CN105111750A - 一种led灌封用有机硅密封胶 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED灌封用有机硅密封胶，属于有机硅密封胶技术领域。本发明的有机硅密封胶包括A组分：二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂15-25份、铂金催化剂2-6份；B组分：二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂50-58份、甲基氢聚硅氧烷50-58份、反应抑制剂2-8份、气相法白炭黑30-40份、添加剂KH-560？2-10份、TiO2？20-25份。本发明采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应，能够制得综合性能较佳的有机硅电子灌封胶，非常适合LED灌封。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机硅密封胶，更具体地说，本发明涉及一种LED灌封用有机硅密封胶，属于有机硅密封胶技术领域。
背景技术
加成型液体硅橡胶是以含乙烯基的有机聚硅氧烷作为基础聚合物，含硅氢键的有机聚硅氧烷作为交联剂，在铂催化剂作用下，于室温或加热下进行加成交联而制备的一种用途十分广泛的有机硅灌封材料。以该机理制备的有机硅灌封材料在硫化时无小分子物质放出，其收缩率极低，应力小，交联结构易控制，容易制得高纯度、高透明、阻燃的产品，且不含溶剂，无腐蚀性，流动性好，固化条件温和，具有工艺简单、快捷、高效节能的优点，是制膜的优良材料。被认为是极具发展前途的电子工业用新型材料。随着电子器件的不断更新，品种增多，品质提高，无色透明的加成型有机硅灌封材料的优越性越来越突出，如应用于高级工艺品表面透明涂覆、电子元器件透明灌注、高压帽与勾簧间的防潮密封及LED灌封等。
国家知识产权局于2011.1.5公开了一件公开号为CN101935455A，名称为“一种LED封装用有机硅材料及其制备方法”的发明，该发明有机硅材料，其特征在于由A组分为乙烯基聚硅氧烷，B组分为含氢聚硅氧烷，按照质量比0.3:1~1:30混合，然后加入D组分乙烯基MQ树脂、E组分为乙烯基三甲氧基硅烷、钛酸正丁酯、KH-560中一种或几种的混合物和催化剂C组分，混合均匀后制备而成。本发明需要解决的另一技术问题是，使制备方法清洁无污染，本发明制备方法，按照比例将各组分混合均匀后，经室温真空脱泡5~30min，硫化温度为20~150℃下硫化成型。
上述用于LED封装的有机硅材料综合性能较差。
发明内容
本发明旨在解决现有技术中LED封装用有机硅材料的问题，提供一种LED灌封用有机硅密封胶，该密封胶机综合性能好，非常适合用于LED灌封。
为了实现上述发明目的，其具体的技术方案如下：
一种LED灌封用有机硅密封胶，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：
A组分
二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂15-25份
铂金催化剂2-6份
B组分
二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂50-58份
甲基氢聚硅氧烷50-58份
反应抑制剂2-8份
气相法白炭黑30-40份
添加剂KH-5602-10份
TiO220-25份。
本发明所述的A组分中的二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂的乙烯基含量为1%。
本发明所述的铂金催化剂为铂金质量分数为0.5%的氯铂酸辛醇改性溶液。
本发明所述的B组分中的二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂的乙烯基含量为2%。
本发明所述的甲基氢聚硅氧烷的含氢量为0.8%。
本发明所述的反应抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷。
使用时按A：B=10：1的比例混合均匀，与100-120℃下硫化1-2h即得LED灌封用有机硅密封胶。
本发明带来的有益技术效果：
本发明解决了现有技术中用于LED封装的有机硅材料综合性能较差的问题。本发明采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应，能够制得综合性能较佳的有机硅电子灌封胶，非常适合LED灌封。
具体实施方式
实施例1
一种LED灌封用有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料：
A组分
二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂15份
铂金催化剂2份
B组分
二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂50份
甲基氢聚硅氧烷50份
反应抑制剂2份
气相法白炭黑30份
添加剂KH-5602份
TiO220份。
实施例2
一种LED灌封用有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料：
A组分
二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂25份
铂金催化剂6份
B组分
二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂58份
甲基氢聚硅氧烷58份
反应抑制剂8份
气相法白炭黑40份
添加剂KH-56010份
TiO225份。
实施例3
一种LED灌封用有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料：
A组分
二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂20份
铂金催化剂4份
B组分
二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂55份
甲基氢聚硅氧烷55份
反应抑制剂5份
气相法白炭黑35份
添加剂KH-5606份
TiO222.5份。
实施例4
一种LED灌封用有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料：
A组分
二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂17份
铂金催化剂5份
B组分
二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂57份
甲基氢聚硅氧烷52份
反应抑制剂6.5份
气相法白炭黑33份
添加剂KH-5609份
TiO221份。
实施例5
在实施例1-4的基础上：
优选的，所述的A组分中的二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂的乙烯基含量为1%。
优选的，所述的铂金催化剂为铂金质量分数为0.5%的氯铂酸辛醇改性溶液。
优选的，所述的B组分中的二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂的乙烯基含量为2%。
优选的，所述的甲基氢聚硅氧烷的含氢量为0.8%。
优选的，所述的反应抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷。
Claims (6)
1.一种LED灌封用有机硅密封胶，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：
A组分
二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂15-25份
铂金催化剂2-6份
B组分
二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂50-58份
甲基氢聚硅氧烷50-58份
反应抑制剂2-8份
气相法白炭黑30-40份
添加剂KH-5602-10份
TiO220-25份。
2.根据权利要求1所述的一种LED灌封用有机硅密封胶，其特征在于：所述的A组分中的二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂的乙烯基含量为1%。
3.根据权利要求1所述的一种LED灌封用有机硅密封胶，其特征在于：所述的铂金催化剂为铂金质量分数为0.5%的氯铂酸辛醇改性溶液。
4.根据权利要求1所述的一种LED灌封用有机硅密封胶，其特征在于：所述的B组分中的二乙烯基聚二甲基硅氧烷硅树脂的乙烯基含量为2%。
5.根据权利要求1所述的一种LED灌封用有机硅密封胶，其特征在于：所述的甲基氢聚硅氧烷的含氢量为0.8%。
6.根据权利要求1所述的一种LED灌封用有机硅密封胶，其特征在于：所述的反应抑制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷。
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