CN103436027B - 一种导热电绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法 - Google Patents
一种导热电绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103436027B CN103436027B CN201310406773.5A CN201310406773A CN103436027B CN 103436027 B CN103436027 B CN 103436027B CN 201310406773 A CN201310406773 A CN 201310406773A CN 103436027 B CN103436027 B CN 103436027B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- graphene
- component
- heat
- parts
- silicon rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
一种导热电绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法,属于橡胶纳米复合材料技术领域,使用表面活性剂处理石墨烯,并在超声下使其分散成更薄更均匀的纳米片层结构,然后与球形氧化铝复配,将复配好的填料加入到经正己烷溶解后的硅橡胶生胶中均匀混合,干燥,加入交联剂、催化剂与阻聚剂,硫化模压成型得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料。本发明将石墨烯经表面处理后,将其超声分散成更薄的片层结构,更有利于形成导热网络,加入少量处理后的石墨烯可以大幅度提高导热性能且对复合材料的硬度影响较小,控制石墨烯的用量可以使复合材料达到绝缘水平,从而应用于电子产品中。
Description
技术领域
本发明属于橡胶纳米复合材料技术领域,涉及一种导热电绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法。
背景技术
随着电子产品例如电脑CPU,智能手机处理器趋向于微型化,高性能化,产品的散热问题倍受人们的关注,而热界面材料在改善散热问题上发挥着重要的作用。热界面材料通常是将高导热填料加入到弹性体材料中制备而成,因此,有关高导热填料的研究受到关注。氧化铝做为市场上用量较大的导热填料,添加到弹性体中,通过表面改性及粒径和种类复配可以制备热界面材料,但氧化铝自身的导热系数相对来说并不高,只有30W/m.k,限制了复合材料的应用,而石墨烯做为一种新型材料,具有高导热的特点,研究表明单层石墨烯导热系数可高达5000W/m.k,但是,石墨烯同时也具有高导电的特点。中国专利CN103122075 A公开了一种石墨烯基复合材料的制备方法及其应用,但该发明并没有对石墨烯进行预处理;CN 102786800 A公开了一种石墨烯纳米片与尼龙66的导热复合材料,该发明使用球磨处理石墨烯,并没有涉及石墨烯的表面预处理及片层的剥离处理;CN 102102001 A公开了一种石墨烯基环氧树脂胶黏剂及其制备方法,但该发明并没有使用高功率的超声将石墨烯片层剥离成更薄的结构,
发明内容
本发明的目的是为了解决现有热界面材料在绝缘水平时导热性能较低的问题,而提出的一种电绝缘导热硅橡胶热界面材料及其制备方法。具体而言,引入了高导热的石墨烯微片粉末,使用表面活性剂处理石墨烯,并在超声下使其分散成更薄更均匀的纳米片层结构,然后与球形氧化铝复配,将复配好的填料加入到经正己烷溶解后的硅橡胶生胶中均与混合,干燥,加入硫化剂、催化剂与阻聚剂,硫化模压成型得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料。
为实现上述目的,本发明采用技术方案包括如下步骤:
(1)将表面活性剂加入到甲苯中,配制成10~50mg/ml的溶液,然后将原始的石墨烯粉末0.5~2质量份加入到该溶液中,使得石墨烯粉末质量(g)与表面活性剂甲苯溶液体积(ml)的比为1:500,然后经过功率300W~1000W的超声细胞破碎仪超声振荡处理10~60分钟,使石墨烯表面被活性剂浸润,并最终将石墨烯剥离成更薄的片层结构并均匀分散得到石墨烯分散液;
(2)将100~400质量份球形氧化铝填料加入到步骤(1)所得石墨烯分散液中,搅拌均匀制成导热填料浆液,待用;将质量100份液体硅橡胶生胶经正己烷溶解,与导热填料浆液混合均匀,将混合均匀后的混合物干燥处理,分成等质量的两份A组分与B组分;
(3)将含氢硅油交联剂和阻聚剂加入到A组分中,双行星搅拌机混合均匀,待用;将铂催化剂和阻聚剂加入到B组分中,双行星搅拌机混合均匀,待用;将混合好的A、B组分按质量比1:1混合均匀,模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料。
所述的石墨烯粉末,比表面积为10~50m2/g,片层粒径为3~10um,厚度为3~50nm。
所述的表面活性剂,为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠和吐温中的一种或几种。
所述的球形氧化铝,形状为球形,粒径为3~50um。
所述的液体硅橡胶,室温下粘度为500~200000cs。
所述的A、B组分,A组分的交联剂用量为1~4质量份,阻聚剂用量为1~2质量份;B组分的铂催化剂用量为0.5~2质量份,阻聚剂用量为1~2质量份。
本发明的有益之处在于:可以将较厚的石墨烯片剥离成薄层石墨烯,使其均匀的分散在橡胶基体中,并且在绝缘的水平下,大幅度提高了热界面材料的导热性能。
本发明将少量石墨烯经表面活性剂处理,然后进行超声处理,与氧化铝硅橡胶复合,制备了热界面材料,原理如图1所示。该方法可以大幅度协同提高热界面材料的导热性能,而且控制石墨烯的用量可以使该热界面材料处于绝缘水平。
本发明将少量石墨烯粉末经超声处理得到更薄的石墨烯片层结构,并均匀分散在溶液中与导热氧化铝填料复配加入到液体硅橡胶中,制备了热界面材料。
本发明将石墨烯经表面处理后,将其超声分散成更薄的片层结构,更有利于形成导热网络,加入少量处理后的石墨烯可以大幅度提高导热性能,控制石墨烯的用量使复合材料达到绝缘水平,从而应用于电子产品中。
附图说明
图1为原始石墨烯预处理及剥离示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和对比例对本发明做进一步的说明,但本发明并不限于以下实施例。以下所述的粘度均为室温下的粘度。
对比实例1
(1)将1份石墨烯粉末、200份球星氧化铝填料在100℃干燥30min,冷却待用。
(2)将50份粘度为200000cs的液体胶、3份含氢硅油交联剂和1份阻聚剂经双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀配成A组分,待用;将50份粘度为200000cs的液体胶、1.5份铂催化剂和1份阻聚剂经双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀配成B组分,待用;
(3)将步骤(1)中填料分别均匀地加入到A、B组分中,然后经双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,在120℃*15MPa*10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料,体积电阻率见表1,导热测试见表2。
对比实例2
(1)将2份石墨烯粉末、200份球星氧化铝填料在100℃干燥30min,冷却待
(2)将50份粘度为200000cs的液体胶、3份含氢硅油交联剂和1份阻聚剂经双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀配成A组分,待用;将50份粘度为200000cs的液体胶、1.5份铂催化剂和1份阻聚剂经双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀配成B组分,待用;
(3)将步骤(1)填料均匀地加入到A、B组分中,经双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,在120℃*15MPa*10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料,体积电阻率见表1,导热测试见表2。
对比实例3
(1)将1份石墨烯粉末、300份球星氧化铝填料在100℃干燥30min,冷却待用。
(2)将50份粘度为200000cs的液体胶、3份含氢硅油交联剂和1份阻聚剂经双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀配成A组分,待用;将50份粘度为200000cs的液体胶、1.5份铂催化剂和1份阻聚剂经双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀配成B组分,待用;
(3)将步骤(1)填料均匀加入到A、B组分中,经双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,在120℃*15MPa*10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料,体积电阻率见表1,导热测试见表2。
对比实例4
(1)将2份石墨烯粉末、300份球星氧化铝填料在100℃干燥30min,冷却待用。
(2)将50份粘度为200000cs的液体胶、3份含氢硅油交联剂和1份阻聚剂经双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀配成A组分,待用;将50份粘度为200000cs的液体胶、1.5份铂催化剂和1份阻聚剂经双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀配成B组分,待用;
(3)将步骤(1)填料均匀加入到A、B组分中,经双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,在120℃*15MPa*10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料,体积电阻率见表1,导热测试见表2。
实施例1
将十二烷基硫酸钠加入到甲苯中,配制成20mg/ml的溶液,然后将1份石墨烯粉末加入到该溶液中,其中石墨烯粉末质量(g)与表面活性剂甲苯溶液体积(ml)的比为1:500,然后经过功率900W的超声细胞破碎仪超声振荡处理60分钟,使石墨烯表面被活性剂浸润,并最终将石墨烯剥离成更薄的片层结构并均匀分散得到石墨烯分散液;将200份球形导热氧化铝填料加入到石墨烯分散液中,搅拌均匀制成导热填料浆液,待用。将100份粘度为200000cs的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解,与导热填料浆液混合均匀,将混合均匀后的混合物100℃干燥处理,分成等质量的两份A组分与B组分。将3份含氢硅油交联剂和1份阻聚剂加入到A组分中,双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,待用;将1.5份铂催化剂和1份阻聚剂加入到B组分中,双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,待用;将混合好的A、B组分按质量比1:1混合均匀,在120℃*15MPa*10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料,体积电阻率见表1,导热测试见表2。
实施例2
将十二烷基硫酸钠加入到甲苯中,配制成20mg/ml的溶液,然后将2份石墨烯粉末加入到该溶液中,其中石墨烯粉末质量(g)与表面活性剂甲苯溶液体积(ml)的比为1:500,然后经过功率900W的超声细胞破碎仪超声振荡处理60分钟,使石墨烯表面被活性剂浸润,并最终将石墨烯剥离成更薄的片层结构并均匀分散得到石墨烯分散液;将200份球形导热氧化铝填料加入到石墨烯分散液中,搅拌均匀制成导热填料浆液,待用。将100份粘度为200000cs的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解,与导热填料浆液混合均匀,将混合均匀后的混合物100℃干燥处理,分成等质量的两份A组分与B组分。将3份含氢硅油交联剂和1份阻聚剂加入到A组分中,双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,待用;将1.5份铂催化剂和1份阻聚剂加入到B组分中,双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,待用;将混合好的A、B组分按质量比1:1混合均匀,在120℃*15MPa*10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料,体积电阻率见表1,导热测试见表2。
实施例3
将十二烷基硫酸钠加入到甲苯中,配制成20mg/ml的溶液,然后将1份石墨烯粉末加入到该溶液中,其中石墨烯粉末质量(g)与表面活性剂甲苯溶液体积(ml)的比为1:500,,然后经过功率900W的超声细胞破碎仪超声振荡处理60分钟,使石墨烯表面被活性剂浸润,并最终将石墨烯剥离成更薄的片层结构并均匀分散得到石墨烯分散液;将300份球形导热氧化铝填料加入到石墨烯分散液中,搅拌均匀制成导热填料浆液,待用。将100份粘度为200000cs的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解,与导热填料浆液混合均匀,将混合均匀后的混合物100℃干燥处理,分成等质量的两份A组分与B组分。将3份含氢硅油交联剂和1份阻聚剂加入到A组分中,双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,待用;将1.5份铂催化剂和1份阻聚剂加入到B组分中,双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,待用;将混合好的A、B组分按质量比1:1混合均匀,在120℃*15MPa*10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料,体积电阻率见表1,导热测试见表2。
实施例4
将十二烷基硫酸钠加入到甲苯中,配制成20mg/ml的溶液,然后将2份石墨烯粉末加入到该溶液中,其中石墨烯粉末质量(g)与表面活性剂甲苯溶液体积(ml)的比为1:500,然后经过功率900W的超声细胞破碎仪超声振荡处理60分钟,使石墨烯表面被活性剂浸润,并最终将石墨烯剥离成更薄的片层结构并均匀分散得到石墨烯分散液;将300份球形导热氧化铝填料加入到石墨烯分散液中,搅拌均匀制成导热填料浆液,待用。将100份粘度为200000cs的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解,与导热填料浆液混合均匀,将混合均匀后的混合物100℃干燥处理,分成等质量的两份A组分与B组分。将3份含氢硅油交联剂和1份阻聚剂加入到A组分中,双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,待用;将1.5份铂催化剂和1份阻聚剂加入到B组分中,双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,待用;将混合好的A、B组分按质量比1:1混合均匀,在120℃*15MPa*10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料,体积电阻率见表1,导热测试见表2。
实施例5
将十二烷基硫酸钠加入到甲苯中,配制成20mg/ml的溶液,然后将2份石墨烯粉末加入到该溶液中,其中石墨烯粉末质量(g)与表面活性剂甲苯溶液体积(ml)的比为1:500,然后经过功率1000W的超声细胞破碎仪超声振荡处理60分钟,使石墨烯表面被活性剂浸润,并最终将石墨烯剥离成更薄的片层结构并均匀分散得到石墨烯分散液;将300份球形导热氧化铝填料加入到石墨烯分散液中,搅拌均匀制成导热填料浆液,待用。将100份粘度为200000cs的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解,与导热填料浆液混合均匀,将混合均匀后的混合物100℃干燥处理,分成等质量的两份A组分与B组分。将3份含氢硅油交联剂和1份阻聚剂加入到A组分中,双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,待用;将1.5份铂催化剂和1份阻聚剂加入到B组分中,双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,待用;将混合好的A、B组分按质量比1:1混合均匀,在120℃*15MPa*10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料,体积电阻率见表1,导热测试见表2。
实施例6
将十二烷基硫酸钠加入到甲苯中,配制成40mg/ml的溶液,然后将2份石墨烯粉末加入到该溶液中,其中石墨烯粉末质量(g)与表面活性剂甲苯溶液体积(ml)的比为1:500,然后经过功率900W的超声细胞破碎仪超声振荡处理60分钟,使石墨烯表面被活性剂浸润,并最终将石墨烯剥离成更薄的片层结构并均匀分散得到石墨烯分散液;将300份球形导热氧化铝填料加入到石墨烯分散液中,搅拌均匀制成导热填料浆液,待用。将100份粘度为200000cs的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解,与导热填料浆液混合均匀,将混合均匀后的混合物100℃干燥处理,分成等质量的两份A组分与B组分。将3份含氢硅油交联剂和1份阻聚剂加入到A组分中,双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,待用;将1.5份铂催化剂和1份阻聚剂加入到B组分中,双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀,待用;将混合好的A、B组分按质量比1:1混合均匀,在120℃*15MPa*10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料,体积电阻率见表1,导热测试见表2。
表1各实施例的制备的热界面材料的体积电阻率单位(x1014Ω.cm)
对比实例13.2 | 实施例13.1 |
对比实例22.0 | 实施例22.2 |
对比实例34.7 | 实施例34.5 |
对比实例43.4 | 实施例43.7 |
实施例53.0 | |
实施例64.3 |
表2各实施例的制备的热界面材料的导热系数单位(W/m.k)
对比实例1 | 1.2 | 实施例1 | 1.4 |
对比实例2 | 1.5 | 实施例2 | 1.8 |
对比实例3 | 2.0 | 实施例3 | 2.5 |
对比实例4 | 2.4 | 实施例4 | 3.1 |
实施例5 | 3.3 | ||
实施例6 | 3.2 |
Claims (5)
1.一种导热电绝缘硅橡胶热界面材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将表面活性剂加入到甲苯中,配制成10~50mg/ml的溶液,然后将原始的石墨烯粉末0.5~2质量份加入到该溶液中,使得石墨烯粉末质量g与表面活性剂甲苯溶液体积ml的比为1:500,然后经过功率300W~1000W的超声细胞破碎仪超声振荡处理10~60分钟,使石墨烯表面被活性剂浸润,并最终将石墨烯剥离成更薄的片层结构并均匀分散得到石墨烯分散液;
(2)将100~400质量份球形氧化铝填料加入到步骤(1)所得石墨烯分散液中,搅拌均匀制成导热填料浆液,待用;将质量100份液体硅橡胶生胶经正己烷溶解,与导热填料浆液混合均匀,将混合均匀后的混合物干燥处理,分成等质量的两份A组分与B组分;
(3)将含氢硅油交联剂和阻聚剂加入到A组分中,双行星搅拌机混合均匀,待用;将铂催化剂和阻聚剂加入到B组分中,双行星搅拌机混合均匀,待用;将混合好的A、B组分按质量比1:1混合均匀,模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料;
石墨烯比表面积为10~50m2/g,片层粒径为3~10um,厚度为3~50nm;所述的球形氧化铝,形状为球形,粒径为3~50um。
2.按照权利要求1的方法,其特征在于,所述的表面活性剂,为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠和吐温中的一种或几种。
3.按照权利要求1的方法,其特征在于,所述的液体硅橡胶,室温下粘度为500~200000cs。
4.按照权利要求1的方法,其特征在于,所述的A、B组分,A组分的交联剂用量为1~4质量份,阻聚剂用量为1~2质量份;B组分的铂催化剂用量为0.5~2质量份,阻聚剂用量为1~2质量份。
5.按照权利要求1-4所述的任一方法制备得到的导热电绝缘硅橡胶热界面材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310406773.5A CN103436027B (zh) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | 一种导热电绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310406773.5A CN103436027B (zh) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | 一种导热电绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103436027A CN103436027A (zh) | 2013-12-11 |
CN103436027B true CN103436027B (zh) | 2015-10-28 |
Family
ID=49689753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310406773.5A Active CN103436027B (zh) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | 一种导热电绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103436027B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10155894B2 (en) | 2014-07-07 | 2018-12-18 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material with ion scavenger |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10174433B2 (en) | 2013-12-05 | 2019-01-08 | Honeywell International Inc. | Stannous methanesulfonate solution with adjusted pH |
CN103740108A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-04-23 | 华为技术有限公司 | 一种高导热弹性复合材料及其制备方法 |
CN103819902A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-05-28 | 上海利物盛企业集团有限公司 | 一种以硅橡胶为热界面的高导热弹性复合填料及制备方法 |
CN104910625A (zh) * | 2014-03-12 | 2015-09-16 | 江苏麒祥高新材料有限公司 | 一种含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法 |
CN103937259B (zh) * | 2014-04-04 | 2017-02-15 | 东莞市柏力有机硅科技有限公司 | 一种氧化石墨烯改性复合型导热硅橡胶及其制备方法 |
CN104327515B (zh) * | 2014-10-20 | 2017-08-11 | 中国科学院金属研究所 | 一种含石墨烯的硅橡胶导热复合材料及其制备方法 |
CN107250317A (zh) | 2014-12-05 | 2017-10-13 | 霍尼韦尔国际公司 | 具有低热阻的高性能热界面材料 |
CN104530706A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-04-22 | 惠州力王佐信科技有限公司 | 一种石墨烯增强有机硅导热材料及其制备方法 |
CN104530710B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-01-16 | 北京维信诺光电技术有限公司 | 一种高导热阻燃材料、制备方法及其应用 |
CN104817743B (zh) * | 2015-04-15 | 2016-04-20 | 奉化市裕隆化工新材料有限公司 | 石墨烯改性氯化橡胶复合材料的制备方法 |
CN106554626A (zh) * | 2015-09-29 | 2017-04-05 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种高导热石墨烯复合界面材料及其制备方法 |
US10312177B2 (en) | 2015-11-17 | 2019-06-04 | Honeywell International Inc. | Thermal interface materials including a coloring agent |
BR112018067991A2 (pt) | 2016-03-08 | 2019-01-15 | Honeywell Int Inc | material de interface térmica, e componente eletrônico |
US10501671B2 (en) | 2016-07-26 | 2019-12-10 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
CN106634863A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 深圳市大族元亨光电股份有限公司 | 一种石墨烯基硅胶导热垫片及其制备方法 |
CN109111740A (zh) * | 2017-06-22 | 2019-01-01 | 佛山市南海区研毅电子科技有限公司 | 一种高导热石墨烯热固性绝缘界面材料及其制备方法 |
US11041103B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-06-22 | Honeywell International Inc. | Silicone-free thermal gel |
US10428256B2 (en) | 2017-10-23 | 2019-10-01 | Honeywell International Inc. | Releasable thermal gel |
US11072706B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
JP6977869B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2021-12-08 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン組成物 |
CN108559456A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-09-21 | 苏州矽美科导热科技有限公司 | 一种导热储热石墨烯定型相变材料及其制备方法 |
CN109294236A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-02-01 | 广州特种承压设备检测研究院 | 一种高分散石墨烯基导热硅胶的制备方法 |
CN109486194A (zh) * | 2018-10-19 | 2019-03-19 | 歌尔股份有限公司 | 硅橡胶材料的制备方法以及电子产品 |
CN109651820A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-04-19 | 成都硅宝科技股份有限公司 | 高导热高强度的硅橡胶/石墨烯复合材料及其制备方法 |
CN110128830A (zh) * | 2019-03-22 | 2019-08-16 | 中国科学院工程热物理研究所 | 一种高热导率导热硅胶垫片及其制备方法 |
US11373921B2 (en) | 2019-04-23 | 2022-06-28 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing |
CN111253752A (zh) * | 2020-03-17 | 2020-06-09 | 深圳市佰瑞兴实业有限公司 | 一种硅胶绝缘垫片及制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102079878A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-06-01 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 一种双组分加成型硅橡胶组合物及其制备方法 |
CN102504451A (zh) * | 2011-12-11 | 2012-06-20 | 浙江大学 | 氟树脂/纳米复合材料的制备方法 |
CN102786726A (zh) * | 2012-07-24 | 2012-11-21 | 南京理工大学 | 一种含氧化石墨烯的高性能xnbr橡胶硫化胶及其制备方法 |
-
2013
- 2013-09-09 CN CN201310406773.5A patent/CN103436027B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102079878A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-06-01 | 东莞市贝特利新材料有限公司 | 一种双组分加成型硅橡胶组合物及其制备方法 |
CN102504451A (zh) * | 2011-12-11 | 2012-06-20 | 浙江大学 | 氟树脂/纳米复合材料的制备方法 |
CN102786726A (zh) * | 2012-07-24 | 2012-11-21 | 南京理工大学 | 一种含氧化石墨烯的高性能xnbr橡胶硫化胶及其制备方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10155894B2 (en) | 2014-07-07 | 2018-12-18 | Honeywell International Inc. | Thermal interface material with ion scavenger |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103436027A (zh) | 2013-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103436027B (zh) | 一种导热电绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法 | |
Zou et al. | Boron nitride nanosheets endow the traditional dielectric polymer composites with advanced thermal management capability | |
Fu et al. | Thermal conductivity enhancement with different fillers for epoxy resin adhesives | |
Du et al. | Enhancing the heat transfer efficiency in graphene–epoxy nanocomposites using a magnesium oxide–graphene hybrid structure | |
CN110951254A (zh) | 氮化硼复合高导热绝缘高分子复合材料及其制备方法 | |
CN103333494B (zh) | 一种导热绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法 | |
Liu et al. | The flexible film of SCF/BN/PDMS composites with high thermal conductivity and electrical insulation | |
CN109354874A (zh) | 一种新型硅橡胶导热垫片的制备及切削方法 | |
CN110157196B (zh) | 一种石墨烯材料定向排布及与硅胶垫复合成型方法及制品 | |
CN102212269B (zh) | 一种高导热绝缘灌封复合材料及其制备方法 | |
CN110713721A (zh) | 高导热硅橡胶的制备方法 | |
CN106987123B (zh) | 石墨烯/氮化硼负载纳米银导热特种高分子材料及制备方法 | |
CN108641371A (zh) | 一种高导热、高电绝缘性的凝胶片及其制备方法 | |
CN106810876A (zh) | 一种填料定向排布的复合材料及其制备方法 | |
CN112251000A (zh) | 一种耐低温的高分子绝缘导热复合材料及加工工艺 | |
Li et al. | Compliance-tunable thermal interface materials based on vertically oriented carbon fiber arrays for high-performance thermal management | |
CN112195016B (zh) | 一种导热绝缘碳纤维硅胶垫片及制备方法 | |
CN104710792A (zh) | 一种球型核壳结构Al2O3/AlN导热粉体与高导热绝缘硅脂及其制备方法 | |
CN111471305A (zh) | 一种能在室温下快速固化的双组份导热凝胶的制备方法 | |
CN103435971B (zh) | 一种igbt绝缘基板用高导热环氧树脂的制备方法 | |
CN114940829A (zh) | 一种二维石墨烯/液态金属/pdms复合膜及其制备方法 | |
CN106082174B (zh) | 一种碳纳米管分散装置 | |
CN107266864A (zh) | 一种用于发光二极管封装的绝缘材料及其制备方法 | |
CN107022345A (zh) | 石墨烯/石墨粉复合材料的制备方法、复合材料及应用 | |
CN111607364B (zh) | 石墨烯导热材料、其制备方法及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |