CN104479606A - 一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用 - Google Patents
一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104479606A CN104479606A CN201410818642.2A CN201410818642A CN104479606A CN 104479606 A CN104479606 A CN 104479606A CN 201410818642 A CN201410818642 A CN 201410818642A CN 104479606 A CN104479606 A CN 104479606A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- boron
- heat conduction
- methyl
- temperature resistance
- silicone resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 41
- OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)(O)C1=CC=CC=C1 OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 10
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 68
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 67
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 42
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 26
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 26
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 14
- -1 Acetylacetone metal complex Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 12
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 9
- KILURZWTCGSYRE-LNTINUHCSA-K (z)-4-bis[[(z)-4-oxopent-2-en-2-yl]oxy]alumanyloxypent-3-en-2-one Chemical group CC(=O)\C=C(\C)O[Al](O\C(C)=C/C(C)=O)O\C(C)=C/C(C)=O KILURZWTCGSYRE-LNTINUHCSA-K 0.000 claims description 8
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Natural products CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 8
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 8
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 7
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NHXVNEDMKGDNPR-UHFFFAOYSA-N zinc;pentane-2,4-dione Chemical compound [Zn+2].CC(=O)[CH-]C(C)=O.CC(=O)[CH-]C(C)=O NHXVNEDMKGDNPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 4
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229960000935 dehydrated alcohol Drugs 0.000 claims description 3
- YLQDGTLTUHXZIQ-UHFFFAOYSA-N methanol;phenylboronic acid Chemical compound OC.OB(O)C1=CC=CC=C1 YLQDGTLTUHXZIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N trimethyl borate Chemical compound COB(OC)OC WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000013019 agitation Methods 0.000 claims description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 16
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 10
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 2
- TZMFJUDUGYTVRY-UHFFFAOYSA-N pentane-2,3-dione Chemical compound CCC(=O)C(C)=O TZMFJUDUGYTVRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 229920000140 heteropolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- WATYAKBWIQTPDE-UHFFFAOYSA-N pentane-2,4-dione;zinc Chemical compound [Zn].CC(=O)CC(C)=O WATYAKBWIQTPDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Silicon Polymers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明公开了一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用。所述灌封胶包括A组分和B组分，A组分含有二苯基硅二醇改性环氧树脂100份、乙酰丙酮金属络合物1～5份和硼改性甲基MQ硅树脂20～100份，B组分含有液体酸酐100份和氮化硼导热陶瓷粉料50～100份。本发明制得的硼杂有机硅环氧复合材料，具有优异的防潮耐湿性和耐热性、高的力学强度和高的导热性能，适合用作耐高温高导热的绝缘防潮耐湿封装防护材料。
Description
技术领域
本发明属于胶黏剂领域，具体涉及一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用。
背景技术
随着电子、通讯、半导体元器件集成化、功率化和微型化的高速发展，散热成为制约元器件工作稳定和耐久性的关键因素。大量实验证明，温度每升高18℃，元器件失效的可能性就增加2～3倍。为大幅度提高封装系统的散热性能，人们设计出作为底层的高导热的绝缘性氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基和氮化硼陶瓷基的印刷线路板(PCB)，如中国专利(ZL200710019440.1“高热导率陶瓷基印刷电路板及其制作方法”)使用高导热的氮化铝陶瓷层作为底层，以导热环氧树脂封装材料作为中间绝缘层，有效地改善导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能。
环氧树脂具有优良的物理机械性能、防腐蚀性和电气性能，被广泛用作电子封装材料。然而，环氧树脂的导热性很差，导热系数只有0.1～0.2W/(m·K)，远远满足不了当代印刷线路板线路板上作为高导热液体封装固化绝缘层的要求。基于固体材料的导热理论，人们设计出了环氧树脂与高导热填料复合封装材料，解决了一些现实中的问题，如中国专利ZL201210117378.0“高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用”及ZL200710191000.4“具有导热路径的高导热环氧模塑料及其制造方法”。酸酐固化环氧树脂体系比胺固化的体系具有更优异的力学和电气性能以及高温热稳定性能，已有相关的文献专利报道，如中国专利ZL201210380062.0“一种加热固化型双组分环氧灌封胶及其制备方 法”。
当代电子、通讯和半导体技术的发展还对环氧树脂的耐高温性、耐湿防潮性及力学性能方面提出更高的要求。环氧树脂的耐热性、耐湿防潮性已成为国内外环氧树脂研究的热点，有机硅改性环氧树脂是其中研究的重点。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候、耐湿防潮性好等特点，在封装领域中获得了广阔的应用，如中国专利(申请号201210174410.9)“有机硅树脂组合物以及导热片”公开了一种含硼的聚硅氧烷的导热有机硅封装材料。然而，普通的有机硅氧烷或聚硅氧烷与环氧树脂的相容性较差，固化前不易形成均匀的混合物，其结果必然影响封装材料的整体性能。
发明内容
为解决现有技术的缺点和不足之处，本发明的首要目的在于提供一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶。其提供了环氧树脂的耐高温性、导热性和防潮耐湿性能。
本发明的另一目的在于提供上述耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶的制备方法。
本发明的再一目的在于提供上述耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶的应用。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：
一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，包括以下按重量份数计的组分：
A组分：二苯基硅二醇改性环氧树脂 100份
乙酰丙酮金属络合物 1～5份
硼改性甲基MQ硅树脂 20～100份
B组分：液体酸酐 100份
氮化硼导热陶瓷粉料 50～100份。
所述的二苯基硅二醇改性环氧树脂优选为二苯基硅二醇改性双酚A环氧树 脂或/和改性脂环族环氧树脂。
所述的硼改性甲基MQ硅树脂优选为硼酸或硼酸酯化学改性含硅羟基的MQ硅树脂。
所述的硼改性甲基MQ硅树脂通过以下步骤制得：将500g甲基MQ硅树脂的二甲苯溶液加入反应器，其中，甲基MQ硅树脂的二甲苯溶液中甲基MQ硅树脂的含量为60wt％；然后在搅拌下加入21g硼酸和79g无水乙醇，或是加入18g硼酸三甲酯，或是加入85g 50wt％的苯基硼酸甲醇溶液，升温至70～90℃反应4～8小时，冷却，得到硼改性甲基MQ硅树脂。
所述的乙酰丙酮金属络合物优选为乙酰丙酮铝或乙酰丙酮锌。
所述的氮化硼导热陶瓷粉料优选为在300～9000目之间若干种不同目数的微米级氮化硼陶瓷粉末。
所述的液体酸酐优选为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基纳迪克酸酐或异构化的四氢苯酐。
上述耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶的制备方法，包括以下步骤：将A组分：二苯基硅二醇改性环氧树脂、乙酰丙酮金属络合物和硼改性甲基MQ硅树脂，与B组分：液体酸酐和氮化硼导热陶瓷粉料，按重量比1：1的比例混合均匀，升温至110～140℃反应2～5小时固化，即得到所述耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶。
上述耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶在陶瓷基印刷线路板中的应用。
酸酐固化环氧树脂体系在没有催化剂作用下需要较高的温度如140℃以上，固化物的热变形温度通常较低(200℃以下)，还具有较高的吸水性，吸水率可高达2％以上，防潮性能差。通过使用本发明的二苯基硅二醇和憎水性很强的MQ硅树脂改性环氧树脂，固化物的吸水率在0.1％以下，防潮耐湿性显著提高。
本发明硼杂有机硅环氧树脂的反应路线如下：
二苯基硅二醇在催化剂和热作用下对环氧树脂可起开环反应而扩链，并产生相应的羟基，此羟基在催化剂作用下可加快与酸酐的反应，形成的Si-O键比C-C、C-O键能高，热稳定性好。同时，产生的羟基在加热到一定温度时会进一步与硼改性MQ硅树脂中的硼原子上的羟基或烷氧基交联反应，形成含B-O键交联结构的硼杂聚合物，使得聚合物具有更高的力学强度和耐热性，热形变温度高达280℃以上。B-O键键能比C-C、C-O更高，具有更好的热稳定性。
甲基MQ硅树脂是由单官能团(M基团)有机硅氧烷封闭链节R3SiO1/2(R全部为甲基则为甲基MQ硅树脂。通过水玻璃法生产的甲基MQ硅树脂为双层结构紧密球状体，其中球芯为Si-O链连接，密度较高，聚合度为15～50的笼状SiO2，球壳为密度较低的R3SiO1/2层，其摩尔质量一般为1000～8000g/mol，具有纳米尺寸，具有很高的憎水性能。未经处理的甲基MQ硅树脂表面含有一定数量的活性羟基，能与硼原子上的烷氧基或羟基发生缩合反应形成高耐热性能的B-O键。
环氧树脂经二苯基硅二醇改性后，使得硼改性甲基MQ硅树脂在其中具有 很好的分散性能，此时硼改性甲基MQ硅树脂呈纳米尺寸分散状态。当与B组分中的不同目数的微米级氮化硼高导热陶瓷粉料混合后，微米级颗粒填料之间的空隙被这些纳米尺寸的硼杂甲基MQ硅树脂所填充而充分接触，含硼杂原子有机硅环氧树脂与氮化硼导热填料热阻大大降低，形成导热网络通路，具有很高的导热性，导热系数在2W/(m·K)以上。
与现有技术相比，本发明具有以下优点及有益效果：
(1)本发明的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶含有高含量的相容性好的高憎水性有机硅，防潮耐湿性能优异；
(2)本发明的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶含有热稳定的硼杂原子和甲基MQ硅树脂，具有优异的耐高温性和更高的力学强度。
(3)本发明的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶采用微米级高导热填料与纳米尺寸硼杂MQ硅树脂在二苯基硅二醇改性环氧-酸酐基体固化体系中形成接触导热通路，具有高的导热性能。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
二苯基硅二醇改性环氧树脂的制备：
(1)参照文献[1]中的方法以辛酸亚锡为催化剂制备二苯基硅二醇改性环氧树脂SE0。
文献1：吴万尧,余谋发,林国良.二苯基硅二醇改性环氧树脂耐热性的研究[J].厦门大学学报(自然科学版),2009,48(2):251-254
(2)在1000mL的三口烧瓶中加入600g的环氧树脂E-51，加入催化剂乙酰丙酮铝7.7g，升温至110℃，搅拌下1小时内分三次缓慢加入162g的二苯基硅二醇，继续反应4小时，冷却，得到粘稠液体769.7g，即为含有乙酰丙酮铝的 二苯基硅二醇改性环氧树脂SE1(SE1中乙酰丙酮铝含量为1.00wt％，二苯基硅二醇改性环氧树脂含量为99.00wt％)，密封保存，备用。
(3)在1000mL的三口烧瓶中加入504.6g的脂环族环氧树脂3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环已基甲酸酯(C14H20O4，湖北新景新材料有限公司产品UVR-6103)，加入催化剂乙酰丙酮锌35g，升温至140℃，搅拌下1小时内分三次缓慢加入216g的二苯基硅二醇，继续反应4小时，冷却，得到粘稠液体755.6g，即为含有乙酰丙酮锌的二苯基硅二醇改性环氧树脂SE2(SE2中乙酰丙酮锌含量为4.63wt％，二苯基硅二醇改性环氧树脂含量为95.37wt％)，密封保存，备用。
实施例2
硼改性甲基MQ硅树脂的制备：
(1)在一1000mL的三口烧瓶中加入60wt％的甲基MQ硅树脂的二甲苯溶液(广州得尔塔有机硅技术开发有限公司产品，羟基含量2.0wt％)500g，搅拌下加入硼酸21g和无水乙醇79g，升温至90℃反应8小时，冷却，得到硼改性甲基MQ硅树脂BMQ1溶液600g。
(2)在一1000mL的三口烧瓶中加入60wt％的甲基MQ硅树脂的二甲苯溶液(广州得尔塔有机硅技术开发有限公司产品，羟基含量2.0wt％)500g，搅拌下加入硼酸三甲酯18g，升温至70℃反应4小时，冷却，得到硼改性甲基MQ硅树脂BMQ2溶液518g。
(3)在一1000mL的三口烧瓶中加入60wt％的甲基MQ硅树脂的二甲苯溶液(广州得尔塔有机硅技术开发有限公司产品，羟基含量2.0wt％)500g，搅拌下加入50wt％的苯基硼酸甲醇溶液85g，升温至70℃反应8小时，冷却，得到硼改性甲基MQ硅树脂BMQ3溶液585g。
实施例3～7是应用实施例1～2制得的二苯基硅二醇改性环氧树脂和硼改性甲基MQ硅树脂，来制备耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，以及将制得的 耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶进行性能测试。
实施例3
一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)取100g的实例1制得中的二苯基硅二醇改性环氧树脂SE0，升温至60℃，加入1g的乙酰丙酮铝和40g实例2制得的硼改性甲基MQ硅树脂BMQ1溶液，搅拌均匀后，减压除去有机溶剂，得到A组分；
(2)将100g的甲基六氢苯酐中加入300目的氮化硼60g、1250目的氮化硼35g和9000目的氮化硼5g，混合均匀后得到B组分；
(3)分别取A、B组分各100g混合均匀后即得到灌封胶，置于110℃的烘箱中固化4小时，得到固化的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，对其进行性能测试，结果参见表1。
实施例4
一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)取101g实例1制得的SE1(SE1中乙酰丙酮铝含量为1.00wt％，二苯基硅二醇改性环氧树脂含量为99.00wt％)，升温至60℃，150g加入硼改性甲基MQ硅树脂BMQ2溶液，搅拌均匀后，减压除去有机溶剂，得到A组分；
(2)将100g的甲基纳迪克酸酐中加入300目的氮化硼30g、1250目的氮化硼15g和9000目的氮化硼5g，混合均匀后得到B组分；
(3)分别取A、B组分各100g混合均匀后即得到灌封胶，置于130℃的烘箱中固化2小时，得到固化的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，对其进行性能测试，结果参见表1。
实施例5
一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)取101g含有乙酰丙酮铝的二苯基硅二醇改性环氧树脂SE1，升温至 60℃，加入85g硼改性甲基MQ硅树脂BMQ3溶液，搅拌均匀后，减压除去有机溶剂，得到A组分；
(2)将100g的甲基四氢苯酐中加入300目的氮化硼30g、1250目的氮化硼40g，混合均匀后得到B组分；
(3)分别取A、B组分各100g混合均匀后即得到灌封胶，置于120℃的烘箱中固化2小时，得到固化的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，对其进行性能测试，结果参见表1。
实施例6
一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)取105g含有乙酰丙酮锌的二苯基硅二醇改性环氧树脂SE2(SE2中乙酰丙酮锌含量为4.63wt％，二苯基硅二醇改性环氧树脂含量为95.37wt％)，升温至60℃，加入40g的硼改性甲基MQ硅树脂BMQ1溶液和30g的硼改性甲基MQ硅树脂BMQ2溶液，搅拌均匀后，减压除去有机溶剂，得到A组分；
(2)将50g的异构化的四氢苯酐和50g的甲基四氢苯酐中加入300目的氮化硼20g、1250目的氮化硼40g，混合均匀后得到B组分；
(3)分别取A、B组分各100g混合均匀后即得到灌封胶，置于140℃的烘箱中固化5小时，得到固化的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，对其进行性能测试，结果参见表1。
实施例7
一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)取50.5g含有乙酰丙酮铝的二苯基硅二醇改性环氧树脂SE1和52.5g含有乙酰丙酮锌的二苯基硅二醇改性环氧树脂SE2，升温至60℃，加入50g的硼改性甲基MQ硅树脂BMQ2溶液和50g的硼改性甲基MQ硅树脂BMQ3溶液，搅拌均匀后，减压除去有机溶剂，得到A组分；
(2)将50g的异构化的四氢苯酐和50g的甲基六氢苯酐中加入300目的氮化硼30g、1250目的氮化硼50g，混合均匀后得到B组分；
(3)分别取A、B组分各100g混合均匀后即得到灌封胶，置于140℃的烘箱中固化4小时，得到固化的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，对其进行性能测试，结果参见表1。
表1 耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶的性能
从表1可以看到，本发明制得的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶具有优异的耐高温性和更高的力学强度，以及高导热性。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，其特征在于，包括以下按重量份数计的组分：
A组分：二苯基硅二醇改性环氧树脂 100份
乙酰丙酮金属络合物 1～5份
硼改性甲基MQ硅树脂 20～100份
B组分：液体酸酐 100份
氮化硼导热陶瓷粉料 50～100份。
2.根据权利要求1所述的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，其特征在于，所述的二苯基硅二醇改性环氧树脂为二苯基硅二醇改性双酚A环氧树脂或/和改性脂环族环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，其特征在于，所述的硼改性甲基MQ硅树脂为硼酸或硼酸酯化学改性含硅羟基的MQ硅树脂。
4.根据权利要求3所述的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，其特征在于，所述的硼改性甲基MQ硅树脂通过以下步骤制得：将500g甲基MQ硅树脂的二甲苯溶液加入反应器，其中甲基MQ硅树脂的二甲苯溶液中甲基MQ硅树脂的含量为60wt％；然后在搅拌下加入21g硼酸和79g无水乙醇，或是加入18g硼酸三甲酯，或是加入85g 50wt％的苯基硼酸甲醇溶液，升温至70～90℃反应4～8小时，冷却，得到硼改性甲基MQ硅树脂。
5.根据权利要求1所述的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，其特征在于，所述的乙酰丙酮金属络合物为乙酰丙酮铝或乙酰丙酮锌。
6.根据权利要求1所述的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，其特征在于，所述的氮化硼导热陶瓷粉料为在300～9000目之间若干种不同目数的微米级氮化硼陶瓷粉末。
7.根据权利要求1所述的耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶，其特征在于，所述的液体酸酐为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基纳迪克酸酐或异构化的四氢苯酐。
8.权利要求1～7任一项所述耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将A组分：二苯基硅二醇改性环氧树脂、乙酰丙酮金属络合物和硼改性甲基MQ硅树脂，与B组分：液体酸酐和氮化硼导热陶瓷粉料，按重量比1：1的比例混合均匀，升温至110～140℃反应2～5小时固化，即得到所述耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶。
9.权利要求1～7任一项所述耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶在陶瓷基印刷线路板中的应用。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410818642.2A CN104479606B (zh) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410818642.2A CN104479606B (zh) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104479606A true CN104479606A (zh) | 2015-04-01 |
| CN104479606B CN104479606B (zh) | 2017-01-04 |
Family
ID=52754219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410818642.2A Active CN104479606B (zh) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104479606B (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106280279A (zh) * | 2016-08-10 | 2017-01-04 | 袁春华 | 一种高导热环氧模塑料的制备方法 |
| CN106674441A (zh) * | 2017-01-24 | 2017-05-17 | 湘江涂料科技有限公司 | 一种水溶性丙烯酸改性环氧酯树脂及其制备方法 |
| CN106832948A (zh) * | 2017-02-26 | 2017-06-13 | 苏州思创源博电子科技有限公司 | 一种氮化硼掺杂含氟硅环氧基聚合物封装材料制备方法 |
| CN107586388A (zh) * | 2017-09-24 | 2018-01-16 | 陈晨特 | 一种氟硼改性甲基乙烯基mq硅树脂及其制备方法 |
| WO2020186379A1 (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Thermally conductive potting composition |
| CN114409691A (zh) * | 2022-02-11 | 2022-04-29 | 安阳师范学院 | 一种苯并硅氧硼杂环化合物的制备方法 |
| CN114634784A (zh) * | 2022-04-21 | 2022-06-17 | 苏州晶之电科技有限公司 | 一种有机硅环氧灌封胶及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2457231C1 (ru) * | 2011-02-16 | 2012-07-27 | Открытое акционерное общество "Московский завод "САПФИР" | Клеевая эпоксидная композиция |
| CN102634314A (zh) * | 2012-04-25 | 2012-08-15 | 嘉兴荣泰高分子新材料研究所 | 导热性环氧浸渍胶及制备方法 |
| CN102702532A (zh) * | 2012-05-31 | 2012-10-03 | 中科院广州化学有限公司 | 一种有机硅杂化树脂及其功率led封装材料的制备方法与应用 |
| CN104031603A (zh) * | 2014-05-26 | 2014-09-10 | 中科院广州化学有限公司 | 一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法 |
-
2014
- 2014-12-24 CN CN201410818642.2A patent/CN104479606B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2457231C1 (ru) * | 2011-02-16 | 2012-07-27 | Открытое акционерное общество "Московский завод "САПФИР" | Клеевая эпоксидная композиция |
| CN102634314A (zh) * | 2012-04-25 | 2012-08-15 | 嘉兴荣泰高分子新材料研究所 | 导热性环氧浸渍胶及制备方法 |
| CN102702532A (zh) * | 2012-05-31 | 2012-10-03 | 中科院广州化学有限公司 | 一种有机硅杂化树脂及其功率led封装材料的制备方法与应用 |
| CN104031603A (zh) * | 2014-05-26 | 2014-09-10 | 中科院广州化学有限公司 | 一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 范玲玉等: "有机硅改性环氧树脂包封料的研制", 《中国胶粘剂》 * |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106280279A (zh) * | 2016-08-10 | 2017-01-04 | 袁春华 | 一种高导热环氧模塑料的制备方法 |
| CN106674441A (zh) * | 2017-01-24 | 2017-05-17 | 湘江涂料科技有限公司 | 一种水溶性丙烯酸改性环氧酯树脂及其制备方法 |
| CN106674441B (zh) * | 2017-01-24 | 2019-07-23 | 湘江涂料科技有限公司 | 一种水溶性丙烯酸改性环氧酯树脂及其制备方法 |
| CN106832948A (zh) * | 2017-02-26 | 2017-06-13 | 苏州思创源博电子科技有限公司 | 一种氮化硼掺杂含氟硅环氧基聚合物封装材料制备方法 |
| CN107586388A (zh) * | 2017-09-24 | 2018-01-16 | 陈晨特 | 一种氟硼改性甲基乙烯基mq硅树脂及其制备方法 |
| WO2020186379A1 (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Thermally conductive potting composition |
| EP3938457A4 (en) * | 2019-03-15 | 2022-10-12 | Henkel AG & Co. KGaA | THERMOCONDUCTIVE COATING COMPOSITION |
| JP7423652B2 (ja) | 2019-03-15 | 2024-01-29 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 熱伝導性ポッティング組成物 |
| CN114409691A (zh) * | 2022-02-11 | 2022-04-29 | 安阳师范学院 | 一种苯并硅氧硼杂环化合物的制备方法 |
| CN114634784A (zh) * | 2022-04-21 | 2022-06-17 | 苏州晶之电科技有限公司 | 一种有机硅环氧灌封胶及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104479606B (zh) | 2017-01-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104479606A (zh) | 一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用 | |
| CN104152093B (zh) | 一种阻燃导热双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法 | |
| CN101142280B (zh) | 可固化的有机硅组合物和由其生产的电子器件 | |
| CN102102001B (zh) | 一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及其制备方法 | |
| CN103087665B (zh) | 一种高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶及其制备方法 | |
| EP2099867B1 (en) | Curable silicone composition and electronic component | |
| CN105754542B (zh) | 双组份有机硅灌封胶及其制备工艺 | |
| CN101511942A (zh) | 可固化的硅氧烷组合物和电子元件 | |
| CN103194163B (zh) | 一种中温固化耐高温导电胶的制备方法 | |
| CN102660210A (zh) | 无卤高耐热导热胶膜及其制造方法 | |
| CN107057623A (zh) | 一种互感器大体积灌装专用环氧灌封胶及制备方法和应用 | |
| CN103146141A (zh) | 一种低介电系数poss/环氧树脂杂化材料及制备方法 | |
| WO2018173945A1 (ja) | 回路基板用樹脂組成物とそれを用いた金属ベース回路基板 | |
| CN104341774B (zh) | 用于半导体封装的模塑组合物和使用该模塑组合物的半导体封装 | |
| WO2021109730A1 (zh) | 一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法 | |
| CN114525100A (zh) | 一种高导热低粘度环氧灌封胶及其制备方法 | |
| CN106189078A (zh) | 一种SiC-POSS-EP导热杂化材料及其制备方法 | |
| JP2001288244A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、その製法及びそれを用いた製品 | |
| CN106280275B (zh) | 一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用 | |
| CN108034247A (zh) | 一种液态塑封材料及其制备方法 | |
| CN107227142A (zh) | 一种led封装用有机硅灌封胶的制备方法 | |
| CN106189974A (zh) | 一种led用粘结性好导电胶的制备工艺 | |
| KR100983096B1 (ko) | 내습성 및 흐름성이 우수한 언더필용 하이브리드 에폭시조성물 | |
| CN103102858A (zh) | Cob液态环氧树脂封装料及其制备方法 | |
| CN105580148A (zh) | 光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240416 Address after: 200333, Room 201, Building 147, No. 500 Zhennan Road, Putuo District, Shanghai Patentee after: Shanghai Youlike New Material Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 510000 No. 368 Xingke Road, Tianhe District, Guangzhou City, Guangdong Province Patentee before: GUANGZHOU CHEMISTRY Co.,Ltd. CHINESE ACADEMY OF SCIENCES Country or region before: China |