WO2014129805A1 - 열전도성 수지 조성물 - Google Patents

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WO2014129805A1
WO2014129805A1 PCT/KR2014/001356 KR2014001356W WO2014129805A1 WO 2014129805 A1 WO2014129805 A1 WO 2014129805A1 KR 2014001356 W KR2014001356 W KR 2014001356W WO 2014129805 A1 WO2014129805 A1 WO 2014129805A1
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WO
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thermally conductive
resin composition
liquid crystal
conductive filler
silane
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Application number
PCT/KR2014/001356
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English (en)
French (fr)
Inventor
김남현
신찬균
임종철
전병국
Original Assignee
제일모직주식회사
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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds

Definitions

  • the present invention relates to a thermally conductive resin composition. More specifically, the present invention relates to a polyester-based liquid crystal polymer-containing resin composition excellent in thermal conductivity without deterioration of mechanical properties.
  • Metal is most commonly used as a material for a main body, a chassis, and a heat sink of an electronic device that needs heat generation.
  • the metal has a high thermal conductivity that can diffuse the heat received by the self faster than other materials, and also because of the mechanical strength and excellent workability, it can be used as a heat dissipating material having various shapes.
  • these metals have a disadvantage of being difficult to lighten due to high density and expensive.
  • a heat dissipation sheet or a heat dissipation grease using a low-density, low-cost thermal conductive resin is used as a heat dissipation material.
  • thermally conductive resins have a problem in that heat generated from electronic devices is not rapidly diffused to surroundings due to lower thermal conductivity than metals. . If the thermally conductive resin does not rapidly spread heat generated in the electronic device to the surroundings, local high temperature may occur in the electronic device, causing malfunction and ignition of the electronic device.
  • thermally conductive filler In order to increase the thermal conductivity of the thermally conductive resin, a thermally conductive filler may be used.
  • thermal conductivity in the in-plane direction and through-plane direction is achieved, which is determined by the shape and orientation of the thermally conductive filler.
  • excellent thermal conductivity is achieved in the horizontal direction, and the contact probability and the contact area between the fillers are large, so that the thermal conductivity can be higher than that of the spherical thermally conductive filler. It exhibits thermal conductivity in the low vertical direction.
  • thermally conductive filler when a spherical thermally conductive filler is used, it has no directivity and thus has excellent thermal conductivity in the vertical direction compared to the plate-shaped thermally conductive filler.
  • plate-shaped alumina (Al 2 O 3 ) or boron nitride (Boron Nitride) is used as the thermally conductive filler, but the thermal conductivity in the vertical direction is superior to the thermal conductivity in the horizontal direction. There is a problem that is difficult to apply to.
  • Korean Patent Publication No. 2008-0047015 discloses a thermally conductive thermoplastic resin composition having excellent electrical conductivity, including a thermoplastic resin and a metal-based electrically conductive filler, but does not disclose a form of a metal-based electrically conductive filler.
  • the present inventors have come to invent a resin composition having excellent thermal conductivity without deterioration of mechanical properties, including a spherical thermal conductive filler surface-treated with a liquid crystal polymer and a silane oligomer.
  • An object of the present invention is to provide a resin composition excellent in thermal conductivity.
  • Another object of the present invention is to provide a resin composition having excellent mechanical properties.
  • Another object of the present invention is to provide a molded article prepared from a resin composition having excellent thermal conductivity.
  • the thermally conductive resin composition according to the present invention comprises (A) 20 to 50% by weight of the liquid crystal polymer and (B) 50 to 80% by weight of the spherical thermal conductive filler surface-treated with a silane oligomer, wherein the liquid crystal polymer (A) It may be a copolymer of aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic diol and aromatic dicarboxylic acid.
  • the liquid crystal polymer (A) of the present invention may be a copolymer of 4-hydroxybenzoic acid, 4,4-dihydroxybiphenyl and terephthalic acid.
  • the liquid crystal polymer (A) of the present invention may be a poly (oxybenzoate-dioxybiphenyl-terephthalate) copolymer represented by Formula 1 below:
  • x is 0.3 to 0.8
  • y is 0.1 to 0.4
  • n is 0.1 to 0.4.
  • the spherical thermally conductive filler (B) of the present invention may contain 80% or more of the total spherical thermally conductive filler (B) of particles having an average particle diameter of 30 to 80 ⁇ m.
  • the spherical thermally conductive fillers (B) of the present invention may comprise magnesium oxide, alumina oxide, zinc oxide, zinc sulfide or mixtures thereof.
  • the silane-based oligomer used as the surface treatment material of the spherical thermally conductive filler (B) of the present invention polymerizes a silane-based compound containing a vinyl group, an amine group, a glycidyl group, or a phenyl group into an oligomer form to form a spherical thermal conductive filler.
  • the surface treatment of (B) can be performed.
  • the silane-based oligomer containing a vinyl group may be obtained by polymerizing vinyl trichloro silane or vinyl trimethoxy silane in an oligomer form.
  • Silane-based oligomers containing an amine group include N-2 (aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane, and N-2 (aminoethyl) 3-amino.
  • Propyltriethoxysilane, # 3-aminopropyltrimethoxysilane, # 3-aminopropyltriethoxysilane, # 3-triethoxysil-N- (1,3-dimethylbutylidene) propylamine, N-phenyl- 3-aminopropyltrimethoxysilane, or mixtures thereof, may be polymerized in oligomer form.
  • the thermally conductive resin composition of the present invention may further include an antioxidant, a lubricant, a flame retardant, a heat stabilizer, an inorganic additive, a pigment, a dye, or a mixture thereof.
  • the molded article according to the present invention is prepared from the thermally conductive resin composition.
  • the molded article thus manufactured has a thermal conductivity of 0.8 to 3 W / mK in the in-plane measured in accordance with ASTM E1461, and a thermal conductivity of 0.3 in the through-plane measured in accordance with ASTM E1461. To 2 W / mK.
  • the present invention provides a resin composition excellent in thermal conductivity and a molded article produced therefrom without deteriorating mechanical properties.
  • FIG. 2 is a photograph taken with FE-SEM of a cross section of the surface layer of amorphous polycarbonate resin.
  • Figure 3 is a picture taken with a thermal imaging camera the heat transfer in the specimens according to Example 2 and Comparative Example 5.
  • the present invention relates to a thermally conductive resin composition, and to a resin composition having excellent thermal conductivity without deterioration of mechanical properties, including a spherical thermally conductive filler surface-treated with a liquid crystal polymer and a silane oligomer.
  • the thermally conductive resin composition according to the present invention is composed of (A) 20 to 50% by weight of the liquid crystal polymer and (B) 50 to 80% by weight of the spherical thermal conductive filler surface-treated with a silane oligomer, the liquid crystal polymer (A) It may be a copolymer of aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic diol and aromatic dicarboxylic acid.
  • Liquid crystal polymer refers to a polymer having properties that can be arranged in a neat state under the influence of spontaneous or external field in solution or molten state. Liquid crystal polymers can control light reflection and light emission, and have excellent mechanical properties.
  • the main structural unit for forming the liquid crystal phase is called a liquid crystal unit (mesogenic unit), and is divided into a lyotropic polymer and a thermotropic polymer according to the state of forming the liquid crystal phase by the liquid crystal unit.
  • liquid crystal-forming chain type liquid crystal polymer and branched liquid crystal polymer in the molten state by heating according to the molecular structure, and nematic polymer and longitudinal direction without longitudinal order but longitudinal order depending on the overall arrangement form It is divided into smetic polymers with the order and transverse lamination structure. According to the chemical composition, it is classified into a polypeptide-based liquid crystal polymer, a polyester-based liquid crystal polymer, a polyamide-based liquid crystal polymer and a cholesteric liquid crystal polymer.
  • the liquid crystal polymer has better phonon conduction, less phonon scattering, and has a horizontal orientation as shown in FIG. 1 compared to semi-crystalline or amorphous polymer. Is excellent. On the other hand, as shown in Figure 2, the amorphous polycarbonate resin does not have an orientation in the horizontal direction.
  • the liquid crystal polymer (A) of the present invention is a polyester-based liquid crystal polymer and is composed of rigid molecules.
  • the liquid crystal polymer (A) forms a polydomain that maintains the liquid crystal state even in the molten state, and exhibits a behavior in which the molecular chains are oriented along the flow direction by shearing during molding, and thus generally, a molten liquid crystal type (thermotropic liquid crystal) polymer. It is called.
  • the liquid crystal polymer (A) of the present invention may be composed of a copolymer of aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic diol and aromatic dicarboxylic acid.
  • the aromatic hydroxycarboxylic acid is 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxy-6- 2-hydroxy-6-naphthoic acid, 2-hydroxy-5-naphthoic acid, 2-hydroxy-7-naphthoic acid), 2-hydroxy-3-naphthoic acid, 4'-hydroxyphenyl-4-benzoic acid, 3'-hydroxy acid It may be selected from phenyl-4-benzoic acid (3'-hydroxyphenyl-4-benzoic acid) or 4'-hydroxyphenyl-3-benzoic acid.
  • the aromatic diol is hydroquinone, resorcin, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 1, 6-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 3,3'-dihydroxybiphenyl, 3,4-dihydroxybiphenyl, 4,4-dihydroxy biphenyl, 4,4'-dihydroxybiphenol ether, bis (4-hydroxyphenyl) ethane (4-hydroxyphenyl) ethane) or 2,2'-dihydroxybinaphthyl and the like.
  • the aromatic dicarboxylic acid is terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicar Acids (1,6-naphthalenedicarboxylic acid), 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-dicarboxybiphenyl, 3,4 '-Dicarboxybiphenyl (3,4'-dicarboxybiphenyl), 4,4' '-dicarboxyterphenyl), bis (4-carboxyphenyl) ether (bis (4-carboxyphenyl) ethane, bis (4-carboxyphenoxy) butane, bis (4-carboxyphenyl) ethane, bis (3-carboxyphenyl) ether (3-carboxyphenyl) ether or bis (3-carboxyphenyl) ethane.
  • bis (4-carboxyphenyl) ether bis (4-carboxyphenyl)
  • the liquid crystal polymer (A) of the present invention may be a copolymer of 4-hydroxybenzoic acid, 4,4-dihydroxybiphenyl, and terephthalic acid.
  • the liquid crystal polymer (A) of the present invention may be a poly (oxybenzoate-dioxybiphenyl-terephthalate) copolymer represented by Formula 1 below:
  • x is 0.3 to 0.8
  • y is 0.1 to 0.4
  • n is 0.1 to 0.4.
  • the liquid crystal polymer represented by Chemical Formula 1 has a high heat deformation temperature (HDT) of 300 ° C. or higher, and thus has excellent heat resistance, and thermal conductivity is also superior to other liquid crystal polymers.
  • HDT heat deformation temperature
  • the liquid crystal polymer (A) of the present invention is used at 20 to 50% by weight based on 100% by weight of the liquid crystal polymer (A) and the thermally conductive filler (B).
  • the content of the liquid crystal polymer (A) is less than 20% by weight, the fluidity may be lowered and the moldability may be remarkably decreased.
  • the content of the liquid crystal polymer (A) is greater than 50% by weight, the thermal conductivity in the vertical direction may not be sufficient.
  • a spherical thermally conductive filler (B) may be used to impart thermal conductivity in the vertical direction. Since the spherical thermally conductive filler (B) has excellent thermal conductivity not only in the horizontal direction but also in the vertical direction, the thermal conductivity can be improved regardless of the orientation. In addition, since the plate-shaped thermally conductive filler further increases the viscosity of the resin composition as compared to the spherical thermally conductive filler, the moldability of the resin composition is lowered, so that the spherical thermally conductive filler can be used to improve the moldability of the resin composition. .
  • the spherical thermally conductive filler (B) has a large particle size in order to maintain the fluidity of the resin composition and to reduce the light asset column.
  • the range of average particle diameter is limited in consideration of the balance with other physical properties.
  • the spherical thermally conductive filler (B) of the present invention may contain 80% or more of the total magnesium oxide weight of particles having an average particle diameter of 30 to 80 ⁇ m.
  • a spherical thermally conductive filler having an average particle diameter of 40 to 60 ⁇ m may be used.
  • the average particle diameter of the spherical thermally conductive filler (B) is less than 30 ⁇ m, the viscosity of the resin composition increases and fluidity decreases.
  • the wear of the screw is severe during processing of the resin composition, and the thermal conductivity, Adhesion, dispersibility and mechanical properties of the can be lowered.
  • the spherical thermally conductive filler (B) of the present invention may have a specific surface area (BET) of 0.4 to 0.6 g / cm 3. If the specific surface area of the spherical thermally conductive filler (B) is less than 0.4 g / cm 3, the fluidity of the resin composition may be lowered, and if it is more than 0.6 g / cm 3, the thermal conductivity of the resin composition may be lowered.
  • BET specific surface area
  • the spherical thermally conductive fillers (B) of the present invention may comprise magnesium oxide, alumina oxide, zinc oxide, zinc sulfide or mixtures thereof. Among these, it is preferable to use magnesium oxide which is excellent in thermal conductivity.
  • the spherical thermally conductive filler (B) of the present invention may be used by surface treatment of the spherical thermally conductive filler (B) in order to minimize oxidation and improve compatibility with the liquid crystal polymer (A).
  • the spherical thermally conductive filler (B) of the present invention can be used by surface treatment with a silane oligomer.
  • Silane-based oligomers are excellent thermally and can induce a direct chemical bond with the metal, thereby improving the compatibility of the liquid crystal polymer (A) and the spherical thermally conductive filler (B).
  • dimensional stability can be improved by further lowering the coefficient of thermal expansion of the liquid crystal polymer (A).
  • the silane oligomer used as the surface treatment material of the spherical thermally conductive filler (B) may be used by polymerizing a silane compound including a vinyl group, an amine group, a glycidyl group or a phenyl group in an oligomer form.
  • Silane-based oligomers may have a molecular weight of 30 to 7,000 g / mol.
  • the silane-based oligomer containing a vinyl group may be obtained by polymerizing vinyl trichloro silane or vinyl trimethoxy silane in an oligomer form.
  • Silane-based oligomers containing an amine group include N-2 (aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane, and N-2 (aminoethyl) 3-amino.
  • Propyltriethoxysilane, # 3-aminopropyltrimethoxysilane, # 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysil-N- (1,3-dimethylbutylidene) propylamine, N-phenyl- 3-aminopropyltrimethoxysilane, or mixtures thereof, may be polymerized in oligomer form.
  • Surface treatment of the spherical thermally conductive filler (B) with a silane oligomer includes adsorption and the like in addition to covalent bonds, and can be surface treated by a general method such as a dry method or a wet method.
  • the thermally conductive filler (A) of the present invention is used at 50 to 80% by weight based on 100% by weight of the liquid crystal polymer (A) and the thermally conductive filler (B). If the content of the thermally conductive filler (B) is less than 50% by weight, the thermal conductivity in the vertical direction is lowered, and if the content of the thermally conductive filler (B) is more than 80% by weight, fluidity is lowered, so that moldability is remarkably lowered, and mechanical properties such as impact strength are lowered. Can be.
  • the thermally conductive resin composition of the present invention may include an antioxidant, a lubricant, a flame retardant, a heat stabilizer, an inorganic additive, a pigment, a dye, or a mixture thereof as an additive to improve mechanical properties in a range that does not impair thermal conductivity.
  • the thermally conductive resin composition of this invention can be manufactured according to the general method of manufacturing a resin composition.
  • the above-described components and other additives may be mixed at the same time, and then melt-extruded in an extruder to prepare pellets. And it is possible to manufacture a plastic injection or extrusion molded article using these pellets.
  • the thermally conductive resin composition of the present invention can be used for molding a variety of products, in particular, such as the main body, chassis, heat sink, LED heat sink, etc. of electrical / electronic products such as TV, computer, mobile phones and office automation equipment that requires high thermal conductivity It can be usefully applied to the production of various molded articles.
  • a molded article produced by the thermally conductive resin composition of the present invention is an LED heat radiation fin.
  • the molded article of the present invention has a thermal conductivity of 0.8 to 3 W / mK in the in-plane measured according to ASTM E1461, and a thermal conductivity of 0.3 in the through-plane measured according to ASTM E1461. To 2 W / mK.
  • the thermal conductivity in the in-plane measured in accordance with ASTM E1461 is 1.84 W / mK, 1.85 W / mK, 1.90 W / mK, 2.08 W / mK, or 2.72 W / mK
  • ASTM E1461 Thermal conductivity in the through-plane measured according to the above is 1.02 W / mK, 1.05 W / mK, 1.06 W / mK, 1.09 W / mK, 1.50 W / mK, or 1.92 W / mK.
  • the molded article of the present invention may have a flexural modulus measured in accordance with ASTM D790 of 6 to 11 GPa, and a flexural strength measured according to ASTM D790 may be 55 to 100 MPa.
  • the flexural modulus measured according to ASTM D790 is 7.5 GPa, 7.6 GPa, 9.0 GPa, or 11.0 GPa
  • the flexural strength measured according to ASTM D790 is 55 MPa, 58 MPa, 60 MPa, 65 MPa, or 70 MPa. to be.
  • RF-50-SC (b1) was calcined at high temperature (700 ° C.) to prepare spherical magnesium oxide which was not surface treated, and then used.
  • Thermal Conductivity (W / mK): The thermal conductivity in the horizontal direction and the thermal conductivity in the vertical direction were measured according to ASTM E1461.
  • Examples 1 to 6 using the liquid crystal polymer (A) and the thermally conductive filler (B) of the present invention are excellent in both the horizontal and vertical thermal conductivity, bending strength and flexural modulus The same mechanical strength did not decrease.
  • Comparative Examples 1 and 2 which do not use the liquid crystal polymer of the present invention, have lowered thermal conductivity in the horizontal direction.
  • Comparative Example 3 using a spherical thermally conductive filler that was not surface-treated both the thermal conductivity in the horizontal direction and the vertical direction decreased, and the flexural strength also decreased.
  • Comparative Examples 4 and 5 using polycarbonate resins and polyphenylene sulfide resins, respectively the thermal conductivity in the horizontal direction and the vertical direction was significantly reduced.

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Abstract

본 발명은 (A) 액정고분자 20 내지 50 중량% 및 (B) 실란계 올리고머로 표면처리된 구형의 열전도성 충진제 50 내지 80 중량%를 포함하고, 액정고분자(A)는 방향족 하이드록시카르복실산, 방향족 디올 및 방향족 디카르복실산의 공중합체인 열전도성 수지 조성물에 관한 것으로, 기계적 물성을 저하시키지 않으면서 우수한 열전도성을 갖는다.

Description

열전도성 수지 조성물
본 발명은 열전도성 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 기계적 물성의 저하없이 열전도성이 우수한 폴리에스테르계 액정 고분자 함유 수지 조성물에 관한 것이다.
금속은 발열성을 필요로 하는 전자기기의 본체, 섀시, 방열판 등의 재료로 가장 많이 사용되고 있다. 금속은 다른 소재들보다 자기가 받은 열을 빠르게 주위로 확산시킬 수 있는 높은 열전도율을 갖으며, 또한 기계적 강도 및 우수한 가공성을 갖기 때문에 다양한 형상을 갖는 방열용 소재로 이용할 수 있다. 그러나 이러한 금속은 높은 밀도로 인하여 경량화가 어렵고, 가격이 비싸다는 단점을 가지고 있다.
이러한 단점을 해결하고자 밀도가 낮고, 가격이 저렴한 열전도성 수지를 이용한 방열시트 또는 방열그리스 등이 방열용 소재로 사용되고 있다. 그러나 최근 전자기기의 고집적화와 고성능화로 인하여 전자기기 내에서 더 많은 열이 발생하고 있으며, 열전도성 수지의 경우 열전도율이 금속보다 낮아 전자기기에서 발생하는 열을 주위로 빠르게 확산시키지 못한다는 문제점을 가지고 있다. 열전도성 수지가 전자기기에서 발생하는 열을 주위로 빠르게 확산시키지 못하는 경우, 전자기기 내에서 국부적인 고온이 발생하여 전자기기의 오작동 및 발화가 일어날 수 있다.
열전도성 수지의 열전도율을 높이기 위하여 열전도성 충진제를 사용할 수 있다. 일반적으로 사출된 성형품의 경우 수평방향(In-plane direction) 및 수직방향(Through-plane direction)의 열전도가 이루어지는데, 이는 열전도성 충진제의 형상 및 배향에 따라 결정된다. 판상의 열전도성 충진제를 사용하는 경우 수평방향으로의 우수한 열전도가 이루어지고, 충진제 사이의 접촉확률과 접촉면적이 크므로 구형의 열전도성 충진제를 사용하는 경우보다 높은 열전도도를 가질 수 반면, 상대적으로 낮은 수직방향으로의 열전도 특성을 나타낸다. 반대로, 구형의 열전도성 충진제를 사용하는 경우 방향성을 갖고 있지 않아 판상의 열전도성 충진제에 비하여 수직방향으로의 우수한 열전도가 이루어진다. 종래에는 열전도성 충진제로 판상의 알루미나(Al2O3) 또는 보론나이트라이드(Boron Nitride)를 사용하고 있으나, 수평방향의 열전도에 비하여 수직방향으로의 열전도가 우수하지 않아 LED 방열핀과 같은 방열용 소재에 적용하기 어려운 문제점이 있다.
한국공개특허 제2008-0047015호는 열가소성 수지, 금속계열의 전기전도성 충전재를 포함하는 전기전도성이 우수한 열전도성 열가소성 수지 조성물을 개시하고 있으나, 금속계열의 전기전도성 충전재의 형태를 개시하지 않고 있다.
이에 본 발명자들은 액정고분자 및 실란계 올리고머로 표면처리된 구형의 열전도성 충진제를 포함하여 기계적 물성의 저하없이 열전도성이 우수한 수지 조성물을 발명하기에 이른 것이다.
본 발명의 목적은 열전도성이 우수한 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기계적 물성이 우수한 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 열전도성이 우수한 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 목적 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 열전도성 수지 조성물은 (A) 액정고분자 20 내지 50 중량% 및 (B) 실란계 올리고머로 표면처리된 구형의 열전도성 충진제 50 내지 80 중량%를 포함하고, 액정고분자(A)는 방향족 하이드록시카르복실산, 방향족 디올 및 방향족 디카르복실산의 공중합체일 수 있다.
본 발명의 액정고분자(A)는 4-하이드록시벤조산, 4,4-디하이드록시바이페닐 및 테레프탈산의 공중합체일 수 있다.
본 발명의 액정고분자(A)는 하기 화학식 1로 표시되는 폴리(옥시벤조에이트-디옥시바이페닐-테레프탈레이트) 공중합체일 수 있다:
<화학식 1>
Figure PCTKR2014001356-appb-I000001
상기 화학식 1에서, x는 0.3 내지 0.8이고, y는 0.1 내지 0.4이며, n은 0.1 내지 0.4이다.
본 발명의 구형의 열전도성 충진제(B)는 평균입경이 30 내지 80 ㎛인 입자를 전체 구형의 열전도성 충진제(B) 중량의 80% 이상 포함할 수 있다.
본 발명의 구형의 열전도성 충진제(B)는 산화마그네슘, 산화알루미나, 산화아연, 황화아연 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 구형의 열전도성 충진제(B)의 표면처리 물질로 사용되는 실란계 올리고머는 비닐기, 아민기, 글리시딜기 또는 페닐기를 포함하는 실란계 화합물을 올리고머 형태로 중합하여 구형의 열전도성 충진제(B)의 표면처리를 할 수 있다.
비닐기를 함유한 실란계 올리고머는 비닐 트리클로로 실란 또는 비닐 트리메톡시 실란을 올리고머 형태로 중합한 것일 수 있다.
아민기를 함유한 실란계 올리고머는 N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란,　N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란,　N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란,　3-아미노프로필트리메톡시실란,　3-아미노프로필트리에톡시실란,　3-트리에톡시실리-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 또는 이들의 혼합물이 올리고머 형태로 중합한 것일 수 있다.
본 발명의 열전도성 수지 조성물은 산화방지제, 활제, 난연제, 열안정제, 무기물 첨가제, 안료, 염료, 또는 이들의 혼합물을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 성형품은 상기 열전도성 수지 조성물로부터 제조된다. 이렇게 제조된 성형품은 ASTM E1461에 준하여 측정한 수평방향(in-plane)으로의 열전도도가 0.8 내지 3 W/mK이고, ASTM E1461에 준하여 측정한 수직방향(through-plane)으로의 열전도도가 0.3 내지 2 W/mK일 수 있다.
이하 본 발명의 구체적인 내용을 하기에 상세히 설명한다.
본 발명은 기계적 물성을 저하시키지 않으면서 열전도성이 우수한 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품을 제공한다.
도 1은 본 발명의 액정고분자의 표면층의 단면을 FE-SEM으로 촬영한 사진이다.
도 2는 무정형 폴리카보네이트 수지의 표면층의 단면을 FE-SEM으로 촬영한 사진이다.
도 3은 실시예 2 및 비교실시예 5에 따른 시편에서 열이 전달되는 모습을 열화상카메라로 촬영한 사진이다.
본 발명은 열전도성 수지 조성물에 관한 것으로, 액정고분자 및 실란계 올리고머로 표면처리된 구형의 열전도성 충진제를 포함하여 기계적 물성의 저하없이 열전도성이 우수한 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따른 열전도성 수지 조성물은 (A) 액정고분자 20 내지 50 중량% 및 (B) 실란계 올리고머로 표면처리된 구형의 열전도성 충진제 50 내지 80 중량%로 이루어지고, 액정고분자(A)는 방향족 하이드록시카르복실산, 방향족 디올 및 방향족 디카르복실산의 공중합체 일 수 있다.
(A) 액정고분자
액정고분자(liquid crystal polymer)란 용액이나 용융상태에서 자발적 또는 외부장의 영향을 받아 정돈된 상태로 배열할 수 있는 특성을 가진 중합체를 말한다. 액정고분자는 빛의 반사와 투광을 조절할 수 있으며, 우수한 기계적 성질을 가지고 있다. 액정상을 형성하는 주요 구조단위를 액정단위(mesogenic unit)라 하고, 이러한 액정단위에 의해 액정상을 형성하는 상태에 따라 유방성(lyotropic) 고분자 및 열방성(thermotropic) 고분자로 나뉜다. 또한, 분자구조에 따라 가열하여 용융상태에서 액정형성 사슬형 액정고분자와 분지형 액정고분자로, 전체적인 배열형태에 따라 종방향의 질서는 있으나 횡방향의 질서가 없는 네마틱(nematic) 고분자와 종방향의 질서와 횡방향의 적층구조가 함께 있는 스메틱(smetic) 고분자로 나뉜다. 화학조성에 따라서는 폴리펩티드계 액정고분자, 폴리에스테르계 액정고분자, 폴리아미드계 액정고분자 및 콜레스테릭계(cholesteric) 액정고분자로 분류한다.
액정고분자는 반결정형고분자 또는 무정형고분자에 비하여 광자전도(phonon conduction)가 우수하고, 광자산란(phonon scattering)이 적으며, 도 1에 나타난 바와 같이 수평방향으로의 배향을 갖기 때문에 수평방향의 열전도도가 우수하다. 반면, 도 2에 나타난 바와 같이 무정형 폴리카보네이트 수지는 수평방향으로의 배향을 갖지 않는다.
본 발명의 액정고분자(A)는 폴리에스테르계 액정 고분자로서, 강성 분자로 구성된다. 액정고분자(A)는 용융상태에서도 액정상태를 유지하는 폴리도메인을 형성하며, 성형시 전단에 의해 분자쇄가 유동 방향을 따라 배향되는 거동을 나타냄으로써, 일반적으로 용융 액정형(열호변성 액정) 중합체라 불리운다.
본 발명의 액정고분자(A)는 방향족 하이드록시카르복실산, 방향족 디올 및 방향족 디카르복실산의 공중합체로 이루어질 수 있다.
상기 방향족 하이드록시카르복실산은 4-하이드록시벤조산(4-hydroxybenzoic acid), 3-하이드록시벤조산(3-hydroxybenzoic acid), 2-하이드록시벤조산(2-hydroxybenzoic acid), 2-하이드록시-6-나프토산(2-hydroxy-6-naphthoic acid), 2-하이드록시-5-나프토산(2-hydroxy-5-naphthoic acid), 2-하이드록시-7-나프토산(2-hydroxy-7-naphthoic acid), 2-하이드록시-3-나프토산(2-hydroxy-3-naphthoic acid), 4'-하이드록시페닐-4-벤조산(4'-hydroxyphenyl-4-benzoic acid), 3'-하이드록시페닐-4-벤조산(3'-hydroxyphenyl-4-benzoic acid) 또는 4'-하이드록시페닐-3-벤조산(4'-hydroxyphenyl-3-benzoic acid)에서 선택될 수 있다.
상기 방향족 디올은 하이드로퀴논(hydroquinone), 레조르신(resorcin), 2,6-디하이드록시나프탈렌(2,6-dihydroxynaphthalene), 2,7-디하이드록시나프탈렌(2,7-dihydroxynaphthalene), 1,6-디하이드록시나프탈렌(1,6-dihydroxynaphthalene), 3,3'-디하이드록시바이페닐(3,3'-dihydroxybiphenyl), 3,4-디하이드록시바이페닐(3,4-dihydroxybiphenyl), 4,4-디하이드록시바이페닐(4,4-dihydroxy biphenyl), 4,4'-디하이드록시바이페놀 에테르(4,4'-dihydroxybiphenol ether), 비스(4-히드록시페닐)에탄(bis(4-hydroxyphenyl)ethane) 또는 2,2'-디히드록시비나프틸(2,2'-dihydroxybinaphthyl)등에서 선택될 수 있다.
상기 방향족 디카르복실산(aromatic dicarboxylic acid)은 테레프탈산(terephthalic acid), 이소프탈산(isophthalic acid), 2,6-나프탈렌디카르복실산(2,6-naphthalenedicarboxylic acid), 1,6-나프탈렌디카르복실산(1,6-naphthalenedicarboxylic acid), 2,7-나프탈렌디카르복실산(2,7-naphthalenedicarboxylic acid), 4,4'-디카르복시바이페닐(4,4'-dicarboxybiphenyl), 3,4'-디카르복시바이페닐(3,4'-dicarboxybiphenyl), 4,4''-디카르복시터페닐(4,4''-dicarboxyterphenyl), 비스(4-카르복시페닐)에테르(bis(4-carboxyphenyl)ethane), 비스(4-카르복시페녹시)부탄(bis(4-carboxyphenoxy)butane), 비스(4-카르복시페닐)에탄(bis(4-carboxyphenyl)ethane), 비스(3-카르복시페닐)에테르(bis(3-carboxyphenyl)ether) 또는 비스(3-카르복시페닐)에탄(bis(3-carboxyphenyl)ethane )에서 선택될 수 있다.
일 예로, 본 발명의 액정고분자(A)는 4-하이드록시벤조산, 4,4-디하이드록시바이페닐 및 테레프탈산의 공중합체일 수 있다. 바람직하게 본 발명의 액정고분자(A)는 하기 화학식 1로 표시되는 폴리(옥시벤조에이트-디옥시바이페닐-테레프탈레이트) 공중합체일 수 있다:
<화학식 1>
Figure PCTKR2014001356-appb-I000002
상기 화학식 1에서, x는 0.3 내지 0.8이고, y는 0.1 내지 0.4이며, n은 0.1 내지 0.4이다.
화학식 1로 표시되는 액정고분자는 300 ℃ 이상의 높은 열변형온도(Heat Deformation Temperature, HDT)를 가지므로 내열성이 우수하고, 열전도율도 다른 액정고분자에 비하여 우수하다.
본 발명의 액정고분자(A)는 액정고분자(A) 및 열전도성 충진제(B) 100 중량%에 대하여, 20 내지 50 중량%로 사용된다. 액정고분자(A)의 함량이 20 중량% 미만인 경우 유동성이 저하되어 성형성이 현저하게 저하될 수 있으며, 50 중량% 초과인 경우 수직 방향으로의 열전도성이 충분하지 않을 수 있다.
(B) 열전도성 충진제
본 발명은 수직방향으로의 열전도도를 부여하기 위하여 구형의 열전도성 충진제(B)를 사용할 수 있다. 구형의 열전도성 충진제(B)는 수평방향뿐만 아니라, 수직방향으로의 열전도도가 우수하므로, 방향성과 관계없이 열전도성을 향상시킬 수 있다. 또한, 판상의 열전도성 충진제는 구형의 열전도성 충진제에 비하여 수지 조성물의 점도를 더 증가시켜 수지 조성물의 성형성을 저하시키므로, 수지 조성물의 성형성을 향상시키기 위하여 구형의 열전도성 충진제를 사용할 수 있다.
수지 조성물의 유동성을 유지하고, 광자산란을 저하시키기 위하여 구형의 열전도성 충진제(B)는 입경이 큰 것이 바람직하다. 다만, 다른 물성과의 균형을 고려하여 평균입경의 범위는 제한된다. 본 발명의 구형의 열전도성 충진제(B)는 평균입경이 30 내지 80 ㎛인 입자를 전체 산화마그네슘 중량의 80% 이상 포함할 수 있다. 바람직하게는 평균입경이 40 내지 60 ㎛인 구형의 열전도성 충진제를 사용할 수 있다. 구형의 열전도성 충진제(B)의 평균입경이 30 ㎛ 미만인 경우, 수지 조성물의 점도가 증가하여 유동성이 저하되고, 80 ㎛ 초과인 경우 수지 조성물의 가공시 스크류의 마모가 심하고, 열전도성, 계면과의 접착력, 분산성 및 기계적 물성이 저하될 수 있다.
본 발명의 구형의 열전도성 충진제(B)는 비표면적(BET)이 0.4 내지 0.6 g/㎤일 수 있다. 구형의 열전도성 충진제(B)의 비표면적이 0.4 g/㎤ 미만인 경우 수지 조성물의 유동성이 저하되고, 0.6 g/㎤ 초과인 경우 수지 조성물의 열전도성이 저하될 수 있다.
본 발명의 구형의 열전도성 충진제(B)는 산화마그네슘, 산화알루미나, 산화아연, 황화아연 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 이 중 열전도율이 우수한 산화마그네슘을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 구형의 열전도성 충진제(B)는 산화작용을 최소화하고, 액정고분자(A)와의 상용성을 개선하기 위하여 구형의 열전도성 충진제(B)를 표면처리하여 사용할 수 있다.
본 발명의 구형의 열전도성 충진제(B)는 실란계 올리고머로 표면처리하여 사용할 수 있다. 실란계 올리고머는 열적으로 우수하고, 금속과의 직접적인 화학결합을 유도할 수 있어, 액정고분자(A)와 구형의 열전도성 충진제(B)의 상용성을 향상시킬 수 있다. 또한, 액정고분자(A)의 열팽창계수를 한층 더 저하시켜 치수안정성이 개선될 수 있다.
구형의 열전도성 충진제(B)의 표면처리 물질로 사용되는 실란계 올리고머는 비닐기, 아민기, 글리시딜기 또는 페닐기를 포함하는 실란계 화합물을 올리고머 형태로 중합하여 사용할 수 있다. 실란계 올리고머는 분자량이 30 내지 7,000 g/mol일 수 있다.
비닐기를 함유한 실란계 올리고머는 비닐 트리클로로 실란 또는 비닐 트리메톡시 실란을 올리고머 형태로 중합한 것일 수 있다.
아민기를 함유한 실란계 올리고머는 N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란,　N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란,　N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란,　3-아미노프로필트리메톡시실란,　3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실리-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 또는 이들의 혼합물이 올리고머 형태로 중합한 것일 수 있다.
구형의 열전도성 충진제(B)를 실란계 올리고머로 표면처리하는 방법은 공유결합 외에 흡착 등도 포함하며, 건식법, 습식법 등 일반적인 방법에 의하여 표면처리할 수 있다.
본 발명의 열전도성 충진제(A)는 액정고분자(A) 및 열전도성 충진제(B) 100 중량%에 대하여, 50 내지 80 중량%로 사용된다. 열전도성 충진제(B)의 함량이 50 중량% 미만인 경우 수직방향으로의 열전도도가 저하되고, 80 중량% 초과인 경우 유동성이 저하되어 성형성이 현저하게 저하되고, 충격강도와 같은 기계적 물성도 저하될 수 있다.
(C) 첨가제
본 발명의 열전도성 수지 조성물은 열전도성을 해하지 않는 범위에서 기계적 물성을 향상시키기 위하여 첨가제로 산화방지제, 활제, 난연제, 열안정제, 무기물 첨가제, 안료, 염료, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 열전도성 수지 조성물은 수지 조성물을 제조하는 일반적인 방법에 따라 제조할 수 있다. 예를 들면, 상술한 구성성분과 기타 첨가제를 동시에 혼합한 후, 압출기 내에서 용융 압출하여 펠렛형태로 제조할 수 있다. 그리고 이러한 펠렛을 이용하여 플라스틱 사출 또는 압출 성형품을 제조할 수 있다.
본 발명의 열전도성 수지 조성물은 여러 가지 제품의 성형에 사용될 수 있는데, 특히 고열전도성이 요구되는 TV, 컴퓨터, 휴대폰 및 사무자동화 기기와 같은 전기/전자 제품의 본체, 섀시, 방열판, LED 방열핀 등의 다양한 성형품 제조에 유용하게 적용될 수 있다. 본 발명의 다른 하나의 구체예에 따르면, 본 발명의 열전도성 수지 조성물에 의해 제조된 성형품을 제공한다. 바람직하게는 본 발명의 성형품은 LED 방열핀이다.
본 발명의 성형품은 ASTM E1461에 준하여 측정한 수평방향(in-plane)으로의 열전도도가 0.8 내지 3 W/mK이고, ASTM E1461에 준하여 측정한 수직방향(through-plane)으로의 열전도도가 0.3 내지 2 W/mK일 수 있다. 구체적으로, ASTM E1461에 준하여 측정한 수평방향(in-plane)으로의 열전도도는 1.84 W/mK, 1.85 W/mK, 1.90 W/mK, 2.08 W/mK, 또는 2.72 W/mK이고, ASTM E1461에 준하여 측정한 수직방향(through-plane)으로의 열전도도는 1.02 W/mK, 1.05 W/mK, 1.06 W/mK, 1.09 W/mK, 1.50 W/mK, 또는 1.92 W/mK이다.
또한, 본 발명의 성형품은 ASTM D790에 준하여 측정한 굴곡탄성율이 6 내지 11 GPa이고, ASTM D790에 준하여 측정한 굴곡강도가 55 내지 100 MPa일 수 있다. 구체적으로, ASTM D790에 준하여 측정한 굴곡탄성율은 7.5 GPa, 7.6 GPa, 9.0 GPa, 또는 11.0 GPa이고, ASTM D790에 준하여 측정한 굴곡강도는 55 MPa, 58 MPa, 60 MPa, 65 MPa, 또는 70 MPa이다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
하기의 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.
(A) 액정고분자
(a1) Sumitomo社의 폴리(옥시벤조에이트-디옥시바이페닐-테레프탈레이트) 공중합체인 LCP S6000을 사용하였다.
(a2) Ueno社의 폴리(옥시벤조에이트-옥시나프탈레이트) 공중합체인 LCP A5000을 사용하였다.
(A') 제일모직社의 폴리카보네이트 수지인 SC1080을 사용하였다.
(A'') Deyang sience社의 폴리페닐렌설파이드 수지인 PPS-hb DL을 사용하였다.
(B) 열전도성 충진제
(b1) 비닐기를 포함한 실란계 올리고머로 표면처리된 산화마그네슘인 평균 입경 50 ㎛인 RF-50-SC를 사용하였다.
(b2) 아민기를 포함한 실란계 올리고머로 표면처리된 산화마그네슘인 평균 입경 50 ㎛인 RF-50-AC를 사용하였다.
(b3) 글리시딜기를 포함한 실란계 올리고머로 표면처리된 산화마그네슘인 평균 입경 50 ㎛인 RF-50-EC를 사용하였다.
(b4) 페닐기를 포함하는 실란계 올리고머로 표면처리된 산화마그네슘인 평균 입경 50 ㎛인 RF-50-FC를 사용하였다.
(b5) RF-50-SC(b1)을 고온(700 ℃)에서 칼시네이션하여 표면처리가 되지 않은 구형의 산화마그네슘을 제조한 후 사용하였다.
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5
하기 표 1 및 2의 함량에 따라 액정고분자(A) 및 열전도성 충진제(B)를 혼련하여 제조한 열전도성 수지 조성물을 L/D=36, Φ=45 mm인 이축 압출기에 투입하여 펠렛 형태의 수지 조성물로 제조하였다. 제조된 펠렛을 90 ℃에서 3시간 이상 건조 후, 10 oz 사출기에서 사출온도 300 ℃에서 물성 측정을 위한 ASTM 규격 시편을 제조한 후, 물성을 측정하였다.
하기 표에서 (A) 및 (B)의 혼합비는 (A) 및 (B) 전체 100 중량%에 대하여 중량%로 나타낸 것이다.
표 1
Figure PCTKR2014001356-appb-T000001
표 2
Figure PCTKR2014001356-appb-T000002
상기 표 1 및 2에서와 같은 조성으로 얻어진 시편에 대하여 다음과 같은 방법으로 물성을 평가하여 그 결과를 하기 표 3 및 4에 나타내었다.
물성 평가 방법
(1) 열전도도(W/mK): ASTM E1461에 준하여 수평방향의 열전도도 및 수직방향의 열전도도를 측정하였다.
(2) 굴곡강도(FS, MPa): ASTM D790에 준하여 2.8 mm/min의 속도에서 측정하였다.
(3) 굴곡탄성율(FM, GPa): ASTM D790에 준하여 2.8 mm/min의 속도에서 측정하였다.
표 3
Figure PCTKR2014001356-appb-T000003
표 4
Figure PCTKR2014001356-appb-T000004
상기 표 3에 나타난 바와 같이, 본원발명의 액정고분자(A) 및 열전도성 충진제(B)를 사용한 실시예 1 내지 6은 수평방향 및 수직방향의 열전도도가 모두 우수하고, 굴곡강도 및 굴곡탄성율과 같은 기계적 강도가 저하되지 않았다.
반면, 본원발명의 액정고분자를 사용하지 않은 비교예 1 및 2는 수평방향의 열전도도가 저하되었다. 표면처리되지 않은 구형의 열전도성 충진제를 사용한 비교예 3은 수평방향 및 수직방향의 열전도도가 모두 저하되었고, 굴곡강도 또한 저하되었다. 또한, 각각 폴리카보네이트 수지 및 폴리페닐렌설파이드 수지를 사용한 비교예 4 및 5는 수평방향 및 수직방향의 열전도도가 모두 현저하게 저하되었다.
본 발명의 단순한 변형 또는 변경은 모두 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (12)

  1. (A) 액정고분자 20 내지 50 중량%; 및
    (B) 실란계 올리고머로 표면처리된 구형의 열전도성 충진제 50 내지 80 중량%;
    를 포함하고,
    상기 액정고분자(A)는 방향족 하이드록시카르복실산, 방향족 디올 및 방향족 디카르복실산의 공중합체인 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 액정고분자(A)는 4-하이드록시벤조산, 4,4-디하이드록시바이페닐 및 테레프탈산의 공중합체인 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 액정고분자(A)는 하기 화학식 1로 표시되는 폴리(옥시벤조에이트-디옥시바이페닐-테레프탈레이트) 공중합체인 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물:
    <화학식 1>
    Figure PCTKR2014001356-appb-I000003
    상기 화학식 1에서, x는 0.3 내지 0.8이고, y는 0.1 내지 0.4이며, n은 0.1 내지 0.4이다.
  4. 제1항에 있어서, 상기 구형의 열전도성 충진제(B)는 평균입경이 30 내지 80 ㎛인 입자를 전체 구형의 열전도성 충진제(B) 중량의 80% 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 구형의 열전도성 충진제(B)는 산화마그네슘, 산화알루미나, 산화아연, 황화아연 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 구형의 열전도성 충진제인 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 실란계 올리고머는 비닐기, 아민기, 글리시딜기 또는 페닐기를 포함하는 실란계 화합물을 올리고머 형태로 중합한 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 상기 비닐기를 함유한 실란계 올리고머는 비닐 트리클로로 실란 또는 비닐 트리메톡시 실란을 올리고머 형태로 중합한 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  8. 제6항에 있어서, 상기 아민기를 함유한 실란계 올리고머는 N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란,　N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란,　N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란,　3-아미노프로필트리메톡시실란,　3-아미노프로필트리에톡시실란,　3-트리에톡시실리-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, 및 N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 단량체를 올리고머 형태로 중합한 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 열전도성 수지 조성물은 산화방지제, 활제, 난연제, 열안정제, 무기물 첨가제, 안료, 염료 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 수지 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 열전도성 수지 조성물로부터 제조된 성형품.
  11. 제10항에 있어서, ASTM E1461에 준하여 측정한 수평방향(in-plane)으로의 열전도도가 0.8 내지 3 W/mK이고, ASTM E1461에 준하여 측정한 수직방향(through-plane)으로의 열전도도가 0.3 내지 2 W/mK인 것을 특징으로 하는 성형품.
  12. 제10항에 있어서, 상기 성형품은 LED 방열핀인 것을 특징으로 하는 성형품.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113321932A (zh) * 2020-02-28 2021-08-31 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种导热尼龙66材料及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11134944A (ja) * 1997-10-28 1999-05-21 Fujikura Ltd 高熱伝導性絶縁材料及び超電導ケーブル
KR20050106009A (ko) * 2003-02-13 2005-11-08 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 열전도성 실리콘 조성물
KR100712079B1 (ko) * 2006-01-19 2007-05-02 주식회사 케이씨씨 열전도성이 우수한 방열용 실리콘고무 조성물
KR20080009643A (ko) * 2006-07-24 2008-01-29 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 열전도성 수지 조성물
KR20120080192A (ko) * 2009-09-16 2012-07-16 카네카 코포레이션 유기 열전도성 첨가제，수지 조성물，및 경화제
KR20130078190A (ko) * 2011-12-30 2013-07-10 제일모직주식회사 내습성 및 열전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 성형품

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11134944A (ja) * 1997-10-28 1999-05-21 Fujikura Ltd 高熱伝導性絶縁材料及び超電導ケーブル
KR20050106009A (ko) * 2003-02-13 2005-11-08 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 열전도성 실리콘 조성물
KR100712079B1 (ko) * 2006-01-19 2007-05-02 주식회사 케이씨씨 열전도성이 우수한 방열용 실리콘고무 조성물
KR20080009643A (ko) * 2006-07-24 2008-01-29 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 열전도성 수지 조성물
KR20120080192A (ko) * 2009-09-16 2012-07-16 카네카 코포레이션 유기 열전도성 첨가제，수지 조성물，및 경화제
KR20130078190A (ko) * 2011-12-30 2013-07-10 제일모직주식회사 내습성 및 열전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 성형품

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113321932A (zh) * 2020-02-28 2021-08-31 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种导热尼龙66材料及其制备方法
CN113321932B (zh) * 2020-02-28 2022-07-12 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种导热尼龙66材料及其制备方法

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