TW202237900A - 用於電子裝置之罩蓋 - Google Patents

Abstract

本揭露內容描繪用於電子裝置之罩蓋。在一範例中，一基體可包括一金屬合金。一酸陽極化層可在該基體上形成。一染料施加層可施加在該酸陽極化層上。一第一無鎳密封層可在該染料施加層上形成。一鹼陽極化層可在該第一密封層上形成。一第二無鎳密封層可在該鹼陽極化層上形成。

Description

用於電子裝置之罩蓋

本發明係有關於用於電子裝置之罩蓋。

所有類型之個人電子裝置的使用持續增加。包括智慧型電話之行動電話已幾乎無所不在。平板電腦近年來亦已為廣泛使用。可攜式膝上型電腦繼續被許多人用於個人、娛樂及商業目的。特別就可攜式電子裝置而言，已付出很多努力來使這些裝置更有用且更強大，同時亦使該等裝置更小、更輕且更耐用。個人電子裝置之美觀設計在此競爭市場亦至關重要。諸如行動電話、平板電腦及可攜式電腦之裝置大體上設置有一殼體。該殼體通常提供多數個功能特徵，例如保護裝置免受損壞。

於本發明的一個態樣中，揭示一種用於一電子裝置之罩蓋，其包含：一基體，其包括一金屬合金；在該基體上之一酸陽極化層；在該酸陽極化層上之一染料施加層；在該染料施加層上之一第一無鎳密封層；在該第一密封層上之一鹼陽極化層；以及在該鹼陽極化層上之一第二無鎳密封層。

本揭露內容說明用於電子裝置之罩蓋。在一範例中，該罩蓋包括一基體，其包括一金屬合金。該罩蓋在該基體上包括一酸陽極化層。該罩蓋在該酸陽極化層上包括一染料施加層。該罩蓋在該染料施加層上包括一第一無鎳密封層。該罩蓋在該第一密封層上包括一鹼陽極化層。該罩蓋在該鹼陽極化層上包括一第二無鎳密封層。該金屬合金可為一鋁合金、一鎂合金，或其中該基體之一第一部分係由一鋁合金構成且一第二部分係由一鎂合金構成的混合體。該罩蓋可進一步包括：一經銑削之邊緣，其係在該第一密封層形成之後且在該鹼陽極化層形成之前沿著該基體之一拐角形成，以暴露該基體之一部分，其中該鹼陽極化層係覆蓋該經銑削之邊緣。該經銑削之邊緣可為藉由電腦數值控制、鑽石切割或雷射雕刻所形成的一倒角邊緣。該鹼陽極化層可使用約3 wt%至約10 wt%的硼砂及約2 wt%至約8 wt%之矽酸鈉、矽酸鉀、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉，及/或一錯合劑(complexing agent)來形成。該第一密封層及該第二密封層可包括氟化鋁、氟化鈰、乙酸鈰、氫氧化鉻(III)，及/或乙酸鋁。染料施加層可包括一染料，其選自：亞甲基藍、鹼性品紅(fuchsin)、結晶紫、伊紅(eosin)、酸性品紅、剛果紅、龍膽紫、甲基紫、晶亮結晶黏膠(brilliant crystal glue)、羅曼落司基(romanowsky)染料、蒽醌染料、吖啶橙、醌-亞胺染料、  二苯并哌喃(xanthene)染料、2-胺基-4-(偶氮基)-偶氮-噻唑(2-amino-4-(azoyl)-azo-thiazole)、或其等之一組合。該基體可在該酸陽極化層形成之前，使用一種包括碳酸鈉及NaOH的脫脂化合物以及一種包括酪蛋白鈉、聚丙烯酸鈉、聚氧乙烯烷基醚羧酸鈉、月桂基硫酸鈉及/或十二烷基硫酸鈉的表面活性劑來脫脂。該基體可在該酸陽極化層形成之前，使用一種包括硫酸、硝酸、親水性酸(hydrophilic acid)及/或磷酸的中和化合物來中和。

在另一範例中，一電子裝置包括一電子組件。該電子裝置進一步包括包覆該電子組件之一部分或全部的一罩蓋。該罩蓋在該基體上包括一酸陽極化層。該罩蓋在該酸陽極化層上包括一染料施加層。該罩蓋在該染料施加層上包括一第一無鎳密封層。該罩蓋在該第一密封層上包括一鹼陽極化層。該罩蓋在該鹼陽極化層上包括一第二無鎳密封層。該電子裝置可為一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一智慧型電話、一平板電腦、一監視器、一電視、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器、或其等之一組合，且其中一經銑削之邊緣係位在一觸碰板之一邊緣、一指紋掃描器之一邊緣、側壁或一標誌之一邊緣處。

在另一範例中，一種製造用於一電子裝置之一罩蓋的方法包括：例如，形成具有一基體之一外殼。該方法進一步包括在該基體上施加一酸陽極化層。該方法進一步包括在該酸陽極化層上施加一染料施加層。該方法進一步包括在該染料施加層上施加一第一無鎳密封層。該方法進一步包括在該第一密封層上施加一鹼陽極化層。該方法進一步包括在該鹼陽極化層上施加一第二無鎳密封層。該方法可進一步包括在施加該第一密封層之後且在施加該鹼陽極化層之前，銑削沿著該基體之一拐角的一邊緣，以暴露該基體之一部分，其中該鹼陽極化層係覆蓋該經銑削之邊緣。該方法可進一步包括在該酸陽極化層形成之前，使用一種包括碳酸鈉及NaOH的脫脂化合物以及一種包括酪蛋白鈉、聚丙烯酸鈉、聚氧乙烯烷基醚羧酸鈉、月桂基硫酸鈉及/或十二烷基硫酸鈉的表面活性劑，來脫脂該基體。該方法可進一步包括在該酸陽極化層形成之前，使用一種包含硫酸、硝酸、親水性酸及/或磷酸的中和化合物，來中和該基體。

應注意的是在論述罩蓋、電子裝置或製造該罩蓋的方法時，一範例的此等論述不論它們在該範例之上下文中是否被明白地論述都將被視為可適用於其他範例。因此，在罩蓋之上下文中論述一金屬合金時，此等揭露內容亦相關於電子裝置、製造用於一電子裝置之一罩蓋的方法之上下文，並於其上下文中直接受到支持，且反之亦然。 用於電子裝置之罩蓋

本揭露內容說明用於電子裝置之罩蓋或外殼，其可在一第二的陽極處理中對一罩蓋施加一鹼陽極化程序。一第一酸陽極化處理可施加至一基體。接著，該第一酸陽極化處理或層可經受一染料施加。一第一無鎳密封程序可接著施加至該染料施加層。該罩蓋之一拐角可接著被鑽石切割或銑削穿過該第一酸陽極化層、該染料施加層及該第一無鎳密封層，以形成一倒角且暴露該基體之一部分。第二的鹼陽極化層可接著施加至該基體之暴露表面及該第一無鎳密封層之其餘暴露表面。該第二的鹼陽極化層可接著用一第二無鎳密封層覆蓋。在染色該第一無鎳密封層及在該基體上之鑽石切割之後，該第二的鹼陽極化層可解決潛在變色及染料遷移問題。該第二的鹼陽極化層可用來達成一高光澤表面外觀，且提供用於外殼之一穩定色調。本技術的一外殼可以能夠通過96小時的一鹽霧測試。

該基體可由下列形成：一鋁合金、一鎂合金，或可由一第一部分的鹼陽極化層及一第二部分的鎂合金所形成的一混合基體。相較於運用沒有一鎂合金部分的一鋁合金基體的一解決方案，使用具有一鎂合金部分及一鋁合金部分兩者的一混合基體係提供在重量上較輕的一解決方案。相較於運用一鎂合金而沒有一鋁合金的一基體，該混合基體之該鋁合金部分亦可提供更多機械強度。

圖1A顯示用於一電子裝置的一範例罩蓋100。該罩蓋100包括一基體，其由包括一第一部分110的一金屬合金構成。該金屬合金可包括一鋁合金、一鎂合金或其等之一組合。該鋁合金可包括任何數目或組合之鎂、鋰、鋅、鈦、鈮、不鏽鋼、銅或其等之合金。在一範例中，該鋁合金包括大於約50 wt%的鋁。在一範例中，該鋁合金包括約50 wt%至約70 wt%的鋁。該鎂合金可包括任何數目或組合之鋁、鋰、鋅、鈦、鈮、不鏽鋼、銅或其等之合金。一鎂合金可包括大於約50 wt%的鎂。在一範例中，一鎂合金包括一最少約55 wt%的鎂。

一酸陽極化層120可施加至該基體之一表面。在一範例中，該基體的一表面可被陽極化。在一範例中，該基體之所有暴露的表面可被陽極化。該酸陽極化層可在一酸性溶液中施行。舉例而言，該酸性溶液可由硫酸或鉻酸組成，其可緩慢地溶解該金屬合金的一部分。在一範例中，該基體可由一鋁合金構成，且該酸性溶液可溶解與該鋁合金相關聯之氧化鋁。該酸陽極化層可具有約5 µm至約15 µm的一厚度。

一染料施加層130可施加至該酸陽極化層120之一表面。該染料施加層可用來對罩蓋或外殼提供顏色。染料材料可包括：亞甲基藍、鹼性品紅、結晶紫、伊紅、酸性品紅、剛果紅、龍膽紫、甲基紫、晶亮結晶黏膠、羅曼落司基染料、蒽醌染料、吖啶橙、醌-亞胺染料、二苯并哌喃染料以及2-胺基-4-(偶氮基)-偶氮-噻唑。

一第一無鎳密封層140可施加至該染料施加層130上。該第一無鎳密封層可由密封該酸陽極化層120的材料組成。該第一無鎳密封層可由不包括鎳的材料組成。為了沒有鎳之一密封劑的環境效益，可選擇一無鎳密封材料。該第一無鎳密封層可由約0.5 wt%至約5.0 wt%的材料組成，且可包括氟化鋁、氟化鈰、乙酸鈰、氫氧化鉻(III)及/或乙酸鋁。該第一無鎳密封層可在約25至約100攝氏度的一溫度下，施加或固化約15至約180秒的一時段。該無鎳密封溶液在去離子水中可包含約0.3 wt%至約2 wt%的表面活性劑。

一鹼陽極化層150可施加至該第一無鎳密封層140。該鹼陽極化層可被稱為一第二的陽極層或程序，意謂次於該酸陽極化層120。用於該鹼陽極化層的一溶液可由約3 wt%至約10 wt%的硼砂(四硼酸鈉)及約2 wt%至約8 wt%的矽酸鈉、矽酸鉀、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉，及/或一錯合劑形成。該鹼陽極化層可在約100至約300伏特的一電壓下，用約20至約40安培的一電流、約30至約80赫茲之一頻率施加。該鹼陽極化層之該溶液可具有約9至約13的一pH平衡值。該鹼陽極化層可在約15至約50攝氏度的一溫度下施加約20至約50分鐘的一時段。

一第二無鎳密封層160可施加至該鹼陽極化層150。該第二無鎳密封層可具有所有該第一無鎳密封層130之相同特性、技術、程序、溶液、化學物質以及材料。

在施加該酸陽極化層120之前。該基體可經受一脫脂程序及一中和程序。一脫脂化合物可藉由碳酸鈉及NaOH而具有約9至約13的一pH值控制。該脫脂化合物可包括約0.3 wt%至約1.5 wt%之碳酸鈉及NaOH的一表面活性劑，且該表面活性劑可包括酪蛋白鈉、聚丙烯酸鈉、聚氧乙烯烷基醚羧酸鈉、月桂基硫酸鈉，及/或十二烷基硫酸鈉。該脫脂程序可在約25至約60攝氏度的一溫度下施行約30至約180秒的一時段。

用於該中和程序的一中和化合物可包括硫酸、硝酸、親水性酸及/或磷酸。該中和程序可具有約3至約5的一pH值控制。該中和程序可在約25至約60攝氏度的一浴溫下施行約30至約120秒的一時段。

在該酸陽極化層120施加之後且在施加該染料施加層130之前，該外殼可經受洗滌或超音波清洗。該洗滌或超音波清洗可施行約30至約90秒的一時段。

在該第二無鎳密封層160被施加之後，該外殼可經受溫洗滌(warm washing)。該溫洗滌可在約60至約80攝氏度的一溫度下施行約30至約60秒的一時段。在該溫洗滌之後，該外殼可經受一乾燥程序。該乾燥程序可在約70至約105攝氏度的一溫度下施行約10至約15分鐘的一時段。

圖1B顯示用於一電子裝置的一範例罩蓋170。該罩蓋繪示一混合基體，其包括一第一部分110及一第二部分115。該第一部分可由一鋁合金構成，且該第二部分可由一鎂合金構成。

在一範例中，該混合基體可包括約55 wt%至約90 wt%的第二部分115 (鎂合金)以及約10 wt%至約45 wt%的第二部分110 (鋁合金)。應了解的是，該混合基體可包括兩個以上之包括鎂合金及鋁合金的部分或區。舉例而言，該混合基體的拐角或邊緣係可包括含括開口的鋁合金，諸如用於一軌道墊或一指紋掃描器之罩蓋中的開口。因此，該混合基體之個別拐角或邊緣係可包括鋁合金之一部分或區，而在拐角與邊緣之間的部分係可包括鎂合金。相較於包括僅具一鎂合金之一基體的一罩蓋，包括鋁合金之該混合基體的部分係可對所得罩蓋提供額外的強度。該混合基體可說明為一輕金屬基體。舉例而言，輕金屬可包括：鎂、鋁、鋰、鋅、鈦、鈮、不鏽鋼、銅或其等之一合金。該混合基體可具有約0.3 mm至約2.0 mm的一厚度。

該混合基體可藉由將第一部分110結合至第二部分115來形成。舉例而言，該鋁合金可使用諸如電腦數值控制(CNC)之一程序來成形。該鋁合金可接著焊接至該鎂合金。該鎂合金可使用諸如鍛造或觸變模製之技術來成形。在另一範例中，該鎂合金可嵌件模製至一經成形的鋁合金中。該嵌件模製可使用觸變模製來完成。一旦該第二部分與該第一部分係結合在一起，該結合的第一及第二部分係可使用CNC來成形，且接著拋光以形成混合基體。

該鋁合金部分可在使用嵌件模製來結合至該鎂合金部分之前被噴砂。在該鋁合金部分結合至該鎂合金以形成混合基體之後，該混合基體可使用諸如CNC之一技術來進一步成形。在一範例中，該混合基體之表面可在積置酸陽極化層120之前拋光。

圖2A顯示用於一電子裝置之一範例罩蓋200，其具有包括一第一部分210的一基體。該第一部分可包括一鋁合金、一鎂合金或其等之一組合。該第一部分係繪示為該基體及該罩蓋的一拐角區段。舉例而言，該第一部分之所繪示的截面圖係繪示為一L形。該基體可包括用於罩蓋之邊緣或諸如軌道墊或指紋掃描器之形貌體及組件之邊緣之任何數目的拐角。該罩蓋係繪示為在該第一部分的一表面上具有一酸陽極化層220。一染料施加層230係施加至該酸陽極化層。一第一無鎳密封層240係施加至該染料施加層。在該第一無鎳密封層積置或施加之後，該第一部分之拐角可沿著該拐角之一邊緣被銑削，以形成一經銑削之邊緣或倒角。該倒角可移除該基體、該酸陽極化層、該染料施加層及該第一無鎳密封層之一部分。該倒角可暴露該基體之一表面。該基體、該酸陽極化層、該染料施加層及該第一無鎳密封層之其餘暴露部分可接著被一鹼陽極化層250覆蓋。一第二無鎳密封層260可施加至該鹼陽極化層。該倒角或銑削邊緣可使用電腦數值控制(CNC)、鑽石切割、雷射雕刻或其等之一組合來形成。

圖2B顯示用於一電子裝置的一範例罩蓋270，其具有包括一第一部分210及一第二部分215的一混合基體。該第一部分可由一鋁合金構成，且該第二部分可由一鎂合金構成。該第一部分係繪示為該混合基體及該罩蓋的一拐角區段。舉例而言，所繪示的該第二部分之截面圖係繪示為一L形。該第一或第二部分亦可形成為其他形狀。

圖3顯示用於一電子裝置的另一範例罩蓋300。此範例為用於一膝上型電腦之鍵盤部分的一頂罩蓋(有時稱為一「膝上型電腦罩蓋C」)。該罩蓋包括用於定位穿過其之鍵盤按鈕(未示出)的按鍵開口360、用以接收一鉸鏈(未示出)的鉸鏈凹部362、用以接收一軌道墊(未示出)的一軌道墊開口364，以及用以接收一指紋掃描器(未示出)的一指紋掃描器開口366。此等僅為可存在之結構的範例，且例示了與此類型之頂罩蓋一起使用之多數個其他結構組件中的許多者。該罩蓋可主要地由一基體310製成。該基體的表面可覆蓋有一酸陽極化層320。該酸陽極化層可由一染料施加層330覆蓋。該染料施加層可由一第一無鎳密封層340覆蓋。一經銑削邊緣可形成，其切割穿過該基體、該酸陽極化層、該染料施加層及該第一無鎳密封層，以暴露該基體之一部分。該基體及該第一無鎳密封層之暴露部分可接著用一鹼陽極化層350覆蓋。該鹼陽極化層可用一第二無鎳密封層360覆蓋。

為更清楚地顯示此範例中之各種材料，一部分截面圖係沿著由點鏈線/箭頭進一步標示出之平面「A」來顯示。此截面圖係顯示正接界該軌道墊開口364且形成軌道墊銑削邊緣333的倒角324。該倒角切割穿過該酸陽極化層320、該染料施加層330及該第一無鎳密封層340，如所繪示。如圖所示，在此範例中，經銑削之邊緣係包括一傾斜面，其朝向該軌道墊開口向下傾斜。當罩蓋係與其他組件組裝以製造一完整膝上型電腦時，相較於一銳利的90°邊緣而言，此經倒角之邊緣係可在軌道墊周圍提供一更舒適的邊緣。相似地，在一些範例中，在指紋掃描器周圍之經銑削的邊緣係可朝向指紋掃描器向下傾斜。

於本文使用時，「罩蓋」係指一電子裝置之外部殼體，其包括或係呈一外殼的形式，且其一部分(或其結構)係包括一輕金屬基體。換言之，該罩蓋可適於含有該電子裝置之內部電子組件。該罩蓋可為該電子裝置整體的一構成部分。用語「罩蓋」並非意指可移除式保護套殼之類型，該可移除式保護套殼之類型通常係針對一電子裝置(尤其是智慧型電話及平板電腦)而分開購買，且置放在該電子裝置之外部周圍。如本文中所說明之罩蓋係可用於各種電子裝置上，例如一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一印表機、一智慧型電話、一平板電腦、一監視器、一電視、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器，或其等之一組合。在各種範例中，用於這些罩蓋之混合基體可藉由模製、鑄造、機械加工、彎折、加工、衝壓、CNC、鍛造或另一程序來形成。

在一範例中，該罩蓋可由多個板件製成，如圖4中所繪式。舉例而言，膝上型電腦罩蓋有時包括形成該膝上型電腦之完整罩蓋之四個分開的罩蓋件。該膝上型電腦罩蓋之四個分開件通常定名為罩蓋A (該膝上型電腦之螢幕部分的背罩蓋)、罩蓋B (該螢幕部分之前罩蓋)、罩蓋C (鍵盤部分之頂罩蓋)，及罩蓋D (該鍵盤部分之底罩蓋)。罩蓋亦可針對智慧型電話及平板電腦，以一單個金屬件或多個金屬板製成。

於本文使用時，被稱為在一下層「上」的一層可為直接施加於該下層上、或者一中介層或多個中介層係位在該層與該下層之間。大體上，本文所述之罩蓋可包括一基體，其塗覆有一酸陽極化層、一染料施加層、一第一無鎳密封層、一鹼陽極化層以及一第二無鎳密封層。據此，在一下層「上」的一層可位在離該基體更遠。施加在一「下」層「上」之一「較高」層可位在離該基體更遠，且更接近於自外側觀看該罩蓋的一觀看者。此外，一層可包括多個層。

應注意的是，當論述用於電子裝置的罩蓋、電子裝置本身或製造用於電子裝置之罩蓋的方法時，此等論述不論它們在該範例的上下文中是否被明白地論述，都可被視為可適用於彼此。因此，舉例而言，當在範例罩蓋中之一者的上下文中論述該混合基體所使用的金屬時，此等揭露內容亦與電子裝置及/或方法之上下文相關，且在其上下文中直接受到支持，且反之亦然。亦應瞭解的是，除非另有指明，否則本文使用的用語將採其等在相關技術領域中之普通涵義。在一些場合下，有多個術語於本說明書全文中被更具體地定義或者包括於本說明書之結尾處，該等術語因此具有如本文所述的涵義。 電子裝置

各種電子裝置可製成具有本文說明的罩蓋。在各種範例中，此等電子裝置可包括由該罩蓋包覆的各種電子組件。於本文使用時，「包覆」或「被包覆」在就包覆電子組件之罩蓋來使用時，可包括完全地包覆該等電子組件，或部分地包覆該等電子組件。許多電子裝置包括用於充電埠、輸入/輸出埠、耳機埠等的開口。據此，在一些範例中，該罩蓋可包括用於這些目的之開口。某些電子組件可設計成透過該罩蓋之一開口暴露，諸如顯示器螢幕、鍵盤按鍵、按鈕、軌道墊、指紋掃描器、攝影機等。據此，本文所說明之罩蓋可包括用於這些組件之開口。其他電子組件可設計成被完全地包覆，諸如主機板、電池、sim卡、無線收發器、記憶體儲存驅動機等。另外，在一些範例中，一罩蓋可由兩個或更多罩蓋區段製成，且該等罩蓋區段可連同電子組件一起組裝以包覆該等電子組件。於本文使用時，用語「罩蓋」可指一個別罩蓋區段或板件，或統合地指可連同電子組件一起組裝以製造完整電子裝置的罩蓋區段或板件。

圖4顯示根據本揭露內容之範例之一範例電子裝置400的一截面示意圖。此範例係包括包覆一電子組件412的一頂罩蓋402及一底罩蓋404。該頂罩蓋包括一基體410，且該底罩蓋包括一基體414。該等基體410及414可由一鋁合金、一鎂合金、其等之一組合或一混合基體構成。該基體410被繪示為具有拐角或L形件。該等頂及底罩蓋之該等基體係覆蓋有一酸陽極化層420。該酸陽極化層係覆蓋有一染料施加層430。該染料施加層係覆蓋有一第一無鎳密封層440。該基體410之拐角係沿著兩個邊緣被銑削以形成倒角470及倒角480，以暴露該基體410之兩個表面。該等倒角亦切割穿過該酸陽極化層、該染料施加層及該第一無鎳密封層之部分。接著用一鹼陽極化層450覆蓋該基體及該第一無鎳密封層之暴露表面。接著用一第二無鎳密封層460覆蓋該鹼陽極化層。

在進一步的範例中，該電子裝置可為一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一列印機、一智慧型電話、一平板電腦、一監視器、一電視、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器，或各種其他類型的電子裝置。在某些範例中，該或該等倒角邊緣可位在罩蓋上之裝飾位置。一些範例包括在軌道墊周圍、在指紋掃描器周圍、在一標誌之一邊緣周圍等的倒角邊緣。更詳細地，混合基體之外周邊位置係可相似地被倒角。 製造用於電子裝置之罩蓋的方法

在一些範例中，本文所說明之罩蓋可由一鋁合金、一鎂合金、其等之一組合或具有一第一部分之鋁合金及一第二部分之鎂合金的一混合基體製成。此可使用各種程序來完成，包括CNC銑削、模製、嵌件模製、鍛造、鑄造、機械加工、衝壓、彎折、加工等。一鋁合金部分可接著結合至一鎂合金部分，以形成用於該罩蓋之一混合基體。應了解，一罩蓋或用於一罩蓋之一板件係可包括複數個鋁合金部分及複數個鎂合金部分，意謂該混合基體可具有一個以上之包括鋁合金的部分及一個以上之包括鎂合金的部分。在一範例中，該鋁合金部分係藉由將該鋁合金部分焊接至鎂合金之一突出部上，來結合至該鎂合金部分。在此一範例中，該混合基體可接著使用CNC銑削來進一步成形。該混合基體可接著被拋光。

在另一範例中，鋁合金部分首先使用CNC銑削來形成，且接著被噴砂。使用觸變模製來將鎂合金部分嵌件模製在該鋁合金部分上，以形成混合基體。在該嵌件模製之前，該鋁合金部分可使用CNC銑削來成形，以形成用於該嵌件模製程序的一互鎖結構。在該鋁合金部分及該鎂合金部分已結合以形成該混合基體之後，該混合基體可經CNC銑削，以進一步成形該混合基體。

圖5為例示製造用於一電子裝置之一罩蓋之一範例方法500的一流程圖。該方法包括：在方塊510，形成具有一基體的一外殼。該方法進一步包括：在方塊520，將一酸陽極化層施加於該基體上。該方法進一步包括：在方塊530，將一染料施加層施加於該酸陽極化層上。該方法進一步包括：在方塊540，將一第一無鎳密封層施加於該染料施加層上。該方法進一步包括：在方塊550，將一鹼陽極化層施加於該第一密封層上。該方法進一步包括：在方塊560，將一第二無鎳密封層施加於該鹼陽極化層上。該方法可進一步包括在施加該第一密封層之後且在施加該鹼陽極化層之前，銑削沿著該基體之一拐角的一邊緣，以暴露該基體之一部分，其中該鹼陽極化層係覆蓋該經銑削之邊緣。該方法可進一步包括在該酸陽極化層形成之前，使用一種包括碳酸鈉及NaOH的脫脂化合物以及一種包括酪蛋白鈉、聚丙烯酸鈉、聚氧乙烯烷基醚羧酸鈉、月桂基硫酸鈉及/或十二烷基硫酸鈉的表面活性劑，來脫脂該基體。該方法可進一步包括在該酸陽極化層形成之前，使用一種包含硫酸、硝酸、親水性酸及/或磷酸的中和化合物，來中和該基體。

圖6A-6H顯示例示製造用於一電子裝置之一罩蓋的另一範例方法的截面圖。在圖6A中，一第一部分610可包括鎂合金。該第一部分可使用諸如觸變模製的鍛造或嵌件模製來形成。在圖6B中，該第一部分610係結合至一第二部分620及一第三部分630。該等第二及第三部分係可包括鋁合金，且可使用CNC銑削來形成。該第一部分可使用焊接來結合至該第二部分，或者該第一部分可嵌件模製在第二及第三部分上。該等第一、第二及第三部分係形成用於電子裝置的一混合基體。應了解，該等第一、第二及第三部分可替代地由諸如一鋁合金或一鎂合金之一材料所形成的僅一部分或一基體形成。在圖6C中，該混合基體係塗覆或覆蓋有一酸陽極化層640。該酸陽極化層可塗覆該混合基體之所有暴露表面。在圖6D中，一染料施加層650係施加至該酸陽極化層。在圖6E中，該染料施加層係覆蓋有一第一無鎳密封層660。在圖6F中，該第二部分之一拐角係沿著一邊緣被銑削，以形成暴露該第二部分之一表面的一倒角670。該第三部分之一拐角係沿著一邊緣被銑削，以形成暴露該第三部分之一表面的一倒角680。該等倒角亦切割穿過該酸陽極化層、該染料施加層及該第一無鎳密封層。在圖6G中，該等倒角、該酸陽極化層、該染料施加層及該第一無鎳密封層之暴露部分係覆蓋有一鹼陽極化層690。在圖6H中，該鹼陽極化層係覆蓋有一第二無鎳密封層695。 用於電子裝置罩蓋之輕金屬基體

在一範例中，基體可由一輕金屬基體組成。該輕金屬基體可由下列製成：一單個金屬、一金屬合金、由多個金屬製成之區段的一組合、或金屬及其他材料的一組合。在某些範例中，該輕金屬基體可包括：鋁、鎂、鋰、鈮、鈦、鋅或其等之一合金。在更特定之範例中，該輕金屬基體可包括：鋁、一鋁合金、鎂或一鎂合金。可包括在鋁或鎂合金中之元素的非限制性範例可包括：鋁、鎂、鈦、鋰、鈮、鋅、鉍、銅、鎘、鐵、釷、鍶、鋯、錳、鎳、鉛、銀、鉻、矽、錫、釓、釔、鈣、銻、鈰、鑭，或其他。

在一些範例中，該輕金屬基體可包括由以重量計約0.5%至約13%的鎂及以重量計87%至99.5%的鋁所製成的鋁鎂合金。特定鋁鎂合金之例子可包括1050、1060、1199、2014、2024、2219、3004、4041、5005、5010、5019、5024、5026、5050、5052、5056、5059、5083、5086、5154、5182、5252、5254、5356、5454、5456、5457、5557、5652、5657、5754、6005、6005A、6060、6061、6063、6066、6070、6082、6105、6162、6262、6351、6463、7005、7022、7068、7072、7075、7079、7116、7129及7178。

在進一步的範例中，該輕金屬基體可包括：鎂金屬、以重量計鎂佔99%或更多的一鎂合金、或以重量計鎂佔約50%至約99%的一鎂合金。在一特定範例中，該輕金屬基體可包括具有鎂及鋁的一合金。鎂-鋁合金之範例可包括由以重量計約91%至約99%的鎂及以重量計約1%至約9%的鋁所製成的合金；及由以重量計約0.5%至約13%的鎂及以重量計87%至99.5%的鋁所製成的合金。鎂-鋁合金之特定範例可包括AZ63、AZ81、AZ91、AM50、AM60、AZ31、AZ61、AZ80、AE44、AJ62A、ALZ391、AMCa602、LZ91及鋁鎂鈹合金(Magnox)。

該輕金屬基體可經成形以相合任何類型之電子裝置，包括在本文所述之特定類型的電子裝置。在一些範例中，該輕金屬基體可具有合適於一特定類型之電子裝置的任何厚度。該輕金屬基體中之金屬的厚度可經選擇以提供電子裝置之罩蓋一所欲的強度及重量等級。在一些範例中，該輕金屬基體可具有以下之一厚度：約0.5 mm至約2 cm、約1 mm至約1.5 cm、約1.5 mm至約1.5 cm、約2 mm至約1 cm、約3 mm至約1 cm、約4 mm至約1 cm、或約1 mm至約5 mm，但仍可使用這些範圍以外的厚度。 漆塗層

漆塗層可包括一透明底漆塗層以及其他漆塗層。漆塗層可包括一、二、三或四層或任何其他數目之層體。該漆塗層可包括：一底漆塗層、一基底塗層及/或一頂塗層。該漆塗層可使用任何數目之技術，包括噴漆或噴墨印製來施加。漆料可包括各種材料。在一範例中，一底漆塗層可包括：一聚酯、環氧樹脂、環氧-聚酯、環氧-聚醯胺、一聚胺酯或其等之一共聚物。在一範例中，一基底塗層可包括：一聚酯、一聚胺酯、聚丙烯酸類、聚酯-醯亞胺及環氧-聚醯胺，或其等之一共聚物。在一範例中，一頂塗層可包括：一聚胺酯、一聚丙烯酸類或聚丙烯酸酯、一胺基甲酸酯(urethane)、一環氧樹脂，或其等之一共聚物。該等漆塗層可為任何數目之顏色且可為透明、半透明或不透明。 定義

應注意的是，如於本說明書及隨附申請專利範圍中所使用時，除非內文另有明確說明，否則單數形式「一」及「該」包括複數指涉物。

如本文所使用的用語「約」，當有關於一數值或範圍時，允許該值或範圍有一程度的變異度，例如，在一所述值或一範圍之所述限值的5%或其他合理的增加範圍幅度內。該用語「約」當修飾一數值範圍時，亦應了解的是包括所述之精確數值，例如，約1 wt%至約5 wt%的範圍包括作為一明確支持的子範圍的1 wt%至5 wt%。

於本文使用時，「著色劑」可包括染料及/或顏料。

於本文使用時，「染料」係指吸收電磁輻射或其特定波長的化合物或分子。若染料吸收可見光譜中的波長，則染料可賦予一墨水一可見色彩。

於本文使用時，「顏料」大體上包括顏料著色劑、磁性粒子、氧化鋁、二氧化矽及/或其他陶瓷，有機金屬化合物或其他不透明粒子，不論此等微粒是否賦予色彩。因此，雖然本說明書主要例示了顏料著色劑的使用，但用語「顏料」可更普遍地用來說明顏料著色劑及其他顏料，諸如有機金屬化合物、鐵氧體、陶瓷等。然而，在一特定範例中，該顏料係一顏料著色劑。

於本文使用時，為了便利，可在一共同清單中出現複數個項目、結構元件、組成元素、及/或材料。然而，這些清單應被解釋為該清單之個別成員係獨立地表示為一分開及獨特之成員。因此，在沒有相反指示下，此等清單之個別成員不應僅基於存在於一共同群組中即被解釋為同一清單中任何其他成員之一實際均等物。

於本文中能以範圍格式呈現濃度、尺寸、數量及其他數值數據。應了解的是，此等範圍格式只是為了方便及簡化而使用，且應彈性地解讀為包括明白寫成該範圍之限值的該等數值、以及所有涵括於該範圍內之個別數值或子範圍，有如個別數值及子範圍被明白寫出。舉例而言，約0.1 µm至約0.5 µm之一層厚度應解讀為包括0.1 µm至0.5 µm之明白寫出的限值，且包括諸如約0.1 µm及約0.5 µm之該厚度、以及諸如約0.2 µm至約0.4 µm、約0.2 µm至約0.5 µm、約0.1 µm至約0.4 µm等之子範圍。 預示範例

以下例示本揭露內容之範例。然而，應瞭解的是，以下係例示本揭露內容之原理的應用。可構想出許多修改例及替代組成物、方法及系統，而沒有偏離本揭露內容之精神與範疇。隨附的申請專利範圍係意圖涵蓋此等修改例及配置。 範例1

一種用於一電子裝置之一膝上型電腦罩蓋係由一基體製成。該基體係覆蓋有一酸陽極化層。該酸陽極化層係覆蓋有一染料施加層。該染料施加層係覆蓋有一第一無鎳密封層。該第一無鎳密封層係覆蓋有一鹼陽極化層。該鹼陽極化層係覆蓋有一第二無鎳密封層。用於該鹼陽極化層的一溶液係由約3 wt%至約10 wt%的硼砂(四硼酸鈉)及約2 wt%至約8 wt%的矽酸鈉、矽酸鉀、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉，及/或一錯合劑形成。該鹼陽極化層係在約100至約300伏特的一電壓下，用約20至約40安培的一電流、約30至約80赫茲之一頻率施加。該鹼陽極化層的該溶液係具有約9至約13的一pH平衡值。該鹼陽極化層係在約15至約50攝氏度的一溫度下施加約20至約50分鐘的一時段。該第一無鎳密封層及該第二無鎳密封層係由不含鎳的一化合物形成。 範例2

一種用於一電子裝置之一膝上型電腦罩蓋係由一基體製成。該基體係覆蓋有一酸陽極化層。該酸陽極化層係覆蓋有一染料施加層。該染料施加層係覆蓋有一第一無鎳密封層。一經銑削之邊緣係沿著該基體之一拐角形成，以暴露該基體之一部分。該經銑削之邊緣係切割穿過該酸陽極化層、該染料施加層及該第一無鎳密封層之一部分。該酸陽極化層、該染料施加層及該第一無鎳密封層之該經銑削之邊緣及暴露部分係覆蓋有一鹼陽極化層。該鹼陽極化層係覆蓋有一第二無鎳密封層。用於該鹼陽極化層的一溶液係由約3 wt%至約10 wt%的硼砂(四硼酸鈉)及約2 wt%至約8 wt%的矽酸鈉、矽酸鉀、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉，及/或一錯合劑形成。該鹼陽極化層係在約100至約300伏特的一電壓下，用約30至約80赫茲之一頻率、約20至約40安培的一電流施加。該鹼陽極化層的該溶液係具有約9至約13的一pH平衡值。該鹼陽極化層係在約15至約50攝氏度的一溫度下施加約20至約50分鐘的一時段。該第一無鎳密封層及該第二無鎳密封層係由不含鎳的一化合物形成。 範例3

範例1抑或是範例2之用於一電子裝置的膝上型電腦罩蓋係被製成。在此範例中，該基體係由一鋁合金構成。該鋁合金包括50 wt%至70 wt%的鋁。 範例4

範例1抑或是範例2之用於一電子裝置的膝上型電腦罩蓋係被製成。在此範例中，該基體係由一鎂合金構成。該鎂合金包括大於50 wt%的鎂。 範例5

範例1抑或是範例2之用於一電子裝置的膝上型電腦罩蓋係被製成。在此範例中，該基體係由具有一鋁合金部分及一鎂合金部分的一混合基體構成。該鋁合金部分係用於一膝上型電腦罩蓋之拐角區域，包括該膝上型電腦罩蓋中之開口的所有拐角。在此範例中，鋁合金包括50 wt%至70 wt%的鋁。該鎂合金部分係藉由鍛造製備，且該鎂合金包括大於約55 wt%。該鋁合金部分係焊接至該鎂合金部分以形成一混合基體。該混合基體包括約10 wt%至約45 wt%之鋁合金，及約55 wt%至約90 wt%之鎂合金。CNC銑削接著被用來成形用於該膝上型電腦罩蓋之該混合基體，包括形成一「C」形狀及/或作為其中具有用於按鍵之開口的一鍵盤表面、一軌道墊、一指紋墊等。該混合基體可接著被拋光。

100,170,200,270,300:罩蓋 110,210,610:第一部分 115,215,620:第二部分 120,220,320,420,640:酸陽極化層 130,230,330,430,650:染料施加層 140,240,340,440,660:第一無鎳密封層 150,250,350,450,690:鹼陽極化層 160,260,460,695:第二無鎳密封層 310,410,414:基體 324,470,480,670,680:倒角 333:軌道墊銑削邊緣 360:按鍵開口,第二無鎳密封層 362:鉸鏈凹部 364:軌道墊開口 366:指紋掃描器開口 400:電子裝置 402:頂罩蓋 404:底罩蓋 412:電子組件 500:方法 510,520,530,540,550,560:方塊 630:第三部分 A:平面

圖1A-1B為例示根據本揭露內容之範例之用於電子裝置之範例罩蓋的截面圖；

圖2A-2B為例示根據本揭露內容之範例之用於具有一經銑削邊緣之一電子裝置之一範例罩蓋的截面圖；

圖3為根據本揭露內容之用於一電子裝置之一範例罩蓋的一俯視圖及以90度擷取的一部分截面圖；

圖4為根據本揭露內容之具有一罩蓋之一範例電子裝置的一截面圖；

圖5為例示根據本揭露內容之製造用於一電子裝置之一罩蓋之一範例方法的一流程圖；以及

圖6A-6H為繪示根據本揭露內容之製造用於一電子裝置之一罩蓋之一範例方法的截面圖。

100:罩蓋

110:第一部分

120:酸陽極化層

130:染料施加層

140:第一無鎳密封層

150:鹼陽極化層

160:第二無鎳密封層

Claims (15)

1. 一種用於一電子裝置之罩蓋，其包含： 一基體，其包括一金屬合金； 在該基體上之一酸陽極化層； 在該酸陽極化層上之一染料施加層； 在該染料施加層上之一第一無鎳密封層； 在該第一密封層上之一鹼陽極化層；以及 在該鹼陽極化層上之一第二無鎳密封層。
2. 如請求項1之罩蓋，其中該金屬合金係為一鋁合金、一鎂合金，或其中該基體之一第一部分係由一鋁合金構成且一第二部分係由一鎂合金構成的混合體。
3. 如請求項1之罩蓋，其進一步包含：一經銑削之邊緣，其在該第一無鎳密封層形成之後且在該鹼陽極化層形成之前，沿著該基體之一拐角形成，以暴露該基體之一部分，其中該鹼陽極化層係覆蓋該經銑削之邊緣。
4. 如請求項3之罩蓋，其中該經銑削之邊緣係為藉由電腦數值控制、鑽石切割或雷射雕刻所形成的一倒角邊緣。
5. 如請求項1之罩蓋，其中該鹼陽極化層係使用約3 wt%至約10 wt%的硼砂及約2 wt%至約8 wt%之矽酸鈉、矽酸鉀、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉，及/或一錯合劑來形成。
6. 如請求項1之罩蓋，其中該第一密封層及該第二密封層係包括氟化鋁、氟化鈰、乙酸鈰、氫氧化鉻(III)，及/或乙酸鋁。
7. 如請求項1之罩蓋，其中該染料施加層包括選自下列之一染料：亞甲基藍、鹼性品紅、結晶紫、伊紅、酸性品紅、剛果紅、龍膽紫、甲基紫、晶亮結晶黏膠、羅曼落司基染料、蒽醌染料、吖啶橙、醌-亞胺染料、二苯并哌喃染料、2-胺基-4-(偶氮基)-偶氮-噻唑，或其等之一組合。
8. 如請求項1之罩蓋，其中該基體在該酸陽極化層形成之前，使用包括碳酸鈉及NaOH的一脫脂化合物以及包括酪蛋白鈉、聚丙烯酸鈉、聚氧乙烯烷基醚羧酸鈉、月桂基硫酸鈉、及/或十二烷基硫酸鈉的一表面活性劑來脫脂。
9. 如請求項1之罩蓋，其中該基體在該酸陽極化層形成之前，使用包含硫酸、硝酸、親水性酸及/或磷酸的一中和化合物來中和。
10. 一種電子裝置，其包含： 一電子組件；以及 一罩蓋，其包覆該電子組件之一部分或全部，該罩蓋包含： 一基體，其包括一金屬合金； 在該基體上之一酸陽極化層； 在該酸陽極化層上之一染料施加層； 在該染料施加層上之一第一無鎳密封層； 在該第一密封層上之一鹼陽極化層；以及 在該鹼陽極化層上之一第二無鎳密封層。
11. 如請求項10之電子裝置，其中該電子裝置係為一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一智慧型電話、一平板電腦、一監視器、一電視、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器，或其等之一組合，且其中一經銑削之邊緣係位在一觸碰板之一邊緣、一指紋掃描器之一邊緣、或一標誌之一邊緣處。
12. 一種製造用於一電子裝置之一罩蓋的方法，其包含： 形成具一基體的一外殼； 在該基體上施加一酸陽極化層； 在該酸陽極化層上施加一染料施加層； 在該染料施加層上施加一第一無鎳密封層； 在該第一密封層上施加一鹼陽極化層；以及 在該鹼陽極化層上施加一第二無鎳密封層。
13. 如請求項12之方法，其進一步包含：在該第一無鎳密封層形成之後且在該鹼陽極化層形成之前，銑削沿著該基體之一拐角的一邊緣，以暴露該基體之一部分，其中該鹼陽極化層係覆蓋經銑削之該邊緣。
14. 如請求項12之方法，其進一步包含在該酸陽極化層形成之前，使用包括碳酸鈉及NaOH的一脫脂化合物以及包括酪蛋白鈉、聚丙烯酸鈉、聚氧乙烯烷基醚羧酸鈉、月桂基硫酸鈉、及/或十二烷基硫酸鈉的一表面活性劑，來脫脂該基體。
15. 如請求項12之方法，其進一步包含在該酸陽極化層形成之前，使用包括硫酸、硝酸、親水性酸及/或磷酸的一中性化合物，來中和該基體。

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