JP4525062B2 - 露光装置及びデバイス製造方法、露光システム - Google Patents
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δ=±k2・λ/NA2 … (2)
ここで、λは露光波長、NAは投影光学系の開口数、k1、k2はプロセス係数である。(1)式、(2)式より、解像度Rを高めるために、露光波長λを短くして、開口数NAを大きくすると、焦点深度δが狭くなることが分かる。
パターンの像を基板(P)に投影する投影光学系(PL)と、
露光された基板(P)を処理する処理装置(C/D)との接続部(IF)と、
接続部(IF)を介して基板(P)が処理装置(C/D)へ搬出される前に、基板(P)に付着した液体(50)を除去する液体除去装置(100、22、33、34)とを備える露光装置(EX)が提供される。
パターンの像を基板(P)に投影する投影光学系(PL)と、
露光された基板(P)に付着した液体(50)を除去する液体除去装置(100、22、33、34)と、
露光された基板(P)を液体除去装置(100、22、33、34)に搬送する第1搬送部材(H2、43)と、
液体除去装置(100、22、33、34)により液体(50)が除去された基板(P)を液体除去装置(100、22、33、34)から搬送する第2搬送部材(H3、44)とを備える露光装置(SYS、EX)が提供される。
パターンの像を基板(P)に投影する投影光学系(PL)と、
露光された基板(P)を搬送する搬送システム(H)と、
基板(P)の搬送経路に設けられ、基板(P)に付着した液体(50)を除去する液体除去装置(100、22、33、34)とを備え、
液体除去装置(100、22、33、34)は、液体(50)の除去を行うときに液体(50)が飛散することを防止するように基板(P)周囲の少なくとも一部を覆うカバー(25、30、40)を有する露光装置(SYS、EX)が提供される。
パターンの像を基板(P)に投影する投影光学系(PL)と、
基板(P)を保持する基板ステージ(PST)と、
基板ステージ(PST)から露光された基板(P)を搬出する前に、基板(P)に付着した液体(50)を除去する液体除去装置(22)とを備える露光装置(SYS、EX)が提供される。
パターンの像を基板(P)に投影する投影光学系(PL)と、
露光された基板(P)を搬送する搬送システム(H)と、
基板(P)の搬送経路の下の少なくとも一部に、露光後の基板(P)から落下した液体(50)を処理する液体処理機構とを備える露光装置(SYS、EX)が提供される。
パターンの像を基板(P)に投影する投影光学系(PL)と、
露光された基板(P)を処理する処理装置(C/D)へ基板(P)が搬出される前に、露光後の基板(P)を洗浄する洗浄装置(150)を備える露光装置(EX)が提供される。
パターンの像を基板(P)に投影する投影光学系(PL)と、
液体が付着した基板(P)を搬送する第1搬送部材(H2、43)と、
液体が付着していない基板(P)を搬送する第2搬送部材(H1、H3、44)とを備える露光装置(SYS、EX)が提供される。
基板を保持して移動可能な第1保持部材(PST1)と、
基板を保持して移動可能な第2保持部材(PST2)と、
前記第1保持部材に保持された基板が露光されているときに、前記第2保持部材に保持された露光後の基板に付着した液体の除去を行う液体除去装置(100,30)とをを備える露光装置(SYS,EX)が提供される。
本発明によれば、一方の保持部材に保持された基板の露光処理と、他方の保持部材に保持された露光後の基板の液体除去処理との少なくとも一部を並行して行うことによって、装置のスループットの低下を抑えることができる。
露光された基板(P)を保持する保持部(21、36、43)と、
基板(P)上に存在する露光用の液体(50)を除去する液体除去機構(22、33、34、37、38)とを備える液体除去装置。
以下、本発明の露光装置及びデバイス製造方法について図面を参照しながら説明する。図1は本発明の露光装置を備えたデバイス製造システムの一実施形態を示す図であって側方から見た概略構成図、図2は図1を上方から見た図である。
次に、本発明の第2実施形態の露光装置に用いられる液体除去装置100のについて図6を参照しながら説明する。ここで、以下の説明において、液体除去装置100以外については、第1実施形態と同一又は同等であるのでその説明を簡略もしくは省略する。
次に、図7を参照しながら第3実施形態の露光装置に用いられる液体除去装置100について説明する。本実施形態の特徴的部分は、液体除去装置100を構成する回転機構22及びカバー部30が、露光処理を行う露光装置本体EXの基板ステージPSTに設けられている点である。露光装置本体EXの構造は第1実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
次に、図8を参照しながら第4実施形態の露光装置に用いる液体除去装置100について説明する。図8に示す液体除去装置100は、搬送システムHの搬送経路の途中であって、第2搬送装置H2と第3搬送装置H3との間に設けられ、チャンバ25を備えた構成である。露光装置本体EXの構造は第1実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
次に、図10を参照しながら第5実施形態の露光装置に用いられる液体除去装置100について説明する。図10において、液体除去装置100は、液体吸引装置29に流路を介して接続され、基板Pの表面及び裏面のそれぞれに付着している液体50を吸引する第1、第2吸引部37、38と、チャンバ25内部を乾燥する乾燥装置39とを備えている。第1、第2吸引部37、38は基板Pに対してX軸方向に相対移動可能に設けられている。基板Pに付着している液体50を除去する際には、制御装置CONTは、第1、第2吸引部37、38を基板Pに接近させた状態で、液体吸引装置29を駆動する。これにより、基板Pに付着している液体50は第1、第2吸引部37、38を介して液体吸引装置29に吸引される。そして、第1、第2吸引部37、38を基板Pに対してX軸方向に移動しつつ液体吸引装置29による吸引動作を行うことにより、基板Pに付着している液体50が除去される。このとき、乾燥装置39がチャンバ25内部に対して乾燥した気体(乾燥エアー)を供給している。乾燥装置39の駆動によってチャンバ25内部が乾燥されることにより、基板Pからの液体50の除去を促進することができる。露光装置本体EXの構造は第1実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
次に、図11を参照しながら第6実施形態の露光装置の液体除去装置100について説明する。なお、露光装置本体EXの構造は第1実施形態と同様であるので、その説明を省略する。図11において、液体除去装置100は、第1、第2吹出部33、34と、この第1、第2吹出部33、34を収容するチャンバ40とを備えている。本実施形態におけるチャンバ40は、Z軸方向にずれて形成された第1、第2開口部41、42を備えている。なお、本実施形態における第1、第2開口部41、42にはシャッタは設けられていないが、シャッタを設けることも可能である。そして、本実施形態における第2搬送装置H2は、基板Pを保持した状態で第1開口部41を介してチャンバ40内部に挿入可能なアーム部(第1搬送部材)43を備えている。アーム部43は、液浸法により露光処理され、液体50が付着した基板Pを水平面(XY平面)に対して所定角度傾斜した状態で搬送し、このチャンバ40内に挿入する。ここで、液体50が付着している基板Pを保持するアーム部43が挿入される第1開口部41が、第2開口部42よりZ軸方向において下方側に形成されており、アーム部43はチャンバ40に対する挿入方向前方側(搬送方向前方側)を上方にして搬送する。
図11を参照して説明した実施形態では、基板Pを傾けた状態で搬送したり、その搬送経路の途中に設けられた液体除去装置100で基板Pを傾けているが、図12に示すように、基板Pの露光完了後であって基板Pを搬送(アンロード)する前に、液体50が付着した基板Pを保持している基板ステージPST(Zステージ51)を傾けることで、液体50の除去を行うようにしてもよい。図12において、基板ステージPST(Zステージ51)は、その上面略中央部に基板Pを保持しており、基板Pの周囲には、液体50を回収可能な円環状の液体回収口(回収溝)73が形成されており、その回収溝73には液体吸収部材71が配置されている。Zステージ51内部には、その一端部を回収溝73と接続し、他端部をZステージ51外部に設けられた液体回収機構に接続する流路が形成されている。液体回収機構は、真空ポンプ等の真空系(吸引装置)、回収した液体を収容するタンクなどを備えている。液体吸収部材71は、例えば多孔質セラミックスやスポンジ等の多孔性材料により構成されており、液体50を所定量保持可能である。また、Zステージ51上において、Zステージ51に保持されている基板Pと液体吸収部材71(回収溝73)との間には、この基板Pの外周を所定幅で取り囲む環状の補助プレート部79が設けられている。補助プレート部79の表面の高さはZステージ51に保持されている基板Pの表面の高さとほぼ一致するように設定されている。そして、この補助プレート部79の外周を所定幅で取り囲むように配置されている液体吸収部材71(回収溝73)は、液体回収装置2で回収しきれなかった液体50を吸収(回収)する役割を果たしている。なお図12において、Zステージ51の+X側端部にはY軸方向に延在する移動鏡54Xが設けられ、Y側端部にはX軸方向に延在する移動鏡54Yが設けられており、レーザ干渉計はこれら移動鏡54X、54Yにレーザ光を照射して基板ステージPSTのX軸方向及びY軸方向における位置を検出する。
次に、図13を参照しながら本発明の第8実施形態の露光装置について説明する。本実施形態の特徴的な部分は、液体除去装置100を備えると共に、露光装置本体EXと液体除去装置100との搬送経路の途中に、露光処理後の基板Pを洗浄液を使って洗浄する洗浄装置150が設けられている点である。なお、本実施形態では単一の基板ステージPSTを用いた以外は、露光装置本体は実施形態1と同様である。
次に、図14を参照しながら、本発明の第9実施形態の露光装置及びデバイス製造システムについて説明する。本実施形態の特徴的な部分は、液体除去装置100へ基板Pを搬送する搬送システムHの搬送経路の下に、露光後の基板Pから落下した液体を処理する液体処理機構160を設けた点にある。なお、本実施形態では、基板ステージはPST1、PST2の2つ設けられており、露光装置本体は実施形態1と同様である。
25…チャンバ(カバー機構)、30…カバー部(カバー機構)、
33、34…吹出部(液体除去装置)、40…チャンバ(カバー機構)、
43…アーム部(第1搬送部材)、44…アーム部(第2搬送部材)、
50…液体、100…液体除去装置、150…洗浄装置、160…液体処理機構、
161…樋部材、162…液体吸引装置(排出機構)、
C/D…コータ・デベロッパ本体(処理装置)、EX…露光装置本体、
H…搬送システム(接続部)、H2…第2搬送装置(第1搬送部材)、
H3…第3搬送装置(第2搬送部材)、
IF…インターフェース部(接続部)、P…基板、PL…投影光学系、
PST…基板ステージ、SYS…デバイス製造システム(露光装置)
Claims (20)
- パターンの像を液体を介して基板上に転写して基板を露光する露光装置であって、
パターンの像を基板に投影する投影光学系と、
前記液体を前記投影光学系と前記基板との間に供給する液体供給装置と、
前記液体供給装置によって供給された液体を回収する液体回収装置と、
露光された基板を処理する処理装置との接続部と、
前記基板の露光完了後に、前記液体回収装置によって回収されずに前記基板表面に残留した液体を、前記接続部を介して基板が処理装置へ搬出される前に除去する液体除去装置とを備え、
前記液体除去装置は、前記基板の露光が行われる空間と離隔して配置される露光装置。 - 露光された基板を前記液体除去装置に搬送する第1搬送部材と、
前記液体除去装置により液体が除去された前記基板を液体除去装置から搬送する第2搬送部材とを備える請求項1記載の露光装置。 - 前記第1搬送部材は、その表面の少なくとも一部が撥液性であることを特徴とする請求項2に記載の露光装置。
- 前記液体除去装置は基板の搬送経路に設けられ、
前記液体除去装置は、液体の除去を行うときに液体が飛散することを防止するように基板周囲の少なくとも一部を覆って周囲の空間から離隔するチャンバを有する請求項1〜3のいずれか一項記載の露光装置。 - 前記搬送経路の下の少なくとも一部に、露光後の基板から落下した液体を処理する液体処理機構を備える請求項4記載の露光装置。
- 前記液体処理機構は、前記搬送経路の下の少なくとも一部に配置された樋部材と、該樋部材を介して回収された液体を排出する排出機構とを有する請求項5記載の露光装置。
- 前記露光後に、前記液体が付着した基板は水平面に対して所定角度で搬送されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記液体除去装置は、前記基板上の液体を吸引することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記液体除去装置は、前記基板上の液体を乾燥させることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記液体除去装置は、前記基板上の液体を飛ばすことを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記液体除去装置は、前記液体が付着した基板を回転させる回転機構を含むことを特徴とする請求項10に記載の露光装置。
- 前記液体除去装置は、前記液体が付着した基板を傾けることを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記液体除去装置は、前記基板の両面に付着した液体を除去することを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記液体除去装置は、前記基板の裏面に付着した液体を除去することを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載の露光装置。
- 基板を保持する第1保持部材と、基板を保持する第2保持部材とをさらに備え、
前記液体除去装置は、一方の保持部材に保持された基板の露光中に、他方の保持部材に保持された基板に付着した液体の除去を行うことを特徴とする請求項1〜14のいずれか一項に記載の露光装置。 - 請求項1〜15のいずれか一項記載の露光装置を用いることを特徴とするデバイス製造方法。
- パターンの像を液体を介して基板上に転写して基板を露光する露光装置と共に用いられる液体除去装置であって、
露光された基板を保持する保持部と、
基板上に存在する露光用の液体を除去する液体除去機構と、
前記液体除去機構を包囲するチャンバと、を備え、
前記液体除去装置は、前記露光装置と、前記露光された基板の処理を行う処理装置との搬送経路の途中に配置されて、前記露光用の液体を前記処理の前に除去する液体除去装置。 - さらに、前記保持部に基板を搬送する搬送装置を備える請求項17記載の液体除去装置。
- 請求項1〜15のいずれか一項記載に記載の露光装置と、
露光した基板を処理を行う処理装置とを備える露光システム。 - 前記処理装置が、基板の基材に感光性材料を塗布する塗布装置及び露光された基板を現像する現像装置の少なくとも一方を含む請求項19に記載の露光システム。
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