JP2001279429A - 素子用薄膜層の成膜方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents

素子用薄膜層の成膜方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子

Info

Publication number
JP2001279429A
JP2001279429A JP2000094449A JP2000094449A JP2001279429A JP 2001279429 A JP2001279429 A JP 2001279429A JP 2000094449 A JP2000094449 A JP 2000094449A JP 2000094449 A JP2000094449 A JP 2000094449A JP 2001279429 A JP2001279429 A JP 2001279429A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
deposition
forming
thin film
layer
vapor deposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000094449A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Shoji
弘 東海林
Yoshikazu Nagasaki
義和 長崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Kosan Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idemitsu Kosan Co Ltd filed Critical Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority to JP2000094449A priority Critical patent/JP2001279429A/ja
Priority to PCT/JP2001/002455 priority patent/WO2001079581A1/ja
Priority to CNB018007813A priority patent/CN1271238C/zh
Priority to US09/959,655 priority patent/US6649210B2/en
Priority to EP01915818A priority patent/EP1197576A4/en
Priority to KR1020017015333A priority patent/KR100776101B1/ko
Priority to TW090107373A priority patent/TW580844B/zh
Publication of JP2001279429A publication Critical patent/JP2001279429A/ja
Priority to US10/608,138 priority patent/US6995507B2/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/06Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing organic luminescent materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/14Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/10Transparent electrodes, e.g. using graphene
    • H10K2102/101Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
    • H10K2102/103Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO] comprising indium oxides, e.g. ITO
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/30Coordination compounds
    • H10K85/321Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3]
    • H10K85/324Metal complexes comprising a group IIIA element, e.g. Tris (8-hydroxyquinoline) gallium [Gaq3] comprising aluminium, e.g. Alq3
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60Organic compounds having low molecular weight
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/631Amine compounds having at least two aryl rest on at least one amine-nitrogen atom, e.g. triphenylamine
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/649Aromatic compounds comprising a hetero atom
    • H10K85/656Aromatic compounds comprising a hetero atom comprising two or more different heteroatoms per ring
    • H10K85/6565Oxadiazole compounds
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/917Electroluminescent

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大画面の基板であっても均質な素子用薄膜層
を形成する成膜方法を提供する。 【解決手段】 二以上の蒸着材料を真空蒸着法で蒸着さ
せ、蒸着基板上に一又は二以上の薄膜を形成する成膜方
法において、蒸着材料iについて蒸着基板上の蒸着位置
と蒸着膜厚との関係を下記の式(1) Di/D0i∝(L0/Li3cosniθi … (1) (但し、L0は蒸着源から蒸着基板面への垂直距離、D
0iは蒸着源から蒸着基板面への垂線と蒸着基板面との交
点における蒸着材料iの蒸着膜厚、Diは蒸着源から蒸
着基板面に下した垂線からの放射角がθiで、蒸着源か
らの距離がLiである位置における蒸着材料iの蒸着膜
厚である。)で近似したときの各蒸着材料のni値が,
全てk±0.5(但し、kは2〜5の定数)の範囲内に
なるように制御して蒸着する素子用薄膜層の成膜方法で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、素子用薄膜層の成
膜方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、
有機EL素子という。)に関し、詳しくは、二以上の蒸
着材料を真空蒸着法で蒸着させて、蒸着基板上に一又は
二以上の均質性にすぐれた薄膜を形成する素子用薄膜層
の成膜方法およびこの成膜方法を用いて製造された有機
EL素子に関する。
【0002】
【従来の技術】最近、ディスプレー用などに有機EL素
子が注目され、研究か行われている。有機EL素子は、
一般に透明電極(陽極)、有機物からなる発光層及び対
向電極(陰極)を基本とし、さらに発光特性を向上する
ために電子注入層や正孔注入層などをも有するものが多
く、これらを基板上に積層した構造を有する。これは、
陰極から発光層へ注入さらた電子と、陽極から発光層に
注入された正孔とが、発光層内で再結合することによっ
て発光が生ずる原理である。
【0003】このような有機EL素子のように薄膜層を
積層した構造の素子では、真空蒸着法により各層の成膜
が行われる場合が多い。ところが、この真空蒸着法によ
り大画面の基板に薄膜層を積層しようとすると均一な膜
を形成できないという問題がある。そのために、大面積
基板内に多くの基板を配置する、いわゆる多面取りがで
きず、量産性を妨げ、また大型デバイスを製造すると発
光面内の発光バラツキが生じて不良品となる。
【0004】このような問題に対して、特開平10−3
35062号公報では、蒸着する材料の蒸着基板上の蒸
着位置と蒸気密度との関係をcosnθの関数で表し、
そのn値を3〜6とし、かつ蒸発源を蒸着基板の中心か
ら、離れた位置に設定して蒸着する方法を提案してい
る。しかし、この方法によっても、大画面の基板に均質
な薄膜を形成することは困難であり、発光性能のバラツ
キを依然として解消できない。したがって、大画面の基
板に薄膜層を積層した構造の有機EL素子などで、素子
内の各位置における発光性能の均質性を確保するという
観点では、以下の点が解決できない問題である。 (1)薄膜を多層積層した場合、蒸着板上の各位置にお
ける各膜の膜厚の変化が大きく、有機EL素子の場合、
素子面内で発光性能のバラツキが生ずる。 (2)有機EL素子などで、蒸着源として発光層のホス
ト材とドーパント材とを共蒸着した場合、素子面内でド
ーパント濃度が一定でなく発光性能のバラツキが生ず
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記観点か
らなされたものであり、大画面の蒸着基板であっても均
質な素子用薄膜層を真空蒸着法で形成する方法であっ
て、多層積層した場合、各膜とも蒸着板上の各位置にお
ける膜厚の変化が小さく、また、複数の蒸着源を共蒸着
した場合、それらの蒸着板上の各位置における各蒸着材
料の濃度変化が小さい素子用薄膜層の成膜方法を提供す
ることを目的とする。また、本発明は、そのような素子
用薄膜層の成膜方法を用いて製造される、素子内の各位
置における発光性能のバラツキが小さい有機EL素子を
提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、複数の蒸着材
料を真空蒸着法で成膜する場合、成膜される蒸着材料i
の蒸着基板上の位置と蒸着膜厚の関係をcosniθの関
数で表し、その全ての蒸着材料のni値を特定の範囲に
制御して成膜すると、膜厚の均一性を極度に高められる
こと等を見出し、かかる知見に基いて本発明を完成した
ものである。したがって、本発明の要旨は、以下の通り
である。 〈1〉二以上の蒸着材料を真空蒸着法で蒸着させ、蒸着
基板上に一又は二以の薄膜を形成する成膜方法におい
て、蒸着材料iについて蒸着基板上の蒸着位置と蒸着膜
厚との関係を下記の式(1) Di/D0i∝(L0/Li3cosniθi … (1) (但し、L0は蒸着源から蒸着基板面への垂直距離、D
0iは蒸着源から蒸着基板面への垂線と蒸着基板面との交
点における蒸着材料iの蒸着膜厚、Diは蒸着源から蒸
着基板面に下した垂線からの放射角がθiで、蒸着源か
らの距離がLiである位置における蒸着材料iの蒸着膜
厚である。)で近似したときの各蒸着材料のni値が,
全てk±0.5(但し、kは2〜5の定数)の範囲内に
なるように制御して蒸着する素子用薄膜層の成膜方法。 〈2〉 定数kが2〜3である前記〈1〉に記載の素子
用薄膜層の成膜方法。 〈3〉 定数kが2である前記〈1〉に記載の素子用薄
膜層の成膜方法。 〈4〉 ni値の制御方法が、(a)蒸着源を保持する
るつぼの形状を調整する方法,および(b)蒸着速度を
調整する方法のうちの一以上である前記〈1〉〜〈3〉
のいずれかに記載の素子用薄膜層の成膜方法。 〈5〉 二以上の蒸着材料を順次蒸着させ、素子用薄膜
層の積層体を形成する前記〈1〉〜〈4〉のいずれかに
記載の素子用薄膜層の成膜方法。 〈6〉 二以上の蒸着材料を同時に共蒸着させ、一の共
蒸着膜を形成する前記〈1〉〜〈4〉のいずれかに記載
の素子用薄膜層の成膜方法。 〈7〉 蒸着を偏心回転蒸着法で行う前記〈1〉〜
〈6〉のいずれかに記載の素子用薄膜層の成膜方法。 〈8〉 前記〈1〉〜〈7〉のいずれかに記載の素子用
薄膜層の成膜方法において、前記蒸着材料として有機エ
レクトロルミネッセンス素子の各層を構成する有機物を
用い、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層を形
成する素子用薄膜層の成膜方法。 〈9〉 前記〈6〉に記載の素子用薄膜層の成膜方法に
おいて、蒸着材料が発光層のホスト材と発光層のドーパ
ント材であり、これらを共蒸着させて有機エレクトロル
ミネッセンス素子の発光層を形成する素子用薄膜層の成
膜方法。 〈10〉前記〈8〉に記載の素子用薄膜層の成膜方法に
よって形成された有機層を備える有機エレクトロルミネ
ッセンス素子。 〈11〉前記〈9〉に記載の素子用薄膜層の成膜方法に
よって形成された発光層を備える有機エレクトロルミネ
ッセンス素子。 〈12〉同一素子内におけるCIE発光色度X座標のバ
ラツキが、0.005/250mm以下であり、Y座標
のバラツキが0.02/250mm以下である前記〈1
0〉又は〈11〉に記載の有機エレクトロルミネッセン
ス素子。 〈13〉同一素子内における電力変換効率のバラツキ
が、15%/250mm以下である前記〈10〉〜〈1
2〉のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス
素子。
【0007】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて説明する。本発明は、二以上の蒸着材料を真空蒸着
法で蒸着させ、蒸着基板上に一又は二以上の薄膜を形成
する成膜方法において、蒸着材料iについて蒸着基板上
の蒸着位置と蒸着膜厚との関係を下記の式(1) Di/D0i∝(L0/Li3cosniθi … (1) (但し、L0は蒸着源から蒸着基板面への垂直距離、D
0iは蒸着源から蒸着基板面への垂線と蒸着基板面との交
点における蒸着材料iの蒸着膜厚、Diは蒸着源から蒸
着基板面に下した垂線からの放射角がθiで、蒸着源か
らの距離がLiである位置における蒸着材料iの蒸着膜
厚である。)で近似したときの各蒸着材料のni値が,
全てk±0.5(但し、kは2〜5の定数)の範囲内に
なるように制御して蒸着する素子用薄膜層の成膜方法で
ある。真空蒸着法においては、蒸着源が点蒸着源である
と仮定して、式(1)の余弦側が成り立つ。この式中の
各記号は上記の通りである。この中で、ni値は、蒸着
源からの蒸気粒子の広がりを表す正の数値であって、本
来、蒸着材料によって異なり固有の値を示す。例えば、
Al等の金属はni値が大きく、一般的に6〜10また
はそれ以上の値となる。これに対し、有機物材料は金属
に比べるとni値が小さい。このni値が大きいと蒸気
粒子の広がりが小さく局所的な分布をする傾向があり、
ni値が小さいと、拡散的(広がった)分布をする傾向
がある。したがって、通常単一材料の成膜をする場合、
そのni値は2〜6程度、好ましくは2〜4の値にする
ことが好ましい。本発明においては、このni値を制御
して、複数の蒸着材料のni値を,k±0.5(kは、
2〜5の定数)の範囲にして調整して真空蒸着する方法
である。この定数kは、膜の均一性をさらに高め、かつ
蒸着材料の拡散による損失を抑制できる点で2〜3がよ
り好ましく、2程度である場合が特に好ましい。また、
この値が2程度であれば、後述する偏心回転蒸着法によ
らなくても均一性の高い膜の成形が可能である。
【0008】本発明において、上記のni値を制御する
方法としては、例えば、以下の(a)と(b)の方法が
例示できる。 (a)るつぼの形状を調節する方法 蒸着材料を収納する器具であるるつぼの形状を調節する
ものである。これを調節する要素として、例えば、るつ
ぼの開口部径(d)、開口部の厚さ(t)及び深さ
(h)などがあり、これらを調整することによって、n
i値を制御する方法である。例えばd/tを大きくする
とni値が小さくなり、また、るつぼの深さhを浅くす
るとni値が小さくなる。つまり、d/t及びhを変化
させると、ni値を所望の値に調整できる。なお、るつ
ぼは、通常石英、グラファイト、グラシーカーボン、B
N(窒化硼素)、アルミナなどで概略円筒状に形成され
たものが使用される。 (b) 蒸着速度を変化させる方法 蒸着速度を増減することによってni値を調整する方法
であり、蒸着速度を速くすると、ni値は小さくなり、
蒸着粒子はより分散的な広がりを持った挙動となる。こ
の蒸着速度はるつぼ温度によって変化するから、通常る
つぼ温度を上下することによってni値を調整すること
になる。このようなni値の制御方法は(a)と(b)
の方法をいずれか一の方法を用いてもよいが、二以上の
方法を組合せて用いてもよい。
【0009】したがって、蒸着材料固有のni値と、上
記ni値の調整方法の一以上の方法を組合せて、各蒸着
材料の成膜時におけるni値を一定の範囲(k±0.
5)に制御すれば本発明の目的は達せられる。つまり、
このように、複数の蒸着材料をni値を概略同一に制御
して順次蒸着することによって、複数の薄膜を形成した
場合は、各膜とも蒸着基板上の各位置における膜厚が均
一であり、また、複数の蒸着材料を同時に共蒸着させ、
一の共蒸着膜を形成した場合は蒸着基板全面に亘って各
蒸着材料の濃度変化が小さい薄膜層が形成できる。
【0010】なお、複数の蒸着材料を同時に蒸着して共
蒸着膜を成膜し、しかも各蒸着材料の濃度を調整するこ
とが必要になるが、その方法としては、蒸着源と蒸着基
板の間の蒸着源寄りに、所謂チョッパー機構を設けるこ
とによって行うのが好ましい。つまり、上記(a)や
(b)の方法でni値を調整し、それを維持しつつ、蒸
着基板へ到達する蒸気の量を少なくして調節することに
よって行えばよい。チョッパー機構の具体例は、例え
ば,円筒上部が円弧形の開口部を有し、回転しながら一
定時間間隔で開閉する機構のものなどが挙げられる。
【0011】本発明の素子用薄膜層の成膜方法は、上記
の条件を満たす限り、いかなる方法であってもよい。例
えば、蒸着基板を回転させずに固定し、その中央下方に
蒸着源を配置して蒸着する方法であってもよい(非回転
蒸着法)。また、前記蒸着基板を回転させる方法であっ
てもよい。さらにまた、蒸着基板を回転させ、しかも、
蒸着源を蒸着基板回転中心から離れた位置に置く、いわ
ゆる偏心回転蒸着法であってもよい。この偏心回転蒸着
法は、特に蒸着基板面積が大きい場合に有効な方法であ
る。この偏心回転蒸着法の具体的な方法としては、例え
ば、図 1 で概念的に表すことができる。図中、1は蒸
着基板、2は蒸着源台、3は蒸着基板回転軸、4は蒸着
源であって、蒸着基板1を蒸着基板回転軸3を中心に回
転させると共に、蒸着源4が蒸着基板回転軸(中心)か
ら離れて配置する。この方法では、通常蒸着基板サイズ
が長辺で20〜80cm,蒸着源台と蒸着基板の距離h
を20〜100cm、蒸着源偏心距離aは、10〜40
cmとして成膜する。また、回転速度は、通常2〜10
rpmである。次に、上記の素子用薄膜層の成膜方法
は、例えば、太陽電池、電子写真感光体、有機物を構成
要素とする機能素子などに利用でき、特に有機EL素子
の製造に有効な方法であるが、以後、有機EL素子の製
造における薄膜層の成膜方法ついて説明する。すなわ
ち、本発明は、上記の素子用薄膜層の成膜方法におい
て、前記蒸着材料として有機EL素子の各層を構成する
有機物を用い、有機EL素子の有機層を形成する素子用
薄膜層の成膜方法である。
【0012】この方法により、複数の膜について各膜と
も素子内の各位置における膜厚の変化が小さい有機EL
素子の有機層が得られる。その結果、大面積の素子であ
っても有機EL素子の素子内の各位置における発光性能
のバラツキがなく均一な発光性能を示すことができる。
また、本発明は、上記の素子用薄膜層の成膜方法におい
て、蒸着材料が発光層のホスト材と発光層のドーパント
材であり、これらを共蒸着させて有機EL素子の発光層
を形成する素子用薄膜層の成膜方法である。なお、この
成膜において、ドーパント濃度は、前述のチョッパー機
構を設けて調整すればよい。このような成膜方法によっ
て、発光層の膜厚が均一にできるとともに、発光層内の
ドーパント濃度を均一にできる効果がある。したがっ
て、大面積の素子であっても有機EL素子の発光性能は
バラツキがなく、より均一な発光性能を示すことができ
る。
【0013】ここで、有機E有機EL素子の発光層を含
む有機層について具体的に説明する。本発明に用いられ
る有機EL素子は、通常透明電極からなる陽極のうえに
有機層として、再結合領域および発光領域を少なくとも
有するものが用いられる。この再結合領域および発光領
域は、通常発光層に存在するため、本発明においては、
有機層として発光層のみを用いてもよいが、必要に応
じ、発光層以外に、たとえば正孔注入層,電子注入層,
有機半導体層なども用いることができる。これら有機層
の上に陰極が形成されている。
【0014】本発明に用いられる有機EL素子の代表的
な構成例を示す。もちろん、これに限定されるものでは
ない。 (1)透明電極(陽極)/発光層/電極(陰極) (2)透明電極(陽極)/正孔注入層/発光層/電極
(陰極) (3)透明電極(陽極)/発光層/電子注入層/電極
(陰極) (4)透明電極(陽極)/正孔注入層/発光層/電子注
入層/電極(陰極) (5)陽極/有機半導体層/発光層/陰極 (6)陽極/有機半導体層/電子障壁層/発光層/陰極 (7)陽極/正孔注入層/発光層/付着改善層/陰極 などの構造を挙げることができる。これらの中で、通常
(4)の構成が好ましく用いられる。これら以外として
は陰極側から発光を取出す、すなわち陰極が透明電極で
形成される場合がある。あるいは陽、陰極双方から発光
を取出すことなども可能である。 [有機EL素子の有機層の蒸着材料] 発光層の蒸着材料 有機EL素子の発光層を構成する蒸着材料(ホスト材
料)としては、一般式(I)
【0015】
【化1】
【0016】で表わされるジスチリルアリレーン系化合
物が好ましく用いられる。この化合物は、特開平2−2
47278号公報に開示されている。上記一般式におい
て、Y1〜Y4はそれぞれ水素原子、炭素数1〜6のアル
キル基,炭素数1〜6のアルコキシ基,炭素数7〜8の
アラルキル基,置換あるいは無置換の炭素数6〜18の
アリール基,置換あるいは無置換のシクロヘキシル基,
置換あるいは無置換の炭素数6〜18のアリールオキシ
基,炭素数1〜6のアルコキシ基を示す。ここで置換基
は、炭素数1〜6のアルキル基,炭素数1〜6のアルコ
キシ基,炭素数7〜8のアラルキル基,炭素数6〜18
のアリールオキシ基,炭素数1〜6のアシル基,炭素数
1〜6のアシルオキシ基,カルボキシル基,スチリル
基,炭素数6〜20のアリールカルボニル基,炭素数6
〜20のアリールオキシカルボニル基,炭素数1〜6の
アルコキシカルボニル基,ビニル基,アニリノカルボニ
ル基,カルバモイル基,フェニル基,ニトロ基,水酸基
あるいはハロゲンを示す。これらの置換基は単一でも複
数でもよい。また、Y1〜Y4は同一でも、また互いに
異なってもよく、Y1とY2およびY3とY4は互いに置換
している基と結合して、置換あるいは無置換の飽和五員
環または置換あるいは無置換の飽和六員環を形成しても
よい。Arは置換あるいは無置換の炭素数6〜40のア
リレーン基を表わし、単一置換されていても、複数置換
されていてもよく、また結合部分は、オルト,パラ,メ
タいずれでもよい。但し、Arが無置換フェニレン基の
場合、Y1〜Y4はそれぞれ炭素数1〜6のアルコキシ
基,炭素数7〜8のアラルキル基,置換あるいは無置換
のナフチル基,ビフェニル基,シクロヘキシル基,アリ
ールオキシ基より選ばれたものである。このようなジス
チルアリーレン系化合物としては、たとえば、下記に示
すものが挙げられる。
【0017】
【化2】
【0018】
【化3】
【0019】また、別の好ましい発光層を構成する蒸着
材料(ホスト材料)として、8−ヒドロキシキノリン、
またはその誘導体の金属錯体を挙げることができる。具
体的には、オキシン(一般に8−キノリノールまたは8
−ヒドロキシキノリン)のキレートを含む金属キレート
オキサノイド化合物である。このような化合物は高水準
の性能を示し、容易に薄膜形態に成形される。このオキ
サノイド化合物の例は、下記構造式を満たすものであ
る。
【0020】
【化4】
【0021】(式中、Mtは金属を表わし、nは1〜3
の整数であり、Zはそのそれぞれの位置が独立であっ
て、少なくとも2以上の縮合芳香族環を完成させるため
に必要な原子を示す。) ここで、Mtで表わされる金属は、一価,二価または三
価の金属とすることができるものであり、たとえばリチ
ウム,ナトリウム,カリウムなどのアルカリ金属、マグ
ネシウムやカルシウムなどのアルカリ土類金属、あるい
はホウ素またはアルミニウムなどの土類金属である。一
般に、有用なキレート化合物であると知られている一
価,二価,または三価の金属はいずれも使用することが
できる。
【0022】また、Zは、少なくとも2以上の縮合芳香
族環の一方がアゾールまたはアジンからなる複素環を形
成させる原子を示す。ここで、もし必要であれば、上記
縮合芳香族環に他の異なる環を付加することが可能であ
る。また、機能上の改善がないまま嵩ばった分子を回避
するため、Zで示される原子の数は18以下に維持する
ことが好ましい。さらに、具体的にキレート化オキサノ
イド化合物を例示すると、トリス(8−キノリノール)
アルミニウム,ビス(8−キノリノール)マグネシウ
ム,ビス(ベンゾ−8−キノリノール)亜鉛,ビス(2
−メチル−8−キノリノラート)アルミニウムオキシ
ド,トリス(8−キノリノール)インジウム、トリス
(5−メチル−8−キノリノール)アルミニウム,8−
キノリノールリチウム,トリス(5−クロロ−8−キノ
リノール)ガリウム,ビス(5−クロロ−8−キノリノ
ール)カルシウム,5,7−ジクロル−8−キノリノー
ルアルミニウム、トリス(5,7−ジプロモ−8−ヒド
ロキシキノリノール)アルミニウムなどがある。
【0023】さらに、特開平5−198378号公報に
記載されているフェノラート置換8−ヒドロキシキノリ
ンの金属錯体は、青色発光材料として、好ましい物であ
る。このフェノラート置換8−ヒドロキシキノリンの金
属錯体の具体例としては、ビス(2−メチル−8−キノ
リノラート)(フェノラート)アルミニウム(II
I),ビス(2−メチル−8−キノリノラート)(ο−
クレゾラート)アルミニウム(III),ビス(2−メ
チル−8−キノリノラート)(m−クレゾラート)アル
ミニウム(III),ビス(2−メチル−8−キノリノ
ラート)(p−クレゾラート)アルミニウム(III)
,ビス(2−メチル−8−キノリノラート)(ο−フ
ェニルフェノラート)アルミニウム(III),ビス
(2−メチル−8−キノリノラート)(m−フェニルフ
ェノラート)アルミニウム(III),ビス(2−メチ
ル−8−キノリノラート)(p−フェニルフェノラー
ト)アルミニウム(III),ビス(2−メチル−8−
キノリノラート)(2,3−ジメチルフェノラート)ア
ルミニウム(III),ビス(2−メチル−8−キノリ
ノラート)(2,6ジメチルフェノラート)アルミニウ
ム(III),ビス(2−メチル−8−キノリノラー
ト)(3,4−ジメチルフェノラート)アルミニウム
(III),ビス(2−メチル−8−キノリノラート)
(3,5−ジメチルフェノラート)アルミニウム(II
I),ビス(2−メチル−8−キノリノラート)(3,
5−ジ−t−ブチルフェノラート)アルミニウム(II
I) ,ビス(2−メチル−8−キノリノラート)
(2,6−ジフェニルフェノラート)アルミニウム(I
II),ビス(2−メチル−8−キノリノラート)
(2,4,6−トリフェニルフェノラート)アルミニウ
ム(III)などが挙げられる。これらの発光材料は、
一種用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよ
い。
【0024】以下、さらに具体的に説明する。例えば、
二層からなる発光層を形成する場合、第一発光層として
は、各種公知の発光材料が用いることができるが、好ま
しい第一発光層としては、上記オキサノイド化合物に緑
色蛍光色素を0.2〜3重量%微量添加したものを挙げ
ることができる。ここで添加される緑色蛍光色素として
は、クマリン系、キナクリドン系である。これらを添加
することにより第一発光層を保有する素子は、5〜20
(lm/w)の高効率の緑色発光を実現することができ
る。一方、第一発光層から高効率にて黄色または橙色を
取り出したい場合には、オキサノイド化合物にルブレン
およびその誘導体、ジシアノピラン誘導体、ペリレン誘
導体を0.2〜3重量%添加したものを用いる。これら
の素子は3〜10(lm/w)の高効率で発光出力をす
ることが可能である。また、緑色蛍光色素と赤色蛍光色
素を同時に添加しても橙色が可能である。たとえば、好
ましくはクマリンとジシアノピラン系色素、キナクリド
ンとペリレン色素、クマリンとペリレン色素を同時に用
いてもよい。他の特に好ましい第一発光層はポリアリー
レンビニレン誘導体である。これは緑色または橙色を高
効率に出力することが可能である。また、第二発光層と
しては各種公知の青色発光材料が用いることができる。
たとえばジスチリルアリレーン誘導体,トリススチリル
アリーレン誘導体,アリルオキシ化キノリラート金属錯
体が高水準な青色発光材料である。また、ポリマーとし
ては、ポリパラフェニリン誘導体を挙げることができ
る。
【0025】この発光層の膜厚については、特に制限は
ないが、好ましくは1nm〜10μm、特に好ましくは
5nm〜0.5μmの範囲がよい。 正孔注入層の蒸着材料 正孔注入層は、必ずしも本発明に用いられる素子に必要
なものではないが、発光性能の向上のために用いた方が
好ましいものである。この正孔注入層は発光層への正孔
注入を助ける層であって、正孔移動度が大きく、イオン
化エネルギーが、通常5.5eV以下と小さい。このよ
うな正孔注入層としては、より低い電界で正孔を発光層
に輸送する材料が好ましく、さらに正孔の移動度が、た
とえば104〜106V/cmの電界印加時に、少なくと
も10-6cm2〜/V・秒であればなお好ましい。この
ような有機EL素子の正孔注入層を構成する蒸着材料と
しては、前記の好ましい性質を有するものであれば特に
制限はなく、従来、光導伝材料において、正孔の電荷輸
送材として慣用されているものや、EL素子の正孔注入
層に使用される公知のものの中から任意のものを選択し
て用いることができる。具体例としては、例えばトリア
ゾール誘導体(米国特許3,112,197号明細書等
参照)、オキサジアゾール誘導体(米国特許3,18
9,447号明細書等参照)、イミダゾール誘導体(特
公昭37−16096号公報等参照)、ポリアリールア
ルカン誘導体(米国特許3,615,402号明細書、
同第3,820,989号明細書、同第3,542,5
44号明細書、特公昭45−555号公報、同51−1
0983号公報、特開昭51−93224号公報、同5
5−17105号公報、同56−4148号公報、同5
5−108667号公報、同55−156953号公
報、同56−36656号公報等参照)、ピラゾリン誘
導体およびピラゾロン誘導体(米国特許第3,180,
729号明細書、同第4,278,746号明細書、特
開昭55−88064号公報、同55−88065号公
報、同49−105537号公報、同55−51086
号公報、同56−80051号公報、同56−8814
1号公報、同57−45545号公報、同54−112
637号公報、同55−74546号公報等参照)、フ
ェニレンジアミン誘導体(米国特許第3,615,40
4号明細書、特公昭51−10105号公報、同46−
3712号公報、同47−25336号公報、特開昭5
4−53435号公報、同54−110536号公報、
同54−119925号公報等参照)、アリールアミン
誘導体(米国特許第3,567,450号明細書、同第
3,180,703号明細書、同第3,240,597
号明細書、同第3,658,520号明細書、同第4,
232,103号明細書、同第4,175,961号明
細書、同第4,012,376号明細書、特公昭49−
35702号公報、同39−27577号公報、特開昭
55−144250号公報、同56−119132号公
報、同56−22437号公報、西独特許第1,11
0,518号明細書等参照)、アミノ置換カルコン誘導
体(米国特許第3,526,501号明細書等参照)、
オキサゾール誘導体(米国特許第3,257,203号
明細書等に開示のもの)、フルオレノン誘導体(特開昭
54−110837号公報等参照)、ヒドラゾン誘導体
(米国特許第3,717,462号明細書、特開昭54
−59143号公報、同55−52063号公報、同5
5−52064号公報、同55−46760号公報、同
55−85495号公報、同57−11350号公報、
同57−148749号公報、特開平2−311591
号公報等参照)、スチリルアントラセン誘導体(特開昭
56−46234号公報等参照)、スチルベン誘導体
(特開昭61−210363号公報、同61−2284
51号公報、同61−14642号公報、同61−72
255号公報、同62−47646号公報、同62−3
6674号公報、同62−10652号公報、同62−
30255号公報、同60−93445号公報、同60
−94462号公報、同60−174749号公報、同
60−175052号公報等参照)、シラザン誘導体
(米国特許第4,950,950号明細書)、ポリシラ
ン系(特開平2−204996号公報)、アニリン系共
重合体(特開平2−282263号公報)、特開平1−
211399号公報に開示されている導電性高分子オリ
ゴマー(特にチオフェンオリゴマー)等を挙げることが
できる。正孔注入層の材料としては上記のものを使用す
ることができるが、ポルフィリン化合物(特開昭63−
2956965号公報等に開示のもの)、芳香族第三級
アミン化合物およびスチリルアミン化合物(米国特許第
4,127,412号明細書、特開昭53−27033
号公報、同54−58445号公報、同54−1496
34号公報、同54−64299号公報、同55−79
450号公報、同55−144250号公報、同56−
119132号公報、同61−295558号公報、同
61−98353号公報、同63−295695号公報
等参照)、特に芳香族第三級アミン化合物を用いること
が好ましい。上記ポルフィリン化合物の代表例として
は、ポルフィン、1,10,15,20−テトラフェニ
ル−21H,23H−ポルフィン銅(II)、1,1
0,15,20−テトラフェニル−21H,23H−ポ
ルフィン亜鉛(II)、5,10,15,20−テトラ
キス(ペンタフルオロフェニル)−21H,23H−ポ
ルフィン、シリコンフタロシアニンオキシド、アルミニ
ウムフタロシアニンクロリド、フタロシアニン(無金
属)、ジリチウムフタロシアニン、銅テトラメチルフタ
ロシアニン、銅フタロシアニン、クロムフタロシアニ
ン、亜鉛フタロシアニン、鉛フタロシアニン、チタニウ
ムフタロシアニンオキシド、Mgフタロシアニン、銅オ
クタメチルフタロシアニン等を挙げることができる。ま
た、前記芳香族第三級アミン化合物およびスチリルアミ
ン化合物の代表例としては、N,N,N’,N’−テト
ラフェニル−4,4’−ジアミノフェニル、N,N’−
ジフェニル−N,N’−ビス−(3−メチルフェニル)
−[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジアミン(以
下TPDと略記する)、2,2−ビス(4−ジ−p−ト
リルアミノフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ジ
−p−トリルアミノフェニル)シクロヘキサン、N,
N,N’,N’−テトラ−p−トリル−4,4’−ジア
ミノフェニル、1,1−ビス(4−ジ−p−トリルアミ
ノフェニル)−4−フェニルシクロヘキサン、ビス(4
−ジメチルアミノ−2−メチルフェニル)フェニルメタ
ン、ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニル)フェニ
ルメタン、N,N’−ジフェニル−N,N’−ジ(4−
メトキシフェニル)−4,4’−ジアミノビフェニル、
N,N,N’,N’−テトラフェニル−4,4’−ジア
ミノフェニルエーテル、4,4’−ビス(ジフェニルア
ミノ)クオードリフェニル、N,N,N−トリ(p−ト
リル)アミン、4−(ジ−p−トリルアミノ)−4’−
[4(ジ−p−トリルアミノ)スチリル]スチルベン、
4−N,N−ジフェニルアミノ−(2−ジフェニルビニ
ル)ベンゼン、3−メトキシ−4’−N,N−ジフェニ
ルアミノスチルベンゼン、N−フェニルカルバゾール、
米国特許第5,061,569号に記載されている2個
の縮合芳香族環を分子内に有する、例えば、4,4’−
ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビ
フェニル(以下NPDと略記する)、また、特開平4−
308688号公報で記載されているトリフェニルアミ
ンユニットが3つスターバースト型に連結された4,
4’,4”−トリス[N−(3−メチルフェニル)−N
−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(以下MTDA
TAと略記する)等を挙げることができる。また、発光
層の材料として示した前述の芳香族ジメチリディン系化
合物の他、p型−Si,p型SiC等の無機化合物も正
孔注入層の材料として使用することができる。正孔注入
層は、上述した化合物を、真空蒸着法で薄膜化すること
により形成することができる。正孔注入層としての膜厚
は、特に制限はないが、通常は5nm〜5μmである。
この正孔注入層は、上述した材料の一種または二種以上
からなる一層で構成されていてもよいし、または、前記
正孔注入層とは別種の化合物からなる正孔注入層を積層
したものであってもよい。また、有機半導体層は、発光
層への正孔注入または電子注入を助ける層であって、1
-10 S/cm以上の導電率を有するものが好適であ
る。このような有機半導体層の材料としては、含チオフ
ェンオリゴマーや含アリールアミンオリゴマーなどの導
電性オリゴマー、含アリールアミンデンドリマーなどの
導電性デンドリマーなどを用いることができる。 電子注入層の蒸着材料 一方電子注入層は、発光層への電子の注入を助ける層で
あって、電子移動度が大きい。また付着改善層は、この
電子注入層の中で、特に陰極との付着が良い材料からな
る層である。このような有機EL素子の電子注入層を構
成する蒸着材料としては、たとえば8−ヒドロキシキノ
リンまたはその誘導体の金属錯体、あるいはオキサジア
ゾール誘導体が好ましく挙げられる。また、付着改善層
に用いられる材料としては、特に8−ヒドロキシキノリ
ンまたはその誘導体の金属錯体が好適である。上記8−
ヒドロキシキノリンまたはその誘導体の金属錯体の具体
例としては、オキシン(一般に8−キノリノールまたは
8−ヒドロキシキノリン)のキレートを含む金属キレー
トオキサノイド化合物が挙げられる。一方、オキサジア
ゾール誘導体としては、一般式(II),(III)
および(IV)
【0026】
【化5】
【0027】(式中Ar10〜Ar13はそれぞれ置換また
は無置換のアリール基を示し、Ar10とAr11およびA
12とAr13はそれぞれにおいて互いに同一であっても
異なっていてもよく、Ar14置換または無置換のアリレ
ーン基を示す。)で表わされる電子伝達化合物が挙げら
れる。ここで、アリール基としてはフェニル基,ビフェ
ニル基,アントラニル基,ペリレニル基,ピレニル基な
どが挙げられ、アリレーン基としてはフェニレン基,ナ
フチレン基,ビフェニレン基,アントラセニレン基,ペ
ニレニレン基,ピレニレン基などが挙げられる。また、
置換基としては炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1
〜10のアルコキシ基またはシアノ基などが挙げられ
る。この電子伝達化合物は、薄膜形成性のものが好まし
い。上記電子伝達化合物の具体例としては、
【0028】
【化6】
【0029】が挙げられる。 その他の有機蒸着材料 有機層は、上記のような構成のものであるが、さらに電
子障壁層,付着改善層などを有する場合もある。しか
し、これらは発光の均一性に与える影響が比較的小さい
ので、その成膜方法は限定されるものでなく、本発明の
方法であっても、それ以外の公知の方法であってもよ
い。なお、電子障壁層の蒸着材料としては、前記したT
PDやポリフェニル化合物などがあり、付着改善層の蒸
着材料としては、電子注入材料として挙げたAlq(8
−ヒドロキノリンの金属錯体)などが挙げられる。 [有機EL素子の有機層以外の蒸着材料]これらの層の
成膜には、本発明の素子用薄膜層の成膜方法を適用して
もよいが、必ずしもこれによらず、それぞれの説明中に
述べるように、別の成膜方法を用いてもよい。 透明電極(陽極)の蒸着材料 陽極としては、仕事関数の大きい(4eV以上)ITO
が挙げられる。陽極は、スパッタリング法、イオンプレ
ーティング法,電子ビーム蒸着法,CVD法,MOCV
D法,プラズマCVD法等の方法などで薄膜を形成させ
ることにより作製することができる。このように発光層
からの発光を陽極から取り出す場合、陽極の発光に対す
る透過率が10%より大きくすることが好ましい。ま
た、陽極のシート抵抗は、数百Ω/□以下が好ましい。
陽極の膜厚は材料にもよるが、通常10nm〜1μm、
10〜200nmの範囲が好ましい。なお、本発明にお
いては、陽極として通常基板電極を用いている。 電極(陰極)の蒸着材料 陰極としては、仕事関数の小さい(4eV以下)金属,
合金,電気伝導性化合物およびこれらの混合物を電極物
質とするものが用いられる.このような電極物質の蒸着
源としては、具体例としては、ナトリウム、ナトリウム
−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウ
ム・銀合金、アルミニウム/酸化アルミニウム(Al2
3)、アルミニウム・リチウム合金、インジウム、希
土類金属などが挙げられる。この陰極は、これらの電極
物質を蒸着やスパッタリングなど、透明電極の成膜方法
と同様な方法で薄膜を形成させることにより、作製する
ことができる。また、陰極としてのシート抵抗は数百Ω
/□以下が好ましく、膜厚は通常10nm〜1μm、5
0〜200nmの範囲が好ましい。なお、本発明に用い
られる有機EL素子においては、該陽極または陰極のい
ずれか一方が透明または半透明であることが、発光を透
過するため、発光の取り出し効率がよいので好ましい。 [有機EL素子のその他の要素]本発明で用いられる基
板としては、透明性があり、多色発光装置を支えるに十
分な剛直な材料が好ましい。本発明では、基板を配置す
ることにより多色発光装置を補強して耐衝撃性等の機械
的強度を高めている。
【0030】具体的な材料としては、例えば、ガラス
板、セラミック板、プラスチック板(ポリカーボネート
樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂
等)等を挙げることができる。本発明の素子用薄膜の成
膜方法は上記の通りであるが、これらの方法で形成され
た発光層や有機層を備えた有機EL素子は、以下のよう
な性能を有する。すなわち、有機層の各膜厚の均一性が
高く、その結果、素子の発光性能の均一性が高いものと
なる。この発光性能の均一性能は、例えば、無発光点が
ないことを前提とし、蒸着基板の中心からの距離による
発光色度のバラツキ(変化量)や、蒸着基板の中心から
の距離による電力変換効率のバラツキ(変化量)などで
確認することができる。本発明においては、蒸着基板の
中心からの距離による発光色度のバラツキは、CIE発
光色度X座標については0.005/250mm以下,
さらには0.002/250mm以下、Y座標のバラツ
キについては0.02/250mm以下,さらには0.
01/250mm以下のものが得られる。また、電力変
換効率のバラツキについては、15%/250mm以下
のものが得られる。従って、大画面の素子の場合、同一
素子内での発光性能のバラツキが、CIE発光色度X座
標については0.005/250mm以下、Y座標のバ
ラツキについては0.02/250mm以下,電力変換
効率のバラツキについては、15%/250mm以下の
素子を得ることができる。
【0031】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらの例により何ら限定される
ものではない。実験例1 (ni値の測定例)蒸着基板(サイズ360×465m
m)と蒸着源台の垂直距離が500mm、前記蒸着基板
中心から蒸着源台に下ろした垂線との交点から250m
m離れた位置に蒸着源を設定した真空蒸着装置ものを用
いた。蒸着源には、開口径25mm、肉圧1.6mm、
深さ70mmのグラファイト製るつぼに、蒸着材料トリ
ス(8−キノリノール)アルミニウム(以下、Alqと
略す。)を1.5gを、るつぼの底部に均一に充填して
した。るつぼ温度283℃とし(基板中心位置での蒸着
速度が1.0Å/sとなる)、蒸着基板中心が2500
Åの膜厚になるまで蒸着し、蒸着基板の領域内50点に
おける膜厚をDektak FPD500法にて測定し
た。この各膜厚を前記の式(I)に従うようフィッティ
ングを行い、ni値を算出した。この成膜におけるni
値は2.38であった。
【0032】実験例2〜5 (蒸着速度とni値の調整例)実験例1と同様に、4,
4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミ
ノ]ビフェニル(実験例2、以下NPDと略す。)、
4,4’,4”−トリス[N−(3−メチルフェニル)
−N−フェニルアミノ]トリフェニルアミン(実験例
3、以下MTDATAと略す。)、4、4‘−ビス[2
−[4−(N,N−ジ−p−トリル)フェニル]ビニ
ル]ビフェニル(実験例4、以下DTAVBiと略
す。)、4,4’−ビス(2、2−ジフェニルビニル)
ビフェニル(実験例5、以下DPVBiと略す。)をそ
れぞれ、基板中心の膜厚が2500Åとなるまで、蒸着
した。ここでは、るつぼ温度を各々258、260、2
87、230℃に設定して いずれも蒸着速度を1.0
Å/sに調整して蒸着を行なった。それぞれのni値は
以下の表1の通りであった。
【0033】
【表1】
【0034】実験例6 (るつぼの形状によるni値の調整例)蒸着基板(サイ
ズ210×260mm)と蒸着源台の垂直距離が400
mm、前記蒸着基板中心から蒸着源台に下ろした垂線と
の交点から100mm離れた位置に、深さが異なる下記
るつぼA及びBを蒸着基板面への垂直線に対し15度傾
けて設置した。るつぼには、蒸着材料としてDTAVB
iを、充填して下記条件で蒸着を行った。ついで、蒸着
基板内の9点の膜厚を触針式膜厚計FPD500により
測定し、ni値を算出した。 蒸着条件: ・蒸着るつぼの形状 :A−石英製 内径20mmφ 深さ 75mm B−石英製 内径20mmφ 深さ37.5mm ・蒸着速度 :るつぼA,Bの温度を各283と293℃とし、 いずれも蒸着基板中心で0.15Å/sとなる ようにした。
【0035】 ・ni値 :るつぼA 2.85 るつぼB 5.85実験例7 (蒸着速度によるni値の調整例)DTAVBiを蒸着
速度0.05Å/sで蒸着した以外は、実験例1(実験
例4)と同様にして、蒸着を行いni値を測定した。こ
のときの蒸着温度は275℃であり、ni値は6.28
であった。 [実施例1](ni値を制御した有機EL素子の成膜と得られた素子
の発光性能評価I:偏心回転蒸着法) (1)ni値を制御した有機EL素子の成膜 蒸着基板と蒸着源台間の垂直距離が500mm、蒸着基
板中心から蒸着源台に下ろした垂線との交点から250
mm離れた位置に蒸着源を設定した真空蒸着装置を用い
て、蒸着基板の回転数は4.8rpmで偏心回転蒸着法
によって以下の成膜を行った。るつぼは開口径25m
m、肉圧1.6mm、深さ70mmのグラファイト製の
ものを用いた。表面に陽極であるITOを膜厚120n
mに成膜されたガラス基板(25×25×1.1mm)
を390×490mmの基板ホルダーに25枚(5枚×
5枚)セットし、そのホルダーを真空蒸着装置にローデ
ィングした。真空度が2×10-4Pa以下となるまで真
空排気を行った。前記るつぼに有機EL素子の有機層の
蒸着材料5種と無機層である電極用蒸着材料1種とを同
心円状に配置してある。そして、蒸着速度を変更しなが
ら、各成膜のni値を制御して、下記のaからeの成膜
を順次行った。ただし、a〜dの有機物蒸着材料の成膜
前に有機物成膜パターニング用蒸着マスク(SUS製、
板厚0.2nm)を装着してa〜d(成膜1〜4)の成
膜を行い、その後電極成膜パターニング用蒸着マスク
(SUS製、板厚0.2nm)を装着して、eの無機蒸
着材料の成膜5を行い、1枚の基板毎に発光領域が4×
8mmの素子を作製した。 a.成膜1 蒸着材料:第一正孔注入層用蒸着材料として4、4’、4“−トリス[ N−(3−メ チルフェニル)−N−フェニルアミノ]トリフェ ニルアミン(以下、MTDATAと略す) 成膜1の蒸着条件: ・ni値 (n1値) :2.05 ・蒸着速度(蒸着基板中心で):2.8〜3.0Å/s ・膜厚 :60nm b.成膜2 蒸着材料:第二正孔注入層材料として4、4‘−ビス[N−(1−ナフ チル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(以下、NPDと略す) 成膜2蒸着条件: ・ni値 (n2値) :2.25 ・膜厚 :20nm ・蒸着速度 :2.2〜2.4Å/s c.成膜3 蒸着材料: 発光層蒸着材料として、発光ドーパント材料4、4‘−ビス[2− [4−(N,N−ジ−p−トリル)フェニル]ビニル]ビフェニル(以下、DT AVBiと略す)、及び発光ホスト材料4,4’−ビス(2、2−ジフェニルビ ニル)ビフェニル(以下、DPVBiと略す) 成膜3の蒸着条件: ・ni値(ホスト材,n3H値 ) :2.35 ・ni値(ドーパント材,n3D値 :2.44 ・蒸着速度(基板中心で) :1.0Å/s ・チョッパー機構 :ドーパント材であるDTAVBiの蒸 着るつぼ開口とシャッタ ーの間に開口 面積が1/20になるようなチョッパー を設けた。 ・蒸着方法 :二つの蒸着材料を隣接する二つの蒸着源 から同時に二元同時蒸着法(共蒸着)に より行なった。 ・膜厚 :40nm d. 成膜4 蒸着材料:電子輸送材料トリス(8−キノリノール)アルミニウム(以下、 Alqと略す) 成膜4蒸着条件: ・ni値(n4値) :2.38 ・蒸着速度(基板中心) :1.0〜1.1Å/s ・膜厚 :20nm e. 成膜5 蒸着材料: 陰極材AlとLiからなるLi濃度10at.%の合金材料 成膜5の蒸着条件: ・ni値(n5値) :6.12 ・蒸着速度 :5〜8Å/s ・膜厚 :150nm、 ・蒸着時真空度 :1.0×10-4Pa (2)有機EL素子の発光性能評価 上記の成膜方法によって得られた素子のうち、基板ホル
ダー中心部に配置した素子に直流6Vを印加すると、電
流が4.16mA/cm2流れ、輝度378nitの青
色の発光がみられた。このときの電力変換効率は4.7
5lm/Wであり、発光色度は(0.173,0.25
8)であった。なお、輝度および発光色度の測定はトプ
コン社製BM−7に準拠して行なった。また4×8mm
□の発光領域において、無発光点は目視では観測され
ず、発光均一性も良好であった。
【0036】[比較例1] (ni値を制御しない有機EL素子の成膜)実施例1
で、発光層の成膜におけるドーパント材の蒸着について
はチョッパー機構を用いずに、蒸着速度をるつぼ温度を
下げることにより0.05Å/sに調整した以外は実施
例1と全く同様にして素子作製を行った。このドーパン
ト材のni値(n3D値)は、6.28である。[実施例1と比較例1の有機EL素子の発光性能の比較] 実施例1と比較例1で得られた有機EL素子について、
蒸着基板の回転中心からの距離に対する発光色度X座標
およびY座標の変化を図2および図3に示した。実施例
1の有機EL素子は、蒸着基板中心からの距離250m
mに至るまで発光色が均一であり、X座標およびY座標
の実質の変化は、各々およそ0.001と0.01であ
る。また、図4に示す、電力変換効率(lm/W)の蒸
着基板中心からの距離に対する変化は、同様に基板中心
からの距離250mmに至るまで発光効率の変化が10
%以内であって、均一であることがわかる。これに対
し、比較例1の有機EL素子は、蒸着基板中心からの距
離250mmに至るまでの発光色度X座標およびY座標
の変化は、0.008と0.033である。例えば、基
板中心と距離230mmにおける素子を実施例1と比較
すると、比較例1の素子は発光色度が変化していて、発
光色が緑色化している。また、電力変換効率(lm/
W)の蒸着基板中心からの距離に対する変化は、距離2
50mmで約20%である。 [実施例2] (ni値を制御した有機EL素子の成膜と得られた素子
の発光性能評価II:非回転蒸着法)固定式の蒸着基板
と蒸着源台間の垂直距離が500mmの真空蒸着装置を
用いて、以下のような有機EL素子の成膜を行った。蒸
着基板中心から蒸着源台に下ろした垂線との交点を中心
にした蒸着源台上の同心円上に、実施例1で用いたるつ
ぼに実施例1と同じ6種の蒸着材料を入れた蒸着源を配
置した。蒸着源台の前記蒸着源が位置する点における垂
線と蒸着基板との交点、及び蒸着基板上でその交点から
10cm中心寄りの位置に、それぞれITOを膜厚12
0nm成膜したガラス基板1とガラス基板2をローディ
ングした。真空度が2×10-4Pa以下となるまで真空
排気を行った後、成膜する蒸着材料6種の蒸着源を1つ
ずつガラス基板1の垂直下に位置に固定して成膜を行っ
た。各成膜における蒸着条件は、実施例1と同じであ
る。したがって、成膜時において、蒸着基板上のガラス
基板1は常に、各蒸着源の垂線上にあり、ガラス基板2
はそれから10cm中心寄りの位置にあって、蒸着源と
ガラス基板とが固定された状態で成膜が行われたことに
なる。また、成膜3では、実施例1と同様にチョッパー
機構を設けた。さらに実施例1と同様に、パターニング
用マスクも装着した。このようにして、発光領域が4×
8mmの素子1(蒸着源の垂線上のもの)と素子2(素
子1から10cm中心寄りのもの)を得た。両者の有機
物層の膜厚、膜厚の差及びその変化率を表2に、両者の
発光効率、発光効率の差及びその変化率を表3に纏め
た。 [比較例2] (ni値を制御しない有機EL素子の成膜:非回転蒸着
法)実施例2の成膜1の蒸着条件を、下記のようにして
行った以外は、実施例2と同様にして、真空蒸着法によ
り、成膜1〜5の有機EL素子の成膜を行った。但し成
膜1でも蒸着材料は、実施例2と同じである。
【0037】成膜1の蒸着条件:開口径25mm、肉圧
1.6mm、深さ70mmのグラファイト製のるつぼの
代わりに 開口径1mm、肉圧0.5mm、深さ10m
mのモリブデン製ボードを用いた。
【0038】 ・ni値 (n1値) :4.82 ・蒸着速度(蒸着基板中心で):0.8〜1.2Å/s ・ボート温度 :325℃ ・膜厚 :60nm このようにして、発光領域が4×8mmの素子1(蒸着
源の垂線上のもの)と素子2(素子1から10cm中心
寄りのもの)を得た。両者の膜厚、膜厚の差及びその変
化率を表2に、両者の発光効率、発光効率の差及びその
変化率を表3に纏めた。
【0039】
【表2】
【0040】
【表3】
【0041】[実施例2と比較例2の有機EL素子の発
光性能などの比較]表2と表3から、有機層の成膜時の
ni値を制御した実施例2の非回転蒸着法で得られた有
機EL素子は、10cm離れても、膜厚の変化率は5%
以下であり、発光効率の変化は1%である。これに対し
て、成膜1のni値を4.82とした比較例2の非回転
蒸着法で得られた有機EL素子は、膜厚の変化率は10
%以上であり、発光効率の変化はおよそ30%であっ
た。したがって、ni値を制御して多層積層した場合、
蒸着基板上の各位置における膜厚と発光効率のバラツキ
は小さく、均質な素子が得られる。
【0042】
【発明の効果】本発明の素子用薄膜層の成膜方法によれ
ば、大画面の蒸着基板であっても均質な薄膜を形成で
き、その均質性が高く、多層積層した場合に、各膜とも
蒸着基板上の各位置における膜厚の変化が小さく、ま
た、複数の蒸着源を共蒸着した場合、蒸着基板上の各位
置における各蒸着材料の濃度変化が小さい膜が得られ
る。また、そのような、素子用薄膜層の成膜方法を用い
て製造される有機EL素子は、素子内の各位置における
発光性能のバラチキが小さい均質な素子である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1図は、本発明の一実施態様に関する、偏
心回転蒸着方法による成膜方法の概念図である。
【図2】 第2図は、本発明の実施例1及び比較例1の
成膜方法による有機EL素子の発光色度(X軸)のバラ
ツキを示す図である。
【図3】第3図は、本発明の実施例1及び比較例1の成
膜方法による有機EL素子の発光色度(Y軸)のバラツ
キを示す図である。
【図4】 第4図は、本発明の実施例1及び比較例1の
成膜方法による有機EL素子の発電変換効率(効率)の
バラツキを示す図である。
【符号の説明】
1 : 蒸着基板 2 : 蒸着源台 3 : 蒸着基板中心(蒸着基板回転軸) 4 : 蒸着源 a : 蒸着源偏心距離 h : 蒸着源台と蒸着基板との距離

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 二以上の蒸着材料を真空蒸着法で蒸着さ
    せ、蒸着基板上に一又は二以上の薄膜を形成する成膜方
    法において、蒸着材料iについて蒸着基板上の蒸着位置
    と蒸着膜厚との関係を下記の式(1) Di/D0i∝(L0/Li3cosniθi … (1) (但し、L0は蒸着源から蒸着基板面への垂直距離、D
    0iは蒸着源から蒸着基板面への垂線と蒸着基板面との交
    点における蒸着材料iの蒸着膜厚、Diは蒸着源から蒸
    着基板面に下した垂線からの放射角がθiで、蒸着源か
    らの距離がLiである位置における蒸着材料iの蒸着膜
    厚である。)で近似したときの各蒸着材料のni値が,
    全てk±0.5(但し、kは2〜5の定数)の範囲内に
    なるように制御して蒸着する素子用薄膜層の成膜方法。
  2. 【請求項2】 定数kが2〜3である請求項1に記載の
    素子用薄膜層の成膜方法。
  3. 【請求項3】 定数kが2である請求項1に記載の素子
    用薄膜層の成膜方法。
  4. 【請求項4】 ni値の制御方法が、(a)蒸着源を保
    持するるつぼの形状を調整する方法,および(b)蒸着
    速度を調整する方法のうちの一以上である請求項1〜3
    のいずれかに記載の素子用薄膜層の成膜方法。
  5. 【請求項5】 二以上の蒸着材料を順次蒸着させ、素子
    用薄膜層の積層体を形成する請求項1〜4のいずれかに
    記載の素子用薄膜層の成膜方法。
  6. 【請求項6】 二以上の蒸着材料を同時に共蒸着させ、
    一の共蒸着膜を形成する請求項1〜4のいずれかに記載
    の素子用薄膜層の成膜方法。
  7. 【請求項7】 蒸着を偏心回転蒸着法で行う請求項1〜
    6のいずれかに記載の素子用薄膜層の成膜方法。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7のいずれかに記載の素子用
    薄膜層の成膜方法において、前記蒸着材料として有機エ
    レクトロルミネッセンス素子の各層を構成する有機物を
    用い、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層を形
    成する素子用薄膜層の成膜方法。
  9. 【請求項9】 請求項6に記載の素子用薄膜層の成膜方
    法において、蒸着材料が発光層のホスト材と発光層のド
    ーパント材であり、これらを共蒸着させて有機エレクト
    ロルミネッセンス素子の発光層を形成する素子用薄膜層
    の成膜方法。
  10. 【請求項10】請求項8に記載の素子用薄膜層の成膜方
    法によって形成された有機層を備える有機エレクトロル
    ミネッセンス素子。
  11. 【請求項11】請求項9に記載の素子用薄膜層の成膜方
    法によって形成された発光層を備える有機エレクトロル
    ミネッセンス素子。
  12. 【請求項12】同一素子内におけるCIE発光色度X座
    標のバラツキが、0.005/250mm以下であり、
    Y座標のバラツキが0.02/250mm以下である請
    求項10又は11に記載の有機エレクトロルミネッセン
    ス素子。
  13. 【請求項13】同一素子内における電力変換効率のバラ
    ツキが、15%/250mm以下である請求項10〜1
    2のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素
    子。
JP2000094449A 2000-03-30 2000-03-30 素子用薄膜層の成膜方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子 Withdrawn JP2001279429A (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000094449A JP2001279429A (ja) 2000-03-30 2000-03-30 素子用薄膜層の成膜方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子
PCT/JP2001/002455 WO2001079581A1 (fr) 2000-03-30 2001-03-27 Procede de formation d'une couche mince pour un dispositif et dispositif d'electroluminescence organique
CNB018007813A CN1271238C (zh) 2000-03-30 2001-03-27 沉积用于元件的薄膜的方法和有机电致发光元件
US09/959,655 US6649210B2 (en) 2000-03-30 2001-03-27 Method for forming thin-film layer for device and organic electroluminescence device
EP01915818A EP1197576A4 (en) 2000-03-30 2001-03-27 METHOD FOR FORMING A THIN LAYER FOR AN ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVICE AND DEVICE
KR1020017015333A KR100776101B1 (ko) 2000-03-30 2001-03-27 소자용 박막층의 막형성 방법 및 유기 전기 발광 소자
TW090107373A TW580844B (en) 2000-03-30 2001-03-28 Method for forming thin-film layer for device and organic electroluminescence device
US10/608,138 US6995507B2 (en) 2000-03-30 2003-06-30 Method for depositing thin film for element, and organic electroluminescence element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000094449A JP2001279429A (ja) 2000-03-30 2000-03-30 素子用薄膜層の成膜方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001279429A true JP2001279429A (ja) 2001-10-10

Family

ID=18609498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000094449A Withdrawn JP2001279429A (ja) 2000-03-30 2000-03-30 素子用薄膜層の成膜方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6649210B2 (ja)
EP (1) EP1197576A4 (ja)
JP (1) JP2001279429A (ja)
KR (1) KR100776101B1 (ja)
CN (1) CN1271238C (ja)
TW (1) TW580844B (ja)
WO (1) WO2001079581A1 (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW490714B (en) 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
US20020011205A1 (en) 2000-05-02 2002-01-31 Shunpei Yamazaki Film-forming apparatus, method of cleaning the same, and method of manufacturing a light-emitting device
US7517551B2 (en) * 2000-05-12 2009-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a light-emitting device
SG113448A1 (en) * 2002-02-25 2005-08-29 Semiconductor Energy Lab Fabrication system and a fabrication method of a light emitting device
EP1369499A3 (en) * 2002-04-15 2004-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating light-emitting device and apparatus for manufacturing light-emitting device
US20040040504A1 (en) * 2002-08-01 2004-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing apparatus
US20040123804A1 (en) 2002-09-20 2004-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Fabrication system and manufacturing method of light emitting device
JP4139186B2 (ja) * 2002-10-21 2008-08-27 東北パイオニア株式会社 真空蒸着装置
EP1589786A4 (en) * 2003-01-21 2009-04-08 Kyushu Electric Power electroluminescent
TW200427889A (en) * 2003-03-31 2004-12-16 Teijin Ltd Non-woven fabric and process for producing the same
DE10318096A1 (de) * 2003-04-17 2004-11-11 Covion Organic Semiconductors Gmbh Verfahren zur Molekulargewichtskontrolle bei der Synthese von Poly(arylenvinylenen)
JP4476073B2 (ja) * 2004-04-08 2010-06-09 東北パイオニア株式会社 有機el素子の製造方法及び製造装置
CN100395372C (zh) * 2006-02-20 2008-06-18 中国科学院力学研究所 一种建立在流场理论基础上的制备多组分薄膜的方法
DE102008011185A1 (de) * 2008-02-27 2009-09-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer dotierten organischen halbleitenden Schicht
US9127349B2 (en) 2008-12-23 2015-09-08 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for depositing mixed layers
EP2204467B1 (en) 2008-12-23 2014-05-07 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for depositing mixed layers
CN102212784A (zh) * 2010-04-12 2011-10-12 无锡尚德太阳能电力有限公司 沉积蒸发源
TWI737718B (zh) 2016-04-25 2021-09-01 美商創新先進材料股份有限公司 含有瀉流源的沉積系統及相關方法
CN108016203B (zh) * 2017-11-20 2019-12-17 广东宝佳利绿印股份有限公司 一种洗铝复合包装膜及其制备方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5288515A (en) 1990-08-24 1994-02-22 Sharp Kabushiki Kaisha Vapor deposition method and apparatus for producing an EL thin film of uniform thickness
JPH0693426A (ja) 1992-09-11 1994-04-05 Hitachi Ltd 薄膜形成装置
JPH07133192A (ja) 1993-11-04 1995-05-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 成膜装置および成膜方法
US5503910A (en) * 1994-03-29 1996-04-02 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Organic electroluminescence device
US5780174A (en) * 1995-10-27 1998-07-14 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Micro-optical resonator type organic electroluminescent device
JPH1079297A (ja) * 1996-07-09 1998-03-24 Sony Corp 電界発光素子
JPH10130917A (ja) * 1996-10-17 1998-05-19 Daiei Kk 介護用寝巻き
JP3736938B2 (ja) 1997-05-30 2006-01-18 株式会社アルバック 有機el素子の製造方法、有機薄膜形成装置
JPH10335062A (ja) 1997-05-30 1998-12-18 Tdk Corp 有機el素子の製造装置および製造方法
JPH1140365A (ja) * 1997-07-16 1999-02-12 Tdk Corp 有機el素子およびその製造方法
JPH11106901A (ja) 1997-10-01 1999-04-20 Nikon Corp 光学薄膜成膜装置
JPH11195485A (ja) * 1997-12-27 1999-07-21 Tdk Corp 有機el素子の製造装置および製造方法
JPH11200022A (ja) 1998-01-06 1999-07-27 Kao Corp 薄膜の製造方法
JPH11200017A (ja) * 1998-01-20 1999-07-27 Nikon Corp 光学薄膜成膜装置およびこの光学薄膜成膜装置により成膜された光学素子
JP4469430B2 (ja) * 1998-11-30 2010-05-26 株式会社アルバック 蒸着装置
JP2000208256A (ja) * 1999-01-13 2000-07-28 Tdk Corp 有機el表示装置の製造装置および製造方法
WO2000048431A1 (fr) * 1999-02-15 2000-08-17 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Dispositif organique electroluminescent et son procede de fabrication
JP4138167B2 (ja) * 1999-07-13 2008-08-20 ローム株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板、表示装置およびその製造方法
US6411019B1 (en) * 1999-07-27 2002-06-25 Luxell Technologies Inc. Organic electroluminescent device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001079581A8 (fr) 2002-02-14
EP1197576A4 (en) 2006-08-09
US20020192499A1 (en) 2002-12-19
CN1366561A (zh) 2002-08-28
TW580844B (en) 2004-03-21
KR20020025877A (ko) 2002-04-04
KR100776101B1 (ko) 2007-11-16
US6995507B2 (en) 2006-02-07
CN1271238C (zh) 2006-08-23
EP1197576A1 (en) 2002-04-17
US6649210B2 (en) 2003-11-18
WO2001079581A1 (fr) 2001-10-25
US20040096694A1 (en) 2004-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2846571B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP4765589B2 (ja) カルバゾリル基を有するフルオレン化合物およびその用途
WO2009099133A1 (ja) カルバゾリル基を有する化合物およびその用途
JP2001279429A (ja) 素子用薄膜層の成膜方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2009029726A (ja) カルバゾリル基を有する化合物およびその用途
JP2009194042A (ja) カルバゾリル基を含有する有機エレクトロルミネッセンス素子用電荷輸送材料およびその用途
JPH02247278A (ja) エレクトロルミネッセンス素子
JP2009123976A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子用材料および有機エレクトロルミネッセンス素子。
JP2838063B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2007109988A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2010147115A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子用材料およびそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2004171828A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2009057307A (ja) カルバゾリル基を有する化合物およびその用途
JP2009203176A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子用材料および化合物
JP2014183226A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子用材料およびそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2007126439A (ja) カルバゾール含有アミン化合物およびその用途
JP5186173B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子用材料および化合物
JP5200490B2 (ja) カルバゾリル基を有する化合物およびその用途
JP5277578B2 (ja) カルバゾリル基を有する化合物およびその用途
JP2011001475A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子用材料およびその用途
JPH1012380A (ja) 多色発光装置およびその製造方法
JPH11279426A (ja) ローダミン系色素、色変換膜および有機エレクトロルミネッセンス素子
JPH07224012A (ja) ジフェニルアミン誘導体
JP2008056625A (ja) テトラアミン化合物およびその用途
JP3278975B2 (ja) クマリン誘導体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060914

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060914

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20090326