TWI780220B - 無聚矽氧的散熱凝膠 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種無聚矽氧的凝膠,其適用於將熱量自諸如電腦晶片之產熱電子器件轉移至諸如熱散播器及散熱片之熱量耗散結構。散熱界面材料包括聚醚多元醇、交聯劑、偶合劑、抗氧化劑、催化劑及至少一種導熱填料。
Description
本發明大體上係關於散熱界面材料,且更特定言之,係關於一種用於散熱界面材料中之無聚矽氧的散熱凝膠。
散熱界面材料(TIM)及散熱凝膠廣泛用於耗散來自電子組件之熱量,該等電子組件為諸如中央處理單元、視訊圖形陣列、伺服器、遊戲控制台、智慧型手機、LED板及其類似者。散熱界面材料通常用於將餘熱自電子組件轉移至熱散播器,諸如散熱片。
傳統散熱凝膠為含聚矽氧之化合物,其可為填料之良好基質且為最終複合物提供良好流動性。然而,對於一些高電壓應用而言,複合物的含聚矽氧組分中之一些可自複合物潛在地漏泄,產生可部分燃燒的殘餘物,且非導電氧化矽可形成於電極上,該非導電氧化矽可影響電極導電性且進一步破壞器件功能。
需要對前述內容進行改良。
本發明提供呈無聚矽氧的凝膠形式之散熱界面材料,無聚矽氧的凝膠適用於將熱量自諸如電腦晶片之產熱電子器件轉移至諸如熱散播器及散熱片之熱量耗散結構。散熱界面材料包括聚醚多元醇、交聯劑、偶合劑、抗氧化劑、催化劑及至少一種導熱填料。
在一個例示性實施例中,提供一種散熱凝膠。散熱凝膠包括基質,該基質包括按散熱凝膠之總重量計以介於1 wt%與10 wt%之間的量存在之至少一種聚醚多元醇;按散熱凝膠之總重量計以介於0.3 wt%與0.6 wt%之間的量存在之催化劑;包括複數種反應性胺基之交聯劑,該交聯劑按散熱凝膠之總重量計以介於0.5 wt%與2 wt%之間的量存在;按散熱凝膠之總重量計以介於0.1 wt%與5 wt%之間的量存在之偶合劑;及按散熱凝膠之總重量計以介於80 wt%與98 wt%之間的量存在之至少一種導熱填料。
在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,散熱凝膠進一步包括:按散熱凝膠之總重量計以介於0.2 wt%與0.4 wt%之間的量存在之抗氧化劑。在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,散熱凝膠包括按散熱凝膠之總重量計呈小於1 wt%的量之基於聚矽氧之組分。在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,散熱凝膠具有低於150℃之固化溫度。在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,多元醇為聚醚多元醇,聚醚多元醇為分子量介於200與10000道爾頓之間的雙醇聚合物。在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,至少一種聚醚多元醇按散熱凝膠之總重量計以介於5 wt%與10 wt%之間的量存在。在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,交聯劑為烷基化三聚氰胺甲醛樹脂。
在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,催化劑包括經胺中和之苯磺酸、經胺中和之二壬基萘(dinonylnaphthalene)二磺酸或經胺中和之二壬基萘磺酸或其他類型之熱酸產生劑。在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,抗氧化劑包括選自由以下組成之群的至少一種抗氧化劑:酚類抗氧化劑、胺類抗氧化劑或位阻含硫酚類抗氧化劑。在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,至少一種導熱填料包括第一導熱填料、第二導熱填料及第三導熱填料;該第一導熱填料按散熱凝膠之總重量計以介於35 wt%與50 wt%之間的量存在;該第二導熱填料按散熱凝膠之總重量計以介於15 wt%與25 wt%之間的量存在;且該第三導熱填料按散熱凝膠之總重量計以介於15 wt%與25 wt%之間的量存在。
在另一例示性實施例中,提供一種製備散熱凝膠之方法。方法包括:將至少一種聚醚多元醇、至少一種偶合劑、至少一種抗氧化劑及至少一種交聯劑添加至反應容器中以形成混合物;該至少一種聚醚多元醇按散熱凝膠之總重量計以介於1 wt%與10 wt%之間的量存在;該至少一種交聯劑包括複數種反應性胺基,該交聯劑按散熱凝膠之總重量計以介於0.5 wt%與2 wt%之間的量存在;該至少一種偶合劑按散熱凝膠之總重量計以介於0.1 wt%與5 wt%之間的量存在;將催化劑添加至反應容器中,該催化劑按散熱凝膠之總重量計以介於0.3 wt%與0.6 wt%之間的量存在;攪拌混合物;將至少一種導熱填料添加至反應容器中,其中至少一種導熱填料按散熱凝膠之總重量計以介於80 wt%與98 wt%之間的量存在;且將混合物冷卻至室溫。
在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,至少一種抗氧化劑按散熱凝膠之總重量計以介於0.2 wt%與0.4 wt%之間的量存在。在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,散熱凝膠包括呈小於1 wt%之量的含聚矽氧組分。在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,多元醇為聚醚多元醇,聚醚多元醇為分子量介於200與10000道爾頓之間的雙醇聚合物。在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,至少一種聚醚多元醇按散熱凝膠之總重量計以介於5 wt%與10 wt%之間的量存在。在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,交聯劑為烷基化三聚氰胺甲醛樹脂。
在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,抗氧化劑包括選自由以下組成之群的至少一種抗氧化劑:酚類抗氧化劑、胺類抗氧化劑或位阻含硫酚類抗氧化劑。在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,催化劑包括經胺中和之苯磺酸、經胺中和之二壬基萘二磺酸或經胺中和之二壬基萘磺酸或其他類型之熱酸產生劑。在以上實施例中之任一者的一個更特定實施例中,至少一種導熱填料包括第一導熱填料、第二導熱填料及第三導熱填料;該第一導熱填料按散熱凝膠之總重量計以介於35 wt%與50 wt%之間的量存在;該第二導熱填料按散熱凝膠之總重量計以介於15 wt%與25 wt%之間的量存在;且該第三導熱填料按散熱凝膠之總重量計以介於15 wt%與25 wt%之間的量存在。
相關申請案之交叉參考
本申請案主張在2017年9月8日申請之標題為無聚矽氧的散熱凝膠的根據美國臨時專利申請案第62/555,954號的名稱35, U.S.C. §119(e)下之益處,該申請案之揭示內容明確地以全文引用之方式併入本文中。A. 散熱凝膠
本發明係關於適用於將熱量轉移離開電子組件之散熱凝膠。在一個例示性實施例中,散熱凝膠包括聚醚多元醇、交聯劑、偶合劑、抗氧化劑、催化劑及至少一種導熱填料。1. 聚醚多元醇
散熱凝膠包括一或多種聚醚多元醇。聚醚多元醇起作用以形成聚合物基質。聚醚多元醇在聚合物鏈中包括至少一個氫氧根(-OH)基團。氫氧根基團在多元醇之間提供交聯點。在一個實施例中,聚醚多元醇包含在聚合物鏈中分別包括兩個及三個氫氧根基團之雙醇或三醇。
氫氧根基團亦相反地影響調配物之流動性。舉例而言,若多元醇之羥基含量過高,則調配物之最終流動性可歸因於所得高交聯程度而受限制。另外,聚醚多元醇之分子量亦影響散熱凝膠的流動屬性。具有實質上高分子量之聚醚多元醇減小調配物之最終流動性,而具有實質上低分子量之聚醚多元醇不能為填料加載提供穩定基質框架。
例示性聚醚多元醇包括可購自Sinopec Shanghai Gaogia Petrochemical Co., Ltd.之330N或可購自Sinopec Shanghai Gaogia Petrochemical Co., Ltd.之GEP 828。其他例示性聚醚多元醇包括:可購自JURONG NINGWU Material Company Limited之NJ-360N、可購自KUKDO Chemical(KunShan)Co., LTD之GY-7500E、可購自Shanghai Dongda Chemistry之SD-75、可購自Shanghai Dongda Chemistry之SD-820、可購自Shanghai Dongda Chemistry之SD-3000L、可購自Shanghai Dongda Chemistry之SD-7502及可購自Shanghai Dongda Chemistry之SD-8003。
在一些例示性實施例中,散熱凝膠包括按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的一或多種聚醚多元醇:小至1 wt%、3 wt%、5 wt%、7 wt%,大至10 wt%、14 wt%、18 wt%、20 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,例如諸如1 wt%至10 wt%、5 wt%至10 wt%或1 wt%至20 wt%。
在一些例示性實施例中,散熱凝膠包括具有例如以下重量平均分子量(如藉由凝膠滲透層析法(GPC)所量測)的一或多種聚醚多元醇:小至200道爾頓、400道爾頓、600道爾頓、800道爾頓,大至1000道爾頓、5000道爾頓、10000道爾頓、20000道爾頓,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如200道爾頓至20000道爾頓或400道爾頓至10000道爾頓。2. 偶合劑
在一例示性實施例中,散熱凝膠包括起作用以與一或多種導熱填料及聚合物基質兩者相互作用以促成界面處之較強鍵結的一或多種偶合劑,其有助於破壞填料顆粒聚集物且將填料顆粒分散至聚合物基質中。另外,一或多種偶合劑引起一或多種導熱填料對多元醇聚合物基質之較好黏附。
例示性偶合劑包括矽烷偶合劑及有機金屬化合物,諸如包括鈦酸鹽偶合劑及鋯酸鹽偶合劑。例示性矽烷偶合劑包括具有脂肪族基團之矽烷偶合劑。例示性偶合劑包括:2,2(雙2-丙烯醇根合甲基)丁醇酸根鈦IV、三(二辛基)焦磷酸根-O;2-丙醇根鈦IV、三(二辛基)-焦磷酸根-O與1莫耳之二異辛基亞磷酸鹽加合物;雙(二辛基)焦磷酸根-O鈦IV、氧代乙烯二醇根(加合物)、雙(二辛基)(氫)亞磷酸鹽-O;雙(二辛基)焦磷酸根-O鈦IV、乙烯二醇合(加合物)、雙(二辛基)氫亞磷酸鹽;2,2(雙2-丙烯醇根合甲基)丁醇酸根鋯IV、三(二異辛基)焦磷酸根-O;2,2-雙(2-丙烯醇根合甲基)丁醇酸根鋯IV、環二[2,2-(雙2-丙烯醇根合甲基)丁醇酸根]、焦磷酸根-O,O及十六烷基三甲氧基矽烷。在另一例示性實施例中,偶合劑為可購自Kenrich Chemical Company之KR-TTS。
在一些例示性實施例中,散熱凝膠包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的一或多種偶合劑:小至0.01 wt%、0.1 wt%、1.0 wt%,大至2.0 wt%、3.0 wt%、4.0 wt%、5.0 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如0.1 wt%至5 wt%或0.1 wt%至1 wt%。3. 交聯劑
在例示性實施例中,散熱凝膠包括交聯劑以能夠在多元醇之間進行交聯--例如,交聯劑與多元醇醚分子之羥基反應。例示性交聯劑包括烷基化三聚氰胺甲醛樹脂。其他例示性交聯劑包括可購自Allnex之Cymel ®交聯劑,例如Cymel 1158、Cymel 303LF、Cymel 370、Cymel 1156、Cymel 683及CYMEL MI-97-IX。
在一些例示性實施例中,散熱凝膠包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的一或多種交聯劑:小至0.1 wt %、0.50 wt%、0.75 wt%、1 wt%,大至2 wt%、3 wt%、5 wt%、10 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如0.5 wt%至2 wt%或0.75 wt%至2 wt%。4. 抗氧化劑
在一些例示性實施例中,散熱凝膠包含起作用以終止氧化反應且減少有機化合物(例如,直接地與大氣氧反應以產生自由基之聚合物)之降解的一或多種抗氧化劑。抗氧化劑吸收自由基以抑制經自由基誘發之降解。例示性抗氧化劑包括酚類抗氧化劑、胺類抗氧化劑或任何其他適合類型的抗氧化劑或其組合。酚類抗氧化劑或胺類抗氧化劑亦可為位阻酚類或胺類抗氧化劑。例示性酚類抗氧化劑包括3-(3,5-二-(第三)-丁基-4-羥苯基)丙酸十八酯。例示性胺類抗氧化劑包括2,6-二第三丁基-4-(4,6-雙(辛基硫基)-1,3,5-三嗪-2-基胺基)酚。例示性位阻抗氧化劑包括位阻含硫酚抗氧化劑。例示性抗氧化劑包括可購自BASF之Irganox ®抗氧化劑,諸如Irganox 1135、Irganox 5057。另一例示性抗氧化劑可包括IRGASTAB PUR68。
在一個例示性實施例中,抗氧化劑為辛基-3,5-二第三丁基-4-羥基-氫化肉桂酸酯(下文所展示之式A)與2(3H)-苯并呋喃酮、3-[2-(乙醯氧基)-5-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯基]-5-(1,1,3,3-四甲基丁基)- (下文所展示之式B)之混合物(例如,PUR 68)。
在一些例示性實施例中,散熱凝膠包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的一或多種抗氧化劑:小至0.1 wt%、0.2 wt%、0.4 wt%,大至0.6 wt%、0.8 wt%、1 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如0.2 wt%至0.4 wt%或0.1 wt%至1 wt%。5. 催化劑
例示性含磺酸基之催化劑包括胺封端之化合物,諸如:經胺中和之苯磺酸、經胺中和之二壬基萘二磺酸或經胺中和之二壬基萘磺酸。其他例示性催化劑包括:來自King Industry之NACURE X49-110、NACURE 2107、NACURE 2500、NACURE 2501、NACURE 2522、NACURE 2530、NACURE 2558、NACURE XL-8224、NACURE 4167、NACURE XP-297。
在不希望受任何特定理論限制之情況下,咸信催化劑提供所得散熱凝膠之有利封裝穩定性及固化反應特徵。來自催化劑之游離酸提供更快固化及更低固化溫度,且胺封端之化合物保持調配物的穩定性且提供更長儲存期限及在一些情況下,更長使用期限。
散熱凝膠可包括按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的催化劑:小至0.1 wt%、0.2 wt%、0.3 wt%,大至0.6 wt%、0.8 wt%、1 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在0.2 wt%至0.8 wt%之間或在0.3 wt%至0.6 wt%之間。在一個例示性實施例中,散熱凝膠包括呈約0.373 wt%之量的催化劑。6. 導熱填料
散熱凝膠包括一或多種導熱填料。例示性導熱填料包括金屬、合金、非金屬、金屬氧化物及陶瓷,及其組合。金屬包括但不限於鋁、銅、銀、鋅、鎳、錫、銦及鉛。非金屬包括但不限於碳、石墨、碳奈米管、碳纖維、石墨烯、氮化硼及氮化矽。金屬氧化物或陶瓷包括但不限於氧化鋁(alumina/aluminum oxide)、氮化鋁、氮化硼、氧化鋅及氧化錫。
在一個例示性實施例中,一或多種導熱填料包括:具有40微米(μm)平均粒度(D50)之氧化鋁(Al2O3) (例如,BAK040)、具有5微米(μm)平均粒度(D50)之氧化鋁(Al2O3) (例如,BAK005)及具有5微米(μm)平均粒度(D50)的氧化鋁(Al2O3) (例如,AO-502)。
散熱凝膠可包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的一或多種導熱填料:小至15 wt%、20 wt%、25 wt%、50 wt%、85 wt%、90 wt%,大至92 wt%、95 wt%、98 wt%、99 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如15 wt%至50 wt%、20 wt%至50 wt%或15 wt%至99 wt%、80 wt%至99 wt%、80 wt%至98 wt%、85 wt%至95 wt%或90 wt%至92 wt%。
例示性導熱填料可具有例如以下平均粒度:小至0.1微米、1微米、10微米,大至25微米、40微米、50微米,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如0.1微米至50微米、1微米至40微米或10微米至25微米。
在一個例示性實施例中,散熱凝膠可包括第一導熱填料、第二導熱填料及第三導熱填料,其中第一導熱填料具有40微米之粒度,第二導熱填料具有5微米之平均粒度,且第三導熱填料具有0.5微米的平均粒度。
在一個例示性實施例中,散熱凝膠包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的第一導熱填料:小至30 wt%、35 wt%、40 wt%,大至45 wt%、50 wt%、60 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在30 wt%至60 wt%、35 wt%至50 wt%或40 wt%至50 wt%之間。第一導熱填料可具有例如以下平均粒度:小至30微米、35微米、40微米,大至45微米、50微米、60微米,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在30微米至60微米、35微米至50微米或40微米至45微米之間。例示性散熱凝膠進一步可包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的第二導熱填料:小至5 wt%、10 wt%、15 wt%,大至25 wt%、27 wt%、30 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在5 wt%至30 wt%、10 wt%至27 wt%或15 wt%至25 wt%之間。第二導熱填料可具有例如以下平均粒度:小至1微米、3微米、5微米,大至7微米、8微米、10微米,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在1微米至10微米、3微米至8微米或5微米至7微米之間。例示性散熱凝膠進一步可包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的第三導熱填料:小至10 wt%、15 wt%、20 wt%,大至30 wt%、35 wt%、40 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在10 wt%至40 wt%、15 wt%至35 wt%或20 wt%至30 wt%之間。第三導熱填料可具有例如以下平均粒度:小至0.1微米、0.3微米、0.5微米,大至1微米、1.5微米、2微米,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在0.1微米至2微米、0.3微米至1.5微米或0.5微米至1微米之間。7. 其他添加劑
散熱凝膠亦可包括著色劑或其他添加劑。例示性有機顏料包括:苯并咪唑酮,諸如來自Muttenz Switzerland之Clariant International Ltd的藍色調苯并咪唑酮顏料Novoperm Carmine HF3C。例示性無機顏料包括基於碳黑及鐵之化合物(例如,鐵綠或氧化鐵綠)。例示性基於鐵之化合物包括氧化鐵化合物,諸如α-Fe2
O3
、α-Fe2
O3
·H2
O、Fe3
O4
、Fe2
O3
·H2
O及其組合。例示性有機染料包括:苯并[kl]噻𠮿-3,4-二甲醯亞胺,N-十八基-(8CI);苯并噻𠮿-3,4-二羧酸-N-十八烷醯亞胺(stearylimide)。
在一些例示性實施例中,著色劑係選自由以下組成之群的無機顏料:α-Fe2
O3
;α-Fe2
O3
·H2
O;Fe2
O3
·H2
O;及Fe3
O4
。
在一些例示性實施例中,著色劑為有機顏料。在一更特定實施例中,著色劑係選自由式(I)至(XVI)組成之群的有機物。
在一更特定實施例中,著色劑為式(II)之有機顏料,亦稱為雙[4-[[1-[[(2-甲基苯基)胺基]羰基]-2-側氧基丙基]偶氮基]-3-硝基苯磺酸鈣(nitrobenzenesulphonate),且具有CAS編號12286-66-7。式(II)
在一更特定實施例中,著色劑為式(III)之有機顏料,亦稱為4,4'-[(3,3'-二氯[1,1'-聯苯]-4,4'-二基)雙(偶氮基)]雙[4,5-二氫-5-側氧基-1-苯基-1h-吡唑-3-甲酸二乙酯],且具有CAS編號6358-87-8。式(III)
在一更特定實施例中,著色劑為式(IV)之有機顏料,亦稱為2,2'-[(3,3'-二氯[1,1'-聯苯]-4,4'-二基)雙(偶氮基)]雙[N-(2,4-二甲基苯基)-3-側氧基-丁醯胺,且具有CAS編號5102-83-0。式(IV)
在一更特定實施例中,著色劑係式(VII)之有機顏料,亦稱為9,19-二氯-5,15-二乙基-5,15-二氫-二吲哚并[2,3-c:2',3'-n]三酚二噁嗪(triphenodioxazine),且具有CAS編號6358-30-1。式(VII)
在一更特定實施例中,著色劑係式(VIII)之有機顏料,亦稱為5,12-DIHYDROQUIN[2,3-B]ACRIDINE-7,14-DIONE;5,12-二氫喹啉[2,3-b]吖啶-7,14-二酮,且具有CAS編號1047-16-1。式(VIII)
在一更特定實施例中,著色劑係式(IX)之有機顏料,亦稱為2,9-雙(3,5-二甲基苯基)蒽[2,1,9-def:6,5,10-d'e'f']二異喹啉-1,3,8,10(2h,9h)-四酮,且具有CAS編號4948-15-6。式(IX)
在一更特定實施例中,著色劑係式(XI)之有機顏料,亦稱為3,3'-[(2-甲基-1,3-伸苯基)二亞胺基]雙[4,5,6,7-四氯-1H-異吲哚-1-酮],且具有CAS編號5045-40-9。式(XI)
在一更特定實施例中,著色劑係式(XIII)之有機顏料,亦稱為3,4,5,6-四氯-N-[2-(4,5,6,7-四氯-2,3-二氫-1,3-二側氧基-1H-茚-2-基)-8-喹啉基]鄰苯二甲醯亞胺,且具有CAS編號30125-47-4。式(XIII)
在一更特定實施例中,著色劑係式(XIV)之有機顏料,亦稱為[1,3-二氫-5,6-雙[[(2-羥基-1-萘基)亞甲基]胺基]-2H-苯并咪唑-2-酮酸根(2-)-N5,N6,O5,O6]鎳,且具有CAS編號42844-93-9。式(XIV)
在一更特定實施例中,著色劑係式(XV)之有機顏料,亦稱為顏料紅279,且具有CAS編號832743-59-6,其中各R獨立地選自由氫、烷基、芳基及鹵素組成之群。在甚至更特定實施例中,各R獨立地選自由氫、C1
-C6
烷基、苯基及鹵素組成之群。在另一更特定實施例中,各R為氯,且甚至更特定言之,各R為7-氯。式(XV)
在一個更特定實施例中,著色劑為α-Fe2
O3
,諸如可購自BAI YAN之鐵紅色。在另一更特定實施例中,著色劑為α-Fe2
O3
·H2
O,諸如可購自BAI YAN之鐵黃色。在另一更特定實施例中,著色劑為Fe3
O4
,諸如可購自BAI YAN之鐵藍色。在又一更特定實施例中,著色劑為式(I)之顏料,其具有化學式C32
H24
N6
O5
,諸如可購自Clariant International Ltd, Muttenz Switzerland的Novoperm Carmine HF3C。
在另一實施例中,添加劑可為鐵綠色顏料。
本散熱凝膠可進一步包含一些其他添加劑,諸如顏料或染料。在一個實施例中,散熱凝膠包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的顏料組分:小至0.001 wt%、0.01 wt%、0.05 wt%、0.08 wt%,大至2 wt%、5 wt%、10 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在0.001 wt%至10 wt%、0.05 wt%至2 wt%或0.08 wt%至5 wt%之間。
在一個例示性實施例中,散熱凝膠可包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的第一導熱填料:小至30 wt%、35 wt%或40 wt%,大至50 wt%、55 wt%或60 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在30 wt%至60 wt%、35 wt%至55 wt%或40 wt%至50 wt%之間。第一導熱填料可具有例如以下平均粒度:小至30微米、35微米或40微米,或大至45微米、50微米或60微米,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在30微米至60微米、35微米至50微米、40微米至45微米或35微米至45微米之間。例示性散熱凝膠可進一步包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的第二導熱填料:小至5 wt%、10 wt%或15 wt%,或大至25 wt%、27 wt%或30 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在5 wt%至30 wt%、10 wt%至27 wt%或15 wt%至25 wt%之間。第二導熱填料可具有例如以下平均粒度:小至1微米、3微米或5微米,或大至10微米、15微米或20微米,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在1微米至20微米、3微米至15微米或5微米至10微米之間。例示性散熱凝膠可進一步包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的第三導熱填料:小至5 wt%、10 wt%或15 wt%,或大至25 wt%、27 wt%或30 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在5 wt%至30 wt%、10 wt%至27 wt%或15 wt%至25 wt%之間。第三導熱填料可具有例如以下平均粒度:小至0.1微米、0.3微米或0.5微米,或大至1微米、1.5微米或2微米,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在0.1微米至2微米、0.3微米至1.5微米或0.5微米至1微米之間。例示性散熱凝膠可進一步包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的聚醚多元醇:小至1 wt%、3 wt%、5 wt%、7 wt%,大至10 wt%、14 wt%、18 wt%、20 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如1 wt%至10 wt%、5 wt%至10 wt%或1 wt%至20 wt%。例示性散熱凝膠可進一步包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的交聯劑:小至0.1 wt %、0.50 wt%、0.75 wt%、1 wt%,大至2 wt%、3 wt%、5 wt%、10 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如0.5 wt%至2 wt%或0.75 wt%至2 wt%。例示性散熱凝膠可進一步包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的偶合劑:小至0.01 wt%、0.1 wt%、1.0 wt%,大至2.0 wt%、3.0 wt%、4.0 wt%、5.0 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如0.1 wt%至5 wt%或0.1 wt%至1 wt%。例示性散熱凝膠可進一步包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的抗氧化劑:小至0.1 wt%、0.2 wt%、0.4 wt%,大至0.6 wt%、0.8 wt%、1 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如0.2 wt%至0.4 wt%或0.1 wt%至1 wt%。例示性散熱凝膠可進一步包括按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的催化劑:小至0.1 wt%、0.2 wt%、0.3 wt%,大至0.6 wt%、0.8 wt%、1 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在0.2 wt%至0.8 wt%之間或在0.3 wt%至0.6 wt%之間。例示性散熱凝膠可進一步包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的添加劑(例如,顏料):小至0.001 wt%、0.01 wt%、0.05 wt%、0.08 wt%,大至2 wt%、5 wt%、10 wt%,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在0.001 wt%至10 wt%、0.05 wt%至2 wt%或0.08 wt%至5 wt%之間。
本散熱凝膠可不具有任何含聚矽氧組分。含聚矽氧組分包括聚合矽氧烷或聚矽氧烷及包括官能團(例如,有機側基)附接至矽原子之無機矽氧主鏈的含聚矽氧之寡聚物或聚合物。在一個實施例中,散熱凝膠包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的含聚矽氧組分:小於1 wt%、小於0.5 wt%、小於0.3 wt%或小於0.1 wt%。
本散熱凝膠亦可不具有任何矽原子。在一個實施例中,散熱凝膠包括例如按散熱凝膠之總重量計呈以下之量的矽原子:小於1 wt%、小於0.5 wt%、小於0.3 wt%、或小於0.1 wt%、或小於0.01 wt%。B. 形成散熱凝膠之方法 1. 批料方法
參考圖1,展示製備散熱凝膠之方法100。在方框102處,聚醚多元醇、偶合劑、抗氧化劑及交聯劑經稱重且添加至反應容器中以形成混合物。將混合物攪拌一段時間。例示性攪拌速率可例如小至2000轉/分鐘(rpm)、2500 rpm、3000 rpm,大至3250 rpm、3350 rpm、3500 rpm,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在2000 rpm至3500 rpm、2500 rpm至3350 rpm或3000 rpm至3250 rpm之間。攪拌速率之例示性時間週期例如小至20秒、25秒、30秒,大至200秒、250秒、275秒、300秒,或界定於前述值中之兩者之間的任何範圍內,諸如在20秒至300秒、25秒至275秒、30秒至250秒或30秒至200秒之間。在一例示性實施例中,混合物以低於3000 rpm之速率攪拌3分鐘。
方法100隨後進行至方框104,其中將一或多種導熱填料添加至反應容器中。隨後將所得混合物攪拌一段時間。例示性攪拌速率可例如小至低於2000轉/分鐘(rpm)、2250 rpm、2500 rpm,大至2600 rpm、2750 rpm、3000 rpm,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在2000 rpm至3000 rpm、2250 rpm至2750 rpm或2500 rpm至2600 rpm之間。攪拌速率之例示性時間週期例如小至1分鐘、2分鐘、3分鐘,大至4分鐘、4.5分鐘、5分鐘,或界定於前述值中之兩者之間的任何範圍內,諸如在1分鐘至5分鐘、2分鐘至4.5分鐘或3分鐘至4分鐘之間。在一例示性實施例中,混合物以低於2500 rpm之速率攪拌3分鐘。
方法100隨後進行至方框106,其中將混合物冷卻至室溫。方法100隨後移動至方框108,其中催化劑經稱重且添加至反應容器。隨後將所得混合物攪拌一段時間。例示性攪拌速率可例如小至低於2000轉/分鐘(rpm)、2250 rpm、2500 rpm,大至2600 rpm、2750 rpm、3000 rpm,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在2000 rpm至3000 rpm、2250 rpm至2750 rpm或2500 rpm至2600 rpm之間。攪拌速率之例示性時間週期例如小至1分鐘、2分鐘、3分鐘,大至4分鐘、4.5分鐘、5分鐘,或界定於前述值中之兩者之間的任何範圍內,諸如在1分鐘至5分鐘、2分鐘至4.5分鐘或3分鐘至4分鐘之間。在一例示性實施例中,混合物以低於2500 rpm之速率攪拌3分鐘。隨後在混合物處於均一相位時將真空應用於反應混合物。真空附有較低旋轉速度,該較低旋轉速度可例如小至1000 rpm、1250 rpm、1500 rpm,大至1600 rpm、1750 rpm、2000 rpm,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在1000 rpm至2000 rpm、1250 rpm至1750 rpm或1500 rpm至1600 rpm之間。
隨後,方法100進行至方框110,其中將混合物冷卻至室溫。在冷卻之後,方法100進行至方框112,且敞開/移除容器內之真空並將混合物攪拌一段時間。例示性攪拌速率可例如小至低於2000轉/分鐘(rpm)、2250 rpm、2500 rpm,大至2600 rpm、2750 rpm、3000 rpm,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在2000 rpm至3000 rpm、2250 rpm至2750 rpm或2500 rpm至2600 rpm之間。攪拌速率之例示性時間週期例如小至1分鐘、2分鐘、3分鐘,大至4分鐘、4.5分鐘、5分鐘,或界定於前述值中之兩者之間的任何範圍內,諸如在1分鐘至5分鐘、2分鐘至4.5分鐘或3分鐘至4分鐘之間。在一例示性實施例中,混合物以低於2500 rpm之速率攪拌3分鐘。
在一些例示性實施例中,散熱凝膠藉由在加熱混合器中組合個別組分且將組合物摻合在一起來製備。經摻合組合物可隨後直接地應用至基板而無需烘烤。2. 兩組分方法
在另一例示性實施例中,散熱凝膠藉由製備第一組分及第二組分且在分配器中組合第一及第二組分來製備。舉例而言,可使用如圖9中所展示之雙濾筒分配器設備200,其中第一組分儲存於容器202中且第二組分儲存於容器204中。第一及第二組分分別通過對應套管206、208饋入至濾筒214、216。第一組分自濾筒214饋入至分配器220之混合容器210中。類似地,第二組分自濾筒216饋入至分配器220之混合容器210中。第一及第二組分隨後在無額外加熱之情況下在混合容器210內混合,且所得混合組合物通過分配器220之針筒212饋入。在一個實施例中,混合組合物可隨後直接地應用至基板。
現參考圖8,提供用於製備散熱凝膠之方法300。在步驟302處,第一組分及第二組分根據本文中所進一步描述的組分來製備。a. 第一組分
在一例示性實施例中,散熱凝膠之第一組分包括根據上文對應組分之本描述的聚醚多元醇、催化劑及至少一種導熱填料。b. 第二組分
在一例示性實施例中,散熱凝膠之第二組分包括根據上文描述之聚醚多元醇。第一組分之聚醚多元醇及第二組分之聚醚多元醇為不同聚醚多元醇化合物在本發明之範疇內。第一組分之聚醚多元醇及第二組分之聚醚多元醇為相同聚醚多元醇化合物亦在本發明之範疇內。散熱凝膠之第二組分進一步包括根據上文對應組分之本描述的交聯劑、至少一種導熱填料及添加劑。
在製備組分後,方法300就移動至步驟304,其中第一組分及第二組分以例如以下比率(第一組分:第二組分)混合在一起:少至0.1:1、0.5:1、1:1,大至5:1、7.5:1、10:1,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如0.1:1至10:1。不同比率產生混合物內之不同交聯量,且亦產生不同硬度屬性。在一例示性實施例中,第一組分及第二組分藉由靜態混合器以1:1比率混合。
在混合第一組分及第二組分之後,如由步驟306指示,隨後將所得混合物應用至表面上。混合物可藉由自動分配機器或諸如針筒之手動分配機器施加。C. 散熱凝膠之屬性
在將散熱凝膠應用於基板時,歸因於散熱凝膠內之交聯而經歷極少滲漏。亦即,交聯劑有利地交聯多元醇以使得出現實質上有限量之聚合物滲漏。有限滲漏減少對周圍埠(例如,電氣組件)之污染。
通常,諸如六甲基環三矽氧烷及八甲基環四矽氧烷之環狀矽氧烷化合物存在於電子產品中。若此等環狀矽氧烷化合物中之一些沈積於電子產品內之電極上,則環狀矽氧烷化合物將在某些條件下經歷開環聚合且形成絕緣聚矽氧烷層,此將漸漸損害電極的恰當功能且轉而破壞電子產品之功能。相反,本發明之散熱凝膠不含聚矽氧,若散熱凝膠中之一些可潛在地沈積至電極上,則避免前述問題。
此外,如下文將更詳細地描述,如藉由在TCB下熱循環所量測,散熱凝膠可在至多80℃之溫度下固化。在TCB中,將樣本放入烘箱中且控制溫度(例如,在-40℃至80℃之間)。樣本經歷數週或數月熱循環,其後,檢測樣本以查看樣本中是否存在開裂或樣本是否已自熱循環之前的其初始位置滑動。多種電子組件在約80℃之溫度下操作,且由此,在應用凝膠之後不需要額外加熱步驟以固化散熱凝膠。此外,若凝膠需要再次應用或再次加工至所應用表面上,則凝膠允許易於移除。另外,散熱凝膠之熱導率例如小至1 W/mK、2 W/mK、2.5 W/mK,大至4 W/mK、4.5 W/mK、5 W/mK,或界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內,諸如在1 W/mK至5 W/mK、2 W/mK至4.5 W/mK或2.5 W/mK至4 W/mK之間。
如本文中所使用,片語「在界定於前述值中之任兩者之間的任何範圍內」字面上意謂可選自所列舉之值中之任兩者的任何範圍,隨後此類片語無關於值是否處於列表之下部分或處於列表的上部分。舉例而言,一對值可選自兩個更低值、兩個更高值或一更低值及一更高值。實例 實例 1 至 3
聚醚多元醇、偶合劑、抗氧化劑及交聯劑經稱重且添加至塑料杯中。混合物隨後用快速混合器以3000轉/分鐘(rpm)攪拌30秒。
導熱填料經稱重且添加至塑料杯中。混合物用快速混合器以低於2500 rpm攪拌3分鐘且隨後冷卻至室溫。
催化劑經稱重且添加至杯中。混合物用快速混合器以低於2500 rpm攪拌3分鐘且隨後冷卻至室溫。隨後敞開真空,且混合物用快速混合器以2500 rpm攪拌3分鐘。
將所得糊狀物填充至針筒中且隨後分配至平滑銅板上。將具有1.6 mm或0.3 mm厚度之間隔物置放於銅板之邊緣上以產生1.6 mm或0.3 mm間隙。隨後用玻璃將糊狀物壓縮至1.6 mm或0.3 mm的厚度。隨後將樣本置放於TCB (熱循環)腔室中三天且進行-55℃與+125℃之間的熱循環3天。
如圖2中所展示,在TCB測試中,實例2呈現有限滴瀝問題而實例3呈現明顯滴瀝問題。另外,實例1呈現開裂及滴瀝問題兩者。實例 4
聚醚多元醇、偶合劑、抗氧化劑及交聯劑經稱重且添加至塑料杯中。混合物隨後用快速混合器以3000轉/分鐘(rpm)攪拌30秒。
導熱填料經稱重且添加至塑料杯中。混合物用快速混合器以低於2500 rpm攪拌3分鐘且隨後冷卻至室溫。
催化劑經稱重且添加至杯中。混合物用快速混合器以低於2500 rpm攪拌3分鐘且隨後冷卻至室溫。隨後敞開真空,且混合物用快速混合器以2500 rpm攪拌3分鐘。
圖3及4之調配物在玻璃與例示性散熱片之間包夾於經垂直定向1.6 mm間隙中。樣本3 (圖3及4)具有厚度為0.3 mm之上文表2中所展示的組合物。樣本3在烘箱中在125℃下進行烘烤3天。如圖3中所展示,在125℃下烘烤3天之後樣本中未展示出開裂。
如圖4中所展示之樣本1、2及3具有表2中所列舉之組合物。樣本1具有3 mm厚度,樣本2具有1.5 mm厚度,且樣本3具有0.3 mm厚度。樣本皆進行TCB測試,其中樣本在-40℃與+80℃之間進行熱循環3個月。如圖4中所展示,樣本1及2不呈現開裂或滴瀝。然而,樣本確實呈現輕微顏色變化,此係由於其含有黃色顏料。實例 5 至 7
為製備實例5至7,聚醚多元醇(或聚酯多元醇)、偶合劑、抗氧化劑及交聯劑經稱重且添加至塑料杯中以形成混合物。混合物隨後用快速混合器以3000轉/分鐘(rpm)攪拌30秒。
導熱填料隨後經稱重且添加至塑料杯中。混合物用快速混合器以2500 rpm攪拌3分鐘,其後將混合物冷卻至室溫。
催化劑隨後經稱重且添加至杯中。混合物用快速混合器以2500 rpm攪拌3分鐘且隨後冷卻至室溫。隨後敞開真空,且混合物用快速混合器以2500 rpm攪拌3分鐘。
針對散熱可靠性測試,三種調配物在玻璃與銅板之間包夾於玻璃與銅板之間的經垂直定向0.3 mm間隙中。三個樣本在烘箱中在125℃下烘烤24小時。如圖5中所展示,在測試期間樣本未呈現開裂或滴瀝。
針對TCB測試,三種調配物在玻璃與銅板之間包夾於經垂直定向0.3 mm間隙中。樣本隨後進行TCB測試,其中樣本在-40℃與+80℃之間進行熱循環24小時。如圖6中所展示,若存在,則實例5及實例6 (聚合物為聚醚多元醇)未呈現開裂問題;然而,實例7 (聚合物為聚酯多元醇)呈現嚴重開裂問題。
儘管已將本發明描述為具有例示性設計,但可在本發明之精神及範疇內進一步修改本發明。因而,本申請案意欲涵蓋任何使用本發明之通用原理的變化、用途或調適。此外,本申請案意欲涵蓋如在本發明涉及之領域的已知或習用實踐內及在所附申請專利範圍之限制內針對本發明的該等偏離。
100‧‧‧方法102‧‧‧方框104‧‧‧方框106‧‧‧方框108‧‧‧方框110‧‧‧方框112‧‧‧方框200‧‧‧雙濾筒分配器設備202‧‧‧容器204‧‧‧容器206‧‧‧套管208‧‧‧套管210‧‧‧混合容器212‧‧‧針筒214‧‧‧濾筒216‧‧‧濾筒220‧‧‧分配器300‧‧‧方法302‧‧‧步驟304‧‧‧步驟306‧‧‧步驟
參考以下結合附圖之本發明的實施例之描述,本發明之上文所提及及其他特徵及優點以及其實現方式將變得更顯而易見且本發明本身將更好理解,其中:
圖1為與製備無聚矽氧的散熱凝膠之方法相關的流程圖;
圖2係關於實例1且展示在經受散熱循環測試之後的樣本;
圖3係關於實例2且展示在經受烘烤測試之後的樣本;及
圖4係關於實例2且展示在經受散熱循環測試之後的樣本;
圖5係關於實例5至7且展示在經受散熱循環測試之後的樣本;
圖6習慣於實例5至7且展示在經受烘烤測試之後的樣本;
圖7說明用於實例5至7以量測樣本之分配速率的分配儀器;及
圖8為說明製備根據本發明之散熱凝膠的方法之流程圖;及
圖9為用於本發明之散熱凝膠的分配器的透視圖。
貫穿若干視圖,對應元件符號指示對應部件。本文中所陳述之例證說明本發明之例示性實施例且此類例證並不以任何方式理解為限制本發明之範疇。
100‧‧‧方法
102‧‧‧方框
104‧‧‧方框
106‧‧‧方框
108‧‧‧方框
110‧‧‧方框
112‧‧‧方框
Claims (17)
- 一種散熱凝膠,其包含:基質,其包括按該散熱凝膠之總重量計以介於1wt%與10wt%之間的量存在之至少一種聚醚多元醇,其中該聚醚多元醇為分子量介於200與10000道爾頓之間的雙醇聚合物,且其中該聚醚多元醇係藉由將甘油與環氧丙烷及環氧乙烷聚合而獲得;催化劑,其按該散熱凝膠之總重量計以介於0.3wt%與0.6wt%之間的量存在;交聯劑,其包括複數種反應性胺基,該交聯劑按該散熱凝膠之總重量計以介於0.01wt%與10wt%之間的量存在;偶合劑,其按該散熱凝膠之總重量計以介於0.1wt%與5wt%之間的量存在;及至少一種導熱填料,其按該散熱凝膠之總重量計以介於80wt%與98wt%之間的量存在。
- 如請求項1之散熱凝膠,其進一步包括:抗氧化劑,其按該散熱凝膠之總重量計以介於0.2wt%與0.4wt%之間的量存在。
- 如請求項1之散熱凝膠,其中該散熱凝膠包括按該散熱凝膠之總重量計呈小於1wt%的量之基於聚矽氧之組分。
- 如請求項1之散熱凝膠,其中該散熱凝膠具有低於150℃之固化溫度。
- 如請求項1之散熱凝膠,其中該至少一種聚醚多元醇按該散熱凝膠之總重量計以介於5wt%與10wt%之間的量存在。
- 如請求項1之散熱凝膠,其中該交聯劑為烷基化三聚氰胺甲醛樹脂。
- 如請求項2之散熱凝膠,其中該催化劑包括經胺中和之苯磺酸、經胺中和之二壬基萘二磺酸或經胺中和之二壬基萘磺酸或其他類型之熱酸產生劑。
- 如請求項2之散熱凝膠,其中該抗氧化劑包括選自由以下組成之群的至少一種抗氧化劑:酚類抗氧化劑、胺類抗氧化劑或位阻含硫酚類抗氧化劑。
- 如請求項1之散熱凝膠,其中:該至少一種導熱填料包括第一導熱填料、第二導熱填料及第三導熱填料;該第一導熱填料按該散熱凝膠之總重量計以介於35wt%與50wt%之間的量存在;該第二導熱填料按該散熱凝膠之總重量計以介於15wt%與25wt%之間的量存在;及該第三導熱填料按該散熱凝膠之總重量計以介於15wt%與25wt%之 間的量存在。
- 一種製備散熱凝膠之方法,其包含:將至少一種聚醚多元醇、至少一種偶合劑、至少一種抗氧化劑及至少一種交聯劑添加至反應容器中以形成混合物;該至少一種聚醚多元醇按該散熱凝膠之總重量計以介於1wt%與10wt%之間的量存在,其中該聚醚多元醇為分子量介於200與10000道爾頓之間的雙醇聚合物,且其中該聚醚多元醇係藉由將甘油與環氧丙烷及環氧乙烷聚合而獲得;該至少一種交聯劑包括複數種反應性胺基,該交聯劑按該散熱凝膠之總重量計以介於0.5wt%與2wt%之間的量存在;該至少一種偶合劑按該散熱凝膠之總重量計以介於0.1wt%與5wt%之間的量存在;將催化劑添加至該反應容器中,該催化劑按該散熱凝膠之總重量計以介於0.3wt%與0.6wt%之間的量存在;攪拌該混合物;將至少一種導熱填料添加至該反應容器中,其中該至少一種導熱填料按該散熱凝膠之總重量計以介於80wt%與98wt%之間的量存在;及將該混合物冷卻至室溫。
- 如請求項10之方法,其中該至少一種抗氧化劑按該散熱凝膠之總重量計以介於0.2wt%與0.4wt%之間的量存在。
- 如請求項10之方法,其中該散熱凝膠包括呈小於1wt%之量的含聚矽氧組分。
- 如請求項10之方法,其中該至少一種聚醚多元醇按該散熱凝膠之總重量計以介於5wt%與10wt%之間的量存在。
- 如請求項10之方法,其中該交聯劑為烷基化三聚氰胺甲醛樹脂。
- 如請求項10之方法,其中該抗氧化劑包括選自由以下組成之群的至少一種抗氧化劑:酚類抗氧化劑、胺類抗氧化劑或位阻含硫酚類抗氧化劑。
- 如請求項10之方法,其中該催化劑包括經胺中和之苯磺酸、經胺中和之二壬基萘二磺酸或經胺中和之二壬基萘磺酸或其他類型之熱酸產生劑。
- 如請求項10之方法,其中:該至少一種導熱填料包括第一導熱填料、第二導熱填料及第三導熱填料;該第一導熱填料按該散熱凝膠之總重量計以介於35wt%與50wt%之間的量存在;該第二導熱填料按該散熱凝膠之總重量計以介於15wt%與25wt%之間的量存在;及 該第三導熱填料按該散熱凝膠之總重量計以介於15wt%與25wt%之間的量存在。
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---|---|---|---|---|
US10781349B2 (en) | 2016-03-08 | 2020-09-22 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material including crosslinker and multiple fillers |
US10501671B2 (en) | 2016-07-26 | 2019-12-10 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
KR102191612B1 (ko) * | 2017-08-22 | 2020-12-15 | 주식회사 엘지화학 | 방열 소재의 혼합 방법 |
US10428256B2 (en) | 2017-10-23 | 2019-10-01 | Honeywell International Inc. | Releasable thermal gel |
US11072706B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
US11373921B2 (en) | 2019-04-23 | 2022-06-28 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing |
EP4077516A4 (en) * | 2019-12-19 | 2024-01-24 | Henkel AG & Co. KGaA | SILICONE-FREE THERMAL INTERFACE MATERIAL WITH REACTIVE THINNER |
CN111777993B (zh) * | 2020-07-14 | 2022-03-25 | 深圳陆祥科技股份有限公司 | 一种无硅导热膏及其制备方法 |
US20230051813A1 (en) * | 2021-08-11 | 2023-02-16 | Ford Global Technologies, Llc | Graphene/carbon nanostructure heating element |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1501483A (zh) * | 2002-11-14 | 2004-06-02 | 清华大学 | 一种热界面材料及其制造方法 |
CN1688437A (zh) * | 2002-09-09 | 2005-10-26 | 霍尼韦尔国际公司 | 热界面材料 |
Family Cites Families (397)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1655133A (en) | 1926-11-09 | 1928-01-03 | Charles A Clase | Inside micrometer gauge |
US2451600A (en) | 1945-02-03 | 1948-10-19 | Atlantic Refining Co | Tube gauge |
US2810203A (en) | 1954-08-06 | 1957-10-22 | Sun Oil Co | Tube calipering device |
GB989845A (en) | 1963-05-03 | 1965-04-22 | Polymer Corp | Improved butyl rubber-polyolefine blends |
US4006530A (en) | 1974-04-09 | 1977-02-08 | Schlumberger Technology Corporation | Apparatus for measuring the diameter of a well bore |
JPS5314131A (en) | 1975-05-02 | 1978-02-08 | Nobuyasu Doi | Luster tinnlead alloy electroplating method |
CH588683A5 (zh) | 1975-07-28 | 1977-06-15 | Concast Ag | |
US4180498A (en) | 1976-07-30 | 1979-12-25 | Ciba-Geigy Corporation | Hindered phenyl phosphites |
CH630174A5 (de) | 1978-04-05 | 1982-05-28 | Hans Meyer | Innenmessgeraet. |
DE2933870A1 (de) | 1979-08-21 | 1981-03-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | N.n'-bis-salicyloyl-hydrazin als metalldesaktivator. |
FR2518738B1 (fr) | 1981-12-23 | 1985-10-18 | Flopetrol Etu Fabrications | Dispositif pour la mesure de dimensions internes d'un tube, notamment dans un puits et procede de mesure de deplacement applicable a un tel dispositif |
IT1157405B (it) | 1982-01-15 | 1987-02-11 | Finike Italiana Marposs | Comparatore per il controllo delle dimensioni lineari di pezzi meccanici |
JPS5967387A (ja) | 1982-10-08 | 1984-04-17 | Hiyougoken | すず、鉛及びすず―鉛合金メッキ浴 |
US4565610A (en) | 1983-12-22 | 1986-01-21 | Learonal, Inc. | Bath and process for plating lead and lead/tin alloys |
US4604424A (en) | 1986-01-29 | 1986-08-05 | Dow Corning Corporation | Thermally conductive polyorganosiloxane elastomer composition |
WO1987006492A1 (en) | 1986-04-23 | 1987-11-05 | Battelle Development Corporation | Chromatographic apparatus and process |
FR2607431B1 (fr) | 1986-12-02 | 1989-03-10 | Clextral | Procede et installation de montage et demontage des vis d'une machine d'extrusion |
US4832781A (en) | 1988-01-07 | 1989-05-23 | Varian Associates, Inc. | Methods and apparatus for thermal transfer with a semiconductor wafer in vacuum |
US4816086A (en) | 1988-04-25 | 1989-03-28 | Armstrong World Industries, Inc. | Compositions useful in copper oxidation, and a method to prepare copper oxidation solutions |
US4910050A (en) | 1988-08-04 | 1990-03-20 | Hughes Aircraft Company | Method and composition for providing electrostatic discharge protection for spacecraft |
JP2611364B2 (ja) | 1988-08-26 | 1997-05-21 | 上村工業株式会社 | 無電解錫めっき浴及び無電解錫めっき方法 |
DE59005446D1 (de) | 1989-12-18 | 1994-05-26 | Riedel De Haen Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lösung eines Buntmetallsulfonats. |
JP2745438B2 (ja) | 1990-07-13 | 1998-04-28 | 株式会社荏原製作所 | 加熱用伝熱材料及び発熱体とそれを用いた加熱装置 |
US5403580A (en) | 1991-01-22 | 1995-04-04 | Dow Corning Corporation | Organosilicon gels and method of making |
US5167851A (en) | 1991-04-22 | 1992-12-01 | Thermoset Plastics, Inc. | Hydrophilic thermally conductive grease |
US5084099A (en) | 1991-06-17 | 1992-01-28 | Tektronix, Inc. | Phase change ink colorants and phase change inks produced therefrom |
US5294923A (en) | 1992-01-31 | 1994-03-15 | Baker Hughes Incorporated | Method and apparatus for relaying downhole data to the surface |
JP3256587B2 (ja) | 1992-02-21 | 2002-02-12 | 株式会社東芝 | 高熱伝導性放熱体およびその製造方法 |
JP3175979B2 (ja) | 1992-09-14 | 2001-06-11 | 株式会社東芝 | 樹脂封止型半導体装置 |
US6197859B1 (en) | 1993-06-14 | 2001-03-06 | The Bergquist Company | Thermally conductive interface pads for electronic devices |
EP0661916B1 (en) | 1993-07-06 | 2000-05-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thermal conductivity sheet |
US6090484A (en) | 1995-05-19 | 2000-07-18 | The Bergquist Company | Thermally conductive filled polymer composites for mounting electronic devices and method of application |
US5562814A (en) | 1995-09-01 | 1996-10-08 | Dale Electronics, Inc. | Sludge-limiting tin and/or lead electroplating bath |
PL327988A1 (en) | 1996-01-22 | 1999-01-04 | Dow Chemical Co | Mixtures of polyolefinic elastomers of improved properties |
JP4121152B2 (ja) | 1996-04-29 | 2008-07-23 | パーカー−ハニフイン・コーポレーシヨン | 電子部品用の適合性熱境界面材料 |
US5950066A (en) | 1996-06-14 | 1999-09-07 | The Bergquist Company | Semisolid thermal interface with low flow resistance |
US5738936A (en) | 1996-06-27 | 1998-04-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Thermally conductive polytetrafluoroethylene article |
US5930115A (en) | 1996-08-26 | 1999-07-27 | Compaq Computer Corp. | Apparatus, method and system for thermal management of a semiconductor device |
US5816699A (en) | 1997-06-13 | 1998-10-06 | Entek Manufacturing Inc. | Twin screw extruder barrel with an easily removable seamless insert having a wear and corrosion resistant lining |
JP3662715B2 (ja) | 1997-06-16 | 2005-06-22 | アルプス電気株式会社 | 導電性材料および導電ペーストと電子機器 |
JP4015722B2 (ja) | 1997-06-20 | 2007-11-28 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性ポリマー組成物 |
US6432497B2 (en) | 1997-07-28 | 2002-08-13 | Parker-Hannifin Corporation | Double-side thermally conductive adhesive tape for plastic-packaged electronic components |
US6096414A (en) | 1997-11-25 | 2000-08-01 | Parker-Hannifin Corporation | High dielectric strength thermal interface material |
FR2775481B1 (fr) | 1998-02-27 | 2003-10-24 | Rhodia Chimie Sa | Composition silicone adhesive reticulable et utilisation de cette composition pour le collage de substrats divers |
JP3948642B2 (ja) | 1998-08-21 | 2007-07-25 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性グリース組成物及びそれを使用した半導体装置 |
US6432320B1 (en) | 1998-11-02 | 2002-08-13 | Patrick Bonsignore | Refrigerant and heat transfer fluid additive |
US20040069454A1 (en) | 1998-11-02 | 2004-04-15 | Bonsignore Patrick V. | Composition for enhancing thermal conductivity of a heat transfer medium and method of use thereof |
JP2000143808A (ja) | 1998-11-17 | 2000-05-26 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物 |
US6299721B1 (en) | 1998-12-14 | 2001-10-09 | Gould Electronics Incl | Coatings for improved resin dust resistance |
WO2000036893A2 (en) | 1998-12-15 | 2000-06-22 | Parker-Hannifin Corporation | Method of applying a phase change thermal interface material |
US6238596B1 (en) | 1999-03-09 | 2001-05-29 | Johnson Matthey Electronics, Inc. | Compliant and crosslinkable thermal interface materials |
US6165612A (en) | 1999-05-14 | 2000-12-26 | The Bergquist Company | Thermally conductive interface layers |
US6391442B1 (en) | 1999-07-08 | 2002-05-21 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Phase change thermal interface material |
US20070241303A1 (en) | 1999-08-31 | 2007-10-18 | General Electric Company | Thermally conductive composition and method for preparing the same |
US6706219B2 (en) | 1999-09-17 | 2004-03-16 | Honeywell International Inc. | Interface materials and methods of production and use thereof |
US6605238B2 (en) | 1999-09-17 | 2003-08-12 | Honeywell International Inc. | Compliant and crosslinkable thermal interface materials |
US6975944B1 (en) | 1999-09-28 | 2005-12-13 | Alpha Mos | Method and apparatus for monitoring materials used in electronics |
US6496373B1 (en) | 1999-11-04 | 2002-12-17 | Amerasia International Technology, Inc. | Compressible thermally-conductive interface |
US6395811B1 (en) | 1999-11-11 | 2002-05-28 | 3D Systems, Inc. | Phase change solid imaging material |
JP2001139818A (ja) | 1999-11-12 | 2001-05-22 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
US6451422B1 (en) | 1999-12-01 | 2002-09-17 | Johnson Matthey, Inc. | Thermal interface materials |
US6673434B2 (en) | 1999-12-01 | 2004-01-06 | Honeywell International, Inc. | Thermal interface materials |
DE19959262A1 (de) | 1999-12-09 | 2001-06-21 | Altoflex S A | Leitfähiges pastöses Material und dessen Verwendung |
US6940721B2 (en) | 2000-02-25 | 2005-09-06 | Richard F. Hill | Thermal interface structure for placement between a microelectronic component package and heat sink |
US7369411B2 (en) | 2000-02-25 | 2008-05-06 | Thermagon, Inc. | Thermal interface assembly and method for forming a thermal interface between a microelectronic component package and heat sink |
US6372997B1 (en) | 2000-02-25 | 2002-04-16 | Thermagon, Inc. | Multi-layer structure and method for forming a thermal interface with low contact resistance between a microelectronic component package and heat sink |
US7078109B2 (en) | 2000-02-25 | 2006-07-18 | Thermagon Inc. | Heat spreading thermal interface structure |
US6649325B1 (en) | 2001-05-25 | 2003-11-18 | The Bergquist Company | Thermally conductive dielectric mounts for printed circuitry and semi-conductor devices and method of preparation |
US6984685B2 (en) | 2000-04-05 | 2006-01-10 | The Bergquist Company | Thermal interface pad utilizing low melting metal with retention matrix |
US6339120B1 (en) | 2000-04-05 | 2002-01-15 | The Bergquist Company | Method of preparing thermally conductive compounds by liquid metal bridged particle clusters |
US6797758B2 (en) | 2000-04-05 | 2004-09-28 | The Bergquist Company | Morphing fillers and thermal interface materials |
US20030207128A1 (en) | 2000-04-10 | 2003-11-06 | Tomoaki Uchiya | Thermally conductive sheet |
US6400565B1 (en) | 2000-04-21 | 2002-06-04 | Dell Products L.P. | Thermally conductive interface member |
EP1149864A1 (en) | 2000-04-28 | 2001-10-31 | STMicroelectronics S.r.l. | Polymeric composition for packaging a semiconductor electronic device and packaging obtained therefrom |
US6616999B1 (en) | 2000-05-17 | 2003-09-09 | Raymond G. Freuler | Preapplicable phase change thermal interface pad |
US6500891B1 (en) | 2000-05-19 | 2002-12-31 | Loctite Corporation | Low viscosity thermally conductive compositions containing spherical thermally conductive particles |
AU2001264968A1 (en) | 2000-05-31 | 2001-12-11 | Honeywell International, Inc. | Filling device |
US6506332B2 (en) | 2000-05-31 | 2003-01-14 | Honeywell International Inc. | Filling method |
GB0014622D0 (en) | 2000-06-16 | 2000-08-09 | D C Heat Limited | Clothing or footwear with heating element |
JP2002003830A (ja) | 2000-06-26 | 2002-01-09 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 高熱伝導性組成物とその用途 |
US6475962B1 (en) | 2000-09-14 | 2002-11-05 | Aos Thermal Compounds, Llc | Dry thermal grease |
US6610635B2 (en) | 2000-09-14 | 2003-08-26 | Aos Thermal Compounds | Dry thermal interface material |
US20040206941A1 (en) | 2000-11-22 | 2004-10-21 | Gurin Michael H. | Composition for enhancing conductivity of a carrier medium and method of use thereof |
US20030151030A1 (en) | 2000-11-22 | 2003-08-14 | Gurin Michael H. | Enhanced conductivity nanocomposites and method of use thereof |
US6573328B2 (en) | 2001-01-03 | 2003-06-03 | Loctite Corporation | Low temperature, fast curing silicone compositions |
MXPA03006498A (es) | 2001-01-22 | 2003-10-15 | Parker Hannifin Corp | Entrecara termica de cambio de fase, de liberacion limpia. |
CN1407141A (zh) | 2001-03-16 | 2003-04-02 | 希普雷公司 | 镀锡 |
US6469379B1 (en) | 2001-03-30 | 2002-10-22 | Intel Corporation | Chain extension for thermal materials |
US7060747B2 (en) | 2001-03-30 | 2006-06-13 | Intel Corporation | Chain extension for thermal materials |
US7608324B2 (en) | 2001-05-30 | 2009-10-27 | Honeywell International Inc. | Interface materials and methods of production and use thereof |
CA2433637A1 (en) | 2001-05-30 | 2002-12-05 | Honeywell International Inc. | Interface materials and methods of production and use thereof |
US6818301B2 (en) | 2001-06-01 | 2004-11-16 | Psiloquest Inc. | Thermal management with filled polymeric polishing pads and applications therefor |
US7038009B2 (en) | 2001-08-31 | 2006-05-02 | Cool Shield, Inc. | Thermally conductive elastomeric pad and method of manufacturing same |
CN1260399C (zh) | 2001-08-31 | 2006-06-21 | 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 | 电解镀锡溶液和用于电镀的方法 |
FR2831548B1 (fr) | 2001-10-31 | 2004-01-30 | Rhodia Chimie Sa | Composition silicone adhesive reticulable comprenant comme agent thixotropant un compose a fonction amine cyclique portee par une chaine siloxanique |
US20030112603A1 (en) | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Roesner Arlen L. | Thermal interface |
US6620515B2 (en) | 2001-12-14 | 2003-09-16 | Dow Corning Corporation | Thermally conductive phase change materials |
KR100479857B1 (ko) | 2001-12-28 | 2005-03-30 | 제일모직주식회사 | 반도체 패키지용 실리콘 수지 조성물 |
US6597575B1 (en) | 2002-01-04 | 2003-07-22 | Intel Corporation | Electronic packages having good reliability comprising low modulus thermal interface materials |
JP3844125B2 (ja) | 2002-01-22 | 2006-11-08 | 信越化学工業株式会社 | 放熱部材、その製造方法及びその敷設方法 |
WO2003067658A2 (en) | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Parker Hannifin Corporation | Thermal management materials having a phase change dispersion |
US6946190B2 (en) | 2002-02-06 | 2005-09-20 | Parker-Hannifin Corporation | Thermal management materials |
US7846778B2 (en) | 2002-02-08 | 2010-12-07 | Intel Corporation | Integrated heat spreader, heat sink or heat pipe with pre-attached phase change thermal interface material and method of making an electronic assembly |
US6926955B2 (en) | 2002-02-08 | 2005-08-09 | Intel Corporation | Phase change material containing fusible particles as thermally conductive filler |
US20040149587A1 (en) | 2002-02-15 | 2004-08-05 | George Hradil | Electroplating solution containing organic acid complexing agent |
US20030159938A1 (en) | 2002-02-15 | 2003-08-28 | George Hradil | Electroplating solution containing organic acid complexing agent |
JP2004002970A (ja) | 2002-03-05 | 2004-01-08 | Shipley Co Llc | スズ又はスズ合金電気メッキ浴液における酸化によるスズ損失の制限 |
US6913686B2 (en) | 2002-12-10 | 2005-07-05 | Advanced Technology Materials, Inc. | Methods for analyzing solder plating solutions |
US20030171487A1 (en) | 2002-03-11 | 2003-09-11 | Tyco Electronics Corporation | Curable silicone gum thermal interface material |
US6815486B2 (en) | 2002-04-12 | 2004-11-09 | Dow Corning Corporation | Thermally conductive phase change materials and methods for their preparation and use |
US7208191B2 (en) | 2002-04-23 | 2007-04-24 | Freedman Philip D | Structure with heat dissipating device and method |
US20030203181A1 (en) | 2002-04-29 | 2003-10-30 | International Business Machines Corporation | Interstitial material with enhanced thermal conductance for semiconductor device packaging |
US7147367B2 (en) | 2002-06-11 | 2006-12-12 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Thermal interface material with low melting alloy |
US20030230403A1 (en) | 2002-06-14 | 2003-12-18 | Webb Brent J. | Conductive thermal interface and compound |
US6791839B2 (en) | 2002-06-25 | 2004-09-14 | Dow Corning Corporation | Thermal interface materials and methods for their preparation and use |
TW200409246A (en) | 2002-07-15 | 2004-06-01 | Honeywell Int Inc | Thermal interconnect and interface systems, methods of production and uses thereof |
JP4016326B2 (ja) | 2002-08-02 | 2007-12-05 | 石原薬品株式会社 | 無電解スズメッキ浴 |
US6657297B1 (en) | 2002-08-15 | 2003-12-02 | The Bergquist Company | Flexible surface layer film for delivery of highly filled or low cross-linked thermally conductive interface pads |
US6761932B2 (en) | 2002-08-23 | 2004-07-13 | Basf Corporation | Method to improve adhesion of primers to substrates |
US7775685B2 (en) | 2003-05-27 | 2010-08-17 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
US6908682B2 (en) | 2002-09-12 | 2005-06-21 | 3M Innovative Properties Company | Photocured silicone sealant having improved adhesion to plastic |
US6911077B2 (en) | 2002-09-25 | 2005-06-28 | The Intertech Group, Inc. | Fiber reinforced cementitious material |
US6783692B2 (en) | 2002-10-17 | 2004-08-31 | Dow Corning Corporation | Heat softening thermally conductive compositions and methods for their preparation |
WO2004037447A1 (en) | 2002-10-21 | 2004-05-06 | Laird Technologies, Inc. | Thermally conductive emi shield |
US6956739B2 (en) | 2002-10-29 | 2005-10-18 | Parker-Hannifin Corporation | High temperature stable thermal interface material |
FR2848215B1 (fr) | 2002-12-04 | 2006-08-04 | Rhodia Chimie Sa | Composition elastomere silicone, adhesive, monocomposante et reticulable par polyaddition |
US7326042B2 (en) | 2002-12-24 | 2008-02-05 | Bostik Findley, Inc. | Apparatus for packaging hot melt adhesives using a mold and carrier |
JP4288469B2 (ja) | 2003-03-12 | 2009-07-01 | 石原薬品株式会社 | 銅侵食防止用の無電解スズメッキ浴、及び銅侵食防止方法 |
US6924027B2 (en) | 2003-03-31 | 2005-08-02 | Intel Corporation | Phase change thermal interface materials including exfoliated clay |
US20070164424A1 (en) | 2003-04-02 | 2007-07-19 | Nancy Dean | Thermal interconnect and interface systems, methods of production and uses thereof |
US7013965B2 (en) | 2003-04-29 | 2006-03-21 | General Electric Company | Organic matrices containing nanomaterials to enhance bulk thermal conductivity |
US6901675B2 (en) | 2003-05-27 | 2005-06-07 | Bristol Compressors, Inc. | System and method for sizing a center bore of a laminated rotor |
US7744991B2 (en) | 2003-05-30 | 2010-06-29 | 3M Innovative Properties Company | Thermally conducting foam interface materials |
US7229683B2 (en) | 2003-05-30 | 2007-06-12 | 3M Innovative Properties Company | Thermal interface materials and method of making thermal interface materials |
TWI251320B (en) | 2003-07-04 | 2006-03-11 | Fuji Polymer Ind | Thermal conductive composition, a heat-dissipating putty sheet and heat-dissipating structure using the same |
JP4337433B2 (ja) | 2003-07-08 | 2009-09-30 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイパネルのエージング方法およびエージング装置 |
KR100981571B1 (ko) | 2003-07-26 | 2010-09-10 | 삼성전자주식회사 | 다중 입력 다중 출력 적응 안테나 어레이 방식을 사용하는이동 통신 시스템에서 신호 송수신 시스템 및 방법 |
US6951182B2 (en) | 2003-07-29 | 2005-10-04 | Onweller Arthur E | Marine Mooring Line Vermin Shield |
US7253523B2 (en) | 2003-07-29 | 2007-08-07 | Intel Corporation | Reworkable thermal interface material |
US6874573B2 (en) | 2003-07-31 | 2005-04-05 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Thermal interface material |
US6985690B2 (en) | 2003-07-31 | 2006-01-10 | Xerox Corporation | Fuser and fixing members containing PEI-PDMS block copolymers |
JP2005060822A (ja) | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 複合基体の電気メッキ |
CN1580116A (zh) | 2003-08-15 | 2005-02-16 | 台盐实业股份有限公司 | 散热界面材料组成 |
US8039961B2 (en) | 2003-08-25 | 2011-10-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Composite carbon nanotube-based structures and methods for removing heat from solid-state devices |
US20050049350A1 (en) | 2003-08-25 | 2005-03-03 | Sandeep Tonapi | Thin bond-line silicone adhesive composition and method for preparing the same |
US7550097B2 (en) | 2003-09-03 | 2009-06-23 | Momentive Performance Materials, Inc. | Thermal conductive material utilizing electrically conductive nanoparticles |
US20050072334A1 (en) | 2003-10-07 | 2005-04-07 | Saint-Gobain Performance Plastics, Inc. | Thermal interface material |
DE602004005493T2 (de) | 2003-11-05 | 2007-11-29 | Dow Corning Corp., Midland | Wärmeleitfähiges schmierfett und verfahren und vorrichtungen, bei denen das schmierfett verwendet wird |
JP4219793B2 (ja) | 2003-11-25 | 2009-02-04 | 信越化学工業株式会社 | 放熱用シリコーングリース組成物 |
US7306823B2 (en) | 2004-09-18 | 2007-12-11 | Nanosolar, Inc. | Coated nanoparticles and quantum dots for solution-based fabrication of photovoltaic cells |
US7119143B2 (en) | 2004-03-04 | 2006-10-10 | Laird Technologies, Inc. | Silicone pads for electronics thermal management |
US20050228097A1 (en) | 2004-03-30 | 2005-10-13 | General Electric Company | Thermally conductive compositions and methods of making thereof |
US20080269405A1 (en) | 2004-04-01 | 2008-10-30 | Toshihiko Okamoto | Single-Component Curable Composition |
WO2005108500A1 (ja) | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Kaneka Corporation | 接着性の改善された硬化性組成物 |
JP4501526B2 (ja) | 2004-05-14 | 2010-07-14 | 住友化学株式会社 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
WO2005111146A1 (ja) | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Techno Polymer Co., Ltd. | 熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法並びにハウジング |
JP4480457B2 (ja) | 2004-05-17 | 2010-06-16 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
EP1751796A1 (en) | 2004-05-20 | 2007-02-14 | General Electric Company, (a New York Corporation) | Organic matrices containing nanomaterials to enhance bulk thermal conductivity |
US20050287362A1 (en) | 2004-06-23 | 2005-12-29 | 3M Innovative Properties Company | Halogen free tapes & method of making same |
CN100546822C (zh) | 2004-07-13 | 2009-10-07 | 汉高公司 | 用于高度充填的相变热界面材料的新型封装方案 |
JP5305656B2 (ja) | 2004-08-23 | 2013-10-02 | モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク | 熱伝導性組成物およびその作製方法 |
ES2367796T3 (es) | 2004-08-31 | 2011-11-08 | Basf Se | Estabilización de materiales orgánicos. |
US20060060980A1 (en) | 2004-09-22 | 2006-03-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Ic package having ground ic chip and method of manufacturing same |
KR101175948B1 (ko) | 2004-10-28 | 2012-08-23 | 다우 코닝 코포레이션 | 전도성 경화성 조성물 |
US7328547B2 (en) | 2004-10-29 | 2008-02-12 | Bostik, Inc. | Process for packaging plastic materials like hot melt adhesives |
US20060094809A1 (en) | 2004-11-02 | 2006-05-04 | Simone Davide L | Electrically and thermally conductive silicone adhesive compositions |
EP1816168A4 (en) | 2004-11-10 | 2011-08-17 | Kaneka Corp | CURABLE COMPOSITION |
DE602005023531D1 (de) | 2004-12-16 | 2010-10-21 | Dow Corning | Amidsubstituierte silikone und verfahren zu ihrer herstellung und verwendung |
JP4954090B2 (ja) | 2005-02-01 | 2012-06-13 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 接着促進添加剤組成物、硬化性被覆組成物、合成繊維材料及び合成繊維材料の被覆方法 |
US7241707B2 (en) | 2005-02-17 | 2007-07-10 | Intel Corporation | Layered films formed by controlled phase segregation |
CN100543103C (zh) | 2005-03-19 | 2009-09-23 | 清华大学 | 热界面材料及其制备方法 |
US20060228542A1 (en) | 2005-04-08 | 2006-10-12 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Thermal interface material having spheroidal particulate filler |
CN100404242C (zh) | 2005-04-14 | 2008-07-23 | 清华大学 | 热界面材料及其制造方法 |
US20060260948A2 (en) | 2005-04-14 | 2006-11-23 | Enthone Inc. | Method for electrodeposition of bronzes |
KR100934401B1 (ko) | 2005-04-28 | 2009-12-29 | 멜텍스 가부시키가이샤 | 주석 도금액, 그 주석 도금액을 이용한 주석 도금 방법,주석 도금액 조정 방법 및 그 주석 도금액을 이용하여형성된 주석 도금층을 구비한 칩 부품 |
US20070116626A1 (en) | 2005-05-11 | 2007-05-24 | Molecular Nanosystems, Inc. | Methods for forming carbon nanotube thermal pads |
US20060264566A1 (en) | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Wacker Chemical Corporation | HCR room temperature curable rubber composition |
EP2112249A1 (en) | 2005-05-26 | 2009-10-28 | Nanocomp Technologies, Inc. | Systems and methods for thermal management of electronic components |
JP2007002002A (ja) | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 伝熱性樹脂組成物 |
US20070013054A1 (en) | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Ruchert Brian D | Thermally conductive materials, solder preform constructions, assemblies and semiconductor packages |
US20070051773A1 (en) | 2005-09-02 | 2007-03-08 | Ruchert Brian D | Thermal interface materials, methods of preparation thereof and their applications |
JP4860229B2 (ja) | 2005-10-11 | 2012-01-25 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 熱伝導性グリース組成物 |
WO2007053571A2 (en) | 2005-11-01 | 2007-05-10 | Techfilm, Llc | Thermal interface material with multiple size distribution thermally conductive fillers |
JP2007131798A (ja) | 2005-11-14 | 2007-05-31 | Kaneka Corp | 硬化性組成物 |
CN1970666A (zh) | 2005-11-24 | 2007-05-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导热胶 |
CN1978582A (zh) | 2005-12-09 | 2007-06-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 导热膏及使用该导热膏的电子装置 |
US7465605B2 (en) | 2005-12-14 | 2008-12-16 | Intel Corporation | In-situ functionalization of carbon nanotubes |
US7262369B1 (en) | 2006-03-09 | 2007-08-28 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level EMI shielding and thermal management |
JP4933094B2 (ja) | 2005-12-27 | 2012-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
US7964542B2 (en) | 2006-01-12 | 2011-06-21 | International Business Machines Corporation | Enhanced thermo-oxidative stability thermal interface compositions and use thereof in microelectronics assembly |
US20070166554A1 (en) | 2006-01-18 | 2007-07-19 | Ruchert Brian D | Thermal interconnect and interface systems, methods of production and uses thereof |
US20070179232A1 (en) | 2006-01-30 | 2007-08-02 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Thermal Interface Material |
US7440281B2 (en) | 2006-02-01 | 2008-10-21 | Apple Inc. | Thermal interface apparatus |
US7463496B2 (en) | 2006-03-09 | 2008-12-09 | Laird Technologies, Inc. | Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith |
US20070219312A1 (en) | 2006-03-17 | 2007-09-20 | Jennifer Lynn David | Silicone adhesive composition and method for preparing the same |
US7955900B2 (en) | 2006-03-31 | 2011-06-07 | Intel Corporation | Coated thermal interface in integrated circuit die |
TWI313695B (en) | 2006-04-20 | 2009-08-21 | Taiwan Textile Res Inst | Melted-spinning grains containing thermal-stable phase-change polymer and preparation method thereof |
US7514485B2 (en) | 2006-06-20 | 2009-04-07 | Chemtura Corporation | Compatibilizers for composites of PVC and cellulosic materials |
JP2008050555A (ja) | 2006-07-24 | 2008-03-06 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱伝導性樹脂組成物およびその用途 |
US20080023665A1 (en) | 2006-07-25 | 2008-01-31 | Weiser Martin W | Thermal interconnect and interface materials, methods of production and uses thereof |
US20100197533A1 (en) | 2006-09-05 | 2010-08-05 | 3M Innovative Properties Company | Thermally conductive grease |
JP2008063412A (ja) | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Showa Denko Kk | 熱伝導性樹脂組成物およびシート |
JP5231236B2 (ja) | 2006-10-17 | 2013-07-10 | 電気化学工業株式会社 | グリース |
KR100820902B1 (ko) | 2006-11-08 | 2008-04-11 | 조인셋 주식회사 | 다층 열 전도성 패드 |
TWI344196B (en) | 2006-11-15 | 2011-06-21 | Ind Tech Res Inst | Melting temperature adjustable metal thermal interface materials and use thereof |
US7554793B2 (en) | 2006-11-16 | 2009-06-30 | Kemet Electronics Corporation | Low temperature curable conductive adhesive and capacitors formed thereby |
US8431647B2 (en) | 2006-12-27 | 2013-04-30 | Bluestar Silicones France Sas | Adhesive silicone compositions and adhesive bonding/seaming therewith |
KR101547343B1 (ko) | 2007-02-20 | 2015-08-28 | 다우 코닝 코포레이션 | 수소결합 폴리오가노실록세인을 기반으로 하는 충전물 처리제 |
CN101067030A (zh) | 2007-03-30 | 2007-11-07 | 广东华南精细化工研究院有限公司 | 新型聚烯烃高效耐热氧化复合型抗氧剂及其生产工艺和应用 |
EP2134823A1 (en) | 2007-04-02 | 2009-12-23 | 3M Innovative Properties Company | Thermal grease article and method |
US8431655B2 (en) | 2007-04-09 | 2013-04-30 | Designer Molecules, Inc. | Curatives for epoxy compositions |
GB0707176D0 (en) | 2007-04-16 | 2007-05-23 | Dow Corning | Hydrosilylation curable compositions |
US7462294B2 (en) | 2007-04-25 | 2008-12-09 | International Business Machines Corporation | Enhanced thermal conducting formulations |
US7646778B2 (en) | 2007-04-27 | 2010-01-12 | Cisco Technology, Inc. | Support of C-tagged service interface in an IEEE 802.1ah bridge |
US20080291634A1 (en) | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Weiser Martin W | Thermal interconnect and interface materials, methods of production and uses thereof |
US7765811B2 (en) | 2007-06-29 | 2010-08-03 | Laird Technologies, Inc. | Flexible assemblies with integrated thermoelectric modules suitable for use in extracting power from or dissipating heat from fluid conduits |
FR2919615A1 (fr) | 2007-08-02 | 2009-02-06 | Bluestar Silicones France Soc | Composition elastomere silicone adhesive |
DE102007037435B4 (de) | 2007-08-08 | 2012-03-22 | Sgl Carbon Se | Schichtstoff |
JP5269366B2 (ja) | 2007-08-22 | 2013-08-21 | コスモ石油ルブリカンツ株式会社 | 耐熱型熱伝導性グリース |
CN101372614B (zh) | 2007-08-24 | 2011-06-08 | 清华大学 | 碳纳米管阵列复合导热片及其制备方法 |
CN101835830B (zh) | 2007-08-31 | 2013-02-20 | 卡伯特公司 | 热界面材料 |
KR101487346B1 (ko) | 2007-09-12 | 2015-01-28 | 스몰텍 에이비 | 인접 층들을 나노구조들과 연결하고 결합하는 방법 |
US8586650B2 (en) | 2007-09-14 | 2013-11-19 | Henkel US IP LLC | Thermally conductive composition |
US8112884B2 (en) | 2007-10-08 | 2012-02-14 | Honeywell International Inc. | Method for providing an efficient thermal transfer through a printed circuit board |
WO2009054995A1 (en) | 2007-10-22 | 2009-04-30 | Flexible Ceramics, Inc. | Fire resistant flexible ceramic resin blend and composite products formed therefrom |
JP2009102577A (ja) | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性組成物 |
US20090111925A1 (en) | 2007-10-31 | 2009-04-30 | Burnham Kikue S | Thermal interface materials, methods of production and uses thereof |
US8445102B2 (en) | 2007-11-05 | 2013-05-21 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface material with thin transfer film or metallization |
US9795059B2 (en) | 2007-11-05 | 2017-10-17 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface materials with thin film or metallization |
JP5137538B2 (ja) | 2007-11-28 | 2013-02-06 | リンテック株式会社 | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2009138036A (ja) | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
US8076773B2 (en) | 2007-12-26 | 2011-12-13 | The Bergquist Company | Thermal interface with non-tacky surface |
JP5176076B2 (ja) | 2008-01-16 | 2013-04-03 | 日立化成株式会社 | 感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
US20090184283A1 (en) | 2008-01-18 | 2009-07-23 | Deborah Duen Ling Chung | Antioxidants for phase change ability and thermal stability enhancement |
US7732829B2 (en) | 2008-02-05 | 2010-06-08 | Hymite A/S | Optoelectronic device submount |
US20090215225A1 (en) | 2008-02-24 | 2009-08-27 | Advanced Technology Materials, Inc. | Tellurium compounds useful for deposition of tellurium containing materials |
JP4656340B2 (ja) | 2008-03-03 | 2011-03-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
CN102066488A (zh) | 2008-04-21 | 2011-05-18 | 霍尼韦尔国际公司 | 热互连和界面材料、它们的制造方法和用途 |
US8632879B2 (en) | 2008-04-25 | 2014-01-21 | The University Of Kentucky Research Foundation | Lightweight thermal management material for enhancement of through-thickness thermal conductivity |
US10358535B2 (en) | 2008-04-25 | 2019-07-23 | The University Of Kentucky Research Foundation | Thermal interface material |
WO2009136508A1 (ja) | 2008-05-08 | 2009-11-12 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
US8115303B2 (en) | 2008-05-13 | 2012-02-14 | International Business Machines Corporation | Semiconductor package structures having liquid coolers integrated with first level chip package modules |
JP5607298B2 (ja) | 2008-07-29 | 2014-10-15 | 株式会社カネカ | 熱伝導材料 |
EP2311921A4 (en) | 2008-08-04 | 2012-02-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | ADHESIVE COMPOSITION, FILM TYPE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
US8449679B2 (en) | 2008-08-15 | 2013-05-28 | Lam Research Corporation | Temperature controlled hot edge ring assembly |
US8394746B2 (en) | 2008-08-22 | 2013-03-12 | Exxonmobil Research And Engineering Company | Low sulfur and low metal additive formulations for high performance industrial oils |
EP2194165A1 (en) | 2008-10-21 | 2010-06-09 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Method for replenishing tin and its alloying metals in electrolyte solutions |
JP2010120979A (ja) | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Taika:Kk | 熱伝導性シリコーンゲル硬化物 |
US20100129648A1 (en) | 2008-11-26 | 2010-05-27 | Jun Xu | Electronic packaging and heat sink bonding enhancements, methods of production and uses thereof |
CN101445627A (zh) | 2008-12-11 | 2009-06-03 | 上海交通大学 | 高压直流电缆绝缘材料及其制备方法 |
US8138239B2 (en) | 2008-12-23 | 2012-03-20 | Intel Corporation | Polymer thermal interface materials |
JP5390202B2 (ja) | 2009-01-21 | 2014-01-15 | 株式会社カネカ | 放熱構造体 |
US7816785B2 (en) | 2009-01-22 | 2010-10-19 | International Business Machines Corporation | Low compressive force, non-silicone, high thermal conducting formulation for thermal interface material and package |
CN102369226B (zh) | 2009-02-04 | 2013-12-25 | 道康宁公司 | 形成非无规共聚物的方法 |
US9353304B2 (en) | 2009-03-02 | 2016-05-31 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material and method of making and using the same |
CN102341459B (zh) | 2009-03-12 | 2014-01-01 | 道康宁公司 | 热界面材料和它们的制备与使用方法 |
WO2010107516A1 (en) | 2009-03-16 | 2010-09-23 | Dow Corning Corporation | Thermally conductive grease and methods and devices in which said grease is used |
DE102009001722B4 (de) | 2009-03-20 | 2012-04-05 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Aufbringen eines Wärmeleitmediums auf eine Wärmeableitfläche |
KR101759180B1 (ko) | 2009-04-03 | 2017-07-18 | 보르벡크 머터리얼스 코포레이션 | 그라핀 시트 및 흑연을 함유하는 중합체 조성물 |
US20100256280A1 (en) | 2009-04-07 | 2010-10-07 | Laird Technologies, Inc. | Methods of forming resin and filler composite systems |
JP2010248277A (ja) | 2009-04-10 | 2010-11-04 | Panasonic Corp | 熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置 |
JP5562574B2 (ja) | 2009-04-14 | 2014-07-30 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性接着剤 |
CA2760003C (en) | 2009-05-05 | 2019-02-26 | Parker Hannifin Corporation | Thermally conductive foam product |
JP5577553B2 (ja) | 2009-05-27 | 2014-08-27 | 協同油脂株式会社 | 放熱コンパウンド組成物 |
US8362607B2 (en) | 2009-06-03 | 2013-01-29 | Honeywell International Inc. | Integrated circuit package including a thermally and electrically conductive package lid |
KR100953679B1 (ko) | 2009-06-15 | 2010-04-20 | 두성산업 주식회사 | 방열재 및 그 제조 방법 |
US8081468B2 (en) | 2009-06-17 | 2011-12-20 | Laird Technologies, Inc. | Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies |
KR20120062680A (ko) | 2009-06-19 | 2012-06-14 | 다우 코닝 코포레이션 | 이오노머성 실리콘 열가소성 엘라스토머의 전자 장치에서의 용도 |
US8535787B1 (en) | 2009-06-29 | 2013-09-17 | Juniper Networks, Inc. | Heat sinks having a thermal interface for cooling electronic devices |
CN101942197B (zh) | 2009-07-09 | 2012-06-27 | 昆山伟翰电子有限公司 | 导热硅橡胶复合材料及其制作方法 |
US20120174956A1 (en) | 2009-08-06 | 2012-07-12 | Laird Technologies, Inc. | Thermoelectric Modules, Thermoelectric Assemblies, and Related Methods |
KR101838303B1 (ko) * | 2009-09-18 | 2018-03-13 | 비티지 인터내셔널 리미티드 | 재구성가능한 가역적 열 겔화 고분자 |
US20130199724A1 (en) | 2009-10-09 | 2013-08-08 | Designer Molecules, Inc. | Curatives for epoxy compositions |
JP5463116B2 (ja) | 2009-10-14 | 2014-04-09 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性材料 |
US9593209B2 (en) | 2009-10-22 | 2017-03-14 | Dow Corning Corporation | Process for preparing clustered functional polyorganosiloxanes, and methods for their use |
US8223498B2 (en) | 2009-11-11 | 2012-07-17 | Juniper Networks, Inc. | Thermal interface members for removable electronic devices |
TWI370532B (en) | 2009-11-12 | 2012-08-11 | Ind Tech Res Inst | Chip package structure and method for fabricating the same |
JP5318733B2 (ja) | 2009-11-26 | 2013-10-16 | コスモ石油ルブリカンツ株式会社 | 熱伝導性グリース |
GB2508320B (en) | 2009-12-09 | 2014-07-23 | Intel Corp | Polymer thermal interface materials |
TWI475103B (zh) | 2009-12-15 | 2015-03-01 | Ind Tech Res Inst | 散熱結構 |
EP2517285A4 (en) * | 2009-12-21 | 2015-05-13 | Saint Gobain Performance Plast | THERMAL FOAM MATERIAL |
KR101023241B1 (ko) | 2009-12-28 | 2011-03-21 | 제일모직주식회사 | 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착 필름 |
CN101735619B (zh) | 2009-12-28 | 2011-11-09 | 华南理工大学 | 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法 |
JP5497458B2 (ja) | 2010-01-13 | 2014-05-21 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
JP2011165792A (ja) | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | 放熱性二軸延伸フィルム |
US9260645B2 (en) | 2010-02-23 | 2016-02-16 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface materials including thermally reversible gels |
US9771508B2 (en) | 2010-02-23 | 2017-09-26 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface materials including thermally reversible gels |
US7990711B1 (en) | 2010-02-24 | 2011-08-02 | International Business Machines Corporation | Double-face heat removal of vertically integrated chip-stacks utilizing combined symmetric silicon carrier fluid cavity and micro-channel cold plate |
KR20120135217A (ko) | 2010-03-15 | 2012-12-12 | 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 | 내열용 접착제 |
US8009429B1 (en) | 2010-03-22 | 2011-08-30 | Honeywell International Inc. | Electrical component thermal management |
US20110265979A1 (en) | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Sihai Chen | Thermal interface materials with good reliability |
US8308861B2 (en) | 2010-05-13 | 2012-11-13 | E I Du Pont De Nemours And Company | Phase change material compositions |
US8647752B2 (en) | 2010-06-16 | 2014-02-11 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface material assemblies, and related methods |
CN102134474B (zh) | 2010-12-29 | 2013-10-02 | 深圳市优宝惠新材料科技有限公司 | 导热硅脂组合物 |
US8917510B2 (en) | 2011-01-14 | 2014-12-23 | International Business Machines Corporation | Reversibly adhesive thermal interface material |
CN109401333A (zh) | 2011-01-26 | 2019-03-01 | 美国陶氏有机硅公司 | 高温稳定的导热材料 |
US8277774B2 (en) | 2011-01-27 | 2012-10-02 | Honeywell International | Method for the preparation of high purity stannous oxide |
JP5749536B2 (ja) | 2011-03-28 | 2015-07-15 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性成形体とその用途 |
PT2691398T (pt) | 2011-03-30 | 2017-01-02 | Infacare Pharmaceutical Corp | Métodos para sintetizar mesoporfirinas de metal |
KR101800437B1 (ko) | 2011-05-02 | 2017-11-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
US20120285673A1 (en) | 2011-05-11 | 2012-11-15 | Georgia Tech Research Corporation | Nanostructured composite polymer thermal/electrical interface material and method for making the same |
JP2012241063A (ja) | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用の接着シート |
US20120292005A1 (en) | 2011-05-19 | 2012-11-22 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface materials and methods for processing the same |
US9464191B2 (en) | 2011-08-10 | 2016-10-11 | Adeka Corporation | Silicon-containing curing composition and cured product thereof |
JP5687167B2 (ja) | 2011-09-27 | 2015-03-18 | コスモ石油ルブリカンツ株式会社 | 耐熱型熱伝導性グリース |
CN103102689B (zh) | 2011-11-15 | 2015-04-01 | 佛山市金戈消防材料有限公司 | 一种高导热有机硅灌封胶组合物及其应用 |
US20130127069A1 (en) | 2011-11-17 | 2013-05-23 | International Business Machines Corporation | Matrices for rapid alignment of graphitic structures for stacked chip cooling applications |
WO2013074920A1 (en) | 2011-11-17 | 2013-05-23 | Reliabulb, Llc | Low thermal impedance interface for an led bulb |
CN103131138B (zh) | 2011-11-23 | 2016-05-11 | 合肥杰事杰新材料股份有限公司 | 一种热塑性聚酯组合物及其制备方法 |
CN103254647A (zh) | 2012-02-20 | 2013-08-21 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 一种导热缝隙界面材料及其制备方法 |
CN104136569A (zh) | 2012-03-02 | 2014-11-05 | 富士高分子工业株式会社 | 油灰状传热材料及其制造方法 |
CN102627943A (zh) | 2012-04-11 | 2012-08-08 | 北京化工大学常州先进材料研究院 | 一种湿气/紫外光双固化有机硅胶粘剂 |
CN102634212B (zh) | 2012-04-23 | 2015-11-25 | 湖州明朔光电科技有限公司 | 一种导热硅脂组合物 |
JP5783128B2 (ja) | 2012-04-24 | 2015-09-24 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物 |
US8937384B2 (en) | 2012-04-25 | 2015-01-20 | Qualcomm Incorporated | Thermal management of integrated circuits using phase change material and heat spreaders |
TWI598385B (zh) | 2012-05-10 | 2017-09-11 | 國立清華大學 | 絕緣化熱介面材料 |
CN103827277B (zh) | 2012-05-11 | 2016-07-06 | 信越化学工业株式会社 | 导热性硅脂组合物 |
JP2014003152A (ja) | 2012-06-18 | 2014-01-09 | Dow Corning Toray Co Ltd | サーマルインターフェース材の形成方法および放熱構造体 |
CN104428385B (zh) | 2012-07-04 | 2016-05-18 | Dic株式会社 | 热密封剂、使用该热密封剂的层叠体及太阳能电池模块 |
US8587945B1 (en) | 2012-07-27 | 2013-11-19 | Outlast Technologies Llc | Systems structures and materials for electronic device cooling |
EP2882821B1 (en) | 2012-07-30 | 2020-06-03 | Dow Silicones Corporation | Thermally conductive condensation reaction curable polyorganosiloxane composition and methods for the preparation and use of the composition |
GB201220099D0 (en) | 2012-09-19 | 2012-12-26 | Dow Corning | Production of blend of polyolefin and organopolysiloxane |
JP2014105283A (ja) | 2012-11-28 | 2014-06-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーングリース組成物 |
FR3000090A1 (fr) | 2012-12-20 | 2014-06-27 | Bluestar Silicones France | Procede et compositions utiles pour l'etancheification et l'assemblage de composants d'un groupe moto-propulseur |
JP5944306B2 (ja) | 2012-12-21 | 2016-07-05 | コスモ石油ルブリカンツ株式会社 | 高熱伝導性グリース |
CN103087389B (zh) | 2013-01-31 | 2015-06-10 | 合肥工业大学 | 一种高导热高韧性复合材料及其制备方法 |
US9944758B2 (en) | 2013-02-11 | 2018-04-17 | Dow Corning Corporation | Clustered functional polyorganosiloxanes, processes for forming same and methods for their use |
JP6408491B2 (ja) | 2013-02-11 | 2018-10-17 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 熱伝導性熱ラジカル硬化性シリコーン組成物を形成するためのinsitu法 |
JP5372270B1 (ja) | 2013-02-19 | 2013-12-18 | ビッグテクノス株式会社 | 熱放射性フィルム及び熱放射性粘着テープ |
JP6263042B2 (ja) | 2013-02-28 | 2018-01-17 | コスモ石油ルブリカンツ株式会社 | 基油拡散防止性能を有する熱伝導性グリース |
CN103102552A (zh) | 2013-03-12 | 2013-05-15 | 泰山体育产业集团有限公司 | 一种相变保温聚烯烃泡沫材料及其制备方法 |
WO2014160067A1 (en) | 2013-03-14 | 2014-10-02 | Dow Corning Corporation | Thermally curable silicone compositions as temporary bonding adhesives |
US9070660B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-06-30 | Intel Corporation | Polymer thermal interface material having enhanced thermal conductivity |
CN103214848B (zh) | 2013-04-28 | 2015-07-22 | 深圳市新亚新材料有限公司 | 一种用于cpu散热的相变导热硅脂组合物及其制备方法 |
CN103333447A (zh) | 2013-06-26 | 2013-10-02 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种相变化热界面材料及其制备方法 |
US9464879B2 (en) | 2013-06-28 | 2016-10-11 | Buhler, Inc. | Barrel measuring device |
JP6436081B2 (ja) | 2013-07-16 | 2018-12-12 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置 |
CN103409116B (zh) | 2013-07-30 | 2015-07-22 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 一种绝缘增强型导热界面材料及其制备方法 |
CN103436027B (zh) | 2013-09-09 | 2015-10-28 | 北京化工大学 | 一种导热电绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法 |
KR101917164B1 (ko) | 2013-10-30 | 2018-11-09 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 열전도성 폴리머의 제조방법 |
US20150125646A1 (en) | 2013-11-05 | 2015-05-07 | Espci Innov | Self-Healing Thermally Conductive Polymer Materials |
WO2015068551A1 (ja) | 2013-11-08 | 2015-05-14 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用組成物、保護膜形成用シート、及び保護膜付きチップ |
JP2015097134A (ja) | 2013-11-15 | 2015-05-21 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
CN103756631B (zh) | 2013-11-28 | 2015-06-03 | 常熟市恒信粘胶有限公司 | 双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶 |
US10174433B2 (en) | 2013-12-05 | 2019-01-08 | Honeywell International Inc. | Stannous methanesulfonate solution with adjusted pH |
CN104152103B (zh) | 2013-12-23 | 2016-08-17 | 郑州中原应用技术研究开发有限公司 | 一种加成型双组分导热灌封胶及其制备方法 |
CN103709757A (zh) | 2013-12-30 | 2014-04-09 | 无锡中石油润滑脂有限责任公司 | 一种绝缘导热硅脂及其制备方法 |
CN104449550B (zh) | 2013-12-31 | 2016-08-17 | 弗洛里光电材料(苏州)有限公司 | 有机硅组合物及其应用 |
CN103773322A (zh) | 2014-02-08 | 2014-05-07 | 中国电子科技集团公司第三十三研究所 | 一种相变微胶囊导热材料及其制备方法 |
KR20160122172A (ko) | 2014-02-13 | 2016-10-21 | 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 | 압축성 열전도 재료 |
CN106661331B (zh) | 2014-03-06 | 2020-10-23 | 汉高股份有限及两合公司 | 单晶氧化铝填充的管芯粘结膏 |
CN103865271B (zh) | 2014-03-20 | 2017-04-05 | 北京化工大学 | 一种纳米杂化材料改性的有机硅导热电子灌封胶的制备方法 |
CN103849356A (zh) | 2014-03-20 | 2014-06-11 | 中国电子科技集团公司第三十三研究所 | 一种电气绝缘相变导热材料及其制备方法 |
JP6348434B2 (ja) | 2014-03-28 | 2018-06-27 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン粘着剤組成物、その製造法及び粘着フィルム |
JP2015212318A (ja) | 2014-05-01 | 2015-11-26 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
US20150334871A1 (en) | 2014-05-19 | 2015-11-19 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface materials with thin film sealants |
CN104140678B (zh) | 2014-06-29 | 2017-04-12 | 惠州市永卓科技有限公司 | 一种具有自粘性的导热硅脂及其制备方法 |
CN104098914B (zh) | 2014-07-02 | 2017-09-29 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 有机硅导热界面材料 |
CN106536609B (zh) | 2014-07-07 | 2022-04-29 | 霍尼韦尔国际公司 | 具有离子清除剂的热界面材料 |
EP3190636B1 (en) | 2014-09-01 | 2020-07-29 | Kaneka Corporation | Automotive led lamp heat sink |
BR112017004672B1 (pt) | 2014-09-22 | 2022-01-25 | Dow Global Technologies Llc | Composição de graxa térmica e processo para preparar uma composição de graxa térmica |
JP6600314B2 (ja) | 2014-10-23 | 2019-10-30 | 株式会社カネカ | Ledランプヒートシンク |
US10541222B2 (en) | 2014-10-24 | 2020-01-21 | Namics Corporation | Conductive composition and electronic parts using the same |
CN104479623B (zh) | 2014-12-03 | 2016-05-18 | 湖南皓志科技股份有限公司 | 一种高导热常温固化有机硅灌封胶 |
KR102470083B1 (ko) | 2014-12-05 | 2022-11-23 | 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드 | 저열 임피던스를 갖는 고성능 열 계면 재료 |
CN104513487B (zh) | 2014-12-10 | 2017-05-10 | 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 | 一种双组分导热硅凝胶及其用途 |
CN104497574A (zh) | 2014-12-10 | 2015-04-08 | 深圳市博恩实业有限公司 | 多功能有机硅热界面材料 |
WO2016103424A1 (ja) | 2014-12-25 | 2016-06-30 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | シリコーン組成物 |
JPWO2016111139A1 (ja) | 2015-01-06 | 2017-10-12 | 富士高分子工業株式会社 | 蓄熱性熱伝導シート |
US10431858B2 (en) | 2015-02-04 | 2019-10-01 | Global Web Horizons, Llc | Systems, structures and materials for electrochemical device thermal management |
CN104804705A (zh) | 2015-05-06 | 2015-07-29 | 成都拓利化工实业有限公司 | 低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶及其制备方法 |
CN104861661A (zh) | 2015-05-13 | 2015-08-26 | 浙江中天氟硅材料有限公司 | 一种低密度导热灌封胶及其制备方法 |
JP6510315B2 (ja) | 2015-05-14 | 2019-05-08 | デンカ株式会社 | 熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリースおよび放熱部材 |
JP7149074B2 (ja) | 2015-06-03 | 2022-10-06 | 株式会社カネカ | 金属樹脂複合体、及び、その製造方法 |
JP6323398B2 (ja) | 2015-06-10 | 2018-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンパテ組成物 |
US10692797B2 (en) | 2015-06-30 | 2020-06-23 | Laird Technologies, Inc. | Thermal interface materials with low secant modulus of elasticity and high thermal conductivity |
CN106467668B (zh) | 2015-08-19 | 2021-07-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种有机硅树脂铝基覆铜板及其制备方法 |
CN105111750A (zh) | 2015-09-09 | 2015-12-02 | 蓝星(成都)新材料有限公司 | 一种led灌封用有机硅密封胶 |
CN108026375B (zh) | 2015-09-09 | 2021-05-11 | 株式会社钟化 | 导热性树脂组合物 |
JP6497291B2 (ja) | 2015-10-14 | 2019-04-10 | 信越化学工業株式会社 | 絶縁放熱シート |
CN105349113A (zh) | 2015-10-14 | 2016-02-24 | 文雪烽 | 一种导热界面材料 |
US10312177B2 (en) | 2015-11-17 | 2019-06-04 | Honeywell International Inc. | Thermal interface materials including a coloring agent |
CN105419339A (zh) | 2015-12-01 | 2016-03-23 | 江苏晶河电子科技有限公司 | 一种高性能硅基导热凝胶及其制备方法 |
CN105566920A (zh) | 2015-12-24 | 2016-05-11 | 平湖阿莱德实业有限公司 | 低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片及其制备方法 |
CN105670555A (zh) | 2016-01-22 | 2016-06-15 | 何挺 | 一种高导热型的有机硅灌封胶 |
US10781349B2 (en) | 2016-03-08 | 2020-09-22 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material including crosslinker and multiple fillers |
CN105925243A (zh) | 2016-05-23 | 2016-09-07 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | 一种室温固化型高导热柔性硅胶 |
CN105838322A (zh) | 2016-05-26 | 2016-08-10 | 张学健 | 一种新型有机硅灌封胶 |
US20180030328A1 (en) | 2016-07-26 | 2018-02-01 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
CN106221236B (zh) | 2016-07-26 | 2019-09-10 | 深圳市金无曼工业新材料有限公司 | 可常温或加温凝胶化制备的双组份导热硅脂及其制备方法 |
US10501671B2 (en) | 2016-07-26 | 2019-12-10 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
MX2019004236A (es) | 2016-10-12 | 2019-07-04 | Honeywell Int Inc | Materiales de interfaz termica que incluyen un agente colorante. |
JP7129181B2 (ja) | 2017-03-17 | 2022-09-01 | 旭化成株式会社 | ヘッドマウントディスプレイ用部材 |
CN107057370A (zh) | 2017-05-18 | 2017-08-18 | 平湖阿莱德实业有限公司 | 一种高导热填隙界面材料及其制备方法 |
US10344194B2 (en) | 2017-09-27 | 2019-07-09 | Momentive Performance Materials Inc. | Thermal interface composition comprising ionically modified siloxane |
US10428256B2 (en) | 2017-10-23 | 2019-10-01 | Honeywell International Inc. | Releasable thermal gel |
US11072706B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
-
2018
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1688437A (zh) * | 2002-09-09 | 2005-10-26 | 霍尼韦尔国际公司 | 热界面材料 |
CN1501483A (zh) * | 2002-11-14 | 2004-06-02 | 清华大学 | 一种热界面材料及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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