CN101113241B - 导热树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可以提供具有优异导热性和/或机械强度的成型制品的导热树脂组合物。所述树脂组合物包含选自热固性树脂和热塑性树脂中的树脂；数均粒径为0.5至5mm并且包含数均纤维直径为1至50μm的氧化铝纤维的粒料；以及氧化铝精细粒子。

Description

导热树脂组合物
技术领域
本发明涉及一种能够提供一种具有优异导热性和/或机械强度的成型制品的导热树脂组合物。 
背景技术
近年来，尤其在电气和电子部件领域中，需求具有高导热性的树脂材料。例如，已经提出进行一种通过高填充包含高导热材料比如广泛使用的铜、铝和氧化铝的球形填料而赋予树脂材料高导热性的方法(例如，参见JP-A-62-100577；JP-A-04-178421；和JP-A-05-86246)。也报道了被包含上述例举材料的纤维状填料填充而具有高导热性的热塑性树脂(例如，参见JP-A-03-212454；和JP-A-09-157403，其相应于US 6,120,894)。此外，由纤维状填料和球形填料与热塑性树脂混合获得组合物(例如，参见JP-A-04-198266；和JP-A-08-283456)。 
然而，上述专利中公开的技术不能给树脂材料提供足够高的导热性和/或机械强度，并且由于高导电填料的缘故，而难于将一些树脂材料应用于电气和电子部件中包括的构件。此外，根据在JP-A-08-283456中公开的组合物，由所述含有作为填料的氮化铝的组合物获得的成型制品由于该填料的高成本而相当昂贵。 
发明内容
发明概述 
本发明提供一种能够以更低的成本提供具有高导热性和高机械强度的成型制品的树脂组合物。 
作为深入研究的结果，本发明人完成了本发明。 
即，本发明提供了一种树脂组合物，其包含： 
(A)选自热固性树脂和热塑性树脂的树脂； 
(B)数均粒径为0.5至5mm并且包含数均纤维直径为1至50μm的氧化铝纤维的粒料；和 
(C)氧化铝精细粒子。 
此外，本发明提供一种将所述树脂组合物成型而获得的成型制品。 
使用上述的树脂组合物，可以以更低的成本获得具有高导热性和高机械强度的成型制品。由所述树脂组合物，可以容易地获得具有高导热性的构件，尤其是电气和电子部件中包括的构件。 
具体实施方式
在本发明中的树脂组合物包含： 
(A)选自热固性树脂和热塑性树脂的树脂； 
(B)数均粒径为0.5至5mm并且包含数均纤维直径为1至50μm的氧化铝纤维的粒料；和 
(C)氧化铝精细粒子。 
在本发明中使用的粒料(B)可以通过将数均纤维直径为1至50μm的氧化铝纤维进行造粒而获得。 
氧化铝纤维可以主要包含氧化铝。此处，“主要包含氧化铝的氧化铝纤维”意味着氧化铝纤维包含50重量％或更多的氧化铝(即，氧化铝(Al2O3))。基于主要包含氧化铝的氧化铝纤维，在主要包含氧化铝的氧化铝纤维中的氧化铝含量优选为50重量％或更多，更优选为70重量％或更多，并且最优选为90重量％或更多。氧化铝纤维可以包含氧化铝之外的组分，比如二氧化硅(SiO2)。 
氧化铝纤维的数均纤维直径为1至50μm，优选为1至30μm，更优选为1至30μm，并且最优选为1至20μm。当使用数均纤维直径为1至50μm的氧化铝纤维时，有利之处在于造粒加工性良好，并且在造粒处理过程中纤维难于被自身切断(cut)。使用已经切断太多的氧化铝纤维，所得树脂组合物趋向于具有较低的导热性。 
对氧化铝纤维的长度没有特别的限制。在通常可商购的纤维状填料中，可容易地得到长度为100μm至100mm的氧化铝纤维，并且可以使用在 该范围内的纤维。其长度优选为100μm至80mm，更优选为150μm至60mm。优选在上述范围内的纤维长度，原因是造粒加工性变得良好。 
可容易商购的氧化铝纤维的具体实施例包括ALTEX(由SumitomoChemical Co.，Ltd.生产)、Denka Alcen(由Denki Kagaku Kogyo K.K.生产)，MAFTEC散纤维(由Mitsubishi chemical Functional Products，Inc.生产)和Saffil氧化铝纤维(由Saffil Japan Limited生产)。 
所述氧化铝纤维优选具有根据JIS K5101-12测定的0.2至1.0g/cm3的堆积密度。这种纤维的使用提供了如下有利之处：在本发明中可以进行的造粒生产更容易地进行，并且由所得树脂组合物获得的成型制品具有更加改善的导热性。所述堆积密度更优选为0.2至0.5g/cm3，还更优选为0.2至0.4g/cm3，并且最优选为0.2至0.35g/cm3。这种堆积密度的氧化铝纤维可以处于绒毛的形式，其被如下所述那样造粒成在制备本发明的导热树脂组合物中具有提高的可操作性的粒料。 
可以由上述氧化铝纤维通过造粒制备在本发明中使用的粒料。用于造粒的方法可以是已知方法，包括搅拌造粒、振动造粒、粉碎造粒等。在本发明中，特别优选搅拌造粒。在搅拌造粒中使用的混合器的实例包括转鼓、诺塔混合器、带式搅拌器和亨舍尔混合器。从短时间处理的观点出发，优选亨舍尔混合器。 
所述粒料的数均粒径为0.5mm至5mm，更优选为1mm至2mm，并且最优选为1mm至1.5mm。具有不小于0.5mm的数均粒径的粒料具有良好的可加工性，特别是在制备树脂组合物中，而具有不大于5mm的数均粒径的粒料在通过熔化树脂组合物制备成型制品中的熔融树脂中具有良好的可分散性，这两种情况因为良好的可成型性而优选。 
通过在造粒中的搅拌条件，如搅拌速度和搅拌时间，可以控制这种数均粒径。可以通过预备试验优化搅拌条件，所述的搅拌条件可根据使用的混合器改变。 
在造粒之后，可以进行用于除去较小和较大粒料的粒度分级，得到具有0.5至5mm的数均粒径的粒料。粒度分级的实例包括使用例如旋液分离器分级器、虹吸分级机、耙式分级器和螺旋分级器的湿法粒度分级，和使用例如旋风分级器、惯性分级器和筛的干法粒度分级。 
对于搅拌时的造粒，可以使用任何已知方法，包括例如：使用如上所述用于粉末造粒的搅拌造粒机的方法；将一种或多种纤维(fiber firbers)加入适当的溶剂中，搅拌并且干燥纤维的方法，和在喷射适当的溶剂的情况下，使用混合器等搅拌纤维，并且干燥纤维的方法。还可以的是，在喷射适当的溶剂的情况下，使用混合器等搅拌氧化铝纤维的聚集体，并且干燥的方法。在这些方法中，可以使用溶剂如水、有机溶剂和它们的混合物。溶剂优选为水，或水与有机溶剂的混合溶剂(其主要由水组成)，并且最优选为水。 
在本发明中的搅拌时的造粒(以下称为″搅拌造粒″)中，所述溶剂还可以包含上浆剂。 
可以在没有特别限制的情况下使用任何上浆剂。上浆剂的具体实例包括硅烷和/或钛酸酯偶联剂。 
硅烷偶联剂的实例包括γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、2-苯乙烯基乙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷，它们可以单独或者两种或更多种组合使用。 
钛酸酯偶联剂的实例包括三异硬脂酰基钛酸异丙酯、三辛酰基钛酸异丙酯、三(焦磷酸二辛酯)钛酸异丙酯、三(二甲基丙烯酰基)异硬脂酰基钛酸异丙酯、三(N，N-二氨基乙基)钛酸异丙酯、三(十二烷基苯磺酰基)钛酸异丙酯、异硬脂酰基二丙烯酰基钛酸异丙酯、三(磷酸二辛酯)钛酸异丙酯、三枯基苯基钛酸异丙酯、双(磷酸二辛酯)钛酸四异丙酯、双(磷酸二(十二烷基)酯)钛酸四辛基酯、四(2，2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)双(二(十三烷基))磷酸酯钛酸酯、双(焦磷酸二辛酯)羟乙酸酯钛酸酯和双(焦磷酸二辛酯)亚乙基钛酸酯，它们可以单独或者两种或更多种组合使用。可以将硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂一起使用。 
当使用偶联剂时，基于100重量份的氧化铝纤维，偶联剂的量可以不大于5重量份，并且优选不大于2重量份。使用上浆剂如偶联剂，对本发明的粒料的导热性提高很少。偶联剂的量太大趋向于降低得到的树脂组合物的导热性和机械性能，从而是不宜的，但是可以使用少量的偶联剂，因为由使用少量偶联剂处理的纤维填料得到的粒料与将要混合的树脂具有 提高的相容性，并且在将所得导热树脂组合物成型的过程中，所述树脂具有改善的给料性能。 
还可以通过在没有溶剂和上浆剂的情况下使用造粒机直接制备本发明的粒料，以提高生产率。从构成粒料的纤维在造粒后裂开的倾向性较低，以及该方法消除了干燥步骤等的优点的观点出发，优选这种制备方法。 
可以如上所述那样获得在本发明中的粒料(B)，这可以进行上述的粒度分级以将粒料的数均粒径调节在本发明的范围之内之后获得。 
本发明的树脂组合物包含氧化铝精细粒子(C)。 
氧化铝精细粒子(C)优选包含α-氧化铝，其氧化铝(Al2O3)含量可以为95重量％或更多。氧化铝精细粒子(C)可以具有0.1至100μm的数均粒径。鉴于导热性，优选在氧化铝精细粒子(C)中的氧化铝的含量更高。在氧化铝精细粒子(C)中的氧化铝的含量优选为99重量％或更多，并且更优选为99.5重量％或更多。当氧化铝精细粒子(C)具有0.1至100μm的数均粒径时，粒子在通过将所得树脂组合物熔化而制备成型制品时的熔融树脂中的分散性变良好，从而产生良好的可成型性。氧化铝精细粒子(C)的平均粒径优选在0.1至70μm的范围，更优选为在0.1至50μm的范围内，并且最优选为在0.1至20μm的范围内。此处，所述平均粒径是50至100个粒子的平均粒径，每一个粒径都是通过对用扫描电子显微镜拍摄的粒子图像进行图像分析获得的。氧化铝精细粒子(C)优选具有窄的粒度分布。具体地，当测量氧化铝精细粒子(C)的累积粒度分布时，90％的累积粒径(D90)与10％的累积粒径(D10)的比率(D90/D10)优选为7或更小，所述90％的累积粒径(D90)是通过从小粒径侧累积而获得的。例如，通过使用Mastersizer(由Marburn Co.，Ltd生产)的激光衍射-散射法，可以获得D90和D10的值。 
对氧化铝精细粒子(C)的形状没有限制，并且优选为球形形状、近似球形形状、多面体形状等。当测量氧化铝精细粒子(C)的长轴长度(L：μm)和短轴长度(S：μm)时，氧化铝精细粒子(C)优选具有1至3的L/S比率。此外，优选氧化铝精细粒子(C)基本上没有破碎面。 
氧化铝精细粒子(C)可以是商购的氧化铝离粒子。商购氧化铝精细粒子的实例包括由Sumitomo Chemical Co.，Ltd生产的Sumicorandom、由ShowaDenko K.K.提供的氧化铝精细粒子、由Nippon Light Metal CO.，Ltd提供 的氧化铝精细粒子等。 
本发明的树脂组合物包括选自热固性树脂和热塑性树脂中的树脂(A)。 
热固性树脂的实例包括酚树脂、不饱和聚酯、环氧树脂、乙烯基酯树脂、醇酸树脂、丙烯酸类树脂、三聚氰胺树脂、二甲苯树脂、胍胺树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、烯丙基酯树脂、呋喃树脂、酰亚胺树脂、氨基甲酸酯树脂、尿素树脂和二烯树脂，它们可以单独或者两种或两种以上组合使用。 
它们中，从固化之后良好的耐热性的观点考虑，优选的是酚树脂、不饱和聚酯、环氧树脂、乙烯基酯树脂、烯丙基酯树脂、二烯树脂，并且特别优选的是环氧树脂。所述环氧树脂的概念(conception)包括典型地通过如下方法得到的环氧树脂：使用表卤代醇等将多元酚如双酚A、双酚S、双酚F和三苯氧基甲烷的酚式羟基进行缩水甘油基-醚化，并且使得到的化合物低聚；和通过如下方法得到的环氧树脂：使用表卤代醇等将具有多个酚式羟基的聚合物如酚醛清漆树脂和聚羟基苯乙烯进行缩水甘油基-醚化。还可以使用易于商购的环氧树脂(例如，获自Japan Epoxy Resin Co.，Ltd.)。 
向含有热固性树脂的树脂组合物中，还可以加入可广泛用于易引起固化反应的固化剂和/或固化促进剂。所述固化剂和/或固化促进剂的实例包括：用于含有作为固化用活性基团的碳-碳不饱和键的热固性树脂的自由基生成催化剂如过氧化物和偶氮化合物，这样的热固性树脂例如有不饱和聚酯、乙烯基酯树脂、烯丙基酯树脂和二烯树脂；以及用于酚醛清漆树脂的胺化合物如六亚甲基四胺。在环氧树脂的情况下，可以将固化剂如酸、胺和酸酐与作为固化促进剂的化合物一起使用，所述化合物例如磷化合物、季铵盐、咪唑、三氟硼烷配合物和过渡金属乙酰丙酮化物。 
对可以在本发明的树脂组合物中使用的热塑性树脂没有特别的限制，并且优选为可在200至450℃的成型温度进行成型的树脂。热塑性树脂的实例包括聚烯烃、聚苯乙烯、聚酰胺、卤化乙烯基树脂、聚缩醛、饱和聚酯、聚碳酸酯、聚烯丙基砜、聚烯丙基酮、聚苯醚、聚(亚苯基硫醚)或聚亚苯基硫醚砜、聚芳酯、聚酰胺、液晶聚酯和氟树脂。可以单独使用选自上述组中的至少一种热塑性树脂，或者可以使用由选自所述组中的两种或两种以上热塑性树脂组成的聚合物合金。 
在所述热塑性树脂中，优选在耐热性方面是优异的液晶聚酯、聚醚砜、聚芳酯、聚(亚苯基硫醚)、聚酰胺4/6和聚酰胺6T，更优选在耐热性方面特别优异的聚(亚苯基硫醚)和液晶聚酯，并且从优异的薄壁可成型性的观点考虑，更优选液晶聚酯。优选使用在薄壁可成型性方面优异的热塑性树脂以形成在电气和电子部件中使用的构件。 
聚亚苯基硫醚可以是主要包含由下式(10)表示的结构单元的树脂： 
可以通过如下方法制备所述聚亚苯基硫醚：例如，卤素取代的芳族化合物与碱性硫化物的反应(如在美国专利号2,513,188和JP-B-S44-27671中公开的)；苯硫酚在碱性催化剂或铜盐等存在下的缩合反应(如在美国专利号3,274,165等中公开的)；或者芳族化合物与氯化硫在路易斯酸催化剂存在下的缩合反应(如在JP-B-S46-27255中公开的)。还可以使用易于商购的聚亚苯基硫醚(例如，获自Dainippon Ink and Chemicals Incorporated)。 
如上所述，还优选使用液晶聚酯作为热塑性树脂。 
可以将液晶聚酯称为热致变液晶聚合物，并且在不高于450℃的温度形成具有光学各向异性的熔融体。优选的液晶聚酯具有不低于280℃的流动开始温度。 
液晶聚酯的具体实例包括： 
(1)通过在芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇之间的聚合得到的液晶聚酯； 
(2)通过不同类型的芳族羟基羧酸的聚合得到的液晶聚酯； 
(3)通过芳族二羧酸与芳族二醇的聚合得到的液晶聚酯；和 
(4)通过结晶聚酯如聚(对苯二甲酸乙二醇酯)与芳族羟基羧酸的反应得到的液晶聚酯。 
优选使用这些芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇的酯形成衍生物代替这些酸和二醇，原因是由它们更易于制备液晶聚酯。 
在分子内具有羧基的芳族羟基羧酸和芳族二羧酸的情况下，酯形成衍生物的实例包括通过将羧酸基转化为高反应性基团如酰卤基和酸酐得到的那些酯形成衍生物，以及与将通过酯交换形成聚酯的醇和乙二醇形成的酯。在分子内具有酚式羟基的芳族羟基羧酸和芳族二醇的情况下，酯形成衍生物的实例包括酚式羟基与将通过酯交换形成聚酯的低级羧酸的酯。 
此外，这些芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇在这些酸和二醇的芳族环上可以在不干扰其酯形成性质的程度上含有取代基，如卤原子、烷基如甲基和乙基，和芳基如苯基。 
在本发明的液晶聚酯中的结构单元的实例包括但不限于： 
由芳族羟基羧酸衍生的结构单元： 
Figure G071D7069920070731D000081
其中这些结构单元的芳族环可以用卤原子、烷基或芳基取代； 
由芳族二羧酸衍生的结构单元： 
Figure G071D7069920070731D000091
其中这些结构单元的芳族环可以用卤原子、烷基或芳基取代；和 
由芳族二醇衍生的结构单元： 
Figure G071D7069920070731D000101
其中这些结构单元的芳族环可以用卤原子、烷基或芳基取代。 
形成液晶聚酯的结构单元的组合的具体实例包括下列(a)至(f)： 
(a)：(A1)、(B1)和(C1)，或(A1)、(B1)、(B2)和(C1)的组合； 
(b)：(A2)、(B3)和(C2)，或(A2)、(B1)、(B3)和(C2)的组合； 
(c)：(A1)和(A2)的组合； 
(d)：由结构单元的组合(a)，通过使用(A2)取代部分或全部(A1)得到的 组合； 
(e)：由结构单元的组合(a)，通过使用(B3)取代部分或全部(B1)得到的组合； 
(f)：由结构单元的组合(a)，通过使用(C3)取代部分或全部(C1)得到的组合； 
(g)：由结构单元的组合(b)，通过使用(A1)取代部分或全部(A2)得到的组合；和 
(h)：通过将结构单元(B1)和(C2)加入到结构单元的组合(c)中得到的组合。 
在JP-B-S47-47870和JP-B-S63-3888(将它们结合在此)中分别举例说明了是主要结构的(a)和(b)的液晶聚酯。 
从耐热性、机械性质和可加工性的平衡考虑，尤其优选的液晶聚酯包含式(A1)表示的结构单元，所述结构单元的量为构成液晶聚酯的总结构单元的至少30摩尔％。 
对于用于制备液晶聚酯的方法，可以使用已知方法，例如在JP-A-2002-146003中描述的方法。举例说明的方法包括：将单体(芳族羟基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇或它们的酯形成衍生物)进行熔融缩聚以得到较低分子量的芳族液晶聚酯(以下简称为″预聚物″)，将所述预聚物制成粉末，并且加热所述粉末以引起固相聚合。通过固相聚合，可以进一步进行聚合，从而产生更高分子量的聚合物。 
从液晶性出现的观点出发，基于总量为100摩尔％的构成液晶聚酯的结构单元，在本发明中使用的液晶聚酯优选包含： 
30至80摩尔％由对羟基苯甲酸和/或2-羟基-6-萘甲酸衍生的结构单元； 
10至35摩尔％由选自氢醌和4，4′-二羟基联苯的至少一种化合物衍生的结构单元；和 
10至35摩尔％由选自对苯二甲酸和间苯二甲酸的至少一种化合物衍生的结构单元。 
如上所述，本发明提供一种由本发明的树脂组合物制备的具有高导热性和高机械强度的成型制品，所述组合物包含选自热固性树脂和热塑性树脂中的树脂(A)、粒料(B)和氧化铝精细粒子(C)。 
鉴于良好的可成型性而优选热塑性树脂，以得到具有复杂形状的部件。因此，在本发明中优选使用热塑性树脂，或热塑性树脂与热固性树脂的混合物，尤其是在需要良好的可成型性时。使用含有热塑性树脂的这种树脂，本发明的树脂组合物可以通过比如挤压成型、注射成型、压机成型和吹胀成型之类的方法进行成型，以获得本发明的成型制品。 
另一方面，当需要具有高耐热性的成型制品时，优选采用热固性树脂作为在本发明的树脂组合物中的树脂(A)。当使用热固性树脂时，可以通过如下方法获得成型制品：将所得树脂组合物装入合适的模具中，之后加热处理的方法；在加热的同时压制树脂组合物的压机成型法；等。 
当采用热固性树脂作为树脂(A)时，基于100体积份的热固性树脂，所述树脂组合物可以包含10至300体积份的粒料(B)以及1至300体积份的氧化铝精细粒子(C)。在这种情况下，粒料(B)和氧化铝精细粒子(C)的重量优选在20至600体积份的范围内，更优选在30至500体积份的范围内，并且最优选在20至600体积份的范围内。 
另一方面，当采用热塑性树脂作为树脂(A)时，基于100体积份的热塑性树脂，所述树脂组合物可以包含5至150体积份的粒料(B)和1至120体积份的氧化铝精细粒子(C)。当粒料(B)与氧化铝精细粒子(C)的比率在上述范围内时，由其获得的成型制品具有高导热性和机械强度。 
而且，当使用热塑性树脂时，基于100体积份的热塑性树脂，所述树脂组合物优选包含10至130体积份的粒料(B)，更优选包含10至120体积份的粒料(B)。当粒料(B)的比率在这种范围内时，由其获得的成型制品具有更优异的导热性和机械强度。此外，基于100体积份的热塑性树脂，所述树脂组合物优选包含5至120体积份的氧化铝精细粒子(C)，更优选包含8至110体积份的氧化铝精细粒子(C)。当氧化铝精细粒子(C)的比率在这样的范围内时，获得具有高导热性的成型制品，并且还进一步提高了可成型性，因而容易进行成型制品的制备。 
在本发明中，可以在不损害本发明目的的范围内添加一种或多种通常使用的添加剂。所述添加剂的实例包括填料如玻璃纤维、脱模改善剂如氟树脂和金属皂、着色剂如染料和颜料、抗氧化剂、热稳定剂、UV吸收剂、抗静电剂、表面活性剂等。还可以加入一种或多种具有外润滑作用的添加 剂，如高级脂肪酸、高级脂肪酸酯、高级脂肪酸金属盐和碳氟表面活性剂。 
对用于制备本发明树脂组合物的方法不受特别限制。所述方法优选包括：使用亨舍尔混合器、转鼓等，将树脂(A)、粒料(B)和氧化铝精细粒子(C)混合，然后优选使用挤塑机进行熔融捏合。通过这种熔融捏合，可以将树脂组合物形成具有切粒形状。 
通过根据目标成型制品的形状选择合适的成型方法，可以将树脂组合物成型，以提供其成型制品。对成型方法没有特别限制。当使用包含作为树脂(A)的热塑性树脂的树脂组合物时，优选选择注射成型。由注射成型获得的成型制品可以具有其内含薄部件的复杂形状。通过例如注射成型，由本发明的树脂组合物获得的成型制品有利于用作电子部件用的构件，尤其是需要具有导热性的构件。 
所述成型制品可以用于各种领域中。 
所述成型制品的应用实例如下： 
-电气部件，如电气和电子设备的外壳，发电机、电动机、电力传输、电流传输、调压器、整流器、电压变换器、电源接头、开关、电流断路器、机壳、插座、继电器箱； 
-电子部件，如传感器、LED灯、灯座、灯光反射器、灯罩、连接器、绕线管、电容器、振荡器、各种端子、变压器、插塞、印刷线路板、磁头基带(magnetic head base)、功率模块、硬盘驱动部件、DVD部件如光学拾波器、个人电脑相关部件； 
-电气元件如半导体器件的绝缘材料、线圈的密封树脂； 
-光学设备如照相机的部件；和 
-热生成部件如轴承，汽车、摩托车、火车、飞机、轮船和自行车的部件。 
由此描述了本发明，但是显然本发明可以以多种方式进行改变。应认为这些改变在本发明的精神和范围内，并且将对本领域技术人员应该是明显的所有这些变化都规定在后附权利要求的范围内。 
2006年7月24日提交的日本专利申请No.2006-200375；和2006年11月8日提交的日本专利申请号No.2006-302533的全部公开内容，它们都包含说明书、权利要求和概述，都通过引用而将它们的全部内部结合在此。 
实施例 
通过如下实施例更详细地描述本发明，所述实施例不应该被解释成对本发明的范围的限制。 
在下面的实施例和比较例中，使用下列氧化铝精细粒子。 
氧化铝粒子1：高级氧化铝(Advanced alumina)AA-18，由SumitomoChemical Co.，Ltd.生产，数均粒径为18μm，并且氧化铝含量为99.6重量％； 
氧化铝粒子2：高级氧化铝AA-1.5，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.生产，数均粒径为1.5μm，并且氧化铝含量为99.6重量％；和 
氧化铝粒子3：高级氧化铝AA-03，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.生产，数均粒径为0.3μm，并且氧化铝含量为99.6重量％。 
制备实施例1(粒料1的制备) 
将氧化铝纤维(Denka Alcen，由Denki Kagaku Kogyo K.K.生产，氧化铝含量：100重量％，数均纤维直径：3.2μm，堆积密度：0.28g/cm3)在亨舍尔混合器(Supermixer G100，由KAWATAMFG Co..Ltd.生产)搅拌并造粒，以产生粒料1。如通过光学显微镜确定的，粒料1具有1.0mm的数均粒径。 
制备实施例2[粒料2的制备] 
将100重量份氧化铝纤维(Denka Alcen，由Denki Kagaku Kogyo K..K.生产，氧化铝含量：97重量％，数均纤维直径：3.2μm，堆积密度：0.27g/cm3)和30重量份水的混合物在亨舍尔混合器(Supermixer G100，由KAWATAMFG Co.，Ltd.生产)中搅拌并且造粒，以得到粒料2。如通过扫描电子显微镜确定的，粒料2具有1.3mm的数均粒径。 
制备实施例3[液晶聚酯的制备] 
将994.5g(7.2mol)对羟基苯甲酸、446.9g(2.4mol)4，4’-二羟基联苯、299.0g(1.8mol)对苯二甲酸、99.7g(0.6mol)间苯二酸和1347.6g(13.2mol)乙酸 酐装入反应器中，所述反应器配备有搅拌装置、扭矩测量器、氮气入口管、温度计和回流冷凝器。使用氮气对反应器的内部进行完全替换。将反应混合物在氮气流下加热至150℃，历时30分钟，并且在该温度回流1小时。 
然后，在除去作为副产物的乙酸和未反应乙酸酐的情况下，将反应混合物加热至320℃，历时2小时50分钟。当反应混合物的扭矩增加时，认为反应到达反应终点，从而得到预聚物。 
将得到的预聚物冷却至室温，使用粗粉碎机粉碎，然后，在氮气氛下，历时1小时从室温加热至250℃，历时5小时从250℃加热至285℃，并且在285℃保持3小时以进行固相聚合。得到的液晶聚酯具有327℃的流动开始温度。将由此得到的液晶聚酯称为LCP1。 
实施例1至6和比较例1至7 
将各自的量示于表1中的粒料1和2(在制备实施例1和2中得到的)、液晶聚酯(在制备实施例3中得到的)和上述的氧化铝粒子混合，以制备实施例1至6和比较例1至7的树脂组合物，然后使用平行双螺杆挤塑机(PCM-30，Ikegai Tekko K.K.)将所述树脂组合物在340℃捏合，以得到粒料。使用注射成型机(PS40E5ASE型，Nissei Plastic Industrial Co.，Ltd.)，在350℃的料筒温度和130℃的成型温度的条件下，分别将得到的每一种粒料注射成型，以得到126mm×12mm×6mm的成型矩形块。在每一个实施例和比较例1至7中，将得到的成型块切成垂直该成型块的最长轴的1mm厚(MD)的板，和平行该成型块的最长轴的1mm厚(TD)的板，这些板用作导热性评价用的样品。使用所述样品，采用激光闪光(flash)热常数分析仪(TC-7000，由ULVAC-RIKO，Inc.生产)测量热扩散速率。在测量中，采用DSC(DSC7，由PERKINELMER生产)得到比热，并且使用自动比重测量仪(ASG-320K，Kanto Measure K.K.)得到比重。由热扩散速率乘以比热和比重确定样品的热导率。 
同样，以与ASTM D638中相同的方法，由树脂组合物得到ASTM4型拉伸哑铃，以测量树脂组合物的拉伸性质。 
另一方面，采用126mm×12mm×6mm的成型矩形块，以与ASTMD790中相同的方法，测量每一个成型矩形块的挠曲性质。 这些测量值示于表1和表2中。 
表1 
Figure DEST_PATH_IMAGE002
表2 
Figure 68428DEST_PATH_IMAGE002
实施例7 
将各自的量示于表3中的聚亚苯基硫醚PPS1(T-3G，由Dainippon Inkand Chemicals Incorporated生产)和粒料1(在制备实施例1中得到的)以及氧化铝粒子1混合以制备实施例7的树脂组合物，然后使用平行双螺杆挤塑机(PCM-30，Ikegai Tekko K.K.)将所述树脂组合物在300℃捏合以得到粒料。使用注射成型机(PS40E5ASE型，Nissei Plastic Industrial Co.，Ltd.)，将得到的粒料在350℃的料筒温度和130℃的成型温度的条件下注射成型以得到126mm×12mm×6mm的成型矩形块。将得到的成型块切成垂直该成型块的最长轴的1mm厚(MD)的板，和平行该成型块的最长轴的1mm厚(TD)的板，将这些板用作测量用的样品。使用所述样品和所述树脂组合物，以与实施例1至6和比较例1至7中相同的方法测量热扩散速率、热导率和挠曲性质。测量值示于表3中。 
表3 
Figure 80770DEST_PATH_IMAGE004
实施例8和比较例8 
由双酚A环氧树脂(828，由Japan Epoxy Resin Co.，Ltd.生产)，通过每100重量份双酚A环氧树脂，添加90重量份作为固化剂的酸酐(RikacidMT-500TZ，由New Japan Chemical Co.，Ltd.生产)和0.9重量份作为固化促进剂的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ，由Shikoku Chemicals Corporation生产)，制备实施例8和比较例8各自的液体环氧树脂。将所述液体环氧树脂与在制备实施例1中得到的粒料1和氧化铝粒子1以表4中所示的相应组 成混合，以得到实施例8和比较例8的各自的液体环氧树脂组合物。将每一种所述树脂组合物注射到模具中，使其在热风干燥器中于100℃固化2小时并且于130℃固化5小时，以制备成型树脂。将得到的成型树脂切成1mm厚的板，所述板用作热导率评价用的样品。在环氧树脂的情况下，因为通过注射到模具中得到成型制品，所以MD和TD对于注射成型制品没有区别，并且在成型制品中没有热导率的方向性。使用每种样品和每种树脂组合物，以与实施例1至5中相同的方法测量热扩散速率和热导率，条件是在环氧树脂的情况下，则因为它具有各向同性的热导率，所以只在一个方向上测定热导率。热导率的测量值示于表4中。 
表4 
Figure 347804DEST_PATH_IMAGE006

Claims (11)

1.一种树脂组合物，其包含：
(A)选自热固性树脂和热塑性树脂的树脂；
(B)数均粒径为0.5至5mm并且包含数均纤维直径为1至50μm的氧化铝纤维的粒料，其中用于造粒的氧化铝纤维具有0.2至1g/cm3的堆积密度，所述氧化铝纤维的堆积密度根据JIS K5101-12测定；和
(C)氧化铝精细粒子，
当采用热固性树脂作为树脂(A)时，基于100体积份的热固性树脂，所述树脂组合物包含10至300体积份的粒料(B)和1至300体积份的氧化铝精细粒子(C)，并且当采用热塑性树脂作为树脂(A)时，基于100体积份的热塑性树脂，所述树脂组合物包含5至150体积份的粒料(B)和1至120体积份的氧化铝精细粒子(C)。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述粒料(B)是通过在搅拌的同时使所述纤维造粒得到的。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述氧化铝精细粒子(C)具有0.1至100μm的数均粒径。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述树脂(A)是热固性树脂，并且基于100体积份的所述热固性树脂，所述树脂组合物包含10至300体积份的粒料(B)和1至300体积份的氧化铝精细粒子(C)。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述树脂(A)是热塑性树脂，并且基于100体积份的所述热塑性树脂，所述树脂组合物包含5至150体积份的粒料(B)和1至120体积份的氧化铝精细粒子(C)。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中所述树脂是热塑性树脂。
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中所述热塑性树脂是聚亚苯基硫醚。
8.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中所述热塑性树脂是液晶聚酯。
9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中所述液晶聚酯具有不低于280℃的流动开始温度。
10.根据权利要求8或9所述的树脂组合物，其中基于总量为100摩尔％的构成所述液晶聚酯的结构单元，所述液晶聚酯包含：
30至80摩尔％由对羟基苯甲酸和/或2-羟基-6-萘甲酸衍生的结构单元；
10至35摩尔％由氢醌和/或4，4′-二羟基联苯衍生的结构单元；和
10至35摩尔％由选自对苯二甲酸、间苯二甲酸和2，6-萘二甲酸中的至少一种化合物衍生的结构单元。
11.一种成型制品，其是通过使根据权利要求1、4、8和9中任一项所述的树脂组合物成型而得到的。
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