TW202202583A - 用於電子裝置之殼蓋 - Google Patents

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張啟豪
葉雅婷
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Abstract

本申請案描述用於電子裝置之殼蓋、電子裝置及製造該殼蓋之方法。在一個範例中，本文所描述的是一種用於電子裝置之殼蓋，其包含：一基體；一水性底漆塗覆層，其係於該基體之一表面上；一水性基底塗覆層，其係於該底漆塗覆層上；及一頂部塗覆層，其係於該水性基底塗覆層上，其中該頂部塗覆層包含一水性UV表塗層及/或一UV表塗層。

Description

用於電子裝置之殼蓋
本發明係有關於用於電子裝置之殼蓋。
各種個人電子裝置之使用持續地增加。包括智慧型手機之行動電話幾乎隨處可見。平板電腦近年來亦已廣泛地使用。可攜式膝上型電腦則持續被許多人使用在個人、娛樂及商業目的。特別對可攜式電子裝置而言，已注入許多心力在使此等裝置更有用且功能更強大，同時使此等裝置更小、更輕且更耐用。個人電子裝置之美觀設計在此競爭市場亦至關重要。諸如行動電話、平板電腦及可攜式電腦等裝置通常具備殼體。該殼體通常提供許多功能特徵，例如保護該裝置免受損壞。
於本發明的一個態樣中，揭示一種用於一電子裝置之殼蓋，其包含：一基體；一水性底漆塗覆層，其係於該基體之一表面上；一水性基底塗覆層，其係於該底漆塗覆層上；以及一頂部塗覆層，其係於該水性基底塗覆層上，其中該頂部塗覆層包含一水性UV表塗層及/或一UV表塗層，其中該水性UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)水，其量基於該水性UV表塗層之總重量計為約5wt%至約15wt%，且其中該UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)至少一有機溶劑。
較佳實施例之詳細說明 電子裝置可具有帶有各種表面性質之殼蓋或殼體，諸如防污或抗指紋。這些表面性質通常可藉由以有機溶劑為主的塗料來獲得。然而，溶劑的使用由於對工作者之健康及安全性的有害影響及對環境之負面衝擊而顧慮益增。因此，愈來愈需要使用水性塗料來達到各種表面性質。
本揭露內容描述一種抗指紋水性紫外線(UV)塗佈液，用以不僅獲得一抗指紋表面修整層，也獲得約3H至約5H之鉛筆硬度，同時減少或免除有機溶劑的使用。
在一些範例中，本文所述的是一種用於電子裝置之殼蓋，其包含：一基體；一水性底漆塗覆層，其在該基體之一表面上；一水性基底塗覆層，其在該底漆塗覆層上；及一頂部塗覆層，其在該水性基底塗覆層上，其中該頂部塗覆層包含一水性UV表塗層及/或一UV表塗層，其中該水性UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)水，其量基於該水性UV表塗層之總重量計為約5wt%至約15wt%，且其中該UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸酯、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)至少一有機溶劑。
在一些範例中，該基體包含塑膠、碳纖維、複合材料、金屬，或其組合。
在一些範例中，該金屬包含鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、不鏽鋼、鎂及鎂合金、鋁及鋁合金、鋰及鋰合金，及其組合。
在一些範例中，該水性底漆塗覆層具有約10µm至約30µm之厚度。
在一些範例中，該水性基底塗覆層具有約10µm至約25µm之厚度。
在一些範例中，該頂部塗覆層具有約15µm至約25µm之厚度。
在一些範例中，本文所述的是一種電子裝置，其包含：一電子組件；及一殼蓋，其包圍該電子組件，該殼蓋包含：一金屬基體；一微弧氧化層或一鈍化層，其係於該金屬基體之至少一表面上；一可選之粉末塗覆層，其係於該鈍化層上；一水性底漆塗覆層，其係於該微弧氧化層或該鈍化層或該可選之粉末塗覆層上；一水性基底塗覆層，其係於該底漆塗覆層上；及一頂部塗覆層，其係於該水性基底塗覆層上，其中該頂部塗覆層包含一水性UV表塗層及/或一UV表塗層，其中該水性UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)水，其量基於該水性UV表塗層之總重量計為約5wt%至約15wt%，且其中該UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)至少一有機溶劑。
在一些範例中，該電子裝置為一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一智慧型手機、一平板電腦、一監視器、一電視螢幕、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器，或其組合。
在一些範例中，該金屬包含鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、不鏽鋼、鎂及鎂合金、鋁及鋁合金、鋰及鋰合金，及其組合。
在一些範例中，該粉末塗覆層不是可選的。
在一些範例中，該鈍化塗覆層具有約1µm至約5µm的厚度。
在一些範例中，該微弧氧化層具有約2µm至約15µm之厚度。
在一些範例中，本文所述的是一種製造用於電子裝置之殼蓋的方法，其包含以下步驟：在一金屬基體之至少一表面上形成一微弧氧化層或一鈍化層；在該鈍化層上施加一可選之粉末塗覆層；在該微弧氧化層或該鈍化層或該可選之粉末塗覆層上施加一水性底漆塗覆層；在該底漆塗覆層上施加一水性基底塗覆層；及在該水性基底塗覆層上施加一頂部塗覆層，其中該頂部塗覆層包含一水性UV表塗層及/或一UV表塗層，其中該水性UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)水，其量基於該水性UV表塗層之總重量計為約5wt%至約15wt%，且其中該UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)至少一有機溶劑。
在一些範例中，該金屬包含鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、不鏽鋼、鎂及鎂合金、鋁及鋁合金、鋰及鋰合金，及其組合。
在一些範例中，該鈍化塗覆層具有約1µm至約5µm之厚度；以及該微弧氧化層具有約2µm至約15µm之厚度。
應注意的是，在論述該殼蓋、電子裝置或殼蓋之製造方法時，一範例之此等論述會視為可適用於其他範例，不論彼等是否在該範例之上下文中被明確地論述。因此，在殼蓋之上下文中論述一金屬合金時，此等揭露內容亦與該電子裝置、該多色彩電子殼體之製造方法上下文相關聯並直接受其支持，反之亦然。用於電子裝置之殼蓋
本揭露內容描述用於電子裝置之殼蓋，其可強固且輕量、並具有裝飾性外觀。該殼蓋可提供用於電子裝置之一外殼，且該外殼可包括一基體。該基體可包含一金屬。用於該基體之該金屬可為一輕金屬。用語「輕金屬」係指金屬及合金，通常為密度相對較低的任何金屬，包括密度小於約5g/cm3 之金屬。在某些情形中，輕金屬可為包括鋁、鎂、鈦、鋰、鋅及其合金之材料。這些輕金屬能具有有用的性質，諸如低重量、高強度及具吸引力的外觀。然而，某些該等金屬可輕易於表面氧化，並且可能易於在表面處遭受腐蝕或其他化學反應。舉例而言，由於鎂的低重量及高強度，鎂或鎂合金尤其可用以形成用於電子裝置之殼蓋。鎂可具有些微的多孔性表面，其會容易在表面處遭受化學反應及腐蝕。在一些範例中，鎂或鎂合金可藉由微弧氧化處理以便在該表面形成一層保護性氧化物。著眼於此例，應理解鎂合金在本文中可出於方便起見以示例性方式描述為一種帶有某些細節的合金類別，但亦應理解，其他輕金屬基體可就本文中之殼蓋、電子裝置及方法自由取代本文中之鎂合金例。
使用鎂或鎂合金作為可使用之一金屬基體類別例，此材料可形成一保護性氧化物層，其可增加該鎂或鎂合金之耐化性、硬度及耐久性。然而，微弧氧化(MAO)亦會產生暗淡外觀，而非該金屬之原始光澤。在其他範例中，作為MAO之替代方案，可使用一鈍化層來處理該鎂或鎂合金。用於該保護塗層之鈍化層可為不透明或透明，且可包括鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽、錳鹽，或其組合。該鈍化層可為約1µm至約5µm厚。
在某些範例中，該殼蓋可具有一保護塗層(諸如一MAO層或一鈍化層)及一第二保護塗層(諸如一漆塗層)。
圖1顯示用於電子裝置之示例性殼蓋100。殼蓋100包括基體110，其係於基體110之至少一表面(通常頂部表面)上具有水性底漆塗覆層120。接著在水性底漆塗覆層120之頂部上存在一水性基底塗覆層130。接著在該水性基底塗覆層130上存在一頂部塗覆層140。在此範例中，頂部塗覆層140包括一水性UV表塗層。在此範例中，基體110包含塑膠、碳纖維、複合材料、金屬，或其組合。
圖2顯示用於電子裝置之示例性殼蓋200。殼蓋200包括基體210，其係於基體210之至少一表面(通常頂部表面)上具有水性底漆塗覆層220。接著在水性底漆塗覆層220之頂部上存在一水性基底塗覆層230。接著在該水性基底塗覆層230上存在一頂部塗覆層240。在此範例中，頂部塗覆層240包括一UV表塗層。在此範例中，基體210包含塑膠、碳纖維、複合材料、金屬，或其組合。
圖3顯示用於電子裝置之示例性殼蓋300。殼蓋300包括基體310，其係於基體310之底部表面上具有鈍化層320，且在基體310之頂部表面上具有另一鈍化層320。接著在鈍化層320之頂部上存在一水性底漆塗覆層330。接著在水性底漆塗覆層330之頂部上存在一水性基底塗覆層340。接著最後在水性基底塗覆層340之頂部上存在一頂部塗覆層350。在此範例中，該頂部塗覆層350包括一水性UV表塗層及/或一UV表塗層。在此範例中，基體310包含一金屬，其中該金屬包含鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、不鏽鋼、鎂及鎂合金、鋁及鋁合金、鋰及鋰合金，及其組合。
圖4係顯示用於電子裝置之示例性殼蓋400。殼蓋400包括一基體410，其係於基體410之底部表面上具有一微弧氧化層420，並於基體410之頂部表面上具有另一微弧氧化層420。接著在該微弧氧化層420之頂部上存在一水性底漆塗覆層430。接著在水性底漆塗覆層430之頂部上存在一水性基底塗覆層440。接著最後在水性基底塗覆層440之頂部上存在一頂部塗覆層450。在此範例中，該頂部塗覆層450包括一水性UV表塗層及/或一UV表塗層。在此範例中，基體410包含一金屬，其中該金屬包含鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、不鏽鋼、鎂及鎂合金、鋁及鋁合金、鋰及鋰合金，及其組合。
圖5顯示用於電子裝置之示例性殼蓋500。殼蓋500包括基體510，其係於基體510之底部表面上具有鈍化層520，並於基體510之頂部表面上具有另一鈍化層520。然後，在鈍化層520上存在一可選之粉末塗覆層530。接下來，粉末塗覆層530之頂部上存在一水性底漆塗覆層540。接著在水性底漆塗覆層540之頂部上存在一水性基底塗覆層550。接著最後在水性基底塗覆層550之頂部上存在一頂部塗覆層560。在此範例中，該頂部塗覆層560包括一水性UV表塗層及/或一UV表塗層。在此範例中，基體510包含一金屬，其中該金屬包含鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、不鏽鋼、鎂及鎂合金、鋁及鋁合金、鋰及鋰合金，及其組合。
在本文中使用時，「殼蓋」係指一電子裝置之外部殼體，其包含一外殼或呈一外殼之形式，且其一部分(或其結構)包括基體。換言之，殼蓋可適於容納該電子裝置之內部電子組件。該殼蓋可為該電子裝置之一整體之部分。用語「殼蓋」並非意指可移除式保護殼體類型，此類型通常為針對電子裝置(尤其智慧型手機及平板)單獨購買且置於該電子裝置之外部周圍。如本文中所描述之殼蓋可用於各種電子裝置上。例如膝上型電腦、桌上型電腦、鍵盤、滑鼠、印表機、智慧型手機、平板電腦、監視器、電視、揚聲器、遊戲控制台、視訊播放器、音訊播放器或其組合。在各種範例中，用於此等殼蓋之輕金屬基體可藉由模製、鑄造、切削、彎折、加工、衝壓或另一程序而形成。
在一範例中，輕金屬基體可來自研磨單一金屬塊。在其他範例中，該殼蓋可自多個板件製成。舉例而言，膝上型電腦殼蓋有時包括形成膝上型電腦之完整殼蓋的四個單獨的殼蓋件。該膝上型電腦殼蓋之四個單獨件通常指定為殼蓋A(該膝上型電腦之監視器部份的背殼蓋)、殼蓋B(該監視器部份之前殼蓋)、殼蓋C(該鍵盤部份之頂殼蓋)及殼蓋D(該鍵盤部份之底殼蓋)。殼蓋亦可針對智慧型手機及平板電腦以單一金屬件或多個金屬板件製成。
在本文中使用時，被稱為在一較低層「上」的一層可以直接施加到該較低層，或者一中介層或多個中介層可位於該層與該較低層之間。通常，在一較低層「上」之一層可設置成遠離該輕金屬基體。因此，施加在一「較低」層「上」的「較高」層可設置成遠離該基體且更靠近從外側觀看該殼蓋的一觀看者。
應注意的是，在論述用於電子裝置之殼蓋、該電子裝置本身或用於電子裝置之殼蓋的製造方法時，該等論述會視為可彼此適用，不論彼等是否在範例之上下文中被明確地論述。因此，舉例而言，當在示例性殼蓋中之一者的上下文中討論輕金屬基體所使用的金屬時，如此之揭露內容亦與電子裝置及/或方法之上下文相關而直接受該等上下文所支持，且反之亦然。亦應理解，除非另外指定，否則本文中所使用之術語係採其於相關技術領域中之普通含義。在一些情況下，有術語被更具體地定義於本揭露內容通篇之中，或囊括於本揭露內容末端處，故此等術語經補充為具有本文所述之意義。電子裝置
各式各樣的電子裝置可藉本文所述之殼蓋來製造。在各種範例中，此類電子裝置可包括被殼蓋包封的各種電子組件。在本文中使用時，「包封」或「被包封」在針對包封電子組件之殼蓋來使用時可包括完全包封該電子組件之殼蓋，或部分地包封該電子組件之殼蓋。許多電子裝置包括用於充電埠、輸入/輸出埠、耳機埠等等的開口。因此，在一些範例中，該殼蓋可包括用於該等目的之多個開口。某些電子組件可設計成經由該殼蓋之開口暴露，諸如顯示器螢幕、鍵盤鍵、按鈕、觸控板、指紋掃描儀、攝影機等等。因此，本文中所描述之殼蓋可包括用於此等組件之開口。其他電子組件可設計成被完全包封，諸如主機板、電池、sim卡、無線收發器、記憶體儲存驅動器等等。另外，在一些範例中，殼蓋可由兩個或更多個殼蓋區段組成，且該殼蓋區段可連同電子組件一起組裝以包封該電子組件。在本文中使用時，用語「殼蓋」可指一獨立殼蓋區段或板件，或共同地表示可連同電子組件一起組裝以製造完整電子裝置的殼蓋區段或板件。
在進一步之範例中，該電子裝置可為膝上型電腦、桌上型電腦、鍵盤、滑鼠、印表機、智慧型手機、平板電腦、監視器、電視、揚聲器、遊戲控制台、視訊播放器、音頻播放器，或各種其他種類之電子裝置。 用於電子裝置之殼蓋的製造方法
在一些範例中，本文所述之殼蓋可藉由首先形成該基體而製成。這可使用各種程序達成，包括模製、嵌入成型、鍛造、鑄造、切削、衝壓、彎折、工作等。該基體可由各種金屬或其他材料形成。在一範例中，片材或鍛造金屬係經嵌入成型於殼蓋之形狀中。用於基體之金屬可為鋁、鎂、鋰、鈦及其合金。如上所述，在一些範例中，該基體可為單一件，而在其他範例中該基體可包括多件且每件各構成該殼蓋之一部份。此外，在一些範例中，該基體可為由經組合之多個金屬組成的複合物，諸如具有多種不同金屬、其他材料，或是該基體之其他部份為不同金屬或其他材料。
圖7係繪示用於電子裝置之殼蓋的示例性製造方法700的流程圖。該方法包括在一金屬基體之至少一表面上形成一微弧氧化層或一鈍化層 -710；在該鈍化層上施加一可選之粉末塗覆層 -720；在該微弧氧化層或該鈍化層或該可選粉末塗覆層上施加一水性底漆塗覆層 -730；在該底漆塗覆層上施加一水性基底塗覆層 -740；及在該水性基底塗覆層上施加一頂部塗覆層 -750，其中該頂部塗覆層包含一水性UV表塗層及/或一UV表塗層，其中該水性UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、氟化烯烴基聚合物、特用氟化丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟化胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、短鏈氟化聚合物、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物及其組合，及(iii)至少一有機溶劑，及其中該UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，及其組合；及(iii)水，其量基於該UV表塗層之總重量計為約5wt%至約15wt%。用於電子裝置殼蓋之基體
在一些範例中，該基體可包含塑膠、碳纖維、複合材料、金屬，或其組合。
在一些範例中，該基體可由一金屬或金屬之組合製成。該基體可為單一金屬、金屬合金、由多個金屬製成之區段的組合，或在一些範例中為金屬與其他材料之組合。在某些範例中，該基體可包括金屬、碳纖維、塑膠、陶瓷、其合金，或其複合物。
用於基體之金屬可為鋁、鎂、鋰、鈦及其合金。可包含在鋁或鎂合金中之元素的非限制性範例可包括：鋁、鎂、鈦、鋰、鈮、鋅、鉍、銅、鎘、鐵、釷、鍶、鋯、錳、鎳、鉛、銀、鉻、矽、錫、釓、釔、鈣、銻、鈰、鑭或其他。
在一些範例中，該基體可包括由以重量計約0.5%至約13%鎂及以重量計87%至99.5%鋁所組成之鋁鎂合金。特定鋁鎂合金之例子可包括1050、1060、1199、2014、2024、2219、3004、4041、5005、5010、5019、5024、5026、5050、5052、5056、5059、5083、5086、5154、5182、5252、5254、5356、5454、5456、5457、5557、5652、5657、5754、6005、6005A、6060、6061、6063、6066、6070、6082、6105、6162、6262、6351、6463、7005、7022、7068、7072、7075、7079、7116、7129及7178。
在進一步的範例中，該基體可包括鎂金屬、以重量計鎂可佔99wt%或更多之鎂合金，或以重量計鎂佔約50wt%至約99wt%之鎂合金。在一特定範例中，該基體可包括含鎂與鋁之合金。鎂-鋁合金之範例可包括由以重量計約91%至約99%鎂與以重量計約1%至約9%鋁作成之合金；及由以重量計約0.5%至約13%鎂與以重量計87%至99.5%鋁組成之合金。鎂-鋁合金之具體範例可包括AZ63、AZ81、AZ91、AM50、AM60、AZ31、AZ61、AZ80、AE44、AJ62A、ALZ391、AMCa602、LZ91及Magnox。
該基體可經成形以適配任何種類之電子裝置，包括本文所述之特定種類的電子裝置。在一些範例中，該基體可具有適合一特定種類之電子裝置的任何厚度。該基體中之金屬的厚度可經選擇以提供電子裝置之殼蓋所欲強度及重量。在一些範例中，該基體可具有如下之厚度：約0.5mm至約2cm、約1mm至約1.5cm、約1.5mm至約1.5cm、約2mm至約1cm、約3mm至約1cm、約4mm至約1cm，或約1mm至約5mm之厚度，但仍可使用該等範圍以外之厚度。用於電子裝置殼蓋之保護塗層
在一個範例中，一保護塗層可施加於該基體並可為在其表面上之一微弧氧化層。微弧氧化也稱為電漿電解質氧化，是一種電化學程序，舉例而言，其係利用浸泡在化學或電解質浴時該基體表面上之化合物的微放電來將金屬表面氧化。該電解質浴可主要包括水，並具有約1wt%至約5wt%的電解質化合物，例如鹼金屬矽酸鹽、鹼金屬氫氧化物、鹼金屬氟化物、鹼金屬磷酸鹽、鹼金屬鋁酸鹽、類似物，或其組合。該電解質化合物可類似地佔約1.5wt%至約3.5wt%，或約2wt%至約3wt%，但該等範圍並不視為具限制性。在一個範例中，一高壓交流電可施加至該基體以在該基體表面上產生電漿。在此程序中，該基體可作為浸於該電解質溶液中之一電極，且相對電極可為亦與該電解質接觸的任何其他電極。在一些範例中，該相對電極可為惰性金屬，諸如不鏽鋼。在某些範例中，裝有該電解質溶液之浴可為導電性且該浴自身可使用作為相對電極。一高直流或交流電壓可施加至該基體及該相對電極。在一些範例中，該電壓可為約200V或更高，諸如約200V至約600V、約250V至約600V、約250V至約500V，或約200V至約300V。舉例而言，溫度可為約20℃至約40℃，或約25℃至約35℃，但可使用該等範圍外之溫度。此程序可氧化該表面以從該基體材料形成一氧化物層。可使用各種金屬或金屬合金基體，舉例而言，包括鋁、鈦、鋰、鎂及/或其合金。該氧化可延伸至該表面下方以形成厚層，如厚30µm或更多。在一些範例中，該氧化物層可具有如下之厚度：約1µm至約25µm、約1µm至約22µm，或約2µm至約20µm。厚度可類似地為約2µm至約15µm、約3µm至約10µm或約4µm至約7µm。在某些情況下，該氧化物層可強化該基體之機械、磨損、熱、介電及腐蝕性質。該電解質溶液可包括各種電解質，諸如氫氧化鉀溶液。在一些範例中，該基體可包括一微弧氧化層，其可在一側上或在兩側俱存。
在另一例子中，該保護塗層係一不透明鈍化層。該鈍化層可指該基體上方之一層或塗層。鈍化可指使用諸如金屬氧化物等保護材料之薄塗層以產生抗腐蝕之殼罩。化學品可施加至該基體之表面以誘發該鈍化層。例如，該等化學品可包括鉬酸鹽、釩酸鹽、磷酸鹽、鉻酸鹽、錫酸鹽及錳鹽中之至少一者。該鈍化層可具有1-5µm的厚度。
在其他範例中，可使用一鈍化處理來形成作為該保護塗層之一透明鈍化層。應注意的是該透明鈍化層出於便利起見而描述為層，故可為呈層狀的形式。但是，該用語「鈍化層」亦包括該經暴露之金屬基體的金屬表面處理。在一些範例中，該透明鈍化層可包括一螯合劑及一金屬離子，或其等之一螯合金屬錯合物，其中該金屬離子為一鋁離子、一銦離子、一鎳離子、一鉻離子、一錫離子或一鋅離子。在某些範例中，可在約2至約6之pH值下施加鈍化處理。在一具體範例中，pH值可以為約2.5至約3.5。在進一步範例中，該透明鈍化層可包括該等金屬之一者的氧化物。在某些情形中，各種污染物可存在該輕金屬基體之表面上。該螯合劑可螯合該等污染物且防止該等污染物附接在該輕金屬基體之表面上。螯合劑之非限制性範例可包括乙二胺四乙酸、乙二胺、氮基三乙酸、二乙三胺五(亞甲基膦酸)、氮基參(亞甲基膦酸)及1-羥乙烷-1,1-二膦酸。同時，一鈍化金屬氧化物層可形成在該輕金屬基體之表面上。在一些範例中，該透明鈍化層可具有約30nm至約3µm之厚度。在某些例子中，可將該透明鈍化層加至該輕金屬基體之既存表面，使得該透明鈍化層包括已附加在該輕金屬基體表面上的額外材料。在其他範例中，該鈍化層可涉及將該輕金屬基體之現有表面轉化成一鈍化層，致使對於既存表面不發生材料的淨添加。底漆塗覆層、基底塗覆層、頂部塗覆層
在一些範例中，本文描述及製備之殼體可包括一塗料(或塗料的施用)，例如藉由對該金屬之一表面施用一噴塗或靜電鍍敷。該塗料可對該殼體提供一美感外觀及/或保護。噴塗可用於施加一底漆塗層、一基底塗層、一頂部塗層，或其組合。靜電鍍覆可用於一粉末塗層。噴霧塗料可作為底漆塗料、基底塗料、頂部塗料等來施用。水性底漆塗覆層
在一些範例中，該水性底漆塗覆層可包含約10wt%至約30wt%的樹脂、約0.3wt%至約10wt%的顏料、約10wt%至約20wt%的共溶劑、在0.3wt%至約3wt%的表面活性劑、與約50wt%至約70wt%的純水。
在一些範例中，該水性底漆塗覆層樹脂可包含聚胺甲酸酯、聚矽氧-聚胺甲酸酯共聚物、聚胺甲酸酯-聚苯乙烯共聚物、以聚胺甲酸酯為主之共聚物、聚酯、環氧樹脂、環氧樹脂-聚酯，及其組合。在一範例中，該水性底漆塗覆層樹脂為一聚酯聚胺甲酸酯。
例如，一水性底漆塗覆層可包括可施加在該基體之一表面上的聚酯、聚胺甲酸酯或其組合。該水性底漆塗覆層可藉由烘烤該表面而固化，其係於約60℃至約80℃之範圍內的溫度下進行而歷時可在約15分鐘至約40分鐘之範圍內。該水性底漆塗覆層可施加可在約10µm至約30µm之範圍內的厚度。
在一些範例中，該水性底漆塗覆層可包含一顏料，其包括：碳黑、二氧化鈦、黏土、雲母、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、合成顏料、染料、金屬粉末、氧化鋁、碳奈米管(CNT)、石墨烯、石墨、有機粉末，或其組合。
該水性底漆塗覆層可具有小於約30µm，或小於約25µm，或小於約20µm，或小於約15µm之厚度。水性底漆塗覆層或本文所述之任何其他層的厚度可在已施加後使用例如一微米螺旋規或掃描電子顯微鏡(SEM)來測量。
在一些範例中，該水性底漆塗覆層比該水性基底塗覆層或該頂部塗覆層厚。水性基底塗覆層
在一些範例中，該水性基底塗覆層可包含約10wt%至約30wt%的樹脂、約0.3wt%至約10wt%的顏料、約10wt%至約20wt%的共溶劑、在0.3wt%至約3wt%的表面活性劑、與約50wt%至約70wt%的純水。
在一些範例中，該水性基底塗覆層樹脂可包含聚丙烯酸類、聚胺甲酸酯、聚矽氧-聚胺甲酸酯共聚物、聚胺甲酸酯-聚苯乙烯共聚物、以聚胺甲酸酯為主之共聚物、聚酯、環氧樹脂、環氧樹脂-聚酯，及其組合。
一水性基底塗覆層可包含顏料，其包括：碳黑、二氧化鈦、黏土、雲母、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、合成顏料、金屬粉末、氧化鋁、有機粉末、無機粉末、塑膠珠、有色顏料、染料，或其組合。
該水性基底塗覆層可施加可在約10µm至約25µm之範圍內的厚度。在一些範例中，該基底塗覆層具有小於約25µm，或小於約20µm，或小於約15µm之厚度。頂部塗覆層
在一些範例中，該頂部塗覆層包含一水性UV表塗層及/或一UV表塗層。在一些範例中，該頂部塗覆層可具有約15µm至約25µm之厚度。水性UV 表塗層
該水性UV表塗層包含(i)約10wt%至約30wt%之樹脂，其包括：一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合；(ii)從約0.1wt%至約5wt%之氟聚合物及/或矽烷，其包括長鏈矽烷、短鏈矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合；(iii)約5wt%至約40wt%之純水；(iv)約0wt%至約3wt%之一消光劑，諸如氧化矽；(v)從0.1wt%至約2wt%之一表面活性劑；及(vi)約0wt%至約10wt%之顏料。
該水性UV表塗層可包含顏料，其包括：碳黑、二氧化鈦、黏土、雲母、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、合成顏料、金屬粉末、氧化鋁、有機粉末、無機粉末、塑膠珠、有色顏料、染料，或其組合。
該水性UV表塗層可於可在約50℃至約60℃之範圍內的溫度下固化，其歷時可在約5分鐘至約10分鐘之範圍內。接著，在該固化後可為UV曝光，其係於具有約700mJ/cm2 至約1,200mJ/cm2 之能量的光下約10秒至約30秒。UV 表塗層
該UV表塗層包含(i)約10wt%至約30wt%之樹脂，其包括：一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合；(ii)從約0.1wt%至約5wt%之氟聚合物及/或矽烷，其包括長鏈矽烷、短鏈矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合；(iii)約5wt%至約20wt%之一有機溶劑；(iv)約0wt%至約3wt%之一消光劑，諸如氧化矽；(v)從0.1wt%至約2wt%之一表面活性劑；及(vi)約0wt%至約10wt%之顏料。
該UV表塗層可包含顏料，其包括：碳黑、二氧化鈦、黏土、雲母、滑石、硫酸鋇、碳酸鈣、合成顏料、金屬粉末、氧化鋁、有機粉末、無機粉末、塑膠珠、有色顏料、染料，或其組合。
該UV表塗層可於可在約50℃至約60℃之範圍內的溫度下固化，其歷時可在約5分鐘至約10分鐘之範圍內。接著，在該固化後可為UV曝光，其係於具有約700mJ/cm2 至約1,200mJ/cm2 之能量的光下約10秒至約30秒。 粉末塗覆層
在一些範例中，夾在一鈍化層與一水性底漆塗覆層間之一可選的粉末塗層可包括環氧樹脂、聚氯乙烯、聚醯胺、聚酯、聚胺甲酸酯、丙烯酸類、聚苯醚，或類似物。該粉末塗層可靜電鍍敷於該金屬基體之一表面上。在一些範例中，施加一粉末塗層可包括使該金屬基體之該表面在約120℃至約190℃之範圍內的溫度下硬化。該粉末塗層可以約5µm至約15µm之範圍內的厚度施加。預測式範例(Prophetic Examples)
以下說明本揭露內容之範例。然而，應了解的是以下乃本揭露內容之原理應用的例示。在不偏離本揭露內容之精神與範疇下可設計出眾多修改以及替代性組成物、方法及系統。隨附之申請專利範圍意欲涵蓋該等修改及配置。
圖6係繪示用於電子裝置之殼蓋的示例性製造方法600的流程圖。在此範例中，該基體包含一金屬，其中該金屬包含鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、不鏽鋼、鎂及鎂合金、鋁及鋁合金、鋰及鋰合金，及其組合。該方法包括： - CNC/鍛造/觸變成型一鎂合金基體 -步驟610； - 在該鎂合金基體之表面上形成一微弧氧化層或一鈍化層 -步驟620； - 接下來施加一水性底漆塗覆層，其係於約80℃至約120℃之溫度下進行約3分鐘至約40分鐘 -步驟630； - 在該水性底漆塗覆層上施加一水性基底塗覆層，其係於約80℃至約120℃之溫度下進行約3分鐘至約40分鐘 -步驟650；施加一頂部塗覆層 -步驟660； - 乾燥該頂部塗覆層：當該頂部塗覆層為一UV表塗層時，便在約50℃至約60℃之溫度下進行約5分鐘至約10分鐘；而當該頂部塗覆層為一水性UV表塗層時，便在約60℃至約120℃之溫度下進行約5分鐘至約30分鐘 -步驟670； - 使該經塗覆之基體暴露於紫外光下，其係以700至1,300mJ/cm2 進行10至30秒 -步驟680。
在另一範例中，如圖6中所示，方法600包括： - 提供一非金屬基體 -步驟640； - 接下來在該非金屬基體上施加一水性底漆塗覆層，其係於約80℃至約120℃之溫度下進行約3分鐘至約40分鐘 -步驟630； - 在該水性底漆塗覆層上施加一水性基底塗覆層，其係於約80℃至約120℃之溫度下進行約3分鐘至約40分鐘 -步驟650； - 施加一頂部塗覆層 -步驟660； - 乾燥該頂部塗覆層：當該頂部塗覆層為一UV表塗層時，便在約50℃至約60℃之溫度下進行約5分鐘至約10分鐘；而當該頂部塗覆層為一水性UV表塗層時，便在約60℃至約120℃之溫度下進行約5分鐘至約30分鐘 -步驟670； - 使該經塗覆之基體暴露於紫外光下，其係以700至1,300mJ/cm2 進行10至30秒 -步驟680。
在上述範例中，該非金屬基體包含塑膠、碳纖維、複合材料，或其組合。 定義
應注意的是，除非上下文另外清楚指明，否則本說明書及隨附之申請專利範圍所使用之單數形「一」及「該」係包括複數個指涉對象。
在本文中使用時，用語「約」在表示一數值或範圍時容許該值或範圍某一程度的可變化性，例如在所述數值或所述範圍之極限的5%內或其他合理的額外範圍廣度內。該用語「約」在修飾一數值範圍時亦應了解其係包括所指明之精確數值，例如，約1wt%至約5wt%之範圍包括1wt%至5wt%，其係作為一明確受支持的子範圍。
在本文中使用時，「著色劑」可包括染料及/或顏料。
在本文中使用時，「染料」係指吸收電磁輻射或其某些波長的化合物或分子。若染料吸收可見光譜的波長，染料可賦予墨水可見色彩。
在本文中使用時，「顏料」一般包括顏料著色劑、磁性粒子、氧化鋁、二氧化矽及/或其他陶瓷材、有機金屬化合物或其他不透明粒子，不論此類顆粒是否賦予色彩。因此，儘管本說明書主要例示了顏料著色劑的使用，但用語「顏料」可普遍性地用來描述顏料著色劑及其他顏料，諸如有機金屬化合物、鐵氧體、陶瓷等等。但在一特定範例中，該顏料為顏料著色劑。
在本文中使用時，為方便起見，多個項目、結構元件、組成元件及/或材料可呈現於一共同清單中。但是，這些清單應被視為如同該清單之個別成員係被各自獨立地認定為一單獨且獨特之成員。因此，此清單在無相反指示下不應有個別成員只因為其存在於一共同群組中就被視為在相同清單中任何其他成員之一實際均等物。
濃度、尺寸、量及其他數值資料可在本文用一範圍形式呈現。應了解的是該範圍形式只是為了方便及簡化而使用，應彈性地解讀為包括明確記載為該範圍之極限的該等數值，並且亦應解讀為包括該範圍所涵蓋之所有個別數值或子範圍，如同經明確記載之個別數值或子範圍。例如，約0.1µm至約0.5µm之層厚應被解釋成其包括0.1µm至0.5µm的明確記載極限，且包括例如約0.1µm與約0.5µm的厚度，以及例如約0.2µm至約0.4µm、約0.2µm至約0.5µm、約0.1µm至約0.4µm等等的子範圍。
100,200,300,400,500:殼蓋 110,210,310,410,510:基體 120,220,330,430,540:水性底漆塗覆層 130,230,340,440,550:水性基底塗覆層 140,240,350,450,560:頂部塗覆層 320,520:鈍化層 420:微弧氧化層 530:粉末塗覆層 600,700:方法 610,620,630,640,650,660,670,680,710,720,730,740,750:步驟
圖1係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之一示例性殼蓋的橫截面圖；
圖2係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之另一示例性殼蓋的橫截面圖；
圖3係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之又一示例性殼蓋的橫截面圖；
圖4係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之復又一示例性殼蓋的橫截面圖；
圖5係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之另一示例性殼蓋的橫截面圖；
圖6係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之殼蓋之一示例性製造方法的流程圖；以及
圖7係為根據本揭露內容之範例繪示的用於電子裝置之殼蓋之另一示例性製造方法的流程圖。
100:殼蓋
110:基體
120:水性底漆塗覆層
130:水性基底塗覆層
140:頂部塗覆層

Claims (15)

  1. 一種用於一電子裝置之殼蓋，其包含： 一基體； 一水性底漆塗覆層，其係於該基體之一表面上； 一水性基底塗覆層，其係於該底漆塗覆層上；以及 一頂部塗覆層，其係於該水性基底塗覆層上，其中該頂部塗覆層包含一水性UV表塗層及/或一UV表塗層， 其中該水性UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)水，其量基於該水性UV表塗層之總重量計為約5wt%至約15wt%，且 其中該UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)至少一有機溶劑。
  2. 如請求項1之殼蓋，其中該基體包含塑膠、碳纖維、複合材料、一金屬，或其組合。
  3. 如請求項2之殼蓋，其中該金屬包含鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、不鏽鋼、鎂及鎂合金、鋁及鋁合金、鋰及鋰合金，及其組合。
  4. 如請求項1之殼蓋，其中該水性底漆塗覆層具有約10µm至約30µm之厚度。
  5. 如請求項1之殼蓋，其中該水性基底塗覆層具有約10µm至約25µm之厚度。
  6. 如請求項1之殼蓋，其中該頂部塗覆層具有約15µm至約25µm之厚度。
  7. 一種電子裝置，其包含： 一電子組件；以及 一殼蓋，其包圍該電子組件，該殼蓋包含： 一金屬基體； 一微弧氧化層或一鈍化層，其係於該金屬基體之至少一表面上； 一可選之粉末塗覆層，其係於該鈍化層上； 一水性底漆塗覆層，其係於該微弧氧化層或該鈍化層或該可選之粉末塗覆層上； 一水性基底塗覆層，其係於該底漆塗覆層上；以及 一頂部塗覆層，其係於該水性基底塗覆層上，其中該頂部塗覆層包含一水性UV表塗層及/或一UV表塗層， 其中該水性UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)水，其量基於該水性UV表塗層之總重量計為約5wt%至約15wt%，且 其中該UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)至少一有機溶劑。
  8. 如請求項7之電子裝置，其中該電子裝置為一膝上型電腦、一桌上型電腦、一鍵盤、一滑鼠、一智慧型手機、一平板電腦、一監視器、一電視螢幕、一揚聲器、一遊戲控制台、一視訊播放器、一音訊播放器，或其組合。
  9. 如請求項7之電子裝置，其中該金屬包含鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、不鏽鋼、鎂及鎂合金、鋁及鋁合金、鋰及鋰合金，及其組合。
  10. 如請求項7之電子裝置，其包含該粉末塗覆層。
  11. 如請求項7之電子裝置，其中該鈍化塗覆層具有約1µm至約5µm的厚度。
  12. 如請求項7之電子裝置，其中該微弧氧化層具有約2µm至約15µm之厚度。
  13. 一種製造用於一電子裝置之一殼蓋的方法，該方法包含： 在一金屬基體之至少一表面上形成一微弧氧化層或一鈍化層； 在該鈍化層上施加一可選之粉末塗覆層； 在該微弧氧化層或該鈍化層或該可選之粉末塗覆層上施加一水性底漆塗覆層； 在該底漆塗覆層上施加一水性基底塗覆層；以及 在該水性基底塗覆層上施加一頂部塗覆層，其中該頂部塗覆層包含一水性UV表塗層及/或一UV表塗層， 其中該水性UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)水，其量基於該水性UV表塗層之總重量計為約5wt%至約15wt%，且 其中該UV表塗層包含(i)一聚丙烯酸類、一聚胺甲酸酯、一胺甲酸酯丙烯酸酯、一丙烯酸系丙烯酸酯、一環氧丙烯酸酯，或其組合，(ii)矽烷、以氟化烯烴為主之聚合物、特用氟丙烯酸酯、氟聚矽氧丙烯酸酯、氟胺甲酸酯、全氟聚醚、全氟聚氧雜環丁烷、氟短鏈聚合物、聚四氟乙烯、聚二氟亞乙烯、氟矽氧烷、氟UV聚合物，或其組合，及(iii)至少一有機溶劑。
  14. 如請求項13之方法，其中該金屬包含鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、不鏽鋼、鎂及鎂合金、鋁及鋁合金、鋰及鋰合金，及其組合。
  15. 如請求項13之方法，其中： 該鈍化塗覆層具有約1µm至約5µm之厚度；以及 該微弧氧化層具有約2µm至約15µm之厚度。
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