JP2008050555A - 熱伝導性樹脂組成物およびその用途 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】〈1〉下記の成分(A)〜(C)を含む熱伝導性樹脂組成物。
(A)熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂
(B)数平均繊維径1〜50μmのアルミナを主成分とする繊維を造粒せしめて得られる数平均粒径が0.5〜5mmである粒状物
(C)アルミナ微粒子
〈2〉成分(A)が液晶ポリエステルである、〈1〉の熱伝導性樹脂組成物。
〈3〉〈1〉または〈2〉の熱伝導性樹脂組成物を成形してなる成形体。
【選択図】なし
Description
これまで、高い熱伝導性を必要とする部品には、主として金属材料が用いられてきたが、部品の小型化に適合する上で、軽量性や成形加工性の面で難があり、樹脂材料への代替が進んでいる。
しかしながら、樹脂材料は一般に、熱伝導性が低く、樹脂材料自体の高熱伝導化は困難であることから、高熱伝導率材料として、銅、アルミニウム、酸化アルミニウムなどの材質からなる球状フィラーを樹脂に高充填することによって、樹脂材料を高熱伝導化する方法が広く行われている(例えば特許文献1、2、3参照)。一方、前記に例示した材質からなる繊維状フィラーを樹脂に配合することにより高熱伝導化した熱可塑性樹脂も報告されている(例えば特許文献4、5参照)。また、前記に例示した材質からなる繊維状フィラーと球状フィラーを熱可塑性樹脂に混合した組成物も開示されている(例えば、特許文献6、7参照)。
一方、特許文献7に具体的に開示されている窒化アルミニウムからなるフィラーは比較的高価であることから、かかるフィラーを高充填して得られる成形体は高コストとなる問題があった。
本発明の目的は、電気・電子用部品として好適な高熱伝導性と機械強度とを兼ね備え、さらには低コストの成形体を得ることを可能とする熱伝導性樹脂組成物を提供することにある。
(A)熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂
(B)数平均繊維径1〜50μmのアルミナを主成分とする繊維を造粒せしめて得られ、数平均粒径が0.5mm〜5mmである粒状物
(C)アルミナ微粒子
ここで、「粒状」の定義は、その粒子の長径と短径の比率から求められるアスペクト比(長径/短径)が1〜2の範囲であるものを示す。また、「数平均粒径」とは、該粒状物の走査型電子顕微鏡もしくは光学顕微鏡による外観観察において、測定個数100個以上の粒状物について長径、短径を測定し、その算術平均で求められた値を示すものである。また、使用する繊維フィラーの「数平均繊維径」は繊維を測定個数1000個以上撮影し画像処理装置によって二値化して求めることができる。
また、前記嵩密度は、見掛け密度測定器を用いた静置法により求められるものであり、具体的にはJISK5101−12(2004年、顔料試験方法 見掛け密度又は見掛け比容)に記載されている見掛け密度測定と同じ手法で測定された見掛け密度を表す。
[2]成分(B)が嵩密度0.2〜1.0g/cm3のアルミナを主成分とする繊維を造粒せしめて得られる粒状物である[1]の熱伝導性樹脂組成物
[3]成分(B)が、アルミナを主成分とする繊維を攪拌造粒せしめて得られる粒状物である[1]または[2]の粒状物
[4]成分(C)が、体積平均粒径0.1〜100μmのアルミナ微粒子である[1]〜[3]いずれかの熱伝導性樹脂組成物
[5]成分(A)が熱硬化性樹脂を含み、該熱硬化性樹脂100容量部に対して、成分(B)が10〜300容量部、成分(C)が1〜300容量部である[1]〜[4]いずれかの熱伝導性樹脂組成物
[6]成分(A)が熱可塑性樹脂を含み、該熱可塑性樹脂100容量部に対して、100容量部に対して、成分(B)が5〜150容量部、成分(C)が1〜120容量部である[1]〜[4]いずれかの熱伝導性樹脂組成物
[7]成分(A)が、熱可塑性樹脂としてポリフェニレンサルファイドを含む[1]〜[4]、[6]のいずれかの熱伝導性樹脂組成物
[8]成分(A)が、熱可塑性樹脂として液晶ポリエステルを含む[1]〜[4]、[6]のいずれかの熱伝導性樹脂組成物
[9]前記液晶ポリエステルが、下記の方法で求められる流動開始温度が280℃以上の液晶ポリエステルである、[8]の熱伝導性樹脂組成物。
流動開始温度:内径1mm、長さ10mmのノズルを持つ毛細管レオメータを用い、100kg/cm2の荷重下において、4℃/分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が48000ポイズを示す温度
[10]前記液晶ポリエステルが、p−ヒドロキシ安息香酸および/または2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸に由来する繰り返し構造単位が、全構造単位の合計に対して30〜80モル%、ヒドロキノンおよび/または4,4’−ジヒドロキシビフェニルに由来する繰り返し構造単位が、全構造単位の合計に対して10〜35モル%、テレフタル酸、イソフタル酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれた少なくとも1種の化合物に由来する繰り返し構造単位が、全構造単位の合計に対して10〜35モル%からなる液晶ポリエステルである[9]または[10]の熱伝導性樹脂組成物
[11]前記いずれかの熱伝導性樹脂組成物を成形して得られる成形体
まず、成分(B)の粒状物に関して説明する。該粒状物は前記のとおり、特定の数平均繊維径を有する繊維を造粒して得られるものである。
ここで、該繊維状フィラーは、アルミナを主成分とする繊維であり、「アルミナを主成分とする」とは、アルミナ、すなわち酸化アルミニウム(Al2O3)を50重量%以上含有することを意味する。(以下、「アルミナ繊維」と呼ぶ)ここで、酸化アルミニウムの含量は、当該繊維中、70重量%以上であるとより好ましく、90重量%以上であると、特に好ましい。また、酸化アルミニウム以外の成分としては、通常シリカ(SiO2)分である。
本発明の粒状物に使用するアルミナ繊維の数平均繊維径は1〜50μmであり、好ましくは、1〜30μm、さらに好ましくは1〜20μmである。該数平均繊維径が前記の範囲であると、造粒加工性が良好であり、造粒加工時に繊維自体が切断されにくいという利点がある。著しく切断されたアルミナ繊維からなる粒状物を成分(B)として用いると、熱伝導性の向上効果に劣る傾向がある。
該収束剤としては、各種のものを用いることができるが、具体例としてはシラン系またはチタネート系カップリング剤を挙げることができる。
シラン系カップリング剤としては、例えば、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、2−スチリルエチルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルジメトキシシラン等が挙げられ、これらを単独、あるいは二種以上を混合して使用することができる。
次に、成分(C)アルミナ微粒子について説明する。
本発明において使用される「アルミナ微粒子」としては、αアルミナからなる微粒子が好ましく、酸化アルミニウム(Al2O3)の含量が95重量%以上であり、数平均粒径が0.1〜100μmであるものが適用される。酸化アルミニウムの含量は高い方が熱伝導性の面から有利であり、99重量%以上であると好ましく、99.5重量%以上であるとさらに好ましい。また、平均粒径が前記の範囲であれば、成型加工性に優れるのは、前記成分(B)と同様の理由であり、かかる平均粒径は、0.1〜70μmであるとより好ましく、0.1〜50μmであると、さらに好ましく、0.1〜20μmであると特に好ましい。ここで、数平均粒径とは、走査型電子顕微鏡を使用して粉末微粒子の写真を撮影し、その写真から50〜100個の粒子を選択して画像解析を行って得られた平均値である。また、該アルミナ微粒子は、その累積粒度分布を求めたとき、微粒側からの累積10%、累積90%の粒径をそれぞれD10、D90としたとき、D90/D10が7以下の狭い粒度分布を有していることが好ましい。D10およびD90は、例えば、マスターサイザー(マルバーン社製)を使用し、レーザー回折散乱法により測定される。
本発明に適用する成分(A)は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂またはこれらを混合したものである。
まず、熱硬化性樹脂に関して説明する。
該熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アリルエステル樹脂、フラン樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂、ユリア樹脂、ジエン樹脂等が挙げられ、これらを、単独でまたは二種類以上を混ぜ合わせて使用することができる。
これらの中でも、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、アリルエステル樹脂、ジエン樹脂が好ましく、硬化後の耐熱性が良い点でエポキシ樹脂が特に好ましい。なお、前記エポキシ樹脂とは、典型的にはビスフェノールA、ビスフェノールS、ビスフェノールF、トリフェノキシメタン等の多価フェノールのフェノール性水酸基を、エピハロヒドリン等を用いてグリシジルエーテル化して得られる化合物をオリゴマー化して得られたエポキシ樹脂や、ノボラック樹脂あるいはポリヒドロキシスチレン等のフェノール性水酸基を複数有する高分子を、エピハロヒドリン等を用いて、グリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂も含む概念である。また、市場から容易に入手可能なエポキシ樹脂(例えば、ジャパンエポキシレジン(株)から入手できるエポキシ樹脂)を用いてもよい。
熱可塑性樹脂は、成形温度が200〜450℃で成形できるものが好ましく、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリアミド、ハロゲン化ビニル樹脂、ポリアセタール、飽和ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアリールスルホン、ポリアリールケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイドスルフォン、ポリアリレート、ポリアミド、液晶ポリエステル、フッ素樹脂等が挙げられる。かかる群から選ばれる熱可塑性樹脂を単独で用いることもでき、または二種以上の熱可塑性樹脂を組み合わせてポリマーアロイとして用いることもできる。
該液晶ポリエステルとは、サーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルであり、450℃以下で光学的に異方性を示す溶融体を形成するものである。例えば、
(1)芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせを重合して得られるもの、
(2)異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合して得られるもの、
(3)芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせを重合して得られるもの、
(4)ポリエチレンテレフタレートなどの結晶性ポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させて得られるもの等
を具体的に挙げることができる。
ここで、エステル形成性誘導体とは、分子内にカルボキシル基を有する、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の場合は、当該カルボン酸基を、高反応性の酸ハロゲン基や酸無水物などの基に転化したもの、エステル交換反応によりポリエステルを生成するようなアルコール類やエチレングリコールなどとエステルを形成しているもの等を挙げられる。また、分子内にフェノール性水酸基を有する芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジオールの場合は、当該フェノール性水酸基を、エステル交換反応によりポリエステルを生成するように、フェノール性水酸基が低級カルボン酸類とエステルを形成しているもの等も挙げることができる。
芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構造単位:
前記の構造単位は、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基を置換基として有していてもよい。
(a):(A1)、(B1)、および(C1)からなる組み合わせ、または、(A1)、(B1)、(B2)、および(C1)からなる組み合わせ
(b):(A2)、(B3)、および(C2)からなる組み合わせ、または(A2)、(B1)、(B3)、および(C2)からなる組み合わせ
(c):(A1)および(A2)からなる組み合わせ。
(d):(a)の構造単位の組み合わせにおいて、(A1)の一部または全部を(A2)で置きかえたもの
(e):(a)の構造単位の組み合わせにおいて、(B1)の一部または全部を(B3)で置きかえたもの
(f):(a)の構造単位の組み合わせにおいて、(C1)の一部または全部を(C3)で置きかえたもの
(g):(b)の構造単位の組み合わせにおいて、(A2)の一部または全部を(A1)で置きかえたもの
(h):(c)の構造単位の組み合わせに、(B1)と(C2)を加えたもの
最も基本的な構造となる(a)、(b)の液晶ポリエステルについては、それぞれ、特公昭47−47870号公報、特公昭63−3888号公報等に例示されている。
本発明の成分(B)と成分(C)の組み合わせは、成分(A)熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂の樹脂成分と配合することで、高熱伝導性と高機械強度を発現する。
かかる樹脂成分としては、複雑な形状の部品を成形できる成形加工性の観点からは熱可塑性樹脂が好ましく、樹脂成分として熱可塑性樹脂を用いるか、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物を用いるのが好適である。このように熱可塑性樹脂を含む樹脂成分を用いると押出成形、射出成形、プレス成形、インフレーション成形など、種々の手段で本発明の熱伝導性樹脂組成物を成形して成形体を製造することができる。
また、高度の耐熱性を有する成形品を得るには、樹脂成分として熱硬化性樹脂を用いるとよい。この場合、本発明の樹脂組成物から成形体を得るには、適当な型枠に該樹脂組成物を充填して熱処理する方法や、加熱しながらプレスするプレス成形法を用いることができる。
なお、成分(A)が熱可塑性樹脂である場合、成分(A)100容量部に対する成分(B)の配合量としては10〜130容量部であると、さらに好ましく、成分(B)が10〜120容量部であると特に好ましい。成分(B)の配合量が前記の範囲であれば、より熱伝導性が向上し、機械強度にも優れることから好ましい。一方、成分(A)100容量部に対して、成分(C)は5〜120容量部であると、より好ましく、8〜110容量部であると、さらに好ましい。成分(C)の配合量が前記の範囲であると、高度の熱伝導率の成形体が得られることに加え、成形性がより優れるので、成形体の製造が容易になる。
このようにして得られた熱伝導性樹脂組成物は目的とする部品の形状によって好適な成形方法を選択することができるが、とりわけ成分(A)として熱可塑性樹脂を含む樹脂成分を用いた場合、射出成形が好適である。射出成形して得られる成形体は、薄肉部を有するような複雑な形状の成形体を得ることが可能であり、本発明の熱伝導性樹脂組成物を用いて射出成形によって得られる成形体は、電子部品等の部材、特に熱伝導性が必要とされる部材として特に有用である。
本発明の熱伝導性樹脂組成物から得られる成形体の用途としては、電気・電子機器用の筐体や発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、遮断機、ナイフスイッチ、他極ロッド、電気部品キャビネット、ソケット、リレーケース等の電気機器部品用途に適している。また、センサー、LEDランプ、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、コネクター、小型スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ハードディスクドライブ部品(ハードディスクドライブハブ、アクチュエーター、ハードディスク基板等)、DVD部品(光ピックアップ等)、コンピューター関連部品等に代表される、稼動によって発熱が生じる電子部品に好適である。
また、半導体素子、コイルなどの封止用樹脂、カメラなどの光学機器用部品、軸受けなどの高い摩擦熱が発生する部品、自動車・車両関連部品などの放熱部材や電装部品絶縁板に適用できる。
アルミナ粒子1(アドバンスドアルミナAA−18、住友化学(株)製、数平均粒径18μm、アルミナ含量99.6重量%)
アルミナ粒子2(アドバンスドアルミナAA−1.5、住友化学(株)製、数平均粒径1.5μm、アルミナ含量99.6重量%)
アルミナ粒子3(アドバンスドアルミナAA−03、住友化学(株)製、数平均粒径0.3μm、アルミナ含量99.6重量%)
アルミナ繊維(デンカアルセン、電気化学工業(株)製、アルミナ含量100重量%、数平均繊維径3.2μm、嵩密度0.28g/cm3)を、ヘンシェルミキサー((株)カワタ製スーパーミキサーG100)に投入し、攪拌造粒することにより粒状物1を得た。粒状物3の光学顕微鏡によって求められた数平均粒子径は1.0mmであった。
アルミナ繊維(デンカアルセン、電気化学工業(株)製、アルミナ含量97重量%、数平均繊維径3.2μm、嵩密度0.27g/cm3)100重量部と、水30重量部とを混合して、ヘンシェルミキサー((株)カワタ製スーパーミキサーG100)に投入し、攪拌造粒することにより粒状物2を得た。粒状物2の走査型電子顕微鏡によって求められた数平均粒子径は1.3mmであった。
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、パラヒドロキシ安息香酸 994.5g(7.2モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル 446.9g(2.4モル)、テレフタル酸 299.0g(1.8モル)、イソフタル酸 99.7g(0.6モル)および無水酢酸 1347.6g(13.2モル)を仕込み、反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で30分かけて150℃まで昇温し、温度を保持して1時間還流させた。
その後、留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら2時間50分かけて320℃まで昇温し、トルクの上昇が認められる時点を反応終了としてプレポリマーを得た。
得られたプレポリマーは室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕後、窒素雰囲気下、室温から250℃まで1時間かけて昇温し、250℃から285℃まで5時間かけて昇温し、285℃で3時間保持し、固層で重合反応を進めた。得られた液晶ポリエステルの流動開始温度は327℃であった。このようにして得られた液晶ポリエステルをLCP1とする。
製造例1、2で得られた粒状物1もしくは粒状物2、製造例3で得られた液晶ポリエステルおよび前記に示したアルミナ粒子1〜3を表1に示す組成で、同方向2軸押出機(池貝鉄工株式会社PCM−30)を用い、340℃で混練してペレット化した。得られたペレットを射出成形機(日精樹脂工業株式会社PS40E5ASE型)を用いて、シリンダー温度350℃、金型温度130℃で射出成形し、126mm×12mm×6mmの直方体の成形品を得た。得られた成形品の長軸方向に垂直(MD)及び平行(TD)に厚み1mmの平板状に切り出し、熱伝導率評価用サンプルとした。このサンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置(アルバック理工株式会社製 TC−7000)により熱拡散率を測定した。比熱はDSC(PERKIN ELMER製DSC7)、比重は自動比重測定装置(関東メジャー株式会社 ASG−320K)により測定した。熱伝導率は、熱拡散率と比熱と比重の積から求めた。
また引張強度は、ASTM4号引張ダンベルを成形し、ASTM D638に準拠して測定した。曲げ強度は、126mm×12mm×6mmの試験片を用いて、ASTM D790に準拠して測定した。
結果を表1、表2に示す。
ポリフェニレンサルファイドPPS1(T−3G、大日本インキ化学工業(株)製)と製造例1で得られた粒状物1および前記に示したアルミナ粒子1を表3に示す組成で、同方向2軸押出機(池貝鉄工株式会社PCM−30)を用い、300℃で混練しペレット化した。得られたペレットを射出成形機(日精樹脂工業株式会社PS40E5ASE型)を用いて、シリンダー温度350℃、金型温度130℃で射出成形し、126mm×12mm×6mmの直方体の成形品を得た。得られた成形品の長軸方向に垂直(MD)及び平行(TD)に厚み1mmの平板状に切り出し、熱伝導率評価用サンプルとした。このサンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置(アルバック理工株式会社製 TC−7000)により熱拡散率を測定した。比熱はDSC(PERKIN ELMER製DSC7)、比重は自動比重測定装置(関東メジャー株式会社 ASG−320K)により測定した。熱伝導率は、熱拡散率と比熱と比重の積から求めた。
また引張強度は、ASTM4号引張ダンベルを成形し、ASTM D638と同じ方法で測定した。曲げ強度は、126mm×12mm×6mmの試験片を用いて、ASTM D790に準拠して測定した。
結果を表3に示す。
液状エポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(828、ジャパンエポキシレジン(株)製)100重量部当たり、硬化剤の酸無水物(リカシッドMT−500TZ、新日本理化(株)製)90重量部を用い、硬化促進剤として、2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ、四国化成工業(株)製)0.9重量部を添加した液状エポキシ樹脂を調製した。この液状エポキシ樹脂と製造例1で得られた粒状物1および前記に示したアルミナ粒子1を表4に示す組成で配合し、液状エポキシ樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を型に注入し、100℃の熱風乾燥機中で2時間硬化させた後、130℃で5時間硬化して樹脂成形品を作製した。得られた成形品を厚み1mmの平板状に切り出し、熱伝導率評価用サンプルとした。エポキシ樹脂の場合、型に注入して成形体を得るため射出成形体のようなMDとTDはなく、熱伝導率に方向性は現れない。このサンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置(アルバック理工株式会社製 TC−7000)により熱拡散率を測定した。比熱はDSC(PERKIN ELMER製DSC7)、比重は自動比重測定装置(関東メジャー株式会社 ASG−320K)により測定した。熱伝導率は、熱拡散率と比熱と比重の積から求めた。なお、エポキシ樹脂を使用した場合は、熱伝導性は等方性であるため、1方向のみを求めた。
結果を表4に示す。
Claims (11)
- 下記の成分(A)〜(C)を含む熱伝導性樹脂組成物。
(A)熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂
(B)数平均繊維径1〜50μmのアルミナを主成分とする繊維を造粒せしめて得られる数平均粒径が0.5〜5mmである粒状物
(C)アルミナ微粒子 - 成分(B)が嵩密度0.2〜1.0g/cm3のアルミナを主成分とする繊維を造粒せしめて得られる粒状物である請求項1記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 成分(B)が、アルミナを主成分とする繊維を攪拌造粒せしめて得られる粒状物である請求項1または2記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 成分(C)が、体積平均粒径0.1〜100μmのアルミナ微粒子である請求項1〜3のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 成分(A)が熱硬化性樹脂を含み、該熱硬化性樹脂100容量部に対して、成分(B)が10〜300容量部、成分(C)が1〜300容量部である請求項1〜4のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 成分(A)が熱可塑性樹脂を含み、該熱可塑性樹脂100容量部に対して、100容量部に対して、成分(B)が5〜150容量部、成分(C)が1〜120容量部である請求項1〜4のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 成分(A)が、熱可塑性樹脂としてポリフェニレンサルファイドを含む請求項1〜4、6のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 成分(A)が、熱可塑性樹脂として液晶ポリエステルを含む請求項1〜4、6のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 前記液晶ポリエステルが、下記の方法で求められる流動開始温度が280℃以上の液晶ポリエステルである、請求項8に記載の熱伝導性樹脂組成物。
流動開始温度:内径1mm、長さ10mmのノズルを持つ毛細管レオメータを用い、100kg/cm2の荷重下において、4℃/分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が48000ポイズを示す温度。 - 前記液晶ポリエステルが、全構造単位に対して、p−ヒドロキシ安息香酸および/または2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸に由来する構造単位が、全構造単位の合計に対して30〜80モル%、ヒドロキノンおよび/または4,4’−ジヒドロキシビフェニルに由来する構造単位が、全構造単位の合計に対して10〜35モル%、テレフタル酸、イソフタル酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれた少なくとも1種の化合物に由来する構造単位が、全構造単位の合計に対して10〜35モル%からなる液晶ポリエステルである請求項8または9に記載の熱伝導性樹脂組成物。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物を成形して得られる成形体。
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