CN104910625A - 一种含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，包括：（1）根据重量百分比取出各组分；（2）石墨烯功能化导热填料；（3）将质量100份液体硅橡胶生胶经正己烷溶解，与所述的导热填料浆液混合均匀，将混合均匀后的混合物减压和真空干燥处理；(4）将偶联剂、阻聚剂、含氢硅油交联剂和铂催化剂加入所述的混合物中，搅拌混合均匀，模压成型；本发明的一种含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，通过引入石墨烯纳米材料，提高了导热性能。
Description
技术领域
本发明涉及含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法。
背景技术
随着半导体器件工作频率的进一步提高，功率容量的增大以及效率和可靠性的提高，特别是集成度越来越高，要求器件越来越小和越来越轻，将使电子系统发生新的变化；这些演变将会对器件的封装、组装、以及它们的可靠性、散热性和工艺性等都带来重大挑战；由于散热器与半导体集成器件的接触界面并不平整，一般相互接触的只有不到20%面积，这极大的影响了半导体器件向散热器进行热传递的效果，从而在散热器与半导体器件的接触界面间增加一层热界面材料来增加界面间的热传导就显得十分必要。
硅橡胶具有绝缘性能好、回弹性高、柔顺性好等优点，广泛的应用于半导体的散热器件中；但是未填充的硅橡胶导热性能很差，一般需要通过填充导热填料提高其导热性能，从而达到热界面材料的要求。导热填料填充硅橡胶复合材料的导热主要取决于填料之间的热传导。微米级填料粒径大，填料之间形成的空隙也较大、填料间接触点少，无法形成更加紧密的堆积，从而限制了导热系数的提高；单一纳米级填料填充硅橡胶，填料和硅橡胶基体之间的相互作用力大，接触热阻小，并且纳米填料更容易对粗糙器件表面进行良好填充，从而获得低热阻。但纳米级填料的问题是填料间界面比例大，声子散射严重，从而会限制复合材料导热系数的提高。
石墨烯具有优异的电、热和力学性能，但是石墨烯具有较大的比表面积，在高分子基体中容易聚集等特点，因此解决石墨烯在基体中的分散和界面结合是发挥其高导热导电性能的前提条件；因此亟待制备出一种含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料，来满足大功率散热的热传导。
发明内容
（一）要解决的技术问题
为了解决上述问题，本发明提出了一种含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，通过引入石墨烯纳米材料，提高了导热性能。
（二）技术方案
本发明的含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，所述的制备方法包括以下步骤：
（1）根据重量百分比取出各组分；所述各组分及重量百分比为：石墨烯0~20%、导热填料50%~80%、液体硅橡胶10%~25%、含氢硅油交联剂0.2%~0.5%、阻聚剂0.2%~0.5%、铂催化剂0.1%~0.3%和偶联剂0.5%~2%；
（2）石墨烯功能化导热填料；石墨烯和导热填料加入到共轭环有机物的甲苯溶液中，在40~100oC温度下，进行超声波震荡6~48小时；甲苯溶液中的共轭环的有机物与石墨烯通过π-π共轭形成非共价修饰的石墨烯，该共轭有机化合物另一端含有羧基（或羟基）与导热填料形成共价键，使得导热填料的表面覆盖一层石墨烯，形成导热填料浆液；
（3）将质量100份液体硅橡胶生胶经正己烷溶解，与所述的导热填料浆液混合均匀，将混合均匀后的混合物减压和真空干燥处理；
(4)将偶联剂、阻聚剂、含氢硅油交联剂和铂催化剂加入所述的混合物中，搅拌混合均匀，模压成型，得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料。
进一步地，所述的石墨烯为单层石墨烯和多层石墨烯纳米片的一种或者两种混合物，其厚度范围为1~100nm。
优选地，所述的石墨烯厚度为1~10nm
进一步地，所述的共轭环有机物由硼酸芘、芘丁酸、芘甲酸和芘基甲醇的一种或者一种以上混合物。
进一步地，所述的导热填料为微米氧化铝构成，且粒径是多种粒径复配，粒径为1~00 μ m。
优选地，所述的导热填料粒径为2~50μ m
优选地，所述的液体硅橡胶室温下粘度为500~200000cs。
进一步地，所述的偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、 N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或多种构成的混合物。
进一步地，所述的甲苯为二甲基甲酰胺、乙醇、嘧啶或者四氢呋喃。
（三）有益效果
本发明与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本发明的含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，
（1）通过用含有共轭结构的有机物对石墨烯进行表面功能化，同时共轭有机物含有羧基或者羟基等能够修饰导热填料，使石墨烯覆盖在导热填料的表面，大大增强导热填料的导热性能。
（2）本发明采用的高导热的石墨烯/导热填料能够大幅提高硅橡胶的导热性，从而能够广泛应用在大功率器件中。
（3）本发明制备的高导热界面材料具有较好的力学性能和较低的吸潮性，能够满足无铅的要求。
具体实施方式
本发明的含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法主要过程是：先把石墨烯和导热填料复合，加入到液体硅橡胶中，大幅度提高液体硅橡胶的导热性，制备综合性能优异的热界面材料；下面将介绍本发明的实施例及与实施例对比的对比例：
对比例1：将100份粘度为100000cps的液体胶、1份石墨烯粉末、200份球行氧化铝填料、3份含氢硅油交联剂、1.5份铂催化剂和2份阻聚剂经双行星搅拌机搅拌60分钟混合均匀配在125oC *10min的硫化条件下模压成型，得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料，导热测试见表1。
对比例2：将100份粘度为100000cps的液体胶、2份石墨烯粉末、200份球行氧化铝填料、3份含氢硅油交联剂、1.5份铂催化剂和2份阻聚剂经双行星搅拌机搅拌60分钟混合均匀配在125°C*10min的硫化条件下模压成型，得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料，导热测试见表1。在125oC *10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料，导热测试见表1。
对比例3：将100份粘度为100000cps的液体胶、1份石墨烯粉末、300份球行氧化铝填料、3份含氢硅油交联剂、1.5份铂催化剂和2份阻聚剂经双行星搅拌机搅拌60分钟混合均匀配在125°C *10min的硫化条件下模压成型，得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料，导热测试见表1。
对比例4：将100份粘度为100000cps的液体胶、2份石墨烯粉末、300份球行氧化铝填料、3份含氢硅油交联剂、1.5份铂催化剂和2份阻聚剂经双行星搅拌机搅拌60分钟混合均匀配在125oC *10min的硫化条件下模压成型，得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料，导热测试见表1。
实施例1：1份石墨烯粉和200份球形导热填料加入到含有0.01份1-芘丁酸的甲苯溶液在40-100oC激烈超声波震荡6-48h小时后，形成导热填料浆液。将100份粘度为100000cps的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解，与导热填料浆液混合均匀，加入3份含氢硅油交联剂和2份阻聚剂、1.5份铂催化剂和1份阻聚剂，双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀，减压蒸馏除去溶剂，在125oC *10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料，导热测试见表1。
实施例2：1份石墨烯粉和200份球形导热填料加入到含有0.02份1-芘基甲醇的甲苯溶液在40-100oC激烈超声波震荡6-48h小时后，形成导热填料浆液。将100份粘度为100000cps的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解，与导热填料浆液混合均匀，加入3份含氢硅油交联剂和2份阻聚剂、1.5份铂催化剂和1份阻聚剂，双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀，减压蒸馏除去溶剂，在125oC *10min的硫化条件下模压成型, 得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料，导热测试见表1。
实施例3：2份石墨烯粉和200份球形导热填料加入到含有0.02份1-芘甲酸的甲苯溶液在40-100oC激烈超声波震荡6-48h小时后，形成导热填料浆液。将100份粘度为100000cps的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解，与导热填料浆液混合均匀，加入3份含氢硅油交联剂和2份阻聚剂、1.5份铂催化剂和1份阻聚剂，双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀，减压蒸馏除去溶剂，在125oC *10min的硫化条件下模压成型, 得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料，导热测试见表1。
实施例4：2份石墨烯粉和200份球形导热填料加入到含有0.04份1-硼酸芘的甲苯溶液在40-100oC激烈超声波震荡6-48h小时后，形成导热填料浆液。将100份粘度为100000cps的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解，与导热填料浆液混合均匀，加入3份含氢硅油交联剂和2份阻聚剂、1.5份铂催化剂和1份阻聚剂，双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀，减压蒸馏除去溶剂，在125oC *10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料，导热测试见表1。
实施例5：1份石墨烯粉和300份球形导热填料加入到含有0.01份1-芘丁酸的甲苯溶液在40-100oC激烈超声波震荡6-48h小时后，形成导热填料浆液。将100份粘度为100000cps的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解，与导热填料浆液混合均匀，加入3份含氢硅油交联剂和2份阻聚剂、1.5份铂催化剂和1份阻聚剂，双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀，减压蒸馏除去溶剂，在125oC *10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料，导热测试见表1。
实施例6：1份石墨烯粉和300份球形导热填料加入到含有0.02份1-芘基甲醇的甲苯溶液在40-100oC激烈超声波震荡6-48h小时后，形成导热填料浆液。将100份粘度为100000cps的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解，与导热填料浆液混合均匀，加入3份含氢硅油交联剂和2份阻聚剂、1.5份铂催化剂和1份阻聚剂，双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀，减压蒸馏除去溶剂，在125oC *10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘娃橡胶热界面材料，导热测试见表1。
实施例7：2份石墨烯粉和300份球形导热填料加入到含有0.02份1-芘甲酸的甲苯溶液在40-100oC激烈超声波震荡6-48h小时后，形成导热填料浆液。将100份粘度为100000cps的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解，与导热填料浆液混合均匀，加入3份含氢硅油交联剂和2份阻聚剂、1.5份铂催化剂和1份阻聚剂，双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀，减压蒸馏除去溶剂，在125oC *10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘娃橡胶热界面材料，导热测试见表1。
实施例8：2份石墨烯粉和300份球形导热填料加入到含有0.02份1-硼酸芘的甲苯溶液在40-100oC激烈超声波震荡6-48h小时后，形成导热填料浆液。将100份粘度为100000cps的液体硅橡胶生胶在正己烷中溶解，与导热填料浆液混合均匀，加入3份含氢硅油交联剂和2份阻聚剂、1.5份铂催化剂和1份阻聚剂，双行星搅拌机搅拌20分钟混合均匀，减压蒸馏除去溶剂，在125oC *10min的硫化条件下模压成型,得到导热电绝缘娃橡胶热界面材料，导热测试见表1。
表1 各实施例得到的热界面材料导热率测试结果
从表1中可以看出，本发明通过功能化的石墨能够大幅度提高热界面材料的导热性能，可以满足在大功率半导体封装的应用。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下，本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本发明的保护范围，本发明请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
Claims (9)
1.一种含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括以下步骤：
（1）根据重量百分比取出各组分；所述各组分及重量百分比为：石墨烯0~20%、导热填料50%~80%、液体硅橡胶10%~25%、含氢硅油交联剂0.2%~0.5%、阻聚剂0.2%~0.5%、铂催化剂0.1%~0.3%和偶联剂0.5%~2%；
（2）石墨烯功能化导热填料，石墨烯和导热填料加入到共轭环有机物的甲苯溶液中，在40~100oC温度下，进行超声波震荡6~48小时；甲苯溶液中的共轭环的有机物与石墨烯通过π-π共轭形成非共价修饰的石墨烯，该共轭有机化合物另一端含有羧基（或羟基）与导热填料形成共价键，使得导热填料的表面覆盖一层石墨烯，形成导热填料浆液；
（3）将质量100份液体硅橡胶生胶经正己烷溶解，与所述的导热填料浆液混合均匀，将混合均匀后的混合物减压和真空干燥处理；
(4）将偶联剂、阻聚剂、含氢硅油交联剂和铂催化剂加入所述的混合物中，搅拌混合均匀，模压成型，得到导热电绝缘硅橡胶热界面材料。
2. 根据权利要求1所述的含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，其特征在于：所述的石墨烯为单层石墨烯和多层石墨烯纳米片的一种或者两种混合物，其厚度范围为1~100nm。
3.根据权利要求1或2所述的含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，其特征在于：所述的石墨烯厚度为1~10nm。
4. 根据权利要求1所述的含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，其特征在于：所述的共轭环有机物由硼酸芘、芘丁酸、芘甲酸和芘基甲醇的一种或者一种以上混合物。
5.根据权利要求1所述的含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，其特征在于：所述的导热填料为微米氧化铝构成，且粒径是多种粒径复配，粒径为1~00 μ m。
6.根据权利要求1或5所述的含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，其特征在于：所述的导热填料粒径为2~50μ m。
7. 根据权利要求1所述的含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，其特征在于：所述的液体硅橡胶室温下粘度为500~200000cs。
8.根据权利要求1所述的含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，其特征在于：所述的偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、 N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或多种构成的混合物。
9.根据权利要求1所述的含有石墨烯的导热硅橡胶界面材料制备方法，其特征在于：所述的甲苯为二甲基甲酰胺、乙醇、嘧啶或者四氢呋喃。
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|---|---|
| CN (1) | CN104910625A (zh) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105315672A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-02-10 | 德阳烯碳科技有限公司 | 一种含纳米碳材料的硅橡胶垫复合材料的制备方法 |
| CN105621960A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-06-01 | 平湖阿莱德实业有限公司 | 一种导热填隙材料及其制备方法 |
| CN106543728A (zh) * | 2016-11-25 | 2017-03-29 | 德阳中碳新材料科技有限公司 | 一种石墨烯有机硅橡胶复合材料及其制备方法 |
| WO2017071165A1 (zh) * | 2015-10-26 | 2017-05-04 | 华为技术有限公司 | 一种复合材料及其制备方法 |
| CN106633916A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-10 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种石墨烯基导热界面材料及其制备方法 |
| CN106810875A (zh) * | 2015-12-02 | 2017-06-09 | 中国科学院金属研究所 | 一种含石墨烯的导热导电复合材料及其制备方法和应用 |
| CN107699205A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-02-16 | 中国科学院山西煤炭化学研究所 | 改性氧化石墨烯包覆的复合相变材料的制备方法 |
| CN108410178A (zh) * | 2018-04-16 | 2018-08-17 | 郑行良 | 一种含氮化铝/石墨烯杂化材料的高导热硅橡胶的制备方法 |
| CN108485206A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-09-04 | 东莞市明骏智能科技有限公司 | 一种含石墨烯的复合热界面材料及其制备方法、应用 |
| CN108559456A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-09-21 | 苏州矽美科导热科技有限公司 | 一种导热储热石墨烯定型相变材料及其制备方法 |
| CN109111740A (zh) * | 2017-06-22 | 2019-01-01 | 佛山市南海区研毅电子科技有限公司 | 一种高导热石墨烯热固性绝缘界面材料及其制备方法 |
| CN109294232A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-02-01 | 上海岱梭动力科技有限公司 | 导热绝缘材料及其制备方法 |
| CN110016142A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-16 | 合肥工业大学 | 一种含嘧啶硼酸结构的硅油及其制备方法 |
| CN110128830A (zh) * | 2019-03-22 | 2019-08-16 | 中国科学院工程热物理研究所 | 一种高热导率导热硅胶垫片及其制备方法 |
| CN110358146A (zh) * | 2018-04-10 | 2019-10-22 | 博世汽车部件(苏州)有限公司 | 氧化铝包覆的铜纳米线、导热硅胶及其制备方法 |
| CN110713721A (zh) * | 2019-10-09 | 2020-01-21 | 苏州欣天新精密机械有限公司 | 高导热硅橡胶的制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103122075A (zh) * | 2013-03-19 | 2013-05-29 | 苏州格瑞丰纳米科技有限公司 | 高导热薄层石墨烯基复合材料、其制备方法及应用 |
| CN103194165A (zh) * | 2013-04-26 | 2013-07-10 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种含有石墨烯的高导热导电胶制备方法 |
| CN103342896A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-09 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种耐高温导热硅胶片及其制备方法 |
| CN103436027A (zh) * | 2013-09-09 | 2013-12-11 | 北京化工大学 | 一种导热电绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法 |
-
2014
- 2014-03-12 CN CN201410087478.2A patent/CN104910625A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103122075A (zh) * | 2013-03-19 | 2013-05-29 | 苏州格瑞丰纳米科技有限公司 | 高导热薄层石墨烯基复合材料、其制备方法及应用 |
| CN103194165A (zh) * | 2013-04-26 | 2013-07-10 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种含有石墨烯的高导热导电胶制备方法 |
| CN103342896A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-09 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种耐高温导热硅胶片及其制备方法 |
| CN103436027A (zh) * | 2013-09-09 | 2013-12-11 | 北京化工大学 | 一种导热电绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法 |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017071165A1 (zh) * | 2015-10-26 | 2017-05-04 | 华为技术有限公司 | 一种复合材料及其制备方法 |
| CN106810875A (zh) * | 2015-12-02 | 2017-06-09 | 中国科学院金属研究所 | 一种含石墨烯的导热导电复合材料及其制备方法和应用 |
| CN106810875B (zh) * | 2015-12-02 | 2020-01-24 | 中国科学院金属研究所 | 一种含石墨烯的导热导电复合材料及其制备方法和应用 |
| CN105315672A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-02-10 | 德阳烯碳科技有限公司 | 一种含纳米碳材料的硅橡胶垫复合材料的制备方法 |
| CN105621960A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-06-01 | 平湖阿莱德实业有限公司 | 一种导热填隙材料及其制备方法 |
| CN106543728A (zh) * | 2016-11-25 | 2017-03-29 | 德阳中碳新材料科技有限公司 | 一种石墨烯有机硅橡胶复合材料及其制备方法 |
| CN106633916A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-10 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种石墨烯基导热界面材料及其制备方法 |
| CN106633916B (zh) * | 2016-12-26 | 2019-09-24 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种石墨烯基导热界面材料及其制备方法 |
| CN109111740A (zh) * | 2017-06-22 | 2019-01-01 | 佛山市南海区研毅电子科技有限公司 | 一种高导热石墨烯热固性绝缘界面材料及其制备方法 |
| CN107699205A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-02-16 | 中国科学院山西煤炭化学研究所 | 改性氧化石墨烯包覆的复合相变材料的制备方法 |
| CN108485206A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-09-04 | 东莞市明骏智能科技有限公司 | 一种含石墨烯的复合热界面材料及其制备方法、应用 |
| CN110358146A (zh) * | 2018-04-10 | 2019-10-22 | 博世汽车部件(苏州)有限公司 | 氧化铝包覆的铜纳米线、导热硅胶及其制备方法 |
| CN108410178A (zh) * | 2018-04-16 | 2018-08-17 | 郑行良 | 一种含氮化铝/石墨烯杂化材料的高导热硅橡胶的制备方法 |
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