金属部分144绝缘。多个切断部分143可以由聚合物部分145形成。例如，多个切断部分143可以将第一金属部分144分割为金属部分1-1 141a、与金属部分1-1 141a面对的金属部分1-2 141b、将金属部分1-1 141a的一端和金属部分1-2 141b的一端连接的金属部分1-3 141c，以及面向金属部分1-3 141c的金属部分1-4 141d。电子装置100的侧表面可以由框架结构141的金属部分1-1 141a、金属部分1-2 141b、金属部分1-3141c、金属部分1-4141d和切断部分143形成。
在实施例中，由于第一金属部分144被切断部分143分割，因此金属部分1-1 141a、金属部分1-2 141b、金属部分1-3 141c和金属部分1-4 141d可以彼此电绝缘。通过切断部分143绝缘的第一金属部分144的至少一部分可以形成电子装置100的天线结构。例如，金属部分1-1 141a或金属部分1-2141b中的至少一个可以通过与印刷电路板(例如，图3中的印刷电路板150)或被设置在印刷电路板150上的通信模块(未示出)的电连接而形成天线结构。金属部分1-1 141a或金属部分1-2 141b中的至少一个可以用作天线辐射器或天线接地。
在实施例中，框架结构141的第一金属部分144和板结构142的第二金属部分各自可以被构造为通过阳极氧化工艺包括氧化膜层(例如，图5中的第一膜层230和第二膜层240，或图6a至图6e中的第一膜层320和第二膜层330)。例如，形成电子装置100的外表(或表面)的框架结构141的第一金属部分144可以被阳极氧化，从而提高耐腐蚀性和耐磨性，并实现美观的外观。
根据本公开的各种实施例，侧构件140可以被构造为使得框架结构141的第一金属部分144和板结构142的第二金属部分146均包括氧化膜层，或者可以被构造为使得仅第一金属部分144包括氧化膜层，而第二金属部分146不包括氧化膜层。例如，侧构件140可以形成为通过对形成电子装置100的外表的框架结构141的第一金属部分144进行阳极氧化而使得仅第一金属部分144包括氧化膜层。
图5是示出了根据本公开的实施例的电子装置的层叠结构的截面图。
图5是示出了壳体的截面以描述壳体的金属部分的层叠结构的示意图。
参考图5，根据实施例的电子装置100的壳体200(例如，图1和图2中的壳体110，或图3和图4中的侧构件140)可以是金属壳体，壳体200的至少一部分由金属材料形成。例如，壳体200可以包括含有金属材料的第一部分210(例如，图4中的框架结构141的第一金属部分144，或图4中的板结构142的第二金属部分146)。壳体200的第一部分210可以通过加工金属基材(或金属板)而形成。
尽管未示出，但根据公开的各种实施例，壳体200可以包括由金属材料制成的第一部分210和由非金属材料制成的第二部分(未示出)。例如，第二部分可以被理解为表示壳体200的除第一部分210之外的剩余部分。第二部分可以是由聚合物材料制成的聚合物部分。例如，壳体200的第一部分210可以指图4所示的侧构件(例如，图4中的侧构件140)的第一金属部分(例如，图4中的第一金属部分144)或第二金属部分(例如，图4中的第二金属部分146)，而壳体200的第二部分(未示出)可以指侧构件140的切断部分(例如，图4中的切断部分143)或聚合物部分(例如，图4中的聚合物部分145)。
在实施例中，第一部分210可以包括通过金属基材的阳极氧化工艺而形成的氧化层(例如，第一膜层230和第二膜层240)。
在实施例中，壳体200的第一部分210可以包括基材层220(例如，基板层)、第一膜层230和第二膜层240。第一膜层230和第二膜层240可以通过阳极氧化工艺对与第一部分210的表面邻接的区域氧化而形成在基材层220的表面上。基材层220可以指第一部分210的除第一膜层230和第二膜层240之外的剩余部分。
在实施例中，占据第一部分210的大部分的基材层220可以指形成壳体200的第一部分210的金属基材。基材层220可以包含能够通过阳极氧化形成氧化膜的金属材料。例如，金属材料可以包括铝(Al)、镁(Mg)或钛(Ti)中的至少一者。然而，金属材料不限于上述内容，还可以包括根据本公开的各种实施例的不同类型的金属。例如，金属材料可以是含有纯度约为90％或更高的铝(Al)的铝合金，并且可以含有锰(Mn)、硅(Si)、铁(Fe)和镁(Mg)中的至少一些。
在实施例中，包括第一膜层230和第二膜层240的金属氧化物可以根据基材层220中所包含的金属材料确定。例如，当基材层220由铝(Al)形成时，第一膜层230和第二膜层240可以是含有氧化铝(例如，Al2O3)的氧化铝层。或者，当基材层220由钛(Ti)形成时，第一膜层230和第二膜层240可以是包含氧化钛(例如，TiO2)的氧化钛层。
在实施例中，第一膜层230和第二膜层240可以是金属材料的氧化物制成的氧化膜。第一膜层230和第二膜层240中的每一个可以形成为包括多个孔隙(例如，小孔)的多孔结构。第一膜层230和第二膜层240可以由相同的金属氧化物制成。然而，第一膜层230中形成的孔隙和在第二膜层240中形成的孔隙可以通过使得阳极氧化工艺中的工作条件彼此不同(例如，参考图7中的制造方法400)而具有不同的结构。
在实施例中，第一膜层230可以与壳体200(或，第一部分210)的表面201(例如，图1和图2中的壳体110的第三表面110C)邻接地设置。例如，第一部分210的表面201可以指形成壳体200(例如，图1和图2中的壳体110)的外表的一部分的表面(例如，图1和图2中的第三表面110C)。根据所示实施例，由于第一膜层230被设置在第一部分210的顶部，所以第一膜层230的表面可以形成第一部分210的表面201。然而，这仅是示例性的，本公开并不限于所示实施例。根据本公开的各种实施例，另一涂层(例如，沉积层(未示出)或抗污染层(未示出))可以附加地设置在第一膜层230的表面上。在这种情况下，附加的涂层可以形成第一部分210的表面201。
在实施例中，第一膜层230可以包括形成在第一膜层230的至少一部分中的多个第一孔隙结构250。多个第一孔隙结构250可以沿基本上与第一膜层230的表面垂直的方向延伸。例如，多个第一孔隙结构250可以从第一膜层230的表面的至少部分区域沿与第一膜层230的表面(或第一部分210的表面201)垂直的第一方向D1向第二膜层240的表面延伸。多个第一孔隙结构250可以在第一膜层230内沿垂直于第一方向D1的方向以预定间隔彼此间隔开。
在实施例中，第二膜层240可以被设置在基材层220和第一膜层230之间。例如，第二膜层240可以与基材层220邻接地设置，并且第一膜层230可以形成第一部分210的表面，或者可以设置为与第一部分210的表面邻接。
在实施例中，第二膜层240可以包括多孔层241和阻挡层242，其中，多个第二孔隙结构260形成在该多孔层241中，阻挡层242被设置在多孔层241和基材层220之间。例如，当金属基材被阳极氧化时，阻挡层242可以通过金属离子和氧离子之间的接触而形成，而通过体积膨胀形成的多孔层241可以位于阻挡层242上。在所示实施例中，阻挡层242可以形成为弧形。然而，阻挡层242不必局限于此，还可以形成为各种形状。
在实施例中，第二膜层240可以包括形成在多孔层241的至少一部分中的多个第二孔隙结构260。多个第二孔隙结构260可以向基材层220放射状地延伸，并且可以与多个第一孔隙结构250至少部分地流体连接。例如，多个第二孔隙结构260可以从多个第一孔隙结构250的至少一部分延伸。
在实施例中，多个第二孔隙结构260可以形成为如下形状：其从第一膜层230和第二膜层240之间的边界的至少一部分沿各个方向向基材层220延伸。例如，多个第二孔隙结构260中的每一个可以包括形成分支结构的多个孔隙(例如，垂直孔隙261和倾斜孔隙262)。多个孔隙中的一部分可以以与第二膜层240的表面(或第一部分210的表面)形成预定角度的方式倾斜地延伸。此外，其它孔隙可以沿基本上与第二膜层240的表面(或第一部分210的表面)垂直的方向延伸。
在实施例中，多个第二孔隙结构260可以包括垂直孔隙261和多个倾斜孔隙262，其中，垂直孔隙261从第二膜层240的表面的至少一部分沿第一方向D1延伸，多个倾斜孔隙262沿与第一方向D1形成预定范围的角度的方向延伸。垂直孔隙261可以从多个第一孔隙结构250的一部分沿第一方向D1延伸。多个倾斜孔隙262可以从垂直孔隙261的至少部分区域沿不同于第一方向D1的多个方向延伸。例如，多个倾斜孔隙262中的至少一部分可以与垂直孔隙261形成预定的夹角，并且该夹角可以是90度或更小。
在实施例中，多个倾斜孔262可以从垂直孔隙261沿不同的方向分叉。例如，第一倾斜孔隙262a可以沿与第一方向D1形成第一夹角a_1的第二方向D2延伸。第二倾斜孔隙262b可以沿与第一方向D1形成第二夹角a_2的第三方向D3延伸。第三倾斜孔隙262c可以沿与第一方向D1形成第三夹角a_3的第四方向D4延伸。第四倾斜孔隙262d可以沿与第一方向D1形成第四夹角a_4的第五方向D5延伸。
在实施例中，第一倾斜孔隙262a至第四倾斜孔隙262d是多个倾斜孔隙262的示例，用于说明多个倾斜孔隙262的延伸方向，而多个倾斜孔隙262不限于仅包括第一倾斜孔隙262a至第四倾斜孔隙262d。多个倾斜孔隙262延伸的多个方向D2、D3、D4和D5可以与第一方向D1形成预定范围的夹角。例如，夹角可以具有大于0度且小于或等于90度的范围(例如，(a_1、a_2、a_3、a_4、……、a_n)≤90°)。由于多个方向D2、D3、D4和D5以及第一方向D1是彼此不交叠的不同方向，夹角会大于0度。
根据所示实施例，多个第二孔隙结构260中的每一个可以形成为多个倾斜孔隙262关于垂直孔隙261彼此对称的形状。例如，多个倾斜孔隙262可以形成为使得在第一部分210的截面上，位于垂直孔隙261左侧的倾斜孔隙262和位于垂直孔隙261右侧的倾斜孔隙262具有基本上相同的形状、数量和/或斜度(例如，夹角)。然而，图5是示出一个示例的示意图，并且多个第二孔隙结构260的形状不限于所示示例。根据本公开的各种实施例，多个倾斜孔隙262可以关于垂直孔隙261彼此不对称，并且可以沿不同方向和/或以不同形状不规则地形成(例如，参见图6a至6e)。
在所示实施例中，第一部分210可以包括氧化膜结构，该氧化膜结构包括第一膜层230和第二膜层240的层叠结构。然而，第一部分210的结构不限于所示实施例，并且该氧化膜结构除了第一膜层230和第二膜层240之外，还可以包括一个或更多个氧化膜层。例如，第一部分210还可以包括被设置在第二膜层240和基材层220之间的第三膜层(未示出)，并且还可以包括被设置在第三膜层(未示出)和基材层220之间的第四膜层(未示出)。根据本公开的各种实施例，当一个或更多个氧化膜层(例如，第三膜层或第四膜层)额外地设置在第二膜层240和基材层220之间时，额外设置的氧化膜层(未示出)可以包括从多个第二孔隙结构260延伸的不同的多个孔隙结构(未示出)。
根据实施例的壳体200可以被构造为使得壳体200的第一部分210通过阳极氧化工艺包括：基材层220、形成在基材层220的表面上的第二膜层240、以及形成在第二膜层240的表面上的第一膜层230。第一膜层230和第二膜层240可以是通过阳极氧化形成的阳极氧化膜。
根据实施例，第一膜层230可以被设置为与第一部分210的表面邻接，或者可以形成第一部分210的表面，因此可以确保壳体200的可靠性(例如，耐磨性或耐化学性)。进一步地，以放射结构形成在第二膜层240中的多个第二孔隙结构260可以加强入射到壳体200上的光的散射。例如，由于多个第二孔隙结构260形成为放射状，因此与光进行接触的界面可以增大。电子装置100可以通过包括第二膜层240的壳体200(或第一部分210)加强光的散射来实现均匀的亮白色外观。
在实施例中，图5所示的壳体200的第一部分210可以指侧构件(例如，图4中的侧构件140)的一部分(例如，图4中的第一金属部分144或第二金属部分146)。图5中的第一部分210可以包括在侧构件140的框架结构(例如，图4中的框架结构141)或板结构(例如，图4中的板结构142)中的至少一者中。
例如，通过阳极氧化，框架结构141的一部分(例如，图4中的第一金属部分144)和板结构142的一部分(例如，图4中的第二金属部分146)可以形成为具有图5中的层叠结构的第一部分210，或者仅形成电子装置100的外表的框架结构141的一部分(例如，第一金属部分144)可以形成为第一部分210。然而，第一部分210不限于仅包括在侧构件140中。根据本公开的各种实施例，第一部分210可以包括在背板(例如，图3中的背板180)和/或前板(例如，图3的前板120)的至少一部分中。例如，背板180或前板120的至少一部分可以由金属材料形成，并且通过阳极氧化，金属部分可以形成为具有图5中的层叠结构的第一部分210。
图6a是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像。
图6b是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像。
图6c是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像。
图6d是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像。
图6e是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像。
图6a至6e是壳体的截面的透射电子显微镜图像。
参考图6a至6e，根据实施例的电子装置(例如，图1至图3中的电子装置100)的壳体300(例如，图1和图2中的壳体110，或图5中的壳体200)可以包括基材层310(例如，图5中的基材层220)、第一膜层320(例如，图5中的第一膜层230)和第二膜层330(例如，图5中的第二膜层240)。图6a至6e所示的壳体300的一些部件可以与图5中所示的壳体200的一些部件相同或相似。例如，图5中示出的截面图可以是示出了图6a至6e的截面图的示意图，以下将省略重复的描述。
在实施例中，壳体300可以包括如下结构：其中，由金属基材制成的基材层310、形成在基材层310的表面上的第二膜层330，以及形成在第二膜层330的表面上的第一膜层320依次层叠。第二膜层330可以包括形成在基材层310的表面上的预定厚度的阻挡层332，以及形成在阻挡层332的表面上的多孔层331。阻挡层332的厚度可以小于多孔层331的厚度。
在实施例中，第一膜层320可以形成壳体300的外表面301(例如，图5中的第一部分210的表面201)。第一膜层320可以包括基本上垂直于壳体300的外表面301延伸的多个第一孔隙结构340(例如，图5中的第一孔隙结构250)。多个第一孔隙结构340可以延伸到第二膜层330的表面。
在实施例中，第二膜层330可以包括从第一膜层320和第二膜层330之间的边界B以放射状延伸的多个第二孔隙结构350(例如，图5中的第二孔隙结构260)。例如，多个第二孔隙结构350可以从第一膜层320和第二膜层330之间的边界B沿各个方向向基材层310延伸。多个第二孔隙结构350可以以从多个第一孔隙结构340的至少一部分沿各个方向向基材层310分叉的形式形成。多个第二孔隙结构350可以与多个第一孔隙结构340至少部分地连接(或流体地连通)。
在实施例中，多个第二孔隙结构350可以在多孔层331中彼此间隔开，并且可以形成为至少部分地具有不同的形状(或结构)。例如，多个第二孔隙结构350可以不具有标准化的形状，而可以不规则地形成为使得一部分和另一部分具有不同的形状。多个第二孔隙结构350中的一部分可以形成为具有不同的宽度。第二孔隙结构350的宽度可以指由第二孔隙结构350在平行于壳体300的外表面301的方向上所占据的长度或宽度。
在实施例中，多个第二孔隙结构350可以包括彼此间隔开的第一组350a、第二组350b和第三组350c。第一组350a可以具有比第二组350b小的宽度，第二组350b可以具有比第三组350c小的宽度。根据本公开的各种实施例，包括在第一组350a、第二组350b和第三组350c中的孔隙的数量、密度、大小(直径)和/或长度可以彼此不同。然而，第一组350a到第三组350c可以对应于多个第二孔隙结构350中任意指定的一部分，并且多个第二孔隙结构350不限于仅包括第一组350a到第三组350c。在实施例中，多个第二孔隙结构350中的每一个可以包括沿不同方向延伸的多个孔隙。如上文参考图5所述，多个第一孔隙结构340的一部分可以延伸到第二膜层330中，延伸部分可以分成多个分支以形成包括在多个第二孔隙结构350中的多个孔隙。
例如，参考图6e，第二孔隙结构350可以形成为以下形式：其中，多个孔隙相对于位于第一膜层320和第二膜层330之间的边界B处的虚拟中心区域C沿放射方向向基材层310延伸。
在实施例中，构成第二孔隙结构350的多个孔隙可以相对于第一膜层320和第二膜层330之间的边界B形成0度至90度的角度。例如，多个孔隙中的一部分可以沿基本平行于边界B的方向延伸。进一步地，其它孔隙可以沿基本上垂直于边界B的方向延伸，并且其它孔隙可以在形成0度和90度之间的角度的同时延伸。
图7是示出了根据本公开的实施例的制造电子装置的壳体的方法的流程图。
图8是示出了根据本公开的实施例的制造电子装置的壳体的工艺的视图。
图8示出了图7中的制造方法中执行一次阳极氧化操作和二次阳极氧化操作的工艺。
参考图7和图8，根据实施例的用于制造电子装置的壳体(例如，图5中的壳体200、或图6a至图6e中的壳体300)的方法400可以包括制备和成形金属基材的操作410、喷砂操作420、化学抛光操作430、一次阳极氧化操作440、二次阳极氧化操作450、着色操作460和密封操作470。
根据本公开的各种实施例，壳体110、200或300的制造方法400可以不包括前述操作(或工艺)中的至少一部分。根据实施例，图7所示流程图中用虚线示出的操作可以被选择性地执行。例如，制造方法400可以不包括喷砂操作420、化学抛光操作430、着色操作460或密封操作470中的至少一者。
在制备和成形金属基材的操作410中，金属基材510可以包含铝(Al)、钛(Ti)或镁(Mg)中的至少一者。例如，金属基材510可以包含纯度为90％或更高的铝合金。可以通过挤出工艺以挤出构件或板的形式制造金属基材510。根据本公开的各种实施例，可以将金属基材510加工成预定形状。例如，可以通过压制、CNC加工、压铸或挤出中的至少一者将金属基材510实现为所需的形状。
在喷砂操作420中，可以调整成形的金属基材510的表面粗糙度。例如，可以通过在高压下将磨料(例如，沙子、陶瓷珠或STS)喷射到金属基材510的表面上来执行喷砂操作420。根据本公开的各种实施例，制造方法400在喷砂操作420之前还可以包括对金属基材510进行物理抛光的物理抛光操作(未示出)。物理抛光操作可以包括抛光，可以将金属基材510抛光以具有光泽。
在化学抛光操作430中，可以调节喷砂后的金属基材510的表面光泽度。可以通过将金属基材510浸入化学抛光溶液中来执行化学抛光操作430。化学抛光溶液可以包含酸性材料和/或碱性材料。在化学抛光操作430中，可以将金属基材510的表面加工成光洁度改善的光泽表面。
在阳极氧化操作440和450中，可以在金属基材510的表面上形成氧化膜层(例如，第一膜层520和第二膜层530)。可以通过将金属基材510浸入电解溶液中而后施加预定范围的电压/电流来执行阳极氧化操作440和450。阳极氧化操作440和450可以包括一次阳极氧化操作440和二次阳极氧化操作450，一次阳极氧化操作440和二次阳极氧化操作450可以在电压/电流强度或电压/电流施加时间方面彼此不同。在各种实施例中，可以通过在保持恒定电压的同时进行行阳极氧化的恒压型阳极氧化工艺和/或在保持恒定电流的同时进行阳极氧化的恒流型阳极氧化工艺来执行阳极氧化操作。
例如，电解溶液可以包括酸性溶液(例如，硫酸、草酸、铬酸或磷酸)、碱性溶液(例如，氢氧化钠、碳酸钠或氢氧化铵)、非水溶液和/或熔盐浴。然而，电解溶液不限于此，还可以包括能够阳极氧化金属基材510的各种类型的溶液。溶液的温度的范围可以从约5℃到约70℃。电压的范围可以从约5V到约100V。电压施加时间的范围可以从约5分钟到约240分钟。
在一次阳极氧化操作440中，可以在金属基材510的表面上形成第一氧化膜层(例如，第一膜层520)。可以在第一膜层520中形成多个第一孔隙结构540。可以通过将金属基材浸入预定的电解溶液中而后施加预定范围的第一电压/第一电流来执行一次阳极氧化操作440。在各种实施例中，第一电压的范围可以从约15V到约25V，但不限于此。
例如，图8中的441、443和445依次示出了如下工艺：其中，根据一次阳极氧化操作在金属基材510的表面上形成由金属氧化物制成的第一膜层520。参考图8中的441，可以在金属基材510的表面511上形成具有第一厚度的第一膜层520。参考图8中的443，随着一次阳极氧化操作440的执行，可以在第一膜层520的表面上形成多个第一孔隙结构540。参考图8中的445，随着一次阳极氧化操作440的继续执行，第一膜层520可以生长到具有大于第一厚度的厚度，并且多个第一孔隙结构540可以沿与金属基材510的表面511(或第一膜层520的表面521)垂直的方向延伸。
在二次阳极氧化操作450中，可以在金属基材510的表面和第一氧化膜层(例如，第一膜层520)之间形成第二氧化膜层(例如，第二膜层530)。可以在第二膜层530中形成多个第二孔隙结构550。可以使用与一次阳极氧化操作440中使用的电解溶液相同的电解溶液用于二次阳极氧化操作450。例如，可以通过在执行一次阳极氧化操作440后将电压/电流改变为第二电压/第二电流并施加第二电压/第二电流来执行二次阳极氧化操作450。第二电压可以低于第一电压，第二电流可以低于第一电流。在各种实施例中，第二电压的范围可以从约8V到约10V，但不限于此。
根据本公开的实施例，通过在金属基材浸入相同电解溶液的状态下将电压/电流改变为相对较低的电压/电流来执行二次阳极氧化操作450，第一膜层520和第二膜层530可以具有不同的孔隙结构。
例如，图8中的451和453依次示出了根据二次阳极氧化操作450形成第二膜层530的工艺。参考图8中的451，随着二次阳极氧化操作450的执行，多个第一孔隙结构540中的至少一部分可以在第一膜层520生长的同时以放射形状向金属基材510延伸。参考图8中的453，随着二次阳极氧化操作450的继续执行，可以在第一膜层520和金属基材510之间形成第二膜层530，并且可以在第二膜层530中形成以放射状延伸的第二孔隙结构550。
在着色操作460中，在执行二次阳极氧化操作450之后，可以用着色用染料填充形成在第一膜层520中的第一孔隙结构540。随着着色操作460的执行，可以基于填充第一孔隙结构540的染料将壳体500的外表实现为预定的颜色。根据本公开的各种实施例，可以不执行着色操作460，而当未用染料填充第一孔隙结构540时，可以通过光利用第二孔隙结构550的散射将壳体500的外表实现为白色。
在密封操作470中，可以密封第一孔隙结构540和第二孔隙结构550。不管是否执行着色操作460，都可以执行密封操作470。可以在经受二次阳极氧化操作450的金属基材510(或经受着色的金属基材510)浸入密封溶液中的状态下，在约25℃到约110℃的温度范围内以约10分钟到约240分钟的时间执行密封操作470。壳体500的耐腐蚀性和耐污性可以通过密封操作470得到改善。
图9是示出了根据本公开的实施例的电子装置的壳体的层叠结构的截面图。
图9是示出了壳体的截面以描述壳体的金属部分的层叠结构的示意图。
图9可以是示出了根据另一个实施例的具有与图5所示的壳体(例如，图5中的壳体200)不同的结构的壳体600的截面的视图。例如，与图5中的壳体200不同，图9中的壳体600可以包括形成为半球形的第二膜层640。
图9所示的壳体600的部件可以与图5所示的壳体200的一些部件相同或相似，以下将省略重复的描述。
参考图9，根据实施例的电子装置(例如，图1至图3的电子装置100)的壳体600(例如，图1和图2中的壳体110或图3和图4中的侧构件140)可以包括含有金属材料的第一部分610(例如，图4中的框架结构141的第一金属部分144，或图4中的板结构142的第二金属部分146)。
在实施例中，壳体600的第一部分610(例如，图5中的第一部分210)可以包括基材层620(例如，图5中的基材层220)、第一膜层630(例如，图5中的第一膜层230)和第二膜层640(例如，图5中的第二膜层240)。第一膜层630和第二膜层640可以是金属材料的氧化物制成的氧化膜。例如，第一膜层630和第二膜层640可以通过阳极氧化工艺氧化与第一部分610的表面邻接的区域而形成在基材层620的表面上。
在实施例中，第一膜层630和第二膜层640可以是其中形成有多个孔隙结构650和660的多孔膜层。例如，形成在第一膜层630中的孔隙结构650和形成在第二膜层640中形成的孔隙结构660可以形成为不同的形状。
在实施例中，第一膜层630可以包括多个第一孔隙结构650。多个第一孔隙结构650可以从第一膜层630的表面垂直地延伸。例如，多个第一孔隙结构650可以形成为沿垂直于第一膜层630的表面的第一方向D1延伸的直孔形式。
在实施例中，第二膜层640可以位于基材层620和第一膜层630之间。第二膜层640可以包括：多孔层641，多个第二孔隙结构660形成在该多孔层641中，以及阻挡层642，该阻挡层642位于多孔层641和基材层620之间。例如，阻挡层642可以形成为与多孔层641的表面的形状相对应的形状。
在实施例中，第二膜层640可以形成为半球形。例如，第二膜层640可以从第一膜层630的至少部分区域以基本上半球形向基材层620延伸。如图9所示，当观察壳体600的截面时，第二膜层640可以形成为基本上半圆形。例如，第二膜层640可以通过从第一膜层630向基材层620凸状延伸而形成为半圆形。例如，半球形膜的中心(例如，球心)或半圆形膜的中心(例如，圆心)可以位于与第一膜层630邻接的位置。在各种实施例中，中心可以位于第一膜层630中，或者可以位于第一膜层630和第二膜层640之间的边界处。
在实施例中，第二膜层640可以形成为半球形或半圆形，并且可以具有在半球或圆形的表面上形成凸起和凹陷的形状。例如，当第二膜层640形成为半球形或半圆形结构时，这可以代表第二膜层640的整体形状，并且可以理解为既包括半球或圆形的表面不光滑的情况，也包括表面的一部分凹陷的情况。
在实施例中，第二膜层640可以包括多个半球形膜640a和640b。例如，第二膜层640可以包括第一半球形膜640a和第二半球形膜640b，其中，第一半球形膜640a形成在第一膜层630和基材层620之间的边界的一个部分区域中，第二半球形膜640b形成在所述边界的另一个部分区域中以与第一半球形膜间隔开。在各种实施例中，第一半球形膜640a和第二半球形膜640b可以形成为不同的尺寸和/或形状。
在实施例中，第二膜层640可以在第一膜层630和基材层620之间间断地或连续地形成。第二膜层640可以在第一膜层630和第二膜层640之间的至少部分区域中形成。例如，第二膜层640可以通过仅位于第一膜层630和基材层620之间的边界区域的部分区域中而间断地形成(参见图10)。如图9所示，第一半球形膜640a和第二半球形膜640b可以在垂直于第一方向D1的方向上彼此间隔开，并且基材层620可以位于第一半球形膜640a和第二半球形膜640b之间。然而，不限于所示实施例，第二膜层640还可以形成为多个半球形膜640a和640b连续地连接的形式(例如，参见图11)，因此可以位于第一膜层630和基材层620之间的整个区域上。
在实施例中，第二膜层640可以包括形成在多孔层641的至少一部分中的多个第二孔隙结构660。多个第二孔隙结构660可以与形成为半球形的第二膜层640的形态相对应地向基材层620延伸，并且可以与多个第一孔隙结构650至少部分地流体连接。例如，多个第二孔隙结构660可以从多个第一孔隙结构650的至少一部分延伸。在各种实施例中，多个第二孔隙结构660可以从第一膜层630和第二膜层640之间的边界向基材层620放射状地延伸。例如，多个第二孔隙结构660可以以从第二膜层640(例如，半球形膜640a和640b)的半球的球心(或半圆的圆心)以放射形状向基材层620延伸的形式形成。
在实施例中，包括半球形或半圆形的第二膜层600的壳体600可以通过在图7所示的制造方法(例如，图7中的方法400中)中不同地调整阳极氧化操作(例如，图7中的一次阳极氧化操作440，或图7中的二次阳极氧化操作450)的一些条件来制造。
参考图7的流程图(例如，图7中的制造方法400)，可以通过一次阳极氧化操作650(例如，图7中的一次阳极氧化操作440)形成包括第一孔隙结构650的第一膜层630，并且可以以第一电压/第一电流执行一次阳极氧化操作440。形成在半球形或半圆形膜结构中的第二膜层640可以通过二次阳极氧化操作(例如，图7中的二次阳极氧化操作450)形成。二次阳极氧化操作450可以使用与一次阳极氧化操作440中使用的电解溶液相同的电解溶液，并且可以以低于第一电压/第一电流的第二电压/第二电流执行该二次阳极氧化操作450。例如，可以通过在执行一次阳极氧化操作440之后将电压/电流从第一电压/第一电流降低到第二电压/第二电流并施加第二电压/第二电流来执行二次阳极氧化操作450。
根据本公开的各种实施例，图9中的壳体600的第二膜层640的厚度可以小于图5所示的壳体(例如，图5中的壳体200)的第二膜层(例如，图5中的第二膜层240)的厚度。在各种实施例中，通过阳极氧化操作形成的膜层的厚度可以随着施加电压/电流的时间的增长而增大。例如，图9中的壳体600的制造方法中二次阳极氧化操作(例如，图7中的二次阳极氧化操作450)的处理时间(或施加电压/电流的时间)可以短于图5中的壳体200的制造方法中的处理时间。
参考图8所示的阳极氧化操作，可以通过图8中的工艺制造根据图9中的实施例的壳体600。在各种实施例中，可以随着执行阳极氧化操作(例如，图7中的一次阳极氧化操作440和二次阳极氧化操作450)至图8中的441、443、445和451所示的状态，来制造图9中的壳体600。例如，可以通过图8中的441、443和445所示的一次阳极氧化操作440形成第一膜层630，可以通过图8中451所示的二次阳极氧化操作450形成第二膜层640。在另一个示例中，在根据图9中的实施例的壳体600的制造工艺中，可以通过延长二次阳极氧化工艺450的处理时间实现图5所示的壳体(例如，图5中的壳体200)的层叠结构。然而，上述制造方法是示例性的，本公开并不一定限于此。
在实施例中，壳体600可以包括半球形(或半圆形)的第二膜层640，因此可以因为光的散射和干涉而外观呈现双色或多色(例如，彩色)。例如，入射到壳体600的光可以被半球形的第二膜层640反复反射，并且可以发生反射光的散射和干涉。
根据实施例，可以通过阳极氧化工艺形成半球形(或半圆形)的第二膜层640以使光在壳体600上散射和干涉来实现彩色(例如，陶瓷色)。例如，当未将染料施加到第一膜层630和第二膜层640时，可以通过将第二膜层640的光散射和干涉效应加入到第一膜层630的颜色(例如，金属色，或基于灰色或基于棕色的颜色)来实现彩色。例如，当将染料施加到第一膜层630和/或第二膜层640时，可以通过染料的颜色的添加和光散射和干涉效应来实现彩色。
图10是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像。
图11是根据本公开的实施例的电子装置的壳体的透射电子显微镜(TEM)图像。
图10和图11是根据实施例的与参考图5、6a、6b、6c、6d、6e、7和8描述的壳体不同的壳体截面的透射电子显微镜图像。
例如，图10中的壳体700和图11中的壳体800可以各自包括与图5、6a、6b、6c、6d、6e、7和8中的壳体不同形式的孔隙结构。例如，图9示出的截面图可以是示出了图10和图11的截面图的示意图。
参考图10，根据实施例的电子装置(例如，图1至3中的电子装置100)的壳体700(例如，图9中的壳体600)可以包括基材层710(例如，图9中的基材层620)、第一膜层720(例如，图9中的第一膜层630)和第二膜层730(例如，图9中的第二膜层640)。
图10所示的壳体700的一些部件可以与图5、6a、6b、6c、6d、6e、7、8和9所示的壳体200、300、500和600的一些部件相同或相似，以下将省略重复的描述。
在实施例中，壳体700可以包括由金属基材制成的基材层710，以及形成在基材层710上的氧化膜层(例如，第一膜层720和第二膜层730)。氧化膜层720和730可以包括与壳体700的外表面邻接设置的第一膜层720，以及被设置在第一膜层720和基材层710之间的第二膜层730。例如，第一膜层720和第二膜层730可以是其中形成有多个细小的孔的多孔层。
在实施例中，第一膜层720可以包括沿基本上与壳体700的外表面垂直的方向延伸的多个第一孔隙结构740(例如，图5中的第一孔隙结构250，或图9中的第一孔隙结构650)。例如，第一膜层720可以沿与壳体700的外表面平行的方向(或平行于第一膜层720和第二膜层730之间的边界B的方向)连续地形成。
在实施例中，第二膜层730可以从第一膜层720的至少一部分以半球形向基材层710延伸。例如，当观察壳体700的截面时，第二膜层730可以形成为从第一膜层720和第二膜层730之间的边界B的至少一部分向基材层710凸状延伸的半圆形。第二膜层730可以包括具有不同尺寸和/或形状的多个半球形膜。
在各种实施例中，具有与多个第一孔隙结构740不同的结构的多个第二孔隙结构(未示出)(例如，图9中的第二孔隙结构660)可以形成在第二膜层730中。例如，多个第二孔隙结构660可以从第一膜层720和第二膜层730之间的边界B沿各个方向向基材层710延伸，并且可以与多个第一孔隙结构740至少部分地连接(或流体连通)。
在实施例中，第二膜层730可以在与壳体700的外表面平行的方向(或者，与第一膜层720和第二膜层730之间的边界B平行的方向)上间断地形成。例如，第二膜层730可以形成为多个半球形膜750a、750b、750c和750d(例如，图9中的半球形膜640a和640b)中的一部分彼此间隔开的形式。
根据图10所示的实施例，第二膜层730可以由包括第一半球形膜750a、第二半球形膜750b、第三半球形膜750c和第四半球形膜750d的多个半球形膜750a、750b、750c和750d形成。第一半球形膜750a、第二半球形膜750b、第三半球形膜750c和第四半球形膜750d可以对应于多个半球形膜中任意指定的一些，并且形成第二膜层730的多个半球形膜不限于仅包括第一半球形膜750a、第二半球形膜750b、第三半球形膜750c和第四半球形膜750d。
例如，第一半球形膜750a和第二半球形膜750b可以以彼此连接的方式连续地形成，并且第三半球形膜750c和第四半球形膜750d可以各自形成为以平行于边界B的方向上的预定间隔与第一半球形膜750a和/或第二半球形膜750b间隔开。基材层710的至少一部分可以位于第一半球形膜750a和第四半球形膜750d之间，或第二半球形膜750b和第三半球形膜750c之间。例如，第二膜层730可以不形成在第一膜层720的部分区域和基材层710的部分区域之间。在另一示例中，第一膜层720的一部分可以在第二膜层730的表面上形成，第一膜层720的另一部分可以在基材层710的表面上形成。
参考图11，根据实施例的电子装置(例如，图1至3中的电子装置100)的壳体800(例如，图10中的壳体700)可以被构造为使得第二膜层830(例如，图10中的第二膜层730)连续地形成。
在实施例中，壳体800(例如，图9中的壳体600)可以包括基材层810(例如，图9中的基材层620)、第一膜层820(例如，图9中的第一膜层630)和第二膜层830(例如，图9中的第二膜层640)。
在实施例中，第一膜层820可以包括沿基本上垂直于壳体800的外表面的方向延伸的多个第一孔隙结构840(例如，图10中的第一孔隙结构740)。例如，第一膜层820可以沿与壳体800的外表面平行的方向(或与第一膜层820和第二膜层830之间的边界B平行的方向)连续地形成。
在实施例中，第二膜层830可以在与壳体800的外表面平行的方向(或者，与第一膜层820和第二膜层830之间的边界B平行的方向)上连续地形成。例如，与图10中的壳体700不同，图11中的壳体800可以被构造为使得第二膜层830由彼此连接的多个半球形膜850形成。
根据图11所示的实施例，第二膜层830可以通过连接具有不同尺寸和/或形状的多个半球形膜850而连续地形成。例如，第二膜层830的厚度可以沿与第一膜层820和第二膜层830之间的边界B平行的方向变化。
在实施例中，可以通过调节二次阳极氧化操作的延迟时间来形成图10和图11所示的第二膜层730和830。参考图7中的流程图(例如，图7的制造方法400)，可以通过一次阳极氧化操作(例如，图7中的一次阳极氧化操作440)形成具有直孔(第一孔隙结构740和840)的第一膜层720和820，并且可以以第一电压/第一电流执行一次阳极氧化操作440。可以通过二次阳极氧化操作(例如，图7中的二次阳极氧化操作450)形成半球形的第二膜层730和830，并且可以在低于第一电压/第一电流的第二电压/第二电流下以指定的时间段来执行二次阳极氧化操作450。例如，可以通过以第一电压/第一电流执行一次阳极氧化操作440，将电压/电流降低到第二电压/第二电流，并将施加第二电压/第二电流的状态保持预定时间段或更长，来执行二次阳极氧化操作450。
如上文参考图9所述，根据实施例的壳体700和800(例如，图9中的壳体600)可以被构造为使得入射到壳体700和800上的光由于第二膜层730和830包括多个半球形膜而发生散射和干涉。例如，壳体700和800可以由于光的散射和干涉而具有着色效果。在各种实施例中，当第一膜层720和820和/或第二膜层730和830填充有染料时，光的干涉所导致的颜色可以加入到染料的颜色中，而壳体700和800的外表可以呈现染料的颜色和光的干涉导致的颜色相结合的颜色。
根据本公开的实施例的电子装置100可以包括：壳体110或200，该壳体110或200形成电子装置的外表面的一部分；以及显示器130，该显示器130被设置在壳体110或200中，并且通过壳体110或200的一侧视觉上暴露。壳体可以包括包含金属材料的第一部分210，并且第一部分210可以包括：基材层220，该基材层220由金属材料制成；第一膜层230，该第一膜层230被设置为与壳体的表面邻接且包含金属材料的氧化物；以及第二膜层240，该第二膜层240被设置在基材层220和第一膜层230之间，并且包含金属材料的氧化物。第一膜层230包括沿基本上与第一膜层的表面垂直的方向延伸的第一孔隙结构250，并且第二膜层240包括第二孔隙结构260，该第二孔隙结构260与第一孔隙结构250部分地流体连通并以向基材层220放射状地延伸。
在各种实施例中，第一孔隙结构250可以从第一膜层230的表面的至少部分区域沿第一方向D1向第二膜层240的表面延伸，并且第一方向D1可以是基本上与第一膜层230的表面垂直的方向。
在各种实施例中，第二孔隙结构260可以以与第一孔隙结构250流体连通的方式与第一孔隙结构250的一端连接。
在各种实施例中，第二孔隙结构260可以包括多个孔隙，并且多个孔隙中的至少一部分孔隙可以以与第二膜层240的表面形成预定角度的方式倾斜地延伸。
在各种实施例中，第二孔隙结构260可以包括多个孔隙，并且该多个孔隙中的至少一部分孔隙可以沿基本上与第二膜层240的表面垂直的方向延伸。
在各种实施例中，第二孔隙结构260可以包括多个倾斜孔隙262，该多个倾斜孔隙262沿与第一方向形成预定范围的角度的方向延伸。
在各种实施例中，多个第二孔隙结构260可以还包括垂直孔隙261，该垂直孔隙261从第二膜层240的表面的至少一部分沿第一方向D1延伸，而多个倾斜孔隙262可以从垂直孔隙261的部分区域沿不同于第一方向D1的方向延伸。
在各种实施例中，多个倾斜孔隙262可以从垂直孔隙261沿不同的方向分叉。
在各种实施例，多个倾斜孔隙262中的至少一部分孔隙可以与垂直孔隙261形成预定的夹角，并且夹角可以是90度或更小。
在各种实施例中，第一膜层230可以形成在第二膜层240的表面上，并且可以形成壳体110或200的表面的至少一部分。
在各种实施例中，第二膜层240可以包括多孔层241和阻挡层242，其中，多孔层241中形成有第二孔隙结构260，阻挡层242形成在多孔层241和基材层220之间。
在各种实施例中，第二膜层240可以形成为从第一膜层230向基材层220凸出的半球形。
在各种实施例中，第一孔隙结构250的至少一部分或第二孔隙结构260的至少一部分可以被构造为使得染料被设置其中。
在各种实施例中，壳体110或200还可以包括至少部分地使第一部分210绝缘的切断部分143，而第一部分210的至少一部分可以形成电子装置的天线结构。
根据本公开的实施例的电子装置100可以包括壳体110或200以及显示器130，，其中，壳体110或200包括：前板120；背板180，该背板180背离前板120；以及侧构件140，该侧构件140围绕前板120和背板180之间的内部空间，其中，所述显示器130被设置在内部空间中且通过前板120视觉上暴露。侧构件140可以包括包含金属材料的第一部分210，并且第一部分210可以包括：基材层220，该基材层220由金属材料制成；第一膜层230，该第一膜层230被设置为与侧构件的表面邻接且由金属材料的氧化物制成；以及第二膜层240，该第二膜层240被设置在基材层220和第一膜层230之间且由金属材料的氧化物制成。第一膜层230可以包括沿基本上与第一膜层230的表面垂直的方向延伸的多个第一孔隙结构250。第二膜层240可以包括至少部分地与第一孔隙结构250流体连通的多个第二孔隙结构260，并且第二孔隙结构260可以向基材层220放射状地延伸。
在各种实施例中，侧构件140可以包括框架结构141和板结构142，其中，框架结构141与前板120和背板180一起形成电子装置100的外表面，板结构142从框架结构141向内部空间延伸。框架结构141可以包括第一部分210和将第一部分210的一部分与第一部分210的另一部分绝缘的切断部分143。第一部分210的至少一部分可以被配置为由于被切断部分143绝缘而起到电子装置的天线的作用。
在各种实施例中，第一孔隙结构250可以从第一膜层230的表面的至少部分区域沿与第一膜层230的表面垂直的方向向第二膜层240的表面延伸。
在各种实施例中，第二孔隙结构260可以包括垂直结构(即，垂直孔隙261)和倾斜结构(即，倾斜孔隙262)，其中，垂直结构沿基本上与第二膜层240的表面垂直的方向延伸，倾斜结构倾斜地延伸以与第二膜层的表面形成预定角度。
根据本公开的实施例的制造金属壳体110或200的方法400可以包括：操作410，制备金属基材；操作440，在预定电解溶液中利用第一电压或第一电流对金属基材进行一次阳极氧化；以及操作450，在预定电解溶液中利用小于第一电压或第一电流的第二电压或第二电流对金属基材进行二次阳极氧化。在一次阳极氧化操作440中，可以在金属基材的表面上形成包括多个第一孔隙结构250的第一膜层230，而在二次阳极氧化操作450中，可以在金属基材的表面和第一膜层230之间形成包括多个第二孔隙结构260的第二膜层240。第一孔隙结构250和第二孔隙结构260可以为不同的形状。
在各种实施例中，第一孔隙结构250可以沿基本上与第一膜层230的表面垂直的方向延伸，第二孔隙结构260可以从第二膜层240的表面向金属基材的表面放射状地延伸。
根据各种实施例的电子装置可以是各种电子装置中的一种。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，手机)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用设施。根据本公开的实施例，电子装置不限于上述装置。
应当理解，本公开的各种实施例和本文中使用的术语并不意图将本文提出的技术特征限制于具体实施例，而是包括对相应实施例的各种改变、等同或替换。关于说明书附图，相似的附图标记可以用来指代相似或相关元素。本文中使用的“A或B”、“A和B中的至少一者”、“A或B中的至少一者”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一者”和“A、B或C中的至少一者”等短语中的每一个可以包括这些短语中相应的一者中一起列举出的项的任意一者或所有可能组合。本文中使用的“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”等术语可以用来简单地区分相应部件，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)上限制部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可以与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器或外部存储器)中的可由机器(例如，电子装置100)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置100)的处理器可以在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。作为代替或者附加，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
虽然已经参考各种实施例示出和描述了本公开，本领域技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求及其等同形式所限定的本公开的原理和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种变化。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
壳体，所述壳体被构造为形成所述电子装置的外表面的一部分；以及
显示器，所述显示器设置在所述壳体中，并且通过所述壳体的一侧视觉上暴露，
其中，所述壳体包括包含金属材料的第一部分，
其中，所述第一部分包括：
基材层，所述基材层由所述金属材料制成；
第一膜层，所述第一膜层被设置为与所述壳体的表面邻接，所述第一膜层包含所述金属材料的氧化物；以及
第二膜层，所述第二膜层被设置在所述基材层和所述第一膜层之间，所述第二膜层包含所述金属材料的氧化物，
其中，所述第一膜层包括第一孔隙结构，所述第一孔隙结构被构造为沿基本上与所述第一膜层的表面垂直的方向延伸，
其中，所述第二膜层包括至少部分地与所述第一孔隙结构流体连通的第二孔隙结构，并且
其中，所述第二孔隙结构被构造为从所述第一孔隙结构向所述基材层放射状地延伸。
2.根据权利要求1所述的电子装置，
其中，所述第一孔隙结构从所述第一膜层的表面的至少部分区域沿第一方向向所述第二膜层的表面延伸，
其中，所述第一方向是基本上与所述第一膜层的表面垂直的方向。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二孔隙结构以与所述第一孔隙结构流体连通的方式与所述第一孔隙结构的一端连接。
4.根据权利要求1所述的电子装置，
其中，所述第二孔隙结构包括多个孔隙，并且
其中，所述多个孔隙中的至少一部分孔隙以与所述第二膜层的表面形成预定角度的方式倾斜地延伸。
5.根据权利要求1所述的电子装置，
其中，所述第二孔隙结构包括多个孔隙，并且
其中，所述多个孔隙中的至少一部分孔隙沿基本上与所述第二膜层的表面垂直的方向延伸。
6.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第二孔隙结构包括多个倾斜孔隙，所述多个倾斜孔隙被构造为沿与所述第一方向形成预定范围的角度的方向延伸。
7.根据权利要求6所述的电子装置，
其中，所述第二孔隙结构还包括垂直孔隙，所述垂直孔隙被构造为从所述第二膜层的表面的至少一部分沿所述第一方向延伸，并且
其中，所述多个倾斜孔隙从所述垂直孔隙的部分区域沿不同于所述第一方向的方向延伸。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述多个倾斜孔隙从所述垂直孔隙沿不同的方向分叉。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述多个倾斜孔隙中的至少一部分倾斜孔隙与所述垂直孔隙形成预定夹角，并且所述预定夹角为90度或更小。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一膜层形成在所述第二膜层的表面上，并且形成所述壳体的表面的至少一部分。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二膜层包括多孔层和阻挡层，其中，所述多孔层中形成有所述第二孔隙结构，所述阻挡层形成在所述多孔层和所述基材层之间。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二膜层形成为从所述第一膜层向所述基材层凸出的半球形。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一孔隙结构的至少一部分或所述第二孔隙结构的至少一部分中设置有染料。
14.一种用于制造金属壳体的方法，所述方法包括：
制备金属基材；
在预定电解溶液中利用第一电压或第一电流对所述金属基材进行一次阳极氧化；以及
在所述预定电解溶液中利用比所述第一电压小的第二电压或比所述第一电流小的第二电流对所述金属基材进行二次阳极氧化，
其中，在所述一次阳极氧化的操作中，包括多个第一孔隙结构的第一膜层被形成在所述金属基材的表面上，
其中，在所述二次阳极氧化的操作中，包括多个第二孔隙结构的第二膜层被形成在所述金属基材的所述表面与所述第一膜层之间，并且
其中，所述多个第一孔隙结构和所述多个第二孔隙结构的形状不同。
15.根据权利要求14所述的方法，
其中，所述多个第一孔隙结构是沿基本上与所述第一膜层的表面垂直的第一方向延伸的，并且
其中，所述多个第二孔隙结构是从所述第二膜层的表面向所述金属基材的表面放射状地延伸的。
CN202280024045.5A 2021-03-23 2022-03-10 包括金属壳体的电子装置 Pending CN117083990A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210037389A KR20220132281A (ko) 2021-03-23 2021-03-23 금속 하우징을 포함하는 전자 장치
KR10-2021-0037389 2021-03-23
PCT/KR2022/003372 WO2022203249A1 (ko) 2021-03-23 2022-03-10 금속 하우징을 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117083990A true CN117083990A (zh) 2023-11-17

Family

ID=83363905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202280024045.5A Pending CN117083990A (zh) 2021-03-23 2022-03-10 包括金属壳体的电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220312613A1 (zh)
EP (1) EP4297543A1 (zh)
CN (1) CN117083990A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023158363A (ja) * 2022-04-18 2023-10-30 日本軽金属株式会社 アルミニウム部材及びその製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9545024B2 (en) * 2012-05-29 2017-01-10 Apple Inc. Diamond cutting tools
CN208087763U (zh) * 2014-08-29 2018-11-13 苹果公司 包括阳极氧化物涂层以及促进粘附的阳极氧化物层的部件

Also Published As

Publication number Publication date
US20220312613A1 (en) 2022-09-29
EP4297543A1 (en) 2023-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3742713B1 (en) A case of an electronic device
US11463570B2 (en) Electronic device and electronic device housing structure
EP3608749B1 (en) Electronic device including metal material
CN113614672B (zh) 包括后板的电子装置及其制造方法
CN117083990A (zh) 包括金属壳体的电子装置
US20230209757A1 (en) Electronic device and electronic device housing structure
EP3675472B1 (en) Device comprising metal housing
US20220303372A1 (en) Electronic device including housing
KR20220132281A (ko) 금속 하우징을 포함하는 전자 장치
EP4333572A1 (en) Electronic device housing joined with dissimilar metals, and manufacturing method therefor
CN110545343B (zh) 包括金属壳体的电子设备及其制造方法
CN116888971A (zh) 相机模块和包括其的电子装置
EP3849289B1 (en) Electronic device including housing having pattern formed thereon
US20230295826A1 (en) Electronic device and method for manufacturing housing of electronic device
US20230106005A1 (en) Housing of electronic device and method for manufacturing the same
US20240196555A1 (en) Housing including insulation member, electronic device including the same and method of providing the same
KR20230049518A (ko) 전자 장치의 하우징 및 이의 제조 방법
US20240324132A1 (en) Electronic device housing and electronic device comprising same
EP4358659A1 (en) Electronic apparatus including housing and method for manufacturing same
EP4379097A1 (en) Anodizable aluminum alloy sheet and method for producing same
EP4258829A1 (en) Electronic device including housing
KR20230003964A (ko) 플레이트를 포함하는 전자 장치, 플레이트, 및 플레이트 제조 방법
KR20230174129A (ko) 진한 컬러의 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20230151415A (ko) 구조색 구현 방법 및 구조색을 포함하는 전자 장치
KR20230017537A (ko) 아노다이징이 가능한 알루미늄 외장재 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination