JP2003293122A - 表示装置の作製方法 - Google Patents
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Abstract
を提供する。 【解決手段】 本発明に係る表示装置の作製方法は、基
板101を蒸着室に搬送し、蒸着源104から薄膜材料
を気化させ、前記薄膜材料を気化させている間、前記基
板に対する前記蒸着源の位置を移動させることにより、
前記基板上に薄膜を成膜することを特徴とする。
Description
れらの間にEL(Electro Luminescence)が得られる発
光性材料、特に自発光性有機材料(以下、有機EL材料
という)を挟んだ構造からなるEL素子の作製に用いる
成膜装置及び成膜方法に関する。
しくは三重項励起または両者の励起を経由して発光(燐
光および/または蛍光)するすべての発光性有機材料を
含むものとする。
た自発光素子としてEL素子を用いた表示装置(以下、
EL表示装置という)の開発が進んでいる。EL表示装
置は自発光型であるため、液晶表示装置のようなバック
ライトが不要であり、さらに視野角が広いため、屋外で
使用する携帯型機器の表示部として有望視されている。
クス型)とアクティブ型(アクティブマトリクス型)の
二種類があり、どちらも盛んに開発が行われている。特
に現在はアクティブマトリクス型EL表示装置が注目さ
れている。また、EL素子の発光層となるEL材料は、
有機材料と無機材料があり、さらに有機材料は低分子系
(モノマー系)有機EL材料と高分子系(ポリマー系)
有機EL材料とに分けられる。両者ともに盛んに研究さ
れているが、低分子系有機EL材料は主に蒸着法で成膜
され、高いポリマー系有機EL材料は主に塗布法で成膜
される。
には、異なる発色をするEL材料を画素ごとに分けて成
膜する必要がある。しかしながら、一般的にEL材料は
水及び酸素に弱く、フォトリソグラフィによるパターニ
ングができない。そのため、成膜と同時にパターン化す
ることが必要となる。
板もしくはガラス板からなるマスク(以下、シャドーマ
スクという)を、成膜を行う基板と蒸着源との間に設け
る方法である。この場合、蒸着源から気化したEL材料
が開口部だけを通過して選択的に成膜されるため、成膜
と同時にパターン化されたEL層を形成することが可能
である。
に飛んだEL材料が基板上に堆積されて薄膜を形成して
いたため、EL材料の飛行距離を考慮して基板の配置を
工夫していた。例えば、円錐形の基板ホルダに基板を固
定することで蒸着源から基板までの距離を全て等しくす
るといった工夫が行われていた。
を作製する多面取りプロセスを採用する場合には、上述
の方法を行うと基板ホルダが非常に大きくなってしま
い、成膜装置本体の大型化を招いてしまう。また、枚葉
式で行うにも基板が平板であるため、蒸着源からの距離
が基板の面内で異なり、均一な膜厚で成膜することが困
難であるという問題が残る。
とシャドーマスクとの距離を長くしないと気化されたE
L材料が十分に広がらず、基板全面に均一に薄膜を形成
することが困難となる。この距離の確保も装置の大型化
を助長している。
鑑みてなされたものであり、高いスループットで膜厚分
布の均一性の高い薄膜を成膜できる成膜装置を提供する
ことを課題とする。また、本発明の成膜装置を用いた成
膜方法を提供することを課題とする。
する蒸着セル(蒸着する薄膜の材料を入れる部分)もし
くは複数個の蒸着セルを設けた蒸着源を用い、この蒸着
源を蒸着源の長手方向と垂直な方向に移動させることで
薄膜を成膜することを特徴とする。なお、「長手方向を
有する」とは、形状が細長い長方形、細長い楕円形もし
くは線状であることを指している。本発明の場合、長手
方向の長さが成膜される基板の一辺の長さよりも長いと
一括で処理できるため好ましい。具体的には300mm
〜1200mm(典型的には600〜800mm)であ
ると良い。
に示す。図1において、図1(A)は上面図、図1
(B)は図1(A)をA−A’で切断した断面図、図1
(C)は図1(A)をB−B’で切断した断面図であ
る。なお、図1(A)〜(C)において符号は共通のも
のを用いている。
方にはシャドーマスク102が設置され、さらにその下
方には複数の蒸着セル103が一直線上に並べられた長
方形の蒸着源104が設置されている。なお、本明細書
において基板とは、基板とその上に形成された薄膜も含
めて基板とする。また、基板の表面とは、薄膜を形成す
る基板面のことを指す。
1の1辺の長さよりも長く、矢印方向(蒸着源104の
長手方向と垂直な方向)へ蒸着源104を移動させる機
構を備えている。そして、蒸着源104を移動させるこ
とで基板全面に薄膜を成膜できるようになっている。な
お、長手方向の長さが基板の1辺よりも短い場合は、数
回の走査を繰り返して薄膜を形成すれば良い。また、蒸
着源104を繰り返し移動させることにより同一の薄膜
を数回積層しても構わない。
料は上方に飛散し、シャドーマスク102に設けられた
開口部(図示せず)を通って基板101に堆積される。
こうして基板101には選択的に薄膜が成膜される。こ
のとき、蒸着セル103から飛散した薄膜材料が成膜さ
れる領域は隣接する他の蒸着セルから飛散した薄膜材料
が成膜される領域と重なるようにする。互いに成膜され
る領域を重ねることで最終的には長方形の領域で成膜さ
れることになる。
べた蒸着源を用いることで、従来の点からの放射ではな
く線からの放射となり、薄膜の膜厚の均一性を大幅に向
上させることができる。さらに、長方形の蒸着源を基板
面の下方にて移動させることで高スループットで成膜を
行うことができる。
ャドーマスク102との距離を長くする必要がなく、非
常に近接した状態で蒸着を行うことが可能である。これ
は蒸着セルが並んで複数設けられているため、薄膜材料
の飛散距離が短くても基板の中心部から端部に至るまで
を同時に成膜することが出来るためである。この効果は
蒸着セル103が密に並んでいるほど高い。
距離は蒸着セル103を設ける密度によっても異なるた
め特に限定はない。しかし近すぎると基板の中心部から
端部までを均一に成膜することが困難となり、遠すぎる
と従来の点からの放射による蒸着と変わらなくなってし
まう。そのため、蒸着セル103同士の間隔をaとする
と、蒸着源104とシャドーマスク102との距離は2
a〜100a(好ましくは5a〜50a)とすることが
望ましい。
置は、蒸着源を用いることで長方形、楕円形もしくは線
状の領域において薄膜の膜厚分布の均一性を確保し、そ
の上で蒸着源を移動させることで基板全面に均一性の高
い薄膜を成膜することが可能である。また、点からの蒸
着でないため、蒸着源と基板との距離を短くすることが
でき、さらに膜厚の均一性を高めることができる。
てプラズマを発生させる手段を設けることは有効であ
る。酸素ガスによるプラズマ処理もしくはフッ素を含む
ガスによるプラズマ処理を行うことで、チャンバー壁に
成膜された薄膜を除去し、チャンバー内のクリーニング
を行うことができる。プラズマを発生させる手段として
は、チャンバー内に平行平板の電極を設けて、その間で
プラズマを発生させれば良い。
着室の構成について図2に示す。図2(A)は蒸着室の
上面図であり、図2(B)は断面図である。なお、共通
の部分には共通の符号を使うものとする。また、本実施
の形態では薄膜としてEL(エレクトロルミネッセン
ス)膜を成膜する例を示す。
ー、202は基板搬送口であり、ここから基板がチャン
バー201の内部に搬送される。搬送された基板203
は基板ホルダ204に載せられ、搬送レール205によ
って矢印205で示すように成膜部206へと搬送され
る。
と、マスクホルダ207に固定されたシャドーマスク2
08が基板203に近づく。なお、本実施形態ではシャ
ドーマスク208の材料として金属板を用いる。((図
2(B))また、本実施形態ではシャドーマスク208
には開口部209が長方形、楕円形もしくは線状に形成
されている。勿論、開口部の形状はこれに限定されるも
のではなく、マトリクス状もしくは網目状に形成されて
いても構わない。
示すように基板203に電磁石210が近接するような
構造とする。電磁石210により磁場を形成すると、シ
ャドーマスク208が基板203の方へと引き寄せら
れ、所定の間隔をもって保持される。この間隔は図3に
示すようにシャドーマスク208に設けられた複数の突
起301により確保される。
mを超える大型基板である場合において特に有効であ
る。基板203が大型化すると、基板の自重によりたわ
みが生じる。しかしながら、電磁石210によりシャド
ーマスク208を基板203側に引き寄せれば、基板2
03も電磁石210に引き寄せられ、たわみを解消する
ことができる。但し、図4に示すように電磁石210に
も突起401を設け、基板203と電磁石210との間
隔を確保することが好ましい。
8との間隔が確保されたら、長手方向を有する蒸着セル
211を設けた蒸着源212を矢印213の方向へ移動
させる。移動させる間、蒸着セルの内部に設けられたE
L材料は蒸着セルが加熱されることにより気化し、成膜
部206のチャンバー内へと飛散する。但し、本発明の
場合、蒸着源212と基板203との距離を非常に短い
ものとすることができるため、チャンバー内の駆動部
(蒸着源、基板ホルダもしくはマスクホルダを駆動する
部分)へのEL材料の付着を最小限に抑えることができ
る。
まで走査される。本実施形態では、図2(A)に示すよ
うに、蒸着源212の長手方向の長さが十分に長いた
め、1回の走査で基板203の全面を移動させることが
できる。
L材料(ここでは赤)を成膜したら、電磁石210の磁
場を消し、マスクホルダ207を下げて、シャドーマス
ク208と基板203との距離を離す。そして、基板ホ
ルダ204を一画素分ずらして、再びマスクホルダ20
7を上げ、シャドーマスク208と基板203とを近づ
ける。さらに、電磁石210により磁場を形成して、シ
ャドーマスク208及び基板203のたわみを解消す
る。その後、蒸着セルを切り換えて再び赤、緑もしくは
青のEL材料(ここでは緑)を成膜する。
分ずらす構成としたが、マスクホルダ204を一画素部
ずらしても構わない。
青のEL材料をすべて成膜したら、最後に基板203を
基板搬送口202の方へ搬送し、チャンバー201から
ロボットアーム(図示せず)にて取り出す。以上で本発
明を用いたEL膜の成膜が完了する。
を用いて説明する。図5において、501は搬送室であ
り、搬送室501には搬送機構502が備えられ、基板
503の搬送が行われる。搬送室501は減圧雰囲気に
されており、各処理室とはゲートによって連結されてい
る。各処理室への基板の受け渡しは、ゲートを開けた際
に搬送機構502によって行われる。また、搬送室50
1を減圧するには、油回転ポンプ、メカニカルブースタ
ーポンプ、ターボ分子ポンプ若しくはクライオポンプな
どの排気ポンプを用いることが可能であるが、水分の除
去に効果的なクライオポンプが好ましい。
なお、搬送室501は減圧雰囲気となるので、搬送室5
01に直接的に連結された処理室には全て排気ポンプ
(図示せず)が備えられている。排気ポンプとしては上
述の油回転ポンプ、メカニカルブースターポンプ、ター
ボ分子ポンプ若しくはクライオポンプが用いられる。
置)を行うロード室であり、アンロード室も兼ねてい
る。ロード室504はゲート500aにより搬送室50
1と連結され、ここに基板503をセットしたキャリア
(図示せず)が配置される。なお、ロード室504は基
板搬入用と基板搬出用とで部屋が区別されていても良
い。また、ロード室504は上述の排気ポンプと高純度
の窒素ガスまたは希ガスを導入するためのパージライン
を備えている。
L素子の陽極となる透明導電膜までを形成した基板を用
いる。本実施例では基板503を、被成膜面を下向きに
してキャリアにセットする。これは後に蒸着法による成
膜を行う際に、フェイスダウン方式(デポアップ方式と
もいう)を行いやすくするためである。フェイスダウン
方式とは、基板の被成膜面が下を向いた状態で成膜する
方式をいい、この方式によればゴミの付着などを抑える
ことができる。
極もしくは陰極(本実施例では陽極)の表面を処理する
処理室(以下、前処理室という)であり、前処理室50
5はゲート500bにより搬送室501と連結される。
前処理室はEL素子の作製プロセスによって様々に変え
ることができるが、本実施例では透明導電膜からなる陽
極の表面に酸素中で紫外光を照射しつつ100〜120
℃で加熱できるようにする。このような前処理は、EL
素子の陽極表面を処理する際に有効である。
を成膜するための蒸着室であり、蒸着室(A)と呼ぶ。
蒸着室(A)506はゲート500cを介して搬送室5
01に連結される。本実施例では蒸着室(A)506と
して図2に示した構造の蒸着室を設けている。
膜部507において、まず正孔注入層を基板面全体に成
膜し、次に赤色に発色する発光層、その次に緑色に発色
する発光層、最後に青色に発色する発光層を成膜する。
なお、正孔注入層、赤色に発色する発光層、緑色に発色
する発光層及び青色に発色する発光層としては如何なる
材料を用いても良い。
機材料の種類に対応して切り換えが可能な構成となって
いる。即ち、複数種類の蒸着源を格納した予備室508
が蒸着室(A)506に接続されており、内部の搬送機
構により蒸着源の切り換えを行うことができる。従っ
て、成膜する有機EL材料が変わるたびに蒸着源も切り
換えることになる。また、シャドーマスクは同一のマス
クを成膜する有機EL材料が変わるたびに一画素分移動
させて用いる。
プロセスに関しては、図2の説明を参照すれば良い。
極もしくは陰極となる導電膜(本実施例では陰極となる
金属膜)を成膜するための蒸着室であり、蒸着室(B)
と呼ぶ。蒸着室(B)509はゲート500dを介して
搬送室501に連結される。本実施例では蒸着室(B)
509として図2に示した構造の蒸着室を設けている。
本実施例では、蒸着室(B)509内の成膜部510に
おいて、EL素子の陰極となる導電膜としてAl−Li
合金膜(アルミニウムとリチウムとの合金膜)を成膜す
る。
元素とアルミニウムとを共蒸着することも可能である。
共蒸着とは、同時に蒸着セルを加熱し、成膜段階で異な
る物質を混合する蒸着法をいう。
ーブボックスともいう)であり、ゲート500eを介し
てロード室504に連結されている。封止室511で
は、最終的にEL素子を密閉空間に封入するための処理
が行われる。この処理は形成されたEL素子を酸素や水
分から保護するための処理であり、シーリング材で機械
的に封入する、又は熱硬化性樹脂若しくは紫外光硬化性
樹脂で封入するといった手段を用いる。
クス、プラスチックもしくは金属を用いることができる
が、シーリング材側に光を放射させる場合は透光性でな
ければならない。また、シーリング材と上記EL素子が
形成された基板とは熱硬化性樹脂又は紫外光硬化性樹脂
を用いて貼り合わせられ、熱処理又は紫外光照射処理に
よって樹脂を硬化させて密閉空間を形成する。この密閉
空間の中に酸化バリウムに代表される吸湿材を設けるこ
とも有効である。
た基板との空間を熱硬化性樹脂若しくは紫外光硬化性樹
脂で充填することも可能である。この場合、熱硬化性樹
脂若しくは紫外光硬化性樹脂の中に酸化バリウムに代表
される吸湿材を添加しておくことは有効である。
の内部に紫外光を照射するための機構(以下、紫外光照
射機構という)512が設けられており、この紫外光照
射機構512から発した紫外光によって紫外光硬化性樹
脂を硬化させる構成となっている。また、封止室511
の内部は排気ポンプを取り付けることで減圧とすること
も可能である。上記封入工程をロボット操作で機械的に
行う場合には、減圧下で行うことで酸素や水分の混入を
防ぐことができる。また、逆に封止室511の内部を与
圧とすることも可能である。この場合、高純度な窒素ガ
スや希ガスでパージしつつ与圧とし、外気から酸素等が
侵入することを防ぐ。
クス)513が連結される。受渡室513には搬送機構
(B)514が設けられ、封止室511でEL素子の封
入が完了した基板を受渡室513へと搬送する。受渡室
513も排気ポンプを取り付けることで減圧とすること
が可能である。この受渡室513は封止室511を直接
外気に晒さないようにするための設備であり、ここから
基板を取り出す。
いることで完全にEL素子を密閉空間に封入するまで外
気に晒さずに済むため、信頼性の高いEL表示装置を作
製することが可能となる。
ャンバー方式(クラスターツール方式ともいう)とした
場合について図6を用いて説明する。図6において、6
01は搬送室であり、搬送室601には搬送機構(A)
602が備えられ、基板603の搬送が行われる。搬送
室601は減圧雰囲気にされており、各処理室とはゲー
トによって連結されている。各処理室への基板の受け渡
しは、ゲートを開けた際に搬送機構(A)602によっ
て行われる。また、搬送室601を減圧するには、油回
転ポンプ、メカニカルブースターポンプ、ターボ分子ポ
ンプ若しくはクライオポンプなどの排気ポンプを用いる
ことが可能であるが、水分の除去に効果的なクライオポ
ンプが好ましい。
なお、搬送室601は減圧雰囲気となるので、搬送室6
01に直接的に連結された処理室には全て排気ポンプ
(図示せず)が備えられている。排気ポンプとしては上
述の油回転ポンプ、メカニカルブースターポンプ、ター
ボ分子ポンプ若しくはクライオポンプが用いられる。
置)を行うロード室であり、ロードロック室とも呼ばれ
る。ロード室604はゲート600aにより搬送室60
1と連結され、ここに基板603をセットしたキャリア
(図示せず)が配置される。なお、ロード室604は基
板搬入用と基板搬出用とで部屋が区別されていても良
い。また、ロード室604は上述の排気ポンプと高純度
の窒素ガスまたは希ガスを導入するためのパージライン
を備えている。
極もしくは陰極(本実施例では陽極)の表面を処理する
前処理室であり、前処理室605はゲート600bによ
り搬送室601と連結される。前処理室はEL素子の作
製プロセスによって様々に変えることができるが、本実
施例では透明導電膜からなる陽極の表面に酸素中で紫外
光を照射しつつ100〜120℃で加熱できるようにす
る。このような前処理は、EL素子の陽極表面を処理す
る際に有効である。
を成膜するための蒸着室であり、蒸着室(A)と呼ぶ。
蒸着室(A)606はゲート600cを介して搬送室6
01に連結される。本実施例では蒸着室(A)606と
して図2に示した構造の蒸着室を設けている。
膜部607において、正孔注入層及び赤色に発色する発
光層を成膜する。従って、蒸着源及びシャドーマスクを
正孔注入層及び赤色に発色する発光層となる有機材料に
対応して二種類ずつ備え、切り換えが可能な構成となっ
ている。なお、正孔注入層及び赤色に発色する発光層と
しては公知の材料を用いれば良い。
を成膜するための蒸着室であり、蒸着室(B)と呼ぶ。
蒸着室(B)608はゲート600dを介して搬送室6
01に連結される。本実施例では蒸着室(B)608と
して図2に示した構造の蒸着室を設けている。本実施例
では、蒸着室(B)608内の成膜部609において、
緑色に発色する発光層を成膜する。なお、緑色に発色す
る発光層としては公知の材料を用いれば良い。
を成膜するための蒸着室であり、蒸着室(C)と呼ぶ。
蒸着室(C)610はゲート600eを介して搬送室6
01に連結される。本実施例では蒸着室(C)610と
して図2に示した構造の蒸着室を設けている。本実施例
では、蒸着室(C)610内の成膜部611において、
青色に発色する発光層を成膜する。なお、青色に発色す
る発光層としては公知の材料を用いれば良い。
極もしくは陰極となる導電膜(本実施例では陰極となる
金属膜)を成膜するための蒸着室であり、蒸着室(D)
と呼ぶ。蒸着室(D)612はゲート600fを介して
搬送室601に連結される。本実施例では蒸着室(D)
612として図2に示した構造の蒸着室を設けている。
本実施例では、蒸着室(D)612内の成膜部613に
おいて、EL素子の陰極となる導電膜としてAl−Li
合金膜(アルミニウムとリチウムとの合金膜)を成膜す
る。なお、周期表の1族もしくは2族に属する元素とア
ルミニウムとを共蒸着することも可能である。
0gを介してロード室604に連結されている。封止室
614の説明は実施例1を参照すれば良い。また、実施
例1と同様に封止室614の内部には紫外光照射機構6
15が設けられている。さらに、封止室615には受渡
室616が連結される。受渡室616には搬送機構
(B)617が設けられ、封止室614でEL素子の封
入が完了した基板を受渡室616へと搬送する。受渡室
616の説明も実施例1を参照すれば良い。
いることで完全にEL素子を密閉空間に封入するまで外
気に晒さずに済むため、信頼性の高いEL表示装置を作
製することが可能となる。
ン方式とした場合について図7を用いて説明する。図7
において701はロード室であり、基板の搬送はここか
ら行われる。ロード室701には排気系700aが備え
られ、排気系700aは第1バルブ71、ターボ分子ポ
ンプ72、第2バルブ73及びロータリーポンプ(油回
転ポンプ)74を含んだ構成からなっている。
ンダクタンスバルブを兼ねる場合もあるしバタフライバ
ルブを用いる場合もある。第2バルブ73はフォアバル
ブであり、まず第2バルブ73を開けてロータリーポン
プ74によりロード室701を粗く減圧し、次に第1バ
ルブ71を空けてターボ分子ポンプ72で高真空まで減
圧する。なお、ターボ分子ポンプの代わりにメカニカル
ブースターポンプ若しくはクライオポンプを用いること
が可能であるがクライオポンプは水分の除去に特に効果
的である。
極もしくは陰極(本実施例では陽極)の表面を処理する
前処理室であり、前処理室702は排気系700bを備
えている。また、ロード室701とは図示しないゲート
で密閉遮断されている。前処理室702はEL素子の作
製プロセスによって様々に変えることができるが、本実
施例では透明導電膜からなる陽極の表面に酸素中で紫外
光を照射しつつ100〜120℃で加熱できるようにす
る。
を成膜するための蒸着室であり、蒸着室(A)と呼ぶ。
蒸着室(A)703は排気系700cを備えている。ま
た、前処理室702とは図示しないゲートで密閉遮断さ
れている。本実施例では蒸着室(A)703として図2
に示した構造の蒸着室を設けている。
4及び蒸着室(A)703に備えられた蒸着源705は
各々矢印の方向に向かって移動し、成膜が行われる。な
お、蒸着室(A)703の詳細な動作に関しては、図2
の説明を参照すれば良い。本実施例では、蒸着室(A)
703において、正孔注入層を成膜する。正孔注入層と
しては公知の材料を用いれば良い。
を成膜するための蒸着室であり、蒸着室(B)と呼ぶ。
蒸着室(B)706は排気系700dを備えている。ま
た、蒸着室(A)703とは図示しないゲートで密閉遮
断されている。本実施例では蒸着室(B)706として
図2に示した構造の蒸着室を設けている。従って蒸着室
(B)706の詳細な動作に関しては、図2の説明を参
照すれば良い。また、本実施例では、蒸着室(B)70
6において、赤色に発色する発光層を成膜する。赤色に
発色する発光層としては公知の材料を用いれば良い。
を成膜するための蒸着室であり、蒸着室(C)と呼ぶ。
蒸着室(C)707は排気系700eを備えている。ま
た、蒸着室(B)706とは図示しないゲートで密閉遮
断されている。本実施例では蒸着室(C)707として
図2に示した構造の蒸着室を設けている。従って蒸着室
(C)707の詳細な動作に関しては、図2の説明を参
照すれば良い。また、本実施例では、蒸着室(C)70
7において、緑色に発色する発光層を成膜する。緑色に
発色する発光層としては公知の材料を用いれば良い。
を成膜するための蒸着室であり、蒸着室(D)と呼ぶ。
蒸着室(D)708は排気系700fを備えている。ま
た、蒸着室(C)707とは図示しないゲートで密閉遮
断されている。本実施例では蒸着室(D)708として
図2に示した構造の蒸着室を設けている。従って蒸着室
(D)708の詳細な動作に関しては、図2の説明を参
照すれば良い。また、本実施例では、蒸着室(D)70
8において、青色に発色する発光層を成膜する。青色に
発色する発光層としては公知の材料を用いれば良い。
極もしくは陰極となる導電膜(本実施例では陰極となる
金属膜)を成膜するための蒸着室であり、蒸着室(E)
と呼ぶ。蒸着室(E)709は排気系700gを備えて
いる。また、蒸着室(D)708とは図示しないゲート
で密閉遮断されている。本実施形態では蒸着室(E)7
09として図2に示した構造の蒸着室を設けている。従
って蒸着室(E)709の詳細な動作に関しては、図2
の説明を参照すれば良い。
て、EL素子の陰極となる導電膜としてAl−Li合金
膜(アルミニウムとリチウムとの合金膜)を成膜する。
なお、周期表の1族もしくは2族に属する元素とアルミ
ニウムとを共蒸着することも可能である。
0hを備えている。また、蒸着室(E)709とは図示
しないゲートで密閉遮断されている。封止室710の説
明は実施例1を参照すれば良い。また、実施例1と同様
に封止室710の内部には紫外光照射機構(図示せず)
が設けられている。
気系700iを備えている。EL素子が形成された基板
はここから取り出される。
いることで完全にEL素子を密閉空間に封入するまで外
気に晒さずに済むため、信頼性の高いEL表示装置を作
製することが可能となる。また、インライン方式により
高いスループットでEL表示装置を作製することができ
る。
ン方式とした場合について図8を用いて説明する。図8
において801はロード室であり、基板の搬送はここか
ら行われる。ロード室801には排気系800aが備え
られ、排気系800aは第1バルブ81、ターボ分子ポ
ンプ82、第2バルブ83及びロータリーポンプ(油回
転ポンプ)84を含んだ構成からなっている。
極もしくは陰極(本実施例では陽極)の表面を処理する
前処理室であり、前処理室802は排気系800bを備
えている。また、ロード室801とは図示しないゲート
で密閉遮断されている。前処理室802はEL素子の作
製プロセスによって様々に変えることができるが、本実
施例では透明導電膜からなる陽極の表面に酸素中で紫外
光を照射しつつ100〜120℃で加熱できるようにす
る。
を成膜するための蒸着室であり排気系800cを備えて
いる。また、前処理室802とは図示しないゲートで密
閉遮断されている。本実施例では蒸着室803として図
2に示した構造の蒸着室を設けている。蒸着室803に
搬送された基板804及び蒸着室803に備えられた蒸
着源805は各々矢印の方向に向かって移動し、成膜が
行われる。
いて正孔注入層、赤色に発色する発光層、緑色に発色す
る発光層、青色に発色する発光層及び陰極となる導電膜
を形成するため、成膜ごとに蒸着源803もしくはシャ
ドーマスク(図示せず)を切り換えることが好ましい。
本実施例では蒸着室803に予備室806を連結し、予
備室806に蒸着源もしくはシャドーマスクを格納して
おき、適宜切り換えることとする。
0dを備えている。また、蒸着室803とは図示しない
ゲートで密閉遮断されている。封止室807の説明は実
施例1を参照すれば良い。また、実施例1と同様に封止
室807の内部には紫外光照射機構(図示せず)が設け
られている。
気系800eを備えている。EL素子が形成された基板
はここから取り出される。
いることで完全にEL素子を密閉空間に封入するまで外
気に晒さずに済むため、信頼性の高い発光装置(EL表
示装置)を作製することが可能となる。また、インライ
ン方式により高いスループットでEL表示装置を作製す
ることができる。
面内において膜厚分布の均一性の高い薄膜を高いスルー
プットで成膜することが可能となる。
Claims (11)
- 【請求項1】 基板を蒸着室に搬送し、蒸着源から薄膜
材料を気化させ、前記薄膜材料を気化させている間、前
記基板に対する前記蒸着源の位置を移動させることによ
り、前記基板上に薄膜を成膜することを特徴とする表示
装置の作製方法。 - 【請求項2】 基板を蒸着室に搬送し、蒸着源から薄膜
材料を気化させ、前記薄膜材料を気化させている間、繰
り返し前記基板に対する前記蒸着源の位置を移動させる
ことにより、前記基板上に薄膜を数回成膜することを特
徴とする表示装置の作製方法。 - 【請求項3】 基板を蒸着室に搬送し、蒸着源から薄膜
材料を気化させ、前記基板に対する前記蒸着源の位置を
移動させることにより、前記基板上に薄膜を成膜し、前
記蒸着室内をクリーニングすることを特徴とする表示装
置の作製方法。 - 【請求項4】 請求項3において、前記蒸着室内はプラ
ズマによりクリーニングされることを特徴とする表示装
置の作製方法。 - 【請求項5】 基板を蒸着室に搬送し、前記基板をシャ
ドーマスクと電磁石との間に配置し、前記シャドーマス
クを前記基板の方に前記電磁石によって引き寄せ、蒸着
源から薄膜材料を気化させ、前記基板に対する前記蒸着
源の位置を移動させることにより、前記シャドーマスク
を通して前記基板上に薄膜を成膜することを特徴とする
表示装置の作製方法。 - 【請求項6】 第1の蒸着源を蒸着室に設置し、 第2の蒸着源を前記蒸着室に接続された予備室に格納
し、 基板を前記蒸着室に搬送し、 前記第1の蒸着源から第1の薄膜材料を気化させ、前記
第1の薄膜材料を気化させている間、前記基板に対する
前記第1の蒸着源の位置を移動させることにより、前記
基板上に第1の薄膜を成膜し、その後、前記予備室から
前記蒸着室に前記第2の蒸着源を搬送し、前記第2の蒸
着源から第2の薄膜材料を気化させ、前記第2の薄膜材
料を気化させている間、前記基板に対する前記第2の蒸
着源の位置を移動させることにより、前記蒸着室内で前
記基板上に第2の薄膜を成膜することを特徴とする表示
装置の作製方法。 - 【請求項7】 請求項1乃至5のうちのいずれか一項に
おいて、前記薄膜材料には発光材料を含むことを特徴と
する表示装置の作製方法。 - 【請求項8】 請求項1乃至5のうちのいずれか一項に
おいて、前記薄膜材料が有機材料であることを特徴とす
る表示装置の作製方法。 - 【請求項9】 請求項6において、前記第1及び第2の
薄膜材料の少なくとも一つには発光材料を含むことを特
徴とする表示装置の作製方法。 - 【請求項10】 請求項6において、前記第1及び第2
の薄膜材料の少なくとも一つが有機材料であることを特
徴とする表示装置の作製方法。 - 【請求項11】 請求項1乃至10のうちのいずれか一
項において、前記表示装置はアクティブマトリクス型E
L表示装置であることを特徴とする表示装置の作製方
法。
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