TWI547767B - A method of manufacturing an exposure apparatus and an element - Google Patents

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TWI547767B
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白石健一
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Description

曝光裝置及元件製造方法
本發明係有關曝光裝置及元件製造方法，透過投影光學系統與液體以使基板曝光。
本案，根據2004年6月9日所申請之日本特願2004-171115號而主張優先權，在此援引其內容。
半導體裝置或液晶顯示裝置，係將形成於光罩上之圖案轉印至感光性基板上，即所謂微影方法而製造之。在此微影步驟所使用之曝光裝置，具有用以支持光罩之光罩載台、與用以支持基板之基板載台，邊逐次移動光罩載台與基板載台，邊透過投影光學系統將光罩圖案轉印於基板上。近年來，為對應元件圖案朝更高集積度發展，投影光學系統亦被期望具更高解析度。投影光學系統的解析度，係隨著使用的曝光波長愈短、以及投影光學系統之數值孔徑愈大而愈高。因此，曝光裝置所使用之曝光波長逐年朝更短波長進展，投影光學系統之數值孔徑亦逐漸增大。又，現在主流之曝光波長係KrF準分子雷射之248nm，然而，更短波長的ArF準分子雷射之193nm亦進入實用化階段。
又，在進行曝光時，焦點深度(DOF)與解析度同樣重要。對解析度R及焦點深度δ分別以下式表示。
R=K1×λ/NA..............(1)
此處，λ表示曝光波長，NA表示投影光學系統之數值孔徑，K1、K2表示處理係數。由(1)式、(2)式可得知，若為了提高解析度R而縮短曝光波長λ、且加大數值孔徑NA，則焦點深度δ愈小。
若是焦點深度δ過小，基板表面不易與投影光學系統之像面一致，而會有曝光動作時之焦點裕度(margin)不足之虞。此處，舉例如下述專利文獻1所揭示之液浸法，乃是可實質縮短曝光波長、且使焦點深度變大的方法。該液浸法，係在投影光學系統的下面與基板表面之間填滿水或有機溶劑等液體以形成液浸區域，利用曝光用光在液體中的波長為空氣中的1/n(n為液體的折射率，通常為1.2~1.6左右)之現象來提高解析度，同時增大焦點深度約n倍。
專利文獻1：國際公開第99/49504號公報
此外，在液浸法中，為了要以高精度來透過液體施以曝光處理及測量處理，將液體維持在所要狀態乃重要之事。因而，在液體有不良狀況時，或是在透過液體所進行之曝光處理及測量處理有不良狀況時，依照該不良狀況迅速施以適當處置係相當重要。
本發明有鑑於此，其目的在於提供曝光裝置及元件製造方法，根據液浸法而可高精度進行曝光處理及測量處理。
為解決上述問題，本發明與示於實施形態之圖1~圖9相對應而採用以下之構成。
本發明之曝光裝置(EX)，係在投影光學系統(PL)的像面側形成液體(LQ)之液浸區域(AR2)，透過投影光學系統(PL)與液浸區域(AR2)的液體(LQ)使基板(P)曝光，其特徵在於具備：
測量裝置(60)，用以測量液浸區域(AR2)形成用的液體(LQ)之性質及成分至少一方。
依此發明，因為以測量裝置來測量液體的性質及成分至少一方，故可根據其測量結果，來判斷液體是否係所要狀態。又，當液體有不良狀況時，可按照該不良狀況而迅速施以適當處置。因此，可透過液體高精度的進行曝光處理及測量處理。
此處，作為測量裝置所測量的液體之性質或成分，其項目可舉例如：液體的比電阻值、液體中的全有機碳(TOC：total organic carbon)、含於液體中的包含微粒子(particle)或氣泡(bubble)之異物、含溶存氧(DO：dissolved oxygen)及溶存氮(DN：dissolved nitrogen)之溶存氣體、以及液體中的二氧化矽濃度、生菌等。
本發明之曝光裝置(EX)，係在投影光學系統(PL)的像面側形成液體(LQ)之液浸區域(AR2)，並透過投影光學系統(PL)與液浸區域(AR2)的液體(LQ)使基板(P)曝光，其特徵在於具備：功能液供應裝置(120)，用以對與液體(LQ)接觸的既定構件(2、13、23、33、51、70等)，供應具有既定功能之功能液。
依此發明，藉由功能液供應裝置，將功能液供應至與液體接觸之既定構件，可使該既定構件對液體成為所要狀態。因此，就算既定構件或與該既定構件接觸的液體具有不良狀況，可按照該不良狀況而供應功能液，藉此可使與該既定構件接觸的液體維持或變換成所要狀態。因此，可透過液體高精度的進行曝光處理及測量處理。
本發明之曝光裝置(EX)，係在投影光學系統(PL)的像面側形成液體(LQ)的液浸區域(AR2)，並透過投影光學系統(PL)與液浸區域(AR2)之液體(LQ)，使設定在基板(P)上之複數個照射(shot)區域(S1~S24)依序曝光，其特徵在於具備：液體供應機構(10)，用以供應液體(LQ)；第1液體回收機構(20)，用以回收液體(LQ)； 第2液體回收機構(30)，用以回收第1液體回收機構(20)未能完全回收之液體(LQ)；檢測裝置(90)，用以檢測第2液體回收機構(30)是否已回收液體(LQ)；及記憶裝置(MRY)，使檢測裝置(90)的檢測結果與照射區域(S1~S24)建立對應關係而予以記憶。
依此發明，使用檢測裝置來檢測第2液體回收機構是否已回收液體，將其檢測結果與基板上的照射區域建立對應關係，而以記憶裝置加以記憶，藉此可使用記憶裝置之記憶資訊，來解析照射區域上所發生的不良狀況之發生原因。亦即，就第2液體回收機構有回收液體時經曝光之照射區域而言，該照射區域之曝光精度有可能發生劣化等不良狀況，但在此狀況時，可使用該記憶資訊來指定不良狀況的發生原因。因此，可按照所指定的不良狀況之發生原因，迅速施以適當處置，而可透過液體高精度的進行曝光處理及測量處理。
本發明之元件製造方法，其特徵在於，係使用上述之曝光裝置(EX)來製造元件。依此發明，能在維持良好曝光精度及測量精度之狀態下來製造元件，故能製得具有所要性能之元件。
本發明之曝光裝置(EX)之維護方法，該曝光裝置(EX)，係在投影光學系統(PL)的像面側形成液體(LQ)的液浸區域(AR2)，並透過該投影光學系統與該液浸區域的液體來使基板(P)曝光；其特徵在於具有以下階段：
將該液浸區域形成用的液體與具備既定功能之功能液(LK)置換。依此發明，與形成液浸區域的液體接觸的部分，可根據功能液的既定功能而維持。
依此發明，可透過液體高精度的進行曝光處理及測量處理。
2‧‧‧光學元件
2A‧‧‧液體接觸面
10‧‧‧液體供應機構
11‧‧‧液體供應部
12‧‧‧供應口
13‧‧‧供應管(供應流路、流路形成構件)
13T‧‧‧計時器
16‧‧‧純水製造裝置
17‧‧‧調溫裝置
20‧‧‧第1液體回收機構
21‧‧‧第1液體回收部
22‧‧‧第1回收口
23‧‧‧回收管(回收流路、流路形成構件)
30‧‧‧第2液體回收機構
31‧‧‧第2液體回收部
32‧‧‧第2回收口
33‧‧‧回收管(回收流路、流路形成構件)
51‧‧‧上面
60‧‧‧測量裝置
61~64‧‧‧測量器(測量裝置)
61K~64K‧‧‧分歧管(分支流路)
70‧‧‧第1嘴構件
70A‧‧‧液體接觸面
80‧‧‧第2嘴構件
80A‧‧‧液體接觸面
90‧‧‧檢測裝置
120‧‧‧功能液供應裝置(洗淨裝置)
161‧‧‧純水製造器(調整裝置)
162‧‧‧超純水製造器(調整裝置)
173‧‧‧脫氣裝置(調整裝置)
174‧‧‧過濾器(調整裝置)
300‧‧‧測量構件(基準構件)
400、500、600‧‧‧光測量部
AR1‧‧‧投影區域
AR2‧‧‧液浸區域
EX‧‧‧曝光裝置
INF‧‧‧告知裝置
MRY‧‧‧記憶裝置
LK‧‧‧功能液
LQ‧‧‧液體
P‧‧‧基板
PL‧‧‧投影光學系統
PST‧‧‧基板載台
S1~S24‧‧‧照射區域
SB1~SB5‧‧‧步驟
圖1係本發明之曝光裝置之一實施形態的概略構成圖。
圖2係圖1的要部放大圖。
圖3係液體供應部的概略構成圖。
圖4係由上方俯視基板載台PST之圖。
圖5係用以說明本發明之曝光方法之流程圖。
圖6A係用以說明第1及第2液體回收機構之液體回收動作之示意圖。
圖6B係用以說明第1及第2液體回收機構之液體回收動作之示意圖。
圖7係本發明之曝光裝置之另一實施形態的要部放大圖。
圖8係使用功能液之維護方法之一例的流程圖。
圖9係半導體元件的製程之一例之流程圖。
以下，邊參照圖式邊說明本發明之曝光裝置。圖1係本發明之曝光裝置之一實施形態之概略構成圖。
圖1中的曝光裝置EX包含：光罩載台MST，以可移動的方式保持光罩M而移動；基板載台PST，以可移動的方式保持基板P而移動；照明光學系統IL，用以將曝光用光EL照明於光罩載台MST所支持的光罩M；投影光學系統PL，用以將被曝光用光EL所照明的光罩M之圖案像，投影曝光於基板載台PST所支持的基板P上；控制裝置CONT，用以綜合控制曝光裝置EX整體之動作。控制裝置CONT，與用以告知曝光處理之相關資訊之告知裝置INF相連接。告知裝置INF包含：顯示裝置(顯示器)、及使用聲音或光以發出警報(警告)之警報裝置等。又，控制裝置CONT，與用以記憶曝光處理相關資訊之記憶裝置MRY相連接。曝光裝置EX整體，係由電力公司所供應的商用電源(第1驅動源)100A之電力來驅動。
本實施形態之曝光裝置EX，係適用實質縮短曝光波長以提高解析度並擴大焦點深度之液浸法之液浸曝光裝置，其具備：液體供應機構10，用以 將液體LQ供應至基板P上；以及第1液體回收機構20與第2液體回收機構30，用以回收液體LQ。曝光裝置EX，至少在將光罩M的圖案像轉印至基板P上之期間，由液體供應機構10所供應的液體LQ，在基板P上至少一部分(包含投影光學系統PL之投影區域AR1)，局部形成較投影區域AR1為大但較基板P為小之液浸區域AR2。具體而言，曝光裝置EX所採用之液浸方式，係局部性地將液體填滿投影光學系統PL的像面側端部之光學元件2、與配置在該像面側之基板P表面之間，並透過該投影光學系統PL與基板P兩者間的液體LQ及投影光學系統PL，使通過光罩M的曝光用光EL照射在基板P，藉以將光罩M的圖案投影曝光至基板P上。控制裝置CONT使用液體供應機構10以將既定量之液體LQ供應至基板P上，且使用第1液體回收機構20以回收基板P上之既定量的液體LQ，藉以在基板P上局部形成液體LQ的液浸區域AR2。又，第2液體回收機構30，用以回收由液體供應機構10所供應、且未能被第1液體回收機構20完全回收之液體LQ。
又，曝光裝置EX具備測量裝置60，用以測量液浸區域AR2形成用的液體LQ之性質及成分至少一方。本實施形態中的測量裝置60，係測量由液體供應機構10所供應的液體LQ。該液體供應機構10包含功能液供應裝置120，其可供應與液浸區域AR2形成用的液體LQ具有不同功能之功能液。又，曝光裝置EX具備檢測裝置90，用以檢測第2液體回收機構30是否已回收液體LQ。
在投影光學系統PL的像面側附近，具體而言是投影光學系統PL的像面側端部之光學元件2附近，配置有詳述於後之第1嘴構件70。第1嘴構件70係環狀構件，以在基板P(基板載台PST)的上方圍繞光學元件2的周緣之方式設置。又，在以投影光學系統PL的投影區域AR1為基準第1嘴構件70的外側，配置有不同於第1嘴構件70之第2嘴構件80。第2嘴構 件80係環狀構件，以在基板P(基板載台PST)的上方圍繞第1嘴構件70的周緣之方式設置。本實施形態中的第1嘴構件70，構成各液體供應機構10及第1液體回收機構20的一部分。另一方面，第2嘴構件80構成第2液體回收機構30的一部分。
本實施形態的曝光裝置EX，係以使用掃描型曝光裝置(即掃描步進機)為例的情形來說明，其係使光罩M與基板P於掃描方向彼此朝不同方向(逆向)進行同步移動，並將光罩M所形成的圖案曝光於基板P上。在以下的說明中，與投影光學系統PL的光軸AX一致的方向係設為Z軸方向，在垂直於Z軸方向之平面內之光罩M與基板P進行同步移動的方向(掃描方向)係設為X軸方向，與X軸方向及X軸方向垂直的方向係設為Y軸方向(非掃描方向)。又，繞X軸、Y軸及Z軸旋轉(傾斜)的方向，分別設為θX、θY、及θZ方向。
曝光裝置EX具備：設置在地面上之底座(base)BP、及設置在該底座BP上之主柱架(main column)1。在主柱架1，形成有朝內側突出之上側段部7及下側段部8。照明光學系統IL，係用以將曝光用光EL照明於由光罩載台MST所支持之光罩M，其被固定在主柱架1的上部之柱架3所支持。
照明光學系統IL具備：曝光用光源、使曝光用光源射出的光束之照度均一化之光學積分器、使來自光學積分器之曝光用光EL會聚之聚光鏡、中繼透鏡系統、以及將曝光用光EL對光罩M上之照明區域設定成狹縫狀之可變視野光圈等。光罩M上之既定照明區域，係由照明光學系統IL以照度均勻分布之曝光用光EL來照明。自照明光學系統IL射出之曝光用光EL，可舉例為，由水銀燈所射出之紫外域光(g線、h線、i線)及KrF準分子雷射光(波長248nm)等遠紫外光(DUV光)、或ArF準分子雷射光(波長193nm)及F2雷射光(波長157nm)等真空紫外光(VUV光)。本實施形態係使用ArF準分子雷射光。
本實施形態的液體LQ係使用純水。純水不僅可使ArF準分子雷射光透過，例如水銀燈所射出之紫外域光線(g線、h線、i線)以及KrF準分子雷射光(波長248nm)等遠紫外光(DUV光)，亦可透過純水。
光罩載台MST，以可移動的方式來保持光罩M而移動。光罩載台MST，係以真空吸附(或靜電吸附)方式來保持光罩M。在光罩載台MST的下面，設有複數個作為非接觸式軸承之空氣軸承(air bearing)45。光罩載台MST藉由空氣軸承45，以非接觸方式被支持於光罩定盤4的上面(導引面)。在光罩載台MST及光罩定盤4的中央部，分別設有供光罩M的圖案像通過之開口部MK1、MK2。光罩定盤4係透過防振裝置46而由主柱架1的上側段部7所支持。亦即，光罩載台MST透過防振裝置46及光罩定盤4而由主柱架1(上側段部7)所支持。又，光罩定盤4與主柱架1藉防振裝置46來分隔振動，避免主柱架1的振動傳達至用來支持光罩載台MST的定盤4。
光罩載台MST，係由控制裝置CONT所控制之包含線性馬達等之光罩載台驅動裝置MSTD來驅動，以在保持光罩M的狀態下，在光罩定盤4上之與投影光學系統PL的光軸AX垂直之平面內，亦即是XY平面內，進行2維移動及繞θZ方向之微旋轉。光罩載台MST能以指定的掃描速度朝X軸方向移動，光罩M的全面至少具有能僅橫切於投影光學系統PL的光軸AX之X軸方向的移動行程(stroke)。
在光罩載台MST上，設置有移動鏡41。又，在對向於移動鏡41的位置設有雷射干涉計42。在光罩載台MST上的光罩M，其在2維方向的位置以及θZ旋轉角(視情況而有包含θX、θY方向之旋轉角者)，係藉由雷射干涉計42作即時測量。將雷射干涉計42的測量結果輸出至控制裝置CONT。控制裝置CONT係根據雷射干涉計42的測量結果來驅動光罩載台驅動裝置MSTD，以進行光罩載台MST所支持的光罩M之位置控制。
投影光學系統PL係以既定投影倍率β將光罩M的圖案投影曝光至基板P上者，其包含設置在基板P側之前端部的光學元件2之複數個光學元件，該等光學元件係以鏡筒PK支持。本實施形態中的投影光學系統PL，係投影倍率β例如為1/4、1/5或1/8之縮小系統。再者，投影光學系統PL亦可為等倍系統或放大系統之任一種。又，本實施形態中的投影光學系統PL之前端部光學元件2，係自鏡筒PK露出，液浸區域AR2之液體LQ接觸於該光學元件2。
在保持投影光學系統PL的鏡筒PK之外周，設有凸緣PF，投影光學系統PL透過該凸緣PF而由鏡筒定盤5所支持。鏡筒定盤5透過防振裝置47而由主柱架1的下側段部8所支持。亦即，投影光學系統PL係透過防振裝置47及鏡筒定盤5而由主柱架1之下側段部8所支持。又，鏡筒定盤5與主柱架1藉由防振裝置47而分隔振動，避免主柱架1的振動傳達至用以支持投影光學系統PL的鏡筒定盤5。
基板載台PST以可移動的方式，來支持供保持基板P之基板保持具PH。基板保持具PH以例如真空吸附等之方式來保持基板P。在基板載台PST下面，設有複數個作為非接觸式軸承之空氣軸承(air bearing)48。基板載台PST藉由空氣軸承48，以非接觸方式被支持於基板定盤6的上面(導引面)。基板定盤6係透過防振裝置49而被支持於底座BP上。又，基板定盤6與主柱架1及底座BP(地面)藉防振裝置49來分隔振動，避免底座BP(地面)或主柱架1的振動傳達至用以支持基板載台PST的基板定盤6。
基板載台PST，由控制裝置CONT所控制之包含線性馬達等之基板載台驅動裝置PSTD來驅動，在透過基板保持具PH而保持著基板P的狀態下，在基板定盤6上方的XY平面內進行2維移動、及繞θZ方向之微旋轉。再者，基板載台PST亦可朝Z軸方向、θX方向、及θY方向移動。
在基板載台PST上設有移動鏡43。又，在與移動鏡43對向的位置設 有雷射干涉計44。藉由雷射干涉計44，可即時測量基板載台PST上之基板P在2維方向的位置及旋轉角。又，儘管未予圖示，在曝光裝置EX中，設有例如日本特開平8-37149號公報所揭示之斜入射方式之焦點調平(focus leveling)檢測系統，來檢測由基板載台PST所支持的基板P之表面的位置資訊。再者，焦點調平檢測系統，亦可為採用靜電電容型感測器之方式者。焦點調平檢測系統，可檢測基板P表面在Z軸方向的位置資訊，及基板P的θX方向及θY方向之傾斜資訊。
將雷射干涉計44的測量結果輸出至控制裝置CONT。焦點調平檢測系統的檢測結果亦輸出至控制裝置CONT。控制裝置CONT根據焦點調平檢測系統的檢測結果，來驅動基板載台驅動裝置PSTD，以控制基板P的對焦位置及傾斜角，俾以自動對焦方式及自動調平方式將基板P表面對位於投影光學系統PL的像面，且根據雷射干涉計44的測量結果，進行基板P在X方向及Y軸方向之位置控制。
在基板載台PST上設有凹部50，將用以保持基板P的基板保持具PH配置在凹部50。又，在基板載台PST中的凹部50以外之上面51，乃是與被基板保持具PH所保持的基板P之表面大致等高(同一面)之平坦面(平坦部)。又，在本實施形態中，移動鏡43的上面亦與基板載台PST的上面51為大致同一平面。
因在基板P的周圍設置有與基板P表面大致是同一平面之上面51，因此，就算對基板P的邊緣區域施以液浸曝光時，在基板P的邊緣部位之外側幾乎沒有段差部，故可使液體LQ保持在投影光學系統PL之像面側而良好地形成液浸區域AR2。又，基板P的邊緣部，距設置在該基板P周圍之平坦面(上面)51，其間雖有0.1~2mm左右之間隙，但是，因液體LQ的表面張力所致，液體LQ幾乎不會流入該間隙，即使對基板P的周緣附近曝光時，亦可藉由上面51將液體LQ保持在投影光學系統PL之下。
液體供應機構10係用以將液體LQ供應至投影光學系統PL的像面側者，其具備：可送出液體LQ之液體供應部11；及以其一端部連接液體供應部11之供應管13(13A、13B)。供應管13的另一端部與第1嘴構件70相連。
本實施形態中，液體供應機構10用以供應純水，其具備：液體供應部11、純水製造裝置16、及用來對供應的液體(純水)LQ調整溫度之調溫裝置17。再者，純水製造裝置亦可不設置在曝光裝置EX內，而是使用配置有曝光裝置EX之工廠內的純水製造裝置。為了在基板P上形成液浸區域AR2，液體供應機構10將既定量之液體LQ，供應到配置於投影光學系統PL的像面側之基板P上。
在供應管13途中，設有測量裝置60，以對於由液體供應機構10的液體供應部11所送出、待供往投影光學系統PL的像面側之液體LQ，測量其性質及成分的至少一方。如上述，因液體供應機構10係供應水來作為液體LQ，故測量裝置60係由可測量水質之裝置所構成。
第1液體回收機構20，係用以回收投影光學系統PL的像面側之液體LQ，其具備：可回收液體LQ之第1液體回收部21，及以其一端部與第1液體回收部21相連接之回收管23。回收管23的另一端部與第1嘴構件70相連。第1液體回收部21具備：例如真空泵等真空系統(吸引裝置)26、及用來將回收液體LQ與氣體分離之氣液分離器27。又，真空系統，亦可不在曝光裝置EX內設置真空泵，而是使用設置有曝光裝置EX的工廠內之真空系統。為了在基板P上形成液浸區域AR2，第1液體回收機構20，將供應自液體供應機構10之基板P上的液體LQ予以回收既定量。
第2液體回收機構30，用以回收投影光學系統PL之像面側的液體LQ，其具備：可回收液體LQ之第2液體回收部31，及以其一端部與第2液體回收部31相連之回收管33。回收管33的另一端部與第2嘴構件80相連。 第2液體回收部31具備：例如真空泵等真空系統(吸引裝置)36，及用來將回收液體LQ與氣體分離之氣液分離器37等。又，真空系統，亦可不在曝光裝置EX內設置真空泵，而是使用設置有曝光裝置EX的工廠內之真空系統。第2液體回收機構30，可用來回收第1液體回收機構20所未完全回收的液體LQ。
又，第2液體回收機構30，具有不斷電電源(第2驅動源)100B，其與作為曝光裝置EX整體(包含第1液體回收機構20)的驅動源之商用電源100A不同。不斷電電源100B是在例如商用電源100A停電時，對第2液體回收機構30的驅動部供應電力(驅動力)。例如，在商用電源100A停電的狀況，第2液體回收機構30的第2液體回收部31，由不斷電電源100B所供應的電力來驅動。此時，包含第2液體回收部31之第2液體回收機構30的液體回收動作，並非由控制裝置CONT所控制，而是根據例如內設於第2液體回收機構30的另一控制裝置發出之指令信號來控制。
再者，在商用電源100A停電時，不斷電電源100B除了對第2液體回收機構30供電，亦可將電力供應至控制裝置CONT。在此情形，由該不斷電電源100B的電力所驅動之控制裝置CONT，亦可控制第2液體回收機構30的液體回收動作。又，第2液體回收機構30亦可由不斷電電源100B來持續驅動。此時，第1液體回收機構20與第2液體回收機構30，係各由不同的電源100A、100B來驅動。
本實施形態中，由第1液體回收機構20及第2液體回收機構30所回收的液體LQ，回到液體供應機構10的液體供應部11。亦即，本實施形態之曝光裝置EX的構成中，具有在液體供應機構10、第1液體回收機構20、及第2液體回收機構30之間循環液體LQ之循環系統。回到液體供應機構10的液體供應部11之液體LQ，經由純水製造裝置16予以精製後，再度供應至投影光學系統PL的像面側(基板P上)。再者，由第1、第2液體回收 機構20、30所回收的液體LQ可全部回流到液體供應機構10，或使其中一部分回流亦可。或者，亦可使得由第1、第2液體回收機構20、30所回收的液體LQ並未回到液體供應機構10，而是將另由其他供應源所供應的液體LQ、或是將自來水以純水製造裝置16予以精製後，供應至投影光學系統PL的像面側。再者，亦可依照其必要性而切換於2種模式，即，對回收的液體LQ加以精製，使再度經循環回到液體供應部11之第1模式：及廢棄已回收的液體LQ，由液體供應部11另供應新的液體LQ之第2模式。
供應管13與回收管23係透過連接管9而相連。連接管9的一端部，接至供應管13途中之既定位置，其另一端部，接至回收管23途中之既定位置。又，在供應管13途中設有第1閥13B，用以開閉該供應管13之流路；在回收管23途中設有第2閥23B，用以開閉該回收管23的流路；在連接管9途中設有第3閥9B，用以開閉該連接管9的流路。第1閥13B之設置處，係在供應管13中較其與連接管9的連接位置要近於第1嘴構件70之側；第2閥23B的設置處，係在回收管23中較其與連接管9的連接位置更近於第1嘴構件70之側。各閥13B、23B、9B的動作由控制裝置CONT所控制。藉由其等之閥13B、23B、9B，使得由液體供應部11所送出的液體LQ變更流路。
又，第1閥13B與計時器13T相連。計時器13T可用來測量第1閥13B的開啟時間及關閉時間。又，計時器13T，可用來測知第1閥13B是否有關閉供應管13的流路。
在計時器13T測知第1閥13B已打開供應管13的流路時，開始時間之測量。又，在計時器13T測知第1閥13B已關閉供應管13之流路時，亦可開始時間之測量。
計時器13可用以測量，自第1閥13B開啟供應管13之流路時算起所經過之時間，亦即，測量自液體供應機構10開始供應液體算起所經過之時 間。由計時器13T所測得之上述經過時間之相關資訊，被輸出至控制裝置CONT。又，計時器13T在測知第1閥13B已關閉供應管13之流路時，除了停止時間測量動作，亦重置測量的時間(歸零)。又，計時器13T可用來測量自第1閥13B關閉供應管13之流路算起所經過的時間，亦即，測量自液體供應機構10停止液體供應算起所經過的時間。由計時器13T所測得之上述經過時間之相關資訊，被輸出至控制裝置CONT。又，計時器13T在測知第1閥13B已開啟供應管13之流路時，除了停止時間測量動作，亦重置測量的時間(歸零)。
構成液體供應機構10及第1液體回收機構20的一部分之第1嘴構件70，係由第1嘴保持構件52所保持，該第1嘴保持構件52與主柱架1的下側段部8相連。構成第2液體回收構件30的一部分之第2嘴構件80，由第2嘴保持構件53所保持，該第2嘴保持構件53與主柱架1的下側段部8相連。第1嘴構件70與第2嘴構件80乃是彼此獨立的構件。
圖2係投影光學系統PL的像面側附近之要部放大圖。圖2中的第1嘴構件70，係配置在投影光學系統PL的前端部光學元件2附近，其係環狀構件，以在基板P(基板載台PST)的上方圍繞光學元件2的周緣之方式設置。第1嘴構件70的中央部，具有可配置投影光學系統PL(光學元件2)的孔部70H。又，第1嘴構件70的下面70A之設置，係與基板載台PST所保持的基板P對向。又，由第1嘴保持構件52(參照圖1)所保持的第1嘴構件70，與投影光學系統PL(光學元件2)彼此分離。亦即，在本身為環狀構件的第1嘴構件70的內側面，與投影光學系統PL的光學元件2的外側面之間，有間隙的存在。該間隙之設置目的，係用來分隔投影光學系統PL與第1嘴構件70的振動。藉此，可防止由第1嘴構件70所產生的振動傳達至投影光學系統PL之側。
第2嘴構件80係環狀構件，以在基板P(基板載台PST)的上方圍繞第1 嘴構件70的外緣之方式設置。在第2嘴構件80的中央部，具有可用來配置第1嘴構件70的一部分之孔部80H。又，第2嘴構件80的下面80A之設置，係與基板載台PST所保持的基板P對向。又，由第1嘴構件52所保持的第1嘴構件70，與第2嘴保持構件53(參照圖1)所保持的第2嘴構件80彼此分離。亦即，本身為環狀構件之第2嘴構件80的內側面，與第1嘴構件70的外側面之間存有間隙。該間隙之設置目的，係為了分離第1嘴構件70與第2嘴構件80之振動。藉此，可防止由第2嘴構件80產生的振動傳達至第1嘴構件70之側。
又，透過第1、第2嘴保持構件52、53來支持第1、第2嘴構件70、80之主柱架1，與透過凸緣PF來支持投影光學系統PL的鏡筒PK之鏡筒定盤5，係透過防振裝置47，以分隔振動。因此，可防止第1嘴構件70及第2嘴構件80所發生的振動傳達至投影光學系統PL。又，透過第1、第2嘴保持構件而支持第1、第2嘴構件70、80的主柱架1，與用來支持基板載台PST的基板定盤6，係透過防振裝置49，以分隔振動。因此，可防止第1嘴構件70及第2嘴構件80所發生的振動，透過主柱架1及底座BP而傳達至基板載台PST。又，透過第1、第2嘴保持構件52、53而支持第1、第2嘴構件70、80的主柱架1，與用來支持光罩載台MST的光罩定盤4，係透過防振裝置46，以分隔振動。因此，可防止第1嘴構件70及第2嘴構件80所產生的振動，透過主柱架1而傳達至光罩載台MST。
在第1嘴構件70的下面70A，設有構成液體供應機構10的一部分之供應口12(12A、12B)。本實施形態中設有2個供應口12(12A、12B)，係隔著投影光學系統PL的光學元件2(投影區域AR1)而設置在X軸方向兩側。本實施形態中的供應口12A、12B雖形成為略圓形，但楕圓形、矩形、狹縫狀等任意之形狀亦可。又，供應口12A、12B彼此約略等大亦可，彼此大小有異亦宜。
在第1嘴構件70的下面70A，以投影光學系統PL的投影區域AR1作為基準之供應口12的外側，設有構成第1液體回收機構20的一部分之第1回收口22。第1回收口22係環狀，以在第1嘴構件70的下面70A繞投影區域AR1、供應口12A和12B的方式而設置。又，在第1回收口22設有多孔體22P。
供應管13的另一端部，與形成在第1嘴構件70的內部之供應流路14的一端部相連。另一方面，第1嘴構件70的供應流路14之另一端部，與形成於第1嘴構件70的下面70A之供應口12相連。此處，形成於第1嘴構件70的內部之供應流路14，自途中開始分支，能各以其另一端部與複數個(2個)供應口12(12A、12B)相連。
液體供應部11的液體供應動作由控制裝置CONT所控制。為了要形成液浸區域AR2，控制裝置CONT由液體供應機構10的液體供應部11來送出液體LQ。由液體供應部11所送出的液體LQ，流經供應管13後，流入形成於第1嘴構件70的內部之供應流路14的一端部。又，流入供應流路14的一端部之液體LQ，在途中分支之後，藉由形成於第1嘴構件70的下面70A之複數個(2個)供應口12A、12B，供應至光學元件2與基板P間的空間。
回收管23的另一端部，與形成於第1嘴構件70的內部且構成第1回收流路24的一部分之歧管(manifold)流路24M的一端部相連。另一方面，歧管流路24M的另一端部，係形成與第1回收口22相對應的俯視環狀，其與連接於該第1回收口22之構成第1回收流路24的一部分之環狀流路24K的一部分相連接。
第1液體回收部21的液體回收動作由控制裝置CONT所控制。控制裝置CONT為了回收液體LQ，而驅動第1液體回收機構20的第1液體回收部21。藉著具有真空系統26的第1液體回收部21之驅動，在基板P上的 液體LQ，透過設置在該基板P的上方之第1回收口22，鉛直的朝上(+Z方向)流入環狀流路24K。由+Z方向流入環狀流路24K的液體LQ，在歧管流路24M匯集後，流動於歧管流路24M。之後，液體LQ透過回收管23而被第1液體回收部21所吸引回收。
在第2嘴構件80的下面80A，設有構成第2液體回收機構30的一部分之第2回收口32。第2回收口32係形成於，第2嘴構件80之中與基板P對向的下面80A。第2嘴構件80係設置在第1嘴構件70的外側，設置於第2嘴構件80的第2回收口32，其設置位置，相對於投影光學系統PL的投影區域AR1，係在較設置於第1嘴構件70的第1回收口22更居於外側之處。第2回收口32係以圍繞第1回收口22的方式而形成為環狀。
回收管33的另一端部，與形成在第2嘴構件80的內部且構成第2回收流路34的一部分之歧管流路34M的一端部相連。另一方面，歧管流路34M的另一端部，形成為與第2回收口32相對應之俯視環狀，其與連接該回收口32之構成第2回收流路34的一部分之環狀流路34K的一部分相連。
第2液體回收部31的液體回收動作由控制裝置CONT所控制。控制裝置CONT為了要回收液體LQ，而驅動第2液體回收機構30的第2液體回收部31。藉由具有真空部36的第2液體回收部31之驅動，基板P上的液體LQ，透過設置在該基板P的上方之第2回收口32，鉛直地向上(+Z方向)流入環狀流路34K。由+Z方向流入環狀流路34K的液體LQ，在歧管流路34M聚集後，流動於歧管流路34M。之後，液體LQ透過回收管33而被第2液體回收部31所吸引回收。又，本實施形態中，控制裝置CONT藉第2液體回收機構30之液體回收動作(吸引動作)，係持續在基板P的液浸曝光中及曝光前後進行。
測量裝置60，用以對液體供應機構10所供應的液體LQ測量其性質或成分(水質)。由測量裝置60所測量的液體LQ之性質或成分，係在考慮對 曝光裝置EX之曝光精度的影響或對曝光裝置EX本身的影響後而決定。表1係以一例來表示，液體LQ的性質或成分、及其對曝光裝置EX的曝光精度或曝光裝置EX本身的影響。如同表1所示，液體LQ的性質或成分，可舉例為：比電阻、金屬離子、全有機碳(TOC：total organic carbon)、微粒子與氣泡、生菌、溶存氧(DO：dissolved oxygen)、溶存氮(DN：dissolved nitrogen)等。另一方面，會對曝光裝置EX的曝光精度或對曝光裝置EX本身產生影響的項目，可舉例為：透鏡(特別是光學元件2)的濁度；水痕(因液體LQ的蒸發，使液體中的雜質固化後所殘留之附著物)的發生；因折射率變化或光的散亂而導致之光學性能的劣化；對光阻處理(光阻圖案的形成)的影響；以及各構件所發生之鏽蝕等。表1所示，係對何種性質或成分會對何種性能產生何種程度的影響，作一彙整陳示，對於被預測為有不可輕忽之影響者，賦與“○”之記號。藉測量裝置60之待測量的液體LQ之性質或成分，係根據對曝光裝置EX的曝光精度或曝光裝置EX本身帶來的影響，而由表1中按照必要性予以選擇。當然，可對所有項目皆予測量，亦可測量未示於表1中的性質或成分。
為了要測量基於上述觀點而選擇的項目，在測量裝置60具有複數個測量器。在測量裝置60中的測量器例如有：用以測量比電阻值之比電阻計、用以測量全有機碳之TOC計、用以測量包含微粒子及氣泡之異物之微粒子測量器、用以測量溶存氧(溶存氧濃度)之DO計、用以測量溶存氮(溶存氮濃度)之DN計、用以測量二氧化矽濃度之二氧化矽計、及可分析生菌種類或數量之分析器等。本實施形態中之一例，係選擇全有機碳、微粒子氣泡、溶存氧、及比電阻值作為測量項目，如圖2所示般，測量裝置60包含：用以測量全有機碳的TOC計61、用以測量包含微粒子及氣泡之異物之微粒子測量器62、用以測量溶存氧之溶存氧計(DO計)63、及比電阻計64。
如圖2所示，TOC計61連接於，自相連於供應口12的供應管(供應流路)13之途中所分支出來的分歧管(分支流路)61K。由液體供應部11所送出，流經供應管13的液體LQ中，一部分的液體LQ由第1嘴構件70的供應口12供應至基板P上，其餘的一部分，流向分歧管61K而流入TOC計61。TOC計61，對於流經由分歧管61K所形成的分支流路之液體LQ，測量其中的全有機碳(TOC)。同樣的，微粒子測量器62、溶存氧計63、及比電阻計64，分別與自供應管13之途中分支出來的分歧管62K、63K、64K相連，以對於流經由該等分歧管62K、63K、64K所形成的分支流路的液體LQ，測量其中的異物(微粒子或氣泡)、溶存氧、及比電阻值。再者，上述二氧化矽計或生菌分析器，亦可與分支自供應管13途中之分歧管相連接。
本實施形態中，分歧管61K~64K係形成為各自獨立的分支流路，各測量器61~64分別與上述彼此獨立的分支流路相連。亦即，複數個測量器61~64係透過並聯方式透過分歧管61K~64K與供應管13相連。再者，測量器之構成，亦可透過串聯方式使複數個複數個測量器與供應管13相連，例如，以第1之測量器來測量自供應管13分支出來的液體LQ，以第2之測量器來測量已通過該第1之測量器之液體LQ。再者，可能因分歧管(分支地點)的數目或位置相異而發生異物(微粒子)，因此，可考慮異物發生的可能性，來設定分歧管的數目或位置。又，亦可在沿供應管13之複數個位置配置同一種類之測量器。藉由該種配置，可以指定究竟在供應管13的那一位置有液體LQ的性質或成分之變化，而易於追究變化的原因。
本實施形態中的測量裝置60，係對於流經分支流路(由供應管13所形成之供應流路途中所分支出來)的液體LQ，以線內(in-line)的方式測量其性質或成分。藉由線內方式的採用，由於在測量裝置60持續供應液體LQ，故可在曝光中及曝光前後持續以測量裝置60來測量液體LQ的性質或成分(水質)。亦即，測量裝置60之液體LQ測量，能與基板P的液浸曝光動作 並行。將測量裝置60的測量結果輸出至控制裝置CONT。控制裝置CONT可根據測量裝置60的測量結果，對於由液體供應機構10供應至基板P上之液體LQ，予以持續監測其性質或成分(水質)。
再者，為了要指定含於液體LQ中的金屬離子之種類，可對液體LQ進行取樣，使用與曝光裝置EX不同之另行設置的分析裝置，來指定該金屬離子的種類。藉此，可按照所指定的金屬離子來施以適當處置。又，亦可為了要測量含於液體LQ中的雜質，而對液體LQ進行取樣，使用與曝光裝置EX不同之另行設置的全蒸發殘渣計，以測量液體LQ中的全蒸發殘渣量。此時，亦可由分析裝置及全蒸發殘渣計定期的自動對液體LQ進行取樣，將金屬離子的種類或全蒸發殘渣計等之測量結果，自動通知曝光裝置EX。曝光裝置EX將通知之測量結果，與預為記憶之基準值作比較，在超過基準值時，則發出警報。
檢測裝置90，用以檢測第2液體回收機構30是否有回收液體LQ。本實施形態中的檢測裝置90，係以光學方式來檢測液體LQ是否有流入第2液體回收機構30的回收管33，藉以檢測出液體LQ是否透過第2液體回收機構30的第2回收口32而回收。檢測裝置90具備：用以射出檢測光La之投射部91，及用以接收檢測光La之受光部92。在回收管33途中，設有可透過檢測光La之透過窗93、94。檢測裝置90係透過投射部91而對透過窗93照射檢測光La。通過透過窗93的檢測光La，在通過回收管33的內側後，經透過窗94而由受光部92所接收。將受光部92的受光結果輸出至控制裝置CONT。在回收管33的內側(檢測光La的光路上)，在有液體LQ及無液體LQ時，受光部92的受光量會呈現不同數值。因此，控制裝置CONT可根據受光部92的受光結果，判斷回收管33有無液體LQ(是否流動)，亦即，可判斷第2回收機構30是否有回收液體LQ。
又，所適用之檢測裝置90，只要可檢測出是否有透過第2回收口32而 回收液體LQ即可，例如，亦可以是設置在回收管33內側之液體感測器。又，液體感測器的設置位置，並不限於在回收管33途中，亦可在例如第2嘴構件80的第2回收口32附近、或第2回收流路34之內側。又，作為所使用之檢測裝置90，亦可是在例如回收管33途中預設流量控制器(流量檢測器)者，以根據流量控制器的檢測結果，判斷是否有透過第2回收口32來回收液體LQ。
又，由包含投射部及受光部所構成之上述檢測裝置90、或由流量控制器所構成之檢測裝置，可檢測第2液體回收機構30之每單位時間的液體回收量。
圖3係液體供應部11的詳細構成圖。液體供應部11具備：純水製造裝置16、及用以對純水製造裝置16所製造之液體LQ調整溫度之調溫裝置17。純水製造裝置16包含：純水製造器161，用以對包含浮游物或雜質等的水施以精製作業，以製得具既定純度的純水；及超純水製造器162，其係由純水製造器161製造的純水中，進一步去除其雜質，以製得更高純度之純水(超純水)。純水製造器161(或超純水製造器162)，具備離子交換膜或微粒子過濾器等液體改質構件、及紫外光照射裝置(UV燈)等液體改質裝置，藉由其等液體改質構件及液體改質裝置，可將液體的比電阻值、異物(微粒子、氣泡)的量、全有機碳、及生菌數量等，調整為所要值。
又，如上述，由第1液體回收機構20及第2液體回收機構30所回收的液體LQ，回到液體供應機構10的液體供應部11。具體而言，由第1液體回收機構20及第2液體回收機構30所回收的液體LQ，透過回注管18，供應到液體供應部11的純水製造裝置16(純水製造器161)。回注管18，設有用來開閉該回注管18之流路之閥18B。純水製造裝置16，將透過回注管18而回來的液體經使用上述液體改質構件及液體改質裝置等予以精製後，供應至調溫裝置17。又，在液體供應部11的純水製造裝置16(純水製造器 161)，透過供應管19而與功能液供應裝置120相連。功能液供應裝置120可用以供應，與形成液浸區域AR2的液體LQ不同、具有既定功能之功能液LK。本實施形態中的功能液供應裝置120，乃供應具殺菌作用之液體(功能液)LK。在供應管19，設有用來開閉該供應管19之流路之閥19B。控制裝置CONT在使閥18B動作而打開回注管18之流路以供應液體LQ時，係使閥19B動作而關閉供應管19之流路，以停止功能液LK的供應。另一方面，控制裝置CONT在使閥19B動作而開啟供應管19之流路以供應功能液LK時，係使閥18B動作而關閉回注管18之流路，以停止液體LQ的供應。
調溫裝置17，係用來對由純水製造裝置16所製造、且供應至供應管13之液體(純水)調整溫度，使其一端部與純水製造裝置16(超純水製造器162)相連，使另一端部與供應管13接連，在對純水製造裝置16製出的液體LQ施以調溫後，將該業已調整溫度之液體LQ送至供應管13。調溫裝置17中具備：粗調溫器171，用以對來自純水製造裝置16的超純水製造器162的液體LQ，進行粗調溫；流量控制器172，係設置在粗調溫器171的流路下游側(近供應管13之側)，用以控制流向供應管13之側的液體LQ之每單位時間流量；脫氣裝置173，用以降低通過流量控制器172的液體LQ中之溶存氣體濃度(溶存氧濃度、溶存氮濃度)；過濾器174，用以去除已由脫氣裝置173脫氣之液體LQ中的異物(微粒子、氣泡)；及微調溫器175，用以對通過過濾器174的液體LQ進行溫度微調。
粗調溫器171，對於由超純水製造器162送出的液體LQ以粗略精度來調溫，使其溫度與目標溫度(例如23℃)達到例如±0.1℃的粗略精度。流量控制器172係配置在粗調溫器171與脫氣裝置173之間，以對於已由粗調溫器171而調溫之液體LQ，控制其對於脫氣裝置173側之每單位時間的流量。
脫氣裝置173係配置在粗調溫器171與微調溫器175之間，具體而言是配置在流量控制器172與過濾器174之間，以使流量控制器172送出的 液體LQ脫氣，降低液體LQ中的溶存氣體濃度。所使用的脫氣裝置173，可使用減壓裝置等周知的脫氣裝置，以利用對供應的液體LQ減壓的方式來脫氣。又，亦可使用例如包含脫氣過濾器之裝置，以利用中空纖維膜過濾層等來使液體LQ氣液分離，並使用真空系統來去除分離出來之氣體成分；或者使用是包含脫氣泵之裝置，以利用離心力使液體LQ氣液分離，並使用真空系統來去除業已分離之氣體成分等。脫氣裝置173，利用包含上述脫氣過濾器之液體改質構件或包含上述脫氣泵之液體改質裝置，將溶存氣體濃度調整成所要值。
過濾器174係配置在粗調溫器171與微調溫器175之間，具體而言是在脫氣裝置173與微調溫器175之間，以對於由脫氣裝置173送出的液體LQ去除其中異物。在通過流量控制器172或脫氣裝置173時，亦有可能將微量異物(particle)混入液體LQ中，但藉由將過濾器174設置在流量控制器172或脫氣裝置173的下游側(供應管13之側)之作法，可利用該過濾器174來去除異物。所使用之過濾器174，可為中空纖維膜過濾層或微粒子過濾器等周知的過濾器。包含上述微粒子過濾器等液體改質構件之過濾器174，將液體中的異物(微粒子、氣泡)調整為容許值以下。
微調溫器175係配置在粗調溫器171與供應管13之間，具體而言是在過濾器174與供應管13之間，用以高精度的調整液體LQ的溫度。例如，微調溫器175對於過濾器174送出的液體LQ進行溫度之微調，使其溫度(溫度穩定性、溫度均一性)對目標溫度達到±0.01℃~±0.001℃的高精度。本實施形態中，在構成調溫裝置17之複數個機器中，微調溫器175係配置在最靠近液體LQ的供應對象、即基板P之處，因此，可將經高精度調溫之液體LQ供應至基板P上。
再者，過濾器174之配置，以在調溫裝置17內之粗調溫器171與微調溫器175之間為較佳，然而，亦可配置在調溫裝置17內之其他位置，亦可 配置在調溫裝置17以外。
如上述，純水製造器161、超純水製造器162、脫氣裝置173、及過濾器174等，分別具備液體改質構件及液體改質裝置，以構成用來調整液體LQ的水質(性質或成分)之調整裝置。上揭各裝置161、162、173、174之構成，係分別設置在液體供應機構10之中的液體LQ之流經流路內的複數個既定位置。再者，於本實施形態中，雖對1台之曝光裝置EX配置1台液體供應部11(參照圖1)，但其作法不在此限，亦可將1台液體供應部11共用在複數台之曝光裝置EX。如此一來，液體供應部11的占有面積(底面積)可以縮減。或者，亦可將構成液體供應部11的純水製造裝置16與調溫裝置17予以分割，使純水製造裝置16共用於複數台之曝光裝置EX，且對每一曝光裝置EX配置有調溫裝置17。如此，可在縮減底面積的同時，亦能對各曝光裝置進行溫度管理。又，在上述之狀況中，若將由複數台曝光裝置EX所共用之液體供應部11或純水製造裝置16，配置在異於曝光裝置EX所設置的地面(例如設在地板下)，則能進一步有效利用設置有曝光裝置EX之潔淨室的空間。
接著，邊參照圖4及圖5之流程圖，以說明如何使用具上述構成之曝光裝置EX將光罩M的圖案像曝光於基板P之方法。
圖4係由上方觀看基板載台PST之俯視圖。圖4中，由未圖示的搬送系統(負載裝置)而被搬入(載置)於基板載台PST上的基板，在其上面，設定有複數個照射區域S1~S24。在基板P上之複數個照射區域S1~S24，各自附隨有對準標記(alignment mark)AM。又，在基板載台PST上之既定位置，配置有基準構件(測量構件)300，其包含有，例如由日本特開平4-65603號公報所揭示之基板對準系統來測量之基準標記PFM、及由特開平7-176468號公報所揭示之光罩對準系統來測量之基準標記MFM。又，在基板載台PST上之既定位置設有光測量部，例如特開昭57-117238號公報所揭示之照度不 均感測器、特開2002-14005號公報所揭示之空間像測量感測器500、特開平11-16816號公報所揭示之照射量感測器(照度感測器)600。上揭之測量構件300、光測量部400、500、600各自的上面，與基板載台PST的上面51大致呈同一平面。
在開始基板P的曝光之前，控制裝置CONT使用基板對準系統、光罩對準系統、及基準構件300等，用以測量，上述基板對準系統的檢測基準位置與光罩M之圖案像的投影位置之位置關係[基線(base line)量]。在測量基準構件300上的基準標記MFM、PFM時之基板載台PST的位置，以雷射干涉計44來測量。又，在基板P的曝光開始之前，控制裝置CONT使用設置在基板載台PST上之各光測量部400、500、600，以進行測量處理，根據該測量結果，進行透鏡校正等各種修正處理(步驟SA1)。
例如，在使用光罩對準系統以進行測量處理時，控制裝置CONT進行基板載台PST的位置控制以使投影光學系統PL與基準構件300對向，由液體供應機構10及第1液體回收機構20進行液體供應動作及液體回收動作，在基準構件300上形成有液體LQ的液浸區域AR2之狀態下，透過投影光學系統PL及液體LQ來測量基準構件300上的基準標記MFM。同樣的，在使用各光測量部400、500、600以進行測量處理時，控制裝置CONT係在光測量部400、500、600上形成有液體LQ的液浸區域AR2之狀態下，透過液體LQ進行測量處理。在藉由液體供應機構10將液體LQ供應至包含有測量構件及光測量部之基板載台PST上時，控制裝置CONT乃是在以第3閥9B來關閉連接管9之流路之狀態下，驅動第1閥13B以開啟供應管13之流路。又，在形成液浸區域AR2時，控制裝置CONT驅動第2閥23B以開啟回收管23之流路。如所揭示者，在曝光前之測量動作中，係透過液體LQ來進行測量。又，在形成液浸區域AR2時，該液浸區域AR2的液體LQ，與投影光學系統PL中最靠近像面側之光學元件2的下面(液體接觸 面)2A、或嘴構件70、80的下面(液體接觸面)70A、80A接觸。再者，在包含測量構件300、及光測量部400、500、600的基板載台PST之上面51，亦與液體LQ接觸。
接著，控制裝置CONT為了要重疊於基板P以進行曝光，使用基板對準系統來測量，各自附隨於基板P上之複數個照射區域S1~S24而形成之對準標記AM。基板對準系統在測量對準標記AM時之基板載台PST的位置，由雷射干涉計44來測量。控制裝置CONT根據對準標記AM之檢測結果，藉以取得，在雷射干涉計44所規定之座標系內，照射區域S1~S24相對於基板對準系統的檢測基準位置之位置資訊，按照該位置資訊與先行測得之基線量，使基板載台PST移動，以使光罩M的圖案像之投影位置與照射區域S1~S24位置重疊。此處，在本實施形態中，於測量對準標記AM或基準標記PFM時，並未在基板P上(基板載台PST上)形成液浸區域AR2，係於基板對準系統的非液浸狀態(乾狀態)測量對準標記AM。當並未於基板P上(基板載台PST上)形成液浸區域AR2之狀況時，控制裝置CONT在使用第1閥13B以關閉供應管13之流路之狀態下，驅動第3閥9B以開啟連接管9之流路。藉此，由包含調溫裝置17之液體供應部11流入供應管13之液體LQ，乃是透過連接管9而流向回收管23。
亦即，本實施形態中，包含調溫裝置17的液體供應部11係持續驅動，以朝投影光學系統PL的像面側供應液體時，控制裝置CONT驅動第1閥13B以開啟供應管13之流路，且藉第3閥9B以關閉連接管9之流路，以將自液體供應部11送出的液體LQ，供應到投影光學系統PL的像面側。另一方面，在無須朝投影光學系統PL的像面側供應液體時，控制裝置CONT驅動第3閥9B以開啟連接管9之流路，且，藉第1閥13B來關閉供應管13之流路，使得自液體供應部11送出的液體LQ並未供應到投影光學系統PL之像面側，而是透過回收管23而由液體回收部21所回收。
繼而，控制裝置CONT輸出開始液浸曝光之指令信號(步驟SA2)。控制裝置CONT在投影光學系統PL之光學元件2與包含基板P之基板載台PST上之既定區域對向之狀態下，藉第3閥9B來關閉連接管9之流路，驅動第1閥13B以開啟供應管13之流路，開始由液體供應機構10朝基板P上供應液體LQ。又，控制裝置CONT在開始由液體供應機構10供應液體LQ之大致同一時間，開始由第1液體回收機構20進行液體回收。此處，液體供應機構10之每單位時間液體供應量、及第1液體回收機構20之每單位時間液體回收量，大致為一定值。為對基板P施以液浸曝光而形成之液浸區域AR2的液體LQ，與光學元件2的下面2A或第1嘴構件70的下面70A接觸。再者，第1液體回收機構20之液體回收動作(吸引動作)，可在開始以液體供應機構10供應液體之前(在停止液體供應之狀態也算)進行。又，如上述，第2液體回收機構30持續驅動，由第2液體回收機構30透過第2回收口32之吸引動作係持續進行。
接著，待第1閥13B的開放經過既定時間，形成液浸區域AR2之後，控制裝置CONT在投影光學系統PL與基板P對向之狀態下，將曝光用光EL照射於基板P，使光罩M的圖案像透過投影光學系統PL與液體LQ而曝光於基板P上。此處，之所以在第1閥13B的開放未達既定時間前不進行曝光，其原因在於，惟恐在甫開放閥時因閥的動作所生的氣泡殘存於液浸區域AR2內。在進行基板P的曝光時，與液體供應機構10之液體LQ的供應併行，控制裝置CONT亦由第1液體回收機構20來進行液體LQ的回收，一邊使支持基板P的基板載台PST朝X軸方向(掃描方向)移動，一邊將光罩M的圖案像透過投影光學系統PL與基板P間的液體LQ、及投影光學系統PL，投影曝光在基板P上。
本實施形態之曝光裝置EX，係使光罩M與基板P邊朝X軸方向(掃描方向)移動邊使光罩M的圖案像投影曝光至基板P者，在掃描曝光時，將光 罩M的一部份之圖案像透過液浸區域AR2的液體LQ及投影光學系統PL投影在投影區域AR1內，光罩M以速度V朝-X方向(或+X方向)同步移動，基板P則以β×V(β為投影倍率)之速度相對於投影區域AR1朝+X方向(或-X方向)移動。在基板P上所設定之複數個照射區域S1~S24中，於結束對1個照射區域之曝光後，基板P以步進方式移動至下一個照射區域之掃描開始位置，之後再以步進掃描方式邊移動基板P邊依序對各照射區域S1~S24進行掃描曝光處理。又，在對設定於基板P的周邊區域之照射區域(例如照射區域S1、S4、S21、S24等)進行液浸曝光時，較投影區域AR1為大的液浸區域AR2的液體LQ與基板載台PST的上面51接觸。
在液浸曝光中，由液體供應機構10朝基板P上供應液體LQ時之液體LQ的性質或成分(水質)，係由測量裝置60來持續測量(監測)。將測量裝置60的測量結果輸出至控制裝置CONT，控制裝置CONT將測量裝置60的測量結果(監測資訊)記憶在記憶裝置MRY(步驟SA3)。
控制裝置CONT將測量裝置60的測量結果與經過時間建立對應關係，記憶於記憶裝置MRY。控制裝置CONT可根據例如計時器13T的輸出，將第1閥13B開啟供應管13之流路之時點，作為測量經過時間的開始點(基準)，將測量裝置60的測量結果與經過時間建立對應關係而記憶在記憶裝置MRY。在以下的說明中，將測量裝置60的測量結果與經過時間建立對應關係後而予以記憶之資訊，稱為「第1登錄資訊」。
又，控制裝置CONT將測量裝置60的測量結果與有待曝光之照射區域S1~S24建立對應關係，記憶於記憶裝置MRY。控制裝置CONT，可根據例如進行基板載台PST的位置測量之雷射干涉計44的輸出，求得由雷射干涉計44所規定之座標系的照射區域S1~S24之位置資訊，已求得位置資訊之照射區域被施以曝光時之測量裝置60的測量結果，與照射區域建立對應關係，記憶於記憶裝置MRY。再者，在由測量裝置60來測量液體LQ之時 點，以及上述之被測量液體LQ供應至基板P上(照射區域上)之時點，隨著測量裝置60的取樣點(分歧管)與供應口12的距離，而有時間方面的遲滯，因此，只要考慮上述距離來對記憶於記憶裝置MRY的資訊施以補償即可。在以下的說明中，將測量裝置60的測量結果與照射區域建立對應關係後而記憶之資訊，稱為「第2登錄資訊」。
控制裝置CONT對測量裝置60的測量結果60判斷是否異常(步驟SA4)。又，控制裝置CONT根據上述判斷結果來控制曝光動作。
此處之測量裝置60的測量結果異常，其所指之狀況，係測量裝置60所測量之各項目(比電阻值、TOC、異物、溶存氣體濃度、二氧化矽濃度、生菌等)的測量值超過容許範圍外，透過液體LQ所進行之曝光處理及測量處理無法在所要狀態下進行。例如，當液體LQ的比電阻值較容許值(舉一例而言：25℃中的18.2MΩ‧cm)為小之狀況(異常之狀況)，在液體LQ中可能含有較多的鈉離子等金屬離子。一旦以含過多該種金屬離子的液體LQ在基板P上形成液浸區域AR2，液體LQ的金屬離子可能會滲透基板P上的感光材料，附著在業已形成在該感光材料下方的元件圖案(配線圖案)，以致引發元件的動作不良等不良狀況。又，若個別針對液體LQ中的離子來觀之，金屬離子較容許值(一例而言為3ppt，更佳為1ppt)為多之狀況時、含硼較容許值(一例而言為3ppt，更佳為1ppt)為多之狀況時、含二氧化矽較容許值(一例而言為1ppt，更佳為0.75ppt)為多之狀況時、含陰離子較容許值(一例而言為400ppt)為多之狀況時，可能發生與上述相同的污染，致引發元件之動作不良等不良狀況。又，在液體LQ中的全有機碳之值較容許值(舉一例而言，如5.0ppb，更佳為1.0ppb)為大之狀況時(異常之狀況)，可能降低液體LQ的光透過率。此狀況，將劣化透過液體LQ之曝光精度、或由光測量部透過液體LQ之測量精度。具體而言，一旦液體LQ的光透過率下降而造成基板P上之曝光量變動，在基板P上所形成之曝光線寬會有不均 一性。又，由於光透過率的下降，液體LQ會因光透過率的下降程度而多吸引光的能量，而使液體溫度上昇。由於該溫度上昇，會造成投影光學系統PL的焦點位置之不均一性。如此，液體LQ的光透過率之下降會招致曝光精度的惡化。在此處，須考慮上述事項，對液體LQ要求有既定之光透過率，而限定相對應之全有機碳(TOC)之值。舉一例而言，在液體LQ所要求的光透過率，為液體LQ的厚度每1mm達99%以上，與其相對應的，液體LQ的TOC要在1.0ppb以下。又，當液體LQ中包含微粒子或氣泡的異物量較容許值(舉一例而言，大小在0.1μm以上者，在1ml中為0.1個，更佳為0.02個)為多時(異常之狀況時)，透過液體LQ而轉印在基板P上的圖案發生缺陷的可能性提高。又，當液體LQ中含溶存氧及溶存氮之溶存氣體(溶存氣體濃度)之值，較容許值(舉一例而言，在溶存氧之狀況為3ppb，較佳為1ppb。在溶存氮之狀況為3ppm)為大時(異常之狀況時)，例如，透過供應口12朝基板P上供應之液體LQ有朝著大氣開放時，較可能因液體LQ中的溶存氣體而在液體LQ中產生氣泡。一旦在液體LQ中產生氣泡，與上述相同的，轉印在基板P上之圖案發生缺陷的可能性昇高。又，當生菌的量較容許值(舉一例而言，如1.0cfu/L，更佳為0.1cfu/L)為大時(異常之狀況時)，液體LQ受到污染而劣化光透過率。再者，當生菌的量過多時，會污染與液體LQ接觸的構件(嘴構件70、光學元件2、基板載台PST、供應管13、回收管23、33等。)又，當由光阻所溶出的PAG(Photo Acid Generator：光酸產生劑)較容許值(舉一例而言，如7.4×10-13mol/cm2)為多時、胺類較容許值(舉一例而言，如3.1×10-13mol/cm2)為多時，在投影光學系統PL的光學元件2會因附著水痕等而有濁度。
在液浸曝光中(液體LQ的供應中)，當判斷測量裝置60的測量結果並無異常時，控制裝置CONT乃繼續液浸曝光動作(步驟SA5)。另一方面，在液浸曝光中(液體LQ的供應中)，當判斷測量裝置60的測量結果有異常 時，控制裝置CONT乃停止曝光動作(步驟SA6)。此時，控制裝置CONT可驅動第1閥13B以關閉供應管13之流路，停止液體LQ的供應。又，在停止曝光動作之後，亦可使用嘴構件70、第1液體回收機構20來回收基板P上之殘留液體LQ。此狀況時，亦可使回收的液體LQ不回到液體供應部11而逕予廢棄，而將新的液體LQ注入液體供應部11，以置換液體LQ整體。再者，在回收基板P上之殘留液體LQ後，可將基板P由基板載台PST搬出(卸載)。藉此，可避免因為透過異常的液體LQ來持續進行曝光處理而形成過多不良照射(不良基板)等非理想狀況。
又，控制裝置CONT將測量裝置60的測量結果(監測資訊)由告知裝置INF來進行告知(步驟SA7)。例如，可將液體LQ中所含有之TOC或是溶存氣體濃度隨時間經過的變動量之相關資訊、或是對複數個照射區域S1~S24中某個照射區域(例如照射區域S15)施以曝光時，含於其液體LQ中的TOC或溶存氣體濃度之相關資訊，由構成中有包含顯示裝置之告知裝置INF來顯示之。又，在判斷測量裝置60的測量結果有異常狀況時，控制裝置CONT可由告知裝置INF發出警報(警告)等，以藉由告知裝置INF來告知，測量結果發生異常之訊息。又，當測量裝置60沿供應管13而在複數個位置設有同一種類之測量器時，控制裝置CONT可根據該等測量器的測量結果，從而指定在那一區間有發生異常狀況。又，可利用告知裝置INF來告知，在某一區間有發生異常之訊息，而能促使對該區間進行調查，以謀求不良狀況的儘早解決。
又，如上述，液體供應部11分別具有液體改質構件及液體改質裝置，具有複數個調整裝置(純水製造器161、超純水製造器、脫氣裝置173、過濾器174等)來調整液體LQ的水質(性質或成分)。控制裝置CONT可根據測量裝置60的測量結果，從複數個調整裝置中指定至少一個調整裝置，由告知裝置INF來告知該已指定之調整裝置的相關資訊。例如，根據測量裝置 60中的DO計或DN計之測量結果，而判斷溶存氣體濃度有異常時，控制裝置CONT藉由告知裝置INF來顯示(告知)，在複數個調整裝置中須儘速維護(檢查、交換)例如脫氣裝置173的脫氣過濾器或脫氣泵。又，當根據測量裝置60中的比電阻計之測量結果而判斷液體LQ的比電阻值有異常時，控制裝置CONT乃利用告知裝置INF來顯示(告知)，在複數個調整裝置中須儘速維護(檢查、交換)例如純水製造裝置的離子交換膜。又，當根據測量裝置60中的TOC計之測量結果而判斷液體LQ的全有機碳有異常時，控制裝置CONT乃利用告知裝置INF來顯示(告知)，在複數個調整裝置中須儘速維護(檢查、交換)例如純水製造裝置16的UV燈。又，當根據測量裝置60中的微粒子測量器之測量結果而判斷液體LQ中的異物(微粒子、氣泡)的量有異常時，控制裝置CONT乃利用告知裝置INF來顯示(告知)，在複數個調整裝置中須儘速維護(檢查、交換)例如過濾器174或純水製造裝置16的微粒子過濾器。又，當根據測量裝置60中的生菌分析器之分析結果而判斷液體LQ中的生菌量有異常時，控制裝置CONT乃利用告知裝置INF來顯示(告知)，在複數個調整裝置中須儘速維護(檢查、交換)例如純水製造裝置16的UV燈。又，當根據測量裝置60中的二氧化矽計之測量結果而判斷液體LQ中的二氧化矽濃度有異常時，控制裝置CONT乃利用告知裝置INF來顯示(告知)，在複數個調整裝置中須儘速維護(檢查、交換)例如純水製造裝置16的二氧化矽去除濾網。又，控制裝置CONT亦可根據液體LQ的水質(性質或成分)的狀態來控制閥18B，停止液體LQ的循環。此時，控制裝置CONT亦可將已受污染的液體LQ全數回收及廢棄，而將新的液體LQ注入液體供應部11，以將系統內的液體LQ換新。
又，控制裝置CONT就算在判斷液體LQ有異常狀況，亦可持續曝光動作。又，例如在對照射區域S15曝光時，測量裝置60的微粒子測量器之測量結果判定為異常，控制裝置CONT將與該照射區域S15建立對應關係 之微粒子測量器的測量結果、即顯示異常之訊息，作為第2登錄資訊，記憶在記憶裝置MRY。接著，在對所有的照射區域S1~S24進行曝光之後，根據記憶在記憶裝置MRY的第2登錄資訊，使控制裝置CONT採取措施，例如，將有可能因液體LQ的異常(存有異物)而發生圖案轉印不良之照射區域S15予以去除，或是在其後的重疊曝光時不予曝光等。又，經檢查照射區域S15，所形成的圖案並無異常時，並不去除照射區域S15而是使用該照射區域S15而繼續形成元件。或者，控制裝置CONT亦可利用告知裝置INF來告知，與該照射區域S15建立對應關係之微粒子測量器的測量結果有異常之訊息。如上述，控制裝置CONT除了能將測量裝置60的測量結果即時地由告知裝置INF來顯示以作為監測資訊之用，亦可由告知裝置INF來顯示登錄資訊。
又，控制裝置CONT亦可根據測量裝置60的測量結果來控制曝光動作。例如，如上述，在基板P的曝光前，使用光測量部600來測量曝光用光EL之照射量(照度)(步驟SA1)，根據其測量結果將曝光用光EL的照射量(照度)作最佳設定(補償)後，開始曝光動作，但是，例如在基板P的曝光中，有可能因液體LQ中的TOC變動，而使液體LQ的光透過率改變。一旦液體LQ的光透過率改變，在基板P上的曝光量(積算曝光量)產生變動，其結果，形成於照射區域之元件圖案的曝光線寬有可能發生不均一性之狀況。此處，可預為取得液體LQ中的TOC與此時之液體LQ的光透過率之關係，記憶在記憶裝置MRY，由控制裝置CONT根據上述記憶資訊及測量裝置60(TOC計61)的測量結果來控制曝光量，以防止上述不良狀況。亦即，控制裝置CONT可根據上述記憶資訊來導出隨液體LQ的TOC變動之光透過率，施以控制，以使到達基板P的曝光量成為一定。按照TOC計61所測得之TOC的變化，來控制基板P上之曝光量，可使基板內(照射區域間)、或基板間的曝光量成為一定，能防止曝光線寬的不均一性。
再者，TOC與液體LQ之光透過率的關係，可藉由以光測量部600透過液體LQ進行之測量處理來取得。本實施形態中，係使用雷射來作為曝光用光EL的光源，故可使用控制每1脈衝的能量(光量)、或控制脈衝數等方法，來控制基板P上之曝光量。或者，亦可藉著控制基板P的掃描速度，來控制基板P上之曝光量。再者，使用光測量部600之測量動作(步驟SA1)，其進行時間，係在曝光程序中每隔既定之時間間隔、或每隔既定之處理基板片數，上述之曝光量的補償控制，係在上述曝光程序中的測量動作之間進行，對每次之測量動作實施重新設定。
如以上所揭示者，藉著設置測量裝置60用以測量液體LQ的性質及成分至少一方，可根據其測量結果，判斷用以形成液浸區域AR2之液體LQ是否在所要狀態(異常與否)。又，當測量裝置60的測量結果有異常時，可迅速採取適當處置以使液體LQ成為所要狀態，或控制曝光動作來防止曝光精度的劣化。又，可根據測量裝置60的測量結果來使液體LQ成為所要狀態，藉此，使用測量構件及光測量部透過液體LQ進行之測量處理，其精度得以維持。
例如，根據比電阻計64的測量結果而判斷液體LQ的比電阻值有異常時，可迅速施以適當處置(離子交換膜的維護等)以使該比電阻值成為所要值，以防止發生元件的動作不良等異狀。同樣的，根據TOC計的測量結果而判斷液體LQ的全有機碳之值有異常時，可迅速施以適當處置(UV燈的維護等)以使該全有機碳之值成為所要值，以維持良好的曝光精度及測量精度。又，根據微粒子測量器62的測量結果而判斷液體LQ中的異物量有異常時，可迅速施以適當處置(微粒子過濾器的維護等)以使該異物之量成為所要值，可防止在轉印圖案發生缺陷等不良狀況。又，根據DO計63(或DN計)之測量結果而判斷液體LQ中的溶存氧(溶存氮)之值有異常時，可迅速施以適當處置(脫氣泵的維護等)以使該溶存氧(溶存氮)之值成為所要值，而可 防止氣泡的發生，避免在轉印圖案發生缺陷等不良狀況。同樣的，能根據生菌分析器的分析結果，迅速採取適當處置以使該生菌的量成為所要值；或是根據二氧化矽計的測量結果，迅速採取適當處置以使二氧化矽濃度之值成為所要值，以維持液體(純水)的水質，而使透過液體LQ之曝光精度及測量精度得以維持。
此外，在基板P的液浸曝光中，第1液體回收機構20有可能未能徹底回收液體LQ，而使液體LQ流出至第1回收口22的外側。又，在第1液體回收機構20發生某種異常而不能有液體回收動作之時、或是液體供應機構10因某方面異常而有誤動作，致供應出大量的液體LQ，也有可能僅憑第1液體回收機構20不能徹底回收液體LQ。在此狀況，第2液體回收機構30透過第2回收口32，將第1液體回收機構20回收不徹底而流向第1回收口22外側的液體LQ予以回收。如圖6A的示意圖所示般，在第1液體回收機構20徹底回收液體LQ時，由第2嘴構件80之第2回收口32並未回收液體LQ，而僅回收氣體(空氣)。另一方面，如圖6B的示意圖所示般，第1液體回收機構20對液體LQ回收不徹底而有液體LQ流向第1回收口22外側時，由第2嘴構件80的第2回收口32，將液體LQ連同其周圍的氣體一起(仿如咬入的動作般)回收。藉著第2液體回收機構30的設置，可防止液體LQ從基板P上(基板載台PST上)流出。因此，可防止因流出液體LQ而導致機械零件(構件)等有鏽蝕或導致驅動系統(周邊機器)漏電之現象、或避免因流出液體LQ的氣化導致基板P的置放環境發生變化(濕度變動等)等，而能防止曝光精度及測量精度的劣化。又，可持續驅動第2液體回收機構30而持續進行回收動作(吸引動作)，以確實回收液體LQ。
本實施形態之第1液體回收機構20的構成，僅用來回收液體LQ，故在回收液體LQ時不會產生大的振動。另一方面，第2液體回收機構30之構成，係將液體LQ連同其周圍的氣體一起回收，在從第2液體回收機構 30的第2回收口來回收液體LQ時，有一起回收該液體LQ周圍之氣體(仿如咬入的動作般)之狀況時，可能因回收的液體LQ成為液滴狀而碰觸於回收流路或回收管的內壁，而在第2嘴構件80發生振動。一旦在第2嘴構件80發生振動，該振動可能會透過主柱架1之下側段部8而傳達至第1嘴構件70，而使與第1嘴構件70接觸的液體LQ之液浸區域AR2振動，進而使與該液浸區域AR2接觸的基板P或基板載台PST振動。
又，儘管如以上所述，已利用防振裝置47來分隔第2嘴構件80與投影光學系統PL之振動，但由第2嘴構件80發生的振動仍可能使投影光學系統PL振動，而使得透過投影光學系統PL及液體LQ之成像特性受到劣化。又，亦可能因為第2嘴構件80所發生的振動，使得液浸區域AR2的液體LQ振動，以致隨該振動而劣化成像特性。
本實施形態，在液浸曝光中及透過液體LQ之測量動作中(步驟SA1)，第2液體回收機構30是否已回收液體LQ，是由檢測裝置90來持續施以檢測(監測)。將檢測裝置90的檢測結果輸至控制裝置CONT，控制裝置CONT將檢測裝置90的檢測結果(監測資訊)記憶於記憶裝置MRY(步驟SA8)。
控制裝置CONT將檢測裝置90的檢測結果與經過時間建立對應關係，記憶在記憶裝置MRY。控制裝置CONT可根據例如計時器13T的輸出，將第1閥13B開啟供應管13之流路的時點，作為經過時間的測量開始點(基準)，將檢測裝置90的檢測結果與經過時間建立對應關係，記憶在記憶裝置MRY。在以下的說明中，將檢測裝置90之檢測結果與經過時間建立對應關係後所記憶之資訊，稱為「第3登錄資訊」。
又，控制裝置CONT將檢測裝置90之測量結果與有待曝光之照射區域S1~S24建立對應關係，記憶在記憶裝置MRY。控制裝置CONT可根據於，例如對基板載台PST進行位置測量之雷射干涉計44的輸出，求得由雷射干涉計44所規定的座標系內之照射區域S1~S24的位置資訊，將已求得位置 資訊之照射區域被施以曝光時之檢測裝置90的檢測結果，與照射區域建立對應關係而記憶於記憶裝置MRY。再者，基板P上(照射區域上)之液體LQ透過第2回收口32而被回收之時點，與該已回收液體LQ流經回收管23而由檢測裝置90檢測之時點，隨著檢測裝置90之檢測區域(相當於透過窗93、94的位置)與第2回收口32的距離，而有時間之遲滯，因此，只要考慮上述距離而對記憶於記憶裝置MRY的資訊予以補償即可。在以下的說明中，將檢測裝置90的檢測結果與照射區域建立對應關係後而記憶之資訊，稱為「第4登錄資訊」。
又，檢測裝置90可檢測出第2液體回收機構30之每單位時間的液體回收量。控制裝置CONT將檢測裝置90所檢測出的上述每單位時間液體回收量之相關資訊，記憶在記憶裝置MRY。又，上述每單位時間液體回收量之相關資訊，亦可與經過時間建立對應關係而作為上述第3登錄資訊而記憶，亦可與照射區域建立對應關係而作為上述第4登錄資訊而記憶。
藉著設置檢測裝置90，以檢測第2液體回收機構30是否已回收液體LQ，而能根據其測量結果來判斷，在進行液浸曝光時的狀態是否在所要狀態。亦即，控制裝置CONT可根據檢測裝置90的檢測結果來判斷，在使基板P(照射區域)曝光時，是否有隨第2液體回收機構30的液體回收動作而發生振動。在發生振動之狀態下將光罩M的圖案像曝光，其照射區域之圖案轉印精度頗有可能劣化。在此處，控制裝置CONT可根據檢測裝置90的檢測結果來施以適當處置，以避免製造出不良之照射(不良基板)，或維持良好的曝光精度及測量精度。
控制裝置CONT根據檢測裝置90的檢測結果來判斷，第2液體回收機構30是否有回收液體LQ(步驟SA9)。又，控制裝置CONT根據上述判斷結果來控制曝光動作。具體而言，在液浸曝光中(液體LQ的供應中)，當判斷第2液體回收機構30並未回收液體LQ時，控制裝置CONT乃持續液浸 曝光動作(步驟SA5)。另一方面，在液浸曝光中(液體LQ的供應中)，當判斷第2液體回收機構30有回收液體LQ時，控制裝置CONT乃停止曝光動作(步驟SA6)。又，在停止曝光動作後，亦可由基板載台PST搬出(卸載)基板P。藉此作法，並不會在隨第2液體回收機構30之液體回收動作而發生振動之狀態下，仍持續曝光處理之進行，而能避免形成大量不良照射(不良基板)等非所要狀態。
或者，控制裝置CONT在根據檢測裝置90之檢測結果判斷第2液體回收機構30有回收液體LQ時，亦可停止來自液體供應機構10的液體供應。當第2液體回收機構30回收液體LQ時，液體LQ流出的可能性高，因此，在該狀況時，藉著停止來自液體供應機構10的液體供應，可防止液體LQ的流出。或者，當判斷第2液體回收機構30有回收液體LQ時，控制裝置CONT亦可對用來驅動基板載台PST的致動器(線性馬達)之類的電氣機器停止電力供應。在第2液體回收機構30有回收液體LQ時，液體LQ流出的可能性高，因此，在該狀況中，若停止對電氣機器的電力供應，就算流出的液體LQ觸及電氣機器，仍可防止漏電的發生。
又，控制裝置CONT利用告知裝置INF來告知，檢測裝置90的檢測結果(監測資訊)(步驟SA7)。例如，可將第2液體回收機構30有回收液體LQ之訊息，由構成中包含警報裝置之告知裝置INF來發出警報(警告)。或者，將第2液體回收機構30之每單位時間液體回收量之相關資訊、或是對複數個照射區域S1~S24中的某個區域(例如照射區域S15)施以曝光時第2液體回收機構30是否已回收液體LQ之相關資訊，由構成中包含顯示裝置之告知裝置INF來顯示之。
又，因檢測裝置90亦可檢測出第2液體回收機構30之每單位時間的液體回收量，故告知裝置INF亦可顯示該液體回收量。
又，控制裝置CONT就算判斷出第2液體回收機構30有回收液體LQ， 仍可持續曝光動作。又，例如在對照射區域S15進行曝光時，經判斷，第2液體回收機構30有回收液體LQ，控制裝置CONT可將第2液體回收機構30有回收液體LQ之訊息與該照射區域S15建立對應關係，作為第4登錄資訊，記憶在記憶裝置MRY。接著，對所有的照射區域S1~S24俱予曝光後，控制裝置CONT根據由記憶裝置MRY所記憶之第4登錄資訊而施以處置，例如，將有可能因第2液體回收機構30的液體回收(振動的發生)而有圖案轉印不良狀況之照射區域S15予以去除、或者在其後的重疊曝光時不予曝光等。又，檢查照射區域S15，所形成的圖案並無異常之狀況時，並不去除照射區域S15，而使用該照射區域S15以繼續形成元件。或者，控制裝置CONT亦可利用告知裝置INF來告知，有與該照射區域S15建立對應關係，在對該照射區域S15曝光時，第2液體回收機構30有回收液體LQ之訊息。如所揭示者，控制裝置CONT除了可由告知裝置INF來即時地顯示檢測裝置90之檢測結果以作為監測資訊，亦可由告知裝置INF來顯示登錄資訊。
又，在第2液體回收機構30有回收液體LQ仍持續曝光動作之狀況中，在對設定於基板P上之複數個照射區域S1~S24中之第1照射區域(例如照射區域S15)的曝光中，當已經由檢測裝置90檢測出第2液體回收機構30有液體回收之時，應等候至檢測裝置90未檢測出液體LQ為止，方對接續於第1照射區域(S15)之第2照射區域(S16)施以曝光。相對於以曝光用光EL朝1個照射區域之照射時間(例如數百毫秒)，由第2液體回收機構30來回收液體LQ的時間(亦即發生振動的時間)較長之時(例如數秒)，若對複數個照射區域連續的曝光，乃是在發生振動的狀態下使上述複數個照射區域接受曝光。此處乃設置有第1個照射區域曝光後之等候時間，等候至檢測裝置90不再測得第2液體回收機構30有回收液體(等候至振動平息後)，方對照射區域再度開始曝光動作，藉此而可防止不良照射的發生。再者，亦可 預在第2嘴構件80設置加速度感測器(振動感測器)，在對第1照射區域曝光後，等候至振動感測器的檢測值降到容許值以下後，方對第2照射區域進行曝光。
在結束基板P的液浸曝光後，控制裝置CONT乃停止由液體供應機構10透過供應口12來供應液體LQ之動作。接著，透過第1液體回收機構20的第1回收口22、及第2液體回收機構30的第2回收口32，來回收基板P上或基板載台PST上之殘留液體LQ。又，在結束基板P上的液體LQ之回收動作後，將已結束曝光處理的基板P由基板載台PST卸載(步驟SA10)。
在結束液浸曝光後，控制裝置CONT係在使用第1閥13B以關閉供應管13之流路之狀態下，驅動第3閥9B以開啟連接管9之流路。藉此作法，由包含調溫裝置17的液體供應部11所流入供應管13之液體LQ，透過連接管9而流向回收管23，在無須供應液體時，由液體供應部11送出的液體LQ並未供應到基板P上，而是透過回收管23而由液體回收部21所回收。
又，在將業已曝光處理完畢的基板P由基板載台PST卸載後，將有待曝光處理之新的基板P，載置於基板載台PST。又，重複上述的曝光程序。在記憶裝置MRY，累積及保存有上述之第1~第4登錄資訊。
如以上所述，在記憶裝置MRY，記憶著與液體LQ的性質或成分(水質)相關之第1、第2登錄資訊，以及與第2液體回收機構30的液體回收動作(回收狀況)相關之第3、第4登錄資訊。使用該等登錄資訊，可用於曝光不良(錯誤)之解析或曝光裝置EX的管理(步驟SA11)。
例如，可根據第1、第2登錄資訊，以最佳的時點，對於構成液體供應部11之各調整裝置(液體改質構件及液體改質裝置)進行維護(檢查、交換)。又，可根據第1、第2登錄資訊，設定各調整裝置的檢查、交換之最佳頻度。例如，由第1登錄資訊得知，微粒子測量器的測量值(異物之量)會隨時間經過而惡化時，可根據測量值隨時間經過之變化程度，來預測及設定微粒子 過濾器之最佳交換時期(交換頻度)。又，可利用第1登錄資訊，將所使用的微粒子過濾器之性能設定為最佳化。例如，當微粒子測量器的測量值隨時間經過而急速惡化時，若是使用高性能之微粒子測量器而無大變動之狀況時，可使用較低性能(廉價)之微粒子過濾器以謀求降低成本。
如所揭示者，根據第1、第2登錄資訊來管理曝光裝置EX，可以防止因過度(非必要的)的維護進行而降低曝光裝置的運轉率，反之，可防止因疏於維護而無法供應所要狀態之液體LQ等不良情形。
又，第1登錄資訊係與經過時間建立對應關係之水質資訊，故可指定究竟在那一時點開始有水質惡化現象。因此，能將曝光不良的發生原因與經過時間建立對應關係來加以解析。
又，使用第1、第2登錄資訊，可對曝光不良(圖案缺陷)等不良狀況(錯誤)的原因進行解析。具體而言，在使基板P曝光後，在其後之步驟(檢查步驟)對基板P檢查時，藉著將檢查結果與第1、第2登錄資訊作對照、解析，可解析不良狀況之原因及進行指定。例如，在特定的批號或特定照射區域發生多次曝光不良(圖案缺陷)之狀況時，經參照第2登錄資訊，當對該批號(或照射區域)進行曝光時之微粒子測量器的測量值有顯示異常時，可解析得知，圖案缺陷的原因係異物(微粒子、氣泡)所致。如上述，根據第1、第2登錄資訊，藉以解析圖案缺陷與異物之彼此關係，可指定不良狀況(圖案缺陷)的原因。又，可根據該項解析結果，施以適當之處置，例如交換微粒子過濾器或脫氣過濾器等，以避免發生圖案缺陷。同樣的，可參照登錄資訊，解析元件動作不良與比電阻值之彼此關係、由光測量部進行之液體LQ的光透過率測量值和TOC之彼此關係等，藉以指定各種不良狀況的原因。
又，控制裝置CONT根據第1、第2登錄資訊以控制曝光動作及測量動作。例如，根據第1登錄資訊，判斷TOC的值隨時間經過而漸漸惡化時，曝光裝置EX根據作為第1登錄資訊而記憶之、隨時間經過的TOC值(變化 量)，按照時間經過來控制曝光量，使得基板P間的曝光量一定，則可降低曝光線寬的不均一性。在控制曝光量時，與上述相同，可採用的方法例如有，控制每1脈衝之能量(光量)、控制脈衝數、控制基板P的掃描速度等方法。
又，使用第3、第4登錄資訊，亦可用來解析曝光不良(線寬不均一)等不良狀況(錯誤)的原因。一旦因第2液體回收機構30之液體回收而伴隨有振動發生，易造成圖案之曝光線寬的不均一性(包含基板內線寬之不均一性及照射區域內線寬之不均一性)。此處，具體而言，在使基板P曝光後，在其後步驟之檢查步驟對基板P檢查時，可將檢查結果與第3、第4登錄資訊作對照、解析，來解析不良狀況的原因及進行指定。例如，在特定批號或特定照射區域發生過多曝光不良(線寬不均一)之狀況時，經參照第4登錄資訊，在對該批號(或照射區域)曝光時第2液體回收機構30有回收液體LQ，即可對該狀況解析得知，圖案缺陷的原因，是因第2液體回收機構30之液體回收所伴隨發生的振動所致。如所揭示者，藉著解析作為第3、第4登錄資訊而記憶之檢測裝置90的檢測結果(第2液體回收機構30之液體回收狀況)與線寬變化的彼此關係，可得知，第2液體回收機構30之液體回收動作對曝光精度的影響，可指定不良狀況(線寬不均一)的原因。
又，一旦因第2液體回收機構30的液體回收而伴隨振動的發生，將會劣化光罩M(光罩載台MST)與基板P(基板載台PST)的同步移動精度、或使透過投影光學系統PL的液體LQ之像面與基板P表面之對位精度(聚焦精度)遭劣化。因此，可將第2液體回收機構30的液體回收動作(回收狀況)之相關資訊作為第3、第4登錄資訊，予以預為記憶，藉著解析檢測裝置90之檢測結果(第2液體回收機構30之液體回收狀況)與同步移動精度及聚焦精度之彼此關係，可以了解，第2液體回收機構30的液體回收動作對曝光精度的影響，可指定不良狀況(同步移動精度及焦點精度的劣化)的原因。
又，可根據其解析結果來採取適當處置，例如變更液體供應機構10之每單位時間的液體供應量、變更第1液體回收機構20之每單位時間的液體回收量、或變更基板P的移動速度(掃描速度)等，以避免發生線寬不均一等現象，具體而言乃是避免有以第2液體回收機構30來回收液體LQ。
又，第3登錄資訊係與經過時間建立對應關係之第2液體回收機構30的液體回收動作相關資訊，因此，可指定究竟在那一時點有藉由第2液體回收機構30來回收液體LQ。因此，可使曝光不良的發生原因與經過時間建立對應關係而加以解析。
又，如以上所述般，根據第2登錄資訊及第4登錄資訊，在對特定照射區域曝光中有液體LQ之異常、或判斷第2液體回收機構30有進行液體回收之狀況時，控制裝置CONT可施以適當處置，例如，將該特定照射區域予以去除、或在其後的重疊曝光時不予曝光等。或者，控制裝置CONT亦可對用來進行檢查程序之檢查裝置發出指令，促其對該特定照射區域之檢查進行的較一般狀態時更為詳細。
又，如上述，藉著解析第2液體回收機構30之液體回收狀況與線寬變化之相互關係、或是與同步移動精度、對焦精度之相互關係，可得知第2液體回收機構30之液體回收動作對曝光精度(圖案轉印精度)的影響。因而，可預先取得，第2液體回收機構30有回收液體LQ時之基板P上的圖案轉印精度。再者，按照第2液體回收機構30之每單位時間的液體回收量，使得圖案轉印精度的劣化程度有變動，因此，可依照該液體回收量來預先取得圖案轉印精度。又，將該第2液體回收機構30有回收液體LQ時之圖案轉印精度的相關資訊，預為記憶在記憶裝置MRY內，藉此，控制裝置CONT可根據檢測裝置90之檢測結果、與記憶在記憶裝置MRY之上述記憶資訊，來進行預測，當第2液體回收機構30有回收液體LQ時，於轉印有光罩M的圖案之基板P上，其照射區域的圖案轉印精度。又，控制裝置 CONT可利用告知裝置INF來告知預測的結果。藉此，在該基板P之曝光後，若有上述之預測圖案轉印精度落在容許值以上、而被預測為不良照射之狀況時，可以不經過檢查程序，而對該不良照射區域施以去除等處置。
再者，於上述實施形態中，例如欲測量液體LQ中的生菌成分時，可在既定之時點對所供應的液體LQ施以取樣，使用與曝光裝置EX有別之另行設置的測量裝置(分析裝置)來測量(分析)液體LQ。又，在測量微粒子或氣泡、溶存氧等之時，亦同樣可不採用線內的方式，而是在既定之時點對液體LQ取樣，交由與曝光裝置EX不同之另行設置的測量裝置來測量。或者，亦可如同圖2之實施形態中所示般，對例如分歧管61K~63K預設有閥件，藉著對閥的操作，使得流經供應管13之液體LQ在既定之時點流入測量裝置60，俾以間歇性方式來測量液體LQ。另一方面，可將流經供應管13的液體LQ持續供應至測量裝置60以連續測量，以謀求測量裝置60之測量的穩定化。
再者，在上述實施形態中的構成，分歧管61K、62K、63K、64K，係與位在液體供應部11及第1嘴構件70間的供應管13相連接，測量裝置60對分支自供應管13之液體LQ施以測量，然而，在該狀況時，分歧管宜儘量的靠近嘴構件70附近(供應口12之附近)為佳。
再者，於上述實施形態中之分歧管61K、62K、63K、64K，具有取樣點(sampling port)的功能，用以對流經供應管13的液體LQ取樣，由測量裝置60所測量的液體LQ，其取樣點係，調溫裝置17與第1嘴構件70間之供應管13途中所分支出來之分支流路，然而，亦可在第1嘴構件70的供應口12(例)附近安裝取樣點，由測量裝置60對流經供應口12附近的液體LQ施以測量。或者，取樣點之設置，亦可在純水製造裝置16與調溫裝置17之間、設在調溫裝置17的下游側正後方亦可。或者，亦可將取樣點設置在連接管9，由測量裝置60對流經連接管9之液體LQ施以測量。
再者，亦可如圖7所示般，由測量裝置60'對第1液體回收機構20所回收之液體LQ施以測量。在圖7中，測量裝置60'的測量器65，其連接於，自第1液體回收機構20的回收管23之途中所分支出來的分歧管65K。亦即，在圖7之例中，測量裝置60'的取樣點係設置在回收管23。測量器65乃是對與基板P接觸之液體LQ施以測量。在與基板P接觸的液體LQ中，有可能含有來自設置在基板P上之光阻或被稱為上覆層的保護膜之析出物。測量器65可對於含有該等析出物之液體LQ測量其性質及成分。又，控制裝置CONT可將測量器65的測量結果，作為與經過時間或照射區域建立對應關係之登錄資訊，記憶在記憶裝置MRY。
例如，控制裝置CONT可根據上述登錄資訊，取得隨時間經過之析出物的變動量。又，當上述變動量隨時間經過而有明顯增大時，可判斷光阻對液體LQ具有可溶性。又，控制裝置CONT可根據測量裝置60之測量結果(或登錄資訊)，取得所回收的液體LQ之酸性值。酸性值高的液體LQ，在回收管23等與該液體LQ接觸的構件會造成腐蝕(鏽蝕)。此處，控制裝置CONT可將所回收的液體LQ之性質或成分之測量結果(登錄資訊)，由例如告知裝置INF來告知，以迅速對所使用的光阻之種類採取再檢討(變更)等處置。
又，測量器65係透過設置在第1回收口22之多孔體22P來測量液體LQ，因此，亦可測量附著於多孔體22P或回收管23之雜質(生菌等)。在多孔體22P附著有雜質之狀態下而進行液浸曝光處理時，附著在多孔體22P的雜質可能混入形成於基板P上之液浸區域AR2中，而發生劣化曝光精度之不良狀況。此處，控制裝置CONT將所回收液體LQ的性質或成分之測量結果(登錄資訊)，由例如告知裝置INF來告知，以速採取多孔體22P的交換或洗淨等之處置。
又，亦可如圖7所示般，將測量裝置60"設置在基板載台PST。在圖7 中的測量裝置60"具備：埋設在基板載台PST的測量器66、及設置在基板載台PST上面51之取樣點(孔)67。在以測量器66測量液體LQ時，係在投影光學系統PL的像面側形成液體LQ的液浸區域AR2，使液浸區域AR2與基板載台PST作相對移動，以將液浸區域AR2配置在取樣點67上，以使液體LQ流入取樣點67。測量器66，係對透過取樣點67所取得的液體LQ予以測量。
此外，控制裝置CONT對於與形成液浸區域AR2之液體LQ有接觸的各構件，能藉由液體供應機構10來供應功能液LK，以洗淨該等構件。例如，若是在液體LQ中含有過量之生菌等，造成液體LQ受污染而未處於所要狀態，則有可能會污染到與該液體LQ有接觸之各構件，具體而言例如：第1嘴構件70的液體接觸面70A、第2嘴構件80的液體接觸面80A、作為第1嘴構件70的內部流路之供應流路14和第1回收流路24、作為第2嘴構件80的內部流路之第2回收流路34、相連於第1嘴構件70之作為流路形成構件的供應管13和回收管23、相連於第2嘴構件80之回收管33、光學元件2的液體接觸面2A、基板載台PST的上面51、基板載台PST上之測量構件300及光測量部400、500、600等。又，一旦上列構件受到污染，就算由液體供應部11供應清淨的液體LQ，液體LQ因與該等構件接觸而受污染，若以該已遭受污染的液體LQ來形成液浸區域AR2，將會使透過液體LQ之曝光精度及測量精度遭劣化。
此處，控制裝置CONT可根據測量裝置60的測量結果，例如當生菌的量較容許值為多時，由構成液體供應機構10的一部分之功能液供應裝置(洗淨裝置)120，將具有殺菌作用的功能液LK供應至上述各構件，藉以洗淨上述各構件。
本實施形態中，為了要去除與液體接觸之構件內的生菌，功能液供應裝置120乃供應具殺菌作用之功能液LK。作為具有殺菌作用之功能液LK， 例如為過氧化氫水或含臭氧之液體。
在此邊參照圖8邊說明使用功能液LK來維護之方法。控制裝置CONT在洗淨上述構件時，係將設置在供應管19(其連接著功能液供應裝置120與液體供應部11)的閥19B予以驅動，以開啟供應管19之流路，且，藉閥18B以關閉回注管18之流路。藉此，由功能液供應裝置120朝液體供應部11供應具有殺菌作用之功能液LK(步驟SB1)。由功能液供應裝置120所供應的功能液LK，在流經包含純水製造裝置16及調溫裝置17之液體供應部11後，流動於供應管13，在流向第1嘴構件70的供應流路14後，由供應口12供應至投影光學系統PL的像面側。功能液供應裝置120係將功能液LK供應至、構成液體供應機構10之液體LQ的流經流路(供應管13、供應流路14)，藉此來洗淨該等流路。然而，若在流路中存在著不可有功能液LK流經之構件，必須要預為取出。具體而言，裝置在純水製造器161之離子交換膜，若有過氧化氫水的通過則受破壞，故應預為去除。控制裝置CONT在驅動閥19B之前，藉告知裝置INF來告知，使去除離子交換膜。
當功能液供應裝置120將功能液LK供應至投影光學系統PL的像面測時，在基板載台PST(基板保持具PH)上保持有虛設(dummy)基板。虛設基板與用來製造元件的基板P有相仿的大小及形狀。本實施形態中的虛設基板對功能液LK有撥液性。再者，虛設基板對功能液LK不具撥液性亦可。由功能液供應裝置120所送出的功能液LK，由供應口12來供應在虛設基板上，以在投影光學系統PL的像面側形成液浸區域。又，當以功能液供應裝置120來供應功能液LK時，與液浸曝光動作時相同，第1液體回收機構20及第2液體回收機構30進行液體回收動作(吸引動作)。因此，形成於投影光學系統PL的像面側之液浸區域的功能液LK，透過第1回收口22被回收，在流經第1回收流路24及回收管23之後，回收至第1液體回收部21。又，控制裝置CONT在例如增大功能液供應裝置120的每單位時間之功能 液供應量時，或是第1液體回收機構20之每單位時間的功能液回收量減少、而使功能液LK的液浸區域加大時，乃透過第2液體回收機構30的第2回收口32來回收液浸區域的功能液LK。藉此，透過第2回收口32而回收的功能液LK，在流經第2回收流路34及回收管33後，回收到第2液體回收部31。如所揭示者，以功能液LK來流經第1、第2液體回收機構20、30的流路，藉此來洗淨該等流路。又，透過第1、第2回收口22、32而回收的功能液LK，亦可不回收至第1、第2液體回收部21、31，而是回收至與第1、第2液體回收部21、31不同之回收部。又，所回收的功能液LK，可使再回到液體供應部11，亦可予以廢棄。如所揭示者，將液體LQ置換成功能液LK(步驟SB2)。
又，形成在投影光學系統PL之像面側的液浸區域之功能液LK，亦接觸於光學元件2的液體接觸面2A、或嘴構件70、80的液體接觸面70A、80A，故能洗淨該等液體接觸面70A、80A。又，在形成功能液LK的液浸區域之狀態下，使基板載台PST相對於液浸區域往XY方向作2維移動，藉此，可洗淨基板載台PST的上面51、或是洗淨設置在該基板載台PST上之測量構件300、光測量部400、500、600(步驟SB3)。
如所揭示者，以液浸曝光動作時之相同順序，進行功能液LK的液浸區域形成動作，能同時且高效率的洗淨上述各構件。
使用功能液LK來進行洗淨處理時，其順序，係在以功能液供應裝置120來供應功能液LK後，以液浸曝光動作時的同樣順序使功能液LK的供應及回收動作持續達既定時間，以在投影光學系統PL的像面側形成功能液LK的液浸區域。再者，亦可在將功能液LK加熱後，方使流向液體供應機構10及第1、第2液體回收機構20、30之流路。又，在經過既定時間後，停止功能液LK的供應及回收動作。該狀態，係在投影光學系統PL的像面側保持有功能液LK，成為浸漬狀態。又，在使浸漬狀態維持既定時間後， 控制裝置CONT再次操作閥19B、18B而切換配管之經路，以由液體供應部11將液體LQ供應至供應管13(步驟SB4)。接著，利用液體供應機構10及第1、第2液體回收機構20、30來進行既定時間之液體LQ(例如純水)的供應及回收動作，以在投影光學系統PL的像面側形成液體LQ的液浸區域。藉此，可使液體LQ分別流於液體供應機構10、第1液體回收機構20、及第2液體回收機構30各自之流路，以利用該液體LQ來沖掉殘留在上述流路之功能液LK(步驟SB5)。又，藉由純水的液浸區域，亦可洗淨光學元件2的液體接觸面2A，或第1、第2嘴構件70、80之液體接觸面70A、80B。此時，在形成有液體LQ之液浸區域的狀態下移動基板載台PST，可由液體LQ來沖掉與功能液LK有接觸之基板載台PST的上面51、或測量構件300、光測量部400、500、600上之殘留功能液LK。
又，在結束洗淨處理後，可使用測量裝置60來測量液體LQ，以確認是否有良好的施以洗淨處理，也就是確認液體LQ是否在所要狀態。
本實施形態中，為了要防止在液浸曝光中有液體LQ流出基板P外側(上面51之外側)、或是為了在液浸曝光後能平順的回收液體LQ而避免液體LQ殘留於上面51，乃使基板載台PST的上面51具有撥液性。上面51例如由四氟化乙烯(鐵氟龍：登錄商標)等具有撥液性的材料所形成。再者，亦可對上面51塗布以例如四氟化乙烯等氟系樹脂材料、丙烯系樹脂材料、矽系樹脂材料等撥液性材料、或貼合由上述撥液性材料所形成之薄膜等，藉上揭之撥液化處理而使上面51具有撥液性。
又，光學元件2以螢石或石英形成，光學元件2的液體接觸面2A具有親液性。又，第1嘴構件70之液體接觸面70A(依情況或亦包含第2嘴構件80之液體接觸面80A)亦具有親液性。由於使該等液體接觸面具有親液性，能使液體良好的保持在投影光學系統PL之像面側以形成液浸區域。又，在對液體接觸面2A、70A等施以親液化處理使具有親液性時，例如，可使附 著(塗布)有MGF2、Al2O3、SiO2等親液性材料。又，本實施形態中的液體LQ係採用極性大的水，在親液化處理(親水化處理)時，例如，能以醇類等大極性之分子結構物質來形成薄膜，以賦予親水性。又，功能液LK之構成，最好採用對該等液體接觸面不會造成影響之材料。
又，功能液LK最好是由對基板載台PST的上面51或液體接觸面2A、70A、80A不造成影響之材料所構成。再者，若是基板載台PST的上面51等，係由對於具殺菌作用之功能液LK不具備耐性之材料所形成，此狀況，只要有覆於基板載台PST的上面51全域之虛設基板，使其載置在基板載台PST上，在狀態下於投影光學系統PL的像面側形成功能液LK的液浸區域即可。
又，在上述實施形態中的說明例，係根據測量裝置60的測量結果，控制包含功能液供應裝置120之液體供應機構10的動作，以進行洗淨處理，然而，當然亦可不根據測量裝置60的測量結果，而是由每隔既定時間(例如每1月、每1年)來進行洗淨處理。又，使得與液體LQ有接觸之上述構件(嘴構件70或光學元件2等)受到污染之污染源，並不僅限於已受到污染之液體LQ，例如，若是有浮游在空中的雜質附著在上述構件，亦可能使上述構件受污染。在該類狀況時，亦可不依照測量裝置60的測量結果而是每隔既定時間來進行洗淨處理，藉此，同樣可防止構件的污染、或防止與該構件接觸之液體LQ受污染。
再者，上述實施形態中所使用之功能液LK，係供應具有殺菌作用(殺菌功能)之洗淨液，然而，所使用之功能液LK，亦可藉由含氫水的流動，來去除附著在包含供應管13或回收管23等構件上的異物。以具有異物去除功能的功能液(含氫水)的流動，在洗淨處理時預為去除異物，則在液浸曝光時，可防止異物混入液浸區域AR2之不良狀況。又，使用之功能液，可藉著碳酸氣水的流動，對於包含供應管13或回收管23等之構件，控制其 導電度。藉著使具備導電度控制功能之功能液(碳酸氣水)之流動，可防止自構件之靜電發生，且，亦可對帶電構件施以除電，因此，可防止靜電(電氣雜訊)的發生所伴隨之曝光動作不良、或放電導致圖案受靜電破壞。
再者，於上述實施形態中，使功能液LK流動之處理(洗淨處理)，與液浸曝光處理，乃是分別進行，然而，若是功能液LK可作為液浸曝光用之液體來使用，亦可由功能液LK來形成用於液浸曝光之液浸區域AR2。此狀況中，洗淨處理與液浸曝光處理係一起進行。
又，在上述實施形態中的構成，功能液供應裝置120朝純水製造裝置16供應功能液LK，然而，亦可將功能液供應裝置120連接於純水製造裝置16與調溫裝置17之間，設置有閥件，以避免功能液LK逆流至純水製造裝置16，以將功能液LK供應至較調溫裝置17更下游之例。如此，在供應功能液LK時，無須去除純水製造裝置16的離子交換膜。
上述各實施形態中之構成，係以純水作為液體LQ。使用純水的優點在於，在半導體製造工廠易大量取得，並且，對於基板P上的光阻或光學元件(透鏡)等無不良影響。又，純水不僅對環境無不良影響，其雜質之含量亦極低，對於基板P的表面，以及設在投影光學系統PL的前端面之光學元件表面，亦有洗淨作用。又，由工廠供應的純水之純度過低時，此時可在曝光裝置設置超純水製造器。
又，純水(水)對於波長193nm之曝光用光EL的折射率n，大致為1.44左右，若使用ArF準分子雷射光(波長193nm)作為曝光用光EL時，在基板P上，能短波長化為1/n、即134nm左右而獲得高解析度。再者，與空氣中相較，其焦點深度為n倍，亦即擴大為約1.44倍，因此，當其焦點深度與空氣中使用的情形同程度即可時，可更增加投影光學系統PL之數值孔徑，此點亦可提高解析度。
再者，使用如上述般之液浸法時，投影光學系統的數值孔徑NA會有 在0.9~1.3的情形。當投影光學系統之數值孔徑NA如此大的情形，習知作為曝光用光的隨機偏光光源，會因偏光效應而使成像特性惡化，因此，較佳為使用偏光照明。在此情形，可進行對準光罩(標線片)的等間隔直線(line and space)圖案之線圖案的長邊方向之直線偏光照明，以使光罩(標線片)圖案射出較多的S偏光成分(TE偏光成分)，亦即，射出較多沿線圖案之長邊方向的偏光方向成分之繞射光。在投影光學系統PL與塗布於基板P表面的光阻間填滿液體時，相較於在投影光學系統PL與塗布於基板P表面的光阻間係填滿空氣(氣體)時，由於有助於提高對比的S偏光成分(TE偏光成分)之繞射光在光阻表面具有高透過率，故即使投影光學系統的數值孔徑NA超過1.0，亦可得到高成像性能。又，若是適當組合相移光罩或日本特開平6-188169號公報所揭示之沿著線圖案之長邊方向的斜入射照明法(特別是雙極照明法)等將更具效果。特別是，組合有直線偏光照明光與雙極照明法，對於線與空間的圖案被侷限在既定的一個方向時、或沿既定之一方向有密集的孔形圖案(hole pattern)時，尤有效果。例如，使透過率6%的半色調型之相移光罩(半間距45mm之圖案)，與直線偏光照明法和雙極照明法併用於照明時，在照明系統的瞳面中，由形成雙極的二光束之外接圓所限定之照明σ為0.95，使該瞳面中之各光束的半徑為0.125σ，使投影光學系統PL的數值孔徑NA=1.2，則相較於使用隨機偏光，焦點深度(DOF)可增加150nm左右。
又例如，以ArF準分子雷射光作為曝光用光，使用縮小倍率1/4左右之投影光學系統PL，將微細的線與空間圖案(例如25~50nm左右之線與空間)曝光於基板P上之情形，因光罩M之構造(例如圖案的微細度或鉻之厚度)的導波(Wave guide)效應使光罩M具有偏光板作用，從光罩所射出之S偏光成分(TE偏光成分)的繞射光，多於會降低對比度之P偏光成分(TM偏光成分)。此時，雖說最好是使用前述之直線偏光照明，但就算以隨機偏光光 源來照明光罩M，使用數值孔徑NA高達0.9~1.3之投影光學系統仍能獲得高解析度。
又，使光罩M上的極微細之線與空間圖案曝光於基板P上時，雖有因導波效應而使P偏光成分(TM偏光成分)大於S偏光成分(TE偏光成分)之可能，但若以ArF準分子雷射光為曝光用光，使用縮小倍率1/4左右之投影光學系統PL，將25nm以上之線與空間圖案曝光於基板P上，從光罩所射出之S偏光成分(TE偏光成分)的繞射光會多於P偏光成分(TM偏光成分)，故即使投影光學系統之數值孔徑NA高達0.9~1.3，仍可獲得高解析度。
再者，並不僅止於對準光罩(標線片)的線圖案之長邊方向的直線偏光照明(S偏光照明)，亦可組合日本特開平6-53120號公報所揭示般，朝以光軸為中心之圓的切線(圓周)方向直線偏光之偏光照明法與斜入射照明法，其效果亦佳。特別是，當光罩(標線片)的圖案並不僅朝既定之單方向延伸之線圖案，在混有朝複數個不同方向之延伸線圖案的情形(混有周期方向相異之線與空間圖案)，若同樣併用日本特開平6-53120號公報所揭示般，朝以光軸為中心之圓的接線方向直線偏光之偏光照明法與輪帶照明法，藉此，即使投影光學系統的數值孔徑NA較大的情形，仍能獲得高成像性能。例如，使透過率6%的半色調型之相移光罩(半間距63nm之圖案)，連同朝以光軸為中心之圓的接線方向直線偏光之偏光照明法與環帶照明法(輪帶比3/4)，併用於照明時，使照明σ為0.95，使投影光學系統PL的數值孔徑NA=1.00，則相較於使用隨機偏光，焦點深度(DOF)可增加250nm左右，在半間距55nm之圖案，若投影光學系統的數值孔徑NA=1.2，可增加焦點深度100nm左右。
上述實施形態中，在投影光學系統PL的前端安裝光學元件(透鏡)2，藉由該透鏡的調整，可調整投影光學系統PL之光學特性，例如像差(球面像差、彗形像差等)。上述各實施形態中之構成，係以液體LQ填滿於投影光 學系統PL之光學元件2的射出側之光路空間，來使基板P曝光，然而，亦可如國際公開第2004/019128號所揭示般，使液體LQ填滿在投影光學系統PL的光學元件2之射入側的光路空間。此時，亦可使在上述實施形態中說明事項的一部或全部，亦適用在填滿於光學元件2的射入側之光路空間的液體LQ。例如，能對供應至光學元件2的射入側之液體LQ之性質或成分，施以與供應至射出側之液體LQ同樣的管理。或者，亦可考慮對曝光性能的影響之差異性，在光學元件2的射入側與射出側，對液體LQ的性質或成分之管理值設有差值，俾個別施以管理。再者，亦可將功能液LK導入光學元件2的射入側，以進行洗淨或除電。又，安裝在投影光學系統PL的前端之光學元件，亦可使用用來調整投影光學系統PL的光學特性之光學板。或是可使曝光用光EL透過之平行平面板亦佳。
再者，因液體LQ的流動而導致投影光學系統PL前端之光學元件與基板P間產生過大壓力時，該光學元件亦可使用非替換式者，以避免受該壓力移動的方式而牢固地固定。
又，上述實施形態的構成，係在投影光學系統PL與基板P表面間填滿液體LQ，然而，亦可在基板P的表面安裝有平行平面板所構成之罩玻璃的狀態下填滿液體LQ。
再者，本實施形態中雖以水作為液體LQ，亦可使用水以外的液體，例如，當曝光用光EL係F2雷射時，因為該F2雷射光未能透過於水，宜使用可使F2雷射光透過者來作為液體LQ，例如全氟聚醚(PFPE)或氟系油料等氟系之流體。此時，對於接觸液體LQ的部分，例如，係以含氟之極性小的分子結構物質來形成薄膜，以實施親液化處理。又，液體LQ亦可使用其他對曝光用光EL具有透過性且折射率儘可能地高、並對投影光學系統PL或基板P表面所塗布的光阻具穩定性者(例如洋杉油)。此時，亦按照使用的液體LQ之極性來進行表面處理。
又，上述各實施形態之基板P，並不侷限於半導體元件製造用之半導體晶圓，舉凡顯示元件用之玻璃基板、薄膜磁頭用之陶瓷晶圓、或曝光裝置所使用的光罩或標線片之母盤(合成石英、矽晶圓)等皆可適用。
曝光裝置EX所適用者，除了同步移動光罩M與基板P以實施光罩M圖案之掃描曝光之步進掃描方式之掃描型曝光裝置(掃描步進機)，此外尚能適用於，在光罩M與基板P的靜止狀態下使光罩M圖案整體曝光，進而依序步進移動基板P之步進重複方式之投影曝光裝置(步進機)。
又，本發明之曝光裝置EX亦適用於，在第1圖案與基板P大致靜止的狀態下，以投影光學系統(例如1/8縮小倍率之未含反射元件的折射型投影光學系統)將第1圖案之縮小像整體曝光於基板P上之整體曝光方式者。亦可適用於，在此之後，在第2圖案與基板P大致靜止的狀態下，以該投影光學系統，將第2圖案之縮小像以部分重疊於第1圖案的方式整體曝光於基板P上之接合方式之整體曝光裝置。又，所適用之接合方式之曝光裝置，尚可舉例如，在基板P上將至少2個圖案局部疊合以進行轉印，使基板P依序移動、即步進接合(step and stitch)方式之曝光裝置。
又，本發明亦可適用之曝光裝置例如：揭示於日本特開平10-163099號公報、特開平10-214783號公報、及特表2000-505958號公報等所揭示之雙載台型的曝光裝置。
又，上述實施形態中所採用的曝光裝置，係在投影光學系統PL與基板P間局部充滿液體，然而，本發明亦可應用於，如日本特開平6-124873號公報所揭示般，使曝光對象(基板)之保持載台於液槽中移動之液浸曝光裝置。
又，曝光裝置EX的種類，並不限於將半導體元件圖案曝光於基板P之半導體元件製造時所使用的曝光裝置，亦可廣泛用於製造液晶顯示元件或顯示器等之曝光裝置、或是用於製造薄膜磁頭、攝影元件(CCD)、標線片 或光罩等之曝光裝置。
又，基板載台PST或光罩載台MST使用線性馬達(參照USP第5,623,853或5,528,118號)的情形，可使用空氣軸承之氣浮型、或是使用洛倫茲(Lorentz)力或磁阻力之磁浮型者。又，各載台PST、MST，可以是沿著導軌移動的方式，或者是未設有導軌(無軌式)者亦可。
各載台PST、MST之驅動機構可使用平面馬達，其使二維配置磁鐵而成之磁鐵單元與二維配置線圈而成之電樞單元對向，以電磁力來驅動各載台PST、MST。此時，可使磁鐵單元或電樞單元的任一方連接於PST、MST，使磁鐵單元或電樞單元的另一方設於PST、MST的移動面側。
為了避免基板載台PST因移動而形成之反作用力傳達至投影光學系統PL，可使用框架(frame)構件以機械性地釋放至地板(大地)，例如日本特開平8-166475號公報(USP第5,528,118號)所載者。
為了避免光罩載台MST因移動而形成之反作用力傳達至投影光學系統PL，可使用框架構件機械性地釋放至地面(大地)，例如日本特開平8-330224號公報(US S/N 08/416,558)所載者。
本案實施形態之曝光裝置EX，係將各種包含本案申請專利範圍所舉之各構成要件之子系統以保持既定之機械精度、電氣精度、光學精度的方式予以組裝來製造。為了確保上述各種精度，在該組裝前後，尚進行各種調整，例如，對各種光學系統施以供達成光學精度之調整、對各種機械系統施以供達成機械精度之調整、對各種電氣系統施以供達成電氣精度之調整。
各種子系統對曝光裝置之組裝步驟，亦包含各種子系統彼此間的機械連接、電路之配線連接、及氣壓迴路之配管連接等。各種子系統對曝光裝置之組裝步驟前，當然有各子系統之組裝步驟。一旦完成各子系統對曝光裝置之組裝步驟，即進行綜合調整，以確保曝光裝置整體之各種精度。再者，曝光裝置之製造，較佳係在溫度及潔淨度等經管理之潔淨室內進行。
半導體元件等微元件之製造，如圖9所示般，經由步驟201進行微元件之功能、性能設計，接著根據該設計步驟以步驟202製作光罩(標線片)，以步驟203製造作為元件基材的基板，以曝光處理步驟204利用上述實施形態之曝光裝置EX將光罩圖案曝光於基板，經元件組裝步驟(含切割步驟、接合步驟、封裝步驟)205，以及檢查步驟206等來製造。
1‧‧‧主柱架
2‧‧‧光學元件
2A‧‧‧液體接觸面
3‧‧‧柱架
4‧‧‧光罩定盤
5‧‧‧鏡筒定盤
6‧‧‧基板定盤
7‧‧‧上側段部
8‧‧‧下側段部
9‧‧‧連接管
9B‧‧‧第3閥
10‧‧‧液體供應機構
11‧‧‧液體供應部
13‧‧‧供應管(供應流路、流路形成構件)
13B‧‧‧第1閥
13T‧‧‧計時器
16‧‧‧純水製造裝置
17‧‧‧調溫裝置
18‧‧‧回注管
18B、19B‧‧‧閥
19‧‧‧供應管
20‧‧‧第1液體回收機構
21‧‧‧第1液體回收部
23‧‧‧回收管(回收流路、流路形成構件)
23B‧‧‧第2閥
26、36‧‧‧真空系統
27、37‧‧‧氣液分離器
30‧‧‧第2液體回收機構
31‧‧‧第2液體回收部
33‧‧‧回收管(回收流路、流路形成構件)
41、43‧‧‧移動鏡
42、44‧‧‧雷射干涉計
45、48‧‧‧空氣軸承
46、47、49‧‧‧防振裝置
50‧‧‧凹部
51‧‧‧上面
52‧‧‧第1嘴保持構件
53‧‧‧第2嘴保持構件
60‧‧‧測量裝置
70‧‧‧第1嘴構件
80‧‧‧第2嘴構件
90‧‧‧檢測裝置
100A‧‧‧商用電源
100B‧‧‧不斷電電源
120‧‧‧功能液供應裝置(洗淨裝置)
AR1‧‧‧投影區域
AR2‧‧‧液浸區域
AX‧‧‧光軸
BP‧‧‧底座
EL‧‧‧曝光用光
EX‧‧‧曝光裝置
IL‧‧‧照明光學系統
INF‧‧‧告知裝置
M‧‧‧光罩
MK1、MK2‧‧‧開口部
MRY‧‧‧記憶裝置
MST‧‧‧光罩載台
MSTD‧‧‧光罩載台驅動裝置
LQ‧‧‧液體
P‧‧‧基板
PF‧‧‧凸緣
PH‧‧‧基板保持具
PK‧‧‧鏡筒
PL‧‧‧投影光學系統
PST‧‧‧基板載台
PSTD‧‧‧基板載台驅動裝置

Claims (51)

  1. 一種液浸曝光裝置，係用以將基板曝光，其特徵在於具備：投影光學系統；基板載台，用以保持基板；供應口，用以供應液體；回收口，用以回收從該供應口所供應的液體；及嘴構件，具有該供應口與該回收口之至少一方；於液浸曝光處理中，進行從該供應口供應液體與從該回收口回收從該供應口所供應的液體，於該投影光學系統之像面側形成液浸區域，並透過形成該液浸區域之該液體將該基板曝光；於與該液浸曝光處理不同之洗淨處理中，進行從該供應口供應液體與從該回收口回收從該供應口所供應的液體，於該投影光學系統之像面側形成液浸區域，並相對於該液浸區域移動該基板載台，將與形成該液浸區域之該液體接觸之構件洗淨；於該洗淨處理中被洗淨之該構件，包含該投影光學系統之光學元件、該嘴構件、及該基板載台之至少一者。
  2. 如申請專利範圍第1項之液浸曝光裝置，其中，於該洗淨處理中，進行該基板載台之上面之洗淨。
  3. 如申請專利範圍第2項之液浸曝光裝置，其中，該基板載台之該上面與被保持於該基板保持具之基板表面大致相同高度。
  4. 如申請專利範圍第1項之液浸曝光裝置，其中，於該洗淨處理中，進行設於該基板載台之測量構件之洗淨。
  5. 如申請專利範圍第4項之液浸曝光裝置，其中，於該基板載台設置有基準構件作為該測量構件。
  6. 如申請專利範圍第4項之液浸曝光裝置，其中，該測量構件之上面與 該基板載台之上面大致相同高度。
  7. 如申請專利範圍第6項之液浸曝光裝置，其中，該基板載台之該上面與被保持於該基板保持具之基板表面大致相同高度。
  8. 如申請專利範圍第1項之液浸曝光裝置，其中，於該洗淨處理中，進行設於該基板載台之光測量部之洗淨。
  9. 如申請專利範圍第8項之液浸曝光裝置，其中，於該基板載台設置有空間像測量感測器作為該光測量部。
  10. 如申請專利範圍第8項之液浸曝光裝置，其中，該光測量部之上面與該基板載台之上面大致相同高度。
  11. 如申請專利範圍第10項之液浸曝光裝置，其中，該基板載台之該上面與被保持於該基板保持具之基板表面大致相同高度。
  12. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之液浸曝光裝置，其中，於該洗淨處理中從該供應口供應的液體，係與於該液浸曝光處理中從該供應口供應的液體不同之功能液。
  13. 如申請專利範圍第12項之液浸曝光裝置，其具備：功能液供應裝置，於該洗淨處理中，從該供應口供應該功能液；及第1液體回收機構，於該洗淨處理中，從該回收口回收該功能液。
  14. 如申請專利範圍第13項之液浸曝光裝置，其中，於該洗淨處理中，將從該功能液供應裝置之每單位時間之功能液供應量設為較多，或將該第1液體回收機構之每單位時間之功能液回收量設為較少，以擴大形成於該投影光學系統之像面側之該功能液之液浸區域。
  15. 如申請專利範圍第14項之液浸曝光裝置，其具備第2液體回收機構，具有設於相對於該投影光學系統之投影區域比該回收口更外側之回收口；於該洗淨處理中，從該第2液體回收機構之回收口回收該功能液。
  16. 如申請專利範圍第12項之液浸曝光裝置，其中，於該液浸曝光處理中，從該供應口供應之液體為純水。
  17. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之液浸曝光裝置，其中，於該洗淨處理中，從該供應口供應之液體為純水。
  18. 如申請專利範圍第17項之液浸曝光裝置，其中，於該液浸曝光處理中，從該供應口供應之液體為純水。
  19. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之液浸曝光裝置，其中，該嘴構件，具有與被保持於該基板保持具之基板對向之下面，於該下面設置該回收口；於該洗淨處理中，進行該嘴構件之下面之洗淨。
  20. 如申請專利範圍第19項之液浸曝光裝置，其中，該嘴構件，於該下面設置有該供應口。
  21. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之液浸曝光裝置，其中，該嘴構件具有曝光用光通過之開口。
  22. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之液浸曝光裝置，其中，該嘴構件係環狀構件，該嘴構件圍繞該投影光學系統之前端部。
  23. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之液浸曝光裝置，其中，於該洗淨處理中，在該基板保持具保持虛設基板。
  24. 如申請專利範圍第23項之液浸曝光裝置，其中，該虛設基板具有與元件製造用之基板大致相同大小之形狀。
  25. 如申請專利範圍第23項之液浸曝光裝置，其中，該虛設基板，對在該洗淨處理中形成該液浸區域之液體具有撥液性。
  26. 一種元件製造方法，其特徵在於包含：使用申請專利範圍第1至25項中任一項之液浸曝光裝置將晶圓曝光；及 對曝光後之該晶圓進行處理。
  27. 一種液浸曝光裝置之維謢方法，於液浸曝光處理中，進行從供應口供應液體與從回收口回收從該供應口所供應的液體，於投影光學系統之像面側形成液浸區域，並透過形成該液浸區域之該液體將被保持於基板載台之基板曝光，其特徵在於包含：於與該液浸曝光處理不同之洗淨處理中，進行從該供應口供應液體與從該回收口回收從該供應口所供應的液體，於該投影光學系統之像面側形成液浸區域，並移動該基板載台，將與形成該液浸區域之該液體接觸之構件洗淨；於該洗淨處理中被洗淨之該構件，包含該投影光學系統之光學元件、嘴構件、及該基板載台之至少一者。
  28. 如申請專利範圍第27項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，於該洗淨處理中，進行該基板載台之上面之洗淨。
  29. 如申請專利範圍第28項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，該基板載台之該上面與被保持於該基板保持具之基板表面大致相同高度。
  30. 如申請專利範圍第27項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，於該洗淨處理中，進行設於該基板載台之測量構件之洗淨。
  31. 如申請專利範圍第30項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，於該基板載台設置有基準構件作為該測量構件。
  32. 如申請專利範圍第30項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，該測量構件之上面與該基板載台之上面大致相同高度。
  33. 如申請專利範圍第32項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，該基板載台之該上面與被保持於該基板保持具之基板表面大致相同高度。
  34. 如申請專利範圍第27項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，於該洗淨處理中，進行設於該基板載台之光測量部之洗淨。
  35. 如申請專利範圍第34項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，於該基板載台設置有空間像測量感測器作為該光測量部。
  36. 如申請專利範圍第34項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，該光測量部之上面與該基板載台之上面大致相同高度。
  37. 如申請專利範圍第36項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，該基板載台之該上面與被保持於該基板保持具之基板表面大致相同高度。
  38. 如申請專利範圍第27至37項中任一項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，該基板載台之該上面與被保持於該基板保持具之基板表面大致相同高度。
  39. 如申請專利範圍第38項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，於該洗淨處理中，將從該供應口之每單位時間之功能液供應量設為較多，或將從該回收口之每單位時間之功能液回收量設為較少，以擴大形成於該投影光學系統之像面側之該功能液之液浸區域。
  40. 如申請專利範圍第38項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，於該液浸曝光處理中，從該供應口供應之液體為純水。
  41. 如申請專利範圍第27至37項中任一項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，於該洗淨處理中，從該供應口供應之液體為純水。
  42. 如申請專利範圍第41項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，於該液浸曝光處理中，從該供應口供應之液體為純水。
  43. 如申請專利範圍第27至37項中任一項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，該嘴構件，具有與被保持於該基板保持具之基板對向之下面，於該下面設置該回收口；於該洗淨處理中，進行該嘴構件之下面之洗淨。
  44. 如申請專利範圍第43項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，該嘴構件，於該下面設置有該供應口。
  45. 如申請專利範圍第27至37項中任一項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，該嘴構件具有曝光用光通過之開口。
  46. 如申請專利範圍第27至37項中任一項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，該嘴構件係環狀構件，該嘴構件圍繞該投影光學系統之前端部。
  47. 如申請專利範圍第27至37項中任一項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，該洗淨處理係每隔既定時間進行。
  48. 如申請專利範圍第27至37項中任一項之液浸曝光裝置之維護方法，其進一步包含：於該洗淨處理結束後，測量液體之性質與成分之至少一方，以確認該液體是否為所要狀態。
  49. 如申請專利範圍第27至37項中任一項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，於該洗淨處理中，在該基板保持具保持虛設基板。
  50. 如申請專利範圍第49項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，該虛設基板具有與元件製造用之基板大致相同大小之形狀。
  51. 如申請專利範圍第49項之液浸曝光裝置之維護方法，其中，該虛設基板，對在該洗淨處理中形成該液浸區域之液體具有撥液性。
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