JP6323398B2 - 熱伝導性シリコーンパテ組成物 - Google Patents

熱伝導性シリコーンパテ組成物 Download PDF

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Description

本発明は、耐ズレ性に優れた熱伝導性シリコーンパテ組成物に関する。
一般に電気・電子部品は使用中に熱が発生するので、電気部品を適切に動作させるため除熱が必要であり、除熱用の種々の熱伝導性材料が提案されている。この熱伝導性材料は大別して、1)取り扱いが容易なシート状のもの、2)ペースト状のもの、の2種類の形態がある。
シート状のものは、取り扱いが容易であり、且つ安定性に優れるメリットがあるが、接触熱抵抗が性質上大きくなるため、放熱性能はペースト状のものに劣ってしまう。また、シート状を保たせるためにある程度の強度/硬さが必要となり、素子と筐体の間に生じる公差を吸収できず、それら応力によって素子を破壊してしまうこともある。
一方、ペースト状のものは、塗布装置などを用いれば、大量生産にも適応できるし、接触熱抵抗が低いことから放熱性能は優れる。但し、スクリーン印刷などで大量生産する場合、そのペーストの粘度は低い方がよいが、その場合、素子の冷熱衝撃などでそのペーストがズレてしまい(ポンプアウト現象)、徐熱が十分できないため、結果素子が誤作動を起こしてしまうようなことがあった。
また、過去の技術として以下のようなものが提案されているが、いずれも十分な性能が得られなかった。
特許第3948642号公報 特許第3195277号公報 特開2000−169873号公報 特開2006−143978号公報 特開2004−210856号公報 特開2005−162975号公報 特許第5300408号公報
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、耐ズレ性に優れた熱伝導性シリコーンパテ組成物を提供することを目的とする。
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、特定のオルガノポリシロキサンを混合し、且つ粒径の比較的小さい水酸化アルミニウムが、熱伝導性シリコーンパテ組成物中にある一定割合以上混合されていると、流動性を有しながらも、耐ズレ性が飛躍的に向上することを見出した。
従って、本発明は、下記熱伝導性シリコーンパテ組成物を提供する。
〔1〕
下記成分(A)〜(D)を含有してなる熱伝導性シリコーンパテ組成物。
(A)下記一般式(1)
1 aSiO(4-a)/2 (1)
〔式中、R1は炭素数1〜18の飽和又は不飽和の一価炭化水素基の群の中から選択される1種もしくは2種以上の基、aは1.8≦a≦2.2である。〕
で表される25℃における動粘度が10〜100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)下記一般式(1)
1 a SiO (4-a)/2 (1)
〔式中、R 1 は炭素数1〜18の飽和又は不飽和の一価炭化水素基の群の中から選択される1種もしくは2種以上の基、aは1.8≦a≦2.2である。〕
で表されるキシレン可溶なオルガノポリシロキサンを、キシレン中に30質量%溶解させた時に、25℃における絶対粘度が5,000〜40,000mPa・sのオルガノポリシロキサン生ゴム:1〜50質量部、
(C)平均粒径0.5〜10μmの水酸化アルミニウム粉末:10〜200質量部、
(D)平均粒径0.5〜100μmの、アルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、アルミナ粉末、窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末の中から選択される1種以上の無機化合物粉末:500〜3,000質量部。
〔2〕
(A)成分が、両末端にトリメチルシリル基を有する直鎖状ジメチルポリシロキサン又はジメチル・メチルデシルポリシロキサンであり、(B)成分が、両末端にビニル基を有するジメチルポリシロキサン生ゴム又は両末端にヒドロキシ基を有するジメチルポリシロキサン生ゴムである〔1〕記載の熱伝導性シリコーンパテ組成物。

(E)下記一般式(2)
Figure 0006323398
(式中、R2は炭素数1〜6のアルキル基、R3は炭素数1〜18の飽和又は不飽和の一価炭化水素基の群の中から選択される1種もしくは2種以上の基、bは5〜120の整数である。)
で表される片末端3官能の加水分解性オルガノポリシロキサンを成分(A)100質量部に対し1〜50質量部含むことを特徴とする〔1〕又は〔2〕記載の熱伝導性シリコーンパテ組成物。

成分(A)及び(B)を分散又は溶解する溶剤(F)を成分(A)100質量部に対し1〜100質量部含むことを特徴とする〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーンパテ組成物。
〔5〕
前記成分(F)は、沸点80〜260℃のイソパラフィン系溶剤であることを特徴とする〔4〕記載の熱伝導性シリコーンパテ組成物。
本発明の熱伝導性シリコーンパテ組成物は、流動性がありながら、大幅に耐ズレ性の向上が認められる。
以下、本発明について更に詳しく説明する。
成分(A)のオルガノポリシロキサンは、下記一般式(1)で表される25℃における動粘度が10〜100,000mm2/sのものである。
1 aSiO(4-a)/2 (1)
〔式中、R1は炭素数1〜18の飽和又は不飽和の一価炭化水素基の群の中から選択される1種もしくは2種以上の基、aは1.8≦a≦2.2である。〕
上記式(1)において、R1は炭素数1〜18の飽和又は不飽和の一価炭化水素基の群から選択される1種もしくは2種以上の基である。このような基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、2−フェニルエチル基、2−メチル−2−フェニルエチル基等のアラルキル基、3,3,3−トリフロロプロピル基、2−(パーフロロブチル)エチル基、2−(パーフロロオクチル)エチル基、p−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられる。aはシリコーングリース組成物として要求される稠度の観点から1.8〜2.2の範囲がよく、特に1.9〜2.1が好ましい。
また、本発明で使用するオルガノポリシロキサンの25℃における動粘度は、10mm2/sより低いとパテ組成物にした時にオイルブリードが出やすくなるし、100,000mm2/sより大きくなるとパテ組成物にしたときのディスペンス性が乏しくなることから、25℃で10〜100,000mm2/sであることが必要であり、特に30〜10,000mm2/sであることが好ましい。なお、オルガノポリシロキサンの動粘度はオストワルド粘度計で測定した25℃の値である。
成分(B)のオルガノポリシロキサン生ゴムは、キシレン可溶であり、キシレン中に30質量%溶解させた時に、25℃における絶対粘度が5,000〜40,000mPa・sのものである。構造そのものは成分(A)と同じく、上記一般式(1)で表される。但し、シロキサンの重合度が、成分(A)より大きく、一般的に、シリコーン生ゴムとも呼ばれる。
キシレン中に30質量%溶解させた時に、25℃における絶対粘度が5,000mPa・sより小さいと耐ズレ性が悪くなるし、40,000mPa・s大きいとディスペンス性が悪くなるので5,000〜40,000mPa・sの範囲、好ましくは10,000〜35,000mPa・sの範囲がよい。
また、この成分(B)の含有量が1質量部より小さいと、耐ズレ性が悪くなるし、50質量部より大きくなると取り扱い性が悪くなるため1〜50質量部の範囲、より好ましくは5〜30質量部の範囲がよい。なお、キシレンに30質量%溶解させた粘度は、BH型回転計で測定した25℃の値である。
本発明の成分(C)における水酸化アルミニウム粉末は、本発明のシリコーン放熱パテの耐ズレ性を向上させる。本発明に使用される水酸化アルミニウム粉末は、平均粒径が0.5μmより小さいと流動性が悪くなり取り扱い性が悪くなるし、10μmより大きいと耐ズレ性が悪くなるため、0.5〜10μmの範囲であり、好ましくは1〜5μmの範囲がよい。
なお、本発明において、平均粒径は体積平均粒子径であって、レーザー回折・散乱式粒度分布測定機マイクロトラックMT3300EX等により測定できる(以下、同じ)。
また、成分(C)の配合量は、10質量部より小さいと、耐ズレ性が悪くなるし、200質量部より大きいと流動性が悪くなり取り扱い性が悪くなるため10〜200質量部の範囲、好ましくは30〜100質量部がよい。
本発明に用いられる水酸化アルミニウム粉末は、必要ならばオルガノシラン、オルガノシラザン、オルガノポリシロキサン、有機フッ素化合物等で疎水化処理を施してもよい。疎水化処理法としては、一般公知の方法でよく、例えば水酸化アルミニウム粉末とオルガノシランあるいはその部分加水分解物をトリミックス、ツウィンミックス、プラネタリミキサー(いずれも井上製作所(株)製混合機の登録商標)、ウルトラミキサー(みずほ工業(株)製混合機の登録商標)、ハイビスディスパーミックス(特殊機化工業(株)製混合機の登録商標)等の混合機にて混合する。必要ならば50〜150℃に加熱してもよい。なお、混合にはトルエン、キシレン、石油エーテル、ミネラルスピリット、イソパラフィン、イソプロピルアルコール、エタノール等の溶剤を用いてもよく、その場合は混合後溶剤を真空装置など用いて除去することが好ましい。
成分(D)で使用する無機化合物粉末は、熱伝導率の高いものが必要であり、アルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、アルミナ粉末、窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末の中から選択される1種又は2種以上を使用することができる。これら無機化合物粉末の表面は、必要に応じてオルガノシラン、オルガノシラザン、オルガノポリシロキサン、有機フッ素化合物等で疎水化処理を施したものを使用してもよい。
成分(D)の無機化合物粉末の平均粒径は、0.5μmより小さくても100μmより大きくても得られるグリース組成物の充填率が上がらなくなるため、0.5〜100μmの範囲であり、好ましくは1〜50μmの範囲がよい。
成分(D)である無機化合物粉末の配合量は、熱伝導性シリコーンパテ組成物中、500質量部より小さいと、得られる組成物の熱伝導率が悪くなるし、3,000質量部より大きいと流動性が悪くなり取り扱いが悪くなるので、500〜3,000質量部の範囲がよい。より好ましくは、1,000〜2,500質量部である。
成分(E)として、下記一般式(2)で表される片末端3官能の加水分解性オルガノポリシロキサンが用いられる。
Figure 0006323398
(式中、R2は炭素数1〜6のアルキル基、R3は炭素数1〜18の飽和又は不飽和の一価炭化水素基の群の中から選択される1種もしくは2種以上の基、bは5〜120の整数である。)
一般式(2)のオルガノポリシロキサンは、成分(C)、成分(D)の熱伝導性無機充填剤の表面を処理するために用いるものであるが、粉末の高充填化を補助するばかりでなく、粉末表面を覆うことにより粉末同士の凝集を起こりにくくし、高温下でもその効果は持続するため、本熱伝導性シリコーンパテ組成物の耐熱性を向上させる働きがある。
上記式(2)中、R2は、例えばメチル基、エチル基、プロピル基などの炭素数1〜6のアルキル基が挙げられるが、特にメチル基、エチル基が好ましい。R3は、炭素数1〜18よりなる飽和又は不飽和の一価炭化水素基の群から選択される1種もしくは2種以上の基であり、このような基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、2−フェニルエチル基、2−メチル−2−フェニルエチル基等のアラルキル基、3,3,3−トリフロロプロピル基、2−(パーフロロブチル)エチル基、2−(パーフロロオクチル)エチル基、p−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられるが、特にメチル基が好ましい。一般式(2)のbは5〜120の整数であり、好ましくは10〜90の整数である。
この一般式(2)のオルガノポリシロキサンを配合する場合の添加量は、成分(A)100質量部に対し1質量部より小さいと所望するパテ組成物にすることができないし、50質量部より大きいと耐ズレ性が悪くなるため、1〜50質量部の範囲、好ましくは3〜30質量部の範囲がよい。
また、成分(F)を本熱伝導性シリコーンパテ組成物に必要に応じて添加してもよい。
成分(F)を添加することで、本熱伝導性シリコーンパテが柔らかくなるためディスペンス性が向上する。また、塗布後は、塗布されるデバイス等の動作温度などにより成分(F)が揮発するため、耐ズレ性に影響することはない。
成分(F)である溶剤は、前記成分(A)、(B)、(E)を分散又は溶解するものであれば特に制限はなく、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、ブタノール、IPA、イソパラフィンなどが挙げられる。特に環境面の観点から、イソパラフィン系の溶剤を用いるのが好ましい。イソパラフィン系溶剤の沸点は80℃未満であると、揮発が速くなりすぎ保存性に問題が生じる。また沸点が260℃を超えると熱伝導性シリコーンパテ組成物中に溶剤が残存しやすくなり、ボイドが発生する等して熱特性が低下するなど不具合が生じるので、80〜260℃の沸点の範囲内にあることが望ましい。
上記溶剤の配合量は、成分(A)の100質量部に対して、1質量部より少ないと、ディスペンス塗布性が悪くなるし、100質量部を超えると、塗布後揮発しにくくなるため、1〜100質量部であることが好ましく、更に好ましくは5〜60質量部である。
本発明の熱伝導性シリコーングリース組成物を製造するには、上記各成分をトリミックス、ツウィンミックス、プラネタリミキサー(いずれも井上製作所(株)製混合機の登録商標)、ウルトラミキサー(みずほ工業(株)製混合機の登録商標)、ハイビスディスパーミックス(特殊機化工業(株)製混合機の登録商標)等の混合機にて30分〜4時間混合する。必要ならば50〜150℃に加熱してもよい。
本発明に係る熱伝導性放熱パテ組成物は、ディスペンス塗布できることも特徴とされる。ディスペンス塗布するために使用される容器は特に限定されるものではなく、一般的に市販されるシリンジやカートリッジと呼ばれるものに充填され、使用時にエアーやメカニカルによる圧力でもって所望される箇所に塗布される。
以下、本発明を実施例及び比較例によって更に詳述するが、本発明はこれによって限定されるものではない。本発明の優位性をより明確にする目的で、具体的な実施例を示して証明する。
本発明に関する試験は、次のように行った。
〔熱伝導率〕
熱伝導率は、京都電子工業株式会社製のTPS−2500Sにより、いずれも25℃において測定した。
〔粒径測定〕
粒径測定は、日機装株式会社製の粒度分析計であるマイクロトラックMT3300EXにより測定した体積基準の累積平均径である。
〔ズレ性〕
1mmのスペーサーを設け、2枚のスライドガラス板の間に、直径1.5cmの円状になるように熱伝導性シリコーンパテ組成物を挟みこみ、この試験片を地面に対し90度傾くように、0℃と100℃(各15分)を交互に繰り返すようにセットされたエスペック株式会社製の熱衝撃試験機(型番:TSE−11−A)の中に配置し、100サイクル試験を行った。100サイクル後、熱伝導性シリコーンパテ組成物が元の場所からどのくらいズレたかを測定した。
<基準>
1mm以下であれば耐ズレ性は優れていると言える。
〔ディスペンス性〕
ノードソン株式会社製の30ccシリンジ(商品名:オプティマム)に、熱伝導性シリコーンパテ組成物を30g入れ、株式会社コクサン製の遠心機(商品名:HL−7)に2,000rpmで10分間脱気した。その後、ニードルを付けない状態で、0.4MPaの空気圧で5秒間ディスペンスした。5回ディスペンスし、そのディスペンス重量の平均を吐出量とした。
<基準>
0.5gを超えると、ディスペンス性は優れていると言える。
[実施例1〜5、比較例1〜10]
表1,2,3に示すように各成分をプラネタリーミキサーに仕込み(表中の数字はgを示す)、30分間25℃で均一に混合し、熱伝導性パテ組成物を調製した。得られた組成物を用いて上述した各種試験を行った。結果を表1,2,3に併記する。なお、使用した成分(A)〜(F)は、下記に示す通りである。
成分(A)
(A−1)
両末端がトリメチルシリル基で封鎖された、直鎖状の、動粘度1,000mm2/sのジメチルポリシロキサン。
(A−2)
両末端がトリメチルシリル基で封鎖された、直鎖状の、動粘度5,000mm2/sのジメチルポリシロキサン。
(A−3)
Figure 0006323398
成分(B)
(B−1)
キシレン中に30質量%溶解させた時に、25℃における絶対粘度が11,000mPa・sの、両末端にビニル基を有するジメチルポリシロキサン生ゴム。
(B−2)
キシレン中に30質量%溶解させた時に、25℃における絶対粘度が33,000mPa・sの、両末端にヒドロキシ基を有するジメチルポリシロキサン生ゴム。
(B−3)
キシレン中に30質量%溶解させた時に、25℃における絶対粘度が4,500mPa・sの、両末端にビニル基を有するジメチルポリシロキサン生ゴム。<比較例用>
(B−4)
キシレン中に30質量%溶解させた時に、25℃における絶対粘度が41,000mPa・sの、両末端にヒドロキシ基を有するジメチルポリシロキサン生ゴム。<比較例用>
成分(C)
水酸化アルミニウム粉末
(C−1)平均粒径1.0μm、不定形
(C−2)平均粒径2.5μm、不定形
(C−3)平均粒径14.5μm、不定形 <比較例用>
(C−4)平均粒径0.4μm、不定形 <比較例用>
成分(D)
(D−1)アルミニウム粉末(平均粒径:30μm)
(D−2)酸化亜鉛粉末(平均粒径:1.0μm)
(D−3)アルミナ粉末(平均粒径:15.7μm)
(D−4)窒化ホウ素粉末(平均粒径:2.0μm)
(D−5)窒化アルミニウム粉末(平均粒径:6.8μm)
成分(E)
(E−1)
Figure 0006323398
成分(F)
(F−1)
IPソルベント2028(沸点210〜254℃のイソパラフィン系溶剤、出光興産株式会社の商品名)
Figure 0006323398
Figure 0006323398
Figure 0006323398

Claims (5)

  1. 下記成分(A)〜(D)を含有してなる熱伝導性シリコーンパテ組成物。
    (A)下記一般式(1)
    1 aSiO(4-a)/2 (1)
    〔式中、R1は炭素数1〜18の飽和又は不飽和の一価炭化水素基の群の中から選択される1種もしくは2種以上の基、aは1.8≦a≦2.2である。〕
    で表される25℃における動粘度が10〜100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン:100質量部、
    (B)下記一般式(1)
    1 a SiO (4-a)/2 (1)
    〔式中、R 1 は炭素数1〜18の飽和又は不飽和の一価炭化水素基の群の中から選択される1種もしくは2種以上の基、aは1.8≦a≦2.2である。〕
    で表されるキシレン可溶なオルガノポリシロキサンを、キシレン中に30質量%溶解させた時に、25℃における絶対粘度が5,000〜40,000mPa・sのオルガノポリシロキサン生ゴム:1〜50質量部、
    (C)平均粒径0.5〜10μmの水酸化アルミニウム粉末:10〜200質量部、
    (D)平均粒径0.5〜100μmの、アルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、アルミナ粉末、窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末の中から選択される1種以上の無機化合物粉末:500〜3,000質量部。
  2. (A)成分が、両末端にトリメチルシリル基を有する直鎖状ジメチルポリシロキサン又はジメチル・メチルデシルポリシロキサンであり、(B)成分が、両末端にビニル基を有するジメチルポリシロキサン生ゴム又は両末端にヒドロキシ基を有するジメチルポリシロキサン生ゴムである請求項1記載の熱伝導性シリコーンパテ組成物。
  3. (E)下記一般式(2)
    Figure 0006323398
    (式中、R2は炭素数1〜6のアルキル基、R3は炭素数1〜18の飽和又は不飽和の一価炭化水素基の群の中から選択される1種もしくは2種以上の基、bは5〜120の整数である。)
    で表される片末端3官能の加水分解性オルガノポリシロキサンを成分(A)100質量部に対し1〜50質量部含むことを特徴とする請求項1又は2記載の熱伝導性シリコーンパテ組成物。
  4. 成分(A)及び(B)を分散又は溶解する溶剤(F)を成分(A)100質量部に対し1〜100質量部含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の熱伝導性シリコーンパテ組成物。
  5. 前記成分(F)は、沸点80〜260℃のイソパラフィン系溶剤であることを特徴とする請求項記載の熱伝導性シリコーンパテ組成物。
JP2015117204A 2015-06-10 2015-06-10 熱伝導性シリコーンパテ組成物 Active JP6323398B2 (ja)

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