TW202239292A - 用於電子裝置之罩蓋 - Google Patents

Abstract

本揭露內容描繪用於電子裝置之罩蓋。在一範例中，一混合基體可包含包括一鋁合金的一第一部分及包括一鎂合金的一第二部分。一保護性處理層可在該混合基體之一第一表面及一第二表面上方。一漆塗層可在該混合基體之該第一表面上方的該保護性處理層上。一電泳沉積層可在該混合基體之該第二表面上方的該保護性處理層上。可形成沿著該混合基體之該第一部分之該鋁合金之一拐角的一經銑削之邊緣，該經銑削之邊緣係切割穿過該保護性處理層及該漆塗層，以生成該鋁合金之暴露部分。一陽極層可在該鋁合金之該暴露部分上方。

Description

用於電子裝置之罩蓋

本發明係有關於用於電子裝置之罩蓋。

各種類型之個人電子裝置的使用持續增加。包括智慧型電話之行動電話已幾乎無所不在。平板電腦近年來亦已為廣泛使用。可攜式膝上型電腦繼續被許多人用於個人、娛樂及商業目的。特別就可攜式電子裝置而言，已付出很多努力來使這些裝置更有用且更強大，同時亦使該等裝置更小、更輕且更耐用。個人電子裝置之美觀設計在此競爭市場亦至關重要。諸如行動電話、平板電腦及可攜式電腦之裝置大體上設置有一殼體。該殼體通常提供多數個功能特徵，例如保護裝置免受損壞。

於本發明的一個態樣中，揭示一種用於一電子裝置之罩蓋，其包含：一混合基體，其包含包括一鋁合金的一第一部分及包括一鎂合金的一第二部分；一保護性處理層，其在該混合基體之一第一表面及一第二表面上方，其中該第一表面係相對於該混合基體之該第二表面；一漆塗層，其在該混合基體之該第一表面上方的該保護性處理層上；一電泳沉積層，其在該混合基體之該第二表面上方的該保護性處理層上；一經銑削之邊緣，其係沿著該混合基體之該第一部分之該鋁合金的一拐角，其中該經銑削之邊緣係切割穿過該保護性處理層、該漆塗層，及該混合基體之該第一表面的一部分，以生成該鋁合金之暴露部分；以及一陽極層，其在該鋁合金之該暴露部分上方。

本揭露內容說明用於電子裝置之罩蓋。在一範例中，該罩蓋包括一混合基體，其包含包括一鋁合金的一第一部分及包括一鎂合金的一第二部分。該罩蓋在該混合基體之一第一表面及一第二表面上方包括一保護性處理層，其中該第一表面係相對於該混合基體之該第二表面。該罩蓋在該混合基體之該第一表面上方之該保護性處理層上包括一漆塗層。該罩蓋在該混合基體之該第二表面上方之該保護性處理層上包括一電泳沉積層。該罩蓋沿著該混合基體之該第一部分之該鋁合金的一拐角包括一經銑削之邊緣，其中該經銑削之邊緣係切割穿過該保護性處理層、該漆塗層，及該混合基體之該第一表面的一部分，以生成該鋁合金之暴露部分。該罩蓋包括在該鋁合金之該暴露部分上方的一陽極層。該保護性處理層可為一微弧氧化層，其包括矽酸鈉、金屬磷酸鹽、氟化鉀、氫氧化鉀或氫氧化鈉、氟鋯酸鹽(fluorozirconate)、六偏磷酸鈉、氟化鈉、草酸鐵銨、磷酸鹽、石墨粉、二氧化矽粉末、氧化鋁粉末，及/或金屬粉末；或者一鈍化層，其包括鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽及/或錳鹽。該經銑削之邊緣可為藉由電腦數值控制(CNC)、鑽石切割或雷射雕刻所形成的一倒角邊緣。該第一部分之該鋁合金可在該保護性處理層被積置之前，使用電腦數值控制(CNC)來成形。該混合基體可包含複數個鋁合金部分。該電泳沉積層可包括聚丙烯酸聚合物、聚丙烯醯胺-丙烯酸共聚物，及/或含環氧基聚合物；且該陽極層可為一酸性陽極層，其包括硫酸、磷酸及/或硼硫酸；且該電泳沉積層係保護該鎂合金免受酸的影響。該鎂合金可包括大於約50 wt%的元素鎂，且係與鋁、鋰、鋅、鈦、鈮、不鏽鋼、銅或其等之一合金合金化；且該鋁合金可包括大於約50 wt%的元素鋁，且係與鎂、鋰、鋅、鈦、鈮、不鏽鋼、銅、其等之一合金合金化。該罩蓋可進一步包括在該陽極層上方的一密封層，其中該密封層係包括氟化鋁、氟化鎳、氟化鈰、乙酸鈰(cerium acetate)、氫氧化鉻(III)、乙酸鋁(aluminum acetate)及/或乙酸鎳(nickel acetate)。該鎂合金可使用壓鑄或觸變模製來嵌件模製在該鋁合金上。該漆塗層可包括：一底漆塗層、一基底塗層、一頂塗層、一紫外線塗層或一抗指紋塗層，或其等之一組合。

在另一範例中，一電子裝置包括一電子組件。該電子裝置進一步包括包覆該電子組件之一部分或全部的一罩蓋。該罩蓋包括一混合基體，其包含包括一鋁合金的一第一部分及包括一鎂合金的一第二部分。該罩蓋在該混合基體之一第一表面及一第二表面上方包括一保護性處理層，其中該第一表面係相對於該混合基體之該第二表面。該罩蓋在該混合基體之該第一表面上方之該保護性處理層上包括一漆塗層。該罩蓋在該混合基體之該第二表面上方之該保護性處理層上包括一電泳沉積層。該罩蓋沿著該混合基體之該第一部分之該鋁合金的一拐角包括一經銑削之邊緣，其中該經銑削之邊緣係切割穿過該保護性處理層、該漆塗層，及該混合基體之該第一表面的一部分，以生成該鋁合金之暴露部分。該罩蓋包括在該鋁合金之該暴露部分上方的一陽極層。該電泳沉積層可包括聚丙烯酸聚合物、聚丙烯醯胺-丙烯酸共聚物，及/或含環氧基聚合物；且其中該陽極層係為一酸性陽極層，其包括硫酸、磷酸及/或硼硫酸；且該電泳沉積層係保護該鎂合金免受酸的影響。該電子裝置可為一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一智慧型手機、一平板電腦、一監視器、一電視、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器、或其等之一組合，且其中該經銑削之邊緣可位在一觸碰板之一邊緣、一指紋掃描器之一邊緣、側壁或一標誌之一邊緣處。 在另一範例中，一種製造用於一電子裝置之一罩蓋的方法包括：例如，形成具有一混合基體的一外殼，該混合基體包含包括一鋁合金的一第一部分及包括一鎂合金的一第二部分。該方法進一步包括在該混合基體之一第一表面及一第二表面上方施加一保護性處理層，其中該第一表面係相對於該混合基體之該第二表面。該方法進一步包括在該混合基體之該第一表面上方施加一漆塗層。該方法進一步包括在該混合基體之該第二表面上方之該保護性處理層上沉積一電泳沉積層。該方法進一步包括銑削沿著該混合基體之該第一部分之該鋁合金之一拐角的一邊緣，其中該經銑削之邊緣係切割穿過該保護性處理層、該漆塗層，及該混合基體之該第一表面的一部分，以生成該鋁合金之暴露部分。該方法進一步包括在該鋁合金之該暴露部分上方施加一陽極層。該方法可進一步包括在該陽極層上方施加一密封層。

應注意的是在論述罩蓋、電子裝置或製造該罩蓋的方法時，一範例的此等論述不論它們在該範例之上下文中是否被明白地論述都將被視為可適用於其他範例。因此，在罩蓋之上下文中論述一金屬合金時，此等揭露內容亦相關於電子裝置、用以製造用於一電子裝置之一罩蓋的方法之上下文，並於其上下文中直接受到支持，且反之亦然。 用於電子裝置之罩蓋

本揭露內容說明用於電子裝置的罩蓋或外殼，其可用一酸性陽極程序、由一混合基體形成。該混合基體可具有包括一鋁合金的一第一部分，以及結合至該第一部分且包括一鎂合金的一第二部分。該鋁合金及鎂合金可藉由使用觸變模製之嵌件模製來結合。該混合基體可包括一個以上的鋁合金部分及一個以上的鎂合金部分。一保護性處理層可在該混合基體上方形成。該保護性處理可使用微弧氧化(MAO)或鈍化來形成。一漆塗層可在該保護性處理層之面向外部的表面上方形成。該漆塗層可包括複數個漆塗層。一電泳沉積層可在該保護性處理層之面向內部且沒有被該漆塗層覆蓋的表面上方形成。該鋁合金之一拐角可沿著一邊緣被銑削，以形成切割穿過該保護性處理層及該漆塗層的一倒角，以生成該鋁合金之暴露部分。一陽極層可積置在該鋁合金之該暴露部分上方。可使用一酸性陽極程序來形成該陽極層。該電泳沉積層可保護該鎂合金免受該陽極程序之酸的侵蝕。所得罩蓋或外殼可為重量輕、耐用，且具有一陽極高光澤表面潤飾。相較於以鎂合金且沒有鋁合金所製成的一罩蓋，具有鋁合金部分之混合基體可對該罩蓋提供增強的機械拉張強度。本技術之一罩蓋可通過九十六小時鹽霧測試。該混合基體之該鋁合金與該鎂合金之間的接合係可藉由該電泳沉積層來增強。

圖1A顯示用於一電子裝置的一範例罩蓋100。該罩蓋100包括一混合基體，其包括一第一部分105及一第二部分110。該第一部分可包括一鎂合金。該鎂合金可包括任何數目或組合之鋁、鋰、鋅、鈦、鈮、不鏽鋼、銅或其等之合金。在一範例中，該第一部分之鎂合金在此範例中係包括大於約50 wt%的鎂。在一範例中，該第一部分包括一最少約55 wt%的鎂。

該混合基體之第二部分110可包括一鋁合金。該鋁合金可包括任何數目或組合之鎂、鋰、鋅、鈦、鈮、不鏽鋼、銅或其等之合金。在一範例中，該第二部分之鋁合金包括大於約50 wt%的鋁。在一範例中，該第二部分包括約50 wt%至約70 wt%的鋁。在一範例中，該第二部分包括約30 wt%至約50 wt%的鎂。

在一範例中，該混合基體可包括約55 wt%至約90 wt%的第一部分100 (鎂合金)、及約10 wt%至約45 wt%的第二部分110 (鋁合金)。應了解的是，該混合基體可包括兩個以上之包括鎂合金及鋁合金的部分或區。舉例而言，該混合基體的拐角或邊緣係可包括具有開口的鋁合金，諸如用於一軌道墊或一指紋掃描器之罩蓋中的開口。因此，該混合基體之個別拐角或邊緣係可包括鋁合金之一部分或區，而在拐角與邊緣之間的部分係可包括鎂合金。相較於包括僅具一鎂合金之一基體的一罩蓋，包括鋁合金之該混合基體的部分係可對所得罩蓋提供額外的強度。該混合基體可說明為一輕金屬基體。舉例而言，輕金屬可包括：鎂、鋁、鋰、鋅、鈦、鈮、不鏽鋼、銅或其等之一合金。該混合基體可具有約0.3 mm至約2.0 mm的一厚度。

該混合基體可藉由將第一部分105結合至第二部分110來形成。舉例而言，該第二部分之鋁合金可使用諸如電腦數值控制(CNC)之一程序來成形。該鋁合金可接著結合至鎂合金。CNC程序可在該鋁合金結合至該鎂合金之前及/或之後，使該鋁合金成形。該鎂合金可使用諸如鍛造、壓鑄或觸變模製的技術來成形。在另一範例中，該第一部分之該鎂合金係嵌件模製在該第二部分之一經成形的鋁合金上。該嵌件模製可使用觸變模製來完成。替代地，該第二部分之該鋁合金可焊接至該第一部分之該鎂合金。一旦該第二部分與該第一部分係結合在一起，該結合的第一及第二部分係可使用CNC來成形，且接著拋光以形成混合基體。該等第一及第二部分的部分係可經成形以容納組件，諸如一天線。舉例而言，一溝槽或通道可被成形在該混合基體之該等第一及第二部分中，且在任何額外層被積置在該混合基體上之前，置放該天線。

鋁合金部分可在使用嵌件模製來結合至鎂合金部分之前被噴砂。在該鋁合金部分結合至該鎂合金以形成混合基體之後，該混合基體可使用諸如CNC之一技術來進一步成形。在一範例中，該混合基體之表面可在沉積保護性處理層之前，被拋光至高光澤。該拋光可使用CNC或噴砂來完成。

一保護性處理層120可積置在混合基體之一表面上。該保護性處理層最初可覆蓋該混合基體之所有表面。舉例而言，該保護性處理層可覆蓋第一部分105之表面112及116，以及第二部分110之表面114、118、122及124。因此，鋁合金及鎂合金之表面皆可被該保護性處理層覆蓋。舉例而言，該保護性處理可使用微弧氧化(MAO)或鈍化來形成。該保護性處理層可保護該混合基體之該等表面免於腐蝕或氧化。

該等表面112及114可說明為該混合基體之一第一表面，而該等表面116及118可說明為該混合基體之一第二表面。該混合基體之該第一表面係可相對於該混合基體之該第二表面，或為其之相對面。該等表面122及124可說明為該混合基體之側壁表面。罩蓋100可為用於電子裝置之一外殼的一部分。在此一外殼中，該等表面116、118及124可說明為該混合基體之內部表面或面向內部的表面，而表面112、114及122可說明為該混合基體之外部表面或面向外部的表面。該混合基體之該等內部表面可說明為相對於該混合基體之該等外部表面，或為其之相對面。

用於保護性處理層120之一MAO處理係可具有約2μm至大約15μm的一厚度。MAO處理可在約150伏特至約550伏特之一電壓下施加。用於MAO處理之一化學化合物可包括：矽酸鈉、金屬磷酸鹽、氟化鉀、氫氧化鉀或氫氧化鈉、氟鋯酸鹽、六偏磷酸鈉、氟化鈉、草酸鐵銨、磷酸鹽、石墨粉、二氧化矽粉末、氧化鋁粉末，及/或金屬粉末。用於MAO化學化合物之一濃度可為約0.3 wt%至約15 wt%，其中其餘部分為水。該化學化合物可具有約8至約13的一pH值平衡。該MAO處理可在約10至約45攝氏度的一溫度範圍內施加約2至約25分鐘的時段。

用於保護性處理層130之一鈍化處理係可包括化學化合物，其包括鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽及/或錳鹽。該鈍化處理可導致約1 µm至約5 µm的一厚度。鈍化化學化合物可具有約3 wt%至約15 wt%的一濃度，其中其餘部分為水。該鈍化處理可施加約3至約20分鐘的一時段。

一漆塗層130可積置在混合基體之面向外部之表面上方的保護性處理層130上方。舉例而言，該漆塗層可在表面112、114及122上方。該漆塗層可進一步保護該混合基體且可提供一色彩。該漆塗層可包括多個層。舉例而言，該漆塗層可包括：一底漆層或塗層、一基底層或塗層、一頂層或塗層、一紫外線(UV)層或塗層及/或一抗指紋層或塗層，或其等之任何組合。

該底漆塗層可包括：環氧樹脂、環氧樹脂-聚酯、聚酯、環氧樹脂-聚醯胺及聚胺酯，或其等之一組合。該底漆塗層可為約10至約20微米厚。該底漆塗層可在約60至約150攝氏度下固化約15至約40分鐘。

該基底塗層可包括：聚酯、聚丙烯酸類、聚胺酯、聚胺酯共聚物、聚酯-醯亞胺、環氧樹脂-聚醯胺或其等之一組合。該基底塗層可具有顏料，其包括：碳黑、二氧化鈦、黏土、雲母、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、合成顏料、金屬粉末、氧化鋁、一有機粉末、一無機粉末、塑膠珠粒、有色顏料、染料或其等之一組合。該基底塗層可為約8至約20微米厚。該基底塗層可在約60至約150攝氏度下固化約15至約40分鐘。

在一範例中，頂塗層可包括聚酯、丙烯酸、聚胺酯、聚胺酯共聚物或其等之一組合。在此一範例中，該頂塗層可在約60至約150攝氏度之一溫度下固化約15至約40分鐘。在另一範例中，該頂塗層可為一紫外線塗層，其可包括聚丙烯酸類、聚胺酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯(urethane acrylates)、丙烯酸丙烯酸酯(acrylic acrylates)、環氧丙烯酸酯(epoxy acrylates)或其等之一組合。該紫外線塗層可具有約10至約25微米的一厚度。該紫外線塗層可在約50至約60攝氏度的一溫度下固化約10至約15分鐘，接著紫外線暴露在約700至約1,300 mJ/cm ²下約10至約30秒。

一電泳沉積層140可沉積在混合基體之面向內部之表面上方的保護性處理層120上方。舉例而言，該電泳沉積層可在表面116、118及124上方。在一範例中，該電泳沉積層可說明為覆蓋保護性處理層之沒有被漆塗層130所覆蓋的所有表面。用於該電泳沉積層的一化學化合物可包括聚丙烯酸聚合物、聚丙烯醯胺-丙烯酸共聚物，及/或含環氧基聚合物。該電泳沉積層可在約30至約150伏特的一電壓下，沉積約30秒至約120秒的一時段。該電泳沉積層可在約120至約180攝氏度的一溫度下，固化約30至約90分鐘的一時段。

第二部分110係繪示為混合基體及罩蓋的一拐角區段。舉例而言，該第二部分之所繪示的截面圖係繪示為一L形。第一或第二部分亦可形成為其他形狀。該第二部分係繪示為具有一倒角145。該倒角可說明為沿著該L形第二部分之一拐角的一經銑削之邊緣。在積置保護性處理層120、漆塗層130及電泳沉積層140之後，該倒角或經銑削之邊緣係切割穿過該保護性處理層、該漆塗層及第二部分，以生成鋁合金之暴露部分。該倒角可不切割穿過第一部分105或鎂合金。該倒角可切除該L形第二部分的一拐角。該倒角可使用鑽石切割來形成。鑽石切割可經由CNC控制。在一範例中，該第二部分或鋁合金係被銑削，或否則改變為移除沿著該第二部分之約一90度角邊緣的材料。該第二部分之暴露表面可被形成與表面145及122呈一角度。該角度可為約45度。該角度可在約45至約125度的一範圍內。應了解，任何表面、邊緣或拐角能以任何角度自混合基體之第二部分切除。取決於用於一電子裝置之一罩蓋的形狀及設計，該罩蓋可具有許多不同邊緣。這些邊緣中之任何者可取決於該罩蓋之所欲最終外觀來被成形或倒角。本技術之所得之經倒角或銑削的邊緣係可暴露該第二部分之鋁合金的有光澤表面。

一陽極層150可積置在倒角145 (例如，藉由銑削所暴露之鋁合金的表面)上方。可使用一酸性陽極程序或處理來形成該陽極層。用於一酸性陽極處理的一化學化合物可包括硫酸、磷酸及硼硫酸。該酸性陽極處理可在約15至約50攝氏度的一溫度下、在約5至約20伏特的一電壓下施加約30至約50分鐘的一時段。電泳沉積層可保護混合基體之內部表面及保護性處理層120之部分，免受該酸性陽極處理之酸的侵蝕。

圖1B顯示用於一電子裝置的一範例罩蓋180。該罩蓋係繪示混合基體，其包括被保護性處理層120覆蓋的第一部分105及第二部分110。亦繪示漆塗層130、電泳沉積層140及陽極層150。一密封層160可任擇地覆蓋該陽極層。該密封層可藉由一密封化學化合物來形成，其包括氟化鋁、氟化鎳、氟化鈰、乙酸鈰、乙酸鋁、氫氧化鉻(III)及/或乙酸鎳。該密封層可在約25至約95攝氏度的一溫度範圍內，積置約15至約40分鐘的一時段。

圖2A顯示用於具有一混合基體之一電子裝置的一範例罩蓋200，該混合基體包括一第一部分205及一第二部分206，其中該第一部分及第二部分可包括一鎂合金。該混合基體亦可包括一第三部分210及一第四部分211，其可包括一鋁合金。該等第三及第四部分經繪示為該混合基體及該罩蓋的拐角或邊緣區段。相較於具有形成該混合基體之拐角或邊緣部分之鎂合金的一罩蓋，該等拐角或邊緣區段可由一鋁合金形成以對該罩蓋提供強度。該罩蓋係繪示為用於一開放空間290的一外殼。該開放空間可填充有電子組件。該罩蓋係繪示為在該混合基體之表面212、214、216、217、218、219、221、223及225上方具有一保護性處理層220。舉例而言，表面212、214、221、223及225可說明為該混合基體之外部表面，而表面216、217、218及219可說明為該混合基體之內部表面。該混合基體之內部表面可說明為該混合基體之外部表面的相對面。該保護性處理層220可覆蓋該混合基體之內部及外部表面。

一漆塗層230可覆蓋該保護性處理層220之亦覆蓋該混合基體之外部表面的表面。一電泳沉積層240可覆蓋該保護性處理層之亦覆蓋該混合基體之內部表面的表面。該漆塗層可在該電泳沉積層之前積置。該電泳沉積層可覆蓋該保護性處理層之未被該漆塗層所覆蓋的所有表面。

該罩蓋200繪示有一倒角245及246。該倒角可說明為沿著第三部分210及第四部分211之一拐角的一經銑削之邊緣。在積置保護性處理層220、漆塗層230及電泳沉積層240之後，該倒角或經銑削之邊緣係切割穿過該保護性處理層及該漆塗層，以生成該等第三及第四部分之鋁合金的暴露部分。該等倒角可不切割穿過第一部分205或第二部分206。該倒角可使用鑽石切割來形成。鑽石切割可經由CNC控制。

藉由銑削所暴露之鋁合金之倒角245及246的表面係可由一陽極層250覆蓋。圖2B顯示用於具有一混合基體之一電子裝置的一範例罩蓋270，其中該陽極層係可任擇地由一密封層260覆蓋。

圖3A顯示用於一電子裝置的另一範例罩蓋300。此範例為用於一膝上型電腦之鍵盤部分的一上罩蓋(有時稱為一「膝上型電腦罩蓋C」)。該罩蓋包括用於定位穿過其之鍵盤按鈕(未示出)的按鍵開口360、用以接收一鉸鏈(未示出)的鉸鏈凹部362、用以接收一軌道墊(未示出)的一軌道墊開口364，以及用以接收一指紋掃描器(未示出)的一指紋掃描器開口366。此等僅為可存在之結構的範例，且例示了與此類型之上罩蓋一起使用之多數個其他結構組件中的許多者。該罩蓋可大部分地由一混合基體製成，其包含包括一鎂合金的一第一部分305及包括一鋁合金的一第二部分310。該混合基體之第一及第二部分之表面312、314、316、318、322及324係可由一保護性處理層320覆蓋。亦覆蓋該混合基體之面向外部之表面的該保護性處理層係可由一漆塗層330覆蓋。該漆塗層可包括複數個漆塗層。一電泳沉積層340可覆蓋該保護性處理層之亦覆蓋該混合基體之面向內部之表面的表面。該第二部分之一拐角係可沿著一邊緣被銑削，以生成一倒角345或經銑削之邊緣，其以一角度切除該第二部分之部分且暴露該第二部分之一表面。在此範例中，經銑削之邊緣或倒角已形成在三個不同位置處：環繞軌道墊開口364的一軌道墊銑削邊緣333、環繞一指紋掃描器之指紋掃描器開口366的一指紋掃描器銑削邊緣352，以及在鉸鏈附近沿著罩蓋之後邊緣的一後銑削邊緣334。該等個別之經銑削邊緣係暴露該混合基體之鋁合金的一表面。該鋁合金之暴露表面可覆蓋有一陽極層350。

為更清楚地顯示此範例中之各種材料，一部分截面圖係沿著由點鏈線/箭頭進一步標示出之平面「A」來顯示。此截面圖係顯示正接界該軌道墊開口364且形成軌道墊銑削邊緣333的倒角345。該倒角切割穿過保護性處理層320、漆塗層330及電泳沉積層340，如所繪示。如圖所示，在此範例中，經銑削之邊緣係包括一傾斜面，其朝向該軌道墊開口向下傾斜。當罩蓋係與其他組件組裝以製造一完整膝上型電腦時，相較於一銳利的90°邊緣而言，此經倒角之邊緣係可在軌道墊周圍提供一更舒適的邊緣。相似地，在一些範例中，在指紋掃描器周圍之經銑削的邊緣係可朝向指紋掃描器向下傾斜。

於本文使用時，「罩蓋」係指一電子裝置之外部殼體，其包括或係呈一外殼的形式，且其一部分(或其結構)係包括一輕金屬基體。換言之，該罩蓋可適於含有該電子裝置之內部電子組件。該罩蓋可為該電子裝置整體的一構成部分。用語「罩蓋」並非意指可移除式保護套殼之類型，該可移除式保護套殼之類型通常係針對一電子裝置(尤其是智慧型手機及平板電腦)而分開購買，且置放在該電子裝置之外部周圍。於本文說明之罩蓋可用於各種電子裝置。舉例而言，一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一列印機、一智慧型手機、一平板電腦、一監視器、一電視、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器，或其等之一組合。在各種範例中，用於這些罩蓋之混合基體可藉由模製、鑄造、機械加工、彎折、加工、衝壓、CNC、鍛造或另一程序來形成。在一範例中，該罩蓋可由多個板件製成，如圖4中所繪式。舉例而言，膝上型電腦罩蓋有時包括形成該膝上型電腦之完整罩蓋之四個分開的罩蓋件。該膝上型電腦罩蓋之四個分開件通常定名為罩蓋A (該膝上型電腦之螢幕部分的背罩蓋)、罩蓋B (該螢幕部分之前罩蓋)、罩蓋C (鍵盤部分之上罩蓋)，及罩蓋D (該鍵盤部分之底罩蓋)。罩蓋亦可針對智慧型手機及平板電腦，以一單個金屬件或多個金屬板製成。

於本文使用時，被稱為在一下層「上」的一層可為直接施加於該下層上、或者一中間層或多個中間層可位在該層與該下層之間。大體上，本文所說明之罩蓋可包括一混合基體，其包括一鎂合金部分及一鋁合金部分，且皆塗覆有一保護性處理層及一密封層。據此，在一下層「上」的一層可位在離該混合基體更遠。此外，該漆塗層本身可包括多個層，諸如一底層、一頂塗層及任何其他中間層。施加在「下」層「上」之一「較高」層可位在離該混合基體更遠，且更接近於自外側觀看該罩蓋的一觀看者。

應注意的是，當論述用於電子裝置的罩蓋、電子裝置本身或製造用於電子裝置之罩蓋的方法時，此等論述不論它們在該範例的上下文中是否被明白地論述，都可被視為可適用於彼此。因此，舉例而言，當在範例罩蓋中之一者的上下文中論述該混合基體所使用的金屬時，此等揭露內容亦與電子裝置及/或方法之上下文相關，且其上下文中直接受支持，且反之亦然。亦應瞭解的是，除非另有指明，否則本文使用的用語將採其等在相關技術領域中之普通涵義。在一些場合下，有多個術語於本說明書全文中被更具體地定義或者包括於本說明書之結尾處，該等術語因此具有如本文所述的涵義。

圖3B顯示用於一電子裝置的另一範例罩蓋380。該罩蓋係繪示一混合基體，其由一鎂合金部分382、一第一鋁合金部分384及一第二鋁合金部分386組成。該第一鋁合金部分係環繞該鎂合金部分之外部且對該罩蓋之拐角提供強度。該第二鋁合金部分係環繞軌道墊開口364及指紋掃描器開口366。該罩蓋380係被繪示為在倒角或銑削已發生在該罩蓋的邊緣周圍、以及在該軌道墊開口及該指紋掃描器開口的邊緣周圍之前。在該鎂合金部分已結合至該等第一及第二鋁合金部分之後，CNC技術可用以進一步成形該罩蓋以及拋光該混合基體之表面。舉例而言，鉸鏈凹部362可由該第一鋁合金部分形成。接著，諸如一保護性處理層、一漆塗層、一電泳沉積層的層體可被積置。接著，該等第一及第二鋁合金部分之倒角銑削可發生。接著，可積置諸如一陽極層及一密封層的層體。 電子裝置

各種電子裝置可製成具有本文說明的罩蓋。在各種範例中，此等電子裝置可包括由該罩蓋所包覆的各種電子組件。於本文使用時，「包覆」或「被包覆」在就包覆電子組件之罩蓋來使用時，可包括完全地包覆該等電子組件，或部分地包覆該等電子組件。許多電子裝置包括用於充電埠、輸入/輸出埠、耳機埠等的開口。據此，在一些範例中，該罩蓋可包括用於這些目的之開口。某些電子組件可設計成透過該罩蓋之一開口暴露，諸如顯示器螢幕、鍵盤按鍵、按鈕、軌道墊、指紋掃描器、攝影機等。據此，本文所說明之罩蓋可包括用於這些組件之開口。其他電子組件可設計成被完全地包覆，諸如主機板、電池、sim卡、無線收發器、記憶體儲存驅動機等。另外，在一些範例中，一罩蓋可由兩個或更多罩蓋區段製成，且該等罩蓋區段可連同電子組件一起組裝以包覆該等電子組件。於本文使用時，用語「罩蓋」可指一個別罩蓋區段或板件，或統合地指可連同電子組件一起組裝以製造完整電子裝置的罩蓋區段或板件。

圖4顯示根據本揭露內容之範例之一範例電子裝置400的一截面示意圖。此範例包括包覆一電子組件412的一上罩蓋401及一底罩蓋402。該上罩蓋包括一混合基體，該混合基體包括：包括一鎂合金的一第一部分410，其結合至各包括一鋁合金的一第二部分403及一第三部分405。該等第二及第三部分係繪示為形成該混合基體之拐角或L形件。相似地，該底罩蓋402包括一混合基體，其具有包括鎂合金的一第一部分411，以及各自包括一鋁合金的一第二部分404及一第三部分406。該底罩蓋之該混合基體尚未被銑削或倒角。該等上及底罩蓋之混合基體係由一保護性處理層420覆蓋。該保護性處理層之面向外部的表面係覆蓋有一漆塗層430。該保護性處理層之面向內部的表面係覆蓋有一電泳沉積層440。該第二部分403及該第三部分405係沿著一邊緣被銑削，以形成倒角445及倒角446，以暴露該等第二及第三部分之鋁合金的一表面。該等倒角亦切割穿過該保護性處理層及該漆塗層之部分。該鋁合金之暴露表面可由陽極層450覆蓋。該陽極層可任擇地由一密封層460覆蓋。

在進一步的範例中，該電子裝置可為一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一列印機、一智慧型手機、一平板電腦、一監視器、一電視、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器，或各種其他類型的電子裝置。在某些範例中，該或該等倒角邊緣可位在罩蓋上之裝飾位置。一些範例包括在軌道墊周圍、在指紋掃描器周圍、在一標誌之一邊緣周圍等的倒角邊緣。更詳細地，混合基體之外周邊位置係可相似地被倒角。

使用本案技術之技術及材料所製成的罩蓋能夠承受九十六小時的鹽霧測試。該鹽霧測試係以一鹽溶液執行，其包括約5 wt%之鹽溶液濃度、在約4 wt%至約6 wt%之一範圍內。執行該測試的一持續時間為：24小時的暴露，然後是24小時的乾燥時間，然後是24小時的暴露，接著然後是24小時的乾燥時間，總共96小時。該測試係在約35攝氏度加或減約2攝氏度的一溫度下執行。 製造用於電子裝置之罩蓋的方法

在一些範例中，本文所說明之罩蓋可由一鋁合金部分製成。此可使用各種程序來完成，包括CNC銑削、模製、嵌件模製、鍛造、鑄造、機械加工、衝壓、彎折、加工等。該鋁合金部分係接著結合至一鎂合金部分，以形成用於該罩蓋之一混合基體。應了解，一罩蓋或用於一罩蓋之一板件係可包括複數個鋁合金部分及複數個鎂合金部分，意謂該混合基體可具有一個以上之包括鋁合金的部分及一個以上之包括鎂合金的部分。在一範例中，該鋁合金部分係藉由將該鋁合金部分焊接至該鎂合金之一突出部上，來結合至該鎂合金部分。在此一範例中，該混合基體可接著使用CNC銑削來進一步成形。該混合基體可接著被拋光。

在另一範例中，鋁合金部分首先使用CNC銑削來形成，且接著被噴砂。使用壓鑄或觸變模製來將鎂合金部分嵌件模製在該鋁合金部分上，以形成混合基體。在該嵌件模製之前，該鋁合金部分可使用CNC銑削來成形，以形成用於該嵌件模製程序的一互鎖結構。在該鋁合金部分及該鎂合金部分已結合以形成該混合基材體之後，該混合基體可經CNC銑削，以進一步成形該混合基體。

圖5為繪示製造用於一電子裝置之一罩蓋之一範例方法500的一流程圖。在方塊510，該方法包括形成具有一混合基體的一外殼，該混合基體包含包括一鋁合金的一第一部分以及包括一鎂合金的一第二部分。在方塊520，該方法進一步包括在該混合基體之一第一表面及一第二表面上方施加一保護性處理層，其中該第一表面係相對於該混合基體之該第二表面。在方塊530，該方法進一步包括在該混合基體之該第一表面上方施加一漆塗層。在方塊540，該方法進一步包括在該混合基體之該第二表面上方之該保護性處理層上沉積一電泳沉積層。在方塊550，該方法進一步包括銑削沿著該混合基體之該第一部分之該鋁合金之一拐角的一邊緣，其中該經銑削之邊緣係切割穿過該保護性處理層、該漆塗層，及該混合基體之該第一表面的一部分，以生成該鋁合金之暴露部分。 在方塊560，該方法進一步包括在該鋁合金之該暴露部分上方施加一陽極層。該方法可進一步包括在該陽極層上方施加一密封層。

圖6A-6H顯示例示製造用於一電子裝置之一罩蓋的另一範例方法的截面圖。在圖6A中，一第一部分610可包括鎂合金。該第一部分可使用諸如壓鑄或觸變模製的鍛造或嵌件模製來形成。在圖6B中，該第一部分610係結合至一第二部分620及一第三部分630。該等第二及第三部分係可包括鋁合金，且可使用CNC銑削來形成。該第一部分可使用焊接來結合至該第二部分，或者該第一部分可嵌件模製在第二及第三部分上。該等第一、第二及第三部分係形成用於電子裝置的一混合基體。在圖6C中，該混合基體經塗覆或覆蓋有一保護性處理層640。該保護性處理層可塗覆該混合基體之所有暴露的表面。該保護性處理層可使用微弧氧化或鈍化來形成。在圖6D中，該保護性處理層之面向外部的表面係可塗覆有一漆塗層650。該漆塗層可包括多個層體，諸如，一底漆塗層、一基底塗層、一頂塗層及/或一抗指紋塗層。在圖6E中，該保護性處理層之面向內部的表面係可覆蓋有一電泳沉積層660。該電泳沉積層可覆蓋該保護性處理層之未被該漆塗層所覆蓋的表面。該電泳沉積層可被說明為該保護性處理層之塗覆表面，其等係相對於由該漆塗層所覆蓋之該保護性處理層的表面。在圖6F中，該第二部分之一拐角係沿著一邊緣被銑削，以形成暴露該第二部分之一表面的一倒角670。該第三部分之一拐角係沿著一邊緣被銑削，以形成曝露該第三部分之一表面的一倒角680。該等倒角亦切割穿過該保護性處理層及該漆塗層。在圖6G中，該等倒角係覆蓋有一陽極層690。在圖6H中，該陽極層係可任擇地由一密封層695覆蓋。 用於電子裝置罩蓋之輕金屬基體

在一範例中，混合基體可由一輕金屬基體組成。該輕金屬基體可由下列製成：一單個金屬、一金屬合金、由多個金屬製成之區段的一組合、或金屬及其他材料的一組合。在某些範例中，該輕金屬基體可包括：鋁、鎂、鋰、鈮、鈦、鋅或其等之一合金。在更特定之範例中，該輕金屬基體可包括：鋁、一鋁合金、鎂或一鎂合金。可包括在鋁或鎂合金中之元素的非限制性範例可包括：鋁、鎂、鈦、鋰、鈮、鋅、鉍、銅、鎘、鐵、釷、鍶、鋯、錳、鎳、鉛、銀、鉻、矽、錫、釓、釔、鈣、銻、鈰、鑭，或其他。

在一些範例中，該輕金屬基體可包括由以重量計約0.5%至約13%的鎂及以重量計87%至99.5%的鋁所組成的一鋁鎂合金。特定鋁鎂合金之例子可包括1050、1060、1199、2014、2024、2219、3004、4041、5005、5010、5019、5024、5026、5050、5052、5056、5059、5083、5086、5154、5182、5252、5254、5356、5454、5456、5457、5557、5652、5657、5754、6005、6005A、6060、6061、6063、6066、6070、6082、6105、6162、6262、6351、6463、7005、7022、7068、7072、7075、7079、7116、7129及7178。

在進一步的範例中，該輕金屬基體可包括：鎂金屬、以重量計鎂佔99%或更多的一鎂合金、或以重量計鎂佔約50%至約99%的一鎂合金。在一特定範例中，該輕金屬基體可包括具有鎂及鋁的一合金。鎂-鋁合金之範例可包括由以重量計約91%至約99%的鎂及以重量計約1%至約9%的鋁所製成的合金；及由以重量計約0.5%至約13%的鎂及以重量計約87%至約99.5%的鋁所製成的合金。鎂-鋁合金之特定範例可包括AZ63、AZ81、AZ91、AM50、AM60、AZ31、AZ61、AZ80、AE44、AJ62A、ALZ391、AMCa602、LZ91及鋁鎂鈹合金。

該輕金屬基體可經成形以相合任何類型之電子裝置，包括在本文所述之特定類型的電子裝置。在一些範例中，該輕金屬基體可具有合適於一特定類型之電子裝置的任何厚度。該輕金屬基體中之金屬的厚度可經選擇以提供電子裝置之罩蓋一所欲的強度及重量等級。在一些範例中，該輕金屬基體可具有以下之一厚度：約0.5 mm至約2 cm、約1 mm至約1.5 cm、約1.5 mm至約1.5 cm、約2 mm至約1 cm、約3 mm至約1 cm、約4 mm至約1 cm、或約1 mm至約5 mm，但仍可使用這些範圍以外的厚度。 用於電子裝置罩蓋之微弧氧化塗層

在一範例中，保護性處理層可施加至混合基體，且可為在其之一表面上的一微弧氧化層。微弧氧化亦稱為電漿電解氧化，係一種電化學程序，其中一金屬之表面係利用，例如，在浸泡於一化學或電解浴中時基體表面上之化合物的微放電來被氧化。該電解浴可主要包括水，其具約1 wt%至約5 wt%之電解化合物，例如，鹼金屬矽酸鹽、鹼金屬氫氧化物、鹼金屬氟化物、鹼金屬磷酸鹽、鹼金屬鋁酸鹽、類似者，或其等之一組合。該電解化合物可類似地以約1.5 wt%至約3.5 wt%、或約2 wt%至約3 wt%被包括在內，但這些範圍並不視為限制性。在一範例中，一高壓交流電可施加至該基體以在該基體之表面上產生電漿。在此程序中，該基體可作為浸泡於該電解質溶液中的一電極，且相對電極可為亦與該電解質接觸的任何其他電極。在一些範例中，該相對電極可為一惰性金屬，諸如不鏽鋼。在某些範例中，裝有電解質溶液之浴器可為導電性，且該浴器本身可用作相對電極。一高直流或交流電壓可施加至該基體及該相對電極。在一些範例中，該電壓可為約200 V或更高，諸如約200 V至約600 V、約250 V至約600 V、約250 V至約500 V，或約200 V至約300 V。舉例而言，溫度可為約20ºC至約40ºC，或約25ºC至約35ºC，但可使用這些範圍之外的溫度。此程序可氧化該表面，以從該基體材料形成一氧化層。可使用各種金屬或金屬合金基體，舉例而言，包括鋁、鈦、鋰、鎂及/或其等之合金。該氧化層可延伸至該表面下方以形成厚層體，如30 µm厚或更厚。在一些範例中，該氧化層可具有以下的一厚度：約1 µm至約25 µm、約1 µm至約22 µm，或約2 µm至約20 µm。厚度類似地可為：約2 µm至約15 µm、約3 µm至約10 µm，或約4 µm至約7 µm。在某些情況下，該氧化層可強化該基體之機械、磨損、熱、介電及腐蝕性質。該電解質溶液可包括各種電解質，諸如氫氧化鉀之一溶液。在一些範例中，該基體可在一側上或在兩側上包括一微弧氧化層。 用於電子裝置罩蓋之鈍化塗層

在一範例中，一保護性處理層係為一不透明鈍化層的一鈍化層。該鈍化層可指在混合基體上方的一層體或塗層。鈍化可指一保護性材料之一輕薄塗層的使用，諸如金屬氧化物，來生成一殼體以防腐蝕。化學物可施加至輕金屬基體之表面以誘發鈍化層。舉例而言，該等化學物可包括鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽、錳鹽，或其等之一組合。該鈍化層可具有約1 µm至約5 µm的一厚度。 漆塗層

漆塗層可包括一透明底漆塗層以及其他漆塗層。該漆塗層可包括一、二、三或四層或任何其他數目之層體。該漆塗層可包括：一底漆塗層、一基底塗層及/或一頂塗層。該漆塗層可使用任何數目之技術，包括噴漆或噴墨印製來施加。漆料可包括各種材料。在一範例中，一底漆塗層可包括：一聚酯、環氧樹脂、環氧樹脂-聚酯、環氧樹脂-聚醯胺、一聚胺酯或其等之一共聚物。在一範例中，一基底塗層可包括：一聚酯、一聚胺酯、聚丙烯酸類、聚酯-醯亞胺及環氧樹脂-聚醯胺，或其等之一共聚物。在一範例中，一頂塗層可包括：一聚胺酯、一聚丙烯酸類或聚丙烯酸酯、一胺基甲酸酯(urethane)、一環氧樹脂，或其等之一共聚物。該等漆塗層可為任何數目之顏色且可為透明、半透明或不透明。 定義

應注意的是，如於本說明書及隨附申請專利範圍中所使用時，除非內文另有明確說明，否則單數形式「一」及「該」包括複數指涉物。

如本文所使用的用語「約」，當有關於一數值或範圍時，允許該值或範圍有一程度的變異度，例如，在一所述值或一範圍之所述限值的5%或其他合理的增加範圍幅度內。該用語「約」當修飾一數值範圍時，亦應了解的是包括所述之精確數值，例如，約1 wt%至約5 wt%的範圍包括作為一明確支持的子範圍的1 wt%至5 wt%。

於本文使用時，「著色劑」可包括染料及/或顏料。

於本文使用時，「染料」係指吸收電磁輻射或其特定波長的化合物或分子。若染料吸收可見光譜中的波長，則染料可賦予一墨水一可見色彩。

於本文使用時，「顏料」大體上包括顏料著色劑、磁性粒子、氧化鋁、二氧化矽及/或其他陶瓷，有機金屬化合物或其他不透明粒子，不論此等微粒是否賦予色彩。因此，雖然本說明書主要例示了顏料著色劑的使用，但用語「顏料」可更普遍地用來說明顏料著色劑及其他顏料，諸如有機金屬化合物、鐵氧體、陶瓷等。然而，在一特定範例中，該顏料係一顏料著色劑。

於本文使用時，為了便利，可在一共同清單中出現複數個項目、結構元件、組成元素、及/或材料。然而，這些清單應被解釋為該清單之個別成員係獨立地表示為一分開及獨特之成員。因此，此等清單不應有個別成員只根據存在於一共同群組中而沒有相反指示下，即被解釋為同一清單中任何其他成員之一實際均等物。

於本文中能以範圍格式呈現濃度、尺寸、數量及其他數值數據。應了解的是，此等範圍格式只是為了方便及簡化而使用，且應彈性地解讀為包括明白寫成該範圍之限值的該等數值、以及所有涵括於該範圍內之個別數值或子範圍，有如個別數值及子範圍被明白寫出。舉例而言，約0.1 µm至約0.5 µm之一層厚度應解讀為包括0.1 µm至0.5 µm之明白寫出的限值，且包括諸如約0.1 µm及約0.5 µm之該厚度、以及諸如約0.2 µm至約0.4 µm、約0.2 µm至約0.5 µm、約0.1 µm至約0.4 µm等之子範圍。 預示範 例

以下說明本揭露內容之範例。然而，應瞭解的是，以下係例示本揭露內容之原理的應用。可構想出許多修改例及替代組成物、方法及系統，而沒有偏離本揭示內容之精神與範疇。隨附的申請專利範圍係意圖涵蓋此等修改例及配置。 範例1

一種用於一電子裝置的膝上型電腦罩蓋係針對一膝上型電腦罩蓋之拐角區域，包括該膝上型電腦罩蓋中之開口的所有拐角，使用電腦數值控制(CNC)銑削來製成。在此範例中，鋁合金包括約50 wt%至約70 wt%的鋁。鎂合金部分係經由觸變模製製備，且鎂合金包括大於約55 wt%。該鎂合金接著嵌件模製在該鋁合金上以形成一混合基體。該混合基體包括約10 wt%至約45 wt%之鋁合金，及約55 wt%至約90 wt%之鎂合金。CNC銑削接著被用來成形用於該膝上型電腦罩蓋之該混合基體，包括形成一「C」形狀及/或其中具有用於按鍵之開口的一鍵盤表面、一軌道墊、一指紋墊等。該混合基體可接著被拋光。該混合基體之暴露表面接著被塗覆有使用微弧氧化所形成的一保護性處理層。一底漆塗層係積置在該保護性處理層之將做成該膝上型電腦罩蓋之外或外部表面的表面上方。該底漆塗層在約60°C至約150°C下固化約30分鐘至約60分鐘，接著是在該底漆塗層上方之一基底塗層，其亦在約60°C至約150°C下固化約30分鐘至約60分鐘。一頂塗層係積置在該基底塗層上方，且在約50°C至約60°C下固化約10分鐘至約30分鐘。該頂塗層接著經受紫外線暴露，以700 mJ/cm ²至1,200 mJ/cm ²進行10至30秒。一電泳沉積層接著沉積在該保護性處理層之面向內部且未被該底漆塗層覆蓋的表面上方。鋁合金部分之拐角接著使用經由CNC銑削所控制的鑽石切割，沿著一邊緣的一角度被銑削，以暴露該鋁合金之一表面。該鋁合金之該暴露表面接著塗覆有一酸性陽極層。該酸性陽極層係在約15至約50攝氏度的一溫度下，在約5至約20伏特的一電壓下使用硫酸、磷酸及硼硫酸之一化合物約30至約50分鐘的一時段。 範例2

使用一觸變模製程序所形成之用於一電子裝置的一膝上型電腦罩蓋係如同範例1地被製備，除了該保護性處理係使用鈍化來形成，而並非使用微弧氧化來形成該保護性處理層之外。 範例3

如範例1中的一膝上型電腦罩蓋係進一步包括在該酸性陽極層上方之一密封層。該密封層係藉由一密封化學化合物來形成，其包括氟化鋁、氟化鎳、氟化鈰、乙酸鈰、乙酸鋁、氫氧化鉻(III)及乙酸鎳。該密封層係在約25至約95攝氏度的一溫度範圍內積置約15至約40分鐘的一時段。

100,180,200,270,300,380:罩蓋 105,205,305,410,411,610:第一部分 110,206,310,403,404,620:第二部分 112,114,116,118,122,124,212,214,216,217,218,219,221,223,225,312,314,316,318,322,324:表面 120,220,320,420,640:保護性處理層 130,230,330,430,650:漆塗層 140,240,340,440,660:電泳沉積層 145:表面,倒角 150,250,350,450,690:陽極層 160,260,460,695:密封層 210,405,406,630:第三部分 211:第四部分 245,246,345,445,446,670,680:倒角 290:開放空間 333:軌道墊銑削邊緣 334:後銑削邊緣 352:指紋掃描器銑削邊緣 360:按鍵開口 362:鉸鏈凹部 364:軌道墊開口 366:指紋掃描器開口 382:鎂合金部分 384:第一鋁合金部分 386:第二鋁合金部分386 400:電子裝置 401:上罩蓋 402:底罩蓋 412:電子組件 500:方法 510,520,530,540,550,560:方塊 A:平面

圖1A-1B為例示根據本揭露內容之範例之用於電子裝置之範例罩蓋的一截面圖；

圖2A-2B為例示根據本揭露內容之範例之用於具有一經銑削邊緣之一電子裝置之範例罩蓋的一截面圖；

圖3A-3B為根據本揭露內容之用於一電子裝置之一範例罩蓋的一俯視圖及以90度擷取的一部分截面圖；

圖4為根據本揭露內容之另一範例電子裝置的一截面圖；

圖5為例示根據本揭露內容之製造用於一電子裝置之一罩蓋之一範例方法的一流程圖；以及

圖6A-6H為繪示根據本揭露內容之製造用於一電子裝置之一罩蓋之一範例方法的截面圖。

105:第一部分

110:第二部分

112,114,116,118,122,124:表面

120:保護性處理層

130:漆塗層

140:電泳沉積層

145:表面，倒角

150:陽極層

160:密封層

180:罩蓋

Claims (15)

1. 一種用於一電子裝置之罩蓋，其包含： 一混合基體，其包含包括一鋁合金的一第一部分及包括一鎂合金的一第二部分； 一保護性處理層，其在該混合基體之一第一表面及一第二表面上方，其中該第一表面係相對於該混合基體之該第二表面； 一漆塗層，其在該混合基體之該第一表面上方的該保護性處理層上； 一電泳沉積層，其在該混合基體之該第二表面上方的該保護性處理層上； 一經銑削之邊緣，其係沿著該混合基體之該第一部分之該鋁合金的一拐角，其中該經銑削之邊緣係切割穿過該保護性處理層、該漆塗層，及該混合基體之該第一表面的一部分，以生成該鋁合金之暴露部分；以及 一陽極層，其在該鋁合金之該暴露部分上方。
2. 如請求項1之罩蓋，其中該保護性處理層係為一微弧氧化層，其包括矽酸鈉、金屬磷酸鹽、氟化鉀、氫氧化鉀或氫氧化鈉、氟鋯酸鹽、六偏磷酸鈉、氟化鈉、草酸鐵銨、磷酸鹽、石墨粉、二氧化矽粉末、氧化鋁粉末，及/或金屬粉末；或者一鈍化層，其包括鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽及/或錳鹽。
3. 如請求項1之罩蓋，其中該經銑削之邊緣係為藉由電腦數值控制(CNC)、鑽石切割或雷射雕刻所形成的一倒角邊緣。
4. 如請求項1之罩蓋，其中該第一部分之該鋁合金係在該保護性處理層積置之前，使用電腦數值控制(CNC)來成形。
5. 如請求項1之罩蓋，其中該混合基體包含複數個鋁合金部分。
6. 如請求項1之罩蓋，其中該電泳沉積層包括聚丙烯酸聚合物、聚丙烯醯胺-丙烯酸共聚物，及/或含環氧基聚合物；且其中該陽極層係為一酸性陽極層，其包括硫酸、磷酸及/或硼硫酸，且該電泳沉積層係保護該鎂合金免受酸的影響。
7. 如請求項1之罩蓋，其中該鎂合金包括大於約50 wt%的元素鎂，且係與鋁、鋰、鋅、鈦、鈮、不鏽鋼、銅或其合其等之一合金合金化；且該鋁合金包括大於約50 wt%的元素鋁，且係與鎂、鋰、鋅、鈦、鈮、不鏽鋼、銅、其等之一合金合金化。
8. 如請求項1之罩蓋，其進一步包含在該陽極層上方的一密封層，其中該密封層包括氟化鋁、氟化鎳、氟化鈰、乙酸鈰、氫氧化鉻(III)、乙酸鋁及/或乙酸鎳。
9. 如請求項1之罩蓋，其中該鎂合金係使用壓鑄或觸變模製來嵌件模製在該鋁合金上。
10. 如請求項1之罩蓋，其中該漆塗層可包括：一底漆塗層、一基底塗層、一頂塗層、一紫外線塗層或一抗指紋塗層，或其等之一組合。
11. 一種電子裝置，其包含： 一電子組件；以及 一罩蓋，其包覆該電子組件之一部分或全部，該罩蓋包含： 一混合基體，其包含包括一鋁合金的一第一部分及包括一鎂合金的一第二部分； 一保護性處理層，其在該混合基體之一第一表面及一第二表面上方，其中該第一表面係相對於該混合基體之該第二表面； 一漆塗層，其在該混合基體之該第一表面上方的該保護性處理層上； 一電泳沉積層，其在該混合基體之該第二表面上方的該保護性處理層上； 一經銑削之邊緣，其係沿著該混合基體之該第一部分之該鋁合金的一拐角，其中該經銑削之邊緣係切割穿過該保護性處理層、該漆塗層，及該混合基體之該第一表面的一部分，以生成該鋁合金之暴露部分；以及 一陽極層，其在該鋁合金之該暴露部分上方。
12. 如請求項11之電子裝置，其中該電泳沉積層包括聚丙烯酸聚合物、聚丙烯醯胺-丙烯酸共聚物，及/或含環氧基聚合物；且其中該陽極層係為一酸性陽極層，其包括硫酸、磷酸及/或硼硫酸，且該電泳沉積層係保護該鎂合金免受酸的影響。
13. 如請求項11之電子裝置，其中該電子裝置係為一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一智慧型手機、一平板電腦、一監視器、一電視、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器，或其等之一組合，且其中該經銑削之邊緣係位在一觸碰板之一邊緣、一指紋掃描器之一邊緣、或一標誌之一邊緣處。
14. 一種製造用於一電子裝置之一罩蓋的方法，其包含： 形成具一混合基體的一外殼，該混合基體包含包括一鋁合金的一第一部分及包括一鎂合金的一第二部分； 在該混合基體之一第一表面及一第二表面上方施加一保護性處理層，其中該第一表面係相對於該混合基體之該第二表面； 在該混合基體之該第一表面上方施加一漆塗層； 在該混合基體之該第二表面上方之該保護性處理層上沉積一電泳沉積層； 銑削沿著該混合基體之該第一部分之該鋁合金之一拐角的一邊緣，其中該經銑削之邊緣係切割穿過該保護性處理層、該漆塗層，及該混合基體之該第一表面的一部分，以生成該鋁合金之暴露部分；以及 在該鋁合金之該暴露部分上方施加一陽極層。
15. 如請求項14之方法，其進一步包含：在該陽極層上方施加一密封層。

Images