TWI725389B

TWI725389B - 用於電子裝置之裝飾面板及其製造方法

Info

Publication number: TWI725389B
Application number: TW108107059A
Authority: TW
Inventors: 葉雅婷; 吳冠霆; 李德勳
Original assignee: 美商惠普發展公司有限責任合夥企業
Priority date: 2018-09-06
Filing date: 2019-03-04
Publication date: 2021-04-21
Also published as: WO2020050844A1; TW202022541A

Abstract

本揭示內容說明一種用於電子裝置之裝飾面板。於一實例中，一種用於電子裝置之裝飾面板可包括一基板、一位在該基板上的底漆層、一位在該底漆層上的黏著劑層以及一位在該黏著劑層上的包覆成型層。該基板可包括金屬、金屬合金或碳纖維。該底漆層可包括聚氨酯、聚氨酯共聚物或醇酸樹脂。該包覆成型層可包括一非傳導真空金屬化圖案。

Description

用於電子裝置之裝飾面板及其製造方法

本發明係有關於用於電子裝置之裝飾面板。

發明背景

所有型式的個人電子裝置的使用持續增加。包括智慧型手機的行動電話已變得幾乎無處不在。平板電腦近年來亦被廣泛使用。可攜式膝上型電腦持續被多數人用於個人、娛樂及商業目的。特別是針對可攜式電子裝置，已經花費了很多努力來使該等裝置更為有用且更為強大，而同時使該等裝置更小、更輕且更耐用。在這個競爭激烈的市場中，個人電子裝置的美學設計亦受到關注。

依據本發明之一具體實施例，係特地提出一種用於電子裝置之裝飾面板，該裝飾面板包含：一包含金屬、金屬合金或碳纖維的基板；一位在該基板上的底漆層，其中該底漆層包含聚氨酯、聚氨酯共聚物或醇酸樹脂；一位在該底漆層上的黏著劑層；以及一位在該黏著劑層上的包覆成型層，其中該包覆成型層包含一非傳導真空金屬化圖案。

100,200,300:裝飾面板

110,210,310:基板

120,220,320,420:底漆層

130,230,330,430:黏著劑層

140,240:包覆成型層

215:微弧氧化層

217:第二微弧氧化層

312,412:塑料覆蓋層

315:鈍化層

317:第二鈍化層

350,450:透明塗料層

360:脫模薄膜

400:電子裝置

410:機架

440:非傳導真空金屬化圖案

442:著墨圖案

452:倒角邊緣

470:電子組件

500:示範性方法

510,520,530:流程

圖1係為一橫截面視圖，圖解根據本揭示內容之實例用於電子裝置的一示範性裝飾面板；圖2係為一橫截面視圖，圖解根據本揭示內容之實例另一示範性裝飾面板；圖3係為一橫截面視圖，圖解根據本揭示內容之實例又一示範性裝飾面板；圖4係為一橫截面視圖，圖解根據本揭示內容之實例的一示範性電子裝置；以及圖5係為一流程圖，圖解根據本揭示內容之實例製作用於電子裝置的裝飾面板的一示範性方法。

較佳實施例之詳細說明

本揭示內容說明用於電子裝置之裝飾面板。於一些實例中，用於電子裝置之裝飾面板可包括諸如金屬、金屬合金或碳纖維的一基板。基板上可具一底漆層。該底漆層可包括聚氨酯、聚氨酯共聚物或醇酸樹脂。在該底漆層上可具一黏著劑層，以及一包覆成型層可位在該黏著劑層上。該包覆成型層可包括一非傳導真空金屬化圖案。於另一實例中，該基板可包括與該底漆層接觸的一微弧氧化層。於又一實例中，該基板可包括與該底漆層接觸的一鈍化層。該鈍化層可包括鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽、錳鹽或其之一結合物。於某些實例中，該基板可包括鋁、鎂、鈦、鋰、鈮或其之一合金。於一特別的實例中，該基板可包括鋁和鎂的一合金。於又一實例中，該基板亦可包括與金屬、金屬合金或碳纖維黏合或嵌入成型的一塑料覆蓋層。該底漆層可延伸橫跨該金屬、金屬合金或碳纖維與該塑料覆蓋層之間的界面。於一進一步的實例中，該包覆成型層亦可包括一著墨圖案。於仍進一步的實例中，一透明的塗料層可位於該包覆成型層之上。

於另一實例中，一電子裝置可包括一機架，該機架包括一金屬、金屬合金或碳纖維。一底漆層可位在該機架上。該底漆層可包括聚氨酯、聚氨酯共聚物或醇酸樹脂。一黏著劑層可位在該底漆層上。一包覆成型層可位在該黏著劑層上。該包覆成型層可包括一非傳導真空金屬化圖案。於一實例中，該機架可包括與金屬、金屬合金或碳纖維黏合或嵌入成型的一塑料覆蓋層。該底漆層可延伸橫跨該金屬、金屬合金或碳纖維與該塑料覆蓋層之間的界面。於另一實例中，該機架可包括與一塑料覆蓋層嵌入成型的鋁與鎂金屬合金部分。於又一實例中，該機架可包括一倒角邊緣。

本揭示內容亦延伸到製造用於電子裝置之裝飾面板的方法。於一實例中，製造用於電子裝置之裝飾面板的一方法可包括在一基板上施加一底漆層。該底漆層可包括聚氨酯、聚氨酯共聚物或醇酸樹脂。該基板可包括金屬、金屬合金或碳纖維。可在該底漆層上施加一黏著劑層。一裝飾層可包覆成型在該黏著劑層上，以形成一非傳導真空金屬化圖案的包覆成型層。於另一實例中，該基板可包括與金屬、金屬合金或碳纖維黏合或嵌入成型的一塑料覆蓋層。該底漆層可施加橫跨該金屬、金屬合金或碳纖維與該塑料覆蓋層之間的一界面。於又一實例中，該基板可用微弧氧化或鈍化處理來處理基板，其中該鈍化處理包括用鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽、錳鹽或其之一結合物處理該基板。

應注意的是當討論本文中的裝飾面板、電子裝置或該方法時，無論是否在該實例的上下文中明確地討論了該等論述，都可以認為該等討論相互適用。因此，例如，當於裝飾面板實例中之一者的上下文中論及底漆層時，該揭示內容亦與電子裝置及/或方法的上下文相關並且直接地支持，且反之亦然。亦應瞭解的是，除非另有說明，否則本文使用的術語將在相關技術領域中具有其普通含義。在一些情況下，具有從頭到尾或是在本揭示內容之結尾處包括的更為具體地定義的術語，因此，該等術語被補充為具有本文所述的含義。

於進一步的細節中，應注意的是層之間的空間關係在本文中通常被說明為位設於另一層“上”或施加在另一層“上”，並且不推斷此層直接地位設在所指論及的層上，但可以於其間具有插入層。該陳述，被說明為位於另一層上的層可以直接地位設在該另一層上，因此該一說明在此獲得支持直接地位設在該參考層上的論點。

裝飾面板

本文所說明的該等裝飾面板可用於複數種電子裝置，以提供裝飾性設計，諸如有光澤的、金屬化圖案、彩色著墨圖案，以及亮面或霧面表面處理。於一些實例中，諸如膝上型電腦、智慧型手機、平板電腦、電視等電子裝置以及其他者可具有由諸如以輕金屬、碳纖維及/或塑料的材料製成的機架。輕金屬，諸如鋁、鎂、鈦、鋰、鈮及其之合金，由於其重量輕高強度時常用於機架。出於同樣的原因可使用碳纖維。亦可針對其之特定的外觀及感覺來選擇這些材料。然而，於許多場合中，該電子裝置的外觀可以受益於藉由本文說明的方法而可提供的附加裝飾。例如，可將一包覆成型的裝飾層黏附至該機架，以提供非傳導的真空金屬化圖案、著墨圖案及透明塗料層。

在一些場合中，難以將一包覆成型裝飾層黏附在某些機架材料上，包括輕金屬及碳纖維。然而，使用如本文所說明的底層塗料可有助於增強該包覆成型層與機架基板的黏著性。該底層塗料可包括聚氨酯、聚氨酯共聚物或醇酸樹脂。此外，於複數電子裝置中，該機架可包括由金屬、金屬合金或碳纖維製成的部分以及由塑料覆蓋層形式的塑料製成的部分。該塑料覆蓋層可經由熱黏合或其他黏合方法黏合至金屬、金屬合金或碳纖維。於其他實例中，該塑料覆蓋層可與該金屬或碳纖維部分嵌入成型。於一些場合中，在該塑料覆蓋層與機架的金屬或碳纖維部分之間的界面處可存在微小間隙或不勻表面。此間隙或不勻表面亦可干擾該機架與該包覆成型層之間的黏著性。以上提及的底層塗料亦可幫助解決這個問題，因為該底層塗料可填充間隙並掩飾該不勻表面。

圖1顯示一用於電子裝置之示範性裝飾面板100。該裝飾面板包括一基板110，諸如金屬、金屬合金或碳纖維基板，以及位在該基板上的一底漆層120。一黏著劑層130亦係顯示位在該底漆層上，以及一包覆成型層140位在該黏著劑層上。該包覆成型層可包括一非傳導真空金屬化圖案。該底漆層可包括聚氨酯，聚氨酯共聚物或醇酸樹脂。該基板可包括金屬，金屬合金或碳纖維。

於進一步實例中，該基板可用微弧氧化或鈍化處理方式來處理。如此對於輕金屬基板諸如鎂與鎂合金特別有用。該微弧氧化或鈍化處理可在該基板之該表面處產生一保護性微弧氧化層或鈍化層。圖2顯示根據本揭示內容的另一示範性裝飾面板200。此面板包括一基板210，諸如金屬、金屬合金或碳纖維基板，以及位在該基板上的一底漆層220。一黏著劑層230係位於該底漆層上，以及一包覆成型層240位在該黏著劑層上。然而，於此實例中，該基板包括在該基板層之該表面上與該底漆層接觸的一微弧氧化層215。一第二微弧氧化層217亦可相對於該微弧氧化層存在位於該基板之後表面或相對表面上。

圖3顯示根據本揭示內容的另一示範性裝飾面板300。於此實例中，該面板包括如於前述該等實例中的一基板310，諸如一金屬或金屬合金基板，一底漆層320及黏著劑層330，以及一包覆成型層340。該基板亦包括與該底漆層接觸的一鈍化層315，以及位在該基板的後表面或相對表面上的一第二鈍化層317。一透明塗料層350及一脫模薄膜360係安置在該包覆成型層上。除了金屬或金屬合金的基板之外，於此實例中該基板亦可包括一塑料覆蓋層312。該塑料覆蓋層可嵌入成型或黏合至該基板上。該底漆層320相對於該微弧氧化層延伸橫跨該塑料覆蓋層與該金屬部分之間的界面。

基板

基板可為一輕金屬諸如鋁、鎂、鈦、鋰、鈮或其之一合金。於一些實例中，該等金屬之合金可包括附加的金屬，諸如鉍、銅、鎘、鐵、釷、鍶、鋯、錳、鎳、鉛、銀、鉻、矽、錫、釓、釔、鈣、鍗、鋅、鈰、鑭、或其他者。於一特別的實例中，該基板可為純鎂或是包括99%鎂或更高的一合金。於另一特別的實例中，該基板可為以一包括鎂與鋁之合金製成。鎂-鋁合金之實例可包括由重量比91%至99%鎂及由重量比1%至9%鋁組成的合金以及由重量比0.5%至13%鎂及由重量比87%至99.5%鋁組成的合金。鎂-鋁合金之具體實例可包括AZ63、AZ81、AZ91、AM50、AM60、AZ31、AZ31B、AZ61、AZ80、AE44、AJ62A、ALZ391、AMCa602、LZ91及鎂諾克斯型(Magnox)合金。鋁-鎂合金之具體實例可包括1050、1060、1199、2014、2024、2219、3004、4041、5005、5010、5019、5024、5026、5050、5052、5056、5059、5083、5086、5154、5182、5252、5254、5356、5454、 5456、5457、5557、5652、5657、5754、6005、6005A、6060、6061、6063、6066、6070、6082、6105、6162、6262、6351、6463、7005、7022、7068、7072、7075、7079、7116、7129、7178。於一特別的實例中，該基板可由AZ31或AZ91製成。

於進一步實例中，該基板可包括碳纖維。特別地，該基板可為一碳纖維複合材料。該碳纖維複合材料可包括位於一塑料中的碳纖維諸如熱固性樹脂或是熱塑性聚合物。該聚合物之非限定實例可包括環氧樹脂、聚酯、乙烯酯及聚醯胺。由於碳纖維通常為一更昂貴的材料，所以有時可能用於電子裝置機架的一部分而非整個機架。例如，於一些實例中，碳纖維面板可與一金屬機架結合。

於不同的實例中，該基板可由模製、鑄造、機械加工、彎曲、加工或是其他工法形成。於某些實例中，該基板可為用於電子裝置的一機架，其係由一單塊金屬或金屬合金軋製而成。於其他實例中，電子裝置機架可以多重面板製成。就一實例而言，膝上型電腦有時包括四個個別件形成該膝上型電腦之該機架或蓋，讓該膝上型電腦之該等電子組件在該機架內受保護。該膝上型電腦機架的四個個別件通常被指定為蓋A(該膝上型電腦之監視器部分的後蓋)，蓋B(監視器部分的前蓋)，蓋C(鍵盤部分的頂蓋)以及蓋D(鍵盤部分的底蓋)。於某些實例中，該等蓋的其中之一者或該等蓋的其中一個以上者可包括金屬、金屬合金或碳纖維。該等蓋可以藉由機械加工、鑄造、模製、彎曲或其他成形方法製成。其他型式的電子裝置機架亦可為上面提到的基板，諸如智慧型手機、平板電腦或電視機機架。該等基板可使用相同的形成方法製成。

於某些實例中，鎂或鎂合金可使用作為基板。由於其高的強度重量比，可以選擇鎂作為電子裝置機架的材料。然而，鎂可存在某些困難性。鎂易於在表面上氧化，從而妨礙金屬光澤外觀。此外，鎂可能具有不良的顏色穩定性、硬度和耐化學性。如本文所述添加底漆層、黏著劑層及包覆成型層可賦予鎂或鎂合金機架具有良好的硬度、耐化學性和耐久性的一具吸引力的表面處理。

該基板的厚度沒有特別限制。然而，當用作為用於電子裝置之面板時，諸如用於外殼或機架，所選擇的基板的厚度、材料的密度(例如，為了控制重量)、材料的硬度、材料的可塑性、材料美感等。然而，於一些實例中，雖然可使用以下該等範圍之外的厚度，該基板的厚度可為約0.5公厘至約2公分，約1公厘至約1.5公分，約1.5公厘至約1.5公分，約2公厘至約1公分，約3公厘至約1公分，約4公厘至約1公分，或約1公厘至約5公厘。

表面處理層

可用表面處理層處理基板，諸如微弧氧化，鈍化層或相似者。例如，微弧氧化(MAO)層亦可稱為電漿電解氧化。微弧氧化係為一種電化學處理，例如，其中當浸入化學浴或電解浴中時，在該基板表面上使用化合物的微放電來氧化金屬之表面。該電解浴主要可包括具有約 1wt%至約5wt%電解化合物的水，例如，鹼金屬矽酸鹽、鹼金屬氫氧化物、鹼金屬氟化物、鹼金屬磷酸鹽、鹼金屬鋁酸鹽及相似物，以及其之結合物。儘管該等電解化合物之範圍未考量限定，該等電解化合物同樣地可為約1.5wt%至約3.5wt%，或約2wt%至約3wt%。於一實例中，可以將高壓交流電施加到基板以在該基板的表面上產生電漿。於此處理中，該基板可用作為浸入於電解質溶液中的一個電極，並且該反向電極可為亦與電解質接觸的任何其他電極。於一些實例中，該反向電極可為一惰性金屬，諸如不銹鋼。於某些實例中，固持電解質溶液的該浴可為傳導性的，並且該浴本身可使用作為該反向電極。可以將高直流電或交流電壓施加到該基板及該反向電極。於一些實例中，該電壓可為200V或更高，諸如約200V至約600V，約250V至約600V，約250V至約500V，或約200V至約300V。例如，溫度可為由約20℃至約40℃，或由約25℃至約35℃，但可以使用這些範圍之外的溫度。此處理可讓該表面氧化以從該基板材料形成一氧化物層。可以使用各種金屬或金屬合金基板，例如，包括鋁、鈦、鋰、鎂及/或其之合金。該氧化可在該表面下方延伸以形成厚度為250微米或更厚的厚層。於一些實例中，該氧化物層可具有約1微米至約250微米，約1微米至約200微米，或約2微米至約20微米的厚度。厚度同樣可以為約2微米至約15微米，約3微米至約10微米，或約4微米至約7微米。於一些情況下，該氧化物層可改良該基板的機械、磨損、熱、電介質及腐蝕性質。該電解質溶液可包括各種電解質，諸如氫氧化鉀溶液。於一些實例中，該基板可在一側邊或二側邊上包括一微弧氧化層，如於圖2中所示。

用於該基板的一表面處理層的另一實例可為一鈍化層。於一些實例中，用以產生鈍化層的一鈍化處理過程可包括在溶液中將鈍化化合物溶解並將該基板浸入溶液中以在該基板上形成該鈍化化合物層。可實作以產生鈍化層的鈍化處理過程的實例可包括鉻酸鹽轉化塗層，磷酸鹽轉化塗層，鉬酸鹽轉化塗層，釩酸鹽轉化塗層，錫酸鹽轉化塗層以及其他者。於一些實例中，該基板可在一側邊，或在二側邊上鈍化，如於圖3中所示。

底漆層

底漆層可施加在裸(未處理)基板上或施加在以一表面處理層處理的基板上，例如，微弧氧化或鈍化層。於一些實例中，該底漆層可包括聚氨酯或聚氨酯共聚物。於某些實例中，該聚氨酯或聚氨酯共聚物可藉由聚合聚異氰酸酯與多元醇而形成。可使用的聚異氰酸酯的非限制性實例可包括甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(1,6-hexamethylene diisocyanate)、異佛爾酮二異氰酸酯、4,4'-二環已基甲烷二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯及其他者。於一些實例中，該多元醇可為聚醚多元醇或重量平均分子量為約100至約10,000或約200至約5,000的聚酯多元醇。於某些實例中，該多元醇可為包括二羥基的二元醇。於進一步實例中，該底漆層可具有約1微米至約50微米，約2微米至約25微米，或約5微米至約15微米的厚度。

於某些實例中，該底漆層可包括一濕氣固化型的聚氨酯。濕氣固化型的聚氨酯可包括可用周遭水固化之異氰酸酯封端的預聚物。於一特定實例中，該底漆層可包括Airethane^TM 1204聚氨酯或其他Airethane^TM 1000系列聚氨酯(費爾蒙特工業(Fairmont Industries))。

於其他實例中，該底層塗料可包括一醇酸樹脂。醇酸樹脂係由多元醇及多元酸或其之酐製成的熱塑性樹脂。於一些實例中，醇酸樹脂可藉由多元醇與二羧酸或其之酐的聚縮合反應製成。可用於醇酸樹脂的其他多元酸的非限定實例包括鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酐、順丁烯二酸酐、丁烯二酸以及其他者。可用於醇酸樹脂的多元醇之非限定實例包括甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇、乙二醇及新戊二醇。於一些實例中，在該反應中亦可包括一元酸以將醇酸樹脂改質。於特定的實例中，該底層塗料可包括來自DOMALKYD^TM系列樹脂的樹脂，例如DOMALKYD^TM 4161(Helios)。

黏著劑層

可在該底漆層上施一黏著劑層。於一些實例中，該黏著劑層可具有約1微米至約100微米，約2微米至約50微米，或約5微米至約30微米的厚度。可使用的黏著劑材料之非限定實例包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、離子聚合物、聚丙烯酸乙酯、苯氧基樹脂、聚醯胺、聚酯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯丁醛、聚乙烯醚以及其他者。

包覆成型層

可在該黏著劑層上包覆成型一包覆成型層。於一些實例中，該包覆成型層可包括塑料，諸如丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚醯胺(PA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)、聚苯硫醚(PPS)，聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯醚(PPE)、聚氧化二甲苯(PPO)或其之一結合物。於一些實例中，該包覆成型層的厚度可為約50微米至約150微米。於進一步實例中，厚度可為約65微米至約110微米或約70微米至約100微米。該包覆成型層亦可包括一非傳導真空金屬化圖案。

例如，可藉由非傳導真空金屬化施加該包覆成型層。“非傳導真空金屬化”係為一種可形成薄膜的工法，該薄膜呈現為一連續的、有光澤的金屬薄膜，但實際上是表面上的一隔離金屬斑點或島狀部分之層。因為該金屬化層並非為一連續的金屬薄膜，所以該層並不導電。於一些實例中，使用此型式的薄膜可提供一有光澤的、金屬外觀，但於發送與接收無線信號，諸如無線電、Wi-Fi、衛星(GPS)、藍牙(Bluetooth®)及蜂巢式信號的電子裝置中仍然可為有用的。相反地，傳導性金屬薄膜可干擾該等型式的電磁信號。因此，於本揭示內容的一觀點，一裝飾面板的該表面的一部分，或於一些情況下，該整個表面可藉由非傳導真空金屬化覆蓋。假如部分地覆蓋，則該非傳導真空金屬化可限制在該面板上的一較小圖案，該圖案係為裝飾性的或以其他方式覆蓋該表面的一界定部分。例如，非傳導真空金屬化可應用於一裝置的邊緣、應用在一螢幕周圍的邊框、應用在一面板之中心部分，應用在包括一裝飾性圖案的一部分等等。於一實例中，該非傳導真空金屬化亦可用於在該面板上形成一標誌或客製化設計。於一些實例中，該非傳導性金屬化圖案可具有約5奈米至約500奈米，約10奈米至約200奈米，或約10奈米至約100奈米的一薄膜厚度。可用於該非傳導真空金屬化的材料可包括鈦、鉻、鎳、鋅、鋯、錳、銅、鋁、錫、鉬、鉭、鎢、鉿、金、釩、銀、鉑、石墨及其之合金。

於進一步實例中，該包覆成型層亦可包括一著墨圖案。例如，可藉由一類比或數位印刷方法印刷特定的墨水顏色或顏色組，以形成一圖案。可交替地，同樣地可藉由類比或數位印刷或使用其他塗佈方法諸如噴塗，輥塗，刮刀塗等將墨水添加至整個表面。於某些實例中，一非傳導真空金屬化圖案及一著墨圖案二者可用在該包覆成型層的不同部分上。於其他實例中，其可以一層化方式施加，具有相同或不同的施用覆蓋區。於仍有的其他實例中，該著墨圖案可具有約1微米至約40微米，約2微米至約30微米，或約5微米至約20微米的一薄膜厚度。

各種墨水可用於形成該著墨圖案，諸如顏料墨水或染料墨水。於一些實例中，該墨水可包括一著色劑，諸如一顏料或染料、黏結劑以及分散劑。該等成分可分散於液體載體諸如水或有機溶劑中。墨水中該黏結劑的非限制性實例可包括聚酯丙烯酸酯共聚物、聚醚多元醇共聚物、聚酯多元醇共聚物、聚酯氨基甲酸酯共聚物、聚氨酯/尿素、聚酯、聚丙烯酸酯、聚氨酯以及其他者。該分散劑之非限制性實例可包括聚丙烯酸鈉、聚氧乙烯烷基烷醚羧酸鈉、十二烷基硫酸鈉以及其他者。

透明塗料層及脫模層

於一些實例中，該等裝飾面板亦可包括透明塗料層作為該包覆成型層上的一保護性塗料層。於一些場合中，該透明塗料層可施加在該包覆成型層上。該透明塗料層可為，例如，透明的聚丙烯酸或透明的聚氨酯塗層。於某些實例中，該透明塗料層可為一聚丙烯酸層，其厚度為約1微米至約50微米，約2微米至約30微米，或約5微米至約15微米。於其他實例中，該透明塗料層可為聚氨酯，其厚度為約20微米至約100微米，約30微米至約75微米，或約40微米至約50微米。

於一些實例中，該裝飾面板可包括施加在該透明塗料層上的一可移除的脫模薄膜。於其他實例中，即使不包括用於保護的一透明塗料層，亦可將脫模薄膜施加在包覆成型層上以保護該包覆成型層。無論何種方式，該脫模薄膜可為一透明的塑料薄膜，諸如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜或聚碳酸酯(PC)薄膜。於一些實例中，可藉由以矽氧烷化合物塗覆該薄膜之表面使該脫模薄膜矽化。

塑料覆蓋層

於一些實例中，塑料可施加在金屬、金屬合金或碳纖維基板之金屬(或碳纖維)部分上以形成一塑料覆蓋的基板，其包括具施加於其上的一塑料層的金屬、金屬合金或碳纖維。例如，塑料可在電子裝置機架的一部分處嵌入成型或黏合至金屬、金屬合金或碳纖維，其中塑料的性質可比金屬或碳纖維更為有用。為了說明，一塑料覆蓋層可位設於接近一天線，以容許無線電波行進通過機架。於另一實例中，一塑料覆蓋層可位設在該裝置之角落處，而金屬或碳纖維之平坦面板可構成該裝置之大部分的平坦表面。於進一步的實例中，一塑料覆蓋層可用在需要模製特徵的位置，諸如按鈕、揚聲器及麥克風開口、相機鏡頭外殼以及其他者。該塑料覆蓋層可由任何剛性塑料材料製成，諸如ABS、PC、PA、PMMA、SEBS、PPE、PBT、PPS、PPO或其之一結合物。

於一些情況下，可在金屬、金屬合金或碳纖維(在一些情況下包括表面處理層，如果存在的話)與塑料覆蓋層之間的界面處發現間隙或不均勻表面。施加底漆層橫跨該界面(該塑料覆蓋層與金屬、金屬合金或碳纖維基板結合處)可使不均勻的表面平滑及/或填注該間隙，因此該表面係為光滑的，甚至橫跨該界面，為了施用該包覆成型層。於一些情況下，如此可改良該包覆成型層與該基板的黏著性。

於進一步的實例中，該塑料覆蓋層可與金屬、金屬合金或碳纖維部分一起嵌入成型，以形成具有連接在一起的這些各種型式材料的一基板，例如與一塑料覆蓋層複合的金屬、金屬合金或碳纖維。嵌入成型包含將該基板部分安置進入一模具中，然後在模具中圍繞金屬、金屬合金或碳纖維將該塑料射出成型。在一些場合下，金屬、金屬合金或碳纖維基板可包括一底切形狀，並且該熔融塑料可在射出成型期間流入該底切。當該塑料硬化時，該底切可在該金屬或碳纖維與該塑料之間提供一強固的連接。

於其他實例中，該金屬、金屬合金或碳纖維以及一塑料覆蓋層可以黏合在一起，例如藉由使用一黏著劑將該二結構連接在一起。黏著劑的非限制性實例可包括環氧樹脂、氰基丙烯酸酯、紫外線固化黏著劑、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、離子聚合物、聚丙烯酸乙酯、苯氧基樹脂、聚醯胺、聚酯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯丁醛、聚乙烯醚以及其他者。於其他實例中，該塑料覆蓋層可熱黏合至該金屬或碳纖維部分。

該術語“覆蓋”並不推斷關於該等裝飾面板或電子裝置本身的空間關係，而是僅說明可能同時存在於基板或機架二者上的該等材料之間的關係，例如，該塑料覆蓋層係為關於其之應用在金屬、金屬合金或碳纖維的“覆蓋層”。因此，如果要將另一種結構或材料應用至該塑料覆蓋層，則仍將其視為與金屬、金屬合金或碳纖維有關的覆蓋層。

具有裝飾面板的電子裝置

本揭示內容亦延伸到包括上述裝飾面板的電子裝置。因此，與上述裝飾面板有關的該等細節與本文所顯示及說明的電子裝置直接相關。更特定言之，圖4顯示根據本揭示內容的一示範性電子裝置400。該電子裝置包括一機架410，其於此情況下可包括一金屬材料及一塑料覆蓋層412。該塑料覆蓋層可與該基板嵌入成型。一底漆層420係位於該機架之該外表面上。如上所提及，該底漆層可包括聚氨酯、聚氨酯共聚物或醇酸樹脂。黏著劑層430係位於該底漆層上。包括一非傳導真空金屬化圖案440的一包覆成型層係位在該黏著劑層上。於此實例中，該包覆成型層亦包括在該電子裝置之倒角邊緣452上的著墨圖案442。一透明塗料層450係施加在該包覆成型層上。電子組件470可位設在機架之內部內側。視該電子裝置，該等電子組件可包括廣泛種類之組件，諸如螢幕、處理器、記憶體、電池等等。

電子裝置可包括上述裝飾面板之任何組件與特徵。例如，可製成與圖4中所顯示相似的一電子裝置，但用碳纖維作為機架之基板代替金屬或金屬合金。於其他實例中，該機架可包括一金屬合金，諸如鋁與鎂之合金。

製造用於電子裝置之裝飾面板的方法

本揭示內容亦延伸到製造用於電子裝置的裝飾面板之方法。因此，與上述該裝飾面板有關的該等細節係與本方法直接地相關。於進一步細節中，圖5係為製造用於電子裝置之裝飾面板的一示範性方法500的一流程圖。該方法可包括在一基板上施加510一底漆層，其中該底漆層包括聚氨酯、聚氨酯共聚物或醇酸樹脂，並且其中該基板包括金屬、金屬合金或碳纖維。此外，該方法可包括在該底漆層上施加520一黏著劑層，並在該黏著劑層上包覆成型530一裝飾，以形成一非傳導真空金屬化圖案之一包覆成型層。

在進一步的實例中，該基板可進一步地包括與金屬、金屬合金或碳纖維黏合或與之嵌入成型的一塑料覆蓋層，並且該方法可包括施加底漆層橫跨一塑料覆蓋層與該金屬、金屬合金或碳纖維之間及界面。於其他實例中，該方法可包括將一表面處理層施加到金屬、金屬合金或碳纖維上，例如，以微弧氧化或鈍化處理處理該基板以分別地形成一微弧氧化層或一鈍化層。

定義

應注意的是，如於本說明書及該等附加的請求項中所使用的，該等單數形式“一(a,an)”及“該(the)”包括複數指示物，除非內文另有明確說明。

當提及數值或範圍時，本文所用的該術語“約”容許值或範圍之一定程度的可變性，例如，在一既定值或一既定的限制範圍的5%或其他合理的增加範圍寬度。當修改數值範圍時，該術語“約”亦應理解為包括指示的精確數值，例如，約1wt%至約5wt%的範圍包括1wt%至5wt%作為明確支持的子範圍。

如本文所使用的，為方便起見，可以在共同列表中呈現複數個項目、結構元件、合成元件及/或材料。然而，這些列表應該被解釋為雖然該列表中每一元件係被個別地標識為一個別且獨特的構件。因此，因此，如無相反指示，僅基於其存在於一共同群組中，該列表的個別構件不應被解釋為該相同列表中的任何其他構件的實際等價物。

於本文中可以以範圍格式呈現濃度、尺寸、數量及其他數值數據。應瞭解的是該範圍格式係僅僅為了方便和簡潔而使用，並且應靈活地詮釋為包括明確列舉為範圍的限制的數值，並且亦包括包含在如同每個數值和子範圍被明確列舉之該範圍內的所有個別的數值或子範圍。例如，應當將約0.1微米至約0.5微米的一層厚度解釋為包括明確列舉的0.1微米至0.5微米的限制，並且包括諸如約0.1微米及約0.5微米的厚度，以及諸如約0.2微米至約0.4微米，約0.2微米至約0.5微米，約0.1微米至約0.4微米等的子範圍。

以下闡明本揭示內容的一實例。然而，應瞭解的是以下闡明本揭示內容的原理之應用。在不背離本揭示內容的精神與範疇的情況下，可以設計出許多修改和可交替成分、方法和系統。該等附加的請求項係意欲涵蓋該等修改及布置。

實例

製備用於電子裝置之裝飾面板

製備用於電子裝置的一示範性裝飾面板如下：

1)用微弧氧化處理鎂-鋁-鋅合金面板(AZ31，其為3wt%鋁，1wt%鋅及96wt%鎂)以在該鎂合金面板之雙側邊上形成厚度約10微米的一氧化物層。

2)將由ABS塑料製成的塑料邊緣形式的一塑料覆蓋層施加至該金屬合金面板上。因此，該基板包括該金屬合金、該微弧氧化層以及塑料邊緣形式的塑料覆蓋層。

3)將約10微米厚的一底漆層施加至該基板的該表面上，包括該金屬合金(具有氧化層)及該塑料覆蓋層邊緣。使用的該底層塗料係為費爾蒙特工業(Fairmont Industries)的Airethane^TM 1204。

4)接著將一黏著劑層以約20微米的厚度施加在該底漆層上。該黏著劑層包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

5)藉由包覆成型具有一非傳導真空金屬化圖案的ABS塑料形成一包覆成型裝飾層。該包覆成型裝飾層具有約65微米的一厚度。該非傳導真空金屬化圖案包括銀金屬島狀部分層，其不接觸或不充分接觸，因此該圖案係為非導電的。

6)在該包覆成型裝飾層上施加一透明塗料層，厚度約30微米。該透明塗料層包括一透明的聚丙烯酸。

該完成的裝飾面板具有一光澤外觀，具有一閃亮的金屬非傳導真空金屬化圖案(NCVM)圖案，並且該裝飾層顯示對鎂合金及塑料基板的良好黏合性，此外，係為非傳導性。

本文已經說明及闡明者係為本揭示內容連同其一些變化形式的一實例。本文使用的術語、說明及圖式僅經由闡明的方式提出，並不意味著限制。本揭示內容之精神與範疇內的許多變化形式係為可能的，其係意欲由以下請求項及其等同物界定，其中除非另有指示，否則所有術語均以其最廣泛的合理含義表示。

100:裝飾面板

110:基板

120:底漆層

130:黏著劑層

140:包覆成型層

Claims

一種用於電子裝置之裝飾面板，該裝飾面板包含：一包含金屬、金屬合金或碳纖維的基板；一位在該基板上的底漆層，其中該底漆層包含聚氨酯、聚氨酯共聚物或醇酸樹脂；一位在該底漆層上的黏著劑層；以及一位在該黏著劑層上的包覆成型層，其中該包覆成型層包含一非傳導真空金屬化圖案。
如請求項1之裝飾面板，其中該基板包括與該底漆層接觸的一微弧氧化層。
如請求項1之裝飾面板，其中該基板包括與該底漆層接觸的一鈍化層，其中該鈍化層包含鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽或其之一結合物。
如請求項1之裝飾面板，其中該基板包含鋁、鎂、鈦、鋰、鈮或其之一合金。
如請求項1之裝飾面板，其中該基板包含鋁和鎂的一合金。
如請求項1之裝飾面板，其中該基板進一步包含與該金屬、金屬合金或碳纖維黏合或嵌入成型的一塑料覆蓋層，以及其中該底漆層延伸橫跨該金屬、金屬合金或碳纖維與該塑料覆蓋層之間的一界面。
如請求項1之裝飾面板，其中該包覆成型層進一步包含一著墨圖案。
如請求項1之裝飾面板，其進一步包含一透明的塗料層位於該包覆成型層之上。
一種電子裝置，其包含：一包含金屬、金屬合金或碳纖維的機架；一位在該機架上的底漆層，其中該底漆層包含聚氨酯、聚氨酯共聚物或醇酸樹脂；一位在該底漆層上的黏著劑層；以及一位在該黏著劑層上的包覆成型層，其中該包覆成型層包含一非傳導真空金屬化圖案。
如請求項9之電子裝置，其中該機架進一步包含與該金屬、金屬合金或碳纖維黏合或嵌入成型的一塑料覆蓋層，以及其中該底漆層延伸橫跨該金屬、金屬合金或碳纖維與該塑料覆蓋層之間的一界面。
如請求項10之電子裝置，其中該金屬、金屬合金或碳纖維包括與該塑料覆蓋層嵌入成型的一鋁與鎂合金。
如請求項9之電子裝置，其中該機架包含一倒角邊緣。
一種製造用於電子裝置之裝飾面板的方法，其包含：在一基板上施加一底漆層，其中該底漆層包含聚氨酯、聚氨酯共聚物或醇酸樹脂，以及其中該基板包含金屬、金屬合金或碳纖維；在該底漆層上施加一黏著劑層；以及將一裝飾包覆成型在該黏著劑層上，以形成一非傳導真空金屬化圖案的包覆成型層。
如請求項13之方法，其中該基板進一步包含與金屬、金屬合金或碳纖維黏合或嵌入成型的一塑料覆蓋層，以及其中該底漆層係施加橫跨該金屬、金屬合金或碳纖維與該塑料覆蓋層之間的一界面。
如請求項13之方法，其進一步包含將一表面處理層施加至該金屬、金屬合金或碳纖維。